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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1235건)

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"인재 해외 유출?...성장 경로·기술 접근성의 격차가 핵심"

국내 기술 인재들의 해외 이직 사례가 늘고 있다. 반도체·AI·소프트웨어 등 핵심 산업 분야에서 해외 기업으로 이동하는 사례가 늘면서, 단순한 '연봉 경쟁력' 이상의 구조적 요인이 작용하고 있다는 분석이 나온다. 관계자들은 커리어 성장 경로의 다양성, 기술 접근성, 조직문화 차이 등이 국내 인재 이동의 핵심 원인이라고 지적한다. 연봉보다 중요한 성장 경로…“실무 경험이 커리어 결정” 글로벌 반도체 기업 AMD 재팬에서 근무 중인 개발자 김현호 솔루션 아키텍트는 직접 기술을 다루는 경험의 깊이와 폭을 해외 이직의 중요한 이유로 꼽았다. 김 연구원은 “해외 기업에서 일하는 이유는 현재의 기회에서 그치는 것이 아니라 다음 단계의 커리어로 이어질 수 있는 발전 가능성과, 시장을 선도하는 기업에서 실무를 경험함으로써 얻는 가치 때문”이라고 말했다. 그는 이어 “더 좋은 연봉 외에도 우수한 근무환경, 복지, 그리고 뛰어난 동료들로부터 배울 수 있는 기회 등도 인재들이 해외 기업을 선택하는 이유”라고 설명했다. 기술 접근성의 차이…“국내에서는 얻기 어려운 경험 많아” 최근 AI·반도체 분야에서 나타나는 기술 진화 속도는 실제 제품과 기술을 얼마나 깊게 다뤄봤는지가 경쟁력을 가른다. 김 연구원은 “CPU, GPU, NPU 등 AI PC의 핵심 반도체들을 직접 테스트하고 있으며, 서버용 CPU·GPU까지 연구실에서 자유롭게 실험할 수 있는 환경이 마련돼 있다”며 “이러한 실무 경험은 연봉으로 환산하기 어려운 가치”라고 강조했다. 해외 기업은 직무 중심 구조가 확립돼 있어 전문 인력이 자신의 역량을 최대한 발휘할 수 있는 환경을 제공하고, 기술 개발에 필요한 자원 접근 또한 비교적 용이하다는 말이다. 인재 유출?…“글로벌 경쟁 속 자연스러운 흐름” 국내 반도체, IT 업계 주요 현안으로 떠오른 '인재 유출'에 대해서도 다른 의견이 나온다. 익명을 요구한 빅테크 관계자는 “인재를 놓고 펼쳐지는 기업간 경쟁이 이제는 국가간으로 파이가 더 커졌다”며 “해외 기업으로 가는 것을 막는게 아니라 이들이 배우고 다시 돌아올 수 있는 환경을 만드는 게 중요하다”고 설명했다. 김 연구원은 “해외에서 근무하는 뛰어난 한국인들이 정말 많으며, 이들이 글로벌 기업에서 수행하는 활동 자체가 이미 한국에 도움이 되고 있다”고 말했다. 교육·정책 일관성 필요…“정권 따라 흔들리는 구조로는 인재 못 키워” 관계자들은 국내 인재가 글로벌 경쟁 환경에서 성장할 수 있도록 정책·교육 구조의 유연성 확보가 필요하다고 입을 모은다. 김 연구원은 “정권이 바뀔 때마다 교육 정책이 흔들리면 인재가 미래를 계획할 수 없다”며 “한국은 학습 의욕과 자기 발전 욕구가 매우 강한 나라다. 제도적 유연성이 갖춰지면 인재들의 잠재력은 더 크게 발휘될 것”이라고 말했다. 다른 빅테크 관계자는 “앞으로는 인재를 키우기 위한 교육이 중요해질 것”이라며 “우리 인재들이 글로벌 환경에서 활약할 수 있도록, 공대에 대한 지원이 더 필요한 상황”이라고 제언했다.

2025.11.25 16:53전화평 기자

승진 폭 늘린 삼성전자, AI·로봇·반도체 미래기술 인재 중용

삼성전자는 25일 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우(Fellow) 1명, 마스터(Master) 16 등 총 161명 승진에 대한 2026년 정기 임원인사를 단행했다. 지난해 승진자인 137명(부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명) 대비 규모가 소폭 증가했다. AI·로봇·반도체 등 미래 기술 이끌 리더 중용 삼성전자는 "산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 AI, 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다"고 밝혔다. 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업분야에서 경영성과를 창출한 인재들을 승진시키며 성과주의 인사 원칙을 견지했다. 또한, 두각을 나타내는 젊은 인재들을 과감히 발탁, 세대교체를 가속화했으며 불확실한 경영환경을 돌파할 차세대 경영진 후보군 육성을 지속했다. 특히 미래 사업 전략을 신속하게 실행하기 위해 AI·로봇·반도체 등의 분야에서 성과 창출을 주도하고 역량이 입증된 인재를 등용, 미래 기술리더십 확보를 통한 지속 성장의 기반을 마련했다. 대표적으로 DX부문 삼성 리서치 데이터 인텔리전스 팀장 이윤수 부사장(50세)은 데이터 기반 신기술∙Biz모델 개발 성과를 창출한 데이터지능화 전문가로 개인화 데이터플랫폼의 갤럭시 적용, AI서비스를 위한 GPU 최적화를 리드했다. DX부문 MX사업부 랭귀지 AI 코어 기술개발그룹장 이성진 부사장(46세)은 다년간 LLM 기반의 생성형 AI 핵심기술 개발을 리딩해 온 전문가로, 딥러닝 모델에 대한 노하우를 바탕으로 LLM 기반 대화형 플랫폼 개발을 주도했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 플랫폼 팀장 최고은 상무(41세)는 로봇 SW 기술 전문성을 보유한 개발 전문가다. 자율주행 로봇 개발, 실시간 조작 기술력 등 로봇 분야 기술경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 솔루션 플랫폼개발팀장 장실완 부사장(52세)은 SW개발 전문가로 서버용 SSD 펌웨어 및 아키텍처 개발 경험을 바탕으로 차세대솔루션 플랫폼 개발 및 소프트웨어, 하드웨어 핵심 요소기술 확보 주도했다. DS부문 시스템 LSI사업부 SOC선행개발팀장 박봉일 부사장(53세)은 SOC 설계 전문가로서 풍부한 모바일 SOC 제품 설계 경험을 바탕으로 커스텀 SOC 제품 개발을 리드하며 미래 사업 확대를 위한 교두보 마련했다. DS부문 CTO 반도체연구소 플래시 TD팀 이재덕 팔로우(55세)는 플래시 소자 전문가로 고성능 V-NAND 제품을 위한 신소자 개발을 주도하며 제품 특성, 셀 신뢰성을 확보하여 차세대 V-NAND 제품 경쟁력 제고했다. 주요 사업 성장 주도할 리더십 강화…'젊은 피' 수혈도 지속 또한 삼성전자는 주요 사업분야의 경쟁력 강화에 기여한 성과가 크고 향후 핵심적 역할이 기대되는 리더들을 부사장으로 승진시켜 사업 성장을 주도해 나갈 미래 리더십을 강화했다. DX부문 MX사업부 스마트폰PP팀장 강민석 부사장(49세)은 모바일 SW개발과 스마트폰 기획 경험을 겸비한 상품기획 전문가로 갤럭시 AI를 적용한 세계 최초 AI폰과 S25 엣지, 폴드7/플립7 등의 초슬림 신규 폼팩터 컨셉을 기획하며 스마트폰 제품 경쟁력을 제고했다. DX부문 VD사업부 상품화개발그룹장 이종포 부사장(51세)은 TV 회로 설계 및 플랫폼 개발 등 풍부한 상품화 경험을 바탕으로 마이크로 RGB TV, 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 리딩했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PE팀장 홍희일 부사장(55세)은 DRAM 평가/분석 전문가로서 DRAM 동작 최적화 및 주요 불량 스크리닝을 통해 HBM3E/4, 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 주요 DRAM 제품 완성도 확보했다. DS부문 파운드리 사업부 제품기술팀장 김영대 부사장(57세)은 반도체 평가분석 전문가로 웨이퍼 특성/불량분석 Test 방법론 혁신을 통해 선단공정 수율 Data를 적기 제공하며 2/3나노 수율 및 성능 확보에 기여했다. 연공과 서열에 상관없이 경영성과 창출에 크게 기여하고 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무·40대 부사장을 과감하게 발탁해, 미래 경영진 후보군을 확대·강화했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 인텔리전스 팀장 권정현 부사장(45세)은 로봇 핵심기술 개발 및 고도화를 리딩한 로봇 인텔리전스 전문가로 로봇 AI기반 인식 및 조작 등 주요 기술 경쟁력 확보를 주도했다. DX부문 MX사업부 시스템 퍼포먼스 그룹장 김철민 상무(39세)는 시스템 SW 전반을 아우르는 기술 전문성과 풍부한 경험을 바탕으로 커널 메모리 최적화, 성능 개선 솔루션 개발 등 단말 경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PA2그룹장 이병현 부사장(48세)은 DRAM 공정 통합 전문가로 D1c급 DRAM 모제품 및 HBM4 개발을 리딩, 주요 고질 불량 제어 및 소자 성능 개선을 통해 DRAM 제품 경쟁력 강화했다. DS부문 파운더리 사업부 PA3팀장 이강호 부사장(48세)은 포토닉스, 차세대 내장메모리, 센서하판 등 신기술 확보를 통한 성숙노드 공정개발을 주도하며 포토폴리오 다변화를 통한 사업영역 확장에 기여했다. 다양성·포용성 기반으로 글로벌 인적경쟁력 제고 성별이나 국적을 불문하고 성과를 창출하고 성장 잠재력을 갖춘 인재 발탁을 지속해 다양성과 포용성에 기반한 글로벌 인적경쟁력을 제고했다. DX부문 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장 정인희 부사장(51세)은 ESG 분야 전문성과 국제기구 네트워크 등 폭넓은 업계 경험을 바탕으로 지속가능경영 관련 전략을 제시하고 주요 이해관계자와의 협력을 주도했다. DX부문 DA사업부 전략구매그룹장 이인실 상무(46세)는 DA사업부 여성 최초로 생산법인 구매 주재를 역임한 구매 전문가로 원자재 공급망 다변화를 통해 가전사업의 구매경쟁력 확보에 기여했다. DS부문 DSC 화남영업팀장 제이콥주 부사장(47세)은 중국 영업 전문가로서 메모리, S.LSI 영업에 대한 경험을 바탕으로 중화시장 개척을 주도하며 중국 법인 거래선 확대 및 판매 극대화에 기여했다. 한편 삼성전자는 2026년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리했으며, 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.

2025.11.25 09:37장경윤 기자

태성, 글로벌 RF 기업에 반도체 후공정 세정 장비 공급

태성은 글로벌 RF·아날로그 반도체 리딩기업인 A사에 케미칼 세정 설비 공급을 확정하며, 반도체·어셈블리 공정 장비 시장 공략을 본격화한다고 24일 밝혔다. 이번 프로젝트는 태성이 기존 PCB 중심의 사업 영역에서 벗어나 반도체·어셈블리 공정 분야로 웻라인(Wet-line) 설비 공급을 확장하는 첫 사례다. A사는 모바일 디바이스, 자동차 전장, IoT, 통신 인프라 등 다양한 시장에 핵심 RF 모듈과 아날로그 솔루션을 공급하는 글로벌 반도체 기업으로, 태성의 기술력과 제조 품질이 국제적 기준에서 경쟁력이 충분히 입증되었다는 신호탄으로 받아들여진다. 태성이 공급하는 케미칼 세정 설비는 정밀도가 요구되는 첨단 반도체·어셈블리 공정에서 중요한 역할을 담당하는 핵심 장비로, 본 프로젝트를 통해 태성은 고부가가치 공정 장비 시장으로의 본격 진입과 함께 향후 동종 라인 및 후속 공정 공급 확대 가능성을 확보할 수 있게 됐다. 태성은 A사 프로젝트를 기점으로 반도체·어셈블리 사업을 새로운 매출 축으로 육성하기 위해, 신규 고객사 확보와 글로벌 레퍼런스 강화는 물론 웻라인 제품군 고도화를 통한 고부가가치 시장 진입, 그리고 사업 포트폴리오 다변화를 통한 안정적 성장 기반 구축까지 중장기 경쟁력 강화를 위한 전략을 단계적으로 추진할 계획이다. 태성 관계자는 “이번 A사 프로젝트는 단순한 장비 공급을 넘어 태성이 반도체·어셈블리 공정 장비 시장으로 본격적으로 영역을 확장하는 중요한 출발점”이라며 “지속적인 기술 고도화와 고객 다변화를 통해 반도체 분야를 회사의 새로운 성장동력으로 육성할 것”이라고 말했다. 한편 태성은 이번 프로젝트가 반도체·어셈블리 시장 진입을 가속화하는 모멘텀이 될 것으로 보고 있다. 글로벌 레퍼런스 확보는 향후 추가 수주와 포트폴리오 확장에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상되며, 회사는 이를 통해 중장기 턴어라운드 발판을 강화할 계획이다.

2025.11.24 17:32전화평 기자

올해 수출 너무 많았나? 내년 수출 0.5% 감소한 6971억 달러 전망

내년 수출이 올해보다 0.5% 감소한 6천971억 달러로 소폭 감소할 것이라는 전망이 나왔다. 산업연구원은 24일 발표한 '2026년 경제·산업 전망'에서 내년 수출은 0.5% 감소한 6천971억 달러, 수입은 0.3% 감소한 6천296억 달러로 675억 달러의 무역수지 흑자를 기록할 것으로 전망했다. 홍성욱 산업연구원 경제동향·전망실 선임연구위원은 “내년 수출은 주요국가 경기 부양 기조와 글로벌 무역 불확실성 일부 완화, 인공지능(AI) 관련 반도체 수요증가세 등이 긍정적 요인으로 작용하지만 글로벌 경기부진과 교역 둔화, 전년도 호실적에 따른 기저효과 등으로 전년보다 소폭 감소가 예상된다”고 전했다. 내년 경제성장률은 1.9%에 이를 것으로 전망했다. 미국발 무역갈등과 관련한 불확실성이 이어지는 가운데 수출이 전년도 호실적에 따른 기저효과 등으로 소폭 감소하겠지만 소비의 견조한 증가세, 정부의 확장적 재정 기조 등으로 내수가 성장 모멘텀으로 작용할 것이라는 분석이다. 홍 선임연구위원은 “내년에는 대외적으로 미국의 관세 부담에 따른 거시적 영향 정도와 AI 중심 ICT 경기 호조 지속 여부, 주요국 재정·통화정책 변화에 따른 금융시장 변동성 등이 주요 변수가 될 것이며 대내적으로는 내수 회복의 강도와 지속 여부, 수출 둔화 정도 등이 변수가 될 것”이라고 설명했다. 내년 국제유가는 글로벌 원유 수요가 제한적인 증가세를 보이는 가운데 산유국들의 생산조정 강도와 재고 둔화 여부 등이 주요 관건으로 작용하면서 올해(배럴당 70.2달러)보다 낮은 배럴당 58.8달러로 낮아질 전망이다. 환율은 미국 금리 인하 등으로 인한 달러화 약세 요인에도 지속하는 대외 불확실성과 우리나라 수출 둔화 가능성 등으로 원화 강세 폭이 제한되면서 내년 원/달러 환율이 올해 1천416.9원에서 1천391.7원으로 1.8% 낮아질 전망이다. 설비투자는 기업의 자본조달 여건이 개선되고 AI 관련 첨단산업 투자 수요 등으로 증가세가 유지되지만 글로벌 경기 부진과 지속하는 불확실성 등으로 1.9%의 제한적 증가가 예상된다. 내년에는 13대 주력 산업 가운데 반도체·ICT·조선·바이오헬스가 견고한 성장을 이어가고 일반기계·가전·디스플레이는 회복세에 진입할 것으로 예상된다. 반면에 자동차·섬유는 성장 정체, 철강·석유화학·정유는 침체 지속이, 이차전지는 내수는 확대되지만 수출·생산위축이 지속될 전망이다. 최동원 산업연구원 탄소중립산업전환연구실 부연구위원은 “내년에도 13대 주력산업은 보호무역·통상환경 변화·대미 관세 리스크에 대응할 안정적 수출·공급망 체계 구축과 함께 AI·친환경·모빌리티·스마트제조 등 기술전환에 대비한 경쟁력과 생산기반 강화가 필요하다”면서 “수출시장 다변화와 세제·금융·연구개발(R&D) 확대, 통상협력, 규제개선, 친환경·디지털 전환 촉진 정책 지원이 필요하다”고 말했다. 권남훈 산업연구원장은 “2026년은 전반적으로 보면 반도체 중심 의존성이 강화하면서 다른 주력산업은 도전받고 있는 상황”이라며 ”이는 내년뿐만 아니라 중장기적으로 우려 요인으로 작용할 수 있어 2026년은 안정 추세를 전망하면서도 경쟁력을 회복하는 한해로 삼아야 할 것“이라고 말했다.

2025.11.24 16:31주문정 기자

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤 기자

신성이엔지, ESG 평가 A등급 획득...지속가능경영 경쟁력 입증

신성이엔지는 국내 대표 ESG 평가기관인 서스틴베스트로부터 '2025년 하반기 ESG 평가' A등급을 획득했다고 24일 밝혔다. C등급을 중앙값으로 하는 평가 체계에서 업종 평균을 크게 상회했고, 외부 공시와 실제 이행 간의 일치도를 중시하는 ESG 평가에서 실질적 개선과 정량 지표 성과가 두드러진 기업으로 인정받았다. 환경(E) 부문에서는 주요 반도체 인프라 장비를 에너지 절감형으로 연구·개발·생산하며 산업 현장의 에너지 소모 저감에 기여한 점이 주목받았다. 용인스마트팩토리를 태양광 전력과 ESS(에너지저장장치) 기반으로 운영해 공장 가동 전력의 상당 부분을 친환경 에너지로 전환했다. 모든 회사 차량을 전기차로 전환해 Scope 1·2 탄소배출을 저감한 점도 높은 평가를 받았다. 사회(S) 부문에서는 안전품질환경체계 고도화, 온열질환 예방, 외국인 근로자 대상 다국어 안전보건교육 등 현장 중심 개선이 주목받았다. 지역 저소득층 대상 커피차 기부, 임직원 플로깅 활동 정례화 등 지역사회 공헌 확대도 인정받았다. 지배구조(G) 부문에서는 자발적 감사위원회 설치를 통한 내부 통제 강화와 기업지배구조보고서 준수율 제고로 투명경영 수준을 높였다. 영문 공시, 유튜브 실적발표, IR 페이지 Q&A 등 투자자 이해 증진을 위한 활동에도 노력하고 있다. 신성이엔지 관계자는 "ESG 경영은 리스크 관리에서 그치지 않고 이를 개선해 실질적인 사업 기여로 이어져야 한다"며 "앞으로도 체계를 단계적으로 수립·실행하며 평가 등급을 높이고, 모든 임직원이 ESG 경영에 참여할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. 한편 신성이엔지는 전체 1천299개 기업 중 387위, 업종 내 18위를 기록하며 환경·사회·지배구조 전 부문에서 업종 평균을 상회했다.

2025.11.24 09:43장경윤 기자

美, 엔비디아 AI칩 中에 밀수출한 일당 기소

미국 연방 검찰이 엔디비아의 AI반도체를 중국으로 불법 수출한 혐의로 중국인 2명과 미국인 2명을 기소했다고 블룸버그통신이 21일 보도했다. 공개된 기소장에 따르면, 이들은 플로리다주에 가짜 부동산 사업체를 꾸려 수백 개의 엔비디아 반도체를 말레이시아를 거쳐 중국으로 최종 운송했다. 이 과정에서 미국 상무부에 수출 허가는 신청하지 않았다. 불법 수출된 것으로 알려진 엔비디아 칩은 'A100'이다. 현재 출시되고 있는 '블랙웰' 시리즈에 비하면 구형 제품에 속하나, AI 데이터센터에 충분히 활용될 수 있는 성능을 갖추고 있다. 또한 이들은 다음 세대의 칩인 H100, H200, 슈퍼컴퓨터 10대 등을 밀수하려 한 혐의도 받고 있다. 검찰은 이들 일당이 엔비디아 칩을 중국에 네 차례나 수출하려 한 것으로 보고 있다. 첫 번째와 두 번째 시도는 2024년 10월부터 올해 1월 사이에 일어나, A100 칩 400여개가 중국으로 수출됐다. 3~4번째 시도는 사법 당국의 조치로 무산됐다. 엔비디아 대변인은 이와 관련한 성명에서 "수출 시스템은 엄격하고 포괄적"이라며 "구형 제품의 소규모 판매조차도 2차 시장에서 엄격한 조사와 검토를 받는다"고 밝혔다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 국가 안보를 이유로 첨단 AI 반도체가 중국으로 수출되는 것을 제한하는 법안을 시행 중이다. 이에 따라 엔비디아는 기존 대비 성능을 낮춘 제품 개발로 대안책을 마련해 왔으나, 이마저도 추가 규제로 활로가 막힌 상황이다. 그러나 엔비디아 칩을 중국으로 밀반출하려는 사례는 지속 적발되고 있다. 지난 8월에는 중국 국적자 2명이 캘리포니아주 엘몬테에 위치한 회사를 이용해 엔비디아의 AI칩을 불법 수출한 혐의로 기소된 바 있다.

2025.11.23 08:50장경윤 기자

ST, 18나노 MCU 삼성과 협력 제조…스페이스X에 채택

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 고난도 산업용 애플리케이션에 최적화된 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU)인 STM32V8을 21일 발표했다. STM32V8은 ST의 최첨단 18nm 공정 기술로 설계됐으며, 동급 최고 수준의 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재했다. 이 제품은 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300mm 팹에서 제조되며, 삼성 파운드리와의 협력을 통해서도 생산된다. MCU는 거의 모든 시스템의 핵심 칩으로 사용되며, 광범위한 포트폴리오 기반의 STM32 디바이스는 컨슈머 기기, 가전제품, 산업용 애플리케이션, 의료기기, 통신 노드 등 전 세계 수십억 개의 기기를 구동하고 있다. STM32V8은 Arm Cortex-M85 코어와 18nm 공정 기술을 기반으로 최대 800MHz의 클록 속도를 달성함으로써 역대 출시된 STM32 MCU 중 가장 강력한 성능을 자랑한다. 보다 빠르고 용량이 큰 임베디드 메모리를 갖춰 다양한 보안 및 커넥티드 애플리케이션을 구현하는 데 핵심 역할을 한다. 임베디드 PCM과 FD-SOI 공정 기술은 혹독한 동작 환경에서도 뛰어난 견고성과 신뢰성을 제공한다. 이러한 까다로운 환경의 예로는 저지구궤도(LEO)에서 마주하는 높은 방사선 수준을 들 수 있다. 스페이스X(SpaceX)는 스타링크(Starlink) 위성군에 STM32V8을 채택했으며, 저궤도에서 초고속으로 이동하는 위성들의 연결 솔루션인 미니 레이저 시스템에 이를 사용하고 있다. 마이클 니콜스 스페이스X 스타링크 엔지니어링 부사장은 “ST의 STM32V8 마이크로컨트롤러가 적용된 스타링크 미니 레이저 시스템을 우주에 성공적으로 배치하면서, 스타링크 네트워크 전반에 걸친 고속 커넥티비티 발전에 중요한 이정표를 수립했다"며 "STM32V8의 뛰어난 컴퓨팅 성능과 대용량 임베디드 메모리, 디지털 기능의 통합은 당사의 까다로운 실시간 프로세싱 요건을 충족하는 데 매우 주요한 역할을 했다"고 밝혔다. STM32V8은2026년 1분기부터 주요 OEM을 보유한 선별된 고객을 대상으로 초기 단계 공급이 진행 중이며, 이후 더 광범위하게 공급될 예정이다.

2025.11.21 17:13장경윤 기자

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤 기자

파네시아, PCIe 6.4·CXL 3.2 지원 '패브릭 스위치' 샘플 공개

AI 인프라를 위한 링크솔루션을 개발하는 국내 팹리스 기업 파네시아는 PCIe 6.4·CXL 3.2 패브릭 스위치 샘플을 공개했다고 20일 밝혔다. 파네시아의 패브릭 스위치는 업계에서 최초로 컴퓨트익스프레스링크(CXL)의 포트-기반 라우팅(port-based routing, PBR) 기능을 지원하는 실리콘 칩으로, 샘플은 사전 협의된 파트너사들에게 우선 제공된다. 해당 스위치는 PCIe 6.4 표준과 CXL 3.2 표준을 단일 칩에서 동시에 지원하는 하이브리드 스위치로, PCIe/CXL 이전 세대와의 하위 호환성을 갖추어 다양한 시스템 환경에서 사용 가능하다. 특히 CXL 3.2 및 PCIe 6.4 표준 문서에 정의된 모든 기능을 부분적 구현이 아닌 '완전 구현(fully compliant)' 형태로 탑재해, 표준을 준수하는 모든 장치와의 상호운용성(interoperability)을 제공한다. 이는 파네시아가 순수 국내 기술력으로 개발한 설계자산을 활용한 것으로, CXL 3.2 표준을 완전히 구현한 스위치는 업계에서 최초이며, PCIe 6.4 표준의 완전 구현 역시 국내에서 파네시아가 최초다. 연결 방식의 경우에도 ▲포트-기반 라우팅 모드 ▲계층-기반 라우팅 모드(hierarchy-based routing, HBR) 등 다양한 라우팅 모드를 지원한다. 이와 같이 다양한 구성이 가능하고, 자체 개발 PCIe·CXL 컨트롤러를 기반으로 풀-스택에 걸쳐 최적화된 파네시아 스위치를 활용해, 고객사는 워크로드 특성에 적합한 형태로 AI 데이터센터 내 장치 혹은 서버들을 유연하게 연결·조합할 수 있다. 이를 통해 데이터센터 구축비용(CAPEX)과 운영비용(OPEX)을 절감하면서도 추천시스템(DLRM), 대규모언어모델(LLM), 검색증강생성(RAG)과 같은 대규모 AI 응용을 고성능으로 실행할 수 있도록 지원한다. 정명수 파네시아 대표는 “PCIe 6.4/CXL 3.2 패브릭 스위치 실리콘을 선보이게 돼 감회가 새롭다'며 “이번 스위치 실리콘 제작은 파네시아가 파트너들과 함께 AI 인프라를 재정의해 나아가는 데에 있어 의미있는 이정표가 될 것”이라고 밝혔다. 한편, 파네시아는 이달 17일부터 20일까지 미국에서 진행되는 SC(슈퍼컴퓨팅) 전시회에서 해당 스위치 샘플을 기반으로 구축한 솔루션을 선보인다.

2025.11.20 16:32장경윤 기자

세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤 기자

한미반도체, 금감원 재무공시 우수법인 선정

한미반도체가 금융감독원으로부터 '2025년 재무공시 우수법인'으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 금융감독원은 매년 XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업을 우수법인으로 선정하고 있다. 금감원은 20일 여의도 본원에서 '2025년 XBRL 재무공시 우수법인 시상식'을 개최하고, XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업에게 감사장을 수여했다. 금감원은 한미반도체가 국제표준(XBRL) 데이터 기반 재무공시를 성공적으로 수행해 국내외 투자자에 대한 정보 접근성을 높이고, 국내 자본시장 국제화 등에 기여한 공이 크다고 평가했다. XBRL(eXtensible Business Reporting Language)은 재무제표를 전자문서 형태로 작성·유통하는 국제 표준 전자공시 시스템으로, 글로벌 자본시장에서 통용되는 제무정보 제공이 가능하다. 투자자들이 기업의 재무정보를 쉽고 빠르게 검색·비교·분석할 수 있고, 외국인 투자자도 공시 내용을 영문으로 자동 변환해 재무정보를 확인할 수 있다. 이를 통해 기업정보의 투명성과 접근성이 크게 향상된다. 금감원은 2023년부터 자산 2조원 이상 법인, 2024년부터 자산 5천억원 이상 법인에 XBRL 도입을 의무화했다. 이에 따라 한미반도체는 2024년 XBRL 재무공시를 도입했다. 한미반도체 관계자는 “이번 XBRL 재무공시 우수법인 선정은 투명하고 정확한 재무공시를 위한 한미반도체의 노력이 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국제 표준에 부합하는 투명한 경영과 신뢰받는 공시 체계를 유지하여 주주와 투자자들에게 정확한 정보를 제공하겠다”고 밝혔다. 최근 한미반도체는 기술력에서도 인정받았다. 이달 18일 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 TC 본더가 산업통상부가 주최한 '2025년 세계일류상품'에 선정되며 세계 시장 점유율 1위 장비임을 공식적으로 입증했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원했다.

2025.11.20 14:21장경윤 기자

이노메트리, 핵심 인재 채용 확대…고객사 수요 확대 대응 목적

2차전지 X-ray(CT) 검사 솔루션 전문기업 이노메트리(대표 이갑수)는 핵심 인재 채용을 확대한다고 20일 밝혔다. 주요 고객사들의 글로벌 프로젝트가 4분기부터 집중되면서 검사장비 수요 회복이 본격화될 전망이고 유리기판(TGV), 반도체, 스마트폰 등 신규 사업 가속화로 R&D·생산·품질 등 핵심 부문 인력을 대거 충원한다는 계획이다. 이노메트리는 특히 에너지저장장치(ESS)·46파이(지름46mm 원통형 배터리) 등 차세대 배터리와 유리관통전극(TGV)·연성회로기판(FPCB) 검사에 특화된 AI 및 소프트웨어 플랫폼 고도화를 위해 전문 인력 확보에 적극 나선다. 이노메트리는 확보한 인재들이 역량을 최대한 발휘할 수 있도록 근무환경과 복지수준 향상에도 힘쓰고 있다고 강조했다. 탄력근무제와 통근 셔틀버스, 24시간 카페테리아를 운영하고, 조·중·석식을 무상으로 제공한다. 원거리 통근자를 위한 1인실 오피스텔도 지원할 예정이다. 가족 건강검진 지원, 자녀 입학축하금 지급, 본인 결혼 시 축의금 100만원 지급 등 직원과 가족을 위한 실질적인 복지 혜택도 제공하고 있으며, 리조트 및 골프장 회원권은 모든 직원에게 직급 구분 없이 개방돼 있다. 갑작스러운 사고나 질병에 대한 개인 부담을 완화하기 위해 단체상해보험과 해외장기체류자 보험에도 가입했다. 최근 선택형 복지제도도 강화했다. 이노메트리는 임직원들에게 급여 외에 복지몰에서 사용할 수 있는 연간 복지포인트를 별도 지급하고 있는데 금액을 연 100만원으로 상향 조정했다. 황진철 이노메트리 전무(경영지원본부장)는 “기존 2차전지 검사장비 기술을 한층 고도화하고, 유리기판(TGV) 및 스마트폰 검사장비 등 신규 사업에서의 시장 선점을 위해 우수 인재의 확보와 활용이 필요한 중요한 시점”이라며, “4분기부터 뚜렷한 실적 성장세가 예상되는 만큼, 사업 확대와 함께 우수 인재들이 몰려들고 오래 근무할 수 있는 '일하기 좋은 회사'를 만들어 가겠다”고 밝혔다.

2025.11.20 11:45김윤희 기자

우프틱스, 신규 '페멧' 반도체 웨이퍼 계측 시스템 출시

반도체 파면 위상 이미징(WFPI) 계측 전문기업 우프틱스(Wooptix)는 페멧(Phemet) 계측 시스템을 새롭게 출시했다고 20일 밝혔다. 페멧은 반도체 웨이퍼의 형상과 기하구조를 나노미터 이하의 분해능으로 극도로 정밀하면서도 초고속으로 측정할 수 있다. 우프틱스는 새로운 페멧 시스템을 11월 18일부터 21일까지 독일 뮌헨에서 열리는 세미콘 유로파(SEMICON Europa)에서 선보일 예정이다. 완전 자동화된 페멧 계측 시스템은 전체 실리콘 웨이퍼를 단일 이미지로 측정해 웨이퍼의 형상과 나노토포그래피는 물론 휨, 뒤틀림, 기타 맞춤형 파라미터들을 포착한다. 이 시스템은 블랭크, 패턴화 또는 본딩된 웨이퍼를 측정할 수 있는 다목적 계측장비다. 페멧은 소음이 적고, 진동에 대한 내성을 갖추고 있어 측정의 정확도를 향상시킨다. 팹 운용 및 수율을 담당하는 엔지니어는 이 시스템의 원시 데이터를 활용해 정보의 이력을 추적함으로써 오버레이 오차 및 기타 결함의 원인을 정확히 파악하고 수율을 개선할 수 있다. 우프틱스는 페멧에 독자적인 파면 위상 이미징(WFPI) 기술을 적용해 웨이퍼의 빛 분포를 포착하고 자체 알고리즘을 사용해 위상 맵을 구축한다. WFPI 기술은 웨이퍼의 전체 지형도(topography)와 뒤틀림을 포함한 시료의 상세 정보를 담은 서브나노미터 분해능의 파면 위상 맵을 신속하게 획득할 수 있으며, 4700 x 4700 픽셀의 초고분해능을 제공한다. 호세 마누엘 라모스 우프틱스 CEO는 “단일 이미지에서 서브나노미터 분해능으로 1천600만 개 이상의 데이터 포인트를 초고속으로 포착하는 페멧 시스템의 능력은 반도체 계측 분야에 있어서 새로운 기준을 제시한다"며 "이 시스템은 하이브리드 본딩, 후면 전원 공급 로직 아키텍처, 차세대 3D 낸드 및 고대역폭 메모리(HBM)의 대규모 인라인 측정에 특히 유용하다”고 말했다. 반도체 업계 정보 플랫폼 테크인사이츠에 따르면, 반도체 제조는 점점 더 작은 기하학적 구조, 3D 집적, 보다 엄격한 공정 허용 오차를 추구하는 방향으로 나아가고 있다. 이에 보다 정확한 웨이퍼 형상 및 평탄도 측정이 갈수록 더 중요해지고 있다. 우프틱스의 라모스 CEO는 “우리는 메모리 및 로직 반도체 업계 티어 1 고객사들과 함께 새로운 페멧 시스템을 테스트했으며 그 결과는 놀라웠다"며 "곧 다수의 주요 고객사에 페멧 시스템을 공급해 양산에 활용할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

2025.11.20 10:52장경윤 기자

네이버클라우드 컨소시엄, 국산 AI 반도체 경쟁력 입증

네이버클라우드가 3년간 진행된 국가 사업을 통해 산업 현장 내 국산 인공지능(AI) 반도체의 상용화 가능성을 입증했다. 네이버클라우드는 자사가 주관사로 참여하는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원(NIPA)의 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업의 3차년도 목표를 달성하며 전체 과업을 성공적으로 마무리했다고 20일 밝혔다. 해당 사업은 국산 AI반도체(국산 NPU) 기반의 고성능 클라우드 인프라를 구축하고, 국산 NPU의 성능을 실제 산업 환경에서 실증하는 국가 전략 프로젝트로 2023년 5월부터 2025년 11월까지 총 3개년에 걸쳐 진행됐다. 네이버클라우드는 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사 AI, 리벨리온과 협력해 ▲연산용량 총 19.95PF(페타플롭스) 규모의 국산 AI반도체 팜 구축 ▲클라우드 플랫폼 구축∙운영 ▲4개의 AI 응용서비스 실증 등 핵심 과업을 모두 달성하며 국산 NPU의 경쟁력을 입증했다. 특히 올해 마지막 3차년도에는 국산 NPU 상용화 가능성을 높이는 실질적인 성과를 거뒀다. 국산 NPU의 성능과 효율을 실제 산업 현장에서 실증하고, 클라우드 환경에서의 최적화 작업을 진행해 국산 NPU 활용의 현실적 기반을 마련한 것이다. 실증 과정에서는 다양한 AI 서비스가 구현됐다. 네이버클라우드는 퓨리오사AI와 함께 외국인 근로자의 원활한 소통을 위한 LLM 기반 번역·챗봇 서비스를 실증했다. 해당 서비스는 서울AI허브, 제주위미농협에 적용돼 외국인 근로자의 원활한 소통을 위해 활용되고 있다. KT클라우드와 NHN클라우드는 리벨리온과 함께 의료 분야에 집중했다. 각각 뇌 질환 진단·예측 AI 플랫폼을 가천대 길병원에 적용해 의료진의 정밀 검진과 업무 효율을 높였으며, 뇌파 분석 AI 서비스는 우리들녹지국제병원에서 우울증 조기 탐지의 임상적 유효성을 입증했다. 또 국산 NPU의 객관적인 성능 확인을 위해 제3자 시험검사 체계도 확립했다. 한국인정기구(KOLAS) 인증 시험검사기관인 AI웍스가 국산 NPU의 효율성, 안정성, 응답속도 등 주요 지표를 측정한 결과, 일부 모델이 외산 GPU 대비 우수한 성능을 보이며 경쟁력과 시장 도입 가능성을 인정받았다. 네이버클라우드 이종복 이사는 "이번 사업은 국산 NPU 기술이 실제 산업 현장에 적용되는 중요한 전환점으로, 앞으로 국산 NPU 중심으로 클라우드와 AI 서비스가 결합된 새로운 생태계가 형성될 것"이라며 "앞으로 정부와 업계가 지속적으로 협력해, 단순한 반도체 칩 개발을 넘어서 AI 생태계를 확장하고 국산 NPU 기술이 산업 전반에 적용될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2025.11.20 09:53장유미 기자

美 FTC, 소프트뱅크 암페어 인수 승인…M&A 급물살

일본 투자그룹 소프트뱅크가 반도체 설계사 암페어를 약 65억 달러(약 9조5천억원)에 인수하는 거래가 미국 반독점 당국의 검토 종료에 따라 글로벌 AI·반도체 시장에 파장이 예상된다. 블룸버그는 소프트뱅크가 이번 인수를 통해 데이터센터용 고성능 프로세서 설계 역량을 확보하고, 자회사인 영국 반도체 설계사 Arm홀딩스와 기술 시너지를 극대화할 계획이라고 현지시간 18일 보도했다. 이번 합병이 완료되면 소프트뱅크는 반도체 설계부터 응용처칩까지 AI 인프라의 핵심 밸류체인 상당 부분을 직접 통제하게 되는 셈이다. 업계는 이번 인수로 인해 소프트뱅크가 AI·클라우드 연산 수요 폭증에 대응하는 전략적 발판을 마련했다고 평가했다. 반면, 반도체 생태계 및 반독점 측면에서 시장 독점 논란이 잠재해 있다는 점도 주목된다. 앞서 미국 FTC는 이 거래에 대해 2차 요청(Second Request)까지 진행하며 인수 효과와 경쟁제한 위험을 면밀히 검토한 바 있다. 이번 승인으로 해당 절차가 조기에 종료되면서 통상 연장 검토로 인해 지연됐던 거래가 빠르게 마무리될 가능성이 높아졌다. 손정의 회장은 "Arm과 영국의 칩 설계사 그래프코어, 그리고 암페어에 대한 소유 지분을 통해 소프트뱅크가 AI 칩 제조에서 핵심 기술들을 확보하게 될 것"이라고 말했다.

2025.11.19 09:55전화평 기자

박준홍 램리서치코리아 대표, 제5회 반디기술상 '사회공헌상' 수상

한국반도체디스플레이기술학회는 박준홍 램리서치코리아 대표이사가 반도체 인재 양성과 교육 인프라 구축에 기여한 공로를 인정받아 'KISM 2025'(국제반도체제조기술학술대회)에서 제5회 반디기술상 '사회공헌상'을 수상했다고 19일 밝혔다. '사회공헌상'은 한국반도체디스플레이기술학회가 시상하는 반디기술상의 한 부문으로, 반도체 산업 발전에 실질적으로 기여한 인물에게 수여된다. 이번 KISM 2025에서는 사회공헌상 외에도 반도체·디스플레이 산업 발전에 기여한 반도체 분야 인사들에게 상이 수여됐다. 김중조상은 정기로 AP시스템 회장이, 학술상은 백운규 한양대학교 교수가 받았으며, 혁신상은 장경빈 FST 대표가 수상했다. 한편, 램리서치는 2021년부터 매년 '대학(원)생 메모리 아카데미'를 단독 후원하며, 반도체 산업에 관심 있는 인재들에게 전문 강연과 실무 지식을 제공해왔다. 지난 5년간 누적 수료자는 약 3천명에 달하며, 이들은 주요 반도체 산업 현장에 진출하고 있다. 또한 램리서치는 메모리 아카데미 교육 지원뿐 아니라 우수 수료생 채용에도 적극 나서며, 반도체 산업의 지속 가능한 성장을 위한 인재 육성에 앞장서고 있다. 이를 통해 산업 현장에서 혁신을 이끌 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이번 수상은 이러한 지속적인 노력이 반도체 산업 발전에 실질적인 기여를 했음을 인정받은 결과다. 향후에도 교육 및 인재 양성 활동을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 박재근 한국반도체디스플레이기술학회 회장은 “글로벌 반도체 장비 기업인 램리서치의 지속적인 교육 지원 덕분에 매년 우수한 인재들이 반도체 산업에 진출하고 있다"며 "산업 생태계 전반에 긍정적인 영향을 미치고 있는 램리서치의 헌신적인 노력에 깊은 감사를 드리며, 이러한 공로를 높이 평가해 이번 수상을 결정하게 됐다”고 밝혔다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 수상소감을 통해 “반도체 인재 양성이 국가적인 과제로 주목받고 있는 시점에 반디기술상 사회공헌상을 수상하게 되어 영광"이라며 "램리서치는 반도체 인재 양성이 한국 반도체 산업 경쟁력을 높이는 핵심 요소로 인식하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "램리서치는 메모리 아카데미를 비롯해, 디지털 트윈 기술을 활용해 반도체 장비 운용 환경을 가상으로 체험할 수 있도록 설계된 '세미버스 솔루션'을 성균관대학교와의 산학협력을 통해 제공하는 등, 반도체 인재 양성을 위한 다양한 노력을 지속적으로 펼치고 있다"며 "이번 수상을 계기로, 반도체 인재 양성에 보다 적극으로 기여하겠다”고 덧붙였다. 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체·디스플레이 기술 발전과 산업, 학계, 연구 협력 촉진을 목표로 설립되어, 반도체·디스플레이 산업 과학기술 발전에 기여하고자 다양한 학술 활동을 도모하고 있다. 또한 국내외 반도체 산업 관계자 및 학계 전문가 1,000여 명이 참석하는 KISM 행사를 매년 개최하며 최신 반도체 제조 기술에 대한 연구 성과를 공유하고 반도체 산업 발전에 기여하고 있다.

2025.11.19 09:42장경윤 기자

한미반도체 HBM TC 본더, '2025년 세계일류상품' 선정

한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 'TC 본더'가 산업통상부가 주최하고 KOTRA가 주관하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐다고 19일 밝혔다. 2025 세계일류상품 인증서 수여식은 18일 오후 2시 서울 송파구 롯데호텔월드에서 개최됐다. 산업통상부가 지난 2001년부터 시행 중인 세계일류상품은 세계시장 점유율 5위 이내이면서 5% 이상의 점유율을 차지해야 한다. 또한 수출규모가 연간 500만 달러 이상이며, 국내 동종상품 전체 수출액의 30% 이상을 차지하는 제품 중에서 엄격한 기술력과 품질 평가를 거쳐 선정한다. TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는데 필요한 핵심 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM TC 본더 시장을 선도해왔다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유하고 있으며, 2002년부터 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하며 기술 경쟁력을 확보했다. 한미반도체는 글로벌 HBM TC 본더 시장에서 독보적인 1위를 기록하고 있으며, 특히 양산용 HBM3E 시장에서 90%의 압도적인 점유율을 보유하고 있다. 올해 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체의 세계일류상품 선정은 이번이 세번째다. 2005년 한미반도체의 '비전 플레이스먼트'가 세계일류상품으로 선정됐고, 2006년 '트림폼 싱귤레이션'이 차세대 세계일류상품에 선정된데 이어 2010년 세계일류상품으로 승격됐다. 올해 TC 본더가 세계일류상품에 선정되면서 세 번째 영예를 안게 됐다. 세계일류상품 선정은 국제적인 품질 경쟁력을 보유하고 있음을 뜻한다. 또한 국가 공인 브랜드로 대외 신뢰도가 향상된다는 점에서 의미가 크다. 한미반도체 관계자는 “TC 본더의 세계일류상품 선정은 글로벌 HBM 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 올해 한미반도체를 포함해 총 31개 기업의 제품이 세계일류상품으로 선정됐다. 이와 함께 차세대 세계일류상품 57개, 승격 제품등 총 97개 기업이 선정됐다. 이 중 세계일류상품이 최고 등급이다. 세계일류상품 선정기업은 세계일류상품 인증 로고 사용 등 홍보 효과와 함께 수출지원서비스 우대·가점부여, 해외 전시회 참여 등의 지원을 받을 수 있다.

2025.11.19 09:33장경윤 기자

닛산, 반도체 칩 공급 차질로 규슈 공장 또 감산

닛산이 차량용 반도체 칩 공급 차질로 일부 공장 생산 감축에 나선다. 18일(현지시간) 로이터통신은 사안에 정통한 소식통을 인용해, 중국계 반도체 업체 넥스페리아와 관련된 공급 차질 여파가 일본 내 생산에 계속 영향을 미치고 있다며 닛산이 다음 주 규슈 공장에서 차량 생산을 추가로 1천400대 감축할 예정이라고 전했다. 이번 조치는 지난주 900대 감산에 이은 것이다. 해당 관계자는 “이번 감산 대상에는 세레나 미니밴과 현지명 엑스트레일로 알려진 로그 SUV가 포함된다”고 전했다 로그는 지난해 미국에서 약 24만6천 대가 판매된 닛산의 최다 판매 모델이다. 닛산은 미국 테네시주 스머나 공장에서도 로그를 생산하고 있다. 닛산은 성명에서 "공급이 안정되는 대로 회복하고 고객 인도에 미치는 영향을 최소화할 것"이라며 "관련 위험을 관리하기 위해 필요한 생산 조정을 진행 중”이라고 밝히며 구체적인 내용은 언급하지 않았다. 이번 생산 차질은 닛산에 적잖은 부담으로 작용하고 있다는 평가다. 회계연도 상반기 일본 내 소매 판매가 16.5% 감소한 가운데, 회사의 재무 상황에 대한 소비자 우려가 겹치고 있기 때문이다. 후쿠오카현에 위치한 자회사 닛산 모터 규슈가 운영하는 규슈 공장은 이번 주 월요일 정상 가동을 재개했으나, 관계자에 따르면 이 공장은 24일부터 다시 생산량을 축소할 예정이다. 다만 회사가 대체 부품 확보 등 반도체 공급 상황을 개선할 경우 계획은 변경될 수 있다. 익명의 소식통은 닛산이 도쿄 인근 오파마 공장에서 노트 소형차 생산량을 2주 연속으로 당초 계획보다 줄일 예정이라고 밝히며, 두 공장의 12월 생산 계획은 여전히 검토 중이라고 덧붙였다. 최근 전 세계 완성차 업체들이 넥스페리아 관련 칩 부족으로 비슷한 생산 지연을 겪고 있으나, 혼다처럼 충분한 공급을 확보해 정상 운영을 재개한 기업들도 있다. 넥스페리아를 둘러싼 공급 차질은 네덜란드와 중국 정부 간 갈등에서 비롯됐다. 네덜란드 정부는 9월 말 경제·안보상 우려를 이유로 네덜란드 본사를 둔 넥스페리아 지배권을 넘겨받았고, 이에 중국 상무부는 10월 4일 넥스페리아 중국 공장과 하청업체가 생산한 일부 완제품·부품의 수출을 막는 통제를 발동했다. 이후 양측 협의가 이어지는 가운데 중국은 지난 9일 민수용(민간용) 칩에 한해 수출 통제에서 예외를 허용하겠다고 발표했다. 한편 닛산은 지난달 미국 관세, 반도체 공급 차질 등으로 인해 내년 3월까지 회계연도에 2천750억 엔(약 2조6천억원) 연간 영업손실을 기록할 것으로 예상한다고 밝혔다

2025.11.19 09:24류은주 기자

삼성·SK·LG 모두 뛰어든 유리기판…"투자 검증 더 해봐야" 우려도

삼성·SK·LG 등 국내 주요 기업의 전자 계열사들이 차세대 반도체 유리(글라스) 코어 기판 시장에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 다만 실무단에서는 유리기판 상용화에 대한 반대 의견도 적지 않은 상황으로 기술적 난제와 최종 고객사, 시장성에 대한 불확실성 등이 해결 과제로 지적된다. 18일 업계에 따르면 국내외 주요 반도체 및 기판 업체들은 유리 코어 기판 상용화 전략을 두고 의견이 엇갈리고 있다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 특히 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 계속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 발생하기 때문이다. 이러한 관점에서 국내 주요 기업들도 유리기판의 시장 확대를 염두에 두고 상용화를 적극 추진 중이다. 삼성그룹 내에서는 삼성전기, SK그룹 내에서는 앱솔릭스, LG그룹 내에서는 LG이노텍이 각각 유리기판 사업의 선봉을 맡고 있다. AI용 고성능 기판 필요…삼성·SK·LG 유리기판 상용화 경쟁 불붙어 삼성전기의 경우, 세종사업장 내 유리기판 시생산 라인을 구축하고 올해 가동을 시작했다. 이달엔 글로벌 빅테크 기업인 B사에 첫 샘플을 납품할 예정이다. 또한 지난 5일에는 일본 스미토모화학그룹과 유리기판 소재 제조와 관련한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 “글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 밝힌 바 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 지난 2022년 미국 조지아주에 유리기판 공장 착공에 나서, 지난해부터 잠재 고객사를 대상으로 샘플을 공급해 왔다. 해당 공장은 총 2단계로 구성되며, 현재 연산 1만2천㎡ 규모의 1공장이 건설됐다. 7만2천㎡ 규모의 2공장은 건설을 계획 중이다. SKC는 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "해당 분기 조지아 공장에서 유리기판 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 과정을 시작했다“며 "매우 긍정적인 피드백이 오고 있고, 내년도 상업화를 위한 퀄(품질) 테스트를 목표로 노력하고 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 구미 공장에서 유리기판 시생산 라인을 구축하고 있다. 올 연말 시제품을 제조하고, 2027년~2028년 양산에 나서는 것이 목표다. 반도체 업계 "검증 더 필요해야…과잉 투자 우려" 이들 각 기업은 경영진을 필두로 유리기판을 회사의 신성장동력으로 적극 홍보하고 있다. 다만 실무단에서는 여전히 유리기판 상용화에 대한 고민이 깊은 상황이다. 기술적 난제와 시장의 불확실성이 가장 큰 원인으로 지목된다. 유리는 기존 기판 소재 대비 가공 난이도가 매우 어렵다는 평가를 받는다. 유리 원장을 절단(싱귤레이션)하거나, TGV(유리관통전극) 구멍을 뚫고 도금하는 과정에서 미세 균열이 발생하는 경우 기판 전체에 크랙(깨짐) 현상이 발생하기 쉽다. 때문에 유리기판용 장비를 제조하는 기업들은 고종횡비의 TGV 형성을 위한 기술 개발에 주력하고 있다. 또한 유리기판이 매우 평평하고 매끄러운 성질을 지녀, 기판 위 구리 소재와 쉽게 접착되지 않는다는 문제점이 있다. 두 소재 간 열팽창계수가 달라 고온 환경에서 칩의 불량을 야기하는 경우도 발생할 수 있다. 반도체 업계 한 패키징 사업부문 임원은 "유리기판의 신뢰성 및 호환성 문제가 여전히 해결되지 않았고, 패키징 업계에서 반드시 유리기판을 유일한 해결책으로 정해놓고 기술 개발을 하고 있지도 않은 상황"이라며 "실무단에서 평가하는 수준에 비해 너무나 많은 투자가 검증 없이 진행되고 있는 것 같아 걱정된다"고 말했다. 엔비디아·이비덴 등 주요 기업은 '미온적' 유리기판에 대한 확실한 수요처가 없다는 지적도 제기된다. 전 세계 주요 빅테크 기업들이 유리기판에 대한 샘플 테스트를 진행하는 것은 익히 알려져 있으나, 평가 단계일 뿐 상용화를 확정해 발표한 기업은 아직 없는 상황이다. 또 다른 반도체 패키징 업계 고위 관계자는 "최근 논의해 본 빅테크 기업들은 유리기판을 양산이 아닌 기술 탐색적인 의미에서 접근하는 경향이 강하다"며 "브로드컴·마벨 등이 유리기판 샘플을 요청하기도 하나, 이들 역시 최종 고객사가 아니라 디자인하우스(칩을 대신 설계 및 제작해주는 기업)로서 기술 영역을 넓히려는 의도"라고 설명했다. 실제로 AI 반도체 시장의 핵심 기업들은 유리기판에 미온적인 태도를 취하고 있다. 대표적인 사례가 일본 이비덴이다. 현재 이비덴은 엔비디아의 고성능 AI 가속기에 사용되는 반도체 기판의 90% 가량을 공급 중인 회사다. 그만큼 엔비디아의 기술적 변화에 민감할 수 밖에 없다. 그럼에도 이비덴은 유리기판에 대한 구체적인 상용화 로드맵을 제시하지 않고 있다. 현재 초기 샘플 단계에서 연구개발만을 진행 중인 것으로 알려졌다. 앞선 관계자는 "AI 시장을 주도하는 엔비디아가 유리기판을 크게 고려하지 않고 있다. 만약 상용화에 적극적으로 나섰다면 이비덴에도 개발 압력을 넣었을 것"이라고 말했다. 대신 엔비디아는 기존 2.5D 패키징에 유리 인터포저를 채용하는 'CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트)' 기술을 준비 중이다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태인 인터포저를 삽입해 칩 성능을 높이는 기술이다. 기존에는 유기재료가 쓰였으나, TSMC는 이를 유리 패널로 대체해 대형 패키징을 구현할 계획이다. 양산 목표 시점은 이르면 오는 2028년이다. 성장 잠재력 높다지만…"실제 시장성 따져봐야" 유리기판이 지닌 시장성에 대해서도 의견이 엇갈린다. 유리기판이 AI 반도체 업황과 맞물려 폭발적인 성장세를 기록할 것이라는 전망과 실제 수요는 초고성능 분야에 국한되기 때문에 시장 규모 자체가 크지 않을 것이라는 비판이 동시에 나온다. 기판업계 한 관계자는 "반도체 패키지 시장 규모 자체를 10조~20조원 수준으로 추산하는데, 유리기판이 이 중 10%의 비중을 차지한다면 1조원대 시장을 두고 국내 주요 기업들이 경쟁하게 되는 상황"이라며 "국내 업계에서 유독 과열 양상을 보이고 있다"고 말했다. 반도체 전문 시장조사업체 욜(Yole) 그룹도 유리기판이 기판 시장 전체를 대체하는 것이 아닌, 고성능 제품에만 우선 적용될 것으로 보고 있다. 욜 그룹은 오는 2028년 고성능 IC(집적회로) 기판 시장 규모가 약 40조원에 달할 것으로 전망하면서, 유리기판은 580억원으로 0.14%의 비중을 차지할 것으로 분석했다. 유리기판 시장이 성장 잠재력을 지니고는 있으나, 단기간 내 급격한 성장세를 이뤄내기에는 무리가 있다는 의견으로 풀이된다. 유리기판 관련 장비업체 대표는 "유리기판에 대한 의구심이 당연히 있을 수 있으나, 기술 개발 및 시장 상황에 따라 급격히 대중화될 가능성도 배제할 수는 없다"며 "새로운 기술에 대한 검증은 반드시 필요하며, 현재로선 유리기판의 성공 가능성을 5대5 정도로 보고 있다"고 말했다.

2025.11.18 15:59장경윤 기자

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