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사우디, 첫 AI 데이터센터 착공…美 반도체 투입 본격화

사우디아라비아의 인공지능(AI) 전문기업 휴메인이 자국 내 첫 데이터센터 건설에 착수했으며 내년 초 가동을 목표로 하고 있다. 이 데이터센터는 미국산 반도체를 기반으로 운영될 예정이다. 26일 블룸버그통신에 따르면 휴메인은 수도 리야드와 동부 담맘 지역에 각각 최대 100메가와트(MW) 규모의 데이터센터를 구축 중이며 내년 2분기 개소를 계획하고 있다. 휴메인은 현재 엔비디아 등 미국 반도체 기업들로부터 AI 칩을 확보하는 절차를 진행 중이다. 타렉 아민 최고경영자(CEO)는 "이미 현지 규제 당국으로부터 엔비디아 최신 AI 칩 1만8천 개 구매 승인을 받았다"며 "향후 미국 정부의 거버넌스 및 승인 절차가 필요하지만 형식적인 과정일 뿐 곧 착수할 예정"이라고 설명했다. 이번 행보는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령의 사우디 방문 이후 반도체 수입 절차가 탄력을 받고 있음을 시사한다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 소유한 회사로, 지난 5월 트럼프 대통령의 방문 시점에 맞춰 출범했다. 회사 목표는 사우디를 중동 지역의 AI 허브로 육성하는 것이다. 이를 위해 휴메인은 2030년까지 총 1.9기가와트(GW) 규모의 데이터센터를 추가로 건설하고 AI 인프라 및 클라우드 역량을 확충할 계획이다. AMD와 100억 달러(약 13조 원) 규모의 AI 인프라 구축 계약을 체결했으며 이 과정에서 사우디 내 특수목적펀드(SPF)에 AMD가 지분을 보유하는 방안도 논의 중이다. 퀄컴·시스코 등 글로벌 IT 기업들과도 협력 관계를 맺고 있으며 일론 머스크가 설립한 AI 스타트업 xAI와의 데이터센터 협력 가능성에 대해서도 초기 논의를 진행 중이다. 업계 한 관계자는 "사우디가 AI 데이터센터를 국가 전략 산업으로 삼으면서 글로벌 반도체 공급망과 기업 간 협력이 확대될 것"이라며 "향후 중동 지역 AI 경쟁에서 사우디의 입지가 강화될 가능성이 크다"고 전망했다.

2025.08.26 14:35한정호

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤

마우저, ams오스람 'TCS3448' 다중 스펙트럼 컬러 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ams OSRAM TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서를 공급한다고 25일 밝혔다. TCS3448은 까다로운 컬러 보정 애플리케이션의 정밀한 컬러 분석과 스펙트럼 매칭을 위해 설계된 고성능 다중 스펙트럼 컬러 센서로서, 카메라 기능 향상(CCT, AWB, 노출 시간), 디스플레이 프로파일링, 원예용 조명 제어, 소재 식별 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 ams OSRAM TCS3448 센서는 가시광 범위(380nm ~ 1000nm)의 주변광 스펙트럼 성분 감지에 최적화된 다기능, 다용도의 14채널 스펙트럼 광 센서다. 이 센서는 균일한 간격의 가시광선 채널 10개와 적외선 전용 채널, 클리어(clear) 및 플리커(flicker) 감지 채널(50/60Hz) 등을 갖추고 있으며, 다른 플리커 주파수를 외부에서 계산할 수 있도록 데이터를 버퍼에 저장하여 정확한 스펙트럼 재구성과 주변광 특성화를 지원한다. 또한 TCS3448은 ADC(analog-to-digital converter)와 I2C 인터페이스를 내장하고 있어 시스템 통합을 간소화하는 것은 물론, 스펙트럼 정확도와 반복성이 중요한 첨단 색채 과학 및 머신러닝 애플리케이션에서도 뛰어난 분해능의 스펙트럼 데이터를 제공한다. 아울러 마우저는 ams OSRAM의 TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서의 첨단 스펙트럼 감지 기능을 평가할 수 있는 TCS3448_EVM_KT 광학 센서 평가 키트도 공급하고 있다. 이 키트는 USB 인터페이스와 직관적인 GUI 소프트웨어를 갖추고 있으며, 10개의 가시광 채널뿐만 아니라 적외선, 클리어 및 플리커 감지 채널 전반에 걸쳐 스펙트럼 데이터를 실시간으로 시각화하고 분석할 수 있다. 또한 센서와의 원활한 통신을 위해 온보드 마이크로컨트롤러를 탑재하고 있으며, 이득과 적분 시간, 측정 모드 등과 같은 다양한 파라미터를 구성할 수 있도록 지원한다.

2025.08.25 15:09장경윤

美 반도체과학법 전 관계자, 미국 정부 인텔 지분 확보 비판

지난 22일(이하 현지시간) 미국 정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 9.9%를 확보하기로 결정한 것과 관련해, 반도체과학법(CHIPS Act)에 올해까지 관여했던 전직 관료들이 비판의 목소리를 냈다. 올해까지 반도체과학법 국장으로 활동했던 마이크 슈미트 프린스턴대학교 방문교수, 토드 피셔 전 반도체과학법 선임투자역 등 두 명은 24일 월스트리트저널(WSJ)에 '미국은 인텔 주식을 가지면 안된다'(Uncle Sam Shouldn't Own Intel Stock)라는 기고문을 실었다. 이들은 이 기고문에서 "우리는 인텔과 수백 시간을 보내며 프로그램을 설계한 당사자이며 미국 정부의 인텔 지분 인수에는 문제가 있다"고 밝혔다. 이들은 "PC와 서버용 프로세서를 설계하는 인텔 프로덕트 그룹보다 인텔 내부/외부 반도체를 생산할 수 있는 인텔 파운드리 그룹이 미국 안보에 더 중요하다. 그러나 인텔 파운드리 그룹은 외부 고객이 없으며 작년에 130억 달러(약 18조원) 손실을 냈다"고 지적했다. 두 전임 관계자는 지난 주 일본 소프트뱅크 그룹이 인텔에 20억 달러(약 2조 7천776억원)를 투자한 것을 예로 "인텔은 자본 조달에 문제가 없으며 세금으로 민간 자본을 대체할 필요가 없다"고 주장했다. 이어 "인텔이 당면한 진짜 문제는 외부 고객 확보이며 미국 정부는 주요 고객사가 인텔 반도체 생산 능력을 활용하도록 유도하고 인센티브를 줘야 한다. 전 세계 AI 경제 거의 전체가 한 공급업체에 의존하는 것은 바람직하지 않다"고 설명했다. 두 사람은 기고문 결론에서 "반도체과학법 보조금을 인텔 지분으로 바꾸는 것은 미국 경쟁력을 약화시키고 정부 소유권과 관련된 불필요하고 새로운 정책 위험을 낳을 것"이라고 우려했다.

2025.08.25 10:46권봉석

궈밍치 "美 정부 인텔 직접 투자, 시장 가치 안정 효과"

반도체·공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 25일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "미국 정부의 인텔 지분 인수는 기술력 확보를 보장하지 않지만 가치평가 문제를 막아줄 것"이라는 분석 결과를 공개했다. 그는 "인텔이 미국 정부에 넘겨야 하는 4억 3천330만 주는 일반주이며 미국 정부도 이사회 참석이나 지배구조, 정보공개 청구 등을 요구하지 않았다. 이런 단순 지분 비유는 미국 정부의 간섭에 대한 우려를 줄일 것"이라고 봤다. 이어 "주식 신규 발행을 통해 89억 달러(약 12조 3천247억원)가 직접 인텔에 공급되며 투자자들이 인텔의 수익성과 첨단 공정 진척 사항에 더 집중하는 만큼 주당순이익(EPS) 희석에 대한 저항은 일어나지 않을 것"이라고 예상했다. 그는 미국 정부의 지분 인수가 가지는 가장 큰 의미가 '인텔 대마불사'(too big to fail)에 대한 믿음을 주는 것이라고 설명하고 "미국 정부의 직접 투자가 인텔의 첨단 공정 개발에 직접 도움을 주지는 않지만 시장에서 인텔의 주가순자산비율(PBR) 재평가에 도움을 줄 것"이라고 내다봤다. 반도체과학법(CHIPS Act) 수혜 해외 기업인 삼성전자나 TSMC에 미국 정부 직접 투자는 일어나기 쉽지 않다는 것이 그의 견해다. 그는 "파운드리 산업은 국가 전략 자산이며 지분 요구는 중요한 국가 자원의 소유권을 위협하고 정치적 위기를 낳을 수 있다. 이는 미국 정부도 바라지 않는 일"이라고 설명했다. 이어 "인텔과 달리 TSMC와 삼성전자는 이미 파운드리 사업에서 이득을 보고 있고 우선주를 발행할 경우 주당순이익(EPS) 희석에 더 민감하다. 또 자국 반도체 경쟁력을 되살리라는 미국 정책적 과제와도 무관하며 양사가 글로벌 사업을 장기적으로 진행하는 데 있어 정치적 중립성을 확보하는 것이 중요하다"고 그 배경을 설명했다.

2025.08.25 10:46권봉석

SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 돌입…"내년 상반기 본격 출시"

SK하이닉스는 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉜다. QLC는 4개의 정보를 저장하며, 이는 상용화된 낸드 중 가장 많은 데이터를 저장하는 수준이다. SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다. 플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 말한다. 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능이 개선됐다. 그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지(32 DP) 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

2025.08.25 10:41장경윤

에이텍솔루션, 코스닥 상장 위한 예비심사청구서 제출

재생웨이퍼 전문기업 에이텍솔루션은 지난 22일 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다고 25일 밝혔다. 상장 주관사는 대신증권이다. 2009년 설립된 에이텍솔루션은 반도체 공정에 사용되는 '모니터링 웨이퍼 리클레임(Monitoring Wafer Reclaim)' 사업을 국내 최초로 개발 및 양산하는데 성공했다. 해당 사업을 통해 928억원의 수입대체 효과를 창출했으며, 2018년 삼성전자 'Best Contribution Award'를 수상하면서 삼성전자와의 파트너십 강화 및 기술력을 입증했다. 웨이퍼 리클레임 사업은 반도체 제조 과정에서 사용 후 폐기되던 모니터 웨이퍼를 정밀연마 및 세정 등의 기술을 활용해 재사용할 수 있게 하는 사업이다. 에이텍솔루션은 재생 과정에서 해외 경쟁사 대비 약 10배 가량 재 사용 횟수를 높여 고객 만족도를 향상시키고 있다. 이외에도 MFC(가스 유량 제어기) 판매 사업, 반도체 부품 정밀 세정, 실리콘 부품 공급 등 다양한 반도체 공정 핵심 분야의 사업을 펼치면서, 반도체 산업의 핵심 플레이어로 부상하고 있다. 박병호 에이텍솔루션 대표는 “첨단기술 발전으로 인한 반도체 수요 증가로 웨이퍼 리클레임 사업 또한 수요가 높아질 것으로 전망한다”며 “성장하는 반도체 산업에서 보유 기술의 고도화를 통해 웨이퍼 리클레임 시장의 선두주자가 되겠다”고 말했다.

2025.08.25 10:41장경윤

中, AI칩 자립화 70% 목표…엔비디아 의존 탈피 노력

중국 주요 지방정부가 인공지능(AI) 반도체 자립화를 국가 전략으로 내세우며 엔비디아 의존도 줄이기에 나섰다. 닛케이아시아는 지난 21일 중국 주요 지방자치단체가 3년 내 AI반도체 자립화를 최소 70% 달성하겠다는 목표를 세웠다고 보도했다. 보도에 따르면 상하이시는 오는 2027년까지 데이터센터용 반도체 70%를 현지에서 조달한다는 계획을 세웠다. 또한 베이징시는 같은 기간 자립화를 100%까지 달성하겠다는 더 공격적인 목표를 제시했다. 주요 IT 기업 대규모 데이터센터가 몰려 있는 구이양시도 신규 시설에 설치되는 반도체 약 90%가 중국에서 양산돼야 한다는 규정을 내건 것으로 알려졌다. 닛케이는 중국 산시증권 보고서를 인용해 "위 사례는 미국 선두주자인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것"이라며 "엔비디아는 2024년 초 중국 AI 반도체 시장의 약 80%를 점유했으나, 화웨이·바이두 등의 칩 생산 확대로 5년 내 점유율이 50~60%로 떨어질 수 있다"고 내다봤다. 앞서 시진핑 중국 국가주석은 지난 4월 "중국이 AI 반도체 분야에서 자립과 자강을 갖춰야 한다"고 촉구한 바 있다. 이에 따라 화웨이 등 현지 주요 기업들은 자체 반도체 설계 및 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 일례로 화웨이 '어센드 910B' 칩의 경우, 엔비디아 중국향 커스터머 칩인 'H20 대비 약 85% 성능을 구현한 것으로 평가 받는다. 나아가 중국은 현지 기업들에게 엔비디아 H20 칩을 사용하지 말 것을 종용하고 있는 것으로 알려졌다. H20에 미국이 '백도어'를 설치해 자국 안보가 우려된다는 이유에서였다. 다만 엔비디아는 이를 공식적으로 부인하고 있다.

2025.08.24 09:12장경윤

美 정부, 인텔에 12.3조 투자 최대 주주로...사실상 '국영기업' 전환

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 인텔이 22일(이하 현지시간) 보도자료를 통해 공식 발표했다. 블룸버그통신은 지난 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 이어 18일에는 보다 구체적인 규모인 '지분 10%'가 제시됐다. 미국 정부가 인텔에 투자할 최종 금액은 89억 달러(약 12조 3천247억원)로 결정됐다. 반도체과학법 미지급 보조금 57억 달러, 지난 해 미 국방부와 체결한 시큐어 인클레이브 프로그램 지원금 32억 달러로 구성됐다. 인텔이 지금까지 반도체과학법 관련으로 받은 보조금인 22억 달러(약 3조 465억원)를 포함해 미국 정부의 투자 금액은 총 111억 달러(약 15조 3천712억원)로 늘어났다. 이는 인텔의 한 분기 매출에 필적하는 금액이다. 러트닉 장관 "반도체 분야 미국 리더십 강화" 인텔은 "이번 계약에 따라 액면가 20.47달러인 신주 4억3천300만 주를 발행해 미국 정부에 넘길 예정"이라고 설명했다. 미국 정부의 신주 인수 완료 이후 지분율은 약 9.9%로 인텔 최대 주주이며 인텔은 사실상 국영 기업으로 전환된다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 자신이 운영하는 X(구 트위터)에 "미국이 인텔 지분의 10%를 보유하게 됐고 이번 역사적 합의는 반도체 분야에서 미국 리더십을 강화하며 경제 성장과 첨단 기술 확보를 도울 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 미국에서 첨단 로직 반도체 개발과 제조를 수행하는 유일한 회사로 세계에서 가장 앞선 기술이 미국에서 만들어지도록 약속한다"고 밝혔다. 이어 "대통령과 미국 정부가 인텔에 보내는 지원에 감사하며 미국 기술과 제조업 리더십을 발전시키는 데 노력하겠다"고 덧붙였다. 인텔 "美 정부, 이사회 참여·경영권 요구 없을 것" 인텔은 "미국 정부는 이사회 참여나 경영권을 보유하지 않으며 주주 승인이 필요한 안건에 대해서는 극히 일부 사례를 제외하고 인텔 이사회와 같은 방향으로 의결권을 행사할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 파운드리 사업을 분사하거나 매각할 경우를 대비해 미국 정부와 일종의 파생상품인 '워런트'(warrant)도 체결했다. 인텔이 5년 안에 파운드리 사업 지분 중 51%를 보유하지 않을 경우 미국 정부는 인텔 전체 보통주 중 5%를 주당 20달러에 추가 매수할 수 있다. 미국 정부는 기존 반도체과학법 관련 22억 달러 보조금 지급시 인텔에 지운 환수 조항, 이익 공유 조항 등도 면제했다. WSJ "美 상무부, 다른 기업에 지분·추가 투자 요구 계획 없다" 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 19일 CNBC와 인터뷰에서 "도널드 트럼프 대통령이 반도체지원법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다"고 밝혔다. 그러나 월스트리트저널(WSJ)은 22일 익명의 정부 관료를 인용해 "미국 상무부는 마이크론이나 TSMC 등 다른 기업에 지분을 요구하거나 추가 투자를 요청할 계획이 없다"고 보도했다. 단 미국 정부가 인텔을 반도체 관세 등의 지렛대로 활용할 가능성은 여전히 남아 있다. 예를 들어 인텔 파운드리에서 연간 일정량을 생산할 경우 관세를 낮추거나 면제해 주는 일감 몰아주기, 혹은 파운드리 사업이 분사할 경우 투자를 요청하는 등의 형태다. AP통신은 "IT 기업들이 무역 전쟁을 벌이고 있는 도널드 트럼프 행정부의 환심을 사기 위해 성능이 떨어지는 경우라도 인텔 반도체를 구입해야 한다는 압박을 느낄 수 있다"고 전망했다. 미국 정부 인텔 투자 관련 타임라인 8월 6일 : 톰 코튼 미국 공화당 상원의원, 인텔 이사회에 립부 탄 임명 및 대중 투자 내역 해명 요구 공개서한 발송. 8월 7일 : 도널드 트럼프 미국 대통령, “인텔 CEO는 큰 이해충돌 문제를 일으켰으며, 당장 사임해야 한다. 다른 해결책은 없다” 공개 압박. 같은 날 립부 탄 CEO는 "오해를 해소하기 위해 행정부와 협력하겠다" 성명. 8월 11일 : 트럼프 대통령, 립부 탄 CEO, 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관 백악관 회동. 8월 18일 : 블룸버그, '트럼프 행정부의 인텔 지분 10% 직접 인수 방안 검토' 보도 8월 22일 : 미국 정부, 89억 달러(약 12조 3천247억원) 투자로 9.9% 지분 확보.

2025.08.23 09:23권봉석

대구·광주·경남·전북, AI혁신거점으로 지정…예타 면제도

대구, 광주, 경남, 전북 등을 인공지능(AI) 혁신거점으로 지정, 육성하는 4개 사업과 반도체 및 소형모듈원자로(SMR), 온누리호 건조 등 3개 사업이 예타 면제 대상으로 확정됐다. 과학기술정보통신부는 22일 박인규 과학기술혁신본부장 주재로 2025년 제6회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 개최하고 이들 7개 사업에 대해 예비타당성조사를 면제하기로 했다고 22일 밝혔다. 예타 면제 사업은 대구의 '지역거점 AX 혁신 기술개발사업'(과기정통부·산업부·복지부), 광주의 'AX 실증 밸리 조성사업'(과기정통부·산업부), 경남의 '인간-AI 협업형 LAM 개발·글로벌 실증사업'(과기정통부), 전북의 '협업지능 피지컬AI 기반 SW플랫폼 연구개발 생태계 조성사업'(과기정통부) 등이다. 과기정통부는 지역 데이터센터의 고성능 컴퓨팅 자원 등을 활용, 지역 특화된 AX 모델과 제품을 개발하고, 현장 실증을 통해 제품·서비스를 고도화할 수 있게 지원한다는 계획이다. 위원회는 이외에 국산 AI 반도체 개발 사업, 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 혁신제조 국산화 기술개발 사업, 종합해양연구선인 온누리호 대체 건조 사업 등의 예타를 면제했다. 위원회는 또 지난해 11월 3차 예타 사업으로 결정했던 '범부처 첨단 의료기기 사업(과기정통부, 산업통상자원부, 보건복지부, 식품의약품안전처)'을 시행하기로 최종 확정했다. 의료기기 사업은 내년부터 오는 2032년까지 7년간 총 9천 408억 원이 투입된다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “AI 연구개발투자는 한시도 지체할 수 없다는 범부처의 위기감과 공감대가 있었기 때문에 AI 관련 사업들의 예타 면제가 신속하게 결정이 됐다"고 말했다.

2025.08.22 16:24박희범

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

Arm, 아마존 AI반도체 책임자 영입…자체 칩 개발 본격화

반도체 설계기업 Arm이 아마존 출신 핵심 인재를 영입하며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 20일 로이터통신 등 외신에 따르면 Arm은 최근 아마존에서 AI반도체 개발 디렉터를 맡아온 라미 시노(Rami Sinno)를 새 임원으로 선임했다. 시노는 아마존의 AI 학습용 칩 트라니움과 추론용 칩 인퍼런티아 개발을 주도한 인물로, 업계에서 'AI 전용 하드웨어' 설계 경험을 두루 갖춘 전문가로 평가받는다. 그동안 Arm은 직접 칩을 만들지 않고, CPU 아키텍처와 IP(설계자산)를 설계해 애플·엔비디아 등 글로벌 고객사에 라이선스하는 방식으로 수익을 내왔다. 하지만 최근 르네 하스 CEO는 “칩렛(chiplets)과 완전한 시스템 제작 가능성을 검토 중”이라며 사업 확장 의지를 드러냈다. Arm의 이 같은 전략 전환은 소프트뱅크 그룹(SoftBank) 산하에서 수익 다변화를 꾀하는 차원으로 해석된다. Arm 기술은 전 세계 스마트폰에 널리 사용되고 있으며, 데이터센터 시장에서도 AMD·인텔과 경쟁하며 점유율을 확대하고 있다. 이번 시노 영입을 계기로 Arm은 고객사와의 협력 구조에서 직접 경쟁자로 부상할 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 Arm은 HPE 출신 시스템 설계자 니콜라스 듀베, 인텔·퀄컴 출신 칩 설계자 스티브 할터를 영입한 바 있다. 여기에 시노까지 합류하면서 AI 칩과 시스템 수준의 제품 개발 역량은 한층 강화될 전망이다.

2025.08.20 18:15전화평

가온칩스, 시높시스와 전략적 협력 강화

국내 디자인하우스 가온칩스는 19일 열린 '시높시스 유저 그룹(SNUG)' 행사에 3년 연속 참가했다고 20일 밝혔다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로, 첨단 공정 기반의 설계 기술력과 안정적인 프로젝트 수행 역량을 바탕으로 고성능 SoC(시스템 온 칩) 개발을 지속 확대하고 있다. SNUG는 실리콘부터 시스템까지 반도체 엔지니어링 솔루션을 선도하는 기업 시높시스(Synopsys)가 주관하는 연례 기술 행사로, 세계 각국의 반도체 설계 전문가들이 참여해 최신 설계 방법론, 공정 대응 전략, IP(설계자산) 적용 사례 등을 공유한다. 국내에서는 삼성 파운드리를 비롯한 주요 팹리스, 디자인하우스 기업들이 참여해, 첨단 공정 설계 환경에서 요구되는 기술적 인사이트를 나누는 자리로 자리매김하고 있다. 시높시스는 다양한 첨단 노드에 최적화된 고신뢰성 IP 포트폴리오와 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 제공하는 글로벌 기술 리더로 초미세공정 환경에서도 높은 호환성과 설계 유연성을 지원하고 있다. 다년간의 상용화 경험을 통해 다양한 고객사 프로젝트에서 검증된 바 있으며, 반도체 설계 생태계 전반에서 중요한 기술 인프라로 자리잡고 있다. 가온칩스는 지난해 시높시스의 IP OEM 파트너로 등록된 데 이어, 올해는 전년 대비 계약 규모를 크게 확대했다. 고성능 반도체 개발 프로젝트의 증가에 따라 IP 활용 폭을 넓히고, 미세 공정 기반의 설계 대응 역량을 체계화해 나가는 동시에, 시높시스와의 협업을 통해 차세대 설계 환경에 대한 기술 내재화와 시장 경쟁력 확대에도 속도를 내고 있다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “SNUG는 고도화되는 반도체 설계 환경에서 기술적 방향성을 함께 모색하고, 주요 파트너들과의 협업 기반을 강화할 수 있는 의미있는 자리”라며 “가온칩스는 시높시스 코리아와의 긴밀한 협력을 바탕으로, 첨단 공정 중심의 차세대 설계 과제에 보다 주도적으로 대응해 나가고 있다”고 말했다. 이어 “앞으로도 전략적 파트너십을 바탕으로, 고객이 신뢰할 수 있는 설계 솔루션을 지속적으로 제공해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.08.20 15:01전화평

삼성·SK, 하반기도 낸드 투자에 보수적…장비 업계 '한숨'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 올 하반기에도 첨단 낸드에 대한 투자 속도를 늦추고 있다. 수요에 대한 불확실성이 높고, D램 및 패키징 분야에 투자가 집중되는 상황에서 투자에 대한 부담이 높은 것으로 풀이된다. 국내 장비업체들도 국내 업황을 보수적으로 전망하는 추세다. 20일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기업들은 첨단 낸드에 대한 설비투자 계획을 지연 또는 축소하고 있다. 삼성전자는 올해 초부터 평택 P1팹과 시안 낸드 팹의 전환투자를 진행하고 있다. 이들 팹에서 양산되던 6·7세대 낸드를 8·9세대로 전환하는 것이 주 골자다. 전환투자는 설비를 전면 새로 들이는 신규 투자 대비 투자 비용이 적고, 기존 설비를 일정 부분 개조해 활용할 수 있어 효율성이 높다. 다만 최근 들어 최첨단 낸드에 대한 전환 투자 속도가 줄어드는 추세다. P1의 경우 8세대 낸드 전환은 계획대로 진행되고 있으나, 이르면 올 2분기부터 시작될 예정이었던 9세대 낸드에 대한 전환 투자는 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 시안 팹도 상황은 비슷하다. 8세대 전환이 이뤄지는 X1 라인은 투자가 마무리 단계에 접어들었으나, 9세대 전환이 이뤄지는 X2 라인은 올 3분기 월 5천장 규모의 투자만 집행할 계획이다. 월 5천장은 메모리 제품 양산을 위한 사실상 최소한의 단위에 해당한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 내년 1분기까지 X2 라인에서 V6 등 구세대 낸드를 지속 양산할 계획으로, 9세대 전환이 본격화되는 시점은 적어도 내년 중반이 될 것"이라며 "첨단 낸드에 대한 수요가 부진하기 때문"이라고 설명했다. 차세대 낸드 및 기술에 대한 투자도 보수적인 기조가 지속되고 있다. 당초 삼성전자는 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 하이브리드 본딩을 선제 적용해보는 방안을 검토했으나, 최근 이를 백지화했다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump) 없이, 칩을 직접 붙여 성능과 방열 특성을 높이는 기술이다. 삼성전자의 경우 400단 이상의 10세대(V10) 낸드부터 양산에 적용할 계획이다. V10 양산 투자 시점은 빨라야 내년 중반으로 관측된다. SK하이닉스 역시 현재 투자의 대부분을 최첨단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)에 집중하고 있다. 삼성전자 대비 V10 낸드에 대한 개발 속도도 느리기 때문에, 당장의 신규 투자를 기대하기 힘든 상황이다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난달 열린 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "낸드는 전방 수요 상황과 연계해 신중한 투자 기조 및 수익성 중심 운영을 유지할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.20 14:07장경윤

美 "보조금 줄게, 지분 내놔"...삼성·SK까지 확대되나

도널드 트럼프 2기 행정부가 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금을 지분 투자로 전환하는 정책을 공식화했다. 반대 급부 없는 보조금 지원을 추진했던 조 바이든 행정부와 달리 투자에 대한 이득을 챙기겠다는 의도로 해석된다. 미국 백악관이 19일(이하 현지시각) 보조금을 활용한 인텔 지분 10% 투자를 공식 확인한 데 이어, 같은 날 하워드 러트닉 미국 상무부 장관도 "도널드 트럼프 대통령이 반도체지원법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다"고 밝혔다. 따라서 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체과학법 지원을 받은 글로벌 주요 반도체 기업에게도 유사한 정책이 적용될 가능성이 크다. 보조금 지급 속도가 빨라질 가능성이 있는 반면 미국 정부가 의결권이나 경영권 등에 간섭할 수 있다는 우려는 여전히 남는다. 특정 기업의 주식이나 지분을 직접 가질 수 없는 미국 정부가 지분을 어떻게 관리할 지도 문제다. 백악관 "인텔 지분 확보, 납세자에게도 이익" 지난 18일 블룸버그통신은 핵심 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용해 최대 10% 지분을 확보할 수 있다"고 밝혔다.(관련기사 참조) 19일(미국 현지시간) 진행된 미국 백악관 정례 브리핑에서는 "미국 정부가 보조금 대가로 인텔 지분을 얻는 문제에 대한 대통령 입장은 무엇인가"라는 현지 언론 질문이 나왔다. 캐롤라인 래빗 백안관 대변인은 "10% 투자 관련 하워드 러트닉 상무부 장관이 세부사항을 조율 중이다. 이는 미국 납세자에게도 이익이 돌아가며 핵심 공급망을 미국으로 되돌리는 창의적인 아이디어"라고 답했다. 러트닉 상무장관 "인텔 외 다른 기업에도 지분 요구 가능성" 하워드 러트닉 상무부 장관도 같은날 미국 CNBC와 인터뷰에서 "바이든 행정부가 약속한 반도체과학법 보조금을 인텔에 지급할 것이고 그 대가로 지분을 받게 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "미국 정부가 얻을 지분은 의결권이 없는 보통주이며 경영권도 부여하지 않을 것이다. 단지 트럼프 행정부와 미국 국민을 위해 바이든 행정부 때의 보조금을 지분으로 전환하는 것 뿐"이라고 설명했다. 이어 도널드 트럼프 대통령이 반도체과학법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다고 덧붙였다. 수혜 기업에 대규모 금액 일시 지급 가능 트럼프 행정부가 보조금 지급 대신 해당 기업 지분과 맞바꾸는 투자 형태로 전환하는 것은 수혜 기업들에게는 일정 부분 이득일 수 있다. 대규모 금액을 한 번에 받아 시설 투자 등 속도를 높일 수 있기 때문이다. 조 바이든 행정부가 반도체과학법을 통과시킨 것은 지난 2022년 7월이다. 그러나 실제로 보조금 지급이 시작된 것은 올 초부터다. 신제품 생산이나 반도체 생산시설 건설 상황을 확인하며 보조금을 순차 지급하겠다는 미국 상무부의 정책 기조가 이를 지연시켰다. 가장 큰 수혜업체로 꼽혔던 인텔도 지난 해 2월 200억 달러 규모의 오하이오 생산 시설 건립을 일시 중단한 바 있다. 전임 CEO인 팻 겔싱어 역시 "보조금 지급이 늦어지고 있다"며 여러 번 불만을 드러냈다. 의결권·경영 간섭 우려는 여전히 남아 반면 반도체과학법 수혜 기업은 보조금 규모에 따라서는 적지 않은 지분을 미국 정부에 맡겨야 한다는 부담이 따른다. 현재까지 미국 정부의 공식적인 입장은 '의결권 없는 일반주 확보'이며 경영에도 참여하지 않겠다는 것이다. 특히 반도체지원법 보조금은 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 외국 기업까지 지급 대상에 포함됐다. 외국 기업 경영에 간섭한다는 우려를 피하려면 다른 기업에도 인텔과 동일한 정책이 적용될 가능성이 크다. 단 트럼프 행정부가 입장을 뒤집고 경영권 등을 요구할 수 있다는 불확실성은 여전히 남아 있다. 또한 이를 빌미로 기업의 장비 선택권이나 제조 우선 순위에 영향력을 행사할 수 있다는 우려가 나온다. 삼성전자는 미국 텍사스주 내 첨단 파운드리 팹 구축에 370억 달러를 투자할 계획이다. 이에 미 상무부는 47억5천만 달러의 보조금을 지급하기로 한 바 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 해, 미 상무부와 4억5천800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출금을 제공하는 계약을 체결했다. 美 정부, 기업 지분 직접 소유 불가능...관리 누가 하나 미국 정부가 보조금 대가로 얻은 여러 반도체 기업의 주식을 어떻게 관리할 지도 문제다. 이해충돌 방지, 시장 중립성 유지, 개입 최소화 등 원칙에 따라 미국 정부 부처가 특정 기업의 주식이나 지분을 직접 소유할 수 없기 때문이다. 단 연방직원퇴직제도(FERS) 등 정부 연·기금이 주요 기업 주식에 투자하는 것은 허용된다. 또 2008년 금융위기 당시 파산 위기에 몰렸던 은행과 보험사 주식을 미국 정부가 매입할 수 있도록 특별법이 제정되기도 했다. 이에 따라 기존 반도체지원법을 보완하거나, 관련 지분을 관리할 새로운 정부 산하 투자사 등 설립이 필요할 수 있다.

2025.08.20 11:07권봉석

[미장브리핑] 美 철강·알루미늄 50% 관세 적용 품목 확대

◇ 19일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.02% 상승한 44922.27. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.59% 하락한 6411.37. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 1.46% 하락한 21314.95. ▲미국 철강·알루미늄 관세 적용 대상을 확대. 미국 상무부는 50%의 관세가 적용되는 철강·알루미늄 파생 제품 목록에 407개 제품(풍력터빈·불도저·철도 차량 등)을 추가한다고 발표. 특정품목 수입이 미국 국가 안보를 위협한다고 판단할 경우 적절한 대응을 통해 수입을 제한할 권한을 대통령에 부여한 무역확장법 232조에 근거한다고 부연. 미국 상무부 제프리 케슬러 산업안보담당 차관은 "철강 및 알루미늄 관세 적용 범위를 확대하고 우회 경로를 차단해 미국 철강 및 알루미늄 산업의 지속적인 활성화를 지원할 것"이라고 밝혀. 퀴네앤드나겔 인터내셔널 AG 브라이언 볼드윈 관세 담당 부사장은 링크드인에 확대된 품목에 대해 "자동차 부품·화학 제품·플라스틱·가구 부품 등 강철이나 알루미늄과 조금이라도 관련이 있다면 관세 목록에 포함될 가능성이 높다"며 "단순한 관세가 아니며, 철강 및 알루미늄 파생 상품 규제 방식에 대한 전략적 변화"라고 지적. 전문가들은 파급력이 클 것으로 예측. CNBC는 미시간주립대 제이슨 밀러 공급망 관리학과 교수의 링크드인 글을 보도. 그는 "철강 및 알루미늄 관세는 2024년 수입품의 일반 관세율을 기준으로 최소 3천200억달러 규모의 수입품에 영향을 미칠 것으로 예상한다"며 "이전에 추정했던 약 1천900억 달러보다 상당히 증가한 수치"라고 밝혀. ▲S&P는 미국 장기 신용등급을 AA+로 유지하고, 경제 회복력 등을 반영해 등급 전망도 '안정적'으로 제시. 국내외 정책이 경제의 탄력성과 다양성에 심각한 부담을 주지 않을 것이며, 향후 재정이 악화될 것으로 예상하나 관세 수입을 포함한 전반적인 재정 수입 증가로 일부 상쇄할 것이라고 분석. ▲미셸 보우먼 미국 연방준비제도(연준) 부의장은 당국과 금융권이 인공지능(AI)과 가상자산 등의 신기술을 수용하지 않으면 경제 전반에서 영향력이 약화될 수 있다고 경고. ▲스콧 베센트 미국 재무방관은 9월 1일 이후 차기 연준 의장 면접을 시작할 것이라고 말해. ▲미국 상무장관은 반도체기업 인텔의 지분 10% 취득을 검토하고 있고, 구체적으로 지급된 보조금의 전환 방식이 사용될 것이라고 말해. 경영 안정이 목적이며, 여타 기업의 인텔 반도체 구매 촉구 의도는 갖고 있지 않다고 부연.

2025.08.20 09:15손희연

"美정부, 인텔 이어 삼성·TSMC 지분 인수 검토"

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 미국 내 설비투자로 보조금을 받는 기업들의 지분을 인수하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 현지 투자를 계획 중인 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이에 따른 영향이 불가피할 것으로 전망된다. 20일 로이터통신은 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 반도체지원법(칩스법)의 보조금을 받는 반도체 제조기업들의 지분을 연방 정부가 인수하는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 로이터는 소식통을 인용해 "미국이 인텔의 지분을 사들이는 계획을 확장해 삼성전자·TSMC·마이크론 등 다른 기업들에 대해서도 칩스법 보조금 제공 시 지분을 확보하는 방안을 논의하고 있다"며 "아직 상당수의 자금이 지급되지 않았다"고 밝혔다. 앞서 캐롤라인 리빗 백악관 대변인은 러트닉 장관이 인텔 지분 10%를 확보하는 논의를 진행 중이라고 밝힌 바 있다. 이 경우 미국 정부는 인텔의 최대 주주로 올라서게 된다. 러트닉 장관은 CNBC와의 인터뷰에서 "미국 정부는 인텔의 경영에 간섭하고자 하는 것이 아니다"라고 했으나, 외신은 기업에 대한 미국 정부의 영향력이 확대되는 단초가 될 수 있다고 지적했다. 로이터는 "비슷한 사례로 트럼프 대통령은 올해 초 일본 니폰제철의 미국 US스틸 인수 건을 승인하면서, 투자 약속 이행을 보장하기 위해 '황금주(Golden share)' 조건을 붙인 바 있다"며 "이는 투자 축소 및 해외 이전, 공장 폐쇄 등을 대통령 승인 없이는 하지 못하게 하는 장치"라고 설명했다. 한편 삼성전자는 미국 텍사스주 내 첨단 파운드리 팹 구축에 370억 달러를 투자할 계획이다. 이에 따라 미 상무부는 47억5천만 달러의 보조금을 지급하기로 한 바 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 해, 미 상무부와 4억5천800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출금을 제공하는 계약을 체결했다.

2025.08.20 08:43장경윤

마우저, 인피니언 최신 제품 포트폴리오 공급

마우저일렉트로닉스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 선도 기업인 인피니언테크놀로지스의 광범위한 최신 제품 포트폴리오를 공급하고 있다고 19일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 인피니언의 젠시브 PAS CO2 5V 센서는 고품질 데이터를 안정적으로 제공하며, 거주자의 건강과 웰빙을 최우선으로 고려하는 건축 환경 인증 제도인 웰 건축물 표준의 성능 요건을 충족한다. 14 x 13.8 x 7.5mm³ 크기의 모듈로 제공되는 이 센서는 동급 NDIR 센서보다 무게가 4배 더 작고, 무게는 3분의 1에 불과하다. 이러한 초소형 설계 덕분에 공기청정기 및 온도조절기를 비롯해 다양한 스마트홈 및 사물인터넷(IoT) 기기에 매우 적합하다. 또한, 테이프 앤 릴 형태의 SMD 패키지로 제공되어 고속 대량 생산 시 조립을 간소화한다. 인피니언의 5세대 캡센스 및 멀티센스 기술을 특징으로 하는 PSOC 4100T 플러스 마이크로컨트롤러(MCU)는 시스템 제어는 물론, 직관적이고 상호작용이 가능한 HMI를 구현할 수 있도록 지원한다. 이 MCU는 사용자 터치 또는 근접 감지를 위한 정전용량식 감지와 금속 표면에서도 터치가 가능한 유도식 감지, 머신러닝 기반 액체 레벨 감지, 캡센스 기반 비접촉식 터치 등 다양한 센싱 애플리케이션의 혁신적이고 사용이 편리한 인터페이스를 구현할 수 있는 강력한 솔루션이다. 다양한 포트폴리오로 구성된 CoolSiC G2 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 시리즈는 SiC의 뛰어난 성능을 활용하여 전력 변환 효율을 높이고, 에너지 손실을 줄일 수 있다. 이를 기반으로 태양광, 에너지 저장장치, DC 전기차(EV) 충전, 모터 드라이브, 산업용 전원공급장치 등 다양한 전력 반도체 애플리케이션에서 사용자에게 강력한 이점을 제공한다. 인피니언의 .XT 패키징 기술과 결합된 CooLSiC G2 MOSFET은 더 높은 전력 밀도와 향상된 열 전도율 및 신뢰성을 통해 시스템 수명을 연장할 수 있도록 지원한다. 인피니언의 범용 MOSFET 포트폴리오는 다양한 애플리케이션의 포괄적인 설계, 비용 및 물류 요건을 충족한다. 이 포트폴리오는 250V 이하의 저전압 영역에서부터 500~900V의 고전압 영역까지 폭넓은 전압 범위를 지원하며, 설계 유연성을 높일 수 있도록 다양한 패키지 옵션을 제공한다. 인피니언의 전력 MOSFET 포트폴리오는 시스템 성능과 효율을 개선하는데 기여할 수 있으며, 낮은 RDS(on) 값과 낮은 게이트 및 출력 전하 특성을 갖추고 있어 전력 손실을 줄일 수 있다.

2025.08.19 11:05장경윤

SK하이닉스, 사회공헌에도 AI 접목…"지역사회 행복 최우선"

지난 70여 년간 세 차례의 산업 전환을 통해 괄목할 만한 성장을 이뤄온 SK그룹이 인공지능(AI) 인프라를 바탕으로 '4번째 퀀텀 점프'에 나섰다. 1953년 섬유업으로 시작한 이후, 석유화학(1980년), 이동통신(1994년), 반도체(2012년)에 이은 네 번째 도전이다. 이제 SK는 AI를 그룹의 차세대 성장 축으로 삼아 미래 산업 지형을 새롭게 그리고 있다. 앞서 SK는 지난 6월 열린 SK 경영전략회의에서 AI, 첨단 반도체 등 국가 핵심 산업 분야에 대규모 투자를 진행한다고 밝힌 바 있다. 여기에는 SK하이닉스가 주도하는 반도체 밸류체인을 비롯해, 데이터센터, 에너지 설루션 등 전략 산업을 중심으로 미래 성장을 도모한다는 전략이 담겼다. 이 자리에서는 AI를 중심으로 한 그룹 차원의 신성장 전략과 계열사 간 시너지 방안도 논의됐다. 이처럼 SK그룹은 AI를 전사적 혁신을 이끄는 핵심 동력으로 삼고 있다. SK하이닉스, SK텔레콤, SK가스, SK이노베이션 등 주요 계열사가 공동으로 추진 중인 '울산 AI 데이터센터' 프로젝트가 대표적인 사례다. 인프라, 에너지, 반도체 등 각 사의 AI 역량을 결집해, 전 사업군에 확장 가능한 새로운 사업 모델을 구상하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스 역시 AI 전환 가속화를 통해 본원적 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 향후 5년간 총 103조 원을 투자해 반도체 경쟁력을 높일 계획이며, 이 중 약 80%인 82조 원을 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 AI 메모리 관련 사업에 집중 투입할 예정이다. 이러한 노력은 사회적 가치 창출로도 확장되고 있다. SK하이닉스는 AI 기술을 사회 문제 해결에 활용하는 'AI 기반 사회공헌'으로 CSR(Corporate Social Responsibility) 전략을 전환하고 있다. 이는 기술 혁신과 사회적 책임을 결합해, 기업의 역할을 재정의하고, 기술과 사회적 가치가 선순환하는 구조를 구축하기 위함이다. SK하이닉스는 용인 클러스터 시대를 앞두고 이천, 청주, 용인, 안성, 여주, 광주 등 인근 지역을 중심으로 지역사회 협력을 확대하고 있다. AI 선도기업으로서 지역의 행복을 핵심 가치로 삼고, 보다 선제적이고 밀도 있는 사회공헌 활동을 펼쳐 나갈 계획이다. 특히 회사는 '인류를 위한 AI, 사람을 향한 CSR'이라는 사회공헌 비전을 제시하며, ▲AI 혁신 주도 인재 양성 ▲AI 대응형 사회안전망 구축 ▲AI/Tech & 사람이 함께 만드는 사회 변화 플랫폼이라는 세 가지 핵심 영역에 중점을 둘 방침이다. SK하이닉스 김정일 부사장(대외협력 담당)은 “AI 중심의 경영 전략과 기술 전환에 맞춰 사회공헌 또한 근본적 변화가 필요한 시점”이라며, “앞으로 SK하이닉스는 모든 사회공헌에 AI를 접목해 실효성 높은 'AI 기반 사회공헌' 모델을 만들어가겠다”고 강조했다. 이달 25일부터 26일까지 서울 코엑스에서 열리는 '제2회 대한민국 사회적가치 페스타'에서, SK하이닉스는 AI 기반 사회공헌 활동과 사회적 가치 창출 사례를 소개한다. 이번 행사는 '지속가능한 미래를 디자인하다(Designing the Sustainable Future)'를 주제로 다양한 SK 계열사와 사회적 가치 생태계의 주요 이해관계자들이 참여해 협력과 확장의 가능성을 모색할 예정이다. SK하이닉스는 전시 부스를 통해 AI 기술을 접목한 사회공헌 모델을 선보인다. ▲사회문제 해결 주체들의 역량을 강화하는 교육 프로그램 'AI for Impact' ▲이주민의 자립을 지원하는 AI 기반 일자리 창출 모델 'AI 데이터플래닛(어노테이터 양성)' ▲고령화 사회를 위한 디지털 복지 실험 'ICT 해피에이징' ▲청년 창업을 지원하는 사회혁신 플랫폼 'SPARK(청년창업파크) 공모 사업' 등, 기술을 매개로 다양한 방식의 사회적 기여를 구현한 사례들을 공유할 계획이다. 또한 포럼에서는 SK하이닉스와 마이크로소프트, (재)숲과나눔이 협력한 'AI for Impact' 교육 프로그램의 우수 사례도 발표된다. ▲지역 맞춤형 발전전략 보고서를 자동 생성하는 공공 데이터 분석 루션(소셜벤처 비커넥트랩) ▲기후지표종을 판독해 생태 변화를 모니터링하는 AI 기술(상명대 박사과정 백종원) ▲전기차 배터리의 잔존가치를 진단하는 분석 서비스(단국대 석사졸 우지현) 등, 일상 속 문제 해결에 AI를 접목한 다양한 프로젝트가 소개될 예정이다. SK하이닉스는 “이번 행사를 통해, 기술을 활용한 실질적 사회문제 해결의 가능성을 제시하고, AI·ICT 기술이 사회적 가치 창출에 기여할 수 있는 미래를 함께 모색하겠다”고 밝혔다.

2025.08.19 10:56장경윤

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