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인도, 전자부품 제조 투자 180억 달러 몰려…정부 예상치 크게 상회

인도가 전자부품 제조 산업의 글로벌 허브로 급부상하고 있다. 5일 타임스오브인디아에 따르면 인도 정부가 시행 중인 전자부품 제조 인센티브(PLI) 제도에 따라 민간 기업들로부터 접수된 투자 제안 규모가 1조1천억루피(약 180억달러)에 달하는 것으로 집계됐다. 이는 정부가 당초 예상했던 수준을 훨씬 웃도는 수치다. PLI 제도는 기업이 일정 생산 실적을 달성하면 보조금을 지급하는 방식으로, 전자·반도체 부문에서 해외 기업과 국내 기업 모두를 대상으로 투자 유치를 촉진한다. 이번 투자 제안에는 반도체, 전력용 반도체(SiC), 디스플레이 패널, PCB(인쇄회로기판) 등 핵심 전자부품 분야가 포함됐다. 특히 오디샤 주에서는 반도체 관련 프로젝트 2건이 승인됐으며, 총 투자액은 4천9억루피(약 6억5천만 달러)에 달한다. 현지 전문가들은 “인도가 기존 스마트폰·가전 중심 제조를 넘어, 고부가가치 반도체와 전자부품 생산으로 영역을 확대하는 신호”라고 평가했다. 이번 투자 제안의 폭증은 인도가 글로벌 전자·반도체 공급망에서 차지하는 전략적 중요성이 커지고 있음을 보여준다. 미국, 일본, 대만 중심의 공급망 의존도를 줄이려는 글로벌 기업들이 인도를 새로운 생산 거점으로 검토하면서 투자 제안이 급증했다는 분석이다. 한 업계 관계자는 “인도 정부의 PLI 제도와 함께, 제조 기반 확대와 인력 양성, 전력·물류 인프라 개선이 병행된다면 인도는 아시아의 핵심 반도체 허브로 자리잡을 잠재력이 충분하다”고 말했다.

2025.10.05 10:55전화평

"TSMC 못 넘긴다"…대만, 美 '칩 절반 이전' 요구에 강력 반발

대만 정부가 미국의 '반도체 생산 절반 이전' 요구를 거듭 일축하며 양측 간 무역 협상에서 파장이 커지고 있다. 미국은 자국 내 칩 생산 확대를 압박하고 있지만, 대만은 자율적 투자 모델을 앞세우며 선을 긋는 양상이다. 3일 대만 중앙통신사(CNA) 등에 따르면 대만 행정원의 정리쥔 부원장은 최근 기자회견에서 "대만은 반도체 생산을 50대 50으로 나누자는 미국 측의 제안에 동의한 적이 없으며 앞으로도 동의하지 않을 것"이라고 강조했다. 또 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 미국과 협상에 참여했는지 묻는 질문에도 "그렇지 않다"고 말했다. 이번 논란은 하워드 러트닉 미국 상무장관이 현지 방송 인터뷰에서 "대만과 협의해 반도체를 절반씩 생산하는 방안을 제안했다"고 밝히면서 불거졌다. 미국은 자국 내 반도체 제조시설 확보를 통해 안보 리스크를 줄이겠다는 입장이다. 그러나 대만은 미국의 요구가 자국 산업 경쟁력과 '실리콘 방패' 전략을 약화시킬 수 있다는 점에서 강력히 반발하고 있다. 대신 대만 정부는 자국식 모델을 제안했다. 이는 기업의 자율적 투자 확대를 바탕으로 대만 정부가 금융 보증을 제공하고 미국은 토지·인프라·비자 지원 등을 맡아 산업 클러스터를 공동 육성하는 방식이다. 정 부원장은 최근 5차 협상에서 이 모델에 대해 "미국 측의 긍정적 반응을 얻었다"고 밝혔다. 대만 야권과 업계의 반발도 거세다. 국민당 주리룬 주석은 "TSMC를 미국으로 옮기는 것은 대만의 실리콘 방패를 무너뜨리는 것"이라며 "아무도 대만을 팔아넘길 수 없다"고 목소리를 높였다. 대만 전자기기 업체 페가트론의 퉁쯔셴 회장 역시 "대만 반도체 경쟁력은 수십 년간의 전략과 인재, 자본이 축적된 결과"라며 "정치적 계산으로 이를 흔들어선 안 된다"고 지적했다. 이번 갈등과 관련해 주요 외신들은 미국이 요구하는 '1:1 칩 생산'은 현실적으로 불가능에 가깝다고 분석했다. 미국 내 반도체 생산 비중은 현재 10%도 되지 않고 대만의 공급망은 수십 년간 촘촘히 구축된 생태계에 기반하고 있기 때문이다. 이에 일각에서는 미국의 제안이 단순한 협상 카드에 불과하다는 시각도 제기된다. 이번 사안을 두고 대만 한 인사는 "수십 년간 쌓아온 대만 반도체 생태계를 단순한 숫자로 나눌 수는 없다"며 "미국과의 협상에서 산업과 안보 모두를 지키는 균형이 필요하다"고 말했다.

2025.10.03 15:19한정호

웨스턴디지털, 일본 연구거점에 10억 달러 투자

스토리지 전문 기업 미국 웨스턴디지털(WD)이 일본 내 연구개발(R&D)에 약 10억달러(약 1조3천억원)를 투자한다. 일본 정부가 반도체 산업 재건을 추진하는 가운데, WD의 대규모 투자 결정이 업계에 파급 효과를 가져올 전망이다. 닛케이아시아는 웨스턴디지털이 급증하는 AI·클라우드·데이터센터 수요에 대응하기 위해 일본을 주요 연구 거점으로 육성한다고 2일 보도했다. 단순한 제조 기반을 넘어 차세대 스토리지 기술과 미래 반도체 혁신을 이끌어낼 연구 허브로 삼겠다는 구상이다. 이번 투자에는 일본 내 대학, 연구기관, 스타트업과의 협력 확대도 포함됐다. 공동 연구와 기술 이전, 인재 양성을 통해 일본 현지의 연구 생태계를 강화하고, 글로벌 기술 경쟁력을 높인다는 전략이다. 일본 정부는 반도체 산업을 국가 전략산업으로 지정하고 보조금 지원과 해외 기업 유치에 적극 나서고 있다. WD의 이번 결정은 일본 정부의 산업 육성 기조와 맞물려 시너지 효과를 낼 것으로 예상된다.

2025.10.02 11:20전화평

한미반도체, 싱가포르 법인 설립…마이크론 대응력 강화

한미반도체는 미국 주요 고객사인 마이크론에 밀착 서비스를 제공하기 위해 '한미싱가포르' 현지법인을 설립했다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 싱가포르 우드랜즈(Woodlands) 지역에 현지법인을 설립해, 마이크론의 생산 확대에 발맞춰 숙련된 엔지니어를 배치해 즉각적이고 전문적인 서비스를 제공할 계획이다. 그동안 한미반도체는 한미타이완 대만 현지법인을 통해 대만 타이중에 위치한 마이크론에 밀착 서비스를 제공해왔다. 마이크론은 대만에 이어 싱가포르를 주요 HBM 생산 거점으로 육성한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 마이크론에 따르면 회사는 싱가포르에서 낸드플래시를 생산하고 있으며, HBM 생산 확대를 위해 우드랜즈 지역에 70억 달러(약 10조원)를 투자해 올해 1월 첨단 패키징 시설을 착공했다고 밝혔다. 신규 팹은 2027년부터 본격적으로 HBM을 생산할 예정이다. 싱가포르에는 마이크론 외에도 글로벌파운드리(미국), UMC(대만), ASE(대만), 인피니언(독일), ST마이크로일렉트로닉스, VSMC(대만·네덜란드 합작) 등 다수의 글로벌 반도체 기업이 생산시설을 운영하고 있다. 싱가포르는 전 세계 반도체 생산량의 10% 이상, 웨이퍼 생산량의 5%를 차지하는 글로벌 반도체 허브다. 싱가포르 정부는 2021년부터 2025년까지 약 180억 달러(약 20조 원)를 반도체 산업에 지원하고 있어 글로벌 기업들의 투자가 활발하다. 곽동신 한미반도체 회장은 “한미싱가포르 현지법인을 통해 숙련된 전문 엔지니어가 마이크론에 최상의 밀착 서비스를 제공하며 고객 만족을 극대화하겠다”라고 말했다. 한미반도체는 이번 싱가포르 법인을 비롯해 2016년 한미타이완, 2017년 한미차이나, 2023년 한미베트남 등 총 4개 해외 법인을 운영하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.02 10:34장경윤

'반도체 부품' 씨엠티엑스, 코스닥 상장 증권신고서 제출

반도체 식각(Etching) 공정용 실리콘(Si) 파츠 제조 전문 기업 씨엠티엑스(CMTX)는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 본격화한다고 2일 밝혔다. 씨엠티엑스는 이번 상장에서 100만주를 전량 신주로만 공모한다. 희망 공모가는 5만1천원~6만500원으로 총 공모 금액은 510억원~605억원이다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일까지 5일간 진행, 11월 10일~11일 양일간 일반 청약을 거쳐 연내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 미래에셋증권이 맡았다. 씨엠티엑스는 2013년 설립 이후 반도체 식각 공정용 세라믹과 사파이어 부품을 시작으로 실리콘 링과 전극 등 핵심 소모성 실리콘 부품으로 사업 영역을 확대해왔다. 씨엠티엑스는 실리콘 잉곳 생산부터 최종 파츠 제조까지 이어지는 전 공정을 자체적으로 수행할 수 있는 국내 유일의 수직계열화 체계를 갖추고 있다. 이를 기반으로 원가 경쟁력과 품질 일관성을 확보했으며 자회사 셀릭을 통해 연간 200톤 규모의 단결정·다결정 실리콘 잉곳을 생산하며 소재 내재화까지 실현했다. 최근 글로벌 반도체 업계에서는 장비사를 거쳐 부품을 공급받던 기존 구조에서 벗어나 부품사와 직접 거래하는 애프터 마켓 트렌드가 빠르게 확산되고 있다. 이를 통해 주요 FAB들은 장비사 마진 부담을 줄이는 동시에 공정별 데이터를 직접 확보해 엔지니어링 역량과 공정 신뢰성을 강화하고 있다. 이러한 변화 속에서 씨엠티엑스는 국내 유일의 소재 내재화와 전 공정 대응 역량을 바탕으로 가격 경쟁력과 선단공정 대응력을 보유하고 있다. 여기에 세부 공정 데이터 제공과 맞춤형 기술 협의 역량까지 확보하고 있어 글로벌 팹이 신뢰할 수 있는 차별적 파트너로 평가받고 있다. 이 같은 경쟁력은 이미 글로벌 고객사와의 협력 성과로 입증되고 있다. 씨엠티엑스는 국내 대형 팹 고객사와 1차 협력사 관계를 맺고 있으며 특히 국내 최초·유일 TSMC의 1차 협력사로 선정돼 2~3나노미터(nm) 선단공정 양산라인에 제품을 공급하고 있다. 반도체 팹 협력은 일단 검증을 통과하면 장기간 거래로 이어지는 구조이기 때문에 신규 진입 장벽이 극도로 높은 것이 특징이다. 이 때문에 TSMC를 비롯한 글로벌 선단공정 고객사와의 협력은 씨엠티엑스의 기술력과 신뢰성을 입증하는 지표일 뿐만 아니라, 향후 안정적인 성장 기반으로 작용한다는 점에서 회사의 중장기적 기업가치와 성장 잠재력을 뒷받침하고 있다. 이 같은 성과를 기반으로 씨엠티엑스는 전 세계 20개 이상의 주요 FAB와 거래를 이어가며 글로벌 공급망 내 입지를 빠르게 넓혀가고 있다. 씨엠티엑스는 글로벌 고객사 협력 성과에 더해 ESG 분야에서도 혁신을 이어가고 있다. 세계 최초로 실리콘 파츠 리사이클링 기술을 확보해 폐 파츠를 고순도로 정제함으로써 신품과 동등한 성능을 구현하는 데 성공했다. 이를 통해 기존 소재 대비 비용 절감 효과는 물론 연간 약 1.35억 원 규모의 탄소배출권을 창출할 수 있는 ESG 친화적 사업 모델을 구축했다. 현재 회사는 국내 대형 FAB과 공동 공정 평가를 진행 중에 있으며 마이크론의 리사이클 부품 공정 인증 테스트를 통과해 향후 글로벌 시장 확산의 교두보를 마련했다. 이러한 독보적인 경쟁력은 가파른 실적 성장으로도 이어지고 있다. 2025년 상반기 매출액은 773억 원으로 전년 동기(400억 원) 대비 93% 증가했으며 영업이익은 263억 원으로 전년 동기(50억 원) 대비 417% 성장했다. 같은 기간 영업이익률은 34%에 달해 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 이러한 성장세는 단기적 현상에 그치지 않고 최근 3년간(2022~2024년) 연결 기준 매출액 연평균 성장률 142%를 기록하며 회사의 중장기적 성장 잠재력을 입증했다. 씨엠티엑스는 이번 상장을 통해 확보한 자금을 기반으로 성장 전략을 본격화할 예정이다. 우선 구미 제2공장(M Campus)을 증설해 생산능력을 2023년 대비 5배 이상 확대하여 글로벌 FAB의 수요 증가에 대응할 계획이다. 뿐만 아니라, 소재 리사이클링 기술 고도화, 신규 공정 대응을 위한 연구개발, 신소재 사업화 등 고부가가치 제품 라인업을 강화해 글로벌 고객 기반을 확대하고 중장기 성장 동력을 한층 더 공고히 할 예정이다. 박성훈 씨엠티엑스 대표이사는 “전 공정 수직계열화로 확보한 원가 경쟁력과 품질 우위를 바탕으로 글로벌 반도체 부품 시장에서 회사의 가치를 입증해왔다”며 “이번 상장을 계기로 연구개발과 생산능력 확대, 글로벌 시장 공략에 박차를 가해 글로벌 반도체 소재·부품 선도기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

2025.10.02 10:15장경윤

아이언디바이스, 전략기획그룹 총괄에 선정현 전 DB하이텍 상무 영입

혼성신호 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 전략기획그룹을 신설하고, 선정현 전 DB하이텍 상무를 부사장으로 선임했다고 2일 밝혔다. 아이언디바이스는 30년 이상 반도체 산업에서 영업, 마케팅, 품질 등 핵심 직무를 수행해 온 선정현 신임 부사장 영입을 통해 중장기 비전 달성을 위한 핵심 전략 수립, 사업 포트폴리오 최적화, 신규 사업 발굴 등을 추진할 계획이다. 선 부사장은 1992년 삼성전자 메모리사업부 상품기획 및 응용기술팀에 입사해 경력을 쌓아왔다. 삼성전자에 근무할 당시 엔비디아 대상 신제품 프로모션과 디자인-윈(Design-win)을 확보하는 등 주요 성과를 달성했다. 이후 DB하이텍에서 약 18년간 재직하며 영업팀과 마케팅팀을 총괄했고, 전력반도체 개발 로드맵과 중장기 사업 전략 수립을 추진했다. 특히 전력반도체(600V/650V/700V)의 초도 양산을 성공적으로 이끌었고, 전기차와 고속 충전기 시장을 겨냥한 GaN(질화갈륨) 및 SiC(탄화규소) 사업 개발을 주도했다. 또한 고수익 파워 제품과 최첨단 전력반도체 파운드리 분야에서 고부가가치 포트폴리오를 구축하는 데 크게 기여했다. 아이언디바이스 관계자는 "반도체 영업·마케팅 분야 최고의 전문가인 선정현 부사장 합류를 통해 전력반도체 사업을 강화하고 글로벌 기업과의 협력을 확대해 나갈 계획"이라며 "전력기획그룹을 중심으로 수익성 높은 포트폴리오를 확보하고 신규 사업을 발굴해 안정적인 성장 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다. 선정현 부사장은 “혼성신호 SoC 기술력을 인정받은 아이언디바이스에서 중장기 목표 달성을 위한 전략 실행에 집중해, 아이언디바이스가 혼성신호 시스템반도체와 화합물전력반도체 시장을 선도하는 기업으로 도약하는 데 기여하겠다”고 포부를 밝혔다.

2025.10.02 09:44장경윤

"최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청

글로벌 빅테크 기업 오픈AI가 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 구축했다. 오픈AI의 핵심 프로젝트인 '스타게이트'에 고성능 메모리를 공급하는 것이 주 골자로, D램 및 HBM(고대역폭메모리) 수요를 강하게 촉진할 것으로 기대된다. 1일 샘 알트만 오픈AI 대표는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 만나 메모리 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결했다. 삼성·SK에 손 내민 오픈AI…K-메모리 성장동력 '기대감' 오픈AI는 미국 클라우드 기업 오라클, 일본 투자 회사 소프트뱅크와 함께 초거대 데이터센터를 건설하는 스타게이트 프로젝트를 추진하고 있다. 오는 2029년까지 약 5천억 달러(한화 약 700조원)의 거금이 투입될 예정이다. 데이터센터 구축에는 방대한 양의 데이터 처리를 위한 고성능·고효율 메모리가 필수적으로 탑재된다. 기업용 낸드인 eSSD는 물론, 서버용 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등 제품 전반이 필요하다. 특히 HBM의 경우, 기존 D램 대비 메모리를 전송하는 통로인 대역폭이 높아 고부가 제품으로 각광받고 있다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 중장기적 매출 성장을 위한 추가 동력을 확보하게 됐다. 삼성전자는 "회사는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능·저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획"이라며 "오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 "스타게이트 프로젝트에서 HBM 반도체 공급 파트너로 참여한다"며 "이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. D램 최대 월 90만장 요구…삼성·SK 총 생산능력 120만에 필적 업계의 이목을 끈 또 하나의 대목은 오픈AI가 요구한 D램 물량이다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 월 90만장에 이르는 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 삼성·SK 역시 각사 보도자료에 해당 물량을 명시했다. 현재 삼성전자의 전체 D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 월 60만~65만장으로 추산된다. SK하이닉스는 월 50만장 수준이다. 이를 고려하면 오픈AI는 양사의 도합 D램 생산능력에 필적하는 수준의 물량을 요청한 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 AI 가속기 등을 개발하면서 국내 메모리사에 HBM 샘플을 요청하는 등 메모리 수급에 지대한 관심을 가지고 있는 것으로 안다"며 "당장 오픈AI가 요구한 메모리 물량은 양사의 총 생산능력과 맞먹어 현실과는 괴리가 있다"며 "중장기적 관점에서 AI 인프라 구축에 상당한 메모리가 필요하다는 관점으로 보는 것이 더 적절할 것"이라고 말했다.

2025.10.01 18:47장경윤

삼성, 오픈AI와 'AI 인프라' 구축…메모리·데이터센터 전방위 협력

삼성은 오픈AI와 삼성전자 서초사옥에서 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위해 상호 협력하는 LOI(Letter of Intent, 의향서) 체결식을 거행했다고 1일 밝혔다. 오픈AI와 LOI를 체결한 삼성 관계사는 삼성전자, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업 등 4개사다. 삼성은 오픈AI의 전략적 파트너사로서 반도체, 데이터센터, 클라우드, 해양 기술 등 각사의 핵심 역량을 결집시켜 전방위적인 협력 체계를 구축할 예정이다. LOI 체결식에는 ▲전영현 삼성전자 부회장 ▲최성안 삼성중공업 부회장 ▲오세철 삼성물산 사장 ▲이준희 삼성SDS 사장이 참석했다. 오픈AI 고성능 D램 '월 90만장' 필요…삼성 반도체 역량 총동원 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능· 저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획이다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 글로벌 기술·투자 기업들과 함께 슈퍼컴퓨터와 데이터센터를 건설하는 대규모 프로젝트다. 삼성전자는 오픈AI의 전략적 파트너로서 오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침이다. 오픈AI는 웨이퍼 기준 월 90만 장의 대량의 고성능 D램이 필요할 것으로 전망하고 있다. 삼성전자는 ▲메모리 반도체 ▲시스템반도체 ▲파운드리 사업 역량을 모두 보유하고 있는 종합반도체 회사로, AI 학습과 추론 전 과정에 필요한 다양한 제품 포트폴리오를 갖추고 있다. 또한 패키징 기술, 메모리·시스템반도체 융복합 기술 측면에도 오픈AI에 차별화된 솔루션을 제공할 수 있다. 삼성SDS는 오픈AI와 AI 데이터센터 공동 개발, 기업용 AI 서비스 제공에 대한 파트너십을 맺었다. 삼성SDS는 첨단 데이터센터 기술을 기반으로 오픈AI 스타게이트 AI 데이터센터의 ▲설계 ▲구축 ▲운영 분야에서 협력할 예정이다. LOI를 통해 삼성SDS는 오픈AI 모델을 사내 업무시스템에 도입하길 원하는 기업들을 대상으로 ▲컨설팅 ▲구축 ▲운영 사업을 진행할 수 있게 됐다. 또한 삼성SDS는 국내 최초로 OpenAI 기업용 서비스를 판매하고 기술지원할 수 있는 리셀러 파트너십을 체결해, 향후 국내 기업들이 오픈AI 챗GPT 엔터프라이즈 서비스를 사용할 수 있도록 지원할 예정이다. 차세대 플로팅 데이터센터 분야 개발 협력 삼성물산과 삼성중공업은 글로벌 AI 데이터센터의 진보와 발전을 위해 오픈AI와 협업하고, 특히 플로팅 데이터센터 공동 개발을 위해 협력할 예정이다. 플로팅 데이터센터는 해상에 설치하는 첨단 데이터센터로, 육지에 데이터센터를 설치할 때보다 공간 제약이 적고 열 냉각 비용을 절감할 수 있으며 탄소 배출량도 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 다만 기술적 난도가 높아 몇몇 국가에서 상용화를 위한 연구 개발이 진행되고 있는 단계다. 삼성물산과 삼성중공업은 독자 기술을 바탕으로 ▲플로팅 데이터센터 ▲부유식 발전설비 ▲관제센터 개발을 추진할 예정이다. 삼성은 오픈AI와의 협력을 시작으로 한국이 글로벌 인공지능 분야에서 3대 강국으로 도약하는 데 핵심적인 역할을 수행할 계획이다. 삼성전자는 ▲메모리 기술력 ▲글로벌 반도체업계 1위 생산능력 ▲안정적인 글로벌 생산 거점을 기반으로 OpenAI와 같은 글로벌 AI 선도 기업과의 협력을 강화할 예정이다. 또한 미래 AI 경쟁력을 제고하기 위해 ▲대규모 R&D 투자 ▲선제적 국내외 시설 투자 ▲국내외 우수인재 육성과 유치를 지속할 방침이다. 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업도 AI 사업 기회를 확대해 한국이 AI 분야에서 글로벌 인공지능 3대 강국으로 도약하는 데 기여할 계획이다. 한편, 삼성은 임직원들의 기술 개발 생산성을 높이고 혁신 속도에 박차를 가하기 위해 챗GPT 사내 확대 도입도 검토하고 있다.

2025.10.01 18:42장경윤

"AI반도체·피지컬AI 공략"…유망 K-스타트업 한자리에

미래의 AI 산업 생태계를 이끌어 갈 국내 스타트업들이 한 자리에 모였다. 엔비디아에 편중된 AI 시장을 공략할 반도체 및 소프트웨어 기술은 물론, 다양한 산업에 적용 가능한 물류 자동화 시스템 개발 기술이 공개됐다. 1일 서울 코엑스에서 열린 과학기술정보통신부 공식 AI 주간 'AI페스타 2025' 행사장에는 AI반도체&피지컬AI 특별관이 마련됐다. 특별관에는 퓨리오사AI, 모레(MOREH), 다임리서치 등 혁신 기술을 보유한 국내 스타트업들이 참여했다. 퓨리오사AI는 AI 데이터센터용 NPU(신경망처리장치)를 주력으로 개발하는 팹리스 기업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 상용화한 데 이어, 올 하반기 2세대 AI 반도체인 '레니게이드'의 양산을 목표로 하고 있다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 채택했으며, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재해 성능을 크게 끌어올렸다. 퓨리오사AI 부스에서는 레니게이드 칩 기반의 가속기 2개로 오픈AI가 개발한 오픈소스 언어 모델 'gpt-oss-120b'를 구동하는 모습을 직접 확인할 수 있다. 현재 AI 가속기 시장의 주류인 GPU 대비 전성비(성능 대비 전력 소모량)가 뛰어나고, 경량화된 AI 모델을 지원할 수 있어 경쟁사 대비 우위가 있다는 게 회사 측의 설명이다. 퓨리오사AI 관계자는 "올 연말 정도 gpt-oss에 대한 벤치마크 결과를 공개할 예정"이라며 "레니게이드의 경우 절대적인 전력소모량이 낮기 때문에 기존 AI 인프라에서 GPU가 처리하지 못하는 영역을 채워줄 수 있을 것"이라고 말했다. 모레는 자체 개발한 소프트웨어 플랫폼 '모아이(MoAI)'를 주력으로 개발해 온 스타트업이다. 이번 행사장에는 AMD AI 가속기에 적용 가능한 소프트웨어 스택을 핵심 기술로 소개했다. 현재 AI 가속기 시장은 엔비디아가 사실상 시장을 독과점하고 있다. AMD도 고성능 칩을 출시하고는 있으나, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 같은 소프트웨어 기반을 갖추지 못하고 있다는 평가를 받는다. 이에 모레는 AMD의 소프트웨어 스택인 'ROCm'으로도 AI 추론 영역에서 최적의 성능을 낼 수 있도록 하는 프레임워크를 제공하고 있다. 모레 관계자는 "모레는 지난 2023년 AMD로부터 투자를 받을 정도로 AMD와 긴밀히 협력해 AI 가속기 최적화 솔루션을 개발하고 있다"며 "현재 한국 및 아시아 지역에 고객사를 확보했고, 올 하반기부터 미국에 본격적으로 진출할 계획"이라고 설명했다. 다임리서치는 피지컬 AI를 기반으로 물류 로봇들을 효율적으로 제어하는 솔루션을 개발하는 기업이다. 피지컬 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 현재 다임리서치는 반도체, 2차전지, 디스플레이, 자동차 등 다양한 첨단 제조공정에 도입되는 물류 장비의 이동 경로를 제어하는 소프트웨어 'xMS'를 개발하고 있다. 또한 물류 로봇 시스템에 필수적인 각종 하드웨어 인프라를 가상으로 모사해, 다양한 물류 환경을 시뮬레이션할 수 있는 'xDT'와의 연계로 자동화 시스템의 정밀성을 강화할 수 있다. AI 기반 데이터 솔루션 전문기업 디노티시아도 AI 페스타 2025에 부스를 마련했다. 이날 디노티시아는 MCP(모델 컨텍스트 프로토콜) 기반 벡터 데이터베이스 통합형 AI 워크스테이션인 '니모스 워크스테이션'을 중점으로 소개했다. 니모스는 디노티시아의 벡터 데이터베이스 '씨홀스(Seahorse)'와 연동돼, 고차원 의미 기반 검색 및 개인화된 AI 응답이 가능하다. 벡터 데이터베이스는 문서·이미지·오디오 등 다양한 유형의 데이터를 고차원 벡터로 변환해, 유사한 내용을 손쉽게 검색할 수 있도록 설계된 데이터베이스 시스템이다. 또한 자체 개발한 고성능 LLM 파운데이션 모델 'DNA'를 중심으로 다양한 LLM 모델에 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다. 덕분에 사용자는 별도의 서버나 클라우드 인프라 없이도 고성능 언어 모델을 로컬 환경에서 실시간으로 실행할 수 있다.

2025.10.01 16:46장경윤

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평

9월 수출 659.5억 달러…사상 최대 수출액 경신

9월 수출액이 659억5천만 달러를 기록, 2022년 3월 이후 3년 6개월 만에 사상 최대치를 경신했다. 산업통상자원부는 9월 수출액이 지난해 같은 달 보다 12.7% 증가한 659억5천만 달러, 수입은 8.2% 증가한 564억 달러, 무역수지는 95억6천만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 3분기 수출도 1천800억 달러(월평균 600억 달러)를 넘어선 1천850억3천만 달러(6.6% 증가)를 기록, 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 일평균 수출은 조업일이 지난해 920일에서 924일로 늘어나 역대 9월 중 2위인 27억5천만 달러(6.1% 감소)에 그쳤다. 1~9월 누적 수출액도 5천197억8천만 달러로 지난해 같은 기간 보다 2.2% 증가했다. 9월에는 15대 주력 수출품목 가운데 10개 품목 수출이 증가했다. 수출이 증가한 품목은 반도체(166억1천만 달러·22%), 자동차(64억 달러·16.8%), 일반기계(42억 달러·10.3%), 석유제품(41억5천만 달러·3.7%), 선박(28억9천만 달러·21.9%), 차부품(19억2천만 달러·6%), 디스플레이(17억5천만 달러·0.9%), 바이오헬스(16억8천만 달러·35.8%)), 섬유(8억7천만 달러·7.1%), 가전(6억9천만 달러·12.3%) 등이다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 서버를 중심으로 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 고부가 메모리가 강한 수요를 보이는 가운데, 메모리 고정가격도 양호한 흐름을 지속하면서 사상 최대치인 166억1천만 달러(22% 증가)를 기록, 8월에 이어 9월에도 역대 최대 실적을 경신했다. 자동차 수출은 순수전기차(EV)·하이브리드차 등 친환경차와 내연기관차가 모두 증가하고 중고차(10억4천만 달러·131% 증가)도 늘어나는 등 역대 9월 중 최대 실적인 64억 달러(16.8% 증가)를 기록했다. 자동차 부품 수출도 6% 증가한 19억2천만 달러를 기록하면서 플러스로 전환했다. 선박 수출은 21.9% 증가한 28억9천만 달러로 7개월 연속 증가했다. 일반기계 수출(42억 달러·10.3% 증가)은 아세안·중동·중남미 등 신흥시장에 힙입어 올해 첫 플러스를 기록했다. 석유제품 수출(41억5천만 달러·3.7% 증가)도 휘발유(1.4% 증가)·경유(5.6% 증가) 등 제품가격 상승 영향으로 소폭 증가했다. 바이오헬스 수출은 9월 중 최대실적인 16억8천만 달러(35.8% 증가)를 기록하면서 플러스로 전환했고 디스플레이 수출도 올해 들어 가장 높은 17억5천만 달러(0.9% 증가)로 집계됐다. 섬유와 가전은 올해 처음으로 수출이 플러스로 전환했다. 석유화학(37억1천만 달러·2.8% 감소)·철강(26억3천만 달러·4.2% 감소)은 수출 물량 증가에도 수출단가가 유가 약세와 글로벌 공급과잉 등의 영향으로 하락하면서 소폭 감소했다. 한편, 15대 주력 품목 외에도 농수산식품(11억7천만 달러·21.4% 증가), 화장품(11억7천만 달러·28.5% 증가)이 전 기간 역대 최대실적을, 전기기기(14억6천만 달러·14.5% 증가)가 9월 중 최대실적을 경신하면서 수출 증가세를 이끌었다. 9월에는 9대 주요지역 중 미국 외 8개 지역에서 수출이 증가했다. 수출 증가지역은 중국·아세안·EU·중남미·일본·중동·인도·CIS 등이다. 김정관 산업통상부 장관은 “우리 수출이 9월에 사상 최대 실적을 새롭게 경신한 것은 미국 관세 조치로 인한 대미수출이 위축되는 불리한 여건 속에서도 우리 기업이 수출시장 포트폴리오를 신속히 다변화해 이룬 값진 성과”라고 평가했다. 김 장관은 이어 “아직은 미 관세 협상 등 우리 수출을 둘러싼 불확실성이 높은 상황으로 경각심을 갖고 기민한 대응을 해나가야 할 때”라며 “정부는 우리 기업이 수출경쟁력을 유지할 수 있도록 정책적 지원을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.10.01 11:27주문정

산업부, K-온디바이스 AI반도체 생태계 구축 위한 포럼 개최

산업통상자원부(이하 산업부)는 성남 글로벌 융합센터에서 반도체 수요·공급 기업들과 함께 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'의 성공적 추진을 위한 포럼을 개최했다고 30일 밝혔다. 이번 포럼은 2030년 제조 AX 최강국 도약을 위해 출범한 AI반도체 M.AX 얼라이언스(이하 얼라이언스)의 첫 걸음이라는 점에서 의미가 깊다. 행사장에는 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 업종 반도체 수요기업과 국내 AI반도체 팹리스(설계기업)·파운드리(제조기업), 글로벌 IP 기업(반도체 설계블록 제공기업) 등 150여명의 AI반도체 업계 관계자가 참석했다. 포럼에서는 딥엑스·모빌린트·퓨리오사AI 등 AI반도체 팹리스들의 기술시연과 산업부 주관 프로젝트 추진계획 발표, 프로젝트 성공을 위한 산업부·수요·팹리스·파운드리·IP 기업간 MOU 체결, 수요기업·Arm·삼성 파운드리의 국내 AI반도체 생태계 기여방안 논의 등이 차례로 진행됐다. 업종별 수요기업과 반도체 분야 IP 기업·팹리스·파운드리가 함께 참여하는 얼라이언스에서는 프로젝트를 기반으로 상호간 연계(LINK)를 강화할 계획이다. 수요기업은 데이터 공유, 현장실증 지원 등을 통해 사업 성과가 단순한 AI반도체 개발에서 나아가, 첨단제품 탑재·양산에 이를 수 있도록 지원하고, 글로벌 IP 기업과 국내 파운드리는 프로젝트 참여 컨소시엄이 시제품을 적기에 합리적인 단가로 양산할 수 있게 지원한다. 산업부는 얼라이언스 내 AI 팹리스들은 도약을, 파운드리는 고객 확보를, 수요기업들은 조속한 AI 대전환을 할 수 있도록 동반성장 방안을 지속 모색할 예정이다. 특히 AI반도체 분야는 다른 업종과의 협력이 중요한 만큼, 프로젝트의 성과들이 전 업종으로 활용·확산될 수 있도록 자율주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 업종별 M.AX 얼라이언스와의 연계도 강화해 나갈 계획이다. 김정관 산업부 장관은 “AI반도체는 자율차, 휴머노이드 등 첨단제품의 AI 대전환을 구현하는 혁신엔진이므로 제조 AX의 중요한 축”이라며 “정부는 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업을 내년부터 신속히 착수해 하드웨어 분야의 경쟁력 달성을 반드시 이끌어 낼 것”이라고 밝혔다.

2025.09.30 17:39장경윤

리벨리온 "고비용 엔비디아 대체제 필요...추론용 AI칩 예선전 시작돼"

“AI 모델을 만들 때는 엔비디아 제품을 사용하지만, 완성된 모델을 서빙(Serving)할 때는 비용 효율적인 추론용 칩이 필요합니다.” 박성현 리벨리온 대표는 30일 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2025'에서 “엔비디아의 고비용 구조를 대체할 지속 가능한 대안이 필요하며, 이 시장은 빠르게 성장할 것”이라고 전망했다. 박 대표가 언급한 대체제는 추론용 AI 반도체다. 아직 개발 단계인 만큼 시장 주류는 아니지만, 본격적인 AI 서비스 시대가 열리면 수요가 급격히 늘어날 것으로 예상된다. 특히 그는 “추론형 AI 칩 시장은 한국에 기회가 있다”며 “전체 AI 시장에서는 경쟁이 쉽지 않지만, 삼성전자와 SK하이닉스 같은 글로벌 반도체 기업을 기반으로 한 인프라 경쟁력은 충분하다”고 강조했다. 다만 글로벌 경쟁도 만만치 않다. 현재 리벨리온을 비롯해 그로크, 쌈바노바, 텐스토렌트 등 유수의 스타트업들이 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 박 대표는 “결국 Non(논)-엔비디아 진영 내에서 예선전을 마무리해야 한다”며 “상대 기업들도 만만치 않다”고 말했다. 그럼에도 그는 한국의 반도체 생태계를 강점으로 꼽았다. “삼성전자와 SK하이닉스가 있다는 사실만으로도 큰 자산”이라며 “정부가 글로벌 레퍼런스를 만들어주고, 기업들이 이를 기반으로 해외로 나아갈 수 있도록 지원해야 한다”고 했다. 리벨리온이 추론형 칩 시장에 주목하는 또 다른 이유는 공급의 불확실성이다. 엔비디아 칩 확보가 쉽지 않은 일부 국가와 기업들이 새로운 선택지를 원하고 있다는 점이다. 박 대표는 “사우디아라비아는 언제든 엔비디아가 공급을 끊을 수 있다는 불안 때문에 리벨리온 같은 대안을 찾고 있다”며 “사우디의 리벨리온 투자는 그 같은 배경에서 이뤄진 것”이라고 설명했다. 박 대표는 AI 반도체가 더 이상 '미래 기술'이 아니라고 강조했다. 그는 “이미 산업 현장에서 활용되고 있으며, 일상과도 가까워지고 있다”며 “SK텔레콤의 통화 요약 기능에는 리벨리온의 NPU가 적용되고 있다. 이 정도 규모의 비즈니스를 운영하는 기업은 화웨이를 제외하면 리벨리온이 유일하다”고 말했다. 아울러 “AI 반도체는 미래가 아닌 현재의 기술”이라며 “실사용 사례가 계속 늘어나고 있다”고 덧붙였다.

2025.09.30 17:13전화평

리벨리온, 3천400억 글로벌 투자유치...기업가치 1.9조원 인정

국내 AI반도체 기업 리벨리온이 창업 5년 만에 기업가치 1조9천억원을 인정 받았다. 리벨리온은 시리즈C 투자를 약 3천400억원에 마무리했다고 30일 밝혔다. 누적 투자금은 6천400억원이다. 이번 투자로 리벨리온은 지난해 1월 마무리한 시리즈B 라운드 대비 두 배 이상 성장한 기업가치를 인정받았다. 이번 투자에는 영국 반도체 IP(설계자산) 기업 Arm이 전략적 투자자로 새롭게 합류했다. 특히 Arm의 APAC 첫 스타트업 투자 사례라는 점에서 리벨리온이 차세대 AI 반도체 기업으로 주목받고 있음을 보여준다. 양사는 향후 고성능 저전력 AI인프라 구축 파트너로 협력해 나갈 계획이다. 이외에도 ▲삼성벤처투자·삼성증권 ▲대만 페가트론 벤처캐피탈 ▲인터베스트 ▲본엔젤스 ▲포스코기술투자 ▲주성엔지니어링 등이 신규 투자자로 합류했다. 뿐만 아니라, 싱가포르 OCBC은행의 계열사인 라이온엑스벤처스 등 해외 금융 투자자들이 새롭게 가세하며 리벨리온의 글로벌 위상을 뒷받침했다. 기존 투자자인 ▲한국산업은행 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자·미래에셋캐피탈 ▲KB인베스트먼트 등도 리벨리온에 대한 신뢰를 바탕으로 지원을 이어갔다. 리벨 쿼드 양산 준비...신규 라인업 개발 가속화 리벨리온은 이번 투자를 바탕으로 주력 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)의 양산을 준비하며, 후속 제품 리벨아이오(REBEL-IO) 등 신규 라인업의 개발에도 속도를 높일 계획이다. 국내에서 유일하게 AI반도체를 양산 중인 기업으로서 기술 리더십을 이어가는 동시에, 일본, 말레이시아 등 APAC 지역과 미국, 유럽으로 사업을 확장한다. 또한 국내 우수 인력뿐 아니라 해외 핵심 인력 채용에도 적극적으로 나서 글로벌 팀 리벨리온을 구성한다. 특히 피지컬AI 시대를 맞아 대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하는 과정에서 정부와 함께하는 파트너로서 역할을 다하며, 글로벌 무대에서도 성과를 만들겠다는 계획이다. 신성규 리벨리온 CFO는 “K-스타트업의 잠재력과 대한민국 AI반도체의 역량을 믿어주신 모든 투자자분들께 진심으로 감사드린다”며, “이번 펀딩은 한국 자본시장이 글로벌 수준의 AI반도체 기업을 키워낼 저력을 갖추고 있음을 증명했다고 본다. 리벨리온은 이번 투자를 새로운 도약의 기회로 삼아, 대한민국이 AI 3대 강국으로 자리매김하는 데 기여하고 글로벌 무대에서 확실한 성과를 만들어가겠다”고 말했다.

2025.09.30 12:13전화평

美 러트닉 "대만, 미국 내 반도체 50% 생산 위해 거점 이전해야"

미국이 자국 내 반도체 수요의 절반을 현지에서 생산할 수 있도록, 대만의 반도체 생산시설을 미국에 옮기도록 요구하고 있다고 블룸버그통신이 29일 보도했다. 논의가 현실화될 경우 전 세계 반도체 공급망에 급격한 변화가 예상된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 현지 매체 뉴스네이션(NewsNation)과의 인터뷰에서 "이러한 방안을 미국 및 대만 정부가 논의해 왔다"며 "대만을 자국 영토라고 주장하는 중국의 무력 침공으로부터 대만을 효과적으로 방어할 수 있는 유일한 방법"이라고 강조했다. 러트닉 상무장관은 이어 "대만과 나눈 대화에서 우리가 전달한 것은, 미국이 50%의 반도체를 생산하는 것이 절대적으로 중요하다는 점"이라며 "미국 내 수요 충족을 위해 반도체 생산 점유율을 50%까지 끌어올리는 것이 우리의 목표"라고 말했다. 미국 주요 인사들은 이전부터 대만 TSMC 등에 첨단 반도체 양산을 과도하게 의존하는 구조가 위험하다고 경고해 왔다. 반도체가 자동차 산업부터 군사, AI 등 산업 전반의 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다. 이에 TSMC는 미국 내 반도체 생산능력 확대를 위한 설비투자에 총 1천650억 달러(한화 약 240조 원)에 이르는 막대한 투자를 약속한 바 있다. 첨단 파운드리 기술을 보유한 삼성전자 역시 미국 오스틴 지역에 첨단 파운드리 팹을 건설하고 있다. 논의된 투자 규모는 370억 달러다. 다만 미국이 실제로 반도체 양산을 자급자족하기 위해서는 막대한 자본만이 아니라 반도체 생태계를 구성하는 수많은 협력사들을 미국으로 대거 옮겨와야 하는 상황이다. 러트닉 상무장관은 이번 뉴스네이션과의 인터뷰에서 미국이 대만을 어떻게 설득할 게획인지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그는 "미국은 여전히 대만에 근본적으로 의존하고 있다. 나머지 절반이 없이는 살 수 없기 때문"이라며 "우리의 계획이 얼마나 성공적인지 보면 모두가 놀라게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.30 09:23장경윤

문혁수 LG이노텍 "미래 육성사업 비중, 2030년 25% 이상 확대"

LG이노텍이 미래 육성사업의 매출 비중을 오는 2030년 25% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”며 “미래 신사업 비중을 2030년 전체 회사 매출의 25% 이상으로 키우는 것을 목표로 함께 달려 나가자”고 말했다. 문 대표는 이어 “우리의 가장 큰 미래 자산인 고부가 원천기술과 글로벌 톱티어 고객들과 협력하며 체득해 온 사업 경험을 발판 삼아, 차별적 고객가치를 창출하는 또 다른 일등 사업을 만들어 가자”고 독려했다. 지난 2023년 말 CEO로 취임한 문 대표는 줄곧 미래 신사업 확장 '조타수' 역할을 자처해 왔다. 모바일 카메라 모듈 사업이 견인하던 회사의 급속 성장세가 주춤해지면서 사업 포트폴리오를 다변화하고, 미래 성장동력을 구체화하는 것이 새롭게 취임한 문 대표가 풀어나가야 할 시급한 과제로 인식했기 때문이다. LG이노텍의 광학솔루션연구소장, 사업부장 등을 역임하며 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 해 온 문 대표는 CEO에 오르기 전 약 1년간 CSO를 역임했다. 그 기간 동안 광학솔루션사업 뿐 아니라 기판소재 및 전장부품사업 포트폴리오를 심도 있게 분석하며 “LG이노텍의 미래는 곧 회사가 축적해 온 확장성 높은 원천기술에 있다”는 결론을 내렸다. 이를 확대 적용할 수 있는 미래사업 발굴에 앞장서 온 문 대표의 노력이 최근 속속들이 결실을 맺기 시작했다. 라이다(LiDAR∙Light Detection And Ranging) 사업이 대표적이다. LG이노텍은 최근 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 체결하며, 라이다 사업 본격화를 알리는 신호탄을 쐈다. 문 대표는 기존 차량 카메라만으로는 완전 자율주행 시대가 요하는 고도화된 센싱 기능 구현에 한계가 있다고 보고, 라이다 사업화에 발벗고 나섰다. 아에바를 통해 라이다 첫 공급이 가시화 되면서, 문 대표는 최근 라이다 사업담당을 광학솔루션산업부로 이관했다. 라이다 본격 생산을 앞두고 차량 카메라 모듈 생산 역량을 확보한 광학솔루션사업부와의 시너지 효과를 극대화하기 위해 내린 결정이다. 파트너십 일환으로 LG이노텍은 아에바의 초슬림∙초장거리 FMCW(주파수 변조 연속파) 고정형 라이다 모듈 공급사로 선정됐다. 제품은 아에바의 소프트웨어와 결합돼 글로벌 톱티어(Top-tier) 완성차 고객의 차량에 탑재될 예정이다. 제품의 양산 목표시점은 오는 2028년이다. 라이다와 더불어 문 대표는 고도화된 자율주행용 센싱 솔루션 포트폴리오 완성을 위해 레이더(Radar) 사업도 동시에 육성하고 있다. 그 일환으로 LG이노텍은 이달 초 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행했다. LG이노텍의 지분율은 4.9%다. 스마트레이더시스템은 비정형 어레이 안테나 설계 기술 등 레이더 관련 독자적인 원천기술을 보유한 국내 벤처 기업이다. 이번 지분 투자로 LG이노텍은 차량용 4D 이미징 레이더, 초단거리 레이더(USRR) 등 고성능 레이더 핵심 기술을 확보하게 됐다. 이처럼 차량 카메라와 동시에 라이다∙레이더 사업을 집중 육성해, LG이노텍을 미래 모빌리티 센싱 시장을 선도하는 '토털 솔루션 프로바이더'로 포지셔닝 시킨다는 전략이다. 또한 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업을 2조 규모로, 이를 포함한 AD/ADAS용 부품 사업(센싱∙통신∙조명)을 5조 규모로 키우는 것이 문 대표가 그리는 미래 청사진이다. 지난해부터 문 대표가 전격 추진해 온 로봇용 부품 사업도 올해 의미있는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 지난 5월 로보틱스 분야 세계 최고 기술력을 자랑하는 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 체결했다. 세계 최고 수준을 자랑하는 LG이노텍의 광학 센싱 기술력이 파트너십 성사에 결정적으로 작용했다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 '눈' 역할을 하는 '비전 센싱 시스템'을 공동 개발한다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 차세대 모델에 장착될 '비전 센싱 모듈'을, 보스턴 다이내믹스는 '비전 센싱 모듈'에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. 골드만삭스에 따르면, 휴머노이드 시장 규모는 2035년까지 51조원에 달할 것이란 전망이다. 휴머노이드 로봇에는 카메라 모듈 뿐 아니라 반도체 기판, 관절 구동장치 등 각종 부품들이 탑재된다. 관련 원천기술을 다수 확보하고 있는 LG이노텍은 로봇용 부품 시장 선점에 유리한 상황이다. LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업들과 협업을 이어가고 있다. 이를 통해 로봇용 부품 시장 선도 입지를 빠르게 확보해 나간다는 게 문 대표의 구상이다. 이와 더불어 LG이노텍은 올초 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(이하 AP 모듈) 시장에 출사표를 던지며, 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 본격 확대했다. '차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품으로 수요가 급증하는 제품이다. 올해 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 총 3천300만개로, 2030년에는 1억1천300만개까지 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 문 대표는 차량용 AP 모듈과 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 필두로 LG이노텍을 반도체용 부품 시장 '키 플레이어(Key Player)'로 새롭게 포지셔닝해, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 한층 속도를 낸다는 전략이다. 문 대표는 “자율주행과 같은 미래 모빌리티 및 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야까지 LG이노텍의 원천기술이 적용될 수 있는 분야는 무궁무진하다”며 “새로운 기술의 S-커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정을 뜻하는 경영학 용어)를 만들 수 있는 고객과 시장을 빠르게 선점해, 고객과 함께 새로운 미래를 그려 나가고자 한다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 AD·ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 등 새롭게 확장을 추진 중인 신사업을 미래 육성사업으로 지정하고, 오는 2030년까지 8조 이상 규모로 육성하겠다는 목표를 지난해 공표한 바 있다.

2025.09.30 09:23장경윤

퀄컴 차세대 AI PC 프로세서, 컴퓨팅·AI 성능서 경쟁사 '압도'

퀄컴이 올해 공개한 차세대 AI 프로세서의 성능을 자신했다. 실제 벤치마크 테스트 결과, CPU·GPU·NPU 등 모든 분야에서 이전 세대 대비 및 경쟁사 대비 뛰어난 성능을 구현한 것으로 나타났다. 퀄컴은 지난 23~25일(현지시간) 미국 하와이에서 개최된 '스냅드래곤 서밋' 행사를 통해 차세대 AI PC용 프로세서인 '스냅드래곤 X2 엘리트'의 성능을 공개했다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 성능에 따라 일반 모델과 익스트림 모델로 나뉜다. 두 모델 모두 첨단 파운드리 공정인 3나노미터(nm)를 기반으로 하며, 내년 상반기부터 상용화가 시작될 예정이다. 초고성능의 익스트림 모델의 경우 18코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄으며, 3세대 퀄컴 오라이온 CPU를 탑재했다. 해당 CPU는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 성능을 제공한다. GPU는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트 당 성능 및 전력 효율을, NPU는 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원한다. 퀄컴은 올해 서밋에서 해당 칩셋에 대한 벤치마크 결과를 공개했다. 설명에 따르면, 이번 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 벤치마크 성능은 주요 경쟁사의 칩셋을 크게 웃도는 수준이다. CPU 긱벤치(Geekbench) 6.5버전 테스트 점수는 멀티코어 기준 2만3천491점으로 인텔 코어 울트라 9 285H(1만7천680점), 애플 M4(1만5천146점)를 모두 앞선다. GPU 벤치마크(UL3DMark Solar Bay)도 90.06점으로 50~60점대인 인텔, 애플, AMD 칩셋 대비 크게 높은 것으로 나타났다. NPU 벤치마크(긱벤치 AI 1.5 버전) 역시 8만8천615점으로 애플 M4(5만2천193점), 인텔 코어 울트라 9 288V(4만8천566점) 등을 능가했다. 퀄컴 관계자는 "해당 칩에 탑재된 퀄컴 오라이온 CPU는 동급 최고 성능의 CPU로, 경쟁사 대비 싱글코어에서는 최대 41%, 멀티코어에서는 최대 2배 더 빠르다"며 "GPU와 NPU도 경쟁사 대비 우월한 성능을 보여준다"고 설명했다. 실제로 기자가 위 벤치마크 항목에 대해 실제 테스트를 진행해 본 결과, CPU 벤치마크는 싱글코어 4천83점, 멀티코어 2만3천349점으로 나타났다. 퀄컴이 제시한 기준치인 싱글코어 4천50~4천89점, 멀티코어 2만2천835~2만3천768점에 부합한다. GPU 벤치마크도 89.68FPS로 기준치(84.37~90.47)에 부합했으며, NPU는 긱벤치 AI 1.5 버전에서 8만9천157점으로 기준치(8만4천58~8만8천919)를 초과하기도 했다.

2025.09.29 22:00장경윤

정진욱 의원실, GR코리아와 '온디바이스 AI 정책간담회' 개최

공공 정책 컨설팅 전문기업 GR코리아는 더불어민주당 정진욱 의원실과 공동으로 서울 여의도에서 함께 '온디바이스 AI를 통한 AI 혁신 정책간담회'를 개최했다고 29일 밝혔다. 서울 여의도 GR코리아 세미나실에서 열린 이번 간담회는 온디바이스 AI의 확산을 통해 글로벌 AI 경쟁력을 강화하고, 아울러 국내 산업 혁신과 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하기 위해 마련됐다. 이에 정부, 학계 및 산업계 관계자들이 참석해 글로벌 AI 경쟁력 강화를 위한 정책 방향과 산업 전략을 논의했다. 주요 인사로는 정진욱 더불어민주당 의원을 비롯해 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장, 김남희 광주시 AI반도체 과장, 안정상 전 더불어민주당 AI 위원회 위원 및 중앙대학교 교수, 이주남 정보통신산업진흥원(NIPA) 연구원, 이석준 한국전자기술연구원(KETI) 선임연구원, 김민식 정보통신정책연구원(KISDI) 연구원, 문주윤 GR코리아 운영총괄, 이원철 숭실대학교 교수, 강경수 카운터포인트리서치 연구위원, 구태언 코리아스타트업포럼 정책 부의장, 최홍섭 마음AI 대표, 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장, 정철호 퀄컴코리아 전무 등 약 10여 명이 참석했다. 간담회에서는 온디바이스 AI를 둘러싼 최신 기술 동향과 정책적 과제가 주요 의제로 다뤄졌다. 참석자들은 온디바이스 AI가 다양한 산업 분야에서 실질적인 혁신을 이끌 잠재력이 있다는 점에 공감하며, 이를 지속적으로 발전시키기 위한 제도적 지원의 필요성을 강조했다. 정부 측에서는 온디바이스 AI 확산과 관련한 다양한 목소리를 들었다. 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장은 “AI 패러다임이 온디바이스 AI로 이동함에 따라 AI 반도체 수요도 기존 범용, 고성능 중심에서 수요 맞춤형, 최적화 방향으로 전환되고 있다”며 “이에 산업통상자원부는 새 정부의 AI 3대 강국 진입과 미래전략산업 육성 기조에 발맞춰 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 추진하고 있다. 산업별로 다변화되는 AI 수요에 대응하기 위해 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 개발이 필요하며, 국가 AI 경쟁력 확보를 위해 수요기업과 팹리스 간 협력 기반의 온디바이스 AI 반도체 R&D 지원이 긴요하다”고 말했다. 학계는 온디바이스 AI 확산이 국내 디지털 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 수 있다는 점에 공감했다. 이원철 숭실대학교 교수는 “삼성 갤럭시 스마트폰의 실시간 번역 기능은 클라우드에 의존하지 않고도 즉각적이고 안전한 사용자 경험을 제공할 수 있음을 보여줬다”며 “이러한 기술은 가정 내 IoT 기기나 로봇 등 물리적 공간으로도 확장될 수 있어 중소기업과 스타트업에 새로운 기회를 열어줄 수 있다는 점도 주목된다”고 말했다. 산업계 역시 온디바이스 AI가 가져올 변화에 주목했다. 글로벌 기업 퀄컴은 엣지 AI 분야에서의 경험을 토대로 사례를 공유하며 기술 확산의 방향성을 제시했다. 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장은 “퀄컴은 기기에서 클라우드까지 아우르는 모든 영역에 걸쳐, 전력과 비용 효율적인 AI 추론 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “최첨단 엣지 AI 솔루션을 통해 보안, 프라이버시 및 성능을 강화할 뿐 아니라, 파트너들이 다양한 산업과 활용 사례 전반에서 제품의 적용 범위를 넓혀갈 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. GR코리아는 이번 간담회를 통해 정부, 학계, 산업계가 온디바이스 AI의 중요성에 대해 폭넓은 공감대를 형성한 것이 주요 성과라고 밝혔다. 문주윤 GR코리아 운영총괄은 “이번 논의가 향후 정책과 산업 전략 수립에 의미 있는 참고가 되기를 기대한다”며 “앞으로도 다양한 이해관계자와 긴밀히 협력해 개방적이고 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하는 논의의 장을 지속적으로 마련해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.29 16:03장경윤

LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준

LG화학이 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료했다고 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 점점 더 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며, 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다. LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이 · 반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료, 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다. 최근 반도체 고성능화가 가속되면서 반도체칩 뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다. 기판이 커질수록 온도 변화에 따른 팽창·수축 차이로 균열이 발생하기 쉬우며, 기존 칩에 사용되는 액상 PID는 기판의 양면 적용과 균일한 도포에 어려움이 있었다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 또, 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다. LG화학 신학철 부회장은 “LG화학은 고객 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다”며, “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라 말했다. 한편, LG화학은 ▲패키지 기판 기반 소재인 CCL ▲동박 적층판 ▲반도체 칩을 기판에 안정적으로 접착하는 칩 접착 필름(DAF)를 양산 ▲HBM과 같은 고성능 메모리 패키징에서 칩을 부착할 때 사용하는 비도전성 필름(NCF) ▲미세 회로 구현과 고다층 구조를 가능하게 하는 적층 필름(BUF) 등 핵심 후공정 소재 개발로 첨단 패키지 반도체 소재 분야에서 경쟁력을 확보하고 글로벌 반도체 소재 시장에서 입지를 확대해 나가고 있다.

2025.09.29 10:02류은주

HPSP, 패키지 전문가 이춘흥 신임 대표이사 내정

반도체 장비 기업 HPSP가 글로벌 반도체 패키지 분야 최고 전문가 중 한 명으로 불리는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다. HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 리더십의 변화를 결정했다고 29일 밝혔다. 이춘흥 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다. 이 신임 대표 내정자는 최근까지 인텔에서 수석부사장을 역임한 바 있다. 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD를 총괄하며 인텔이 파운더리 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 평가받는다. 이 외 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임했다. 특히, CEO로 재임하는 동안에는 5년간의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과를 거둔 바 있다. 또한 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치 재직 시절에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고 중국 내 시장점유율 1위를 달성했으며, 이후 한국 등 세계 시장으로 고객사를 확장하는 데 크게 기여했다. 그는 암코(Amkor)에서 패키징 분야에 처음 발을 디딘 후, 20년 동안 세계 유수의 고객사들과 협력하며 핵심 기술을 개발하고 전략을 실행함으로써 고객사와의 신뢰를 쌓아 왔다. 또한, 상호 성장의 기회를 제공하는 윈-윈(win-win) 성장 로드맵을 지속적으로 추진하여 회사 발전의 기반을 마련했다. HPSP는 이춘흥 신임 대표의 합류를 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에, 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다. 또한, 향후 반도체 산업의 성장이 예견되는 상황에서 해외 시장을 적극 공략하고, 글로벌 및 국내 연구기관과의 기술협력을 확대해 'K-반도체' 위상을 높이는 데도 집중한다는 방침이다. 이 HPSP 대표 내정자는 "AI 기술이 확대되면서 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다"며, "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 말했다.

2025.09.29 09:57전화평

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