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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2357건)

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"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤

'국가AI컴퓨팅센터' 구축 재도전…정부, GPU 5만장 확보 나선다

국가 차원의 인공지능(AI) 전략 컨트롤타워인 국가AI전략위원회가 공식 출범하면서 정부가 'AI 고속도로' 구축을 위한 '국가AI컴퓨팅센터' 추진 방안을 발표했다. 앞선 두 차례 공모가 유찰되며 표류했던 사업이 민간 참여 확대와 조건 완화를 통해 재추진되면서 업계 관심이 다시 집중될 전망이다. 과학기술정보통신부는 8일 서울스퀘어에서 열린 국가AI전략위원회 출범식 및 제1차 전체회의에서 '국가 AI컴퓨팅센터 추진 방안'을 공개하며 국가AI컴퓨팅센터 구축을 위한 사업 공모에 착수한다고 발표했다. 정부는 이번 사업을 통해 2028년까지 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만5천 장 이상을 확보하고 민관 협력으로 2030년까지 총 5만 장 이상을 마련할 계획이다. 이 AI컴퓨팅 인프라를 기반으로 AI 모델 개발과 서비스 제공을 뒷받침한다는 목표다. 앞서 올 상반기 진행된 1·2차 공모는 ▲민관합작 특수목적법인(SPC) 설립 시 공공지분 51% 고정 ▲센터 청산 시 기업의 정부 지분 매수청구권(바이백) ▲2030년까지 국산 AI 반도체 50% 이상 도입 의무 등 민간에 불리한 조건이 걸림돌이 되며 모두 유찰됐다. 이에 정부는 이번 추진 방안에서 민간 지분을 70% 이상으로 확대하고 공공지분은 30% 미만으로 낮춰 경영 자율성을 보장했다. 또 매수청구권은 삭제하고 국산 AI 반도체 도입 의무도 없애 민간이 자율적으로 지원 방안을 제시하도록 했다. 대신 국책은행은 원금 우선 회수가 가능한 우선주 형태로 참여해 초기 투자 위험을 분담하기로 했다. 정부는 이번 방안에 정책적 지원책도 대거 담았다. 우선 정부 재정사업 추진 시 GPU 자원이 필요한 경우 국가AI컴퓨팅 센터 활용을 우선 검토하도록 해 초기 수요를 확보할 방침이다. 또 통합투자세액공제 비율을 기존 1~10%에서 최대 25%까지 확대하고 전력계통영향평가를 신속 처리해 기업의 인프라 구축 부담을 줄이기로 했다. 아울러 친환경·무탄소 에너지 사용 시 평가에서 가점을 부여하는 등 지속가능성도 강조했다. 센터 구축 방식과 입지는 민간이 제안하도록 하되 지역 균형발전을 위해 비수도권으로 제한된다. 서비스와 요금도 민간 주도로 운영하지만, 대학·연구소·스타트업 등 산학연 지원 방안을 반드시 포함해야 하며 2027년 이전 조기 개시 시 가점을 부여한다. 특히 국산 AI 반도체 활성화와 글로벌 기업 협력은 필수 과제로, 민간이 가능한 최적의 방안을 제시해야 하고 이는 평가에 반영된다. 정부는 별도로 올해 2천528억원 규모의 국산 AI 반도체 연구개발(R&D)과 실증·사업화 예산을 투입해 초기 시장 활성화를 지원한다. 이번 사업자 선정은 1단계 기술·정책 평가와 2단계 금융 심사를 거쳐 진행된다. 컨소시엄에는 반드시 데이터센터와 AI 컴퓨팅 서비스 기업이 포함돼야 하며 복수 클라우드·통신사 컨소시엄이 우대된다. 사업 공모는 8일부터 다음 달 21일까지 진행되며 참여계획서는 다음 달 20~21일 접수한다. 과기정통부는 12월까지 평가와 금융 심사를 마치고 내년 상반기 SPC 설립과 2028년까지 센터 개소를 목표로 하고 있다. 배경훈 과기정통부 장관은 "첨단 GPU 5만 장을 조속히 확보해 AI 생태계 활성화를 위한 기폭제로 활용하고자 한다"며 "향후 국가AI컴퓨팅센터가 AI 모델·서비스, 첨단 AI 반도체 등 AI 생태계 성장의 플랫폼이자 AI 고속도로의 핵심 거점으로서 AI 3대 강국 도약을 뒷받침할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2025.09.08 15:26한정호

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

자이스, 하반기 최신 'EUV 포토마스크' 검사 장비 국내 양산 적용

자이스(ZEISS)는 반도체 미세화에 필수적인 자사 포토마스크 검사 장비 'AIMS EUV 3.0'가 올 하반기부터 한국에서도 양산에 활용될 예정이라고 8일 밝혔다. AIMS는 포토마스크의 인쇄 성능을 평가하고 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 역할을 하기 때문에 포토마스크 결함 검증은 필수적이며, 반도체 미세화에 따라 포토마스크의 정밀한 패턴 구현의 중요성도 더욱 커지고 있다. 자이스는 30여 년간 포토마스크 결함 검증을 위한 연구 개발에 매진하며 솔루션을 제공해왔다. 2017년 출시된 AIMS EUV를 통해 처음으로 심자외선(DUV) 공정을 넘어 극자외선(EUV) 공정에 맞는 솔루션을 선보였고, 현재는 AIMS EUV 3.0을 통해 최신 기술력을 제공한다. AIMS EUV 3.0의 경우, 포토마스크 처리 성능이 AIMS EUV 1.0 대비 약 3배 향상됐다. 이 시스템은 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족하면서도 높은 가동성과 안정적인 성능을 제공한다. 또한 개선된 광학계를 통해 조명 설정 변화도 용이하다. AIMS EUV 3.0은 검증된 광학 설계를 기반으로 현재 양산에 적용된 Low-NA EUV 리소그래피(NA값 0.33) 뿐만 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 값 0.55)에도 호환이 가능하다. 따라서 고객사의 로드맵 및 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있어 반도체 업계가 요구하는 생산성과 경쟁력을 갖춘, 현 시점 최적화된 솔루션으로 평가된다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율 향상과 불량 감소에 중요한 역할을 한다”며 “자이스 AIMS EUV 3.0은 마스크 결함을 신속하게 확인하고, 미세 패터닝 과정에서 발생할 수 있는 잠재적 문제를 조기에 검증, 수정할 수 있는 솔루션"이라고 밝혔다. 현재 자이스 AIMS EUV 3.0 시스템은 다수의 글로벌 반도체 제조사에서 활용되고 있으며, 올해 하반기부터 한국에서도 양산에 적용될 계획이다.

2025.09.08 11:28장경윤

에이직랜드, 최선단 공정 개발 허브 '대만 R&D센터' 첫 돌

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만 신주(新竹)에 설립한 R&D센터가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛 프로젝트 수행 ▲CoWoS 전담 조직 구성 ▲20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다. 에이직랜드의 대만 R&D센터는 반도체 산업의 심장부인 대만 신주에 위치해 있다. 이곳엔 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 모여 있어 반도체 연구개발의 최적지로 꼽힌다. 바로 이곳에서 에이직랜드는 글로벌 반도체 트렌드와 기술 동향을 보다 빠르게 파악하고, 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 산업 내 입지를 확대하고 있다. 또한 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 대만 R&D센터 앤디(Andy) 센터장은 “센터는 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있으며, 올해는 2026년 프로젝트에 활용 가능한 3나노 디자인 플로우와 CoWoS 칩렛 설계 역량 내재화를 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정·첨단 패키징 트레이닝을 주도하고 있다. 양 측은 Virtual TF를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 추진함으로써 시너지를 극대화하고 있다. 이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고”라며 “대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.08 09:21장경윤

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"…서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"… 서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표 "3나노에 이어 2나노, 1나노 공정으로 발전하면서 반도체 설계·검증 부담은 10배 이상 증가하는 추세입니다. 그러나 인력을 그만큼 늘릴 수 없는 만큼 인공지능(AI)을 내재한 반도체 설계 툴(EDA)을 통해 자동화와 테스트벤치 생성으로 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이는 것이 핵심입니다." 7일 서울 송파구 롯데월드타워에서 만난 케이던스 코리아 서병훈 신임 대표는 이같이 말하며 AI 시대 EDA 혁신의 필요성을 강조했다. 삼성에서 케이던스로…20년 반도체 경험, 글로벌 전략가 서병훈 대표는 1993년 삼성전자에 입사해 20년 넘게 반도체와 시스템 분야를 두루 경험한 베테랑이다. 메모리사업부와 시스템LSI사업부에서 상품 기획과 마케팅을 맡으며 글로벌 고객과 협업을 직접 이끌었고, 이후 기업활동(IR)팀 부사장으로 대외 경영 전략을 총괄했다. 연구·개발부터 투자자 대응까지 밸류체인 전반을 경험한 셈이다. 그는 기술 전문성과 경영 통찰을 겸비한 인물로 평가받는다. 미국 카네기 멜론 대학에서 전자공학 석·박사를 취득해 기술 기반을 다졌고, 삼성전자에서 축적한 글로벌 네트워크와 파트너십 경험은 케이던스 코리아 사장으로서의 강점으로 작용한다. 업계가 그를 '전략가형 리더'라 부르는 이유다. 이 같은 배경으로 그는 한국 법인을 이끄는 동시에 아시아·태평양·일본(APJ) 지역 에코시스템 부사장 역할까지 맡아 글로벌 본사와 한국, 아시아 전체를 잇는 가교로 주목받고 있다. 국내 기업 협업으로 반도체 설계 생태계 강화 케이던스의 주력 서비스인 EDA 툴은 반도체 설계자들이 매일 사용하는 '작업 엔진'이다. 케이던스는 여기에 AI와 디지털 트윈을 접목해 차세대 혁신을 열고 있다. 밀레니엄(Millennium) 플랫폼은 초대규모 시뮬레이션을 가능하게 하는 AI 기반 슈퍼컴퓨터이고, 베리시움(Verisium)은 검증을 자동화해 수개월 걸리던 작업을 수주일 안에 마치도록 돕는다. 서 대표는 "반도체 개발 비용의 60~70%가 검증 과정에 쓰입니다. AI와 하드웨어 가속을 결합하면 개발 속도와 품질을 동시에 확보해 비용과 기간 부담을 크게 줄일 수 있습니다"라고 설명했다. 그는 이어 "세계에서 가장 복잡한 제품을 설계하는 곳이 한국입니다. 메모리, 모바일, 파운드리, 자동차 전자까지 고객들의 요구 수준이 매우 높습니다. 케이던스의 역할은 이들의 설계 엔진이 되어 복잡성을 풀고 경쟁력을 강화하는 데 있습니다"라고 강조했다. 서 대표는 한국이 반도체와 시스템 분야에서 기술 성숙도가 높고 글로벌 공급망과 밀접하게 연결돼 있어 국내 성과가 아시아 전체로 확산될 수 있다고 강조했다. "한국에서 성공하는 솔루션은 아시아 전체로 퍼져 나갑니다. 그만큼 한국은 시험대이자 기회의 장입니다." 이를 위해 그는 국내 주요 기업들과의 협업을 기반으로 생태계 확장을 추진하고 있다. 반도체뿐 아니라 모바일, 자동차, 시스템 기업들이 모두 케이던스의 기술을 활용하고 있으며, "파트너들과 기술을 공유하고 협력하는 방식이야말로 에코시스템을 키우는 핵심"이라고 말했다. 반도체 넘어 의료·항공까지 확장 오는 9일 열리는 '케이던스 라이브 코리아 2025'는 서 대표 취임 이후 처음으로 국내 고객과 직접 만나는 대규모 무대다. 그는 이 행사를 "AI와 디지털 트윈 기반의 차세대 설계 혁신을 공유하는 장"으로 규정하며 각오를 다졌다. 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업 임원들이 연사로 나서 최신 기술 동향과 실제 적용 사례를 발표한다. 글로벌 본사 임원들도 방한해 케이던스의 AI 내재화 EDA 전략, 3DIC·HBM 시뮬레이션, 밀레니엄, 베리시움 같은 핵심 플랫폼을 직접 소개할 예정이다. 서 대표는 "한국 고객들이 어떻게 설계 복잡성을 극복하는지, 케이던스가 어떤 솔루션을 제공하는지를 보여줄 기회"라며 "단순히 툴 공급을 넘어 한국 반도체와 시스템 산업이 직면한 복잡한 설계 과제를 함께 해결하는 파트너가 되겠다"고 말했다. 서 대표는 향후 AI를 통한 생산성 혁신이 반도체를 넘어 다양한 산업으로 확산될 것이라고 내다봤다. 그는 "EDA는 이제 의료, 항공, 제조 같은 영역으로 확장될 수 있다"며 "디지털 트윈을 활용하면 환자의 장기를 가상 모델로 분석하거나 항공기 전체를 시뮬레이션하는 것도 가능하다"고 말했다. 이어 "케이던스의 목표는 단순한 점유율 확대가 아닙니다. 한국 고객의 경쟁력을 높이는 것이 최우선"이라며 "AI와 디지털 트윈을 앞세워 더 빠르고 정확한 설계를 돕고, 한국이 세계 시장에서 더 큰 도약을 할 수 있도록 기여하겠다"라고 출사표를 던졌다.

2025.09.07 09:44남혁우

브로드컴, 오픈AI 자체 AI칩 주문 확보…메모리 업계도 수혜 기대

글로벌 빅테크의 AI용 ASIC(주문형반도체) 개발이 가속화되고 있다. 구글·아마존·메타에 이어, 오픈AI도 브로드컴과 손 잡고 내년 자체 AI 반도체를 출시할 계획이다. AI 반도체 시장 규모 자체가 확대되면서 삼성전자·SK하이닉스도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 브로드컴은 챗GPT 개발사인 오픈AI의 자체 AI 반도체 양산을 수주했다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일(현지시간) 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "네 번째 신규 고객사로부터 100억 달러(한화 약 13조9천억원) 규모의 AI 가속기 주문을 확보했다"며 "내년 매출 성장률이 상당히 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 독과점 체제를 이루고 있으나, 비용 등의 문제로 자체 AI 개발에 대한 수요가 증가하는 추세다. 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 의도로 풀이된다. FT(파이낸셜타임스)는 "브로드컴과 오픈AI가 공동 설계한 반도체가 내년 출시될 예정으로, 오픈AI는 해당 칩을 내부적으로만 사용할 계획"이라며 "브로드컴이 고객사의 이름을 공개하지는 않았으나, 관련자들은 오픈AI가 새로운 고객사임을 확인했다"고 설명했다. 글로벌 빅테크의 ASIC 개발 열풍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. AI 반도체에 함께 집적되는 HBM(고대역폭메모리) 수요를 촉진하기 때문이다. 실제로 브로드컴은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 HBM 수요처로 떠오르고 있다. 일례로 구글은 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 해당 제품에는 최신 HBM에 해당하는 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. AWS(아마존웹서비스)도 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 '트레이니엄 3'을 출시할 계획이며, 해당 칩에도 HBM3E가 채용된다.

2025.09.07 09:33장경윤

모빌린트, 연세대에 독립형 AI PC 'MLX-A1' 공급

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 NPU 'ARIES(에리스)' 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI PC 'MLX-A1'을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 납품했다고 5일 밝혔다. 이번 사례는 MLX-A1 양산 이후 첫 공급으로, 교육 현장에서의 실제 활용 가능성을 입증했다. 연세대학교 미래캠퍼스 의료AI반도체 전문인력 양성사업단은 MLX-A1을 도입해 NPU 기반 AI 연산을 직접 다룰 수 있는 실습 환경을 구축했으며, 이를 통해 차세대 의료 AI 전문 인력 양성 과정을 운영한다. 특히 MLX-A1은 서버나 클라우드 없이도 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 단독으로 구동할 수 있어, 학생들이 최신 AI 기술을 더욱 효율적으로 경험할 수 있도록 한다. 사업단은 2학기 교육 성과를 바탕으로 MLX-A1 활용 범위를 타 대학 커리큘럼으로 확산시킬 계획이다. 모빌린트의 MLX-A1은 인텔 i5-13600HE 프로세서와 80 TOPS 성능의 MLA100 MXM 모듈을 결합한 독립형 AI 솔루션으로, 무게 1.3kg, 전력 70W 수준의 효율을 갖췄다. 또한 풀스택 SDK 'qb(큐비)'를 기본 제공해 300여 종 이상의 딥러닝 모델과 호환되며, 개발자와 시스템 통합업체(SI)의 맞춤형 AI 구현을 지원한다. 신동주 모빌린트 대표는 “연세대 도입을 시작으로 MLX-A1은 교육뿐 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 보안 등 다양한 산업 현장에서 활용될 것”이라며 “산업과 교육을 아우르는 NPU 기반 AI 생태계 확산을 통해 글로벌 AI 시장 공략에 본격적으로 나서겠다”고 밝혔다.

2025.09.05 13:21장경윤

배경훈 장관 "중소기업 위한 GPU 5만장 2028년까지 조기확보"

"중소기업 대상으로 GPU 수요를 조사한 결과 오는 2030년까지 총 14만 7천장이 필요한 것으로 나왔다. 과기정통부는 이 때까지 5만 장을 확보하려 한다. 2028년까지 조기달성하도록 할 것이다." 배경훈 과학기술정보통신부 장관이 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 열린 AI for S&T 전문가 간담회 모두 인사말로 이같이 언급했다. 배 장관은 "필요한 GPU의 3분의 1인 30% 정도를 정부가 만들면, 나머지는 시장 투자로 어느정도 해결할 것"으로 기대하며 "올해 1.3만장을 포함해 내년까지 3만 7천장의 GPU를 확보할 것"이라고 말했다. 배 장관은 또 "GPU 확보는 우리가 앞으로 나아갈 체력을 만드는 일"이라며 "2030년이 아니라 가능하면 2028년까지 GPU 5만장을 조기 확보하려 한다"고 덧붙였다. 인공지능(AI) 활용 예도 설명했다. 배 장관은 "서울대 교수 한 분이 본래 AI를 했던 연구자도 아닌데, 바이오 분야에서 AI를 쓰더니 3년뒤 AI를 누구보다 잘쓰는 연구자가 돼 있었다"며 "과학기술 혁신위해 AI를 하는 사람들도 중요하지만, 현장 전문가들이 AI를 잘 써서 과학기술(S&T) 만드는게 중요하다는 걸 깨달았다"고 부연 설명했다. 배 장관은 "AI가 과학기술 분야를 바꿀 수 있다"며 "그런 측면에서 본다면 AI를 과학기술 분야에 적용해서 노벨 과학상 수상자도 배출해야 되는 것 아니냐. 실제 지난해 알파폴드 단백질 예측 만으로도 노벨상을 수상했다"는 말로 과학기술계에 대한 바람과 화두를 던졌다. 이어 AI사례 발표에서는 ▲김정호 KAIST 전기 및 전자공학과 교수의 '반도체 엔지니어링을 위한 에이젠틱 AI' ▲유용균 한국원자력연구원 인공지능응용연구실장의 '원자력 분야 에이전트 AI 적용' ▲김우연 KAIST 화학과 교수의 'AI 신약개발 기술개발과 현황' ▲박근완 KIST 천연물시스템생물연구센터 책임연구원의 'AI와 천연물 신약' ▲이제현 한국에너지기술연구원 에너지AI 계산과학실장의 '에너지 분야 AI활용 사례 ▲권오욱 ETRI 지능정보연구본부장의 '소비린 AI 전략'이 각각 소개됐다. 자유토론은 각 사례 발표를 하며 진행됐다. 김정호 교수 "지금은 지도교수, 에이젠틱 AI 비교 평가시 0.4점 앞서" 김정호 교수는 판별형 AI로 시작해 생성형 AI, 지금은 대리형(에이젠틱) AI 시대를 지나고 있다며 물리적 실행능력을 보유한 피지컬 AI로 거듭 진화중이라고 설명했다. 김 교수는 또 대만의 반도체 수호 전략을 소개하며, 삼성과 반도체 분야 R&D인력 현황을 비교해 관심을 끌었다. 김 교수에 따르면 파운드리에 삼성은 2만명, TSMC는 6만명, 시스템 반도체 분야에서는 삼성 시스템LSI가 1만명, 퀀컴은 4만 5천명을 보유했다. 지도교수와 에이젠틱 AI의 평점도 비교했다. 연구실 분위기와 인품, 강의 전달력, 실질인건비, 논문지도력 등을 기준으로 지도교수는 평점 5.0 만점에 4.0, AI는 3.6점이 나왔다고 설명했다. 아직은 아니더라도, 조만간 에이젠틱 AI가 교수직을 대체할 것이라는 역설적 해석이 가능했다. 과학기술에서 에이젠틱 AI 모델 성공요소로는 △분명한 목표, 서비스, 공정 개선, 비용절감, 경쟁력 향상 △시장의 규모, 사회적 공공성 △학습 데이터의 확보 가능성, 구체성 △멀티-도메인 전문가 확보 △기초 모델 확보 △모듈화, 확장 가능성 △재사용 가능성 등을 꼽았다. 이에 대해 김 장관은 데이터베이스 확보 문제와 비용에 대해 질문하며 관심을 드러냈다. 차세대 원자력 부문 AI에 대해서 유용균 실장은 "원자력분야 국제 경쟁력 확보를 위해 원자력 전주기 에이전트 AI 도입이 시급하다"고 강조했다. 김 장관 "원자력연 조직 전체에 AI 도입 가속화 가능할까" 질문도 김 장관은 "SMR(소형모듈 원자로) 개발 기간을 앞당길 수 있는 도구가 AI고, 프로세서를 개선할 수 있는 요소"라며 "원자력연 조직 전체 차원서 AI 도입의 가속화"에 대한 의견을 개진했다. 이에 대해 유용균 실장은 "AI 전면 도입에 100% 동의한다. 하지만, 관련 기술 인허가에 몇 년씩 걸리기도 한다"며 "AI로 대체되면 사실 연구자 일자리 걱정도 하지만 SMR 경쟁력 확보를 위해 AI를 설계 및 운용 과정에 적용해야 한다고 본다"고 답변했다. 김우연 교수는 "24시간 학습 4가지 물성 및 합성 경로 고려한 분자 생성을 하고 있다"며 AI를 이용하면 10분에 수 백개를 만든다"고 효율성을 강조했다. 또 GPU 등 구입비가 5억 원을 넘을 경우 전문 관리자가 있어야 하는 등 제약 조건이 따르는 불편이 있다고 애로를 호소했다. 김우연 교수는 "한국의 GDP가 2배가 되려면 결국 바이오 시장에 진입해야 한다"며 "바이오시장 전세계 규모가 2경 원, 의약품 시장만 2천조 원인데, 한국이 이 시장의 1.5%정도만 장악하면 된다"고 설명했다. 이외에 김 교수는 "전방산업 파급효과가 큰 인재양성+기초기술+산업화가 합쳐져 일체형 플래그십 프로젝트 등을 진행해야 하는데, 한국은 100개 과제로 쪼개져 개별 과제화하는 것 같다"는 의견도 제시했다. 이외에 박근완 KIST 책임연구원과 이제현 한국에너지기술연구원 실장은 AI를 천연물 신약 발굴이나 연구계획서 작성, 논문 및 서지정보 분석 시스템, 차세대 고성능 배터리 설계, 수요 맞춤형 열공급 제어 시스템(16개 건물군 적용 6300만원 절감) 등의 적용 사례를 소개했다. 마지막 사례 보고는 권오옥 ETRI 기능정보연구본부장이 진행했다. 권 본부장은 "돈이 많이 들수록 좋은 AI 지능이 나온다"며 과학 소버린 멀티모달 파운데이션 모델의 전반적인 개발 현황에 대해 언급했다. "AI 3대 강국 진입은 3위 하자는 것 아냐…강점 분야 1위 마땅" 배경훈 장관은 마무리 발언으로 "대한민국 AI 목표는 3대 강국 진입이지만, 3위를 하자는 것이 아니다"라며 "파운데이션 모델 등에서는 뒤질지 몰라도, 과학이나 제조 분야 등 강점이 있는 분야에서는 세계 1등을 해야한다"고 강조했다. 배 장관은 또 바이오나 에너지, 반도체, 원자력, 천연물 등의 분야 만큼은 세계 1등을 하도록 지원하겠다"며 "1년에 2~3차례씩 소통하며 끝까지 로드맵 갖고 계획 공유해 나가겠다"고 덧붙였다.

2025.09.04 16:25박희범

배경훈 장관, "AI로 바이오·반도체·에너지 R&D 대혁신 시동"

과기정통부가 바이오·반도체·에너지분야 R&D 대혁신에 시동을 걸고 나섰다. 과학기술정보통신부 배경훈 장관은 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 AI for S&T 전문가 간담회를 개최했다. 이 행사에는 바이오, 반도체, 원자력, 에너지 등 국가 전략분야의 정부출연연구기관, 과학기술원 전문가들이 참석한다. 배경훈 장관은 모두발언을 통해 “AI는 과학기술 연구 방식을 혁신하는 새로운 패러다임”이라며 “AI가 실질적인 성과를 내기 위해서는 AI와 과학기술의 융합을 통해 세계를 선도할 원천기술을 확보하고 이를 통해 산업을 혁신할 때 가능하다”고 밝혔다. 참석자들은 연구개발 과정에 AI를 활용함으로써 △바이오 신약 개발 가속화 △반도체 설계 최적화, △원자로 설계 및 안전성 강화 △에너지 신기술 개발 촉진 등 다양한 활용 사례를 공유했다. 이들은 또 연구개발 속도와 효율성을 높이는 동시에 과학적 난제 해결에도 기여할 수 있다는 데 의견을 모았다. 특히 이번 간담회에서는 출연연과 과기원의 정책 방향에 대한 논의도 활발히 이뤄졌다. 참석자들은 출연연과 과기원이 △AI 기반 융합연구의 허브 역할 강화 △산학연 협력 플랫폼 제공 △데이터·인프라 개방 확대 등의 방향으로 정책을 정비할 필요가 있다는 점을 강조했다. 과기정통부는 이번 논의를 계기로, 구혁채 1차관 주재 'AI for S&T 산학연 전문가 TF'를 신설·운영할 계획이다. 이 TF는 △도메인별 특화 AI 파운데이션 모델 개발 로드맵 마련 △공동 활용 가능한 데이터·인프라 체계 구축 △연구 전주기 자율 수행을 지원하기 위한 기반 마련 등을 종합적으로 검토하게 된다. TF 운영 결과를 토대로 과기정통부는 (가칭)AI for S&T 국가전략을 수립, 체계적으로 정책을 추진할 계획이다. 배경훈 장관은 마무리 발언에서, “AI for S&T를 국가 과학기술 혁신전략의 핵심 축으로 삼아, 출연연과 과기원의 역할을 재정립하고 연구개발 성과가 실질적인 사회적·산업적 가치로 이어질 수 있도록 정부가 적극 뒷받침하겠다”고 말했다.

2025.09.04 12:00박희범

SK하이닉스, 임금협상 타결…매년 영업익 10% 성과급 지급

SK하이닉스는 임금인상률 6%와 새로운 PS(성과급) 기준을 담은 임금 교섭 잠정 합의안이 노동조합 대의원 투표를 통해 타결됐다고 4일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 지난 5월부터 진행된 임금 교섭을 마무리 했다. 이날 투표는 95.4%의 역대 최고 찬성률로 통과됐다. 이번에 타결된 합의안은 매년 영업이익의 10%를 성과급으로 지급하되, 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해년도 지급, 나머지 20%는 2년에 걸쳐 매년 10%씩 지급하는 방식을 골자로 한다. 특히 10년간 기준을 유지하기로 정한 새로운 성과급 기준의 의미를 살펴보면, 회사의 경영 성과와 개인의 보상 간 직접적 연계를 명확하고 투명한 기준으로 정립함으로써 시스템 경영을 통한 보상의 내적 동기부여를 극대화했다. 또한 성과급의 일부는 2년에 걸쳐 이연 지급해 회사의 재무건전성과 보상 안정성을 동시에 추구하는 윈-윈(Win-Win) 효과를 얻게 됐고, 이는 회사와 구성원 모두가 장기적 성장 관점에서 접근한 사례다. 10년간 기준을 유지한다는 원칙으로 제도의 장기적인 지속가능성과 회사와 구성원 간 신뢰도 확보했다. 이를 통해 매년 반복되는 논란을 원천적으로 제거하고 구성원이 일에 몰입할 수 있는 환경을 조성할 수 있게 됐다. 이번 합의는 내부적으로 회사 성과의 파이(규모)를 키우자는 동기 부여 효과와 더불어 고성과자에 대한 보상 확대 등 성과주의에 기반한 보상 체제를 강화해, 우리 사회의 의대 선호 현상을 전환시키며 국내외 이공계 우수 인재를 확보, 유지하는 계기를 마련했다는 평가가 나오고 있다. SK의 성과에 대한 보상 철학은 성과급 수준 자체에 집중하거나 회사가 일방적으로 결정해서 지급하는 것이 아닌, 기준에 합의해 함께 파이를 키워서 공유하는 것이라는 의미로 해석된다. 한편 SK하이닉스 노사는 5일 임금협상 조인식을 진행할 예정이다.

2025.09.04 10:11장경윤

TEL코리아, 용인사무소 신축 기공식

도쿄일렉트론(TEL)의 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 지난 3일 경기도 용인시 원삼면 죽능리 원삼일반산업단지에서 당사 및 본사 임원, 건설 관계자 등이 참석해 용인사무소 신축공사 기공식을 열었다고 4일 밝혔다. 용인사무소는 2027년 1월 준공을 목표로 하고 있으며, 종업원들이 근무하는 사무동과 팹(Fab)이 들어가는 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y) 등으로 구성된다. 사무동은 건축면적 2천611m2, 연면적 1만4천422m2, 지상 6층 규모로 건립돼 최대 500명의 종업원들이 근무할 수 있다. 또한 R&D 센터는 건축면적 7천798m2, 연면적 2만8천168m2, 지상 5층 규모다. 용인사무소에 새로 들어서는 R&D 센터는 도쿄일렉트론코리아의 네 번째 센터로, 고객의 양산 팹과 같은 구조로 건설될 예정이다. 이는 최첨단 반도체 제조 환경에서는 작은 구조의 변화도 수율에 영향을 줄 수 있는 점을 고려한 것으로, 실제 양산 환경과 동일한 조건에서 기술 개발과 검증을 수행하겠다는 목적이 있다. 클린룸은 500평(약 1천650m2) 규모로 시작하고, 고객의 개발 요구에 따라 최대 1,000평까지 추가 확장이 가능하도록 유연성을 고려한 설계가 반영돼 있다. 회사는 넷 제로(Net Zero) 및 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성을 목표로 용인사무소에 태양광 자가발전과 BEMS 도입을 계획 중인 한편, 재생 에너지 발전사업자와 직접 전력구매계약을 맺는 직접 PPA를 도입 준비 중에 있다. BEMS는 빌딩 내에서 사용하는 전력의 사용량 등을 계측하여 '가시화'를 도모하고, 공조나 조명 설비 등을 제어하는 에너지 관리 시스템이다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “이번 용인사무소의 건설은 고객 가치 최대화를 통해 한국 최고의 서플라이어(supplier)가 되겠다는 도쿄일렉트론코리아의 목표에 한 걸음 더 다가설 수 있게 해 주는 중요한 기점”이라며 “고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 한 지속적인 혁신을 통해 첨단 기술 개발을 선도하고, 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화와 지역 경제 발전에 공헌하겠다”고 말했다.

2025.09.04 09:29장경윤

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

브로드컴, 시스템반도체 130억 규모 상생기금 조성…동의의결 확정

브로드컴이 중소 시스템반도체기업을 지원하기 위해 130억원 규모 상생기금을 조성한다. 또 국내 셋톱박스 제조사 등에 자사 시스템반도체 부품만 사용하도록 하지 않기로 했다. 공정거래위원회는 이 같은 내용을 담은 브로드컴의 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련한 동의의결안을 최종 확정했다고 3일 밝혔다. 브로드컴은 공정위가 국내 셋톱박스 제조사에 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품만을 사용하도록 요구한 행위에 대해 공정거래법 위반 여부를 조사하는 과정에서 지난해 10월 31일 국내 시스템반도체 분야의 거래질서를 개선하고 해당 업계의 중소사업자와의 상생협력을 위해 시정 방안 및 상생 방안을 마련해 동의의결을 신청했다. 공정위는 지난 1월 22일 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위는 이후 시정 방안과 상생 방안 적합성을 엄밀하게 평가하기 위해 4월 7일부터 한달 간 이해 관계인과 관계 부처에 의견을 수렴하는 절차를 거쳐 최종안을 확정했다. 동의의결 내용에 따르면 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등 거래 상대방에 자사 시스템반도체(SoC)만 탑재하도록 요구하지 않으며, 거래상대방이 경쟁 사업자와 거래하려고 한다는 이유로 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 불리하게 변경하는 행위를 하지 않기브로드컴은 또 거래상대방의 시스템반도체 수요량 과반수(50% 초과)를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 거래 상대방에게 가격 또는 비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않는다. 거래상대방이 시스템반도체 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도 시스템반도체 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원 대상 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고해야 한다. 동의의결 내용에는 국내 시스템반도체 등 관련 산업을 지원하고 해당 분야 국내 중소사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 포함됐다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력 양성을 위한 교육 과정 운영 지원 ▲시스템반도체 등 관련 분야 중소사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원(5년간 연 40여 개 중소사업자 지원 계획) ▲중소사업자를 위한 홍보 활동 지원을 포함하는 130억 원 규모 상생기금을 지원할 예정이다. 공정위는 사건 성격과 브로드컴이 제시한 시정 방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 이번 최종 동의의결안을 인용하기로 결정했다. 또 유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위를 동의의결로 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정·상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다. 공정위는 앞으로 한국공정거래조정원과 함께 브로드컴이 동의의결을 성실하게 이행하는지 면밀하게 점검하는 한편, 시스템반도체 등 관련 분야의 공정한 거래질서 확립을 위해 불공정거래행위를 지속적으로 감시할 예정이다.

2025.09.03 16:51주문정

삼성전기, FC-BGA 미세화에 열중…차세대 'UV 레이저' 주목

삼성전기가 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 상용화를 위한 기술 개발에 매진하고 있다. 특히 내부에 미세한 비아(Via)를 뚫을 수 있는 'UV 레이저'를 채택할 계획으로 이르면 오는 2027년 도입이 예상된다. 3일 이승은 삼성전기 파트장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2025'에서 차세대 FC-BGA 가공 기술 로드맵에 대해 발표했다. 이날 '최신 고성능 반도체패키지 기판의 기술 개발 방향 및 도전'에 대해 발표한 이 파트장은 FC-BGA의 성능 강화를 위한 신기술 도입의 필요성을 강조했다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립), 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 FC-BGA가 고성능 반도체에 대응하기 위해서는 범프를 더 촘촘하게 만들어야 하며, 기판 내부의 비아 직경도 좁혀야 한다. 비아는 전기 신호를 주고받을 수 있는 통로로, 통상 FC-BGA 내부에 수만 개가 형성된다. 현재 고성능 FC-BGA의 비아 직경은 40마이크로미터 내외다. 차세대 제품은 25마이크로미터로 예상된다. 이 직경까지는 기존 비아를 뚫는 데 쓰이던 CO2 레이저로 대응이 가능하다. CO2 레이저는 탄산가스를 주요 활성 매질로 사용하는 레이저로, 파장이 1만600nm(나노미터) 수준이다. 다만 차차세대 제품에서의 비아 직경은 10마이크로미터까지 줄어들 예정이다. 이 경우, 기존 CO2 레이저는 파장이 너무 길어 대응이 어렵다. 때문에 업계는 해당 시점부터 UV 레이저의 도입이 필요하다고 보고 있다. UV 레이저는 파장이 355나노 이하로 CO2 레이저 대비 훨씬 짧다. 때문에 더 정밀한 비아 형성에 유리하다. 이 파트장은 "FC-BGA의 비아 사이즈가 10마이크로미터로 작아지는 시점은 2027년 이후가 될 것"이라며 "이때라면 UV 레이저가 쓰일 거라고 본다"고 말했다.

2025.09.03 15:24장경윤

오픈엣지, NoC IP로 자동차 기능안전 표준 인증 획득

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문기업 오픈엣지테크놀로지는 자사의 Network-on-Chip(NoC) IP가 자동차 기능 안전 글로벌 표준인 ISO 26262 ASIL-B 등급 인증을 획득했다고 3일 밝혔다. 이번 성과는 지난해 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP에 이어 추가로 확보한 것으로, 국내 반도체 IP 전문기업 최초로 주요 차량용 메모리 서브시스템 IP 전반에 걸쳐 ISO 26262 인증을 완성하게 됐다. 인증은 글로벌 인증기관 DNV의 공인 평가를 통해 이루어졌으며, 이를 통해 오픈엣지의 NoC IP가 차량 내 복잡한 데이터 흐름과 연산을 안전하게 처리할 수 있음을 입증했다. 특히 NoC IP는 차량용 반도체의 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 자율주행 등에서 고속·대용량 데이터 전송을 관리하는 핵심 인프라다. 이번 인증은 오픈엣지가 글로벌 자동차 산업에서 요구하는 최고 수준의 안전 기준을 충족했음을 보여준다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 NoC IP ISO 26262 ASIL-B 인증은 오픈엣지가 글로벌 차량용 반도체 설계 시장에서 요구되는 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 갖춘 IP 포트폴리오를 보유했음을 공식적으로 입증한 성과”라며 “앞으로도 혁신적이고 신뢰도 높은 반도체 IP 솔루션을 지속적으로 제공해 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 경쟁력과 입지를 한층 강화해 나가겠다”고 말했다. 오픈엣지는 이번 인증을 통해 메모리 서브시스템 전반에 걸친 안전 인증 IP 포트폴리오를 확보하게 되었으며, 이를 기반으로 글로벌 팹리스 기업들의 증가하는 차량용 반도체 IP 수요에 적극 대응할 계획이다. 한편 오픈엣지는 향후 칩렛 인터페이스 IP(UCIe Controller 및 PHY)까지 ISO 26262 인증 범위를 확대해, 보다 강화된 차량용 IP 솔루션을 제공할 방침이다.

2025.09.03 09:58장경윤

삼성전기, AI·서버·전장용 첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(system on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2025.09.03 09:57장경윤

LG이노텍, 대면적 FC-BGA·유리기판 등 차세대 기판 기술 공개

LG이노텍은 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)' 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)', 시장을 선도하고 있는 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 이뿐 아니라, 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. AI∙데이터센터용 FC-BGA 등 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 대비 면적이 확대되고 층수도 많아진다. 이를 위해서는 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층의 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 또한 중요하다. 이에 LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아올려 다층 구조로 설계한 MLC기술을 적용했다. 이를 통해 코어층이 한층 단단해져 휨 현상을 방지하면서도, 미세 패턴이 가능해져 신호 효율을 높일 수 있다. 아울러 유리기판 기술 확보도 활발히 진행 중이다. 이 기술은 휨 현상 방지 및 회로 왜곡 최소화를 위해 코어층의 소재를 유리 소재로 대체하는 기술이다. LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로, 올 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다. 이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.03 09:54장경윤

가온칩스, 삼성 파운드리 2나노 기반 AI칩 만든다

국내 디자인하우스 가온칩스는 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반 AI 반도체 설계 과제를 수주했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 온디바이스 AI반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'를 개발한다. 딥엑스는 이번 삼성 2나노 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 'DX-M2'의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 국내 상용 고객이 된다. 시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것으로 기대된다. 앞서 가온칩스는 지난 7월부터 양산 중인 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산에 참여한 바 있다. 이 칩은 삼성 5나노 공정을 기반으로 하며, 온디바이스 AI 엣지 디바이스 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로도 강력한 AI 연산이 가능해 2025년 1월 미국 EE Times의 '2024 올해의 제품상'과 CES 2024 혁신상 3관왕 수상 등 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받았다. 가온칩스는 'DX-M1' 칩의 디자인 솔루션 파트너로서 성공적인 개발과 양산 성과를 달성한 바 있으며, 이번 'DX-M2' 프로젝트 역시 이러한 기술적 신뢰를 바탕으로 한 협력의 확장으로 평가된다. 김녹원 딥엑스 대표는 “생성형 AI와 멀티모달 AI을 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있어, 2세대 제품 'DX-M2'의 본격 제작에 착수하게 되어 매우 뜻 깊다”며 “2나노 공정 기술을 시도하는 만큼, 2나노 공정의 가진 잠재력을 최대한 끌어내서 5와트의 전력 소모로 100B 상당의 생성형 AI가 온디바이스에서 구동되는 혁신을 완성하겠다”고 밝혔다. 정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표로, 당사의 기술력을 신뢰하고 협력을 결정해주신 딥엑스에 깊이 감사드린다”며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 전했다.

2025.09.02 16:00전화평

모빌린트, 대만 에티나와 AI 가속기 카드·엣지 AI 솔루션 협력 강화

AI 반도체 기업 모빌린트는 대만의 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협약은 AI ASIC(에이직, 주문형 반도체) 기반 가속기 카드와 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션을 중심으로 양사의 협력 체계를 강화하고, 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 확대하기 위해 추진됐다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU/AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업으로, 이번 MOU를 통해 모빌린트의 고성능·저전력 NPU(신경망처리장치)와 자사의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보일 예정이다. 이를 통해 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling) 및 솔루션 번들링을 기반으로 AI 엣지 컴퓨팅의 상용화를 가속화한다는 전략이다. 또한 양사는 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 현장에서의 실제 적용을 목표로, 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 협력 체계를 마련할 계획이다. 조 로(Joe Lo) 에티나 대표는 “모빌린트와의 협력은 당사의 차별화된 AI 반도체 기술을 엣지 플랫폼에 접목시켜, 고객사에 가격 경쟁력과 성능을 동시에 제공하는 혁신적 가치를 만들어낼 것”이라며 “앞으로도 다양한 산업군에서 공동 프로젝트를 통해 양사 모두 글로벌 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “이번 협약을 통해 모빌린트의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나의 플랫폼과 결합해 글로벌 시장 확산 속도를 높일 것”이라며 “특히 산업 현장에서 요구되는 고성능·저전력 엣지 AI 수요에 발맞춰 파트너십 기반의 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.

2025.09.02 10:28전화평

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