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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1984건)

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지슨, 반도체 공정 장비 국산화 나선다...정부 국책사업자 선정

인공지능(AI) 융합 보안 전문기업 지슨은 28일 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원에서 주관하는 국책과제 주관 연구기관으로 선정됐다고 공시했다. 이에 지슨은 협약을 체결하고 국산연구장비 기술경쟁력강화사업 수행에 착수할 방침이다. 협약을 통해 지슨은 반도체 플라즈마 공정용 AI 기반 멀티 주파수 스캔 임피던스 모니터링 진단 시스템 개발 및 상용화를 한양대 산학협력단과 함께 2년9개월 간 추진한다. 총 사업비는 16억1334만 원으로, 이 중 정부출연금은 12억1000만 원이다. 정부출연금 중 지슨에는 7억2600만 원이 배분됐다. 지슨이 부담하는 사업비는 4억334만 원이다. 앞서 지슨은 지난 17일 이사회를 열고 무선주파수(RF) 원천기술을 바탕으로 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격적으로 진출하기로 결의했다고 밝힌 바 있다. 20년간 무선 보안 영역에서 축적해 온 무선 측정·분석 기술을 고부가가치 반도체 산업으로 확장한다는 것이 골자다. 이번 사업도 같은 일환에서 진행됐다. 지슨은 이번 사업을 통해 반도체 식각(Etch)·증착(CVD) 등 플라즈마 공정에서 발생하는 전기적 신호를 계측·분석해 공정 이상 여부를 진단하는 시스템을 개발한다. 여기에 AI 기반 분석 기능을 결합해 공정 상태 진단과 이상 징후 분석까지 가능한 방식으로 고도화한다는 계획이다. 지슨은 해당 시스템에 기존 단일 주파수 중심 측정 방식의 한계를 보완하기 위해 멀티 주파수 스캔 기술을 적용한다. 이를 통해 플라즈마 상태 변화를 보다 입체적으로 분석하고, 공정 장비 계통에서 발생할 수 있는 이상 원인을 구분하는 데 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 아울러 측정 데이터에 딥러닝 기반 AI 분석 기능을 접목해 공정 이상 탐지, 원인 분류, 예측 진단까지 가능한 통합 진단 시스템으로 구현할 방침이다.

2026.04.28 11:42김기찬 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

6600 넘은 코스피, 사상 최고치 경신…국내 증시 시총 6000조 넘어서

코스피 지수가 6600을 넘어서며 사상 최고치를 경신했다. 27일 코스피 지수는 전 거래일 대비 2.15% 상승한 6615.03으로 마감했다. 이날 유가증권 시장에서 외국인과 기관투자자가 쌍끌이 매수했다. 외국인은 1조 1998억원, 기관은 1조 3910억원어치 순매수했다. 최근 코스피 시장을 이끌고 있는 반도체 업종 중에 한미반도체 주가는 이날 26.4% 상승해 37만원대 거래됐으며, SK하이닉스도 전 거래일 대비 5% 가량 오르며 130만원을 목전에 둔 129만원에 거래됐다. 코스닥 지수도 이날 전 거래일 대비 1.86% 오른 1226.18로 거래를 마쳤다. 코스피와 코스닥 지수가 상승세를 보이면서 국내 주식시장 시가총액도 6000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 종가 기준으로 코스피 시가총액은 5420조여원, 코스닥 시가총액은 668조여원으로 집계됐다.

2026.04.27 16:00손희연 기자

"K-AI칩, 시스템 실증 단계 진입…생태계 전반 자생력 키워야"

“이제는 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 넘어, 실제 보드와 시스템 위에서 작동하는 서비스를 증명해야 하는 단계입니다.” 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 최근 본지와의 인터뷰에서 국내 AI 반도체 팹리스들의 현주소를 이같이 진단했다. 하드웨어 설계 역량은 이미 글로벌 톱티어 수준에 도달했으나, 실제 시장에서 엔비디아의 대안으로 자리 잡기 위해서는 시스템 단위에서 안정성과 소프트웨어 포팅(Porting) 편의성을 입증하는 '실무적 검증'이 최우선 과제라는 설명이다. 단일 칩 설계에서 시스템 실증으로…“이제는 작동하는 서비스의 영역” 올해 국제고체회로학회(ISSCC)에서 리벨리온, 모빌린트 등 국내 AI 반도체 기업들이 보여준 성과는 단순한 학술적 발표에 머물지 않았다. ISSCC는 국제 반도체 올림픽 IEEE(전기전자공학자협회)가 주관하는 세계 최대 규모 반도체 IC(집적회로) 설계 학술대회로, 반도체 올림픽으로도 불린다. 김 교수는 ISSCC DAS(Digital Architectures & systems)분과 TPC(기술 프로그램 위원회)를 올해 2월까지 담당했다. TPC의 역할은 논문을 심사 및 선정하고, 세션을 구성한다. 김 교수는 현장 분위기에 대해 “과거가 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 증명하는 시기였다면, 이제는 여러 개의 칩을 묶어 보드와 시스템 단위로 확장(Scale-out)했을 때 실제 서비스가 원활하게 배포될 수 있는지를 보여주는 단계로 진입했다”고 평했다. 특히 생성형 AI 시장이 급팽창하며 LLM(거대언어모델) 가속을 위한 시스템 단위의 성능 구현이 팹리스들의 핵심 과제로 부상했다. 김 교수는 “현장에서 확인된 국내 기업들의 기술적 성취는 HBM3E와 같은 최신 고대역폭 메모리 적용과 선단 공정 인터페이스 도입 측면에서 글로벌 선도 기업과 어깨를 나란히 했다”며 “다만 수요 기업 입장에서는 하드웨어 스펙보다 기존 GPU 환경에서 개발된 모델을 얼마나 적은 비용으로 NPU에 이식할 수 있는지가 관건”이라고 짚었다. 이어 “사용자의 전환 비용을 낮추고 전체 인프라 운영 비용(TCO) 절감 효과를 수치로 입증해야만 엔비디아의 독주 체제 속에서 실질적인 1차 선택지가 될 수 있다”며, 단순히 칩의 연산 속도가 빠른 것을 넘어 개발자가 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'를 사용할 때와 유사한 편의성을 체감할 수 있는 소프트웨어 스택의 성숙도가 시장 안착의 분수령이 될 것이라고 분석했다. 쏠림 경계해야…“생태계 전반 키워야 자생력 확보” 정부가 추진하는 'K-엔비디아 프로젝트'를 통한 5대 NPU 기업 집중 지원은 초기 시장 형성을 위해 불가피한 측면이 있다. 하지만 김 교수는 특정 선도 기업에만 자금이 쏠리는 현상이 장기적으로 국내 시스템 반도체 생태계의 허리를 약화할 수 있다는 우려를 숨기지 않았다. AI 인프라는 연산을 담당하는 NPU 하나로 완성되지 않기 때문이다. 실제로 메모리 확장을 위한 CXL(파네시아), 고속 검색 및 저장 최적화를 위한 VDPU(디노티시아), 데이터 처리를 돕는 DPU(망고부스트) 등 다양한 분야의 플레이어들이 유기적으로 결합해야 강력한 시스템 경쟁력이 생긴다. 김 교수는 “삼성 파운드리 생태계의 핵심인 디자인솔루션파트너(DSP)들의 역량 강화를 포함해 특수 목적 칩을 설계하는 중소 팹리스들까지 두루 육성하는 포괄적 전략이 수반되어야 한다”고 조언했다. 그러면서 “소수 기업이 상장에 성공한 뒤 그 성과가 생태계 전반으로 낙수 효과를 일으킬 수 있도록, 설계 IP부터 패키징에 이르는 전후방 산업의 자생력을 동시에 키워야 한다”고 거듭 강조했다. 설계 기초 인프라 위기…IDEC 예산 삭감 등 '인재 양성' 빨간불 지속 가능한 성장을 위한 인적·물적 토대는 오히려 약화하고 있다고 진단했다. 김 교수가 가장 우려하는 대목은 반도체설계교육센터(IDEC)의 예산 삭감 문제다. 그는 “IDEC은 전국의 대학원생과 연구자들에게 값비싼 설계 툴(EDA)을 지원하고 시제품 제작(MPW) 기회를 제공하는 국내 팹리스 산업의 젖줄”이라며 “이러한 기초 인프라 예산의 위축은 미래 설계 인력들의 실무 경험 축소를 야기하고, 결국 중장기적인 산업 경쟁력 저하로 이어질 수밖에 없다”고 지적했다. 시제품 하나를 만드는 데 수억 원이 드는 환경에서 대학의 설계 경험이 단절되면 기업이 필요로 하는 실무형 인재 확보는 더욱 어려워질 수밖에 없다는 의견이다. 인재 양성 정책의 단절성도 시급한 해결 과제로 꼽혔다. 김 교수는 “AI 반도체 대학원 등 주요 교육 사업이 5년 단위의 단기 기금 사업으로 운영되다 보니 연구의 연속성과 전문성을 담보하기 어렵다”고 토로했다. 글로벌 빅테크 기업들이 국내 우수 인력을 파격적인 조건으로 흡수하고 있는 상황에서, 국내 팹리스 산업의 허리를 담당할 실무 인재를 꾸준히 배출하려면 기초 교육 인프라에 대한 흔들림 없는 지원 체계가 선행되어야 한다는 것이다. 김 교수는 인터뷰를 마치며 “칩 설계 역량은 이미 궤도에 올랐지만, 이를 시스템으로 구현하고 운영할 인재와 인프라가 뒷받침되지 않으면 K-AI칩의 기세는 일회성 돌풍에 그칠 수 있다”며 정책의 지속성과 생태계 전반에 대한 관심을 거듭 당부했다.

2026.04.27 15:08전화평 기자

LG이노텍, 1분기 영업익 136% 증가...시장 기대 상회

LG이노텍이 1분기 시장 기대를 웃도는 실적을 올렸다. 애플 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기까지 이어졌다. LG이노텍은 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원, 당기순이익 2291억원 등을 올렸다고 27일 밝혔다. 매출은 역대 1분기 기준 최대다. 1분기 실적은 시장 전망치였던 매출 5조4891억원, 영업이익 2193억원, 순이익 1516억원 등을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 11%, 영업이익은 136%, 순이익은 168% 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 27%, 영업이익은 9% 줄었고, 순이익은 69% 늘었다. LG이노텍은 "계절 비수기였지만 모바일 카메라 모듈 수요가 견조했다"며 "반도체 기판은 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 호조가 이어졌다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품도 꾸준히 성장하며 매출 신장에 기여했다"고 덧붙였다. LG이노텍이 직접 언급하지 않았지만 애플이 지난해 하반기 출시한 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기에도 이어진 것으로 보인다. LG이노텍은 후면 폴디드줌 망원 등 카메라 모듈과 관련 액추에이터 등을 애플에 공급하고 있다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업 1분기 매출은 4조6106억원이다. 전년 동기보다 11% 증가했다. LG이노텍은 "견조한 모바일 카메라 모듈 수요에 차량 카메라 모듈 매출이 더해지며 1분기 기준 최대 매출을 올렸다"고 설명했다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업 매출은 같은 기간 16% 증가한 4371억원이다. LG이노텍은 "비수기였지만 RF-SiP 등 통신 반도체 기판 공급이 호조였고, 고성능 메모리 등 신규 애플리케이션용 FC-CSP 공급 확대가 지속됐다"고 설명했다. 이어 "FC-BGA도 PC용 제품 중심으로 매출이 늘고 있다"며 "시장 수요에 대응해 인공지능(AI)∙서버용 하이엔드 제품 공급을 추진하고 있다"고 덧붙였다. 차량 부품을 생산하는 모빌리티솔루션사업 매출은 전년 동기보다 4% 증가한 4871억원이다. LG이노텍은 "고부가 차량 조명 모듈을 필두로 매출이 늘고 있다"며 "자율주행 솔루션 등으로 신규 수주를 확대하겠다"고 밝혔다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 3월 "차량 AP 모듈 매출이 4분기부터 본격 발생하면서, 모빌리티솔루션사업은 지속 성장할 것"이라고 기대한 바 있다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황을 맞아 수요 급증에 대응하기 위해 반도체 기판 생산능력 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션사업 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 지난해 LG이노텍의 패키지솔루션사업 실적은 매출 1조7200억원, 영업이익 1288억원이었다. 규모만 놓고 보면 광학솔루션사업 실적(매출 18조3184억원, 영업이익 4822억원)에 못 미친다. 하지만 영업이익률은 패키지솔루션사업이 7.5%로, 광학솔루션사업의 2.6%보다 높다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업 매출(1조7200억원)은 전체(21조8966억원)의 8% 수준이지만, 영업이익(1299억원)은 전체(6650억원)의 19%다. 지난해 패키지솔루션사업 영업이익률 7.5%는 지난 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 높다. 패키지솔루션사업은 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 해당 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중이 30% 내외였다. 이때 패키지솔루션사업 이익률은 20%를 웃돌았다.

2026.04.27 14:37이기종 기자

TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'

인공지능(AI) 열풍 속에 대만 주요 파운드리 TSMC가 초미세 파운드리 공정 로드맵을 고도화하는데 주력하고 있어 주목된다. TSMC는 내년 1나노미터(nm) 공정에 첫 진입한 뒤, 매년 진보된 파생 공정을 상용화한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 무리한 공정 개발보다는 2나노 공정 최적화에 집중할 것으로 알려져 첨단공정 접근 전략에서 다소 신중한 행보를 보이고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·TSMC의 초미세 파운드리 공정 전략은 1나노 공정을 기점으로 크게 달라질 전망이다. TSMC는 최근 진행된 1분기 실적발표와 북미 기술 심포지엄을 통해 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다. 이에 따르면 TSMC는 오는 2027년부터 1나노급 초미세 공정 양산을 본격화한다. 첫 시작은 'A16'다. A는 옹스트롬(0.1나노미터)을 뜻하는 단어로, 1.6나노에 해당한다. 이후 TSMC는 오는 2028년 A14을 양산하고, 2029년에는 A13 공정을 양산할 계획이다. 특히 이달 새롭게 공개된 A13의 경우, A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공한다. 또한 DTCO(설계 기술 공동 최적화)를 통해 전력 효율성과 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다. 다음 세대인 A12도 2029년 양산을 목표로 제시했다. A12는 A14를 기반으로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 산업을 위해 후면 전력 공급 기술(BSPDN) '슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)'을 적용한 것이 특징이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 TSMC와 다소 다른 전략을 취하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 3나노 양산에 나서는 등 공정 미세화를 최우선 과제로 삼아 왔다. 그러나 삼성전자는 지난해 회사의 파운드리 공정 로드맵을 발표하는 'SAFE 포럼'에서 1.4나노(SF1.4) 공정 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년가량 연기했다. 1나노 공정에 무리하게 진입하기보다는, 2나노 등 기존 공정의 최적화 및 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 업계는 삼성전자가 올해 5월 말 미국에서 개최하는 SAFE 포럼에서도 2나노 공정에 초점을 맞춘 전략을 발표할 것으로 보고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2나노 이후의 공정 로드맵에 대해서는 확정적인 그림을 보여주지 않고 있다"며 "내부와 외부 고객사 확보로 2나노 공정 활용도가 크게 높아질 것으로 보이는 만큼, 현재는 최적화 및 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.04.27 14:02장경윤 기자

SKC, 1Q 영업손실 287억…전년비 적자 폭 61% 줄여

SKC(대표 김종우)는 올해 1분기 연결기준 매출액 4,966억 원, 영업손실 287억 원을 기록했다고 27일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 13.4% 증가하고 영업손실 규모는 61.2% 줄였다. 전분기 대비로는 매출이 15.9% 증가하고, 영업손실 규모는 73.3% 줄었다. SKC는 이차전지∙반도체∙화학 소재 등 전 사업 부문의 실적 개선에 힘입어, 현금 창출 능력을 보여주는 상각전영업이익(EBITDA) 기준 100억원을 기록, 분기 흑자 전환에 성공했다. 이는 2023년 2분기 이후 처음이다. 사업 부문별로 살펴보면, 이차전지 소재 사업은 매출 1569억원을 기록하며 전 분기 및 전년 동기 대비 큰 폭의 외형 성장을 이뤘다. 북미 지역 동박 판매량이 전분기 대비 95% 늘었고 에너지저장장치(ESS)용 판매량 또한 132% 증가하며 실적 개선을 이끌었다. 이와 함께 말레이시아 공장의 생산성이 향상되며 말레이시아 법인 기준 분기 EBITDA 흑자를 달성하는 등 수익 회복이 본격화됐다. 반도체 소재 사업은 매출 683억원, 영업이익 236억원을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔다. 수익성 중심의 사업구조 개선이 가속화되며 영업이익률 34.5%를 달성, 분기 기준 최대 영업이익을 경신했다. AI 데이터센터 수요 확대와 메모리용 제품 판매 증가가 실적에 기여했고 고부가 제품 비중이 확대되며 수익성 개선 효과로 이어졌다. 화학 사업은 시장의 예상을 상회하는 '깜짝 흑자'를 기록했다. 매출 2708억원, 영업이익 96억원을 거두며 전분기 대비 흑자 전환했다. 중동 지역의 지정학적 이슈로 인한 수급 불안의 반사효과와 함께 고부가 프로필렌글리콜(PG) 판매 확대로 수익성이 빠르게 회복됐다. 글라스기판 사업은 고객사 신뢰성 평가를 위한 준비에 속도를 내고 있다. 제품 설계 완성도를 제고하는 동시에 제조 데이터 관리 및 제조 운영 체계를 고도화하는 등 생산 기반을 단계적으로 정립해 나가고 있다. 또한 제조 신뢰성 강화를 위해 에코시스템 협력도 확대했다. 2분기에는 글라스기판 신뢰성 평가용 샘플 제작과 복수의 고객사와 논의 중인 신규 프로젝트를 검토할 예정이다. 각 사업 부문의 긍정적 흐름은 2분기에도 이어질 전망이다. 이차전지 소재 사업은 ESS용 판매 확대를 비롯해 주요 고객사의 신규 라인 본격 가동에 따른 매출 성장세가 지속될 예정이다. 말레이시아 공장은 생산∙판매 비중 70% 이상 달성을 목표로 풀(Full) 가동 체계에 진입할 것으로 예상된다. 반도체 소재 사업은 안정적인 성장 기반을 바탕으로 베트남 1공장 증설과 2공장 신설 투자를 계획하고 있다. 글라스기판 사업 가속화와 재무구조 개선을 위해 진행 중인 유상증자도 순조롭게 추진되고 있다. 최근 임직원 대상으로 실시한 우리사주 청약 수요조사에서 배정 물량 대비 132%의 초과 수요를 기록하며 회사의 미래 성장성에 대한 구성원들의 신뢰를 확인했다. SKC 관계자는 “1분기 EBITDA 흑자 달성은 주력 사업들의 본원적 경쟁력 회복을 확인한 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 현금 창출 및 수익성 중심의 사업 운영 기조 아래 점진적 실적개선을 전망하며, 진행 중인 유상증자도 성공적으로 마무리해 재무 안정성을 높이고 미래 성장 동력 확보에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.

2026.04.27 13:46김윤희 기자

ISC, 1분기 영업익 236억원…전년比 237% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 2026년 1분기 매출 683억원, 영업이익 236억원(영업이익률 35%)의 경영실적을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 115%, 영업이익은 237% 증가하며 AI 수요 확대에 따른 실적 성장과 수익성 개선이 동시에 나타났다. 1분기는 계절적 비수기임에도 불구하고 AI GPU, ASIC, 하이엔드 메모리 수요 증가에 힘입어 역대 분기 최대 영업이익을 달성했다. 회사는 이를 단기 회복이 아닌 구조적 성장 국면에 본격 진입한 신호로 판단하고 있다. 사업 부문별로는 AI 반도체 테스트 소켓(GPU·ASIC) 매출이 전년 대비 191% 성장했으며, 시스템레벨테스트(SLT) 비중이 60%를 상회하면서 고부가 중심의 수익 구조 전환이 가속화되고 있다. 메모리 부문 역시 HBM 중심으로 소켓과 장비·소재 간 시너지가 확대되며 159% 성장했다. 어플리케이션별로는 AI 데이터센터향 매출이 221% 증가했으며, 글로벌 ASIC 신규 고객을 확보하며 고객 및 제품 포트폴리오 다변화도 지속되고 있다. 회사는 AI 확산에 따라 반도체 테스트가 단순 기능 검증을 넘어 시스템 기반·고신뢰성 테스트 중심으로 전환되고 있으며, 이에 따라 시스템레벨테스트 수요가 구조적으로 확대될 것으로 전망했다. 이에 아이에스시는 대면적·고주파 환경에 최적화된 테스트 솔루션 경쟁력을 기반으로 HBM 후속 기술 및 CPO(Co-Packaged Optics) 등 차세대 영역으로 사업을 확장할 계획이다. 한편, 아이에스시는 증가하는 수요에 대응하기 위해 CAPEX 투자를 확대한다. 베트남 1공장 증설을 조기 완료해 10월부터 본격 가동하고 베트남 2공장 신설을 연내 완료해 생산능력을 극대화한다는 계획이다. 아울러 국내 생산 통합 및 제조 AX 적용을 통해 생산성과 운영 효율을 동시에 강화할 방침이다. 김정렬 아이에스시 대표는 “AI 중심 시장 재편 속에서 당사의 기술력과 전략이 실적으로 입증되고 있다”며 “테스트 소켓을 넘어 AI 인프라 핵심 테스트 플랫폼 기업으로 도약해 지속적인 성장과 주주가치 제고를 실현하겠다”고 밝혔다.

2026.04.27 11:15장경윤 기자

한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모 자사주를 취득했다고 27일 공시했다. 이번 매입은 지난달 30일 공시한 자사주 취득 계획 이행이다. 취득 단가는 31만5407원으로 총 30억원 규모다. 곽동신 회장은 지난 2023년부터 총 565억원 규모 자사주를 취득했다. 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장의 잇따른 자사주 취득은 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 열압착(TC) 본더 기술력과 성장에 대한 확신과 자신감을 시장에 전달하기 위한 것"이라고 설명했다. 한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위다. 한미반도체는 "HBM4 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조사에 TC 본더 4 공급을 선도하며 시장 주도권을 이어가고 있다"고 자평했다. 올해 말에는 와이드 TC 본더를 출시해 차세대 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기존 HBM 대비 다이 면적을 확장한 차세대 HBM 생산에 특화한 장비다. 메모리 용량과 대역폭 요구가 높아지는 차세대 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하는 제품이다. 또한 2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시할 계획이다. 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 본격 시작하고, 차세대 반도체 패키징 시장 주도권을 확보할 예정이다. 한미반도체 관계자는 "자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 지속하겠다"고 밝혔다.

2026.04.27 10:42장경윤 기자

반도체 시장 전망지수 눈길..."AI로 수출 예측 고도화"

정보통신정책연구원(KISDI)이 반도체 시장 구조적 변동과 주요 이슈를 분석하고 수출 전망 모형 시장위험지수를 개발한 연구 보고서를 내놨다. AI 전환에 따라 수요가 급증하는 반도체 산업을 대상으로, 최신 딥러닝 알고리즘과 뉴스 텍스트 마이닝을 결합해 수출 전망 모형과 시장 정책 외교 위험지수를 구축한 것이다. 반도체 산업은 국가 경제 안보의 핵심 전략산업이나 미중 기술 패권 경쟁, 관세 부과, 공급망 재편 등 지정학적 리스크가 복합적으로 작용하면서 과거의 선형적 추세에 기반한 전통 계량 모형만으로는 급변하는 시장을 정확히 진단하기 어려운 상황이다. KISDI가 반도체 수출 방향성을 정밀하게 진단하기 위해 딥러닝 기반 TFT 모형으로 분석한 결과, D램 수출은 2026년 상반기까지 지속 상승할 것으로 전망됐다. 예측 추세선의 기울기는 과거 10년 내 상승 사이클의 평균 기울기를 상회해 과거 호황기에 준하는 실적 달성 가능성이 높은 것으로 예상됐다. 전통적 계량모형이 과소 예측했던 AI 수요 확대에 따른 반도체 수요 증가 흐름을 효과적으로 반영하는 것으로 나타났다. 모형의 변수 중요도 분석에서는 본 연구에서 구축한 반도체 시장위험지수가 환율·GDP 등 전통 거시 변수에 버금가는 높은 설명력을 보였다. 뉴스 텍스트 기반 반도체 시장위험지수는 '평시 100, 고위험 130(상위 1%)'의 로그정규 규격화 스케일을 적용해 시점, 산업, 요인이 달라져도 일관된 해석이 가능하도록 설계됐다. 지수를 정책, 외교, 시장, 거시경제, 외부충격 등 5대 요인별로 분해한 결과 2019년 메모리 가격 조정 및 일본 수출규제 국면에서는 메모리와 파운드리 핵심 기업군에서 위험도가 높게 나타났다. 반면 2024∼2025년 AI 수요 확대와 관세 불확실성 국면에서는 중견 후발 기업군과 장비, 도매 산업에서 상대적으로 위험이 더 두드러지게 포착됐다. 또한 NICE평가정보 기반의 실제 거래 데이터를 활용해 기존 뉴스 기반 관계망 분석의 한계를 보완했다. 장재영 연구위원은 “반도체 산업은 단순한 경기 순환을 넘어 AI라는 새로운 기술 패러다임이 견인하는 새로운 국면에 진입했다”며 “향후 수출 전망과 정책 수립은 과거 데이터의 관성적 연장이 아닌, 시장의 구조적 변화와 잠재 리스크를 실시간으로 학습할 수 있는 고도화된 예측 시스템에 기반해야 한다”고 밝혔다.

2026.04.26 14:56박수형 기자

SK하이닉스, IEEE 기업 혁신상 수상…"HBM 혁신으로 AI 컴퓨팅 확산"

SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE 어워즈(Awards)'기념식(Honors Ceremony)에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다. IEEE 국제전기전자공학회로, 세계 최고 권위의 기술 전문가 단체다. 인류 발전을 위한 기술 혁신을 추구하고 있다. 이 단체가 주최하는 'IEEE 어워즈'는 100년이 넘는 역사를 가진 시상식으로, 메달(Medals), 기술 분야 상(Technical Field Awards), 공로상(Recognitions) 등 3개 부문에서 기술 혁신과 사회 발전을 이룬 수상자를 선정한다. 공로상에 속하는 기업혁신상은 혁신 기술로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 1986년부터 수여해 왔으며, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 "모든 세대의 HBM을 안정적으로 양산하며 글로벌 AI 컴퓨팅 생태계 활성화에 기여한 점을 인정받았다"며 "AI 플랫폼의 성능 한계를 극복하는 데 결정적인 메모리 설루션을 제공해 글로벌 AI 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다. 이번 수상은 HBM 혁신과 응용을 통해 AI 컴퓨팅 확산을 이끈 공로에 대한 것으로, 글로벌 AI 시장에서 혁신적인 HBM 설루션을 선제적으로 제시하며 고객 수요에 적기 대응한 점이 주효했다. 장기적 관점에서의 기술 경쟁력 확보를 강조해 온 최태원 SK그룹 회장의 경영 기조 아래 미국 내 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 꾸준히 넓혀온 행보도 이번 수상의 밑거름이 됐다는 평가다. 이날 시상식에는 안현 개발총괄 사장(CDO)이 회사 대표로 참석해 수상했다. 안 사장은 "기술 한계에 끊임없이 도전하고 이를 극복해 온 SK하이닉스 구성원들을 대표해서 수상하게 돼 영광"이라며 "글로벌 고객, 파트너들과 긴밀히 협력해 시장이 요구하는 가치를 앞서 만들어 내며 AI 혁신을 이끄는 일류 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.26 10:38장경윤 기자

"삼성 노조 파업 시 메모리 양산 차질 최소 1달 이상"…업계 우려

성과급 규모를 둘러싼 삼성전자 노사갈등이 심화되고 있다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 다음달 21일부터 18일간 총파업을 강행하겠다는 뜻을 지난 23일 결의대회에서 재확인했다. 25일 반도체 업계에선 삼성전자 노조 파업이 메모리 반도체 시장에 미칠 여파가 클 것이란 우려가 나온다. 노조가 예고한 파업 기간은 18일인데, 설비 정상 재가동에 필요한 시간을 고려하면 최소 1달 이상 생산 차질을 빚을 수 있기 때문이다. 양산에 미치는 기간은 최소 2배 이상으로 길어진다. 메모리 슈퍼사이클 속 삼성전자의 경쟁사만 반사이익을 얻을 것이란 전망도 나온다. 한 반도체 엔지니어는 "반도체 설비의 셋업 및 유지보수(CS) 업무가 오랜 시간 중단되는 경우, 다시 설비를 정상 가동하는 데에 1달 이상 걸릴 수 있다"며 "특히 메모리 출하량을 적극 늘려야 하는 슈퍼사이클 상황에서는 영향이 더 클 수 있다"고 설명했다. 노조 파업은 삼성전자 만의 문제에 국한되지 않는다. 전세계 최대 생산능력을 보유한 삼성전자가 제품 양산에 차질을 빚으면 메모리 공급난이 더 심화할 수 있다. 글로벌 빅테크와 IT 기업으로선 제조비용 상승 압박이 더 커진다. 이 경우, SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사는 메모리 가격 상승세가 가팔라지는 반사이익을 누릴 수 있다. 특히 소수의 기업만 양산할 수 있는 고성능 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 분야 변동성이 더 클 것으로 보인다. 또 다른 반도체 엔지니어는 "팹 내 인력이 빠지면 설비가 하나 둘 가동을 멈추게 돼 문제가 생긴다"며 "메모리는 설비를 제대로 관리하지 않으면 생산량이 바로 10~20% 줄어들 수 있다"고 말했다. 노조는 연간 영업이익 15%를 성과급으로 배분하고, 성과급 제도를 투명화하자고 사측에 요구하고 있다. 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에는 약 4만명(경찰 추산)이 모여 같은 메시지를 강조했다. 삼성전자 창사 이래 최초 과반노조 가입자(7만6100명)의 절반이 넘는 이들이 결의대회에 참석했다. 노사 합의가 이뤄지지 않으면 노조는 총파업에 돌입한다. 결의대회에서 최승호 노조위원장은 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 파업에 따른 손실은 최대 30조원으로 추산하기도 했다.

2026.04.25 12:00장경윤 기자

반도체 미세 발열 잡는 열영상 현미경 기술, 에이치비솔루션에 이전

한국기초과학지원연구원(KBSI)은 에이치비솔루션(대표 이재원)에 '열영상 현미경 기술'을 이전하는 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약은 KBSI가 개발한 첨단 분석기술을 사업화하기 위해 이루어졌다. 대상은 산업 현장에서 활용 가능한 고정밀 불량분석 장비다. 기술 개발은 전략장비개발연구단(단장 장기수) 연구팀이 진행했다. 이 기술은 '고분해능열영상 현미경 기술'로, 전자소자 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정·영상화하는 첨단 분석 기술이다. 기존 적외선 현미경 기반 불량분석 장비는 전량 수입에 의존하고 있다. 수 마이크로미터 수준의 공간분해능 한계로 미세 결함의 정확한 위치 특정에 제약이 있는 반면, 이 기술은 이를 뛰어넘는 정밀도로 불량 위치를 특정할 수 있다. 전략장비개발연구단은 이 기술을 반도체 불량검사 관련 대기업과 협력 연구를 통해 실용화 가능성을 검증했다. 에이치비솔루션은 국내 MI(머신비전) 및 잉크젯, 도포기술 강소기업이다. 업력이 26년을 넘는다. 디스플레이에서 인정받은 기술력을 토대로 반도체 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 에이치비솔루션은 “이번 기술이전을 통해 열영상 현미경 기술을 기반으로 반도체 분야뿐만 아니라 다양한 산업분야에 폭넓게 결함검사 및 불량분석 장비의 상용화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 장기수 단장은 "차세대 열영상 현미경 기술로 발열 기반 반도체 미세소자 결함을 정밀하게 검출 및 분석할 수 있어 수율 개선에 직접적으로 기여할 수 있다”며, “차세대 AI 반도체 등 고집적 소자 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것"으로 기대했다. 양성광 원장은 “반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 핵심 과제이며, 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술”이라며, “기술이전을 통한 사업화로 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2026.04.24 10:09박희범 기자

'총파업 勢과시' 삼성전자 노조...체크오프 발동

삼성전자 초기업노동조합이 5월 총파업을 재확인하며 노사 갈등이 최고조에 달했다. 초기업노조는 23일 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에서 '체크오프(조합비 일괄공제)'를 도입했다. 그간 노출을 자제했던 노조가 조직력을 공식화하고 공개 투쟁으로 전환했다는 점이 핵심이다. "물밑 활동 끝"...체크오프로 공개활동 시작 체크오프는 회사가 급여에서 조합비를 일괄 공제하는 방식이다. 조합원 신원이 사측에 공식 노출된다. 이는 물밑 활동에 주력했던 조합원들이 이제 세력을 공식화해 사측을 압박하겠다는 의지로 풀이된다. 과거 조합원들은 신분 노출을 우려해 조합비를 개별 납부했다. 최승호 삼성그룹 초기업노조 삼성전자 지부 위원장은 "현재 DS부문(반도체)의 초기업노조 가입률이 80%를 상회하고 있고, 체크오프 도입 시 5만~6만명 규모 인원이 결집할 것으로 전망한다"고 말했다. 체크오프는 결의대회를 진행한 이날부터 일주일간 진행된다. "18일 멈추면 30조 증발"...'숫자'로 경영진 압박하는 노조 이날 결의대회에서 노조 공동투쟁본부는 총파업도 언급했다. 총파업 기간은 다음달 21일부터 6월 7일까지 총 18일간이다. 최 위원장은 파업이 현실화될 경우 "최소 18조원에서 설비 문제 발생 시 최대 30조원 이상 피해가 발생할 수 있다"며 사측을 압박했다. 노조는 파업의 실질적 타격을 극대화하기 위해 제조와 기술 인력의 파업 참여를 독려하고 있다. 이들을 협정 근로자에 포함하려는 사측 시도에 반대하고 있다. 노조는 앞서 열린 대표이사와 면담 결과가 실제 교섭 현장에서 부정됐다며 사측을 비판했다. 최 위원장은 "대표이사와 직접 만났을 당시, 영업이익 재원에만 한정하지 않고 보상체계를 제도화하겠다는 약속을 받았다"며 "하지만 막상 교섭에 응하니 제도화하면 추가 재원이 없다는 모순된 입장을 보였다"고 주장했다. 이어 사측이 제시한 방안에 대해서도 "사측은 SK하이닉스 수준의 일회성 자사주 보상을 제시했으나, 우리에게 필요한 것은 명확한 제도화"라며 일회성 포상보다 투명한 시스템 구축이 선행돼야 한다고 강조했다. 최 위원장은 이재용 회장이 직접 노조와 대화해야 한다고 밝혔다. 그는 "이 회장이 반도체 중요성을 누구보다 잘 아는 만큼, 직접 현장 목소리를 듣고 허심탄회하게 이야기 나누길 바란다"고 밝혔다. 특히 이 회장이 강조해 온 '파운드리(반도체 위탁생산) 미래 경쟁력'과 관련해 내부 보상 차별 문제를 정면으로 거론했다. 최 위원장은 "이 회장이 파운드리를 미래 먹거리로 꼽았지만, 정작 현장에서는 메모리 사업부와 극심한 성과급 차이로 인한 반감이 상당하다"며 "종합 반도체 기업으로서 시너지를 키우려면 적자 사업부란 이유로 인색한 보상을 지급할 것이 아니라, 인재에 대한 미래 지향적 투자가 이뤄져야 한다"고 강조했다. "글로벌 공급망 인질" vs "법적 의무"...안팎으로 번지는 파업 경고등 사측은 노조의 단체행동권은 존중하되, 반도체 사업장 특수성을 고려한 법적 의무 이행을 강조하고 있다. 삼성전자는 전체 직원의 약 5%인 필수안전인력의 정상업무 수행을 요청했다. 지난 16일에는 수원지법에 위법 쟁의행위 금지 가처분을 신청했다. 파업에 따른 웨이퍼 대량 폐기 등 생산차질 우려도 나온다. 로이터와 블룸버그 등 외신은 세계 최대 메모리 칩 제조업체 파업이 글로벌 IT 공급망에 재앙적 병목을 부를 것이라고 보도했다. 사측은 고객사 신뢰 상실 등 손실을 경고했다. 일반 주주들도 반발하고 있다. 이날 맞불집회를 개최한 '대한민국 주주운동본부'는 파업이 주주 재산에 직접 피해를 준다며 비판했다. 집회 주최자 민경권 씨는 "직원들의 무도한 요구 속에 500만 주주들이 소외되고 있다"며 "실적이 좋을 때는 과도한 성과급을 요구하면서, 실적이 좋지 않을 때는 책임을 분담하지 않고 권리만 찾는다"고 밝혔다.

2026.04.23 17:25전화평 기자

[현장] "성과급 상한 없애라"...도로 가득 메운 삼성전자 노조

"투명하게 바꾸고, 상한 폐지 실현하자!" 23일 경기 평택시 삼성전자 평택캠퍼스는 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부 조합원들이 입은 검은색 조끼로 가득 채워졌다. 주최 측 추산 약 4만명이 모인 현장에는 하얀색 깃발이 나부꼈고, 조합원 함성이 캠퍼스 주변에 울려퍼졌다. 대형무대 전면에 설치한 전광판에는 '4.23 투쟁 결의대회'란 문구와 함께 '성과급 투명화, 상한폐지 제도화'란 요구사항이 걸렸다. 결의대회에 참석한 조합원들의 불만은 불투명한 성과급 산정 방식에 집중됐다. 조합원들은 최근 반도체 실적 개선에도 불구하고, 현장 노동자에게 주어지는 보상 수준이 미흡하다고 지적했다. 이들은 사측이 제시하는 임금 인상률에 반발하는 한편, 성과급 기준의 전면적 개편을 요구했다. 노조는 산식이 복잡하고 불투명한 현행 경제적 부가가치(EVA) 대신, 다른 기업들처럼 직관적인 영업이익을 기준으로 성과급을 투명하게 지급해야 한다는 입장을 고수하고 있다. 최승호 초기업노조 삼성전자 지부장은 사측 교섭 태도를 비판하며 쟁의 행위 정당성을 강조했다. 최 지부장은 "사측은 '성과급 상한 폐지와 투명한 제도화'(를 바라는 노조 요구)는 외면한 채 일회성 보상 명목으로 교섭을 마무리하려 한다"며 "경영진은 직원들의 땀과 노력은 배제하고 오직 시황만이 회사 성과를 결정한다고 말하며, 삼성의 '인재제일' 경영원칙을 훼손했다"고 목소리를 높였다. 이어 반도체 생산현장에서 조합원들의 기여도를 부각하기도 했다. 그는 "매년 위기라고 경고하는 상황에서도 반도체 세계 1위를 만들고, 공정을 개선하며 밤을 새워 수율을 높인 것은 경영진이 아닌 현장 조합원들"이라며 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면, 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 외부 비판적 시각도 정면 반박했다. 최 지부장은 "이번 투쟁은 '이미 많이 받으면서 더 달라고 하는 것'이 아니라, 잘못된 제도를 바꾸고 대한민국 이공계 미래를 지키기 위한 싸움"이라며 "국가핵심산업인 반도체 현장 인력에게 정당한 보상이 없다면 우수한 인재들은 결국 다른 기회를 찾아 떠날 수밖에 없다"고 지적했다. 그는 "성과에 따른 정당한 보상으로 인재제일 원칙을 되살려 이공계 처우를 개선하고 국가 경쟁력을 찾아야 한다"며 "정당한 요구가 관철될 때까지 투쟁을 멈추지 않겠다"고 밝혔다. 초기업노조는 이번 평택캠퍼스 결의대회를 시작으로, 사측이 실질적인 전향안을 제시하지 않으면 5월 파업을 진행할 계획이다. 초기업노조는 성과급 재원으로 영업이익 15%(약 40조원), 성과급 상한 폐지 등을 요구하고 있다.

2026.04.23 15:54전화평 기자

SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고

SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클의 효과로 지난 1분기 역대 최대 수익성을 거뒀다. 영업이익률은 72%로, 글로벌 제조 기업 중 최상위권에 올랐다. SK하이닉스는 올 2분기에도 기록적인 수익성을 거둘 가능성이 유력하다. D램·낸드 가격의 상승세가 지속되고 있고, 고부가 제품을 중심으로 출하량이 확대되기 때문이다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지속된 메모리 슈퍼사이클 효과로 올 2분기 역대 최대 영업이익률을 경신할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원을 기록했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. SK하이닉스의 이번 실적은 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익률도 72%로 제조업 중 최상위를 기록했다. TSMC·엔비디아·마이크론 등 전 세계 주요 기업들의 최근 수익성을 모두 뛰어넘은 수준이다. 올 1분기 SK하이닉스의 메모리 출하량(빗그로스)은 제한적이었다. D램은 전분기와 동일한 수준, 낸드는 전분기 대비 약 10% 감소했다. 그러나 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)이 각각 60% 중반, 70% 중반대로 상승하면서 수익성을 대폭 끌어올렸다. 이는 AI 인프라 투자에 따른 고부가 서버용 메모리 수요 증가 덕분이다. 특히 가격 변동폭이 제한적인 고대역폭메모리(HBM)를 제외한 범용 D램의 ASP 상승률은 100% 내외를 기록한 것으로 분석된다. 2분기에도 SK하이닉스의 실적은 더욱 확대될 전망이다. 물량 확대와 가격 상승세가 동시에 나타나기 때문이다. SK하이닉스는 해당 분기 D램 빗그로스가 한 자릿수 후반, 낸드는 10% 중반 증가할 것으로 내다봤다. ASP 또한 상승세가 지속될 것으로 전망된다. 현재 업계가 추산하는 2분기 SK하이닉스의 전분기 대비 ASP 상승률은 D램이 20%대, 낸드가 30%대 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업황을 고려하면 올 2분기까지 메모리 가격의 급격한 상승세는 확정적"이라며 "SK하이닉스의 영업이익률도 올 2분기 역대 최고치를 경신할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.04.23 15:32장경윤 기자

1분기 GDP 전년비 3.6% 증가…2021년 4분기 이후 최고치

올해 1분기 우리나라 실질 국내총생산(GDP)이 반도체 중심 수출 호조에 힘입어 전기 대비 1.7%, 전년 동기 대비 3.6% 증가한 것으로 집계됐다. 23일 한국은행은 2026년 1분기 실질 국내총생산 속보치를 발표했다. 이동원 한은 경제통계2국장은 "1분기 전기 대비 성장률은 2020년 3분기 2.2%를 기록한 이후 가장 높은 수준이며 전년 동기 대비 증가율은 2021년 4분기 4.2% 이후 가장 높다"고 부연했다. 1분기 경제성장률은 반도체를 중심으로 한 수출 호조와 동시에 해당 설비투자가 증대된 것에 기인했다. 1분기 수출은 반도체 등 IT 품목을 중심으로 전기 대비 5.1% 증가했다. 반도체 제조용 기기 및 디스플레이 제조용 기기, 법인의 전기차 구매 확대로 설비투자도 전기 대비 4.8% 확대됐다. 저조할 것으로 보였던 건설투자도 전기 대비 2.8% 증가하면서 1분기 성장률을 뒷받침했다. 민간소비는 전기 대비 0.5% 상승했다. 이 국장은 "우리나라 대표적인 반도체 두 기업의 올해 1분기 실적이 작년 연간 실적을 상회하거나 육박했다"며 "건설투자 부문이 당초 우려헀던 거보다는 좋게 나온 측면이 이 (경제성장률에) 크게 작용한 것으로 보이며 우리 경제의 50%를 차지하는 민간소비도 꾸준히 성장세를 이어갔다"고 설명했다. 반도체 가격이 오르면서 실질 국내총소득(GDI)도 크게 개선됐다. 실질 GDI는 전기 대비 7.5% 증가해 1988년 1분기 8.0%를 기록한 이후 37년 만에 가장 높았다. 한편, 중동 전쟁이 2월 28일 발발함에 따라 2분기에 영향을 줄 가능성이 높다. 1분기 올랐던 건설투자 역시 상승세가 지속될 지 미지수다. 이동원 국장은 "유가가 오르면 국내 물가를 상승시키는 요인으로 작용하기 때문에 부정적 영향을 준다. 원자재값이 상승하면 공사비도 올라 건설투자도 맘을 놓을 수 있는 상황은 아니다"고 진단했다. 이어 그는 "기업 수출 가격 상당폭이 오르면서 설비투자를 자극하고 기업 실적이 상당폭 확대되면 임금과 법인세도 크게 오를 수 있어 유가 상승의 부정적인 영향과 기업 실적 개선에 따른 플러스 요인 중 어떤게 클 것인가에 따라 (2분기 수치는) 결정된다"고 언급했다.

2026.04.23 11:04손희연 기자

SK하이닉스 1분기 영업이익률이 무려 72%...마이크론·TSMC 제쳐

SK하이닉스가 분기 기준 사상 최대 실적을 또 한번 갈아치웠다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 등 고부가 제품 판매가 확대된 데 따른 효과다. 1분기 영업이익률은 무려 72%에 달해 미국 마이크론(67.6%), 대만 TSMC(50%대 후반) 등 글로벌 톱 수준을 넘어선 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해에도 HBM 등 고부가 제품 판매 확대에 따라 성장세가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37조6000억원, 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로도 매출과 영업이익 모두 소폭 상회한 수준이다. SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. 이 같은 실적 호조에 힘입어 1분기 말 현금성 자산은 전분기 말 대비 19조4000억원 늘어난 54조3000억원을 기록했다. 반면, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록하며 35조원의 순현금을 달성했다. 회사는 AI가 대형 모델 학습 중심에서 다양한 서비스 환경의 실시간 추론을 반복하는 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 메모리 수요 기반이 D램, 낸드 전반으로 넓어지고 있다고 분석했다. 메모리 효율화 기술 확산 역시 AI 서비스의 경제성을 높이고 전체 서비스 규모 확대로 이어져 메모리 수요를 추가로 견인할 것이라고 내다봤다. 이를 바탕으로 D램·낸드 모두에서 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다. HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량을 더욱 강화한다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와, 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다. 낸드는 CTF 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 cSSD 'PQC21'의 공급을 개시한 데 이어, eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 TLC와 대용량 QLC를 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다. 특히 대용량 QLC eSSD에 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터와 AI PC 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. CTF는 전하를 도체에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅 게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 한편 SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 환경이 지속되는 가운데, AI 시대 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됐다고 강조했다. 이에 올해 투자 규모는 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 EUV 등 핵심 장비 확보로 전년 대비 크게 증가할 것이라고 설명했다. SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”며 “수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다”고 말했다.

2026.04.23 08:39장경윤 기자

하이퍼엑셀 김주영 대표, 정보통신 유공 포장 수상

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표가 '2026년 정보통신의 날' 기념 정보통신 유공 정부포상에서 포장을 수상했다고 22일 밝혔다. 김주영 대표는 KAIST 교수이자 AI 반도체·시스템 아키텍처 분야 연구자로, 마이크로소프트(MS)에서 데이터센터용 가속기 설계를 주도한 경험이 있다. 이후 2023년 1월 하이퍼엑셀을 창업했으며, LLM 추론에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발했다. LPU는 메모리 대역폭 활용 효율을 극대화한 것이 특징이다. 여기에 LPDDR5X 기반 저전력 메모리를 적용해 데이터센터 전력 소모와 총소유비용(TCO)을 동시에 절감할 수 있도록 했다. 특히 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 개발을 2025년에 완료했으며, GPU 대비 약 3배 이상의 전력 효율과 10배 이상의 비용 효율 개선을 목표로 하고 있다. 정보통신 유공 포상은 과학기술정보통신부가 주관하는 ICT 분야 최고 권위의 포상으로, 인공지능(AI) 및 정보통신 기술 발전과 산업 생태계 조성에 기여한 개인 및 단체에 수여된다. 이번 수상에서는 ▲혁신적인 AI 반도체 개발을 통한 국산 AI 반도체 기술 자립 기여 ▲고효율 AI 서버 구현을 통한 지속 가능한 AI 인프라 실현 ▲과학기술정보통신부 'K-클라우드 기술개발사업'(총 450억원 규모) 주관을 통한 국내 AI 반도체 생태계 조성 ▲이버클라우드와의 JDA(공동개발협약) 기반 수요 연계형 R&D 모델 확산 ▲반도체 설계 및 시스템 소프트웨어 분야 고급 인재 양성 등의 공로가 주요하게 인정됐다. 김주영 대표는 “이번 수상은 하이퍼엑셀의 기술력뿐 아니라 국내 AI 반도체 산업의 성장 가능성을 함께 인정받은 결과라고 생각한다”며 “GPU 중심의 기존 AI 인프라 구조를 넘어, LLM 추론에 최적화된 새로운 표준을 제시하고 대한민국 기술이 글로벌로 확산될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.04.22 16:29전화평 기자

2040년엔 전력 1.4배 더 쓴다…반도체·전기화 투자 여파

정부가 오는 2040년 기준 최대 전력 수요량이 현재보다 약 1.4배 증가할 것으로 전망했다. GDP 성장 둔화 등에도 반도체 등 첨단산업 투자, 전기화 가속 등이 전력 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 기후에너지환경부와 제12차 전력수급기본계획(전기본) 수립 총괄위원회는 22일 공개토론회를 열고 이같은 전망을 포함한 12차 전기본상 전력 수요 전망을 발표했다. 전기본은 향후 15년간의 전력 수요 전망 하에 전력 수급 방안을 담은 계획으로 2년마다 수립된다. 12차 전기본은 기준 시나리오와 상향 시나리오로 나눠 전력 수요를 전망했다. 기준 시나리오는 현재 경제 성장 흐름이 유지되고 전기화 정책(2035년 국가 온실가스 감축 목표(NDC35) 53%)이 계획대로 이행되는 상황을 가정했다. 상향 시나리오는 AI 확산과 낙관적 경제성장, NDC35 61% 등을 상정한 전기화 가속화를 가정했다. 이에 따라 이번 전기본상 2040년 기준 최대 전력 목표수요는 131.8~138.2GW로 전망됐다. 지난해 실제 전력 수요인 100.9GW보다 약 30.6~37% 증가한다는 가정이다. 11차 전기본 상 2038년 목표수요 전망치인 129.3GW 대비로는 1.9~6.9% 상향된 수치다. 총괄위는 기존 추세에 따라 전망되는 '모형수요'에, 반도체나 데이터센터 투자 등 새로 나타날 것으로 전망되는 '추가수요'를 더해 '기준수요'를 전망했다. 여기에 전력 수요 감소치를 제해 목표수요를 산출했다. 2040년 최대 전력 모형수요는 기준 시나리오에선 124.8GW, 상향 시나리오에선 131.2GW로 집계됐다. 11차 전기본상 모형수요 전망치인 128.9GW 대비 기준 시나리오 전망치는 소폭 하향됐다. 이는 GDP 성장 둔화세와 체감 기온 상승 영향이 반영됐다는 설명이다. 추가수요는 11차 계획과 마찬가지로 첨단산업 신규 투자, 데이터센터, 전기화 영향 등 3가지 영역에서 분석해 기준 시나리오상 첨단산업 4GW, 데이터센터 4GW, 전기화 17.2GW 등으로 수요량을 산출했다. 상향 시나리오에선 첨단산업 3.7GW, 전기화 17.8GW로 수치가 조정됐다. 11차 전기본상 2038년 전망치가 첨단산업 1.4GW, 전기화 11GW였던 데 비해 전력 수요 전망치가 크게 높아졌다. 데이터센터는 4.4GW에서 하향 조정됐다. 이를 종합한 2040년 기준수요는 149.9~156.8GW다. 11차 전기본상 2038년 기준수요인 145.6GW 대비 2.9~7.7% 가량 증가할 것으로 봤다. 수요 관리를 통한 전력 수요 감소치는 2040년 기준 시나리오 16.8GW, 상향 시나리오 17.8GW로 추산됐다. 11차 전기본상 2038년 전망치인 16.3GW 대비 상향됐다. 2040년 목표수요가 2038년 대비 상향됨에 따라 정부는 전력 발전 설비 추가 확충을 위한 계획을 수립할 것으로 예상된다.

2026.04.22 15:45김윤희 기자

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