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"메모리, 공급 자체가 병목화"…최태원 회장, '통 큰' 투자 결의

SK그룹이 폭발적인 AI 수요 성장세에 대응하기 위해 적극적인 설비투자·기술개발을 진행한다. HBM(고대역폭메모리) 양산을 담당할 신규 'M15X' 팹에 장비 반입을 시작한 가운데, 오는 2027년에는 용인 클러스터를 오픈해 생산능력을 지속 확충할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "용인 클러스터는 완성 시 M15X 팹 24개가 동시에 들어서는 것과 같은 규모"라며 "상당히 많은 설비투자액을 요구하지만 공급부족 현상을 최대한 막아보려고 한다"고 밝혔다. AI 수요 폭발적…"메모리, 성능 아닌 공급 자체가 병목화" 이날 'AI의 지금과 다음(AI Now & Next)'을 주제로 발표를 진행한 최 회장은 "AI 데이터센터 투자 규모는 2020년 2천300억 달러에서 올해 6천억 달러로 매년 24% 증가해 왔다"며 "앞으로는 빅테크 및 신규 기업들의 투자로 인해 AI 인프라 투자가 이전보다 더 폭발적으로 성장할 확률이 존재한다"고 강조했다. AI 수요 성장세에 대한 근거는 매우 다양하다. 최 회장은 ▲AI 추론의 본격화 ▲B2B 영역의 본격적인 AI 도입 ▲에이전트 AI의 등장 ▲소버린 AI 경쟁 등이다. 그러나 컴퓨팅 파워 공급은 AI 수요의 성장세를 따라가지 못하고 있다. 특히 AI 구현에 필수적인 GPU 등 시스템반도체, HBM(고대역폭메모리)와 같은 서버용 메모리도 병목현상을 겪고 있다. 최 회장은 "예전에는 GPU 하나에 HBM 하나를 연결했으나, 지금은 HBM 연결이 12개 이상까지 늘어나는 등 메모리 칩의 공급량을 전례 없이 빠른 속도로 소진시키고 있다"며 "이 여파가 기존 범용 메모리에도 영향을 주면서, 이제는 성능이 아닌 공급 자체가 병목화되고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "요즘 너무 많은 기업으로부터 메모리 칩 공급 요청을 받고 있어 당사가 어떻게 소화하냐가 하나의 걱정"이라며 "공급 문제를 해결하지 못하면 고객사가 사업 자체를 못 하는 상황에 접어들 수 있어 책임감을 가지고 있다"고 덧붙였다. 설비투자에 주력…"용인 클러스터, M15X 팹 24개와 맞먹는 규모" 이에 고객사들은 안정적인 메모리 수급 전략에 총력을 기울이고 있다. 챗GPT의 창시자인 오픈AI가 지난달 초 SK하이닉스·삼성전자와 전방위적 협력을 체결하며 월 90만장 수준의 HBM 공급을 요구한 것이 대표적인 사례다. 해당 수준은 현재 기준 전 세계 HBM 생산량 총합의 2배 규모에 해당한다. 최 회장은 "샘 올트먼 오픈AI CEO도 미래 AI 주도권을 확보하려면 HBM 병목현상이 가장 핵심 요소임을 잘 알고 있다"며 "이 문제를 해결하려면 설비투자(CAPEX)와 기술 관점에서 접근해야 한다"고 설명했다. 설비투자의 경우, SK하이닉스는 최근 청주에 HBM 양산을 주력으로 담당할 'M15X' 팹의 설비반입을 시작했다. 이 공장은 내년부터 본격 가동될 예정이다. 또한 오는 2027년에는 용인 클러스터 팹을 오픈할 계획이다. 용인 클러스터는 총 4개 팹으로 구성되며, 각 팹이 6개의 M15X 팹을 합친 것과 같은 대규모로 조성된다. 최 회장은 "용인 클러스터가 다 완성되면 24개의 청주 M15X 팹이 동시에 들어가는 것과 같은 생산능력을 확보하게 된다"며 "계속 장비를 도입해 수요에 대비할 수 있도록 하고 있고, 상당히 많은 투자를 요하지만 최소한 공급 부족 현상을 막을 수 있도록 하겠다"고 말했다. 기술 측면에서는 초고용량 메모리 칩을 개발하거나, 상대적으로 저렴하면서도 데이터 저장력이 뛰어난 낸드의 개념을 도입하는 방식 등을 추진하고 있다. 최 회장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO조차도 이제는 저에게 더 이상 개발 속도에 대해 이야기하지 않는다"며 "SK하이닉스의 기술력이 이미 업계에서 어느 정도 증명이 됐다고 생각한다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:49장경윤 기자

10㎛짜리 전자눈 센서 3D프린팅으로 "작고 다양하게"

로봇 전자눈의 핵심인 초소형 적외선 센서를 상온에서 제작할 수 있는 3D 프린팅 기술이 개발됐다. KAIST는 기계공학과 김지태 교수 연구팀이 고려대학교 및 홍콩대학교 연구진과 공동으로 상온에서 머리카락 두께의 10분의 1 수준인 10µm 이하로 초소형 적외선 센서를 제작하는 3D 프린팅 기술을 개발했다고 3일 밝혔다. 참여 연구팀은 고려대학교 오승주 교수, 홍콩대학교 티안슈 자오(Tianshuo ZHAO) 교수가 참여했다. 적외선 센서는 눈에 보이지 않는 적외선 신호를 전기 신호로 변환하는 핵심 부품이다. 로봇비전 등 다양한 분야 미래형 전자기술을 구현하는 데 꼭 필요하다. 이 때문에 최근 센서 소형화·경량화를 추진하며, 다양한 형태(폼팩터)로 구현하는 연구가 활발하다 그러나 한계도 있다. 기존에는 반도체 공정 기반 제조 방식으로 제작해 대량생산에 유리했지만, 빠르게 변화하는 기술 수요에 유연하게 대응하기에는 어려운 점이 많았다. 우선 고온 공정이 필수인데다 소재 선택이 제한적이다. 또 생산 공정에 전기 에너지 소비가 컸다. 연구팀은 이같은 문제를 해결하기 위해 금속·반도체·절연체 소재를 각각 나노결정 형태의 액상 잉크로 만들어 단일 프린팅 플랫폼에서 층층이 쌓아 올리는 초정밀 3차원 프린팅 공정으로 대응했다. 이 공정을 활용한 결과 초소형 센서 크기를 10µm 이하까지 낮추는데 성공했다. 또 나노입자 표면의 절연성 분자를 전기가 잘 통하는 분자로 바꾸는 '리간드 교환(Ligand Exchange)' 기법을 적용해 고온 열처리 과정없이도 전기적 성능을 확보했다. 김지태 교수는 “이번에 개발된 3차원 프린팅 기술은 적외선 센서의 소형화·경량화를 넘어, 기존에 상상하기 어려웠던 혁신적인 폼팩터 제품 개발을 앞당길 것”이라며 “또한 고온 공정에서 발생하는 막대한 에너지 소비를 줄여 생산 단가 절감과 친환경적 제조 공정을 실현할 것"으로 기대했다. 연구 결과는 국제 학술지 네이처 커뮤니케이션스 온라인판(10월 16일 자)에 게재됐다. 연구는 과학기술정보통신부 우수신진연구, 국가전략기술 소재개발사업, 원천기술국제협력개발사업 지원으로 수행됐다.

2025.11.03 10:10박희범 기자

저스템, 반도체 A사에 습도제어 장비 'JFS' 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 글로벌 국내 반도체 기업 A사에 2세대 습도제어 제품인 JFS를 공급한다. 저스템은 A사로부터 자사가 세계최초로 개발한 습도제어 솔루션인 JFS 50여 시스템을 수주했다고 3일 밝혔다. 저스템은 현재까지 글로벌 반도체 기업 M사에 JFS 1천여 시스템을 공급하며 성능과 효용에 대해 글로벌 차원에서 이미 기술 검증을 거친 바 있다 극도의 정밀함이 요구되는 반도체 제조 공정에서 수율 향상은 반도체 기업의 핵심 과제 중 하나다. 회로가 미세화 되어 감에 따라 습도제어를 통한 수율 향상은 레거시공정은 물론, 첨단공정에서도 주요 사안으로 다뤄지고 있다. AI 가속기 및 HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 반도체 수요가 급증하고 D램 수요도 가파르게 늘어나고 있는 최근의 시장상황에서는 그 필요성이 증가일로에 있다. 저스템은 습도제어의 필요성이 나날이 증대되고 있는 만큼 이번 수주로 JFS의 글로벌 공급망이 다변화되고 글로벌 고객사가 늘어남으로써 시장확대가 가속화되고 습도제어 전문 기업으로서 저스템의 시장지위가 강화될 것으로 전망하고 있다. 특히 저스템은 1세대 습도제어 장비인 N2LPM이 기존 시장에 이미 2만여 시스템이 공급되어 있다는 점에 주목하고 있다. 최적의 습도제어를 위해 1세대제품과 함께 JSF를 애드온(Add-on) 형태로 적용하면 시너지를 배가할 수 있다는 기술적 장점이 있어 시장확대와 더불어 횡전개의 증가도 예상되는 만큼 새로운 성장 모멘텀의 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 저스템 김용진 사장은 “대표적 글로벌 반도체 기업 A사에 JFS를 공급하게 된 것은 저스템의 기술력과 제품의 신뢰성을 다시한번 평가받은 것”이라며 “반도체 수율 향상이라는 글로벌 과제를 해결하는 'K-반도체 습도 제어'의 대표 솔루션이 되도록 고객사의 생산성 행상에 기여하고 글로벌 시장 확대를 위해 노력할 것 “이라고 말했다.

2025.11.03 09:54전화평 기자

ST, 설계 간소화·무소음 동작 지원하는 GaN 플라이백 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스는 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다고 3일 밝혔다. 이 컨버터는 ST의 독보적 기술이 탑재돼 부하가 줄어든 상태에서도 전원공급장치와 충전기가 항상 무소음으로 동작하도록 지원해 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 700V GaN 전력 트랜지스터를 내장한 VIPerGaN50W를 시작으로, 새로운 컨버터 시리즈는 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합된 게이트 드라이버는 게이트 저항과 인덕턴스에 대한 미세 조정 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하는 것은 물론, 전력 밀도를 높이고 부품원가(BOM)를 최소화하도록 지원한다. 50W 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭 기반 준공진 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑을 통해 스위칭 주파수를 제한함으로써 최적의 효율을 달성한다. 밸리 스키핑 동작 시, ST의 독보적 밸리 잠금 기능을 통해 스킵된 밸리 수를 안정화시킴으로써 오디오 주파수 변동을 방지하고 부하 범위 전체에서 무소음 동작을 보장한다. 무부하 상태에서는 컨버터가 버스트 모드로 동작해 전력 소모를 30mW 미만으로 줄여 엄격한 친환경 설계 규정을 준수하도록 한다. 첨단 전력관리 기능을 통해서는 공급 전압이 변동되더라도 출력 전력 성능과 스위칭 주파수를 안정적으로 유지하도록 보장한다. 과도한 출력 전력을 방지하는 라인 전압 피드포워드 기능이 포함돼 설계자는 과도한 사양의 전원공급장치 부품을 사용할 필요가 없으며, 동적 블랭킹 시간으로 주파수를 제한해 스위칭 손실을 최소화할 수 있다. 현재 출시된 EVLVIPGAN50WF 평가 보드로는 2차측 동기식 정류 기능을 갖춘 15V/50W 절연 플라이백 컨버터를 구현하면서 VIPerGaN50W 기반 컨버터 개발을 가속화하도록 지원한다. 이 컨버터는 90VAC에서 265VAC 범위에서 동작하는 범용 애플리케이션용으로 개발돼 내장된 센스FET(senseFET) 및 고전압 시동 회로 등과 같은 VIPerGaN50W의 기능을 활용할 수 있다. VIPerGaN50W는 5mm x 6mm Power QFN(PQFN) 패키지로 생산 중이며, eSTore와 ST 공식 유통업체를 통해 구매할 수 있다.

2025.11.03 09:08장경윤 기자

美·中 합의로 넥스페리아 반도체 수출 재개…車 업계 '숨통'

네덜란드 반도체 제조기업 넥스페리아가 중국 공장에서 생산한 반도체의 수출이 재개될 예정이라고 블룸버그통신 등이 1일 보도했다. 지난주 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석간의 합의에 따른 것으로, 차량용 반도체 수급난을 우려하던 자동차 업계에 안도감을 줄 것으로 전망된다. 넥스페리아는 자동차 및 가전제품에 탑재되는 범용 반도체를 양산해 온 기업이다. 폭스바겐, BMW, 메르세데스-벤츠 등 주요 완성차 기업을 고객사로 두고 있다. 넥스페리아는 지난 2019년 중국 스마트폰 제조업체인 윙테크테크놀로지에 인수된 바 있다. 이후 미국은 국가안보를 이유로 지난해 말 윙테크를 수출제한조치 대상에 올렸으며, 지난해 9월에는 넥스페리아까지 제재 범위를 확대하는 조치를 시행했다. 이에 네덜란드는 곧바로 윙테크의 경영권을 장악하는 비상조치를 취했다. 중국 정부는 네덜란드의 조치에 반발해, 상하이와 베이징에 위치한 넥스페리아 공장에서 양산하는 반도체에 대한 수출을 금지시켰다. 넥스페리아는 전체 칩의 70% 가량을 중국에서 패키징한 뒤 유통기업에 판매해 온 것으로 알려졌다. 때문에 자동차 업계는 넥스페리아의 수출 제한으로 인한 반도체 수급난을 우려해 왔다. 실제로 일본 자동차 업체 혼다는 지난달 말 반도체 공급 차질로 북미 공장에 이어 멕시코 공장 가동을 중단한다고 밝혔다. 짐 팔리 포드자동차 최고경영자(CEO) 역시 해당 사안에 대해 "정치적 해결책이 필요한 산업 전반의 문제"라고 언급했다. 다만 업계의 이 같은 우려는 비교적 빠르게 해소될 것으로 전망된다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "트럼프 대통령과 시진핑 주석이 한국에서 열린 정상회담에서 합의한 무역협정에 따라 넥스페리아의 칩 출하를 재개할 예정"이라며 "트럼프 행정부가 구체적인 내용을 발표할 것"이라고 밝혔다. 세부 사항은 공개하지 않았으나, 중국 상무부도 넥스페리아와 관련한 질의에 "특정 조건 하에서 수출을 허용할 것"이라고 답변했다.

2025.11.02 08:41장경윤 기자

LG이노텍, 기판·모빌리티 신사업 본격 확대… '탈 스마트폰' 시동

LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심의 사업 구조에서 벗어나 기판소재와 모빌리티(자동차 전장) 등 신성장 축을 강화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 “광학솔루션 부문 회복과 함께 구조적 성장의 초입에 진입했다”는 평가가 잇따른다. 3분기 실적 회복… 구조 전환의 신호 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3분기 매출 5조4천억원, 영업이익 2천37억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 6% 감소했지만, 영업이익은 56% 증가하며 수익성이 개선됐다. 신한투자증권은 보고서에서 “3분기 수익성 개선을 통해 주요 사업 성장 스토리가 확인됐다”며 “광학솔루션은 성수기 진입 전 체력을 다졌고, 기판소재는 반도체 기판 매출 확대를 통해 하반기 본격 반등 구간에 진입했다”고 분석했다. 회사는 수익성 개선을 주도한 전장과 반도체 기판 사업을 지속적으로 확대할 계획이다. 특히 전장은 차량용 카메라·조명·통신모듈 등 고부가 제품을 중심으로 매출이 확대될 것으로 전망된다. 오강호 신한투자증권 연구위원은 “모빌리티·기판·로보틱스 등 신사업이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다”며 “디지털 라이트와 통신 중심의 고부가 전장부품이 매출 확대를 이끌 것”이라고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “전장부품은 차량 통신모듈과 디지털 조명 등 신규 제품 중심으로 안정적 성장세를 이어갈 전망”이라며 “전장부품(차량용 통신모듈 등) 신규 고객 진입이 예상된다”고 전했다. LG이노텍은 차세대 주력 제품인 반도체 패키지용 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 중심으로 호실적을 이어나갈 것으로 관측된다. 오 연구위원은 “4분기 기판 매출액이 27% 증가할 것으로 예상된다”며 “고객사 믹스 개선과 수요 회복, 제품 업그레이드를 통한 수익성 개선 구간에 들어섰다”고 평가했다. 고선영 유안타증권 애널리스트는 “미래 모빌리티, 차세대 기판, 로보틱스 등 차세대 성장동력의 영향력 확대가 지속되고 있다”며 “FC-BGA 중심의 기판소재 체질 개선이 밸류 리레이팅의 핵심 변수로 작용할 것”이라고 내다봤다. 황 애널리스트는 “기판과 전장이 광학 부문의 부진을 상쇄하는 성장 축으로 부상하고 있다”고 설명했다. '애플 부품사' 꼬리표 떼는 LG이노텍 LG이노텍은 여전히 애플향 매출 비중이 높지만, 증권가는 '탈(脫)스마트폰' 전략이 본격화되고 있다고 본다. 고 애널리스트는 “2026년 구조적 업사이클 진입 여부가 향후 밸류 리레이팅의 핵심 변수”라며 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 신한·NH투자증권 역시 동일한 목표가를 제시하며 “수익성 개선 확인과 신성장동력 가시화가 주가 반등의 근거”라고 분석했다.

2025.11.02 08:00전화평 기자

10월 수출 595.7억 달러…반도체·선박 호황으로 역대 10월 중 최고

10월 수출이 반도체·선박산업 호황에 힘입어 595억7천만 달러를 기록, 5개월 연속 수출 플러스를 기록했다. 역대 10월 중 최고 기록을 세웠다. 산업통상부는 1일 10월 수출이 지난해 같은 달보다 3.6% 증가한 595억7천만 달러, 수입은 1.5% 감소한 535억2천만 달러, 무역수지는 60억6천만 달러 흑자를 기록했디고 밝혔다. 10월 수출은 추석 연휴로 조업일이 지난해보다 이틀 줄었음에도 역대 10월 중 최대실적을 기록하며 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 하루 평균 수출은 14% 증가한 29억8천만 달러로 모든 기간 기준 최대치를 경신했다. 10월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체·선박·석유제품·컴퓨터 등 4개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 25.4% 증가한 157억3천만 달러로, 서버 중심 HBM·DDR5 등 고용량·고부가 메모리의 강한 수요가 메모리 고정가격 상승으로 이어지면서, 8개월 연속 플러스, 역대 10월 중 최대실적을 기록했다. 컴퓨터 수출(9억8천만 달러)도 1.7% 증가하면서 3개월간의 마이너스 흐름을 끊고 플러스로 전환했다. 선박 수출은 해양플랜트(24억7천만 달러)를 포함한 46억9천만 달러로 세 자릿수 증가율(131.2%)을 기록하면서 8개월 연속 증가했다. 석유제품 수출은 국제 제품가격이 보합세를 보이는 가운데, 전년 대비 수출물량이 증가하면서 12.7% 증가한 38억3천만 달러를 기록 2개월 연속 증가했다. 산업부 관계자는 “전반적으로 월초 장기 연휴로 인해 15대 품목 중 대다수 품목과 그 외 품목 수출이 감소했다”고 전했다. 특히 미국 관세 영향을 크게 받는 자동차(55억5천만 달러, -10.5%)·자동차부품(15억2천만 달러, -18.9%)·이차전지(5억4천만 달러, -14%)·철강(22억5천만 달러, -22%)·일반기계(33억3천만 달러, -16.1%)·가전(5억5천만 달러, -19.8%)·무선통신(18억3천만 달러, -10.9%)·석유화학(31억1천만 달러, -22%)·디스플레이(14억8천만 달러, -8.7%)·섬유(7억1천만 달러, -16.9%)·바이오헬스(11억6천만 달러, -6.2%) 등의 수출감소세가 상대적으로 높게 나타났다. 10월에는 9대 주요 수출지역 가운데 중남미와 CIS 2개 지역 수출이 증가했다. 미국 수출은 관세 영향으로 자동차·차부품·철강·일반기계 등 주요 품목이 약세를 보이면서 전체적으로 16.2% 감소한 87억1천만 달러를 기록, 9대 지역 중 유일하게 두 자릿수 감소율을 기록했다. 중국 수출은 115억5천만 달러를 기록, 지난해 같은달 보다 5.1% 감소했지만 2개월 연속 110억 달러 이상을 기록했다. 아세안 수출은 반도체를 제외한 대다수 품목이 조업일수 축소로 감소하면서 6.5% 감소한 94억 달러를 보였다. 중남미 수출은 대형 해양플랜트 수출에 힘입어 99.0% 증가한 47억1천만 달러를 기록, 전 기간 기준 최대 실적을 경신했다. CIS 수출은 34.4% 증가한 13억4천만 달러로 8개월 연속 증가했다. 한편, EU(51억9천만 달러, -2.0%), 인도(14억9천만 달러, -1.2%), 중동(15억 달러, -1.3%) 등은 전년과 보합수준을, 9대 주요지역 외 대만 수출은 HBM 중심 반도체 호조세가 견조하게 이어지며 10월 중 최대 실적인 51억5천만 달러(46% 증가)를 기록했다. 10월 수입은 1.5% 감소한 535억2천만 달러로, 에너지 수입(101억4천만 달러, -9.0%)은 감소했으나 에너지 외 수입(433만8천만 달러)은 0.4% 증가했다. 10월 무역수지는 28억9천만 달러 증가한 60억6천만 달러 흑자를 기록했다. 1~10월 누적 흑자 규모는 564억3천만 달러로 지난해 전체 흑자 규모인 518억4천만 달러를 넘어섰다. 김정관 산업부 장관은 “10월 추석 연휴로 인한 조업일수 감소에도 반도체·선박이 전체 수출을 견인하면서, 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다”며 “29일 한미 양국이 관세 협상 세부사항에 합의하면서 자동차·반도체·의약품 등 우리나라의 주요 수출품목이 미국 시장에서 경쟁국 대비 불리하지 않은 관세를 적용받게 돼 그간 우리 수출에 제약요소로 작용한 불확실성이 관세인하 대상과 시기가 구체화하면서 상당 부분 해소될 것”이라고 강조했다. 김 장관은 이어 “정부는 한미 금융 패키지가 양국의 제조업 부흥을 포함한 산업 경쟁력 발전을 가져오면서, 우리 기업에 새로운 성장 기회가 될 수 있도록 후속 절차에도 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

2025.11.02 06:59주문정 기자

퀄리타스반도체, 美 AI 스타트업과 30억 규모 4나노 IP 공급 계약

초고속 인터페이스 IP 전문기업 퀄리타스반도체가 미국 AI 반도체 스타트업과 약 30억원 규모의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 UCIe PHY(32 Gb/s) 및 컨트롤러 IP, 그리고 PCIe Gen 6.0 PHY IP의 공급 계약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이번 계약은 퀄리타스반도체 '스타트업 프로그램'의 일환으로, 혁신적인 기술을 보유한 초기 반도체 스타트업의 칩 개발을 지원하기 위해 추진됐다. 특히, 단일 PHY IP 공급에 그치지 않고 PHY와 컨트롤러를 통합한 서브 시스템 형태로 제공함으로써 고객의 개발 기간 단축과 시스템 완성도를 동시에 확보할 수 있도록 했다. 또한 이번 계약은 칩렛 인터페이스인 UCIe IP의 첫번째 라이센싱 계약이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 글로벌 AI 반도체 시장 속에서 퀄리타스 IP의 기술 경쟁력과 신뢰성을 입증한 사례이자, 혁신 스타트업을 지원하기 위한 '스타트업 프로그램'의 성공적인 모델”이라며, “앞으로도 UCIe, PCIe를 비롯한 초고속 인터페이스 서브-시스템 IP를 중심으로 글로벌 고객의 차세대 칩 개발을 적극 지원하겠다”고 말했다.

2025.10.31 16:59전화평 기자

두산테스나, 신임 CEO에 김윤건 대표 선임

두산테스나는 이사회를 통해 김윤건 대표이사(CFO)를 신임 CEO로 선임했다고 31일 밝혔다. 김윤건 대표는 1991년 두산식품으로 입사한 이래 오비맥주, 두산 등 두산그룹 주요계열사를 거치며 재무, 전략 부문 등에서 주요 역할을 맡아 왔으며, 2022년 두산테스나 대표이사(CFO)로 선임된 바 있다.

2025.10.31 15:20류은주 기자

삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 '반도체 AI 팩토리' 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다. 엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속 삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축 계획을 발표했다. 이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다. 특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다. 현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다. 25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화 삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 'AI 반도체 동맹'으로 진화한 상징적 사례로 평가된다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다. AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도 삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다. 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크로 구축돼 실시간 번역·다국어 대화·요약 등에서 높은 성능을 보이고 있다. 또한, 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 활용한 로봇 제어 기술, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션기반 로보틱스 고도화 등에서도 협력을 이어가고 있다.

2025.10.31 15:03전화평 기자

엔비디아와 손잡은 팀네이버…이해진 "AI·클라우드로 산업 도약 지원"

팀네이버는 산업 현장의 AI 전환을 지원하기 위해 주력 사업을 중심으로 AI 인프라를 구축하고 피지컬 AI 개발을 하고자 엔비디아와 함께 힘을 합친다. 이해진 네이버 이사회 의장은 31일 경북 경주 화백컨벤션센터(HICO)에서 열린 이재명 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 접견에 함께 참석했다. 이 자리에서 이 의장은 모두발언을 통해 “자동차의 SDV 전환이 보여주듯이 AI가 실제 산업 현장과 시스템 속에서 작동하는 '피지컬 AI'의 시대가 열리고 있다”며 “네이버는 AI와 클라우드 기술로 기업이 데이터를 더 잘 활용하고, 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 이번 협력은 AI 기술의 산업 현장 확장을 가속화하고, 제조 산업 전반의 디지털 전환을 구체화하는 계기가 될 전망이다. 이를 위해 네이버클라우드는 엔비디아와 업무협약(MOU)를 맺고 현실 공간과 디지털 공간을 유기적으로 연결하는 차세대 '피지컬 AI' 플랫폼을 공동 개발하고, 반도체·조선·에너지 등 국가 주력 산업을 중심으로 AI 인프라를 구축해 산업 현장의 AI 활용을 지원할 계획이다. 네이버클라우드는 이를 통해 ▲조선 ▲에너지 ▲바이오 등 주요 산업별 특화 AI 적용 모델을 발굴하고 확산을 주도해 산업 현장에 최적화된 AI 기술이 빠르게 자리 잡을 수 있도록 한다는 방침이다. 산업별 적용을 가능하게 하는 기술적 기반은 바로 '피지컬 AI 플랫폼'이다. 양사는 네이버클라우드의 디지털 트윈·로보틱스 등 차세대 기술 역량과 엔비디아의 '옴니버스', '아이작 심' 등 3D 시뮬레이션·로보틱스 플랫폼을 결합해 현실 산업 환경을 가상 공간에서 정밀하게 재현하고, AI가 ▲분석 ▲판단 ▲제어를 지원할 수 있는 구조로 피지컬 AI 플랫폼을 구현해 나갈 예정이다. 이번 협력은 네이버클라우드가 제시한 '소버린 AI 2.0' 비전을 실제로 구현하기 위한 첫 단계다. 기존 소버린 AI가 자국의 언어와 문화 중심의 AI 모델과 생태계를 구축해 기술 주권 확보에 초점을 맞췄다면, 소버린 AI 2.0은 이를 국가 핵심 산업과 일상 전반으로 확장해 국가 경쟁력을 높이는 방향으로 발전한 개념이다. 네이버클라우드는 이 비전을 구체화하기 위해 ▲하이퍼클로바 X 모델 오픈소스 공개 ▲국가 AI 프로젝트 연계 ▲AI 인재 양성 프로그램 운영 등을 추진하며, 산업·학계·연구기관 전반의 협력 생태계 조성에도 힘쓰고 있다. 김유원 네이버클라우드 대표는 “이번 협력은 AI 기술이 산업 현장의 생산성과 안전, 효율을 실질적으로 끌어올리는 '피지컬 AI 시대'의 출발점이 될 것”이라며 “하이퍼스케일 AI 인프라와 클라우드 운영 역량을 기반으로 디지털 트윈과 로보틱스 기술을 결합해 산업 현장의 경쟁력을 강화하고 국내 제조 산업의 AI 혁신을 함께 이끌어가는 신뢰받는 기술 파트너가 되겠다”고 강조했다.

2025.10.31 15:00박서린 기자

"젠슨 황 가면 우리도 간다"…이재용·정의선 등 5대 그룹 총수, 오늘 APEC 정상만찬 참석

[경주=장유미 기자] 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 첫날 경주에서 진행되는 환영 만찬에 국내 5대 그룹 회장과 이해진 네이버 의장이 참석한다. 국내 기업인들 중 유일하게 6명만 APEC 정상회의 만찬에 초대 받았다. 31일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 이해진 네이버 의장과 함께 이날 오후 경주에서 진행되는 APEC 정상회의 환영 만찬에 참석한다. 이재명 대통령 부부를 포함해 21개국 정상들도 함께하는 이 만찬에는 APEC 홍보대사인 가수 지드래곤이 참석해 공연을 펼칠 예정이다. 또 이날 경주에서 APEC CEO 서밋 특별연설을 진행하는 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 만찬에 참석할 예정이다. 앞서 젠슨 황 CEO는 전날 이재용 회장, 정의선 회장과 함께 깜짝 '깐부 치킨 회동'을 펼쳐 주목 받기도 했다. 그는 이날 오후 'APEC CEO 서밋'에서 특별연설을 앞두고 이재용 회장, 정의선 회장과 또 다시 만남을 가질 예정으로, 최태원 회장, 이해진 의장도 함께할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이 자리에서 삼성전자, SK, 현대차, 네이버 등 국내 주요 기업에 AI 칩을 공급하는 계약을 체결, 이를 발표할 것으로 전해졌다. 업계에선 이들의 환영 만찬 참석을 두고 한국이 세계 인공지능(AI) 시장을 선도하겠다는 의지를 반영한 것으로 해석했다. 또 재계 총수들이 지난 29일 공식 개막한 APEC 최고경영자(CEO) 서밋부터 경주 현장을 부지런히 드나들며 정부와 호흡을 맞췄다는 점도 고려한 것으로 분석됐다.

2025.10.31 13:39장유미 기자

두들린, 퀄리타스반도체에 '그리팅' 제공…"지원자 이탈률 30% 감소"

두들린(대표 이태규)은 초고속 인터페이스 반도체 IP를 개발하는 팹리스 기업 퀄리타스반도체에 자사 채용 관리 솔루션인 '그리팅'을 제공했다고 30일 밝혔다. 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 국내 인터커넥트 솔루션 전문업체로 170여명의 직원을 보유하고 있는 상장 기업이다. 반도체 칩의 통신 회로 설계 자산(IP)을 개발하는 기업으로 삼성전자 파운드리 사업부 및 다양한 국내외 기업들과 협력하고 있다. 퀄리타스반도체는 지난 3년간 연평균 30명 규모로 신규 채용을 진행해 왔다. 반도체 산업의 호황에 따라 분기별 인력 계획에 맞춰 수시 채용을 주로 진행하고 있다. 그중에서도 회로 설계 같은 전문 분야의 핵심 인재풀 확보를 최우선 과제로 삼고, 대학교 연구실 및 협회 등과 직접적으로 교류 중이다. 수시 채용은 수시로 들어오는 많은 양의 이력서를 빠르게 비교·대조해야 하기 때문에 데이터의 가시성이 매우 중요하다. 기존에 퀄리타스반도체가 사용하던 채용 관리 솔루션의 경우, 데이터 가시성이 낮아 수많은 데이터를 추가로 수기 작업 해야 하는 어려움이 있었다. 이에 6월 그리팅을 도입했고 ▲최적화 ▲면접 일정 조율 ▲데이터 가시성 등 부문을 개선했다. 그리팅은 다양한 부분을 최적화해 사용할 수 있도록 제공한다. 이력서를 받을 때 학력, 경력, 어학점수, 자격증 등 기업이 원하는 정보만 선택해서 받을 수 있다. 또 기존에는 메일로만 지원자와 소통할 수 있었던 반면, 문자와 카카오톡 발송 서비스를 제공해 지원자와의 소통 시간을 앞당긴다. 문자, 메일, 카카오톡 발송 시, 템플릿과 변수 기능을 활용할 수 있어 간편하게 개인화된 메시지를 작성하고 발송할 수 있다. 실제로 퀄리타스반도체는 면접 일정 조율에만 2~3일이 소요됐던 것에서 현재는 1~2시간 이내로 줄어 95%의 시간 절감 효과가 있다고 밝혔다. 또 서류 통과 후 약 30%의 지원자 이탈이 있었던 것에 비해 현재는 빠른 소통을 통해 0%대의 지원자 이탈률을 유지하고 있다고 밝혔다. 데이터 가시성 부문도 크게 개선됐다. 기존 솔루션에서는 이력서, 인적성 검사 결과, 포트폴리오를 모두 따로 확인해야 해 지원자 데이터의 추가적인 관리가 필요했다. 그리팅에서는 하나의 페이지에서 모든 지원자 정보를 확인할 수 있기 때문에 추가 작업이 불필요하다. 퀄리타스반도체 채용 담당자는 “직관적인 UI 덕분에 사내 규정에 맞게 채용 과정을 편리하게 커스터마이징 할 수 있게 됐고, 지원자 정보도 한 곳에서 손쉽게 확인할 수 있어 면접관들의 만족도도 매우 높다”고 말했다. 그리팅은 공개 채용, 수시 채용, 인재 소싱, 추천 채용 등 여러 유형의 채용을 통합 관리할 수 있는 올인원 채용 관리 솔루션으로 대기업과 중견기업을 포함해 7천여 기업의 선택을 받았다. 특히, 다양한 채용 유형을 활용하는 대기업과 중견기업의 그리팅 도입률이 가파르게 상승하고 있다. 올 상반기 그리팅을 도입한 제조 분야 대기업·중견기업 수는 전년 동기 대비 140% 증가했으며, 반도체 분야에서도 33% 증가세를 보였다. 이태규 두들린 대표는 “채용 환경의 변화로 인해 기존 시스템만으로는 채용 과정에서 발생하는 다양한 문제를 해결하기 힘들어졌다”며 “산업 성장 속도에 맞춰 핵심 인재를 신속히 확보하고, 이들에게 긍정적인 채용 경험을 제공하기 위해 통합 채용 관리 솔루션의 역할이 더욱 중요해지고 있다”고 말했다.

2025.10.30 16:22백봉삼 기자

파두, 샌디스크 혁신리더십 어워드 수상

데이터센터 반도체 전문기업 파두가 글로벌 낸드플래시메모리 기업 샌디스크가 개최한 공급자 행사에서 혁신 리더십 기업으로 선정됐다. 30일 반도체 업계에 따르면 파두는 현지시간 28일부터 29일까지 양일간 열린 샌디스크 서플라이어 서밋에서 이노베이션 리더십 어워드를 수상했다. 샌디스크는 파두가 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 뿐만 아니라 전력관리반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 공급하고 있는 핵심 고객사로 알려져 있다. 이 행사는 샌디스크가 웨스턴디지털(WD)로부터 낸드플래시 및 SSD 사업 분사 이후 처음으로 개최됐다. 이를 통해 샌디스크는 인공지능(AI)을 위한 메모리 및 스토리지 수요의 폭발적 성장에 기반한 스토리지 시장에 대한 긍정적인 전망을 기반으로 특히 HBF(고대역폭 낸드플래시 메모리)와 차세대 낸드 기술과 함께 향후 시장의 핵심으로 자리매김하고 있는 AI데이터센터향 기업용 SSD 전략을 공유했다. 파두는 Gen5 기업용 SSD에서의 기여를 인정받아 수상을 하게 됐으며 샌디스크의 AI데이터센터 전략에서 핵심적 역할을 수행하는 파트너로서의 지위를 확인하는 결실을 맺었다. 파두는 현재 주력 제품인 Gen5 SSD컨트롤러 뿐 아니라 향후에도 샌디스크의 핵심 파트너로서 종합적인 중장기 파트너십을 구축해 나가고 있다. 샌디스크는 HBF 등을 통해 AI데이터센터 시장에 대한 적극적인 시장점유율 확대에 나서고 있어 주요 파트너사인 파두도 큰 수혜가 가능할 것으로 기대된다.

2025.10.30 15:11전화평 기자

LG이노텍, 3분기 영업익 2037억원...전년比 56.2% 증가

LG이노텍이 고부가 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 공급량 증가로 올해 3분기 호실적을 기록했다. LG이노텍은 올해 3분기 영업이익으로 전년 대비 56.2% 증가한 2천37억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출의 경우 전년 동기 대비 5.6% 감소한 5조3천694억원을 달성했다. 전체 매출이 감소한 가운데, 영업이익만 상승한 셈이다. 회사 관계자는 “계절적 성수기 진입으로 고부가 카메라 모듈 및 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 공급이 증가했다”고 설명했다. 그러면서 “우호적 환율에 더해 광학, 전장 등 사업부별 수익성 제고 활동 성과가 가시화되며 전년 동기 대비 영업이익이 크게 늘었다”고 덧붙였다. 이어 “4분기는 모바일 신모델 공급 성수기로, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다”며, “또한 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)제품 라인업 확대, 전장부품 원가 혁신을 통한 수익성 개선이 예상된다”고 말했다. 기판·전장 부문 성장세...광학솔루션, 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급 점진적 증가 사업 부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 7.4% 감소한 4조4천812억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 46.8% 늘었다. 모바일 신모델 양산에 본격 돌입하며 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 점진적으로 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 18.2% 증가한 4천377억원의 매출을 달성했다. 전분기 대비 5.2% 증가한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP를 중심으로 한 반도체 기판의 공급이 확대되며 매출이 상승했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 5.7% 성장한 4천506억원의 매출을 기록했다. 전방 산업의 수요 약세로 매출이 소폭 줄었으나, 고부가 제품인 차량 조명 모듈의 매출 성장세는 이어지고 있다. 수주잔고 역시 5년 연속 우상향하고 있다. 올해 3분기 기준 수주잔고는 17조8천억원으로 집계됐다. 전장부품사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 부품의 매출 비중 확대와 함께, 글로벌 생산 체계 최적화, 공정 혁신 등 원가 경쟁력 제고 활동으로 수익성 개선을 가속화한다는 방침이다. LG이노텍은 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 신사업을 적극 육성하며 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. 회사는 차량 센싱∙통신∙조명 등 AD/ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업, 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 사업 등을 미래 육성사업으로 지정하고, 2030년까지 이들 사업의 매출을 8조원 이상, 매출 비중을 전체의 25% 이상으로 확대한다는 목표다. 이와 함께 수익성 개선에 주력한다는 방침이다. 박지환 CFO(전무)는 “베트남, 멕시코 신공장 증설을 바탕으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대, 핵심 부품 내재화 등을 통해 원가 경쟁력을 빠르게 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.10.30 14:13전화평 기자

"AI가 살렸다" 삼성전자, 반도체·모바일서 동반 성장 견인

삼성전자가 AI(인공지능) 수요 급증 효과를 톡톡히 누리며 3분기 실적 반등에 성공했다. 메모리·파운드리 등 반도체 부문이 일제히 회복세를 보였고, 모바일 사업도 플래그십 판매 호조로 견조한 실적을 유지했다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 확정 및 세부 실적을 공개했다. 영업이익은 12조2천억원으로 전년 동기 대비 32.48% 증가했다. 6분기 만에 두 자릿수 영업이익을 회복했다. 매출은 전년과 비교해 8.8% 상승한 86조1천억원을 기록했다. 분기 기준 최대 매출 실적이다. 반도체 “AI 수요 폭발”…HBM·2나노가 실적 견인 메모리 사업은 AI 데이터센터 확산에 따른 HBM3E·DDR5·서버 SSD 판매 확대 덕분에 분기 기준 역대 최대 매출을 올렸다. 특히 서버향 수요가 공급량을 크게 웃도는 상황에서 가격 상승이 이어지며 이익이 급증했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 중심의 선단 공정 확대와 가동률 개선, 원가 절감 효과로 적자 폭이 크게 축소됐다. 삼성전자는 “3분기 선단 공정 수주가 역대 최대를 기록했다”며 “4분기부터 2나노 1세대 양산이 본격화될 것”이라고 밝혔다. 또한 미국 텍사스 테일러 신규 팹을 2026년부터 본격 가동해 북미 AI 고객 수요에 대응할 계획이다. MX·가전, 프리미엄 제품으로 수익성 유지…스마트폰 6천100만대 출하 모바일 사업을 담당하는 MX 부문은 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7과 플립7, 플래그십 S25 시리즈 판매 호조로 견조한 실적을 기록했다. 3분기 스마트폰 출하량은 6천100만대, 태블릿은 700만대였다. 스마트폰 ASP(평균판매단가)는 304달러(약 43만2천원)로 직전 분기 대비 약 13% 상승했다. 삼성전자는 4분기에도 플래그십과 에코시스템 제품 중심의 판매 확대를 통해 전년 대비 연간 매출 성장과 수익성 유지를 목표로 한다. 회사는 "메모리 등 부품 가격 상승이 예상돼 원가 부담이 가중될 것으로 전망된다"며 "플래그십 중심 판매와 전사적 프로세스 효율화를 통해 수익성을 유지하겠다"고 설명했다. 가전(VD) 부문은 QLED·OLED TV 등 프리미엄 제품 비중 확대와 마이크로 RGB 등 신제품 효과로 매출 성장세를 이어갔다. “AI 투자 지속, 2026년 탄력적 설비투자 확대” 삼성전자 박순철 CFO는 “3분기 실적 반등으로 시장과 주주 기대에 일부 부응했다”며 “AI 중심 산업 성장세를 기회로 삼아 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다. 4분기에도 AI 반도체 수요가 강세를 유지할 것으로 보이며, 이에 따라 메모리·시스템 반도체 투자를 전략적으로 확대할 계획이다. 연간 설비투자액은 47조4천억원 규모로 집계된다. 부문별로는 DS부문(반도체)이 40조9천억원, SDC(삼성디스플레이)가 3조3천억원 수준이다. 2026년에는 AI 수요 확대에 맞춰 투자 규모를 탄력적으로 확대할 방침이다. 삼성전자는 “AI 중심 산업 구조 변화가 실적 개선의 핵심 동력”이라며 “AI 반도체·모바일·가전 등 전 사업군에서 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.

2025.10.30 13:56전화평 기자

삼성 파운드리 "2나노 공정 본격화...적자 폭 대폭 축소"

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 반등에 성공했다. AI·HPC 수요 급증으로 선단 공정 수주가 늘면서 3분기 파운드리 매출이 역대 최대를 기록했고, 상반기 이어지던 적자 폭도 눈에 띄게 줄었다. 삼성전자는 4분기 2나노 1세대 양산에 돌입하며 내년 테일러 팹 가동으로 성장세를 이어갈 계획이다. 삼성전자는 30일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “3분기에는 지난 분기 발생한 일회성 비용이 감소하고, 선단 공정 가동률이 개선되며 원가 절감 효과가 더해져 적자 폭이 대폭 축소됐다”고 밝혔다. 회사 측은 “2나노 공정을 중심으로 역대 최대 수준의 수주 실적을 달성했고, 주요 고객사의 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 수요가 확대되면서 매출이 전분기 수준을 유지했다”고 설명했다. 오는 4분기에는 2나노 공정이 본격적으로 양산에 돌입한다. 삼성전자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산이 시작된다”며 “미국과 중국 주요 거래선의 HPC·오토(자동차용) 수요 확대에 따라 매출 증가와 함께 가동률·원가 효율 개선이 이어질 것”이라고 말했다. 또 “AI와 HPC 수요가 여전히 견조한 만큼 첨단 공정 비중을 지속 확대해 안정적인 성장을 추진하겠다”고 덧붙였다. 미국 테일러 팹 2026년 가동…내년 AI·HPC 수요 확대 이어져 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 지역에 건설 중인 신규 팹을 내년 2026년부터 본격 가동할 계획이다. 회사는 “미국 내 다양한 고객들에게 첨단 반도체를 공급하기 위한 테일러 팹의 건설 마무리 및 설비 투자를 진행 중”이라며 “2나노 2세대, 17나노 CIS 등 신공정 양산 준비도 병행하고 있다”고 밝혔다. 또 “2026년에는 고객 확보와 연계한 탄력적 설비 투자 집행 기조를 유지하면서 캐팩스(CAPEX) 규모를 2024년 수준으로 확대할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 내년에도 AI·HPC 응용처 중심의 수요 확대가 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 “모바일 시장은 정체될 수 있으나 AI와 HPC 수요가 꾸준히 증가해 2·3나노 공정이 성장을 주도할 것”이라며 “기술 경쟁력 강화를 위한 차별화된 공정 개발에 집중하겠다”고 밝혔다. 또 “미국 정부의 관세 정책 등으로 글로벌 공급망 불확실성이 상존하지만, 선단 공정 중심의 안정적 매출 성장 기조를 이어가겠다”고 강조했다.

2025.10.30 13:35전화평 기자

SK실트론, 신임 CEO에 美 자회사 정광진 대표 내정

국내 반도체용 웨이퍼 제조기업 SK실트론은 2026년 최고경영자(CEO) 인사를 11월 1일자로 시행한다고 30일 밝혔다. 현재 SK실트론 대표이사인 이용욱 사장은 SK온 CEO로 이동하고, 미국 내 자회사인 SK실트론 CSS 정광진 대표가 SK실트론 대표이사 사장으로 내정됐다. 신임 CEO인 정광진 사장은 웨이퍼 및 반도체 소재 사업에 대한 넓은 식견을 바탕으로 SK실트론의 성장과 경쟁력 강화에 기여한 평가를 받고 있다. 그동안 전략기획실장, 신사업추진실장, 경영지원담당 등 주요 직무를 역임하며 SK실트론의 기업가치를 높여 현재의 모습을 갖추는데 핵심적인 역할을 수행했다. SK실트론 CSS 대표 부임 이후에는 신규 기술 도입과 미래사업 대응을 위한 제품개발, 이에 걸맞는 조직문화 개선 활동을 주도하며 SK실트론 CSS의 경쟁력을 빠르게 강화해 왔다.

2025.10.30 10:33장경윤 기자

호실적 거둔 삼성전자, 내년 전망도 '맑음'…"HBM4·2나노 적극 대응"

삼성전자가 AI 산업의 성장세로 올 3분기 견조한 실적을 거뒀다. 내년 역시 고부가 제품의 판매를 확대할 예정으로, 특히 반도체 부문에서 신규 공정의 상용화가 본격화될 전망이다. 메모리의 경우 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 확대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 수요에 적극 대응할 계획이다. 파운드리는 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 양산을 담당할 미국 테일러 신규 팹을 가동할 예정이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 15%, 전년동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 전분기 대비 160.18%, 전년동기 대비 32.48% 증가했다. DS 및 DX 사업 모두 호조세…분기 최대 매출 달성 DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 출하했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI의 경우 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적이 정체됐으나, 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 동시에 일회성 비용 감소로 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 개선됐다. DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. MX(Mobile eXperience) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다. 4분기도 AI 훈풍에 매출 성장세 전망 4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다. 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다. MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다. 또한 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다. 하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다. 내년 1c D램 생산능력 확대로 HBM4 수요 적극 대응 내년 2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 생산능력 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다. 낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(쿼드러플레벨셀) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다. 시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다. MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다. 새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다. VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(냉난방공조) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다. 하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다. 중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다. 대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

2025.10.30 09:49장경윤 기자

"반도체 관세, 대만보다 불리하지 않게"…삼성·SK 불확실성 해소

미국 정부가 우리나라에 적용되는 반도체 관세율을 대만 대비 불리하지 않은 수준으로 책정하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들의 대미 수출을 둘러싼 불확실성도 크게 해소될 전망이다. 김용범 대통령실 정책실장은 29일 한미정상회담 결과 브리핑을 통해 "반도체의 경우 주된 경쟁국인 대만 대비 불리하지 않은 수준의 관세를 적용받기로 했다"고 밝혔다. 이번 합의에 따라 양국은 한미 상호관세를 15%로 유지하며, 자동차·부품 관세도 15%로 인하하기로 했다. 대미 투자패키지는 현금투자 2천억 달러와 조선업 투자 1천500억 달러로 구성됐다. 반도체에 대한 관세율은 구체적으로 명시되지 않았으나, 대만과 비슷한 수준에서 결정될 전망이다. 현재 대만은 미국으로 수출되는 반도체 등 완제품에 대해 20% 임시관세를 적용받고 있으며, 추가적인 협상을 진행 중이다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들의 미국향 반도체 수출을 둘러싼 불확실성은 다소 걷히게 됐다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대미 반도체 수출액은 106억달러로, 이 중 미국향 수출 비중은 7.5%다. 중국(32.8%)이나 홍콩(18.4%), 대만(15.2%), 베트남(12.7%) 등 보다는 비중이 낮다.

2025.10.29 21:19장경윤 기자

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