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프랑스 메르센, 매출 17억 유로 목표 2년 연기…"전기차 수요↓"

프랑스 소재 업체 메르센이 매출 목표를 이룰 시점을 2년 미뤘다. 전기자동차 수요 부족 때문이라는 입장이다. 영국 로이터통신은 6일(현지시간) 메르센이 2027년 매출 17억 유로(약 2조5천억원)를 달성한다는 목표를 2029년으로 2년 연기했다고 보도했다. 메르센은 전기자동차에 들어가는 탄화규소(SiC·실리콘카바이드) 전력 반도체 소재를 만드는 회사다. SiC 전력 반도체는 실리콘(Si) 반도체보다 전기차 주행거리를 5~10% 늘린다고 알려졌다. 배터리도 보다 빠르게 충전할 수 있다. 루크 테멀린 메르센 최고경영자(CEO)는 “내년 전기차와 SiC 전력 반도체 시장이 침체될 것”이라며 “2026년 하반기 회복될 것 같다”고 말했다. 로이터는 전기차 수요가 약해 메르센이 매출 목표를 낮췄다고 평가했다. 주요국 경기가 둔화된 데다 전기차 보조금이 줄어든 게 전기차 수요가 감소한 이유로 꼽힌다.

2024.12.07 10:30유혜진

ISC, 유지한 신임 공동대표 취임…"반도체 후공정 시너지 도모"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 신임 공동대표로 SKC의 유지한 경영지원부문장(CFO)이 취임했다고 6일 밝혔다. 신임 CFO에는 박진우 SKC 재무본부장이 임명됐으며, 사업 추진력을 강화하기 위한 조직개편을 실시했다. 아이에스시 측은 "이번 개편은 의사결정 속도와 실행력을 제고해 주력사업의 본원 경쟁력을 강화하고, 신성장 사업 확장을 통한 스케일업 추진력을 높이는 데 중점을 뒀다"고 말했다. 신임 공동대표로 취임한 유지한 대표이사는 SKC 경영지원부문장(CFO)을 겸직해 반도체 후공정 사업 간 시너지를 확대할 예정이다. 또한 아이에스시가 최근 발표한 밸류업 프로그램에서 언급한 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 성장하기 위한 스케일업 작업도 직접 진두지휘한다. 아이에스시 관계자는 “이번 조직개편 및 신임 경영진 인사로 주력 사업의 경쟁력을 강화해 반도체 후공정 테스트 분야의 리더십을 강화하는 계기로 만들어 나가겠다”고 말했다.

2024.12.06 16:43장경윤

"삼성전자 왜 위험해졌나...메모리·주문형 반도체 간과 탓"

"삼성전자가 위험해 진 것이 메모리·주문형 반도체를 간과했기 때문이다…HW 기술은 복제가 쉬워 양자분야에서는 SW를 전문으로 하는 큐노바같은 회사가 10~20개는 나와야 한다." 한국표준과학연구원(KRISS)이 블루포인트파트너스와 공동으로 6일 대전서 마련한 '양자컴퓨팅 양자전환(QX) 스케일업 밸리 육성사업 종합포럼'에서 이같은 얘기가 나와 관심을 끌었다. 이날 두 번째 개회사에 나선 블루포인트파트너스 이용관 대표는 "삼성전자가 왜 위험해졌나. 메모리·주문형 반도체를 간과한데서 비롯됐다"며 삼성의 처지를 거론한 뒤 "양자산업 전략이 우리에게는 전환점이자 기회"라고 강조했다. 이에 앞서 이호성 표준연 원장은 "양자가 기술혁신을 넘어 복잡한 문제를 해결할 가능성을 열어줄 게임 체인저"라고 설명했다. 장호종 대전과학부시장은 축사자로 나서 "양자 붐업과 자금조달 등에 대전시도 함께 나설 것"을 약속했다. 송기홍 JW & 파트너스 부회장(IBM 아시아 및 한국 전 총괄대표)은 '양자컴퓨팅 사업화 전략:해외사례 및 밸류체인'을 주제로 기조강연하며 "IBM도 현재 발전 방향이 바뀌었다. 큐비트를 늘리는 하드웨어 쪽보다 알고리즘으로 상용화 앞당기는 일이 관건이 됐다"고 언급했다. 송 부회장은 "현재 전 세계 정부가 양자분야에 마중물(투자)을 넣고 있다"며 "그러나 미국은 정부 투자단계를 지나 민간에서 벤처펀드를 투입한다"고 설명했다. 우리나라도 민간과 SW 투자를 염두에 둬야 한다는 시사점을 제시했다. "전 세계 258개의 퀀텀기술(QT) 스타트업 및 빅테크 기업 중 18%인 47개가 퀀텀컴퓨터 하드웨어 개발 및 제조에 집중하고 있습니다. QT투자의 70%가 HW기업입니다. 2020년 이후 HW경쟁에 신규 진입하는 스타트업이 현저하게 감소했습니다." SW업체는 총 131개다. 앱이 86개, 시스템이 45개로 나타났다. 송 부회장은 우리나라가 SW에 주안점을 둬야 하는 이유로 라우터 기술을 예로 들었다. 라우터를 개발한 시스코보다 이를 기반으로 검색엔진 등 SW에 치중한 구글 등이 어마어마하게 볼륨이 커졌다는 것이다. 컴퓨터 예도 마찬가지다. PC 개발업체보다 운영체계를 개발한 마이크로소프트가 주식시장 시가총액이 어마어마하게 크다는 의미다. 송 부회장은 양자기술 적용 가능 사례로 항공산업과 금융산업을 꼽았다. 송 부회장은 한국기업 성공 가능성이 높은 분야로 ▲초거대 AI모델 개발 ▲데이터 ▲양자보안솔루션 등 3개 분야를 꼽았다. "양자에 명령어를 어떻게 줄 것인지에 대한 표준도 없고, OS도 제각각입니다. 모두가 이제 시작이고, 우리에 기회입니다." 강연 말미에 송 부회장은 "우리나라도 큐노바 같은 양자 SW기업 10~20군데는 나와야 할 것"이라며 "이 가운데 반의 반이라도 성공기업이 나온다면 큰 밸류가 거기 있을 것"이라고 언급해 관심을 끌었다.송 부회장은 큐노바와 특별한 인연은 없는 것으로 파악됐다.

2024.12.06 15:42박희범

50돌 맞은 삼성전자 반도체...다시 '초격차' 경쟁력 시동

삼성전자가 오늘 반도체 사업을 시작한 지 50주년을 맞았다. 글로벌 메모리 반도체 1위, 파운드리 2위에 오르며 산업을 선도해 온 삼성전자는 그동안 괄목할 만한 성과를 이뤘지만, 최근 경쟁력 저하와 시장 변화 속에서 새로운 도전에 직면했다. 삼성전자는 6일 별도의 기념행사 없이 조직 정비와 내년도 사업 준비에 매진할 것으로 알려졌다. 1974년 반도체 사업 시작…1993년 메모리 1위로 올라서 삼성전자의 반도체 사업은 1974년 12월 6일, 당시 동양방송 이사였던 이건희 선대회장이 한국반도체의 50% 지분을 50만 달러에 인수하면서 시작됐다. 이건희 선대회장은 1983년 이른바 '도쿄선언'을 통해 반도체 사업 진출을 공식화했으며, 같은해 세계 최초로 64KB DRAM을 개발하며 메모리 시장의 주목을 받았다. 삼성전자는 1993년 글로벌 메모리 반도체 1위에 오른 후 30여년 동안 '초격자' 경쟁력을 선보이며 선두를 지켰다. 이를 시작으로 삼성전자 반도체는 한국 경제를 이끌어 가는 핵심 수출 품목의 일등공신 역할을 했다. 2010년대에 들어 삼성전자는 신사업으로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 적극 나며 다시 초격차 경쟁에 돌입했다. 그 결과 2015년 4나노 핀펫(FinFET) 공정을 세계 최초로 상용화했고, 초기 공정에서는 TSMC보다 삼성전자의 수율이 상대적으로 우수하다는 평가를 받았다. 또 14나노 공정에서 퀄컴과 애플의 모바일용 AP(애플리케이션 프로세서) 생산하는 성과를 냈다. 이후 삼성전자는 2019년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체(파운드리, 비메모리) 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 제시했지만, 현재 TSMC와 경쟁에서 쉽지 않은 상황이다. 삼성전자는 매출에서도 큰 도약을 이뤘다. 1975년 2억원에 불과했던 삼성전자 반도체 부문 매출은 2021년 98조4550억원을 기록하며 괄목한 성장을 이뤘다. 증권가에 따르면 올해 삼성전자 반도체 매출은 100조원 달성을 눈앞에 두고 있다. 50주년에 맞이한 AI 메모리·파운드리 경쟁력 위기 삼성전자 반도체 사업은 그동안 '최초'와 '초격차'라는 수식어와 함께 글로벌 시장을 선도해 왔다. 하지만 올해 이러한 명성을 뒤로하고 새로운 국면을 맞이하며 위기 상황에 직면했다. AI(인공지능) 시대를 맞아 삼성전자는 메모리 반도체 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 AI 메모리 주도권을 내줬으며, 파운드리 시장에서는 적자가 지속되고 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어지며 위기감을 드러냈다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 점유율은 1위 TSMC 64.9%, 2위 삼성전자 9.3%로 6배 이상 차이가 난다. TSMC는 안정적인 공정 기술과 높은 수율로 시장에서 확고한 우위를 점하고 있는 반면, 삼성전자는 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 선도했음에도 불구하고 초기 수율 문제와 경쟁력 약화로 고객사의 신뢰 확보에 어려움을 겪고 있다. 기술 중심 '조직개편·인적쇄신'...초격차 기술로 재도약 목표 이러한 상황 속에서 삼성전자는 미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략적 전환에 나섰다. AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 차별화된 메모리 개발에 박차를 가하며 글로벌 시장에서의 경쟁력을 재확립하겠다는 목표다. 삼성전자는 초심으로 돌아가 초격차 기술 개발에 주력하기로 했다. 삼성전자는 기흥 캠퍼스에 새롭게 건설한 차세대 반도체 R&D단지 'New Research & Development - K'(이하 NRD-K)에 2030년까지 20조원을 투자할 계획이다. 이 곳은 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 지난 11월 18일 개최된 NRD-K 설비 반입식에서 전영현 삼성전자 DS부문 부회장은 “NRD-K를 통해 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산에 이르는 선순환 체계 확립으로 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난달 말 사장 및 임원 인사에서도 기술통을 전면 배치하며 대대적인 인적 쇄신에 나섰다. 전영현 부회장이 메모리사업부 겸임과 삼성종합기술원(SAIT) 원장을 겸임하면서 반도체 기술 개발에 주력하기로 했다. 또 파운드리 사업부장에 한진만 사장으로 임명하며 파운드리 사업 재정비도 시작한다. 한 사장은 DSA(디바이스 솔루션 아메리카) 총괄로 재직하며 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 삼성전자는 조직도 기술 중심으로 바꿨다. 금주 조직개편을 통해 SAIT 산하 AI센터와 DS부문 내 혁신센터를 통합해 DS부문 산하에 AI센터를 신설했다. 동시에 수율 향상 등을 위해 별도의 최고기술책임자(CTO) 보직도 신설하고 공정 개발 전문가인 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 이례적으로 경쟁사인 TSMC와 협력한다는 가능성도 내비쳤다. 삼성전자는 지난 3분기 컨콜에서 “내년 하반기 양산을 목표로 하는 HBM4부터 베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하겠다”고 밝혔다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 반도체 업계 관계자는 "기술에 정통한 리더십으로의 전환은 삼성전자의 위기 돌파 전략에 중요한 전환점이 될 것"이라고 진단했다.

2024.12.06 14:49이나리

삼양엔씨켐, EUV·HBM 시장 잡는다…"PR용 소재 개발"

국내 포토레지스트(PR, 감광액)용 소재 기업 삼양엔씨켐이 최첨단 반도체 시장 진입에 따른 회사 성장을 자신했다. 고난이도 노광 기술인 EUV(극자외선)용 소재의 상용화를 성공했으며, 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 내년 신규 소재를 상용화할 수 있을 것으로 기대된다. 정회식 삼양엔씨켐 대표는 6일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 핵심 사업 및 향후 전략에 대해 이같이 밝혔다. 지난 2008년 설립된 삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트용 재료를 전문으로 개발하는 기업이다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새기는 노광 공정에 필수적으로 활용되는 소재다. 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키고, 이를 통해 웨이퍼에 특정한 패턴을 만들어낸다. 삼양엔씨켐은 이 포토레지스트를 만드는 데 필요한 폴리머(고분자), PAG(광산발생제)를 양산하고 있다. 두 소재 모두 기존 일본이 주도해 온 시장이었으나, 삼양엔씨켐이 지난 2012년경 국산화에 성공했다. 현재 국내외 복수의 포토레지스트 제조업체를 통해, 삼성전자·SK하이닉스 등에 제품을 공급하고 있다. 정회식 대표는 "삼양엔씨켐은 높은 정제 기술을 기반으로 국내는 물론 국내 시장에 진출한 해외 기업들과도 거래를 확대하고 있다"며 "지난해 986억원 수준의 매출을 오는 2030년까지 3천억원으로 끌어올리고, ArF와 EUV향 비중을 기존 10%에서 30%로 높이는 것이 목표"라고 강조했다. 포토레지스트는 노광 방식에 따라 KrF(불화크립톤), ArF(불화아르곤), EUV 등으로 나뉜다, 후순으로 갈수록 기술적 난이도가 높고, 첨단 반도체 공정에서 활용된다. 특히 EUV는 7나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정, 1a(4세대 10나노급) D램 등에서 활용도가 높다. 이를 위해 삼양엔씨켐은 국내 포토레지스트 제조업체와 협력해 EUV용 포토레지스트 소재를 개발했다. 국내 메모리기업 2곳 중 한 곳에는 공급을 시작했고, 다른 한 곳은 공급을 추진 중이다. 또한 해외 협력사와 함께 파운드리용 EUV용 소재를 개발하고 있다. 해당 소재는 내년 양산 공급할 예정이다. 또한 삼양엔씨켐은 차세대 메모리로 각광받는 HBM 분야에도 진출했다. 지난 2020년부터 HBM용 범프 폴리머 협업을 시작해, 주요 고객사와 품질 테스트를 거치고 있다. 이르면 내년부터 상용화에 들어갈 수 있을 것으로 전망된다. 해당 제품 역시 기존에는 일본 기업이 시장을 독과점해 왔었다. 정 대표는 "국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 EUV 및 HBM BUMP 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다”며 “상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천원~1만8천원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 2025년 1월 6일~10일 5일간 진행, 같은 달 16일~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

2024.12.06 14:29장경윤

엔비디아, 베트남에 AI연구소 연다

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 베트남에 인공지능 연구개발원을 개설한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 베트남 하노이에서 베트남 정부와 이러한 투자안에 서명했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 황 CEO는 “엔비디아가 베트남의 AI 산업을 발전시키겠다”며 “베트남에서 AI 기반을 닦고 전문가를 키우고 스타트업을 도울 것”이라고 말했다. 이어 “오늘은 엔비디아베트남의 생일”이라고 덧붙였다. 한편 엔비디아는 베트남 최대 기업 빈그룹의 AI 부문 빈브레인(VinBrain)을 인수하기로 했다. 빈브레인은 의료 AI 스타트업이다. 다만 황 CEO는 빈브레인 인수가치를 밝히지 않았다고 블룸버그는 전했다.

2024.12.06 13:13유혜진

삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

삼성전자 파운드리 사업부와 핵심 파트너사들이 최근 미국에서 현지 고객사와의 접점을 확대하기 위한 행사를 진행한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 이 같은 행사를 진행한 것은 이번이 처음이다. 첨단 파운드리 사업 확장에 난항을 겪는 가운데, 잠재 고객사가 밀집한 미국 시장 공략을 가속화하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난달 인사를 통해 미국 사업을 총괄하던 한진만 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시킨 바 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이번 주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다. DSP는 삼성전자의 공식 파트너 디자인하우스 기업을 뜻한다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스 사이에서 반도체 설계, 공정 최적화 등을 돕는 역할을 맡고 있다. 미국 산호세에 위치한 삼성 파운드리 미국법인에서 개최된 이번 DSP 커넥트는 삼성 파운드리의 잠재 고객사와 DSP간 접점을 확대하기 위해 마련됐다. 삼성 파운드리를 비롯해 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등 국내 디자인하우스 주요 인사들이 대거 참여한 것으로 알려졌다. 각 DSP는 프레젠테이션 발표 및 행사장 내 부스를 통해 현지 팹리스와 접촉했다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미국 파운드리 사업을 본격적으로 추진하기 위해 이번 행사를 처음 기획한 것으로 알고 있다"며 "미국 팹리스 시장 규모가 크고, 삼성전자도 현지에 파운드리 공장을 건설하고 있는 만큼 삼성 측에서도 행사에 상당히 힘을 준 분위기"라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서도 파운드리 사업 강화를 위한 인적 쇄신을 단행한 바 있다. 삼성전자는 이번 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 현지 고객사와의 파트너십 확대, R&D 센터 설립 등을 주도해 왔다. 또한 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하는 등 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다. 남 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 것으로 알려져 있다. 현재 삼성전자는 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 대비 2.2%p 하락했다. 매출액도 전분기 38억3천300만 달러(한화 약 5조4천억원)에서 3분기 33억5천700만 달러(한화 약 4조7천억원)로 줄었다. 당초 예상보다 4나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 고객사 확보가 부족했고, 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2500' 양산도 수율 문제로 차질을 겪은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 미국 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹도 설비투자 계획이 지속 연기되는 추세다.

2024.12.06 10:51장경윤

"TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 신규 팹에서 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈를 양산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 지금까지 블랙웰은 TSMC의 대만 공장에서 제조돼 왔다. 이번 논의가 현실화되는 경우, TSMC는 미국 내 파운드리 사업 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 전망된다. 현재까지 TSMC는 현지 공장에서 애플, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC는 미국 애리조나주에 650억 달러(한화 약 90조원)를 투자해 첨단 반도체 공장 3개를 건설하기로 했다. 이 중 1공장은 지난 9월부터 4나노 공정으로 웨이퍼를 투입해 시생산을 시작하고 있다. 다만 애리조나 공장은 블랙웰 칩의 전공정 양산만을 담당할 예정이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'를 양산할 생산라인이 없기 때문이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. 로이터는 "TSMC가 애리조나에서 엔비디아 블랙웰 칩을 생산할 계획이지만, 칩은 여전히 패키징 공정을 위해 대만으로 다시 운송돼야 한다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다"고 설명했다. 한편 TSMC는 지난달 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 앞서 TSMC는 지난 4월 총 66억 달러 규모의 지보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의한 바 있다.

2024.12.06 10:21장경윤

정부, 반도체 장비업계 지원 대폭 강화 약속

미국이 최근 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표함에 따라, 정부가 국내 반도체장비 업계와 대응 방안을 논의했다. 산업통상자원부(산업부)는 6일 오전 9시 30분 서울에서 반도체장비 업계와 간담회를 개최해 우리 기업에 대한 영향을 점검하는 시간을 가졌다. 이날 기업에서는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이, 기관 및 정부에서는 한국반도체산업협회, 무역안보관리원, 무역안보정책과장, 산업부 첨단산업정책관 등이 참석했다. 미국은 지난 2일(현지시간) ▲고대역폭메모리(HBM)에 대한 통제를 새롭게 도입하고, ▲미국의 우려거래자 목록(Entity List)을 확대 ▲기존의 첨단 반도체장비 통제를 확대하기 위해 새로운 반도체장비 24종 및 이와 관련된 소프트웨어 3종 등을 수출통제 대상 품목으로 새롭게 추가하는 수출통제 조치 개정안을 발표했다. 미국은 이번 HBM 및 반도체장비 수출통제 조치에 '해외직접생산품규칙(Foreign Direct Product Rule, FDPR)'을 적용한다는 방침이다. 이번 수출통제는 내년 1월 1일부터 시행한다. 이번 조치는 미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것이나, 우리 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다. 오늘 간담회에서 업계는 미국의 수출통제 내용이 확정되고 정부간 협의 과정에서 업계 입장도 일정 부분 반영되어 불확실성이 다소간 해소된 것으로 평가했다. 또 글로벌 무역안보 규범이 강화되고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 그 안에서 새로운 대응전략을 모색해 나가겠다고 밝혔다. 아울러, 소부장 지원정책과 관련해서 정부의 지속적인 관심을 요청했다. 이에 정부는 최근 발표해서 추진중인 반도체산업 지원정책을 설명하고, 반도체 소부장 경쟁력 제고를 위한 지원을 대폭 강화하겠다고 강조했다. 대표적으로 약 1조원 규모의 '첨단반도체 테스트베드-트리니티 팹'을 내년부터 본격 구축한다. 업계가 개발한 소부장 제품을 양산 팹과 동일한 환경에서 평가・검증하여 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침할 예정이다. 또 지난달 27일 '반도체 생태계 지원 강화방안' 발표에 따라 반도체 소부장 기업을 대상으로 저리대출 프로그램(2025년 4조2천500억원), 반도체 생태계 펀드(2025년 총 4천200억원) 등 금융지원을 확대하고, 세제지원도 대폭 강화할 계획이다. 간담회에 참석한 기업들은 "국가전략기술 세액공제 확대시 미래 투자에 도움이 될 것"이라며 "특히 정부가 대규모 재원을 투자하는 트리니티 팹은 소부장 기업이 사업영역을 확장할 수 있는 획기적인 계기가 될 것"이라고 평가했다. 다만, 업계는 미국 신정부 출범 이후 정책 변화 가능성을 전망하며, 정부가 업계의 이익을 보호하고 불확실성 우려를 낮추는 데 힘써줄 것을 요청했다. 특히 반도체 분야 연구인력의 근무형태 자율성 제고를 위해 국회에서 논의중인 '반도체 특별법'의 조속한 입법을 위해 노력해 달라고 강조했다. 산업부는 미국 수출통제 조치의 영향을 지속 점검하는 한편, 반도체 소부장 업계의 애로 해소와 경쟁력 강화를 위해 적극 지원할 계획이다.

2024.12.06 10:16이나리

해성디에스 조병학 대표, '무역의 날' 은탑산업훈장 수훈

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스의 조병학 대표이사가 '제61회 무역의 날' 기념식에서 '은탑산업훈장'을 수훈했다. '무역의 날'은 무역의 균형 발전과 무역입국의 의지를 다지기 위해 제정한 국가기념일로 매년 12월 5일에 기념하고 있다. 산업통상자원부와 한국무역협회는 무역의 날을 기념해 해외시장 개척과 국가 수출 경쟁력 제고에 기여한 기업을 선정해 시상식을 진행하고 있으며, 이 가운데 국가산업발전에 기여한 공적이 뚜렷한 사람에게 산업훈장을 수여하고 있다. 조병학 대표이사는 지난 40년간 반도체 산업에 종사하면서 기술개발, 노사문화 안정화, 지역사회 나눔 실천 등을 통해 매출과 수출 증대로 국가 경제 발전에 기여한 공을 인정받아 이번 '은탑산업훈장'을 수상했다. 특히 2020년 취임 후 창사 이래 최대 매출을 달성하는 등 괄목할 만한 성장을 이끌었으며, 반도체 분야 국가핵심기술의 개발로 한국의 경제발전에 선도적 역할을 한 것으로 평가받았다. 조병학 대표이사는 “어려운 대외여건 속에서 뜻 깊은 상을 받게 되어 영광스럽다”며, “해성디에스의 전체 매출 중 99%가 수출을 통해 발생되는 만큼 내년에도 수출 활성화를 통해 경제성장에 기여할 수 있도록 총력을 다 하겠다”고 밝혔다. 한편, 해성디에스는 지속적인 R&D 역량확대를 통한 기술력 강화를 도모하고 있으며, 일자리 창출, 성실납세, 지역사회 공헌 인정기업 선정 등 지속가능 경영 측면에서도 긍정적인 선례를 만들어 나가고 있다.

2024.12.05 17:47이나리

美 반도체업체 마벨, 주가 100달러 첫 돌파

미국 반도체 설계 기업 마벨테크놀로지 주가가 처음으로 100달러를 넘어섰다. 4일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 마벨은 전날보다 22.24달러(23.19%) 오른 118.15달러(약 16만원)로 장을 마쳤다. 마벨 주가가 100달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 시가총액은 1천23억 달러(약 145조원)다. 마벨이 기대보다 좋은 실적을 내놓자 주가가 급등한 것으로 보인다. 마벨은 3분기 매출이 15억2천만 달러라고 발표했다. 금융투자업계 예상치 14억5천만 달러를 웃돈다. 4분기 매출 전망 역시 금융투자업계 예상치(14억 달러)보다 많은 18억 달러로 제시했다. 미국 경제방송 CNBC는 AI 거품론이 제기되는 가운데 마벨이 의미있는 실적을 내놨다고 평가했다.

2024.12.05 17:12유혜진

SK머티리얼즈, 자회사 '퍼포먼스-에버택' 통합법인 출범

SK머티리얼즈는 사내독립기업(CIC)과 자회사간 통합법인을 출범한다고 5일 밝혔다. SK머티리얼즈의 노광(포토) 소재 회사 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 반도체 패키지용 소재 회사 에버택엔터프라이즈가 통합한다. 통합법인 대표에는 김양택 SK머티리얼즈 사장을 겸직 보임 했다. 두 회사의 합병은 급성장하는 AI 반도체 시장에 대응하기 위한 전략으로 R&D를 강화해 새로운 소재 개발에 속도를 높이고, 공급망을 최적화해 운영 효율성을 강화하려는 조치다. 기존 하정환 SK머티리얼즈 퍼포먼스 대표는 SK트리켐 대표로 선임됐다. SK머티리얼즈 금번 조직개편을 통해 포트폴리오 리밸런싱 관점에서 조직을 효율화하고, 본원적 경쟁력과 실행력을 강화하기 위해 제조·기술 분야 전문가 중심의 인재를 발탁했다. SK머티리얼즈는 “앞으로 기술 중심의 O/I(Operational Improvement) 역량을 강화해 반도체 소재 사업의 질적 성장 일궈 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.05 16:03장경윤

아이에스티이, HBM 이어 PECVD 시장 진출…"SK하이닉스 등 공급"

"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.

2024.12.05 14:36장경윤

박원철 SKC 사장, '유리기판' 사업 진두지휘…앱솔릭스 대표 겸직

SKC가 유리기판, 첨단 반도체 패키징 등 회사의 신규 성장동력을 강화하기 위한 조직개편을 단행했다. SKC는 내년 본격적인 반등을 앞두고 사업 추진력을 강화하기 위한 조직개편 및 임원인사를 실시했다고 5일 밝혔다. 이번 조직개편에서는 조직 규모를 슬림화해 의사결정 속도와 실행력을 제고하고, 현장 중심으로 조직을 재정비하는 데 초점을 맞췄다. 또한 'O/I(Operation Improvement)' 전담 조직을 통해 본원적 경쟁력을 키우고 투자사에 대한 지원을 강화하기로 했다. 신규 사업의 추진력을 높이기 위한 SKC 경영진의 전진배치도 두드러진다. 박원철 SKC 사장은 글라스 기판 투자사 앱솔릭스 대표를 겸직해 글라스 기판 상업화를 직접 진두지휘한다. 유지한 SKC 경영지원부문장(CFO)은 반도체 테스트 소켓 투자사 ISC 대표를 겸직함으로써 반도체 후공정 사업 간 시너지를 확대할 예정이다. SKC 관계자는 “이번 조직개편 및 임원 인사로 실행력을 끌어올려 주력 사업의 경쟁력을 강화하고 본격적인 반등의 계기를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2024.12.05 14:25장경윤

중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다

중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.

2024.12.05 13:55유혜진

센코, 中 BOE 공급사 등록 완료…화웨이·SMIC와도 평가 진행

전기화학식 가스센서 전문기업 센코는 중국 최대 디스플레이 제조사 BOE의 공식 가스경보기 공급사로 정식 등록됐다고 5일 밝혔다. 센코는 BOE의 가스경보기 공급사로 등록되며 중국 반도체 및 디스플레이 시장에 첫 발을 내딛었다. BOE는 중국 최대 규모의 디스플레이 제조사로 글로벌 2위 OLED 생산량을 보유한 기업이다. 이번 공급사 등록이 완료됨에 따라 센코는 BOE의 생산라인에 고정식 가스경보기를 공급할 수 있게 된다. 센코 관계자는 "내년 상반기내 중국 파트너사 GXC(Guang Xian Cheng Technology Co.,Ltd.)를 통해 고정식 가스경보기 공급이 시작될 것"이라고 밝혔다. 또한 센코는 지난 6월부터 화웨이, SMIC, YMTC 등 중국 주요 반도체 기업들의 생산 시설에 평가용 샘플을 설치하고 성능 평가를 진행 중이다. 이미 중국 파트너사 GXC와 함께 우한시에 공급 기지 구축을 완료했으며, 현지 공급사에 대한 실사도 순차적으로 진행되고 있다. 최근 미국의 대중국 반도체 제재 압력이 강화되고 있는 만큼 중국 반도체 생산라인에 구축된 미국산 장비의 대체가 필요한 상황이다. 센코는 현지 파트너사와 함께 미국산 고정식 가스경보기를 대체할 준비를 완료했다. 하승철 센코 대표이사는 "BOE 등록을 시작으로 중국의 거대 반도체 기업들에 대한 공급사 등록이 내년 초까지 마무리될 것"이라며 "반도체 및 디스플레이 생산시설에는 고정식 가스경보기가 필요하며 센코는 중국에서 미국산 가스경보기를 대체할 수 있는 필수 선택지가 될 것”이라 말했다. 센코의 이번 중국 시장 진출은 국내 가스센서 기업의 글로벌 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다. 향후 중국 반도체 산업의 성장과 함께 센코의 실적 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.

2024.12.05 10:50장경윤

반도체법도 '비상계엄 직격탄'…연내 입법 불투명

윤석열 대통령의 비상계엄 여파로 산업계가 강력히 요구해 온 반도체특별법이 연내 국회를 통과할 가능성이 희박해졌다. 정기국회 본회의를 일주일 앞둔 상황에서 국회가 비상체제로 전환됨에 따라 주요 법안 처리 일정이 차질을 빚고 있기 때문이다. 5일 산업계와 국회에 따르면 반도체특별법이 오는 9일로 예정됐던 상임위원회 심사가 불확실한 상황이다. 국회가 이번 주 예정된 일정을 전면 취소함에 따라 10일 예정된 국회 본회의 정상 개최도 불투명해졌다. 국회 관계자는 “다음주 월요일 상임위원회 법안심사 소위가 예정돼 있으나, 반도체특별법 논의가 진행될지는 확정되지 않았다”며 “아직 법안 안건으로 상정되지 않은 상황이라 추이를 지켜보고 있다”고 밝혔다. 반도체특별법은 국내 반도체 업계가 간절히 바라던 법이었다. 여당인 국민의힘은 업계의 요구사항을 반영해 보조금 등 재정 지원 근거와 주 52시간 근무제 적용 제외(화이트 칼라 이그젬션) 등의 내용을 담은 반도체 특별법을 정기국회 안에 통과시키는 것을 추진해 왔다. '52시간 근무제 적용 제외' 조항은 반도체 연구개발(R&D) 업무 특성을 고려해서 주52시간이 넘어도 자유롭게 연구개발을 이어갈 수 있게 하자는 제도다. 이는 국가첨단전략산업 육성의 중요성이 날로 커지고 있는 가운데, 국내 현행 '주 52시간' 제도는 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다는 지적이 제기되면서 나왔다. 미국 엔비디아, 대만 TSMC은 필요시 밤샘 연구를 하지만 우리 기업은 개발자가 자진해서 연구하고 싶어도 현행법상 초과근무를 할 수 없는 상황이다. 또한 여당은 반도체 기업에게 직접 보조금을 지급할 필요가 있다고 주장하고 있다. 반도체가 국가 경쟁력과 직결되면서 미국, 일본, 중국, 유럽 등이 천문학적인 반도체 직접 보조금을 지원하며 산업 육성에 발벗고 나서고 있다. 이런 상황에 한국도 반도체 산업에 대한 지원을 단순히 개별 기업에 대한 혜택으로 보지 않고 지원을 강화해야 한다는 입장이다. 반면, 야당은 장시간 노동에 따른 건강권 문제가 불거질 수 있다는 노동계 반발에 따라 '52시간 근무제 적용 제외'에 동의하지 않고 있다. 지난 11월 21일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 법안소위에서 반도체특별법을 논의했으나, 여야간 합의에 이르지 못하면서 11월 28일 본회의 처리가 무산됐다. 이에 지난달 28일 한동훈 국민의힘 대표는 “반도체 산업 발전과 그를 통한 AI(인공지능) 산업 발전에 국가 명운을 걸었다는 메시지가 나와야 기업도 더 사활을 걸고 뛰어들 것이고 시장도 주목할 것”이라며 “국민의힘은 반도체특별법을 12월 정기국회 내에 반드시 처리하겠다”고 다짐한 바 있다. 그러나 이번 윤석열 대통령의 비상계엄 여파로 반도체특별법 제정이 내년으로 연기될 가능성에 업계의 실망감이 크다. 업계 관계자는 “반도체특별법이 연내에 통과되지 않으면 글로벌 경쟁에서 뒤처질 우려가 크다”며 “국가 차원에서 산업의 중요성을 인지하고 조속히 지원책을 마련해야 한다”고 강조했다.

2024.12.05 10:34이나리

LG전자, 美 AI 반도체 암바렐라와 '인캐빈 센싱' 솔루션 공개

LG전자가 미국 AI반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 '인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)' 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)을 암바렐라의 '엣지 AI 시스템온칩(system on Chip)'에 담아냈다. 암바렐라의 시스템온칩은 센싱·연산 등 시스템을 구성하는 데 필요한 다양한 기능을 하나로 구현한 칩이다. 엣지 AI는 클라우드를 거치지 않고 데이터가 수집되는 로컬 장치에서 데이터를 실시간으로 처리해 AI를 구현하는 방식이다. 이 솔루션은 하나의 칩에 시스템을 통합해 효율적인 디자인을 구현하면서 비용은 절감할 수 있다. LG전자는 고해상도 영상 처리에 특히 강점이 있는 암바렐라 시스템온칩에 고성능 DMS 솔루션을 탑재해 글로벌 완성차 고객들에게 공급하게 된다. LG전자와 암바렐라는 '안전을 위한 기술 구현'이라는 공통의 지향점을 바탕으로 파트너십을 맺고, 완성차 업체들에게 자동차 안전평가(NCAP, New Car Assessment Program)와 같은 강화된 안전평가 기준을 충족하는 인캐빈 센싱 솔루션을 공급할 수 있게끔 협력을 지속해 간다는 계획이다. 이번 DMS 솔루션은 내년 CES 2025 기간 미국 라스베이거스에 별도 마련된 암바렐라 부스에서 공개된다. LG전자의 인캐빈 센싱은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 그 중에서도 DMS 솔루션은 카메라로 운전자의 시선, 머리 움직임을 세밀하게 감지해 분석한다. 만일 졸음운전이나 운전 중 휴대전화 사용과 같은 부주의한 행동이 나타나면 경고음을 내서 운전자와 탑승객, 보행자의 안전을 지킨다. LG전자는 차별화된 고객경험을 제공하기 위해 인캐빈 센싱 기술을 꾸준히 고도화하고 있다. 지난 10월에는 한국도로공사 도로교통연구원과 도로주행 시뮬레이터를 통한 극한상황의 주행 테스트 등을 통해 차세대 인캐빈 센싱 솔루션 개발에 협력하는 업무협약을 체결한 바 있다. 글로벌 자동차 시장은 차량 안전에 대한 기준이 계속 높아지면서, 사고를 예방하는 인캐빈 센싱 기술도 더욱 주목받는 추세다. 시장조사기관 롤랜드버거에 따르면 인캐빈 센싱, 전방 카메라, 레이더 등이 포함된 글로벌 ADAS(Advanced Driver Assistance systems, 첨단 운전자 지원 시스템)의 시장 규모는 2025년 253억 달러에서 2030년 532억 달러로 성장할 것으로 전망된다. 암바렐라 CEO 페르미 왕 사장은 “LG전자와의 협업을 통해 글로벌 완성차 업체들이 업계 최고 수준의 차량 안전 수준을 달성할 수 있는 솔루션을 제공한다는 데 의미가 있다”고 말했다. LG전자 VS사업본부장 은석현 부사장은 “LG전자는 암바렐라를 비롯한 주요 파트너사들과 협력해 인캐빈 센싱 솔루션의 새 안전 기준을 제시함으로써 차량 안전을 향상시키는 데 앞장서겠다”고 말했다.

2024.12.05 10:00이나리

아이언디바이스, 리눅스 오픈소스에 '스마트파워앰프' 드라이버 등록

팹리스 업체 아이언디바이스가 개발한 예측형 제어방식 스마트파워앰프 드라이버가 리눅스 오픈소스에 등록됐다고 5일 밝혔다. 국내 최초로 지난해 1월 리눅스 공식 드라이버에 오디오 반도체 첫 제품이 등록된 이후 두번째로 이뤄낸 성과다. 아이언디바이스 관계자는 "당사의 오디오 IC칩이 적용된 기기가 리눅스나 안드로이드 기기에서 별도의 드라이버 설치 없이 사용할 수 있도록 드라이버 오픈소스 추가 등록을 진행했다"며 "이번에 등록된 오디오반도체 드라이버는 혁신적 기술인 예측형 제어방식의 스마트파워앰프 제품군을 위한 것으로, 모바일 외에도 승압과 신뢰성 확보가 필요한 가전 및 사물인터넷(IoT), 차량용 반도체 등 적용 범위를 확장할 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다. 모바일 시장에서 리눅스 기반 안드로이드 운영체제가 80%가 넘는 점유율을 차지한다.리눅스 오픈소스로 등록된 오디오 반도체 기업은 시러스로직(Cirrus Logic), 아날로그디바이스(ADI), 텍사스인스트루먼트(TI) 등 글로벌 대형 기업이 주류에 속한다. 이 가운데 아이언디바이스는 지난해 오픈소스에 성공적으로 첫 제품을 등록한 데 이어 추가 등록을 통해 경쟁력을 넓혀가고 있다. 또한 안드로이드를 비롯해 리눅스 운영체제를 사용하는 모든 플랫폼에서 공식 오픈소스 제품을 사용할 수 있어 아이언디바이스는 드라이버 추가 등록을 통해 신규 고객사 및 공급망을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 아이언디바이스는 "예측형 제어방식 스마트파워앰프 드라이버의 AEC-Q100인증도 마무리 단계에 진입했다. 최종 승인이 완료되면 차량용 반도체 시장에 본격 진출을 준비할 계획이다"고 말했다. 아이언디바이스 박기태 대표이사는 “리눅스 오픈소스에 오디오 드라이버가 등록된 국내 기업은 당사가 유일한 만큼 독보적인 기술력과 전문 연구인력을 기반으로 국내를 대표하는 시스템반도체 팹리스 기업으로 성장해 나가겠다”고 전했다. 이번에 등록된 SMA1307 드라이버는 리눅스 커널 6.13 버전 이후 배포된 모든 운영체제에 공식적으로 확인이 가능하다.

2024.12.05 09:33이나리

NXP-TSMC, 싱가포르 반도체 공장 착공

네덜란드 반도체 회사 NXP반도체와 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC 계열사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 합작 투자한 반도체 실리콘 원판(Wafer) 공장이 착공했다고 미국 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 앤디 미칼레프 NXP 부사장은 이날 착공식에서 “싱가포르는 매우 중요한 위치”라며 “2030년까지 2단계 확장할 것”이라고 말했다. 그러면서 “유럽 반도체 제조 업체는 세계에서 가장 큰 전기자동차(EV)·통신 시장인 중국에서 공급망을 확대하고자 한다”고 전했다. 미국과 중국이 무역 분쟁을 벌이자 반도체 기업은 칩 생산지를 여러 곳으로 분산한다고 블룸버그는 분석했다. 지난 2일 조 바이든 미국 행정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 블룸버그는 2027년부터 이 웨이퍼 공장에서 TSMC만큼 최첨단은 아니지만 자동차·모바일 제품 등에 쓰는 130~40나노미터(1㎚=10억분의 1m) 칩을 생산할 것으로 내다봤다. 이어 일자리 1천500개가 생길 것으로 예상했다. 동남아시아는 인건비가 저렴한 데 비해 인력은 풍부하고, 아시아 주요 소비 시장과 가까워 기술 회사가 선호하는 생산지라고 블룸버그는 평가했다.

2024.12.04 17:15유혜진

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