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1분기 수출 37.8% 증가한 2199억 달러…역대 최대 실적

1분기 수출이 메모리 반도체 호조에 힘입어 역대 최대 실적을 기록했다. 산업통상부는 1분기 수출이 지난해 같은 기간보다 37.8% 증가한 2199억 달러, 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러로 무역수지 흑자 504억 달러를 기록했다고 6일 밝혔다. 하루 평균 수출은 34.7% 증가한 22억6000억 달러로 집계됐다. 1분기에는 20대 주요 수출품목 가운데 13개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 높은 메모리 가격이 지속되는 가운데 AI 서버 투자 확대로 139% 증가한 785억 달러를 기록했다. 메모리 가격 상승 영향으로 D램은 249.1% 증가한 357억9000만 달러, 낸드는 377.5% 증가한 53억9000만 달러, 시스템반도체도 13.5% 증가한 121억1000만 달러를 기록했다. 자동차 수출은 화물차(7억1000만 달러, 63.9% 증가)는 크게 증가했으나, 승용차(163억 달러, 2.2% 감소), 승합차(7000만 달러, 31.7% 감소) 등이 감소하면서 전체적으로 0.3% 감소한 172억 달러를 기록했다. 바이오헬스(42억 달러, 9.6% 증가)는 의료기기 수출(14억7000만 달러, 5.5% 증가)은 소폭 증가했으나, 주요국의 바이오시밀러 수요가 지속 확대되며 의약품 수출은 11.9% 증가한 27억3000만 달러를 기록했다. 이차전지 수출은 리튬 등 광물 가격 상승과 신제품 출시 등 영향으로 리튬이온전지 수출(12억1000만 달러, 16.9% 증가)이 증가하며 전체적으로 9.9% 증가한 19억6000만 달러를 기록했다. 양극재는 5.5% 감소한 11억60000만 달러에 그쳤다. 섬유 수출은 섬유 원료 1.4% 감소(2억5000만 달러), 직물 7.1% 감소(10억6000만 달러) 등으로 전체적으로 0.6% 감소한 25억2000만 달러를 기록했으나, 섬유제품은 K-패션에 대한 수요 확대로 7.1% 증가(10억 달러)했다. 전기기기 수출(40억5000만 달러, 2.5% 증가)은 글로벌 전력망 투자 확대로 변압기·전선 등에 대한 수요가 지속되면서 상승세를 이어갔으며, 비철금속 수출은 동·알루미늄 등 광물 가격 상승 영향 등으로 28.9% 증가한 40억9000만 달러를 기록했다. 소비재 품목 수출은 한류 확산 영향으로 증가세를 이어갔다. K-뷰티 선호 증가로 화장품(31억3000만 달러, 21.5% 증가) 수출이 증가했다. 농수산식품 수출은 K-푸드 인식 제고로 면류(5억 달러, 24% 증가) 등 품목이 크게 확대되면서 7.4% 증가한 31억1000만 달러를 기록했다. 생활용품(21억 달러, 3.9% 증가) 수출은 K-콘텐츠 인기 확대로 문구·완구(7억8000만 달러, 16.6% 증가) 등이 호조세를 보였다. 1분기 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 저유가 등으로 7.2%(286억6000만 달러) 감소했으나, 에너지 외 수입은 반도체 장비(32.5% 증가) 등을 중심으로 15.4%(140억8000만 달러) 증가했다. 글로벌 경기가 AI 서버 투자를 중심으로 견인되는 가운데, 반도체를 주력으로 수출하는 우리나라는 30% 이상의 높은 수출 증가율을 기록했다. 자동차·일반기계 등 전통적인 제조업을 주력으로 수출하는 일본과, 농수산식품·바이오헬스 등을 주로 수출하는 이탈리아의 경우 10% 내외의 양호한 증가세를 보였다. 김정관 산업부 장관은 “반도체 수출이 전체 수출을 견인하는 한편, 반도체 외 수출도 두 자릿수의 견조한 증가세로 받쳐주면서 1분기 수출이 역대 최대 실적을 기록했으며, 2월까지의 글로벌 수출 순위도 5위로 올라섰다”라고 강조했다. 김 장관은 또 “중동 전쟁으로 인한 유가 상승과 글로벌 공급망 불안, 미국 관세의 불확실성 등 향후 수출 여건이 녹록치 않은 상황”이라며 “무역금융 확대와 수출보험 지원으로 기업의 자금 부담을 완화하고, 물류 차질에 대비한 운송·공급망 안정화 대책을 지속해서 추진해 1분기 수출 호조세가 연말까지 이어질 수 있도록 수출 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, 세계무역기구(WTO)가 발표한 올해 1~2월 기준 우리나라 수출은 중국·미국·독일·네덜란드에 이어 5위를 차지했다. 또 상위 7개 국가 가운데 가장 높은 증가율을 보였다.

2026.05.06 15:56주문정 기자

심승필 수퍼게이트 대표 "칩 설계 넘어 'K-컴퓨터' 시스템 장악할 것"

"우리는 단순히 반도체 칩 하나 설계하고 끝내는 플레이어가 아닙니다. 한국의 기술력으로 고성능 컴퓨터(HPC)를 설계하고 시스템 전체를 생산하는 'K-컴퓨터'의 주권을 확보하는 것이 수퍼게이트가 나아갈 최종 목적지입니다." 심승필 수퍼게이트 대표는 최근 본지와 인터뷰에서 국내 팹리스 업계의 일반적인 경로와는 차별화된 비전을 제시했다. 부품으로서의 칩 공급을 넘어 시스템 전체를 장악하는 '컴퓨터 제조사'로 도약하겠다는 포부다. "엔드 커스터머가 칩 설계하는 시대…'레벨 0' 전문성으로 승부" 2018년 설립된 수퍼게이트는 최근 '글로벌 팹리스 30'의 라이징 스타로 선정되며 업계의 주목을 받기 시작한 기업이다. 스스로를 '레벨 0 설계 전문 회사'라 정의하는데, 이는 급변하는 글로벌 반도체 시장의 판도 변화와 궤를 같이한다. 과거에는 전문 팹리스 기업들이 칩 설계를 독점했다면, 이제는 구글, 애플, 테슬라, 현대자동차와 같은 '엔드 커스터머(최종 제품 제조사)'들이 자사 서비스에 최적화된 칩을 직접 설계하겠다고 나서는 추세다. 문제는 이들 테크 자이언트나 대형 제조사들이 반도체 칩 제작에 필요한 숙련된 경험과 인프라가 부족하다는 점이다. 심 대표는 이 지점을 기회로 봤다. 그는 "시장이 다변화되면서 고객의 의뢰를 받아 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 도맡는 ASIC(맞춤형 반도체) 제작 수요가 폭발하고 있다"며 "수퍼게이트는 이들의 두뇌 역할을 수행하는 설계 전문 플랫폼으로서 시장에 대응하고 있다"고 설명했다. 수퍼게이트의 비즈니스 모델은 글로벌 ASIC(주문형 반도체) 시장의 강자인 브로드컴과 유사하다. 고객의 요구에 맞춰 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 아우르는 ASIC 제작을 핵심 사업으로 삼고 있기 때문이다. 수퍼게이트는 HPC, 자율주행 시스템, 슈퍼컴퓨터 등 고도의 연산 능력이 요구되는 영역에서 독자적인 기술적 레이어를 쌓아 올린다는 전략이다. 수퍼게이트의 기술력은 국가 프로젝트를 통해 증명된 바 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 슈퍼컴퓨터 기술을 이전받아 국내 최초의 슈퍼컴퓨터용 가속기 칩인 'K-AB21'개발에 중추적인 역할을 담당한 것이다. 회사는 이 같은 기술력을 인정받아 한화비전에 비전 AI 기반 솔루션 및 CCTV용 AI 프로세서를 공급하고 있다. 이 외에도 모빌린트, 가온칩스 등 국내 기업이 회사와 협력 중이다. 하드웨어 넘어 소프트웨어 통합…"AI 성능 체크 플랫폼 연내 오픈" 수퍼게이트의 경쟁력은 하드웨어 설계에만 머물지 않는다. 고객사가 설계된 칩 위에서 AI를 가장 효율적으로 구동할 수 있도록 돕는 포팅 및 최적화 경량화 솔루션이 강점이다. 칩을 설계해 납품하는 단계를 넘어, 해당 하드웨어에서 AI가 최상의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 소프트웨어 레이어까지 통합 제공하는 방식이다. 심 대표는 "단순히 하드웨어를 설계해주는 차원을 넘어, 솔루션 관점에서 고객이 AI를 더 잘 쓸 수 있도록 플랫폼화하는 데 공을 들이고 있다"며 "특히 올해 중에는 고객사들이 각자의 하드웨어 환경에서 AI 성능을 직접 체크하고 검증할 수 있는 플랫폼을 정식 오픈할 계획"이라고 밝혔다. 이는 하드웨어 제조에 종속되지 않는 수퍼게이트만의 독자적인 수익 모델이기도 하다. CPU가 탑재되는 다양한 시스템 설계 능력을 바탕으로, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 기술적 레이어를 하나씩 쌓아 올린 결과물인 셈이다. "K-컴퓨터 주권 확보…한국의 시스템 자존심 세울 것" 심 대표는 인터뷰 내내 '컴퓨터'라는 단어에 힘을 주었다. 자율주행 시스템, HPC, 슈퍼컴퓨터 등 CPU 기반의 다양한 고성능 시스템 사업을 확장해 최종적으로는 'K-컴퓨터'를 직접 설계하고 판매하는 회사가 되겠다는 의지다. 칩 설계 역량은 수퍼게이트가 목표로 하는 시스템을 구현하기 위한 핵심 수단인 셈이다. 심 대표는 "K-컴퓨터를 만들겠다는 꿈을 향해 기술적 레이어를 견고히 쌓아가는 과정에 있다"며 "글로벌 시장에서 당당히 경쟁할 수 있는 국산 고성능 시스템의 자존심을 세우고, 시스템 반도체 강국으로 가는 길목에서 수퍼게이트가 중추적인 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.05.06 15:14전화평 기자

비아트론, '3D 메모리 에피 장비' 국책과제 주관기관 선정

디스플레이 열처리 장비가 주력인 비아트론이 산업통상부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 반도체 공정장비 국책과제 주관기관에 선정됐다고 6일 밝혔다. 비아트론이 수주한 과제는 '3D 수직적층 메모리용 실리콘·실리콘게르마늄(Si·SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사가 융합된 UPH 5매/h 이상 고생산성 에피택시 장비 개발'이다. 과제 수행기간은 이달부터 2028년 12월까지다. 총 연구비는 100억원이다. 비아트론은 더블유지에스, 연세대 산학협력단, 한국표준과학연구원 등과 컨소시엄을 구성했다. 비아트론은 "유수 반도체 전공정 장비업체와 경합한 끝에 단독 주관기관으로 선정됐다"고 강조했다. 비아트론이 밝힌 차별화 요소는 ▲생산성(UPH) 극대화를 위한 급속온도 가변형 챔버·클러스터 시스템 개발 역량 ▲다층막 결함·파티클·두께 등을 실시간 확인하는 인-시스템(In-system) 검사·계측 광학 모듈 개발 역량 등이다. 비아트론은 "인공지능(AI)이 주도하는 고성능 컴퓨팅 수요 확대가 D램 디자인 룰(rule) 변화를 촉진해 3D D램으로 진화하고 있다"며 "기존 에피택시 화학기상증착(CVD) 장비 생산성 한계(UPH 1매 이하)는 핵심 병목 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "3D D램 제조 공정은 Si·SiGe 100단 증착부터 시작하는데, 기존 장비 생산성으로는 3조원 이상 비용이 발생한다"며 "비아트론 에피택시 CVD 장비는 기존 장비 대비 5배 이상 생산성과 인-시스템 계측·검사를 통한 모니터링으로 수율을 극대화할 수 있다"고 밝혔다. 비아트론은 "내년부터 글로벌 반도체 업체와 양산성 평가를 시작할 예정"이라고 덧붙였다. 비아트론은 5년 전부터 첨단 에피택시 CVD 장비와 어드밴스드 패키징 장비 등 반도체 장비로 사업을 확대하려 노력해왔다. 최근 공개한 2025년 사업보고서에서 사업화를 기대하는 반도체 장비가 ▲레이저 기반 RT(Rapid Thermal)-CVD ▲다이 본더 ▲레이저 어시스티드 본더(LAB) ▲하이브리드 본더 등이라고 밝혔다. 비아트론이 사업보고서에서 해당 반도체 장비 사업화를 추진 중이라고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 비아트론은 "지난 2023년 1조6000억원 규모였던 에피택시 장비 시장은 3D DRAM이 본격 등장하는 2030년대에 폭발적 성장이 예상된다"며 "올해는 지난 5년간 노력을 조금씩 보여드릴 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.06 14:51이기종 기자

1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 13% 증가

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 올해 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억 7500만 제곱인치를 기록했다고 6일 밝혔다. 이는 전년동기 기록인 28억 9600만 제곱인치대비 13.1% 증가한 수치다. 전 분기인 34억 3700만 제곱인치 대비로는 4.7% 감소했으며, 이는 계절적 요인에 따른 흐름으로 분석된다. SEMI SMG 회장이자 섬코 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다는 “첨단 로직과 메모리를 포함해 AI 데이터센터와 관련된 실리콘 웨이퍼 수요는 계속해서 강세를 보이고 있고, 이제 전력 관리 반도체 분야로도 확대되고 있다”고 말했다. 그는 이어 “전반적인 실리콘 웨이퍼 수요는 개선됐지만, 회복세가 모든 분야에서 균일하게 나타나고 있는 것은 아니다"며 "특히 산업용 반도체 부문의 수요 회복세가 빠르다"고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 반도체는 모든 전자기기의 필수 부품이다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태의 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다. SMG는 SEMI 전자재료 그룹(EMG) 산하의 소위원회로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 또는 실리콘 웨이퍼 제조에 참여하는 SEMI 회원사에게 개방돼 있다. 절단 웨이퍼, 연마 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등이 포함된다. SMG는 실리콘 산업과 관련된 주요 이슈에 대한 공동 대응을 촉진하고, 실리콘 산업 통계 개발을 포함한 다양한 활동을 지원한다.

2026.05.06 13:50장경윤 기자

DB하이텍, 1분기 영업익 637억원…전년비 21% 증가

DB하이텍은 1분기 연결기준 실적이 매출액 3746억원, 영업이익 637억원으로 잠정 집계됐다고 6일 밝혔다. 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 26%, 21% 증가했다. 영업이익률은 17%다. 회사 측은 전력반도체 수요 강세가 지속되며 실적에 긍정적으로 작용했다고 설명했다. 응용 분야로는 산업 및 자동차향 고부가 제품 비중이 증가했다. DB하이텍 관계자는 “향후 전력반도체 중심의 제품 포트폴리오를 강화하고, 해외 고객 기반 확대와 차세대 전력반도체 개발 및 양산에 역량을 집중해 지속적 성장을 이어갈 계획”이라고 설명했다. DB하이텍은 전력반도체 중심의 시스템반도체 파운드리 기업이다. 400여개 고객사와 협력하며 안정적인 생산기반을 구축하고 있다. 고전압 BCD 등 전력반도체 공정이 주력이고, 최근 SiC·GaN 등 차세대 공정으로 사업 영역을 확장 중이다. AI와 데이터센터, 전기차 등 신규 고성장 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다. DB하이텍은 6~7일 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2026.05.06 09:15장경윤 기자

신제윤 삼성전자 이사회 의장 "파업하면 타격 심각...대화로 해결을"

신제윤 삼성전자 이사회 의장이 노동조합이 파업에 돌입하면 "주주와 투자자, 국가 경제에 심각한 타격을 입힐 수 있다"며 "대화로 문제를 해결해야 한다"고 밝혔다. 삼성전자 노조는 성과급 상한 폐지와 성과급 산정 기준 개선을 요구하고 있다. 현행 연봉의 50%인 초과이익성과급(OPI) 상한선을 없애고, 경제부가가치(EVA) 기준 대신 영업이익 15%를 성과급 재원으로 할당하자는 것이 주장의 뼈대다. 요구안이 수용되지 않으면 이달 21일부터 18일간 총파업에 돌입할 예정이다. 신제윤 의장은 5일 사내 게시판에 "최근 회사 상황으로 주주와 고객, 국민들이 큰 걱정을 하고 있다"며 "이사회 의장으로서 책임감을 느끼고 심려를 끼쳐 송구하다"고 말했다. 신 의장은 "최악 상황이 발생하면 노사 모두 설 자리를 잃고, 사업 경쟁력 저하와 고객 신뢰 상실, 주주와 투자자 손실 등 국가 경제에 심각한 악영향을 끼칠 수 있다"고 밝혔다. 그는 "국가 기반 산업인 반도체 사업은 타이밍과 고객 신뢰가 핵심"이라며 "개발과 생산 차질, 납기 미준수 등이 발생하면 근본 경쟁력을 잃고 고객 이탈로 시장 지배력 상실이 우려된다"고 말했다. 신 의장은 "막대한 파업 손실과 고객 이탈로 회사가치가 하락하면 주주와 투자자, 임직원, 지역사회에 심각한 손실을 초래할 수 있다"면서 "수백억달러 수출과 수십조원 세수가 감소하고, 환율 상승 유발로 국내총생산(GDP)이 줄어드는 등 국가 경제에도 심각한 영향을 줄 수 있다"고 밝혔다. 그는 "지금은 회사가 직면한 무한경쟁 속에서 지속가능한 성장을 위해 임직원 모두 합심하고, 진정성 있는 대화로 문제를 해결해야 할 때"라고 강조했다. 이어 "지금의 갈등이 앞으로 더 건설적 노사관계를 만드는 밑거름이 되도록 함께 노력하자"며 "저도 경영진과 머리를 맞대고 지혜를 모아 문제를 푸는 데 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.

2026.05.05 13:30이기종 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

ADB 수석이코노미스트 "중동전쟁 종료에도 고유가 지속…韓 반도체가 하방효과 상쇄"

(사마르칸트=손희연) 앨버트 박(Albert Park) 아시아개발은행(ADB) 수석 이코노미스트가 중동 전쟁으로 인해 우리나라 경제성장률 전망치가 다소 낮아질 것으로 관측하면서도, 인공지능(AI)이 불러온 반도체 사이클이 경제성장률 하방 효과를 다소 상쇄할 수 있다고 내다봤다. 4일(현지시간) 우즈베키스탄 사마르칸트에서 열린 제59회 ADB 연차총회에 참석한 뒤 기자간담회를 가진 앨버트 박 ADB 수석 이코노미스트는 "한국은 아시아태평양 지역 내 다른 경제권보다 석유와 가스 수입에 의존하고 있고, 인플레이션이 높아지면 중앙은행이 금리를 인상할 것으로 예상돼 성장률 둔화로 이어질 수 있다"며 "다만 반도체 산업이 성장한다면, 중동 위기로 인한 부정적인 성장 둔화 효과를 부분적으로 상쇄할 수 있을 것"이라고 말했다. ADB는 중동전쟁으로 인한 유가 상승의 수준, 지속 정도에 따라 두 가지 시나리오를 도출한 상태다. 일단 2026년 국제유가가 배럴당 96달러에서 2027년 80달러 수준까지 가고 이로 인한 물류 지연이 코로나19 대유행 당시 2분의 1 정도라고 볼 때의 시나리오, 올해 5월 국제유가가 200달러까지 오른 뒤 2027년 140달러까지 상승하며 공급망 충격은 코로나19 시기의 3분의 2수준으로 전망하는 심각한 하강 국면 시나리오다. 앨버트는 "지난 4월 개발도상국 아시아 성장률을 2026년과 2027년 5.1%로 전망했는데 두 시나리오 등을 통해 관측하면 2026년 4.7%, 2027년 4.8%로 낮아질 것"이라며 "인플레이션도 새로운 시나리오를 가정하면 4월 전망치 2026년 3.6%에서 5.2%에 이를 것으로 예상한다"고 말했다. 그는 이어 "중동 전쟁이 종료되더라도 높은 유가 수준이 쉽사리 돌아오지 않을 것"이라고 덧붙였다. 앨버트 박 수석 이코노미스트는 반도체를 중심으로 한 사이클 수혜로 인해 우리나라 경제성장률을 비교적 견조할 것이며 중동사태로 우려되는 스태그플레이션도 심각한 문제라고 보진 않는다고 예상했다. 그는 "인플레이션의 원인을 알고 있기 때문에 심각한 스태그플레이션 문제라고는 생각하지 않는다"며 "분쟁이 끝나면 물가는 정상화될 것이고, 시간이 걸리더라도 결국에는 모든 것이 정상으로 돌아올 것이며, 성숙한 경제와 중앙은행(한국은행)이 과제를 관리할 수 있는 제도적 역량을 충분히 갖추고 있다고 생각한다"고 말했다. 다만 앨버트 박 ADB 수석 이코노미스트는 반도체 생산에 필요한 원자재 수급이 지속적으로 원활하게 이뤄질 지에 대해서는 지켜봐야 한다고 언급했다. 그는 "한국의 반도체 경우 생각할 한 가지 문제는 반도체 생산에 중동서 수입되는 원자재가 필요해 원자재 가격 상승이나 확보의 어려움이 있을 수 있다는 점"이라고 진단했다. 또 앨버트 수석 이코노미스트는 "분쟁이 장기화돼 해당 원자재 공급이 제한되면 생산량 증가만으로는 수요를 충족하기 어려워지기 때문에 전 세계적인 반도체 수요 급증으로 인한 성장 효과가 감소할 수 있다"고 지적했다.

2026.05.05 12:05손희연 기자

복잡한 반도체 자동 설계 AI 모델 개발…"시간 최대 76%↓"

반도체 자동 설계 시간을 최대 76% 줄일 수 있는 인공지능(AI) 기술이 개발됐다. UNIST는 윤희인 전기전자공학과 교수와 송대건 경북대학교 교수팀이 통신 회로인 LC(인덕터-캐퍼시티) 전압제어 발진기(LC-VCO)를 회로 설계 단계부터 실제 칩에 넣는 물리적 레이아웃까지 자동 설계해주는 AI 모델을 개발했다고 5일 밝혔다. LC-VCO는 5G 같은 고속 통신 시스템에서 주파수를 만들어내는 반도체 회로다. 신호 잡음과 전력 소모를 줄이기 위해서는 인덕터, 트랜지스터 크기와 같은 변수를 잘 조합해 회로를 설계해야 한다. 연구팀은 회로 설계와 레이아웃 설계를 통합, 최적화했다. 회로 설계 단계에서는 강화학습을 적용해 설계 변수들을 바꿔가며 목표 주파수와 성능을 만족하는 조합을 찾도록 했다. 실제 칩 구조가 결정되는 레이아웃 단계에서는 경사하강법을 이용했다. 이는 배선 폭과 간격 같은 물리적 설계 변수를 성능이 개선되는 방향으로 반복 보정한다. 연구팀은 “회로도 설계(Schematic)와 물리적 배치(Layout)를 개별적으로 최적화하던 기존 방식을 대신 AI가 두 단계를 통합적으로 관리하도록 한 기술”이라고 설명했다. 설계 과정에서 시간이 가장 많이 걸리는 인덕터는 딥러닝 기반 예측을 활용해 전체 설계 시간을 줄였다. 윤희인 교수는 "설계자의 반복적인 전자기 시뮬레이션이 필요한 작업을 단 몇 밀리초(ms) 만에 완료할 수 있다"며 "실험 결과, 기존 자동 설계 방식이 약 119시간 소요되는 작업을 단 28.5시간 만에 완료해 설계 시간을 76% 이상 단축했다"고 말했다. 또 전이 학습이 적용돼 반도체 나노 공정 노드가 바뀌어도 기존에 학습한 내용을 바탕으로 설계를 이어갈 수 있다. 예를 들어 65nm 공정으로 학습한 AI는 40nm나 28nm 공정에서도 처음 학습에 필요했던 데이터의 약 10%만 추가로 활용해 설계를 수행할 수 있다. 연구팀은 “5G·6G 통신과 AI 칩의 핵심 부품인 주파수 생성 회로의 성능은 높이면서 설계 비용은 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 중장기적으로 반도체 설계 인력 부족 문제를 해결하고 차세대 공정으로의 전환 속도를 획기적으로 앞당길 수 있는 도구”라고 기대했다. 연구팀은 LC-VCO뿐만 아니라 향후 다양한 아날로그/RF 회로 설계 자동화 연구로 확장할 계획이다. 연구 결과는 IEEE 반도체 회로 공학회에서 발행하는 국제 학술지 'IEEE 집적회로 및 시스템 설계자동화(TCAD)'에 4월 3일 온라인 공개됐다.

2026.05.05 09:00박희범 기자

지앤지인텍, 시리즈 A 투자 유치…"기술 플랫폼 도약”

지앤지인텍(대표 이가윤)이 시리즈 A 규모의 기관 투자 유치를 마무리하고 본격적인 스케일업(Scale-up)에 나선다고 4일 밝혔다. 이번 투자에는 반도체 분야 전문 투자사인 엘앤에스벤처캐피탈과 IBK기업은행이 참여했다. 엘앤에스벤처캐피탈은 올초 결성한 반도체 전용 펀드 '엘앤에스 K-Semi 르네상스 투자조합'을 통해 투자를 집행했다. 지앤지인텍은 창립 이후 25년간 축적해온 수처리 엔지니어링 역량과 운영(O&M) 경험을 바탕으로 자본시장으로부터 사업 경쟁력을 인정받았다는 점에서 의미가 크다는 입장이다. 회사는 이번 투자를 계기로 지앤지인텍은 초순수와 재이용 분야의 수처리 기술 플랫폼 기업으로 사업 구조를 고도화할 계획이다. 투자를 주도한 엘앤에스벤처캐피탈 김지혜 상무는 “지앤지인텍은 당사가 새롭게 결성한 펀드의 첫 번째 투자처(1호 포트폴리오)”라며 “수처리 EPC와 운영 시장에서 25년간 탄탄하게 다져온 엔지니어링 역량과, 향후 반도체 초순수 시장 및 재이용 시장에서의 국내외 확장 가능성을 긍정적으로 평가해 투자를 결정했다”고 밝혔다. 지앤지인텍은 확보한 투자금을 바탕으로 초순수 핵심 요소 기술 개발과 데이터 기반 AI 기반 스마트 O&M(운영 및 유지관리) 역량을 강화하고, 대만·싱가포르·미국 등 주요 반도체 산업 거점으로 사업을 확대해 글로벌 시장 진출을 가속화할 방침이다. 이가윤 지앤지인텍 대표는 “이번 투자 유치는 지난 25년간 현장에서 묵묵히 헌신해 준 임직원들의 노고 덕분에 가능했던 일”이라며 “올해 주요 목표였던 투자 유치를 성공적으로 마무리한 만큼, 앞으로 본격적인 스케일업과 기술 고도화에 전사적 역량을 집중해 차별화된 수처리 기술 회사로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.05.04 11:20백봉삼 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 동남아시아' 참가...2.5D 패키징용 TC 본더 소개

한미반도체가 오는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 이번 신제품은 한미반도체가 HBM 생산용 TC 본더 이외에 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다. 한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판(Substrates)과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원한다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 꼽힌다. CoWoS는 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있으며 향후 CoPoS (Chip on Panel on Substrate), 3D SoIC (Sytem on Integrated Chips)로 진화하고 있다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 67조6476억원)에서 2030년 794억 달러(약 110조1479억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다. 한미반도체는 전시회에서 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 함께 선보인다. 7세대 MSVP는 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성이 대폭 향상된 점이 특징이다. 한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 반도체 생산 필수 장비로, D램·낸드플래시·HBM·시스템반도체 등 여러 공정에서 사용되고 있다. 최근 AI 반도체 성장으로 반도체 기업들의 시설투자가 확대되면서 MSVP 수요도 동반 확대되고 있다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회는, 동남아시아 최대 반도체 산업 전시회다. 올해는 마이크론, 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참가한다. 한미반도체는 오는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완' 전시회에도 참가하며 글로벌 마케팅을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.05.04 09:52장경윤 기자

성과급 따라 삼성전자 분기 영업익 수조원 '출렁'…변동폭 확대

삼성전자가 인공지능(AI) 메모리 호황에 힘입어 사상 최대 수익성을 기록한 가운데, 노조와 성과급 협상이 향후 실적 핵심 변수로 떠올랐다. 반도체 영업이익이 급증한 만큼 상여금 충당 기준에 따라 분기별 영업이익 변동폭도 커질 수 있다. 2일 업계에 따르면 삼성전자의 연간 메모리 반도체 수익성은 노조와 성과급 협상에 따라 수조원 규모 차이가 있을 것으로 예상된다. 삼성전자는 1분기 AI 메모리 수요 확대로 디바이스솔루션(DS) 부문에서 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원이다. 영업이익률은 65.7%다. 제조업 기준 최상위권이다. 2분기 전망도 좋다. D램과 낸드 평균판매가격(ASP)이 전 분기보다 20~30%가량 오를 것으로 예상되기 때문이다. D램 비트그로스(출하량 증가율)는 같은 기간 한 자릿수 중반, 낸드는 한 자릿수 초반 증가할 것으로 관측된다. 반도체 업계는 삼성전자의 2분기 DS 부문 영업이익을 80조원대로 추산한다. 전 분기보다 50%가량 많다. 변수는 노사 성과급 협상이다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 성과급 상한제 폐지 등을 위해 이달 21일부터 18일간 총파업을 예고했다. 노조는 삼성전자 전체 영업이익 15%를 성과급 재원으로 요구하고 있다. 증권가가 추정하는 올해 삼성전자 연간 영업이익 전망치는 최대 350조원이다. 노조 요구를 반영하면 성과급 재원은 45조~50조원이다. 노사 협상이 빠르게 마무리되면 성과급 재원은 2분기부터 상여금 충당에 반영될 가능성이 있다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "상여금 충당은 현재 노사가 협의 중으로, 구체적 사항이 아직 확정되지 않아 1분기에는 반영하지 않았다"며 "협상 결과에 따라 2분기 반영 여부와 규모가 결정될 것"이라고 설명한 바 있다. 성과급 협상에 따라 향후 삼성전자의 분기별 영업이익 전망치는 변동폭이 다소 커질 수 있다. 통상 상여금 충당이 분기별로 나눠 인식된다는 점을 고려하면, 매 분기 수조원대 비용 처리가 발생할 수 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 전사 영업이익 15%를 성과급 재원으로 요구하는 노조 제안을 받아들일 가능성은 현실적으로 높지 않다고 본다"면서도 "절대적 영업이익 규모가 크다보니 협상 결과에 따라 분기별 영업이익은 적잖은 영향을 받을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.02 09:00장경윤 기자

캠브리콘, 1분기 실적 호조에 주가 14% 급등…中 AI 칩 국산화 속도

중국의 인공지능(AI) 반도체 기업 캠브리콘이 올해 1분기 '어닝 서프라이즈'를 기록하며 상하이 증시에서 주가가 14% 급등했다. 중국 정부 반도체 자급정책과 AI 컴퓨팅 수요 폭발이 실적 견인차였다. 블룸버그는 캠브리콘이 자국 내 핵심기술 자립화 추진에 힘입어 1분기 매출이 전년 동기보다 2배 이상 증가했다고 지난달 30일(현지시간) 보도했다. 상하이 증권거래소 공시에 따르면 캠브리콘의 올해 1분기 매출은 28억8000만위안(약 6226억5600만원)을 기록해 전년 동기(11억1000만위안)보다 수직 상승했다. 순이익 역시 10억1000만위안으로 집계돼, 지난해 같은 기간(3억5600만위안)보다 3배 가까이 늘었다. 블룸버그는 증권가 연구원 발언을 인용해 캠브리콘이 폭발적 AI 수요와 강력한 운영 레버리지를 바탕으로 본격 수익 창출 단계에 진입했다고 평가했다. 캠브리콘의 성장은 미국의 수출 통제로 엔비디아와 AMD의 최신 AI 가속기 수입이 차단된 상황에서, 중국 기업들이 국산 대체재로 빠르게 눈을 돌린 결과다. 캠브리콘은 화웨이와 함께 현지 시장 공백을 메우기 위해 치열하게 경쟁하고 있다. 올해 AI 칩 생산량을 지난해의 3배 이상 확대할 방침인 것으로 알려졌다. 시장 전망도 밝다. 모건스탠리는 중국 AI 반도체 시장이 2030년까지 670억달러(약 99조원) 수준으로 성장할 것이라고 전망했다. 특히 현지 업체 시장 점유율은 2024년 기준 3분의 1 수준에서 2030년에는 4분의 3 이상으로 확대될 것으로 예상했다. 중국 반도체 생태계 전반에도 훈풍이 분다. 또 다른 AI 칩 업체 메타X는 1분기 매출이 75% 급증했다. 반도체 장비업체 나우라도 26% 매출 성장률을 기록했다. 비록 미국 정부 제재로 TSMC 파운드리 이용 등에 제약이 있지만, 자국 인프라 수요를 바탕으로 중국 반도체 기업 성장세는 당분간 지속될 전망이다.

2026.05.01 10:01전화평 기자

글로벌 CSP, 투자규모 또 상향…AI 메모리 호황에 힘 싣는다

전세계 주요 클라우드서비스업체(CSP)들이 최근 실적발표에서 기존 전망을 웃도는 설비투자를 집행하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 과잉투자론을 반박한 셈이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업도 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속될 것이라고 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 주요 CSP 기업들이 AI 데이터센터와 클라우드 용량 확보를 위한 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하고 있다. 최근 마이크로소프트는 올해 설비투자 규모를 총 1900억달러로 제시했다. 증권가 컨센서스 1500억달러를 크게 웃돈다. 회사 투자 규모 중 역대 최대치다. 마이크로소프트는 "투자액 중 250억달러는 반도체 등 부품 가격 상승 때문"이라며 "그럼에도 급증하는 AI와 클라우드 수요를 충족하려며 이러한 투자가 필요하다"고 설명했다. 구글도 올해 연간 설비투자 전망치를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억달러로 상향했다. 2027년 투자 전망에 대해선 "2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 메타도 올해 자본지출 규모를 기존 1150억~1350억달러에서 1250억~1450억달러로 상향했다. 메타는 "부품 가격 상승과 향후 용량 확대를 위한 추가 데이터센터 구축 비용 때문"이라고 설명했다. 그간 업계에서는 글로벌 CSP 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 시장 잠재력 대비 과도하다는 비판이 제기돼 왔다. 그러나 이들 기업은 실적발표에서 매번 AI 과잉투자론을 정면 반박하는 수준의 자본지출 계획을 공표하고 있다. 또 다른 주요 CSP 기업 아마존웹서비스(AWS)는 "향후 몇년 간 자본지출 증가율이 매출 성장률을 앞지를 수 있다"고 말하기도 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업도 중장기 관점에서 AI 메모리 수요가 견조할 것이라고 전망한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들은 AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 계약을 추진 중이고, 다년계약을 통해 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난달 23일 실적발표에서 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다"며 "고객들이 향후 가격과 공급 불확실성을 사업 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리 중요도가 매우 높아졌다"고 강조했다. 서버용 D램 가격 상승세도 당초 예상보다 강하게 나타날 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 올 2분기 서버용 D램 고정가 상승세(전 분기 대비)를 기존 43~48%에서 45~50%로 높였다. 올 3·4분기 전망치도 각각 10~15%, 3~8%로 이전 대비 상향 조정했다.

2026.05.01 10:00장경윤 기자

삼성전기 "2분기·하반기 더 좋다...FC-BGA 보완·증설투자 돌입"

창사 첫 분기 3조원 매출을 올린 삼성전기가 하반기 더 큰 폭의 실적 성장을 예고했다. 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산라인 보완·증설투자도 집행 중이다. 2분기와 하반기 주요 동력은 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 관련 FC-BGA와 적층세라믹커패시터(MLCC)다. 1분기와 같다. 삼성전기는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에, "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황은 심해질 것으로 전망한다"며 이처럼 밝혔다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 2분기 전망에 대해 삼성전기는 "MLCC의 경우, AI, 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등과 관련해 마진이 높은 초고용량, 고온, 고압품 공급을 늘리고 수급 상황과 원자재 가격 상승 등을 감안해 전략적 가격 대응, 장기공급계약 등을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "FC-BGA의 경우, AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 고부가품 공급을 늘리고 시장 상황 등을 고려해 고객과 가격을 협의하겠다"며 "2분기에도 1분기에 이어 전 분기 대비, 전년 동기 대비 실적 성장이 전망된다"고 덧붙였다. 하반기에 대해선 "하반기도 AI와 데이터센터 투자 확대 지속, 자율주행 고도화 등에 따른 AI, 서버, 네트워크, 전장용 수요 강세가 이어질 것으로 전망한다"며 "MLCC와 FC-BGA의 경우, AI와 데이터센터향 등 고부가품을 중심으로 빡빡한 수급 상황이 더욱 심해질 것"이라고 전망했다. 베트남 FC-BGA 공장도 보완·증설투자에 돌입했다. 삼성전기는 "데이터센터 관련 기존, 신규 빅테크 거래선향 수요 급증과 기판 고사양화에 따른 생산능력 잠식으로 현재 생산능력으로는 고객 요청 물량을 충분히 소화할 수 없는 상황"이라며 "이미 지난해부터 태스크포스(TF)팀을 구성했고 시장 상황과 고객 제품 요구사항, 물량 등을 분석하고 고객과 협의해 보완, 증설 투자를 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다. 삼성전기도 증설 투자 가능성을 시사했다. 삼성전기는 "올해 설비투자 규모는 전년비 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 말했다. 이어 "AI, 서버용 MLCC, 고부가 패키지 기판 수요가 기존 예상보다 급증하고 있어 신속한 대응이 필요하다"며 "실리콘 커패시터와 반도체 유리기판 등 신사업 분야도 핵심기술 확보, 사업기반 구축을 위해 선제 투자할 예정"이라고 설명했다. 삼성전기는 "AI 데이터센터 관련 빅테크향 중장기 수요에 대응하기 위해 고객사와 중장기 공급물량 등을 협의 중"이라며 "향후 3년간 투자 규모도 과거 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 1분기 삼성전기 실적은 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다.

2026.04.30 16:08이기종 기자

57.2조 축포 쏜 삼성전자, DX 재편·노조 파업 불확실성 직면

삼성전자가 1분기 AI 메모리 호황에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 거뒀다. 향후 전망 역시 메모리 가격 상승세 지속, 고대역폭메모리(HBM) 출하량 확대 등 매우 긍정적이다. 다만 반도체를 제외한 스마트폰, 가전 등 세트 사업 부문은 원자재 비용 상승으로 연간 수익성 하락이 불가피한 상황이다. 동시에 삼성 노조가 성과급 상한 폐지를 요구하며 내달 총파업을 예고하고 있어 향후 해결해야 할 과제들이 산적해 있다는 지적도 제기된다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 역대 최대 분기 매출 및 영업이익에 해당한다. 메모리 성장세 지속…HBM·파운드리도 하반기 高성장 기대 이번 호실적은 대부분 반도체 부문이 이끌었다. 디바이스솔루션(DS) 사업부의 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원으로 집계됐다. 영업이익률은 65.7%로, 제조업 기준으로 매우 높은 수준을 나타냈다. 최근 메모리 시장은 AI 인프라 투자 확대로 공급난이 심화되고 있다. 1분기 삼성전자의 D램 및 낸드 가격은 전분기 대비 각각 90% 초반, 80% 후반대까지 상승한 것으로 나타났다. 2분기 역시 성장세가 지속될 전망이다. 삼성전자는 "수요 대비 공급 충족률이 역대 최저 수준을 기록하고 있고, 고객사의 2027년 수요가 미리 접수되고 있는 상황"이라며 "2분기 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 한자릿수 중반, 낸드는 한 자릿수 초반을 전망한다"고 설명했다. 고대역폭메모리(HBM) 분야의 약진도 눈에 띈다. 삼성전자는 지난 1분기 주요 고객사인 엔비디아향으로 HBM4(6세대) 양산 및 판매를 시작했다. 올 2분기에는 차세대 제품인 HBM4E(7세대) 샘플도 첫 공급할 계획이다. 삼성전자는 "당사가 준비한 HBM 생산능력은 이미 완판된 상황으로, HBM4는 계획대로 램프업을 진행 중"이라며 "HBM4 매출은 올해 3분기부터 당사 HBM 전체 매출의 절반을 넘어서고, 올해 연간으로도 HBM 매출의 과반이 될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 파운드리 역시 최첨단 공정인 2나노미터(nm)에서 외부 고객사 수주가 가시화되는 등 본격적인 반등을 준비 중이다. 올해 파운드리 매출 성장세는 전년 대비 두 자릿수가 될 전망이다. DX는 수익성 확보 난항…사업 구조 재편으로 돌파구 마련 세트 중심인 DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원으로 집계됐다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. VD도 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 다만 네트워크 사업은 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. 생활가전 또한 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 관건은 올해 연간 전망이다. 메모리 가격의 급격한 상승세는 DS 부문에 호재이지만, DX 부문에는 원재료 비용 상승에 따른 수익성 하락 압박으로 작용한다. 이에 따라 MX 사업의 전년 대비 수익성 감소가 불가피한 상황이다. 또한 삼성전자 가전 사업은 중국 기업과의 경쟁 심화, 관세 및 지정학적 리스크에 따른 대외적 불확실성 등을 마주하고 있다. 이에 삼성전자는 중국 내 가전 사업 철수와 저부가 가전의 외주생산 확대 등 여러 대응책을 고려 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 "가전 사업 전반의 선택과 집중을 추진 중"이라며 "경쟁력을 보유한 핵심 사업의 역량을 집중해 지속 가능한 성장 기반을 구축하고, 수익 구조를 다변화하기 위한 다양한 방안을 검토 중”이라고 밝혔다. 회사는 이어 "올해 TV 시장은 수익성 확보가 쉽지 않은 상황이나, 차별화된 제품 마케팅 전략과 선제적 서비스 비즈니스 대응으로 글로벌 TV 시장 지위를 확고히 할 것"이라며 "프리미엄 제품은 마이크로 RGB와 OLED, 볼륨존은 미니 LED를 주력으로 재편할 것"이라고 덧붙였다. 노조 파업도 주요 변수…"생산 차질없게 대응할 것" 5월 총파업 역시 주요 변수로 거론된다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 성과급 상한제 폐지 등을 요구하며 다음달 21일부터 18일간 총파업을 예고한 상황이다. 삼성전자는 "노조 파업시 전담조직 및 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산차질이 없도록 대응할 것"이라며 "노동조합에서 예고한 파업 대응과 별개로 노사 현안에 대한 법과 절차에 따라 성실하게 대응하고 있으며 노동조합과의 대화를 우선해 원만히 해결해 나가도록 하겠다"고 밝혔다. 노조와의 협상 여부에 따라 삼성전자 메모리 사업부의 올해 연간 수익성은 적잖은 영향을 받게될 전망이다. 삼성전자는 "상여금 충당은 현재 노사가 협의 진행 중으로, 구체적 사항이 아직 확정되지 않아 이번 1분기에는 반영되지 않았다"며 "협상 결과에 따라 2분기 반영 여부와 규모 결정될 것"이라고 설명했다.

2026.04.30 16:03장경윤 기자

메모리 정확도 100배·처리속도 7.6배 개선할 최적 구조 찾았다

인공지능(AI) 성능을 좌우하는 메모리 반도체 정확도를 100배, 처리 속도는 7.6배 정도를 개선할 수 있는 기술이 개발됐다. 고려대학교는 유현용 전기전자공학부 교수와 DGIST 권혁준 교수 연구팀이 p-채널 실리콘과 n형 산화물 반도체를 집적한 '상보형 게인 셀(CGC) 구조'를 구현하는데 성공했다고 30일 밝혔다. 'p-채널 실리콘'은 실리콘 결정립 크기를 정밀 제어하는 방법으로 정보 처리 속도를 빠르게 하고, 안정성을 구현한 반도체 재료다. 또 n형 산화물 반도체는 전자를 제어해 전력 손실을 최소화하고 데이터 유지력을 극대화하는 소재로 쓰인다. 연구팀은 "3차원 반도체 적층에서는 저온 공정이 필수다. 그러다보니 n형 산화물 반도체가 소자간 불필요한 간섭 현상을 일으켜 데이터를 정확히 읽어내는 '센싱마진'이 급격히 저하되는 고질적인 문제가 있었다"고 설명했다. 연구팀은 이에 n형 산화물 반도체와 p-채널 실리콘을 결합한 'CGC' 구조를 개발했다. n형 산화물 반도체는 전력 소모를 줄이면서 데이터를 오래 보관할 수 있고, p-채널 실리콘은 정보를 빠르고 정확하게 읽어낼 수 있다. 이 두 장점을 결합했다. 연구팀에 따르면 이번에 개발한 CGC 구조는 기존에 방해가 됐던 용량성 결합 현상을 오히려 전압을 증폭시키는 유리한 기제로 전환, 센싱 마진을 기존 방식 10⁴보다 100배 이상 높은 10의 6승 수준까지 끌어올렸다. 이는 1,024개 셀이 연결된 대규모 환경에서도 안정적인 동작이 가능한 수치다. 이와함께 저온 공정을 통해 레이저 결정화 실리콘 소자 중 세계 최대 크기인 32.3µm 결정립도 확보했다. 결정립이 클수록 정공 이동도(동작 속도)가 빨라진다. 연구팀은 "CGC 구조는 기존 산화물 기반 소자보다 월등히 빠른 265cm²/Vs의 동작 속도를 기록했다. 시뮬레이션 결과, 읽기 시간은 11.8ns로 기존 n형 산화물 반도체 전용 셀(90.1ns) 대비 약 7.6배 빨라졌다. 유지시간도 1,000조 이상 달성했다"고 말했다. 유현용 교수는 “이번에 개발된 레이저 기반 공정 기술은 3D 적층 반도체 기술 상용화를 앞당기는 핵심 동력이 될 것”이라며 “향후 차세대 지능형 반도체, 고성능 인공지능 칩, 고용량 메모리, 초고속 통신 칩 등 고집적·고성능 반도체 개발에 필수적인 기반 기술로 활용될 것"으로 전망했다. 연구결과는 반도체 소자 분야 국제 학회(2026 IEEE/JSAP symposium on VLSI technology & circuits)에서 오는 6월 발표한다.

2026.04.30 15:37박희범 기자

KEIT, 올해 첨단반도체 신규 R&D에 524억원 투입

정부가 올해 첨단반도체 신규 연구개발(R&D)에 524억원을 지원한다. 한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 직무대행 서용원)은 지난 29일 반도체 산업의 초격차 확보를 선도할 2026년도 반도체 분야 신규 연구개발 과제를 대상으로 협약설명회를 개최했다. 설명회는 지난 1월 산업통상부가 공고한 반도체 첨단산업 기술개발, 반도체 첨단패키징 선도 기술개발, 민관공동 투자 반도체 고급 인력양성, 시장선도를 위한 한국주도형 K-센서 기술개발, 시스템 반도체 기업 성장 사다리 조성 등 총 5개 사업에 신규 선정된 과제 연구자들을 대상으로 진행됐다. 산업부와 KEIT는 올해 총 524억원을 지원해 반도체 첨단산업 생태계 지원, 첨단 패키징 전략기술 확보, 주력산업 데이터 수집·처리용 센서, 산업현장형 고급 인재 육성 등을 통해 첨단 반도체산업의 초격차를 이끌어갈 계획이다. 설명회는 연구 현장에서 필수적인 법령과 규정 안내는 물론, 기업별 맞춤형 컨설팅과 R&D 법률 지원 등 국가연구개발사업 전주기를 아우르는 밀착 지원 체계를 구축하는 데 주력했다. 특히 연구자들이 현장에서 겪는 실질적인 애로사항을 청취하고 즉각적인 해법을 모색하는 양방향 소통의 장이 되었다는 평이다. 장종찬 KEIT 첨단산업본부장은 “미국과 중국, G2를 중심으로 반도체 공급망 재편과 기술 패권 경쟁이 격화하고 있다”며 “이번 신규 R&D 과제가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 핵심 동력이 될 것”이라고 말했다. 이어 “앞으로도 현장 목소리를 정책에 적극 반영해 연구자가 성과 창출에 몰입할 수 있는 지속가능한 R&D 생태계를 구축하겠다”고 덧붙였다.

2026.04.30 14:48주문정 기자

세미나허브, CPO 기술·상용화 전략 세미나 개최

세미나허브는 오는 6월 26일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 'AI 시대 광통신 기반 공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics) 기술과 상용화 전략 세미나'를 개최한다고 30일 밝혔다. CPO는 반도체 칩과 광 인터페이스를 하나의 패키지로 통합하는 구조다. 데이터 전송 경로를 줄여 전력 효율을 높이고 대역폭 확장이 가능한 방식으로, 차세대 인터커넥트 기술로 언급된다. 글로벌 반도체·네트워크 기업들도 관련 기술 개발과 적용 검토를 이어가고 있다. 이와 함께 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술도 주요 기술로 언급된다. 데이터센터 환경에서 광통신 기반 인터커넥트 적용을 둘러싼 논의가 이어지는 흐름이다. 이번 세미나는 CPO 구현에 필요한 광모듈, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 기술을 중심으로 관련 흐름을 짚는 자리다. 프로그램은 ▲CPO Echo system과 부품 포지셔닝 전략 ▲AI 데이터센터 시대, CPO 도입 가속화와 글로벌 빅테크 전략 ▲CPO 와 하이브리드 본딩 : EIC와 PIC 광칩렛 이종 집적 첨단패키징 ▲차세대 광통신 인터커넥트와 CPO 전환 전략 ▲ELSFP 중심으로 살펴본 데이터센터 용 광모듈 및 레이저 광원 기술 ▲CPO 상용화를 위한 접합 기술 ▲최근 CPO 기술 현황 및 실리콘 포토닉스 기술 소개 ▲AI 반도체 시대를 선도하는 광패키징 혁신과 CPO 핵심 기술 전략 ▲기업별 CPO 개발 전략과 공급망 분석 등으로 구성된다. 세미나허브 관계자는 “AI 데이터센터 환경 변화에 따라 광통신 기반 기술에 대한 논의가 이어지고 있다”며 “관련 기술 흐름을 공유하는 자리가 될 것”이라고 말했다.

2026.04.30 14:08장경윤 기자

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