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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1969건)

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인피니언, LG전자와 SDV용 솔루션 개발 전략적 협업 추진

인피니언테크놀로지스는 SDV(소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공하여, 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변 장치의 통합을 지원한다. 또한 이더넷 백본을 통한 로컬 게이트웨이 기능, 다영역(x-domain) 데이터 허브 역할, 서비스 지향 아키텍처(SOA) 지원, 스마트 전력 분배(SPD) 및 보호 기능 등 다양한 역할을 수행한다. 존 제어장치는 HPC 플랫폼과 연계돼 지능형 차량 아키텍처 구현을 가능하게 하는 SDV 시대의 핵심 기술로 자리할 것으로 기대된다. 또한 공동 개발될 HPC 플랫폼은 SDV의 안전성과 보안을 강화하기 위해 인피니언의 AURIX 마이크로컨트롤러를 적용할 예정이다. 인피니언의 고성능 AURIX TC4Dx 차량용 마이크로컨트롤러는 6개 코어의 새로운 500MHz TriCore를 탑재한 첨단 멀티코어 아키텍처를 특징으로 하며, 모든 코어는 최고의 기능안전 성능을 위한 락스텝(lockstep)을 갖췄다. 병렬 처리 장치(PPU)를 통해 모터 제어, 배터리 관리 시스템, 차량 모션 제어와 같은 임베디드 AI 기반 사용 사례를 개발할 수 있는 혁신적인 플랫폼을 제공한다. 이 MCU는 강력한 소프트웨어 에코시스템의 지원을 받으며 이더넷 및 CAN 통신을 향상시키는 네트워킹 가속기와 5Gbit/s 이더넷, PCIe, 10Base-T1S 및 CAN-XL과 같은 최신 인터페이스를 포함한다. 이렇게 향상된 네트워크 쓰루풋과 커넥티비티는 고객에게 E/E 아키텍처를 구현하는 데 필요한 성능과 유연성을 제공한다. 기능안전에 대한 전체적인 접근 방식은 ISO26262 ASIL-D에 따른 최고 수준의 기능안전 요구 사항을 충족한다. AURIX TC4Dx는 포스트 퀀텀 암호화 지원을 포함하여 ISO/SAE21434에 따른 최신 사이버보안 표준을 충족한다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러는 Arm Cortex-M4(싱글 코어)/M7(싱글 코어/듀얼 코어/쿼드 코어) 코어를 기반으로 하며 다양한 오토모티브 애플리케이션에 적합한 고성능, 향상된 HMI(human-machine interfaces), 높은 보안 및 고급 네트워킹 프로토콜 및 최첨단 실시간 성능, 안전 및 보안 기능을 제공한다. 이번 협력을 통해 LG전자와 인피니언은 SDV의 핵심 기술을 공동 개발하며, 자동차의 안전성, 효율성, 지능화를 한 단계 끌어올릴 계획이다. LG전자의 전장 기술과 인피니언 반도체 기술의 결합은 첨단 SDV 플랫폼 구현의 핵심 기반을 제공할 것으로 기대된다.

2025.05.22 09:57장경윤

TSMC, 3나노 양산 5개 분기만에 '풀가동'…"2나노는 더 빨라"

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 최선단 공정 비중을 크게 늘리고 있다. 특히 3나노 공정은 양산 개시 시점부터 5개 분기만인 지난해 하반기 '풀가동' 체제를 기록한 것으로 나타났다. 나아가 2나노 공정의 가동률은 이보다 더 빠르게 올라올 전망이다. 21일 카운터포인트리서치(이하 '카운터포인트')에 따르면 TSMC의 3나노미터(nm) 공정은 양산 이후 5분기 만에 처음으로 가동률 100%에 도달했다. 이는 애플의 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 x86 PC용 CPU와 기타 애플리케이션 프로세서(AP SoC)의 수요가 급증한 덕분이다. 향후에도 엔비디아의 루빈 GPU 및 구글의 TPU v7, AWS의 트레이니엄3 등 AI 반도체 도입이 본격화되면서 높은 가동률이 유지될 것으로 전망된다. 반면 구형 공정인 7·6나노 및 5·4나노는 주로 스마트폰 시장에 초점을 맞추면서 생산 확대가 상대적으로 더디게 진행됐다. 7·6나노 공정 가동률은 2020년 스마트폰 수요 급증으로 정점을 찍었고, 5·4나노 공정은 2023년 중반부터 모멘텀이 반등하며 점진적 회복세를 보였다. 이러한 회복세는 주로 엔비디아의 H100, B100, B200, GB200 등 AI 가속기에 대한 수요 급증에 기인하며, 이는 AI 데이터 센터 확장에 기여하면서 5/4나노 공정의 전체 가동률을 다시 끌어올렸다. TSMC의 2나노 공정은 양산 이후 4분기 만에 완전 가동률에 도달할 것으로 전망된다. 이는 역대 어떤 공정보다 빠른 속도로, 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 강하게 작용한 결과로 풀이된다. TSMC 역시 2025년 1분기 실적 발표에서 “2나노 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3나노 및 5/4나노보다 많을 것으로 예상되며, 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 수요를 견인할 것이다”고 밝힌 바 있다. 애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등 주요 반도체 업체들이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이러한 기업들의 2나노 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률을 유지하는데 기여할 것으로 전망된다. TSMC는 지정학적 위험을 완화하고, 미국 소비자 수요 증가에 발맞추기 위해 애리조나 공장에 최대 1천650억 달러를 투자하고 있다. 해당 공장은 4나노, 3나노는 물론, 향후 2나노 및 그 이후의 첨단 공정까지 생산할 계획이며, 장기적으로는 전체 2나노 생산능력의 약 30%가 미국에서 충당될 수 있을 것으로 보인다. TSMC는 핵심 연구개발과 공정 설계는 대만에 유지하면서도, 미국 내 생산 확장으로 2나노 공정 및 이후 공정 생산 능력의 최대 30%를 미국에서 생산했다. 이러한 이원화 전략은 TSMC의 지정학적 리스크를 낮춰주는 한편, 고객 요구에 맞춘 생산 능력을 제공할 것으로 보인다.

2025.05.21 17:31장경윤

한국팹리스산업협회장, K-온디바이스AI 반도체 협업 포럼 참석

한국팹리스산업협회는 김경수 회장이 지난 20일 산업통상자원부(이하 산업부)와 한국반도체산업협회가 공동으로 주관하는 K-온디바이스 AI 반도체 협업 포럼에 참석했다고 21일 밝혔다. 해당 포럼은 산업부와 한국반도체산업협회가 공동 주관하는 정례 포럼으로 AI 반도체 생태계 조성을 위해 지난 2024년 4월 출범하였으며, 매 반기마다 개최되고 있다. 이번 행사는 총 1조 원 규모로 기획된 'K-온디바이스 AI 반도체 개발 프로젝트'의 본격적인 추진을 대외적으로 선포하는 자리로, 예비타당성 면제 신청을 앞두고 정책적 의지와 민관 협력 기반을 확인하는 의미를 지닌다. 이날 행사에는 산업부 장관을 비롯해 주요 수요기업 및 팹리스 대표, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 산업기술기획평가원 관계자 등 100여 명이 참석했다. 포럼은 ▲온디바이스 AI 반도체 수요기업 간담회 ▲AI 반도체 팹리스 기업 데모 시연 ▲K-온디바이스 프로젝트 소개 영상 및 인사말 ▲산업부 주관 민관협력 MOU 체결 ▲산업 동향 및 예타 기획 발표 등으로 구성됐다. 행사 전후로는 AI 반도체 데모 시연 및 기업 간 네트워킹 부스가 별도로 운영되어 기술 교류와 현장 소통이 활발히 이뤄졌다. 특히 이날 행사의 핵심 일정으로 'K-온디바이스 AI 반도체 민·관협력 양해각서(MoU)' 체결식이 진행됐다. 이번 MoU는 수요기업과 팹리스, 연구기관, 산업부, 협회 등 관련 주체들이 온디바이스 AI 반도체의 공동 기술개발 및 상용화를 위해 상호 협력할 것을 공식적으로 약속하는 자리다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 “온디바이스 AI는 미래 전략산업으로서 민관의 체계적 협력이 어느 때보다 중요하다”며 “이번 포럼이 수요기업 및 팹리스 기업과의 실질적 연계를 강화하는 계기가 되기를 바란다”고 밝혔다.

2025.05.21 10:21장경윤

산업부, 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 본격 착수…피지컬 AI 시대 선점

산업통상자원부는 피지컬 인공지능(AI) 시대를 선점하기 위해 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 반도체 수요·공급 기업과 함께 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트를 본격 가동한다. K-온디바이스 AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재해 클라우드와 서버 연결 없이도 AI 추론 연산을 할 수 있는 반도체로 실시간 연산과 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 산업부는 국내 AI 반도체 설계기업(팹리스)과 업종별 반도체 수요기업들이 새로운 AI 시장을 함께 개척할 수 있도록 20일 서울 소공동 웨스틴 조선 서울에서 'AI 반도체 협업포럼'을 개최했다. 이날 팹리스들은 개발 중인 '온-디바이스 AI 반도체' 데모 시연을 통해 보유하고 있는 기술력을 선보였다. LG전자·현대자동차 등 프로젝트 기획에 참여한 4대 분야 수요기업은 산업부와 '프로젝트 협력 MOU'을 체결, 온-디바이스 AI 반도체를 국내 반도체 기업들과 함께 개발하기로 했다. 산업부 관계자는 “반도체 산업 지형은 PC·모바일 시대를 거쳐 지금은 Chat GPT와 같은 클라우드 기반 '생성형 AI 시대'에서 개별 디바이스 맞춤형 AI가 탑재되는 '피지컬 AI 시대'로 전환되는 변곡점에 놓여 있다”며 “산업 전 영역에서 피지컬 AI 구현을 위한 맞춤형 '온-디바이스 AI 반도체' 수요가 증가할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 산업부는 우선 수요기업을 중심으로 반도체 업계와 온-디바이스 AI 반도체 생태계를 함께 구성해 피지컬 AI 시대를 선도해 나가도록 지원할 계획이다. 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트는 4대 분야별 온-디바이스 AI 반도체와 SW·모듈·AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 사업이다. 현대자동차·LG전자·두산로보틱스·대동·한국우주항공산업(KAI) 등 수요기업이 기획에 직접 참여했다. 4대 분야 수요기업은 국내 팹리스·SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증하고, 탑재와 양산을 목표로 온-디바이스 AI 반도체 풀스택 개발 전 과정에 적극 협력할 계획이다. 산업부는 지난 6개월간 산업 파급효과와 기술 경쟁력 등을 고려해 프로젝트에서 우선 지원할 4대 업종을 선정했다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 분야를 선정해 193건의 기획 수요를 접수, 산·학·연 전문가 의견 수렴 등을 거쳐 4대 업종 6개 세부 개발과제(안)을 기획했다. 현재 1조원 규모로 대형 프로젝트 기획을 마무리하는 단계에 있으며, 산업부는 예비타당성 조사 면제 신청 등 관련 절차를 밟아, 이르면 내년부터 정부예산을 확보할 수 있도록 예산당국과 협의해 나갈 계획이다. 안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대로 전환되는 변곡점에서 시장은 새로운 주인을 찾고 있다”며 “정부는 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업을 신속하게 추진해 '피지컬 AI 시대'를 이끌 주인공이 우리나라에서 탄생할 수 있도록 총력을 다해 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.05.20 17:40주문정

ST, 신규 하이엔드 MCU 제품군으로 '에지 AI' 등 시장 공략

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 에지(Edge)) AI를 비롯한 첨단 산업용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 공략에 속도를 낸다. ST가 자체 개발한 신경망처리장치(NPU)와 MCU를 결합한 제품을 LG전자 등에 공급하는 한편, 무선 연결성과 보안 분야로도 제품군을 확장하고 있다. 최경화 ST마이크로일렉트로닉스코리아 이사는 20일 오전 서울 강남에서 열린 기자간담회에서 회사의 범용 MCU 사업 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 MCU 및 마이크로프로세서(MPU) 제품군이다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 칩으로 구성돼 있다. 최 이사는 "지난해 130만명 이상의 개발자들이 STM32 관련 생태계인 'STM32 큐브'를 사용했고, 이는 전년 대비 30% 성장한 수치"라며 "앞으로도 제품 고도화 및 다변화를 통해 범용 MCU 시장에서 오는 2027년까지 시장 대비 1.5배 높은 성장률을 기록하는 것이 목표"라고 강조했다. 이날 ST는 향후 수요가 증가할 것으로 예상되는 '지능형 사물' 시장을 공략하기 위한 최신 STM32 제품 3종을 소개했다. ▲엣지 AI 산업을 위한 고성능 MCU 'STM32N6' ▲다중 프로토콜을 지원하는 저전력 근거리 무선 MCU 'STM32WBA6' ▲고효율 및 강력한 보안 프로토콜이 탑재된 초저전력 MCU 'STM32U3' 등이다. 특히 STM32N6는 그간 ST가 출시한 제품 중 성능이 가장 뛰어나다. ST가 자체 개발한 NPU(신경망처리장치) '뉴럴-ART 가속기'를 최초로 탑재해, 기존 하이엔드급 STM32 MCU 대비 600배 뛰어난 머신러닝 성능을 갖췄다. 해당 칩은 지난 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 양산 준비를 마쳤다. 국내 LG전자를 비롯해 레노버, 알프스 알파인, 메타바운즈 등 전세계 주요 기업들이 이미 STM32N6를 도입한 것으로 알려졌다. 문현수 ST 과장은 "Arm의 범용 NPU를 채택한 경쟁사들과 달리, ST는 자체 개발한 NPU를 MCU에 결합해 성능을 최적화한 것이 가장 큰 강점"이라며 "에지 AI가 시장에서 각광받고 있어, 개발자들이 관련 분야를 빠르게 개발하실 수 있도록 많은 상호작용을 하고 있다"고 강조했다. 또한 STM32WBA6는 소비자 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원한다. 2MB의 확장된 고용량 메모리, 멀티 프로토콜을 지원해 무선 기능을 향상시킨다. STM32U3는 최첨단 하한계치 칩 설계를 통해 동적 전력 소모를 최소화했으며, 비밀 키 보호 및 제품 출고 전 공정 단계에서 프로비저닝으로 사이버 보안을 강화했다. 최 이사는 "신규 MCU 제품군이 저전력 AI 시장에 초점을 맞추고 있어, 향후 STM32 사업 확대의 동력이 될 것"이라며 "안정적인 공급망 구축을 위해 자사 팹은 물론 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 기업과도 협업하고 있다"고 설명했다.

2025.05.20 15:43장경윤

비씨엔씨, 美 고객사서 QD9+ 첫 구매주문 수주·선적 완료

반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 업체로부터 합성쿼츠 국산화 소재(QD9+) 부품에 대한 첫 PO(구매주문)를 받아 최근 선적까지 완료했다고 19일 밝혔다. 이번 선적은 QD9+ 소재 부품의 해외업체에 대한 첫 공급 사례로, 당초 지난해 해외 양산 공급 계획에 비해서는 다소 지연됐다. 그러나 현재 동일 글로벌 업체에서 여타 품목의 추가 퀄테스트가 완료돼 PO 대기 중이며, 또 다른 북미 반도체 업체로부터도 첫 PO를 수주했다. 비씨엔씨는 "동사의 QD9+ 소재 부품 사업은 해외에서 복수의 수요처를 확보하면서 본격적으로 글로벌 궤도에 오를 전망"이라고 밝혔다. 비씨엔씨는 이번 QD9+ 부품을 첫 공급한 북미 글로벌 반도체 업체에 지난 1분기 중 역시 국산화한 폴리 실리콘 소재(SD9+P) 부품의 양산 공급을 개시한 바 있다. 현재 동사는 해당 업체에서 여타 SD9+P 품목에 대해 PO 수주 및 대기, 퀄테스트 진행 중에 있어, 동 북미 업체에 대한 SD9+P 소재 부품의 하반기 공급 품목 수도 다수 증가할 것으로 기대된다. 회사가 국산화한 합성쿼츠 소재 QD9+는 알려진 바와 같이 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재다. 특히 QD9+ 소재(잉곳)는 동사의 주력 제품인 포커스링(Focus Ring)에 최적화된 형상으로 양상되고 있어 원재료비 뿐 아니라 공정 시간을 대폭 줄이고 있다. 비씨엔씨는 현재 그 동안 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위한 특허 방어 시스템을 구축 중에 있다. 현재 국내외에 20개의 특허를 등록했으며, 13건의 특허를 출원했다. 특히 QD9+ 소재가 세계 최초 반도체 에칭 공정용 특화 소재라는 점 때문에 미국, 일본, 중국, 대만 등 해외 주요국에도 특허 출원으로 적극적으로 추진 중에 있다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “금번 해외 글로벌 반도체 고객사에 대한 QD9+ 소재 부품의 첫 선적과 또 다른 해외업체로부터의 첫 PO 수주는 국내 뿐 아니라 해외에서도 비씨엔씨의 합성쿼츠 국산화 소재인 QD9+의 품질경쟁력을 인정받은 것"이라며 "향후 QD9+의 국내외 양산 공급에 속도를 낼 수 있을 것"이라고 말했다. 김 대표는 이어 "폴리 실리콘 소재인 SD9+P 부품을 지난 1분기 해외에 첫 공급한 이후 여타 국내외 반도체 기업들의 관심이 높아지고 있고, 세라믹 소재인 CD9 소재 부품도 공급이 확대될 전망"이라며 "당사는 다양한 반도체용 소재 라인업과 부품 가공생산까지 수직계열화한 소재 및 부품 전문기업으로서 앞으로 글로벌 시장에서의 포지션을 강화해 갈 것”이라고 덧붙였다.

2025.05.19 11:26장경윤

에이직랜드, AI 허브용 칩렛 기반 SoC 개발 국책과제 수주

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다. 이번 과제는 총 사업비 100억원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발을 최종 목표로 한다. 국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm 토탈 디자인 파트너로서, SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다. 과제 주요 특징으로 에이직랜드는 '국내 최초로 Arm의 네오버스 컴퓨트 서브시스템 N2 (CSS N2)' 플랫폼을 적용해 SoC의 기반을 구축할 계획이다. 특히 네오버스 CSS N2는 고성능, 저전력, 확장성 측면에서 글로벌 반도체 시장에서도 전략적 활용도가 높은 구조로 평가받고 있으며, 여기에 국제 기술 표준인 UCIe 인터페이스를 적용해 하드웨어 간 상호 운용성과 확장성까지 높일 예정이다. 또한 에이직랜드는 다른 기능을 가진 칩들을 하나로 통합하는 칩렛 기술을 적용함으로써 개발 공정과 개발 주기가 다른 이종 프로세서를 경제적이고 신속하게 이식할 수 있는 허브 SoC HW 기술을 확보 가능하다고 밝혔다. 이를 통해 향후 중소 팹리스 기업은 개발 비용과 시간을 절감할 수 있으며, 시장 요구사항 따라 신속하게 대응할 수 있는 개발환경을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라”라며 “Arm CSS N2 기반 SoC를 국내 최초로 구현하는 이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 최근 수퍼게이트와 105억원 규모의 AI VPU(비전 프로세싱 유닛) 턴키 계약을 체결하며 온디바이스 AI 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.

2025.05.19 09:23장경윤

"중국 놓칠 수 없다"…엔비디아, 상하이에 R&D 센터 설립 추진

대중국 수출 통제로 매출 타격을 입고 있는 엔비디아가 중국 내 연구센터 설립을 새로운 투자 전략으로 추진한다. 18일 파이낸셜타임스에 따르면 엔비디아는 중국 상하이에 연구개발(R&D) 센터를 건립할 계획이다. 이를 통해 미국의 대중국 그래픽처리장치(GPU) 등 인공지능(AI) 칩 수출 통제 강화로 인한 매출 급감을 극복하고 중국 시장에서의 경쟁력을 유지한다는 전략이다. 파이낸셜타임스는 "젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 중국 상하이에서 시장과 만나 이 계획을 논의했다"며 "엔비디아는 기존 직원과 향후 확장을 위해 상하이에 새로운 사무실 공간을 임대하고 있다"고 설명했다. 중국 내 설립될 R&D 센터는 구체적인 요구 사항과 규제를 충족하는 데 필요한 복잡한 기술 요건을 연구할 예정이다. 다만 중국으로의 지식재산권 이전과 관련된 법적 민감성으로 인해 실제 핵심 반도체 설계와 생산은 해외에서 진행될 것으로 점쳐진다. 엔비디아 측은 "수출 규제를 피하고자 중국에 GPU 설계를 보내는 일은 없을 것"이라고 밝혔다. 특히 중국의 엔비디아 R&D 센터는 중국뿐만 아니라 다양한 글로벌 프로젝트에도 참여할 계획이다. 차세대 딥러닝 하드웨어(HW) 및 소프트웨어(SW) 개발을 이끌고 맞춤형 반도체 설계를 위한 엔지니어 채용에도 나선다는 목표다. R&D 센터 개소를 바탕으로 엔비디아는 중국 내 화웨이와 같은 경쟁 기업들의 중국 AI 시장 잠식을 방지하고 자사 영향력을 지속 확대한다는 방침이다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 미국 표준이 전 세계적으로 채택되는 세계적인 AI를 구축하고 싶다"며 "우리가 특정 시장을 완전히 떠난다면, 화웨이와 같은 강력한 다른 기업이 뛰어들 것이 분명하다"고 말했다. 중국 내에서는 엔비디아의 시장 진입을 두고 기대하는 한편, 지정학적·법적 불확실성을 예의주시하고 있다. 중국 기술 기업의 임원은 "우리는 엔비디아 SW 시스템인 '쿠다'로 저사양의 엔비디아 칩을 선택하거나, 중국산 칩으로 완전히 전환해 시스템 전환의 고통을 견뎌내야 하는 상황"이라고 말했다.

2025.05.18 16:01한정호

김용석 가천대 교수 "韓 제조업, '온디바이스 AI'가 이끌 것…창의인재 길러야"

"예전 아날로그에서 디지털로 대전환이 일어났던 것처럼, AI가 또 한번 세상을 바꿀 것입니다. 특히 국내 제조업을 이끌 '온디바이스 AI'에 주목해야 하죠. 국내 산업계가 경쟁력을 유지하기 위해선 온디바이스 AI용 반도체 기술력과, 창의성 있는 엔지니어 확보에 주력해야 합니다" 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)는 지난 10일 대구대학교에서 열린 '2025 대한전자공학회 주최 SoC 학술대회' 키노트를 통해서 학생들에게 온디바이스 AI 시대를 대비하기 위한 기술을 소개하고, 인정 받는 SoC(시스템온칩) 설계자가 되기 위한 마음 자세(Attitude)를 설명 했다. 김 교수는 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV, 오디오, 통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발을 맡기도 했다. 현재는 가천대 반도체교육원 초대 원장 겸 반도체공학회 고문, 팹리스 산업협회 고문으로서 국내 반도체산업 발전과 후학 양성에 힘쓰고 있다. 김 교수가 삼성전자에 입사했던 1980년대는 아날로그에서 디지털로의 전환이 시작됐던 시기다. 김 교수 또한 아날로그 방식의 카세트 녹음기를 디지털 방식으로 바꾸는 DAT(Digital Audio Tape) 칩 개발을 맡은 바 있다. 김 교수는 "당시에는 아날로그 제품에 디지털 기술을 적용하는 형태로 제품을 차별화했는데, 맞춤형 반도체 칩을 개발해 탑재하는 것이 경쟁력의 핵심이었다"며 "삼성전자도 DAT 칩의 사양을 직접 정해서 구현해보는 등, 굉장히 모험적인 일을 했었다"고 회상했다. AI로 '제 2의 변혁' 맞은 IT 산업…온디바이스AI 칩 기술력 확보해야 최근 IT 시장은 또 한번의 변혁을 맞이하고 있다. 1980년대 디지털 기술의 도입이 활발했다면, 2020년대에는 이미 디지털화된 제품에 AI 기술을 적용하려는 시도가 대세로 떠올랐다. 삼성전자가 지난해 초 공개한 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S24 울트라'가 대표적인 사례다. 해당 제품은 삼성전자의 자체 인공지능 플랫폼을 적용해 온디바이스 AI 기능을 구현한다. 온디바이스 AI란, 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 김 교수는 온디바이스 AI용 반도체 개발이 국내 반도체 산업의 핵심 과제라고 보고 있다. 온디바이스 AI가 스마트폰 외에도 PC·자동차·로봇 등 다양한 분야에서 빠르게 확산되는 추세에 맞춰, NPU(신경망처리장치)와 같은 맞춤형 반도체 수요도 늘어날 것이라는 전망에서다. 김 교수는 "우리나라가 제조업 측면에서 강점을 지닌 세트 시장은 온디바이스 AI의 가장 유망한 적용처"라며 "글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 온디바이스 AI에 특화된 반도체 기술력을 확보해야 한다"고 강조했다. "韓 미래 인력들, 中 엔지니어와 경쟁하게 될 것" 다만 전 세계 반도체 공급망은 미중간 패권 다툼에 따라 크게 흔들리고 있다. 미국은 자국 내 반도체 공급망 강화를 추진하는 동시에 중국을 지속 견제하고 있으나, 중국 역시 이에 굴하지 않고 적극적인 투자를 진행 중이다. 특히 중국은 세트 업체인 화웨이와 자회사인 반도체 설계 기업 하이실리콘, 파운드리 기업인 SMIC, 메모리 업체인 CXMT·YMTC 등을 보유하고 있다. 이들 기업은 중국 정부의 막대한 지원금을 받으며 기술력을 빠르게 끌어올리고 있다는 평가를 받는다. 김 교수는 "화웨이가 하이실리콘을 통해 7나노미터(nm) 반도체를 설계하고, 이걸 SMIC가 만들어 다시 화웨이 스마트폰에 공급한 사례에 주목해야 한다"며 "칩에서부터 세트까지 전체 공급망을 모두 갖춘 형태의 체제가 이뤄졌다"고 말했다. 이어 "결국 우리나라의 학생들이 취업을 하게 되면, 주요 경쟁자는 중국 반도체 엔지니어가 될 것"이라며 "향후 AI 반도체 분야에서 엔비디아의 아성을 무너뜨릴 수도 있는 만큼, 중국 반도체 기업들의 성장을 주의깊게 봐야 한다"고 덧붙였다. AI 시대 주도권은 결국 사람에게…창의성 적극 길러야 이처럼 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 업계도 양질의 엔지니어 육성 전략에 사활을 걸어야 한다는 지적이 제기된다. 김 교수는 강연에 참석한 학생들에게 "학교는 지식을 중요하게 생각하지만, 사회와 기업에서는 지식과 더불어 창의성, 추진력, 의사소통능력 등을 모두 키워야 한다"며 "특히 창의성은 AI 시대에서 중요한 덕목으로, 스스로 질문하고 답을 찾으려는 태도가 있어야 한다"고 말했다. 생각하는 힘을 기르기 위한 주요 방안으로는 글쓰기를 제시했다. 김 교수는 "하버드 대학 신입생은 한 학기에 적어도 세 편의 에세이를 쓰고, 졸업생들도 성공의 가장 큰 요인을 글쓰기라도 답했다"며 "책이나 강연에서 들은 내용을 A4 용지 한 페이지에 정리하며 생각하는 힘을 길러야 한다"고 설명했다. 끝으로 김 교수는 "AI 시대의 주도권은 사람에게 있다. AI가 하라는 대로 따르는 게 아닌, AI를 조력자로서 최대한 활용해야 한다"며 "향후 일자리는 AI가 없애는 것이 아니라, AI를 잘 다루는 사람과의 경쟁에 밀려 잃게될 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:19장경윤

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 TC본더 발주…갈등 봉합 국면

한미반도체, 한화세미텍 양사가 SK하이닉스로부터 나란히 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주했다. 최근 TC본더 다변화 전략을 둘러싸고 SK하이닉스·한미반도체 간 갈등이 깊어지기도 했으나, 합의점을 찾아내면서 관련 생태계 모두 불확실성을 제거했다는 평가가 나온다. 16일 SK하이닉스는 한화비전, 한미반도체 양사에 각각 HBM 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 이날 한미반도체는 공시를 통해 428억원 규모(부가세 포함)의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공급한다고 밝혔다. 최근 연 매출액 5천589억원 대비 7.66%에 해당하는 규모다. 한화비전은 자회사 한화세미텍이 385억원 규모(부가세 미포함)의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급한다고 공시했다. 최근 연 매출액 4천13억원 대비 9.59%에 해당한다. 양사가 SK하이닉스에 공급한 장비 대수는 각각 10대 초중반대로 큰 격차를 보이지 않는 것으로 알려졌다. 이번 수주로 SK하이닉스와 두 TC본더 장비기업을 둘러싼 갈등은 일단락되는 분위기다. 앞서 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견한 CS 엔지니어를 전원 복귀시킨 바 있다. 한미반도체는 한화세미텍에 TC본더와 관련한 특허침해 소송을 진행 중인데, SK하이닉스가 한화세미텍을 통해 장비를 다변화한다는 데 따른 불만이었다. 당시 SK하이닉스와 한미반도체 간의 신경전은 날카로웠던 것으로 전해진다. 한미반도체는 TC본더 가격을 20% 인상한다는 통보와 함께, SK하이닉스의 TC본더 다변화 전략에 대해 매우 강경한 입장을 취했다. SK하이닉스 내부에서도 갈등을 해결하자는 입장과 한미반도체를 배제해야 한다는 입장이 혼재했다는 게 업계 전언이다. 다만 갈등이 장기화될 시 양사 모두 사업에 큰 타격이 있고, 최종 고객사인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 양산에 차질을 줄 수 없는 만큼 적당한 타협점을 찾은 것으로 보인다. 한편 싱가포르의 장비기업 ASMPT는 이번 투자에서 수주를 받지 못한 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 이미 30여대의 발주를 받았던 만큼, 해당 물량에 대응에 집중하고 있다는 분석이다.

2025.05.16 17:08장경윤

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤

K-반도체 육성, 기존 틀 깨야 불확실성 돌파…새 정부 과제 '산적'

윤석열 전 대통령의 탄핵 이후 들어서는 새 정부는 정치 혼란 속에서도 산업과 기술의 방향성을 다시 세울 중대한 책임을 떠안게 됐다. 동시에 전 세계는 기술의 또 다른 거대한 전환점을 맞이하고 있다. AI가 특정 산업의 기술을 넘어, 모든 산업에 스며드는 '기반 인프라'로 자리 잡고 있는 것. 자동차에서 헬스케어, 게임, 미디어, 금융에 이르기까지 AI는 이미 산업 생태계의 기초 체력으로 작동하기 시작했다. 지디넷코리아는 창간 25주년을 맞아 이 격변의 시점에서 AI 기반 산업 대전환기에 진입한 대한민국의 산업 현장을 진단하고, 각 산업 분야 전문가들과 함께 'AI시대, 새 정부가 해야 할 일'을 짚어본다. [편집자주] 국내 반도체 산업이 어느 때보다 높은 불확실성에 휩싸였다. 거시경제의 악화로 전방산업 수요가 빠르게 회복되지 않는 가운데, 중국 후발주자들의 거센 추격으로 탄탄했던 경쟁력을 잃어가고 있다는 우려가 제기된다. 최근 심화된 미·중간 패권 다툼도 국내 반도체 생태계를 위협하는 요소 중 하나다. 이 같은 글로벌 국면에서 다음 달 출범하는 새 정부는 수 많은 과제들을 시급히 해결해야 하는 과제를 떠안고 있다. 전문가들은 엄중한 현실에 맞춘 실용적인 반도체 설비투자 및 R&D(연구개발) 지원 정책, 근원적인 시스템반도체 경쟁력 회복을 위한 전략 및 인력 양성 계획 수립이 필요하다고 지적한다. 자유무역 시대 지나가…"기존 틀 깨고 반도체 육성에 집중해야" 미국은 지난해부터 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위를 꾸준히 높여가고 있다. 지난해 말에는 국내 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 시장을 주도하는 HBM(고대역폭메모리)에 대한 수출 제한과 함께, 반도체 제조장비에 대한 수출 규제 범위를 대폭 넓혔다. 올해 트럼프 2기 행정부에 들어서는 전 세계 무역질서 변화와 IT 수요 감소를 야기하는 관세 정책이 발효됐다. 나아가 트럼프 대통령은 반도체 분야에 대한 별도의 관세율 부과를 계획하고 있으며, 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업들에 대한 보조금(Chips Act) 지급도 재검토에 나서는 등 업계의 불안감을 키우고 있다. 중국은 이에 맞서 자국 내 반도체 공급망 자립화에 속도를 내는 분위기다. 지난해 5월 발표된 3기 반도체 투자기금의 경우 자본금 규모가 3천440억 위안(한화 약 64조원)으로 2기(약 2천억 위안) 대비 크게 늘어났다. 덕분에 현지 주요 파운드리인 SMIC와 메모리 기업인 CXMT·YMTC 등은 물론, 나우라·AMEC 등 장비기업들도 기술력을 빠르게 끌어 올렸다. 이처럼 반도체 산업은 단순히 시장경제를 넘어 국가 안보의 핵심 수단으로서 주목받고 있다. 우리나라 정부 역시 국제 정세를 반영해, 반도체 산업을 집중 육성하기 위한 정책을 펼쳐야 한다는 주장이 나온다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "자유무역 시대가 지나가면서, 정부에서도 기존 정책적인 틀 자체를 바꿔서 새로운 시도를 해야 한다"며 "이전에는 개별 업종에 대한 보조금 지급에 대해 정부나 WTO 등에서 거부감을 드러냈으나, 물리적 환경이 바뀐 지금은 반도체 산업에 초점을 맞춘 지원책이 필요하다"고 말했다. 반도체 정책 진두지휘할 '컨트롤 타워' 절실 보다 과감한 국가 반도체 육성 전략을 위해서는 두 가지 선별 과제가 제시된다. 먼저 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 국내 반도체 산업 정책을 총괄할 수 있는 컨트롤 타워의 필요성을 강조했다. 김 단장은 "현재 반도체 투자에 대한 지원은 산자부, 과기부, 중기부 등에서 각각 관리하고, 인력은 교육부가 담당하는 등 분산 및 중복이 되는 사례들이 있다"며 "장치산업으로서 대규모 투자가 필요한 반도체를 지원하려면 범부처 성격의 통합적인 컨트롤 타워가 세워져야 한다"고 강조했다. 정부의 반도체 산업 육성 전략도 현실성과 속도에 무게를 둬야 한다는 게 전문가들의 시각이다. 최근 반도체 시장의 부진으로 기업들의 수익성 확보가 어렵고, AI 등 첨단 산업에 대한 생태계 구축이 시급한 만큼 단기적으로 성과를 낼 수 있는 분야에 주력해야 한다는 이슈에서다. 김 단장은 "최근 출범한 양자전략위원회처럼 장기적 관점에서의 성장 동력을 확보하는 것도 물론 중요하지만, 지금 당장 국내 반도체 산업은 대내외적으로 위기를 맞고 있다"며 "반도체가 우리나라 전체 수출에 20% 이상을 기여하고 있음에도, 매출액 대비 지원 규모는 미국·중국에 비해 떨어지는 것이 현실"이라고 꼬집었다. 김용석 가천대 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문은 "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다"며 "R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다"고 강조했다. 시스템반도체 육성도 중요…토종 팹리스서도 '한강 작가' 나와야 국내 반도체 시장이 강세를 보이는 분야는 단연 D램·낸드 등 메모리반도체다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들을 중심으로 한국은 전 세계 메모리 시장에서 60% 수준의 점유율을 기록하고 있다. 반면 시스템반도체 시장 점유율은 3%대에 불과하다. 시스템반도체의 핵심인 양질의 설계 인력이 부족하고, 팹리스·디자인하우스·파운드리 등 관련 생태계가 주요 경쟁국 대비 미흡한 탓이 크다. 한 팹리스 기업 대표는 "(대만)엔비디아가 세계에서 기업 가치가 가장 높은 것 처럼, 시스템반도체 설계를 잘 하면 빠른 시간 내에 부가가치를 올릴 수 있다"며 "한강 작가의 책이 전 세계에서 사랑을 받았듯이, 뛰어난 아이디어와 설계 실력을 갖춘 팹리스가 한국에서 나온다면 시스템반도체 시장에 변혁을 가져올 수 있다"고 말했다. 때문에 새 정부는 시스템반도체와 관련한 소프트웨어 기술력 및 인재 육성에 집중할 필요가 있다. 팹리스 기업들을 위한 체계적인 인력 양성 정책, 원활한 R&D 환경 구축을 위한 기금 조성 등이 선결 과제로 꼽힌다. AI 산업의 주요 트렌드로 자리잡고 있는 온디바이스AI에 대해서도 발빠른 준비가 필요하다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술로, 가전과 로봇, 드론 등에 활발히 채용될 것으로 전망된다. 김용석 원장은 "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능할 것"이라고 말했다. "반도체 육성 결국 자금과 R&D, 주52시간제 근무 예외 적용 더 지체 안돼" [전문가 인터뷰] 김용석 가천대학교 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문 -차기 정부의 시급한 반도체 육성 정책은 무엇인가. "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다. R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다." -한국 반도체 산업에서 시스템 반도체 분야가 가장 취약한데. "국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 한다. 많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다." -한국 반도체 산업에 미래를 걸어야 하는 이유는. "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능하다." ■김용석 원장은 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다.

2025.05.16 13:37장경윤

ST, 최대 320g까지 정밀 측정 가능한 관성측정장치 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU)를 공개했다고 16일 밝혔다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 이번 출시로 모바일 기기, 웨어러블, 컨슈머 의료 제품은 물론 스마트 홈, 스마트 산업, 스마트 드라이빙 장비 분야에서도 강력하고 새로운 기능을 구현할 것으로 기대되고 있다. 새로운 'LSM6DSV320X' 센서는 표준 크기(3mm x 2.5mm)의 모듈에 임베디드 AI 프로세싱과 연속적으로 움직임 및 충격을 감지하는 기능을 갖춘 업계 최초의 제품이다. ST가 지속적으로 투자해 온 MEMS(Micro-Electromechanical system) 설계 기술을 바탕으로, 이 혁신적인 듀얼 가속도 센서 디바이스는 높은 정확도로 최대 16g의 활동 추적과 최대 320g의 충격을 감지한다. ST의 APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장인 시모네 페리는 “ST는 최첨단 AI MEMS 센서의 잠재력을 지속적으로 확장해 선도적인 최신 스마트 애플리케이션의 성능과 에너지 효율을 향상시키고 있다”며 “독보적 듀얼 센싱 기능을 갖춘 ST의 새로운 관성 모듈은 스마트폰, 웨어러블, 스마트 태그, 자산 모니터링 기기, 이벤트 데이터 기록 장치, 대규모 인프라 등 다양한 기기와 애플리케이션에서 보다 스마트한 상호작용을 구현하고 유연성과 정밀성을 높여준다”고 밝혔다. LSM6DSV320X는 ST의 임베디드 AI 프로세서인 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)를 탑재한 센서 제품군을 확장했으며, 센서에서 직접 추론을 처리해 시스템 전력소모를 줄이고 애플리케이션의 성능을 향상시켜 준다. 특히, ST의 독보적인 첨단 기술로 설계된 최적의 성능과 공존성을 갖춘 두 개의 가속도 센서가 탑재돼 있다. 이러한 가속도 센서 중 하나는 최대 ±16g 범위의 활동 추적에 최적화된 최상의 분해능을 제공하며, 다른 하나는 최대 ±320g까지 측정이 가능해 충돌이나 고강도 충격 이벤트와 같은 강한 물리적 충격을 정량화할 수 있다. ST의 새로운 AI MEMS 센서는 소형의 단일 디바이스로 매우 넓은 감지 범위와 탁월한 정확도를 제공함으로써 컨슈머 및 IoT 기기의 폼팩터를 보다 세련되고 웨어러블하게 구현하는 동시에 더 많은 기능을 지원할 수 있다. 활동 추적기의 경우, 일반 범위 내에서 성능 모니터링을 제공하며, 고강도 충격까지 측정하여 접촉이 잦은 스포츠에서 안전성을 높여주면서 일반 소비자와 프로 및 세미프로 운동선수에게도 더욱 유용하게 활용될 수 있다. 또한 빠른 움직임과 충격을 감지해 사용자 경험을 향상시키는 게임 컨트롤러, 그리고 물품에 부착하여 움직임, 진동, 충격을 기록하면서 안전성, 보안, 무결성을 보장해주는 스마트 태그 등 컨슈머 시장에서도 새로운 기회를 제공한다. 넓은 가속도 측정 범위를 제공하는 ST 센서는 컨슈머 헬스케어 및 산업 안전과 같은 분야의 차세대 스마트 기기 개발을 지원하게 된다. 잠재적인 분야로는 위험한 환경에서 근무하는 작업자들을 위한 개인 보호 장비와 같은 애플리케이션에 적용해 낙상이나 충격의 심각성을 평가할 수 있다. 건물이나 교량과 같은 구조물의 건전성 평가 장비에도 활용해 정밀 측정을 지원할 수 있다. 이 센서는 높은 수준의 통합도로 제품 설계 및 제조를 간소화하고 첨단 모니터링 기기를 경쟁력 있는 가격으로 목표 시장에 출시하도록 지원한다. 설계자는 장비에 쉽게 부착하거나 착용할 수 있는 얇고 가벼운 형태의 제품을 개발할 수 있다.

2025.05.16 13:34장경윤

다원넥스뷰, 中 고객사와 33억원 규모 'HSB-D' 장비 공급 계약 체결

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 'SUMEC ITC'의 홍콩 법인과 약 33억원 규모의 고속 본더 듀얼 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지며, 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 다원넥스뷰는 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만개의 프로브 핀 접합이 가능한 고속 장비로, 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 D램 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 회사는 이어 “이번 계약은 단순한 장비 납품을 넘어, 중국 시장에 당사의 기술력을 본격적으로 선보이는 전환점이 될 것”이라며 “현지 기업과의 장기적 협업을 통해 아시아 시장에서의 입지를 강화하고, 글로벌 공급망 확대에도 큰 의미가 있을 것”이라고 강조했다. SUMEC ITC는 중국기계공업그룹(Sinomach) 산하의 핵심 계열사로, 전자·에너지·소재·무역 등 다양한 분야에서 글로벌 사업을 전개하고 있다. 최근에는 반도체 테스트 장비 분야로 사업을 확장하며 공급망 확보에 주력하고 있는 것으로 알려졌다. 한편 다원넥스뷰는 지난해 6월 코스닥 이전 상장 이후 단일 판매 및 공급 계약을 지속적으로 공시하며 수주 확대에 박차를 가하고 있다.

2025.05.15 22:41장경윤

[현장] "GPU 대체 가능성 보인다"…딥엑스, '초저전력' AI칩으로 엔비디아에 도전장

딥엑스가 초저전력 인공지능(AI) 반도체 전략을 공개하며 그래픽처리장치(GPU) 중심의 시장 구도를 정면으로 겨냥했다. 김정욱 딥엑스 부사장은 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2025 국제인공지능대전' 세션에 참가해 자사 AI 반도체 전략을 발표했다. 이날 발표에서 김 부사장은 클라우드 추론의 한계를 지적하고 GPU의 시대가 가고 있다고 단언했다. 김 부사장에 따르면 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)는 엔비디아 GPU 대비 60분의 1 수준의 전력으로 동급 이상의 추론 성능을 낼 수 있다. 그는 회사의 칩이 GPU보다 탑스(TOPS) 수치상으로는 낮아 보일 수 있지만 실제 유효 성능은 더 높다고 설명했다. 그는 "GPU는 200탑스를 위해 40와트를 쓰지만 우리는 25탑스를 4.5와트로 구현한다"며 "연산량만 따질 게 아니라 실질적으로 몇 개의 프레임을 처리하느냐가 중요하다"고 강조했다. 이어 "'와트 당 탑스'가 아닌 '실효 처리량' 중심의 성능 평가 필요하다"고 강조했다. 또 김 부사장은 온디바이스 AI의 필요성을 7가지로 정리해 제시했다. ▲자율화 ▲무인화 ▲개인화 ▲연결 불안정 대응 ▲프라이버시 보호 ▲클라우드 비용 비효율 ▲탄소 배출 감축 등 기술적 필요부터 인프라·환경 이슈까지 아우르는 설명이다. 현재 딥엑스가 만든 AI 반도체는 실제 상용화 단계에 들어서 있다. 발표에서는 자율주행차, CCTV, 로봇 등에 실장된 실제 데모 영상이 이어졌다. 더불어 LG유플러스와 협업 중인 '스몰 LLM' 구동 사례도 소개됐다. 단말에서 일상적 질의응답을 처리하고 복잡한 연산만 클라우드에 넘기는 구조로, 속도·비용·보안 측면에서 모두 효율이 크다는 설명이다. 딥엑스는 이미 다양한 AI칩 라인업을 확보한 상태다. 김 부사장은 "우리는 성능은 높이고 발열은 사람 체온 수준인 35도 수준으로 유지한다"며 "팬리스 환경에서도 안정적으로 작동 가능한 것이 경쟁력"이라고 말했다. 이어 "이는 산업용 AI, 스마트시티, 군사 분야에도 곧바로 적용 가능하다는 점에서 실용성이 높다"고 설명했다. 딥엑스는 초저전력 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 기술력과 상용화 가능성을 바탕으로 현재까지 340건 이상의 특허를 확보했으며 CES 혁신상과 대통령 표창 등을 수상했다. 협력 기업은 국내외 300곳이 넘고 현대차, 삼성, 포스코, LG전자 등이 주요 파트너로 참여하고 있다. 김정욱 딥엑스 부사장은 발표를 마치며 "AI가 향후 전기처럼 작동하고 공기처럼 존재하게 될 것"이라며 "그 중심에는 GPU가 아닌 NPU가 자리해야 한다"고 강조했다.

2025.05.15 17:21조이환

한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비기업'

한미반도체가 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 세계 10대 베스트 반도체 장비기업으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전 세계 반도체 제조사들을 대상으로 실시한 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 '베스트 반도체 장비기업'에 이름을 올리며 기술 경쟁력을 인정받았다. 앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다. 한미반도체 관계자는 “2025 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 글로벌 기업들과 함께 대한민국 반도체 장비기업으로는 유일하게 선정된 것은 우리 기술의 우수성과 신뢰성을 국제적으로 인정받은 결과”라며 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 특히 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다. 한미반도체의 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'도 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 주력 장비다. 이 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다. 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.

2025.05.15 13:43장경윤

저스템, 1분기 영업익 17.6억원…수주 확대로 '흑자전환'

반도체 디스플레이 장비 전문기업인 저스템은 지난 1분기 매출액 104억원, 영업이익 17억6천만원을 기록했다고 15일 잠정실적공시를 통해 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 178% 증가했으며, 영업이익은 흑자전환했다. 전분기 대비 매출액은 비슷하나, 영업이익이 128% 증가하는 등 수익성이 개선됐다. 저스템은 지난해까지 이어진 글로벌 반도체 장비 시장의 침체로 소규모 적자를 기록한 바 있다. 그러나 올해 초부터 수주물량의 지속적 확보와 수익성 개선작업을 병행하며 단 시간 내에 흑자로 전환했다. 저스템의 1분기 매출성장은 반도체 습도제어 솔루션 2세대인 JFS(Justem Flow Straightener)의 수주확대에 기인한다. 최근 글로벌 반도체기업 M사의 대만, 일본, 싱가포르 라인에 전방위로 공급을 확대하며 매출이 늘어났다. 현재 M사는 HBM 개발과 생산에 전략적 집중을 하고 있는 만큼 저스템은 수율 향상에 필수사양인 습도제어 솔루션이 향후에도 지속적인 주목을 받을 것으로 기대하고 있다. 또한 JFS의 생산증가에 따른 매출원가 절감과 비용효율화를 위한 내부 개선작업도 영업이익 제고에 크게 도움이 됐다. 저스템은 1분기 실적호전이 계속해서 이어질 것으로 내다보고 있다. 반도체부문은 국내 글로벌 반도체기업과 JFS 솔루션을 현재 평가진행 중에 있고 디스플레이 부문에선 고진공 이오나이저 솔루션이 올 하반기부터 중화권 시장에 본격 진출할 것으로 예상하고 있다. 지난해 주요 매출원 중의 하나인 태양광사업부문도 후속 업무를 추진 중이다. 김용진 저스템 사장은 “1분기에 수익과 성장을 동시에 실현하며 지난해 저점을 바로 회복하는 전환점을 마련했다"며 "각 사업부문에서 글로벌 기업들과 업무협의가 구체적으로 진행되고 있는 만큼 창업이래 최고 실적 달성을 위해 최선을 다하고 있다”고 말했다.

2025.05.15 13:29장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…생산성·정밀도 향상

한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 2025년 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다. 곽 회장은 “이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다. 회사는 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.

2025.05.14 10:59장경윤

신성이엔지, 1분기 적자전환…"불확실성 속 수익기반 다변화"

신성이엔지는 2025년 1분기 연결 기준 매출 1천163억원, 영업손실 52억원, 당기순손실 69억원으로 잠정 집계됐다고 13일 밝혔다. 미국과 중국 등 주요 해외 시장에서의 수요 둔화, 프로젝트 일정 지연, 외화 환산 손실 등 불안정한 외부환경으로 인해 전년 동기 대비 매출이 13% 가량 감소했다. 영업손익은 전분기 및 전년동기 대비 모두 적자전환했다. 다만 신흥 시장에서는 의미 있는 성과가 나타났다. 말레이시아 시장의 경우 전년 동기 대비 117억원의 매출 증가를 기록하며 글로벌 전략 재편 효과가 나타나기 시작했다. 신성이엔지는 말레이시아를 포함한 동남아, 인도, 동유럽 등 신흥 시장을 전략적 생산기지로 삼고, 이차전지 및 고부가가치 사업 중심의 체질 개선을 본격화하고 있다. 사업 부문별로는 클린환경 사업부문이 1천74억원의 매출과 39억원의 영업손실을 기록하며 전년 대비 적자 전환됐다. 이는 미국, 폴란드, 헝가리 등에서 진행 중인 프로젝트 지연 및 정산 지연이 주요 원인이다. 그러나 이차전지·디스플레이·데이터센터 등으로 산업군을 확장하며 매출 비중 다변화가 이뤄지고 있으며, 용인사업장 가동률도 점차 상승하며 회복세가 기대되고 있다. 재생에너지 사업부문은 계절적 비수기의 영향으로 124억원의 매출과 8억원의 영업손실을 기록했다. 설계·조달·시공(EPC) 프로젝트 공사 지연과 태양광 모듈 판가 하락, 원가 상승 등이 영향을 미쳤다. 일부 프로젝트에서 매출 반영이 지연됐지만, 하반기에는 EPC 중심의 실적 회복과 함께 흑자 전환이 기대된다. 신성이엔지는 중장기적으로 데이터센터와 바이오 클린룸(BCR)을 핵심 신사업으로 육성하고, 기존 반도체·이차전지 중심 사업과의 시너지를 통해 글로벌 시장 내 입지를 강화할 계획이다. 최근 HVAC 전시회에서 액침냉각 기술을 선보이고, 삼성SDS 데이터센터 수주에 성공하는 등 고부가가치 사업 중심의 성과도 나타나고 있다. 신성이엔지 관계자는 “글로벌 불확실성과 일회성 비용의 영향으로 전체 실적은 다소 부진했지만, 말레이시아 등 신흥시장에서는 긍정적인 성과를 확인했다”며 “기존 주력 분야와 고부가 신사업 간 시너지를 확대하고, 글로벌 전략 거점 중심의 성장을 통해 점진적인 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다.

2025.05.13 14:24장경윤

산업부, 팹리스 맞춤형 인프라 사업 박차

산업통상자원부는 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업들을 신규 착수한다. 산업부는 지난 3월부터 5월까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업' 한국전자기술연구원(KETI)을, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원 사업'에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업은 오는 2027년까지 총사업비 451억원(국비 322억원)을 투입, 국내 중소 팹리스가 쉽게 구매하기 어려운 고가 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스가 공동으로 이용할 수 있게 하는 사업이다. 주관기관으로 KETI가, 참여기관으로 성남산업진흥원·차세대융합기술연구원·한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비가 도입된다. 시제품 칩 제작 전, 칩의 실제 동작 여부를 가상환경에서 미리 검증할 수 있도록 하는 고성능 컴퓨팅 환경·에뮬레이터를 포함해 시제품 칩 제작 후에는 PCIe 등 100Gbps 이상 고속 인터페이스 성능평가와 표준 적합성 검증을 할 수 있는 고성능 계측 장비와 분석 시스템이 마련된다. 이 외에도 팹리스가 원격으로 활용할 수 있는 보안 서버실, 고신뢰 네트워크 인프라를 구축하고, 기업 재직자 대상 장비 활용 교육과 기술지원 프로그램도 함께 운영될 예정이다. 팹리스 기업을 대상으로 한 첨단장비 지원의 시급성을 감안해 추가경정예산 심의에서 2025년 예산 95억1천만원이 반영(애초 본예산 보다 23억원 증가)된 만큼, 올해 7월까지 예산이 신속하게 집행될 수 있도록 추진할 계획이다. 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사·검증 지원 사업은 2029년까지 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 자동차·로봇·의료기기 등 첨단 산업에서 요구하는 칩 신뢰성을 확보하고, 칩 설계 단계에서 검증과 확인(V&V)을 지원하는 인프라를 비수도권에 마련하는 사업이다. 주관기관으로 경북대 산학협력단이, 참여기관으로 한국팹리스산업협회·한국산업기술시험원(KTL)이 선정됐다. 대구시청 별관 내 팹리스 기업 전용 검증공간이 마련된다. 올해부터 2029년까지 5년간 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 기능 안전성 검사·검증 가능한 전문 툴과 장비를 구축한다. 또 팹리스 기업의 V&V 프로세스 확립 지원과 반도체 V&V 지원, 검증용 IP 활용 지원, 시제품 V&V 검증 및 기술지원, 검증·확인 기술전문 교육 등 팹리스의 고신뢰 반도체 개발·상용화를 위한 다각적인 지원도 함께 이뤄진다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고가 장비 도입이 어려운 중소 팹리스기업 경쟁력을 강화하고, 그간 수도권 중심으로 편중딘 검증지원사업을 비수도권까지 확산해 비수도권에 소재한 팹리스도 반도체 설계 성능분석과 기능 안전성 검증·확인을 더욱 수월하게 수행할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.05.12 13:28주문정

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