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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1969건)

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무보-이천시-KIND-SK하이닉스, 반도체 소부장 기업 지원 협약 체결

한국무역보험공사(대표 장영진)는 경기도 이천시 청사에서 이천시·한국해외인프라도시개발공사(KIND)·SK하이닉스와 반도체 공급망 안정화와 수출증진을 위한 업무협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이날 협약은 미국 트럼프 2기 출범 등 글로벌 공급망 재편 심화에 따른 반도체 소부장 중소·중견기업의 해외 진출과 투자 확대를 지원하기 위해 체결됐다. 협약의 주요 내용은 중소·중견기업 대상 ▲해외시장 진출에 필수적인 시설대 등 해외 투자자금 지원 ▲금융지원을 위한 별도 펀드 조성 ▲현지법인 앞 지분투자 ▲프로젝트 자문 등 정보 제공 등이다. 최대 30%에 이르는 무보의 보험·보증료 할인에 더해 직접 지분투자가 가능한 KIND의 참여로 반도체 소부장 기업이 해외 진출을 위한 자금을 조달하는 데 많은 도움이 될 전망이다. 무보 측은 이날 혀뱍은 4자 민·관 협력을 통해 우리나라 수출의 약 18%를 차지하는 국가 주력산업인 반도체 산업을 지원하는 것으로, 반도체 '원팀코리아'로 뭉쳐 새해 수출증진에도 많은 기여할 것으로 기대했다. 한편, 무보는 지난 10월, 반도체 산업 글로벌 경쟁력 강화를 위해 SK하이닉스가 국내 생산공장에 필요한 반도체 첨단 설비를 구매하는 프로젝트에 10억 달러(약 1조4천억원) 규모 금융을 지원한 바 있다. 무보는 협약에 따라 기존 대기업 칩메이커 금융지원을 넘어 소부장 중소·중견기업을 포함한 반도체 밸류체인 전반으로 지원 영역을 확대해 반도체 공급망 안정화에 기여한다는 계획이다. 장영진 한국무역보험공사 사장은 “현재 각국은 반도체 산업을 나라의 사활이 걸린 핵심 전략 산업으로 보고 대규모 투자를 감행하는 등 그야말로 반도체 전쟁, 칩 워(Chip War)가 일어나고 있다”며 “우리나라가 반도체 산업의 생태계에서 그 지위를 확대해 나갈 수 있도록 앞으로도 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.12.29 13:53주문정

삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 새해 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 시작하며 경쟁에 돌입한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하며 선두를 내세웠지만, 수율(생산품 대비 정상품의 비율)을 확보하는 데 어려움을 겪으면서 TSMC에게 주도권을 내주게됐다. 이에 삼성전자는 2나노 공정에서는 수율 개선에 총력을 기울여 고객 신뢰도 회복하겠다는 목표다. TSMC는 3나노 공정에서 확보한 리더십을 2나노 공정에서도 이어가고자 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 2나노 공정 시험생산에서 60% 수율을 달성하며 내년 양산에 대한 자신감을 보이고 있다. 삼성, 3나노 실책 인정하고 2나노에 승부수…美 테일러 팹 2나노 집중 삼성전자는 3나노의 실책을 인정하고, 2나노에서 경쟁력 회복을 위해 기술 개발에 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 시작으로 하반기 양산체제에 돌입할 계획이다. 이달 초 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장은 임직원 대상 첫 메시지에서 “2나노 공정의 빠른 램프업(ramp-up)”을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽으며 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”고 말했다. 이어 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 덧붙였다. 이렇듯 삼성전자의 2나노 공정은 파운드리 사업의 향방을 좌우할 핵심 과제다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 9.3%로 하락해 TSMC(64.9%)와의 격차가 55.6%P(포인트) 벌어진 상황이다. 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 공정을 적용했던 노하우를 바탕으로 2나노 GAA 공정에서 수율을 확보한다는 목표다. TSMC는 3나노에서 기존 핀펫(FinFET) 공정을 유지했으나, 2나노부터는 GAA 공정을 도입한다. 양사 모두 2나노 공정부터 GAA 기술을 적용한다는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 3나노 GAA 초기 공정에서 얻은 최적화 노하우를 바탕으로 트랜지스터 미세화를 통해 2나노 공정에서 향상된 수율을 달성할 것으로 전망된다"고 분석했다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 올해 4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 'S3′에 2나노 생산 장비를 순차적으로 반입하고 있다. 2나노 공정 첫 고객사로 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 가속기용 칩을 수주했으며, 내년 하반기 양산할 예정이다. 최근 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 공정에 주력한다는 계획을 새롭게 수립했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT) 발표 시 테일러시에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 센터를 건설하겠다고 밝혔다. 그러나 삼성전자는 지난 20일 미국 정부로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 미국 테일러 팹의 생산 계획을 '2, 4나노 대량생산'에서 '2나노 대량생산'으로 변경했고, 첨단 패키징 팹 투자는 보류하기로 결정했다. 이는 테일러공장의 가동 시기가 당초 2024년에서 2026년으로 연기됨에 따라 최첨단 2나노 공정에 역량을 집중하겠다는 전략으로 해석된다. 또한 미국에서 파운드리-패키징을 턴키 서비스를 제공할 계획이었으나, 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 외주 파운드리와 협력하기로 결정하면서 미국 패키징 팹 시설 구축 일정을 재조정한 것으로 분석된다. TSMC, 2나노 시험생산 수율 60%...첫 고객사로 애플 확보 TSMC는 최근 2나노 시험생산에서 60% 수율을 확보했으며, 2025년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. TSMC는 대만 신주과학단지 바오산 지역의 20팹에서 2나노 생산을 시작하며, 이후 타이중 중부과학단지 신규 공장에서도 2026년부터 단계적으로 대량 생산을 개시할 계획이다. 미국 애리조나 공장에서도 2나노 공정 도입을 예정하고 있다. TSMC는 애리조나주에 650억 달러(약 90조원)를 투자해 3개의 반도체 공장을 건설 중이며, 2025년 초 가동 예정인 1공장에서는 4나노 제품을 생산한다. 2028년 완공 예정인 2공장에서는 2나노와 3나노 공정이 도입된다. TSMC는 2나노 공정의 고객사로 애플을 확보했다. 애플은 아이폰17 탑재 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)에 2나노 공정을 적용할 계획이다. 애플은 앞서 2023년 출시된 아이폰15 프로 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정이 적용된 A17 AP가 탑재된 바 있다. 인텔과 라피더스도 2나노 개발 가속화 인텔은 올해 2나노(인텔20A) 공정 양산 계획을 백지화하고, 내년 1.8나노급(인텔 18A) 공정 양산에 주력하고 있다. 인텔은 올해 중순 20A 공정 시범 생산에서 고객사 브로드컴의 테스트를 통과하지 못하면서, 대량 생산에 적합하지 않다고 판단해 과감하게 접기로 했다. 대신 18A 공정에 총력을 기울이며, AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트 등 6개 기업을 고객사로 확보했다고 발표했다. 일본 라피더스는 내년 4월 2나노 공정으로 시험생산을 시작으로 2027년부터 본격적으로 양산에 들어간다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(CEO)은 지난 18일 기자간담회에서 처음으로 극미세 공정 필수 장비인 'EUV(극자외선) 노광 장비'를 반입했다고 발표하며, “현재 건설 중인 팹은 88% 정도 진척된 수준”이라며 “내년 시험 가동 후, 대량 양산 라인을 구축해 2027년에는 2나노 파운드리 기업으로 도약할 것”이라고 말했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 기업이 각각 10억 엔을 출자해 설립한 반도체 기업으로, 일본 정부의 적극적인 지원을 받고 있다.

2024.12.29 09:43이나리

日 '반도체 르네상스' 개막…TSMC 구마모토 팹 양산 돌입

일본이 현지 반도체 공급망 강화에 속도를 낸다. 대만 주요 파운드리 TSMC와의 협업으로 구축해 온 구마모토 신규 공장이 최근 본격적인 가동을 시작했다. 이에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 볼 전망이다. 27일 아사히신문 등에 따르면 TSMC의 구마모토 신규 파운드리 공장은 이달 말 양산에 돌입했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니그룹, 덴소와 합작사 JASM를 설립하고, 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 10조원)에 달한다. 제1공장의 클린룸은 총 4만5천㎡ 규모로 조성됐다. 생산능력은 월 5만5천장 수준이다. 주력 생산 공정은 12~28나노미터(nm)로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 해당한다. 다만 일본이 그간 40나노 이상의 공정을 주로 다뤄왔다는 점을 고려하면 기술적 진보를 이뤄냈다. 제1공장은 지난 2월 개소식을 진행했다. 이후 양산 설비 반입 및 설치를 거쳐, 이달 본격적인 양산을 시작했다. TSMC는 "구마모토 제1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 당초 계획대로 이달 양산에 들어갔다"며 "JASM은 일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 글로벌 반도체 생태계에 공헌할 것"이라고 밝혔다. 제1공장의 양산에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 일본은 포토레지스트(감광액), 폴리이미드, 불화수소, 실리콘 웨이퍼 등 반도체 양산에 필요한 각종 소재·부품 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다. 한일경제협회가 올해 발간한 '일본정부의 반도체 정책과 반도체 산업의 현주소'에 따르면, JASM은 경영계획에 "간접재료를 현지 공급망으로부터 50% 이상 구입하는 것을 추구한다"는 조항을 명시했다. 한편 TSMC는 지난 6월 구마모토 제2공장 착공에도 돌입했다. 제2공장은 비교적 첨단 공정에 속하는 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 공장 규모도 제1공장 대비 1.5배 크다. 이에 일본 정부는 제1공장에 4천760억엔, 제2공장에 7천300억엔의 보조금을 지급하기로 했다. 이를 합친 보조금 규모만 1조2천억엔(한화 약 10조7천억원)에 이른다.

2024.12.28 11:40장경윤

삼성전자 반도체, 흑자전환에 연말 성과급 작년 0%→올해 12~16%

삼성전자가 반도체(DS)부문의 연말 성과급을 12~16%로 책정했다. 지난해에는 메모리 업황 부진으로 연말 성과급이 0%였으나, 올해 흑자전환에 성공하면서 성과급도 부활했다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 내부 공지를 통해 DS부문의 OPI(초과이익성과급) 예상 지급률이 12~16%라고 밝혔다. OPI는 연간 경영 실적을 기준으로 초과이익 20% 한도 내에서 연봉의 최대 50%를 지급하는 성과급이다. 삼성전자 DS부문은 최근 몇 년간 최대 한도 수준의 성과급을 받았으나, 지난해에는 메모리 업황 부진 등의 여파로 성과급을 받지 못한 바 있다. 당시 삼성전자의 연 누적 적자 규모는 14조8천700억원에 달한다. 다만 올해는 연간 실적이 개선되면서 성과급을 받을 수 있게 됐다. 올해 삼성전자 DS부문의 연 매출은 109조원, 영업이익은 약 16조원 수준으로 추산된다. 특히 메모리의 경우 20조원 안팎의 영업이익을 올릴 전망이다. 현재 삼성전자는 정확한 OPI 지급 규모를 산정하고 있다. 내년 1월 지급 시점에 관련 공지가 나올 예정이다. 한편 삼성전자 DS부문은 지난 20일 하반기 TAI(목표달성장려금)도 공지한 바 있다. TAI는 매년 상, 하반기에 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급하는 성과급이다. 삼성전자는 메모리사업부 200%, 시스템LSI 및 파운드리 사업부 25%, 반도체연구소 및 AI센터 등에 37.5%의 TAI를 책정했다. 또한 전 사업부에 반도체 50주년을 맞아 200만원의 위기극복 격려금을 지급했다.

2024.12.27 13:41장경윤

유블럭스, 웨어러블 기기용 초소형·초저전력 GNSS 칩 출시

유블럭스는 소형 웨어러블 기기에 적합한 초저전력 GNSS 칩 신제품 'UBX-M10150-CC'을 출시한다고 27일 밝혔다. UBX-M10150-CC는 전력 소비를 최소화하고 배터리 수명을 연장할 수 있는 매우 정확한 위치 추적 솔루션을 원하는 웨어러블 기기 제조회사들의 요구를 충족한다. 이 제품은 전력 소비가 단 10mW에 불과한 선구적인 LEAP(Low Energy Accurate Positioning) 기술을 특징으로 한다. 신호 조건에 대한 스마트한 적응 능력을 결합함으로써, LEAP은 이전 M10 칩에 비해 전력 소비를 50% 줄일 수 있으며, 이는 사용자가 충전을 자주 하지 않고도 자신의 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다. 이 초저전력, 고정밀 칩은 초소형 폼 팩터로 제공된다. 크기가 2.39 x 2.39 x 0.55 mm에 불과한 UBX-M10150-CC는 세련되고 슬림한 제품 설계가 가능해, 기업들이 보다 매력적이고 착용하기 편한 웨어러블 기기를 생산할 수 있게 해준다. UBX-M10150-CC는 크기는 작지만, 사용자 경험을 향상시키는 여러 기능들을 탑재하고 있다. 다중 경로 완화는 특히 신호 반사가 많은 까다로운 도심 환경에서 위치 추적 정확도를 높인다. 이 칩은 오픈 워터 스위밍 모드를 포함하고 있어, 자신들의 활동 경로를 추적하고자 하는 수상 스포츠 애호가들에게 큰 도움을 줄 수 있다. 이 칩의 펌웨어는 새로운 특성과 기능들을 도입할 수 있도록 업그레이드가 가능해, 최종 제품의 가치를 더욱 강화할 수 있는 추가적인 이점들을 제공한다. 또한 이 제품은 손쉬운 통합을 위한 안드로이드 및 SUPL 지원도 제공한다. 해당 GNSS 칩은 현재 테스트용 샘플 제공이 가능하다.

2024.12.27 10:16장경윤

김남석 LB세미콘 대표 "세계 OSAT 10위권 진입…매출 1兆 달성 목표"

LB세미콘이 향후 3~4년 뒤 회사의 매출을 1조원까지 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 OSAT(외주반도체패키징테스트) 10위권에 진입할 수 있는 규모다. 동시에 해외 시장을 중심으로 고객사를 다변화한다는 전략이다. 이를 위해 LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 전력반도체 사업을 크게 확대할 계획이며, 메모리 및 플립칩 패키징 등 신규 사업으로의 진출도 준비하고 있다. 김남석 LB세미콘 대표는 26일 서울 양재 모처에서 기자들과 만나 회사의 향후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. ■ "DDI 의존 탈피…매출 1조원 및 해외 매출 비중 40% 달성할 것" LB세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 삼성전자를 비롯한 국내외 고객사로부터 의뢰를 받아 범핑·테스트·백엔드(Back-End) 등의 공정을 수행한다. 주력 사업 분야로는 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등이 있다. 특히 DDI는 LB세미콘의 전체 매출에서 60~70%를 담당할 정도로 비중이 높다. 다만 DDI 시장은 스마트폰 및 PC 시장의 부진으로 최근 수요가 감소하는 추세다. 이에 LB세미콘은 중장기적 관점에서 회사의 신(新)성장 동력을 확보하기 위한 준비에 나섰다. ▲ AI·자동차 등 고전력 산업에 필요한 전력반도체 패키징 ▲ D램 등 메모리용 범핑 ▲ 플립칩 패키징 등이 핵심으로 꼽힌다. 김 대표는 "패키징 사업 분야 확대와 신사업 추진 등으로 오는 2027~2028년 매출 1조원과 글로벌 OSAT 기업 순위 10위권에 진입하는 것이 목표"라며 "해외 고객사 영업도 적극적으로 진행하고 있어, 해외 매출 비중이 기존 10%에서 40% 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 이어 "구체적인 고객사를 밝힐 수는 없으나, 해외 주요 고객사 몇 곳과 내년도부터 사업을 시작한다"며 "새해에는 소규모지만 내후년부터 사업이 굉장히 커질 것"이라고 덧붙였다. ■ LB루셈과 합병해 전력반도체 시장 공략…日 고객사 공급 유력 먼저 전력반도체 패키징은 자회사 LB루셈과의 합병으로 주요 고객사에 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 제공할 계획이다. 앞서 LB세미콘은 지난 10월 사업 간 시너지 효과 도모, 재무 건전성 강화 등을 목적으로 LB루셈을 흡수합병하겠다고 밝힌 바 있다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축해, 해외 고객사와 테스트를 진행하기로 협의했다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 시장도 공략한다. 이달 국내 파운드리 기업 DB하이텍과 협력해, 이들 반도체를 위한 패키징 및 테스트 서비스를 제공하기로 했다. 김 대표는 "LB루셈과의 합병으로 전력반도체용 패키징 솔루션을 턴키로 고객사에 제공할 수 있게 됐는데, 현재 상용화와 관련해 굉장히 빠른 진전을 이루고 있다"며 "내후년 일본 주요 고객사로부터 양산이 시작될 것이고, 국내 기업들과도 협력해 공급량을 확대하도록 할 것"이라고 설명했다. ■ 메모리·플립칩 시장 진출 기대…"역량 충분" 향후 메모리 시장으로의 진출도 기대된다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업의 성장에 맞춰 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 이를 위해 기존 범용 D램용 설비를 HBM에 할당하는 추세다. 이 경우 범용 D램의 패키징 공정은 외부에 맡기게 될 가능성이 크다. LB세미콘은 이러한 전망 하에 삼성전자·SK하이닉스로부터 DDR 및 GDDR(그래픽 D램) 모듈용 범프 공정을 수주하기 위한 논의를 진행 중이다. 플립칩 시장 진출은 국내 또 다른 OSAT인 하나마이크론과의 협력을 통해 추진하고 있다. 플립칩은 칩 위에 범프를 형성한 뒤 뒤집어 기판과 연결하는 패키징 기술로, 기존 와이어 본딩 대비 전기적 특성이 우수하다. 김 대표는 "국내 메모리 입장에서는 HBM 인프라를 효율적으로 늘리려면 기존 D램을 외주로 돌릴 수 밖에 없어, 윈-윈 효과를 기대하고 시장을 모니터링 중"이라며 "플립칩 패키징을 위한 범프 인프라를 충분히 갖춘 기업도 현재로선 국내에 LB세미콘 말고는 없다"고 밝혔다. 한편 LB세미콘은 기존 및 신사업 확대에 적기 대응하기 위한 설비투자도 준비하고 있다. 올해 평택 소재 일진디스플레이 공장을 인수해, 현재 라인 구축을 위한 설계를 진행하고 있다.

2024.12.26 16:28장경윤

인피니언, 다우존스 지속가능성 지수 '15회 연속' 편입

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 S&P 글로벌이 발표한 다우존스 지속가능성 월드 지수 및 유럽 지수에 또다시 편입됐다고 26일 밝혔다. 15회 연속 편입은 기업 지속가능성 분야에서 인피니언의 실적을 인정받은 것이다. 이 벤치마크 지수는 장기적인 경제, 환경 및 사회적 기준에 따라 S&P 글로벌 브로드 마켓 지수에 속한 2,500 개 대기업 중 상위 10%를 나타낸다. 반도체는 자원을 보다 효율적으로 사용하고 디지털 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 한다. 인피니언의 제품은 수명 동안 제조 과정에서 발생하는 탄소 배출량의 45배나 절감한다. 인피니언은 더욱 에너지 효율적인 지능형 반도체 솔루션으로 이 비율을 개선하는 것을 목표로 하고 있다. 예를 들어, 최첨단 전력 시스템은 신재생 에너지 생산, 데이터 센터 및 전기 자동차에서 훨씬 더 높은 수준의 에너지 효율을 가능하게 한다. 인피니언은 자체적으로 이산화탄소 발자국을 더욱 줄이기 위해서도 노력하고 있다. 2030년까지 탄소 중립을 목표로 하는 인피니언은 이미 스코프 1 및 2 배출량을 3분의 2까지 줄였으며, 2025년까지 기준 연도인 2019년 대비 70% 감축 목표를 달성할 것이다. 인피니언은 이미 동종 업계에서 가장 낮은 스코프 1 및 스포크 2 배출량과 가장 낮은 물 소비량을 기록하고 있다. 인피니언은 한 걸음 더 나아가 파리 기후 협약에 따라 과학 기반의 이산화탄소 배출 감축 목표를 설정하였다. 인피니언의 목표에는 공급망(스코프 3)도 포함된다. 2024년에는 개별 제품의 제품 탄소발자국(PCF)에 대한 자세한 데이터를 공개하기로 결정함으로써 또 다른 이정표를 달성했다. 이를 통해 고객은 탄소 발자국에 대한 투명성을 높일 수 있다.

2024.12.26 14:16장경윤

테슬라도 제쳤다...개미가 고른 최고 인기 주식은?

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 회사 미국 엔비디아 주식이 올해 개인 투자자로부터 가장 많은 선택을 받은 것으로 나타났다. 미국 경제방송 CNBC는 25일(현지시간) 엔비디아가 테슬라를 제치고 개인 투자자 순매수 1위 종목에 오를 전망이라고 보도했다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 미국 전기자동차 기업 테슬라는 지난해 1등이었다. 시장조사업체 반다리서치에 따르면 세계 개인 투자자는 올해 들어 지난 17일까지 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 엔비디아를 300억 달러(약 44조원)어치 순매수했다. 2위를 차지한 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수를 추종하는 'SPDR S&P 500 상장지수펀드(ETF)(SPY)' 순매수 금액(153억 달러)의 2배에 가깝다. 테슬라의 올해 개인 순매수 규모는 147억 달러로, 지난해 1위에서 올해 3위로 내렸다. 다음으로 미국 나스닥100지수를 추종하는 ETF '인베스코 QQQ 트러스트시리즈1(QQQ)'과 미국 반도체 업체 AMD가 각각 98억 달러로 뒤를 이었다.

2024.12.26 11:13유혜진

용인 반도체 국가산업단지 지정, 세계 최대 '반도체 특화 도시' 조성

정부가 용인 반도체 국가산업단지를 조기 지정, 세계 최대 '반도체 특화 도시'로 조성한다. 국토교통부는 26일 용인 반도체 국가산단의 산업단지계획 승인이 완료됨에 따라 31일 국가산단으로 지정고시 한다고 밝혔다. 이날 삼성전자 기흥캠퍼스에서 관계기관 행사를 개최하고 국토부·경기도·용인시와 시행사업자인 한국토지주택공사(LH), 입주기업인 삼성전자가 실시협약을 체결했다. 앞으로 용인 반도체 국가산단에 대한 특화 조성계획을 발표할 계획이다. 용인 반도체 국가산단은 728만㎡ 부지에 대규모 팹 6기와 3기의 발전소, 60개 이상의 소부장 협력기업 등이 입주하는 대형 국가 전략사업으로, 전체 단지 준공 시까지 최대 360조원에 이르는 민간 투자가 이뤄져 160만명의 고용과 400조원의 생산 유발 등 부가가치 창출이 기대된다. 그간 정부는 시간이 보조금이라는 인식하에 입지규제 해소와 대규모 인프라 공급을 위한 범부처 협업체계를 구축하는 등 속도전에 총력을 기울여왔다. 이 결과 국가산단 지정을 애초 목표보다 3개월 이른 12월로 앞당겼다. 지난해 3월에 신규 국가산단 후보지를 선정한 이후, 4월 LH를 사업시행자로 선정하고 6월 입주기업(삼성전자)과 선제적 입주협약을 체결해 사업주체를 명확화했고 이후 공공기관 예타면제와 각종 영향 평가 등 인허가 패스트트랙을 통해 산단 지정을 속도감 있게 추진해 왔다. 국가산단 지정과 병행해 2030년 용인 국가산단 팹 1호기 첫 가동 시점에 맞춰 도로·용수·전력 인프라도 적기 공급될 수 있도록 국토부(국도 45호선 이설·확장)·환경부(통합용수관로 설치)·산업통상자원부(전력망 구축사업)가 긴밀한 협력체계를 유지하면서 인프라 신속 조성계획을 추진하고 있다. 국토부는 이번 용인 국가산단 조기 지정을 발판으로 산단조성 속도를 높이고, 산단 정주여건과 인프라 개선 내용을 담은 '용인 반도체 국가산단 특화 조성계획'을 마련했다. 합리적 신속보상…착공 시기 단축 용인 산단에 들어가는 팹은 첨단 산업 기술력을 반영해 인근 평택 팹 생산능력의 1.5배로 강화하는 산업시설로 사업 난이도가 높은 만큼, 보상과 부지 착공 소요시간을 단축하기로 했다. 원주민·이주기업이 수용할 수 있는 수준의 보상을 최우선 목표로 두고, 주거와 생계를 다각도로 지원할 수 있는 '상생보상 방안'을 마련, 새해 본격적인 보상에 착수할 계획이다. 원주민·이주기업의 새로운 터전과 보금자리 마련을 위해 산단 남서쪽 창리 저수지 일원에 270호 규모(37만㎡)의 이주자 택지를 조성하고, 북서쪽에는 50만㎡ 규모의 이주기업 전용산단을 조성해 희망 이주기업이 업종 제한 없이 모두 입주할 수 있도록 지원할 계획이다. 또 사업시행자가 신속 산단조성 등에 대한 역량을 최대한으로 발휘할 수 있도록 추진체계를 강화할 계획이다. 이날 행사에서 사업시행자인 LH와 입주기업 삼성전자 간 토지 매매계약 구체화 등에 관한 실시협약을 체결, 새해 입주기업 투자가 시작되면 원주민 보상 등 후속절차 추진을 위한 동력이 보다 강화될 전망이다. 국가산단과 배후주거지인 이동공공주택지구 간 통합개발…'산업중심 복합도시' 조성 용인 반도체 국가산단은 단순 조성속도 제고에만 집중하는 것이 아니라 반도체산업 특수성을 고려한 특화 산단으로 설계하고, 배후주거지인 이동공공주택지구는 주거와 문화의 중심지로 육성하는 등 직‧주‧락 기능이 결합된 '산업중심 복합도시'로 조성해 나갈 계획이다. 국가산단 내에는 팹 6기와 소부장 협력기업이 들어서는 반도체 산업시설과 통합 전력설비·용수관로 등 생산·연구·인프라 용지의 합리적인 배치를 통해 산업시설 간 연계 효과를 극대화하고, 근로자 친화적인 일터로 만들기 위해 여가·휴식공간도 확충할 계획이다. 이동공공주택지구도 산단 근로자의 안정적인 주거지 마련 등을 지원하기 위해 1만6천호(228만㎡) 규모로 조성하고, 팹 1호기가 가동되는 2030년에 맞춰 첫 입주를 개시할 계획이다. 세계 최대 규모 반도체 클러스터에 걸맞은 핵심 교통 기간망 등 인프라 확충 산단 조성으로 늘어나는 교통 수요에 대응하고 물류·이동 혁신을 위해, 산단을 관통하는 국도45호선 이설·확장사업을 적기에 완료하고 산단 중심으로 격자형 고속도로망을 구축하는 한편, 주민 출퇴근 편의를 위해 경강선 등 연계 철도망 구축(제5차 국가철도망 구축계획)도 추진할 계획이다. 특히, 조성원가 인하 등을 통한 입주기업 부담을 완화하고 산단의 체계적인 인프라 확충 등을 위해 정부의 국가산단 기반시설 인프라 지원도 적기에 추진해 나갈 계획이다. 발표한 '특화 조성계획' 과제 모두 법률 개정 없이 추진할 수 있는 과제여서 새해 보상 등 후속절차 진행에 적용할 수 있도록 준비 작업에 착수하는 등 속도감 있게 추진해 나갈 계획이다. 박상우 국토교통부 장관은 “이번 용인 반도체 국가산단 조기 지정은 그간 관계기관 간 긴밀한 협력을 토대로 이뤄낸 값진 결실이자 우리나라 반도체산업 역사에도 한 획을 긋는 중요한 성과”라며 “앞으로도 용인 국가산단을 흔들림 없이 신속히 조성해 나가면서, 단순 부지 조성에 그치는 것이 아니라 산업·주거·문화 등이 모일 수 있는 반도체 클러스터의 핵심 거점이자 '우리나라 랜드마크 산단'으로 조성될 수 있도록 만전을 기해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.12.26 10:39주문정

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

새해 반도체 R&D 364억 지원...PIM·첨단패키징 등 세부 내용은

산업통상자원부(산업부)는 기술 초격차를 위해 2025년 차세대 반도체 R&D 48개 사업에 총 364억원을 지원한다. 이는 '25년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획'에서 역대 최대 규모인 총 5조7천억원의 투자하는데 일환이다. 이 중 반도체·이차전지·디스플레이·바이오·미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업 R&D에 1조2천565억원을 지원한다. 내년 6대 첨단전략사업 규모는 올해보다 1천581억원(14.4%) 늘어났다. 구체적으로 내년 PIM 인공지능 반도체에 179억원을 지원한다. PIM 컴퓨팅구조 적용을 위한 메모리 인터페이스·상용플랫폼 기술개발, PIM기반 컴퓨터 시스템용 SCM 제어 반도체 기술개발, P램, M램 기반 PIM제조를 위한 장비 상용 기술 개발 등에 3~4년간 지원할 계획이다. 과제당 연간 10억원 내외가 지급된다. 반도체 첨단 패키징 분야에는 신규로 총13개 과제에 178억원이 투입된다. 반도체 미세공정 한계극복과 차세대 시스템 반도체 초격차를 위해 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아졌다. 이에 산업부는 첨단 패키징 관련 기술뿐 아니라 소재, 부품, 장비에 포괄적으로 지원한다는 방침이다. 과제당 연간 10억원 내외이며, 개발기간 3~7년이다. 온디바이스AI 반도체에 43억원을 지원한다. 저전력 로봇용 엣지 컴퓨팅 온디바이스 AI 반도체, 산업 자동화를 지원하는 PHM 온디바이스 AI 반도체 개발 등이 주요 내용이다. 과제당 연간 15억원 내외이며, 연구개발기간은 4년 이내다. 시스템반도체 기술 개발에도 105억이 투입된다. 중단기 상용화 가능성이 높은 5개 업종(자동차, 에너지, 바이오, 드론·도심항공, IoT·스마트가전)을 대상으로 시스템반도체를 개발하는 과제다. 특히 수요기업이 연구개발과제에 공동으로 참여한다는 점에서 의미가 크다. 과제당 연간 18억3천만원 내외이며, 총 개발기간은 3년이다. 화합물 전력반도체 고도화 기술개발에는 총 18개 과제에 211억원을 지원한다. 상용화소자 및 전력변환장치(모듈), 파워IC(구동회로), 소재 기술을 지원하며, 과제당 연간 12억원 내외로 총 개발기간 4년이다. 첨단 반도체 양산 연계형 미니팹 기반구축(R&D)는 내년 신규로 시작하는 사업으로 총 1억원이 투입된다. 이 사업은 반도체 소부장을 육성하고, 칩 제조기업의 기술경쟁력을 확보하기 위해 12인치 웨이퍼 기반의 첨단반도체 전공정용 미니팹을 구축한다. 지금까지 해외 의존도가 높았던 주요 센서의 국산화에도 적극 지원한다. '한국 주도형 K-센서 기술개발' 사업은 302억원이 지원되며 과제당 연간 5~10억원 내외, 총 개발기간 3~7년이내다. 그 밖에 미래차 부문에서도 반도체 R&D 지원이 포함된다. 레벨 4 이상 자율주행차를 위한 초고속 통신 반도체, 10Gbps 이상의 데이터 전송 속도를 지원할 수 있는 이더넷 스위치, SDV 네트워크 인프라 아키텍처, 기능형 ECU 등에 46억원이 투입된다. 또 SDV용 AI 가속기 반도체 기술 개발에는 42억원이 지원된다. 이를 통해 1000 TOPS급 AI 가속기 개발, AP 구동 소프트웨어 개발 등을 모집한다. 25년 신규과제는 상반기 중 85%를 선정할 계획이며, 1월부터 과제를 공고해 3월 선정평가를 거치고, 4월부터 연구수행기관과 협약을 체결할 계획이다. 2025년 산업부 R&D의 사업별 추진정보는 산업부와 각 분야별 전문기관 홈페이지에 공고하는 '2025년도 산업기술혁신사업 통합시행계획(별첨 참조)'에서 확인할 수 있다.

2024.12.24 15:22이나리

中 "美도 보조금 주면서 중국 반도체 위협 과장"

미국이 중국산 반도체 규제 방침을 밝히자 중국이 정치적 이유 때문에 자신들을 탄압한다면서 강하게 반발했다. 중국 상무부는 24일 미국이 통상법 301조에 따라 중국의 반도체 불공정 무역 행위를 조사하기로 한 데 대해 단호히 반대한다고 발표했다. 미국의 이 같은 조치는 자국내 정치적 이유 때문이라고 중국 정부는 지적했다. 특히 미국이 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 앞세워 자국에 투자하는 반도체 기업에 막대한 보조금을 주면서 중국의 위협을 과장하는 모순을 저지른다고 중국 상무부는 비판했다. 또 중국이 미국으로 수출하는 반도체보다 미국으로부터 수입하는 반도체가 훨씬 많다고 반박했다. 중국 상무부는 중국산 반도체가 미국 시장에서 차지하는 비중은 1.3%에 불과하다는 미국 상무부 자료를 근거로 제시했다. 조 바이든 미국 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 76조원)를 지원하는 내용을 담았다. 미국이 중국 반도체 산업을 조사하는 일은 일방적인 보호무역이라며 세계 반도체 공급망을 해칠 것이라고 중국 상무부는 주장했다. 이날 미국 무역대표부(USTR)는 통상법 301조에 따라 중국의 반도체 시장 장악 행위에 대해 조사한다고 밝혔다. 중국산 범용(legacy) 반도체가 값싸게 팔려 시장 질서를 해치는지 살펴본다. 자동차나 가전제품 등에 쓰는 범용 반도체는 첨단 반도체보다는 기술 수준이 낮은 제품이다. 조사 결과 중국이 불공정 무역을 했다고 판단하면 미국 정부는 중국에 보복 관세를 부과하거나 중국산 수입을 막을 수 있다.

2024.12.24 13:55유혜진

美, 中 반도체 불공정 무역 조사…"싸게 팔아 美 손해"

미국 정부가 중국이 범용(legacy) 반도체로 불공정 무역을 했는지 조사한다. 자동차나 가전제품 등에 쓰는 범용 반도체는 첨단 반도체보다는 기술 수준이 낮은 제품이다. CNBC를 비롯한 외신들에 따르면 미국 무역대표부(USTR)는 23일(현지시간) 통상법 301조에 따라 중국의 반도체 시장 장악 행위에 대해 조사한다고 밝혔다. 이번 조사를 통해 USTR은 중국산 범용 반도체가 시장에 미치는 영향과 방위·자동차·의료기기·항공·우주·통신·발전·전력망 등 산업에서 어떻게 활용되는지 살펴볼 계획이다. 중국산 탄화규소(SiC·실리콘카바이드) 기판과 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼)도 조사 대상에 포함한다. 미국은 중국 반도체 기업이 정부 보조금에 힘입어 반도체를 값싸게 공급해 미국에 손해를 입혔다고 보고 있다. 미국산 반도체가 가격 경쟁에서 밀려 중국산보다 안 팔렸다는 입장이다. 조사 결과 중국이 불공정 무역을 했다고 판단하면 미국 정부는 중국에 보복 관세를 부과하거나 수입을 제한할 수 있다. 미국 정부의 불공정 무역 조사가 일반적으로 수 개월 걸리는 점을 고려하면 최종 결론은 내년 1월 도널드 트럼프 2기 행정부가 출범한 이후에 나올 전망이다. 조 바이든 행정부는 올 초부터 중국산 반도체에 50% 관세를 매겼다. 내년에는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에도 50%의 관세를 부과하기로 했다. 트럼프 당선인은 이에 더해 모든 중국산 제품에 60%의 관세를 물리겠다고 공약했다.

2024.12.24 11:12유혜진

美 반도체 보조금 7.5조원 확정받은 삼성·SK, 다음 과제는

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 7조5천억원(51억9천500만 달러)에 달하는 반도체 보조금을 최종 확정받았다. 양사는 이번 지원으로 한숨 돌렸지만, 내년 1월 20일 출범하는 트럼프 2기 행정부에서 자국 중심 정책에 따른 불확실성이 여전히 남아있다. 업계 전문가들은 건설 인프라 문제, 반도체 인력 및 고객사 확보 등 여전히 해결해야 할 과제가 남아 있다고 지적한다. 또 시장을 예의주시하며 투자에 속도조절을 해야한다고 조언한다. 트럼프 2기 여전히 변수…미국 팹 운영비 한국보다 3배 높아 트럼프 행정부는 자국 중심의 정책을 예고하며 반도체 산업에도 영향을 미칠 가능성이 크다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)는 트럼프 정부의 예측 불가능한 정책과 관련해 우려를 표하며 "계약 조건 변경이나 추가 의무 부과 등을 통해 보조금이 삭감될 가능성을 배제할 수 없다"라며 삼성과 SK는 투자 속도를 조절하며 신중하게 대응해야 한다"고 조언했다. 트럼프 당선인은 지난 10월 팟캐스트 진행자 조 로건과의 인터뷰에서 반도체법을 "정말 나쁜 법"이라고 평가하며 해외 반도체 수입에 관세를 부과해 미국 내 생산을 유도해야 한다고 주장한 바 있다. 이에 한국 기업들이 기술 주권을 지키는 것이 중요하다. 유재희 교수는 "미국이 자국 내 반도체 생산을 통해 수출 패권을 쥐려는 것이 트럼프의 속내"라며 "이러한 상황을 고려해 전략적으로 대응해야 할 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "TSMC가 첨단 공정은 대만에서 생산한다는 전략처럼 한국도 미국에 핵심 기술을 빼앗기지 않도록 하는 지혜가 필요하다"고 덧붙였다. 안정적인 미국 공장 운영을 위해서는 추가적인 주정부 지원과 인력 확보가 필요하다. 유회준 반도체공학회장(카이스트 전기전자공학부 교수)은 "연방정부의 보조금 외에도 추가적으로 주정부로부터 받을 수 있는 다양한 혜택들을 확보해야 한다"라며 "TSMC의 사례처럼 건설 노동자 수급 문제도 있지만, 실제 공장을 운영할 오퍼레이터 확보도 중요한 과제"라고 설명했다. 지난해 TSMC는 숙련된 건설 인력 부족으로 애리조나 1공장과 2공장의 가동시기를 각각 1~2년씩 늦춘 바 있다. 또한 유 교수는 "미국의 생산직 근무제는 한국과 다른 노동 조건으로 인해 운영비가 한국 대비 3배 가량 더 소요된다"며 "이러한 비용 문제를 해결하기 위해서는 주정부와의 긴밀한 협의가 필요하다"고 덧붙였다. 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수도 "미국 내에서 반도체 엔지니어 인력 부족 문제는 심각하다"라며 우려되는 부분으로 꼽았다. 고객사 확보 또한 해결해야 할 과제다. 삼성전자는 국내 팹 가동률도 저조한 상황에서 미국 팹을 운영하려면 추가 고객사 확보가 절실하다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아를 확보하고 있지만, 트럼프 정부가 자국기업 중심 정책을 펼치면서 미국 메모리 기업인 마이크론에 힘을 실어줄 가능성이 변수로 작용할 수 있다. 유재희 교수는 "SK하이닉스는 기술 초격차를 통해 마이크론 대비 우위를 유지할 수 있을 것"이라며 긍정적인 전망을 내놓으면서도 긴장을 놓지 않고 기술 초격차를 이어가야 한다고 조언했다. 반면 삼성전자에 대해서는 수율 등 기술 우위를 확보해야 한다고 진단했다. 삼성전자, 2026년 파운드리 가동…SK하이닉스, 2028년 HBM 양산 삼성전자는 지난 20일(현지시간) 미국 상무부로부터 47억4천500만 달러(약 6조8천900억 원)의 반도체 보조금을 최종적으로 확정 받았다. 삼성전자는 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 4나노 파운드리 1공장 외에도 2나노 공정을 위한 2공장을 2026년 양산을 목표로 건설할 계획이다. 또 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 2027년 가동을 목표로 한다. 다만 확정된 보조금은 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명했던 64억 달러(약 9조2천억원)에서 약 26% 줄어든 규모다. 삼성전자의 보조금이 줄어든 가장 큰 이유는 회사의 대미 투자 규모가 줄었기 때문으로 보인다. 삼성전자는 지난 4월 2030년까지 440억달러를 미국 반도체 시설에 투자한다고 발표했지만, 이번에 미국 상무부는 “삼성전자가 향후 수년간 370억달러 이상을 투자할 것”이라고 하며 전체 투자액이 약 70억 달러 줄어들었음을 시사했다. 삼성전자는 파운드리 수요 상황에 따라 팹 투자에 속도조절을 하면서 투자금도 줄어든 것으로 분석된다. 업계 관계자는 "삼성전자가 패키징 공장 부분에서 투자를 줄이는 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자의 보조금 규모는 줄었지만, 삼성전자의 최종 투자 대비 보조금 비율은 12.7%로 SK하이닉스(11.8%), TSMC(10.7%), 인텔(7.8%) 등 주요 기업 대비 가장 높다. SK하이닉스는 지난 19일(현지시간) 미국 상무부로부터 4억5천800만 달러(약 6천651억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7261억원)의 정부 대출 지원을 받기로 최종 결정됐다. 이는 지난 4월 체결한 예비거래각서(PMT) 보다 800만 달러 늘어난 금액이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 R&D센터를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자하며, 2028년 하반기부터 HBM 등을 생산할 계획이다. 이를 위해 SK하이닉스는 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했으며, 팹 착공시기는 아직 미정이다. 한편, 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.

2024.12.23 17:24이나리

"美, 中 소프고 제재…화웨이 대신 TSMC 거래"

중국 화웨이테크놀로지를 대신해 대만 TSMC 반도체를 주문했다는 의혹을 받는 중국 기업을 미국 정부가 거래 제한 명단(블랙리스트)에 올릴 것으로 알려졌다. 미국 정부가 화웨이를 도운 혐의로 중국 소프고(Sophgo)를 무역 제재 명단(Entity List)에 포함할 예정이라고 영국 로이터통신이 21일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난 10월 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술 제공 규제를 받는다. 조사 결과 이 칩은 소프고가 주문한 제품과 같은 것으로 드러났다. 화웨이가 소프고를 앞세워 TSMC 제품을 받았다는 의혹이 일었다. 그러나 소프고는 화웨이와 거래한 적 없다고 부인했다.

2024.12.23 16:38유혜진

반도체·이차전지 등 29개 기업 사업재편 승인

산업통상자원부는 23일 '제45차 사업재편계획 심의위원회'를 서면으로 개최해 율촌화학·한국첨단소재 등 29개 기업이 신청한 이차전지·반도체 분야 사업재편계획을 승인했다고 밝혔다. 이번에 승인된 기업은 시장수요 변화에 맞춰 향후 5년간 총 5천42억원 규모 투자와 966명의 신규고용을 통해 새로운 사업 분야로 진출을 추진할 계획이다. 중견기업인 율촌화학은 포장재 분야 전문성을 살려 이차전지 파우치 필름 시장에 진출한다. 한국첨단소재는 광 전달 기술을 활용해 차세대 반도체용 유리기판을 개발하고, 펨토사이언스는 탄소배출이 없는 가스(불화수소)를 사용하는 극저온용 반도체 식각장비를 개발한다. 아이티원은 건설현장의 로봇사용 확대를 고려해 인공지능(AI) 기반 건설로봇 분야로 사업재편을 추진하며, 그린리본은 기존의 보험 청구 대행서비스(B2C)에서 AI 보험보상 지원서비스 시장(B2B)으로 사업을 다각화한다. 김주훈 민간위원장은 “지난 7월 17일 신기업활력법 시행 이후 처음으로 신설된 유형 전체 분야(탄소중립·디지털전환·공급망안정)에서 승인기업이 배출됐다”면서 “기업들이 다양한 분야에서 사업재편을 추진하고 있음을 확인할 수 있었다”고 말했다. 산업부 관계자는 “사업재편제도는 급변하는 산업환경에 기업이 선제적으로 사업재편에 나설 수 있도록 개선해 왔다”면서 “승인기업에 대한 인센티브를 보완해 우리 기업과 산업구조의 신속한 전환을 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.12.23 16:22주문정

美 상무장관 "中 반도체 수출 통제는 '과속방지턱'에 불과해"

조 바이든 미국 행정부에서 반도체 무역정책을 이끈 고위 당국자가 중국에 반도체 수출을 통제한 일은 바보 같은 짓이라고 고백했다. 중국의 기술 발전을 막지 못했다는 결론이다. 22일(현지시간) 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 최근 인터뷰에서 “중국 반도체 산업을 저지하려는 것은 어리석은 짓”이라며 “수출 통제가 아닌 투자를 장려하는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)이 중국과의 반도체 산업 경쟁에서 더 중요하다”고 말했다. 바이든 행정부는 그동안 중국이 미국산 반도체나 제조 장비 등을 못 사게 막았다. 한국을 비롯해 일본·네덜란드 등 동맹국도 중국에 첨단 제품을 못 팔게 했다. 하지만 중국 최대 통신장비 업체 화웨이테크놀로지는 지난해 자국산 7나노미터(㎚·1나노=10억 분의 1m) 반도체를 채택한 고사양 스마트폰을 선보였다. 미국에서는 중국이 미국의 수출 통제를 비웃었다고 여겼다고 WSJ은 전했다. 라이몬도 장관은 반도체 수출 통제는 중국이 우위에 서는 시기를 늦추는 '과속 방지턱'에 불과하다고 자평했다. 그는 “중국을 이길 유일한 방법은 중국보다 앞서는 것”이라며 “미국은 중국보다 더 빨리 달리고, 중국보다 더 혁신해야 한다”고 강조했다. 라이몬도 장관의 이런 발언에 다음 달 출범하는 도널드 트럼프 2기 행정부가 미국의 반도체 정책을 바꿀 것으로 WSJ은 내다봤다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 76조원)를 지원하는 내용을 담았다.

2024.12.23 11:15유혜진

한미반도체, 국내외 11개 단체에 1억3000만원 기부

한미반도체가 연말연시를 맞아 국내외 11개 단체에 1억3천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 23일 밝혔다. 한미반도체는 2019년부터 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 홀트아동복지회, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져, 그리고 대만의 Children Are Us Foundation, World Vision Taiwan까지 총 11개 단체에 기부활동을 하고 있다. 김정영 한미반도체 부사장은 “앞으로도 저소득, 피해 학대 아동, 자립준비청년 그리고 심장병 환자 등 도움이 필요한 취약 계층을 대상으로 나눔을 통해 도움과 희망을 주며 기업의 사회적 책임을 다하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 경쟁력을 보유하고 있다. 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 76%가 넘으며 전 세계 약 320개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다.

2024.12.23 10:37이나리

KETI, GIST와 첨단 분야 융합기술 협력…융합 R&D 모델 발굴 등

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 20일 광주과학기술원(GIST·총장 임기철)과 연구 및 기술개발, 인력 교류 등 협력 체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 두 기관은 앞으로 ▲차세대 반도체·AI·디스플레이·자동차·콘텐츠·에너지 등 6대 중점 연구 분야 융합 모델 발굴 ▲교수-연구원 매칭을 통한 공동연구 사업 기획 ▲산·연 협동 연구 석·박사 학위과정 개설, ▲겸임 교수 초빙 및 위탁 교육 등 다양한 방안으로 협력할 계획이다. 특히, KETI 광주지역본부 IT융합시스템연구센터와 GIST AI정책전략대학원이 공동 TF팀을 구성해 협력 방안들을 체계적으로 실행해 나갈 방침이다. 두 기관은 업무협약을 통해 KETI의 상용화 기술과 GIST의 원천기술을 융합해 연구와 산업의 연계를 강화하는 등 학·연 협력의 새로운 모델을 제시한다는 계획이다. KETI는 국내 대표 전자·정보기술(IT) 분야 공공연구기관으로, 중소·중견 기업의 기술 혁신을 지원하며 반도체·이차전지·모빌리티 등 국가 전략 산업 분야에서 기술 상용화와 연구개발에 집중하고 있다. GIST는 첨단 과학기술 인재 양성과 혁신적인 원천기술 개발을 선도하는 연구 중심 대학으로, 인공지능(AI)·신재생 에너지·바이오 등 미래 산업 분야 핵심 연구를 수행 중이다. 신희동 KETI 원장은 “이번 협약은 융합기술을 기반으로 연구와 산업 간 협력을 강화한다는 점에서 의미가 있다”며 “KETI는 광주지역본부를 중심으로 지역특화 사업 발굴은 물론, 양 기관의 융합 연구를 통해 의미 있는 성과를 창출하고 이를 산업 현장에 적용하는 등 미래 기술 혁신에 기여할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.12.23 09:49주문정

산업부, 새해 R&D 예산 5.7조 신속 집행

산업부가 새해 역대 최대규모인 5조7천억원에 이르는 연구개발(R&D) 예산을 집행한다. 산업통상자원부는 23일 '2025년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획'을 공고하고 새해에 지원할 산업·에너지 분야 R&D 사업의 지원내용·대상·절차·일정 등을 공개한다. 시행계획에 공고된 사업은 융자방식으로 지원하는 사업(1천200억원)을 제외한 218개 사업이며 총 5조6천억원 규모다. 분야별로는 ▲반도체·이차전지·디스플레이·바이오·미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업에 1천581억원(14.4%) 증가한 1조2천565억원 ▲경제안보를 위한 공급망 안정화 초격차 기술에 838억원(4.8%) 증가한 1조8천158억원 ▲인공지능(AI)·디지털·친환경 전환에 1천188억원(21.9%) 증가한 6천602억원 ▲우수인력 양성에 297억원(12.9%) 증가한 2천591억원을 지원한다. 새해 신규과제는 1천400여 개 총 8천700억원 규모다. 이 가운데 70% 이상을 초격차 프로젝트에 투자한다. 산업부는 올해부터 투자 전략성을 높이기 위해 11개 산업 분야별 달성해야 할 임무와 45개 프로젝트를 선정해 세부 투자 로드맵을 수립하고, 이에 포함된 사업과 과제에 우선 투자하고 있다. 대표적으로 미세화 한계 돌파를 위한 반도체 첨단패키징(178억원), 차세대 무기발광디스플레이(180억원), 웨어러블 기기용 전고체배터리(50억원), 리튬이온 배터리 8분내 급속무선충전(40억원), 바이오파운드리인프라구축(52억원), 온디바이스AI반도체(43억원), 세계 최고 자율차용 AI가속기 반도체(43억원) 및 통신반도체(46억원), 인간신체와 유사하게 작동하는 소프트로보틱스(32억원) 등에 투자한다. 새해 신규과제는 상반기 중 85%를 선정한다. 1월부터 과제를 공고하여 4월부터 연구수행기관과 협약을 체결한다. 바이오·로봇·자동차·조선해양 등 일부 사업은 현장수요를 반영해 2회에 걸쳐 공고할 계획이다. 4천500여 개 계속과제도 진도점검·단계평가 등 중간 점검 절차와 필요한 경우 기술개발 목표, 방향 등을 조정하는 협약변경 절차를 신속하게 진행한다. 기술개발에 참여하는 기업과 연구자가 연구에 집중할 수 있도록 예산집행에 필요한 절차를 2월까지 마무리하는 것을 목표로 추진한다. 구체적인 사업개요·일정 등 2025년 산업부 R&D의 사업별 추진정보는 23일 산업부와 한국산업기술진흥원·한국산업기술기획평가원·한국에너지기술평가원 등 각 분야별 전문기관 홈페이지에 공고하는 '2025년도 산업기술혁신사업 통합시행계획'에서 확인할 수 있다. 제경희 산업기술융합정책관은 “치열한 기술패권경쟁 속에서 우리 기업과 연구자가 세계 최고에 도전할 수 있는 사업에 새해 예산을 집중 지원할 계획”이라며 “급변하는 산업환경에 대응할 수 있도록 신속하게 예산을 집행하겠다”고 말했다.

2024.12.23 06:33주문정

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