• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1984건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

젠슨 황은 왜 한국에 공을 들일까

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 2026년 6월 2일, 글로벌 반도체 시장의 시선이 다시 한번 한국과 엔비디아의 밀월 관계에 쏠리고 있습니다. 어제 대만 타이베이에서 열린 '코리안 파트너 나이트'는 단순한 만찬 이상의 의미를 남겼죠. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 한국 주요 기업 관계자들과 만나 감사의 뜻을 전하고, 향후 반도체부터 로보틱스, AI 팩토리에 이르는 광범위한 협력을 예고했기 때문입니다. 하지만 이 화기애애한 분위기 이면에는 한국 산업이 엔비디아의 '핵심 파트너'를 넘어 '기술 종속'의 굴레에 갇힐 수 있다는 냉정한 우려도 공존하고 있습니다. 단순한 부품 공급을 넘어 생태계 표준을 향한 엔비디아의 포석 최근 AI 전문가들 사이에서 벌어진 논쟁의 핵심은 엔비디아가 왜 이 시점에 한국에 이토록 공을 들이느냐는 점입니다. 엔비디아의 전략은 이제 단순히 HBM(고대역폭 메모리)을 안정적으로 수급받는 수준에 머물지 않습니다. 전문가들은 젠슨 황 CEO가 언급한 'AI 팩토리'와 '옴니버스' 플랫폼에 주목하고 있죠. 이는 한국의 강점인 제조 현장을 엔비디아의 소프트웨어로 장악하겠다는 의도로 읽힙니다. 즉, 하드웨어는 우리가 만들지만 이를 운영하고 최적화하는 '두뇌'는 엔비디아의 표준을 따르게 만들겠다는 전략입니다. 이 과정에서 논점은 '공급망 안정'에서 '플랫폼 주도권'으로 급격히 이동했습니다. 과거에는 우리가 얼마나 많은 칩을 파느냐가 중요했다면, 이제는 엔비디아가 구축한 디지털 트윈 환경에서 한국 기업이 주체적인 역할을 할 수 있느냐가 관건이 된 것이죠. 일부 전문가들은 한국의 높은 R&D 투자 비중이 자칫 엔비디아 플랫폼에 최적화된 기술을 개발하는 데만 소모될 수 있다는 위험성을 경고하고 있습니다. 이는 결국 우리가 엔비디아 생태계의 단순한 '커스터마이징 서비스 제공자'로 고착될 수 있다는 논리로 이어집니다. 기술 전문가들이 짚어낸 합의와 충돌의 쟁점들 AI 전문가들은 몇 가지 결정적인 지점에서 의견을 같이하면서도 날카롭게 대립하고 있습니다. 우선 한국이 엔비디아 AI 생태계에서 대체 불가능한 '제조 거점'이라는 사실에는 이견이 없었습니다. SK하이닉스가 HBM3 공급을 통해 증명했듯, 품질과 신뢰성을 갖춘 한국의 메모리 경쟁력은 엔비디아의 질주를 뒷받침하는 핵심 엔진이라는 점에 합의가 이뤄졌죠. 하지만 경제적 실익을 따져보면 이야기가 달라집니다. 가장 뜨거운 쟁점은 '기술 표준 결정권'이었습니다. 엔비디아의 옴니버스 플랫폼이 한국 공장에 도입될 때, 이것이 생산성 혁신을 가져올 '축복'이 될지 아니면 한국 기업을 엔비디아 시스템에 묶어버리는 '락인(Lock-in) 효과'의 덫이 될지를 두고 전문가들의 판단이 엇갈렸습니다. 특히 실제 공장 환경과 시뮬레이션 사이의 격차를 극복하는 과정에서 발생하는 막대한 비용과 데이터 주권을 한국 기업이 온전히 통제할 수 있을지에 대해 강한 의구심이 제기되었습니다. 논점의 이동은 여기서 멈추지 않았습니다. 토론 초기에는 단순한 HBM 수급 문제가 주를 이뤘으나, 논의가 진행될수록 '핵심 지적재산권(IP)의 공동 소유 여부'가 실질적인 경제 효과의 척도로 부상했습니다. 엔비디아의 영업이익률이 60%를 넘나드는 반면, 한국 기업들이 부품 공급자 수준에 머문다면 시장 성장의 과실은 결국 플랫폼 소유주에게 집중될 수밖에 없기 때문입니다. 전문가들은 향후 6개월 내에 체결될 것으로 예상되는 삼성전자나 SK하이닉스의 계약 조건에서 한국 기업이 기술 표준에 대한 결정권을 얼마나 확보하느냐가 이번 방한의 성패를 가를 것이라고 내다봤습니다. 여전한 숙제와 인간의 몫으로 남겨진 판단 젠슨 황 CEO는 한국의 상상력과 창의성을 극찬하며 서울에서의 GTC 개최 가능성까지 언급했습니다. 그가 내민 손은 분명 매력적인 기회입니다. 하지만 그 기회가 독이 든 성배가 될지, 도약의 발판이 될지는 결국 우리 기업들이 엔비디아와의 협상 테이블에서 어떤 가치를 지켜내느냐에 달려 있습니다. 단순히 성능 좋은 부품을 적기에 공급하는 것을 넘어, AI 생태계의 설계도를 함께 그리는 설계자로서의 지위를 확보할 수 있을까요? 거대한 기술 패권의 파고 속에서 한국 반도체가 어떤 좌표를 설정해야 할지, 그 무거운 질문은 여전히 우리 앞에 남아 있습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/4a428afa.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.06.02 10:56AMEET

[기고] 왜 AI 패키징은 전남이어야 하는가?

최근 전남·광주 행정통합 논의가 합의되면서 지방선거도 통합시장을 뽑는 선거로 진행되고 있다. 통합은 이뤄졌지만 중요한 질문은 이제 시작 단계에 있을 뿐이다. 통합 이후 전남·광주는 어떤 미래를 준비하고 있는가? 확보된 지원 예산은 어떻게 사용돼야 하는가? 많은 기대와 질문에 이제 전남광주통합특별시는 답할 차례가 됐다. 지난 반세기 동안 서울과 수도권은 대부분의 산업과 인프라를 집중적으로 흡수하며 대한민국 그 자체라고 할 만큼 거대한 산업 기반을 구축해왔다. 이것이 모두 순기능이었는지, 모두 역기능이었는지는 관점에 따라 다를 수 있다. 그러나 현재 우리가 '지방소멸'과 '지역균형발전'이라는 화두를 더 이상 외면하지 못하는 상황인 것은 분명하다. 이러한 문제의식 속에서 논의 주제에 대한 최소한의 공감대는 형성됐다. 단순히 행정구역을 확대하는 것만으로 지역의 미래 경쟁력이 만들어지지는 않는다는 점이다. 결국 중요한 것은 산업구조 변화 속에서 어떤 새로운 역할을 만들어낼 수 있는가다. 얼마 전 전남과 용인의 반도체 공장 유치 경쟁을 보면서 안타까움을 금할 수 없었다. 자칫 수도권에서 이미 완성된 산업을 지방을 위해 넘겨달라는 주장처럼 비칠 수도 있기 때문이다. 진정한 지역균형발전은 단순히 수도권 산업 일부를 이전받는 것이 아니라, 스스로 자립가능한 새로운 산업 생태계를 구축하는 데 있다. "자립가능한 산업 생태계 구축이 지역균형발전" 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 글로벌 산업구조는 빠르게 변하고 있다. 그리고 변화의 중심에는 반도체, 특히 기존과 전혀 다른 생태계를 요구하는 AI 반도체 산업이 있다. 대규모 전력과 고속물류 시스템, 그리고 병렬형 제조 기반을 동시에 요구하는 새로운 산업 구조가 등장하고 있는 것이다. AI 반도체 산업은 최근 주목받고 있는 그래픽처리장치(GPU) 경쟁과 고대역폭메모리(HBM) 용량 경쟁을 넘어, 첨단 패키징(Advanced Packaging)과 서멀 솔루션(Thermal Solution), 그리고 시스템 통합(system Integration) 중심의 거대한 생태계 경쟁으로 이동하고 있다. 이제 AI 반도체는 단일 칩의 독립 경쟁산업이 아니다. 다양한 개별 칩을 하나의 시스템으로 묶는 통합 경쟁의 시대로 발전하고 있다. 실제 AI 반도체 산업의 가장 큰 병목 중 하나는 첨단 패키징을 중심으로 한 공급망 구축이다. 엔비디아의 GPU와 한국의 HBM이 결합되더라도 실제 AI 시스템으로 구현하기 위해서는 첨단 패키징과 시스템 통합 공정이 반드시 필요하다. 결국 미래 AI 산업의 핵심 경쟁력은 단순 미세공정 경쟁이 아니라 GPU 이후 생태계를 누가 확보하느냐의 문제로 이동하고 있는 것이다. 그리고 바로 이 지점에서 "왜 전남인가"라는 질문에 대한 새로운 답이 시작될 수 있다. 지금까지 국내 첨단산업 전략은 상당 부분 수도권 중심의 초미세 FEOL(Front End Of Line) 공정 경쟁에 집중돼 왔다. 그러나 냉정하게 말해 전남이 수도권과 동일한 방식으로 경쟁하는 것은 쉽지 않다. 인력과 기업, 기존 생태계가 이미 수도권에 집중된 상황에서 같은 방식의 경쟁은 막대한 시간과 비용을 요구한다. 결국 필요한 것은 수도권을 따라가는 전략이 아니라, 전남만이 가질 수 있는 새로운 산업 구조를 만드는 일이다. "제조인프라·인력, 첨단제조산업 연결기반" 전남의 강점은 단순히 넓은 부지에 있지 않다. 오히려 이미 에너지와 물류, 제조 인프라가 동시에 집적돼 있다는 점에 있다. 특히 광양만 권역은 여수·광양을 포함한 남해안 최대 산업벨트를 기반으로 AI 시대 첨단제조 산업과 연결될 수 있는 구조적 조건을 가지고 있다. 여수산단과 광양 포스코는 대한민국 산업화를 이끌었던 핵심 제조 기반이다. 그러나 IT 혁명과 산업구조 고도화 속에서 기존 석유화학과 철강 중심 산업은 새로운 전환이 필요한 시점에 들어서고 있다. 반대로 생각하면 이미 구축된 산업 유틸리티와 제조 인프라, 대규모 산업 부지와 숙련 제조인력은 새로운 첨단제조산업으로 연결될 수 있는 강력한 기반이 될 수도 있다. 특히 첨단 패키징 산업은 초미세 FEOL 공정과는 다른 형태의 경쟁 구조를 가진다. 첨단설계와 제조, 검사 및 신뢰성 기술이 동시에 요구되는 제조형 첨단산업에 가깝다. 예를 들어 HBM 적층과 서멀 패키징, 칩렛 통합, 검사 및 신뢰성 평가 등은 모두 다양한 제조 공정과 숙련 기술인력을 필요로 한다. 역으로 말하면 초미세공정을 기반으로 하는 반도체 제조라인보다 훨씬 넓은 협력 생태계를 형성할 수 있으며, 실제 지역 산업과 고용효과도 크다. 결국 중요한 것은 대기업 공장 하나를 유치하는 것이 아니라 다양한 전문기업과 중견기업이 함께 성장하는 제조 생태계를 구축하는 일이다. 그리고 여기서 광양만 권역의 또 다른 강점이 나타난다. 바로 물류다. AI 시대 첨단 제조산업은 점점 전력과 물류를 따라 움직이는 산업으로 변하고 있다. 앞서 언급했듯 첨단 패키징 산업은 소재와 기판, 장비와 HBM, 검사장비와 서멀 솔루션이 복합적으로 연결되는 거대한 공급망 산업이다. 따라서 육상과 해상, 항공 물류망이 동시에 연결되는 입지 경쟁력이 점점 중요해질 가능성이 높다. 전남 동부권은 광양항의 해상 물류와 전라선 및 부전선 철도망, 그리고 여수공항 접근성을 동시에 확보하고 있다. 이는 남해안 산업벨트 전체를 연결할 수 있는 중요한 기반이 될 수 있다. 특히 광양항은 글로벌 물류망과 직접 연결되는 국내 핵심 산업항 중 하나이며, 향후 AI 시대 첨단제조 공급망에서도 중요한 역할을 할 가능성이 있다. 더구나 반도체 산업은 경우에 따라 시·분·초 단위 물류 경쟁력이 요구되기 때문에 항공물류 지원 역시 중요한 요소가 될 수 있다. "여수·광양 산업벨트, 발전 인프라와 산단 결합" 그리고 무엇보다 중요한 것은 전력이다. AI 시대 첨단 제조산업은 점점 전력 중심 산업으로 변하고 있다. 반도체와 AI 데이터센터, 냉각 산업은 모두 막대한 전력을 필요로 한다. 현재 한국은, 발전은 지방에서 이뤄지고 소비는 수도권에 집중되는 구조를 가지고 있다. 그러나 여수·광양 산업벨트는 발전 인프라와 산업단지가 사실상 결합된 구조다. 이는 장거리 송전 부담을 줄이고 전력망 효율을 높이는 구조적 장점이 될 수 있다. 행정통합 이후 국가의 다양한 재정지원 역시 단순 사회간접자본(SOC) 확대에 머물러서는 안 된다. 미래세대를 위한 산업구조 전환과 첨단 제조생태계 구축에 활용할 필요가 있다. 보여주기식 산업유치 경쟁보다 실제 산업 생태계와 일자리를 만들 수 있는 전략이 더욱 중요하다. 결국 전남·광주 통합의 진정한 의미는 단순 행정구역 확대에 있는 것이 아니다. AI 시대 국가산업 구조 변화 속에서 전남이 어떤 새로운 역할을 할 수 있는가를 준비하는 데 있다. 왜 전남이어야 하는가에 대한 답은 단순 지역균형발전에 있지 않다. 에너지와 물류, 제조 인프라가 결합된 새로운 AI 제조 공급망의 가능성, 바로 그 안에 있다. 필자 조병록 성균관대학교에서 박사를 받았다. 삼성전자종합연구소에서 연구원으로 일했으며 국립순천대학교 전자공학과 교수로 순천대학교 공대학장을 역임했다.

2026.06.02 10:54조병록 컬럼니스트

삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 한 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

GIST, 55억원 상당 에머슨 'NI SW' 기증받아

광주과학기술원(GIST)은 글로벌 산업 자동화 기술 선도 기업 에머슨의 테스트 및 측정 사업부 NI(National Instruments)로부터 55억원 상당의 'NI 소프트웨어'를 기증받았다고 1일 밝혔다. 이 SW는 NI 아카데믹 볼륨 라이선스(AVL)로, 향후 2년간 무상으로 쓸 수 있다. AVL은 최대 1,000명이 동시에 사용할 수 있는 대규모 교육·연구용 소프트웨어 라이선스다. 반도체와 전자장비 성능을 측정·분석하고 자동화 테스트 시스템을 설계하는 등의 실습이 가능하다. 이 SW에는 ▲계측 제어와 데이터 수집을 위한 그래픽 개발 환경인 랩뷰 ▲자동화 테스트 관리 솔루션인 테스트스탠드 ▲테스트 데이터 운영 플랫폼인 시스템링크 등이 포함돼 있다. GIST는 이번에 확보한 SW를 바탕으로 AI 반도체 테스트·검증 분야 실무 교육을 강화할 계획이다. 또 산업 현장에서 활용되는 테스트 환경을 캠퍼스 내에 구현한다는 복안이다. 임기철 총장은 "차세대 AI 반도체 테스트 전문 인력 양성 체계 고도화에 가속이 붙을 것"이라며 "AI 반도체 설계 교육을 담당하는 'GIST-Arm 스쿨'과 함께 테스트·검증 교육을 수행하는 'GIST-NI 스쿨' 운영 기반이 될 것"으로 기대했다.

2026.06.01 18:18박희범 기자

서울반도체, 글로벌 완성차에 고전압 LED 납품...완성차 4곳 양산 돌입

서울반도체가 고전압 발광다이오드(LED) 신제품을 복수의 완성차 업체에 납품했다고 1일 밝혔다. 미국·유럽·아시아·글로벌 주요 완성차 4곳이 최근 서울반도체 고전압 LED를 적용한 차량을 양산하기 시작했다. 서울반도체는 "고전압 LED 적용 차량은 연내 10개 모델로 확대될 것"이라고 기대했다. 서울반도체는 해당 고전압 LED를 'HV(High Voltage) 광반도체'라고 부른다. 서울반도체 고전압 LED 기술 핵심은 단일 칩에 구현한 '다중 P-N 접합' 구조다. 기존 3V LED를 구동하려면 차량 300V 배터리 전압을 100분의 1로 낮추는 변환이 필요했다. 과거에는 큰 전압 차이를 극복하기 위해 여러 변환회로 부품을 사용했다. 이 때문에 비용 상승과 전력 손실, 발열 등으로 설계가 복잡했다. 12V 고전압 LED를 사용하면 변환 손실을 줄일 수 있다. 별도 부품을 줄여 인쇄회로기판(PCB) 설계를 단순화할 수 있다. 발열 감소와 내구성 강화도 기대요인이다. 기존 3V LED 대비 드라이버 비용을 20% 줄이고 전력 소비는 10% 낮출 수 있다. 서울반도체는 "이번 양산 공급을 발판으로, 고전압 LED 칩 특허 수백건과 고전압 구동부 특허 50여건을 활용해 하이브리드카와 전기차 분야에서 차세대 표준 수립을 선도할 계획"이라고 밝혔다. 매튜 프라스 서울반도체 북미영업 최고운영책임자(COO)는 "세계 최초 HV 광반도체(고전압 LED) 기술을 글로벌 10대 완성차 업체에 납품하는 것이 목표"라며 "자동차 사업부를 올해 제일 큰 사업부로 위상을 키우겠다"고 밝혔다.

2026.06.01 16:32이기종 기자

SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"

SK하이닉스 청주 반도체 제조공장에서 불소가 누출되는 사고가 발생했다. 부상자들은 사내 병원에서 진료를 받고 있으며, 심각한 인명피해나 생산 차질은 없는 것으로 알려졌다. 1일 오전 10시30분경 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 3동 6층 가스룸에서 화재가 발생했다. 화재 발생 직후 스프링쿨러가 작동해 불길은 잡혔으나, 현장 인근에 있던 구성원 7명이 이상 소견을 나타내 사내 부속 병원으로 이동해 진료를 받은 것으로 전해진다. 불소는 반도체 제조에서 식각·세정 등 핵심 공정에 사용되나, 인체에 매우 유독해 각별한 주의가 필요하다. 신고를 받고 출동한 소방 당국은 인력 34명과 장비 12대를 동원해 정확한 상황을 파악하고 있다. SK하이닉스 측은 "사고 발생 즉시 전체 구성원 대피 및 진화가 완료됐고, 관계 당국과 원인 등을 확인할 예정"이라며 "장비 가동에 문제가 없어 생산 차질은 없으며, 안전 점검 완료되면 구성원들 복귀 예정"이라고 밝혔다. 이어 "부상자로 언급된 구성원은 회사 프로토콜상 이상 소견을 보이는 구성원들을 사내 병원으로 이동시켜 진료하고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.01 13:35장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

수출 3개월 연속 800억 달러 초과…반도체 169.4% 증가하며 수출 견인

5월 수출이 877억 5000만 달러로 역대 최대 실적과 함께 3개월 연속 800억 달러를 초과했다. 산업통상부는 1일 5월 수출이 지난해 같은 달보다 53.2% 증가한 877억 5000만 달러, 수입은 20.8% 증가한 608억 달러, 무역수지는 269억 500만 달러 흑자를 기록했다고 발표했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “반도체 수출이 169.4% 증가하고 반도체 외 품목도 16.4% 늘어나는 등 20대 주력 품목 수출 중에서 12개 품목이 증가했다”며 “하루 평균 수출도 42억 8000만 달러로 사상 첫 40억 달러를 기록했다”고 밝혔다. 품목별로는 반도체 수출이 미국 빅테크 기업의 설비투자 증가에 힘입어 371억 6000만 달러를 기록했다. 수요 증가에 따른 메모리 고정가격 상승이 지속되면서 월 기준 역대 최대 실적을 경신함과 동시에 3개월 연속 수출 300억 달러 이상을 기록했다. 특히, 메모리반도체는 D램(186억 달러, 369.8% 증가)과 낸드(17억 달러, 206.8% 증가) 모두 높은 증가세를 보였다. 컴퓨터 수출은 인공지능(AI) 서버용 SSD 수요 증가로 290.7% 증가한 41억 8000만 달러, 무선통신기기 수출은 신제품 판매 호조에 따른 국내 생산 증가 등으로 12.6% 늘어난 14억 6000만 달러를 기록했다. 디스플레이 수출은 모바일 신제품 출시 등의 영향으로 9.4% 증가한 14억 7000만 달러를 기록하는 등 IT 전품목이 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 조업일수 감소, 국내 화재로 인한 자동차 부품 일부 공급 애로, 중동전쟁으로 인한 물류차질, 미국 관세 등에 따른 현지생산 확대 영향으로 5.9% 감소한 58억 3000만 달러에 그쳤다. 선박 수출은 LNG선 인도가 늘어나면서 수출단가와 대수가 모두 증가해 16.7% 증가율을 기록했고 석유 제품 수출은 유가 급등과 수출 단가에 힘입어 46.2% 늘어났다. 석유제품 수출액(52억 5000만 달러, 46.6% 증가)은 유가 상승으로 인한 높은 수출 단가가 지속되면서 증가했으나, 물량은 23.8% 감소했다. 수출통제 조치가 시행되고 있는 휘발유·경유·등유는 지난해 같은 기간보다 수출 물량이 각각 약 31.1%, 24.3%, 99.9% 감소했다. 석유화학(37억 달러, 11.1% 증가) 수출액은 유가 상승이 제품가격에 반영되기까지의 시차 등으로 수출 단가가 소폭 상승해 상대적으로 낮은 증가율을 기록했다. 특히 내수 공급을 우선함에 따라 수출물량은 25.5% 감소했다. 바이오헬스 수출(14억 4000만 달러, 5.2% 증가)은 고가의 신규 제품군을 중심으로 주요 국가에서의 처방 확대 기조가 유지되면서 7개월 연속 플러스를 이어갔다. 화장품 수출(11억 8000만 달러, 24.2% 증가)은 K-뷰티에 대한 선호도 확대로 역대 5월 중 최대 실적을 경신했다. 한편, 농수산식품 수출(10억 7000만 달러, 4.7% 증가)은 기호식품(커피·연초류·주류 등)과 및 수산가공품(김·통조림 등)은 감소했으나, 농산가공품(면·빵 등)이 증가하면서 전체적으로 플러스를 기록했다. 5월에는 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역 수출이 증가했다. 중국 수출(189억 달러, 80.9% 증가)은 최대 품목인 반도체가 세 자릿수 증가율을 보이는 가운데 농수산식품·화장품 등 소비재 수출도 양호한 실적을 보이면서 7개월 연속 플러스를 기록했다. 미국 수출(159악 7000만 달러, 59.1% 증가)은 자동차·차부품 등은 부진했으나, AI 투자 관련 품목인 반도체·컴퓨터·전기기기 등은 호실적을 기록했으며, 철강은 관세에도 불구하고 건설용 자재 위주로 수출이 확대됐다. 아세안 수출(158억 5000만 달러, 58.4% 증가)은 반도체·석유제품·디스플레이·석유화학 등 주력 품목이 고르게 증가하며 월 기준 전 기간 역대 최대 실적을 경신했다. EU 수출(61억 9000만 달러, 2.4% 증가)은 자동차 수출은 부진했으나, 반도체·컴퓨터는 세 자릿수의 높은 증가율을 보였다. 석유화학·일반기계 등 품목도 호조세를 보이면서 6개월 연속 증가세를 이어갔다. 중동 수출(12억 7000만 달러, 7.7% 감소)은 중동전쟁에 따른 물류 차질 등이 지속되면서 자동차·차부품 등 다수 품목이 감소했으나, 일반기계·석유화학 등 일부 품목은 중동 지역내 수요 확대 영향으로 호실적을 보였다. 5월 수입은 20.8% 증가한 608억 달러로, 에너지 수입은(117억 5000만 달러) 15.9% 증가, 에너지 외 수입(490억 5000만 달러)은 22.0% 증가했다. 원유 수입은 중동전쟁 등의 영향으로 물량은 감소했으나 고유가에 따른 수입단가 상승으로 25% 증가한 85억 달러를 기록했다. 물량은 전월대비로는 증가(4월 6260만 배럴 → 5월 6980만 배럴)했다. 비에너지는 석유제품(25억 5000만 달러, 71.0% 증가), 반도체장비(25억6000만 달러, 71.0% 증가) 등의 수입이 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “5월 수출이 플러스를 기록하면서 정부 출범 이후 12개월 연속으로 수출 플러스를 이어가고 있으며, 1~5월 무역수지가 기존 연간 무역수지 흑자 최대 실적을 경신했다”며 “이는 중동전쟁으로 인한 유가 상승 등으로 수입이 증가했음에도, 반도체를 중심으로 한 IT 품목과 화장품·농수산식품 등 유망소비재 품목 등이 양호한 실적을 보이면서 수출이 더 높은 증가율을 기록했기 때문”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “중동전쟁 종전 여부, 미국 관세, EU 철강 TRQ 등 통상환경의 불확실성은 잔존하고 있다”며 “정부는 주요국과의 긴밀한 협의를 통해 국내 기업의 통상 리스크를 완화하고 안정적인 수출 환경 조성에 힘쓰는 한편, 원유·나프타 등 핵심 수입 원자재의 안정적인 도입과 공급망 점검을 통해 기업의 생산과 수출 활동을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.06.01 13:10주문정 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

[카드뉴스] 반도체 때문에 부동산이 오른다?

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 요즘 동탄·용인 부동산 시장에서 심상치 않은 움직임이 포착되고 있는데요, 바로 20대 신혼부부가 16억짜리 아파트를 실제로 매입하는 일이 벌어지고 있어요. 예전엔 그냥 잠만 자던 수도권 외곽 동네가 반도체 클러스터 개발과 함께 '핫플'로 떠오르면서 시세 자체가 확 달라진 거예요. 그 배경엔 삼성·SK하이닉스 등 반도체 기업의 성과급이 있는데요, 연봉 이상을 성과급으로 받는 데다 사내대출도 최대 8억 원까지 가능하니, 젊은 직원들 입장에선 셔틀버스로 출퇴근까지 해결되는 이 지역 아파트가 매력적으로 보일 수밖에 없었던 거죠. 그렇다면 앞으로 집값은 어떻게 될까요? 전문가들은 "현금 여유가 있다면 매수를 고려해볼 수 있지만, 빚이 많은 상태라면 지금 당장은 위험할 수 있다"고 입을 모으고 있어요. 특히 사내대출은 회사 실적이 나빠지면 조건이 달라질 수 있기 때문에, 집을 사기 전에 반드시 회사 성적표부터 꼼꼼히 확인해보는 게 중요하다는 점을 강조해요! 회사 실적에 따라 부동산이 영향 받을 수 있어요. 더 궁금한 내용은 카드뉴스에서 직접 확인해보세요 ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/09beff9e.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.05.30 09:14AMEET

AI 상장사 순이익 2년 새 25조→81조…94%는 '반도체'

국내 인공지능(AI) 관련 상장기업의 당기순이익이 2년 만에 세 배 넘게 불었지만, 그 이익의 대부분은 반도체·소재부품장비(소부장) 공급망에 쏠린 것으로 나타났다. 매출이 늘어난 의료 AI와 자율주행은 같은 기간 적자를 기록해 AI 산업의 수익 구조가 특정 업종으로 집중되고 있다는 분석이다. 29일 AI·디지털 시장조사기관 날리지리서치그룹(KRG)이 코스피·코스닥 상장 AI 관련 기업 80개사를 분석한 결과, 이들 기업 합산 매출은 2023년 245조 6955억원에서 2025년 382조 8216억원으로 2년간 55.8% 늘었다. 같은 기간 당기순이익은 25조 1962억원에서 81조 152억원으로 늘며 연평균성장률(CAGR) 79.3%를 기록했다. 매출 대비 순이익률도 10.3%에서 21.2%로 두 배 가까이 올랐다. 이익을 끌어올린 건 사실상 반도체·소부장 한 업종이었다. 이 분야 합산 매출은 2023년 207조 8025억원에서 2025년 336조 2457억원으로, 당기순이익은 21조 9051억원에서 76조 836억원으로 늘었다. 2025년 기준 이 업종 순이익은 전체 80개사 순이익의 약 94%를 차지했다. 순이익률 역시 10.5%에서 22.6%로 올랐다. KRG는 "AI 산업에서 가장 많은 수익을 창출하는 영역은 범용 생성형 AI 서비스가 아니라 AI 반도체 공급망"이라며 "AI 산업이 소프트웨어 중심 시장을 넘어 컴퓨팅 인프라 중심 산업으로 진화하고 있음을 의미한다"고 분석했다. 반도체를 제외하면 흑자 성장세가 가장 두드러진 곳은 국방·방산AI였다. 이 업종 매출은 9조 53억원에서 13조 5281억원으로, 당기순이익은 8808억원에서 1조 6795억원으로 늘며 38.4% 연평균성장률을 기록했다. 거대언어모델(LLM)·에이전트 분야는 매출이 8조 5151억원에서 10조 1996억원으로, 당기순이익은 1조 5650억원에서 2조 1034억원으로 늘며 15~20%대 수익성을 유지했다. 다만 KRG는 국내 시장이 미국식 대형 응용 프로그램 인터페이스(API) 기반 반복 매출 구조에는 이르지 못했고, 상당수 기업이 공공 프로젝트와 구축형 사업, 개념검증(PoC) 중심 구조에 머물러 있다고 봤다. 데이터센터·클라우드·소프트웨어(SW) 업종은 매출이 13조 3715억원에서 14조 9859억원으로 늘었지만, 당기순이익은 2024년 1조 6543억원을 정점으로 2025년 1조 1384억원으로 줄었다. KRG는 그래픽처리장치(GPU) 확보와 데이터센터 건설, 전력·냉각·네트워크 투자가 동시에 확대되는 선제적 설비투자 국면으로 보고, 국내 사업자에게는 글로벌 클라우드사업자(CSP)와의 경쟁 속 규모의 경제 확보가 과제라고 진단했다. 피지컬 AI·로봇 분야는 매출이 3조 9723억원에서 4조 4890억원으로 늘었으나, 당기순이익이 2023년 858억원에서 2024년 84억원으로 급감했다 2025년 1178억원으로 회복하는 등 변동성이 큰 초기 시장 특성을 보였다. 의료 AI는 매출이 늘었음에도 2025년 약 626억원의 적자를 냈다. KRG는 미국 식품의약국(FDA) 승인과 임상 데이터, 글로벌 인증, 보험 수가 등 진입장벽이 높아 상용화에 장기간이 걸리는 점을 원인으로 꼽았다. 자율주행·모빌리티 역시 매출은 늘었지만 기술 안정성과 규제, 책임 체계 등 과제가 남아 2025년 450억원 적자로 돌아섰다. KRG 관계자는 "AI 산업은 이제 기술 경쟁에서 산업 운영 경쟁으로, 그리고 기대감 경쟁에서 현금흐름 경쟁으로 이동하고 있다"며 "향후 AI 시장 승자는 기술 자체보다 실제 산업 현장에서 수익을 창출할 수 있는 기업이 될 것"이라고 말했다.

2026.05.29 18:12이나연 기자

파크시스템스, "최첨단 패키징서 연내 성과 기대…AFM 장비 공급 논의"

파크시스템스가 원자현미경(AFM) 장비로 최첨단 반도체 시장을 공략한다. AFM은 수 나노미터(nm)대 초정밀 계측이 가능한 기술로, 최첨단 반도체 전공정은 물론 후공정에서 수요가 확대되고 있다. 올해는 2.5D 패키징향으로 양산 장비 수주가 예상된다. 박상일 파크시스템스 대표는 29일 과천 본사에서 개최한 기업설명회에서 이러한 내용을 밝혔다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간 상호작용으로 시료 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터 수준 계측이 가능하고, 시료의 전자기·기계 특성을 확인할 수 있다. 덕분에 AFM은 첨단연구소와 극자외선(EUV) 등 초미세 반도체 공정에서 수요가 증가해 왔다. 현재 국내외 메모리·파운드리 제조사가 파크시스템스의 AFM 장비를 연구 및 양산용으로 적용하고 있다. 'NX-하이브리드(Hybrid) WLI' 장비가 대표적이다. 백색광 간섭계(WLI)는 넓은 영역을 빠르게 계측하는 광학 기술이다. 정밀하지만 계측 속도가 느린 AFM 단점을 보완할 수 있다. 박 대표는 "파크시스템스는 AFM 업계에서 지난 2022년 1등을 기록한 뒤, 경쟁사와 계속 격차를 벌려 왔다"며 "회사 매출도 2015년 상장한 이래 한 번도 하락한 적 없이 매년 20~30%가량 성장해 왔다"고 설명했다. 2.5D 등 최첨단 패키징향 계측장비 'NX-TSH'도 본격 수주가 기대된다. NX-TSH는 대형 및 중량 샘플 계측이 가능한 AFM 장비다. 당초 디스플레이용으로 개발됐으나 대면적 패키징에서도 활용이 가능하다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 현재 대만 TSMC가 시장을 주도하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크의 초고성능 AI 가속기도 모두 TSMC의 2.5D 패키징을 통해 만든다. 현재 파크시스템스는 전세계 최대 파운드리 기업과 NX-TSH 장비 양산 공급을 논의 중이다. 최근 최첨단 패키징 설비투자 규모가 확대되는 만큼, 올해를 시작으로 수주 규모가 지속 확대될 전망이다. 이동춘 파크시스템스 전무는 "최근 개발한 최첨단 패키징 영역은 2마이크로미터 이하 계측을 다뤄, 기존 광학 장비로는 대처할 수 없다"며 "고객들과 AFM 장비 공급을 논의 중이고, 수요는 계속 늘어날 것"이라고 기대했다. 인텔이 2.5D 패키징 사업을 확대하고 있는 점도 기대요소다. 인텔은 파크시스템스의 주요 고객 중 하나로, 최첨단 패키징 분야에서 협력을 이어오고 있다. 인텔은 자체 2.5D 패키징 기술 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 구글 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보했다. 본격 양산 시점은 내년으로 전망된다. 박 대표는 "파크시스템스는 지금까지 성장세를 중장기에도 충분히 지속할 수 있는 여건에 있다"며 "인수합병(M&A) 역시 현재 전세계 5개 정도 기업을 후보로 검토 중이고, 빠르면 올해 안에 성과를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.29 17:51장경윤 기자

BYD "도심 자율주행, 사고 시 전액 배상"…매일 2억km 달린다

BYD는 지난 27일 자체 기술 발표회를 갖고 도시 자율주행 안전 1년 책임 보장을 선언했다고 밝혔다. 이전 지능형 주차 안전 책임 보장에 이어 보장 범위를 확장했다. 주차 관련 사고율이 0에 수렴하는 수치를 기록하면서 업계 최초로 '도시 자율주행 안전 책임 보장'을 내세웠다. 중국 기준 29일부터 1년 내 주행보조 시스템 '신의 눈 A'와 '신의 눈 B' 탑재 신차를 인도받는 소비자와 기존 차량은 '신의 눈 5.0' 버전으로 업그레이드하면 이 보장이 제공된다. 운전자 문제 없이 교통사고가 발생할 경우, 해당 차량이 부담해야 하는 직접적인 경제적 손실을 BYD가 직접 전액 배상한다. 보상 한도가 없고, 내년도 자동차 보험 요율 인상에도 영향을 주지 않는다. 이와 함께 자사 전 차종 대상 지능형 운전 보조 시스템 '신의 눈'에 라이다를 탑재하는 옵션 '신의 눈 B'를 발표했다. 추가 옵션 가격은 1만 2000위안(약 260만원)이다. BYD는 앞으로도 1000억 위안(약 12조 1390억원) 이상 연구개발(R&D) 자금을 지속 투입할 계획이다. 라이다가 아닌 카메라 기반 '신의 눈 C'도 기능 업그레이드를 앞두고 있으며, 오는 12월 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)가 진행될 예정이다. BYD의 자율주행 시스템 탑재 차량은 315만대를 돌파했으며 이를 통해 매일 2억km 이상 주행 데이터가 생성된다고 밝혔다. 자율주행 부문에만 5000명 이상의 엔지니어를 보유해 중국 내 최대 규모의 개발 팀을 구축하고 있다. 새로 공개된 BYD의 슈퍼 인공지능 에이전트 '디디샤'는 '디링크 AI 스마트 콕핏'에 적용돼 자연스러운 대화, 차량 제어, 엔터테인먼트 등을 지원한다. 개인 맞춤형으로 진화하는 BYD 전용 디지털 아바타가 차량에 탑재돼 전 상황 맞춤형 능동 서비스를 제공한다. 앞으로 다가올 자율주행 시대를 대비해 BYD는 10중 리던던시(결함 감지 및 예비 시스템) 플랫폼 아키텍처를 갖춘 '신의 눈 자율주행 에디션(L3·L4)'을 선보일 예정이다. 1000라인 이상의 초고해상도 라이다, 스냅샷 카메라, 듀얼 원적외선 카메라가 탑재될 전망이다. 이날 BYD는 중국 최초 4nm 공정 기반 자율주행 칩 '쉬안지 A3'를 공개했다. BYD는 전동화 시대 전반전이 배터리 싸움이었다면, 지능화 시대의 후반전은 '칩'이 결정한다고 강조했다. 이미 본격적인 대량 양산에 돌입한 이 칩은 L3 및 L4 레벨의 자율주행을 지원한다. 칩 3개를 연동해 총 2100 TOPS 이상의 연산 속도를 구현하는 동시에, 전력 소비 제어와 연산 효율성까지 모두 만족하도록 개발했다. 단위 연산당 전력 소모량도 동급 제품 대비 20% 낮다. 쉬안지 A3는 BYD의 자체 개발 알고리즘과 결합해 딥 옵티마이제이션을 거치면 연산 효율이 100% 향상된다. 이를 통해 자율주행 시스템 반응 속도를 한층 높일 수 있다는 설명이다. 왕촨푸 BYD 회장은 “진정한 과감한 도전이란 두려움이 없는 것이 아니라, 생명과 규칙, 그리고 기술에 대한 경외심을 품고 그 과정이 어려울지라도 옳다고 믿는 일을 묵묵히 행하는 것”이라며, “늘 남보다 앞장서서 어려우면서도 바른 길을 찾아 멈추지 않고 전진하겠다”고 강조했다.

2026.05.29 15:09김윤희 기자

삼성전자, 5년간 반도체 부문 이퇴직률 1%대

국내 주요 반도체 기업 임직원 이퇴직률이 매우 낮은 수준인 것으로 집계됐다. 특히 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 5년간 평균 이퇴직률은 1%대로, 경쟁사인 SK하이닉스(2.3%) 대비 더 낮았다. 최근에는 삼성전자의 이퇴직률이 10%에 달한다는 집계도 있었으나, 이는 해외 생산직까지 포함한 수치로 정확한 비교가 아니라는 지적도 나온다. 29일 삼성전자·SK하이닉스 두 업체 지속가능경영보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 국내 임직원의 5년간 평균 이퇴직률은 삼성전자 2.1%, 하이닉스 2.3%인 것으로 나타났다. SK하이닉스 대비 삼성전자의 이퇴직률이 0.2%포인트 낮다. 반도체 종사자만 비교할 경우 삼성전자 DS부문 이퇴직률은 1%대로, 양사 간 격차가 더 벌어진다. 해당 지표는 최근 불거진 반도체 업계 이퇴직률 논란과 다르다. 앞서 국내 한 조사기관은 SK하이닉스 이퇴직률이 2022년 2.4%, 2024년 1.3% 등 낮은 수준을 유지했지만, 삼성전자는 2022년 12.9%, 2024년 10.1% 등 여전히 높다고 집계한 바 있다. 이는 삼성전자 이퇴직률 산정에 국내외 임직원을 모두 포함하면서 발생한 왜곡으로 풀이된다. 삼성전자는 베트남, 인도 등에 대규모 생산라인을 운영하고 있다. 사업 특성 상 해외 생산직 직원의 잦은 이퇴직으로 글로벌 임직원 이퇴직률이 높게 나타날 수밖에 없는 구조다.

2026.05.29 10:48장경윤 기자

20대가 16억 아파트 산다…반도체가 집값을 결정하는 시대

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 요즘 경기도 동탄이나 용인 수지 일대 부동산 시장을 보면 입이 떡 벌어지는 소식들이 들려오곤 하죠. 1998년생, 이제 막 사회생활을 시작했을 법한 20대 후반의 젊은 부부가 16억 원이 넘는 아파트를 계약했다는 이야기 말입니다. 단순히 '요즘 젊은 친구들이 돈이 많나 보다' 하고 넘기기엔 그 배경에 깔린 경제적 메커니즘이 상당히 복잡합니다. 이들은 삼성전자와 SK하이닉스라는 세계적인 반도체 거인의 어깨 위에 올라타 있습니다. 현재 이 지역의 뜨거운 열기를 지탱하는 기둥은 크게 세 가지입니다. 유례없는 반도체 호황으로 인한 수억 원대의 성과급 기대감, 시중 금리보다 훨씬 저렴한 기업 내부의 사내대출, 그리고 무엇보다 DSR(총부채원리금상환비율) 규제를 우회할 수 있는 특수한 자금 조달 경로죠. 주택 구입 자금으로 최대 5억 원을 빌려주는 회사들의 지원은 사실상 정부의 대출 규제 망을 무력화하며 특정 지역의 매수세를 폭발적으로 끌어올리고 있습니다. AI 전문가들이 진단한 시장의 충돌점과 논점의 이동 이 현상을 분석하기 위해 모인 AI 전문가들 사이에서는 아주 흥미로운 논박이 오갔습니다. 토론 초기에는 주로 부동산 정책의 형평성이 도마 위에 올랐죠. 일반인들은 상상도 못 할 사내 대출 혜택이 자산 불평등을 심화시키고, 이것이 결국 화성 동탄이나 용인 수지 같은 반도체와 연관된 특정 입지의 가격 왜곡을 불러올 수 있다는 지적이었습니다. 정책적으로 이를 제어하지 못하면 '그들만의 리그'가 고착화될 것이라는 우려가 팽배했습니다. 하지만 논의가 진행될수록 논점은 부동산 정책에서 반도체 산업의 '본질적 수급 사이클'로 급격히 이동했습니다. 전문가들은 지금의 부동산 열기가 반도체 호황, 그중에서도 HBM(고대역폭메모리) 수요 폭발이라는 외줄 타기 위에 서 있다는 점에 주목했습니다. 특히 2026년 하반기부터 예상되는 HBM 공급 과잉 시나리오가 등장하면서 분위기는 반전되었습니다. 생산 설비가 확충되고 기술 격차가 좁혀지면 지금의 막대한 이익률은 유지되기 어렵고, 이는 젊은 직장인들의 실질적인 구매력 하락으로 이어질 수밖에 없다는 분석이죠. 여기서 전문가들의 의견은 다시 한번 크게 엇갈렸습니다. 한쪽에서는 기업의 수익성이 악화되면 사내 대출 회수나 성과급 축소가 불가피해지고, 이는 결국 해당 지역 부동산 가격의 조정을 불러올 것이라는 의견을 제시했습니다. 반면 다른 쪽에서는 고소득층이 이미 상당한 자산을 축적했다는 '누적 자산 효과'를 강조했습니다. 일시적인 소득 감소가 있더라도 이들이 보유한 심리적 마지노선과 손실 회피 성향 때문에 가격 하락은 예상보다 지연되거나 훨씬 완만할 것이라는 반론이죠. 합의된 위험과 끝내 평행선을 달린 전망들 치열한 토론 끝에 전문가들이 공통으로 고개를 끄덕인 대목도 있습니다. 바로 '반도체 의존도'가 부동산 시장의 큰 변동성 요인이 되었다는 사실입니다. 특정 기업의 흥망성쇠가 한 지역의 주거 운명을 결정짓는 구조가 형성되었다는 점에 대해서는 이견이 없었습니다. 또한, 현재의 매수세 이면에는 '나만 뒤처질 수 없다'는 동조 심리와 성과급과 같은 일시적 자산 증식에 따른 자산 파킹 현상, 최근의 성공 경험이 미래에도 지속될 것이라는 낙관 편향이 강하게 작용하고 있다는 점도 공통적으로 지적되었습니다. 하지만 그 결말에 대해서는 끝내 합의에 이르지 못했습니다. 반도체 사이클의 하락이 곧바로 부동산 시장의 하락을 가져올 것인가, 아니면 수도권 공급 부족이라는 거대한 벽이 모든 충격을 흡수할 것인가를 두고 논쟁은 평행선을 달렸습니다. 기업의 재무 구조가 악화되면 복지 차원의 사내 대출이 '필연적으로' 축소될 수밖에 없다는 시장 메커니즘론과, 이미 형성된 가격대가 하나의 닻(Anchoring)이 되어 시장을 지탱할 것이라는 심리적 분석이 팽팽하게 맞붙은 셈입니다. 결국 이 뜨거운 부동산 시장의 미래는 단순히 그래프와 데이터가 그려주는 곡선을 따라가지는 않을 것 같습니다. 반도체 기술의 진보 속도와 그 열매를 나누는 방식, 그리고 그 과정에서 수억 원의 빚을 지기로 결심한 젊은 매수자들의 판단이 어떤 결과를 낳을지는 여전히 안갯속에 있습니다. 데이터는 경고음을 내고 있지만, 그 경고를 기회로 읽을지 혹은 위기의 신호로 받아들일지는 온전히 우리 인간들의 몫으로 남아 있습니다. 거대한 변화의 물결 앞에서 우리는 과연 어떤 선택이 현명했노라고 훗날 이야기하게 될까요? AMEET 기자였습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/09beff9e.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.05.29 10:27AMEET

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

예스티, HPSP 특허 1건 무효화...고압수소어닐링 장비 기술

예스티가 HPSP 특허 1건을 무효화했다. 해당 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 두 번째 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허다. 두 업체는 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장을 놓고 특허분쟁 중이다. HPSP가 과거엔 이 시장을 독점했지만, 예스티가 지난해 말부터 시장에 진입했다. 지난 3월 예스티는 고압수소어닐링 장비 첫 출하식을 열었다. 29일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 28일 HPSP의 '고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치' 특허(등록번호 0766303, 아래 303 특허)가 무효라고 판단(심결)했다. 예스티가 지난 2023년 12월 303 특허의 청구항(권리범위) 1~7항, 9~37항, 39~40항이 특허성이 없다며 무효심판을 청구했는데, 이번에 특허심판원이 받아들였다. 이 특허는 고압수소어닐링 장비 이중벽 구조를 설명하고 있다. 예스티 관계자는 "HPSP가 해당 특허를 유지하기 위해 무효심판 과정에서 특허를 5차례 정정하면서 예스티 제품 구조, 그리고 작동방식과 전혀 다른 특허가 됐다"고 밝혔다. 이어 "권리범위가 당초 이중벽 구조 관련 기술에서 가스배출 관련 기술로 축소됐지만 결국 무효가 됐다"고 덧붙였다. HPSP가 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있지만, 당장 303 특허에 대해선 예스티가 유리한 고지를 점했다. 특허가 최종 무효가 되면, HPSP가 제기한 두 번째 특허침해소송을 진행할 필요가 없다. 두 업체 분쟁에서 가장 중요한 특허는 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호 1553027, 아래 027 특허)다. HPSP가 예스티를 상대로 2023년 8월 서울중앙지방법원에 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허가 027 특허 1건이다. 6월 중순 027 특허에 대한 특허법원 판결이 나온다. 앞서 특허심판원은 027 특허 무효심판에선 유효라고 판단했고, 소극적 권리범위확인심판(비침해 주장)에선 예스티가 해당 특허를 침해하지 않았다고 판단한 바 있다. 양측은 각각 특허법원에 항소했다. 특허법원 판결 내용은 서울중앙지법에 접수된 첫 번째 특허침해소송에도 영향을 미친다. 예스티는 지난 2023년 HPSP가 첫 번째 특허침해소송을 제기하자, 소송에 사용된 027 특허를 포함해 HPSP의 특허 6건을 상대로 무효심판과 소극적 권리범위확인심판 등을 청구했다. HPSP가 추가 특허침해소송을 제기할 가능성이 있다고 봤기 때문이다. 특허법원 판단을 기다리고 있는 027 특허, 그리고 이번에 특허심판원이 무효라고 판단한 303 특허 외에 다른 HPSP 특허 4건에 대한 특허심판원 판단은 확정됐다. 나머지 특허 4건에 대해 특허심판원은 예스티 제품과 무관한 기술이라는 등의 판단을 했고, 양측은 불복하지 않았다. 전체 특허분쟁에선 예스티가 앞서 있다. 고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화막 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. 과거 이 시장은 HPSP가 독점했지만 지난해 말 예스티의 진입으로 독점이 깨졌다. 지난달 특허법원에서 열린 027 특허 관련 소송 변론기일에 HPSP는 준비서면을 통해 "삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 유수 기업에 장비를 납품하고 있으므로, 이 사건 특허발명이 원고(HPSP)의 고압수소어닐링 장비 경쟁력에 기여했고, 이를 통해 기술력을 인정받았다"고 밝히기도 했다.

2026.05.29 08:30이기종 기자

샤오미, 메모리 대란에 순익 43% 급감 '어닝 쇼크'

글로벌 메모리 반도체 시장 호황이 완제품 제조사에 치명적 비용 폭탄으로 돌아오고 있다. 세계 스마트폰 3위를 지켜 온 중국 샤오미가 가파르게 치솟은 메모리 반도체 구매 비용을 버티지 못하고 1분기 어닝 쇼크를 기록했다. 28일 외신에 따르면 샤오미는 올해 1분기 조정 순이익이 60억 7200만 위안(약 1조 3500억원)으로 전년 동기 대비 43.1% 급감했다고 발표했다. 지배주주 귀속 순이익 기준으로 보면 감소폭은 56.8%에 달해 시장 예상치(64억 위안)를 크게 밑돌았다. 같은 기간 매출 역시 10.9% 줄어든 991억 4200만 위안(약 22조원)에 그치며 2023년 중반 이후 약 3년 만에 처음으로 역성장했다. AI가 삼킨 메모리 공급망… 일반 D램 가격 5배 뛰어 가전·폰 직격탄 샤오미 발목을 잡은 결정적 원인은 부품 원가 압박이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 공급업체들이 마진이 높은 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM) 및 고성능 인프라 제품 생산에 제조 라인을 집중하면서 스마트폰, 가전 등에 들어가는 범용 메모리의 공급 부족이 심화됐다. 루웨이빙 샤오미그룹 총재는 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 "메모리 계약 가격이 지난해 3분기 이후 약 5배나 상승했다"고 말했다. 특히 스마트폰뿐만 아니라 TV 등 생활가전 사업 부문 타격이 더 컸다. TV용 메모리 가격의 경우 가파른 공급 차질 속에 10배 가까이 폭등하면서 샤오미의 1분기 IoT·생활가전 부문 매출은 전년 대비 23.7%나 주저앉았다. 저가형 빼고 몸값 올리는 샤오미… "비용 압박 향후 2년간 지속" 부품 원가 급등은 출하량 감소로 이어졌다. 시장조사업체 IDC에 따르면 샤오미의 1분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 19.2% 감소한 3380만대에 그쳤다. 같은 기간 전 세계 스마트폰 시장 전체의 평균 감소율 2.9%를 크게 웃돈다. 메모리 단가 상승 부담을 이기지 못한 샤오미가 마진이 박한 저가형 엔트리 라인업의 생산과 판매를 전략적으로 축소했기 때문이다. 대신 샤오미는 제품의 평균판매가격(ASP)을 전년 대비 8.2% 끌어올리며 프리미엄 전략으로 강제 선회를 시도 중이다. 원가 상승분을 가격 인상과 제품 구조 개선으로 상쇄하겠다는 복안이지만, 시장에서는 가성비를 무기로 성장해 온 샤오미 브랜드 정체성에 균열이 갈 수 있다는 우려가 나온다. 레이쥔 샤오미 그룹 회장은 "향후 2년 동안은 메모리 관련 비용 압박이 장기화될 것"이라며 고통이 단기간에 끝나지 않을 것임을 시사했다.

2026.05.28 17:39전화평 기자

  Prev 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

애플, 삼성과 폴더블 격돌…'아이폰 듀오'에 어떤 신기술 심었나

스마트폰 200만원 시대…혁신 사라진 곳에 가격만 남다

홍대 올리브영 가까이 맞붙은 ‘무신사 뷰티’ 매장 가보니

베일 벗은 아이폰 듀오…갤럭시Z폴드8과 비교했더니

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.