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'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤

리벨리온, AI 교육 기업 '엘리스'와 AI 반도체 생태계 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 AI 교육 솔루션 기업 엘리스그룹(대표 김재원)과 국산 AI 반도체 생태계 활성화를 위한 상호 협력 MOU를 체결했다. 이번 협약으로 양사는 ▲리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축 ▲엘리스클라우드 PMDC (Portable Modular Data Center, 이동형 모듈러 데이터센터) 기반 글로벌 데이터센터 수출 방안 모색 ▲국내외 AI 교육 관련 프로젝트 공동 참여 등을 추진한다. 양사는 우선 리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축을 위한 기술협력을 진행하고, 더불어 이를 바탕으로 글로벌 데이터센터로 진출하기 위한 기회를 모색한다. 리벨리온은 빠른 속도로 데이터센터 내 NPU 상용화 및 서버향 제품 공급 경험을 쌓아왔다. 엘리스그룹은 AI 특화 클라우드 인프라 구축 경험은 물론 PMDC 개발 및 운영 역량을 보유하고 있다. 양사는 이런 전문성과 글로벌 네트워크를 활용해 해외 레퍼런스를 만들 수 있도록 공동 프로젝트를 기획한다는 계획이다. 더불어 리벨리온의 NPU를 활용한 국산 AI반도체 기반의 교육 관련 사업에도 적극 나선다. 대학 교육 영역에서는 대학 실무 연계 AI 교육 및 해커톤 등을 함께 기획하고 진행함으로써 대학 내 AI 및 AI반도체 확산을 위해 힘을 모은다. 리벨리온 NPU를 기반으로 엘리스그룹이 개발하는 AI 디지털 교과서의 AI 모델을 개발하는 등 교육현장의 AI 보급에도 앞장선다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI 업계의 각 분야 기업들과 함께 국산 AI반도체 확산을 위한 성공사례를 만들어오고 있다”며, “엘리스그룹은 AI 교육 솔루션 영역은 물론 PMDC 분야에서도 성과를 거둬온 기업인 만큼, 함께 AI반도체 기반의 효율적이고 안정적인 AI인프라와 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.01.06 10:04이나리

파크시스템스, 린시테크 인수로 광학계측 사업 확장

나노계측기기 전문기업 파크시스템스는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 기술의 선도 기업인 스위스 린시테크(Lyncée Tec)사를 인수했다고 6일 밝혔다. 이번 인수는 2022년 10월 독일 아큐리온(Accurion)사를 인수한 데 이어 광학계측 포트폴리오를 강화하려는 전략적 행보로 평가된다. 2003년 스위스 로잔 연방공과대학(EPFL) 연구진이 설립한 린시테크는 DHM기술의 연구개발 및 상업화를 선도해 왔다. DHM 기술은 홀로그램을 활용해 샘플의 3D 정보를 스캔 없이 전체 시야에서 빠르게 얻을 수 있는 혁신적인 기술이다. 기존 간섭계 기반 광학 프로파일링보다 100배 이상 빠른 이미징 속도를 제공하는 한편, 크기가 작아 연구 및 산업 생산 환경에서 활용되고 있으며 재료과학, 생명과학, MEMS, 제조업 등 다양한 분야에서 높은 정밀도와 효율성을 인정받고 있다. 박상일 파크시스템스 대표는 “린시테크의 합류는 당사가 반도체 공정 전반에 걸쳐 포괄적인 솔루션을 제공하는 글로벌 리더로 나아가는 데 중요한 전환점이 될 것"이라며 “원자현미경(AFM) 기반 플랫폼에 DHM 기술을 결합해 완전 자동화된 DHM 시스템을 개발하고, 이를 어드밴스드 패키징을 포함한 다양한 반도체 응용분야에 적용할 계획”이라고 밝혔다. 파크시스템스는 우수한 기술력을 바탕으로 원자현미경(AFM) 업계 세계 1위를 차지하고 있으며, 2015년 12월 코스닥에 상장한 이래 연평균 30%의 고속 성장을 이어가고 있다. 본사는 경기도 수원에 있고, 해외 수출을 확대하기 위해 미국, 독일, 영국, 중국, 대만, 일본 등에 판매 법인을 자회사로 운영하여 해외 영업 활동을 강화하고 있다. 11개국에 12개 현지법인을 운영하고, 그 외 30개국에 판매망을 구축해 자체 브랜드 제품을 전 세계 고객에게 직접 공급하고 있다.

2025.01.06 09:14장경윤

안덕근 산업 장관, 산업·통상·에너지 분야 협력 증진 위해 미국 방문

안덕근 산업통상자원부 장관은 6일부터 10일까지 미국을 방문, 미국 상하원 의원과 연방·주 정부인사 등을 면담해 산업·통상·에너지 분야에서 양국 협력을 강화하고 지미 카터 전 미국 대통령 서거에 대한 조문 활동을 할 예정이다. 안 장관은 6일과 7일 자동차·배터리·반도체 등 첨단산업 분야 국내 기업이 다수 진출해 있는 조지아주를 방문한다. 조지아주에서는 브라이언 켐프 조지아 주지사 등을 면담, 조지아주에 투자한 우리 기업에 대한 적극적인 지원과 관심을 요청할 예정이다. 또 SK온 조지아 공장 방문과 조지아주 진출기업 간담회를 통해 대미 투자 기업의 애로사항 점검과 함께 조지아주 차원에서 한-미 산업 협력 강화방안을 논의할 계획이다. 안 장관은 이어 8일부터 10일까지 워싱턴 D.C.를 방문해 국내 기업의 대미 투자와 기업 활동과 관련 있는 미국 상·하원 의원 등을 면담, 국내 기업의 대미 투자와 활동이 안정적으로 이뤄질 수 있도록 미 의회 차원의 관심과 지원을 요청할 예정이다. 안 장관은 또 미국 업계와 싱크탱크 관계자 면담 등을 통해 첨단산업 분야 한-미 협력 강화방안에 대해서도 의견을 교환할 예정이다. 안덕근 장관은 “지미 카터 전 미국 대통령은 한-미 간 안정적이고 굳건한 협력 관계를 유지하는데 크게 기여하신 대통령”이라며 “이번 방미는 우리 기업의 안정적인 대미 비즈니스 환경을 보장하고 미국 신정부에서도 한-미 간 산업·통상·에너지 전 분야에서의 협력을 강화하는 계기가 될 방문”이라고 전했다.

2025.01.06 00:46주문정

TSMC "첨단 패키징 CoWoS 용량 월 7.5만장…작년 2배"

대만 파운드리 업체 TSMC가 올해 첨단 패키징 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력을 전년 보다 2배 늘릴 계획이다. 대만 경제일보는 업계 소식통을 인용해 TSMC는 이노룩스(Innolux)로부터 인수한 AP8 설비와 타이중 시설의 생산능력을 포함해 올해 월간 CoWoS 생산능력을 웨이퍼 기준으로 월 7만5000장으로 작년보다 2배 확대한다고 보도했다. TSMC는 시장 수요를 충족하기 위해 CoWoS 생산능력을 내년에도 계속 확대해 2026년엔 9만장까지 확대할 전망이다. 더불어 TSMC 패키징 협력사인 ASE테크놀로지홀딩스와 미국의 패키징 대기업 엠코(Amkor)도 CoWoS 생산량을 확대에 동참하고 있다. 업계 관계자들은 이러한 협력사들의 생산능력까지 합산하면 2025년 월간 생산목표가 7만5000장을 상회할 수 있으며, 당초 계획보다 조기 달성이 가능할 것으로 전망했다. CoWoS 패키징은 고성능 칩을 효율적으로 연결하고 전력 효율성을 극대화하며, 데이터 처리 속도를 향상시키는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 주로 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 클라우드 서버, 데이터 센터용 반도체에 적용된다. TSMC는 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 고객사들의 강력한 수요에 부응하기 위해 첨단 패키징 생산능력 확대에 주력하고 있다. 최근에는 메타, 구글들이 독자 AI 반도체 개바개발이 활발해지면서, 해당 칩의 설계를 돕는 브로드컴의 CoWoS 수요가 늘고 있다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 최근 실적발표회에서 "CoWoS 생산능력이 수요에 미치지 못하고 있다"고 인정한 바 있다. 이에 TSMC는 올해와 내년까지 CoWoS 수급 균형을 맞추기 위해 자체 생산능력을 확대하는 한편, 패키징 협력사들과의 협력도 강화하고 있다. TSMC의 준허(Jun He) 첨단 패키징 기술서비스 부문 부사장은 2022년부터 2026년까지 CoWoS 생산능력이 연평균 50% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 또한 CoWoS 설비 구축에 소요되는 시간이 기존 3-5년 소요됐지만, 현재는 1년 6개월에서 2년으로 줄어들었다고 밝혔다.

2025.01.04 08:08이나리

반도체 한계 돌파할 신물질 개발…업계 촉각

국내 연구진이 기존에 알려진 금속과는 완전히 반대인 비정질 준금속 나노 극초박막 물질이 세계 처음 개발됐다. 차세대 반도체 원천기술로 활용 가능해 관련 업계 이목이 쏠렸다. 아주대학교는 오일권 지능형반도체공학과·전자공학과 교수를 중심으로 하는 국제 공동 연구팀이 반도체 배선에 사용되는 극초박막에서 비저항이 작아지는 차세대 금속 물질을 개발했다고 3일 밝혔다. 이 연구에는 미국 스탠포드대학 전자공학과의 에릭 팝(Eric Pop) 교수와 아시르 인티자르 칸(Asir Intisar Khan) 박사가 참여했다. 아주대 연구팀은 물질 합성과 메커니즘 및 물성 연구, 스탠포드대 연구팀은 물질 합성과 전기적 특성 연구를 맡았다. 이 연구 결과는 국제 학술지 '사이언스' 1월호에 개재됐다. 이 준금속 물질은 박막 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 증가하는 기존 금속들과는 달리 박막 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 급격히 줄어드는 특성을 나타냈다. 반도체의 주요 공정 중 하나인 금속 배선(Metallization)은 반도체 칩 안에 있는 단위 트랜지스터 소재를 연결하는 공정이다. 마치 옹기종기 모여있는 마을과 마을, 집과 집 곳곳을 연결하는 도로와 같다. 수 ㎝ 수준의 반도체 칩 한 개에 100㎞에 달하는 금속 배선 물질이 사용된다. 이 금속을 통해 전자가 흘러 정보를 저장하거나 연산해 하나의 칩으로 구동된다. 모든 금속은 비저항 값을 가지며, 이는 물질 고유의 특성을 규정하는 것으로 알려져 있다. 그러나 수 나노미터 단위(1㎚는 10억 분의 1m)의 극초박막에서는 다른 현상이 나타난다. 반도체 소자의 크기가 줄어듦에 따라, 금속 배선의 선폭도 지속적으로 작아지는데, 이에 현재 개발된 수준의 반도체 소자는 전자가 충돌까지 걸리는 거리인 자유행정거리(EMFP) 보다도 선폭이 작아진 상황에 놓였다. 이 때문에 미세화된 배선에서는 전자가 부딪칠 확률이 높아지고, 결국 비저항 값이 비약적으로 상승하게 된다. 이에 반도체 소자의 미세화에 발맞춰 더 낮은 비저항을 갖는 금속 물질을 찾는 것이 산업계와 학계의 화두가 됐다. 반도체의 금속 배선 물질로 주로 사용되어온 구리(Cu)뿐 아니라 최근 구리를 대체하는 물질로 주목받는 몰디브데넘(Mo) 또는 루테늄(Ru) 등의 물질 역시 한계를 보이고 있다. 이 물질들 역시 특정 두께 이하에서는 비저항이 급격히 증가하는 특성을 가졌다. 당장은 구리를 대체할 수 있다고 해도, 결국에는 또 다른 신물질이 필요한 상황이다. 또한 특정 물질을 새로이 반도체 공정에 도입하기 위해서는 수 백억원에서 수 조원 단위의 투자금이 소요된다. 아주대 연구팀이 세계 최초로 개발한 위상 준금속 물질은 기존 금속들과는 정반대로 극초박막에서 비저항이 오히려 작아지는 특성을 보인다. 또한 현재 반도체 공정에 적용할 수 있을 정도로 호환성이 우수하다. 성장 온도가 400℃ 미만의 저온이며, 일반적 금속이 가지는 결정질의 단결정이나 다결정 형태의 박막이 아닌, 비정질 형태의 박막임에도 비저항 역행 현상이 나타난다. 대부분 금속의 경우 비정질이 아닌 결정질 형태가 전자를 수송하기에 용이하고 비저항도 훨씬 낮다고 알려져 있다. 이에 반도체 배선 공정에서도 다결정 형태의 금속 박막을 이용하고 있다. 비정질을 결정질 형태로 만들기 위해서는 금속 박막을 증착한 후, 고온에서의 열처리 후속 공정이 필요하다. 그러나 아주대 연구팀이 새로 개발한 물질은 비정질 물질로 별도의 고온 공정이 필요하지 않다. 즉 새로운 준금속 물질은 적은 비용으로 쉽게 구현할 수 있는 비정질 형태이며 저온 공정이 가능하다. 연구팀은 "반도체 배선 물질에 실제 활용하기 위해 가장 큰 문제가 되는 두 산을 넘었다는 의미를 가진다"고 설명했다. 아주대 연구팀은 이에 대한 후속 연구로 원자층 증착 공정 기반의 위상 준금속 공정을 개발하는 중이다. 원자층 증착법은 물리 기상 증착법에 비해 원자 단위로 박막의 두께를 조절할 수 있어 미세화에 더 적합하다. 이에 상용화에 더 가까운 기술로 평가받고 있다. 오일권 아주대 교수는 “과학자로서 '왜?'라는 호기심을 놓치지 않고 꾸준히 새로운 분야에 대한 연구를 이어왔다”며 “그동안 시도된 적 없는 연구를 통해, 완전히 새로운 물질에 대해 처음으로 실험적으로 입증해 냈다는 점에서 의미 있는 성과”라고 전했다. 오 교수는 이어 “이번 연구를 통해 확보한 신개념 금속 물질은 한계에 직면한 미래 반도체 기술의 돌파구가 될 수 있다”라며 “미래 반도체 산업의 주도권을 선점할 원천기술로 활용될 수 있을 뿐 아니라, 응용 가능성이 무한하다”라고 덧붙였다. 이번 연구는 한국연구재단 우수신진연구와 아주대학교 신임 교원 정착연구비 지원을 받아 수행됐다.

2025.01.03 04:00박희범

韓, 올해도 반도체 경쟁력 강화 초점…투자세액공제율 5%p 상향 추진

정부가 반도체 투자세액공제율을 기존 15%에서 20%로 높이는 방안을 재추진한다. 또한 대규모 반도체 클러스터 구축을 위한 인프라 투자에 대해서도 기업의 부담을 줄이기로 했다. 2일 기획재정부의 '2025년 경제정책방향'에 따르면 올해 정부는 반도체 생태계 지원을 가속화하기 위한 방안을 구체화할 계획이다. 먼저 재정·세제 분야에서는 '반도체특별법' 제정을 지원하고, 기반시설과 연구개발 등에 대한 추가 재정, 세제 지원방안을 마련한다. 일례로 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용(총 1조8천억원 수준) 중, 기업부담분에 대해 국가에서 절반 이상을 적극 분담하기로 했다. 특화단지 인프라 지원한도도 기존(500억원) 대비 상향한다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제 공제율은 5%p 상향한다. 앞서 정부는 기존 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이는 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'을 추진했으나, 지난해 말 비상계엄 여파 등으로 본회의에서 무산된 바 있다. 금융 부문에서는 최저 2%대 국고채 금리 수준으로 산업은행 저리 대출 4조2천500억원을 지원하는 등, 올해 14조원 이상의 정책금융을 지원한다. 인프라 부문에서는 투자 단계별로 진행 상황을 밀착 관리해, 현장애로를 해소하고 전력·용수·도로 클러스터 기반시설의 신속조성을 추진한다. 용인 국가산단 계획은 올해부터 보상 절차에 착수해 내년 하반기 중으로 부지조성 착공을 시작할 계획이다.

2025.01.02 18:40장경윤

해 넘긴 반도체법 '주 52시간 예외'..."균형점·효율성 찾아야"

반도차 초격차는 오랫동안 집중력 있게 연구개발에 매진해야 좋은 성과가 나올 수 있다. 노동 시간의 유연화가 시급하다. 노동 시간을 늘리는 것 보다 효율성을 높이는 방안을 제시해 달라. 주 52시간 이상 근무는 체력적으로 힘든 것은 사실이다. 지난해 국회에서 처리가 무산된 반도체특별법 중 핵심 쟁점은 '화이트칼라 이그젬션'(고소득 근로자의 주 52시간제 적용 제외) 조항이다. 여야가 보조금 등 반도체 기업에 직접 재정을 지원하는 내용에는 공감대를 형성했지만, 탄핵정국이 겹친데다 반도체 연구개발(R&D) 인력에 대한 '주 52시간 적용 에외' 규정을 두고 시각차를 보이면서 법안 처리가 해를 넘겼다. 국내 반도체 산업을 이끌어온 리더층은 현재 미국 등 선진국과 추격자 중국 사이에 끼인 K-반도체의 위기를 극복하려면 기술 개발에 집중해야 하는데, 현행 '주 52시간' 제도가 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다며 법안 처리의 시급성을 강조하고 있다. 선진국 처럼 R&D 근로자를 대상으로 특정 근무시간 제한에 얽메이지 않고 유연하게 일할 수 있는 시스템이 꼭 필요하다는 입장이다. 실무 엔지니어들도 큰 테두리에서 52시간 규제 완화 취지엔 공감하는 분위기다. 그러나 결은 좀 다르다. 무작정 시간만 늘린다고 능사가 아니라는 입장이다. 이처럼 '화이트칼라 이그젬션'(고소득 근로자의 주 52시간제 적용 제외) 도입을 둘러싼 입장차는 향후 반도체특별법 통과 이후에도 기술 혁신의 시급성과 워라벨을 중요시하는 MZ세대 엔지니어 간의 균형점과 업무의 효율성을 높일 수 있는 복안을 찾아야 하는 과제를 던지고 있다. 엔비디아도, TSMC도 자유롭게 초과근무…제도 개선이 시급해 국내 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스 R&D 연구원들은 근무 시간 규제를 받고 있다. 2018년 도입한 주 52시간제가 모든 업종, 모든 사무에 일률적으로 적용되면서 연구원들은 R&D를 집중적으로 하다가도 퇴근을 해야한다. 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수는 "대한민국 비밀병기인 부지런함이 없어지고 있다"며 "30분만 더하면 결과를 얻을 수 있는데, 퇴근하고 다음날 처음부터 다시 시작해야 하고 이로 인해 몇 시간을 더 낭비해야 하는 현실이다"고 지적했다. 김용석 가천대학교 반도체학과 석좌교수 겸 반도체교육원 원장은 "현행 52시간제로 인해 근로자들의 업무 마인드가 '목표 지향적'에서 '시간 지향적'으로 변화했다"며 "이전에는 업무를 맡으면, 언제까지 이 일을 끝내야 한다는 것이 목표여서 그 다음날 조금 늦게 출근하더라도 밤샘 일을 해서 끝내 놓았다. 하지만 52시간 근무제도 도입 이후에는 시간이 목표가 되면서 특정 시간까지 일을 하고 멈추게 됐다. 이는 우리나라 반도체가 멸망하는 지름길"이라고 비판했다. 김 교수는 또 "생산직은 2교대, 3교대를 운영하는 것이 맞다. 반면 R&D 분야의 경우 업무 특성상 테스트에 많은 시간이 소요되는데, 정해진 시간에 맞춰 업무를 중단해야 하는 현재의 제도는 매우 비효율적"이라고 설명했다. 그는 R&D 업무의 약 30%는 실제 개발 작업이며, 나머지 70%는 테스트 과정이라고 분석했다. 국내 AI 반도체 A기업 대표는 "R&D 업무 특성상 몰입이 중요하다. 머리에 데이터가 올라와 있을 때 집중적으로 일해야 하는데 52시간에 맞춰 일하면 그 정도 퀄리티밖에 나오지 않는다"고 한탄했다. 또한 글로벌 경쟁 관점에서도 현행 제도는 반드시 개선되어야 한다고 강조했다. A기업 대표는 "중국이나 미국의 우수 인재들이 시간 제한 없이 일하는 상황에서, 우리만 52시간을 지키면서 경쟁하기는 어렵다"며 "과도한 규제는 국가 산업 경쟁력 약화로 이어질 수 있다"고 주장했다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "반도체 연구개발에도 획일적인 52시간 근무제는 우리나라만 있다"며 "인적 생산성을 지금보다 훨씬 높여야 경쟁력이 생긴다"고 강조했다. 미국은 주 40시간의 법정 근로시간을 운영 중이지만, 연장 근로시간에 별도의 제한을 두지 않고 있다. 이에 따라 애플, 엔비디아, 구글 등 테크 기업의 연구원들은 한창 신제품을 개발할 때는 출퇴근 시간 제약없이 원할 때 집중근무하며 개발하고 있다. 단, 바쁜 시기가 끝나면 단축근무도 자유롭게 가능하다. 대만 TSMC도 개발자들이 자유롭게 초과근무를 하고 있다. R&D팀은 24시간 7일 가동되고 있으며, 초과근무에 대해서는 보상을 해주고 있기 때문에 직원들이 불만이 없다. 일본 또한 지난 2019년부터 '고도(高度) 전문직 제도'를 시행해 R&D 등에 종사하는 고소득 근로자는 근로시간 규제를 받지 않도록 하고 있다. 또 다른 AI 팹리스 B기업 대표는 "한국의 근로 문화는 70~80년대 노동 착취에 대한 반작용으로 등장한 보호주의의 부작용인 것 같다"며 "미국의 수평적 문화와 워라벨과 같은 단물만 가져온 듯하다"고 비판했다. 이어 "미국은 오히려 해고가 쉽기 때문에 엔지니어들이 성과를 내기 위해 정말로 열심히 일한다"고 꼬집었다. 그는 글로벌 유수의 반도체 기업에서 근무한 경력을 갖췄다. 엔지니어, 노동시간 유연화엔 공감…시스템 문제 지적 "워라벨도 중요" 실무 엔지니어들은 대다수 반도체 업계의 R&D 개발의 중요성에 대한 의견에 공감한다는 입장이다. 하지만 단순히 근무시간을 늘리는 것이 해결책이 아니라 효율성을 높이는 방식으로 접근해야 한다는 의견이 나온다. 익명을 요구한 반도체 엔지니어는 "R&D를 할 때 하루 8시간을 초과해서 근무하는 일이 현재도 많은 편이고, 집중할 때 시간의 제한 없이 일할 필요성이 있다는 점에서 공감한다. 다만 주 52시간은 이미 통상적인 근무시간에서 12시간을 초과해서 일을 한 것"이라며 "이 법안이 통과한다고 해도 근로자가 52시간 이상을 일한다는 것은 과도한 업무량이다"고 말했다. 이어 "야근 수당을 받기위해 초과근무를 하는 부작용도 따를 것"이라며 "효율적으로 개발할 수 있는 시스템이 필요하다고 지적했다. 그는 또 "K-반도체 위기가 과연 단순히 개발자의 근무시간이 적어서인지 의문이라며 결정권을 갖고 있는 임원들이 올바른 판단을 하지 못한 것도 원인이다"고 덧붙였다. 또 다른 엔지니어는 "2018년 이후 엔지니어들은 주52시간 근무제도에 익숙해져 있다"라며 "그 이상의 근무에 대해 초과수당을 주더라도, 나의 건강과 가족간의 관계가 중요하다. 그렇게까지 일하고 싶지 않은 것이 솔직한 마음이다"고 말했다. 이어 "52시간 이상을 근무해야 신기술을 개발할 수 있는 시스템이라면, 인력수와 개발 기간을 적절하게 구축하지 못한 회사의 문제가 아닌가"라고 지적하며 "과도한 노동시간이 창의적이고 지속 가능한 연구환경을 저해할 수 있다"고 덧붙였다. 이같은 의견에 대해 김용석 교수는 "애플, 구글, 엔비디아와 같은 글로벌 기업들과 경쟁하기 위해서는 그들만큼 일할 수 있어야 한다"며 "젊은 세대들이 잘못된 제도에 익숙해진 상황이라 변화에는 시간이 걸리겠지만, 산업 경쟁력 확보를 위해서는 반드시 필요한 과제"라고 강조했다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "R&D 쪽은 열심히 연구할 때는 연구하고, 여유있을 때는 쉬게 해주는 플렉시블(유연한) 근무제가 반드시 필요하다"고 조언했다. "초과 근무에 대해서 보상을 해주면 직원들도 불만이 없을 것"이라고도 했다. 이혁재 교수는 "현재 한국 반도체 산업은 역사상 최대의 위기에 직면해 있다"며 "위기 징조에 제대로 대응하지 않으면 K-반도체는 글로벌 기술패권 경쟁에서 도태되고, 나아가 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것"이라고 경고했다. 한편 국민의힘이 지난해 11월 발의한 반도체 연구개발(R&D) 근로자의 '주 52시간 규제 적용제외'를 담은 특별법'(반도체특별법)은 산업통상자원중소벤처기업위원회(산중위)에서 심사할 예정이었지만 탄핵 정국으로 인한 혼란으로 새해로 미뤄진 상태다.

2025.01.02 16:40이나리

엔비디아, 작년 AI 기업에 10억 달러 투자

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 지난해 스타트업을 비롯한 AI 기업에 10억 달러(약 1조5천억원) 투자했다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 기업 공시와 금융정보업체 딜룸에 따르면 엔비디아는 지난해 스타트업 자금 조달 50건과 인수합병을 포함한 기업 거래에 총 10억 달러를 투자했다. 2023년에는 39건에 총 8억7천200만 달러를 썼다. 2022년과 비교하면 10배를 넘는다. 마이크로소프트(MS)와 아마존보다 많은 성과다. 엔비디아는 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 xAI에 경쟁사 AMD와 함께 전략적 투자를 했다. 오픈AI·코히어·미스트랄·퍼플렉시티 등 자금 조달에도 참여했다. 지난해 엔비디아의 AI 스타트업 인수 규모는 앞선 4년을 합한 것보다 많다. 런에이아이(Run:ai)·네뷸론·옥토AI·브레브데브 등을 인수했다. 투자 대상은 의료 기술, 검색 엔진, 게임, 드론, 반도체, 교통 관리, 물류, 데이터 저장·생성, 휴머노이드 로봇 등으로 다양하다. 엔비디아는 생태계를 성장시키고, 훌륭한 기업을 지원하고, 모든 사람을 위한 플랫폼을 강화하기 위해 노력하고 있다고 설명했다. 엔비디아 영향력에 대한 우려도 나온다. 윌리엄 코바식 전 미국 연방거래위원회(FTC) 위원장은 “경쟁 조사기관은 시장에서 지배적인 기업이 대규모 투자하면서 독점을 노리는지 확인하고 싶어한다”고 말했다.

2025.01.02 14:23유혜진

램리서치코리아, 필드 서비스 엔지니어 정규직 전환형 인턴 모집

램리서치코리아가 필드 서비스 엔지니어(장비 엔지니어) 정규직 전환형 인턴을 모집한다고 2일 밝혔다. 램리서치는 이달 15일까지 램리서치코리아 채용 홈페이지를 통해 지원 서류를 받는다. 회사는 이번 인턴 모집을 통해 두 자릿수 규모의 정규직 채용을 진행할 계획이다. 지원 자격은 ▲전기·전자 ▲기계 ▲신소재 ▲물리 ▲화학 ▲재료공학 등 반도체 관련 전공의 학사 이상의 학위 보유자이며 기졸업자 및 졸업예정자로서 2025년 3월부터 정상 근무가 가능해야 한다. 또한, 램리서치가 제시한 영어 공인 성적 기준을 충족해야 한다. 이후 서류 전형을 시작으로 면접 전형과 건강검진을 거쳐 최종 인턴 합격자를 선발한다. 합격자는 채용 홈페이지를 통해 발표될 예정이다. 인턴십 프로그램은 3월부터 약 2개월간 첨단 반도체 장비 유지 보수 및 문제 해결을 포함한 실제 현장 중심의 실무 경험 위주로 진행된다. 또한 램리서치코리아 테크니컬 트레이닝 센터에서 반도체 실무 교육과 함께 신입사원 기본 소양 교육 등이 진행된다. 램리서치의 엔지니어들이 멘토로 참여해 생생한 현장의 분위기와 노하우를 공유할 예정이다. 한편, 램리서치는 반도체 산업에 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 글로벌 업체다. 직원과 가족을 위한 각종 사내 이벤트 및 복지 프로그램은 물론, 임직원들이 경력 개발을 통해 꾸준히 성장할 수 있도록 대학과 연계한 학위 취득 과정과 다양한 글로벌 프로그램, 엔지니어 대상의 스터디 그룹 지원 등 다양한 경력 개발 프로그램을 함께 지원하고 있다.

2025.01.02 10:42이나리

신성이엔지, 군산산단서 50억원 규모 태양광 발전소 EPC 사업 수주

신성이엔지가 군산산업단지의 RE100 달성을 위한 그린에너지 구축사업에 참여하며 산업단지 친환경 에너지 전환에 힘을 보탠다. 신성이엔지는 군산산업단지 내 총 12MW 규모의 재생에너지 발전설비 구축 사업에서 3.5MW 규모, 약 50억원 수준의 태양광 발전소 EPC(설계·조달·시공) 사업을 수주했다고 2일 밝혔다. 이 사업은 2026년까지 진행될 예정이다. 이번 사업은 군산산업단지의 에너지 자립을 위한 핵심 프로젝트로, 산업단지 내 기업들의 RE100 이행을 지원하고 에너지 비용 절감에 기여할 것으로 기대된다. 특히 산업단지 입주기업들은 이를 통해 전력 구매 비용을 낮추고 안정적인 에너지 수급을 확보할 수 있게 된다. 신성이엔지 관계자는 "산업단지의 친환경 에너지 전환이라는 시대적 과제 해결에 동참하게 되어 기쁘다"며 "기업들의 RE100 달성을 위한 핵심 파트너로서 다양한 사업 기회를 지속 발굴할 계획"이라고 밝혔다. 이번 프로젝트에서 신성이엔지는 단순한 재생에너지 설비 구축을 넘어 산업단지 전반의 에너지 효율화와 지속가능성 제고를 위한 솔루션을 제공한다. 특히 회사가 개발한 실시간 모니터링 시스템과 체계적인 운영 관리 플랫폼을 통해 최적의 발전 효율을 확보할 계획이다. 산업단지 재생에너지 발전설비는 생산된 전력을 산업단지 내에서 직접 소비할 수 있다는 장점이 있다. 이를 통해 송전 손실을 최소화하고, 전력 계통 안정성을 높일 수 있다. 또한 산업단지 내 전력 자급률을 높임으로써 에너지 안보 측면에서도 긍정적인 효과가 기대된다. 이번 사업을 통해 신성이엔지는 산업단지 재생에너지 전환 시장에서의 선도적 위치를 더욱 공고히 할 전망이다. 회사는 태양광 모듈 제조부터 발전소 EPC까지 아우르는 수직계열화된 사업구조와 2021년부터 운영해온 RE100 전담 조직의 전문성을 바탕으로 기업 맞춤형 재생에너지 솔루션을 제공하고 있다. 앞서 신성이엔지는 전국 17개 공장을 대상으로 한 161억원 규모의 산업단지 태양광 발전설비 구축 사업을 수주하는 등 산업단지 재생에너지 전환에서 경쟁력을 강화하고 있다. 한편 이번 프로젝트는 정부의 2050 탄소중립 정책에 부응하는 동시에, 산업단지의 친환경 에너지 자급자족 체계 구축의 모범 사례가 될 것으로 평가받고 있다. 성공적인 사업 수행을 통해 다른 산업단지들의 재생에너지 전환 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.

2025.01.02 10:33장경윤

작년 수출 6838억 달러 '역대 최대'...반도체도 최대

2024년 수출은 6천838억 달러를 기록해 2022년(6천836억 달러)를 2년 만에 경신하면서 역대 최대실적을 달성했다. 최대 수출품목인 반도체 수출 또한 2년 만에 최대기록을 경신했다. 일평균 수출도 기존 역대 최대치인 2022년(25.1억 달러를 넘어선 25.3억(+8.2%) 달러를 기록했다. 이에 따라 '2024년 1월~9월 기준(WTO)으로 전 세계 수출순위도 2023년 8위에서 두 단계 상승한 6위를 달성했으며, 상위 10대 수출국 중 가장 높은 수출증가율(+9.6%)을 기록했다. 2024년 수입은 에너지 수입이 감소하면서, 전체적으로 1.6% 감소한 6천320억 달러를 기록했다. 무역수지는 전년 대비 621억 달러 개선된 518억 달러 흑자를 달성했다. 이는 2018년(697억 달러 흑자) 이후 최대 흑자를 기록이다. 2022년에는 고유가가 지속되면서 석유제품·석유화학 합산수출액이 역대 최대를 기록했으나, 에너지 수입이 대폭 증가하면서 역대 최대 수출에도 불구하고 적자 규모도 역대 최대치인 -478억 달러를 기록한 바 있다. 산업부는 "지난해는 2022년과 다르게 유가가 하향 안정화된 덕분에 반도체 등 IT 품목, 선박·자동차 등 주력품목, 바이오헬스·농수산식품·화장품 등 소비재 품목이 고르게 호조세를 보였다"라며 "역대 최대 수출실적과 무역수지 흑자를 동시에 기록했다"고 말했다. 지난해 품목별 수출을 살펴보면 15대 주력 수출품목 중 총 8개 수출이 증가했다. 최대 수출품목인 반도체 수출은 43.9% 증가한 1천419억 달러를 기록했다. 2023년 11월 이후 14개월 연속 증가 흐름을 이어가면서 기존 최대실적인 2022년 1천292억 달러를 2년 만에 경신했다. 특히 4분기에는 범용 메모리 가격하락에도 불구하고, DDR5·HBM 등 고부가 품목을 중심으로 수출이 확대되면서 올해 전체적으로 분기별 수출이 우상향했다. 또한 반도체를 포함한 무선통신기기·디스플레이·컴퓨터SSD 등 IT 전 품목 수출도 2021년 이후 3년 만에 모두 플러스를 기록했다. 반도체 1천419억 달러(+44%), 무선통신 172억 달러(+11%), 디스플레이 187억 달러(+1%), 컴퓨터 132억 달러(+77%) 순이다. 자동차 수출은 하반기 주요 완성차·부품업계 파업 등에 따른 일부 생산 차질 영향으로 전년도와 보합세인 708억 달러(-0.1%)를 기록했으며, 2년 연속 700억 달러 이상의 호실적을 이어갔다. 선박 수출은 2021년 높은 선가로 수주한 LNG 운반선, 대형 컨테이너선 등 고부가 선박이 본격 수출되면서 두 자릿수(+18%) 증가한 256억 달러를 기록했다. 석유화학 수출은 480억 달러로, 하반기 유가 하락에 따른 수출단가 하락에도 불구하고 수출물량이 확대되면서 5% 증가했다. 아울러 바이오헬스 수출은 바이오시밀러 등 의약품을 중심으로 전년 대비 +13.1% 증가한 151억 달러를 기록했다. 또 전 세계적으로 K-푸드, K-뷰티 선호가 확대되면서 농수산식품 수출은 117억 달러(+7.6%), 화장품 수출(102억 달러, +20.6%)은 처음으로 100억 달러를 돌파하면서 역대 최대 수출실적을 경신했다. 지역별 수출울 살펴보면 9대 수출시장 중 7개 시장에서 수출이 증가했다. 최대 수출시장인 대(對)중국 수출은 3대 수출품목인 1위반도체, 2위석유화학, 3위무선통신기기 수출이 모두 호조세를 보이면서 +6.6% 증가한 1천330억 달러를 기록했다. 특히 올해는 2월, 11월을 제외한 모든 기간에서 수출이 증가했으며, 분기별 수출도 우상향 흐름을 보였다. 대미국 수출은 1천278억 달러(+10.5%)를 기록, 7년 연속 역대 최대 수출실적을 경신하였다. 1위자동차·2위일반기계 수출이 호조세를 보이는 가운데, 3위 반도체 수출도 미국 빅테크 기업의 데이터센터 투자 확대와 연계하여 세 자릿수로 증가했다. 대아세안 수출은 1위 반도체, 2위 석유제품 수출이 호실적을 기록한 가운데, 디스플레이를 제외한 컴퓨터·무선통신 등 IT 품목 수출이 두 자릿수로 증가하면서 전체적으로는 +4.5% 증가한 1천140억 달러를 기록했다. 한편, △대중남미 수출(290억 달러)은 9대 수출시장 중 가장 높은 증가율(+17.8%), △대인도 수출(187억 달러, +4.2%)은 역대 2위 실적, △중동(197억 달러, +4.8%)은 4년 연속 수출 플러스 기록 등 신흥시장에서의 수출도 호조세를 보였으며, 대일본 수출도 296억 달러로 +2.0% 증가했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "올해도 수출 우상향 모멘텀 유지를 위해 수출기업의 리스크 최소화와 유동성 확보 지원을 위해 2025년 무역보험 공급 규모를 역대 최대 수준인 250조원 이상으로 확대하고, 수출 중소·중견 기업에 대해 100조원을 집중 지원하겠다"라며 "최근 급격한 환율변동에 대응해 중소기업 수입자금 대출 보증과 환변동보험 한도를 150%까지 상향하고, 환변동 보험료를 특별 할인(30%)하겠다"고 밝혔다. 또한 "한 달여 앞으로 다가온 미국 신정부 출범에 따른 대외 불확실성에 대해서는 민관 원팀으로 부정적 영향은 최소화하고, 새로운 기회 요인은 최대한 활용하여 우리 경제와 기업들을 전방위적으로 뒷받침하겠다"고 전했다.

2025.01.01 10:58이나리

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

엔비디아, 이스라엘 스타트업 런ai 인수

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 이스라엘 스타트업 런에이아이(Run:ai)를 인수했다고 미국 블룸버그통신이 30일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 지난 4월 런ai를 인수하겠다고 나섰다. 인수 금액을 밝히지 않았지만, 시장에서는 7억 달러(약 1조원)로 알려졌다. 런ai는 AI 작업을 실행하는 그래픽처리장치(GPU)의 자원 활용도를 최적화하는 소프트웨어를 개발한다. 2018년 설립 초기부터 엔비디아와 협력했다. 엔비디아 GPU에 한정됐던 AI 최적화 소프트웨어 사용처를 AI 생태계 전반으로 넓힐 계획이다. 엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 이에 미국 법무부는 이번 인수로 AI 신생 회사가 사라질 수 있다는 우려에 반독점 조사를 착수한 것으로 전해졌다.

2024.12.31 14:23유혜진

KAIST, 차세대 반도체 소자 개발…성능 획기적 개선

실리콘 반도체 대비 성능을 획기적으로 개선한 차세대 반도체 소자가 개발됐다. KAIST는 전기및전자공학부 이가영 교수 연구팀이 나노 반도체 인듐 셀레나이드(InSe) 기반의 혁신적인 양극성 다기능 트랜지스터를 개발했다고 30일 밝혔다. 인듐 셀레나이드는 실리콘 반도체보다 전자 이동도가 뛰어나고 포화 속도가 두 배 이상 빠른 장점을 갖는다. 그러나 주로 N형 반도체로만 사용됐다. P형 반도체 및 상보적 회로 구현에 필요한 양(Positive)) 전하를 띄는 정공을 유도하기 어렵기 때문이다. 연구팀은 이를 N형과 P형 트랜지스터에 모두 적용하기 위해 소자 구조를 새로 설계했다. 인듐 셀레나이드 하부에 전극을 배치하고 금속-반도체 접합 특성을 개선, 전자와 정공이 선택적으로 흐를 수 있는 양극성 특성을 구현했다. 이같은 설계 결과 N형 및 P형 전류 꺼짐/켜짐 비가 모두 10의 9승(10억) 이상에 달하는 성능을 기록했다. 실리콘 반도체 소자는 일반적으로 10의8승 이하 꺼짐/켜짐 비의 단극성을 띤다. N형과 P형 구동이 동시에 가능한 양극성 2차원 반도체의 경우도 N형과 P형 꺼짐/켜짐 비가 동시에 10의 8승 이상인 경우는 없었다. 이가영 교수는 “다기능 소자들은 일반적으로 복잡한 공정 과정과 구조를 요구해 제작과 집적에 어려움이 있다"며 "이번 연구에서는 간단한 부분 게이트 구조를 도입해 하나의 소자에서 다양한 기능을 구현할 수 있는 다기능 소자를 제작하는 데 성공했다”고 말했다. 이 교수는 “이 기술은 공정 효율성을 높이고 회로 설계 유연성 향상에 기여할 것"이라며 "인듐 셀레나이드를 기반으로 한 P형 응용 가능성을 새롭게 밝혀, 궁극적으로는 상보적 다기능 시스템으로서의 활용 가능성을 열었다"고 덧붙였다. 이 연구에는 KAIST 전기및전자공학부 김민수 석박통합과정, 염동주 석사과정, 석용욱 박사과정 연구생이 공동 제1 저자로 참여했다. 한국기초과학지원연구원 국가연구시설장비진흥센터, 한국연구재단 우수연구사업, KAIST 도약연구(UP) 사업, 그리고 삼성전자 지원을 받았다. 연구결과는 나노 물리 분야 국제 학술지 '나노 레터스(Nano Letters)'에 표지 논문으로 게재됐다.

2024.12.30 21:04박희범

안덕근 산업부 장관, SK하이닉스 HBM 생산팹 방문해 지원 '약속'

정부가 우리 기업의 반도체 수출과 투자 지원에 총력을 기울이겠다고 약속했다. 안덕근 산업통상자원부(이하 산업부) 장관은 30일 SK하이닉스 청주캠퍼스를 방문해 수출ㆍ투자환경을 점검하고, 관련 기업들과 간담회를 개최했다. 이날 간담회는 SK하이닉스에서 송현종 사장, 정상록 부사장, 박훈 부사장과 소부장 기업에서는 전영선 심텍 사장, 유원양 TEMC 사장을 비롯해 김정회 반도체협회 부회장 등이 참석했다. SK하이닉스 청주캠퍼스는 본래 낸드플래시 생산 거점이었으나, 최근 TSV(실리콘 관통전극) 장비 도입을 통해 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산기지로 변신을 도모하고 있다. SK하이닉스는 내년 11월 완공을 목표로 청주 M15X 팹을 구축 중이며, M15X 팹 준공 시 HBM용 D램도 청주에서 본격 양산될 전망이다. 오늘 간담회에서 참석자들은 내년도 반도체 업황과 수출 전망 등을 공유하고, 용인 반도체 메가 클러스터 조성, 소부장 연구개발(R&D) 지원, 반도체 인력양성 등에 대한 의견을 교환했다. 한국반도체산업협회는 어려운 여건에도 불구하고 올해 반도체 수출이 2022년(1천292억 달러)을 넘어 역대 최고치인 1천400억 달러 이상을 기록할 것이라고 언급했다. 참석자들은 전문기관들이 내년도 반도체 수출을 '상저하고(上低下高)'로 예측하고 있지만, HBM 등 고부가 반도체를 중심으로 내년에도 수출 확대를 위해 최선을 다하겠다는 의지를 다졌다. 또한 참석자들은 첨단반도체 소부장 선도기술을 확보하기 위한 테스트베드인 '트리니티 팹'에 대한 각별한 관심과 지원 의지를 표명했다. 산업부는 용인 반도체 메가 클러스터는 11월에 전력·용수 공급 협약을 체결했고, 국가산단 실시계획도 예정보다 3개월 먼저 승인되는 등 모든 절차가 차질 없이 진행되고 있다고 밝혔다. 이에 정부는 전력·용수 기반시설을 책임지고 구축하는 등 용인 반도체 메가 클러스터 적기 조성에 총력을 다하겠다는 입장이다. 안덕근 장관은 "국내 정치 상황, 트럼프 신(新)정부 출범, 중국의 매서운 추격 등 국내외 불확실성에도 불구하고 반도체 등 첨단산업에 대한 정부 지원은 흔들림 없이 지속될 것"이라고 강조했다.

2024.12.30 14:30이나리

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

반도체공학회, 15년 후 韓 반도체 산업 전략 제시할 기술 로드맵 공개

반도체공학회는 15년 후의 반도체 기술 발전 방향을 예측하고, 국내 반도체 산업 발전과 연구개발, 최적의 인력 양성 전략 수립을 위한 '반도체 기술 로드맵 2025'을 공식 발표했다고 30일 밝혔다. 반도체공학회는 지난 11일 서울 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 개최한 '반도체 기술 로드맵 포럼'에서 그 개요를 발표했으며, 이번에 로드맵 전문과 그 발표자료를 후속 공개했다. 본 로드맵은 반도체공학회가 반도체 기술 및 산업발전 로드맵을 수립하기 위해 비전전략위원회(위원장 신현철)를 2024년 1월 신설해 반도체공학회 회원들이 1년간의 작업을 통해 완성한 것이다. 기존의 반도체 기술 로드맵은 통상 2~3년 후의 단기적인 반도체 산업과 기술에 대한 전망, 또는 5~10년 후의 중기적인 반도체 산업과 기술에 대한 전망을 하기 위해 많이 제시된 바 있다. 그러나 지금과 같이 반도체가 국가 전략 산업이 되어버린 상황에서 15년 내지 그 이후를 내다보는 장기적인 기술 발전 전망이 우리나라로서는 절실하다. 특히 인력양성 측면에서 현재의 대학생들이 전문가로 성장하여 산업을 이끌어가는 시기는 지금으로부터 15년 후이며 이들의 양성과 비전 제시를 위해서는 15년 후의 장기적인 기술과 산업의 예측이 필수다. 금번 발표되는 반도체 기술 로드맵 2025에서는 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화의 가속화, 인공지능 반도체 기술의 급격한 도입과 확산, 초고속 연결 및 통신을 위한 반도체 기술의 적용 확대라는 기술적 발전 방향에 초점을 맞췄다. ▲반도체 소자 및 공정 기술 ▲인공지능 반도체 기술 ▲광연결 반도체 기술, ▲무선연결 반도체 기술의 네 가지 기술 분야에 대해 2040년까지 향후 15년을 내다보는 반도체 기술 발전 동향 및 앞으로의 발전 방향을 체계적으로 예측해 제시했다. 소자 및 공정 기술 분야에서는 2025년 2nm급 공정 수준에서 2028년 1.5nm급을 거쳐, 2040년에는 0.3nm급 공정으로 발전할 전망이다. 공정 미세화를 위해 트랜지스터는 LGAA, CFET, 칩은 3차원 VLSI 기술이 핵심으로 연구개발돼야 한다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1000 TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 100Gbps/lane에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 채택하여 800Gbps/lane까지 발전할 것으로 예상된다. 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps 수준의 데이터 전송율이 달성될 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 빔포밍 안테나 기술 등의 적용을 통해 1000Gbps까지 발전할 것으로 전망된다. 반도체공학회는 "금번 '반도체 기술 로드맵 2025'을 통해 장기적으로 우리나라 반도체 산업의 미래 핵심 기술 확보 계획을 수립하고, 우리나라 반도체 기술의 우위를 유지하며 앞으로의 기술 발전 전략을 수립하고, 반도체 인력양성 정책 수립에 이바지하고자 한다"고 밝혔다. 이를 위해 학회는 앞으로 매년 로드맵의 일부 개정을 수행해 발표하고, 3년의 주기로 전면 개정을 통한 새로운 로드맵을 제시할 계획이다.

2024.12.30 06:00장경윤

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