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삼성전자, 'CES 2026'서 최고 혁신상 등 대거 수상

삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 6일 밝혔다. 미국소비자기술협회(CTA)는 5일 (현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다 생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 '냉장고 오토 오픈 도어' 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 XR', '갤럭시 Z 폴드7', '갤럭시 워치8'로 3개의 혁신상을 수상했다. '갤럭시 XR'은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다. 특히 '멀티모달 AI'에 최적화된 새로운 폼팩터인 '갤럭시 XR'은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다. '갤럭시 Z 폴드7'는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다. '갤럭시 워치8'은 스마트워치 최초의 '항산화 지수' 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다. 반도체 부문에서는 양자보안 칩 'S3SSE2A'이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, 'LPDDR6', 'PM9E1', 'Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)', 'ISOCELL HP5', 'T7 Resurrected'로 혁신상을 수상했다. 'S3SSE2A'는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다. 'LPDDR6'는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다. 'PM9E1'은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다. 'Detachable AutoSSD'는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다. 'ISOCELL HP5'는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다. 'T7 Resurrected'는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다. 하만의 'JBL 투어 원 M3 Smart Tx' 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

2025.11.06 11:48장경윤 기자

모빌린트, LG사이언스파크와 NPU 기반 AI 기술 검증 완료

AI 반도체 전문 스타트업 모빌린트가 LG사이언스파크와 함께 자사 NPU(신경망처리장치) 기반 엣지 AI 기술의 적용 가능성을 검증하는 기술 검증(PoC) 프로젝트를 최근 완료했다고 6일 밝혔다. 모빌린트는 고성능 AI 반도체 설계 역량과 최적화 기술을 갖춘 AI 반도체 전문 기업으로, 그 혁신성을 인정받아 LG의 스타트업 육성 프로그램에 선정됐다. 이번 프로젝트는 LG와 스타트업이 함께 혁신 가설을 검증하는 육성 활동인 '슈퍼스타트 PoC'의 일환으로 진행됐다. 모빌린트 NPU가 다양한 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는지를 검증하는 것이 핵심 목표였다. 이번 PoC는 LG 내 현업 부서와의 협업을 통해 언어, 비전, 음성 등 다양한 유형의 AI 모델을 실제 NPU 환경에서 테스트하는 형태로 진행됐다. 오픈소스 모델부터 LG의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)'까지 폭넓은 AI 모델을 대상으로 검증이 이뤄졌으며 그 결과 모빌린트 NPU가 엣지 AI와 온디바이스 AI 영역에서 상용화 수준의 성능과 효율성이 검증됐다. 모빌린트 윤상현 CSO(최고전략책임자)는 “이번 PoC를 통해 기술의 범용성과 안정성을 입증할 수 있었다“며 “결과를 기반으로 가전, 로보틱스, 산업 자동화, 스마트시티 등 엣지 AI가 요구되는 다양한 산업 분야에서 실시간 AI 추론을 지원할 수 있는 기술 역량을 지속적으로 확장해 나갈 계획”이라고 전했다. LG사이언스파크 슈퍼스타트팀 관계자는 “모빌린트는 이번 PoC를 통해 기술력과 실행 역량을 입증했다. 특히 NPU의 전성비와 SDK지원역량 측면에서 특장점을 확인할 수 있었다”며, “엣지 AI 및 온디바이스 AI 분야에서의 향후 성장 가능성이 기대된다”고 말했다.

2025.11.06 11:48전화평 기자

최수연 "네이버, 기술력으로 韓 AI 3대 강국 도약 기여"

“새로운 시대를 맞아 한국의 인공지능(AI)은 인프라에서 서비스로, 산업 전반으로 빠르게 확장되고 있다. 반도체·자동차·조선·방산으로 대표되는 한국의 제조업 경쟁력에 네이버의 AI 중심의 소프트웨어 혁신이 만날 때 대한민국 산업의 AI 혁신은 본격화될 것이다. 네이버만의 풀스택 AI 기술 역량을 바탕으로 한국의 AI 3대 강국 도약을 함께 하겠다” 최수연 네이버 대표는 6일 서울 코엑스에서 열린 팀네이버 통합 컨퍼런스 '단25'에서 이같이 말했다. 네이버가 주요 서비스를 중심으로 AI 에이전트를 전면에 도입하고, 반도체·자동차·조선 등 핵심 제조 산업의 AX 경쟁력을 높이는 등 서비스부터 기업 간 거래(B2B)까지 아우르는 두 축의 AI 전략 방향성을 공개한 것이다. 네이버는 주요 서비스에 AI를 접목한 그간의 경험과 기술력을 바탕으로, 쇼핑부터 검색, 광고 등 주요 서비스에 순차적으로 고도화된 에이전트를 본격 도입한다고 밝혔다. 내년 1분기에는 AI 쇼핑 서비스 '네이버플러스 스토어'에 쇼핑 에이전트가 출시될 예정이며, 2분기에는 통합검색이 AI 에이전트를 기반으로 진화한 'AI탭'을 선보일 계획이다. 최 대표는 “사용자는 어떤 검색어를 입력할지 고민하지 않고, '에이전트 N'과의 대화만으로 AI 에이전트가 사용자의 의도를 파악해 원하는 콘텐츠·상품·서비스로 연결하고 실제 행동까지 수행할 것” 이라고 설명했다. 이를 위해 네이버는 서비스 전반의 데이터와 기술 인프라를 하나로 통합한 에이전트 N을 새롭게 구축했다. 에이전트 N은 '온서비스 AI'를 통해 축적된 버티컬 AI 역량을 고도화해 사용자의 맥락을 이해하고 다음 행동을 예측·제안하며 실행까지 완결하는 구조로 설계됐다. 온서비스 AI를 에이전트 N으로 고도화하는 프로젝트를 이끌고 있는 김범준 최고운영책임자(COO)는 에이전트 N이 실제 서비스에 구현돼 구매와 결제까지 이어지는 사례에 대해 미리 공개했다. 김COO는 “다양한 유형의 메타데이터를 확보할 수 있는 자사만의 장점을 살려 쇼핑 에이전트의 경우 실제 구매자와 예약자만 남길 수 있는 리뷰, 판매자와 직접 연결된 재고 데이터 등 신뢰도 높은 데이터 인프라를 구축했으며, 이를 분석하는 기술적 검증 체계도 갖췄다”고 강조했다. 창작자와 비즈니스 파트너를 위한 AI 에이전트 생태계도 열린다. 네이버는 내년부터 순차적으로 비즈니스 통합 에이전트 '에이전트 N 포 비즈니스'를 공개할 예정이다. 이종민 광고 사업 부문장은 “네이버 비즈니스 에이전트는 쇼핑, 광고, 플레이스 등 모든 사업자들을 위한 AI 솔루션”이라며 “그동안 분산돼 있던 사업자 솔루션과 데이터를 하나의 비즈니스 허브로 통합해 사업자가 AI를 기반으로 비즈니스 환경을 분석하고, 현황을 손쉽게 진단, 개선하는데 도움을 줄 것”이라고 설명했다. 또한 네이버는 창작자들이 AI·XR 등 첨단 기술을 활용해 새로운 창작 실험을 이어갈 수 있도록 지원한다. 이재후 네이버앱 서비스 부문장은 “AI와 XR 기술을 통해 크리에이터들이 창작의 영역을 확장하고, 사용자는 초몰입·초실감의 콘텐츠를 경험할 수 있을 것”이라고 언급했다. 이를 위해 네이버는 게임, 음악, OTT 등 다양한 영역의 기업들과 지속적으로 협력을 확대할 예정이다. 뿐만 아니라 네이버는 국내 최대이자 최고 수준의 인프라를 목표로 AI 생태계 경쟁력을 위한 데이터센터와 컴퓨팅 투자를 공격적으로 확대한다. 내년까지 1조원 이상의 그래픽처리장치(GPU) 투자를 진행할 예정이며, 조만간 네이버 제2사옥 1784와 각 세종 데이터센터를 연결하는 '피지컬 AI'의 테스트베드가 본격 운영된다. 최 대표는 “앞으로 자사는 AI 시대에 가장 혁신적이지만 현실적인 파트너로서 기술이 사람과 사회에 더 가까이 닿을 수 있도록 모두를 위한 AI를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.11.06 10:48박서린 기자

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평 기자

로옴, 범용성 높은 패키지 채용한 모터 드라이버 IC 2종 개발

로옴(ROHM)은 범용 모터 드라이버 IC 'BD60210FV(20V 내압 / 2ch)' 및 'BD64950EFJ(40V 내압 / 1ch)'를 개발했다고 5일 밝혔다. 두 제품 모두 범용성이 높은 패키지를 채용해 새로운 설계에 도입하는 것뿐만 아니라, 회로 변경이나 파생 모델로의 전개, 설계 공통화에 높은 효과를 발휘한다. 또한 스탠바이 전류를 낮게 억제해(Typ : 0.0μA, Max:1.0μA), 어플리케이션 대기 시 저전력화에 크게 기여한다. BD60210FV는 DC Brush 모터 2개 또는 스테핑 모터 1개의 구동이 가능한 H-bridge 2회로 (2ch)의 다이렉트 PWM 제어 타입 모터 드라이버다. 승압이 필요하지 않은 H-bridge 회로 구성으로, 외장 부품을 최소한으로 억제하여 스페이스 절약 및 설계 간소화에 기여한다. BD64950EFJ는 H-bridge 1회로 (1ch)로, 다이렉트 PWM 제어 및 정전류 PWM 제어의 두가지 방식에 대응한다. 낮은 ON 저항 설계로 발열을 억제해, 효율적인 모터 구동을 실현할 수 있다. 또한, 40V 내압으로 고전압 (24V) 구동이 요구되는 DC 브러쉬 모터에 대응할 수 있다. 신제품은 이미 양산을 시작했고, 온라인 판매에도 대응해 Chip 1 Stop 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 어플리케이션의 개발 및 설계에 도움이 되도록 평가 보드(BD60210FV-EVK-001, BD64950EFJ-EVK-001)도 구비하고 있다.

2025.11.05 16:46장경윤 기자

네이버, 3Q 실적 역대 최고…최수연 "AI 추가 성장 자신"

인공지능(AI) 접목 효과로 네이버가 매출과 영업이익 모두 분기 역대 최대 실적을 달성했다. 본업인 서치 플랫폼(광고)·커머스 등 주요 사업에서 AI 도입의 성과가 가시화된 가운데, 네이버는 AI 인프라 시장에서 1조원 이상의 투자를 예고하며 피지컬 AI 시장 공략을 더욱 강화하겠다는 의지를 드러냈다. 이를 위해 엔비디아와의 협력 외에도 반도체·조선·방산 등 제조업에서도 협력을 모색 중이다. '온 서비스 AI'로 역대급 실적 달성…전 분야 고르게 성장 네이버는 5일 올해 3분기 매출이 전년 동기 대비 15.6% 증가한 3조1천381억원을 기록했다고 공시했다. 영업이익은 5천706억원으로 전년 동기 보다 8.6% 늘면서 역대 최대 규모로 집계됐다. 당기순이익은 7천347억원을 기록했다. 사업 부문별로 보면 서치플랫폼 매출은 애드부스트 등 AI를 활용한 광고 효율 증대 및 피드 서비스의 확대 등으로 지난해 같은 기간 보다 6.3% 성장한 1조602억원을 거뒀다. 전체 네이버 플랫폼 광고는 전년 동기 대비 10.5% 성장했다. 이는 AI 기술 기반의 광고 및 지면 최적화, 개인화된 광고 추천 고도화에 광고주 풀이 지속적으로 확대된 것이 반영된 결과다. 커머스 매출은 네이버플러스 스토어 내 발견·탐색에 특화된 개인화 경험 고도화, N배송 확대 및 멤버십 혜택 강화 등에 힘입어 전년 동기 보다 35.9% 증가한 9천855억원의 매출을 거뒀다. 네이버 플러스 스토어 앱 내에서 발견 탐색 고도화와 멤버십 혜택 강화, 수수료 개편 등이 긍정적으로 작용한 덕분이다. 이 중 중개 및 판매는 전년 동기 대비 39.7%, 스마트 스토어 매출은 102% 성장했다. 핀테크 매출은 4천331억원으로 지난해 같은 기간 보다 12.5% 확대됐다. 네이버페이 결제액은 스마트스토어 성장 및 외부 생태계의 지속적인 확장으로 전년동기 대비 21.7% 성장한 22조7천억원을 기록했다. 콘텐츠 매출은 전년 동기 대비 10% 증가한 5천93억원이다. 이 중 웹툰은 네이버 연결 실적 기준으로 전년 동기 대비 11.3% 성장했다. 엔터프라이즈 매출은 1천500억원으로 전년 동기 대비 3.8% 늘었다. 라인웍스 유료 ID 수 증가도 견조하게 지속되고 있으며 올해 상반기 수주한 GPUaaS 신규 매출이 발생하기 시작했다. AI 에이전트, '통합 솔루션' 지향…플랫폼 내 시너지로 커머스 입지 강화 이날 네이버는 검색 광고 영역에서 새로운 AI 에이전트 출시 계획을 밝혔다. 광고주를 포함한 사용자의 성장을 함께 설계하고 실행하는 데 초점을 맞춘 서비스다. 최수연 네이버 대표는 “네이버 안에 쌓인 고품질 데이터를 기반으로 사업 성과와 경쟁력을 분석해 실질적인 해결책을 제안하는 통합 솔루션으로 발전시켜 나갈 예정”이라고 말했다. 커머스 영역에서는 3분기 집중한 멤버십 이용자 혜택 강화를 기반으로 플랫폼 전반에서의 유기적인 시너지를 통해 커머스 시장에서 입지를 다지겠다고 자신했다. 3분기 네이버는 멤버십 서비스에 마이크로소프트 게임패스, 우버 멤버십, 컬리N마트 2만원 무료 배송 등을 추가한 바 있다. 뿐만 아니라 지난 9월에는 넥슨과의 통합 이용자 데이터베이스 구축 계획을 발표하고 전날에는 글로벌 음악 스트리밍 플랫폼 스포티파이와의 협력 소식을 알렸다. 또 피지컬 AI 시장 공략을 위해 반도체, 조선, 방산 등 제조업 기업과도 손을 잡을 예정이다. 앞서 네이버는 지난달 말 산업 현장의 AI 전환을 모색하고자 엔비디아와 파트너십을 체결하고 최신 그래픽처리장치(GPU) 6만장을 확보했다. 내년 이후 GPU에만 1조원 이상 투자…봄에는 AI 쇼핑 에이전트 출범 네이버는 이때 확보한 엔비디아의 GPU 활용을 포함해 재무적 여력이 허용되는 범위 안에서 AI에 대한 적극적인 투자 기조를 이어간다. 올해는 이미 GPU를 포함한 전체 인프라 투자를 약 1조원 단위로 예상하고 있다. 내년 이후로는 피지컬 AI 공약 등 신규 사업 확대를 감안하면 GPU에서만 1조원 이상의 투자가 필요할 것으로 회사는 보고 있다. 피지컬 AI의 하드웨어인 로봇에 적용되는 운영체제(OS) 및 제어 플랫폼에서는 새로운 먹거리를 발굴해나간다. 최 대표는 “선택과 집중을 해 온 결과 해당 기술들은 지금 글로벌 최고 수준으로 자부하고 있고, 실제 환경을 테스트베드로 활용하면서 글로벌 레퍼런스를 확보하는 단계에 이르렀다”며 “이 기술을 통해 새로운 신성장동력을 확보할 수 있을 것”이라고 기대했다. 이밖에 AI 에이전트도 내년 봄부터 순차적으로 공개할 예정이다. 내년 봄 출시될 쇼핑 AI 에이전트를 시작으로, 전면적인 생산형 검색 경험을 주는 AI 탭, 네이버의 여러 서비스와 더불어 외부 생태계와도 연결되는 통합 에이전트까지 차례로 소개한다. 최 대표는 “자사의 통합 에이전트와 서비스에 AI를 접목해 온 온서비스 AI 전략이 검색 광고나 커머스, 로컬 관련 매출 향상에도 적극적으로 도움을 주고 있다”며 “매출은 아직 초기 단계라고 생각하고 있고 이는 수익화에도 매우 긍정적으로 작용할 것”이라고 내다봤다.

2025.11.05 15:08박서린 기자

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤 기자

SKC, 3Q 영업손실 전년비 11% 축소…매출 5천억대 회복

SKC는 올해 3분기 연결기준 매출액 5천60억원, 영업손실 528억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 14.1% 증가하고 영업손실 규모는 11.4% 줄었다. 전분기 대비 매출은 9% 늘었고 영업손실은 24.8% 축소됐다. 2년만에 매출 5천억원 대를 회복하며 손익 개선 흐름을 보였다. 사업 부문별로 살펴보면 이차전지 소재 사업은 매출 1천667억원, 영업손실 350억원을 기록했다. 북미향 판매가 크게 확대되며 전분기 대비 매출이 31% 늘었다. 특히 리튬인산철(LFP) 기반 에너지저장장치(ESS)향 동박 판매가 큰 폭으로 증가해 매출 성장세를 뒷받침했다. 말레이시아 공장 판매량도 꾸준히 확대되며 수익성을 개선했다. 반도체 소재 사업은 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 테스트 소켓과 장비 사업의 합병으로 시너지가 본격화되며 분기 최대 매출을 달성했다. 테스트 소켓 사업은 AI 중심 비메모리향 고부가 제품 판매가 증가하면서 분기 영업이익률 33%를 달성했다. 글라스기판은 조지아 공장에서 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 절차를 시작했다. 시제품은 시뮬레이션 평가에서 긍정적인 결과를 얻으며 내년 상업화 목표를 향해 순조롭게 나아가고 있다는 설명이다. 화학 사업은 매출 2천735억원, 영업손실 74억원을 기록했다. 안정적인 수요를 기반으로 견조한 매출 흐름을 이어갔고 원료가 안정 등에 따라 적자 폭도 전분기 대비 큰 폭으로 개선됐다. 4분기에는 계절적 요인에 따른 PG 수요 확대가 예상되며 원가 개선 노력도 지속할 예정이다. SKC는 3분기 재무적 성과로 영구 전환사채(EB) 발행과 반도체 비주력 사업 매각 등으로 현금 유입을 크게 확대해 재무건전성을 강화했다고 강조했다. SKC는 연말까지 리밸런싱 과제를 마무리하고 핵심 사업 중심의 효율적 자본 구조를 완성해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “각 사업의 경쟁력 강화와 수익성 중심의 성장 구조 확립에 집중하고 있다”며 “글라스기판을 포함한 신사업의 성과 창출을 위해 지속적으로 노력하는 한편 중장기 재무안정성 강화에도 역량을 집중해 나가겠다”고 말했다.

2025.11.05 14:07김윤희 기자

리벨리온, AI 반도체 팜 실증 사업 3년차 과제 성공

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 과학기술정보통신부가 주관하고 정보통신산업진흥원이 지원하는 'AI반도체 Farm(팝) 구축 및 실증 사업' 3차년도 과제를 성공적으로 수행 중이라고 5일 밝혔다. 이번 사업은 AI 반도체를 기반으로 고성능 클라우드 인프라를 구축하고, 다양한 AI 서비스 확산의 기반을 마련하기 위한 3개년 프로젝트다. 리벨리온은 1·2차년도 사업에서 케이티클라우드에 자사 AI반도체인 아톰(ATOM)으로 3.45PF 규모의 NPU 인프라를 구축하며 AI반도체 팜의 기반을 마련했다. 3차년도에는 이를 확장해 다양한 산업 분야의 실증을 지원함으로써, 국산 AI반도체의 활용 저변을 넓히고 있다. 올해 3차년도에는 인공지능 플랫폼 전문 기업 몬드리안에이아이의 서비스 실증을 지원하고 있다. 케이티클라우드는 사업 총괄기관으로서 클라우드 인프라를 제공하고 전체 시스템 운영을 지원했으며, 리벨리온은 자사 제품을 기반으로 의료 영상 분석 모델 'FastSurfer'와 메타(Meta)의 대형언어모델 Llama 3.1의 추론 성능을 최적화했다. 이를 통해 의료 AI 모델의 처리 속도와 전성비를 개선하며, NPU 기반 의료 AI 응용의 가능성을 입증했다. 이번 사업으로 리벨리온은 의료 AI에서 NPU가 안정적으로 구동될 수 있음을 보여줬다. 뇌질환 의료 영상분석 AI모델 추론을 NPU를 기반으로 구동한 것은 국내 최초 사례로, 향후 대규모 언어모델을 결합한 의료 분야에서 추론용 AI반도체 적용 확대 가능성을 제시했다. 리벨리온은 앞으로도 AI반도체의 효율성과 안정성을 입증할 수 있는 다양한 응용서비스 실증을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2025.11.05 13:39전화평 기자

ISC, 3분기 영업익 174억원…전년比 26.1% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 5일 밝혔다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심 사업을 넘어, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진하고 있다. 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 대응력을 강화하고, End-to-End 테스트 플랫폼 전략을 바탕으로 업계 내 리더십을 공고히 하고 있다. 이번 실적은 주력 사업인 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며 모든 사업 영역에서 고른 성장을 보인 결과다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문 영업이익률은 15%으로 전분기대비 크게 증가했다. AI 반도체 테스트 소켓 수요가 증가하면서 매출과 영업이익 모두 전분기대비 유의미한 성장을 거뒀다. 또한 회사는 신사업인 장비소재사업부문에서 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터 출하와 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 솔루션, HBM용 D램세정케미컬 등 글로벌 고객사 공급망 확장 역시 실적 상승의 주요 동력이 됐다고 분석했다. 아이에스시 관계자는 “AI가속기와 하이엔드 메모리 등 고부가 테스트 시장 중심의 수익 구조가 본격화되면서 매출과 영업이익 모두 안정적인 성장 궤도에 올라섰다”며 “4분기에도 지속적인 성장을 통해 올해 최대 실적 달성을 목표로 글로벌 시장에서의 성장세를 이어가겠다”고 덧붙였다.

2025.11.05 10:13장경윤 기자

삼성전기, 日 스미토모화학과 '글라스 코어' 합작법인 설립 추진

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있고, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 돼 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

2025.11.05 08:34장경윤 기자

연세대·삼성·한화·텔레픽스 등 9개기관 "우주탐사 반도체 기술 방향 제시"

연세대학교 미래반도체연구소와 연구처는 7일 연세대 신촌캠퍼스에서 '우주 탐사용 반도체 기술의 현황과 미래'를 주제로 워크숍을 개최한다. 우주 반도체를 주제로 전문가들이 모여 워크숍을 개최하기는 이번이 처음이다. 행사에는 ▲연세대학교와 ▲우주항공청 ▲한국항공우주연구원(KARI) ▲한국전자통신연구원(ETRI) ▲한국표준과학연구원(KRISS) ▲삼성전자 ▲한화에어로스페이스 ▲텔레픽스 ▲큐알티(QRT) 등이 참석한다. 이들은 우주 환경에서 활용 가능한 차세대 반도체 기술 개발 방향을 논의할 예정이다. 우주 탐사용 반도체는 최근 우주 산업의 핵심 인프라로 주목 받고 있다. 위성 제어, 통신, 관측 센서 등 우주 임무의 모든 시스템은 반도체를 기반으로 하고 있기 때문이다. 특히 기존 상용 반도체는 극한의 우주 환경에서 한계가 있어 우주용 차세대 메모리 기술 고도화 등이 반드시 필요하다. 더욱이 전 세계 우주산업이 민간을 중심으로 재편되면서 우주용 반도체 수요는 앞으로도 크게 증가할 전망이다. 한편 이 행사 공식 후원사인 텔레픽스는 이 행사에서 '그래픽처리장치(GPU) 기반 위성 엣지 AI 솔루션 개발 및 궤도상 운용 현황'을 주제로 강연할 예정이다.

2025.11.05 07:36박희범 기자

LX세미콘, 2026년 임원인사…"성과주의로 인재 선발"

LX세미콘은 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위한 2026년 임원인사(2026년 1월 1일자)를 단행했다고 4일 밝혔다. LX세미콘은 상무 승진 1명, 이사 신규선임 3명에 대한 정기임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서 새로운 반도체 설계자동화 기법을 개발해 설계시간 단축에 기여한 윤일현 기술위원이 상무로 승진했다. 또한 권기영 책임, 이혁주 책임, 조아서 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “성과주의 원칙에 입각해 각 분야에서 탁월한 성과를 창출하고 미래성장 잠재력이 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2025.11.04 18:47장경윤 기자

한미반도체, 내년 하반기 대면적 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시

한미반도체는 차세대 HBM 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 2026년 말에 출시할 계획이라고 4일 밝혔다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더'를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다. 한미반도체는 "최근 메모리 업계는 차세대 HBM 칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다"며 "HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데, 업계는 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발 중"이라고 밝혔다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다. '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 업계에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것“이라고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여건의 특허를 출원했다.

2025.11.04 15:48장경윤 기자

SK하이닉스 "이제 메모리는 조합의 시대…커스텀 HBM·HBF에 기회"

"인공지능(AI) 시대에 메모리는 기존 천편일률적인 구조를 벗어나, 각 기능에 맞춘 메모리를 최적의 방식으로 조합하는 것이 중요해지고 있다. 이 과정에서 커스텀 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭플래시(HBF) 등이 기회를 맞게 될 것이다." 박경 SK하이닉스 담당은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 회사의 메모리 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 메모리, 향후 기능별로 분업화…최적의 조합 만들어야 이날 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표를 진행한 박 담당은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 시장의 높은 성장세를 강조했다. 발표된 자료에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 시장 규모는 올해 2천560억 달러에서 2030년 8천230억 달러로 연평균 26% 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 D램은 서버 및 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로, 낸드는 eSSD(기업용 SSD)를 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또한 AI 경쟁의 축이 기존의 학습에서 추론으로 이동하면서, 요구되는 메모리의 양도 급격히 증가하는 추세다. 추론 과정에서 KV(키-값) 캐시가 매 요청마다 생성되고 누적되면서, 메모리 용량과 대역폭을 상당 부분 소모하기 때문이다. KV 캐시는 키-값 구조로 데이터를 저장하는 캐시 시스템이다. 이전 연산 결과를 재활용해 추론 속도를 높이는 데 활용된다. 박 담당은 "AI 추론에서는 주어진 문장에 포함된 토큰 수와 사용자의 수에 따라 KV 캐시가 급증하는 것이 변수"라며 "이 KV 캐시로 촉발되는 메모리 요구량을 어떻게 잘 대응하느냐가 추론 시대에서 가장 중요한 화두가 될 것"이라고 설명했다. 때문에 SK하이닉스는 전체 시스템 내에서 가용되는 메모리의 성능 및 용량, 구성 방식이 AI 추론의 효율을 결정짓는 요소가 될 것으로 보고 있다. 특히 기존에는 메모리가 일반화된 계측 구조를 갖췄다면, 향후에는 기능별로 분업화된 메모리를 최적화된 구조로 조합하는 것이 핵심이 될 것으로 내다봤다. '풀 스택 AI 메모리' 전략…커스텀 HBM·HBF 등 두각 대표적인 사례가 엔비디아의 칩이다. 엔비디아는 루빈(Rubin) GPU에는 HBM4를, 베라(Vera) CPU에는 LPDDR5X(저전력 D램)를, 루빈 CPX(AI 추론에서 문맥 처리에 특화된 전용 가속기)에는 GDDR7(그래픽 D램)을 채용해 하나의 시스템을 구성하고 있다. 박 담당은 "예전에는 x86 CPU에 D램과 낸드를 붙이는 천편일률적인 메모리 구조가 지배적이었으나, 이제는 기능별로 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 바뀌고 있다"며 "이 상황에서 메모리 공급사는 단순히 메모리 용량을 더 많이 제공하는 것이 아닌, 고객사 칩 성능에 따라 가장 효율적인 메모리 조합을 제시할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이에 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 개념으로 AI 메모리 제품군을 적극 확장하고 있다. HBM4E부터 커스텀 HBM 공급을 준비 중이며, 기존 D램을 고객사 요구에 맞춰 더 세분화된 제품으로 개발하고 있다. 낸드 역시 초고성능과 대역폭, 초고용량 등 세 가지 방향에 맞춰 맞춤형 제품을 개발 중이다. 샌디스크와 협업해 개발 중인 HBF가 대표적인 사례다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다.

2025.11.04 13:27장경윤 기자

온세미, '수직형 GaN' 개발…차세대 전력반도체 시장 공략

온세미는 전력 밀도, 효율, 내구성에서 새로운 기준을 제시하는 '수직형(버티컬) 질화갈륨(vGaN)' 전력반도체를 공개했다고 4일 밝혔다. 해당 칩은 현재 700V 및 1200V급 디바이스로 고객사 샘플링이 진행되고 있다. AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지 등 에너지 집약적 산업의 전력 수요가 급증하고 있다. 이러한 상황 속에서 이번 차세대 GaN-on-GaN 전력반도체는 화합물 반도체 내 전류를 수직 방향으로 흐르게 하는 구조를 통해 더 높은 동작 전압과 빠른 스위칭 주파수를 구현한다. 또한 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 항공우주 등 다양한 분야에서 더 작고 가벼우며 효율적인 시스템 설계를 가능하게 한다. 온세미의 vGaN 기술은 AI와 전기화 시대를 대비한 혁신적인 전력반도체 기술로, 효율, 전력 밀도, 내구성 측면에서 새로운 표준을 제시한다. 온세미의 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발, 제조된 본 기술은 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 한다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 담당 수석 부사장은 “버티컬 GaN은 업계의 판도를 바꿀 기술로, 에너지 효율과 혁신 분야에서 온세미의 리더십을 공고히할 것"이라며 "버티컬 GaN이 전력 포트폴리오에 추가됨으로써 고객은 최고의 성능을 구현할 수 있고, 온세미는 에너지 효율과 전력 밀도가 경쟁력의 핵심이 되는 미래를 만들어가고 있다”고 밝혔다. 온세미의 vGaN 기술은 단일 다이에서 1천200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화돼 있다. 현재 상용화된 대부분의 GaN 소자는 실리콘(Si)이나 사파이어 등 비 GaN 기판 위에 제작된다. 반면, 온세미의 vGaN은 고전압 디바이스에 최적화된 GaN-on-GaN 기술을 적용해 전류가 칩 표면이 아닌 내부를 수직으로 흐르도록 설계됐다. 이 구조는 더 높은 전력 밀도와 우수한 열 안정성, 극한 환경에서도 견고한 성능을 제공한다. 이러한 장점을 바탕으로 vGaN은 GaN-on-실리콘, GaN-on-사파이어 디바이스를 뛰어넘어 더 높은 전압 처리 능력, 빠른 스위칭 주파수, 탁월한 신뢰성과 내구성을 구현한다. 이를 통해 냉각 요구 사항을 줄이면서 더 작고 가벼우며 고효율의 전력 시스템을 설계할 수 있다. 온세미 vGaN은 현재 얼리 액세스 고객 대상으로 샘플링이 진행되고 있다.

2025.11.04 08:58장경윤 기자

코스피 4200선도 돌파…11만전자·62만 하이닉스

코스피 지수가 다시 사상 최고치로 경신했다. 3일 코스피 지수는 전 거래일 보다 2.78%(114.37p) 오른 4221.87로 거래를 마감했다. 코스피 지수가 4100선을 돌파한 지 1거래일 만에 4200선을 뚫은 것. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 국내 증시를 끌어올린 것으로 분석된다. 특히 삼성전자가 11만1천원, SK하이닉스가 62만원까지 오르면서 거래를 종료해 인공지능(AI)·반도체 분야서 투심이 들끓었다. 앞서 지난 달 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장은 협력 관계를 상징하는 '치맥 회동'을 갖기도 했다. 이날 유가증권 시장에서 개인은 6천512억원, 기관은 1천854억원을 순매수했다. 외국인은 7천964억원 순매도했다.

2025.11.03 16:44손희연 기자

韓 NPU·코드 어시스턴트 결합…유라클-퓨리오사AI, AX 혁신 생태계 '시동'

유라클이 국내 AI 반도체 선도 기업이자 이재명 정부 첫 유니콘인 퓨리오사AI와 손잡고 국산 신경망처리장치(NPU)와 코드 어시스턴트 융합 생태계 활성화에 나선다. 개발 생산성 혁신과 산업 전반의 인공지능 전환(AX)을 함께 이끈다는 목표다. 유라클은 퓨리오사AI와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 AI 기반 개발 생산성 혁신에 나선다고 3일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 퓨리오사AI의 고성능 NPU에 유라클이 개발한 아테나 코드 어시스턴트 솔루션을 탑재해 국내외 엔터프라이즈 시장을 공략할 계획이다. 구체적으로 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'로 아테나 코드 어시스턴트의 처리 속도와 에너지 효율을 획기적으로 개선할 계획이다. 이를 통해 전문 개발자가 아니더라도 일정 수준의 요구사항만으로 고품질 코드를 자동 생성할 수 있어 개발자 확보가 어려운 기업에서도 효율적인 소프트웨어(SW) 개발 및 유지보수가 가능할 전망이다. 또 어플라이언스 기반으로 제공되기에 민감한 데이터를 외부에 노출하지 않고도 안전하게 AI 코딩 기능을 활용할 수 있어 공공기관이나 보안이 중요한 금융·제조 분야에서도 안심하고 도입할 수 있도록 지원한다. 이번 협력은 국산 AI 반도체와 AI SW 기술을 결합해 AI 개발 생태계 자립 기반을 강화하는 행보로 평가된다. 단순 서비스 연계를 넘어 반도체와 코드 생성 기술의 통합형 모델을 제시하는 시도다. 양사의 AI 코드 어시스턴트 어플라이언스는 내년 초 출시를 목표로, 개발 현장의 생산성을 증대하는 솔루션을 제공한다는 목표다. 특히 기존에 AI 도입이 활발했던 금융·공공 분야 외에도 제조, IT 개발 조직, 게임 산업, SW 개발 기업 등 전 산업 영역으로 AI 코드 어시스턴트의 적용 범위를 대폭 확장할 방침이다. 아울러 국내뿐 아니라 중동·아시아 등 해외 시장 발굴·개척을 위한 사업 협력을 통해 양사 기술력을 글로벌 시장에 공동으로 전파하며 AX를 촉진할 계획이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "코드 어시스턴트는 모든 산업군에서 생산성 향상을 위한 필수 솔루션으로 자리 잡고 있다"며 "큰 시장 기회가 있는 분야에서 유라클과의 협력을 통해 AX 이끌 것"이라고 밝혔다. 권태일 유라클 대표는 "퓨리오사AI와의 긴밀한 협력은 NPU 환경에 최적화된 코드 어시스턴트 어플라이언스를 제공해 개발 생산성 시장을 선도할 중요한 기반이 될 것"이라며 "양사의 혁신적인 기술 결합을 통해 국내외 기업의 디지털 전환을 가속화하고 AI 산업을 선도해 나가겠다"고 강조했다.

2025.11.03 15:51한정호 기자

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평 기자

커스텀 'AI 메모리' 강자 노리는 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC와 협력 강화

SK하이닉스가 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 새로운 D램·낸드 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 고객사 요구에 최적화된 커스텀 HBM을 개발에 힘을 쏟겠다는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 주요 파트너사와의 협력을 한층 더 강화할 계획이다. 엔비디아와 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협업하고 있다. 샌디스크와도 HBF(고대역폭플래시) 시장 개화를 위한 국제 표준화를 추진 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 "AI 시대에서 메모리의 중요성이 더 커지고 있는 만큼, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급사가 아닌 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향하고자 한다"며 "이를 위해 새로운 메모리 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 제시한 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM(고대역폭메모리), AI-D(AI D램), AI-N(AI 낸드) 등이 있다. 커스텀 HBM은 기존 시스템반도체에 있던 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 옮겨, 고객사 요구에 최적화된 데이터 처리 성능을 구현한다. AI-D의 경우, 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 개발하고 있다. 두 번째로 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrough)' 설루션을 준비 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다. AI-N은 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다. 또한 SK하이닉스는 차세대 메모리 개발을 가속화하고자 업계 최고 파트너들과의 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 대표적으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 더불어 샌디스크와는 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행하고 있다. 곽 사장은 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "언제나 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:50장경윤 기자

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