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LG이노텍, 구미사업장에 6천억원 추가 투자…기판·광학 사업 강화

LG이노텍은 경상북도 및 경북 구미시와 6천억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. LG이노텍은 이번 투자금액을 FC-BGA 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용할 예정이다. 투자 기간은 오는 4월부터 2026년 12월까지다. 이에 앞서 LG이노텍은 지난 2022년 구미시와 투자 협약을 체결하고, 구미 사업장에 총 1조 4,000억원 규모의 투자를 단행한 바 있다. 당시 이뤄진 조 단위 투자로 LG이노텍은 연면적 23만㎡에 달하는 구미 4공장을 인수하고, 신사업인 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)의 생산 거점으로 활용 중인 '드림 팩토리(Dream Factory)'를 새롭게 구축했다. 이와 더불어 모바일용 카메라 모듈 생산라인도 확대했다. 이번 추가 투자를 통해 LG이노텍은 기판∙광학솔루션 사업 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 '드림 팩토리'를 AI∙로봇∙디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 접목된 최첨단 스마트 팩토리로 구축하고, 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했다. 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 함께 유리기판(Glass Core) 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내며, FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 적극 육성할 방침이다. LG이노텍은 카메라 모듈 글로벌 1위 입지를 더욱 확고히 하고, 광학솔루션사업 원가 경쟁력 제고를 위해, 기존 레거시(Legacy) 모델용 제품은 베트남 공장에서, 신모델 대응용 고부가 카메라 모듈은 구미 공장으로 생산라인을 이원화 운영할 계획이다. 특히 이번 LG이노텍의 투자로 구미 지역에 대규모 신규고용 창출 효과가 발생할 것으로 기대된다. 김장호 구미시장은 “이번 LG이노텍의 추가 투자는 구미 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “구미시는 LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있는 다양한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 문혁수 대표는 “구미는 LG이노텍 핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 구미 지역사회와 협력회사들이 동반 성장하며 최고의 고객가치를 창출할 수 있도록 투자를 지속 이어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.03.25 14:00장경윤

DB하이텍, 'GaN 전력반도체' 초기 사업 착수…"고객사 관심 많아"

DB하이텍이 신사업 진출에 대한 적극적인 의지를 드러냈다. 지난해까지 GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 등 차세대 전력반도체 초도 양산을 위한 시생산(파일럿)라인을 구축해 올해 GaN을 중심으로 초도 양산에 나설 계획이다. 12인치 파운드리 사업도 현재 정부와 투자 논의를 진행 중이다. 55나노미터(nm) 등 전력반도체 분야가 주요 타겟이 될 전망이다. 20일 조기석 DB하이텍 대표는 경기 부천 본사에서 열린 '제72기 정기주주총회'에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. DB하이텍은 8인치 파운드리 전문기업이다. 반도체 레거시(성숙) 공정을 기반으로 한 PMIC(전력관리반도체), DDI(디스플레이구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등을 주로 생산한다. 자회사 DB글로벌칩을 통해 팹리스 사업도 영위하고 있다. DB하이텍의 지난해 연 매출은 1조1천310억원, 영업이익이 1천950억원으로 집계됐다. 영업이익률은 17%다. 전년 대비 매출은 2%, 영업이익은 28% 감소했으나, 8인치 파운드리가 지난해 업황이 부진했다는 점을 감안하면 견조한 실적이다. 조 대표는 "국내외 정세의 불확실성이 높은 상황에서도 당사는 오래 쌓아온 기술 경쟁력을 바탕으로 가동률 하락을 최소화하고, 경쟁사 대비 높은 영업이익률을 기록했다"며 "2025년 현재 당사의 가동률은 90%를 상회하고 있어 매출과 영업이익의 회복 또한 기대되고 있다"고 말했다. 미래 성장동력 확보를 위한 12인치 파운드리, GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 화합물반도체 등 신사업 진출도 지속 추진할 계획이다. 조 대표는 "현재 정부와 12인치 파운드리 투자와 관련해 심도 깊게 논의하고 있다"며 "당사의 강점이 BCD 전력반도체기 때문에, 55나노 BCD 등을 목표로 개발을 진행할 것"이라고 설명했다. GaN·SiC 화합물반도체 사업을 위한 시생산(파일럿) 라인 구축도 지난해 완료했다. 올해 2·3분기께 초도 양산을 시작할 것으로 관측된다. 조 대표는 "기존 전력반도체 사업을 진행하다보니 관련 고객사들이 GaN·SiC 반도체에도 많은 관심을 보내고 있다"며 "GaN은 올해 초기 비즈니스에 착수할 수 있을 것으로 보이고, 내년도 말이나 내후년에는 SiC 관련 비즈니스도 진행될 수 있을 것으로 판단된다"고 말했다.

2025.03.20 10:48장경윤

디노티시아·하이퍼엑셀, AI칩 결합해 최적 추론 시스템 개발

인공지능(AI)·반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아는 AI 반도체 설계 팹리스 스타트업 하이퍼엑셀과 공동으로 'RAG(검색증강생성) 최적화 AI 추론 시스템' 개발에 나선다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 디노티시아의 벡터 데이터 연산 가속기 칩(VDPU)과 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 가속기 칩인 'LLM 프로세싱 유닛(LPU)'을 결합해 하나의 통합 시스템으로 구현하는 방식으로 진행된다. AI 서비스 분야에서 데이터 검색의 중요성이 점차 커지고, 데이터의 모달리티(modality)도 다양해지며 양이 늘어나면서, 더 빠른 데이터 검색이 점점 더 요구되고 있다. 기존 시스템은 소프트웨어에 의존해 데이터를 검색하고, LLM 기반의 GenAI 과정을 별도로 처리해 응답 속도가 느리고 전력 소모가 많았다. 디노티시아는 벡터 데이터베이스 연산 가속기 칩, VDPU를 활용해 AI가 대규모 멀티모달 (Multi-modal) 데이터를 실시간으로 검색·활용할 수 있도록 제공하고, 하이퍼엑셀은 LPU 칩을 통해 AI 모델의 연산 성능을 극대화 한다. 양사는 이 두 칩을 결합해, 검색과 추론을 동시에 처리하는 세계 최초의 RAG 특화 AI 시스템을 완성할 계획이다. 정무경 디노티시아 대표는 “LLM 서비스가 확산되면서 데이터 검색에 대한 요구사항이 급격히 늘어나고 있다”며 “이번 협력을 통해 AI 모델의 추론뿐 아니라 데이터 검색 기능까지 최적화한 새로운 개념의 AI 시스템을 선보이겠다”고 말했다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 연산의 병목 현상을 해결하고, 성능과 효율성을 동시에 확보하는 것이 AI 반도체의 핵심 과제”라며 “이번 협력을 통해 RAG와 LLM을 최적화한 AI 시스템을 구축함으로써, AI 시스템 운영 방식을 혁신하는 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다.

2025.03.20 10:42장경윤

데이원컴퍼니-제로베이스, 반도체 엔지니어 실무 교육 출시

성인 교육 콘텐츠 회사 데이원컴퍼니(대표 이강민)의 취업 교육 브랜드 제로베이스는 '반도체 엔지니어 취업 아카데미'를 출시했다고 19일 밝혔다. 최근 AI 기술 발전으로 반도체 산업이 미래 성장 동력으로 급부상하면서 글로벌 IT 기업과 국내 반도체 기업 간 우수 엔지니어 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 하지만 이론 중심의 대학 교육만으로는 산업 현장에서 요구하는 실무 역량을 갖추기 어려워 인재 부족 현상이 심화되고 있다. 제로베이스는 이 같은 시장 요구를 반영해 현직 엔지니어의 실전 노하우를 집약한 반도체 엔지니어 실무 교육 과정을 출시했다. 이 과정은 반도체 설계의 핵심 언어인 베릴로그 HDL의 공식 표준 문서(LRM: Language Reference Manual)를 기반으로 실무 최적화 교육을 제공한다. 특히 이번 교육 과정 개발에는 반도체 교육 분야에서 인정받는 '설계독학' 팀이 참여했다. 현직 엔지니어들로 구성된 설계독학은 5년 이상의 교육 경험을 바탕으로 업계에서 높은 신뢰도를 구축해왔다. 대학 교재나 온라인 강의에서 접하기 어려운 베릴로그 LRM 정규 문서는 물론 실제 현업에서 활용되는 다양한 문제 해결 노하우를 교육 콘텐츠에 담아냈다. 교육 과정은 실무 역량을 점진적으로 강화할 수 있도록 전반기, 후반기, 실전 과정으로 구성됐다. 전반기에는 ▲베릴로그 HDL 기초 개념 ▲실습 환경 구성 ▲LRM 핵심 챕터 학습이 포함되며, 후반기에는 ▲전처리 과정 ▲스케줄링 ▲행동적 모델링 등 심화 내용을 다룬다. 이후 실전 과정에서는 실제 하드웨어 설계와 검증 실습을 진행해, 즉시 현업에 투입될 수 있는 실무 경험을 제공한다. 또 모든 실습 과제와 코드는 현직 엔지니어들이 직접 개발해 취업과 이직에 최적화된 학습이 가능하다. 데이원컴퍼니는 이번 반도체 엔지니어 교육 과정을 시작으로 이공계 실무 교육을 확장해 나갈 계획이다. 올 상반기 중 SoC 반도체 설계 및 자동차 반도체 설계 과정을 추가로 선보이며, 향후 이공계 전반을 아우르는 다양한 실무 교육 콘텐츠를 지속적으로 확대할 예정이다. 이강민 데이원컴퍼니 대표는 "이번 교육 콘텐츠는 1년 반에 걸쳐 완성한 만큼 단순 개념 소개가 아닌 학교에서 접하기 어려운 실무 중심 교육을 제공한다"며 "앞으로도 이공계 전반으로 영향력을 확장해 산업 현장에서 필요로 하는 핵심 인재 양성에 기여하고, 나아가 대한민국 기술 경쟁력 강화에 일조할 것"이라고 밝혔다.

2025.03.19 17:20백봉삼

바커케미칼, 안전문화 캠페인 'for our safety' 실시

독일 뮌헨에 본사를 둔 글로벌 화학 기업 바커케미칼(WACKER)은 안전문화 확산을 위한 글로벌 캠페인을 실시했다고 19일 밝혔다. 이번 캠페인은 바커 독일 본사와 한국을 포함한 전세계 현지법인이 모두 참가하는 글로벌 프로젝트이며 18일 전체 임직원 1만6천600여명이 타운홀 미팅에 참여했다. 바커의 '안전캠페인(for our safety)'은 '안전'의 중요성을 인식하고 환기시키며 실천문화를 정착시키는 것을 목적으로 한다. 작년에 진행한 글로벌 전체 임직원 대상 안전문화 설문조사결과를 바탕으로 기획됐다. 캠페인은 글로벌 타운홀 미팅을 시작으로 본격적으로 전개할 예정이다. 바커케미칼의 한국 법인인 바커케미칼코리아에서도 판교 영업 사무소, 충북 진천, 울산 공장에서 370명의 전 직원 대상 타운홀 미팅을 개최했다. 타운홀 미팅에서는 설문조사로 도출된 '바커 3대 안전 원칙(WACKER Safety Principles)' ▲항상 조심하기 ▲문제를 공유하고 배우기 ▲행동으로 실천하기와 8개 안전 규칙인 '내 생명을 지키는 규칙(Life Saving Rules)' ▲안전하게 운전하기 ▲필수 개인보호장비 착용하기 ▲위험구역 접근하지 않기 ▲제한구역 출입하지 않기 ▲안전작업허가절차 준수하기 ▲잠금장치/꼬리표(LOTO) 규칙 준수하기 ▲책임감 있게 점검하고 서명하기 ▲안전제어장치 확인하기를 소개했다. 또한 타운홀 행사 후, 안전 카드 작성 이벤트를 진행하여 안전의 중요성에 대한 서로의 생각을 공유하는 활동도 진행했다. 조달호 바커케미칼코리아 대표이사는 “안전은 바커케미칼의 핵심 가치이자 경영 정책이다. 'for our safety' 캠페인을 통해 안전의식을 고취하고 근로현장을 포함하여 모든 일상에서 사고를 예방할 수 있도록 다양한 안전문화 확산 활동을 지속적으로 추진하겠다”고 말했다. 바커케미칼의 한국 현지법인인 바커케미칼코리아는 안전한 사업장을 만들기 위해 전사 차원의 전담조직과 각 사업장별 EH&S(환경·보건·안전)관리체계를 구축했다. 이를 기반으로 정기 교육, 체계적인 안전 규정/지침 수립, 안전 목표 설정과 이행 평가 등 다양한 안전경영 활동을 적극적으로 추진해 왔다. 바커 울산 공장은 2015년 화학의 날에 산업통상자원부로부터 '환경안전관리' 부문 표창을 받았으며, 2020년에는 한국안전보건관리공단으로부터 '21년 무재해, 무사고' 인증을 획득했다.

2025.03.19 16:44장경윤

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤

모빌린트, AI 반도체 유통망 확장…글로벌 시장 공략

모빌린트는 최근 국내 대기업들과의 PoC(기술 검증)와 함께 다온아이앤씨 등 여러 기업으로부터 PO(구매주문서)를 수령했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 국내 대기업과의 PoC 협업에서 자사의 AI 가속기 칩 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) '레귤러스(REGULUS)'를 활용하고 있다. 특히 이번 PoC에서는 비전 모델과 언어 모델 기반의 테스트를 진행하며, 검증 결과에 따라 모빌린트의 NPU 솔루션을 자사 제품에 활용한다는 계약을 체결했다. 실제 상용 환경에서 성능과 안정성을 입증함으로써 기술력을 시장에 알리고, 본격적인 사업 확장의 추진력을 확보할 것으로 기대된다. 이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1천대가 출하될 예정이다. 이번 공급은 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증한 성과로 평가된다. 이에 따라 향후 추가 수요도 예상되며, 회사는 온디바이스 AI 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있을 전망이다. 또한 모빌린트는 온프레미스 대규모 언어 모델(LLM) 기술을 적용한 AI 서비스 관련 PO를 확보, 기업 맞춤형 AI 솔루션 시장에서도 성과를 거두고 있다. 이를 통해 고객은 인건비 절감 및 운영 효율화는 물론, 기존 GPU 기반 인프라 대비 비용 부담을 줄이고, 물리적 서버 공간과 전력 비용도 절감할 수 있는 효과를 기대하고 있다. 모빌린트는 국내를 포함해 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서 활발한 활동을 이어가면서 주목받고 있다. 국내에서는 이미 2곳과 총판 계약을 체결했으며, 올해 상반기까지 6곳으로 확대할 계획이다. 이를 통해 국내 유통 네트워크를 강화하고, 매출 성장의 기반을 마련할 예정이다. 일본에서는 주요 제조·물류 기업인 D사, T사와 MOU 체결 및 인증(Certification) 취득을 완료, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 대만에서는 AWT를 포함한 3개사와 채널 파트너십 구축을 최종 논의하고 있으며, 이미 현지에서 공동 프로모션을 적극적으로 전개하고 있다. 또한 미국 실리콘밸리에 신규 세일즈 오피스를 설립하여 현지 파트너 및 고객과의 협력도 강화할 계획이다. 김성모 모빌린트 사업개발팀 상무는 “이번 PoC 성공과 신규 계약 체결은 당사의 NPU 설계 기술과 성능이 시장에서 인정을 받고 있다는 증거”라며 “앞으로도 온프레미스와 온디바이스 AI 반도체 사업 확장에 박차를 가해 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 모빌린트는 스마트 팩토리, 스마트 시티, AI 콜센터, 스포츠 영상 분석, 사내 챗봇 등 다양한 산업군에 AI 반도체를 적용해 포트폴리오를 확장할 계획이다. 또한, 차세대 AI 칩 개발과 연구를 지속해 차별화된 경쟁력을 확보하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 방침이다.

2025.03.18 09:40장경윤

마우저, 산업·엣지 AI용 디지 커넥트코어 'MP255' 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 디지(Digi)의 새로운 커넥트코어 'MP255' 개발 키트를 공급한다고 17일 밝혔다. 커넥트코어 MP255 키트는 배터리로 구동되는 산업용 AI 애플리케이션의 전력 효율성을 극대화할 수 있도록 설계된 다기능의 안전하고 비용 효율적인 무선 시스템온모듈(system-on-module SOM)을 기반으로 한다. 마우저에서 구매할 수 있는 디지의 커넥트코어 MP255 개발 키트는 산업 환경에 최적화된 성능을 제공하는 ST마이크로일렉트로닉스의 'STM32MP255C' 64비트 마이크로프로세서를 특징으로 한다. 이와 함께 엣지 AI와 컴퓨터 비전 애플리케이션 및 TSN(Time-Sensitive Networking)을 위한 신경망처리장치(NPU)와 이미지 신호 프로세서(ISP)를 탑재하고 있다. 이 개발 키트는 30x30mm 크기의 콤팩트한 SMTplus 폼 팩터로 제공되므로 소형의 휴대용 기기와 인더스트리 4.0 애플리케이션에 이상적이다. 또한 커넥트코어 MP255 키트는 통합 3D GPU와 비디오 인코더 및 디코더(VPU), 고해상도 MIPI, LVDS 또는 병렬 디스플레이 인터페이스, ISP 기반 MIPI 카메라 포트 등과 같은 STM32MP255C의 첨단 그래픽 기능을 활용할 수 있게 해주며, CPU, GPU 또는 NPU 상에서 AI 애플리케이션을 실행할 수 있는 유연성을 제공한다. 커넥트코어 MP255 개발 키트는 ST의 방대한 엣지 AI(Edge AI) 에코시스템에서 제공하는 멀티미디어 기능을 활용하고, PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD 및 TSN 지원 기가비트 이더넷 같은 유선 연결 기능은 물론 사전 인증된 와이파이 6(3중 대역 6E 지원), 802.11ax 및 블루투스 5.4 등 완벽하게 통합된 무선 연결 기능을 제공함으로써, 머신 비전과 같은 첨단 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 지원한다.

2025.03.17 16:16장경윤

[르포] 클린룸 경쟁력·생산성 2.1배↑...신성이엔지 용인 스마트팩토리 가보니

경기도 용인시 처인구 남사읍에 위치한 신성이엔지 용인사업장은 국내 소부장 업계의 대표적인 스마트팩토리다. 이곳은 AI·빅데이터·로봇 등을 활용해 제조라인 증설 없이 생산능력을 2배 이상 끌어올리는 등 소기의 성과를 거뒀다. 신성이엔지는 향후에도 용인사업장의 자동화를 적극 추진할 계획이다. 특히 사업장 인근에 국내 최대 규모의 반도체 클러스터가 들어서는 만큼, 주요 고객사 투자에 발빠르게 대응할 수 있도록 제조 환경의 유연성을 강화한다는 방침이다. 조현성 신성이엔지 용인사업장 공장장(이사)은 지난 10일 기자와 만나 용인사업장의 향후 운영 전략에 대해 이같이 밝혔다. 클린룸 경쟁력 위한 '그린 스마트공장' 고도화...전력 수요 48% 태양광 발전 신성이엔지는 반도체·디스플레이 제조 공정의 오염도 및 온도 등을 제어하는 클린룸, 이차전지의 습도를 제어하는 드라이룸, 태양광 모듈 등을 주로 생산한다. 이 중 용인사업장은 클린룸용 핵심 부품 제조를 담당하고 있다. 공기를 정화하는 FFU(팬필터유닛)와 장비에 부착하는 EFU(장비 팬필터유닛), 클린룸용 조명인 엣지 라이트닝 등이 대표적인 제품이다. 지난 2016년 설립 당시부터 '스마트 팩토리'에 중점을 두고 설계됐다. 제품 설계부터 제조·물류·시공에 이르는 공장 운영 전반에 빅데이터와 AI를 접목해, 생산성 및 안정성을 높였다. 예를 들어, 용인사업장에 구축된 '3D 자동 설계 시스템'은 협력사의 도면을 2D와 3D로 자동 변환해 제품의 양산 주기를 단축시킨다. 또한 '지능형 마이크로 그리드 시스템'은 재생에너지를 활용한 공장 운영을 지원한다. AI 기술로 변동 요금제에 최적화된 태양광 발전을 자동 제어하는 방식이다. 현재 용인사업장은 이를 기반으로 조업 시간(8시간) 내 전력수요의 48%를 태양광 발전으로 이용하고 있다. 라인 증설 없이도 생산성 300대서 650대로 2.1배 향상 자동생산라인 운영 전략도 눈에 띈다. FFU 공정의 경우 자동화 비중을 80% 이상으로 구현했다. 실제로 용인사업장 내부에서는 다양한 형태의 로봇들이 각각 FFU 조립, 검사, 포장, 운송 등을 수행하고 있었다. 조 공장장은 "스마트 팩토리를 적극적으로 구축한 결과, 공장을 확장하지 않고도 생산능력이 8시간당 300대에서 650대로 2배 넘게 증가했다"며 "공정 불량률도 초기 대비 97% 수준으로 감축했다"고 설명했다. 신성이엔지는 향후에도 스마트팩토리 기술을 강화해나갈 계획이다. 특히 반도체 산업의 업황 주기가 불안정해진 만큼, 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있는 제조 환경을 구축하는 것이 가장 큰 목표다. 조 공장장은 "현재 신성이엔지의 스마트팩토리 솔루션은 레벨 4에 근접한 상태로, 동종 업계가 레벨 2·3 수준인 것에 비해 굉장히 앞서나가고 있다"며 "클린룸 부품이 다품종 소량 생산 체계이기 때문에, 유연한 생산라인을 통해 시황에 적기 대응할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 용인 반도체 클러스터 착공…내년 하반기 수혜 기대 사업적으로는 용인 반도체 클러스터에 거는 기대감이 크다. 용인 반도체 클러스터는 국내 최대 반도체 산업단지로, 부지 규모만 약 126만 평에 달한다. SK하이닉스가 122조원을 투자해 2027년 첫 팹을 가동하며, 삼성전자는 360조원을 투자해 2030년 첫 파운드리 팹을 가동할 예정이다. 조 공장장은 "SK하이닉스가 지난달 착공에 들어갔기 때문에, 신성이엔지도 내년 하반기 정도면 용인 반도체 클러스터 구축에 따른 대응을 할 수 있을 것"이라며 "같은 용인시 내에 있다는 지리적 이점을 활용해, 입주 기업들과 시공에 대한 논의 등을 적극적으로 진행하려고 하고 있다"고 강조했다. 해외 시장 확대와 신규 진출도 미래 기대 요소다. 현재 신성이엔지는 아시아와 유럽, 북미 곳곳에 법인 및 지점을 두고 있다. 조 공장장은 "국내 고객사의 해외 사업 지원 외에도, 해외 반도체 기업을 신규 고객사로 확보하기 위한 논의도 진행 중"이라며 "당장은 투자가 없지만, 중동 등 반도체 공급망 구축을 추진 중인 지역에도 대응하도록 할 것"이라고 설명했다.

2025.03.17 16:15장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…"TC본더 1위 자신감"

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 2월에 이어 사재로 30억원 규모의 자사주 취득계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한달 뒤인 4월 15일이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다. 곽 회장은 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다. 그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허, 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정”이라고 말했다. 나아가 한미반도체는 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있으며, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 68조원)로 2024년 182억달러(약 26조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상된다. 이에 따라 한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축할 계획이다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산한다.

2025.03.17 11:31장경윤

반도체 수출 증가세 16개월만에 멈췄다...中 수출 제동

지난달 ICT 수출액이 167억1천만 달러로 전년동기 대비 1.2% 증가하면서 감소세를 한 달 만에 반등시켰다. 하지만 1월까지 15개월 연속 증가를 보이며 ICT 수출액을 이끌어 온 반도체 품목의 수출 증가세가 멈춰 섰다. 과학기술정보통신부가 잠정 집계한 2월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출은 167억1천만 달러, 수입은 109억 달러로 58억1천만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 품목 별로 살펴보면 반도체와 디스플레이의 수출액 감소가 두드러진다. 반도체 수출액은 96억5천만 달러로 3.0% 감소했다. 정부는 HBM, DDR5 등 고부가 메모리 반도체의 실적에도 낸드플래시 공정 전환에 따른 감산 영향을 피하지 못했다고 설명했다. 다만, 이보다는 미국의 중국 대상 HBM 수출규제가 실질적인 영향을 미친 것으로 보인다. 디스플레이 수출액은 14억7천만 달러로 전년 대비 5.1% 줄었다. 전방 수요 부진과 중국의 패널 공급 과잉이 주요 원인으로 꼽힌다. 휴대폰 수출은 10억7천만 달러로 전년 대비 33.3% 늘었다. 완제품 수출보다 해외 생산기지가 위치한 중국, 베트남, 인도 등에 부분품 수출이 증가한 결과다. 컴퓨터 주변기기 부문에서는 데이터센터와 서버 투자 확대에 따른 저장장치 수요 증가 덕을 봤다. 이 분야 수출액은 14개월 연속 증가세로 지난달 9억4천만 달러, 전년 대비 26.9% 늘었다. 통신장비는 3억4천만 달러의 수출을 기록했는데 지난달 인도향 항해보조장치 수출액이 절반가량을 차지하는 수치다. 지역별로 살펴보면 대중국 수출이 19.6% 감소를 보였다. 특히 미국의 대중국 HBM 수출 제재 영향으로 반도체 수출이 전년 대비 30% 이상 줄었다. 즉, 반도체 수출액 감소세의 주된 원인으로 꼽힌다는 뜻이다. 대중국 수출액의 급격한 감소에도 수출액 규모를 살펴보면 중국(59억2천만 달러), 베트남(30억3천만 달러), 미국(20억9천만 달러), 유럽연합(8억5천만 달러) 순이다.

2025.03.16 11:00박수형

국내 첫 초등생 '반도체 조기교육' 현장…미래 꿈나무들 눈 빛났다

지난 8일 가천대캠퍼스. 토요일 아침부터 스무명 남짓한 아이들이 한 강의실에 옹기종기 모여 앉았다. 이 곳에서 열린 반도체 강의를 듣기 위해서다. 아직은 초등학교 4학년에 불과한 어린 나이지만, 반도체 이야기에 눈을 반짝이는 학생들이 많았다. 수업이 끝나면 반도체 공장을 직접 둘러볼 수 있다는 말에는 "와", "저희가 직접 가는거에요?“라며 들뜬 마음을 드러내기도 했다. 재미있는 반도체 이야기로 '꿈나무' 육성…레고 실습으로 흥미↑ 해당 강의는 과학영재교육원에서 선발된 초등학생·중학생을 대상으로 열렸다. 조기교육을 통해 학생들이 반도체에 흥미를 붙이고, 실용적인 교육을 받아볼 수 있도록 하자는 취지다. 국내에서 초·중생을 대상으로 반도체 교육과정이 개설된 것은 이번이 처음이다. 첫 수업은 아날로그 및 디지털 기술의 의미, 반도체의 기본적인 원리 등을 소개하는 내용으로 채워졌다. 이날 강의를 진행한 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 학생들이 반도체를 친숙하게 느낄 수 있도록 다양한 사례들을 보여줬다. 특히 옛날 봉수대가 불을 끄고 피워 신호를 전달하듯, 반도체가 전류로 0과 1을 나타낸다는 설명에 학생들은 "아~" 하고 고개를 끄덕였다. 반도체 산업의 기초가 되는 핵심 기술을 개발한 故 강대원 박사, 국내 반도체 기업의 두 거인인 故 이병철 삼성 창업주, 故 정주영 현대그룹 창업주의 이야기에도 학생들은 깊은 관심을 가졌다. 수업에 참여한 이모군(11)은 "선생님이 반도체가 무엇인지와 컴퓨터가 어떻게 작동하는지 얘기해주신 게 어렵지만 재미있기도 했다"며 "옛날에 반도체가 뭔지 조금 궁금해서 찾아본 적이 있었다"고 말했다. 이후 학생들은 레고를 이용해 자동차, 로봇, 기중기 등을 직접 만들어보는 시간을 가졌다. 레고에 들어간 부품을 이해하면서 내부의 반도체나 센서, 모터 등을 이해하기 위해서다. 3시간이나 걸리는 긴 시간에도, 학생들은 장난감을 가지고 놀듯 재미있게 수업을 즐기는 모습이었다. 김 교수는 "자칫 어려울 수 있는 수업에도 학생들이 열의를 가지고 참여해줘서 다행"이라며 "외손자가 초등학교 3학년이어서, 손자에게 가르친다는 마음으로 수업에 임했다"고 소감을 밝혔다. 첫 수업을 마친 학생들은 향후 반도체의 구체적인 이해, 반도체 제조를 위한 8대공정 등에 대해 배우게 된다. 중학생들은 공학용 소프트웨어 'MATLAB'을 통해 실제로 반도체 회로를 설계하는 실습형 수업을 받을 예정이다. "반도체 조기 교육, 인재 부족 위기의 큰 타개책" 현재 국내 반도체 산업은 메모리 및 시스템반도체 전 분야에서 엔지니어 부족 현상에 시달리고 있다. 해외 주요 기업들의 인력 빼가기, 양질의 교육 프로그램 부재, 의대 쏠림 현상 등이 주요 원인으로 지목된다. 김 교수는 이번 반도체 조기교육이 위와 같은 문제를 해결하는 가장 큰 타개책 중 하나가 될 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "아이들이 어렸을 때부터 반도체에 대한 흥미를 가질 수 있다면, 향후 대학교에 진학할 때 반도체 엔지니어를 꿈꿀 수 있는 중요한 단초가 될 것"이라며 "청소년을 위한 주기별 맞춤 교육으로 국내 반도체 산업의 위기를 돌파해야 한다"고 말했다. 실제로 파운드리 업계 1위 TSMC가 위치한 대만은 문과·이과에 제한을 두지 않고 고등학교에 반도체 수업을 도입하고 있다. 지난 2023년 10개 고등학교에서 시범 사업을 진행했으며, 지난해에는 지정 학교를 36곳으로 늘렸다. 김 교수는 "현재는 영재교육을 받는 학생들을 대상으로 하고 있으나, 대만처럼 일반 학생들로도 반도체 교육이 확대될 수 있는 제도적 기반이 마련돼야 할 것"이라고 밝혔다. 한편 가천대는 15일 오후 2시부터 가천관 B101호에서 '미래를 설계하는 반도체, 꿈을 현실로 만드는 길'을 주제로 명사 특강도 진행할 예정이다. 삼성전자 출신의 양향자 전 국회의원이 강사로 참여한다.

2025.03.15 08:06장경윤

환경부, 반도체·디스플레이 업종 온실가스 배출량(스코프3) 산정 안내서 발간

환경부와 한국환경산업기술원은 반도체·디스플레이 업종별 특성을 반영한 온실가스(스코프3) 배출량 산정 안내서를 14일 발간한다. 스코프는 온실가스 배출량의 일종으로, 온실가스 측정대상 및 범위에 따라 스코프1(기업이 소유‧통제 범위 내에서 발생하는 직접 배출량), 스코프2(기업이 구매‧사용한 에너지원 생산 시 발생하는 간접 배출량), 스코프3(기업의 소유‧통제 범위 외 기업의 가치사슬에서 발생하는 간접 배출량)로 구분한다. 온실가스 배출량은 환경·사회·투명경영(ESG)을 내용으로 하는 지속가능성 공시의 핵심 요소다. 유럽연합(EU)의 지속가능성 보고기준(ESRS)과 각국 공시의 국제적인 표준이 되는 국제회계기준(IFRS)의 지속가능성 공시기준에는 기업의 공급망 전반에서 발생하는 스코프3 온실가스 배출량까지 포함돼 있어 사전 준비가 어렵다는 기업의 의견이 많았다. 환경부는 기업이 스코프3 배출량 산정에 활용할 수 있도록 2023년부터 업계와 함께 업종별 안내서를 발간하는 시범사업을 추진하고 있다. 이번 반도체 및 디스플레이 업종 안내서는 지난해 발간한 이차전지 업종 안내서에 이어 두 번째다. 반도체·디스플레이 업종 안내서는 지난해 구성된 '반도체 업종 스코프3 배출량 산정 협의체'와 '디스플레이 업종 스코프3 배출량 산정 협의체'를 통해 주요 기업의 배출량 산정 현황과 방법을 분석하고 전문가 자문을 반영했다. 안내서의 주요 내용은 국제적으로 통용되는 온실가스 배출량 산정기준(GHG 프로토콜)을 기반으로 해 제품·서비스, 운송·유통 등 15개 주제(카테고리)별로 산정방법론을 다뤘다. 특히, 반도체 업종 안내서는 '반도체 기후 컨소시엄(SCC·Semiconductor Climate Consortium)'이 온실가스 배출량 산정기준(GHG 프로토콜) 주제 중 별도로 개발한 '카테고리1 산정 지침서(가이드라인)'를 추가로 참고했다. 한편, 지난해 발간한 이차전지 업종 안내서 영문 번역본도 반도체·디스플레이 업종 안내서와 같은 날 발간한다. 반도체·디스플레이 안내서와 이차전지 업종 안내서 영문 번역본은 14일부터 환경부 누리집이나 한국환경산업기술원 누리집에서 전문을 내려받을 수 있다. 서영태 환경부 녹색전환정책관은 “최근 미국 등 주요국의 ESG와 관련된 정책이 일부 변화의 흐름을 보이고 있으나, 환경(E)을 비롯한 지속가능성에 대한 방향성은 장기적으로도 유효할 것”이라며 “기업들의 실제 온실가스 배출량 산정 사례를 바탕으로 제작된 이번 안내서가 우리 수출기업들의 탄소 경쟁력 강화에 많은 도움이 되기를 바란다”라고 밝혔다.

2025.03.13 17:05주문정

로옴, 방사 강도 뛰어난 소형·면실장 근적외선 LED 개발

로옴은 면실장 타입의 근적외선(NIR) LED로 소형 탑 뷰 타입 제품 라인업을 새롭게 구비했다고 13일 밝혔다. 신제품은 3개의 패키지 구성으로 6기종을 전개한다. 초소형(1.0×0.6mm) 및 초박형 (0.2mm) PICOLED(피코레드) 시리즈로 'SML-P14RW'와 'SML-P14R3W'의 2기종, 업계 표준 사이즈(1.6×0.8mm)로 좁은 지향각 특성을 지닌 원형 렌즈 타입 'CSL0902RT'와 'CSL0902R3T', 넓은 범위에 빛을 방사하는 플랫 렌즈 타입 'CSL1002RT'와 'CSL1002R3T'의 4기종을 구비했다. 패키지에 따라 850nm(SML-P14RW는 860nm)와 940nm의 파장을 구비해 용도에 따라 선택 가능하다. 850nm는 포토 트랜지스터 및 카메라 수광 소자와의 밸런스가 우수해, VR·AR의 시선 추적이나 물체 검출 등 고감도가 요구되는 용도에 최적이다. 반면에 940nm는 태양광의 영향을 잘 받지 않아, 발광 시에 적색으로 보이지 않기 때문에 인체 감지 센서 등에 적합하다. 또한 펄스 옥시미터와 같은 생체 센싱 용도에서는 혈류 및 산소 포화도 (SpO2)의 계측에도 이용된다. 광원에는 자사 제조에서 축적해온 독자적인 기술을 활용하여 발광층 구조를 최적화한 NIR 소자를 탑재했다. 이러한 기술을 통해 소형 패키지로는 실현이 어려웠던 업계 최고 수준의 방사 강도를 실현했다. 예를 들어 'SML-P14RW'와 동일한 1006 사이즈의 일반품을 비교하면, 동일한 전류치로 약 1.4배의 방사 강도를 달성했다. 또한 동일한 방사 강도일 경우 약 30%의 소비전력 삭감이 가능하다. 이에 따라 센싱 정밀도의 향상 및 세트 전체의 저전력화를 실현할 수 있다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 로옴은 차세대 센싱 기술을 서포트하는 혁신적인 광원 솔루션을 제공해 VR·AR 시장 및 산업기기 시장에서의 새로운 가치를 창조함과 동시에 지속 가능한 사회의 실현을 위해 노력해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.03.13 15:44장경윤

주총 앞둔 삼성전자, 근원적 경쟁력 답 내놓을까

최근 근원적 경쟁력 복원을 도모하고 있는 국내 시가총액 1위 삼성전자의 주주총회가 임박하면서 재계 안팎의 관심이 쏠리고 있다. 반도체 등 주력 사업이 전례없는 위기를 맞은 만큼, 보다 명확한 사업 현황과 기술 경쟁력 회복 전략 등을 제시해야 한다는 목소리가 제기된다. 실제로 삼성전자는 지난해 주주총회에서도 주주들의 따끔한 질책을 받은 바 있다. 당시 현장에서는 삼성전자 HBM(고대역폭메모리)의 사업 현황, 경쟁사와의 차별화 전략, 신규 M&A 진척 사항 등에 대한 질문들이 대거 쏟아져 나왔다. 삼성전자는 다음주 19일 경기 수원컨벤션센터에서 '제56기 정기 주주총회'를 개최한다. 이번 총회에서는 제56기 재무상태표 등 재무제표 승인의 건, 사외 및 사내이사 선임의 건 등을 주요 의안으로 다룰 예정이다. 여전한 반도체 부진 우려…돌파구 위한 비전 제시해야 특히 삼성전자는 반도체(DS) 사업부문의 경쟁력 강화를 위한 체제 변혁에 나선다. 최근 이사회를 열고 신규 사내이사로 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)을 내정했다. 반도체 전문가로 통하는 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수도 사외이사로 합류한다. 이들 신규 이사를 포함한 주요 경영진의 메시지에도 관심이 쏠린다. 최근 삼성전자는 주력 사업인 D램·낸드 등 메모리반도체, 시스템반도체 분야에서 모두 고전을 면치 못하고 있다. 때문에 업계는 삼성전자가 이번 주총에서 최첨단 공정의 개발 현황 및 비전 등을 제시하기를 기대하는 분위기다. 대표적으로 D램 분야에서는 1a(4세대 10나노급) 이상의 최선단 D램의 근원적인 기술력 회복이 최우선 과제로 꼽힌다. 이에 삼성전자는 지난해 하반기부터 각 D램의 설계를 수정하는 작업을 거치고 있다. 특히, 차세대 HBM의 핵심 요소인 1c(6세대 10나노급) D램의 경우 칩 사이즈를 키우는 방식으로 개발 방향을 잡았다. 이 경우 원가 경쟁력 등은 떨어지지만 칩의 성능 및 안정성을 높일 수 있다. 삼성전자가 엔비디아향 HBM 납품에 지속적으로 어려움을 겪어 온 만큼, 보다 현실성 있는 목표를 수립하려는 것으로 풀이된다. 시스템반도체 분야 역시 쇄신이 필요하다는 지적이다. 시스템LSI의 경우, 지난해 최신형 모바일 AP(애플리케이션프로세서)의 적기 양산에 실패했다. 파운드리는 첨단 공정에서 글로벌 빅테크를 고객사로 확보하지 못하면서 적자를 지속하고 있다. 국내는 물론 미국 오스틴 등 파운드리 팹 전반의 가동률이 부진한 것으로 알려졌다. 이에 따라 국내 평택, 미국 테일러 등 주요 설비투자 계획도 더디게 진행되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 메모리 및 파운드리 공정에서 지속 어려움을 겪으면서, 관련된 양산 설비의 투자 계획도 이전 대비 빠르게 결정하지 못하는 상황"이라며 "이로 인해 관련 협력사들도 올해 사업에 대한 불확실성이 높아졌다"고 말했다. M&A, 휴머노이드 로봇 등 신사업 전략에도 관심 M&A(인수합병) 역시 주요 현안이다. 삼성전자는 지난 2016년 하만을 인수한 이래로 대형 M&A에 대한 구체적인 계획을 공개하지 않고 있다. 이에 지난해 열린 주주총회에서는 "신규 M&A를 고민한다고 했는데, 작년에도 똑같은 말을 했다"는 질책을 받기도 했다. 당시 한종희 부회장은 이에 대해 "M&A의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라고 답했으나, 이후 진전사항은 없었다. 로봇과 의료기술(메드텍) 등 신성장 사업에 관한 언급도 주목된다. 삼성전자는 최근 주주통신문을 통해 “AI 산업 성장이 만들어 가는 미래에 새로운 성장 동력을 확보할 수 있도록 로봇·메드텍·차세대 반도체 등의 영역에서 새로운 도전을 이어가겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 대표이사 직속 미래로봇추진단을 신설하고 휴머노이드(인간형) 로봇 개발에 본격 나선 바 있다. 또한 최근 공정거래위원회 기업결합 승인까지 받은 로봇 개발사 레인보우로보틱스 대전 본사 인근에 사무실을 임대하고 50여명으로 구성된 전문 조직이 근무에 돌입했다. 특히 삼성전자가 레인보우로보틱스 지분 35%를 확보하며 최대 주주가 되면서 휴머노이드 등 로봇 개발에 속도가 붙을 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난 2023년 레인보우로보틱스에 지분 투자를 시작하면서 이사 1명 지명권을 확보했다. 지난해 장세명 삼성전자 기획팀 부사장이 레인보우로보틱스 이사회에서 활동했다.

2025.03.13 15:09장경윤

파두, 중국·대만 기술전시회서 '플렉스 SSD' 첫 선…亞 시장 공략

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 중국과 대만에서 열리는 기술전시회에서 고객 니즈 최적화 솔루션 '플렉스(Flex) SSD'를 선보이며 아시아 시장 공략에 박차를 가한다고 13일 밝혔다. 파두는 이번 전시회에서 Gen5 플랫폼은 물론 내년 초 출시 예정인 Gen6 컨트롤러를 선보임으로써 급변하는 인공지능(AI) 인프라에 최적화한 기술력을 부각할 방침이다. 특히 플렉스 SSD를 통해 고객들이 세계 최고의 기업용 SSD를 개발할 수 있도록 돕겠다는 전략도 조명한다. 우선 파두는 12일 중국 선전에서 개최한 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS: China Flash Market Summit) 2025'에서 잠재 고객사를 대상으로 프레젠테이션, 전시부스 등을 통해 적극적인 마케팅을 펼쳤다. 올해로 7회째를 맞는 차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS)은 '메모리 스토리지 환경 및 가치 재편'을 주제로 열리며 삼성전자와 마이크론, 키옥시아 등 한·미·일을 대표하는 주요 반도체 기업들이 대거 참가했다. 아시아를 비롯한 전 세계 고객들에게 첫 선을 보이는 '플렉스(Flex) SSD'는 유연함을 뜻하는 'Flexible'과 파두의 주력 사업인 '솔리드스테이트드라이브(SSD)'의 합성어로 파두의 글로벌 사업 확대를 위한 핵심 전략이다. 고객의 필요에 맞게 양산 규모, 브랜드, 펌웨어 및 하드웨어를 자유롭게 선택할 수 있는 것이 특징이다. 예를 들어 기존에 진행해 왔던 제조업자 개발방식(ODM)의 경우 SSD 제조를 파두가 맡고 파두 브랜드로 제품을 공급한다. 여기에 고객이 원한다면 고객사 자체 브랜드로 펌웨어와 하드웨어도 최적화해 공급할 수 있다. 특히 대량공급이 이뤄질 경우에는 고객이 D램과 낸드플래시메모리도 직접 선택할 수 있도록 유연성 있는 솔루션을 제공한다. 파두는 '플렉스 SSD'와 함께 내년 초 출시를 앞두고 있는 차세대 SSD 컨트롤러 'Gen6'도 소개했다. 6세대 컨트롤러를 의미하는 Gen6는 초당 28GB(기가바이트)의 데이터를 전송할 수 있다. 특히 현재 인공지능(AI) 데이터센터 주력 컨트롤러로 자리잡은 Gen5보다 전력효율도 2배 좋다. 파두는 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS) 2025'에 이어 14일 대만에서 열리는 '마크니카테크데이(Macnica Tech Day)'에도 참가해 플렉스SSD 솔루션과 Gen6 제품을 선보인다. 마크니카테크데이는 일본 마크니카 그룹의 대만 자회사인 마크니카 갤럭시(Macnica Galaxy)가 개최하는 기술 전시회다. 파두는 마크니카테크데이를 통해 글로벌 시장 확장에 교두보 역할을 하는 대만 기업들을 공략한다는 전략이다. 한편 파두는 글로벌 사업 강화를 위해 지난해 말 김태균 부사장을 최고사업개발책임자(CBO)로 영입한 바 있다. 김 CBO는 30년 이상 반도체 업계 경력을 보유한 글로벌 사업 전문가다. 그는 삼성전자에서 DS부문 전략기획, 사업분석 리더 등을 역임하며 신사업 전략 수립과 사업 추진 분야에서 풍부한 경험을 쌓아왔다. 반도체 업계에서 쌓은 폭넓은 전략기획 역량과 글로벌 네트워크를 보유한 김태균 CBO의 합류로 파두의 해외 시장 진출이 더욱 가속화할 전망이다. 김태균 CBO는 “파두는 컨트롤러, 펌웨어, 제조, 기술지원 등 종합적인 솔루션을 제공하면서도 고객사의 역량과 니즈에 따라 완제품 구매부터 공동개발까지 다양한 협업 모델을 제시할 계획”이라며 “플렉스 SSD 솔루션을 중심으로 고객사와의 체계적인 소통을 통해 고객과 함께 성장하는 맞춤형 협업 모델을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.03.13 10:24장경윤

매그나칩, DDI 사업 중단…"전력반도체 집중"

매그나칩은 디스플레이구동칩(DDI) 등 디스플레이 사업을 중단하고, 순수 전력 반도체 기업으로 전환하기로 결정했다고 13일 밝혔다. 이에 따라 매그나칩의 디스플레이 사업은 오는 5월에 발표할 1분기 실적에서 중단 사업으로 분류될 예정이다. 또한 매각, 합병, 합작법인 설립, 라이센싱, 사업중단 등을 포함한 전략적 옵션을 검토하고 추진하기로 했다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "소중한 고객과 직원 모두를 고려할 때, 이번 결정은 이사회 및 경영진 입장에서 매우 어려운 결정이었다"며 "그러나 회사의 우선순위는 지속가능한 수익성을 확보해 주주 가치를 극대화해야 하기 때문에, 전력 반도체 사업에 집중할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "2025년 4분기 말까지 손익분기점(EBITDA기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 내고, 2027년에는 잉여현금흐름(free cash flow)을 달성하는 것을 목표로 한다"며 "이러한 각 목표는 3년 내에 30% 매출 총이익률, 3억 달러 매출을 달성하는 우리의 3-3-3 전략에 도달하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 전력 반도체 사업은 다양한 시장에 제품이 공급되고, 제품 수명 주기가 더 길고, 산업 성장률에 변동성이 상대적으로 적어 시장에 대한 예측이 비교적 수월하다. 매그나칩의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년에 1억8천500만 달러의 매출을 달성해, 전년대비 13% 성장을 기록했다. 회사는 2025년에도 매출 성장을 기대하고 있다. 2007년에 전력 반도체 사업에 진출한 매그나칩은 Gen 5, Gen 6 IGBT, Gen 6 SuperJunction MOSFET, Gen 8 중저전압 MOSFET를 포함한 차세대 전력 반도체 제품 라인을 출시한다고 발표했다. 회사는 오늘 별도로 발표된 27개를 포함해 2025년에 40개 이상의 신제품을 출시할 계획이다. 신규 출시된 Gen 6 및 Gen 8 파워 제품들은 기존 제품보다 성능이 30% 향상됐으며, 다이 칩 크기가 줄어들어 웨이퍼당 사용 가능한 다이 수가 30% 이상 증가했다. 이러한 혁신적인 제품군은 자동차, 산업용 시장, AI, 그리고 100KW 이상의 고전류 응용 분야 등 새로운 고부가가치 시장 기회의 잠재력을 열어준다. 이 신제품들은 회사의 구미 제조 시설을 최적화하면서 웨이퍼당 더 높은 매출을 창출할 것으로 예상된다. 전력 반도체 비즈니스에 전념하려는 회사의 전략과 관련해, 매그나칩은 구미 공장을 전력 반도체 비즈니스에 더욱 최적화하고 시설 업그레이드를 하기 위해 향후 3년간 약 6천500만~7천만 달러(약 1천억원)를 투자할 계획이다. 최근 매그나칩은 회사의 기존 자산을 담보로 대출을 제공하는 장비 금융 신용 계약 을 체결해, 2천650만 달러(약 380억 원)를 확보했다. 이 대출의 이자율은 3.97%로 매 분기 조정되며, 10년 만기로 처음 2년은 이자만 납부하고 이후 8년 동안은 분할 상환하는 조건이다.

2025.03.13 09:03장경윤

인텔, 새 CEO에 '반도체 베테랑' 립부 탄

인텔이 시스템반도체 업계 베테랑인 립부탄(Lip-Bu Tan) 전 케이던스 최고경영자(CEO)를 새로운 리더로 발탁했다. 지난해 말 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 지 약 3개월 만이다. 이로써 인텔은 그간 부진했던 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 속도를 낼 것으로 전망된다. 12일 인텔은 립부탄 전 케이던스 CEO를 오는 18일 회사의 신임 CEO로 선임한다고 밝혔다. 탄 CEO는 전 세계 주요 전자설계자동화(EDA) 기업 케이던스에서 근무하며 파운드리 및 시스템반도체와 관련한 많은 경험을 쌓은 인물이다. EDA는 반도체 회로를 설계하고 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 제조의 필수 요소다. 그는 지난 2022년 인텔 이사회에 합류했으며, 지난해 초에는 인텔 파운드리 사업 자문 위원회 의장으로 추대되기도 했다. 그러나 탄 CEO는 지난해 8월 인텔 이사회를 떠난 바 있다. 당시 파운드리 사업과 인원 감축 등을 추진하던 팻 겔싱어 전임 CEO와 마찰이 있었던 것으로 알려졌다. 프랭크 예리 인텔 이사회 의장은 "탄 CEO는 기술 및 제품에 대한 전문성을 갖추고, 파운드리 생태계 전반에 걸쳐 긴밀한 관계를 쌓아 온 뛰어난 리더"라며 "앞으로의 중요한 성장 기회를 활용하고, 턴어라운드를 가속화하기 위해 노력하는 동안 탄 CEO를 영입하게 돼 기쁘다"고 강조했다. 탄 CEO는 "인텔의 CEO로 합류하게 돼 영광"이라며 "인텔은 강력하고 차별화된 컴퓨팅 플랫폼과 기술 로드맵으로 갈수록 더 강력해지는 제조 기반을 보유하고 있다"고 밝혔다. 또한 탄 CEO는 회사 운영 전략이 바뀔 수 있음을 시사했다. 그는 "고객에게 더 나은 서비스를 제공하고, 주주 가치를 창출하는 방식으로 비즈니스를 재구성할 수 있는 중요한 기회를 보고 있다"고 말했다.

2025.03.13 08:46장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

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