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용인 반도체 국가산업단지 지정, 세계 최대 '반도체 특화 도시' 조성

정부가 용인 반도체 국가산업단지를 조기 지정, 세계 최대 '반도체 특화 도시'로 조성한다. 국토교통부는 26일 용인 반도체 국가산단의 산업단지계획 승인이 완료됨에 따라 31일 국가산단으로 지정고시 한다고 밝혔다. 이날 삼성전자 기흥캠퍼스에서 관계기관 행사를 개최하고 국토부·경기도·용인시와 시행사업자인 한국토지주택공사(LH), 입주기업인 삼성전자가 실시협약을 체결했다. 앞으로 용인 반도체 국가산단에 대한 특화 조성계획을 발표할 계획이다. 용인 반도체 국가산단은 728만㎡ 부지에 대규모 팹 6기와 3기의 발전소, 60개 이상의 소부장 협력기업 등이 입주하는 대형 국가 전략사업으로, 전체 단지 준공 시까지 최대 360조원에 이르는 민간 투자가 이뤄져 160만명의 고용과 400조원의 생산 유발 등 부가가치 창출이 기대된다. 그간 정부는 시간이 보조금이라는 인식하에 입지규제 해소와 대규모 인프라 공급을 위한 범부처 협업체계를 구축하는 등 속도전에 총력을 기울여왔다. 이 결과 국가산단 지정을 애초 목표보다 3개월 이른 12월로 앞당겼다. 지난해 3월에 신규 국가산단 후보지를 선정한 이후, 4월 LH를 사업시행자로 선정하고 6월 입주기업(삼성전자)과 선제적 입주협약을 체결해 사업주체를 명확화했고 이후 공공기관 예타면제와 각종 영향 평가 등 인허가 패스트트랙을 통해 산단 지정을 속도감 있게 추진해 왔다. 국가산단 지정과 병행해 2030년 용인 국가산단 팹 1호기 첫 가동 시점에 맞춰 도로·용수·전력 인프라도 적기 공급될 수 있도록 국토부(국도 45호선 이설·확장)·환경부(통합용수관로 설치)·산업통상자원부(전력망 구축사업)가 긴밀한 협력체계를 유지하면서 인프라 신속 조성계획을 추진하고 있다. 국토부는 이번 용인 국가산단 조기 지정을 발판으로 산단조성 속도를 높이고, 산단 정주여건과 인프라 개선 내용을 담은 '용인 반도체 국가산단 특화 조성계획'을 마련했다. 합리적 신속보상…착공 시기 단축 용인 산단에 들어가는 팹은 첨단 산업 기술력을 반영해 인근 평택 팹 생산능력의 1.5배로 강화하는 산업시설로 사업 난이도가 높은 만큼, 보상과 부지 착공 소요시간을 단축하기로 했다. 원주민·이주기업이 수용할 수 있는 수준의 보상을 최우선 목표로 두고, 주거와 생계를 다각도로 지원할 수 있는 '상생보상 방안'을 마련, 새해 본격적인 보상에 착수할 계획이다. 원주민·이주기업의 새로운 터전과 보금자리 마련을 위해 산단 남서쪽 창리 저수지 일원에 270호 규모(37만㎡)의 이주자 택지를 조성하고, 북서쪽에는 50만㎡ 규모의 이주기업 전용산단을 조성해 희망 이주기업이 업종 제한 없이 모두 입주할 수 있도록 지원할 계획이다. 또 사업시행자가 신속 산단조성 등에 대한 역량을 최대한으로 발휘할 수 있도록 추진체계를 강화할 계획이다. 이날 행사에서 사업시행자인 LH와 입주기업 삼성전자 간 토지 매매계약 구체화 등에 관한 실시협약을 체결, 새해 입주기업 투자가 시작되면 원주민 보상 등 후속절차 추진을 위한 동력이 보다 강화될 전망이다. 국가산단과 배후주거지인 이동공공주택지구 간 통합개발…'산업중심 복합도시' 조성 용인 반도체 국가산단은 단순 조성속도 제고에만 집중하는 것이 아니라 반도체산업 특수성을 고려한 특화 산단으로 설계하고, 배후주거지인 이동공공주택지구는 주거와 문화의 중심지로 육성하는 등 직‧주‧락 기능이 결합된 '산업중심 복합도시'로 조성해 나갈 계획이다. 국가산단 내에는 팹 6기와 소부장 협력기업이 들어서는 반도체 산업시설과 통합 전력설비·용수관로 등 생산·연구·인프라 용지의 합리적인 배치를 통해 산업시설 간 연계 효과를 극대화하고, 근로자 친화적인 일터로 만들기 위해 여가·휴식공간도 확충할 계획이다. 이동공공주택지구도 산단 근로자의 안정적인 주거지 마련 등을 지원하기 위해 1만6천호(228만㎡) 규모로 조성하고, 팹 1호기가 가동되는 2030년에 맞춰 첫 입주를 개시할 계획이다. 세계 최대 규모 반도체 클러스터에 걸맞은 핵심 교통 기간망 등 인프라 확충 산단 조성으로 늘어나는 교통 수요에 대응하고 물류·이동 혁신을 위해, 산단을 관통하는 국도45호선 이설·확장사업을 적기에 완료하고 산단 중심으로 격자형 고속도로망을 구축하는 한편, 주민 출퇴근 편의를 위해 경강선 등 연계 철도망 구축(제5차 국가철도망 구축계획)도 추진할 계획이다. 특히, 조성원가 인하 등을 통한 입주기업 부담을 완화하고 산단의 체계적인 인프라 확충 등을 위해 정부의 국가산단 기반시설 인프라 지원도 적기에 추진해 나갈 계획이다. 발표한 '특화 조성계획' 과제 모두 법률 개정 없이 추진할 수 있는 과제여서 새해 보상 등 후속절차 진행에 적용할 수 있도록 준비 작업에 착수하는 등 속도감 있게 추진해 나갈 계획이다. 박상우 국토교통부 장관은 “이번 용인 반도체 국가산단 조기 지정은 그간 관계기관 간 긴밀한 협력을 토대로 이뤄낸 값진 결실이자 우리나라 반도체산업 역사에도 한 획을 긋는 중요한 성과”라며 “앞으로도 용인 국가산단을 흔들림 없이 신속히 조성해 나가면서, 단순 부지 조성에 그치는 것이 아니라 산업·주거·문화 등이 모일 수 있는 반도체 클러스터의 핵심 거점이자 '우리나라 랜드마크 산단'으로 조성될 수 있도록 만전을 기해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.12.26 10:39주문정

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

새해 반도체 R&D 364억 지원...PIM·첨단패키징 등 세부 내용은

산업통상자원부(산업부)는 기술 초격차를 위해 2025년 차세대 반도체 R&D 48개 사업에 총 364억원을 지원한다. 이는 '25년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획'에서 역대 최대 규모인 총 5조7천억원의 투자하는데 일환이다. 이 중 반도체·이차전지·디스플레이·바이오·미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업 R&D에 1조2천565억원을 지원한다. 내년 6대 첨단전략사업 규모는 올해보다 1천581억원(14.4%) 늘어났다. 구체적으로 내년 PIM 인공지능 반도체에 179억원을 지원한다. PIM 컴퓨팅구조 적용을 위한 메모리 인터페이스·상용플랫폼 기술개발, PIM기반 컴퓨터 시스템용 SCM 제어 반도체 기술개발, P램, M램 기반 PIM제조를 위한 장비 상용 기술 개발 등에 3~4년간 지원할 계획이다. 과제당 연간 10억원 내외가 지급된다. 반도체 첨단 패키징 분야에는 신규로 총13개 과제에 178억원이 투입된다. 반도체 미세공정 한계극복과 차세대 시스템 반도체 초격차를 위해 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아졌다. 이에 산업부는 첨단 패키징 관련 기술뿐 아니라 소재, 부품, 장비에 포괄적으로 지원한다는 방침이다. 과제당 연간 10억원 내외이며, 개발기간 3~7년이다. 온디바이스AI 반도체에 43억원을 지원한다. 저전력 로봇용 엣지 컴퓨팅 온디바이스 AI 반도체, 산업 자동화를 지원하는 PHM 온디바이스 AI 반도체 개발 등이 주요 내용이다. 과제당 연간 15억원 내외이며, 연구개발기간은 4년 이내다. 시스템반도체 기술 개발에도 105억이 투입된다. 중단기 상용화 가능성이 높은 5개 업종(자동차, 에너지, 바이오, 드론·도심항공, IoT·스마트가전)을 대상으로 시스템반도체를 개발하는 과제다. 특히 수요기업이 연구개발과제에 공동으로 참여한다는 점에서 의미가 크다. 과제당 연간 18억3천만원 내외이며, 총 개발기간은 3년이다. 화합물 전력반도체 고도화 기술개발에는 총 18개 과제에 211억원을 지원한다. 상용화소자 및 전력변환장치(모듈), 파워IC(구동회로), 소재 기술을 지원하며, 과제당 연간 12억원 내외로 총 개발기간 4년이다. 첨단 반도체 양산 연계형 미니팹 기반구축(R&D)는 내년 신규로 시작하는 사업으로 총 1억원이 투입된다. 이 사업은 반도체 소부장을 육성하고, 칩 제조기업의 기술경쟁력을 확보하기 위해 12인치 웨이퍼 기반의 첨단반도체 전공정용 미니팹을 구축한다. 지금까지 해외 의존도가 높았던 주요 센서의 국산화에도 적극 지원한다. '한국 주도형 K-센서 기술개발' 사업은 302억원이 지원되며 과제당 연간 5~10억원 내외, 총 개발기간 3~7년이내다. 그 밖에 미래차 부문에서도 반도체 R&D 지원이 포함된다. 레벨 4 이상 자율주행차를 위한 초고속 통신 반도체, 10Gbps 이상의 데이터 전송 속도를 지원할 수 있는 이더넷 스위치, SDV 네트워크 인프라 아키텍처, 기능형 ECU 등에 46억원이 투입된다. 또 SDV용 AI 가속기 반도체 기술 개발에는 42억원이 지원된다. 이를 통해 1000 TOPS급 AI 가속기 개발, AP 구동 소프트웨어 개발 등을 모집한다. 25년 신규과제는 상반기 중 85%를 선정할 계획이며, 1월부터 과제를 공고해 3월 선정평가를 거치고, 4월부터 연구수행기관과 협약을 체결할 계획이다. 2025년 산업부 R&D의 사업별 추진정보는 산업부와 각 분야별 전문기관 홈페이지에 공고하는 '2025년도 산업기술혁신사업 통합시행계획(별첨 참조)'에서 확인할 수 있다.

2024.12.24 15:22이나리

中 "美도 보조금 주면서 중국 반도체 위협 과장"

미국이 중국산 반도체 규제 방침을 밝히자 중국이 정치적 이유 때문에 자신들을 탄압한다면서 강하게 반발했다. 중국 상무부는 24일 미국이 통상법 301조에 따라 중국의 반도체 불공정 무역 행위를 조사하기로 한 데 대해 단호히 반대한다고 발표했다. 미국의 이 같은 조치는 자국내 정치적 이유 때문이라고 중국 정부는 지적했다. 특히 미국이 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 앞세워 자국에 투자하는 반도체 기업에 막대한 보조금을 주면서 중국의 위협을 과장하는 모순을 저지른다고 중국 상무부는 비판했다. 또 중국이 미국으로 수출하는 반도체보다 미국으로부터 수입하는 반도체가 훨씬 많다고 반박했다. 중국 상무부는 중국산 반도체가 미국 시장에서 차지하는 비중은 1.3%에 불과하다는 미국 상무부 자료를 근거로 제시했다. 조 바이든 미국 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 76조원)를 지원하는 내용을 담았다. 미국이 중국 반도체 산업을 조사하는 일은 일방적인 보호무역이라며 세계 반도체 공급망을 해칠 것이라고 중국 상무부는 주장했다. 이날 미국 무역대표부(USTR)는 통상법 301조에 따라 중국의 반도체 시장 장악 행위에 대해 조사한다고 밝혔다. 중국산 범용(legacy) 반도체가 값싸게 팔려 시장 질서를 해치는지 살펴본다. 자동차나 가전제품 등에 쓰는 범용 반도체는 첨단 반도체보다는 기술 수준이 낮은 제품이다. 조사 결과 중국이 불공정 무역을 했다고 판단하면 미국 정부는 중국에 보복 관세를 부과하거나 중국산 수입을 막을 수 있다.

2024.12.24 13:55유혜진

美, 中 반도체 불공정 무역 조사…"싸게 팔아 美 손해"

미국 정부가 중국이 범용(legacy) 반도체로 불공정 무역을 했는지 조사한다. 자동차나 가전제품 등에 쓰는 범용 반도체는 첨단 반도체보다는 기술 수준이 낮은 제품이다. CNBC를 비롯한 외신들에 따르면 미국 무역대표부(USTR)는 23일(현지시간) 통상법 301조에 따라 중국의 반도체 시장 장악 행위에 대해 조사한다고 밝혔다. 이번 조사를 통해 USTR은 중국산 범용 반도체가 시장에 미치는 영향과 방위·자동차·의료기기·항공·우주·통신·발전·전력망 등 산업에서 어떻게 활용되는지 살펴볼 계획이다. 중국산 탄화규소(SiC·실리콘카바이드) 기판과 반도체 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼)도 조사 대상에 포함한다. 미국은 중국 반도체 기업이 정부 보조금에 힘입어 반도체를 값싸게 공급해 미국에 손해를 입혔다고 보고 있다. 미국산 반도체가 가격 경쟁에서 밀려 중국산보다 안 팔렸다는 입장이다. 조사 결과 중국이 불공정 무역을 했다고 판단하면 미국 정부는 중국에 보복 관세를 부과하거나 수입을 제한할 수 있다. 미국 정부의 불공정 무역 조사가 일반적으로 수 개월 걸리는 점을 고려하면 최종 결론은 내년 1월 도널드 트럼프 2기 행정부가 출범한 이후에 나올 전망이다. 조 바이든 행정부는 올 초부터 중국산 반도체에 50% 관세를 매겼다. 내년에는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에도 50%의 관세를 부과하기로 했다. 트럼프 당선인은 이에 더해 모든 중국산 제품에 60%의 관세를 물리겠다고 공약했다.

2024.12.24 11:12유혜진

美 반도체 보조금 7.5조원 확정받은 삼성·SK, 다음 과제는

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 7조5천억원(51억9천500만 달러)에 달하는 반도체 보조금을 최종 확정받았다. 양사는 이번 지원으로 한숨 돌렸지만, 내년 1월 20일 출범하는 트럼프 2기 행정부에서 자국 중심 정책에 따른 불확실성이 여전히 남아있다. 업계 전문가들은 건설 인프라 문제, 반도체 인력 및 고객사 확보 등 여전히 해결해야 할 과제가 남아 있다고 지적한다. 또 시장을 예의주시하며 투자에 속도조절을 해야한다고 조언한다. 트럼프 2기 여전히 변수…미국 팹 운영비 한국보다 3배 높아 트럼프 행정부는 자국 중심의 정책을 예고하며 반도체 산업에도 영향을 미칠 가능성이 크다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)는 트럼프 정부의 예측 불가능한 정책과 관련해 우려를 표하며 "계약 조건 변경이나 추가 의무 부과 등을 통해 보조금이 삭감될 가능성을 배제할 수 없다"라며 삼성과 SK는 투자 속도를 조절하며 신중하게 대응해야 한다"고 조언했다. 트럼프 당선인은 지난 10월 팟캐스트 진행자 조 로건과의 인터뷰에서 반도체법을 "정말 나쁜 법"이라고 평가하며 해외 반도체 수입에 관세를 부과해 미국 내 생산을 유도해야 한다고 주장한 바 있다. 이에 한국 기업들이 기술 주권을 지키는 것이 중요하다. 유재희 교수는 "미국이 자국 내 반도체 생산을 통해 수출 패권을 쥐려는 것이 트럼프의 속내"라며 "이러한 상황을 고려해 전략적으로 대응해야 할 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "TSMC가 첨단 공정은 대만에서 생산한다는 전략처럼 한국도 미국에 핵심 기술을 빼앗기지 않도록 하는 지혜가 필요하다"고 덧붙였다. 안정적인 미국 공장 운영을 위해서는 추가적인 주정부 지원과 인력 확보가 필요하다. 유회준 반도체공학회장(카이스트 전기전자공학부 교수)은 "연방정부의 보조금 외에도 추가적으로 주정부로부터 받을 수 있는 다양한 혜택들을 확보해야 한다"라며 "TSMC의 사례처럼 건설 노동자 수급 문제도 있지만, 실제 공장을 운영할 오퍼레이터 확보도 중요한 과제"라고 설명했다. 지난해 TSMC는 숙련된 건설 인력 부족으로 애리조나 1공장과 2공장의 가동시기를 각각 1~2년씩 늦춘 바 있다. 또한 유 교수는 "미국의 생산직 근무제는 한국과 다른 노동 조건으로 인해 운영비가 한국 대비 3배 가량 더 소요된다"며 "이러한 비용 문제를 해결하기 위해서는 주정부와의 긴밀한 협의가 필요하다"고 덧붙였다. 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수도 "미국 내에서 반도체 엔지니어 인력 부족 문제는 심각하다"라며 우려되는 부분으로 꼽았다. 고객사 확보 또한 해결해야 할 과제다. 삼성전자는 국내 팹 가동률도 저조한 상황에서 미국 팹을 운영하려면 추가 고객사 확보가 절실하다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아를 확보하고 있지만, 트럼프 정부가 자국기업 중심 정책을 펼치면서 미국 메모리 기업인 마이크론에 힘을 실어줄 가능성이 변수로 작용할 수 있다. 유재희 교수는 "SK하이닉스는 기술 초격차를 통해 마이크론 대비 우위를 유지할 수 있을 것"이라며 긍정적인 전망을 내놓으면서도 긴장을 놓지 않고 기술 초격차를 이어가야 한다고 조언했다. 반면 삼성전자에 대해서는 수율 등 기술 우위를 확보해야 한다고 진단했다. 삼성전자, 2026년 파운드리 가동…SK하이닉스, 2028년 HBM 양산 삼성전자는 지난 20일(현지시간) 미국 상무부로부터 47억4천500만 달러(약 6조8천900억 원)의 반도체 보조금을 최종적으로 확정 받았다. 삼성전자는 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 4나노 파운드리 1공장 외에도 2나노 공정을 위한 2공장을 2026년 양산을 목표로 건설할 계획이다. 또 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 2027년 가동을 목표로 한다. 다만 확정된 보조금은 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명했던 64억 달러(약 9조2천억원)에서 약 26% 줄어든 규모다. 삼성전자의 보조금이 줄어든 가장 큰 이유는 회사의 대미 투자 규모가 줄었기 때문으로 보인다. 삼성전자는 지난 4월 2030년까지 440억달러를 미국 반도체 시설에 투자한다고 발표했지만, 이번에 미국 상무부는 “삼성전자가 향후 수년간 370억달러 이상을 투자할 것”이라고 하며 전체 투자액이 약 70억 달러 줄어들었음을 시사했다. 삼성전자는 파운드리 수요 상황에 따라 팹 투자에 속도조절을 하면서 투자금도 줄어든 것으로 분석된다. 업계 관계자는 "삼성전자가 패키징 공장 부분에서 투자를 줄이는 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자의 보조금 규모는 줄었지만, 삼성전자의 최종 투자 대비 보조금 비율은 12.7%로 SK하이닉스(11.8%), TSMC(10.7%), 인텔(7.8%) 등 주요 기업 대비 가장 높다. SK하이닉스는 지난 19일(현지시간) 미국 상무부로부터 4억5천800만 달러(약 6천651억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7261억원)의 정부 대출 지원을 받기로 최종 결정됐다. 이는 지난 4월 체결한 예비거래각서(PMT) 보다 800만 달러 늘어난 금액이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 R&D센터를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자하며, 2028년 하반기부터 HBM 등을 생산할 계획이다. 이를 위해 SK하이닉스는 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했으며, 팹 착공시기는 아직 미정이다. 한편, 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.

2024.12.23 17:24이나리

"美, 中 소프고 제재…화웨이 대신 TSMC 거래"

중국 화웨이테크놀로지를 대신해 대만 TSMC 반도체를 주문했다는 의혹을 받는 중국 기업을 미국 정부가 거래 제한 명단(블랙리스트)에 올릴 것으로 알려졌다. 미국 정부가 화웨이를 도운 혐의로 중국 소프고(Sophgo)를 무역 제재 명단(Entity List)에 포함할 예정이라고 영국 로이터통신이 21일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난 10월 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술 제공 규제를 받는다. 조사 결과 이 칩은 소프고가 주문한 제품과 같은 것으로 드러났다. 화웨이가 소프고를 앞세워 TSMC 제품을 받았다는 의혹이 일었다. 그러나 소프고는 화웨이와 거래한 적 없다고 부인했다.

2024.12.23 16:38유혜진

반도체·이차전지 등 29개 기업 사업재편 승인

산업통상자원부는 23일 '제45차 사업재편계획 심의위원회'를 서면으로 개최해 율촌화학·한국첨단소재 등 29개 기업이 신청한 이차전지·반도체 분야 사업재편계획을 승인했다고 밝혔다. 이번에 승인된 기업은 시장수요 변화에 맞춰 향후 5년간 총 5천42억원 규모 투자와 966명의 신규고용을 통해 새로운 사업 분야로 진출을 추진할 계획이다. 중견기업인 율촌화학은 포장재 분야 전문성을 살려 이차전지 파우치 필름 시장에 진출한다. 한국첨단소재는 광 전달 기술을 활용해 차세대 반도체용 유리기판을 개발하고, 펨토사이언스는 탄소배출이 없는 가스(불화수소)를 사용하는 극저온용 반도체 식각장비를 개발한다. 아이티원은 건설현장의 로봇사용 확대를 고려해 인공지능(AI) 기반 건설로봇 분야로 사업재편을 추진하며, 그린리본은 기존의 보험 청구 대행서비스(B2C)에서 AI 보험보상 지원서비스 시장(B2B)으로 사업을 다각화한다. 김주훈 민간위원장은 “지난 7월 17일 신기업활력법 시행 이후 처음으로 신설된 유형 전체 분야(탄소중립·디지털전환·공급망안정)에서 승인기업이 배출됐다”면서 “기업들이 다양한 분야에서 사업재편을 추진하고 있음을 확인할 수 있었다”고 말했다. 산업부 관계자는 “사업재편제도는 급변하는 산업환경에 기업이 선제적으로 사업재편에 나설 수 있도록 개선해 왔다”면서 “승인기업에 대한 인센티브를 보완해 우리 기업과 산업구조의 신속한 전환을 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.12.23 16:22주문정

美 상무장관 "中 반도체 수출 통제는 '과속방지턱'에 불과해"

조 바이든 미국 행정부에서 반도체 무역정책을 이끈 고위 당국자가 중국에 반도체 수출을 통제한 일은 바보 같은 짓이라고 고백했다. 중국의 기술 발전을 막지 못했다는 결론이다. 22일(현지시간) 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 최근 인터뷰에서 “중국 반도체 산업을 저지하려는 것은 어리석은 짓”이라며 “수출 통제가 아닌 투자를 장려하는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)이 중국과의 반도체 산업 경쟁에서 더 중요하다”고 말했다. 바이든 행정부는 그동안 중국이 미국산 반도체나 제조 장비 등을 못 사게 막았다. 한국을 비롯해 일본·네덜란드 등 동맹국도 중국에 첨단 제품을 못 팔게 했다. 하지만 중국 최대 통신장비 업체 화웨이테크놀로지는 지난해 자국산 7나노미터(㎚·1나노=10억 분의 1m) 반도체를 채택한 고사양 스마트폰을 선보였다. 미국에서는 중국이 미국의 수출 통제를 비웃었다고 여겼다고 WSJ은 전했다. 라이몬도 장관은 반도체 수출 통제는 중국이 우위에 서는 시기를 늦추는 '과속 방지턱'에 불과하다고 자평했다. 그는 “중국을 이길 유일한 방법은 중국보다 앞서는 것”이라며 “미국은 중국보다 더 빨리 달리고, 중국보다 더 혁신해야 한다”고 강조했다. 라이몬도 장관의 이런 발언에 다음 달 출범하는 도널드 트럼프 2기 행정부가 미국의 반도체 정책을 바꿀 것으로 WSJ은 내다봤다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 76조원)를 지원하는 내용을 담았다.

2024.12.23 11:15유혜진

한미반도체, 국내외 11개 단체에 1억3000만원 기부

한미반도체가 연말연시를 맞아 국내외 11개 단체에 1억3천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 23일 밝혔다. 한미반도체는 2019년부터 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 홀트아동복지회, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져, 그리고 대만의 Children Are Us Foundation, World Vision Taiwan까지 총 11개 단체에 기부활동을 하고 있다. 김정영 한미반도체 부사장은 “앞으로도 저소득, 피해 학대 아동, 자립준비청년 그리고 심장병 환자 등 도움이 필요한 취약 계층을 대상으로 나눔을 통해 도움과 희망을 주며 기업의 사회적 책임을 다하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 경쟁력을 보유하고 있다. 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 76%가 넘으며 전 세계 약 320개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다.

2024.12.23 10:37이나리

KETI, GIST와 첨단 분야 융합기술 협력…융합 R&D 모델 발굴 등

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 20일 광주과학기술원(GIST·총장 임기철)과 연구 및 기술개발, 인력 교류 등 협력 체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 두 기관은 앞으로 ▲차세대 반도체·AI·디스플레이·자동차·콘텐츠·에너지 등 6대 중점 연구 분야 융합 모델 발굴 ▲교수-연구원 매칭을 통한 공동연구 사업 기획 ▲산·연 협동 연구 석·박사 학위과정 개설, ▲겸임 교수 초빙 및 위탁 교육 등 다양한 방안으로 협력할 계획이다. 특히, KETI 광주지역본부 IT융합시스템연구센터와 GIST AI정책전략대학원이 공동 TF팀을 구성해 협력 방안들을 체계적으로 실행해 나갈 방침이다. 두 기관은 업무협약을 통해 KETI의 상용화 기술과 GIST의 원천기술을 융합해 연구와 산업의 연계를 강화하는 등 학·연 협력의 새로운 모델을 제시한다는 계획이다. KETI는 국내 대표 전자·정보기술(IT) 분야 공공연구기관으로, 중소·중견 기업의 기술 혁신을 지원하며 반도체·이차전지·모빌리티 등 국가 전략 산업 분야에서 기술 상용화와 연구개발에 집중하고 있다. GIST는 첨단 과학기술 인재 양성과 혁신적인 원천기술 개발을 선도하는 연구 중심 대학으로, 인공지능(AI)·신재생 에너지·바이오 등 미래 산업 분야 핵심 연구를 수행 중이다. 신희동 KETI 원장은 “이번 협약은 융합기술을 기반으로 연구와 산업 간 협력을 강화한다는 점에서 의미가 있다”며 “KETI는 광주지역본부를 중심으로 지역특화 사업 발굴은 물론, 양 기관의 융합 연구를 통해 의미 있는 성과를 창출하고 이를 산업 현장에 적용하는 등 미래 기술 혁신에 기여할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.12.23 09:49주문정

산업부, 새해 R&D 예산 5.7조 신속 집행

산업부가 새해 역대 최대규모인 5조7천억원에 이르는 연구개발(R&D) 예산을 집행한다. 산업통상자원부는 23일 '2025년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획'을 공고하고 새해에 지원할 산업·에너지 분야 R&D 사업의 지원내용·대상·절차·일정 등을 공개한다. 시행계획에 공고된 사업은 융자방식으로 지원하는 사업(1천200억원)을 제외한 218개 사업이며 총 5조6천억원 규모다. 분야별로는 ▲반도체·이차전지·디스플레이·바이오·미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업에 1천581억원(14.4%) 증가한 1조2천565억원 ▲경제안보를 위한 공급망 안정화 초격차 기술에 838억원(4.8%) 증가한 1조8천158억원 ▲인공지능(AI)·디지털·친환경 전환에 1천188억원(21.9%) 증가한 6천602억원 ▲우수인력 양성에 297억원(12.9%) 증가한 2천591억원을 지원한다. 새해 신규과제는 1천400여 개 총 8천700억원 규모다. 이 가운데 70% 이상을 초격차 프로젝트에 투자한다. 산업부는 올해부터 투자 전략성을 높이기 위해 11개 산업 분야별 달성해야 할 임무와 45개 프로젝트를 선정해 세부 투자 로드맵을 수립하고, 이에 포함된 사업과 과제에 우선 투자하고 있다. 대표적으로 미세화 한계 돌파를 위한 반도체 첨단패키징(178억원), 차세대 무기발광디스플레이(180억원), 웨어러블 기기용 전고체배터리(50억원), 리튬이온 배터리 8분내 급속무선충전(40억원), 바이오파운드리인프라구축(52억원), 온디바이스AI반도체(43억원), 세계 최고 자율차용 AI가속기 반도체(43억원) 및 통신반도체(46억원), 인간신체와 유사하게 작동하는 소프트로보틱스(32억원) 등에 투자한다. 새해 신규과제는 상반기 중 85%를 선정한다. 1월부터 과제를 공고하여 4월부터 연구수행기관과 협약을 체결한다. 바이오·로봇·자동차·조선해양 등 일부 사업은 현장수요를 반영해 2회에 걸쳐 공고할 계획이다. 4천500여 개 계속과제도 진도점검·단계평가 등 중간 점검 절차와 필요한 경우 기술개발 목표, 방향 등을 조정하는 협약변경 절차를 신속하게 진행한다. 기술개발에 참여하는 기업과 연구자가 연구에 집중할 수 있도록 예산집행에 필요한 절차를 2월까지 마무리하는 것을 목표로 추진한다. 구체적인 사업개요·일정 등 2025년 산업부 R&D의 사업별 추진정보는 23일 산업부와 한국산업기술진흥원·한국산업기술기획평가원·한국에너지기술평가원 등 각 분야별 전문기관 홈페이지에 공고하는 '2025년도 산업기술혁신사업 통합시행계획'에서 확인할 수 있다. 제경희 산업기술융합정책관은 “치열한 기술패권경쟁 속에서 우리 기업과 연구자가 세계 최고에 도전할 수 있는 사업에 새해 예산을 집중 지원할 계획”이라며 “급변하는 산업환경에 대응할 수 있도록 신속하게 예산을 집행하겠다”고 말했다.

2024.12.23 06:33주문정

브로드컴 "2020년대 말까지 AI 투자 열풍 이어진다"

미국 반도체 기업 브로드컴이 대형 기술 기업(빅테크)의 인공지능(AI) 투자 열풍이 2020년대 말까지 이어질 것으로 내다봤다. 브로드컴은 엔비디아와 더불어 AI 반도체를 개발한다. 혹 탄 브로드컴 사장은 20일(현지시간) 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 “미국 실리콘밸리 고객들이 3~5년에 걸친 AI 투자 계획을 매우 서둘러 세우고 있다”며 이같이 말했다. 그는 “빅테크들은 온 힘을 다해 AI에 투자하고 있다”며 “돈이 바닥나거나 주주가 반대해야 투자를 멈출 것”이라고 분석했다. 브로드컴의 AI 칩 사업에 대한 투자자 관심이 커지면서 회사 가치는 지난주 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 탄 사장은 회계연도 4분기(8∼10월) 실적을 지난주 발표한 뒤 열린 투자자와의 전화회의(컨퍼런스콜)에서 “2027년까지 AI 칩으로 해마다 수천억 달러의 추가 수익을 낼 수 있다”고 설명했다. 또 “대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다”며 “이들 회사는 2027년까지 맞춤형 AI 칩을 100만개씩 데이터센터에 이용할 것”이라고 언급했다. 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다. 탄 사장은 “빅테크는 세상이 본 적 없을 만큼 AI를 많이 훈련해야 한다”며 “굉장히 많은 반도체가 필요하고, 그곳이 바로 브로드컴이 있을 자리”라고 강조했다. 브로드컴 시가총액이 1조 달러를 돌파한 데 대해서는 “새롭지 않다”고 했다.

2024.12.21 12:00유혜진

美, 삼성 반도체 보조금 6.9조원 확정…원안 대비 26% 줄어

조 바이든 미국 행정부가 삼성전자에 47억4천500만 달러(약 6조8천800억 원)의 반도체 보조금을 지원하는 방안을 최종적으로 확정했다. 다만 확정된 보조금은 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명했던 64억 달러(약 9조2천억원)에서 약 26% 줄어든 규모다. 미국 상무부는 20일(현지시간) "예비거래각서 체결과 부처 차원의 실사를 거쳐 반도체법에 의거해 삼성전자에 대한 보조금 액수를 결정했다"며 "보조금은 삼성전자가 향후 수년간 370억 달러(약 53조원) 이상을 투자해 텍사스 중부에 위치한 현재의 반도체 생산시설을 첨단 반도체 개발 및 생산 거점을 만드는 것을 지원하는 데 사용될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자의 보조금 규모가 줄어든 이유는 삼성이 투자 규모를 축소한 데 따른 조치다. 삼성전자는 지난 4월 PMT 서명 당시 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 건설 중인 반도체 공장 규모에서 더 확대해 2030년까지 총 440억 달러를 투자할 계획이었다. 여기에는 반도체 제조공장 2곳과 연구·개발 시설, 텍사스주 오스틴의 기존 생산 설비 확장 등도 포함된다. 오늘 상무부는 삼성전자의 370억 달러 대미 투자를 지원한다고 밝혔는데, 이 액수는 4월 PMT 서명 단계에 비해 약 16% 줄어든 것이다. 아울러 투자 금액 감소 폭(약 16%)보다 보조금 감소폭(26%)이 큰 배경은 의문이다. 지나 러몬도 상무장관은 이와 관련 "삼성전자에 대한 투자를 통해 미국은 세계 5대 최첨단 반도체 제조업체가 모두 진출한 유일한 국가가 됐다"며 "인공지능(AI)과 국가 안보에 필수적인 최첨단 반도체의 안정적인 국내 공급을 보장하는 동시에 수만 개의 양질의 일자리를 창출"할 것이라고 말했다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 이날 보조금 결정과 관련 "반도체법에 따른 미국 정부와의 협약은 삼성전자가 미국에서 최첨단 반도체 생태계를 구축하고 투자를 지속하는 과정에서 또 하나의 이정표가 될 것"이라며 "AI 중심 시대의 진화하는 수요를 충족하기 위해 미국 파트너사들과 더 협력할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 2022년에 만들어진 미국 반도체 법은 자국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러(73조 7천800억원)를 지원하는 내용이다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 순차적으로 최종 계약을 확정 짓고 있다. 상무부는 전날엔 SK하이닉스에 4억5천800만 달러(약 6천600억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7250억원)의 정부 대출 지원을 결정했다. 지난 11월 TSMC가 66억 달러(9조2천400억원) 규모의 보조금을 처음으로 확정한데 이어 인텔 78억 6천만 달러(11조400억원), 글로벌파운드리 15억 달러(2조1천억원), 마이크론 61억 6천500만 달러(8조6천310억원) 등이 최종 계약이 체결됐다.

2024.12.21 09:10이나리

분할합병 무산 두산, 수소·반도체 중심 사업 재편

두산그룹이 두산에너빌리티와 두산로보틱스 간 두산밥캣 분할합병안 무산 후 수소와 반도체를 중심으로 사업 재편에 나선다. 그룹 지배 구조 개편보다는 각 계열사 경쟁력 강화에 초점을 맞췄다. 20일 두산그룹에 따르면 ㈜두산의 수소 연료전지 드론 자회사 두산모빌리티이노베이션(DMI)은 두산퓨얼셀파워BU(FCP)의 건물용 수소 연료전지 사업을 양수하기로 했다고 밝혔다. FCP와 DMI는 고분자전해질연료전지(PEMFC)를 기반으로 수소연료전지 사업을 영위해 왔다. PEMFC는 ▲빠른 가동성(20분 이내) ▲높은 에너지 전환 효율 ▲저온 동작으로 인한 소재 내구성과 구동 안정성 등의 장점을 갖고 있어 건물용이나 드론, 건설기계 등 모빌리티용에 적합하다. 두산의 건물용 수소연료전지 사업을 담당하던 FCP는 국내 시장점유율 1위 사업자로, 2003년 출범 후 수소연료전지 핵심기술인 셀스택 및 개질기 설계·제작에서부터 시스템 통합 자체 제작까지 전방위 기술을 확보하고 있다. 지난해에는 고효율 순수소 모델 'H2-PEMFC' 시스템과 고체산화물연료전지(SOFC) 시스템 개발을 완료해 공급하고 있다. 기존 DMI는 수소연료전지를 동력원으로 하는 산업용 드론을 세계 최초로 상용화했으며, PEMFC 경량화와 하이브리드 제어 기술을 내재화했다. 이번 사업 양수를 통해 새롭게 출범하는 DMI는 고분자전해질연료전지(PEMFC) 원천기술을 확보하는 한편 ▲운영 효율화로 재무건전성 강화 ▲연료전지 핵심기술 역량 및 R&D인력 풀 제고 ▲사업포트폴리오 다변화 등을 통한 시너지 제고가 기대된다. 특히 건물용 수소연료전지와 소형 항공 모빌리티 분야에서 경쟁력을 모두 보유하게 된 DMI는 건설기계와 이동식 수소 충전 장비, 중소형 선박 등 육·해·공을 아우르는 중형 모빌리티 분야로 사업을 확대할 수 있게 됐다. DMI는 이번 사업양수와 운영자금을 마련하기 위해 1천340억원 유상증자를 실시하기로 했으며, 내년 2월 말에 거래를 종결할 예정이다. 김종선 DMI 대표는 “분야별 전문성과 경험 공유로 신규 R&D 개발기간이 단축될 것으로 기대하고 있으며, 조직 운영효율성이 향상돼 신속한 의사결정도 가능하게 됐다"면서 "PEMFC와 SOFC 기술을 기반으로 '토탈 수소연료전지 솔루션 사업자'로 성장해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 반도체 사업 경쟁력 강화 두산그룹 반도체 테스트 기업 두산테스나도 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 이날 밝혔다. 엔지온은 이미지센서 반도체 후공정 전문기업으로 지난 2월 두산테스나에 인수됐다. 두산테스나가 엔지온 주식 100%를 보유하고 있기 때문에 신주를 발행하지 않는 소규모 합병으로 진행된다. 두산테스나는 이번 흡수합병을 통해 반도체 후공정 분야 전문성을 강화할 방침이다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다. "각 계열사 경쟁력 강화 차원" 이번 계열사 간 사업 양수와 흡수합병은 두산밥캣을 핵심 계열사 두산에너빌리티에서 떼어내 두산로보틱스에 넘기는 지배구조 개편안이 무산된 뒤 이뤄졌다. 두산그룹은 에너지·중공업 사업을 영위하는 두산에너빌리티로 집중된 사업구조를 지배구조 개편을 통해 따라 클린에너지, 스마트 머신, 반도체·첨단소재 등 3각 체제로 전환하려 했다. 하지만 주주들 반대와 비상계엄 사태에 따른 주가 하락 등 여파로 이 같은 계획을 철회한 바 있다. 재계에서는 두산그룹이 경쟁력 강화를 위해 소규모 사업재편을 계속해서 실행할 것이라는 전망이 나온다. 두산 관계자는 "이번 사업재편은 그룹 지배구조 개편이 아닌 각 계열사 경쟁력 강화 차원에서 이뤄진 것"이라고 설명했다.

2024.12.20 18:23류은주

삼성전자 "에이전틱 AI 시대 올 것…새로운 'AI SoC' 개발 필요"

삼성전자가 빠르게 고도화되는 AI 산업에 맞춰 새로운 AI SoC(시스템온칩) 개발에 주목하고 있다. 클라우드와 온비다이스 AI로 양분된 기존 시스템에서 벗어나, 다양한 AI 기능을 경계없이 지원하는 것이 주요 목표다. 박봉일 삼성전자 상무는 20일 서울 더케이호텔에서 열린 '2024 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 AI 반도체 기술 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 'Everywhere AI device'를 주제로 발표를 진행한 박 상무는 "삼성전자는 클라우드 서버를 사용하는 AI 솔루션과 온디바이스 AI 솔루션을 모두 제공하고 있다"며 "온디바이스 AI 용으로는 LPDDR(저전력 D램), UFS(모바일용 낸드), 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등을 지원하고 있다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 중앙 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 데이터를 서버로 보내지 않아 처리 속도가 빠르고, 전력 소모량이 적다는 장점이 있다. 다만 온디바이스 AI를 제대로 구현하기 위해서는 AI SoC 기술이 지금보다 고도화돼야 한다는 게 박 상무의 시각이다. 현재 온디바이스 AI는 사용자의 의도를 파악해서 자율적으로 생각하고 행동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'로 진화하고 있다. 사용자의 비서와 같은 역할을 수행하려면 다양한 업무를 처리할 수 있어야 하는데, 이를 위해서는 여러 가지 언어모델을 동시에 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 박 상무는 "AI가 다양한 모델을 효과적으로 지원하기 위해서는 프로세서나 메모리에서 새로운 방안이 나와야 한다"며 "따라서 삼성전자는 클라우드와 온디바이스 AI로 양분돼 있는 AI에서 벗어난(Off-chip) AI SoC가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이러한 SoC를 제공하기 위해 메모리 데이터 압축, 연산 효율성 강화, 소프트웨어 최적화 등을 제안하고 있다"며 "새로운 AI SoC 플랫폼은 AI를 중심으로 다양한 멀티미디어 프로세스를 지원하는 방향으로 발전시켜 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2024.12.20 18:22장경윤

두산테스나, 이미지센서 후공정 '엔지온' 흡수합병

시스템반도체 웨이퍼 테스트 기업 두산테스나가 자회사인 이미지 센서 반도체 후공정 전문기업 엔지온을 흡수합병한다. 20일 두산테스나는 엔지온과의 합병을 결정했다고 공시했다. 엔지온 주식 100%를 보유한 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병 방식으로 진행하며, 합병 완료는 2025년 2월 28일이다. 두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로 반도체칩 선별 및 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 핵심 후공정 기술을 보유하고 있다. 특히 엔지온은 차세대 성장 동력으로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등 다양한 제품 포트폴리오를 확보하고 있어, 두산테스나의 기존 사업과 시너지 효과가 클 것으로 전망된다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병은 향후 후공정 턴키 수주에 대한 선제적 대응과 함께 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화를 위한 결정"이라며 "이를 통해 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 밝혔다.

2024.12.20 18:19이나리

한국판 브로드컴 키워라...DSP 기업 육성이 열쇠

"한국 시스템반도체 시장이 성장하려면, 국내에서 브로드컴과 같은 맞춤형 설계 기업을 키워야 합니다." 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에 변화가 일어나고 있다. AI 반도체 시장을 장악하고 있던 엔비디아의 독주 속에서, 동일한 그래픽처리장치(GPU) 업체가 아닌 반도체 설계 업체 브로드컴이 대항마로 떠오른 것이다. 브로드컴은 자체 통신용 반도체 공급과 더불어 팹리스 기업들이 요구하는 ASIC(특정용도 집적회로) 반도체를 맞춤 설계하는 데 특화된 기업이다. 마이크로소프트, 구글, AWS, 애플, 메타와 같은 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 반도체 개발이 더 활발해지면서 브로드컴의 입지가 더욱 커졌다. 이런 기대감에 힘입어 브로드컴의 주식은 올해만 60% 상승했고, 시가총액은 지난 13일 처음으로 1조 달러를 돌파하며 미국 내 8위 기록을 세웠다. 이런 시장 변화는 반도체 산업에서 설계 역량이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있음을 시사한다. 국내 반도체 전문가들 역시 한국 시스템반도체 시장이 성장하려면 맞춤형 반도체 설계 분야에서 새로운 기회를 모색해야 한다고 제언했다. DSP 기업이 시스템반도체 성장 열쇠 정부는 메모리 반도체에서 종합 반도체 강국 도약을 선언했지만, 전세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 여전히 3% 수준에 머물러 있다. 시스템반도체 육성을 위해서는 국내 팹리스와 파운드리를 지원하는 것도 중요하지만, 가교 역할을 하는 디자인솔루션파트너(DSP) 기업을 육성하는 것도 한 방안이다. 현재 국내 DSP 업체는 삼성과 파트너십을 맺은 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브와 TSMC와 손잡은 에이직랜드가 대표적이다. 시스템반도체 전문가인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "빅테크 기업들의 자체 반도체 개발 트렌드는 더욱 가속화될 것"이라며 "국내 DSP 기업들이 브로드컴과 같은 맞춤형 칩 설계 사업 모델을 목표로 삼아야 한다"고 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 "세계적인 기술력과 제조 인프라를 보유한 한국이 이제는 '위탁 설계'를 차세대 성장 동력으로 주목해야 한다"며 "80년대 TSMC가 위탁 제조(파운드리)로 성공했듯이, 이제는 '디자인 파운드리'가 새로운 기회"라며 "최근 브로드컴의 주가가 이틀 사이 30~40% 상승한 것이 이를 증명한다"고 설명했다. 특히 구글 등 대형 테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 맞춤형 반도체 설계 수요가 급증하고 있다. 이는 한국이 보유한 강력한 제조 인프라와 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 활용할 수 있는 새로운 기회가 될 것으로 전망된다. 조 대표는 "한국은 대만과 함께 선단 공정 기술을 보유한 몇 안 되는 국가"라며 "인공지능, 고성능 컴퓨팅 분야 등에서 우리가 공략할 수 있는 시장이 크게 확대될 수 있다"고 말했다. 실증사업·글로벌 협력체계 구축 필요 국내 DSP 산업이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 정부의 체계적이고 선제적인 지원이 필수적이다. 실증 사업 확대, 생태계 조성, 글로벌 협력 강화 등 다각적인 정책적 노력이 요구되는 시점이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "AI 관련 시장이 엣지 디바이스부터 소규모 및 대규모 데이터센터까지 다양하게 확장되고 있는 가운데, 기업들이 해외 고객사를 확보하기 위해 많은 노력을 하고있다"며 "세종시 AI 시범사업과 같은 테스트베드를 통해 기업들이 실증 경험을 쌓을 수 있도록 지원해야 한다"고 강조했다. 그는 "이런 레퍼런스는 글로벌 고객을 유치하기에 많은 도움이 된다"면서 "실증경험 없이 해외 시장에 진출하면 고객사의 요구사항을 이해하기도 어렵고, 그때부터 준비하면 이미 늦다"고 지적했다. 또한 국내 DSP와 플랫폼 기업들의 협력 체계 구축이 중요하다고 강조했다. 박 대표는 "단일 기업이 칩 개발부터 검증, 시장 출시까지 모든 과정을 담당하기에는 투자 시간이 과도하게 소요된다"며 "기업 간 협력을 통해 개발 속도를 높일 수 있는 환경 조성이 필요하다"고 설명했다. 아울러 글로벌 협력 네트워크 구축도 제안했다. 그는 "한국 반도체 업계와 이스라엘, 유럽 등 주요 지역과의 협력이 필요하다"며 "산업기술평가원이나 코트라를 통한 정부 차원의 지원이 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 16:07이나리

에이디테크놀로지, 엠스퀘어와 'AI·칩렛' 전략적 파트너십 체결

국내 반도체 디자인 솔루션 선도기업 에이디테크놀로지는 글로벌 반도체 IP 및 칩렛(Chiplet) 기업 엠스퀘어(MSquare Technology)와 AI 반도체 기술 개발에 협력한다. 양사는 최근 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024에서 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력은 AI, 데이터센터, 메모리 분야에서 첨단 기술 개발을 가속화하며, 양사의 성장과 글로벌 시장 확장을 견인할 중요한 계기가 될 것으로 기대된다. 엠스퀘어는 이번 ICCAD 2024에서 HBM, LPDDR 5X, ONFI, PCIe 등 고속 IP의 최신 실리콘 테스트 결과를 공개하며 기술력을 입증했다. 엠스퀘어는 2021년 설립된 반도체 IP 및 칩렛 기술 전문기업으로, AI 및 데이터센터 분야에서 칩 간 인터커넥트와 수직 통합 솔루션 개발에 주력하고 있다. 상하이를 본사로 두고 타이페이, 도쿄, 시드니, 산호세 등 글로벌 거점을 운영하며, 직원 중 80%가 연구개발 인력으로 구성된 기술 중심 조직을 갖추고 있다. 에이디테크놀로지는 이번 협력을 통해 차세대 고속 IP 및 칩렛 기술 개발을 가속화하며, AI 컴퓨팅에서 발생하는 메모리 대역폭, 인터커넥트 성능, 연산 능력의 한계를 해결하는 데 중점을 두고 있다. 두 회사는 AI 및 데이터센터 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 혁신적인 솔루션을 공동 개발해 기술의 미래를 선도할 예정이다. 에이디테크놀로지 관계자는 "AI와 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라, 설계 기술의 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공이 점점 더 중요해지고 있다"며, "엠스퀘어와의 협력은 이러한 요구에 대응하기 위한 강력한 발판이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 14:44이나리

삼성전자 메모리사업부 성과급 200% '역대 최대'

삼성전자가 메모리사업부 직원들에게 하반기 성과급으로 월 기본급의 200%를 성과급으로 지급하기로 결정했다. 이는 기존 제도상 최대한도인 100%를 크게 웃도는 수준으로 직원들에게 사기 진작 차원에서 예외 규정을 적용한 것으로 보인다. 삼성전자는 20일 사내 게시판을 통해 하반기 사업부별 '목표달성 장려금'(TAI) 지급 계획을 공지했다. TAI는 삼성의 성과급 제도 중 하나로 매년 상·하반기 한차례씩 실적을 고려해 월 기본급의 최대 100%까지 지급한다. DS(디바이스솔루션) 부문에서 메모리사업부는 최대 지급률의 2배인 200%를 받게 되며, 반도체 창립 50주년을 기념해 200만원의 특별 지원금도 추가된다. 같은 반도체 부문인 파운드리사업부와 시스템LSI사업부는 각각 기본급의 25%를 받는다. DX(디바이스경험) 부문의 경우 사업부별로 차등 지급된다. TV·모바일·의료기기·전장사업부가 75%로 가장 높고, 생활가전사업부 37.5%, 네트워크사업부가 25%다. 스마트폰을 담당하는 MX사업부는 올해 갤럭시 스마트폰의 판매 호조로 비교적 높은 성과급이 책정된 것으로 분석된다. 업계 관계자는 "DS부문 직원들의 사기 진작을 위해 파격적인 성과급을 결정한 것으로 보인다"고 설명했다. 이전에 삼성전자 DS 부문은 실적 호조로 2025년부터 2021년 상반기까지 TAI 100%를 받아왔다. 그러나 2022년 말부터 글로벌 경기침체로 인한 반도체 수요 부진으로 2022년 하반기 TAI 50%로 반토막이 났으며, 지난해 하반기에는 메모리반도체 12.5%, 파운드리·시스템LSI 0% 등으로 책정되며 업계 불황을 실감케 했다. 이는 TAI 제도 시행 후 8년 만에 역대 최저였다. 올해 상반기에는 ▲메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 50% 등으로 책정된 바 있다.

2024.12.20 11:30이나리

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