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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1841건)

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韓 반도체 장비업계, 대중국 수출 규제에도 "기회 요소 충분"

미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 갈수록 높아지고 있다. 이에 따라 우리나라도 내년부터 중국 기업에 대한 반도체 장비 규제 대상에 포함될 예정이다. 다만 국내 반도체 장비기업들은 일부 최첨단 분야를 제외하면 영향은 적을 것으로 관측된다. 또한 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 규제 제외에 따른 단기적 수혜도 예상된다. 3일 업계에 따르면 국내 반도체 장비기업은 미국의 신규 대중(對中) 반도체 수출 규제에 따른 영향을 면밀히 파악하고 있다. 불확실성 높아지지만…"세부사항 따라 영향 無" 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표했다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 국내 반도체 장비업계도 이번 미국의 결정을 예의주시하고 있다. 미국이 중국에 대한 반도체 장비 규제 대상국가에 한국, 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만을 포함했기 때문이다. 구체적으로 미국은 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴을 규제품에 명시했다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 사실상 주요 공정 대부분이 포함됐다. 반도체 업계 고위 관계자는 "이번 미국의 규제는 HBM과 HBM의 근간이 되는 D램용 전공정 분야에 특히 초점이 맞춰져 있다"며 "국내 투자가 위축된 상황에서 중국으로 활로를 찾았던 국내 장비업계로서는 사업에 대한 불확실성이 높아질 수 있다"고 설명했다. 다만 반도체 장비업계는 규제에 따른 여파를 면밀히 살펴봐야 한다는 입장이다. 미국의 규제가 공정 전반을 다루고는 있으나, 대체로 첨단 반도체 제조에만 국한돼 있기 때문이다. 중국 반도체 기업들은 국내 장비 협력사로부터 주로 레거시 반도체 제조용 장비를 수급하고 있다. 일례로 미국은 계측 장비에 대한 규제로 "21나노미터(nm) 이하의 결함을 검사할 수 있는 장비"라는 기준을 제시했다. 넥스틴 등 국내 기업이 상용화한 제품은 30나노급으로 계측이 가능해, 규제 기준에 포함되지 않는다. 21나노 급은 계측장비 업계 1위인 미국 KLA의 제품 중에서도 하이엔드급만 성능을 충족하는 것으로 알려져 있다. CXMT 규제 제외…내년도 수혜 지속 오히려 이번 미국의 대중 반도체 수출 규제에 안도의 한숨을 내쉰 기업들도 있다. 미국이 중국 내 반도체 및 제조장비 140여곳을 '우려거래자(Entity List)'에 포함시켰으나, CXMT는 명단에서 제외했기 때문이다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 레거시 제품의 생산능력을 지난해 월 12만장에서 올해 월 20만장으로 확장하고 있다. 이를 위해 국내 복수의 반도체 전공정, 인프라 장비업체로부터 설비를 발주해 왔다. 나아가 CXMT는 내년에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 건설할 계획이다. 최근 국내 장비업계와 구체적인 장비 도입을 논의한 것으로 파악됐다. 구체적인 설비 공급 시기나 규모는 각 장비업체마다 다르지만, CXMT는 신규 공장을 통해 최대 월 10만장 규모의 생산능력을 확충할 것으로 관측된다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 주요 고객사들이 투자에 소극적으로 나서면서 중국 시장의 비중이 커진 협력사들이 여럿 있다"며 "CXMT가 규제 명단에 올라가지 않으면서 국내 기업들도 장비를 지속 공급할 수 있게 됐다는 기대감이 나오고 있다"고 설명했다. 中 내재화 빨라질수도…장기적으론 '악재' 다만 중국 장비 기업의 기술 자립화가 빨라지고 있다는 점은 국내 반도체 장비업계의 장기적 악재로 지목된다. 현재 중국에는 중웨이반도체(AMEC), 나우라(Naura) 등이 첨단 반도체 제조장비 개발에 열을 올리고 있다. 식각 공정에 강점을 둔 AMEC는 대만 주요 파운드리 TSMC에 5나노 공정용 건식 식각장비를 공급했으며, 나우라 역시 14나노급 식각장비 개발에 성공한 바 있다. 이들 기업은 현지 정부의 지원과 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 급격한 성장세를 기록해 왔다. 특히 미국의 규제를 의식해, 기술력 향상에 온 힘을 쏟고있다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "아직 성과가 나오려면 시간이 걸리는 분야도 있지만, 중국 반도체 장비기업들은 반도체 공정 전 분야에 걸쳐 기술 내재화를 적극 추진하고 있다"며 "장비 업계에서도 중장기적으로는 중국향 매출이 점차 줄어들 것으로 예측하는 곳이 많다"고 밝혔다.

2024.12.04 16:21장경윤

"中 무역 보복, 더 많은 원자재로 확대될 수도"

중국이 더 많은 원자재를 무기로 내세워 미국과의 무역 전쟁에 나설 수 있다고 미국 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 중국 상무부는 앞서 중화인민공화국 수출통제법과 기타 법률에 따라 국가 안보와 이익을 지키기 위해 이중 용도 품목의 미국 수출을 통제한다고 발표했다. 갈륨, 게르마늄, 안티모니, 초경질 재료와 관련된 이중 용도 품목을 미국에 수출할 수 없다며 특히 군사용 수출을 금지한다고 밝혔다. 갈륨은 반도체, 태양광 패널, 레이더, 전기자동차 등에 쓰인다. 게르마늄은 광섬유 통신, 야간 투시경, 인공위성용 태양전지 등의 소재다. 중국은 세계 갈륨 생산량의 98%, 게르마늄 생산량의 68%를 차지한다. 중국의 희토류 미국 수출 금지는 첫 포문일 가능성이 크다며 미국과의 무역 마찰이 심해지면 이전처럼 수십 가지 원자재 수출을 통제할 수 있다고 블룸버그는 분석했다. 중국 국영 중신증권에 따르면 갈륨과 게르마늄 말고도 텅스텐·몰리브데넘·티타늄·주석·인듐·크로뮴·탄탈럼·나이오븀·세슘이 수출 제한 후보로 포함됐다. 미국 지질조사국에 따르면 최근 몇 년 동안 미국은 금속 공급의 60%를 중국에 의존했다고 블룸버그는 전했다. 미국은 지난 2일 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HMB)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 또 중국 반도체 관련 기업 140개사를 반도체 장비 수출 통제 기업으로 지정했다.

2024.12.04 16:04유혜진

에스앤에스텍, EUV용 검사장비 시설투자...양산 대응

반도체, 디스플레이 공정 핵심 부품인 블랭크마스크 전문 기업 에스앤에스텍은 경기도 용인 반도체 산업단지에 위치한 공장에 신규 투자를 진행한다고 4일 밝혔다. 에스앤에스텍은 회사 유보자금 약 417억원을 투자해 극자외선(EUV)용 블랭크마스크 양산을 위한 시설 투자와 신규 장비를 도입한다. 이번 투자는 EUV용 블랭크마스크 검사 장비 투자에 집중되며 이는 지난 2020년부터 약 4년간의 연구 개발에 대한 결실로 시장의 수요 및 진입의 신호탄이라고 회사 측은 설명했다. 특히 신규 투자 계획은 용인 반도체 벨트에 위치한 고객사의 요구에 신속히 대응하기 위해 개발과 양산 라인을 구축하는 것이다. EUV용 블랭크마스크는 EUV 노광 공정에서 웨이퍼에 회로를 새기는 데 활용되는 패턴 마스크의 원판으로 나노미터 수준의 얇은 다층막(멀티 레이어) 위에 흡수체인 기반 합금을 다시 적층하는 과정을 거쳐 제작된다. 에스앤에스텍 관계자는 "2025년 준공 시점 전까지 EUV 제품에 대한 수요는 대구사업장에 투자한 장비로 대응이 가능하며 용인 사업장은 증가하는 시장 수요에 대응해 양산 생산라인을 마무리할 계획"이라고 밝혔다.

2024.12.04 14:48장경윤

마이크로칩, 1.6억 달러 美 반도체 보조금 안받는다...첫 사례

미국 마이크로칩테크놀로지가 미국 정부로부터 반도체 보조금을 받지 않기로 했다. 이는 미국 반도체지원법(Chips Acts·칩스법) 프로그램에서 처음으로 중단한 사례다. 블룸버그통신은 3일(현지시간) "마이크로칩이 반도체 보조금 수령 절차를 일시 중단하기로 했다"고 밝혔다. 당초 마이크로칩은 미국 오리건과 콜로라도 공장 건설을 위해 미국 정부로부터 1억6천200만 달러(2천280억원)의 보조금을 받을 예정이었다. 이후 마이크로칩은 경영 악화로 인해 애리조나주 펨피 공장을 지난 2일부터 폐쇄하기로 결정했으며, 이에 따라 직원 500명이 일자리를 잃게됐다. 또 오리곤 시설에서 두 번이나 근로자 강제 휴직을 단행한 바 있다. 스티브 상히 마이크로칩 최고경영자(CEO)는 3일 UBS 컨퍼런스에서 "미국 정부와 반도체 보조금을 받기 위한 협상을 일단 보류했다"며 "정부가 투자 비용의 15%를 지원하지만, 나머지 85%를 부담해야 하는 상황에서 굳이 1억 달러를 투자할 이유가 없다"고 밝혔다. 이어서 그는 "이 보조금 예비계약은 거의 1년전에 체결했는데, 그 당시 업계에서는 반도체 팹 용량이 충분하지 못해 투자가 필수적이라고 생각했다"라며 "하지만 오늘날 반도체 용량이 너무 많다"고 지적했다. 마이크로칩은 심각한 매출 부진을 겪고 있다. 올해 연간 매출이 전년 보다 40% 감소할 전망이며, 주가는 올해 27% 하락하며 필라델피아 증권거래소 반도체 지수에서 최악의 성과를 거둔 기업 중 하나로 꼽혔다. 미국 상무부가 마이크로칩에 배정됐던 보조금을 재분배할지 여부가 불투명하다. 미국 상무부 대변인은 성명을 통해 "마이크로칩과 반도체법에 대해 소통하고 있으며, 장기 계획에 대해서도 생산적인 대화를 이어가고 있다"고 말했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 자국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 대만 TSMC, 인텔 등 총 6개 기업과 최종 계약을 체결했다. 인텔은 반도체 예비양해각서 체결 금액 보다 보조금 액수가 줄었다. 당초 85억 달러(11조9천억원) 보조금을 받기로 했으나, 지난 25일 최종적으로 6억4천만 달러가 줄어든 78억6천만 달러(11조원)를 받기로 결정됐다. TSMC는 약속대로 66억 달러(9조원)를 받기로 최종 체결했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금 규모도 주목된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8천505억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(약 6천200억원)와 5억 달러의 대출, 최대 25% 세제혜택 지원이 예비 협상을 통해 결정됐지만, 현재 최종 계약을 기다리고 있는 중이다.

2024.12.04 14:37이나리

LB세미콘-DB하이텍, 전력반도체 개발 협업키로…내년 1분기 양산 목표

LB세미콘은 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 RDL(재배선층) 개선 제품을 개발 중이라고 4일 밝혔다. 양사는 2025년 1분기 양산을 목표로 RDL 기술 개발을 진행 중이다. 현재 제품 신뢰성을 높이는데 중점을 두고 있으며, 이를 위해 제품 구조 개선과 소재를 변경했다. LB세미콘은 특히 저비용을 목표로 하는 전력 반도체 RDL 개선 제품 개발에 집중하고 있다. DB하이텍과의 협업에는 LB루셈도 참여한다. LB세미콘은 프런트 사이드(Front Side) 공정을 맡고, LB루셈은 백 사이드(Back Side) 공정을 담당해 각사의 기술적 강점을 최대한 활용한다는 계획이다. 또한 LB세미콘은 DB하이텍의 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 제품 개발에도 참여한다. DB하이텍은 현재 8인치 SiC·GaN 반도체 신사업을 추진 중이다. SiC와 GaN은 차세대 전력 반도체 소재다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 물성이 좋아 전기차, 에너지저장장치(ESS), 인공지능(AI) 응용처 등에 쓰인다. LB세미콘과 LB루셈은 이번 협업을 통해 안정적인 파운드리 파트너를 확보하게 됐다. 또 빠른 성장이 예상되는 전력 반도체 사업에 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다는 점에서도 의미가 크다. 회사는 이번 협력을 바탕으로 전력 반도체의 신뢰성과 기술력을 더욱 높이겠다는 방침이다. 시장조사기관 야노경제연구소에 따르면 2022년 전 세계 전력반도체 시장은 239억 달러(한화 약 32조2천230억원)에서 2030년 370억 달러(약 48조원)로 성장할 전망이다. LB세미콘 관계자는 "DB하이텍과의 기술 협력을 통해 미래 성장 동력을 확보하고, 급성장하는 차세대 고부가 전력 반도체 시장을 주도할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"고 말했다.

2024.12.04 09:44장경윤

中, 美 공세 맞대응…"美 반도체 안 사고 다른 국가와 협력"

중국 산업계가 미국 정부의 추가 반도체 수출 통제에 반격했다. 3일 중국 언론 중궈신원왕에 따르면 중국인터넷협회, 중국반도체산업협회, 중국자동차산업협회, 중국통신기업협회 등 4개 협회가 3일 성명을 발표하고 미국 정부의 중국향 반도체 수출 제한 조치에 대해 "미국 반도체가 더 이상 안전하거나 신뢰할 만 하지 않다"며 "중국의 관련 산업계에서 미국 반도체 구매에 신중할 수 밖에 없게 됐다"는 입장을 내놨다. 이들은 미국 반도체 구매를 줄이거나, 아예 끊겠다는 반응이다. 이에 앞서 미국 정부는 2일 중국 수출 제한 조치를 발표했다. 이와 함께 140여 개 중국 기업에 대한 반도체 제조 장비, 전자설계자동화툴 등 반도체 상품 수출 제재를 실시했다. 이날 협회의 발표는 미국 정부의 이런 조치에 대응한 것이다. 중국인터넷협회는 성명에서 "중국 인터넷 산업 보안, 안정, 지속가능한 발전을 위해 국내 기업들이 적극적으로 대응되는 조치를 해줄 것을 호소한다"며 "미국 반도체 구매를 신중히 선택해달라"고 밝혔다. 또한 "다른 국가와 지역의 칩 기업과 협력을 확대하고 적극적으로 중국 내 투자 기업과 협력해 제조된 칩을 사용하자"고 부연했다. 중국인터넷협회에는 화웨이, 텐센트, 알리바바, 바이두 등 굵직한 중국 인터넷 기업들이 이사진에 이름을 올리고 있다. 중국자동차산업협회도 성명에서 "미국 자동차 반도체가 더 이상 신뢰할만하거나 안전하지 않다며 "자동차 산업 사슬과 공급망의 안전 및 안정을 보장하기 위해 협회는 중국 자동차 기업이 미국 반도체를 신중히 구매할 것을 제안한다"고 명시했다. 중국자동차산업협회에는 자동차, 오토바이 제조사뿐 아니라 부품 등 기업이 가입해있다. 상하이자동차, 둥펑, 창안, 베이징자동차, 체리, GWM, BYD 등 이외에 CATL 등 배터리 기업 역시 이사진에 포함돼있다. 중국통신기업협회도 2일 나온 미국 정부의 조치에 반대 의사를 밝히며 "미국의 중국에 대한 조치가 미국 반도체의 안정적 공급에 영향을 줄 것"이라며 "정보통신 산업 사슬과 공급망 안전 및 안정화를 위해 미국 반도체 구매에 신중해야 한다"고 언급했다. 또 "관련 기업은 다른 국가와 반도체 기업과의 협력을 확대하고 중국 내 투자 기업과 중국 내에서 상품을 생산하는 기업을 동등하게 대우해야 한다"고 전했다. 중국통신기업협회에는 중국 3대 통신사뿐 아니라 장비 제조사, 네트워크 운영 및 유지보수 기업 등이 참여하고 있다. 중국반도체산업협회는 성명에서 "미국의 중국에 대한 조치는 미국 기업에도 수시로 공급망 중단과 운영비 증가에 영향을 주고 미국 반도체의 안정적 공급을 초래한다"며 "미국 반도체가 더 이상 안전하거나 신뢰할 만 하지 않으며 중국 관련 산업계에서 미국 반도체 구매에 신중할 수 밖에 없어졌다"고 강조했다. 반도체산업협회 측은, 미국의 조치가 글로벌 반도체 산업의 장기적으로 이뤄온 공정성과 합리성을 파괴했으며, 공감대와 WTO의 공정 무역 취지를 무시했다"며 "세계반도체이사회(WSC)의 정신에도 위배된다"고 덧붙였다. 미국 정부의 임의적 무역 규제가 글로벌 반도체 산업망의 안전과 안정에 실질적 손해를 입히고 있어 이에 결연한 반대 의사를 표한다"고도 전했다.

2024.12.04 09:15유효정

中, 갈륨 등 반도체 원자재 美 수출 금지

중국 정부가 갈륨·게르마늄 등 원자재에 대한 대미 수출을 금지했다. 이같은 조치는 미국이 반도체 수출 통제를 강화한 데 따른 보복으로 풀이된다. 갈륨은 반도체, 태양광 패널, 레이더, 전기자동차 등에 쓰인다. 게르마늄은 광섬유 통신, 야간 투시경, 인공위성용 태양전지 등의 소재다. 중국은 세계 갈륨 생산량의 98%, 게르마늄 생산량의 68%를 차지한다. 중국 상무부는 3일 중화인민공화국 수출통제법과 기타 법률에 따라 국가 안보와 이익을 지키기 위해 이중 용도 품목의 미국 수출을 통제한다고 발표했다. 또한 갈륨, 게르마늄, 안티모니, 초경질 재료와 관련된 이중 용도 품목을 미국에 수출할 수 없다며 특히 군사용 수출을 금지한다고 밝혔다. 흑연 수출은 보다 엄격하게 검토할 것이라고 설명했다. 중국이 원산지인 이들 품목을 미국에 제공하면 법적 책임을 져야 한다. 중국이 미국의 반도체 수출 통제에 맞불을 놓은 것으로 보인다. 미국은 전날 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HMB)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 또 중국 반도체 관련 기업 140개사를 반도체 장비 수출 통제 기업으로 지정했다.

2024.12.03 20:08유혜진

격변의 파운드리...삼성·인텔 수장 교체하고 위기 극복 나서

파운드리 업계가 격변의 시기에 놓여 있다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를, 인텔도 2030년 파운드리 시장 점유율 2위로 도약하겠다는 야심 찬 목표를 세웠지만, 양사는 업계 1위인 대만 TSMC의 높은 벽을 넘지 못하고 파운드리 사업에서 부진에서 벗어나지 못하고 있다. 결국 인텔은 최고경영자(CEO)를, 삼성전자는 파운드리 사업부문 사장을 각각 교체하며 사업 쇄신에 나섰다. 이 같은 리더십 변화는 사업을 재정비하고 시장에서 잃어버린 신뢰를 다시 회복하겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 인텔 파운드리 재도전 이끈 팻 겔싱어 CEO, 사실상 경질 인텔은 2일(현지시간) 2021년 취임해 약 3년 9개월간 인텔을 이끌었던 팻 겔싱어 CEO가 12월 1일자로 사임했다고 밝혔다. 전격 은퇴를 선언한 팻 CEO는 이사회로부터 신뢰를 잃고 사실상 경질된 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 소식통을 인용해 지난주 인텔 이사회는 팻 겔싱어 CEO와 사업 회복을 논의하면서 충돌이 극에 달했고, 결국 팻 CEO에게 은퇴 또는 해임의 선택권을 줬다고 보도했다. 인텔은 이사회가 새로운 CEO를 찾는 동안 데이비드 진스너 인텔 수석 부사장 겸 CFO(최고 재무 책임자)와 미쉘 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트의 CEO를 임시 공동 CEO로 임명했다. 이 같은 소식은 인텔이 지난달 26일 미국 정부로부터 78억6천만 달러의 보조금을 받는 것을 확정한지 일주일도 채 지나지 않아 발표돼 업계의 적지 않은 충격을 줬다. 팻 겔싱어 CEO는 한때 인텔의 구원투수로 주목받았다. 2021년 2월 인텔에 복귀한 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 재진출을 선언하며 마국 내 4개 팹에 2년간 250억 달러(35조1천875억원)를 투자했지만, 뚜렷한 성과를 내지 못했다. 또 인텔이 칩 사업에서 가장 큰 기업이었던 시절 보다 더 많은 인력(13만2000명)을 고용하며 막대한 지출을 했다. 로이터통신은 겔싱어 CEO에 대해 "돈을 흥청망청 썼다"고 표현할 정도다. 인텔은 지난 3분기에만 166억달러(23조원)의 적자를 기록했고, 결국 1만5천명을 감축하는 고강도 구조조정에 들어갔으며 배당금 지급도 중단했다. 아울러 인텔은 파운드리 사업 외에도 엔비디아 등 경쟁 기업이 치고 나간 AI 반도체 시장에서 기회를 잡지 못해 선두와의 격차가 벌어지고 있다는 평가를 받는다. 이 같은 인텔의 사업 부진은 주식 시장에서도 여실히 드러났다. 겔싱어 CEO 취임 후 인텔 주가는 61% 하락했다. 반도체 업계 관계자는 "겔싱어 전 CEO의 비전과 전략은 과감했지만, 실행 과정에서의 성과 부족이 시장의 부정적 평가를 불러왔다"며 "이번 CEO 교체는 인텔이 시장 신뢰를 회복하기 위한 새로운 돌파구를 찾겠다는 의지로 보인다"고 분석했다. 블룸버그통신은 팻 겔싱어 CEO의 사임으로 인텔의 새로운 거래의 문이 열렸다고 평가했다. 파운드리 사업 분사, 알테라 및 모빌아이 사업부 매각, 알폴로가 인텔에 투자 제안 등의 여러 가능성이 열렸다. 삼성, 전영현·한진만 체제로 변화…메모리 경쟁력 회복, 파운드리 재정비 삼성전자 또한 지난달 27일 정기 사장단 인사를 통해 반도체 수장을 교체하며 쇄신에 나섰다. 2021년부터 약 3년간 삼성전자 파운드리 사업을 담당하던 최시영 사장이 물러나고, 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장이 파운드리 사장이 새로 임명됐다. 메모리 사업에서도 이정배 사장이 물러나면서 전영현 DS부문 대표이사(부회장)가 메모리 사업부장을 겸임하는 체제로 변화했다. 삼성전자는 핵심인 메모리 사업에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 경쟁력을 강화하고, 파운드리 사업에서는 공정의 수율 문제를 해결하고 고객 신뢰도를 회복하는 데 집중할 방침이다. 삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 출범하고 2019년 '시스템반도체 2030' 비전을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 1위 달성 목표를 세웠지만 실상은 1위인 TSMC와 점유율 격차가 점차 벌어졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 파운드리 점유율은 TSMC 62.3%, 삼성전자 11.5%를 각각 기록 중이다. 이는 1년 전(TSMC 56.4%, 삼성전자 11.7%)과 비교해 두 기업간 점유율 격차가 더울 벌어진 상태다. 삼성전자는 첨단 패키징 기술 개발과 수율 향상을 통해 TSMC와의 기술 격차를 좁히고, 파운드리 사업에서 점유율을 확대해야 하는 과제를 안고 있다. 업계 관계자는 "삼성과 인텔 모두 이번 리더십 교체를 계기로 기술 혁신과 시장 전략을 강화해야 한다"며 "파운드리 사업에서는 TSMC와의 기술 격차를 좁히는 데 성공 여부가 중요하다"고 평가했다.

2024.12.03 17:11이나리

美 마이크로칩, 내년 애리조나공장 닫는다

미국 반도체 회사 마이크로칩테크놀로지가 미국 애리조나주 템피에 있는 공장을 폐쇄한다고 밝혔다. 미국 블룸버그통신은 3일(현지시간) 직원 500명이 일자리를 잃을 것이라며 이같이 보도했다. 스티브 상히 마이크로칩 이사회 의장 겸 임시 최고경영자(CEO)는 “내년 9월 템피 공장을 닫을 것”이라며 “재고가 많기 때문”이라고 말했다. 그러면서 “다른 공장에서 생산 능력을 확장할 수 있다”고 덧붙였다. 올해 마이크로칩 매출은 지난해보다 40% 줄어들 것으로 블룸버그는 내다봤다.

2024.12.03 17:04유혜진

美 규제 비껴간 中 CXMT, 내년 신규 팹 증설…삼성·SK에 위협

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 미국의 새로운 대중(對中) 반도체 수출 규제 여파를 비껴갔다. 이에 따라 중국의 레거시 D램 생산능력은 지속적으로 확대될 것으로 보여, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업에게는 일부 악영향을 끼칠 것으로 분석된다. 실제로 CXMT는 내년에도 신규 D램 제조공장을 건설할 계획이다. 이를 위해 최근 협력사들과 구체적인 장비 공급 논의를 진행 중인 것으로 파악됐다. 3일 업계에 따르면 CXMT는 내년 중국 상하이 지역에 신규 팹을 마련해 D램 생산능력을 확대할 계획이다. CXMT는 지난 2016년 설립된 중국 주요 D램 제조업체다. 중국 정부의 막대한 지원 하에 기술력과 생산능력을 빠르게 끌어올렸다는 평가를 받고 있다. CXMT의 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 가파르게 성장할 전망이다. 생산품목이 18~16나노미터(nm)급의 레거시 D램에 집중돼있기는 하나, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업에게도 수익성 악화를 초래할 수 있을 정도의 규모로 분석된다. CXMT의 적극적인 투자 기조는 내년에도 지속될 것으로 관측된다. 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표했다. 내년 초부터 시행되는 이번 규제로 중국 내 반도체 및 제조장비 140여 곳이 미국의 강력한 수출규제를 받는 '우려거래자(Entity List)'에 포함됐다. 다만 CXMT는 업계의 예상과 달리 명단에서 제외됐다. 삼성증권은 관련 리포트를 통해 "미국이 원론적으로 CXMT의 저가 D램 기술이 국가 안보를 위협할 만한 수준은 아니라고 판단했을 것"이라며 "2~3년 뒤 1a(14나노급) D램이나 HBM(고대역폭메모리)를 생산하기 시작하면 규제 대상에 오를 수 있으나, 당장 내년에는 규제가 없을 가능성이 높아 (우리나라 등)메모리 경쟁사에 위협으로 느껴질 수 있다"고 설명했다. 실제로 CXMT는 내년 중국 상하이 지역에 신규 D램 제조공장을 설립할 계획이다. 올 4분기 관련 협력사들과 구체적인 설비 도입 논의를 시작한 상황으로, 내년 상반기부터 본격적인 설비투자에 나설 것으로 파악됐다. 현재 업계가 추산하는 CXMT 신규 D램 공장의 생산능력은 월 최대 10만장이다. 기존 생산능력을 고려하면 중장기적으로 최대 월 30만장의 생산능력을 확보하게 되는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 올해에 이어 내년에도 D램 생산능력 확장에 적극적인 모습을 보이고 있다"며 "다만 삼성전자와 SK하이닉스는 1a D램 이상의 고부가 제품 전환에 집중하고 있어, 국내 메모리 시장에 미칠 악영향은 우려 대비 축소될 수 있다"고 말했다.

2024.12.03 15:01장경윤

마우저, ADI·번스와 'GaN 기술 전자책' 발간

반도체 및 전자부품 유통 업체 마우저일렉트로닉스가 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI), 번스(Bourns)와 협력해 질화갈륨(GaN) 기술을 소개하는 전자책을 발간했다. 전자책 제목은 '10명의 전문가들이 제시하는 GaN 기술에 대한 고찰(10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology)'이다. GaN 기술의 장점은 자동차 및 산업 애플리케이션을 비롯해 소비가전 제품 및 재생에너지에 이르기까지 다양한 산업 분야에 폭 넓게 영향을 미치고 있다. 전자책은 ADI와 번스를 비롯한 여러 기업의 전문가들이 제공하는 통찰력을 바탕으로 GaN 기술의 장점과 초보 GaN 설계자가 직면할 수 있는 도전 과제, 실리콘에서 GaN으로 전환하는 가장 효과적인 방법 등을 제시한다. 또한 이 전자책은 GaN 컨트롤러와 드라이버, 전력 인덕터 등 ADI 및 번스의 GaN 관련 제품들도 소개한다. ADI의 LTC7890/1 동기식 스텝다운 컨트롤러는 최대 100V의 입력 전압에서 N-채널 동기식 GaN FET(field effect transistor) 전력단을 구동하는 고성능 스텝다운 DC-DC 스위칭 레귤레이터 컨트롤러이다. 이 디바이스는 실리콘 금속산화물 반도체(MOS) 솔루션에 비해 보호 다이오드나 추가적인 외부 부품이 필요없기 때문에 설계를 간소화할 수 있다. LT8418은 상단 및 하단 드라이버 스테이지와 드라이버 로직 제어 및 보호 기능이 내장된 100V 하프-브리지 GaN 드라이버이다. LT8418은 분할된 게이트 드라이버를 통해 GaN FET의 턴온 및 턴오프 슬루율(slew rate)을 조정하여 링잉(ringing)을 억제하고 EMI 성능을 최적화할 수 있다. GaN 기술은 높은 스위칭 주파수로 동작하기 때문에 특히 수동 부품을 신중하게 선택해야 한다. 번스는 PQ 평면 전력 인덕터와 CWP3230A 칩 인덕터, TLVR1105T TLVR 인덕터 등을 비롯해 GaN의 보다 높은 주파수에 최적화된 우수한 마그네틱 부품을 제공한다. 이들 디바이스는 낮은 인덕턴스와 높은 정격 전류, 그리고 방사를 낮추기 위한 차폐 구조를 갖추고 있다. 번스의 HCTSM150102HL 트랜스포머는 강화된 절연 기능과 최소 15mm의 간격/연면거리(creepage distance)를 비롯해 7.64kV(2초)의 내전압 특성을 갖추고 있어 고전압 위험에 대해 뛰어난 절연 성능을 제공한다. 이 트랜스포머는 페라이트 토로이드 코어(ferrite toroid core)로 제작되어 뛰어난 커플링 계수와 효율을 자랑한다.

2024.12.03 13:40이나리

삼성·LG·현대차, AI 스타트업 텐스토렌트에 투자

삼성과 LG전자, 현대자동차그룹이 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 2일(현지시간) 짐 켈러 텐스토렌트 창업자는 미국 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “삼성·LG전자·현대차, 세계 최대 전자상거래 업체 아마존 창업자 제프 베이조스의 투자 회사 익스페디션과 미국 금융사 피델리티 등으로부터 총 7억 달러(약 9천800억원)를 투자 받았다”고 말했다. 텐스토렌트는 고대역폭메모리(HBM) 대신 일반 D램으로 기존 AI 가속기를 대체할 수 있다며 이를 개발하고 있다. 켈러 창업자는 “값비싼 HBM을 써서는 엔비디아를 이길 수 없다”며 “HBM으로는 가격을 낮출 수 없다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리 반도체로, AI 가속기를 구동하는 데 쓰인다. AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 세계 최고 AI 반도체 기업으로 평가된다. 켈러 창업자는 “텐스토렌트는 2년마다 새로운 AI 프로세서를 선보일 것”이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “매년 신제품을 발표하겠다”고 한 바 있다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금을 기술 인재와 공급망을 확충하는 데 쓰기로 했다. 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버도 구축할 계획이다.

2024.12.03 11:21유혜진

인피니언, 차량용 신규 ASIL-D 3상 게이트 드라이버 IC 출시

인피니언테크놀로지스는 안전이 중요한 12V BLDC(브러시리스 DC) 모터용 애플리케이션을 위한 새로운 'MOTIX TLE9189' 게이트 드라이버 IC를 출시했다고 3일 밝혔다. 인피니언은 이 새로운 3상 게이트 드라이버 IC로 바이-와이어(by-wire) 솔루션에 필요한 모터 제어 IC 수요 증가에 대응할 계획이다. 이 드라이버 IC는 AEC Q100 Grade 0 및 ISO 26262(ASIL D)에 따라 인증됐으며, 향후 기존의 기계적 연결이 제거될 브레이크-바이-와이어(brake-by-wire) 및 스티어-바이-와이어(steer-by-wire) 시스템에 특히 적합하다. 안드레아스 돌 인피니언 스마트 파워 부문 수석 부사장은 "이 IC는 지능형 모터 제어를 위한 향상된 기능과 고유한 기능을 제공해 고객의 바이-와이어 솔루션에 대한 증가하는 수요를 지원한다"며 "새로운 디바이스로 구현되는 모터 제어 설계의 높은 신뢰성은 안전이 중요한 바이-와이어 솔루션에 특히 중요하다"고 말했다. MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC는 TQFP-48(9x9mm²)과 VQFN-48(7x7mm²)의 두 가지 패키지로 제공된다. 고객은 애플리케이션 요구 사항에 적합한 패키지를 선택할 수 있다. 이 디바이스의 공급 전압 범위는 4.2V~36V이며 12V 차량용 배터리 시스템에 최적화돼 있다. 정확한 전류 감지를 위해 PWM 입력과 통합 전류 감지 증폭기로 구성된 기존 모터 제어 개념을 갖추고 있다. 다른 디바이스에 비해 TLE9189는 게이트 시퀀싱에 매우 높은 유연성과 세분성을 제공하고, 디바이스, 인버터, 마이크로컨트롤러 및 MCU 인터페이스를 모니터링하기 위한 다양한 모니터링 및 진단 기능이 통합되어 있다. 또한 이 제품은 인피니언의 특허 받은 적응형 MOSFET 제어 기능을 갖추고 있어 EMC 성능을 개선하고 목표 스위칭 시간을 달성하며 전력 손실을 줄일 수 있다. 인피니언은 광범위한 기술 문서가 포함된 애플리케이션 노트 등 포괄적인 자료를 고객의 디자인-인 과정에서 지원한다. 요청에 따라 시뮬레이션 모델, 구성 툴, 복잡한 디바이스 드라이버도 제공된다. 한편 MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC의 VQFN 및 TQFP 샘플이 제공된다.

2024.12.03 09:36장경윤

美, 반도체 장비 中 수출 또 규제…HBM도 포함

미국 정부가 한국을 비롯한 다른 나라에서 만든 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 하는 법안을 마련하기로 했다. 일본과 네덜란드산은 규제를 피했다. 영국 로이터통신은 2일(현지시간) 미국 정부가 중국 140개 기업에 이 같은 내용의 수출을 제한하는 내용을 발표할 예정이라고 보도했다. 반도체 기업 20개사와 반도체 장비 업체 100여개사가 포함됐다. 이에 따라 중국 반도체 장비 기업 나우라테크놀로지그룹, 파이오테크, 사이캐리어테크놀로지 등에 수출이 제한된다. 중국 사모펀드 와이즈로드캐피털과 윙테크테크놀로지도 제재 대상이다. 미국 업체가 이 기업들에 수출하려면 미국 정부로부터 허가 받아야 한다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)에도 규제가 가해진다. SMIC는 2020년 제재 대상에 올랐으나 정책상 이유로 예외가 인정돼 지금껏 수십억 달러 규모 수출이 허가됐다고 로이터는 설명했다. 미국·일본·네덜란드 반도체 장비 업체가 다른 나라에서 만든 장비도 중국에 보낼 수 없다. 말레이시아·싱가포르·이스라엘·대만·한국에서 만든 장비도 마찬가지다. 일본산과 네덜란드산은 예외다. 로이터는 미국 정부가 일본·네덜란드와 오래 협의해 이같이 결정했다고 분석했다. 로이터는 미국 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA 등이 타격을 입을 것으로 내다봤다. 인공지능(AI) 반도체에 필수로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)도 중국 수출이 금지된다. 로이터는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사가 만드는 HBM2 이상 제품을 중국에 수출할 수 없다며 업계는 삼성전자가 이번 조치의 영향을 받을 것으로 본다고 전했다.

2024.12.02 17:20유혜진

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

韓 AI 반도체 '유니콘' 탄생…리벨리온·사피온 합병법인 출범

리벨리온은 사피온코리아와 합병 절차를 완료하고 '리벨리온'이라는 사명으로 지난 1일 공식 출범했다고 2일 밝혔다. 지난 6월 합병 추진 발표 이후 약 6개월 만의 결실이다. 합병 법인의 기업 가치는 약 1조 3천억원으로 평가되며, 이로써 대한민국을 대표하는 AI 반도체 유니콘 기업이 탄생했다. 이번 합병은 AI 인프라가 안보 및 전략물자로 부상하는 시대적 흐름 속에서 AI 반도체 분야에서 규모의 경제 달성과 협력 강화가 시급하다는 산업 생태계 전반의 공감대 하에 진행됐다. 이를 통해 리벨리온은 인력, 자원, 파트너십 면에서 본격적인 글로벌 경쟁이 가능한 규모로 거듭나게 됐다. 합병법인은 그간 리벨리온을 이끌어온 박성현 CEO가 단독 대표를 맡아 새로운 도약을 준비한다. 박 대표는 MIT에서 컴퓨터공학(CSAIL) 박사를 마치고, 인텔과 스페이스엑스, 모건스탠리 등 미국의 실리콘밸리와 월스트리트를 모두 경험한 AI 및 시스템 반도체 전문가다. 합병법인 리벨리온은 박성현 대표의 리더십 아래 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업을 넘어 글로벌 성공 사례로서 한국 반도체의 가능성을 증명한다는 계획이다. 리벨리온은 이번 합병으로 새롭게 합류한 전략적 투자자와 함께 사업 영역을 확대한다. 기존 사피온 주주였던 SK텔레콤과 SK하이닉스가 리벨리온의 성장을 지원할 예정이다. 특히 SKT와 AI데이터센터 분야 글로벌 진출을 위해 힘을 모으는 한편, 리벨리온은 이를 바탕으로 미국과 사우디 아라비아, 일본 등 해외 시장에서 가시적인 성과를 보여준다는 계획이다. 양사의 우수한 반도체 전문가들이 한 팀으로 뭉친 만큼 기술 로드맵 달성을 위한 개발 효율성과 속도도 한층 높이며 시너지를 발휘한다. 하드웨어 측면에서는 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 적용된 '칩렛(Chiplet)' 기술을 전략적으로 활용해 빠르게 변화하는 AI 수요에 선제적으로 대응한다. 또한 AI 분야의 대표적인 오픈소스 머신러닝 라이브러리인 '파이토치(PyTorch)' 생태계에서 리더십을 확보해 사용자들이 AI서비스를 보다 효율적으로 개발하고 구현할 수 있도록 한다. 향후 3개월 간 리벨리온은 'PMI(인수 후 통합)' 과정에 초점을 두고, 조직 통합에 집중할 예정이다. 리벨리온이 보유한 스타트업 특유의 민첩성과 사피온의 탄탄한 시스템을 결합해 AI 반도체 시장의 변화에 신속하게 대응하고, 새로운 비즈니스 기회 창출을 위한 역량을 강화한다는 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 “엔비디아의 독주와 함께 글로벌 AI 반도체 시장의 재편이 이미 시작되었다”며 “이러한 세계적 추세 속에서 한국을 대표하는 두 NPU 기업의 합병은 대한민국 AI 반도체 산업의 성패를 결정짓는 가장 중요한 승부처가 될 것인만큼, 국가적인 사명감을 가지고 합병법인을 이끌어 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.02 08:35장경윤

반도체 세액공제 '3년' 늘린다지만…"美·日 등은 최대 10년"

정부가 반도체 등 국가전략기술에 대한 세액공제 적용기한을 올해 말에서 2027년 말로 3년 연장한다. 다만 미국·일본 등 주요 국가에서는 각각 5년·10년에 달하는 지원책을 펼치고 있어, 우리나라도 반도체 산업의 특성을 고려한 중장기적 대책이 필요하다는 목소리가 나오고 있다. 30일 업계에 따르면 반도체 산·학·연 전문가들은 국내 기업들의 장기적 투자를 지원하기 위한 대응책이 필요하다는 분석을 내놓고 있다. 앞서 정부는 지난 2022년 반도체 등 첨단 산업을 국가전략기술로 지정하고, 연구개발비 및 설비투자에 대해 높은 세액공제율을 적용한 바 있다. 설비투자의 경우 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업은 최대 25%의 세액공제 혜택을 받을 수 있다. 다만 국가전략기술 세액공제율 적용 기간은 3년으로, 올해 말이 되면 일몰기한이 도래한다. 이에 정부는 지난 6월 세법개정안을 통해 기간을 3년 연장하기로 했다. 그러나 업계에서는 보다 장기적인 시각의 지원이 필요하다는 지적이 꾸준히 제기되고 있다. 초기 투자부터 공장 가동까지 최소 3~4년의 시간이 소모되는 반도체 업계 특성 상, 최소 10년 이상의 일관된 투자 지원 정책이 필요하기 때문이다. 일례로 삼성전자는 경기 용인시 남사읍에 약 300조원을 투입해 710만 제곱미터 규모의 시스템반도체 클러스터를 구축한다. 해당 클러스터에는 파운드리 팹이 총 6개 지어지며, 관련 생태계 기업도 150여곳이 들어선다. 투자 기간은 지난해부터 오는 2043년까지다. SK하이닉스도 용인시 원삼면에 415만 제곱미터 규모의 반도체 클러스터를 구축하고 있다. 약 122조원을 투입해 메모리 팹 4기를 구축하고 소부장 협력사 50여곳을 유치한다. 해당 클러스터의 구축지난 2022년부터 시작돼, 오는 2046년까지 진행될 예정이다. 반도체 업계 고위 관계자는 "반도체 산업은 장기적이고 지속적인 전략적 투자가 필요한데, 투자에 대한 불확실성을 없애야만 실질적 움직임이 가능하다"며 "반도체 공급망 확보에 힘쓰고 있는 미국 일본 등도 최대 10년 이상의 장기적인 지원책을 시행 중"이라고 설명했다. 한국반도체산업협회가 최근 추산한 자료에 따르면, 미국은 지난 2022년 8월 '칩스법'을 통해 반도체 또는 반도체 장비 제조용 첨단제조시설에 필수적인 자산 도입 투자액의 25%에 세액공제를 적용하고 있다. 세액공제는 2022년 12월 31일 이후 가동이 시작됐거나, 2027년 1월 1일 이전에 착공이 시작된 공장을 대상으로 한다. 이를 고려하면 지원 기간이 5년 가까이 되는 셈이다. 일본 역시 2024년 세제개정안에 '전략분야 국내생산 촉진세제'를 신설했다. 반도체를 비롯한 5개 전략분야의 현지 설비투자 시 최대 20%의 법인세를 공제해주는 것이 주 골자다. 해당 법안은 오는 2027년 3월 말까지 승인된 사업계획을 대상으로 한다. 세액공제 혜택은 사업계획 승인일 이후 10년 이내의 각 회계연도에 적용된다.

2024.12.01 14:45장경윤

인텔, 美 정부 보조금 받는 대신 매각·분사 어려워져

인텔이 최근 미국 상무부와 합의한 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금에 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건이 상당 수 포함됐다. 미국 상무부는 인텔에 직접 지급하는 78억 6천만 달러(약 10조 9천764억원), 국방부 소요에 따른 시큐어 인클레이브 기술 개발을 위한 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 합쳐 총 108억 6천만 달러를 지원 예정이다. 인텔은 미국 상무부와 합의 직후 자금 조달, 유상증자 등 중요 변화 관련 8-K 보고서를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. 이 보고서에 따르면 인텔의 지분이나 의사결정권 중 35% 이상을 제3자에 넘겨줄 수 없으며 인수나 합병 등으로 지배권에 변동이 생길 경우 보조금 지급이 중단된다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 인텔이 최대 주주로 남아야 하며 제3자의 지분률도 35% 미만으로 제한했다. 인텔이 파운드리 부문을 떼어낸 뒤 인수/합병으로 지배권이 바뀌어도 분사한 파운드리에서 반도체 웨이퍼를 구매하라는 조건도 딸려 있다. 이를 충족하지 못하는 거래가 발생할 것으로 예상되면 미국 상무부의 사전 승인을 거치도록 했다. 인텔이 상무부와 합의한 조건에서 지분율 제한, 매각 후 웨이퍼 구매 등을 명시하면서 지난 8월 이후 쏟아졌던 인텔 피인수설도 당분간 잦아들 것으로 전망된다. 9월 말 로이터통신과 월스트리트저널이 보도했던 퀄컴의 인텔 인수설도 동력을 잃은 것으로 보인다. 블룸버그통신은 최근 "퀄컴은 파운드리 매각이나 각국 경쟁당국 기업결합 심사 등 복잡한 요소가 많아 인텔 전체 인수에 흥미를 가지지 않는다"며 "퀄컴이 인텔 사업부 중 일부를 인수하거나, 혹은 나중에 다시 검토할 수 있다"고 보도했다. 10월 말 미국 하와이에서 진행된 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋' 중 기자와 마주친 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 '인텔의 전부, 혹은 일부를 살(buy) 의사를 가지고 있느냐'는 질문에 "나는 스냅드래곤 X 엘리트가 들어간 PC를 살 것"이라며 즉답을 피하기도 했다.

2024.12.01 12:03권봉석

11월 수출 14개월 연속 플러스...반도체·선박↑자동차↓

11월 수출이 전년 동월 대비 +1.4% 증가한 563억5천만 달러를 기록하면서 14개월 연속 플러스를 기록했다. 우리 최대 수출 품목인 반도체 수출은 11월 중 역대 최대실적을 기록했으나, 자동차는 11월 초 파업 등으로 선적이 지연되면서 수출이 마이너스로 전환됐다. 1일 산업통상자원부가 발표한 11월 수출입 동향에 따르면 수출은 전년 동월 대비 1.4% 증가한 563억5천만 달러를 기록했다. 일평균 수출도 전년 동월 대비 3.6% 증가한 24억달러를 기록하면서 1개월 만에 플러스로 전환됐다. 11월에는 15대 주력 수출 품목 중 5개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 125억 달러(+30.8%)로 11월 중 역대 최대실적을 기록하면서, 4개월 연속 월별 최대실적 경신 및 13개월 연속 플러스 흐름을 지속했다. 특히 올해 들어 수출이 매 분기 증가하면서 1~11월 누적 기준(1천274억 달러, +45.4%) 역대 최대치를 경신했다. 컴퓨터 수출도 세 자릿수(+122.3%) 증가한 14억 달러로 11개월 연속 증가세를 보였다. 바이오헬스 수출은 역대 11월 중 최대 실적인 14억 달러(+19.6%)를 기록하면서 5개월 연속 증가했다. 철강 수출은 +1.3% 증가한 27억 달러로 2개월 연속 증가했고, 선박 수출도 전년 동월 대비 무려 70.8% 증가한 25억 달러를 기록하면서 플러스로 전환됐다. 반면 2위 수출 품목인 자동차 수출은 전년 동월 대비 13.6% 감소한 56억 달러를 기록했다. 주요 자동차 부품업체의 11월 초 파업과 임금 및 단체협상 지연 영향으로 완성차 업체로의 부품공급 차질이 발생하면서 자동차 생산량이 감소한 감소했다. 또 11월 마지막 주 기상악화 영향으로 수출 차량 선적이 지연되면서 수출이 마이너스로 전환됐다. 석유제품(37억 달러, -18.7%)・석유화학(36억 달러, -5.6%) 수출도 유가에 영향을 받는 수출단가 하락과 함께 월말 기상악화에 따른 일부 선적 차질로 전년 동월 대비 감소했다. 지역별 수출은 중국이 가장 크다. 대(對)중국 수출은 113억 달러로 5개월 연속 110억 달러 이상을 기록했고, 전년 동월(113억 달러) 대비로는 보합세(△0.6%)를 보였다. 대미국 수출은 104억 달러로 3개월 연속 100억 달러 이상을 기록했으나, 전년 동월 대비로는 5.1% 감소하였다. 대아세안 수출(98.2억 달러, +0.4%)은 반도체 수출이 크게 증가하면서 3개월 만에 플러스로 전환됐다. 11월 수입은 2.4% 감소한 507억4천만 달러를 기록했다. 특히 반도체(+25.4%), 반도체 장비(+86.0%) 수입이 크게 증가했다. 11월 무역수지는 전년 동월 대비 20억5천만 달러 증가한 56억1천만 달러 흑자를 기록하면서 18개월 연속 흑자 흐름을 이어갔다. 1~11월 누적 무역수지도 2018년(+655억 달러) 이후 최대 흑자 규모인 452억 달러 흑자(전년 동기 대비 +600억 달러)를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "11월에는 자동차 부품업체 파업에 따른 자동차 생산 감소, 기상악화로 인한 수출 물류 차질 등 우리 수출에 예상치 못한 부정적 요인이 발생하였다"고 하면서"그럼에도, 반도체・선박 등 주력 품목 호조세에 힘입어 14개월 연속 수출 플러스, 18개월 연속 무역수지 흑자를 기록할 수 있었다"고 평가했다. 이어서 "올해 수출이 우리 경제를 이끌어온 만큼, 연말까지 단 1달러라도 더 수출해 경제에 활력을 지속적으로 불어넣을 수 있도록 민관 원팀으로 가용한 모든 자원을 집중하겠다"고 강조했다.

2024.12.01 10:55이나리

블룸버그 "SK 최태원은 한국의 젠슨 황"

미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 최태원 SK그룹 회장을 '한국의 젠슨'이라고 평가했다. 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 빗대 최 회장을 치켜세웠다. 그동안 삼성전자 그늘에 가렸던 SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하며 아시아에서 가장 두드러지는 수혜주가 됐다고 블룸버그는 소개했다. SK하이닉스 기술자들은 최 회장과 마찬가지로 자부심을 갖고 “HBM은 '하이닉스의 베스트 메모리(Hynix's Best Memory) 약자”라고 말한다고 전했다. 블룸버그는 2012년 매우 위험한 도박을 하듯 최 회장이 빚에 시달리던 하이닉스반도체를 인수하며 SK하이닉스가 탄생했다고 짚었다. SK그룹은 현대전자로부터 하이닉스반도체를 인수해 연구개발에 수십억 달러를 썼다. 특히 HBM팀을 사실상 해체한 삼성전자와 달리 꾸준히 HBM을 개발한 게 지금의 SK하이닉스를 만들었다고 블룸버그는 분석했다. AI 물결이 일자 이에 올라탈 준비가 됐던 SK하이닉스가 기회를 잡았다는 얘기다. SK하이닉스는 한국 시가총액 2위가 됐다. 1위는 삼성전자다.

2024.11.29 16:39유혜진

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