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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2357건)

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ASML 코리아, 4년 연속 '대한민국 일자리 으뜸기업' 선정

세계 최대 노광장비 기업 ASML 한국 지사인 ASML 코리아가 '2025년 대한민국 일자리 으뜸기업'으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 고용노동부 주관으로 일자리창출 노력과 일자리의 질 개선 노력에 기여한 기업을 선정해 포상하는 제도로, ASML 코리아는 지난 2022년부터 4년 연속 일자리 으뜸기업으로 선정되는 영예를 안았다. ASML 코리아는 혁신적인 노광기술을 통해 한국 반도체 산업의 발전을 지원하는 가운데, 꾸준한 일자리 창출은 물론, 임직원들이 일하기 좋은 환경 및 문화 조성에도 앞장서고 있다. ASML 코리아는 2022년부터 매년 두 자릿수 이상 신규 인력을 고용하고 있으며, 특히 2024년에는 전년 대비 신규 인력 채용을 13% 늘렸다. 또한 유연 근무 및 재택근무제, 시차출퇴근선택제, 선택적 근무시간제도 등 일·가정 양립을 위한 다양한 일하는 방식을 도입해 임직원들의 만족도를 높이고 있다. 복리후생면에서도 ASML 코리아는 숙련된 인력들이 계속해서 일하기 좋은 제도를 운영하고 있다. 대표적으로 출산 지원금, 출산 특별 휴가, 임신축하선물 외에도 자녀 입학 지원금, 가족돌봄휴가, 사내 시설 직장어린이집, 가족 초청 ASML 코리아 뮤직 페스티벌(ASML Korea Music Festival) 등을 통해 직원들의 출산 및 육아 부담을 덜어주고 있다. 또한 업무에 도움이 되는 다양한 필수역량교육을 제공하여 임직원 개인의 발전을 꾸준히 지원하고 있다. 이외에도 ASML 코리아는 직원들의 주거안정 및 경제적 자립 위한 주택자금이자지원 및 월세지원제도, 복지포인트제도, 기념일 휴가 및 포인트, 휴가시설 제공 및 할인혜택 지원제도 등 임직원의 편의를 위한 다양한 지원을 제공하고 있다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “ASML은 개인과 사회의 잠재력을 이끌어낼 수 있는 기술 혁신을 위해 노력하는 기업으로, 이러한 혁신은 다양한 배경, 관점, 재능 및 기술을 보유한 우수한 인재에서 나온다고 믿고 있다. 우수한 인재를 확보하고 육성하는 일환으로, ASML 코리아는 임직원들이 일하기 좋은 기업이 되기 위해 꾸준히 노력하고 있다. 특히 4년 연속 대한민국 일자리 으뜸기업으로 선정된 것은 그간의 노력의 결실이라 생각한다. 앞으로도 ASML 코리아는 임직원들과 동반성장 하면서 국내 반도체 생태계 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편, ASML 코리아는 대중교통 또는 도보로 출퇴근하는 임직원에게 별도의 지원금을 제공해 일상 속에서 환경적 가치 실현을 적극 장려하고 있다. 또한, 화성시 궁평항에서 실시하는 바다정화활동, 화성시 초등학생을 대상으로 하는 과학 교육 봉사활동 사이언스 캠프 등 ESG활동에 앞장서면서 지역사회에 기여하려는 노력을 이어가고 있다. 그 결과, 2024년에는 경기도 자원봉사 활성화 공로를 인정받아 경기도지사 유공표창을 수상한 바 있다.

2025.09.12 10:40전화평

"한 곳만 참여해도 유찰 없다"…국가AI컴퓨팅센터 신속 추진

정부가 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 3차 공모의 그래픽처리장치(GPU) 확보 규모, 국산 AI 반도체 협력, 평가 방식 등 주요 쟁점에 대한 구체적인 계획을 제시하며 민간 참여를 독려했다. 특히 이번 공모는 국가 AI 인프라의 신속한 구축을 위해 한 개의 컨소시엄만이 참여하더라도 유찰 없이 진행될 예정이다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 11일 서울 강남구 섬유센터에서 열린 '국가AI컴퓨팅센터 사업설명회' 질의응답 시간에 업계의 질문을 받고 데이터센터 구축 방향, 국산 AI 반도체 도입, 글로벌 기업 협력, 평가 절차 등 세부 조건을 설명했다. 과기정통부 김광년 AI컴퓨팅팀장은 "AI 고속도로 구축을 위해 2028년까지 국가AI컴퓨팅센터에서 GPU 1만5천 장 이상을 확보하는 것이 목표고 전체적으로는 2030년까지 5만 장 확충 계획을 갖고 있다"며 "정부가 초기 마중물 투자를 하고 이후 민간이 자유롭게 확충할 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다. 이번 공모에서 국산 AI 반도체 도입 의무가 삭제된 것과 관련해서는 "의무 조항은 빠졌지만 평가 요소에서 국산 AI 반도체 활성화가 완전히 사라진 것은 아니다"라고 말했다. 이어 "정부가 요청할 경우 상면 제공이나 운영 관리 협력 등은 사업자가 협조해야 하고 국산 AI 반도체 초기 시장 활성화를 위한 방안도 내부적으로 준비하고 있다"고 설명했다 아울러 GPU 수량 산정은 센터 구축 제안 시 1만5천 장 이상을 제시해야 하며 상한은 없다. 참여 기업 또는 컨소시엄은 자유롭게 조달 계획을 내되 전력 확보 방안과 사업비 계획을 함께 제시해야 한다. 평가 절차에 대한 질문도 나왔다. 김 팀장은 "데이터센터 구축, 특수목적법인(SPC) 설립, AI 서비스까지 복합적인 사업이라 일반적인 평가 체계로는 한계가 있다"며 "분야별 전문가 풀을 별도로 구성해 외부 전문가 평가로 공정성을 확보하겠다"고 밝혔다. 글로벌 기업과의 협력 가능성에 대해서는 "컨소시엄 참여는 물론 단순 협력 형태도 가능하다"며 "기업들이 자유롭게 협력 방안을 구성하면 된다"고 답했다. 국가AI컴퓨팅센터 내에 탑재되는 AI 반도체의 세부 사항도 논의됐다. 정도균 수석은 "GPU·신경망처리장치(NPU)·텐서처리장치(TPU) 등 다양한 AI 가속기를 복수로 제안하는 것도 가능하다"며 "다만 수요 예측과 안정성이 뒷받침돼야 비즈니스 모델이 성립하는 만큼 조달 계획을 명시하되 복수 공급사와의 대응 방안까지 함께 제시해야 한다"고 설명했다 또 신규 데이터센터 구축 시 토지주가 반드시 컨소시엄에 합류해야 한다는 점과 클라우드를 기반으로 공공 GPU 서비스를 제공할 경우 클라우드 보안인증(CSAP)을 취득해야 한다는 점도 확인됐다. 김 팀장은 "이번 공모는 신속한 사업 진행을 위해 컨소시엄이 한 곳만 참여해도 유찰되지 않고 바로 심사가 진행된다"고 밝혔다.

2025.09.11 17:09한정호

DB하이텍, 650V GaN HEMT 공정 확보…10월 MPW 진행

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 차세대 전력반도체인 650V E-Mode GaN HEMT(전계모드 갈륨나이트라이드 고전자이동도 트랜지스터) 공정 개발을 마무리 짓고, 고객이 제품을 시험 생산할 수 있는 GaN 전용 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 10월 말 제공한다고 11일 밝혔다. GaN 소재의 반도체는 기존 Si(실리콘) 기반의 반도체에 비해 고전압, 고주파, 고온에 강하며 전력 효율이 높아 SiC(실리콘카바이드) 등과 함께 최근 차세대 전력반도체로 각광받고 있다. 특히 전기차, AI(인공지능) 데이터센터, 고속 충전, 5G, 로봇 등의 신규 고성장 분야에서 수요가 급증하는 추세다. 시장조사기관인 욜디벨롭먼트에 따르면, GaN 시장은 2025년 5억3천만 달러에서 2029년 20억1천300만 달러로 연평균 약 40%로 급속 성장할 전망이다. 이번에 DB하이텍이 개발한 650V E-Mode GaN HEMT는 그 가운데서도 고속 스위칭과 안정성이 특징으로 전기차 충전기, 데이터센터의 전력변환기, 5G 통신 분야 등에서 활용도가 높다. DB하이텍은 시장이 초기 단계이던 2022년부터 GaN, SiC 등 화합물반도체를 차세대 사업으로 정하고 공정 개발을 진행해 왔다. DB하이텍 관계자는 "세계 최초로 0.18um BCDMOS(복합전압소자)를 개발하는 등 Si 기반 전력반도체에서 이미 글로벌 기술경쟁력을 인정받고 있으며, GaN 공정의 추가로 전력반도체 파운드리 기업으로서 회사의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대된다"고 밝혔다. DB하이텍은 이번 650V GaN HEMT 공정 개발을 시작으로 IC(집적회로) 형태로 설계할 수 있는 200V GaN 공정과 650V GaN 공정을 2026년 말까지 순차 개발할 예정이다. 이후에는 시장 상황과 고객의 수요 등을 고려해 더 넓은 전압대까지 공정을 확장하며 사업 기반을 견고히 할 계획이다. 이에 발맞춰 DB하이텍은 현재 충북 음성에 있는 상우캠퍼스에 클린룸 확장 또한 추진 중이다. 회사 측에 따르면 신규 클린룸은 8인치 웨이퍼 월 3만 5천 장가량을 증설할 수 있는 규모로, GaN을 비롯해 BCDMOS, SiC 등이 생산될 예정이다. 증설이 완료되면 DB하이텍의 생산능력은 현재 15만 4천 장 대비 23% 증가한 19만 장이 된다. 한편, DB하이텍은 현재 개발 중인 SiC 기술력 홍보와 강화를 위해 다음 주인 9월 15일부터 18일까지 부산 벡스코에서 개최되는 ICSCRM 2025(국제탄화규소학술대회)에 참가한다. DB하이텍은 이 자리에서 SiC를 포함한 GaN, BCDMOS 등 전력반도체 최신 기술 개발 현황을 선보이고, 고객 및 업계 관계자와 만날 예정이다.

2025.09.11 16:26장경윤

AI 연산 폭증에 반도체 새 판 짠다…삼성 'DTCO', SK '풀스택 메모리'

인공지능(AI)의 폭발적 성장이 반도체 산업의 판도를 흔들고 있다. 데이터센터부터 모바일 기기까지 AI 연산 수요가 기하급수적으로 늘어나면서, 반도체 업계는 설계 최적화와 메모리 혁신을 해법으로 제시하고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 서울 롯데호텔월드에서 개최된 '케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)'에서 AI 시대 대응 방안을 제시했다. 삼성전자, AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 'DTCO' 먼저 백상훈 삼성전자 부사장은 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 대안으로 발표했다. DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 PPA(전력·성능·면적), 생산 수율, 제조 비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화하는 기술이다. 단순 설계 개선을 넘어 설계와 공정 기술을 하나의 유기체처럼 함께 최적화하는 게 필수다. 설계 과정에서 발생하는 문제점을 공정 단계에서 예측하고, 공정 기술 발전을 고려해 설계를 개선하는 상호 협력 과정이 중요하다. 발표에 따르면 DTCO의 핵심은 하이퍼셀(Hyper cell), 퓨전셀(Fusion cell) 등 차세대 셀 구조다. 하이퍼셀은 인접 채널을 병합해 고밀도 셀에서 발생하는 속도 저하 문제를 해결한다. 물리적으로는 면적 효율성을 유지하면서도 전류 구동 능력(Ion)을 개선할 수 있다. 퓨전셀은 서로 다른 특성을 가진 셀 구조를 통합(Fusion)해 상황에 따라 성능과 전력을 동시에 최적화하는 방식이다. 설계자가 공정 노드 내에서 고성능(HP)셀과 저전력(ULP)셀을 별도 선택할 필요 없이, 융합된 셀 라이브러리를 통해 균형 잡힌 설계가 가능해진다. 백 부사장은 “설계와 공정을 유기적으로 결합하는 DTCO 방식이 전력·성능·면적(PPA) 문제를 동시에 풀어낼 수 있는 해법”이라고 강조했다. 그러면서 "케이던스와의 협업을 통해 이 기술이 실제 제품에서 성과를 내고 있다"고 전했다. SK하이닉스, 풀스택 메모리로 AI 미래 설계 오늘날 AI 산업은 훈련 단계에서 추론 단계로 빠르게 이동하고 있다. 이에 따라 메모리는 단순한 저장 수단을 넘어, 고성능과 전력 효율을 동시에 만족시켜야 하는 핵심 인프라로 자리매김했다. SK하이닉스는 풀스택 메모리 포트폴리오로 이 같은 AI 환경 전반에 대응한다는 전략이다. 발표자로 나선 김천성 SK하이닉스 사장은 HBM(고대역폭메모리), D램, SSD까지 아우르는 풀스택 메모리 포트폴리오를 공개하며, AI 학습뿐 아니라 추론 환경에서도 효율적이고 확장성 높은 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 그는 “AI 산업이 AI 학습에서 추론으로 빠르게 전환됨에 따라 메모리 기술의 진화가 필수적”이라고 전하며 “SK하이닉스의 스토리지 솔루션은 AI 추론 시나리오에서 데이터 집약적인 워크로드에 빠르고 안정적으로 액세스할 수 있도록 설계되어 있다”고 자신했다. 특히 HBM과 스토리지 SSD의 역할에 대해 강조했다. HBM이 전력 효율과 데이터 처리 속도라는 구조적 장점을 통해 고객 요구를 충족할 수 있다는 주장이다. 스토리지 SSD 등 스토리지 기술은 AI 추론 워크로드에서 요구되는 데이터 집약적인 연산 처리를 가능한 빠르고 안정적으로 지원하는 역할을 담당할 것으로 기대했다. 한편 행사에는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 관계사인 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 디자인하우스들도 참가했다. 이들 업체는 부스를 통해 고객과 만났다. 특히 코아시아의 경우 연사로 참가해 칩렛, SiP(시스템인패키지) 등에 대한 회사의 기술력을 소개했다.

2025.09.11 15:16전화평

SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…전년比 10% 증가"

올해 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년동기 대비 10% 증가한 것으로 드러났다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올해 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억2천700만in²(제곱인치)를 기록했다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수준으로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 관측된다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장은 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황이다”라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:05전화평

램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D' 공개

램리서치는 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D'를 공개했다고 11일 밝혔다. 이 장비는 첨단 패키징 생산 과정에서 발생하는 주요 기술적 난제를 해결하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장이 가능하다. 이 필름은 박리와 같은 일반적인 패키징 불량을 방지하기 위해 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행한다. 또한 램리서치의 혁신적인 클램핑 기술과 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시에도 높은 안정성을 확보하고, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 필름 증착이 가능하다. 클램핑 기술은 웨이퍼를 공정 중 흔들림 없이 고정하는 역할을 하며, 페디스탈 설계는 하부 지지 구조를 통해 열과 기계적 스트레스를 균일하게 분산시킨다. 이를 통해 VECTOR TEOS 3D는 매우 두껍고 균일한 다이 간 충진을 구현하며, 현재 전 세계 주요 로직 및 메모리 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR TEOS 3D는 업계 최대 두께의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 증착하고, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 첨단 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 안정적으로 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 그는 이어 “이는 무어의 법칙을 넘어 AI 시대로 나아가기 위한 반도체 칩 제조업체들의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공하며, 램리서치의 첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:04장경윤

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤

삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도

삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에 주력하고 있다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론, P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 P4 마지막 양산라인에 대한 투자를 집행할 예정이다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹으로, 총 4개의 페이즈(ph)로 나뉜다. 낸드와 D램 양산을 병용하는 하이브리드 라인 ph1과 D램 양산 라인인 ph3는 설비투자가 완료됐다. 현재 ph4에도 D램 설비투자가 한창 진행되고 있다. 해당 라인은 모두 1c(6세대 10나노급) D램을 주력으로 양산한다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 가장 최신 세대의 D램이다. 특히 삼성전자는 내년 본격적인 상용화를 앞둔 HBM4에 1c D램을 채택할 계획으로, 선제적인 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 남은 ph2는 이르면 올 연말이나 내년 초부터 클린룸 구축이 시작될 예정이다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 양산 설비를 도입하기 바로 직전 도입된다. 용도는 아직 확정되지 않았으나, 업계는 ph2 역시 D램 양산라인으로 구축될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 상용화를 대비해 1c D램의 생산능력 확대에 미리 나서고 있다"며 "낸드나 파운드리의 경우 생산능력을 확장할 만큼 확실한 수요가 없어, 투자 계획에서 밀리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또한 삼성전자는 화성 17라인에도 1c D램에 대한 전환투자를 추진 중이다. 이를 고려한 삼성전자의 올해 1c D램 생산능력은 최대 월 6만장 수준에 도달할 것으로 관측된다. 나아가 내년 상반기에도 1c D램 생산능력은 지속 확대될 전망이다. P4의 마지막 양산라인에 대한 투자가 마무리되는 것은 물론, 기존 평택캠퍼스 내에서 1c D램에 대한 설비투자가 진행될 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 내년 P3 등에서 1c D램에 대한 전환투자를 진행하는 방안을 협력사들과 논의 중인 것으로 안다"며 "1c D램 및 HBM4의 수율 및 성능이 빠르게 안정화될수록 관련 설비투자에도 속도가 붙을 것"이라고 설명했다.

2025.09.11 14:18장경윤

테스, SiC 전력반도체용 핵심장비 상용화 성공

반도체 전공정 전문 장비업체 테스는 SiC(탄화규소) 전력반도체 핵심장비 상용화에 성공해 본격적인 출시를 시작한다고 8일 밝혔다. SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD)는 기술 난이도가 높아 그동안 유럽, 일본의 업체가 사실상 공급을 독점해온 장비다. 테스는 2016년부터 판매 중인 DUV(극자외선) LED용 고온 MOCVD의 핵심기술을 활용해, SiC 전력소자 성장 장비인 HTCVD 'TRION'을 3년만에 상용화했다. TRION의 핵심 기술은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 가능하게 하는 'TRION 스페셜 RF 히터' 와 공정 가스 분사시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 'TTPN(튜너블 트리플 페어 노즐; Tunable Triple Pair Nozzle)' 기술이다. 테스는 "독자 기술을 통해 에피 성장의 성능을 결정하는 온도 균일도 향상은 물론, 고객사 유지보수의 편의성과 생산성을 획기적으로 개선했다"며 "또한 TTNP 기술로 가스의 양, 속도, 방향을 미세하게 조정함으로써 최상의 8인치 두께 및 도핑 균일도를 확보했다"고 설명했다. 테스는 해당 제품을 오는 14일부터 부산 벡스코에서 개최하는 ICSCRM 2025에서 소개할 예정이다.

2025.09.11 13:00장경윤

시놉시스, 中 매출 둔화 경고에 주가 급락…무역 규제 직격탄

미국 반도체 설계 소프트웨어 기업 시놉시스(Synopsys)가 미·중 무역 갈등의 여파로 주가가 급락했다. 블룸버그는 시놉시스가 3분기 실적 발표에서 매출 17억4천만달러(약 2조4천170원)를 기록했다고 9일(현지시간) 보도했다. 이는 월가 예상 매출이었던 17억7천만달러(2조 4천587억원)를 소폭 밑도는 수준이다. 실적 발표 직후 주가는 시간외 거래에서 18~19%가량 급락했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시놉시스 최고경영자(CEO)는 지식재산(IP) 사업 부문 성과 부진의 배경으로 ▲미국 정부의 수출 규제에 따른 중국 내 반도체 설계 프로젝트 지연 ▲주요 파운드리 고객의 문제 ▲자체 로드맵 및 자원 배분의 성과 미흡 등을 꼽았다. 그는 “외부 환경과 내부 요인이 겹치며 예상했던 성장세를 달성하지 못했다”고 설명했다. 회사는 이와 함께 전체 인력의 약 10%를 감축하겠다고 발표했다. 이는 비용 효율화를 통한 수익성 회복 의지를 드러낸 조치로 해석된다. 다만 4분기 전망은 긍정적이다. 시놉시스는 매출 가이던스를 22억3천만~22억6천만 달러로 제시하며 시장 예상치(20억9천만 달러)를 상회했다. 이에 따라 단기 충격 이후 주가가 어느 정도 안정을 찾을 수 있다는 관측도 나온다.

2025.09.10 17:30전화평

램리서치, 5년 연속 '메모리 아카데미' 단독 후원 감사패 수상

램리서치코리아는 5년째 단독 후원해온 '대학(원)생 메모리 아카데미'에 대해 한국반도체디스플레이기술학회로부터 감사패를 수여했다고 10일 밝혔다. 이번 수여식은 경기도 성남시에 위치한 타운홀 코사이어티에서 열린 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미' 1차 행사 중 특별 순서로 진행됐다. 램리서치는 2021년부터 매년 메모리 아카데미를 후원하며 반도체 산업에 관심 있는 대학(원)생들에게 전문 강연과 실무 지식을 제공해왔다. 지난 4년간 누적 수료자는 2천78명에 달하며, 램리서치는 수료생을 채용하는 등 인재 육성에도 적극 기여하고 있다. 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체·디스플레이 기술 발전과 산업, 학계, 연구 협력 촉진을 목표로 설립되어, 반도체·디스플레이 산업 과학기술발전에 기여하고자 다양한 학술 활동을 도모하고 있다. 이번 1차 아카데미에는 약 700명의 대학(원)생이 온·오프라인으로 참여해 성황을 이뤘다. 참가자들은 한양대학교 남인호 교수와 송윤흡 교수로부터 디램과 낸드 플래시 메모리의 원리와 구조를 심층적으로 학습했으며, 램리서치 어드밴스드 패키징 디렉터 윤민승 박사는 최신 패키징 기술을 소개하는 시간을 가졌다. 또한 김현중 램리서치 세미버스 솔루션(Semiverse Solutions) 엔지니어는 반도체 교육 현장에서의 세뮬레이터3D(SEMulator3D)의 역할과 기대효과를 설명했다. 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사는 “램리서치는 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위해 메모리 아카데미뿐만 아니라, 반도체 장비 교육 테크 아카데미, 세미버스 솔루션을 활용한 반도체 제조 공정 통합 교육, WISET 글로벌 멘토링 등 다양한 교육 사업을 학생들에게 제공하고 있다”며 “메모리 아카데미에 참여하는 학생들이 반도체 산업의 최신 트렌드를 학습하고, 실무와 연결된 경험을 쌓을 수 있는 유용한 기회가 되길 바란다”고 말했다. 송윤흡 한양대학교 교수는 “램리서치의 후원과 한국반도체디스플레이기술학회의 노력으로 전국에 있는 많은 대학(원)생들이 누구나 쉽게 메모리 반도체에 대해서 배울 수 있는 자리가 마련됐다"며 "메모리 아카데미를 통해 교육생들이 반도체 산업에 대한 이해는 물론 더 넓은 시야를 갖는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 한편 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미'는 2회차에 걸쳐 총 1천100여 명을 대상으로 진행한다. 2차 프로그램 등록 신청은 10월 1일부터 21일까지 (한국반도체디스플레이기술학회) 홈페이지를 통해 진행되며, 수업은 10월 31일 금요일 오전 9시 30분 온라인으로 진행될 예정이다.

2025.09.10 17:06장경윤

ST, 저전력 반도체로 탄소중립 가속화…"한국 車 기업과도 협력"

"ST마이크로일렉트로닉스는 다양한 탄소중립 실행 전략과 높은 전력 효율성의 반도체 제품으로 지속가능성을 강화하고 있다. 최근 한국의 주요 자동차 제조업체와도 책임성 있는 제품 공급에 대한 MOU(업무협약)을 체결한 바 있다." 에도아르도 오테리 ST마이크로일렉트로닉스 APeC 지속가능성 프로그램 리드는 10일 오전 서울 더플라자 호텔에서 열린 미디어 브리핑에서 이같이 밝혔다. ST는 스위스 제네바에 본사를 둔 종합반도체기업(IDM)이다. 차량 및 산업용 IC(집적회로), 범용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 전력 트랜지스터 등 다양한 반도체를 양산하고 있다. 연 매출은 지난해 기준 133억 달러(한화 약 18조4천600억원)다. ST는 지난 2020년 업계 최초로 2027년까지 탄소중립을 실현하겠다는 목표를 세운 바 있다. 이후 2023년 스코프1(직접배출) 및 스코프2(간접배출)에서 온실가스 배출량을 2018년 대비 45% 감축했으며, 올해에는 50% 감축을 목표로 하고 있다. 또한 2027년까지 재생가능한 전기 에너지 100% 조달을 목표로 전 세계 주요 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 협력사들과 함께 스코프3의 탈탄소화도 추진할 계획이다. 스코프3는 직접적인 제품 생산 외에 협력 업체와 물류, 제품 사용과 폐기 과정에서 발생하는 총 외부 탄소 배출량을 의미한다. ST는 오는 2030년까지 스코프3 업스트림 온실가스 배출량을 2024년 대비 10% 감축하고, 2035년에는 이를 20%까지 감축하겠다는 목표를 세웠다. 오테리 리드는 "2024년 말 기준 ST의 재생에너지 사용 비율은 84%로 확인된다”며 "제품에 대한 책임 관리 제도와 지속가능성 기술력 향상을 통해 한국 고객사들이 탄소 중립 경제를 달성할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 또한 ST는 주요 제품군의 높은 전력효율성을 통한 탄소 배출량 저감 효과를 강조했다. 예를 들어, ST의 초저전력 MCU인 'STM32U3' 시리즈는 경쟁 제품 대비 고속 모드에서 6분의 1, 저속 모드에서 20분의 1 수준의 CO2 배출량을 기록한다. ST는 이러한 제품들의 전체 생애 주기를 평가해, 탄소 저감 효과가 있는 제품들을 '책임성 있는 제품'으로 분류하고 있다. 오테리 리드는 "ST는 기기의 전력 손실을 줄여 저탄소화를 실현하고, 고객사에 최소 7년 간의 장기 공급을 보장하는 등 책임성 있는 반도체 솔루션을 제시하고 있다"며 최근 한국 주요 자동차 제조사와 책임성 있는 제품 공급과 관련한 MOU(업무협약)을 체결하기도 했다"고 밝혔다.

2025.09.10 14:07장경윤

서플러스글로벌, '세미콘 타이완'서 반도체 장비·부품 전문 플랫폼 소개

서플러스글로벌은 이달 10일부터 12일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2025'에 참가한다고 10일 밝혔다. 서플러스글로벌은 글로벌 레거시 반도체 장비 및 부품 솔루션 기업으로, 이번 전시회에서 AI 기반의 글로벌 플랫폼 '세미마켓'을 소개할 예정이다. 세미마켓은 분산적이고 비효율적인 레거시 반도체 부품 생태계를 하나의 신뢰할 수 있는 글로벌 마켓플레이스로 전환하는 것을 목표로 하고 있으며, 올해 12월 그랜드 오프닝을 앞두고 있다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “대만은 글로벌 반도체 생태계에서 핵심적인 역할을 하고 있으며, 세미콘 타이완 2025를 통해 현지 사업을 더욱 확장하고자 한다”며 “세미마켓은 레거시 반도체 장비 및 부품 거래 방식에 새로운 혁신을 가져올 것이며, 업계 파트너들과 협력을 강화할 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 서플러스글로벌은 이번 행사에서 세미마켓 생태계를 강화하기 위해 신뢰할 수 있는 판매자 모집에 적극 나설 예정이다. 또한 반도체 업계 전문가, 파트너 및 관계자들을 '세미콘 타이완 2025'로 초대해 고객의 요구를 충족하는 최적의 솔루션을 제공할 예정이다.

2025.09.10 12:57장경윤

한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개

한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 소개하며 공식 스폰서로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다. 한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20mm x 20mm 와 달리 120mm × 120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.09.10 12:56장경윤

한화세미텍, 내년 초 하이브리드 본더 출시…차세대 HBM 겨냥

한화세미텍이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드본더 장비를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 개발 로드맵에 따르면 한화세미텍은 ▲2024년 TC본더 'SFM5 Expert' ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' ▲플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' ▲하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다. 세미콘타이완 2025에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다. 한화세미텍 첨단 패키징 장비의 특징은 뛰어난 품질관리 능력과 고도의 정확성이다. 특히, 하이브리드본더의 경우 금속과 비금속 본딩 과정에서 틈(Void)가 생기지 않게 하는 게 무엇보다 중요하다. 곧 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 밝혔다.

2025.09.10 12:52장경윤

삼성서 SK하이닉스로 갈아탄 네이버, 차세대 AI 솔루션 개발 가속

한 때 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하'를 개발하다 중단했던 네이버클라우드가 이번엔 메모리 반도체 1위로 올라선 SK하이닉스와 협업에 나선다. '제2의 HBM(고대역폭메모리)'로 불리는 차세대 AI 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나설 예정으로, 양사 덕에 PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등의 상용화가 빨라질 지 주목된다. 네이버클라우드는 SK하이닉스와 AI 서비스 성능과 효율 혁신을 위한 협력을 진행하기로 했다고 10일 밝혔다. 자사 대규모 데이터센터에 SK하이닉스의 최신 하드웨어를 적용하고 데이터센터 소프트웨어 최적화를 병행함으로써 AI 서비스 응답 속도 향상과 서비스 원가 절감을 동시에 달성한다는 목표다. 네이버클라우드는 이번 협력을 통해 SK하이닉스의 CXL, PIM 등 차세대 메모리 솔루션을 실제 AI 서비스에 적용해 그래픽처리장치(GPU) 활용 효율을 높이고 전력 소모를 줄이는 등 실질적 성과를 도출할 예정이다. CXL은 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와 GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량·초고속 연산을 지원하는 차세대 설루션이다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 AI와 빅데이터 처리 분야에서 데이터 병목 문제를 해결하는 기술이다. 앞서 SK하이닉스는 GDDR(그래픽 D램)에 PIM을 접목한 'GDDR6-AiM'을 선보이고 PIM 기술 상용화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 "최근 생성형 AI의 급속한 확산으로 서비스 운영 비용 절감과 응답 속도 최적화가 핵심 과제로 떠오르고 있다"며 "GPU 성능을 뒷받침하는 메모리·스토리지 효율은 AI 경쟁력의 중요한 차별화 요소로 부각되고 있다"고 설명했다. 이번 협력을 통해 네이버클라우드는 데이터센터 인프라와 소프트웨어를 아우르는 최적화 경험을 확보해 풀스택 AI 기업으로서의 경쟁력을 한층 보완하게 됐다. 나아가 국내 기술 기반의 소버린 AI 인프라 강화에도 기여할 계획이다. 또 양사는 공동 연구, 특허 출원, 국제 AI 컨퍼런스 참여 등 다양한 협력 활동도 추진한다. 이를 통해 기술적 성과를 글로벌 시장에 적극 알리고 산업 전반의 AI 생태계 확산을 가속화한다는 계획이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "AI 서비스 경쟁력은 소프트웨어를 넘어 데이터센터 인프라 전반의 최적화에서 결정된다"며 "글로벌 AI 메모리 대표 반도체 기업과의 협업을 통해 인프라부터 서비스까지 아우르는 경쟁력을 강화하고, 고객에게 보다 혁신적인 AI 경험을 제공하겠다"고 밝혔다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 "실제 상용 환경에서의 엄격한 검증을 거쳐 글로벌 AI 생태계가 요구하는 최고 수준의 메모리 솔루션을 제공해 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 하겠다"며 "이번 협력을 시작으로 글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객들과의 기술 파트너십도 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.09.10 10:12장유미

ISC, 대만 반도체 전시회서 AI 반도체 테스트 소켓 공개

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다. 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 올해 행사는 1천200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 아이에스시는 이번 전시회에서 고속 Coaxial 소켓, PoP 소켓, ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓 등 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다. 이는 AI·HBM·모바일 AP 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, 엔드-투-엔드 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다. 특히 새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다. 또한 스마트폰 AP용 PoP(패키지 온 패키지) 소켓과 초고속 테스트 수요 확대에 따라 급부상하고 있는 고속 Coaxial 소켓도 공개한다. PoP 소켓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 DRAM의 적층 구조를 지원하는 제품으로, 스마트폰 시장과 직결된 안정적 수요 기반을 갖추고 있다. 최근 신호 응답 특성에 대한 요구 수준이 높아지면서 포고(Pogo)소켓의 대응에 한계가 나타나고 있어, 업계에서는 러버 솔루션으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공하는 고속 Coaxial 소켓은 AI GPU, NPU, HBM 메모리 등 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 칩 검증에 활용되며 향후 글로벌 AI 반도체 고객사와의 전략적 협력을 이끌 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI·모바일·데이터센터 반도체의 패키징 기술이 고도화됨에 따라 테스트 소켓 역시 고속, 파인-피치, 대면적 패키지로 고도화되고 있다”며, “이번 세미콘 타이완 출품은 아이에스시가 기존 PoP 기반의 안정적 매출과 신규 고부가 영역(Coaxial, ASIC) 매출원을 동시에 확보하는 전략적 행보”라고 밝혔다.

2025.09.10 10:12장경윤

[IFA 현장] 신발 관리기부터 발열없는 빔프로젝터까지...K-스타트업 혁신기술 뽐내

지난 6일(현지시간) 독일 베를린 IFA 넥스트관. 웅성거리는 소리가 넓은 홀을 채운다. 각국 스타트업들이 선보인 최신 기술을 접한 관람객들이 담당자들과 이야기를 나누는 소리다. 글로벌 기업이 준비한 혁신 기술들이 관람객들의 탄성을 자아낸다면, 넥스트관의 기술들은 관람객들의 호기심을 자극하는 모양새다. 꽂아만 두면 신발 관리 끝...브리즈케어 특히 하얀 피부의 관람객들이 눈길을 떼지 못하는 곳이 있다. 커다란 자석 모양 전자기기가 눈에 확 들어오는 본앤메이드다. 국내 기업 경인전자가 운영하는 소형 가전 전문 브랜드다. 이날 전시회에서는 신발 및 의류 관리용 살균·건조기인 '브리즈케어(BreezeCare)'가 유럽 고객들을 사로잡았다. 브리즈케어는 자석 또는 말발굽 모양의 소형 가전으로, 사용한 신발에 넣어서 사용하는 형태다. LG전자 슈케이스가 신발 보관을 위한 가전이라면, 브리즈케어는 평소 신는 신발을 관리하는 게 목적이다. 유럽 소비자들이 주목한 부분은 사용 방법이다. 사용 시간을 맞춘 뒤 신발에 꽂아두기만 하면 된다. 구두, 운동화 등 신발 종류와 상관없이 사용할 수 있다. 또 휴대가 간편해 신발을 갈아신기 힘든 출장에도 갖고가기 편하다. 배터리의 경우 C타입 충전기를 통해 충전할 수 있으며 최장 10시간까지 사용 가능하다. 조효상 본앤메이드 팀장은 “비오는 날 신어서 젖어있는 신발도 젖은 정도에 따라 차이는 있겠지만 한 2시간이면 다 마른다”며 “이번 IFA에서도 많은 분들이 관심을 가져주셔서 전시회를 나온 효과를 보고 있다”고 설명했다. 제우스 빔프로젝터, 발열 없는 프로젝터 선봬 약 40분간 전시관을 몇바퀴 돌았다. 이 시간 동안 하늘색 불빛의 한국관 중심에는 정장을 입은 남자 2명이 서 있다. 어떤 혁신 기술인가 싶어 남자들이 자리를 옮김과 동시에 부스를 방문했다. 부스에서는 빔 프로젝트를 작은 벽 위로 쏘고 있었다. 회사의 이름은 '제우스 빔프로젝터'였다. 생각보다 평범한 전시에 어떤 기술로 IFA에 참가했는지 물었다. 회사 관계자는 “제품안에 내장된 배터리가 한번에 3시간까지 가능한데, 만져보시면 알겠지만 발열이 없다”고 말했다. 실제로 제품을 만져보니 전시가 시작 후 약 4시간 가량이 지난 시점이었음에도 불구하고 뜨겁지 않았다. 제우스 빔프로젝터 관계자는 “관련해 국내에 가지고 있는 특허가 있다”며 “이번 IFA에서 LG전자에서 방문해 해당 기술에 대해 문의했다”고 말했다. 증착의 스페셜리스트 반암 차세대 박막 개발 스타트업 반암의 부스도 넥스트관에서 찾아볼 수 있었다. 회사는 CES 2025에서 공개한 바 있던 벌크형 반도체와 함께 반짝거리는 기판을 전시했다. 최근 글로벌 칩메이커들의 관심을 끌고 있는 유리기판이다. 아울러 회사는 반도체, 양자 컴퓨터 및 광학용 신소재 박막을 전시했다. 광학기반 양자 컴퓨터의 핵심 소재로 활용되는 웨이브가이드(Waveguide), DBR 미러, SNSPD용 박막 등이다. 앞서 반암은 지난 4월 세계 최대 포토닉스 스타트업 엑셀러레이팅 프로그램인 Luminate에 한국 기업으로는 처음 선정된 바 있다. 현재는 미국에서 투자 라운드를 진행하고 있으며 미국 법인 설립과 양자 광학 전문 마이크로 파운드리를 구축할 예정이다. 한수덕 반암 대표는 "이번 IFA 전시는 기존 에너지 감응형 소재 뿐만 아니라 양자 광학용 박막 소재로의 확장을 위한 여정의 시작이 될 것"이라고 포부를 밝혔다.

2025.09.09 17:23전화평

반도체 슈퍼을 ASML, 유럽판 오픈AI에 2.1조 베팅

세계 최대 노광장비 기업 ASML이 프랑스 기반 인공지능(AI) 기업 미스트랄 AI 최대 주주로 올라섰다. ASML은 미스트랄AI와 장기 협력 계약을 기반으로 전략적 파트너십을 체결했다고 9일 밝혔다. 미스트랄은 프랑스 AI 스타트업으로 유럽판 오픈AI로 불리기도 한다. 회사 측은 이번 파트너십을 통해 제품 포트폴리오뿐 아니라 연구, 개발 및 운영 과정에서 AI 모델을 활용해, ASML 고객에게 시장 출시 기간을 단축하고 더 높은 성능의 홀리스틱 리소그래피 시스템을 제공할 예정이라고 밝혔다. ASML은 미스트랄 AI의 시리즈 C 펀딩 라운드에 주투자자로서 13억 유로(약 2조1천억원)를 투자해 개발 지원 및 장기적인 파트너십 혜택 강화에 집중할 예정이다. 투자 완료 시 ASML은 완전 희석 기준으로 미스트랄 AI 지분 약 11%를 보유하게 된다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 미스트랄 AI와의 협력은 AI 기반 혁신적 제품과 솔루션을 통해 고객에게 확실한 이점을 제공하는 것을 목표로 한다”며 “공급업체·고객 관계를 넘어선 이번 전략적 파트너십이 중요한 기회를 포착하는 가장 좋은 방법이라 생각하며, 미스트랄 AI의 가치를 한층 높여줄 것이라 믿는다”고 말했다. 아서 멘쉬 미스트랄 AI 공동 창립자 겸 CEO는 "ASML과 장기적 파트너십을 맺게 돼 자랑스럽다”며 “미스트랄의 AI 전문성과 ASML의 글로벌 리더십·최첨단 엔지니어링 역량을 결합해 반도체 및 AI 밸류체인 전반의 기술 발전을 가속화할 것”이라고 밝혔다. ASML은 이번 투자로 미스트랄 AI 전략위원회 위원직을 확보했으며, 로저 다센 ASML CFO가 위원으로 참여해 미스트랄 AI의 미래 전략과 기술 결정 과정에 자문 역할을 맡는다.

2025.09.09 17:00장경윤

세 번째 도전 나선 국가AI컴퓨팅센터…업계 "수익성 검증이 최대 관건"

두 차례 유찰로 난항을 겪은 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 구축 사업이 조건을 대폭 완화한 재공모로 다시 궤도에 올랐다. 민간 지분 확대와 매수청구권 삭제, 국산 AI 반도체 의무 폐지 등 업계가 줄곧 문제 삼았던 조항을 손질하면서 정부가 민간 참여를 본격적으로 끌어내려는 의지를 드러낸 것이다. 다만 여전히 수익성 구조와 전력 확보, 국산 AI 반도체 실질적 활용 등 과제가 남아 있어 사업 성패는 기업들의 응답과 정부의 구체적 공모 지침 및 후속 조치에 달려 있다는 평가가 나온다. 과학기술정보통신부는 8일 국가AI전략위원회 출범식에서 '국가AI컴퓨팅센터 추진 방안'을 공개하며 사업 공모에 착수한다고 발표했다. 정부는 2028년까지 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만5천 장 이상, 2030년까지 5만 장 이상을 확보해 AI 모델 개발과 서비스 제공을 뒷받침한다는 목표를 제시했다. 이번 사업은 단순한 데이터센터 구축을 넘어 국가 AI 전략의 핵심 인프라, 이른바 'AI 고속도로'를 닦는 작업으로 규정된다. 총사업비는 2조5천억 원 규모에 달하는 초대형 프로젝트다. 앞선 1·2차 공모가 무산된 가장 큰 이유는 민간 경영 자율성을 가로막는 조건이었다. 공공지분 51% 고정 구조로 인해 기업이 절반 이상 출자해도 경영권을 확보하기 어려웠고 센터 청산 시 정부 지분을 기업이 떠안아야 하는 매수청구권, 아직 성능 검증 초기 단계에 있는 국산 AI 반도체 50% 도입 의무가 대표적이다. 업계에서는 "사실상 민간이 정부 정책 목표를 대신 떠안으라는 요구"라는 불만이 제기돼 왔다. 이에 정부는 기존 조건을 완화했다. 이번 출범식에서 발표된 새로운 방안은 민간 지분을 70% 이상으로 확대하고 공공지분을 30% 미만으로 낮췄다. 매수청구권은 삭제돼 민간 투자 리스크가 크게 줄었으며 국산 AI 반도체 도입도 의무가 아닌 자율적 지원 방안으로 전환됐다. 대신 정부는 국산 AI 반도체 활성화를 위해 2025년 2천528억원 규모의 연구개발(R&D)·실증·사업화 예산을 투입하고 국가AI컴퓨팅센터 실증과 연계할 수 있도록 지원한다. 민간 부담 완화를 위한 다양한 정책적 지원책도 내놨다. GPU 자원이 필요한 정부 재정사업에서는 국가AI컴퓨팅센터 활용을 우선 검토하도록 하고 통합투자세액공제를 기존 1~10%에서 최대 25%까지 확대했다. 또 전력계통영향평가 신속 처리, 신재생에너지 활용 시 가점 부여 등도 포함됐다. 입지는 비수도권으로 제한돼 지역 균형 발전과 친환경 데이터센터 건립을 동시에 꾀한다는 구상이다. 조건 변화에 업계도 반응하고 있다. 삼성SDS는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "재공모가 이뤄지면 참여를 긍정적으로 검토할 것"이라고 공식적으로 밝힌 바 있다. 아울러 네이버클라우드·KT클라우드·NHN클라우드·카카오엔터프라이즈 등 국내 주요 클라우드 서비스 기업들도 지분율·바이백 조건 완화에 따라 참여 가능성을 열어둔 것으로 알려졌다. 이동통신 3사 역시 수익성 담보가 현실화된다면 가세할 여지가 있는 것으로 전해졌다. 실제 정부 GPU 확보 사업에서는 네이버클라우드·NHN클라우드·카카오 등이 사업자로 선정돼 산학연과 스타트업에 자원 공급을 앞두고 있으며 독자 AI 파운데이션(국가대표 AI) 프로젝트 지원을 위한 GPU 임차 사업에도 SK텔레콤과 네이버클라우드가 참여하고 있다. 이처럼 주요 클라우드 기업과 통신사가 이미 GPU 인프라 조달에 관여하고 있어 국가AI컴퓨팅센터 본 사업에서도 이들의 참여 여부가 사업 성패를 가르는 변수가 될 전망이다. 이번 사업은 정부가 추진하는 'AI 3대 강국' 전략과도 직결된다. 이재명 대통령은 AI를 반도체·에너지와 함께 국가 미래를 좌우할 핵심 생존 전략으로 규정하며 AI 고속도로 구축을 통한 글로벌 3대 AI 강국 진입을 강조해왔다. 앞서 정부는 GPU 확보와 국가대표 AI 개발 사업을 차례로 마무리하면서 국가 AI 전략 1단계를 정리했고 이제 남은 승부처가 바로 국가AI컴퓨팅센터라는 평가가 나온다. 이재명 대통령은 이날 출범식 모두발언에서도 "민간이 주도하고 정부가 뒷받침하는 민관 원팀 전략이 필요하다"며 "민간의 창의성과 역동성이 최대한 발휘될 수 있도록 정부가 전략적 투자로 뒷받침하겠다"고 강조했다. 다만 업계의 시선은 단순히 조건 완화에 머물지 않는다. ▲데이터센터 운영 경험이 있는 사업자가 주도권을 잡을 수 있느냐 ▲막대한 전력 수요를 어떻게 충당할 수 있느냐 ▲사업 수익성을 담보할 수 있느냐는 과제는 여전히 남아 있다. 업계 관계자는 "조건이 이전보다 확실히 개선된 건 맞지만 내부적으로 수익성 구조와 투자 회수 가능성을 놓고 논의가 필요하다"고 밝혔다. 또다른 업계 관계자도 "정부가 지분율·바이백·국산 AI 반도체 도입 의무 등 세 가지 큰 걸림돌을 없앤 건 맞지만, 사업자들이 실제로 가장 중요하게 보는 건 결국 수요와 사업성"이라며 "GPU 수요가 정부 사업을 통해 어느 정도 확보될 수 있다는 목표는 제시됐지만, 실제로 얼마만큼의 수익을 낼 수 있을지는 여전히 불투명하다"고 지적했다. 이어 "이번 조치로 문턱은 확실히 낮아졌지만 기업들이 사업에 참여해 실제 수익을 낼 수 있느냐는 의문이 여전히 남아 있다"며 "정부가 정책적 의지를 보여준 만큼 기업 현장을 반영한 실질적인 수익 모델과 향후 로드맵이 마련되길 바란다"고 덧붙였다.

2025.09.08 17:32한정호

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