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LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤

[현장] "HBM, AI 시대의 우라늄"…국회, 초당적 포럼서 반도체 전략 수립 '본격화'

"인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리입니다. 그래픽처리장치(GPU)만큼 중요한 건 고대역폭메모리(HBM)이고 이를 못 잡으면 우리는 기술 식민지가 됩니다. HBM은 단순한 메모리가 아니라 설계, 냉각, 패키징, 파운드리까지 연결된 AI 시대의 '고농축 우라늄'입니다. 지금 투자하지 않으면 10년 뒤엔 우리의 미래를 장담할 수 없습니다." 김정호 카이스트 교수는 지난 22일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼' 발제에서 이같이 말했다. 이날 김 교수는 'HBM이 대한민국을 살린다'는 제목으로 발표에 나서 반도체 설계 주도권 확보와 생태계 재편의 필요성을 강도 높게 강조했다. 이번 행사는 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 주최하고 산업계·학계·정계 주요 인사들이 대거 참석해 토론을 벌였다. SK하이닉스, 삼성전자, 서울대, 스타트업, 과기부 등 다양한 주체가 모인 현장에서는 AI 반도체 생태계 조성을 위한 현실적 방안들이 논의됐다. 김정호 교수 "HBM은 단순한 메모리가 아니다…AI 패권의 핵심 기술" 김정호 카이스트 교수는 이날 발제에서 HBM을 AI 시대의 '순수 우라늄'으로 간주하며 대한민국 반도체 산업이 생존하기 위해 반드시 확보해야 할 전략 자산이라고 강조했다. 그는 HBM이 단순한 메모리 기술을 넘어 컴퓨팅처리장치(CPU)와 GPU 기능까지 통합하게 될 미래를 예견하며 이를 통해서만 한국이 엔비디아와 같은 글로벌 기업과 대등한 협상력을 가질 수 있다고 주장했다. HBM은 기존 디램(DRAM) 대비 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 차세대 메모리 기술이다. 수직으로 여러 층의 메모리를 쌓은 구조 덕분에 같은 면적 안에서 더 많은 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 대용량 연산이 요구되는 AI 학습과 추론에 최적화돼 있다. 더불어 HBM은 DRAM, 인터포저, 신호무결성(SIPI), 냉각, 재료, 패키징, 파운드리, GPU 설계, 시스템 아키텍처 등 다양한 기술이 융합돼야 구현 가능한 복합 기술 집합체다. 하나의 부품이 아니라 반도체 시스템 전체를 아우르는 '기술의 총합'인 것이다. 김 교수는 한국이 '챗GPT'와 같은 파운데이션 모델 없이도 AI 경쟁력을 확보하려면 엔비디아의 최신 GPU가 최소 수십만 대 필요하다고 말했다. 다만 현실적으로 현재 한국이 보유한 최신 엔비디아 'H100'은 몇천대 수준으로, 예산을 투입해도 엔비디아가 GPU를 이를 공급할 이유가 부족한 상황이다. 이에 제시할 수 있는 유일한 협상 카드가 HBM으로, 이를 기반으로 기술 주권을 확보해 반도체 글로벌 공급망에서 우위를 점해야 한다는 것이 김 교수의 주장이다. AI 기술이 빠르게 고도화되면서 주목받을 연산 병목의 핵심은 GPU가 아니라 HBM이라는 분석 역시 나왔다. 김 교수는 "'챗GPT'를 구동하는 동안 실제로 열을 받아 녹는 것은 GPU가 아니라 HBM"이라며 "토큰 생성 속도 저하의 주요 원인은 메모리 대역폭의 부족에 있다"고 설명했다. 이어 "기존 컴퓨터 구조에서는 저장은 메모리, 계산은 GPU가 맡았지만 AI 시대에는 이 둘 사이의 데이터 전달 속도에서 한계가 발생한다"고 말했다. 이 같은 구조적 병목은 HBM의 역할을 단순한 '빠른 메모리'를 넘어서는 요소로 만든다. 김 교수는 HBM의 기술적 본질을 '데이터를 얼마나 빠르게 GPU로 보내고 다시 받아올 수 있느냐의 싸움'이라고 정의했다. 그는 이를 100층짜리 고층 건물에 비유하며 층을 높이 쌓을수록 내부에서 데이터를 오가는 '고속 엘리베이터' 같은 통로가 필수라고 설명했다. 현재 개발 중인 'HBM4'까지는 이러한 구조를 일정 수준 유지할 수 있지만 몇년 후 등장할 'HBM7'과 같은 차세대 모델로 갈수록 기술적 부담은 폭발적으로 늘어난다. 특히 기존 본딩 공정에서 사용하는 납이 고온에서 열화되는 문제가 있어 더 높은 집적도와 연산량을 감당하려면 냉각 솔루션과 소재 자체의 혁신이 필수적이다. 이러한 배경에서 전체 시스템을 액체에 담가 냉각하는 '침지 냉각(immersion cooling)'이 유력한 차세대 해법으로 주목받고 있다. 단순히 칩을 잘 만드는 것만으로는 한계가 있는 만큼 냉각 설계, 패키징, 파운드리 공정, 시스템 아키텍처 설계까지 아우르는 통합적 기술 전략이 필요한 단계다. 이같은 급박한 상황 속에서 한국은 반도체 산업의 핵심 가치사슬인 설계와 파운드리에서 모두 취약한 위치에 놓여 있는 상황이라는 것이 김 교수의 설명이다. 일례로 'HBM4'부터는 연산 기능이 메모리 내부, 이른바 '베이스 다이(Base Die)'에서 처리되는 구조로 전환되고 있다. 다만 해당 기술의 설계는 엔비디아가, 제조 공정은 대만 TSMC가 주도하고 있어 국내 기업의 입지는 좁아지고 있는 것이다. 김 교수는 이 같은 글로벌 기술 분업 구조 속에서 한국이 기술 주도권을 잃을 가능성을 경고했다. 특히 SK하이닉스는 '베이스 다이' 설계 경험이 부족하고 삼성전자는 생태계에서 실질적 중심을 잃고 있다고 지적했다. 이에 설계와 파운드리 양쪽 모두에 대한 국가 차원의 역량 집중이 필요하다고 강조했다. 그 역시 자신의 연구실에서 HBM의 병목 문제를 해결하기 위한 다양한 실험을 진행 중이다. 여러 층을 쌓아올리는 '멀티타워 아키텍처'와 연산 기능을 메모리 내부에 넣는 'CPU 내장형 메모리' 구조가 대표적이다. 기존 디램을 보조 메모리로 붙이거나 CPU를 직접 설계하는 방식도 병행하고 있으며 이는 최근 엔비디아가 공개한 '블랙웰 시스템'과 유사한 구조다. 또 김 교수는 AI 기술을 활용한 자동 설계 실험도 병행하고 있다. 자연어로 회로를 설계하는 '바이브 코딩'을 통해 학생이 설계한 HBM과 '챗GPT'가 설계한 결과의 성능이 거의 유사했다는 점을 소개하며 인력 부족 문제를 AI가 보완할 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "AI는 죽지도 자지도 않지만 사람은 인건비가 든다"며 "AI 기반의 자동화 기술이 앞으로 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 수단이 될 것"이라고 주장했다. 발표를 마치며 김 교수는 AI 생태계의 패권 경쟁이 결국 'HBM 기술력'에 수렴된다고 강조했다. AI가 핵무기, 반도체가 우라늄이라면 HBM은 '순수 우라늄'으로, 한국이 이 기술을 확보하지 못하면 글로벌 기술 질서에서 도태될 수밖에 없다는 것이다. 김정호 카이스트 교수는 "이제는 정부가 나서서 HBM 주도권을 위해 전략적으로 투자해야 한다"며 "기업과 학계도 반도체 전문대학원을 신설하고 고급 인재를 체계적으로 길러낼 수 있는 구조로 과감히 개편해야 한다"고 강조했다. 이어 "과거 박정희 대통령이 고속도로를 깔아 자동차 산업을 열고 김대중 대통령이 인터넷망으로 IT 강국의 기반을 만들었듯 이 위기를 기회로 만들 어야 한다"고 말했다. "HBM만으론 부족하다"…산학연이 말한 'AI 반도체 생태계의 조건은? 이날 김 교수의 발표 이후에는 기술 인프라와 생태계 확장을 놓고 산업계·학계·정부 인사 간에 치열한 논의가 벌어졌다. 이날 토론에서는 'HBM 중심 전략'을 넘어서 설계·파운드리·모델·SW까지 포괄하는 통합 생태계 필요성이 제기됐다. HBM에 대한 전략적 인프라 확충은 대체로 공감대가 형성됐다. 다만 실제 현장에선 정부 지원이 한정돼 있어 기술 주도권 확보엔 한계가 있다는 우려가 나왔다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 "지난 2023년 삼성과 각각 500억 원씩 지원받았지만 기술 성장성을 반영할 때 보다 세심한 고려가 필요하다"며 "개인적으로 볼때 정부가 HBM이라는 신기술을 보다 감안해서 장기적인 전략을 짜는 것이 좋은 전략일 것으로 생각한다"고 말했다. 정부 역시 이를 인지하고 전략적 대응에 나섰다는 입장이다. 박윤규 정보통신산업진흥원장은 "향후 정부의 전략 투자 중심축 중 하나가 HBM이 될 것"이라며 "우리는 기업의 고충을 실제로 듣고 지원하는 입장에서 인프라와 설계 R&D를 함께 지원하는 방향으로 갈 것"이라고 밝혔다. 스타트업들은 기술 상용화의 '속도'와 '현실'을 문제 삼았다. HBM을 실제 적용하고 있는 기업들 자본, 인재, 시간 모두에서 한계에 부딪히고 있다는 설명이다. 정영범 퓨리오사AI 상무는 "3년 전 'GPT-3'가 나올 당시 HBM3를 선택했는데 다들 만류했다"며 "그럼에도 우리는 한국도 가능하다는 믿음으로 다소 무리하며 밀어붙였고 결과적으로 현명한 선택이 됐다"고 말했다. 칩 하나를 개발하는 데만 수백억 원이 들어가는 현실에서 스타트업은 생존을 위해 정부의 중장기 지원이 절실하다는 호소도 나왔다. 배유미 리벨리온 이사는 "인재, 자본, 시간을 꾸준히 투입해야 하는데 정부가 이 흐름을 끊지 않도록 지원책을 이어가줬으면 한다"고 말했다. 기술 못지않게 인재 확보도 현장의 핵심 과제로 떠올랐다. 고급 설계인력 수요는 폭증하고 있지만 국내 교육·보상 시스템이 이를 받쳐주지 못한다는 지적이다. 이공계 고급 인력의 산업계 유입을 위한 구체적 유인책도 필요하다는 설명 역시 이어졌다. 김영오 서울대 공대 학장은 "AI와 반도체를 동시에 전공할 수 있는 학생들이 필요하다"며 "상위 10~20% 천재 학생들에게는 파격적 보상과 국가 주도 연구기관이 필요하다"고 제안했다. 이어 현대 조현철 상무는 "카이스트 출신들도 산업계보다 학계나 해외로 빠져나간다"며 "산업계로의 유입을 위한 정부 차원의 가이드라인이 필요하다"고 말했다. AI 생태계의 핵심은 '풀스택 경쟁력'이라는 점도 강조됐다. 송대원 LG 상무는 "구글은 이번 '넥스트' 행사에서 GPU부터 모델, 솔루션까지 전방위 생태계를 발표했다"며 "국내도 인프라만 볼 게 아니라 전체 AI 흐름을 같이 키워야 한다"고 말했다. 정부도 이런 문제의식을 반영해 추경 예산을 마련하고 제도 개선을 시도 중이다. 특히 글로벌 수준 인재 유치를 위한 예산이 신설됐다는 점이 눈에 띈다. 송상훈 과기부 실장은 "최대 40억원까지 매칭 지원이 가능한 고급 인재 유치 프로그램을 새로 만들었다"며 "퓨리오사, 리벨리온 같은 기업들이 공학도들의 꿈이 되도록 하겠다"고 말했다. 정동영 더불어민주당 의원은 "HBM 3층 적층 구조를 처음 제안했던 김정호 교수의 주장을 우리 기업들이 진작 받아들였더라면 지금쯤 이들의 국제적 위상이 보다 커졌을 것"이라며 "오늘 산업계, 학계, 정부, 여야가 오늘처럼 한자리에 모인 것 자체가 의미 있고 이 논의가 구체적 실행으로 이어져야 한다"고 말했다. 최형두 국민의힘 의원은 "매주 격주 아침마다 토론을 이어온 것은 각계 리더들이 진심으로 이 문제를 국가 전략으로 보고 있다는 방증"이라며 "AI 추경 예산 반영 여부가 이제 과방위와 예결위 논의에 달려 있는 상황에서 국회 특위 위원으로서 마지막 소위 심사까지 책임지고 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2025.04.23 11:28조이환

디에스, 창업진흥원 '2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 반도체 부문 선정

고성능 어드밴스드 반도체 패키지에 특화된 불량검출 솔루션 개발기업 디에스(대표 한기준)가 창업진흥원 주관 '2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 시스템반도체 분야 유망 스타트업으로 최종 선정됐다고 22일 밝혔다. 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트는 글로벌 경쟁력을 갖춘 딥테크 기술을 직접 육성하기 위한 국가 전략 사업이다. 디에스는 늘어나는 HBM(High Bandwidth Memory) 반도체 수요에 따라 더욱 중요성이 부각되고 있는 불량검출 솔루션의 기술력을 인정받았다. 디에스의 핵심 기술 딥시어스(DeepSeers)는 2D 및 3D 기반의 광학계를 통해 실시간 얻어지는 이미지를 딥러닝 기술을 통해 고속 검출하는 솔루션이다. 특히 최근 대두된 어드밴스드 패키지는 2D를 통한 이미지 검사와 더불어 웨이퍼의 휨, 간격 등을 측정하기 위한 3D 기술이 필수적으로 DeepSeers는 고속 촬영 후 불량검출, 양산 장비에 빠르게 적용할 수 있는 원천기술이다. 2024년 9월 첫 출시된 Deepseers는 특히 초기 불량검출 후 진성 불량과 가성 불량을 정확하게 분류하는 기술을 통해 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)기업의 수율 향상에 기여했다. 국내외 5곳 기업에 이미 납품했으며 2025년 이미 10건 이상의 새로운 계약을 체결했다. 디에스는 다수의 거대언어모델 개발 스타트업 기업들과 함께 AI와 반도체의 융합 기술을 개발 중이다. 이번 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 과제를 통해 보안이 엄격한 양산 라인의 특성상 외부 연결 없이 장비 내에서 동작하는 대화형 반도체 패키지 불량검출 시스템을 새롭게 출시할 예정이다. 한기준 디에스 대표는 "디에스는 최근 주목받고 있는 어드밴스드 패키징 기술과 AI 기술 융합을 선도하는 스타트업으로 이미 올 해 1분기 내 2024년 매출인 5억원 이상을 초과 달성했다"며 "차별화된 기술력과 솔루션 정밀성을 바탕으로 시장을 확대하며 지속가능한 성장을 이루겠다"고 말했다. 디에스는 2021년 5월 설립, HBM 반도체 패키지 불량검출 기술에 특화된 솔루션을 선보이며 2024년 7월 중국 난닝에서 개최된 해외인재혁신경진대회에서 혁신기업에 선정됐다. 2024 인천창조경제혁신센터 청년창업 챌린지 대상을 수상한 바 있으며, 현재 은행권청년창업재단 디캠프 배치기업으로 선정돼 함께 하고 있다.

2025.04.22 16:04백봉삼

ST마이크로일렉트로닉스, 차세대 메모리 탑재한 스텔라 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 'xMemory'를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 22일 밝혔다. xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 혁신적인 단일 디바이스로 제공된다. 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고, 이에 따른 개발 및 인증 비용을 절감할 수 있다. 자동차 제조사는 이와 같은 보다 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고, 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용되었으며, 2025년 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다. ST는 “xMemory를 탑재한 스텔라는 미래의 자동차 아키텍처를 간소화하면서 자동차 제조사의 비용 효율성을 높이고 자동차 제조사가 개발 시간을 대폭 단축하는 데 기여하게 될 것"이라며 "이를 통해 디지털화 및 전동화 과정에 새로운 혁신을 도입해 시장을 선도하고, 차량 수명을 안정적으로 연장할 수 있다”고 말했다. 악셀 아우에 보쉬 부사장은 “스텔라는 탑재된 PCM(Phase-Change Memory) 기술을 통해 자동차 애플리케이션에 최적화된 고성능의 적응형 마이크로컨트롤러를 구현하는 견고하고 유연한 메모리 개념을 제공한다"며 "이 기술은 RRAM 및 MRAM과 같은 다른 메모리 기술에 비해 애플리케이션 측면에서 차별화된 이점을 제공한다”고 말했다.

2025.04.22 13:18장경윤

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장, 과학기술훈장 수상

LG이노텍은 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 21일 밝혔다. 과학기술훈장은 매년 열리는 '과학기술·정보통신의 날'을 기념해 국가 과학기술의 진흥을 촉진하고자 제정한 훈장이다. 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 크게 기여한 인물에게 주어진다. 강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임, 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다. 강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지를 확고히 했다. 이와 함께 강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 DX/AI 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX(디지털 전환)를 적극 주도했다. 특히 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다. AI·딥러닝·로봇·디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 집결된 업계 최고 수준의 스마트 팩토리다. 강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

2025.04.21 16:14장경윤

LG이노텍, PC용 FC-BGA 고객사 1곳 추가 …"서버 제품도 기술 확보"

"올해 PC용 FC-BGA 사업에서 탑 5 안에 들어가는 고객사를 추가했다. 내년에는 더 많은 고객사와 사업을 진행할 수 있을 것으로 기대되며, 서버용 FC-BGA 시장 진입을 위한 기술도 내부적으로는 확보가 돼 있다." 지난 17일 강민석 기판소재사업부 부사장은 경북 구미에 위치한 LG이노텍 '드램 팩토리'에서 기자들과 만나 회사의 FC-BGA 사업에 대해 이같이 밝혔다. 드림 팩토리는 LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 주요 생산 거점으로, 총 2만6천㎡ 규모로 조성됐다. AI와 자동화 설비를 적극 도입해, FC-BGA의 수율 향상성과 생산성을 크게 끌어올린 것이 특징이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 분야에 채용되고 있다. 특히, AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. LG이노텍이 FC-BGA 시장에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 국내 및 일본 주요 경쟁사 대비 후발주자로서, 매출 규모도 당장은 수백억원 수준으로 크지 않다. 다만 오는 2030년에는 해당 사업의 매출을 조 단위로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 손익분기점은 내후년 정도로 예상하고 있다. 이를 위해 LG이노텍은 PC와 서버용 FC-BGA 사업을 적극 확대해나갈 계획이다. 지난해까지 PC용 FC-BGA 고객사 2곳을 확보한 데 이어, 올해 추가 고객사 한 곳을 확보하는 데 성공했다. 강 부사장은 "올해 탑 5 안에 들어가는 빅테크 고객을 추가했고, 내년부터는 드림 팩토리의 생산성이 안정화된다는 점에서 다양한 고객들과 사업을 진행할 수 있을 것"이라며 "아직은 여러 시행착오를 겪고 있는 만큼 '선택과 집중' 측면에서 고객사에 접근할 것"이라고 설명했다. 서버용 FC-BGA 시장 진입은 내년부터 가능할 것으로 예상된다. FC-BGA는구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있다. 서버용 FC-BGA의 경우, 이 층을 최소 20층 쌓아야 하기 때문에 타 분야 대비 기술적 난이도가 높다. 강 부사장은 "내부적으로는 20층 이상의 라지 사이즈 FC-BGA에 대해 나름대로 검증을 마쳐, 실질적으로 기술은 확보가 돼 있다"며 "다만 양산 관점에서는 해당 제품을 어느 정도의 수율로 의미 있게 구현할 수 있느냐가 중요할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.20 10:00장경윤

[르포] AI·자동화로 인력·수율·리드타임 해결...LG이노텍 '드림 팩토리'

LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 대구 구미에 위치한 '드림 팩토리(Dream Factory)'. 지난 17일 언론에 첫 공개된 드림 팩토리 내부는 여느 공장들에 비해 인력이 적은 여유로운 분위기였다. 자재 운반부터 검사 등, 공정 전반이 AI와 자동화 설비로 이뤄지고 있기 때문이다. 실제로 드림 팩토리는 기존 공장 대비 인력을 50% 절감해 운영하고 있다. 이는 비용 효율성만이 아니라 제품의 생산성을 향상시키는 요소로도 작용한다. 드림 팩토리의 경우 초기 수율 향상에 필요한 기간을 절반이나 줄였으며, 제품의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간) 또한 최대 90% 단축했다. 드림 팩토리에서 만난 강민석 기판소재사업부 부사장은 "FC-BGA는 다른 기판들과 달리 평균 수율이 낮은 제품"이라며 "드림 팩토리를 통해 수율을 끌어올린 것이 LG이노텍의 차별화 포인트"라고 설명했다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 당시 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 공장을 구축했으며, 지난해 2월부터 본격적인 양산에 들어갔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 총 2만6천㎡ 규모로 조성된 드림 팩토리는 업계 최고 수준의 스마트 팩토리로 평가 받는다. 전 공정을 자동화∙정보화∙지능화해, 작업자와 실패 비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어트리는 주 요소들을 방지했다. 로봇이 자재 운반·필름 제거도 '척척'…인력 50% 절감 FC-BGA 메인 공정 설비가 구축된 생산라인에 들어가기 위해서는 두 겹의 장갑, 마스크, 방진복 등을 필수로 착용해야 한다. 눈썹, 침과 같은 미세한 이물질도 품질 불량으로 이어질 수 있기 때문이다. 이러한 깐깐한 사전준비를 거쳐 클린룸을 통과하면, 축구장보다 3배 큰 드림 팩토리가 마침내 모습을 드러낸다. 드림 팩토리 초입에는 공장 전체를 실시간으로 살펴볼 수 있는 라인 모니터링 시스템(LMS)이 설치돼 있다. 디지털 트윈 기술을 기반으로, 현재 가동 중인 생산라인과 제품 이동, 재고 상황, 설비 이상유무 등을 모두 관리한다. LMS실을 벗어난 뒤, 분주하게 돌아가는 설비들 사이로 자동로봇(AMR) 수십대가 자재를 운반하는 모습을 볼 수 있었다. 이 AMR은 원자재를 공정설비로 운반하는 일부터 가공이 끝난 제품을 다시 적재하는 등 다양한 역할을 수행한다. 패널에 붙어 있는 보호 필름을 벗겨내는 공정도 사람이 아닌 로봇의 몫이다. 이처럼 전 공정에 협동로봇과 같은 자동화 설비를 구축하면서, 드림 팩토리는 기존 대비 50% 수준의 인원으로도 운영이 가능해졌다. 실제로 공장 내부에서는 사람을 마주치는 일이 드물었다. LG이노텍은 향후 해당 공장을 무인화 수준으로 운영하는 것을 목표로 하고 있다. AI·자동화로 수율·리드타임 동시에 잡는다 LG이노텍은 제품의 양품 여부를 결정짓는 가장 중요한 단계인 AOI(자동광학검사) 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 생산이 완료된 FC-BGA 기판 제품을 로봇이 쉴 새 없이 비전 스크리닝 검사대로 옮기면, FC-BGA 불량품 및 양품 데이터 수만 건을 학습한 AI가 육안으로는 잡아내기 어려웠던 미세 불량영역을 단 30초 안에 센싱해 낸다. 제품의 램프업(양산 초기에 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 속도도 '팩토리 시뮬레이션'을 통해 기존 대비 절반이나 줄였다. 해당 기술은 설비를 구축하기 전 가상 공간에서 3D 모델링을 활용해 최적의 환경을 조성해준다. 강민석 기판소재사업부 부사장은 "사람이 제품에 손을 대지만 않아도 이론적으로 훨씬 더 높은 수율이 나올 수 있다"며 "FC-BGA의 경우 수율이 평균적으로는 90%, 고난이도 제품은 50%까지 떨어질 수 있는데, LG이노텍의 드림 팩토리를 통한 수율 향상이 큰 차별화 포인트가 될 것"이라고 강조했다. 또한 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산과 관련해 하루에 20만개 이상의 파일, 100GB에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. LG이노텍은 이 빅데이터를 지속 학습하는 AI를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해, 불량 발생으로 인한 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)을 대폭 줄였다. 나아가 LG이노텍은 2026년까지 생산 과정 중 발생하는 품질 이상을 실시간으로 감지 및 분석해, 자동으로 보정하는 공정 지능화 시스템(i-QMS, intelligent-Quality Management system)을 도입할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "AI 비전검사를 통해 리드타임을 최대 90% 단축하고, 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄일 수 있었다"고 설명했다.

2025.04.20 10:00장경윤

산업부 추경 9591억원 편성…통상환경 변화·첨단산업 '경쟁력 UP'

산업통상자원부는 올해 총 13개 사업, 9천591억원 규모 추가경정예산안을 마련해 18일 국무회의를 거쳐 국회에 제출한다. 산업부 추경은 급격한 통상환경 변화에 대응하고 첨단산업 경쟁력을 높이기 위해 편성했다. 산업부 관계자는 “미국의 상호관세 부과 등으로 인한 기업 피해와 경영 어려움을 최소화하기 위해 총 6천531억원을 추가 투입할 계획”이라고 밝혔다. 관세대응 수출바우처와 관세대응 119 운영 등에 888억원을 편성해 국내 기업이 당면한 미국 관세조치 관련 수출애로 해소를 지원한다. 또 무역기술장벽 대응지원 74억원, 통상기반조성 및 역량강화 19억원 등도 증액했다. 무역보험기금에 3천억원을 추가로 출연해 국내 기업의 방산·선박 등 해외수주를 지원한다. 유턴기업과 외투기업의 투자를 지원하기 위해 396억원을 확충해 국내 투자유치를 활성화한다. 공급망 안정화를 지원하기 위해 국내 생산과 광물 비축에 2천154억원을 편성했다. 반도체·이차전지 등 첨단산업 육성과 지원에 총 3천60억원을 증액했다. 첨단전략산업 특화단지 전력·폐수 등 기반시설 구축에 1천170억원을 추가 지원한다. 특히, 용인·평택 반도체 특화단지 송전선로 지중화 사업에 626억원을 신규 투입한다. 팹리스 기업이 가격 문제로 구축하기 힘들었던 칩 검증 장비를 공동으로 이용할 수 있도록 23억원을 증액했다. 반도체 인력양성 센터인 '반도체 아카데미(10억원)'의 비수도권 지역 확대도 지원한다. 소부장기업 투자지원금 700억원을 추가 편성해 기업의 신규 투자를 촉진한다. 자동차 부품업체의 친환경차 투자 관련 대출 이자부담을 줄여주기 위해 20억원을 지원한다. 산업단지환경조성사업에 511억원을 증액해 디지털 인프라를 확충하는 등 산단 고도화를 추진한다. 산업부는 추가경정예산안이 국회 심의를 통해 확정되는 대로 조속히 집행하고 관리에도 최선을 다해나갈 계획이다.

2025.04.18 11:00주문정

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

퓨리오사AI, MS 애저 마켓플레이스에 2세대 NPU 가속기 'RNGD' 출시

인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI는 자사의 2세대 AI 추론 가속기 RNGD(레니게이드)를 마이크로소프트의 애저 마켓플레이스(Azure Marketplace)에 공식 출시했다고 17일 밝혔다. 애저 유저들은 레니게이드를 활용해 고성능 AI 인프라를 손쉽게 활용할 수 있게 될 전망이다. RNGD는 LLM 및 멀티모달 모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터 센터용 차세대 AI 가속기다. 지난해 8월 '핫 칩스(Hot chips) 2024' 컨퍼런스에서 첫 선을 보여 글로벌 테크 업계의 큰 관심을 모은 바 있다. 클라우드 중심, 온프레미스, 하이브리드 등 다양한 환경에 최적화돼 있어 유연하게 여러가지 목적으로 활용할 수 있다. 또한 ▲수분 내로 추론용 프로덕션 환경 배포 ▲수요에 따라 유연하게 추론 인프라 규모 조절 ▲기존 애저 데이터 및 소프트웨어 스택과 원활한 통합 등을 제공한다. 나아가 퓨리오사AI는 Llama 3.1 사전 컴파일 모델 기반 API를 곧 제공할 계획이다. 이를 통해 기업 고객은 레니게이드의 추론 성능을 기존 워크플로우 내에서 즉시 테스트하고 활용할 수 있다. 향후 다양한 모델 아키텍처 지원도 순차적으로 확대할 예정이다. 제이크 즈보로프스키 마이크로소프트 애저 플랫폼 총괄은 “애저 마켓플레이스는 전 세계 고객이 신뢰할 수 있는 파트너 솔루션을 쉽게 찾고 배포할 수 있는 공간”이라며 “퓨리오사AI의 레니게이드를 이 생태계에 새롭게 맞이하게 되어 기쁘다”고 말했다. 이번 출시를 계기로 퓨리오사AI는 자사 제품 보급에 박차를 가할 계획이다. 현재 국내외 기업 고객을 대상으로 레니게이드 제품평가를 진행 중이며, TSMC와의 협업을 통해 대규모 양산에 돌입했다. 퓨리오사AI 관계자는 “레니게이드의 애저 통합은 누구나 접근 가능한 효율적인 AI 추론 인프라를 제공한다는 당사의 비전을 실현하는 중요한 이정표”라며 “스타트업부터 대기업까지 복잡한 AI 인프라 없이도 필요한 성능을 쉽고 빠르게 확보할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 퓨리오사AI는 지난 2017년 설립된 인공지능 반도체 스타트업이다. AMD, 삼성전자에서 근무했던 백준호 대표와 김한준 CTO(삼성전자), 구형일 CAO(Chief AI Officer; 퀄컴) 3인이 '지속 가능하고 지구상의 모두가 활용할 수 있는 AI 컴퓨팅 환경 구현'을 목표로 공동 창업했다. 지난 2022년에는 1세대 NPU를 출시해 상용화에 성공했고, 2024년 하반기 2세대 NPU RNGD를 출시해 현재 글로벌 고객사 제품 평가를 진행 중이다.

2025.04.17 08:59장경윤

[미장브리핑] 美 "H20 수출 허가받아야"…엔비디아 주가↓

◇ 16일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 1.73% 하락한 39669.39. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 2.24% 하락한 5275.70. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 3.07% 하락한 16307.16. ▲엔비디아(Nvidia) 주가가 약 7% 가량 떨어지면서 나스닥 지수 하락 마감. 미국 정부는 중국과 기타 국가에 칩을 수출하는 것과 관련해 허가를 받아야 한다는 방침 발표. 이로 인해 엔비디아는 H20 그래픽 처리 장치를 중국 등에 수출하는데 55억달러(약 7조8천500억원)의 비용이 발생한다고 공시. H20는 조 바이든 미국 정부 때 중국 수출 규제에 대응하기 위해 성능을 조정한 모델로 중국 시장을 겨냥해서 만들어져. 이 칩은 작년 매출이 약 120억~150억달러로 추산. AMD도 MI308 제품 판매 제한으로 8억달러의 손실을 예상한다고 밝혀. 엔비디아뿐만 아니라 반도체 제조업체들도 하락. AMD는 7.4%, 마이크론 테크놀로지 2.4% 떨어져. 뉴욕타임스가 도널드 트럼프 미국 정부가 엔비디아가 칩을 공급하는 중국 스타트업 딥시크(DeepSeek)를 단속하기 위한 조치를 취하고 있다고 보도. ▲메타와 애플·아마존·마이크로소프트도 각각 3%, 테슬라도 5%, 알파벳 2% 가량 하락. ▲CNBC는 미·중 무역전쟁과 미국 관세정책으로 중국발 화물선 운항 취소 건수가 증가하고 있다고 보도. 미국으로 운송되는 컨테이너 물동량이 급격히 감소하면 항만·트럭 운송·철도·창고 등 물류 체인에 큰 타격을 줄 것이라는 분석. ▲제롬 파월 미국 연방준비제도(연준) 의장이 시카고 경제클럽에서 열린 연설에서 인플레이션 억제와 경제 성장 지원 사이에서 딜레마에 빠질 수 있다는 우려를 전해. 파월 의장은 "양대 목표가 충돌하는 어려운 상황에 직면할 수도 있다"며 "그런 상황이 발생한다면 경제가 각 목표에서 얼마나 멀리 떨어져 있는지, 목표간 격차가 해소될 것으로 예상되는 시점이 얼마나 다른지에 따라 (정책을) 고려할 것"이라고 말해. 파월 의장은 "관세는 적어도 일시적인 물가상승을 유발할 가능성이 매우 높다"며 "물가상승 효과는 더욱 지속될 수 있는데 이러한 결과를 피하는 것은 관세의 규모, 물가에 완전히 반영되는 데 걸리는 시간, 그리고 궁극적으로 장기적인 물가상승률 전망을 잘 유지하는 데 달려 있다"고 발언. 파월 연준 의장이 트럼프 대통령의 관세가 중앙은행에 어려움을 초래할 수 있다고 발언한 후, 오후 거래에서 주가는 장중 최저치로 하락하기도.

2025.04.17 07:42손희연

ASML, 1분기 실적 견조…"수주 부진·관세 불확실성 우려"

세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 1분기 견조한 실적을 거뒀다. 다만 해당 분기 신규 수주액은 기대에 못 미치는 상황으로, 최근 불거진 관세 정책도 불확실성을 더하고 있다. ASML은 올 1분기 매출액 77억4천만 유로, 영업이익 27억4천만 유로를 기록했다고 16일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 46.4% 증가했으며, 전분기 대비로는 16.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 96.8% 증가했으며 전분기 대비 18.4% 감소했다. 장비별로는 EUV 분야의 성장세가 두드러졌다. EUV 장비 매출액은 32억1천만 유로로, 전년동기 대비 76.2%, 전분기 대비 7.6% 증가했다. 이외에도 EUV의 하위 기술인 이머전 ArF(불화아르곤)은 매출 18억9천만 유로 등을 기록했다. 이번 ASML의 1분기 실적은 증권가 컨센서스에 대체로 부합하는 실적이다. 또한 연간 매출 가이던스는 300억~350억 유로로, 최근 불거진 미국과 중국 간의 관세 정책 속에서도 기존과 동일한 전망을 유지했다. 다만 올 1분기 신규 수주액은 기대치에 미치지 못했다. ASML은 1분기 신규 수주액으로 39억3천600만 유로를 제시했다. 블룸버그의 예상치인 48억2천200만 유로를 크게 밑도는 수치다. 크리스토프 푸케 ASML CEO는 "최근 떠오른 관세 정책이 새로운 불확실성을 만들고 있고, 잠재적인 시장 수요에 간접적인 영향을 미칠 수 있어 동향을 매우 주의 깊게 지켜봐야할 필요가 있다"며 "다만 현 시점에서는 여전히 올해 매출을 300억~350억 유로 사이로 보고 있다"고 말했다.

2025.04.16 17:06장경윤

美 마이크론, HBM용 '플럭스리스 본딩' 도입 준비…TC본더 업계 격돌 예고

미국 메모리업체 마이크론이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 본딩 기술인 '플럭스리스'(Fluxless) 도입을 검토 중이다. 해당 기술은 주요 경쟁사인 삼성전자도 올 1분기부터 평가에 들어간 기술이다. 국내 및 해외 주요 본더들과 두루 평가를 거칠 예정으로, 본더 기업 간 치열한 수주전이 펼쳐질 것으로 전망된다. 16일 업계에 따르면 마이크론은 올 2분기부터 주요 후공정 장비업체와 플럭스리스 장비에 대한 품질(퀄) 테스트에 돌입한다. 현재 마이크론은 HBM 제조에 NCF(비전도성 접착 필름) 공법을 활용하고 있다. 이 공법은 각 D램을 쌓을 때마다 NCF라는 물질을 넣은 뒤, TC 본더로 열압착을 가해 연결한다. NCF가 열에 의해 녹으면서 D램 사이의 범프와 범프를 이어주고, 칩 전체를 고정해주는 원리다. 그러나 마이크론이 내년부터 양산할 예정인 HBM4(6세대)에서는 플럭스리스 본딩을 적용할 가능성이 높아지고 있다. 올 2~3분기께 플럭스리스 본더를 도입해, 퀄 테스트에 들어갈 것으로 파악됐다. 해당 테스트에는 세계 각국의 주요 본더 업체들이 참여할 계획이다. 국내 한미반도체를 비롯해 미국과 싱가포르에 본사를 둔 쿨리케앤소파(K&S), 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT 등이 대응에 나선 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론은 최대한 다양한 공급망을 염두에 두는 기업으로, 이번 플럭스리스 본더도 각 협력사별로 순차적인 테스트가 진행될 예정"이라며 "NCF 기술이 HBM4에서 여러 기술적인 한계에 부딪히고 있어 교체 수요가 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM 적층 수가 12단으로 증가하게 되면, NCF를 D램 사이의 좁은 틈으로 완벽히 도포할 수 없거나 압착 시 NCF 소재가 D램 가장자리로 삐져나오는 등의 과제가 발생하게 된다"며 "HBM4, HBM4E 등에서 플럭스리스가 유력한 대안으로 떠오른 이유"라고 말했다. 현재 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공법 중 가장 진보된 기술이다. MR-MUF는 각 D램을 임시 접합한 뒤, D램이 모두 적층된 상태에서 열을 가해(리플로우) 완전히 접합하는 방식을 뜻한다. 이후 필름이 아닌 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용해 D램 사이를 채워준다. 기존 MR-MUF는 각 D램을 접합할 때 플럭스라는 물질을 사용한 뒤 씻어내는 과정을 거쳤다. D램 사이의 범프에 묻을 수 있는 산화막을 제거하기 위해서다. 그러나 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스를 쓰지 않고 범프의 산화막을 제거하는 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 장비 업체에 따라 플라즈마, 포름산 등 다양한 공법을 활용하고 있다. 삼성전자 역시 지난 1분기 해외 주요 장비기업들과 플럭스리스 본딩에 대한 테스트에 들어갔다. 마이크론과 마찬가지로 HBM4 적용이 목표인데, 이르면 올 연말까지 평가를 마무리할 예정이다. 다만 삼성전자는 기존 NCF와 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩' 등 다각적인 방안을 모두 검토 중인 것으로 알려졌다.

2025.04.16 13:50장경윤

中 샤오펑, 자율주행 칩 독자화 가속…2분기 양산 시작

중국 전기차 업체 샤오펑이 자체 개발한 자율주행 칩을 탑재한 신차를 조만간 선보인다. 15일(현지시간) 중국 매체 36Kr에 따르면 샤오펑은 자체 개발한 인공지능(AI) 반도 '튜링' 양산을 2분기부터 시작하며, 이 칩은 신차 중 하나에 처음 탑재될 예정이다. 튜링 칩은 고성능 범용 차량용 칩 대비 활용도가 20% 높고, 최대 300억개 매개변수를 갖는 대형 모델을 처리할 수 있다고 해당 매체는 전했다. 샤오펑은 그간 튜링 칩이 기존 엔비디아 드라이브 오린X보다 컴퓨팅 성능이 3배 더 강력하다고 주장해 왔다. 경쟁사 리오토의 VLA 모델의 경우 약 22억 매개변수를 보유하고 있다. 다만, 매개변수가 큰 모델은 추론 지연(레이턴시) 문제가 수반되는데, 샤오펑은 이를 어떻게 해결할지 아직 공개하지 않았다. 이날 허샤오펑 샤오펑 최고경영자(CEO)는 홍콩에서 열린 '글로벌 브랜드 나이트' 행사 전 사우스 차이나 모닝 포스트(SCMP)와의 인터뷰에서 "우리의 칩은 앞으로 전 세계 모든 자동차에 탑재될 것"이라며 "자율주행 기술이 홍콩과 해외 시장에서 실제 주행될 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 그는 튜링 칩을 어떤 전기차 모델에 적용할지는 밝히지 않았다. 튜링 칩은 샤오펑의 자체 AI 플랫폼 '창하이'의 핵심 기술로 레벨 4(L4) 수준의 자율주행 구현을 목표로 개발됐다. 현재 샤오펑의 대표 차량(P7, G6 SUV)은 중국 본토 내 고속도로 및 도심 자율주행 기능을 지원하고 있으며, 자율주행 수준은 레벨2+(L2+) 수준에 해당한다. 레벨2+는 고속도로와 일반 도로에서 자율주행이 가능하지만, 운전자가 핸들을 잡은 채 주의를 기울여야 하는 수준이다. L3는 운전자가 핸들을 놓고 있어도 되나 주행 상황을 항상 감시해야 하는 수준이다. 한편, 중국 전기차 업체들은 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 개발 칩 양산에 속도를 내고 있다. 니오는 5nm 공정 기반 자체 자율주행 칩 '선지 NX9031'을 이미 양산 중이며, 첫 탑재 모델 ET9의 인도가 지난달 말 시작됐다. 리오토의 자체 자율주행 칩도 테이프아웃에 근접했으며, 순조롭게 진행되면 자체 칩으로 전환할 가능성이 있다고 36Kr는 전했다.

2025.04.16 10:54류은주

700조원 투자한다 했는데...美, 엔비디아 'H20' 무기한 수출 규제

엔비디아의 중국향 AI 가속기가 수출 규제 명단에 포함된 것으로 나타났다. 이에 따라 엔비디아는 올 1분기 약 7조4천억원에 이르는 비용을 처리하게 됐다. 최근 엔비디아는 미국 내 700조원에 이르는 대규모 투자를 발표하는 등 적극적으로 대응책을 펼쳤으나, 미중 갈등에 따른 여파를 피하지 못했다. 15일 엔비디아는 미국 정부로부터 자사의 AI 반도체 'H20'에 대한 무기한 수출 규제를 통보받았다고 공시했다. 엔비디아는 "미국 정부는 당사가 H20을 중국(홍콩 및 마카오 포함)이나 중국에 본사를 둔 기업들에 수출할 경우, 수출 허가를 취득해야 한다고 요구했다"며 "추가로 미국 정부는 해당 수출 규제가 무기한으로 유효할 것이라고 통보했다"고 밝혔다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 미국 정부의 통보로 엔비디아는 오는 4월 27일 종료되는 2026년 회계연도 1분기에 H20 수출 규제에 따른 손실을 반영할 계획이다. 엔비디아에 따르면, H20 제품과 관련한 재고, 구매 계약, 기타 관련 충당금 등으로 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원)의 비용이 발생할 것으로 분석된다. 앞서 엔비디아는 바로 전날 미국에 향후 4년간 최대 5천억(한화 약 700조원) 달러의 AI 인프라를 구축하겠다고 밝힌 바 있다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립하는 것이 주 골자다. 이에 업계는 도널드 트럼프 미국 대통령이 H20에 대한 수출 규제를 완화하거나 철회할 것으로 예상해 왔다. 그러나 미국 정부가 수출 규제에 대해 완강한 입장을 취하면서, 세계 AI 반도체 시장을 둘러싼 불확실성은 더욱 커질 전망이다. 다만 국내 주요 메모리 기업들에게 미칠 악영향은 제한적일 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)을 대거 공급하고 있으며, 삼성전자 역시 지속적으로 공급망 진입을 시도 중이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM에 대한 추가 판매를 3월 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것"이라며 "H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정한다"고 설명했다.

2025.04.16 09:42장경윤

에이직랜드, 광주사무소 개소…지역 AI·반도체 생태계 조성 박차

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 광주사무소를 개소했다고 16일 밝혔다. 15일 진행된 개소식에는 강기정 광주시장과 이종민 에이직랜드 대표이사를 비롯한 광주시 기관장들과 에임퓨처, 모빌린트, 수퍼게이트 등 팹리스 대표이사들도 함께 참석했다. 참석자들은 기술 교류, 인재 양성, 기업 간 협력 등에 대한 공동 추진 방향을 논의했다. 이번 사무소 설립은 지난해 9월, 에이직랜드와 광주시, 지역대학(전남대·조선대·광주과학기술원)이 체결한 '광주 인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약'의 일환이다. 특히 에이직랜드는 광주시와 협약을 맺은 반도체 팹리스 기업 최초로 사무소를 개소했으며, 이는 광주시 반도체 산업 활성화를 향한 에이직랜드의 협력 의지가 담긴 실질적 첫 행보다. 에이직랜드는 개소식에서 광주사무소를 통해 ▲지역대학과 반도체 전문인력 양성 협력 ▲ASIC 연구개발 프로젝트 공동 수행 ▲지역 반도체 기업과 연계사업 발굴 등에 앞장서겠다고 밝혔다. 에이직랜드 이종민 대표는 “광주사무소는 단순한 거점이 아니라, 지역과 함께 성장하는 기술의 허브가 될 것”이라며 “광주가 인공지능과 반도체 산업의 중심으로 자리 잡을 수 있도록 협력을 이어가겠다”고 말했다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드의 광주사무소 개소는 광주가 반도체 산업의 핵심 허브로 자리매김하는 첫 번째 발판이 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 지역 청년들에게 반도체 분야의 다양한 기회를 제공하고, 기업과 지역 간 상생의 모델을 구축할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 공식 가치사슬 협력사(VCA)로, 5나노 이하의 초미세 공정 설계 및 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기반 고급 패키징 기술 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 플랫폼 개발에 박차를 가하며, 미래 반도체 기술혁신을 주도하겠다는 청사진도 제시한 바 있다.

2025.04.16 08:50장경윤

온세미, 한국 신임 대표에 키파운드리·삼성반도체 출신 이태종 선임

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미는 경기도 부천에 위치한 온세미코리아 신임 대표이사로 이태종 전 키파운드리 대표이사를 선임했다고 15일 밝혔다. 신임 이태종 대표이사는 30년 이상 반도체 팹 분야와 글로벌 IDM(종합반도체기업), 파운드리 기업을 위한 기술 개발, 설계 서비스, 영업, 마케팅, 제조 운영 분야 등에서 전문성을 쌓았다. 온세미 글로벌 제조 및 운영 부회장인 웨이 청 왕(Wei-Chung Wang)은 “신임 이태종 대표이사가 반도체 분야에서의 전문성과 리더십을 폭넓게 쌓아온 만큼, 부천 팹의 지속적인 글로벌 성공에 중요한 역할을 할 것”이라며, “온세미 부천 팹은 전기차 시장, 에너지 인프라, AI 데이터센터 확장에 대한 수요를 충족하기 위한 온세미의 차별화된 솔루션을 제공하는 혁신과 기술 우수성의 허브"라고 말했다. 이태종 신임 대표이사는 “온세미코리아는 국내 최고의 전력 반도체 생산 라인과 장비를 갖추고 있다"며 "온세미의 오랜 경험과 노하우를 바탕으로 SiC 주력 시설인 부천 팹이 지속적으로 글로벌 시장을 주도할 수 있도록 성장을 이끌 것”이라고 말했다. 신임 이태종 대표이사는 온세미에 합류하기 전 키파운드리(현 SK하이닉스의 자회사인 SK키파운드리)와 올칩스코퍼레이션에서 대표이사 겸 사장을 역임한 바 있다. 이전에는 한국 매그나칩 세미컨덕터에서 파운드리 사업부 부사장 겸 사업부장을 맡았으며, 싱가포르의 차터드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링(현 글로벌파운드리)과 삼성반도체(현 온세미)에서 근무했다. 신임 이태종 대표이사는 2025년 3월 4일부로 임명됐다.

2025.04.15 14:52장경윤

한국팹리스산업협회 "정부 반도체 재정투자 강화 환영"

15일 한국팹리스산업협회는 정부가 발표한 '글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화방안'에 대해 환영의 뜻을 밝혔다. 협회는 "이번 정책에 담긴 4대 전략 과제는 국내 반도체 산업의 지속 가능한 성장기반을 공고히 하고, 글로벌 시장에서의 경쟁과 주도권을 강화하는 데 있어 계속적인 발전을 도모하는 계기가 될 것으로 평가한다"며 "특히, 팹리스 산업 생태계 전반을 아우르는 정책적 지원 방안이 명확히 반영되었다는 점에서 본 협회는 깊은 기대와 함께 적극적인 지지의 뜻을 표한다"고 말했다. 앞서 정부는 이날 오전 열린 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 해당 방안을 발표했다. 정부는 반도체 산업에 대한 인프라 구축·투자·차세대 기술 개발·인력 양성 등의 정부와 공공부문 지원 규모를 당초 2027년까지 26조원에서 33조원으로 7조원 확대하고, 재정도 내년까지 4조원 이상 투입하기로 했다. 현재 국내 팹리스 산업은 글로벌 수준의 기술 확보와 시장 진출을 위해 고도화된 인프라 및 전문 인력 확보 등 다양한 과제에 직면해 있다. 이에 협회는 국내 팹리스 기업들의 기술 경쟁력 제고와 성장 환경 개선을 위한 방안으로 ▲고성능 반도체 설계·검증 인프라 확충, ▲핵심 기술의 조기 개발 및 실증 지원 확대, ▲우수 인재 양성 및 유치(해외 고급 인재 유입 지원, 반도체 아카데미의 전국 확대 등) 등을 요구해 해왔다. 협회는 "본 정책이 실효성 있는 산업 혁신으로 이어질 수 있도록 산업계의 목소리를 충실히 전달하는 한편, 국내외 유관 기관과의 협력 체계를 긴밀히 구축해 나갈 것"이라며 "아울러, 정부의 전략적 투자에 부응하여 국내 팹리스 산업이 글로벌 시장에서 한층 도약할 수 있도록 모든 역량을 집중해 나가겠다"고 밝혔다.

2025.04.15 11:09장경윤

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤

엔비디아, 美에 AI 슈퍼컴 공급망 구축…삼성·SK도 대응 필요

엔비디아가 향후 4년간 약 5천억 달러(한화 약 700조원)를 들여 미국에 AI 반도체·슈퍼컴퓨터 양산 공장을 짓는다. TSMC·암코·폭스콘 등 주요 협력사들과 전체적인 공급망을 구축할 계획으로, 최근 자국 우선주의를 강조하는 미국에 대응하기 위한 전략으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 예상된다. 15일 엔비디아는 자사 공식 블로그를 통해 미국에 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 최초로 구축하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 산업을 주도하는 글로벌 빅테크다. 이 회사의 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈는 주요 CSP(클라우드서비스제공자)로부터 폭발적인 주문을 받고 있다. 엔비디아는 미국에 향후 4년간 최대 5천억 달러의 AI 인프라를 구축할 계획이다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립할 예정으로, 주요 협력사들이 대거 참여한다. 대표적으로 대만 주요 파운드리인 TSMC는 애리조나 피닉스 지역의 신규 공장에서 엔비디아 블랙웰 칩 양산을 시작했다. 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron)은 각각 텍사스 휴스턴과 댈러스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 것으로 예상된다. 반도체 칩의 패키징 및 테스트는 애리조나주에 공장을 둔 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 암코(Amkor), SPIL과 협력한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국 내에서 구축되고 있다"며 "미국 제조업을 강화함으로써 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터에 대한 급증하는 수요를 효과적으로 충족하고, 공급망을 강화하며, 회복탄력성을 높일 수 있을 것"이라고 강조했다. 엔비디아의 이 같은 발표는 도날드 트럼프 미국 대통령의 강경한 관세 정책에 맞춰 미국과의 협력을 강화하려는 의도로 풀이된다. 최근 젠슨 황 CEO는 트럼프 대통령의 마러라고 사저를 방문한 바 있다. 회동 뒤 트럼프 대통령은 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 'H20'의 수출 규제 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 선제적인 움직임에 따라, 국내 주요 반도체 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 분석된다. 현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 총 투자 규모는 370억 달러에 이른다. 해당 팹은 최첨단 영역인 2나노미터(nm) 및 4나노 공정을 목표로 한다. 다만 해당 공정에서 고객사 수요를 충분히 확보하지 못해, 투자 계획이 지속 연기되고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 인디애나주에 약 38억7천만 달러를 들여 패키징 제조 시설을 짓기로 했다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공급사로 자리하고 있는 만큼, 해당 공장의 역할이 중요해질 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 경우 올 연말부터 미국 인디애나주에 기초적인 설비투자를 시작하겠다는 논의를 협력사와 진행 중"이라고 설명했다.

2025.04.15 08:51장경윤

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