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예산처 "독자적 AI 생태계 구축...내년에도 적극 재정 지원"

조용범 기획예산처 예산실장이 27일 “올해 9조 9000억원 AI 예산으로 GPU 확충과 AI 전환을 통한 생산성 향상을 밀착 지원하면서 내년에도 독자적 AI 생태계가 뿌리내릴 수 있도록 재정을 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 조용범 실장은 이날 오후 퓨리오사AI 사옥을 방문해 국내 대표 AI 반도체 스타트업과 내년 AI 재정투자 방향을 논의하면서 이같이 말했다. 간담회는 본격적인 예산 편성에 앞서 현장의 생생한 목소리를 듣고 논의된 정책 아이디어를 내년도 예산안에 반영하기 위해 100곳 이상의 예산 현장을 방문하는 일정으로 마련됐다. 조 실장이 찾은 퓨리오사AI는 AI 추론에 특화된 고성능 NPU 개발을 통해 국내 AI 반도체 생태계를 선도하고 있는 대표 기업이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 글로벌 빅테크 기업이 시장을 주도하고 있는 상황에서 국산 AI 반도체 기업의 성장을 위한 정부 지원에 감사를 표하고, 기술 경쟁력을 갖춘 국내 반도체 기업들이 한단계 더 도약할 수 있도록 수요 창출 등 정부의 적극적인 지원을 건의했다. 조 실장은 “향후 1~2년이 AI 3대 강국 도약의 골든타임”이라며 “막대한 전력과 비용이 소모되는 GPU의 한계를 극복할 대안으로 고효율·저전력 국산 NPU가 부상하고 있는 만큼 정부가 초기시장 창출을 적극 뒷받침하겠다”고 화답했다. 특히 “AI 분야의 투자규모가 대폭 확대된 상황에서, 이제는 성과를 극대화하기 위한 질적 성장도 시급하다”며 “AI를 포함한 관련 재정사업 전반을 원점에서 재검토해 소규모 관행적 사업은 과감히 걷어내고, AI 생태계 조성에 보다 효과적인 사업들에 재원이 집중되도록 지출 재구조화도 병행하겠다”고 강조했다. 박태완 과학기술정보통신부 정보통신산업정책관은 “AI 반도체는 독자 AI 실현의 핵심 기반으로, 오늘 만난 기업들은 정부의 연구개발 지원으로 성장해 더욱 깊은 의미를 가진다”며, “오늘 기획처와 함께 경청한 현장의 목소리를 토대로 우리 기업들에게 꼭 필요한 정책을 발굴 지원해 나가겠다”고 했다.

2026.05.27 15:32박수형 기자

"개점휴업에 속타네"…표류하는 K-온디바이스 AI 국책 과제

국내 시스템 반도체 생태계 육성을 위해 정부가 야심 차게 추진한 'K-온디바이스 AI반도체' 국책 과제가 부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하고 있다. 글로벌 AI 패권 경쟁이 촌각을 다투는 상황에서 정책 집행이 기약 없이 지연되자, 과제 참여를 위해 인력과 인프라를 비워둔 시스템 반도체 업계의 속앓이가 깊어지고 있다. 26일 반도체 업계에 따르면 K-온디바이스 국책 과제가 올해 3월 공고 예정이었으나 현재까지도 감감무소식이다. 통상적인 부처 과제들이 3월 선정을 마치고 4월 시작하는 것과 비교하면 1개 분기 가량 늦은 셈이다. 반도체 업계 관계자는 “원래대로라면 1월에서 3월 사이에 (업체)선정 및 착수가 모두 끝났어야 하는 일”이라며 “지금은 6월 말에 발표를 할 것이라고 예상되지만, 매번 발표가 밀려서 이제는 언제든 빨리만 되라는 심정”이라고 토로했다. 이 사업은 현대자동차, LG전자 등 국내 대형 수요 기업과 국내 팹리스 기업을 연계해 2030년까지 온디바이스 AI에 최적화된 칩을 선제적으로 개발하고 상용화하는 것을 목표로 한다. 업계 안팎에서는 국내 반도체 설계 생태계 전반을 한 단계 도약시킬 핵심 마중물 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 과제 지연 사유를 두고 주무 부처와 업계의 온도 차도 감지된다. 산업통부 관계자는 이번 지연에 대해 "(예산 줄다리기 등)기재부와는 관련이 없는 사안"이라며 선을 그었다. 하지만 반도체 업계의 시각은 다르다. 국책 과제의 최종 예산 편성 및 집행 권한이 사실상 기재부에 있는 만큼, 예산 규모 확정 과정에서 부처 간 이견이 발생했을 것이라는 관측이 지배적이다. 당초 1조원 규모로 논의됐던 예산이 KISTEP(한국과학기술기획평가원) 의견 수렴 등을 거치며 7000억~8000억원 수준으로 삭감된 것도 이와 무관하지 않다는 분석이다. 하지만 업계에서는 이 같은 부처의 해명을 액면 그대로 받아들이지 않는 분위기다. 대규모 재정이 투입되는 사업 특성상 돈줄을 쥔 기재부의 심사를 통과하는 과정에서 사업 규모 축소가 불가피했고, 이에 따른 이해관계 조율 때문에 일정이 차일피일 미뤄지고 있다는 지적이 설득력을 얻고 있다. 이 과정에서 산업부는 삭감된 금액으로는 당초 구상했던 사업의 실효성을 담보하기 어렵다는 의견을 기재부에 전달한 것으로 알려졌다. 일부 기업이 축소된 예산안으로는 원하는 성능의 칩을 만들기 어렵다고 판단했기 때문이다. K-온디바이스 과제의 총 사업비 중 30%가량은 수요 기업에서 출자한다. 전체 예산 파이가 줄어들면, 수요 기업들 입장에서는 막대한 자기부담금을 감수하면서까지 과제에 묶여 있을 유인책이 크게 떨어질 수밖에 없다는 것이다. 문제는 과제 선정 지연에 국내 반도체 생태계가 올스톱 상황에 있다는 점이다. 해당 과제 참여를 목표로 다른 프로젝트를 미루거나 연구개발(R&D) 캐파(Capa, 생산능력)를 비워둔 팹리스와 디자인하우스 기업들은 사실상 개점휴업 상태에 놓였다. 한 업계 관계자는 "글로벌 테슬라나 빅테크 기업들은 자체 AI 칩 개발로 하루가 다르게 날아다니고 있는데, 한국은 정부 지원 과제만 쳐다보며 출발선에 서지도 못한 채 시간만 허비하고 있다"며 "수요 기업과 설계 기업 간의 생태계 구축이라는 좋은 취지가 예산 논쟁으로 인해 골든타임을 놓치고 있는 격"이라고 지적했다.

2026.05.27 14:55전화평 기자

SK하이닉스 시총 '1조 달러' 돌파…삼성전자 이어 국내 두 번째

SK하이닉스의 시가총액이 사상 처음으로 1조 달러 고지를 뚫어냈다. AI 반도체 시장의 견고한 수요에 더해, 국내 증시에 처음으로 등판한 대형 반도체 단일종목 레버리지 상품의 수급 효과가 맞물린 결과로 풀이된다. 27일 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 238만8000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이로써 SK하이닉스는 글로벌 기업 시총 순위 12위로 뛰어오르는 동시에 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 아시아 기업 중 세 번째로 '1조 달러 클럽'에 이름을 올리게 됐다. 국내 증시에서는 지난 6일 처음으로 1조 달러를 돌파한 삼성전자에 이어 두 번째 대기록이다. 이번 폭발적인 랠리는 대외적 호재와 대내적 수급 요인이 겹친 영향이 크다. 간밤 뉴욕 증시에서 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 글로벌 투자은행(IB)의 목표주가 대폭 상향 조정에 힘입어 19.29% 급등하며 시총 1조 달러를 돌파하자, 대표적 고대역폭메모리(HBM) 선도 기업인 SK하이닉스에 외국인과 기관의 매수세가 집중됐다. 외풍에 더해 이날 국내 증시에 최초로 상장된 '삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF'의 출시가 주가 상승의 도화선이 된 것으로 보인다. 실제로 이날 두 반도체 기업의 동반 급등에 힘입어 코스피 지수는 장중 사상 처음으로 8400선을 돌파했으며, 가파른 상승세로 인해 유가증권시장에 매수 사이드카가 발동되기도 했다. 한편 이날 오후 1시54분 기준 SK하이닉스의 시총은 1643조4917억원으로, 1위 삼성전자(1850조3472억원)와 불과 200조원 차이가 난다.

2026.05.27 14:13전화평 기자

리벨리온, KB금융과 AI 인프라 구축 협력...국산 NPU 첫 적용

국산 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 국내 최대 금융지주사인 KB금융그룹과 손잡고 한국형 금융 AI 인프라 구축에 나선다. 국산 NPU(신경망처리장치) 기술이 대형 금융권의 차세대 핵심 인프라에 도입되는 첫 번째 사례다. 리벨리온은 KB금융그룹과 '차세대 AI·금융 생태계 구축'을 위한 전략적 업무 제휴 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 소버린 AI 시대에 대응하는 금융 인프라 경쟁력을 확보하고, 기술과 자본을 결합한 전방위 시너지를 창출한다는 방침이다. 이번 협약에 따라 리벨리온은 KB금융그룹에 차세대 국산 AI 반도체 기반의 추론 인프라와 고도화된 금융 서비스 구현에 필요한 기술 솔루션을 제공한다. KB금융그룹은 리벨리온의 안정적인 사업 운영을 위해 자금 조달·관리 등 종합적인 금융 서비스와 인프라를 전폭 지원할 계획이다. 특히 이번 협력은 에이전틱 AI 확산으로 급증한 금융권의 대규모 AI 추론 수요에 선제 대응하기 위해 추진됐다. 보안을 위해 망분리 규제가 엄격히 적용되는 금융권 특성상, 외부 클라우드를 활용하기보다는 내부망에서 직접 AI를 구동할 수 있는 '온프레미스 NPU' 도입이 필수적이다. 리벨리온은 복잡한 AI 에이전트 연산에 최적화된 차세대 제품과 대규모 상용 서비스 공급 경험을 바탕으로 금융 현장에 최적화된 한국형 AI 인프라의 기준을 정립해 나갈 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “KB금융은 리벨리온의 기술력이 증명되기 전부터 가능성을 믿고 지지해 준 든든한 파트너”라며 “이번 협약은 금융 자본이 키워낸 딥테크 기술이 다시 금융 인프라를 혁신하는 선순환의 시작점이자, 국산 AI 반도체가 금융권 생태계에 본격적으로 뿌리내리는 계기가 될 것”이라고 강조했다.

2026.05.27 13:35전화평 기자

LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥

LG이노텍이 최첨단 반도체 패키지기판 시장 공략에 속도를 낸다. AI칩에 적용 가능한 대면적 기판, 회로 집적도를 높이면서도 두께는 줄인 통신용 기판 등을 공개할 예정이다. LG이노텍은 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주(州) 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다. ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다. 학습형∙추론형 AI 확산, AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증에 따라 반도체 칩의 성능이 더욱 고도화되는 추세다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유다. LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다. 대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술도 눈 여겨 볼만 하다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다. 또한 LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판도 함께 선보일 계획이다. 스마트폰 성능이 더욱 고도화되며 보다 많은 부품이 기기에 추가 탑재된다. 스마트폰의 두께를 줄이는 일도 그만큼 어려워진 것이다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 Cu-Post(코퍼 포스트, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해 업계에서 주목받았다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서, 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다. 업계 난제였던 고성능∙초슬림 스마트폰 구현이 비로소 가능해진 것이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN(한인 패키지징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 공식 후원 기업으로 나선다. KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

2026.05.27 10:48장경윤 기자

딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 글로벌 기업과 피지컬 AI 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 다음달 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 IT 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에 참가해 글로벌 양산 협력 생태계를 공개한다고 26일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시회에서 단독 전시관을 운영한다. 아울러 로봇 플랫폼, 스마트 인프라, 지능형 영상 보안, 스마트팩토리, 온디바이스 OCR, 스마트 헬스케어, AI NAS, 온프레미스 엣지 서버 등 다양한 산업 시스템에 적용 가능한 피지컬 AI 솔루션을 선보일 예정이다. 피지컬 AI는 클라우드 중심의 연산에서 벗어나 로봇, 공장, 보안 시스템 등 실제 물리적 기기 내부에서 즉각적으로 작동하는 초저전력·고성능 온디바이스 AI 인프라를 의미한다. 이번 전시의 핵심은 딥엑스 1세대 양산형 AI 반도체 및 모듈 제품군이 대만 현지 및 글로벌 하드웨어 제조사들의 공식 부스에 탑재된다는 점이다. 협력사로는 어드밴텍, 애즈락, MSI, 에이온, 큐냅, 바이오스타, 에이페이서, 라너 등 30여개 글로벌 하드웨어 제조 및 시스템 통합(SI) 기업들이 참여한다. 로봇 분야에서는 어드밴텍과 협력해 저전력·저발열 기반의 로봇 제어 및 인식 플랫폼을 시연한다. 공간 분석 및 영상 보안 분야에서는 에이온 등과 손잡고 실시간 객체 인식 및 혼잡도 분석이 가능한 비전 AI 솔루션을 제시하며, 별도의 고전력 GPU 없이 다채널 영상 분석을 수행하는 저전력 가속 구조를 선보인다. 스마트팩토리 분야에서는 iEi, 포트웰 등과 제조 공정 검사용 온디바이스 OCR을, 스토리지 분야에서는 큐냅과 연계해 자체 데이터 분류와 지능형 검색을 수행하는 저전력 AI NAS 플랫폼을 각각 공개한다. 아울러 라너, 슈퍼마이크로 등과 협력해 기존 GPGPU 대비 총소유비용(TCO)을 낮춘 온프레미스 엣지 서버 솔루션도 전시한다. 김녹원 딥엑스 대표는 “대만은 글로벌 산업용 하드웨어의 핵심 거점이자 AI 반도체의 역량을 검증받아야 하는 주요 무대”라며 “글로벌 파트너사들과의 협력은 단순한 부품 공급을 넘어 산업별 완성형 AI 솔루션을 함께 설계하고 검증하는 기술 연동 파트너십인 만큼, 하드웨어 생태계와 함께 글로벌 피지컬 AI 인프라 시장 개척을 가속하겠다”고 말했다.

2026.05.26 13:52전화평 기자

램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터 설립

램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 26일 밝혔다. 패널 혁신센터는 패널 레벨 공정 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 빠르게 전환되도록 지원한다. 잘츠부르크 패널 혁신센터는 지난 2012년 설립된 셈시스코(Semsysco GmbH)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 연구개발(R&D) 거점을 추가 확보하며 연구 네트워크를 확장해 왔다. 아론 펠리스 램리서치 습식장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신센터 확장은 첨단 패키징에 대한 장기 투자 의지를 반영한다"며 "패널 혁신센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크 역할을 강화하고, 고객 및 파트너와 긴밀히 협업해 개발 속도를 높이겠다"고 밝혔다. AI, 고성능 컴퓨팅, 이종집적 기술 확산으로 크고 복잡한 반도체 패키지 수요가 빠르게 증가하고 있다. 기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구 충족에 한계가 있다. 업계에서는 더 높은 면적 효율과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정에 주목하고 있다. 패널 혁신센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영한다. 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동개발을 통해 학습주기 단축과 리스크 감소에 기여한다. 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했다. 램리서치는 "이번 투자는 도금, 세정, 식각 등 습식 공정에서 축적한 리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지"라고 강조했다. 램리서치의 칼리스토(Kallisto) 및 피닉스(Phoenix) 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하고, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화했다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다. 아론 펠리스 부사장은 "패널 혁신센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요 축"이라며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:44장경윤 기자

리벨리온, 내년 사우디 아람코에 2세대 AI 추론칩 공급

인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 내년 상반기 핵심 고객사인 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨100(REBEL 100)'을 납품할 예정이다. 초도 물량은 많지 않지만 품질 테스트를 넘어 실제 양산 공급한다는 점에서 글로벌 레퍼런스 확보의 출발점이 될 수 있다. 26일 업계에 따르면 리벨리온은 내년 상반기부터 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨 100'을 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정 기반의 신경망처리장치(NPU) 리벨 칩 4개를 단일 패키지에 집적한 고성능 AI 가속기다. 동시에 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 4개 탑재했다. 리벨 칩 4개와 HBM을 이어붙일 때 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '아이큐브(I-Cube) S'를 활용한다. 아이큐브 S는 반도체 칩과 기판 사이에 대형 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술이다. 인터포저는 기판 대비 배선 밀도가 촘촘해, 칩 간 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들어준다. 리벨리온이 목표로 정한 리벨 100 양산 시점은 올 하반기다. 아람코에는 내년 상반기 제품을 공급할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 리벨 100 양산 프로젝트 시점을 내년 상반기로 잡고, 현재 관련 준비를 대부분 끝마친 상황"이라며 "아람코 공급이 리벨 100의 본격적 상용화 기점이 될 것"이라고 설명했다. 리벨리온이 내년 상반기 아람코에 공급하는 리벨 100 물량은 초도 양산인 만큼 적은 수준으로 파악된다. 또 다른 관계자는 "규모는 작지만, 품질 테스트가 아닌 양산 개념으로 칩을 공급한다는 점에서 리벨리온이 레퍼런스를 확보할 수 있다"며 "아람코의 투자전략에 따라 중장기로 사업적으로도 의미있는 성과를 거둘 수 있을 것"이라고 기대했다. 아람코는 사우디아라비아 국영 석유·에너지 기업이다. 국가가 추진 중인 소버린 AI(국가 차원의 AI 인프라·서비스 구축) 전략에 따라 AI 데이터센터와 반도체 분야에 막대한 투자를 집행하고 있다. 아람코는 지난 2024년 7월 벤처캐피털을 통해 리벨리온에 200억원 규모 전략적 투자를 진행한 바 있다. 이후 리벨리온과 AI 반도체 공급을 전제로 한 업무협약(MOU)도 체결했다. 리벨리온은 아람코에 1세대 칩 '아톰(ATOM)'을 공급하고, 2세대 칩 리벨 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 리벨리온 측은 "고객사 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:30장경윤 기자

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트와 두번째 협업 아트워크 공개

한미반도체는 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 두 번째 아트워크 협업을 공개하며 브랜드 마케팅 행보를 이어간다고 26일 밝혔다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받는 세계적인 팝 아티스트다. 랍스터를 예술적 심볼로 내세워 작품으로 유쾌하게 재해석하며 회화·미디어 아트·패션을 넘나들며 독보적인 존재감을 발휘하고 있다. 그의 작품은 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스 등 글로벌 브랜드와의 마케팅 협업으로도 널리 알려져 있으며, 한국에서는 2024년 9월 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선 작품 '랍스터 원더랜드'를 선보이며 큰 화제를 모은 바 있다. 이번 필립콜버트의 프로젝트는 지난해 한미반도체와 진행한 첫 아트워크 협업에 이은 두 번째 협업이다. 새 아트워크에는 콜버트의 상징인 랍스터 캐릭터들이 등장해 각자 붓과 물감으로 'HANMI' 로고를 함께 완성하는 장면을 생동감 넘치는 팝아트 감성으로 담아냈다. '협업'의 의미를 직관적으로 표현한 것이 특징이다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 “한미 로고 자체를 하나의 캔버스로 변신시켜 보았다”라며 “랍스터들이 생동감 넘치는 붓을 들고 한미 로고를 함께 그려내는 모습을 통해 유머와 활기찬 에너지 그리고 즐거움을 전달하고자 했다”고 설명했다. 한미반도체 관계자는 “필립 콜버트와 협업은 한미반도체의 브랜드가 기술력과 함께 긍정적인 에너지로 확장되고 있음을 보여주는 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술력을 바탕으로 차별화된 브랜드 가치를 구축해 나가겠다”고 말했다. 한미반도체는 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 두번째 아트워크를 게재하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 한미반도체는 전세계 약 340여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위이며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다.

2026.05.26 10:10장경윤 기자

SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 해당 기술은 차세대 제품인 HBM5부터 적용될 전망이다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기가 통하지 않지만 열 전도는 높은 실리콘 소재를 활용해, HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있으나, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(다이 간 물리계층) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 발열 밀도는 단위 면적당 발생하는 발열량의 크기를 의미한다. 기기나 시스템의 냉각 효율과 수명을 결정짓는 핵심 지표다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템인패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

2026.05.26 09:18장경윤 기자

삼성전자 제3노조 "잠정합의안 찬반투표 중지 가처분 신청"

삼성전자 완제품(DX) 부문 직원이 주축인 제3노조 삼성전자노동조합 동행(아래 동행노조)이 법원에 2026년 임금협상 잠정합의안 찬반투표 중지를 요구하는 가처분 신청을 할 예정이다. 동행노조는 26일 오전 9시 수원지방법원에 찬반투표 절차 중지 등 가처분 신청을 할 계획이라고 25일 밝혔다. 현재 삼성전자는 지난 20일 밤 노사가 마련한 2026년 임금협상 잠정합의안에 대해 조합원 찬반투표를 진행 중이다. 동행노조는 삼성전자 최대노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(아래 초기업노조)가 DX 부문 직원 결집이 두려워 자신들을 배제했다고 주장하고 있다. 앞서 동행노조는 초기업노조, 그리고 제2노조인 전국삼성전자노동조합(아래 전삼노) 등과 함께 공동투쟁본부(아래 공투본)를 꾸리고 사측과 협상했다. 하지만 동행노조는 DX 부문 직원 의견이 반영되지 않는다며 공투본을 탈퇴했다. 초기업노조는 동행노조를 제외한 채 사측과 협상 후 잠정합의안을 도출했고, 공투본을 탈퇴한 동행노조는 투표권이 없다는 입장이다. 최대노조인 초기업노조 조합원은 반도체(DS) 부문 비중이 80% 이상이다. 동행노조는 "정당한 의견 수렴을 약속했던 초기업노조의 끝은 비열한 꼼수에 지나지 않는다"며 "겉으로는 투표권을 존중한다며 안심시키고 DX 결집이 이뤄지자 기습적으로 투표권을 빼앗아 입을 막으려는 시도를 멈추기 바란다"고 밝혔다. DX 부문 등 일부 직원은 잠정합의안에 반대하며 부결 운동을 하고 있다. 삼성전자가 DS 부문 직원들에게 지급키로 한 특별경영성과급 혜택을 DX 부문 직원은 받지 못하고, DS 부문 내에서도 성과급 격차가 크다. 올해 영업이익을 300조원으로 가정하고 기존 성과 인센티브(OPI)와 DS 부문 특별경영성과급을 더할 경우, DS 부문 내에서도 메모리 사업부 직원은 6억원, 비메모리 사업부 직원은 2억원 내외 성과급을 받을 수 있지만, DX 부문 직원은 OPI로 5000만원 내외, 그리고 600만원 규모 자사주를 받을 수 있다. 삼성전자 노조별 조합원 수는 초기업노조 7만 1000여명(23일 16시 기준), 전삼노 2만여명(22일 13시 기준), 동행노조 1만 3000여명(24일 19시 기준) 등이다. 최근 며칠 사이 동행노조 조합원 수는 2600명 내외에서 1만 3000여명까지 늘었다. 25일 초기업노조에 따르면 이날 16시 30분 기준 투표에 참여한 초기업노조 조합원 수는 5만 387명이었다. 초기업노조 총회의 총선거인 수는 5만 7291명으로, 투표율은 87.93%다. 투표는 오는 27일 10시까지 진행한다.

2026.05.25 17:59이기종 기자

마이크론, 美 버지니아 공장서 1ɑ DDR4 메모리 생산 개시

미국 메모리 반도체 제조사 마이크론이 22일(현지시간) 미국 버지니아 주 매너서스 소재 공장에서 1α(10나노미터급) 공정 기반 DDR4·LPDDR4 메모리 생산을 시작했다고 밝혔다. 미국 상무부는 2024년 말 반도체과학법에 따라 뉴욕·아이다호 주 공장 투자에 최대 61억 6500만 달러(약 8조 4000억원) 규모 직접 보조금을, 버지니아 주 매너서스 공장 확장 프로젝트에 2억 7500만 달러(약 3700억원) 예비 지원 합의를 발표한 바 있다. 마이크론은 미국 정부 보조금을 포함해 버지니아 주 매너서스 공장에 총 20억 달러(약 2조 7000억원) 이상을 투입해 DDR4·LPDDR4 메모리 생산 역량 강화에 나섰다. 이를 통해 DDR4 메모리 웨이퍼 생산량을 기존 대비 4배 수준으로 확장했다는 것이 마이크론 설명이다. 22일 진행된 기념식에서 산제이 메흐로토라 마이크론 CEO는 "첨단 1α D램을 미국에서 제조하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 이를 통해 미국 고객과 글로벌 시장을 위한 국내 공급망을 강화하게 됐다"고 설명했다. 행사에는 하워드 러트닉 미국 상무장관과 제이미슨 그리어 미국무역대표부(USTR) 대표, 마크 워너·팀 케인 상원의원 등이 참석했다. 세계 메모리 시장 점유율 70% 가량을 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)과 서버·PC용 DDR5 생산 비중 확대에 중점을 두고 있다. 반면 자동차와 산업용 시장에서 여전히 수요가 큰 DDR4 메모리를 중심으로 가격 상승과 공급난 우려가 커지고 있다. 마이크론은 "이번 생산 확대가 미국 내 메모리 공급망 안정성과 국가 안보 강화에도 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2026.05.24 09:15권봉석 기자

키오시아, 내년 10세대 낸드 양산 의지…삼성·SK 추격

일본 키오시아가 차세대 낸드 양산을 내년 주요 과제로 제시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 낸드 상용화 시점을 연기하는 가운데, 기술력 격차를 빠르게 좁히려는 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 키오시아는 내년 10세대(BiCS 10) 낸드 양산을 계획하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 제조기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아는 지난해 4분기 전세계 낸드 시장에서 14.1% 점유율로 3위를 차지했다. 삼성전자(28.0%)와 SK하이닉스(22.1%) 다음이다. 기술력도 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 키오시아는 최근 실적발표에서 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 우선순위 전략 중 하나가 '10세대 BiCS 낸드 출시'라고 밝혔다. 가장 최근 분기 설비투자도 8세대와 10세대 낸드 투자에 집중됐다. 낸드는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell)을 수직으로 더 많이 적층하는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아는 자체 셀 적층 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 적용하고 있다. BiCS 10세대는 총 332단을 쌓아, 이전 세대(218층) 대비 단위 면적당 데이터 저장용량을 59% 늘리고 데이터 전송속도를 33% 향상시켰다. 다만 키오시아가 10세대 낸드를 얼마나 양산할 지는 아직 미지수다. 반도체 업계 한 관계자는 "당초 키오시아는 이르면 지난해 하반기부터 10세대 낸드 투자를 진행할 계획이었으나 아직 확정된 발주가 없는 상황"이라며 "올 하반기께 구체적 윤곽이 드러날 전망"이라고 설명했다. 키오시아가 실제로 10세대 낸드 양산 투자에 나설 경우, 삼성전자·SK하이닉스와 기술력 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있을 것으로 예상된다. 국내 기업들도 10세대 낸드를 개발하고는 있으나 실제 양산 투자를 집행하지는 않고 있다. 삼성전자는 430단대의 10세대 낸드를 당초 올해 양산할 예정이었으나, 최소한 내년으로 계획이 순연됐다. 10세대 낸드 구현의 높은 기술 난도, 시장 수요 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자가 10세대 낸드 전환 투자 시기를 고심하고 있고, 아직 구체적인 장비 발주 계획도 공유하지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스도 상황은 마찬가지"라고 말했다.

2026.05.23 08:00장경윤 기자

'총파업 유보' 이재용 회장, 대만서 미디어텍과 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 업체 미디어텍 경영진과 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 22일 대만 현지 언론 등에 따르면 이재용 회장은 지난 21일 삼성전자 고위 임원들과 미디어텍 대만 본사를 비공개 방문해 릭 차이 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 회동한 것으로 알려졌다. 전날인 20일 밤에는 삼성전자 노사가 성과급과 관련해 잠정합의안을 도출하며 21일로 예고됐던 총파업이 유보됐다. 이재용 회장은 고객사를 찾아 반도체 공급 차질 우려를 불식할 필요가 있었다. 이 회장은 이번 만남에서 삼성전자 파운드리 사업 관련 협력을 논의했을 것으로 추정된다. 미디어텍은 현재 첨단 칩 생산을 대부분 대만 TSMC에 맡기고 있다. 삼성전자는 가격 경쟁력을 무기로 수주를 늘리고 있다. 스마트폰 AP 협력 방안도 논의했을 가능성이 있다. 삼성전자는 일부 보급형 스마트폰과 태블릿 등에 미디어텍 칩셋 탑재 비중을 늘리고 있다.

2026.05.22 18:26이기종 기자

'메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상

인공지능(AI) 반도체 고질적 난제로 꼽히는 '메모리 월(Memory Wall)'을 허물기 위한 해법으로, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 떼어내 따로 패키징하는 방안이 국내외 메모리·패키징 업계에서 논의되고 있다. 그동안 GPU 바로 옆에 붙여 온 HBM을 일정 거리 떨어뜨리는 대신, 그 사이를 '빛(옵티컬)'으로 연결해 지금보다 수 배 더 많은 HBM을 탑재하는 것이 뼈대다. 22일 한 국내 대형 메모리 제조사 연구원은 "현재 HBM 대역폭과 용량 확대에 어려움을 겪고 있는데, 이를 광연결로 GPU의 쇼어라인(Shoreline) 한계를 극복하고 HBM을 보다 많이 탑재하는 안을 고객사와 논의하고 있다"고 밝혔다. 쇼어라인은 테두리 길이를 말한다. 현재 AI 컴퓨팅 환경에서 연산효율을 떨어뜨리는 핵심요인은 메모리 반도체의 데이터 전송속도다. 연산장치인 GPU 성능은 세대를 거듭하며 비약적으로 성장하는 반면, 데이터를 저장하고 공급하는 메모리 속도가 이를 따라가지 못하며 구조적 성능 장벽(메모리 월)이 형성됐다. 대규모 데이터 통로를 확보한 HBM 등장으로 급한 불은 껐지만 폭증하는 AI 연산량을 감당하기에는 여전히 대역폭과 전송속도가 부족하다는 지적이 이어지고 있다. 그동안 반도체 업계는 한정된 공간에서 메모리 용량과 대역폭을 늘리기 위해 HBM을 수직으로 높게 쌓는 단수 확대에 집중해 왔다. 그러나 12단, 16단을 넘어 20단 이상으로 적층 수가 늘면서 공정 난도는 기하급수적으로 올라갔다. 제한된 높이 규격을 맞추기 어려워지는 등 물리적 한계에 봉착했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 높이 규격을 완화할 만큼 수직 적층 기술은 임계점에 도달했다. 더 큰 문제는 단수를 높이지 못할 경우 GPU 주변에 HBM의 수를 수평으로 늘려야 하지만, 이마저도 불가능하다는 점이다. 현재 2.5D 패키징 구조에서는 GPU와 HBM이 하나의 기판 위에 밀착해 탑재된다. 이 구조에서는 GPU 칩 테두리의 한정된 길이, 즉 쇼어라인 영역 내에 배치할 수 있는 HBM 수량이 엄격히 제한될 수밖에 없다. 더 많은 HBM을 탑재하고 싶어도 물리적으로 배치할 공간이 허락되지 않는 구조적 교착상태에 빠진 것이다. 국내외 반도체 업계에서 떠오른 대안이 GPU와 HBM을 분리해 따로 패키징하는 방안이다. 데이터 전송시간을 최소화하기 위해 칩 옆에 밀착해야 한다는 기존 반도체 설계를 뒤집는 발상이다. 두 칩을 분리해 거리를 두는 대신, 압도적으로 빠른 빛 신호를 이용해 연동함으로써 늘어난 물리적 거리를 극복하는 메커니즘이다. HBM을 GPU 보드 내에서 조금 떨어뜨려 배치하면 GPU 쇼어라인 한계에서 자유로워진다. 공간 제약이 사라져 단수를 무리하게 높이지 않고도 HBM을 옆으로 넓게 펼쳐 지금보다 수 배 이상 많은 양을 보드 안에 탑재할 수 있다. 이는 AI 가속기 시스템 전체 메모리 용량과 데이터 대역폭이 지금과 비교할 수 없을 정도로 급격히 확대됨을 의미한다. "HBM, GPU 밑단 배치 논의"…폼팩터 변화할 수도 현재 업계에선 HBM을 GPU 보드 내부 어디에 놓을지를 두고 다양한 아키텍처 설계안이 도출되고 있다. 앞선 메모리 연구원은 "GPU 바로 주변 공간을 넓게 활용하는 방안부터, GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안 등이 논의되고 있다"며 "후자(GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안)의 경우, 메인보드를 세로로 길게 확장해야 해 전반적인 폼팩터 변형까지 GPU 업체와 논의 중"이라고 말했다. 구체적으로 HBM이 수 센티미터(cm) 떨어진 상태에서 GPU를 둘러싸거나, 보드 중앙에 따로 HBM 영역을 만든다는 설명이다. 그는 "모든 경우의 수를 열어두고 최적 배치를 논의하고 있다"며 "아직 공식 로드맵으로 확정된 것은 아니지만, 차세대 AI 가속기 구현을 위한 선행연구 차원에서 파트너와 얘기를 나누고 있다"고 덧붙였다. 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업계도 이 같은 흐름을 예의주시하고 있다. 글로벌 OSAT 업체 한 관계자는 "광연결은 명확한 흐름이다. 다만 문제는 시점"이라며 "랙과 랙, 그리고 서버와 서버가 먼저 빛으로 연결되고 그 다음 보드 안에 있는 칩끼리 빛으로 이어질 것"이라고 전망했다. 이어 "큰 단위부터 빛으로 연결되겠지만, 현재 옵티컬 연구 속도가 매우 빨라 그리 먼 얘기는 아닐 수 있다"고 기대했다. 기술적으로 보면 GPU와 HBM을 잇는 광연결 기술은 데이터센터에서 서버와 서버 사이를 연결하는 기술과 원리 면에서 일맥상통한다. 다만 대형 장비 간 통신에 쓰이던 광전환 기술을 하나의 보드 및 칩셋 내부 미시적 영역으로 축소해야 한다는 점에서 기술 장벽이 높다. 국내 공동패키징광학(CPO) 소자 개발업체 한 관계자는 "HBM 적층 높이가 한계에 다다르면서 이를 옆으로 넓게 펼쳐 물리적 탑재량을 극대화하는 안이 논의되고 있다"며 "원리는 기존 데이터센터 광연결과 같지만 제한된 보드 공간 내에 구동해야 하는 HBM 광연결은 광소자를 훨씬 더 작고 집적도 높게 미세화해야 해 기술 난도가 더 높다"고 설명했다.

2026.05.22 12:27진운용 기자

바커케미칼코리아 "설립 30년 행사 성료"

독일 화학·바이오 기업 바커케미칼의 한국법인 바커케미칼코리아는 지난 12~13일 서울, 진천, 울산 사업장에서 30주년 기념행사를 개최했다고 22일 밝혔다. 바커(Wacker)그룹 경영이사회 이사인 안젤라 뷀, 크리스티안 키르스텐과 조달호 바커케미칼코리아 대표를 비롯해 본사 임직원 380명이 참석했다. 30주년 영상, 주요 성과, 향후 비전, 바커그룹 경영 방향 등을 공유했다. 바커케미칼코리아는 지난 1996년 한국법인을 설립했다. 2008년 에어프로덕츠의 폴리머 사업부를, 2010년에는 헨켈테크놀로지스의 럭키 실리콘 사업부를 인수하며 성장 발판을 마련했다. 2012년에는 판교에 글로벌 전자재료용 실리콘 기술연구소(CoEE:Center of Electronics Exellence)를 설립했다. 2018년에는 고부가가치용 실리콘 엘라스토머 생산 공장을 증설하고, 폴리머 연구소를 안양으로 이전 통합했다. 2021년에는 실리콘 PSA, 컨슈머 케어 기술역량센터를 개소했다. 바커케미칼코리아는 세계 최초로 자외선(UV) 경화 방식 고투명 실리콘, 미니·마이크로 발광다이오드(LED)용 돔 형태 봉지재, 전장·전기차·반도체 방열재 등 스페셜티 제품을 개발해 글로벌 자동차·가전·IT 기업에 공급해 왔다. 30주년을 축하하기 위해, 바커그룹 최고경영진 4명에 속하는 안젤라 뷀과 크리스티안 키르스텐이 행사에 참석했다. 이들은 타운홀 미팅에서 1990년대 이후 바커그룹에서 한국의 전략 가치가 격상됐다며 바커케미칼코리아가 글로벌 시장에서 더욱 중요한 역할을 해줄 것을 강조했다. 김지영 바커케미칼코리아 부사장은 "고객가치 창출, 기술가치 극대화, 직원가치 발현 등 3가지 비전을 그룹 전략적 우선과제와 연계해 추진하겠다"며 "바커케미칼코리아를 혁신의 핵심거점으로 발전시키겠다"고 밝혔다. 조달호 바커케미칼코리아 대표는 "성장 주역인 임직원에게 경의를 표한다"며 "끈끈한 팀워크와 전문성으로 30년간 눈부신 성장을 이루고 어려운 시장 상황도 슬기롭게 헤쳐 나왔다"고 밝혔다. 한편, 독일 뮌헨에 본사가 있는 글로벌 화학기업 바커는 1980년대 중반 한국 시장에 진출했다. 1996년 한국법인 바커케미칼코리아를 설립했다. 현재 판교 테크노밸리를 중심으로 영업사무소, 기술연구소, 교육센터를 운영하며 고객 지원과 기술 혁신의 허브 역할을 수행하고 있다. 바커케미칼코리아는 진천과 울산 두 지역에 생산 거점이 있다. 진천 공장은 2010년 건축용 실란트 브랜드 '럭키실리콘' 인수를 계기로 건축용 실리콘 실란트 생산기지로 자리잡았다. 2018년에는 신규 부지로 이전, 증설을 마쳤다. 전자산업용 실리콘 스페셜티 제품까지 영역을 넓혔다. 울산 폴리머 공장은 2008년 가동을 시작해 건축, 페인트, 코팅, 접착제 산업에 활용하는 VAE 디스퍼전 제품을 생산하고 있다. 2020년에는 폴리머 파우더 및 신규 반응기 라인을 확충해 생산역량을 강화했다. 2021년에는 폴리머 기술연구소 확장과 함께 실리콘 PSA·컨슈머 케어 기술센터를 신설했다.

2026.05.22 11:20장경윤 기자

모빌린트 AI칩, 조달청 혁신제품 등록…공공 AI 시장 공략

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 AI 솔루션 'MLX-A1'과 'MLA100'이 조달청 나라장터 종합쇼핑몰 등록을 완료하고 혁신제품으로 지정됐다고 22일 밝혔다. 특히 NPU(신경망처리장치) 기반 AI 솔루션이 조달청 혁신제품에 등록된 것은 이번이 처음으로, 외산 GPU 중심으로 형성돼 온 공공 AI 인프라 시장에 국산 AI 반도체가 본격 진입하는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번 등록으로 중앙부처와 지방자치단체, 공공기관은 나라장터를 통해 모빌린트의 AI 솔루션을 보다 신속하고 효율적으로 도입할 수 있게 됐다. 혁신제품 지정에 따라 시범구매와 실증사업 등 정부가 운영하는 공공 AI 확산 지원 제도도 활용 가능해지면서 공공기관의 AI 도입 접근성 또한 높아질 전망이다. 특히 이번 사례는 국산 AI 반도체 기업이 기술 경쟁력을 바탕으로 공공 조달 체계에 본격 진입했다는 점에서 의미가 크다. 공공 AI 인프라 수요가 확대되는 가운데 외산 중심으로 형성돼 있던 시장 구조에 새로운 선택지를 제시하며, 공공 부문의 AI 전환 과정에서 국산 AI 반도체 활용 확대 가능성을 보여준 사례라는 평가다. 이번에 등록된 MLX-A1과 MLA100은 모빌린트의 자체 개발 NPU 'ARIES(에리스)'를 기반으로 개발된 AI 솔루션이다. MLX-A1은 서버나 클라우드 연결 없이 현장에서 직접 AI 모델을 실행할 수 있는 독립형 엣지 AI 시스템이다. AI 교육, 스마트 제조, 공공 안전, 영상 분석 등 다양한 현장에서 활용 가능한 온디바이스 AI 플랫폼으로 설계됐으며, 현장 중심의 AI 활용 환경에 최적화됐다. 함께 등록된 MLA100은 ARIES 기반 PCIe 카드형 AI 가속기 솔루션이다. 기존 산업용 시스템이나 서버 환경에 손쉽게 적용할 수 있어 별도 인프라를 새롭게 구축하지 않고도 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. 성능과 전력 효율을 동시에 고려해야 하는 공공기관 AI 인프라 환경에서 실질적인 도입 대안으로 활용될 수 있다. 두 제품의 핵심 기술인 ARIES는 모빌린트가 자체 설계한 고성능 NPU다. 산업통상자원부 신기술(NET) 인증을 획득하며 엣지 환경에 최적화된 고성능·저전력 AI 추론 기술력과 기술 혁신성을 공식 인정받았다. 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 MLX-A1과 MLA100은 조달청 혁신제품으로 지정됐으며, 혁신제품 내 최초 NPU 기반 AI 솔루션 등록 사례를 만들었다. 모빌린트는 이번 혁신제품 지정을 계기로 공공 분야 AI 전환 수요 공략을 본격화할 계획이다. 현재 AI 콜센터, 스마트 제조, 공공 안전, 영상 분석, 관제 시스템 등 다양한 산업 환경에서 AI 반도체 적용 사례를 확대하고 있으며, 향후 공공기관 중심의 실증 및 도입 사례를 늘려 엣지 AI 기반 디지털 전환 확산을 지원해 나갈 방침이다.

2026.05.22 11:01장경윤 기자

"설계 오류 한 번에 수백억 날린다"…반도체 리스크 '특화 AI' 해결

설계 도면 정합성이 조금만 어긋나도 수백억원대의 치명적인 양산 불량과 납기 지연 손실로 이어지는 반도체 장비 산업 리스크를 인공지능(AI)과 단일 플랫폼 기술로 돌파하는 가이드라인이 제시됐다. 김정호 다쏘시스템코리아 컨설턴트는 21일 'AI 기반 반도체 장비 개발 전략 웨비나'를 진행했다. 이번 웨비나에선 기구·회로·소프트웨어(SW) 설계부터 공정(M-BOM), 서비스(S-BOM) 단계를 하나로 엮는 디지털 연속성 확보 방안과 함께 현장에 즉시 적용 가능한 도메인 특화 AI 활용 전략을 공개했다. 다쏘시스템은 산업 현장의 목적에 맞춰 역할을 세분화한 세 가지 형태의 AI인 오라(Aura), 레오(Leo), 마리(Mari)를 제안했다. 인간의 경험을 대체하는 것이 아니라 중심 업무 능력을 강화하는 목적형 AI다. 오라는 생성형 AI를 기반으로 문서 작성과 요약 등 비즈니스 콘텐츠 생성을 지원하는 파트너다. 레오는 설계 및 엔지니어링 최적화를 담당한다. 사용자가 채팅창에 이미지를 업로드하면 플랫폼 내 유사한 3D 모델을 추천하고 기존 설계 이력을 살려 형상을 자동 생성한다. 마리는 과학적 연구를 지원하는 AI로 원자 배합비나 화학 재료의 포뮬레이션을 가상 시뮬레이션해 최적의 설계 레시피를 역으로 추천한다. 김정호 컨설턴트는 “레오는 단순히 모델링만 돕는 것이 아니라 시뮬레이션 해석까지 그 자리에서 바로 처리한다”라며 “설계 품질이 올라가는 혁신을 현장에서 곧바로 체감할 수 있다”고 설명했다. 반도체 장비 업체는 그동안 캐드(CAD)와 자재명세서(BOM)를 부서별로 개별 관리해 설계, 공정, 서비스 단계가 단절되는 문제를 겪어왔다. 앞단에서 설계가 바뀌어도 뒷단에 실시간으로 공유되지 않아 오발주나 양산 불량으로 수백억 원의 손실을 입기도 했다. 다쏘시스템은 캐드 데이터가 곧 기준 정보(E-BOM)가 되는 통합 플랫폼 체계로 이 문제를 해결한다. 기구, 회로, SW 설계를 초기 단계부터 3D 기반으로 통합해 정합성과 간섭을 사전 검증한다. 이 구조는 공정 BOM(M-BOM) 및 서비스 BOM(S-BOM)과 실시간 연계된다. 설계 변경 시 업데이트가 필요한 공정 부품과 서비스 형상 내역이 실시간으로 추적되어, 매뉴얼 등 가상 콘텐츠의 재작업 없이 자동 반영된다. 김 컨설턴트는 “BOM을 양산 직전에야 만들면 늦는다”라며 “초기 작업 단계부터 플랫폼 안에서 하나로 흘러가야 품질 사고를 막을 수 있다”고 강조했다. 최근 반도체 장비 도면 용량이 1기가바이트(GB)를 초과하면서 기존 파일 기반 캐드는 성능 한계에 직면했다. 네트워크를 통해 대용량 파일 전체를 로딩해야 하므로 속도 저하와 지연이 발생하기 때문이다. 다쏘시스템은 데이터베이스(DB) 기반 캐드인 카티아 V6(CATIA V6)를 대안으로 제시했다. 데이터를 메타 정보 형태로 DB에 쌓고 필요한 부분만 실시간 호출해 편집하는 방식이다. 파일 기반 캐드 대비 작업 퍼포먼스가 수배에서 수십 배까지 향상된다. 김정호 컨설턴트는 “단일 플랫폼 위에서 전사 데이터의 추적성과 정합성을 확보해야만 AI가 정확한 학습을 할 수 있다”라며 “올바른 데이터 인프라가 선행되어야 환각 현상(Hallucination) 없는 산업 최적화 AI가 실현된다”고 말했다.

2026.05.21 18:45남혁우 기자

유진테크 "코쿠사이 ALD 특허 무효" vs. 코쿠사이 "선행발명과 차이 뚜렷"

일본 코쿠사이와 특허분쟁 중인 유진테크가 코쿠사이 특허는 무효라는 주장을 되풀이했다. 코쿠사이는 유진테크가 특허 4건을 침해했다고 주장해 왔다. 코쿠사이는 삼성전자의 특정 공정용 원자층증착(ALD) 장비를 독점 공급해왔는데, 유진테크가 이 시장에 진입하자 특허침해소송을 제기했다. 21일 특허법원에서 열린 심결취소소송 2건 변론기일에서 유진테크와 코쿠사이는 상반된 주장을 펼쳤다. 쟁점 특허는 코쿠사이의 '반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램'(등록번호 2472052)이다. 해당 특허는 티타늄 원료가스(TiCl4)와 실리콘 원료가스(SiH4)를 기판에 동시에 분사하고, 특정 온도 조건에서 두 가스가 웨이퍼 표면에서 흡착해 직접 화학반응하는 원리를 설명한다. 티타늄 가스의 염소(Cl)와 실리콘 가스의 수소(H)가 서로 결합해 염산(HCl) 가스 형태로 배출되면서 막 내부에 불순물이 쌓이지 않는다. 이때 염산(HCl) 가스를 빨리 배출해야 이후 질소 원료가스(NH3)를 공급할 때 박막 형성을 방해하는 염화암모늄(NH4Cl)이 생성되는 것을 막을 수 있다. 불순물과 염화암모늄 생성이 차단된 상태에서 질소 원료가스(NH3)로 초기층을 질화(개질)한다. 확산 방지를 맡는 티타늄실리콘질화막(TiSiN) 배리어막이 충분한 두께로 쌓일 때까지 이 과정을 반복한다. 유진테크는 해당 특허에 대해 지난 2024년 특허심판원에 무효심판을 청구했는데 기각되자 이에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 코쿠사이는 같은 특허에 대해 2025년 특허심판원에 정정심판을 청구했는데 기각되자, 심결취소소송을 제기했다. 정정심판은 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 있을 때 특허 권리범위를 좁히기 위해 사용한다. 이날 변론기일에서 유진테크는 "해당 코쿠사이 특허는 명세서에서 제시한 온도조건을 충족하면 화학 법칙상 발생하는 메커니즘을 기재한 것에 불과해 특허성이 없다"고 주장했다. 코쿠사이는 "특허 무효화 근거로 제시한 선행발명에는 관련 공정이 구체적으로 설명되지 않았고, 두 원료가스 유량비를 제어해 이후 질화 공정에서 박막 형성을 방해하는 염화암모늄(NH4Cl) 생성을 막는 것이 특허의 콘셉트"라고 맞섰다. 코쿠사이는 해당 특허 무효분쟁과 관련한 법원 최종 판결이 나오기 전에, 정정분쟁과 관련한 법원 선고가 나올 수 있도록 해달라고 재판부에 요청했다. 특허 유무효 판단이 먼저 끝날 경우, 실무상 특허 정정이 어려워지는 상황을 피하려는 의도로 보인다. 이날로 두 업체의 심결취소소송 2건 변론은 끝났다. 특허법원은 7월 선고할 예정이다. 유진테크는 코쿠사이의 나머지 특허 3건에 대해서도 2024년 특허심판원에 무효심판을 청구했다. 2건에 대해선 특허심판원에서 일부 청구만 받아들여졌다. 해당 2건 모두 양측이 불복했고, 특허법원에 올라갔다. 나머지 1건에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 두 업체 특허분쟁은 유진테크의 배치 타입 ALD 시스템 '해리어'(Harrier) 시리즈와 관련돼 있다. 코쿠사이는 삼성전자 특정 공정에 관련 ALD 장비를 독점 공급해왔는데 유진테크가 이원화 납품하자, 지난 2024년 2월 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다. 원고는 일본 코쿠사이 엘렉트릭과 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아다.

2026.05.21 17:54이기종 기자

로옴 SiC MOSFET, AI 서버용 BBU에 채용

로옴(ROHM)은 자사 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원의 BBU(배터리 백업 유닛)에 채용됐다고 21일 밝혔다. 생성 AI 보급을 배경으로 AI 서버 전원의 고전압화 및 HVDC(초고압 직류 송전) 아키텍처로의 이행이 가속화되는 가운데, 차세대 전원 시스템을 구현할 수 있는 SiC 파워 디바이스로서 선정됐다. 생성 AI의 보급에 의해 GPU의 고성능화가 가속화됨에 따라, 데이터 센터의 소비전력은 급증하고 있다. 이러한 과제에 대응해 송전 손실의 저감을 목적으로 하는 HVDC 아키텍처로의 이행이 추진되고 있다. 이러한 대전력 및 고전압 환경에서는 정전이나 순시정전과 같은 이상 발생 시에 시스템 및 방대한 데이터를 보호하기 위해, 서버랙 단위로 전력을 보상하는 BBU나 CU (캐패시터 유닛)의 역할이 한층 더 중요시되고 있다. 이번에 채용된 제품은 750V 내압 SiC MOSFET 'SCT4013DLL'로, AI 서버용 ±400V 전력 공급 아키텍처의 전원부에 탑재됐다. 본 제품은 SiC의 특성을 바탕으로 최대 정션 온도(Tj) 175℃의 높은 온도 내성을 실현해, 높은 전력밀도 및 고전압화에 따라 발열량이 증가하는 BBU에 있어서도 안정적인 동작이 가능하다. 또한 차세대 800VDC 전력 공급 아키텍처에 있어서는 BBU 내의 배터리팩에 공급되는 전원전압이 560V 정도이므로, 750V 내압 모델인 로옴의 SiC MOSFET를 사용할 수 있다. 차세대 AI 서버의 HVDC 전원은, 이상 발생 시에 고전압·대전류를 신속하고 저손실로 제어할 수 있는 백업 시스템이 요구된다. 이러한 까다로운 요건을 바탕으로, 고내압·저손실·고온 내성을 겸비한 SiC 파워 디바이스가 전력 제어의 중핵을 담당하는 키 디바이스로서 주목받고 있다. 앞으로도 로옴은 AI 서버 및 데이터 센터 시장의 성장에 주목해 SiC, GaN, 실리콘을 활용한 파워 디바이스의 개발과 공급을 강화해 나갈 예정이다. 또한 아날로그 IC 등을 조합한 솔루션 제안을 통해, 전력 효율 향상과 지속 가능한 사회 실현에 기여해 나간다는 방침이다.

2026.05.21 16:12장경윤 기자

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