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덕산하이메탈, 내달 29일 임시주총…덕산넵코어스 상장 승인 건

반도체 소재 분야 선도 기업 덕산하이메탈은 다음달 29일 임시주주총회를 개최하고, 자회사 덕산넵코어스의 코스닥 상장 추진 승인과 함께 신규 주주환원 정책 발표를 주요 안건으로 논의할 예정이라고 30일 밝혔다. 덕산하이메탈은 지난 4월 17일 주주총회소집 결의를 통해 임시주주총회 개최 일정을 확정했다. 이번 임시주주총회에서는 ▲정관 일부 변경의 건 ▲자회사 덕산넵코어스 상장 승인의 건 등이 주요 안건으로 다뤄질 예정이다. 회사는 일반주주를 포함한 이해관계자들에게 각 안건의 필요성과 기대효과를 설명하고 주주들의 의견을 적극 수렴할 계획이다. 최근 자회사 상장에 대한 시장의 관심이 높아지는 가운데, 주주와의 소통을 강화하고 주주가치 제고에 대한 회사의 의지를 분명히 하기 위한 취지다. 덕산하이메탈은 지난해 두 차례의 주주간담회를 통해 상장 기대효과로 ▲독립적인 자금 조달 기반 확보 ▲R&D 투자 확대 ▲대외 신뢰도 및 영업 경쟁력 강화 ▲ESG 기반 경영 투명성 제고 ▲비상장 자산 가치 현실화 등을 제시한 바 있다. 덕산하이메탈은 덕산넵코어스가 방산·우주항공 등 국가 전략 산업 분야에서 성장 잠재력을 보유한 자회사인 만큼, 코스닥 상장 추진을 통해 기업가치를 시장에서 합리적으로 평가받을 필요가 있다고 보고 있다. 동시에 자회사 상장 과정에서 제기될 수 있는 모회사 주주가치 훼손 우려를 완화하기 위해 주주환원 정책을 병행 검토한다는 방침이다. 덕산넵코어스는 항법 및 항재밍 기술을 기반으로 방위 및 우주항공 분야에서 설계·개발·생산·시험까지 아우르는 토탈 솔루션을 제공하는 기업이다. 글로벌 항재밍 기술 기업 톱(Top) 20에 아시아 기업 중 유일하게 선정된 바 있으며, 방산혁신기술 선정 및 대체항법 국산화 성과 등을 통해 독보적 입지를 구축하고 있다. 또한 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 'A, A' 등급을 획득하며 기술력과 성장성을 공식적으로 인정받았다. 덕산하이메탈은 이번 임시주총을 계기로 자회사 상장 추진과 주주환원 정책을 함께 논의함으로써, 자회사 성장성과 모회사 주주가치 제고 간 균형을 강화해 나갈 계획이다. 향후 주주 의견을 바탕으로 상장 추진 절차와 주주환원 방안을 단계적으로 구체화한다는 방침이다. 덕산그룹 관계자는 “이번 임시주주총회는 덕산넵코어스의 상장 추진과 관련해 주주분들께 충분히 설명드리고 의견을 수렴하기 위한 중요한 자리”라며 “덕산넵코어스 상장으로 창출되는 기업가치가 당사 주주에게도 환류될 수 있도록 실효성 있는 환원 정책을 검토해 주주가치 제고에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.04.30 14:06장경윤 기자

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

삼성전기, 분기 매출 첫 3조원...1분기 영업익 40% '껑충'

삼성전기가 1분기 창사 후 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파했다. 삼성전기는 1분기 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다. 삼성전기는 "산업·전장용 고부가제품의 견조한 수요를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 확대로 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 삼성전기는 2분기에도 글로벌 AI 투자와 자율주행 확대로 산업·전장 부품 시장이 성장할 것으로 예상했다. 데이터센터 인프라 고도화와 AI 서버의 전력 사용량 증가 등으로, AI 서버와 데이터센터용 고부가 MLCC, FC-BGA 등 수요 강세를 기대했다. 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조4085억원이다. 전년 동기 대비 16%, 전 분기 대비 7% 증가했다. 삼성전기는 서버와 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출 고성장과 전장화 확산으로 전장 MLCC 공급이 확대됐다고 설명했다. 2분기는 AI 서버와 데이터센터용 하이엔드 제품 수요 강세, ADAS 적용 확대 등으로 산업·전장 시장에서 수요가 성장할 것으로 예상했다. 삼성전기는 "소형·초고용량 등 산업용 최선단 제품을 개발해 공급을 늘리고, 전장용 고용량·고압품 진입을 가속하며 거래선 다변화를 추진하겠다"고 밝혔다. 패키지솔루션 부문 1분기 매출은 7250억원이다. 전년 동기, 전 분기 대비 각각 45%, 12% 증가했다. 삼성전기는 "글로벌 빅테크향 AI 가속기, 서버 CPU, 네트워크용 고부가 기판 공급 확대와 ADAS, 자율주행 등 전장 기판 공급 확대 등 모든 응용처에서 매출이 증가했다"고 설명했다. 2분기는 AI와 서버, 네트워크용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 전망했다. 삼성전기는 "AI 가속기, 서버 CPU용 차세대 고다층, 대면적, 임베디드 제품을 적기 공급해 매출을 확대하고, 신규 빅테크향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 본격 공급을 개시할 예정"이라고 밝혔다. 광학솔루션 부문 1분기 매출은 1조756억원이다. 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 15% 증가했다. 삼성전기는 "IT용 2억 화소 카메라, 슬림 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 본격 양산과 전장용 글로벌 전기차향 공급 확대, 국내 완성차 업체(OEM)향 인캐빈 카메라 공급 라인업 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다. 2분기에는 차세대 고화질 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈을 적기 양산할 예정이다. 국내외 플래그십 카메라 모듈 차별화 요구 대응 차원이다. 삼성전기는 "전장용은 글로벌 전기차 신규 플랫폼 전환에 따른 차세대 모델을 신규 양산하고, 국내 OEM 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.30 12:04이기종 기자

삼성전자, 반도체로만 54조원 벌어…영업이익률 65.7%

삼성전자가 AI 인프라 투자 열풍으로 촉발된 메모리 슈퍼사이클 효과에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 부문 영업이익률은 무려 65.7%에 달했다. 또한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠2(SOCAMM2) 등 고부가 메모리 제품을 양산 판매하는 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 69.16%, 전분기 대비 42.67% 증가했다. 영업이익은 각각 756.10%, 185.11% 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 매출과 영업이익이 전분기 대비 증가해 역대 최대 분기 실적을 경신했다. 세트(Set) 사업인 디바이스경험(DX)부문은 플래그십 스마트폰 출시로 매출이 전분기 대비 증가했으며, 원가 부담 가중에도 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하고 리소스 효율화를 통해 이익 감소를 최소화했다. 환영향은 달러 등 주요 통화 환율이 상승하면서 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 1조8000억원 수준의 긍정적 효과가 있었다. 연구개발비는 11조3000억원으로 집계됐다. AI 메모리 훈풍…DS 영업이익률 65.7% DS부문 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원이다. 메모리는 시장 가격 상승 효과와 함께 제한된 공급 가능 수량 내에서 AI용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 65.7% 수준이다. 또한 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작한 가운데, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발해 메모리 시장을 선도했다. 시스템LSI는 플래그십 SoC(system on Chip) 판매 확대로 실적이 개선됐다. 파운드리(Foundry)는 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다. DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원이다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. 네트워크는 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. VD는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하만은 매출 3조8000억원, 영업이익 2000억원을 기록했다. 메모리 공급 제약 영향 및 오디오 시장의 비수기 영향, 개발비 등 비용 부담 증가로 실적이 감소했다. 디스플레이는 매출 6조7000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 중소형은 계절적 비수기와 메모리 가격 영향으로 고객사 수요가 감소해 전분기 대비 실적이 하락했다. 대형은 게이밍 모니터 OLED(유기발광다이오드) 수요 호조로 안정적인 판매를 유지했다.

2026.04.30 09:51장경윤 기자

두산 전자BG, CCL 호황에 분기 최대 실적…향후 전망도 '맑음'

두산 전자비즈니스(BG)가 핵심 사업인 동박적층판(CCL) 호황으로 폭발적인 매출 성장세를 기록했다. CCL은 글로벌 빅테크들이 공격적으로 투자하는 AI 인프라의 핵심 요소로, 중장기적 관점에서 수요가 지속 확대될 것으로 전망된다. 이에 두산 전자BG는 올 상반기 사상 최대 매출액을 경신할 것으로 보고 있다. 또한 CCL 생산능력 확보를 위한 해외 신규 투자를 연내 시작할 계획이다. 29일 두산은 2026년 1분기 실적발표를 통해 전자BG 그룹의 실적 및 상반기 전망에 대해 밝혔다. 두산 전자BG의 1분기 매출은 7023억원으로 집계됐다. 전년동기 대비 53%, 전분기 대비 10.8% 증가했다. 두산 자체사업(전자BG, DDI, 두타몰) 영업이익도 1878억원으로 전년동기 대비 45%, 전분기 대비 7%가량 늘었다. 이번 호실적은 두산 전자BG의 핵심 사업인 고부가 CCL 출하량 확대에 따른 효과로 풀이된다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. CCL은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 양산 확대 기조와 맞물려 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 고성능 AI 반도체일수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 특히 두산은 엔비디아의 주요 AI 가속기인 블랙웰(Blackwell), 베라 루빈(Vera Rubin) 공급망의 주요 CCL 공급사로 진입해 있다. 아마존, 구글 등 고객사 저변도 확대되면서, 두산의 국내외 CCL 생산라인은 사실상 풀가동 체제를 유지하고 있다. 이에 두산은 약 1800억원을 투자해 태국에 신규 CCL 생산공장을 설립할 계획이다. 상반기 전망 역시 매우 긍정적이다. 회사가 제시한 올 상반기 전자BG의 총 매출액은 1조2770억원으로, 전년동기 대비 45.2% 성장한 수준이다. 고부가 제품 비중도 81%로 전년동기 대비 10%p 확대될 것으로 내다봤다. 두산은 "1분기는 데이터센터와 반도체 중심의 수요 강세 지속으로 분기 최대 매출액을 달성했다"며 "2분기에는 기존 AI가속기 및 메모리향 제품 매출 성장과 광모듈 등 신규 어플리케이션 확대로 매출액 성장세가 지속될 것"이라고 설명했다. 업계는 CCL의 호황이 당분간 지속될 것으로 보고 있다. 골드만삭스가 대만 공급망을 분석한 최근 보고서에 따르면, CCL 및 PCB 가격은 4월 전분기 대비 10~40% 상승한 것으로 나타났다. 또한 공급난이 지속 심화됨에 따라 올 하반기와 2027년에도 최소 올 상반기와 유사한 수준의 추가 가격 인상이 이어질 것으로 전망된다. 골드만삭스는 "클라우드서비스제공자(CSP)들은 부품 공급사가 타임라인을 맞출 수만 있다면 가격 인상을 수용하겠다는 의사를 보였다"며 "이는 AI 서버 및 데이터센터가 요구하는 데이터량 증가로 인해 수년간 CCL 및 PCB 수요가 급증할 것으로 예상하기 때문"이라고 설명했다.

2026.04.29 17:35장경윤 기자

두산, 태국에 CCL 공장 신설…AI 수요 확대에 선제 대응

두산이 AI 데이터센터 확대에 따른 동박적층판(CCL) 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 태국에 신규 생산거점을 마련한다. 두산은 태국 사뭇쁘라깐(Samut Prakan)주 방보(Bang Bo) 지역의 아라야 산업단지(Araya Industrial Park)에 신규 법인을 설립하고 CCL 생산공장을 구축한다고 29일 밝혔다. 총 투자금액은 약 1800억원 규모다. 공장 부지 면적은 약 7만3000㎡(약 2만2000평)이며, 연내 착공해 오는 2028년 하반기부터 양산에 돌입하는 것을 목표로 한다. 향후 수요 추이에 맞춰 단계별 증설을 추진해 투자 효율성도 높여 나갈 계획이다. 신규 설립되는 태국 공장에서는 AI 인프라 및 네트워크 장비용 고성능 CCL을 주력으로 생산할 예정이다. 글로벌 수요 확대 추세에 힘입어 높은 성장세를 보일 것으로 기대하고 있다. 생산거점으로 선정된 아라야 산업단지는 수완나품 국제공항에서 차량으로 약 30분, 람차방 항만과는 약 1시간 거리에 위치해 물류 접근성이 우수하다. 또한 최신 산업단지로서 운영 인프라와 재해 대응 체계를 갖추고 있어 안정적인 생산 환경을 확보할 수 있다는 점도 입지 선정의 주요 요인으로 작용했다. CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 판으로, 전자제품의 신경망 역할을 하는 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 기초 소재다. 특히 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 가속기에는 신호 손실을 최소화하고 고온의 가동 환경에서도 변형되지 않는 고성능 CCL이 필수적으로 요구된다. 최근 AI 데이터센터 투자가 전 세계적으로 확대되면서 고성능 CCL에 대한 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 두산은 지난 50년간 축적된 소재 기술력을 바탕으로 CCL 분야에서 경쟁력을 이어오고 있다. CCL 품질을 결정짓는 핵심은 다양한 소재 간 '최적 조성비율'로, 이를 구현하기 위해서는 ▲분자 수준의 정밀한 화학적 결합 ▲소재 간 유기적 상호작용 ▲물질적 특성 최적화 등 고난도 배합기술이 요구된다. 두산은 이 분야에서 세계적 수준의 기술 우위를 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 두산 관계자는 "증가하는 CCL 수요에 적기 대응하기 위해 생산역량을 확충하기로 했다"며 "시장 상황을 모니터링하며 추가 투자 여부를 유연하게 검토해 나가겠다"고 말했다. 두산 전자BG는 지난 3월, 올해를 사업 성장의 원년으로 선언하며 새로운 비전과 슬로건을 공식 선포한 바 있다. 새로운 비전은 '우리는 기술 혁신으로 지속가능한 미래를 현실로 만들어 갑니다'로 단순한 소재 공급을 넘어, 차별화된 기술력으로 고객의 혁신을 뒷받침하고 산업의 필수 토대를 설계하는 파트너로 거듭나겠다는 의지를 담고 있다.

2026.04.29 16:59장경윤 기자

SKT 데이터센터 찾아간 정부...국산 AI반도체 활용 점검

과학기술정보통신부는 인천 SK텔레콤 AI 서비스 전용 데이터센터(AIDC)와 LG AI연구원을 방문해 국산 AI 반도체 활용 현황을 점검하고 기업의 의견을 청취했다고 29일 밝혔다. 현장방문은 국산 AI반도체의 본격 양산 시점을 계기로 AI 반도체가 적용된 상용 서비스를 살펴보고, 수요자 관점에서의 경험과 평가, 현장 실무자들의 애로사항을 수렴하기 위한 취지로 진행했다. 정부가 추진 중인 'K-엔비디아 육성 프로젝트'의 산업 현장을 직접 방문하고, 국산 NPU의 적용 현황을 파악하기 위해 마련됐다. 최근 AI 산업 중심축이 대규모 학습에서 실시간 추론으로 이동하면서, 정부는 추론에 특화되고 전력 효율이 높은 NPU를 중심으로 국산 AI 반도체 생태계 구축에 나서고 있다. 지난 3월 열린 'K-엔비디아 육성 프로젝트' 민관 합동 간담회에서 정부는 국민성장펀드를 통해 AI 반도체 분야에 5년간 50조원, 올해 10조 원 규모 장기 인내 자본을 공급하고, 2030년까지 AI 반도체 글로벌 유니콘 기업 5곳을 배출한다는 목표를 발표한 바 있다. SK텔레콤 AIDC엔 한국 AI 반도체 기업 리벨리온의 데이터센터용 NPU '아톰'과 '아톰 맥스'를 탑재한 서버가 설치됐다. 현장엔 이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장이 참석하고 박병관 SK텔레콤 코어플랫폼담당과 박성현 리벨리온 대표가 동행했다. 현장에서 박병관 담당은 “SK텔레콤은 아톰과 아톰 맥스 기반 서버를 에이닷 전화 통화 요약, 반려동물 영상 진단 보조 서비스인 엑스칼리버에 적용하고 있으며, 향후 아톰 맥스 기반의 상용 서비스를 지속 확대할 계획이다”고 설명했다. 특히, 에이닷 전화 통화 요약은 하루 최대 5000만건 API 호출을 처리하고 있는 만큼, 국산 AI반도체의 상업적 활용성을 증명한다고 과기정통부는 설명했다. SK텔레콤과 리벨리온은 국산 NPU 생태계 확대를 위해 기술 협력을 더욱 강화하고 있다. 지난달 양사는 글로벌 반도체 설계 기업 Arm과 3자 MOU를 체결하고 CPU와 NPU를 결합한 AI 추론 서버 공동 개발에 착수했으며, 향후 실증을 통해 SK텔레콤 자체 파운데이션 모델 'A.X K1'을 해당 서버에서 운영하는 방안도 검토 중이다. SK텔레콤은 자회사 사피온코리아와 리벨리온의 합병 과정을 거치며 리벨리온의 주요 주주로 자리매김했고, 이를 토대로 자사 데이터센터와 AI 서비스 전반에 리벨리온 NPU 적용을 확대하는 등 협력 사례를 만들어가고 있다. 양사는 NPU 적용 범위를 지속 확대하며 국산 NPU 생태계 구축에 앞장설 계획이다. SK텔레콤 관계자는 "국가 간 AI 기술 경쟁이 심화하는 가운데 한국 AI 생태계의 자립성 강화는 국가 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소"라며 "국산 LLM이 국산 NPU를 통해 서비스되는 소버린 AI를 확대해 나갈 계획이다"고 말했다. 두번째로 방문한 LG AI연구원은 최근 스탠퍼드대 인간 중심 인공지능 연구소(HAI)에서 '주목할 만 한 인공지능 모델'로 발표한 K-엑사원, 엑사원 4.0 등과 국산 AI반도체 기업인 퓨리오사AI의 레니게이드 등 AI 반도체를 결합하고 있는 현장이다. 레니게이드는 국산 AI반도체 중 최초로 고대역폭 메모리(HBM)를 활용해 양산된 제품이다. 과기정통부는 국산 대형언어모델인 엑사원과 국산 AI 반도체를 통해 한국 기술로 실현한 AI풀스택 서비스를 구축한다는 의미가 있다고 짚었다. 이도규 정보통신정책실장은 “현장 방문을 통해 우리 손으로 만든 국산 AI반도체의 실제 활용 현장을 눈으로 직접 확인하고, 현장의 솔직한 의견을 들을 수 있었다”며 “이제 본격 양산되고 있는 AI 반도체가 시장에 빠르게 도입 확산되고, 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 정부가 끝까지 뒷받침 하겠다”고 밝혔다.

2026.04.29 16:36홍지후 기자

산업부, 내년 R&D 예산 5극3특·M.AX·산업생태계 맞춤 편성

산업부가 5극3특 성장엔진 육성과 제조인공지능전환(M.AX)·산업생태계 강화에 중점을 둔 내년도 연구개발(R&D)예산안을 마련, 29일 '전략기획투자협의회'에서 발표한다. 산업부는 성과를 낼 수 있는 '진짜 R&D'에 집중할 수 있도록 분야별 민간 전문가 의견 수렴과 부내 심의 등을 거쳐 신규사업을 선별했다. 계속사업은 성과에 기반해 구조조정하는 한편, 파편화된 소규모 사업은 통합했다. 산업부는 5극3특 성장엔진 육성을 위해 내년 신규사업으로 권역별 기술개발·인프라·인력양성을 패키지 지원하는 5극3특 성장엔진 프로젝트와 지역첨단산업 그린전환 규제 대응 기술지원 사업 등을 포함했다. M.AX 분야에서는 숙련 제조 기술을 보존하고 숙련공 육성과 노동자 판단·작업을 돕기 위한 제조 암묵지 활용 제조 AI 모델 개발, 제조 현장 전 공정을 인공지능(AI)으로 최적화하는 풀스택 AI 팩토리 핵심 기술 개발, 노동자 안전을 지키는 AI 제조 안전 시스템 개발, 조선·바이오·유통 등 업종별 AI를 활용한 생산성 향상 기술개발 사업 등을 담았다. 산업생태계와 첨단·주력산업 경쟁력 강화를 위해 휴머노이드용 차세대 배터리 기술개발, 첨단항공엔진 핵심 소재·부품 국산화 개발, 화학산업의 고부가 스페셜티 전환 핵심 기술개발 등을 넣었다. 국가 리더급 스타엔지니어 육성, 산업기술 우수 성과 고도화 지원, 사업재편 승인기업의 신산업 전환을 위한 기술개발 사업 등도 포함했다. 최근 중동전쟁에 따른 공급망 이슈 대응과 미래 친환경 시장 선점을 위해 정유·석유화학 산업의 원료 다변화 대응을 위한 초중질유 전처리 기술 및 공정개발, 나프타 등 공급망 안정화를 위한 대체 소재기술 개발, 탄소 다배출 산업의 탄소감축 기술개발과 실증을 지원하는 산업 GX 플러스 등도 신규사업으로 추가했다. 문신학 산업부 차관은 “산업기술 경쟁력이 국가 경제와 안보의 근간으로 부상하며, 글로벌 기술패권 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황에서 우리 산업이 경쟁 우위를 점하기 위해서는 민관이 함께 전략적으로 분야를 선정하고, 과감하고 신속하게 투자해야 한다”며 “민간위원 의견을 적극 반영해 정부 지원이 산업 현장과 지역, 시장에서 체감할 수 있는 기술혁신 성과로 이어지도록 전략적 투자를 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 이날 전략기획투자협의회에서 AI·로봇·자율제조·반도체·이차전지·디스플레이·모빌리티·바이오·핵심소재 등 분야별 전문가와 기술정책·기술금융 등 정책 전문가 14명의 민간위원을 신규 위촉하고 내년 산업 R&D 예산안을 논의한다. 내년 R&D 사업은 예산당국과 국회 심의 등의 절차를 거쳐 확정된다.

2026.04.29 11:13주문정 기자

DB하이텍, 獨 'PCIM 2026' 참가...유럽 전력반도체 시장 공략

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026'에 참가한다고 29일 밝혔다. DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며, 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의했다. 당시 1000명 이상이 부스를 방문했으며, 당시 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화되면서 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다. 이번 전시에서도 DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다. 또한 다양한 고객사와의 미팅이 예정되어 있어 향후 협력 기회 확대가 예상된다. 반도체∙전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 빠른 성장세를 보일 것으로 전망된다. SiC 시장은 2026년 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대되며, 연평균 약 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억 달러에서 2030년 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 전망된다. DB하이텍은 2025년 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했으며, 이를 2026년 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 예정이다. 한편 DB하이텍은 현재 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있다. 이 외에도 X-ray, 글로벌 셔터(Global Shutter), SPAD(단일광자 포토다이오드) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다. 응용 제품으로는 산업용 및 차량용 제품 비중이 지속적으로 증가하고 있다.

2026.04.29 09:43장경윤 기자

최태원 "韓 AI 성장하려면 스케일·스피드 중요…엔비디아 전략 카피해야"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 성장전략 핵심요소로 에너지·반도체 등 병목현상 해결을 꼽았다. 한국은 미국과 중국보다 데이터센터 등 인프라가 부족해, 빠른 기술 개발과 투자 확대가 필요하다고 강조했다. 최 회장은 28일 오전 국회 의원회관에서 열린 '한중의원연맹 2026 제1회 정책세미나'에서 '미·중 AI 기술패권 경쟁 속 대한민국 성장전략'을 주제로 특별강연을 진행했다. 최 회장은 "AI 산업이 발전하면서 생기는 병목현상을 어떻게 잘 이용할 것인지가 세계 각국이 추진하는 AI 성장전략의 관건"이라며 "AI 데이터센터 같은 인프라, 전기, 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 4가지가 핵심 병목현상 요소"라고 설명했다. 한국은 주요 경쟁국 대비 데이터센터 구축 규모가 부족하다. 최 회장은 "국내 데이터센터를 다 합치면 1기가와트 정도 되는데, 그 중 AI에 쓸 수 있는 건 5%도 되지 않는다"며 "향후 전세계적으로 연간 10~20기가와트급 데이터센터를 구축할 것으로 보이는데, 대부분 미국과 중국이 짓고 있는 상황"이라고 진단했다. 중국 약진이 특히 거세다. 최 회장은 "중국은 서쪽 지역의 풍부한 자원을 토대로 미국보다 전기를 만드는 속도가 매우 빠르다"며 "AI 전쟁에서 전기는 중국이 우세할 것"이라고 평가했다. 이어 "(중국은) 최첨단 GPU를 쓸 수 없는 대신 스스로 반도체를 개발해야 하는데, 속도가 매우 빨라 저희같은 반도체 회사에도 위협"이라고 밝혔다. 반면 국내 메모리 업계는 전체 AI 생태계 내에서 위상이 크게 올라가고 있다. AI 가속기에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 서버용 D램과 낸드 모두 구조적인 공급부족에 직면해 있다. 최 회장은 "현재 누구를 만나도 '메모리를 달라'고 얘기하는데, 생산량이 정해져 있어 상당한 공급부족에 시달리고 있다"며 "최대한 공급량을 늘리도록 투자를 지속하고 있다"고 말했다. 한국 AI 성장전략에 대해서는 "일단은 과감하게 인프라에 투자해야 한다"며 "스케일(규모)과 스피드(속도)가 중요하다"고 강조했다. 최 회장은 "현재 SK는 아마존과 협력해 100메가와트급 데이터센터를 울산에 짓고 있는데, 용량을 900메가와트 더 늘려 1기가와트까지 가보려는 생각을 하고 있다"며 "여기에 정부 혹은 공공 수요가 뒷받침되면 대한민국이 AI 이니셔티브를 가져가는 선순환 엔진이 돌기 시작할 것"이라고 말했다. 그는 "빠른 개발 속도로 주도권을 확보하려면 엔비디아 전략을 우선 카피해야 한다"며 "동시에 AI가 가져올 충격에 대비해 사회적 가치를 더 정밀하게 측정하고 이를 키우는 새로운 자본주의가 필요하다"고 덧붙였다. 한일 경제협력 필요성도 강조했다. 최 회장은 "미중 패권 (경쟁) 속에서 우리가 스스로를 보호할 수 있으려면 경제 규모를 키워야 하는데, 우리와 비슷한 처지의 일본과 협력해야 한다"며 "양국을 합치면 6조달러 국내총생산(GDP)으로 중국 3분의 1 수준까지 올라오기 때문에, 열린 마음으로 협력해야 한다"고 말했다.

2026.04.28 16:24장경윤 기자

K-시스템반도체 육성 가속화…"올해 기념비적 사업 2개 시작"

"올해는 시스템반도체 분야에서 가장 기념비적인 사업이 2개가 시작된다. 기존과는 다른 크고 새로운 사업들이 운영될 것으로 예측되고 있어, 국내 팹리스 분들의 좋은 참여가 있기를 기대하고 있다." 임기택 한국산업기술기획평가원 시스템반도체 PD는 28일 오전 그래비티조선 서울 판교에서 열린 '피지컬 AI 상용화 전략 포럼'에서 이같이 말했다. 시스템반도체는 전체 반도체 시장에서 약 60~70%의 비중을 차지하는 주요 시장이다. 그러나 국내 반도체 업계는 사업 구조 상 메모리반도체에 집중돼 있다. 한국의 시스템반도체 시장 점유율은 2.3%에 불과하다. 특히 시스템반도체는 AI 산업의 필수 요소다. 최근 대두되고 있는 피지컬 AI·온디바이스 AI를 구현하려면 인공신경망처리장치(NPU) 등 고성능 시스템반도체가 필요하다. 이에 정부는 주력 산업별 특화 시스템반도체 개발을 활성화하기 위한 연구개발(R&D) 과제를 기획하고 있다. 반도체를 설계하는 팹리스와 반도체를 구매하는 수요 기업간의 협력 체계를 기반으로 맞춤형 시스템반도체 개발 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 올해 신규 지원규모는 총 1817억원에 달한다. 특히 올해에는 반도체첨단산업기술개발사업, K-온디바이스 AI반도체 기술개발 등 2개의 신규 과제가 편성됐다. 두 과제 모두 2030년까지 5년간 진행된다. 임 PD는 "반도체 첨단산업 기술개발 사업은 올해에만 137억원의 예산이 편성됐고, 내년에도 비슷한 규모가 될 것"이라며 "K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 최근 과기부와 산업부의 최종 점검 회의를 거쳐, 5월에 예산 규모가 최종 확정될 것"이라고 설명했다. 반도체 첨단산업 기술개발 사업은 자동차, IoT·가전, 기계장비, 로봇, 방산 등 반도체 수요가 높은 기존 주력 산업을 중점으로 둔다. 차세대 센서와 전력반도체, AI 등 여러 분야에서 총 14개의 과제가 선정됐다. K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 예타 및 수요조사 결과를 반영해 7대 분야를 신규 지원할 예정이다. 자율주행을 위한 도메인 제어기, 협동로봇향 온디바이스 AI 컴퓨팅 가속기 등이 대표적인 분야다. 임 PD는 "해당 사업은 지난 2024년부터 대표 앵커 기업들의 참여를 독려해 기획한 사업"이라며 "오랜 기간 열심히 준비해 거의 마무리 단계에 접어든 상황으로, 조만간 과제제안요청서(RFP)가 나올 예정"이라고 말했다. 한편 이번 포럼은 한국팹리스산업협회, 반도체공학회, 한국전자기술연구원이 공동 주관했다. 현장에는 김경호 한국팹리스한업협회장, 최기영 반도체공학회장, 신희동 한국전자기술연구원장을 비롯해 경기도 반도체산업과장, 차광승 성남시 4차산업국장 등 주요 관계자 100여명이 참석했다.

2026.04.28 14:51장경윤 기자

지슨, 반도체 공정 장비 국산화 나선다...정부 국책사업자 선정

인공지능(AI) 융합 보안 전문기업 지슨은 28일 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원에서 주관하는 국책과제 주관 연구기관으로 선정됐다고 공시했다. 이에 지슨은 협약을 체결하고 국산연구장비 기술경쟁력강화사업 수행에 착수할 방침이다. 협약을 통해 지슨은 반도체 플라즈마 공정용 AI 기반 멀티 주파수 스캔 임피던스 모니터링 진단 시스템 개발 및 상용화를 한양대 산학협력단과 함께 2년9개월 간 추진한다. 총 사업비는 16억1334만 원으로, 이 중 정부출연금은 12억1000만 원이다. 정부출연금 중 지슨에는 7억2600만 원이 배분됐다. 지슨이 부담하는 사업비는 4억334만 원이다. 앞서 지슨은 지난 17일 이사회를 열고 무선주파수(RF) 원천기술을 바탕으로 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격적으로 진출하기로 결의했다고 밝힌 바 있다. 20년간 무선 보안 영역에서 축적해 온 무선 측정·분석 기술을 고부가가치 반도체 산업으로 확장한다는 것이 골자다. 이번 사업도 같은 일환에서 진행됐다. 지슨은 이번 사업을 통해 반도체 식각(Etch)·증착(CVD) 등 플라즈마 공정에서 발생하는 전기적 신호를 계측·분석해 공정 이상 여부를 진단하는 시스템을 개발한다. 여기에 AI 기반 분석 기능을 결합해 공정 상태 진단과 이상 징후 분석까지 가능한 방식으로 고도화한다는 계획이다. 지슨은 해당 시스템에 기존 단일 주파수 중심 측정 방식의 한계를 보완하기 위해 멀티 주파수 스캔 기술을 적용한다. 이를 통해 플라즈마 상태 변화를 보다 입체적으로 분석하고, 공정 장비 계통에서 발생할 수 있는 이상 원인을 구분하는 데 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 아울러 측정 데이터에 딥러닝 기반 AI 분석 기능을 접목해 공정 이상 탐지, 원인 분류, 예측 진단까지 가능한 통합 진단 시스템으로 구현할 방침이다.

2026.04.28 11:42김기찬 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

6600 넘은 코스피, 사상 최고치 경신…국내 증시 시총 6000조 넘어서

코스피 지수가 6600을 넘어서며 사상 최고치를 경신했다. 27일 코스피 지수는 전 거래일 대비 2.15% 상승한 6615.03으로 마감했다. 이날 유가증권 시장에서 외국인과 기관투자자가 쌍끌이 매수했다. 외국인은 1조 1998억원, 기관은 1조 3910억원어치 순매수했다. 최근 코스피 시장을 이끌고 있는 반도체 업종 중에 한미반도체 주가는 이날 26.4% 상승해 37만원대 거래됐으며, SK하이닉스도 전 거래일 대비 5% 가량 오르며 130만원을 목전에 둔 129만원에 거래됐다. 코스닥 지수도 이날 전 거래일 대비 1.86% 오른 1226.18로 거래를 마쳤다. 코스피와 코스닥 지수가 상승세를 보이면서 국내 주식시장 시가총액도 6000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 종가 기준으로 코스피 시가총액은 5420조여원, 코스닥 시가총액은 668조여원으로 집계됐다.

2026.04.27 16:00손희연 기자

"K-AI칩, 시스템 실증 단계 진입…생태계 전반 자생력 키워야"

“이제는 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 넘어, 실제 보드와 시스템 위에서 작동하는 서비스를 증명해야 하는 단계입니다.” 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 최근 본지와의 인터뷰에서 국내 AI 반도체 팹리스들의 현주소를 이같이 진단했다. 하드웨어 설계 역량은 이미 글로벌 톱티어 수준에 도달했으나, 실제 시장에서 엔비디아의 대안으로 자리 잡기 위해서는 시스템 단위에서 안정성과 소프트웨어 포팅(Porting) 편의성을 입증하는 '실무적 검증'이 최우선 과제라는 설명이다. 단일 칩 설계에서 시스템 실증으로…“이제는 작동하는 서비스의 영역” 올해 국제고체회로학회(ISSCC)에서 리벨리온, 모빌린트 등 국내 AI 반도체 기업들이 보여준 성과는 단순한 학술적 발표에 머물지 않았다. ISSCC는 국제 반도체 올림픽 IEEE(전기전자공학자협회)가 주관하는 세계 최대 규모 반도체 IC(집적회로) 설계 학술대회로, 반도체 올림픽으로도 불린다. 김 교수는 ISSCC DAS(Digital Architectures & systems)분과 TPC(기술 프로그램 위원회)를 올해 2월까지 담당했다. TPC의 역할은 논문을 심사 및 선정하고, 세션을 구성한다. 김 교수는 현장 분위기에 대해 “과거가 칩 하나가 얼마나 잘 돌아가는지를 증명하는 시기였다면, 이제는 여러 개의 칩을 묶어 보드와 시스템 단위로 확장(Scale-out)했을 때 실제 서비스가 원활하게 배포될 수 있는지를 보여주는 단계로 진입했다”고 평했다. 특히 생성형 AI 시장이 급팽창하며 LLM(거대언어모델) 가속을 위한 시스템 단위의 성능 구현이 팹리스들의 핵심 과제로 부상했다. 김 교수는 “현장에서 확인된 국내 기업들의 기술적 성취는 HBM3E와 같은 최신 고대역폭 메모리 적용과 선단 공정 인터페이스 도입 측면에서 글로벌 선도 기업과 어깨를 나란히 했다”며 “다만 수요 기업 입장에서는 하드웨어 스펙보다 기존 GPU 환경에서 개발된 모델을 얼마나 적은 비용으로 NPU에 이식할 수 있는지가 관건”이라고 짚었다. 이어 “사용자의 전환 비용을 낮추고 전체 인프라 운영 비용(TCO) 절감 효과를 수치로 입증해야만 엔비디아의 독주 체제 속에서 실질적인 1차 선택지가 될 수 있다”며, 단순히 칩의 연산 속도가 빠른 것을 넘어 개발자가 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'를 사용할 때와 유사한 편의성을 체감할 수 있는 소프트웨어 스택의 성숙도가 시장 안착의 분수령이 될 것이라고 분석했다. 쏠림 경계해야…“생태계 전반 키워야 자생력 확보” 정부가 추진하는 'K-엔비디아 프로젝트'를 통한 5대 NPU 기업 집중 지원은 초기 시장 형성을 위해 불가피한 측면이 있다. 하지만 김 교수는 특정 선도 기업에만 자금이 쏠리는 현상이 장기적으로 국내 시스템 반도체 생태계의 허리를 약화할 수 있다는 우려를 숨기지 않았다. AI 인프라는 연산을 담당하는 NPU 하나로 완성되지 않기 때문이다. 실제로 메모리 확장을 위한 CXL(파네시아), 고속 검색 및 저장 최적화를 위한 VDPU(디노티시아), 데이터 처리를 돕는 DPU(망고부스트) 등 다양한 분야의 플레이어들이 유기적으로 결합해야 강력한 시스템 경쟁력이 생긴다. 김 교수는 “삼성 파운드리 생태계의 핵심인 디자인솔루션파트너(DSP)들의 역량 강화를 포함해 특수 목적 칩을 설계하는 중소 팹리스들까지 두루 육성하는 포괄적 전략이 수반되어야 한다”고 조언했다. 그러면서 “소수 기업이 상장에 성공한 뒤 그 성과가 생태계 전반으로 낙수 효과를 일으킬 수 있도록, 설계 IP부터 패키징에 이르는 전후방 산업의 자생력을 동시에 키워야 한다”고 거듭 강조했다. 설계 기초 인프라 위기…IDEC 예산 삭감 등 '인재 양성' 빨간불 지속 가능한 성장을 위한 인적·물적 토대는 오히려 약화하고 있다고 진단했다. 김 교수가 가장 우려하는 대목은 반도체설계교육센터(IDEC)의 예산 삭감 문제다. 그는 “IDEC은 전국의 대학원생과 연구자들에게 값비싼 설계 툴(EDA)을 지원하고 시제품 제작(MPW) 기회를 제공하는 국내 팹리스 산업의 젖줄”이라며 “이러한 기초 인프라 예산의 위축은 미래 설계 인력들의 실무 경험 축소를 야기하고, 결국 중장기적인 산업 경쟁력 저하로 이어질 수밖에 없다”고 지적했다. 시제품 하나를 만드는 데 수억 원이 드는 환경에서 대학의 설계 경험이 단절되면 기업이 필요로 하는 실무형 인재 확보는 더욱 어려워질 수밖에 없다는 의견이다. 인재 양성 정책의 단절성도 시급한 해결 과제로 꼽혔다. 김 교수는 “AI 반도체 대학원 등 주요 교육 사업이 5년 단위의 단기 기금 사업으로 운영되다 보니 연구의 연속성과 전문성을 담보하기 어렵다”고 토로했다. 글로벌 빅테크 기업들이 국내 우수 인력을 파격적인 조건으로 흡수하고 있는 상황에서, 국내 팹리스 산업의 허리를 담당할 실무 인재를 꾸준히 배출하려면 기초 교육 인프라에 대한 흔들림 없는 지원 체계가 선행되어야 한다는 것이다. 김 교수는 인터뷰를 마치며 “칩 설계 역량은 이미 궤도에 올랐지만, 이를 시스템으로 구현하고 운영할 인재와 인프라가 뒷받침되지 않으면 K-AI칩의 기세는 일회성 돌풍에 그칠 수 있다”며 정책의 지속성과 생태계 전반에 대한 관심을 거듭 당부했다.

2026.04.27 15:08전화평 기자

LG이노텍, 1분기 영업익 136% 증가...시장 기대 상회

LG이노텍이 1분기 시장 기대를 웃도는 실적을 올렸다. 애플 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기까지 이어졌다. LG이노텍은 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원, 당기순이익 2291억원 등을 올렸다고 27일 밝혔다. 매출은 역대 1분기 기준 최대다. 1분기 실적은 시장 전망치였던 매출 5조4891억원, 영업이익 2193억원, 순이익 1516억원 등을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 11%, 영업이익은 136%, 순이익은 168% 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 27%, 영업이익은 9% 줄었고, 순이익은 69% 늘었다. LG이노텍은 "계절 비수기였지만 모바일 카메라 모듈 수요가 견조했다"며 "반도체 기판은 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 호조가 이어졌다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품도 꾸준히 성장하며 매출 신장에 기여했다"고 덧붙였다. LG이노텍이 직접 언급하지 않았지만 애플이 지난해 하반기 출시한 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기에도 이어진 것으로 보인다. LG이노텍은 후면 폴디드줌 망원 등 카메라 모듈과 관련 액추에이터 등을 애플에 공급하고 있다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업 1분기 매출은 4조6106억원이다. 전년 동기보다 11% 증가했다. LG이노텍은 "견조한 모바일 카메라 모듈 수요에 차량 카메라 모듈 매출이 더해지며 1분기 기준 최대 매출을 올렸다"고 설명했다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업 매출은 같은 기간 16% 증가한 4371억원이다. LG이노텍은 "비수기였지만 RF-SiP 등 통신 반도체 기판 공급이 호조였고, 고성능 메모리 등 신규 애플리케이션용 FC-CSP 공급 확대가 지속됐다"고 설명했다. 이어 "FC-BGA도 PC용 제품 중심으로 매출이 늘고 있다"며 "시장 수요에 대응해 인공지능(AI)∙서버용 하이엔드 제품 공급을 추진하고 있다"고 덧붙였다. 차량 부품을 생산하는 모빌리티솔루션사업 매출은 전년 동기보다 4% 증가한 4871억원이다. LG이노텍은 "고부가 차량 조명 모듈을 필두로 매출이 늘고 있다"며 "자율주행 솔루션 등으로 신규 수주를 확대하겠다"고 밝혔다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 3월 "차량 AP 모듈 매출이 4분기부터 본격 발생하면서, 모빌리티솔루션사업은 지속 성장할 것"이라고 기대한 바 있다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황을 맞아 수요 급증에 대응하기 위해 반도체 기판 생산능력 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션사업 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 지난해 LG이노텍의 패키지솔루션사업 실적은 매출 1조7200억원, 영업이익 1288억원이었다. 규모만 놓고 보면 광학솔루션사업 실적(매출 18조3184억원, 영업이익 4822억원)에 못 미친다. 하지만 영업이익률은 패키지솔루션사업이 7.5%로, 광학솔루션사업의 2.6%보다 높다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업 매출(1조7200억원)은 전체(21조8966억원)의 8% 수준이지만, 영업이익(1299억원)은 전체(6650억원)의 19%다. 지난해 패키지솔루션사업 영업이익률 7.5%는 지난 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 높다. 패키지솔루션사업은 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 해당 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중이 30% 내외였다. 이때 패키지솔루션사업 이익률은 20%를 웃돌았다.

2026.04.27 14:37이기종 기자

TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'

인공지능(AI) 열풍 속에 대만 주요 파운드리 TSMC가 초미세 파운드리 공정 로드맵을 고도화하는데 주력하고 있어 주목된다. TSMC는 내년 1나노미터(nm) 공정에 첫 진입한 뒤, 매년 진보된 파생 공정을 상용화한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 무리한 공정 개발보다는 2나노 공정 최적화에 집중할 것으로 알려져 첨단공정 접근 전략에서 다소 신중한 행보를 보이고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·TSMC의 초미세 파운드리 공정 전략은 1나노 공정을 기점으로 크게 달라질 전망이다. TSMC는 최근 진행된 1분기 실적발표와 북미 기술 심포지엄을 통해 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다. 이에 따르면 TSMC는 오는 2027년부터 1나노급 초미세 공정 양산을 본격화한다. 첫 시작은 'A16'다. A는 옹스트롬(0.1나노미터)을 뜻하는 단어로, 1.6나노에 해당한다. 이후 TSMC는 오는 2028년 A14을 양산하고, 2029년에는 A13 공정을 양산할 계획이다. 특히 이달 새롭게 공개된 A13의 경우, A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공한다. 또한 DTCO(설계 기술 공동 최적화)를 통해 전력 효율성과 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다. 다음 세대인 A12도 2029년 양산을 목표로 제시했다. A12는 A14를 기반으로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 산업을 위해 후면 전력 공급 기술(BSPDN) '슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)'을 적용한 것이 특징이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 TSMC와 다소 다른 전략을 취하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 3나노 양산에 나서는 등 공정 미세화를 최우선 과제로 삼아 왔다. 그러나 삼성전자는 지난해 회사의 파운드리 공정 로드맵을 발표하는 'SAFE 포럼'에서 1.4나노(SF1.4) 공정 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년가량 연기했다. 1나노 공정에 무리하게 진입하기보다는, 2나노 등 기존 공정의 최적화 및 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 업계는 삼성전자가 올해 5월 말 미국에서 개최하는 SAFE 포럼에서도 2나노 공정에 초점을 맞춘 전략을 발표할 것으로 보고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2나노 이후의 공정 로드맵에 대해서는 확정적인 그림을 보여주지 않고 있다"며 "내부와 외부 고객사 확보로 2나노 공정 활용도가 크게 높아질 것으로 보이는 만큼, 현재는 최적화 및 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.04.27 14:02장경윤 기자

SKC, 1Q 영업손실 287억…전년비 적자 폭 61% 줄여

SKC(대표 김종우)는 올해 1분기 연결기준 매출액 4,966억 원, 영업손실 287억 원을 기록했다고 27일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 13.4% 증가하고 영업손실 규모는 61.2% 줄였다. 전분기 대비로는 매출이 15.9% 증가하고, 영업손실 규모는 73.3% 줄었다. SKC는 이차전지∙반도체∙화학 소재 등 전 사업 부문의 실적 개선에 힘입어, 현금 창출 능력을 보여주는 상각전영업이익(EBITDA) 기준 100억원을 기록, 분기 흑자 전환에 성공했다. 이는 2023년 2분기 이후 처음이다. 사업 부문별로 살펴보면, 이차전지 소재 사업은 매출 1569억원을 기록하며 전 분기 및 전년 동기 대비 큰 폭의 외형 성장을 이뤘다. 북미 지역 동박 판매량이 전분기 대비 95% 늘었고 에너지저장장치(ESS)용 판매량 또한 132% 증가하며 실적 개선을 이끌었다. 이와 함께 말레이시아 공장의 생산성이 향상되며 말레이시아 법인 기준 분기 EBITDA 흑자를 달성하는 등 수익 회복이 본격화됐다. 반도체 소재 사업은 매출 683억원, 영업이익 236억원을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔다. 수익성 중심의 사업구조 개선이 가속화되며 영업이익률 34.5%를 달성, 분기 기준 최대 영업이익을 경신했다. AI 데이터센터 수요 확대와 메모리용 제품 판매 증가가 실적에 기여했고 고부가 제품 비중이 확대되며 수익성 개선 효과로 이어졌다. 화학 사업은 시장의 예상을 상회하는 '깜짝 흑자'를 기록했다. 매출 2708억원, 영업이익 96억원을 거두며 전분기 대비 흑자 전환했다. 중동 지역의 지정학적 이슈로 인한 수급 불안의 반사효과와 함께 고부가 프로필렌글리콜(PG) 판매 확대로 수익성이 빠르게 회복됐다. 글라스기판 사업은 고객사 신뢰성 평가를 위한 준비에 속도를 내고 있다. 제품 설계 완성도를 제고하는 동시에 제조 데이터 관리 및 제조 운영 체계를 고도화하는 등 생산 기반을 단계적으로 정립해 나가고 있다. 또한 제조 신뢰성 강화를 위해 에코시스템 협력도 확대했다. 2분기에는 글라스기판 신뢰성 평가용 샘플 제작과 복수의 고객사와 논의 중인 신규 프로젝트를 검토할 예정이다. 각 사업 부문의 긍정적 흐름은 2분기에도 이어질 전망이다. 이차전지 소재 사업은 ESS용 판매 확대를 비롯해 주요 고객사의 신규 라인 본격 가동에 따른 매출 성장세가 지속될 예정이다. 말레이시아 공장은 생산∙판매 비중 70% 이상 달성을 목표로 풀(Full) 가동 체계에 진입할 것으로 예상된다. 반도체 소재 사업은 안정적인 성장 기반을 바탕으로 베트남 1공장 증설과 2공장 신설 투자를 계획하고 있다. 글라스기판 사업 가속화와 재무구조 개선을 위해 진행 중인 유상증자도 순조롭게 추진되고 있다. 최근 임직원 대상으로 실시한 우리사주 청약 수요조사에서 배정 물량 대비 132%의 초과 수요를 기록하며 회사의 미래 성장성에 대한 구성원들의 신뢰를 확인했다. SKC 관계자는 “1분기 EBITDA 흑자 달성은 주력 사업들의 본원적 경쟁력 회복을 확인한 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 현금 창출 및 수익성 중심의 사업 운영 기조 아래 점진적 실적개선을 전망하며, 진행 중인 유상증자도 성공적으로 마무리해 재무 안정성을 높이고 미래 성장 동력 확보에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.

2026.04.27 13:46김윤희 기자

ISC, 1분기 영업익 236억원…전년比 237% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 2026년 1분기 매출 683억원, 영업이익 236억원(영업이익률 35%)의 경영실적을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 115%, 영업이익은 237% 증가하며 AI 수요 확대에 따른 실적 성장과 수익성 개선이 동시에 나타났다. 1분기는 계절적 비수기임에도 불구하고 AI GPU, ASIC, 하이엔드 메모리 수요 증가에 힘입어 역대 분기 최대 영업이익을 달성했다. 회사는 이를 단기 회복이 아닌 구조적 성장 국면에 본격 진입한 신호로 판단하고 있다. 사업 부문별로는 AI 반도체 테스트 소켓(GPU·ASIC) 매출이 전년 대비 191% 성장했으며, 시스템레벨테스트(SLT) 비중이 60%를 상회하면서 고부가 중심의 수익 구조 전환이 가속화되고 있다. 메모리 부문 역시 HBM 중심으로 소켓과 장비·소재 간 시너지가 확대되며 159% 성장했다. 어플리케이션별로는 AI 데이터센터향 매출이 221% 증가했으며, 글로벌 ASIC 신규 고객을 확보하며 고객 및 제품 포트폴리오 다변화도 지속되고 있다. 회사는 AI 확산에 따라 반도체 테스트가 단순 기능 검증을 넘어 시스템 기반·고신뢰성 테스트 중심으로 전환되고 있으며, 이에 따라 시스템레벨테스트 수요가 구조적으로 확대될 것으로 전망했다. 이에 아이에스시는 대면적·고주파 환경에 최적화된 테스트 솔루션 경쟁력을 기반으로 HBM 후속 기술 및 CPO(Co-Packaged Optics) 등 차세대 영역으로 사업을 확장할 계획이다. 한편, 아이에스시는 증가하는 수요에 대응하기 위해 CAPEX 투자를 확대한다. 베트남 1공장 증설을 조기 완료해 10월부터 본격 가동하고 베트남 2공장 신설을 연내 완료해 생산능력을 극대화한다는 계획이다. 아울러 국내 생산 통합 및 제조 AX 적용을 통해 생산성과 운영 효율을 동시에 강화할 방침이다. 김정렬 아이에스시 대표는 “AI 중심 시장 재편 속에서 당사의 기술력과 전략이 실적으로 입증되고 있다”며 “테스트 소켓을 넘어 AI 인프라 핵심 테스트 플랫폼 기업으로 도약해 지속적인 성장과 주주가치 제고를 실현하겠다”고 밝혔다.

2026.04.27 11:15장경윤 기자

한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모 자사주를 취득했다고 27일 공시했다. 이번 매입은 지난달 30일 공시한 자사주 취득 계획 이행이다. 취득 단가는 31만5407원으로 총 30억원 규모다. 곽동신 회장은 지난 2023년부터 총 565억원 규모 자사주를 취득했다. 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장의 잇따른 자사주 취득은 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 열압착(TC) 본더 기술력과 성장에 대한 확신과 자신감을 시장에 전달하기 위한 것"이라고 설명했다. 한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위다. 한미반도체는 "HBM4 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조사에 TC 본더 4 공급을 선도하며 시장 주도권을 이어가고 있다"고 자평했다. 올해 말에는 와이드 TC 본더를 출시해 차세대 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기존 HBM 대비 다이 면적을 확장한 차세대 HBM 생산에 특화한 장비다. 메모리 용량과 대역폭 요구가 높아지는 차세대 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하는 제품이다. 또한 2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시할 계획이다. 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 본격 시작하고, 차세대 반도체 패키징 시장 주도권을 확보할 예정이다. 한미반도체 관계자는 "자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 지속하겠다"고 밝혔다.

2026.04.27 10:42장경윤 기자

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