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11월 수출 역대 최대 규모…반도체·車가 견인

지난달 우리나라 수출이 역대 최대치를 기록한 가운데 반도체와 자동차 수출이 가장 큰 증가세를 나타냈다. 1일 산업통상자원부에 따르면 지난달 수출은 전년동월 대비 8.4% 증가한 610억4천만 달러, 수입은 1.2% 증가한 513억 달러를 기록했다. 무역수지는 97억3천만 달러의 흑자를 기록했다. 수출은 역대 11월 중 최대 실적에 해당한다. 6개월 연속 증가세로, 1~11월 누적 수출은 6천402억 달러로 동 기간 역대 최대치를 3년 만에 경신했다. 또한 조업일수를 고려한 일평균 수출은 13.3% 증가한 27억1천만 달러로 역대 11월 중 1위 실적이다. 11월에는 15대 주력 수출품목 중 6개 품목 수출이 증가했다. 특히 반도체와 자동차 산업의 증가세가 가장 컸다. 반도체는 172억6천만 달러로 전월 대비 38.6% 증가했다. 데이터센터를 중심으로 고부가 메모리에 대한 높은 수요가 메모리 가격 상승세로 이어지면서 9개월 연속 증가세 및 전 기간 중 최대실적을 경신했다. 이에 따라 1~11월 누적 수출액은 1천526억 달러를 기록했으며, 올해가 한 달 남아 있는 시점임에도 기존 연간 최대 수출액인 1천419억 달러를 넘어서게 됐다. 자동차 수출은 내연기관·하이브리드차 호실적에 힘입어 전월 대비 13.7% 증가한 64억1천만 달러를 기록했다. 1~11월 누적 수출은 660억4천만 달러로 같은 기간 역대 최대 실적을 경신했으며, 연간 최대 실적(기존 708억6천만 달러) 달성까지 48억3천만 달러를 남겨두고 있다. 김정관 산업통상부 장관은 “11월 수출은 6개월 연속 우상향 흐름을 이어가고 있다”며 “이는 미 관세를 포함한 글로벌 보호무역주의 확산으로 수출 여건이 녹록지 않은 상황에서도, 우리 기업들이 위기를 기회로 전환시키는 능력을 발휘한 결과”라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “11월 26일 '한미 전략적 투자 관리를 위한 특별법'이 발의되면서 자동차·부품 기업에 대한 관세 인하 요건이 충족돼 우리 기업들의 대미 수출 불확실성이 완화되었다”며 “우리 수출이 12월에도 성장 모멘텀을 이어가, 경제 회복과 성장의 핵심적 역할을 지속할 수 있도록 정책적 지원을 강화하겠다”고 덧붙였다.

2025.12.01 10:58장경윤 기자

딥엑스, 차세대 로봇용 AI 플랫폼 공개...현대차와 협력

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 함께 세계경제포럼(WEF)의 혁신 AI 기술 MINDS 사례로 선정된 차세대 온디바이스 AI 플랫폼을 공개한다고 1일 밝혔다. 양사가 공동 개발한 온디바이스 AI 제어기는 현재 양산 적용을 위한 기술 검증 단계에 있다. 딥엑스 AI 반도체 DX-M1은 2023년 현대차·기아 로보틱스랩과 전략적 협력을 계기로 서비스 로봇용 제어 플랫폼에서 단계적 적용이 진행돼 왔다. 로봇 제어기에서 중요한 전력 효율·추론 성능·지연 시간 조건을 충족하면서도 5W 이하 전력으로 고성능 추론이 가능한 구조를 갖추고 있어 실내·외 서비스 로봇에 적합하다는 평가를 받는다. 올해 딥엑스와 로보틱스랩은 DX-M1 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발했다. 이는 지하주차장·지하철역·물류센터 같은 통신 불안정 환경에서도 네트워크 연결에 의존하지 않고 작동 가능한 온디바이스 기반 로봇 지능 구조를 목표로 한다. 이 시스템은 클라우드 연결이 원활하지 않아도 안정적으로 작동하는 로봇이라는 피지컬 AI의 핵심 요구 사항을 충족하기 위한 구조로 설계됐다. 또한 DX-M1이 현대차·기아 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 연동되었고 이를 바탕으로 배송로봇 DAL-e 딜리버리는 수령인 안면 인증, 사용자 식별, 맞춤형 안내 등의 기능을 실증하고 있으며, 향후 고도화된 인터랙션 서비스를 제공할 수 있게 됐다. 해당 기술은 12월 3월부터 산업부가 주최하는 코리아 테크 페스티벌과 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 공개될 예정이다. 양사는 생산·물류·모빌리티·스마트시티 등 그룹 전반에서 피지컬 AI 기반 로봇 서비스를 확대하기 위한 파트너십을 단계적으로 넓혀 나갈 계획이다. 딥엑스는 “현대차·기아 로보틱스랩과 함께 로봇 지능 기술의 발전 속도를 더욱 높이며, 피지컬 AI 기반 로봇이 일상과 산업 현장에 자연스럽게 스며드는 시대의 기반을 구축하는 데 핵심적인 역할을 이어갈 예정”이라고 전했다.

2025.12.01 10:16전화평 기자

마이크론, 일본에 14조원 투자…HBM 신공장 구축

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 일본 서부 지역에 1조5천억엔(약 14조1천억원)을 투자해 신규 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도했다. 29일(현지시간) 외신에 따르면 마이크론은 대만에 집중된 첨단 반도체 생산 거점을 다변화하고 지정학적 리스크를 줄이기 위해 이 같은 대규모 투자를 결정했다. 새로 들어설 공장은 엔비디아의 AI 프로세서 등에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주력으로 할 전망이다. 마이크론은 기존 히로시마 공장 부지 내에 신규 시설을 건립할 예정이며, 내년 5월 착공해 2028년부터 HBM 제품 출하를 시작한다는 목표를 세웠다. 이번 투자에는 일본 정부의 파격적인 지원이 뒷받침됐다. 닛케이는 일본 경제산업성이 이번 마이크론 프로젝트에 최대 5천억 엔(약 4조7천억원)의 보조금을 지원할 계획이라고 전했다. 일본 정부는 2021년부터 반도체 산업 재건을 위해 약 5조7천억 엔(약 53조6천억원)의 예산을 투입해왔다. 다카이치 사나에 총리 내각은 최근 AI·반도체 개발을 추가 지원하기 위한 2525억 엔(약 2조4천억원) 규모의 추경 예산안을 승인했으며, 이는 국회 표결을 앞두고 있다. 앞서 일본 정부는 마이크론 히로시마 공장에 7745억 엔(약 7조3천억원)을 지원한 바 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 일본 자국 기업 라피더스 등에도 막대한 자금을 투입하고 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 한국의 SK하이닉스·삼성전자와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 오픈AI·메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 고도화에 나서면서 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하고 있는 상황이다.

2025.11.30 12:56진성우 기자

일본, AI·반도체에 2.3조원 규모 예산 추가 투자

일본 정부가 2025회계연도 보강예산에서 AI 및 반도체 산업을 위해 약 2525억엔(약 2조 3천770억원) 규모의 예산을 새로 편성했다. 이는 기존 반도체·AI 산업 지원 정책을 확대하려는 전략적 결정이다. 블룸버그통신은 이번 보강예산이 ▲ AI용 고성능 반도체 설계 및 개발 ▲반도체 제조 인프라 구축 ▲양산 체제 확대 등에 투입될 예정이며, 특히 민간 반도체 기업들의 시설 투자와 기술 개발을 지원하는 데 중점을 둔다고 현지시간 28일 보도했다. 일본 정부는 2030년까지 약 10조엔(94조1천720억원) 규모의 공적 자금을 반도체 및 AI 부문에 투입하겠다는 장기 계획을 이미 발표한 바 있다. 이번 추가 예산은 그 계획의 연장선상으로, 글로벌 공급망 불안과 지정학적 리스크가 커지는 가운데 일본의 기술 주권 확보 의지를 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한편 일본은 지난 2021년 반도체 산업 활성화를 위한 새로운 전략을 수립한 이후 지금까지 약 5조7천억엔(53조6천774억원)의 예산을 편성한 바 있다. 정부는 라피더스, TSMC 구마모토 파운드리, 마이크론 히로시마 공장 등 특성 사업에 해당 자금을 배정해왔다.

2025.11.30 09:08전화평 기자

대만 검찰, '인텔 이직' TSMC 전 고위임원 자택 압수수색

대만 검찰이 현지 주요 파운드리 TSMC의 영업비밀 유출 의혹과 관련된 전직 고위 임원 로웨이런(Wei-Jen Lo)의 자택을 압수수색했다고 로이터통신이 28일 보도했다. 현지 수사관은 수색영장에 따라 로웨이런의 자택 2곳을 수색하고, 컴퓨터와 USB 드라이브, 기타 증거들을 압수했다. 이에 대해 대만 검찰의 지식재산권 전담 부서는 성명을 통해 "로웨이런이 대만 국가보안법을 위반한 협의를 받고 있다"고 밝혔다. 앞서 TSMC는 23일 로웨이런을 상대로 대만 지식재산·상업법원에 소송을 제기한다고 밝힌 바 있다. 로웨이런은 최근 TSMC를 퇴직한 직후 인텔에서 집행부사장(EVP)을 맡았다. 이에 TSMC는 로웨이런에 영업비밀과 기밀 정보 유출 가능성 등을 제기했다. 인텔은 TSMC의 의혹을 전면 부인했다. 인텔은 "현재까지 파악한 바에 따르면, 로웨이런과 관련된 주장에 타당한 근거가 있다고 볼 이유가 없다"고 밝혔다. 또한 인텔은 회사가 엄격한 내부 정책과 통제 체계를 갖추고 있어, 제3자가 어떠한 기밀 정보나 지식재산을 사용 및 이전하는 것을 철저히 금지하고 있다고 강조했다. 로웨이런은 TSMC에서 21년간 근무하며 5~2나노미터(nm) 급의 최첨단 반도체 공정 양산을 주도한 것으로 알려졌다. 지난 2004년 TSMC에 입사하기 전에는 18년간 인텔에서 근무한 이력이 있다. 이후 올해 10월 인텔에 재합류한 것이다. TSMC는 성명을 통해 "로웨이런이 TSMC의 영업 비밀과 기밀 정보를 사용하거나, 유출 혹은 공개하거나, 이전할 가능성이 매우 높다고 판단된다"며 "이에 따라 법적 조치가 필요해졌다"고 밝혔다.

2025.11.29 09:41장경윤 기자

AI 반도체 열폭주 시대…데이터센터 식히는 '2상 냉각' 뜬다

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 뜨거워지면서 데이터센터의 가장 큰 문제로 '열'이 부상했다. 기존 공랭식(공기냉각)은 이미 수년 전 한계에 도달했고, 수랭식(액체냉각) 역시 전력밀도 증가 속도를 따라잡지 못하고 있다. GPU·HBM 탑재 AI 칩의 발열량이 폭증하면서 냉각 방식의 전환이 데이터센터 업계의 핵심 과제로 떠오른 것이다. 28일 여의도 FKI타워컨퍼런스홀에서 열린 '전자기기 및 데이터센터 첨단 방열 기술 집중 교육'에서는 이 같은 문제에 대한 해답으로 '2상 냉각' 기술이 제안됐다. 문강석 LG전자 책임연구원은 “AI 칩의 발열 특성상 기존 냉각 구조만으로는 앞으로 2~3년 내에도 대응이 쉽지 않다”며 “칩 단위에서 열을 직접 제어하는 방식이 필요하다”고 지적했다. 증발·응축 활용하는 2상 냉각… 소켓당 2kW, 랙당 100kW 대응 2상 냉각은 냉매가 칩 표면에서 끓어 증발하고, 다시 응축돼 순환하는 구조로 동작한다. 액체와 기체가 오가는 과정에서 잠열을 활용하기 때문에 1상 액체 냉각(물 기반)보다 월등한 열 제거 성능을 낸다. 문 연구원은 “비전도성 냉각액이 콜드플레이트로 들어가 칩에서 증발한 뒤 응축기를 거쳐 다시 순환하는 구조”라며 “이 방식으로 소켓당 2~2.5kW, 렉당 100kW까지 대응 가능하다”고 설명했다. 이는 최근 AI 서버 밀도 증가와 함께 업계가 직면한 냉각 한계를 정면으로 넘어서는 수준이다. 특히 2상 액침냉각은 서버 전체를 비전도성 유체에 담가 열을 제거하는 구조로, PUE(전력효율지수)를 크게 낮출 수 있다. 미국, 유럽 등 글로벌 데이터센터 기업들이 공격적으로 검토하는 기술이다. 공랭·1상 수랭의 구조적 한계… “이미 정점을 지나고 있다” 기존 냉각 방식의 물리적 한계도 자세히 언급됐다. 팬 기반 공랭은 소음·부피·전력 소모 증가로 운영 비용 급증하고 있으며, 히트파이프는 중력·자세·길이 제약으로 고열밀도 칩 대응이 어렵다. 1상(단상) 수랭식의 경우 물리적 구조 자체에 근본적 한계를 갖는다. 이 방식은 물이 상태 변화 없이 온도를 올려가며 열을 흡수하는 구조라 냉매의 비열·열전도도 같은 물성 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 채널을 더 좁게 만들거나 유량을 늘려도 압력손실만 커지고 펌프 전력 소모가 급증해 효율이 거의 올라가지 않는 '정체 구간'에 도달한다. 문 연구원은 “현재 데이터센터의 대부분이 단상 액체 냉각을 쓰지만 AI 칩 발열량을 고려하면 한계가 빠르게 오고 있다”며 “2상 냉각 없이 열을 안정적으로 제거하려면 전체 시스템 비용이 폭증할 것”이라고 말했다. AI 칩 발열은 더 뜨거워진다… 2상 냉각은 '미래형'이 아닌 '필연' AI 반도체는 앞으로 더 높은 열설계전력(TDP)을 요구할 것이 확실시된다. GPU·HBM 통합 구조, 고대역 패키지, 미세공정 전환은 곧 더 높은 열밀도로 이어지는 것이다. 이에 칩 제조사와 서버 OEM, 데이터센터 사업자 등은 냉각 기술을 단순 선택지가 아닌 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 인프라로 보고 있다. 문 연구원은 “AI 서버의 발열은 앞으로 더 올라갈 수밖에 없다”며 “지금 속도라면 기존 냉각으로는 감당이 어렵다. 결국 2상 냉각이 데이터센터에서 표준으로 자리 잡게 될 것”이라고 밝혔다.

2025.11.28 17:09전화평 기자

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤 기자

엔비디아 수출 규제에 中 빅테크, AI 개발 '해외 우회' 가속

중국 빅테크 기업들이 미국의 대중 그래픽처리장치(GPU) 수출 규제를 우회하기 위해 대규모 인공지능(AI) 모델 학습 거점을 해외로 옮기고 있는 것으로 나타났다. 28일 파이낸셜타임즈에 따르면 알리바바와 바이트댄스가 고성능 엔비디아 GPU 자원을 확보하기 위해 동남아시아 데이터센터에서 차세대 대형언어모델(LLM)을 훈련 중인 것으로 알려졌다. 미국이 지난 4월 중국 전용 제품인 H20 칩 수출까지 추가로 제한한 이후 중국 기업들이 싱가포르·말레이시아 등 고사양 엔비디아 칩을 보유한 해외 데이터센터 거점에서 AI 모델 학습을 확대하는 양상이다. 글로벌 AI 벤치마크 상위권에 오른 알리바바의 '큐웬'과 바이트댄스의 '도우바오' 모델이 대표 사례다. 중국 기업들은 해외 현지 기업이 소유·운영하는 데이터센터를 임대하는 방식으로 미국의 수출 규제 요건을 충족 중이며 이를 통해 엔비디아의 고급 엔비디아 제품군을 지속 활용하고 있다. 반면 딥시크는 미국 규제 시행 이전 엔비디아 칩을 대량 확보한 뒤 중국 내에서 자체 모델을 훈련 중인 것으로 전해졌다. 현재 중국 내에서는 엔비디아 칩 사용이 더욱 제한되고 있다. 바이트댄스가 올해 중국 기업 중 가장 많은 엔비디아 칩을 확보했음에도 중국 규제 당국이 신규 데이터센터에서 엔비디아 칩을 사용할 수 없도록 막은 상황이다. 중국 정부는 이미 국산 AI 칩 사용을 의무화하는 지침을 내린 바 있으며 국가 자금이 투입된 새 데이터센터는 반드시 중국산 반도체를 사용해야 한다는 규제도 추가됐다. 엔비디아 측은 "중국은 경쟁력 있는 GPU를 제공할 수 없는 환경이 됐다"며 "사실상 중국 시장을 현지 반도체 기업들에게 내줄 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이번 조치는 중국이 외국산 기술 의존도를 줄이고 자국 내 AI 생태계를 강화하려는 전략과 맞물린다. 특히 화웨이는 딥시크와 협력해 차세대 중국산 AI 칩 개발에 속도를 내고 있으며 학습이 아닌 추론 단계에서는 점차 국산 칩 사용을 확대하는 분위기다. 다만 민감한 데이터를 해외로 이전할 수 없다는 중국 법규로 인해 맞춤형 모델 학습은 여전히 중국 내에서 이뤄질 수밖에 없어 기술적·정책적 제약이 혼재된 상황이다. 이같은 양면적 흐름 속에서 중국 기업들은 해외에서는 엔비디아 칩을 활용해 글로벌 시장 경쟁력을 확보하고 국내에서는 규제 환경에 맞춘 국산 칩 기반 생태계를 병행 구축하는 투트랙 전략을 선택한 것으로 풀이된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 이달 초 중국 시진핑 주석과 회담에서 "엔비디아와 거래하도록 허용하겠지만, 가장 진보된 AI 반도체는 허용하지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.11.28 12:28한정호 기자

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평 기자

세미파이브 조명현 대표, '제3회 팹리스인의 날' 산업부 장관 표창 수상

코스닥 상장을 앞둔 국내 디자인하우스 세미파이브는 조명현 대표가 26일 그래비티 조선 판교 호텔에서 열린 '제3회 팹리스인의 날' 기념식에서 산업부 장관을 수상했다고 27일 밝혔다. 이번 수상은 국내 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 산업 생태계 발전과 팹리스·AI스타트업 등 시스템 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 조명현 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 석·박사 학위를 취득한 전문가다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 글로벌 반도체 기업의 전략을 자문하며, 범용 반도체의 한계를 극복할 AI ASIC 시대의 도래를 예견했다. 조 대표는 대형 AI 전용 칩을 스펙 정의부터 설계, 검증, 패키징, 양산까지 엔드 투 엔드(End-to-end)로 수행할 수 있는 전문 설계 회사의 필요성을 느끼고 2019년 세미파이브를 설립했다. 세미파이브는 AI ASIC 설계 전 과정을 통합한 원스톱 플랫폼을 기반으로 글로벌 맞춤형 반도체 산업 시장에서 독보적인 설계 역량과 기술 리더십을 보여주고 있다. 특히 최선단 공정 기반의 빅테크 레디 기술력을 바탕으로 미국·중국·일본·인도 등 글로벌 고객사로부터 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 사업 영역을 확대하고 있다. 또한 세미파이브는 선행·길목 기술 투자를 통해 AI ASIC 산업의 기술 자립과 신뢰도를 높이는 동시에, 스타트업·중소기업·학계·대기업 간 상생 협력 생태계 활성화에 기여하며 산업 성장을 견인해왔다. 나아가 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성하며 국내 반도체 설계 기업의 새로운 성장 가능성을 제시한 점도 높이 평가받았다. 조명현 대표는 “세미파이브는 ASIC 시장이 본격 개화하는 시점에 맞춤형 AI 반도체 생태계 확장의 중심에 서 있다”며, “앞으로도 K-반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 세계 시장에서 대한민국 맞춤형 반도체의 존재감을 확립하며 혁신적 패러다임 전환을 선도하겠다”고 말했다. 팹리스인의 날은 2022년 9월 팹리스협회 설립 이후 올해 3회째 개최됐으며, 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 약 100명의 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

2025.11.27 14:39전화평 기자

이윤태 LX세미콘 대표, 대한전자공학대상 수상

대한전자공학회는 2025년도 대한전자공학대상 수상자로 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장이 선정됐다고 27일 밝혔다. 이 사장은 반도체, 디스플레이, 전자 부품 산업에서 30년 이상의 경력을 보유한 국내 최고 수준의 전문가로 인정받고 있으며, 지난 2024년 LX세미콘 대표이사 취임 이후 회사의 경쟁력 강화뿐 아니라 팹리스 산업 활성화를 위해 다양한 시도를 해오고 있다. 특히, 미래 성장성이 유망한 경쟁력 있는 업체들을 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 기반을 마련하는 등 시스템 반도체 생태계 확장에 노력을 기울이고 있다. 이 외에도 ▲대한전자공학회 기술혁신상은 이상훈 웨이브피아 대표이사 ▲IEIE 리서치 파이오니아 어워드는 권혁인 중앙대학교 교수 ▲차세대 연구혁신상 수상자로는 박해솔 한국과학기술연구원(KIST) 선임연구원이 선정됐다. 시상식은 오는 28일 경기도 광주 곤지암리조트에서 개최하는 대한전자공학회 정기총회에서 개최될 예정이다.

2025.11.27 14:36전화평 기자

피에스케이, 하형찬 사장 선임

반도체 장비기업 피에스케이(PSK)는 하형찬 부사장을 12월 1일부로 사장으로 선임할 예정이라고 27일 밝혔다. PSK는 이번 인사를 통해 글로벌 시장 변화에 대응하고 기술 중심 경영 체제를 강화한다는 전략이다. 하형찬 사장은 반도체 공정 장비 분야에서 30여 년의 경력을 보유한 기술 전문가다. 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)와 어플라이드머티어리얼즈 등에서 공정장비 개발 경험을 쌓았으며, 2019년 PSK 합류 이후에는 연구개발 조직을 총괄하며 주요 개발 과제를 이끌고 제품 완성도를 높이는 역할을 해왔다. 그는 북미 지역 주요 고객사를 확보해 회사의 글로벌 사업 기반을 넓혔으며 신규 장비의 양산을 이끌고 기구 설계 표준화를 추진해 개발 효율을 높이는 등 기술 경쟁력 강화에 기여해왔다. 이러한 공로를 인정받아 2022년 '반도체의 날' 국무총리 표창을 수상한 바 있다. 글로벌 시장에서 고객 요구가 다변화되는 만큼 하형찬 사장은 앞으로 이러한 흐름에 맞춰 제품군 확장을 통해 시장 대응력을 강화해 나갈 계획이다. 피에스케이 관계자는 “하형찬 사장은 국내외 장비사 경험과 기술 개발 역량을 갖춘 기술 중심의 경영자”라며 앞으로 PSK의 도약에 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 말했다.

2025.11.27 14:01장경윤 기자

동진쎄미켐 '낸드용 감광액' 세계일류상품 선정

동진쎄미켐은 자사 'V-낸드 플래시용 불화크립톤(248nm) 포토레지스트(KrF Thick PR)'가 산업통상자원부와 KOTRA가 선정하는 2025년 세계일류상품으로 신규 선정됐다고 27일 밝혔다. 세계일류상품은 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상을 충족 ▲세계 시장 규모 5천만 달러 이상 및 국내시장 2배 이상 또는 연간 수출 500만 달러 이상 등 요건을 갖춘 제품에 부여된다. 동진쎄미켐의 해당 포토레지스트는 최근 3년(2022~2024)간 수출 실적 1억8천590만 달러를 달성해 세계일류상품 신규 품목에 이름을 올렸다. 글로벌 시장 점유율과 국가적 성과를 공식적으로 인정받았다는 평가를 받고 있다. V-NAND는 셀을 수직으로 적층해 저장 용량을 극대화하는 차세대 플래시 메모리 기술이다. 회로 패턴을 만드는 핵심단계인 고난도 에칭 공정에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 두꺼운 포토레지스트(Thick PR)가 필수적이다. 동진쎄미켐의 포토레지스트(KrF thick PR)는 이러한 V-NAND 공정에 최적화된 제품으로, 기존 포토레지스트 대비 탁월한 해상력과 내식성(에칭내성)을 동시에 구현하고 높은 층수의 V-NAND에서도 안정적인 패턴 형성이 가능하다는 강점을 갖고 있다. 또한 동진쎄미켐은 국내 최초로 포토레지스트를 개발한 기업으로 반도체 소재 국산화에 앞장서며 독보적인 기술 축적을 이어왔다. 핵심 원자재를 자체 기술로 설계·합성해 세대별로 증가하는 PR 두께 요구에 맞춘 제품 개발도 지속해 오고 있다. PR은 반도체 노광 공정에 사용되는 핵심 소재로 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액의 일종이다. 동진쎄미켐은 감광액(Photoresist), 반사방지막(BARC), SOC 등 반도체·디스플레이용 첨단소재를 공급하는 전문기업으로 국내외 주요 제조사에 핵심 소재를 제공하고 있다. 이번 선정 제품인 포토레지스트는 동진쎄미켐의 핵심 사업 분야로서 글로벌 시장에서 기술력을 지속적으로 확대해 왔다. 동진쎄미켐 관계자는 "국내 최초로 반도체 소재 국산화에 성공한 데 이어 포토레지스트가 세계일류상품에 선정되는 성과까지 냈다"며 "앞으로도 시장 변화에 맞춰 EUV(극자외선)과 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.11.27 10:27장경윤 기자

"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평 기자

아이에스티이, 삼성전자에 '풉 클리너' 장비 공급

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다고 26일 밝혔다. 아이에스티이는 삼성전자로부터 회사의 주력제품인 풉(FOUP) 클리너(Cleaner) 장비를 수주 받아 내년 4월까지 평택에 위치한 라인에 납품하기로 했다. 앞서 회사는 지난 8월에는 SK하이닉스로부터 추가 양산물량의 풉 클리너 장비를 수주 공시한 바 있다. 또한 최근에는 OSAT업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능다변화 제품인 풉 인스펙션(Inspection) 장비를 성공적으로 납품하고, 2개월 뒤 풉 클린과 인스펙션이 결합된 풉 복합 장비를 추가 수주했다. 윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 “금번 수주는 2022년 삼성전자와의 첫 거래 이후 3년만에 이뤄지는 성과”라며 “그간 고객의 투자 연기로 수주가 없었으나, 고객의 국산화에 대한 의지와 HBM 경쟁력 제고를 위한 전환 투자가 재개되면서 이에 따른 초도 물량으로, 향후 지속 수주를 기대한다"고 밝혔다. 윤 부사장은 이어 “특히 고객이 과거 투자 시 국산 장비와 외산 장비를 병행해 사용해 왔으나, 금번 수주를 시작으로 우선 고객 내 외산 장비의 점유율을 아이에스티이의 장비로 바꿔나가면서 고객 내 점유율을 높일 것”이라고 덧붙였다. 아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 함께 영위하고 있다. 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 풉 클리너 장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장한 바 있다. 지난 2023년 12월 SK하이닉스에 데모 공급한 SiCN PECVD 장비는 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행해, 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 지난주에 양산 적용 및 판매 전환에 성공하면서 시장 진입을 완료했다. 조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 “SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 삼성전자도 HBM 경쟁력 제고를 위한 기술 전환 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 올 하반기에 이어 내년에도 지속 개선될 것으로 기대”된다고 밝혔다. 조 대표는 이어 "특히 풉 클리너 전문업체로서 당사가 HBM 전용 풉 클리너 장비를 작년 초에 국산화에 성공해 지속 판매 중에 있어, HBM 투자가 확대되면 될수록 당사의 풉 클리너 장비의 수요는 증가될 것"이라고 강조했다.

2025.11.26 15:05장경윤 기자

"시스템반도체 강국 도약"...K-팹리스 한자리에

산업통상자원부는 26일 국내 시스템반도체 업계 강화를 위해 K-팹리스(반도체 설계전문) 테크포럼 및 '2025년 팹리스인의 날' 기념식을 개최했다고 밝혔다. 행사는 한국팹리스산업협회 주최로 그래비티 조선 서울 판교에서 개최됐다. 산업부는 기념식에 참석해 올해 팹리스 산업 발전에 기여한 유공자들에게 정부포상을 수여했다. 팹리스인의 날 행사는 2022년 9월, 산업부 산하 사단법인으로 팹리스협회가 출범한 이래 올해 3회째를 맞이했다. 올해는 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 진행됐다. 행사에는 넥스트칩, 어보브반도체, 텔레칩스, 세미파이브, 가온칩스 등 국내를 대표하는 팹리스·디자인하우스와 산업부, 과기정통부, 성남시 등 관련 산업 관계자 100여명이 참석했다. K-팹리스 테크포럼에서는 반도체 설계분야 글로벌 IP(설계블록)·EDA(설계 프로그램) 기업과 국내 기업간 기술교류회가 진행됐다. 이어 팹리스인의 날 기념식에서는 산업부장관 표창을 수여하게 된 램쉽, 세미파이브를 포함해 과기정통부장관 표창 1명, 중기부장관 표창 3명, 팹리스협회장상 5명 등 국내 팹리스 산업 생태계의 혁신에 공로가 있는 우수 팹리스 기업에게 16점의 포상이 수여됐다. 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 축사를 통해 “미국, 대만, EU가 주도하는 시스템반도체 시장에서 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되기 위해서는 팹리스의 경쟁력이 뒷받침되어야만 가능하다”고 밝히며, “조속한 시일 내 기업들이 현장에서 체감할 수 있는 대책을 마련할 예정”이라고 말했다.

2025.11.26 15:02전화평 기자

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤 기자

ISC, '제17회 대한민국코스닥대상' 한국거래소 이사장상 수상

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 25일 한국거래소가 주최한 '2025 대한민국코스닥대상'에서 '한국거래소 이사장상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 올해 17회를 맞은 대한민국코스닥대상은 코스닥협회와 중소벤처기업부가 공동 주최하는 행사로, 경영실적, 시장공헌도, ESG경영, 기술개발, 일자리창출 활동 등을 다각적으로 평가해 우수 기업을 선정한다. 아이에스시는 AI반도체 성장 흐름에 선제적으로 대응한 사업 포트폴리오 전환과 견조한 실적 성장, 지속적인 ESG 경영 실천 및 주주환원 활동 등에서 높은 평가를 받았다. 특히 AI 가속기, CPU·NPU, 서버향 메모리 고객사 수요 확대로 매출과 영업이익이 큰 폭의 성장을 기록한 점이 주목받았다. 또한 글로벌 고객사 확대와 기술 경쟁력 고도화 성과가 인정되는 한편, 올해 ISO 37001(부패방지경영시스템), ISO 37301(준법경영시스템) 통합 인증을 획득하며 국제 기준에 부합하는 윤리·준법경영 체계를 갖춘 점도 호평을 받았다. 이를 통해 글로벌 비즈니스 환경에서 요구되는 투명하고 신뢰 가능한 컴플라이언스 기반을 한층 공고히 했다. 주주환원 정책 측면에서도 투명한 공시정보 제공, 경영성과지표 개선을 통한 주주 환원 규모 확대, 적극적인 기업설명회(IR) 활동 등으로 투자자 소통을 강화해 왔다. 특히, 반도체 소부장 기업 최초로 '기업가치 제고 계획'을 발표하며 중장기적 주주가치 향상 의지를 명확히 했다. 아이에스시 관계자는 “이번 수상은 글로벌 시장에서 아이에스시 축적해 온 기술력과 책임경영의 성과를 대외적으로 인정받은 결과”라며 “앞으로도 글로벌 경쟁력 강화와 주주가치 제고, 지속 가능한 성장 실현을 위해 전사적 역량을 집중하겠다”고 말했다.

2025.11.26 09:36장경윤 기자

[AI는 지금] "AI 경쟁력, 韓 넘자"…국가전략기술 선정한 日, 전환점 맞을까

일본 정부가 경제안보 측면에서 중요한 기술을 '국가전략기술'로 정해 지원을 확대할 예정인 가운데 인공지능(AI) 산업 경쟁력을 얼마나 끌어올릴 수 있을지 주목된다. 25일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 일본 정부는 ▲AI·첨단 로봇 ▲양자 ▲반도체·통신 ▲바이오·헬스케어 ▲핵융합 ▲우주 등 6개 분야를 국가전략기술로 선정할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 국가전략기술은 '신흥·기반기술' 16개 분야 중 2030년대 이후에도 기술 혁신 등의 측면에서 중요도가 높을 것으로 예상되는 분야를 선정한 것으로, 내년 3월 이전에 수립할 5개년 과학기술 정책 지침에 반영할 방침이다. 일본 정부는 이들 분야에 대해 연구·개발 비용 세제 혜택을 확충하고 투자를 촉진할 계획이다. 또 연구·개발 인재 육성, 창업·경영 관련 체제 구축, 우호국과 협력 등 다양한 지원책을 마련할 예정이다.더불어 지방 활성화를 위해 '산업 클러스터' 육성 정책도 추진할 방침으로, AI와 반도체, 조선, 바이오, 항공·우주 분야 산업 클러스터를 만들겠다는 구상을 하고 있다. 앞서 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 공장을 설립해 주변의 반도체 관련 산업 시설이 늘어나는 데 상당한 기여를 했다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 일본 정부는 지역 활성화를 위한 종합전략을 연내에 수립하고, 특구 제도를 활용해 규제 개혁도 추진할 방침이다. 또 국내 투자를 촉진하기 위해 기업이 공장·소프트웨어 등에 투자하면 투자액의 8%를 법인세에서 제하는 세액 공제 제도도 도입할 예정이다. 일본 외 다른 나라들도 AI 등을 전략 기술로 지정해 지원책 마련에 속속 나서는 분위기다. 미국은 지난해 AI, 반도체, 기계학습을 '중요·신흥 기술'로 지정해 정부 지원안을 책정했다. 유럽연합(EU)도 지난 2023년 10개의 중요기술 분야를 발표했다.이번 일로 일본이 글로벌 AI 시장에서 두각을 나타낼 수 있을지도 관심사다. 최근 미국 하버드대 벨퍼센터가 발간한 '전략기술 지도 보고서'에 따르면 일본의 AI 경쟁력은 글로벌 기준으로 10위 수준이었다. 이 보고서에서 'AI 2강'으로 불리는 미국, 중국은 각각 1, 2위에 올랐으며, 일본은 우리나라(9위)보다 한 계단 뒤처진 모습을 보였다. 심지어 일본은 영국 시장조사업체 토터스 인텔리전스가 발표한 'AI 인덱스' 순위(2024년)에서 10위권에 이름을 올리지도 못했다. 1, 2위는 미국과 중국이 차지했고 싱가포르, 영국, 프랑스, 한국, 독일, 캐나다, 이스라엘, 인도 등이 10위 안에 들었다. 일본 내각부 과학기술·이노베이션추진사무국이 지난 14일 진행된 '중요기술영역 검토 워킹그룹' 제6차 회의에서 발표한 보고서에서도 일본의 AI 경쟁력이 떨어졌다는 평가가 나왔다. 딥러닝 모델·학습법 분야에서 일본의 고품질 논문(Q1 논문) 순위가 2014~2018년 4위에서 2019~2024년 9위로 떨어졌고, 자연어처리(기계번역 등) 분야도 같은 기간 8위에서 9위로 하락했다. 컴퓨터 비전(이미지 생성 등) 분야에서도 중국, 미국, 인도, 한국에 이어 5위에 머물렀다. 이에 일본 정부는 이번 지원책을 통해 AI 분야에서 다양한 작업에 자율적으로 대응하는 '에이전트형 AI'와 인간의 지각·청각·촉각 등 멀티모달 정보를 학습하는 '로봇용 기반모델' 기술을 전략적으로 육성한다는 계획이다. 업계 관계자는 "일본은 민간 AI 투자가 미국, 중국 등과 비교하면 수십 배 차이가 날 정도로 부족한 데다 대규모언어모델(LLM), 컴퓨팅 인프라 확대 속도가 다소 느린 편"이라며 "일본 기업의 AI 투자 의사 결정 자체가 매우 보수적이란 점도 한 몫 했다"고 분석했다. 이어 "AI 인식도와 채택률은 늘어나고 있지만 구조적 경쟁력은 뒤처지는 상황에 놓여 있는 상태로, AI 스타트업 생태계가 취약하다는 점도 한계"라며 "이번 정책으로 단기적 효과는 제한적이겠지만, 중장기적으로는 일본의 AI 경쟁력이 상당히 올라갈 수 있는 전환점이 될 가능성은 크다"고 덧붙였다.

2025.11.25 17:13장유미 기자

[현장] 국산 AI 반도체·클라우드 결합 '시동'…국가 인프라 강화 선언

국산 인공지능(AI) 반도체와 클라우드 산업의 융합이 궤도에 올랐다. 초거대 AI 시대를 맞아 국가 인프라의 근간이 되는 클라우드가 스마트화와 지능형 자원 운영이라는 새로운 전환점을 맞이하면서 국산 기술 중심의 풀스택 생태계 구축이 본격화되고 있다. 오픈K클라우드 커뮤니티는 25일 서울 강남 과학기술회관에서 '오픈K클라우드 데브데이 2025'를 열고 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 전략을 공유했다. 오픈K클라우드 커뮤니티에는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI), 이노그리드, 오케스트로, 경희대학교, 연세대학교, 한국클라우드산업협회(KACI), 퓨리오사AI 등 산·학·연 주요 기관이 공동 참여한다. 이번 행사는 커뮤니티의 첫 공식 기술 교류 행사로, 국산 AI 반도체를 중심으로 한 클라우드·소프트웨어(SW) 전주기 기술을 한자리에서 조망하며 국가 AI 인프라 경쟁력 제고 방안을 논의했다. ETRI 최현화 박사는 "이제 AI 서비스의 경쟁력은 모델을 누가 더 잘 만드느냐보다 누가 더 나은 인프라로 지속적으로 운영하느냐가 핵심"이라고 강조하며 클라우드의 대전환기를 진단했다. 최 박사는 최근 글로벌 거대언어모델(LLM) 발전의 특징을 멀티모달 확장, 컨텍스트 윈도우의 급격한 증가, 툴 연동 기반 정확도 향상으로 정리했다. 특히 메타가 공개한 오픈소스 LLM '라마'의 컨텍스트 윈도우가 1천만 토큰 수준으로 확장된 점을 언급했다. 그는 이러한 추세 속에서 국내 클라우드 산업이 ▲AI 가속기 이질성의 심화 ▲메모리 병목 문제 ▲추론 비용의 급증 ▲에이전트 폭증에 따른 관리 복잡도 증가 등 여러 난제를 동시에 마주하고 있다고 짚었다. 가장 먼저 꼽힌 것은 AI 가속기의 이질성 문제다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 중심 생태계가 유지되고 있지만 국내외에서 신경망처리장치(NPU)·AI칩·메모리 내 연산(PIM) 등 다양한 가속기와 인터커넥트 기술이 빠르게 등장하면서 단일 아키텍처에 의존하는 방식은 지속 가능하지 않다는 지적이다. 이어 LLM 추론의 핵심 병목으로 작용하는 '메모리 월'도 문제로 제기됐다. GPU 성능이 가파르게 증가하는 동안 메모리 기술 향상 속도는 더디기 때문이다. 최 박사는 SK하이닉스의 'AiMX', CXL 기반 차세대 메모리 사례를 언급하며 "AI 추론은 본질적으로 메모리 중심 작업이기에 차세대 메모리가 성능의 핵심을 좌우하게 될 것"이라고 말했다. LLM 스케일링 문제 역시 중요한 도전 과제로 다뤄졌다. 사용자 요구는 계속 높아지지만 단일 모델의 크기 확장에는 한계가 있어 여러 전문가 모델을 조합하는 '전문가 혼합(MoE)' 방식이 중요한 돌파구가 될 것이라고 강조했다. AI 모델마다 강점이 다른 만큼 다중 LLM 기반 지능형 추론은 필연적인 흐름이라는 설명이다. 추론 비용 문제도 빠지지 않았다. 최 박사는 "엔비디아 B200 급 GPU의 전력 소비가 1킬로와트(kW)에 이르는데, 이러한 DGX 서버 100대를 하루 운영하면 테슬라 전기차로 지구를 일곱 바퀴 도는 전력량에 해당한다"고 설명했다. 그러면서 "전력·비용 최적화는 하드웨어(HW) 스펙뿐 아니라 스케줄링, 클러스터 재구성이 필수"라고 말했다. 또 LLM·에이전트·데이터소스가 동적으로 연결되는 시대가 되면서 모니터링 복잡성이 기하급수적으로 커지고 있다는 점도 지적했다. 기존에는 레이턴시와 처리량을 중심으로 모니터링했다면 이제는 LLM의 할루시네이션 여부, 에이전트 간 호출 관계, 로직 변경 이력까지 관측해야 안정적 운영이 가능하다는 것이다. 이 같은 문제를 해결하기 위해 ETRI는 과학기술정보통신부가 추진하는 'AI 반도체 클라우드 플랫폼 구축 및 최적화 기술 개발' 과제에 참여했다. 이를 통해 ▲이종 AI 반도체 관리 ▲클라우드 오케스트레이션 ▲자동 디바이스 감지 ▲협상 기반 스케줄링 ▲국산 NPU 특화 관측 기술을 포함한 오픈소스형 '오픈K클라우드 플랫폼'을 개발 중이다. ETRI는 5년간 진행되는 사업에서 2027년 파라미터 규모 640억 LLM, 2029년 3천200억 LLM 지원을 목표로 풀스택 AI 클라우드 생태계를 구축할 계획이다. 오픈K클라우드 커뮤니티에 참여하는 퓨리오사AI, 이노그리드, 오케스트로도 이날 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 생태계 활성화를 위한 기술 전략을 발표했다. 퓨리오사AI 이병찬 수석은 엔비디아 의존을 극복하기 위해 전력·운영 효율성을 높인 '레니게이드' 칩과 SW 스택을 소개했다. 이노그리드 김바울 수석은 다양한 반도체가 혼재된 클라우드 구조를 성능·전력·비용 최적화로 통합한 옵저버빌리티의 전략을 공유했다. 오케스트로 박의규 소장은 자연어 요구 기반 코딩과 자동화된 테스트·배포를 지원하는 에이전트형 AI SW 개발환경(IDE) 트렌드와 국내 시장의 변화에 대해 발표했다. 최 박사는 "앞으로 오픈K클라우드 플랫폼을 통해 국산 AI 반도체가 국가 핵심 인프라에 적용될 수 있는 계기를 만들겠다"고 강조했다. 이어 "아직 확정은 아니지만 정부가 추진하는 '국가AI컴퓨팅센터' 사업에 우리 플랫폼을 탑재할 수 있는 계기를 만들 것"이라며 "국산 AI 반도체 실사용자의 요구사항을 반영해 레퍼런스를 쌓아가는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2025.11.25 17:10한정호 기자

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