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아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤

'K칩스법' 국회 기재위 소위 통과…반도체 시설투자 세액공제율 5%p ↑

국회 기획재정위원회는 11일 조세소위원회를 열고 반도체 기업의 통합투자세액공제율을 현행 대비 5%포인트(p) 상향하는 내용을 포함한 'K칩스법'(조세특례제한법 개정안)을 통과시켰다. 이번 개정안이 기재위 전체회의와 국회 본회의까지 통과할 경우, 반도체 기업의 시설 투자에 대한 세액공제율은 대·중견기업 기준 15%에서 20%로 높아진다. 중소기업은 25%에서 30%로 상향된다. 또한 위원회는 신성장·원천기술 및 국가전략기술에 대한 연구개발(R&D) 세액공제 적용 기한을 2029년 말까지 5년 연장하고, 반도체 R&D 세액공제는 2031년 말까지 7년 연장하는 법안도 소위를 이날 통과시켰다.

2025.02.11 15:49장경윤

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

TSMC, 지진 여파에도 1분기 수익성 견조할 듯

TSMC가 지난달에도 AI 등 고부가 제품 수요로 호실적을 달성했다. 최근 발생한 지진의 여파로 단기적 매출에 영향은 있을 수 있겠으나, 견조한 수익률은 유지될 것으로 내다봤다. 연간 매출 전망치 역시 변동이 없다. TSMC는 올 1월 매출이 약 2천932억9천만 대만달러(한화 약 12조9천억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전월 대비 5.4%, 전년동월 대비 35.9% 증가한 수치다. AI, HPC 등 고부가 수요가 지속되면서 견조한 매출을 올린 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난해 연 2조8천943억 대만달러의 매출로 전년 대비 33.9%의 성장을 거두기도 했다. 다만 TSMC는 올 1분기 매출액이 당초 예상 범위 내에서 약세를 보일 수 있다고 내다봤다. 지난달 21일 발생한 6.4 규모의 지진과 거듭된 여진으로 공정에 투입된 웨이퍼 중 일부를 폐기해야 했기 때문이다. TSMC는 "당사 팹에 구조적 손상은 없었고, 에너지 공급 및 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다"며 "다만 웨이퍼 폐기로 올 1분기 예상 매출액은 250억~258억 달러의 가이던스 범위의 하단에 가까워질 것으로 예상된다"고 말했다. 그러나 TSMC는 연간 전망에 대해서는 기존 입장을 유지했다. TSMC가 이전 제시한 올 매출 전망치는 전년 대비 20% 중반대의 성장이다. 수익성 역시 견조할 것으로 보인다. TSMC는 "예비 평가에 따라 보험 청구를 공제한 지진 관련 손실을 약 53억 대만달러로 추산했다"며 "이러한 상황에서도 1분기 매출 총이익률은 57~59% 사이로, 영업이익률은 46.5~48.5% 사이로 예상한다"고 밝혔다.

2025.02.11 10:12장경윤

ISC, 작년 영업익 448억원 전년比 317% ↑…"AI 칩 성장 영향"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2024년 연간 매출액 1천745억원, 영업이익 448억원(영업이익률 26%)을 기록했다고 10일 밝혔다. 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했다. 세전이익은 사상 최대인 696억원을 달성해, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다. 이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억원에서 한 해만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다. 또한 메모리 및 비(非) AI 시장의 감산 기조에도 불구하고, AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이러한 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다. 아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다. 더불어 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고, 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다. 아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해” 라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.02.10 17:42장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 20억원 자사주 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 20억원 규모의 자사주를 취득한다고 10일 공시했다. 취득 단가는 10만6천원으로 총 20억원 규모다. 이로써 곽동신 회장은 2023년부터 이번 공시까지 포함해 총 393억원 규모의 자사주를 취득하게 되며, 지분율은 33.95%에서 33.97%로 소폭 상승하게 된다. 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC본더 시장점유율 1위를 기록하고 있는 후공정 장비업체다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 기술이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM의 제조에 필수적으로 활용된다. 특히 한미반도체의 TC본더는 현재 AI 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품에 적극 채용되고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스, 마이크론이다. 이 시각 현재 한미반도체는 전일 대비 5.85% 하락한 99만800원에 거래 중이다.

2025.02.10 14:10장경윤

AMAT, '세미콘 코리아 2025' 참가...AI 반도체 기술 공유

반도체 장비 기업 어플라이드머티어리얼즈 코리아(AMAT 코리아)가 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 참가한다. 어플라이드는 기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다. 미래 인재 양성을 위한 대학생 대상 커리어 이벤트도 진행할 예정이다. 19일에는 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 기조연설에서 '협업을 통한 혁신으로 에너지 효율적 반도체 가속화'를 주제로 발표한다. AI 시대를 위한 반도체 칩의 전력 효율 향상 기술에 대한 인사이트를 제공하고, 지속 가능한 반도체 산업의 미래를 위한 산업계, 학계, 정부 간 협력의 중요성을 강조할 계획이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드머티어리얼즈 전문가 2명이 강연자로 참석한다. 19일 가우라브 타레자(Gaurav Thareja) 응용 재료 부문 디렉터가 '2나노 및 그 이상의 기술 노드를 위한 GAA 트랜지스터: 디바이스 성능 및 신뢰성 인사이트'를 주제로 발표한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 디렉터는 20일 '차세대 3D 통합을 위한 높은 종횡비 및 높은 생산성 에칭 기술'를 주제로 강연한다. 사이버 보안 포럼에서는 칸난 페루말(Kannan Perumal) 최고 정보 보안 책임자(CISO) 겸 정보 보안 담당 부사장과 강석원 정보 보안 디렉터가 '반도체 산업 공급망 전반에서의 사이버 보안'에 대해 발표한다. 여정호 패터닝 부문 디렉터는 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 '전력·성능·크기·비용·시장출시기간(PPACt) 개선을 위한 전자빔(eBeam) 패터닝 제어의 변곡점과 동향'을 소개한다. 어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가하며, 21일에는 코엑스 3층 컨퍼런스룸에서 대학생을 위한 커리어 이벤트 '2025 어플라이드 원더랜드'를 진행한다. 어플라이드에 대한 상세한 소개와 함께 임직원과의 멘토링, 채용 정보 안내 등을 통해 반도체 업계 취업을 희망하는 학생들에게 다양한 정보를 제공할 계획이다.

2025.02.10 10:58이나리

리벨리온, 중동 'LEAP'서 사우디 진출 비전 공유

리벨리온은 중동 최대 테크 컨퍼런스 'LEAP 2025(행사 소개 참조)'에 아람코 파트너사를 대표하는 연사로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 행사 참여로 아람코가 선택한 AI 인프라 기업으로서 존재감을 드러내고, 사우디 IT 생태계와 교류로 중동 시장 공략에 속도를 더한다. 박성현 대표는 지난 9일부터 12일까지 행사 기간 동안 총 2개의 주요 세션에서 연사로 나섰다. 먼저 9일 글로벌 유니콘 기업의 CEO들이 모인 패널 세션(세션명: Billion-Dollar Bridges: How Unicorns and Their VCs Navigate the Path to Global Success)에서 AI 반도체 유니콘으로서의 성장 전략을 공유했으며, 11일에는 '테크 아레나 세션(Tech Arena Session)'에서 사우디 시장에서 사업 비전을 제시한다. 박 대표는 유니콘 세션에서 "최근 딥시크(DeepSeek)의 오픈소스 모델 발표로 AI 비용효율성이 화두로 떠오르고 있고, 우리는 이러한 시장 변화를 선제적으로 준비해왔다"며 "성공적인 스타트업 성장의 핵심은 전략적 파트너와의 협력에 있다고 보는데, 리벨리온은 아람코의 투자 유치를 통해 이를 실현하고 있다. 긴밀한 관계 구축을 기반으로 사우디 데이터센터에서 곧 의미 있는 성과를 만들어낼 것"이라고 말했다. 아람코와 파트너십 역시 빛났다. 리벨리온은 아람코의 CVC인 와에드벤처스(Wa'ed Ventures)의 50여 개 투자 포트폴리오 중 최우수 성과를 낸 4개 사 중 한 곳으로 선정되어, 11일 '테크 아레나 세션'에서 발표를 진행한다. 박성현 대표는 이 자리에서 리벨리온의 사우디아라비아 사업 비전과 방향성을 제시할 예정이다. 리벨리온은 지난해 아람코로부터 한국 스타트업 최초로 전략적 투자를 유치한 데 이어, 최근 아람코 데이터센터에 렉(Rack) 기반 제품을 공급하고 이후 규모 있는 사업화에 박차를 가한다. 또한, 상반기에는 사우디 법인 설립을 완료하고 현지 사업 확장에 속도를 낸다. 박성현 대표는 “이번 행사에서 사우디는 AI의 시대를 그 어느 국가보다 적극적으로 맞이하고 있다는 걸 실감했다”며 “긴밀한 관계와 직접적인 소통이 중요한 시장인만큼 리벨리온은 전략적 파트너십을 바탕으로 차별화된 현지화 전략을 추진하고 있으며, 한국과 사우디를 잇는 대표 AI인프라 기업으로서 다양한 협력과 비즈니스 기회를 창출할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.10 10:41장경윤

비씨엔씨, 美 고객사 반도체용 '폴리실리콘' 부품 첫 수주

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨는 지난주 북미 글로벌 반도체 기업으로부터 폴리실리콘(SD9+P) 포커스링 첫 번째 품목에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고, 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 10일 밝혔다. 이에 따라 동사는 자체 개발 및 양산한 실리콘 소재로 부품을 생산해 2025년 1분기부터 해외 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 됐다. 동사는 2023년말 이미 데모 장비를 통해 '폴리실리콘 소재(SD9+P)' 생산을 개시했다. 2023년 하반기 약 200억원 이상의 반도체용(싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)의 자체 생산 및 가공 제조를 위한 대규모 시설을 착공해 지난해 상반기말 완공하였으며 현재 실리콘 소재는 양산을 개시한 상태다. 특히 반도체용 폴리실리콘 소재는 태양광용과 달리 '고순도 소재'가 사용되며, 주로 식각 공정의 대구경 사이즈 링의 소재로 사용되고 있다. 비씨엔씨가 이번 해외 고객사로부터 PO를 수주한 품목 역시 포커스링이다. 비씨엔씨 관계자는 "그간 폴리실리콘 소재의 생산 공정상 필연적으로 발생해 왔던 불순물인 나이트라이드를 제거함(Nitride-free)으로써 높은 품질 수준이 요구되는 포커스링으로까지 시장을 확대할 수 있게 됐다"며 "이러한 품질경쟁력과 더불어 동사는 가격경쟁력도 확보한 상황"이라고 밝혔다. 현재 폴리실리콘 소재(잉곳)는 주로 사각형으로 생산되고 있다. 반면 비씨엔씨는 소재를 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감함으로써, 중국업체들 이상의 가격경쟁력을 확보했다. 현재 회사는 현재 실리콘 소재와 부품에 대해 국내 외에 8개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원을 준비 중이다. 반도체용 폴리실리콘 시장 규모는 지난해 전세계적으로 약 2조5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정되며, 2026년까지 연평균 15% 이상의 성장세를 보일 것으로 관련 업계는 전망하고 있다. 또한 동사는 기존 해외 글로벌 반도체 회사에 공급해왔던 싱글실리콘 제품을 지난해 하반기부터 자체 생산한 싱글실리콘 소재(SD9+S)의 제품으로 공급하기 시작했다. 이에 따라 실리콘 사업을 폴리실리콘(SD9+P) 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S) 및 제품으로 확장할 수 있는 발판을 마련했다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 품질과 더불어 소재부터 제품 생산까지 수직계열화에 달려 있는데, 당사는 이를 달성함으로써 해외 대형 반도체 업체에 실리콘 부품을 양산 공급할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "당사는 폴리실리콘 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S)도 자체 개발해 양산할 수 있는 체제를 갖췄고, 향후 금번 해외업체에 대한 양산 공급을 기점으로 국내에서도 실리콘 사업을 본격화할 계획"이라며 "합성쿼츠(QD9+)에 이어 실리콘(SD9+P 및 SD9+S)까지 반도체 부품용 주 소재들의 국산화를 달성했으며, 이를 통해 반도체 소재 및 부품 전문 업체로서의 글로벌 포지션을 강화해 갈 계획”이라고 말했다.

2025.02.10 10:33장경윤

브로드컴, 130억 규모 시스템반도체 스타트업 인프라 지원

브로드컴이 130억원 규모 시스템반도체 스타트업 인프라를 지원하는 등 국내 반도체 산업과 상생에 나선다. 공정거래위원회는 브로드컴이 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련해 신청한 동의의결 절차를 개시하기로 했다고 밝혔다. 공정위 조사에 따르면 브로드컴은 유료방송 셋톱박스용 시스템반도체 부품(SoC) 제조사로 국내 셋톱박스 제조사에 유료방송사업자(셋톱박스 구매자)의 입찰 등에 참여할 때 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스만 제안하도록 하거나 기존에 경쟁사업자 SoC를 탑재하기로 정한 사업에서 브로드컴 SoC로 변경하도록 요구했다. 국내 셋톱박스 제조사는 브로드컴 요구에 따라 브로드컴 SoC를 탑재한 셋톱박스를 유료방송사업자에 제안하고, 셋톱박스 공급계약을 체결한 후 제조·공급했다. 이에 공정위는 자사 SoC만 탑재해 셋톱박스를 제안하도록 한 브로드컴의 행위에 공정거래법 위반 여부를 조사하고 있었다. 브로드컴은 공정위 심사보고서를 송부받기 전에 시스템반도체 시장 경쟁 질서를 개선하고, 반도체 설계(팹리스) 및 시스템반도체 업계 스타트업 등 중소 사업자 지원을 통한 상생을 도모하기 위해 자진시정 방안을 마련, 동의의결을 신청했다. 브로드컴은 경쟁사업자 SoC 탑재를 막을 목적으로 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원을 대상으로 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 또 이같은 시정방안과 함께 국내 팹리스 및 시스템반도체 산업을 지원하고, 스타트업 등 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 브로드컴은 ▲반도체 전문가와 인력을 양성하기 위한 교육센터 설립 및 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야 스타트업 등을 위한 사업 컨설팅 제공 및 인프라 구축 지원 ▲반도체 산업 관련 세미나·컨퍼런스 개최 및 반도체 산업 홍보 활동 지원(체험관·홍보관 조성 등)을 포함한 상생방안을 제시했다. 브로드컴은 상생방안 실행을 위해 상생기금으로 130억원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 사건의 성격과 신청인이 제시한 시정방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위 관계자는 “유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위에 각각 동의의결로 사건을 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정과 상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 경쟁질서 및 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다”고 전했다. 공정위는 이른 시일 안에 시정방안을 구체화해 잠정 동의의결안을 마련하고, 이해관계자들의 의견수렴과 관계기관 협의를 거쳐 최종안을 전원회의에 상정할 계획이다.

2025.02.10 09:55주문정

한화정밀기계, '한화세미텍' 사명 변경...한화家 3남 김동선 합류

한화정밀기계가 '한화세미텍(Hanwha Semitech)'으로 사명을 변경하고 새 출발한다. 새 이름 그대로 명실상부 반도체 장비 전문회사로 거듭난다는 방침이다. 또한 한화 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전 총괄로 합류해 회사를 이끌게 됐다. 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 한화세미텍으로 개명한다고 10일 밝혔다. 한화세미텍은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다. 한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 이어 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. 새 간판과 함께 한화가 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다. '무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다. 김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”면서 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.

2025.02.10 08:41장경윤

[단독] 한화정밀, 한미반도체와 TC본더 특허소송에 '김앤장' 선임

반도체 장비기업 한화정밀기계가 국내 최대 로펌인 '김앤장' 법률사무소를 선임한 것으로 확인됐다. 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC본더와 관련해 제기한 특허 침해 소송에 본격 대응하기 위해서다. 한화정밀기계는 한미반도체가 제기한 특허침해 소송에 대해 그동안 "허위 주장을 바로 잡겠다"고 반박하고 있어 양사 간 특허 공방이 새로운 국면을 맞게 될 지 귀추가 주목된다. 7일 법조계 및 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 HBM용 TC본더 특허권 침해금지 소송 대리인으로 김앤장 법률사무소를 선임했다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 당시 한화정밀기계는 "특허 침해 주장은 사실과 다르다"며 법적 대응을 예고했다. "자사의 TC본더는 독자 기술로 개발된 것이며, 30년 이상의 반도체 장비 개발 노하우를 바탕으로 확보한 정당한 기술력"이라는 주장이다. 이후 한화정밀기계는 한미반도체의 청구를 기각해달라는 답변을 법원에 제출했으며, 구체적인 소장 내용 파악 뒤 이달 김앤장을 선임하기로 최종 결정한 것으로 알려졌다. 현재 한미반도체는 세종을 대리인으로 선임해 소송을 진행 중이다. 세종 역시 국내 3대 로펌 중 하나다. 이와 관련해 한화정밀기계 관계자는 "한미반도체의 부당한 주장에 대해 구체적인 답변을 준비 중"이라며 "앞으로의 소송 절차에서 충실하게 변론에 임하겠다"고 전했다. TC본더는 AI 반도체의 핵심 요소인 HBM을 제조하기 위한 후공정 장비다. 소송을 제기한 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 독점 공급해왔다. 그러나 반도체 산업 특성 상, 단일 공급망 체제는 사업 운영에 있어 불리하다. 이에 SK하이닉스는 지난해 한화정밀기계, ASMPT 등 다른 장비사들로부터 TC본더를 수급해, 양산 공정에 적용하기 위한 테스트를 진행해 왔다. 이들 기업이 실제로 퀄테스트에 통과할 경우, TC본더 업계 공급망에 반향을 불러올 가능성이 크다. 한미반도체가 한화정밀기계에 특허 침해 소송을 제기한 배경도 이러한 변수를 사전에 차단하기 위한 행보로 읽힌다. 한편 양사 간의 갈등은 쉽게 해결되지 않을 것으로 전망된다. 한미반도체는 2021년 한화정밀기계로 이직한 전 직원을 상대로 전직 금지 소송을 제기하기도 했다. 당시 한미반도체는 “인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직 금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”고 설명했다. 반면 한화정밀기계는 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 맞섰다. 이에 재판부는 지난해 전직 금지 주장은 인용하지 않고, 전 직장에서 취득한 정보를 사용하지 말라는 취지의 판결을 내놨다.

2025.02.07 15:50장경윤

플레이티지, '세미콘 코리아'서 반도체 양산용 첨단 솔루션 공개

반도체 부품 전문기업 플레이티지는 이달 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025'에서 고대역폭메모리(HBM)와 시스템반도체, 첨단 미세공정 반도체 칩을 양산할 수 있는 최첨단 솔루션을 선보인다고 7일 밝혔다. 플레이티지는 이번 전시회에서 고정밀 자동압력제어장치 '밸브&컨트롤러', 반도체 고성능 유체여과제품(베이퍼 필터, 가스 필터, 디퓨저), 웨이퍼 이송 로봇 제품군인 'XTRON'을 선보이며 반도체 산업의 패러다임을 변화시키는 혁신 기술소개에 나선다. 부스에서는 최신 기술 시연과 비즈니스 상담도 함께 진행할 예정이다. 특히 고정밀 자동압력제어장치는 산업통상자원부로부터 핵심전략기술을 인정 받았으며 반도체 장비사에서도 기존 외산 제품대비 우수한 결과를 얻었다. 또한 국내 소자회사에서 양산 성능평가단계로 본격적인 시장진입을 준비하고 있다. 이번 전시회에서 최초로 공개하는 XTRON 진공로봇 시리즈는 벨트프리구조로 우수한 동작재현성 및 안정성을 확보했으며, 초고속통신네트워크 엔진이 탑재된 빅데이터 기반으로 실시간 모니터링 할수 있어 양산에 최적화된 차세대 AI 진공로봇의 기반을 구축, 반도체 로봇시장의 혁신을 가져 올 것으로 기대된다. 김시습 플레이티지 대표는 “기존 제품들이 장비사와의 상생협력을 통해 양산에 적용되는 가시적인 성과를 내고 있으며, 우수한 품질과 제품개발 능력을 바탕으로 지속적으로 고도화되는 반도체 시장에서 요구되는 부품기술을 공급할 계획"이라고 밝혔다.

2025.02.07 09:03장경윤

경상수지 흑자 규모 12월 중 역대 최고치…"中 딥시크 위기이자 기회"

수출과 배당 소득 등이 11월 대비 증가하면서 경상수지 흑자 규모가 12월 중 역대 최고치로 집계됐다. 6일 한국은행은 2024년 12월 국제수지 잠정치 발표를 통해 12월 경상수지는 123억7천만달러로 11월 흑자 규모 100억5천만달러 대비 23% 가량 증가했다고 밝혔다. 작년 12월 경상수지 흑자 규모를 이끈 것은 상품수지와 본원소득수지다. 12월 수출은 633억달러로 11월 수출 569억9천만달러 대비 11% 가량 증가했으며 전년 동월 대비 6.6% 확대됐다. 반도체와 등 IT 품목의 증가세가 지속된 것으로 나타났다. 12월 통관수출 집계에 따르면 정보통신기기는 전년 대비 37%, 반도체는 30.6% 증가했다. 12월 수입은 528억7천만달러로 11월 471억1천만달러 대비 12.2% 늘었고, 전년 동월 대비로는 4.2% 증가했다. 계절적으로 해외 배당이 이뤄짐에 따라 본원소득수지도 11월 24억1천만달러서 12월 47억6천만달러로 증가했다. 배당소득수지만 따져보면 11월 9억8천만달러서 12월 35억9천만달러로 266% 가량 급증했다. 그러나 이 같은 양호한 성적표가 이어질 지에 대해서는 불확실성이 크다. 한국은행 신승철 경제통계1국장은 "범용 반도체의 경우 작년 하반기부터 가격 하락이 나타나기 시작했고 미·중 무역갈등, 중국 반도체 규제로 인한 중국의 반도체 밀어내기 수출 증가가 있다"며 "고사양 반도체 투자 수요는 견조하겠지만 범용 반도체는 수요 부진이나 경쟁 심화로 어려움은 있을 것"이라고 설명했다. 이어 신 국장은 "도널드 트럼프 미국 신정부가 들어서면서 반도체 관련 법이나 인플레이션 감축법 무효화고 중국 반도체 규제가 심해질 가능성도 있어 반도체 시장의 경기가 언제까지 유지될지 바뀔지는 불확실성이 굉장히 크다"고 진단했다. 최근 중국 인공지능(AI) 딥시크로 인한 업황에 대해 신승철 국장은 "위기가 당장 커 보이지만 AI 시장에 전반적인 수요 기반을 넓힐 수 있는 기회가 될 수도 있다는 얘기도 나온다"며 "우려스러운 것은 (딥시크때문에) AI를 주도하고 이는 미국이 중국 반도체 규제를 세게하면 우리나라는 중국에 반도체를 절반 가량 수출하는데 이 수출에 영향을 주지 않을까 걱정하고 있다"고 언급했다.

2025.02.06 09:45손희연

SK하이닉스, 업계 최초 글로벌 자동차 정보 보안 인증 'TISAX' 획득

SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증인 TISAX(Trusted Information Security Assessment Exchange)를 획득했다고 6일 밝혔다. TISAX는 독일 자동차산업협회(VDA)가 만든 평가 기준을 기반으로 유럽자동차제조·공급협회(ENX)가 운영하는 글로벌 정보 보안 인증 체계다. SK하이닉스는 "경기도 이천과 분당, 충북 청주에 위치한 국내 모든 사업장이 TISAX 인증을 받아 글로벌 자동차업계가 요구하는 보안 역량을 국제적으로 인정받았다"며 "이를 계기로 AI 기반의 미래 자동차 기술 구현에 필수적인 고성능 메모리 설루션 개발을 가속화하겠다"고 말했다. 글로벌 자동차산업은 전기차 시장 확대와 자율주행, 커넥티드카 기술 발전에 따라 전장 비중이 급격히 커지고 있다. 이러한 변화에 맞춰 차량용 반도체는 미래 모빌리티 산업의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 특히 차량용 반도체는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 브레이크 시스템, 엔진 제어 등 자동차 안전 시스템에 적용되고 있어, 일반 반도체보다 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 최근 자동차를 대상으로 한 해킹, 악성코드 공격도 증가하면서 반도체 자체의 성능은 물론, 제조 과정에서의 체계적인 보안 관리가 강조되고 있다. 이에 SK하이닉스는 글로벌 완성차 고객들이 필수 요건으로 제시하고 있는 TISAX 인증을 전문 기관 검증을 거쳐 확보했다. 회사는 이번 인증 결과를 여러 협력사와 공유할 수 있어 중복 비용을 최소화하고, 협력사들과 장기적인 비즈니스 추진에도 도움이 될 것으로 전망했다. 김종환 SK하이닉스 부사장(DRAM개발 담당)은 "이번 인증 획득을 계기로 글로벌 자동차 제조사 및 주요 부품사들과의 협력을 더욱 강화해 나가겠다"며, "철저한 보안 체계를 바탕으로 고객과 신뢰 관계를 구축해 차세대 자동차용 메모리 반도체 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.

2025.02.06 08:46이나리

가트너 "삼성전자, 인텔 제치고 글로벌 반도체 1위 탈환"

삼성전자가 메모리 반도체 가격 강세에 힘입어 지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 분야에서의 입지 강화로 가장 높은 성장률을 기록하며 4위를 차지했다. 5일 시장조사업체 가트너는 이 같은 내용의 2024년 전세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 지난해 반도체 시장은 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 삼성전자는 지난해 총 665억 달러(약 97조원) 매출을 기록, 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 전년 대비 성장률은 62.5%를 보였다. 2023년 1위였던 인텔은 AI 가속기 부진 등으로 2위로 밀려났다. 지난해 매출은 492억 달러(71조원)로 전년 대비 성장 0.1%에 불과해 전년 대비 사실상 제자리에 머물며 부진했다. 엔비디아는 AI 사업 강세에 힘입어 두 계단 상승한 3위에 올랐다. 지난해 매출은 전년 대비 84% 증가한 460억 달러(67조원)를 기록하며 호실적을 이어갔다. SK하이닉스는 지난해 428억 달러(62조원)의 매출로 4위이며, 전년 대비 86% 성장해 상위 10개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. 이는 메모리 평균판매가격 상승과 AI 애플리케이션용 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선도적인 입지 덕분인 것으로 해석된다. 그 밖에 5위 퀄컴(325억 달러), 6위 마이크론(278억 달러), 7위 브로드컴(276억 달러), 8위 AMD(239억 달러), 9위 애플(188억 달러), 10위 인피니언(160억 달러) 순으로 차지했다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 18.1% 증가해 총 6천260억 달러를 기록했다. 올해 반도체 매출은 총 7천50억 달러에 이를 것으로 전망된다. 조지 브로클허스트(George Brocklehurst) 가트너 VP 애널리스트는 "데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다"며 "AI 기술, 생성형 AI 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다"고 밝혔다. 지난해 데이터센터 반도체 매출은 2023년 648억 달러에서 73% 증가한 1천120억 달러에 달했다.

2025.02.05 16:15이나리

최상목 "배터리·바이오 등 첨단산업 기금 34조 규모 신설"

최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관이 배터리, 바이오 등 첨단 산업을 지원하는 기금 34조원 이상을 신설하겠다고 밝혔다. 5일 최 권한대행은 정부서울청사에서 주재한 '국정현안관계장관회의 겸 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화관계장관회의' 모두발언에서 이같은 취지의 '첨단전략산업기금'을 산업은행에 신설하겠다고 했다. 도널드 트럼프 미국 정부의 통상압력 등에 대비해 기금 신설을 결정했다. 최 대행은 “미국의 캐나다, 멕시코에 대한 관세 부과 조치는 한 달 연기되며 일단 한숨을 돌리게 됐지만, 중국에 대한 추가 관세 부과는 그대로 시행되는 등 글로벌 교역 불확실성이 지속되고 있어 예의주시할 필요가 있다”며 이같이 밝혔다. 최 권한대행은 “정부 차원의 지원도 아낌없이, 속도감 있게 추진해 나가겠다”며 “반도체 금융지원 프로그램을 2배 이상 규모로 조성하고, 저리대출, 지분투자 등 다양한 지원방식을 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2025.02.05 13:30김윤희

수자원공사, 표준硏·물기술인증원 손잡고 초순수 경쟁력 강화

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 한국표준과학연구원(원장 이호성)·한국물기술인증원(원장 김영훈)과 국산 초순수의 품질 및 신뢰 수준을 높이기 위해 '초순수 기술 검·인증 기반 구축' 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 초순수는 미량의 불순물을 제거한 뒤 물을 구성하는 수소·산소만 남긴 극도의 깨끗한 물로, 반도체 웨이퍼 세척 등에 쓰이는 반도체 생산 필수재다. 생산에 20단계 이상의 고난도 수처리 공정이 필요하며 생산된 초순수는 높은 수준의 품질이 요구된다. 지금까지 초순수 기술은 설계·시공·운영에서 소재·부품·장비를 포함하는 생산기술을 유럽·미국·일본 등 일부 국가에 의존해왔다. 수자원공사에 따르면 초순수 기술현황은 생산기술 국산화 이후 상용화를 앞둔 상황이지만, 반도체 공정에 투입할 초순수 품질인증은 국내 공인기관이 없어 미국·일본 등 선진국에 의존하고 있다. 수자원공사는 이번 협약으로 우리나라 반도체 경쟁력 강화의 핵심인 초순수의 기술 자립에 더해, 글로벌 기준에 맞는 표준과 인증 기반이 국내에서 새롭게 마련될 것으로 기대했다. 세 기관은 각자의 전문성을 살려, 초순수 검·인증 국산화를 위해 ▲품질 분석·평가 기술개발(수자원공사) ▲측정 기술 표준화 지원(한국표준과학연구원) ▲관련 제도개발(한국물기술인증원) 등에 협력하기로 했다. 수자원공사는 국산 초순수 상용화 추진과 함께 성능 측정 등과 연계한 신기술 개발로 초순수의 순도와 신뢰성을 끌어올릴 계획이다. 지난해 12월 국산 기술로 생산한 초순수를 SK실트론 반도체 웨이퍼 제조시설에 국내 최초로 공급한 뒤, 이르면 올해 SK하이닉스 초순수 사업 진출에도 적용한다는 계획이다. 윤석대 수자원공사 사장은 “이번 협약은 초순수 기술을 개발하는 단계를 지나 우리 손으로 글로벌 수준에 부합하는 표준과 인증체계를 수립하는 첫 시작점인 점”이라며 “협약 기관과 긴밀한 협력으로 초순수 생산부터 인증까지 전 과정에 걸쳐 자립 생태계를 확립하고, 대한민국 초순수가 세계 시장에서 상용화될 수 있도록 글로벌 경쟁력을 키워가겠다”고 밝혔다.

2025.02.05 12:45주문정

삼성, 美 '스타게이트'에 합류 기대감 고조

삼성전자가 소프트뱅크와 오픈AI가 합작으로 추진하는 인공지능(AI) 인프라 투자 프로젝트 '스타게이트'에 합류할 가능성이 열렸다. 이는 중국 AI 기업 딥시크 부상에 대응하기 위한 '한미일 AI 동맹'이 만들어진다는 해석이 나온다. 전일(4일) 삼성전자 서초 사옥에서는 이재용 삼성전자 회장, 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 한자리에 모였다. 이날 회동에는 르네 하스 Arm CEO와 삼성전자 반도체 사업 수장인 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장도 함께 참석했다. 소프트뱅크 자회사인 Arm은 전세계 반도체 설계자산(IP) 기업이다. 美 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트' 협력 논의 3자 회동의 핵심 주제는 AI 인프라 프로젝트인 스타게이트의 협력 방안이었다. 이날 오후 2시 40분경 삼성전자 서초 사옥에서 미팅에 참석하기 위해 나타난 손정의 회장은 “스타게이트에 대한 업데이트 상황과 삼성과의 잠재적 협력에 대해 논의할 것”이라고 주제를 밝혔다. 2시간 가량의 미팅을 마치고 난 후 그는 '삼성이 스타게이트 프로젝트에 참여하나”라는 취재진의 질문에 “논의할 예정이고, 아주 좋은 논의가 있었다”고 답했다. 이어 “모바일, AI 전략에 대해 대화를 나눴다”고 덧붙였다. 스타게이트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 함께 추진하는 미국 내 AI 인프라(데이터센터)를 구축 프로젝트다. 향후 4년간 5천억 달러(약 720조원)를 투자하는 역사상 최대 규모의 AI 프로젝트다. 도널드 트럼프 신임 대통령 취임식 다음날인 지난달 21일 3사는 미국 백악관에서 '스타게이트' 공동 발표를 하면서 큰 주목을 받은 바 있다. 스타게이트에는 Arm과 엔비디아가 협력한다. 이날 회동에 르네 하스 Arm CEO가 참석한 배경이기도 하다. AI 데이터센터를 구축하기 위해서는 AI 연산에 필요한 다량의 AI 가속기가 필수적이다. AI 가속기에는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는 만큼, 안정적인 반도체 수급도 이 프로젝트 성공의 핵심 요인 중 하나다. 삼성전자, 스타게이트 프로젝트에 'AI 메모리' 공급 기대 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 통해 HBM 등 AI 메모리 공급을 기대하고 있다. 또 삼성전자는 파운드리(위탁생산)도 사업도 하고 있어, 여러 방안으로 협력의 가능성이 열려 있다. IP 업체인 Arm은 지난해 5월 AI 칩을 전담할 별도 조직을 구성하며 AI 반도체 개발에 본격화했다. 이에 Arm의 IP로 설계한 반도체를 생산할 가능성이 거론되는 이유다. 업계에서는 삼성전자가 AI 큰손 엔비디아에 HBM3E 납품이 지연되면서 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 냉정한 평가가 나온다. 하지만 HBM 기술력을 확보하면 AI 프로젝트에서 핵심적인 역할을 할 가능성이 있다. 삼성전자는 HBM 외에도 엔터프라이즈용 SSD, GDDR7 등 AI 메모리 라인업을 보유하고 있다. 갤럭시에 '챗GPT' 탑재될까…모바일 협력 가능성 삼성전자가 모바일 사업에서 오픈AI와 협력할 가능성도 거론된다. 손 회장이 “삼성전자와 모바일, AI 협력을 논의했다”고 밝혔듯이 오픈AI는 자사의 생성형AI '챗GPT'를 삼성전자 갤럭시 제품에 공급하는 방안도 논의한 것으로 보인다. 또한, 삼성전자의 시스템LSI 사업부는 직접 반도체를 설계하고 있어, Arm과의 IP 협력 확대도 논의됐을 가능성이 높다. 삼성의 자체 모바일 프로세서인 '엑시노스' 역시 AI 성능 강화를 위해 Arm과의 협력을 필요로 한다. 김동원 KB증권 센터장은 “삼성전자는 AI 데이터센터 구축에 필수인 메모리와 파운드리 제조설비를 확보하고 있는 동시에 턴키 공급이 가능한 대규모 AI 반도체 생산능력을 확보하고 있는 부분이 스타게이트 전략 파트너로서의 최대 강점”이라고 말했다.

2025.02.05 11:28이나리

정부, R&D 예산 검토 전문가 165명 신규 선정

“과학기술정보통신부는 국가과학기술자문회의 심의회의 운영위원회 산하 10개 기술분야별 전문위원 165명을 새로 위촉했다고 4일 밝혔다. 이들 임기는 오는 2027년 6월까지 2년이다. 국가과학기술자문회의 심의회의 운영위원회 산하 전문위원회는 매년 정부연구개발 투자방향, 기술분야별 투자전략 마련, 정부연구개발사업 예산 검토 등 정부의 연구개발 정책 및 투자 안건과 사업 자문 및 검토를 수행한다. 이번에 새로 구성한 전문위원회는 인공지능, 첨단바이오, 양자 등 기술 발전 심화에 따른 기술 분야별 전문성을 강화했다. 특히, 현행 ICT·융합 전문위원회에서 인공지능·ICT전문위원회, 양자·반도체전문위원회 등으로 세분화(기존 8개 → 변경 11개)했다. 이로 인해 전문위원 수도 기존 131명에서 165명으로 대폭 늘었다. 한편 과기정통부는 5일 서울 엘타워에서 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 '국가과학기술자문회의 심의회의 운영위원회 산하 기술분야별 전문위원 워크숍'을 개최했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “기술패권시대 그 어느 때보다 치열한 기술경쟁에 직면해 있지만, 딥시크처럼 대한민국도 빅테크에 맞서 언제든지 기술 혁신을 이끌어 낼 수 있다”고 말했다. 류 본부장은 또 "혁신을 위해서는 국가 전략분야에 대한 연구개발 투자가 무엇보다 중요한 시기인 만큼 필요한 곳에 선택과 집중할 수 있도록 전문성을 발휘해 달라"고 주문했다.

2025.02.05 10:30박희범

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