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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1969건)

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곽동신 한미반도체 회장, 20억 규모 자사주 취득 완료

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 20억원 규모의 자사주 취득했다고 12일 공시했다. 이는 지난달 자사주 취득 계획 공시를 매수 완료한 것이다. 취득 단가는 8만9834원으로 총 20억원 규모다. 이로써 곽동신 회장은 2023년부터 이번 공시까지 포함해 총 393억원 규모의 자사주를 취득했다. 곽동신 회장의 지분율은 33.95%에서 33.97%로 소폭 상승하게 된다. 곽동신 회장의 자사주 취득은 HBM(고대역폭메모리) 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정으로 풀이된다. 한미반도체는 현재 전 세계 HBM 생산용 TC 본더 시장에서 1위를 차지하고 있다. AI 반도체 산업의 선두주자인 엔비디아와 브로드컴에 공급되는 HBM3E 12단 제품의 90% 이상이 한미반도체 장비를 통해 생산되고 있다.

2025.03.12 15:58장경윤

SK하이닉스 "中 반도체 격차 줄어"...정부 지원 시급

SK하이닉스 관계자가 중국과의 반도체 기술 격차가 불과 1~2년 수준으로 좁혀졌다고 우려를 표했다. SK하이닉스의 이주현 팀장은 12일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'에서 AI와 반도체 시장 경쟁력 확보를 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 의견을 밝혔다. 그는 "불과 몇 년 전까지만 해도 중국과의 반도체 기술 격차는 통상적으로 한 4~5년 정도로 이야기했지만 이제는 1~2년 정도도 근접한 상황"이라고 말했다. 이어 "특히 우리가 고대역폭 메모리3(HBM3) 수준이라면 중국의 CXMT나 YMTC의 경우도 HBM2 정도 수준까지는 개발할 수 있고 수율도 나오고 있다"며 "현재 중국 기업들이 턱밑까지 따라온 상황"이라고 설명했다. 이 팀장은 반도체 산업과 AI생태계가 밀접하게 연결돼 있는 만큼 최근 전세계적으로 성장 중인 AI와 국내 주력 산업인 반도체의 경쟁력을 확보하기 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 강조했다. 그는 "지금도 정부와 국회에서 많은 도움을 주고 있지만 현장에서는 여전히 연구개발(R&D) 및 대규모 투자 지원이 부족하다"며 "특히 딥시크로 대표되듯 빠르게 발전하는 중국 등 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 더욱 적극적인 지원과 협력이 필요하다"고 설명했다 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'은 국가 AI정책 및 실현 방안을 모색하기 위한 국회 정기 포럼이다. 정동영, 최형두 의원과 정보통신산업진흥원(NIPA) 주최로 AI산업 발전을 위한 신기술과 주요 트렌드, 정책 등에 대한 과제를 도출하거나 정책을 발굴할 예정이다.

2025.03.12 15:53남혁우

정부, 반도체 R&D 특별연장근로 확대...경제계 "환영"

정부가 반도체 등 첨단산업 분야에서 '특별연장근로 확대'를 발표하자 경제계가 환영 입장을 밝혔다. 최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관은 12일 "근로시간 특례 규정이 반도체 특별법에 포함돼야 하지만 여야 간 입장 차이가 여전히 좁혀지지 않고 있다"며 "정부는 기업들이 필요 시 근로 시간을 더욱 유연하게 활용할 수 있도록 특별 연장근로 인가 제도를 보완하겠다"고 밝혔다. 최 권한대행은 이날 정부세종청사에서 열린 국정현안관계장관회의 겸 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화 관계장관회의를 주재하고 "반도체 산업의 치열한 기술 경쟁에서 앞서 나가기 위해서는 핵심 인력들이 자유롭게 연구할 수 있는 여건이 절실하다"며 이같이 말했다. 그는 "장기간 연구 개발에 필요한 반도체 산업 특성을 고려해 1회당 인가 기간을 6개월로 확대하는 특례를 신설하고 특별 연장근로 재인가 신청 부담을 완화하는 한편 건강검진 의무화 등 근로자 건강권 보호 조치도 강화하겠다"며 "내년엔 정부 연구개발(R&D) 30조원 시대라는 새로운 지평을 열어 연구 개발의 열기를 확산시켜 나가겠다"고 언급했다. 그러면서 "특히 인공지능(AI), 바이오 양자 등 3대 게임체인저 분야와 반도체, 차세대 통신 모빌리티 등 국가 전략 분야에 더욱 집중하겠다"고 했다. 정부의 이같은 발표에 경제계는 환영한다는 입장을 밝힘과 동시에 반도체 특별법의 조속한 제정을 촉구했다. 대한상공회의소는 "국가 간 기술 패권 경쟁으로 확대되는 반도체 산업현장에서 금번 정부가 발표한 '특별연장근로 확대'가 반도체 연구개발역량을 강화할 수 있는 방안의 하나라는 점에서 환영한다"며 "다만, 현재 국회에 계류중인 반도체 특별법에서 근로시간 유연성을 적용함으로써 반도체 산업의 근본적인 경쟁력을 제고하고 젊은 연구인력들이 자율적으로 역량을 키워 나갈 수 있도록 국회에서의 조속한 법안 통과를 호소한다"고 밝혔다. 한국경제인협회도 "이번 개정으로 연구 현장의 근로시간 제약이 다소나마 완화될 것으로 기대되며, 이는 기술 혁신과 산업경쟁력 강화를 위한 의미있는 첫걸음이 될 것"이라며 "반도체는 미래 첨단산업의 기반인 만큼, R&D를 포함한 산업 전반의 경쟁력 확충을 위한 법적‧제도적 지원을 조속히 마련해주기 바란다"고 강조했다. 한국경영자총협회는 "반도체 특별법 입법 논의가 지연되면서 정부가 기업들의 고충을 반영해 반도체 연구개발 분야에 특별연장근로 인가 기간을 확대하는 등의 신속한 조치를 취한 것은 기업들에게 많은 도움이 될 것으로 기대된다"며 "다만, 반도체 등 첨단산업의 경쟁력 확보를 위해서는 반도체 특별법의 조속한 제정과 근로시간제도 유연화를 위한 '근로기준법' 개정이 반드시 필요한 만큼, 정부와 국회가 제도개선을 적극적으로 추진해달라"고 요청했다. 한편, 정부의 특별연장근로 인가기간 확대에 노동계는 반발했다. 한국노동조합총연맹(한국노총)은 이날 정부 발표 이후 성명을 내고 "장시간노동을 근절해 노동자 생명을 지키고 일과 삶의 균형을 실현하기 위해 도입한 주52시간 상한제 입법 취지를 정부가 나서서 무력화하고 걸레짝 만들겠다는 것"이라며 반대 입장을 밝혔다.

2025.03.12 15:47류은주

DMS, 유리기판용 습식 세정장비 개발…하반기 공급 목표

디스플레이·반도체 장비기업 디엠에스(DMS)는 최근 차세대 기술로 주목받고 있는 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 신규 장비를 개발하고 주요 고객사들과 협력을 강화하고 있다고 12일 밝혔다. 유리기판은 최근 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet) 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 칩렛기술이란 하나의 기판 위에 여러 종류의 반도체 칩들을 레고 블록을 조립하듯 연결하는 방식으로, 대면적에서 생산이 가능하고 비용 효율성, 낮은 전력소비, 미세 회로 구현의 우수성이라는 장점을 갖추고 있다. 다만 유리기판과 관련한 장비와 공정기술의 표준화는 아직 이루어 지지 않았다. 기존 유리 패널을 다뤄온 디스플레이 장비와 달리, 반도체용 유리기판은 더욱 미세한 패턴을 구현해야 하므로 높은 수준의 균일도 확보와 파티클(미세 오염물) 관리가 필요하다. 동시에 유리기판을 파손 없이 정밀하게 처리할 수 있는 장비개발이 요구되고 있다. DMS는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 반도체와 디스플레이 장비 기술을 융합해, 기존 패널 장비의 한계를 넘어서는 독자적이고 차별화된 솔루션을 적용했다. 이를 통해 안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고, 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 균일도와 파티클 관리에 중점을 둔 장비를 개발했다. DMS가 개발한 유리기판 습식장비는 적은 약액 사용량에도 높은 반응 속도와 균일도를 구현할 수 있으며, 양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있도록 설계돼 다양한 유리기판 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다. 더불어, 다수의 약액을 한 공간에서 처리할 수 있는 기능을 갖추어 공간 활용도 측면에서도 우수하다는 장점을 지닌다. 특히 현재 요구되는 선폭 보다 더욱 미세한 패턴을 구현할 수 있어 향후 유리기판의 선폭 미세화에도 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다. DMS는 해당 장비를 올 하반기 공급목표로 고객과 논의 중이다. DMS 관계자는 "DMS는 과거 디스플레이 시장에서 HDC(High Density Cleaner)를 개발해 장비의 표준화를 주도 했던 이력이 있다"며 "이번 유리기판 장비 개발을 통해 다시 한번 업계 표준이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.03.12 14:10장경윤

딥엑스, 독일서 마이크론 등 글로벌 기업 15여곳 협력 성과 공유

국내 AI 반도체 전문기업 딥엑스는 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 글로벌 기업들과 협력 결과를 대거 공개하며 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알릴 예정이다. 딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시하기 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해 왔다. 현재 이 가운데 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다. 글로벌 시장 진출을 위해 딥엑스는 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 파운드리 MPW 실시, 700곳 이상 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정·개발 및 양산 체제 구축, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 글로벌 고객을 위한 다각도의 준비 과정을 전례 없이 공격적으로 추진해왔다. 딥엑스는 이번 임베디드 월드 전시회에서 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스의 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여줄 예정이다. 일례로 딥엑스는 라즈베리 파이, 식스팹(Sixfab)과 함께 AI 기능이 필요한 산업용·상업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션을 확장하는 동시에 산업용 하드웨어 전문 기업과의 협력으로 기업 고객들을 위한 맞춤형 솔루션 제작도 추진할 계획이다. 또한 딥엑스는 마이크론 부스에서 LPDDR4를 사용한 라즈베리 파이와 LPDDR5X를 사용하는 다양한 폼팩터(M.2, PCIe 등) 기반 자사 AI 솔루션을 선보인다. AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장이 본격적으로 성장함에 따라, 두 회사는 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 폭넓은 시장 니즈를 선제적으로 공략할 예정이다.

2025.03.12 11:11장경윤

"AI 강국 위해 컴퓨팅 인프라 확충...GPU 조기 확보 절실"

한국이 AI 강국 G3로 도약하기 위해서는 컴퓨팅 인프라, 특히 GPU 확보가 '생존의 문제'라는 진단이 나왔다. 이에 정부와 산업계는 한목소리로 GPU 인프라 확충의 시급성을 강조하며 국회의 빠른 대응을 촉구했다. 송상훈 과학기술정보통신부 정보통신정책실장은 12일 국회 의원회관에서 정동영, 최형두 의원과 정보통신산업진흥원(NIPA) 주최로 열린 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'에서 "AI G3 강국으로 가기위해 여러가지 계획들을 신속하고 계획대로 집행해야 한다"며 "여야 국정협의체에서 진행되고 있는 추경이 신속하게 합의가 돼 예산이 계획대로 집행될 수 있도록 뜻을 모아달라"고 촉구했다. 최근 정부는 AI 강국 도약을 위한 대규모 컴퓨팅 인프라 확충 계획을 발표했다. 특히 AI 모델 개발에 필수적인 GPU(그래픽처리장치) 확보에 총력을 기울이겠다는 방침이다. 송 실장은 "최근 글로벌 AI 패권 경쟁은 딥시크 돌풍으로 새로운 국면에 진입하고 있다"며 "중국 스타트업 딥시크의 혁신을 새로운 기회로 삼아 우리나라 가용 자원을 총 결집하여 국가 AI 역량을 한 단계 도약시켜야 한다"고 강조했다. 현재 한국은 AI 인프라가 부족한 상황이다. 송 실장은 "천문학적 자본을 앞세운 빅테크들의 AI 인프라 확충 전쟁 속에서 우리 연구자와 기업들은 인프라 부족을 호소하고 있다"며 "선도국 대비 1년 이상의 기술 격차가 있다"고 진단했다. 정부, AI 3대 전략 발표...인프라·모델·전환 가속화 추진 정부는 ▲AI 컴퓨팅 인프라 확충 ▲차세대 AI 모델 개발 ▲AI 전환 가속화라는 3대 전략을 수립했다. 송 실장은 "이 전략들을 바탕으로 글로벌 탑 수준의 AI 모델을 세계 최고 수준의 인재가 개발할 수 있도록 정부는 적극 지원하겠다"며 "개발된 우리의 AI 모델로 신성장과 신시장을 발굴하고 산업·공공 분야 적용을 통해 국가 AI 전환을 가속화하겠다"고 밝혔다. 정부는 2026년 상반기까지 총 1.8만 장의 첨단 GPU를 확보할 계획이며, 이 중 1만 장은 민관 협력을 통해 연내에 확보해 국가 AI 컴퓨팅 센터를 조기에 가동한다는 방침이다. 송 실장은 "당장 현장의 시급한 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 광주 AI 데이터센터, 민간 클라우드 등 국내에서 보유하고 있는 GPU 자원의 AI 기업 활용을 우선 지원하겠다"고 밝혔다. 또한 2030년까지 국가 AI 컴퓨팅 센터 내 국산 AI 반도체 비중을 50%까지 끌어올릴 예정이다. 민간 투자 촉진을 위해 AI를 국가 전략 기술로 지정해 세제 지원을 강화하고, 비수도권 AI 데이터센터 설치 시 전력 개통 기간 단축, 입지 다변화, 시설 설치 기준 최소화 등 제도 개선도 추진한다. 송 실장은 "지난 6월 조세특례제한법 개정으로 AI 인프라 투자에 대한 세제 지원이 강화됐다"며 "앞으로도 전력과 입지·시설 관련 제도 개선을 지속적으로 추진하겠다"고 설명했다. 이와 함께 '월드 베스트 AI팀' 프로젝트를 통해 정예팀을 선발하고 단기간에 글로벌 탑 수준의 LLM을 개발할 수 있도록 지원하며, '글로벌 AI 챌린지' 개최로 최고 인재를 발굴하고 1조 원 규모의 범용 인공지능 R&D도 추진한다. 아울러 교육, 법률, 의료 등 분야별 특화 생성형 AI 개발과 국산 AI 모델의 초기 시장 창출을 위한 부처 협력형 선도 프로젝트도 진행할 계획이다. 송 실장은 "AI 컴퓨팅 인프라 확충을 시작으로 국가 AI 역량을 강화하여 AI G3 도약을 실현해 나가겠다"며 "국회를 비롯한 학계, 산업계의 많은 협력과 지원이 필요하다"고 강조했다. "GPU 확보 시급"...산업계 목소리 쏟아져 이날 포럼에 참석한 기업 대표들은 한목소리로 AI 인프라를 구축해야 한다며, 특히 GPU 확보의 시급성을 강조했다. SK텔레콤 이영탁 부사장은 "AI 강국이 되기 위해서는 생태계가 중요하다. AI 컴퓨팅 인프라 확충이 정말 중요한데, 특히 GPU가 당장 시급하다"며 "민간과 잘 협의해서 AI 컴퓨팅 인프라 생태계가 함께 발전할 수 있도록 해야 한다"고 밝혔다. 모빌린트 신동주 대표도 "당장 AI 반도체와 GPU 확충에 부족한 부분이 있어 중요하다"며 "국산 반도체 비중을 늘려야 한다"고 주장했다. 퓨리오사 백준호 대표는 "AI 컴퓨팅 인프라 확충이 필요하다"며 "최근 AI 모델에서 혁신을 이룬 기업들, 예를 들어 딥시크나 오픈AI 등은 대부분 스타트업"이라고 강조했다. 이어 그는 "혁신기업들이 등장할 수 있는 토대를 위해 스타트업에 컴퓨팅 인프라를 지원해 생태계를 만들어주면 좋겠다"고 제안했다. 리벨리온 신성규 CFO는 "딥시크의 사례를 살펴보면 컴퓨팅 인프라를 훈련과 추론으로 나눠 준비했다"며 "정부의 2030년까지 국산 반도체 비중을 높이는 계획은 감사하지만, 처음 인프라 도입 단계인 올해부터 5%라도 국산 AI 반도체가 함께 구축되는 것이 중요하다"고 말했다. 한편 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'은 지난해 진행된 AI·모빌리티 신기술전략의 시즌2로 기획됐다. 현장에는 국회, 정부, 산학연 전문가 20여명 참석해 AI 산업 발전을 위한 신기술, 트렌드, 정책, R&D 등을 논의했다.

2025.03.12 11:01최지연

SK하이닉스, '세계에서 가장 윤리적인 기업' 선정

SK하이닉스가 국내 반도체 기업 최초로 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 주관하는 '2025년 세계에서 가장 윤리적인 기업'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 에티스피어는 기업의 윤리 관행을 정의하고 연구하는 세계적 윤리경영 평가 기관이다. 매년 글로벌 기업들의 윤리경영 수준을 평가해 '세계에서 가장 윤리적인 기업'을 선정하고 있다. '세계에서 가장 윤리적인 기업'은 에티스피어가 글로벌 경영 환경을 고려해 자체적으로 개발한 '윤리지수'를 기반으로 선정한다. 윤리지수는 '윤리정책·법령 준수', '기업지배구조', '윤리문화', '환경·사회 영향', '공급망 정책' 총 5개 항목에서 240개 이상의 세부 문항을 평가해 측정한다. 이를 바탕으로 올해는 19개국, 44개 산업 분야에서 총 136개 기업이 선정됐다. 반도체 분야에서는 SK하이닉스를 포함해 총 4개 기업이 선정됐다. SK하이닉스는 “수년간 회사가 자체적으로 윤리경영 목표를 수립하고 이를 체계적으로 진단하며 실행해 온 결과를 세계에서 인정받았다”며 “이해관계자들이 신뢰할 수 있는 글로벌 최고 수준의 윤리경영 체계를 바탕으로 회사와 고객들의 기업가치 제고에 기여하겠다”고 말했다. 회사는 이번 수상의 원동력을 구성원들의 적극적이고 자발적인 윤리경영 참여로 보고 있다. SK하이닉스는 매년 '윤리실천 서약'과 '윤리실천 서베이'를 실시해 구성원 스스로가 윤리경영을 실천하고 개선하도록 하는 문화를 조성하고 있다. 2023년부터는 협력사가 함께 참여하는 윤리경영 시스템을 구축하기 위해 SK하이닉스의 윤리경영제도 운영 방식과 노하우를 공유하는 프로그램도 시행하고 있다. 에리카 새먼 바이른 에티스피어 회장은 “세계에서 가장 윤리적인 기업 중 하나로 선정된 SK하이닉스에 축하를 전한다”며 “이번 수상에는 비즈니스 완결성을 높이기 위한 회사의 진정한 헌신이 있었다”고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “회사의 윤리경영 원칙이 글로벌 시장에서 인정받기까지 노력해 온 구성원들께 감사드린다”며 “앞으로도 당사는 이해관계자들이 보내준 신뢰에 부응하고 AI 메모리 선도기업으로서 윤리적 책임을 다하는 데 힘쓰겠다”고 말했다.

2025.03.12 08:57장경윤

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

뛰는 TSMC, 뒷걸음치는 삼성...파운드리 격차 더 벌어져

지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장이 견조한 AI 반도체 수요에 힘입어 규모를 확대했다. 특히 업계 1위인 TSMC의 성장이 두드러지면서 삼성전자 파운드리 사업과의 격차를 확대했다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 파운드리 매출액은 384억8천만 달러(한화 약 56조원)로 집계됐다. 전분기 대비로는 9.9% 증가했다. 기업별로는 대만 주요 파운드리 TSMC의 매출이 268억5천만 달러로 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율 역시 전분기 64.7%에서 지난해 4분기 67.1%로 1위 자리를 공고히 했다. 반면 삼성전자의 매출은 32억6천만 달러로 전분기 대비 1.4% 감소했다. 시장 점유율은 9.1%에서 8.1%로 줄어들었다. 트렌드포스는 "새로운 고급 공정 고객으로부터 발생한 매출이 기존 주요 고객의 주문 손실을 완전히 상쇄할 수 없었다"며 "이로 인해 삼성전자의 매출이 약간 감소했다"고 설명했다. 올 1분기의 경우 파운드리 시장은 계절적 비수기 영향에도 비교적 하락폭을 줄일 것으로 전망된다. 지난해 4분기부터 미국 트럼프 행정부의 관세 정책 우려로 TV·PC·노트북 등에 대한 주문이 증가한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "지난해 말 도입된 중국 이구환신 정책으로 재고 보충을 촉진했고, TSMC의 AI 칩 관련 패키징에 대한 수요도 지속되고 있다"고 밝혔다.

2025.03.11 16:45장경윤

소테리아, 설계 자동화 툴 'DEF 지니' 개발…"AI칩 시장서 우위 확보"

국내 팹리스 기업 소테리아는 자체 개발한 고성능컴퓨팅 칩, 전자설계자동화(EDA) 툴로 AI 반도체 시장을 공략한다고 11일 밝혔다. 소테리아의 핵심 경쟁력은 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 애플 등에서 20년 이상의 경력을 쌓은 베테랑 엔지니어들로 구성된 인력 구조에 있다. 이를 바탕으로 SoC 설계 기술과 메모리 분야의 커스텀 설계 기술을 융합한 하이브리드 설계 방법론을 확립해, 업계에서 독보적인 기술력을 선보이고 있다. 실제로 소테리아는 회사의 첫 제품인 'MIK-100'의 시범 생산을 완료하고 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 해당 반도체는 국내 최초로 삼성파운드리의 최첨단 4나노미터 초저전력 핀펫(FinFET) 공정을 활용한 제품이다. 또한 MIK-100 설계 과정에서 축적한 양산 개발 노하우를 바탕으로, 업계 최초로 DEF(Design Exchange Format) 데이터베이스 자동 생성 툴인 'DEF 지니(DEF Genie)'를 성공적으로 개발했다. DEF 데이터베이스는 반도체 칩의 물리적 도면 정보를 담고 있는 중요한 자료다. 특히 복잡한 계층 구조를 가진 커스텀 설계 방식의 칩에서 구축이 까다로운 것으로 알려져 있다. 'DEF 지니'는 이러한 복잡한 계층 구조를 분석하고 수정해 단순화된 구조로 전환시키는 혁신적인 설계 자동화 툴이다. 이를 통해 SoC 설계 방법론에서 사용되는 다양한 분석 툴의 효율적 활용이 가능해지고, 설계 데이터베이스의 무결성 검증이 용이해졌다. 또한 전체 설계 기간을 크게 단축시키는 효과를 얻을 수 있게 됐다. 김종만 소테리아 대표는 "우리 회사의 강점인 융합 설계 방법론과 'DEF 지니' 같은 혁신적인 툴 개발을 통해 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.03.11 15:04장경윤

안덕근 산업부 장관 "반도체 연구개발 현장 목소리 잘 반영된 근로시간 제도 개선"

안덕근 산업통상자원부 장관은 11일 “반도체 연구개발 현장의 목소리가 잘 반영된 근로시간 제도 개선을 통해 우리 반도체산업 경쟁력이 더욱 높아질 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 안 장관은 이날 경기도 판교 소재 동진쎄미켐 R&D 센터에서 열린 '반도체 연구개발 근로시간 개선 간담회'에서 “'반도체 전쟁'은 '기술 전쟁'이고, 기술 전쟁은 결국 '시간 싸움'”이라며 이같이 말했다. 안 장관은 이어 “미국·일본·대만은 국운을 걸고 반도체 생태계를 육성 중이고, 중국은 우리 주력인 메모리를 턱밑까지 추격해 온 상황에서 우리 반도체 업계만 근로시간 규제에 발목이 잡혀 있는 현실에 우려를 표하지 않을 수 없다”고 밝혔다. 안 장관은 “앞으로 특별연장근로 제도가 보완된다고 하더라도 이는 임의적인 조치인 만큼, 추후 근로시간 특례를 포함한 '반도체 특별법' 제정을 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다. 이어 “기업들도 변화하는 제도가 기업 현장에서 잘 안착할 수 있도록 지원해달라”고 당부했다. 간담회에 참석한 반도체 기업들은 근로시간 규제로 인해 연구개발 성과가 떨어지고 부서 간 협업에 저해가 되는 한편, 근로시간 최대한도를 채우면 강제 휴가를 가야 하는 등 연구에 몰입하는 문화가 약화하는 사례도 발생하고 있다며 연구 현장의 고충을 토로했다. 이준혁 동진쎄미켐 부회장은 “늘 납기를 고려해야 하는데 근로시간 규제로 어려움이 많은 상황”이라고 말했다. 안태혁 원익IPS 대표는 “반도체는 속도가 핵심이라 특정 시기 필요하다면 6개월 정도는 노사가 합의해서 유연하게 대응할 수 있도록 해줬으면 한다”고 강조했다. 신성규 리벨리온 CFO는 “글로벌 반도체 회사 개발자들은 비행기 안에서 와이파이를 통해 일을 하지 않으면 개발 속도가 느려져 와이파이가 되는 비행기만 탄다”며 “이런 글로벌 기업과 경쟁해야 하는 반도체 스타트업에는 유연한 근무제도가 더욱 효과적”이라고 말했다. 이수인 텔레칩스 상무와 김한준 퓨리오사AI CTO도 근로시간 규제로 개인과 기업의 성장 한계가 정해져 기술혁신을 통한 도약에 한계가 있다고 강조했다. 이명로 중소기업중앙회 인력정책본부장은 “일괄적으로 적용되는 근로시간 규제는 대응 여력이 있는 대기업보다는 중소·중견기업 연구개발 역량에 더 큰 타격을 주는 만큼 긴급한 대책이 필요하다”고 강조했다. 김정회 반도체산업협회 상근부회장은 “근로시간 규제로 외부에서는 대기업의 어려움이 많이 언급되지만 실제로는 소부장 중소기업이 더 어려운 상황”이라며 “세계시장에서 경쟁력 확보를 위해 반드시 근로시간 제도 개선이 필요하다”고 지적했다. 류기정 한국경영자총회 전무는 “근로시간 특례가 '반도체 특별법'에 포함돼야 하나 지난 국정협의체에서 합의가 불발된 것이 아쉽다”며 “우선은 반도체 연구개발에 대한 특별연장근로 제도라도 조속히 개선해 줄 것”을 요청했다. 김문수 고용노동부 장관은 “지난해 11월 평택에서 기업의 애로를 들었는데, 불과 몇 개월 사이에 상황이 더욱 어려워졌다”며 “간담회를 통해 반도체산업이 다시 날 수 있도록 정부가 시급히 지원해야 한다는 점을 절감했다”고 말했다. 이어 “특히 특별연장근로 제도가 반도체 연구개발 특성에 맞게 좀 더 보완돼야 한다는 건의에 대해서는 관계부처와 협의해 정부 차원에서 합리적인 방안을 마련해 이른 시일 내에 신속히 대응하겠다”고 밝혔다. 한편, 이날 간담회에는 종합 반도체 기업(삼성전자·SK하이닉스), 반도체 소부장 기업(동진쎄미켐·주성 엔지니어링·PSK·솔브레인·원익IPS), 팹리스(리벨리온·텔레칩스·퓨리오사)를 비롯해 대한상공회의소·중소기업중앙회·한국경영자총회·한국반도체산업협회 등 경제단체가 참석했다.

2025.03.11 14:38주문정

램리서치, 첨단 식각 장비 '아카라' 공개…"D램·파운드리서 채택"

램리서치는 가장 진보된 컨덕터 식각 장비인 '아카라'(Akara)를 발표했다고 11일 밝혔다. 아카라는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3D 칩 제조에 필수적인 식각 정밀도와 성능을 구현함으로써 반도체 제조사들이 직면한 확장성 문제를 극복할 수 있도록 지원한다. 아카라는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 6F2 D램 및 3D 낸드를 비롯한 차세대 반도체 소자의 확장을 지원한다. 4F2 D램, CFET, 3D D램 등 보다 진보된 기술에도 적용될 예정이다. 이러한 차세대 소자들은 복잡한 3D 구조를 필요로 하며, 극자외선(EUV) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적이다. 특히 고종횡비(high aspect ratio) 구조의 미세 패턴을 구현하기 위해 옹스트롬 단위의 정밀한 식각 제어가 요구된다. 아카라는 이를 위한 독자적인 식각 솔루션을 보유하고 있다. 다이렉트드라이브(DirectDrive)는 업계 최초의 고체 상태 플라즈마 소스로, 기존 플라즈마 소스 대비 100배 더 빠른 반응 속도로 구현해 EUV 패터닝 결함 발생을 줄인다. TEMPO 플라즈마 펄싱은 플라즈마 종을 정밀 제어해 향상된 식각 선택성과 마이크로 로딩 성능을 제공한다. SNAP은 최첨단 이온 에너지 제어 시스템으로 원자 단위의 정밀한 식각 프로파일을 형성한다. 아카라는 최고 수준의 생산성과 공정 수율을 고려해 설계됐다. 밀리초(ms) 단위의 빠른 응답 속도를 통해 웨이퍼 생산량을 극대화하고, 정밀한 식각 균일성 제어를 통해 웨이퍼 간 반복성을 보장한다. 또한 램리서치의 '센스아이(Sense.i)' 플랫폼과 통합된 'Equipment Intelligence' 기반의 자동화 솔루션을 지원함으로써 장비 유지 관리 비용을 절감한다. 이를 통해 칩 제조업체는 생산 장비의 운영 효율을 극대화할 수 있다. 미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 “반도체 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 더 강력하고 새로운 반도체 소자를 개발하기 위해 파트너사들의 혁신적인 기술적 해결책이 필요하다”며 "차세대 반도체 제조 공정에서 플라즈마 식각 기술이 핵심적인 역할을 하게 될 것”이라고 말했다. 현재 아카라는 고급 평면 D램 및 파운드리 GAA 응용 분야에서 주요 반도체 제조업체들의 장비로 채택되고 있다.

2025.03.11 10:39장경윤

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

1분기 숨돌린 LG이노텍…중장기 성장 전략이 '핵심 과제'

올 1분기 LG이노텍의 수익성이 개선될 것으로 전망된다. 아이폰 최상위 모델의 견조한 수요, 긍정적인 환율 효과 등에 따른 영향이다. 다만 중장기적인 수익성 확보를 위한 과제들은 아직 많이 남아있다. 주력 사업인 카메라 모듈에서는 후발주자와의 경쟁이 심화되고 있고, 반도체 기판 등 신사업에서도 추가적인 경쟁력 확보가 필요하다는 지적이 제기된다. 8일 업계에 따르면 LG이노텍은 올 1분기 예상 대비 견조한 영업이익을 기록할 것으로 예상된다. 최근 전자부품 업계 및 증권가에서 추정하는 LG이노텍의 올 1분기 영업이익은 1천100억~1천300억원 수준이다. 당초 증권가 컨센서스(945억원)를 두 자릿수로 상회할 것으로 추산된다. LG이노텍의 수익성 개선에는 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향을 미쳤다. 48MP 화질의 싱글 카메라 구조이긴 하나, 애플이 지난달 출시한 아이폰16e도 LG이노텍의 고정비 부담을 덜어준 것으로 풀이된다. 박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 고부가 카메라모듈 공급 비중이 높은 아이폰16 상위 모델의 판매 비중이 견조했다"며 "FC-BGA 등 신규 사업의 가시화, 카메라 매출처 다각화, 아이폰17 시리즈 흥행 여부 등이 올해 실적 향상의 주 요인이 될 것"이라고 밝혔다. 그러나 LG이노텍이 근본적인 실적 개선을 이뤄내기 위해서는 여전히 많은 과제가 남아있다는 지적도 제기된다. 주력 사업인 카메라모듈 분야에서는 중국 코웰전자 등 후발주자들의 사업 확대가 압박으로 작용하고 있다. 기존 코웰전자는 애플에 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 근래에는 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓혔다. 이에 LG이노텍도 경쟁사 대비 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등 견제 전략을 펼치고 있는 것으로 알려졌다. 신사업인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 역시 변수 중 하나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 수요가 증가하고 있다. 실제로 LG이노텍은 올해 초까지 북미 주요 고객사와 FC-BGA 양산 공급에 대한 주요 퀄(품질) 테스트를 진행해, 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 그러나 해당 공급처에는 삼성전기·이비덴 등 경쟁사들이 이미 진입해 있어, 물량을 크게 확보하기가 어려운 실정이다. 부품업계 관계자는 "주요 고객사들의 멀티 벤더 전략을 고려하면 LG이노텍의 FC-BGA 시장 진입은 크게 어렵지 않을 것"이라면서도 "다만 점유율 확보 경쟁, 단가 인하 등으로 실제 수익성에 미치는 효용은 미미할 수 있다"고 설명했다.

2025.03.09 09:12장경윤

삼성전자, 시스템 반도체 경영진단 나서

삼성전자가 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부에 대한 경영진단에 착수했다. 7일 업계에 따르면 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실은 지난 1월부터 시스템LSI 사업부를 대상으로 한 경영진단에 나섰다. 삼성 경영진단실이 지난해 11월 신설된 이후 처음 실시하는 것으로 알려졌다. 시스템LSI 사업부는 스마트폰의 '두뇌'인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 역할을 담당하고 있다. 최근 사업 실적이 부진했던 만큼 첫 번째 경영진단 대상에 선정된 것으로 보인다. 삼성전자는 오는 2030년까지 171조원을 들여 시스템반도체 1위에 올라서겠다는 목표를 내건 바 있다. 하지만 시스템LSI 사업부가 설계한 삼성전자의 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈가 수율과 성능에서 경쟁력을 확보하지 못하고 있다. 업계에서는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 대상으로 한 경영진단도 이뤄질 수 있다는 관측도 나온다. 적자인 파운드리 사업은 고객사 수주 부진에 빠지면서 업계 1위인 대만의 TSMC와 점유율 격차가 커지고 있다. 지난해 4분기 삼성전자의 점유율은 8.2%로 TSMC(67.1%)와 격차가 58.9%p로 벌어졌다. 한편 삼성글로벌리서치는 지난해 11월 관계사 경영 진단과 컨설팅 기능을 수행하는 사장급 조직인 경영진단실을 신설하고 초대 실장에 삼성SDI 최고경영자(CEO)를 지낸 최윤호 사장을 선임한 바 있다. 경영진단실은 삼성전자 뿐 아니라 전 그룹 차원에서 계열사 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다.

2025.03.07 16:34신영빈

모빌린트, 'MWC25'서 엣지 AI 반도체 전시…유럽 시장 진출 발판

인공지능(AI) 반도체 전문 기업 모빌린트는 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 다수의 유럽 기업들로부터 큰 관심을 받으며 시장 진출의 발판을 마련했다고 7일 밝혔다. 모빌린트는 이번 행사에서 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) 레귤러스(REGULUS)를 함께 선보였다. 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe Card)을 통해 복잡한 언어 모델을 저전력으로 처리하며 실시간 응답성과 높은 안정성을 갖춘 엣지 LLM 시연 및 STT(Speech-to-Text) 데모를 선보였고, 레귤러스를 기반으로 한 얼굴 감지, 자세 추정, 객체 탐지 등 다양한 데모를 통해 드론, 로봇, AI CCTV, AIoT 기기 등에 최적화된 저전력 고성능 AI 기술력을 입증했다. 또한 이번 MWC에서는 과학기술정보통신부 유상임 장관과 김완기 특허청장을 비롯한 주요 인사들이 모빌린트 부스를 방문해 당사의 기술에 대한 설명을 듣고 깊은 관심을 보였으며, 기술력을 높이 평가했다. 신동주 모빌린트 대표는 “온프레미스와 온디바이스 AI를 타깃으로 세계 최고 수준의 성능을 자랑하는 솔루션을 제공하겠다”며 “국내외 고객들을 대상으로 시장 공략을 강화해 AI 반도체 시장의 선두주자로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

2025.03.07 09:41장경윤

ISC, 한국거래소 주관 '코스닥시장 공시우수법인' 선정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시는 한국거래소가 선정한 '2024년도 코스닥시장 공시우수법인'으로 지정됐다고 6일 밝혔다. 공시우수법인제도는 자본시장의 경영 투명성 제고 및 투자자 신뢰도 증진으로 성실공시 풍토 조성에 기여한 상장법인에 대해 매년 한국거래소가 선정, 발표하는 제도다. ▲장기성실공시 우수법인 ▲실적예측공시 우수법인 ▲IR활동 우수법인 ▲종합평가 우수법인 등 총 4개 부문에서 우수기업을 표창하고 있다. 아이에스시는 그 중 '종합평가 우수법인'으로 선정됐다. 공시 정확성, 적시성, 적정성 및 IR활동 등 선도적 공시활동에 대해 우수한 평가를 받아 이 상을 수상했다. 지난 5일 서울 여의도에 위치한 한국거래소 사옥에서 진행된 시상식에는 아이에스시를 비롯한 12개 사가 공시우수법인으로 선정됐다. 이 날 시상식에는 아이에스시 김정렬 공동대표가 참여했으며, 공시업무 담당자인 신상섭 재경팀장은 공시업무 유공자로 선정돼 별도 표창을 받았다. 아이에스시는 투명한 공시정보를 제공하고 경영성과지표 개선을 통한 주주 환원액 확대, 적극적인 기업설명회(IR) 활동 등으로 투자자와 긴밀한 관계 유지를 위해 노력했다. 또한, 코스닥 반도체 소부장 기업으로는 최초로 기업가치 제고 계획을 발표하며 주주가치 제고에 힘써 왔다. 아이에스시 관계자는 “이번 공시우수법인 선정으로 아이에스시의 공시 및 소통 역량을 인정받아 기쁘게 생각한다“며 “앞으로 증권시장의 신뢰성 및 공정성 제고를 위해 상장법인으로서 책임감을 가지고 투자자들과의 신뢰 관계를 굳건히 하겠다”고 말했다. 한편, 아이에스시는 이번 공시우수법인으로 지정되면서 향후 3년간 불성실공시법인 지정 유예 자격이 부여되며, 공시 의무교육 이수 면제, 전자공시시스템 공표 등의 우대 혜택을 받는다.

2025.03.06 10:13장경윤

AMAT, '우수 공급업체 상' 13개社 발표…韓 협력사도 포함

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)' 수상자를 발표했다고 6일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 상은 매년 품질, 서비스, 지속가능성, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 여러 부문에서 뛰어난 기술력과 운영 성과를 보여주며, 어플라이드 비즈니스 발전에 기여한 기업들에게 수여한다. 올해는 13개 기업이 수상자로 선정됐다. 폴 차브라 어플라이드 글로벌 공급망 부사장은 “탁월한 성능, 민첩성, 품질을 제공한 우수 공급업체 상 수상 기업들을 진심으로 축하한다”며 “AI, 사물인터넷(IoT) 등 글로벌 메가트렌드가 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 요구하는 가운데, 어플라이드는 공급망 파트너들과 긴밀한 협력으로 재료공학 분야의 혁신을 이끌고 있다”고 말했다. 최우수 성과상은 ▲아데코(Adecco) ▲EDIS 안라겐바우(EDIS Anlagenbau) ▲ETLA ▲폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지(Foxsemicon Integrated Technology) ▲케이에스엠컴포넌트(KSM Component) ▲래피드 매뉴팩처링(Rapid Manufacturing) ▲리치포트 테크놀로지(Richport Technology) ▲스미토모 중공업(Sumitomo Heavy Industries) ▲TRUMPF 휴팅거(TRUMPF Huettinger) 등이 수상했다. 애프터마켓 지원 우수상은 페로텍 홀딩스(Ferrotec Holdings Corporation)가, 신제품 지원 우수상(Excellence in New Product Support)은 노칼 엔지니어링(NorCal Engineering)에 수여됐다. 지속가능성 우수상은 SMC가, 품질 우수상은 브룩스 인스트루먼트(Brooks Instrument)가 수상했다.

2025.03.06 10:06장경윤

SK키파운드리, 3차원 속도·방향 측정 '3D 홀 효과 센서' 기술 출시

SK키파운드리는 3차원의 자기장 감지를 통해 속도와 방향을 측정할 수 있는 새로운 '3D 홀 효과 센서(Hall-effect Sensor)' 기술을 제공한다고 6일 밝혔다. 홀 효과 센서는 도체나 반도체가 자기장을 통과하는 과정에서 발생하는 전압 차를 인지하는 홀 효과를 이용해 자기장 강도를 측정하는 센서다. 이렇게 측정된 자기장을 통해 소자의 위치, 속도, 회전, 방향, 전류 등을 활용하는 산업에 활용된다. SK키파운드리는 기존 1D(1차원), 2D(2차원) 홀 효과 센서를 사용한 다양한 제품 군을 제공해왔으며, 이번 3D 홀 효과 센서는 수직 및 평면 홀 효과 센서를 하나의 칩에 통합하고 기존 2D제품 이상의 감도 제공을 통해, 3차원의 미세한 방향 및 속도 변화를 빠른 응답 속도로 실시간 측정할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다. SK키파운드리가 제공하는 이번 3D 홀 효과 센서의 또다른 중요한 특징은 기존 공정에 마스크를 추가해 고객 제품에 쉽게 통합되도록 설계 가능하다는 점이다. 또한 3D 홀 효과 센서 통합이 전기적 특성을 그대로 유지하면서도 0.13~0.18μm 범위의 여러 노드에 제공된다. 이번 3D 홀 효과 센서는 다양한 분야에서의 활용이 기대된다. 특히 최근 주목 받고 있는 자동차 분야의 안전운전 보조 및 자율 주행 시스템, 가전제품 분야의 스마트 가전 및 게임 콘솔, 산업 자동화 분야의 로봇 제어 및 드론, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 웨어러블 기기 등에 활용이 가능하다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "이번에 출시된 3D 홀 효과 센서 기술은 민감한 감도와 미세한 3차원 움직임까지 감지할 수 있는 성능을 통해, 가전, 자동차, 로봇, 드론 등을 포함한 다양한 산업 분야 제품 설계에 활용 가능 할 것으로 기대된다”며 “향후 지속적인 기술 개발을 통해, SK키파운드리 고객이 보다 다양한 기능을 하나의 반도체에 통합 설계할 수 있도록 지원해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.03.06 09:46장경윤

정부, 50조원 규모 첨단전략산업기금 신설…초저리 대출·지분투자

정부가 50조원 규모 첨단전략산업기금을 신설해 반도체·이차전지·바이오·인공지능·로봇 등 첨단전략산업 전반을 지원한다. 지원방식도 기존 초저리 대출 뿐만 아니라 지분투자 방식 등 기업 수요에 맞춰 다양하게 마련한다. 정부는 5일 최상목 대통령 권한대행 부총리 주재로 열린 국정현안관계장관회의 겸 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화관계장관회의에서 이같은 내용을 담은 '미래 산업경쟁력 강화를 위한 첨단전략산업기금 신설 방안'을 확정·발표했다. 정부는 최근 미국 트럼프 정부 출범 등에 따른 대외 불확실성이 확대되고, 첨단전략산업이 국가 경제 안보의 핵심으로 부상하면서, 주요국이 첨단전략산업 경쟁력 확보에 나섬에 따라 첨단전략산업 경쟁력 강화 지원 등을 위한 첨단전략산업기금 신설 방안을 마련했다. 첨단전략산업기금은 50조원 규모로 한국산업은행에 조성된다. 반도체·이차전지·바이오·인공지능·로봇 등을 비롯해 국가 미래전략·경제 안보에 필요한 산업 등 첨단전략산업 전반을 폭넓게 지원할 계획이다. 대기업 뿐만 아니라 첨단전략산업 생태계 전반을 구성하는 중견·중소기업까지 제한 없이 지원한다. 지원방식도 기존 프로그램·방식과 차별화한다. 국고채 수준 초저리 대출·특수목적법인(SPC) 설립 등을 통한 지분투자 등 기업 수요에 맞는 다양한 지원방식을 통해 그동안 정책금융기관이 충분히 수행하지 못한 초장기 인프라・기술개발에 집중 투자할 계획이다. 팹 등 대규모 공정설비를 신설할 경우 지원기업과 SPC를 설립해 기금(또는 기금출자 펀드)이 일정 수준의 지분을 보유하게 하는 방식이다. 지분에 따른 의결권은 행사하지 않는 게 원칙이다. 첨단전략산업기금 재원은 정부보증 첨단전략산업기금채 발행을 통해 조달하고, 기금 운영자금(경비·이자비용 등) 등은 한국산업은행의 자체 재원으로 기금에 출연해 충당할 계획이다. 정부는 이날 확정한 '미래 산업경쟁력 강화를 위한 첨단전략산업기금 신설 방안'을 토대로, '한국산업은행법' 개정안과 '첨단전략산업기금채권에 대한 국가보증동의안'을 신속히 마련해 3월 중 국회에 제출하고 협의해 나갈 계획이다. 또 법 개정 등 관련 절차가 마무리되는 대로 조속히 기금을 출범시켜 첨단전략산업에 신속하게 지원할 계획이다.

2025.03.05 14:26주문정

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