검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

마우저, 마이크로칩 PIC32A 고성능 32비트 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 PIC32A 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 30일 밝혔다. PIC32A MCU는 첨단 센서 인터페이스 및 데이터 프로세싱 기능을 필요로 하는 연산 집약적 애플리케이션의 실행 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. PIC32A MCU는 외부 부품의 사용 필요성을 대폭 줄일 수 있도록 설계되었으며, 자동차, 산업, 소비가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 의료 애플리케이션에 적합한 비용 효율적인 고성능 솔루션이다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32A 32비트 MCU는 200MHz의 32비트 CPU와 64비트 DP-FPU(double-precision floating-point unit)를 탑재하고 있어 데이터 집약적인 연산 처리 애플리케이션을 효율적으로 관리하고, 모델 기반 설계를 보다 쉽게 도입할 수 있게 해준다. 또한 최대 40Msps의 12비트 ADC와 5ns의 고속 비교기, 100MHz의 GPWP(gain bandwidth product)를 갖춘 연산 증폭기(op amp) 등을 통합하고 있어 단일 MCU로 다양한 기능을 수행할 수 있으므로 시스템 비용과 부품원가(BOM)를 모두 최적화할 수 있다. PIC32A 디바이스는 신뢰성과 보안 기능도 강화하고 있는데, 이를 위해 플래시 및 RAM의 오류 코드 수정(ECC)을 비롯해 메모리 내장 자가 테스트(MBIST), I/O 무결성 검사, 보안 부팅, 플래시 액세스 제어 및 클럭 오류 감지 등 다양한 온칩 안전 기능을 제공한다. 이러한 기능들은 임베디드 제어 시스템 애플리케이션 내에서 소프트웨어 코드를 안전하게 실행할 수 있도록 해준다. PIC32A MCU 제품군은 BN61G23A 큐리오시티 플랫폼(Curiosity Platform) 개발 보드와 EV25Z08A GP DIM 번들을 통해 지원된다. 큐리오시티 플랫폼 개발 보드는 다양한 전원공급장치 옵션과 통합 프로그래머/디버거, 추가 기능을 위한 확장 헤더 등 PIC32A MCU 제품군의 기능을 탐색하는데 필요한 모든 기능을 갖춘 완벽한 개발 환경을 지원한다. 마이크로칩의 BN61G23A 번들은 임베디드 시스템 개발, 프로토타이핑 및 교육용 등 다양한 분야에 적합하며, 초보자부터 숙련된 개발자 모두 활용할 수 있는 다기능, 다용도의 사용이 편리한 플랫폼을 제공한다.

2025.05.30 15:23장경윤

ST, 차량용 신규 8채널 드라이버 'L9026' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다고 30일 밝혔다. 해당 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다. L9026은 컨트롤러 고장 시 림프 홈(Limp-Home) 모드를 지원하고 페일 세이프(Fail-Safe) 동작을 위한 2개의 추가 입력 핀을 통해 안전성과 신뢰성을 높여준다. L9026은 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템과 같은 장비에서 다중 릴레이, 솔레노이드, LED, 저항성 부하를 구동하며, 저항성, 용량성, 유도성 부하를 처리할 수 있다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스와 함께 디바이스 구성은 물론, 내부 매핑과 PWM 동작을 저장하는 레지스터를 갖추고 있다. 림프 홈 모드는 외부 페일 세이프 핀과 OR 연산 레지스터 설정에 따라 활성화되며, 결함이나 공급 전압 부족 등이 감지된 후에도 두 개의 드라이버가 계속 동작하도록 한다. L9026은 각 채널에 대한 첨단 진단 및 보호 기능을 갖추고 있으며, 안전 관련 애플리케이션에서 최대 ASIL-B까지 ISO 26262 시스템 레벨 인증을 달성하도록 지원한다. 개방 및 단락 회로, 과전류, 과열 보호 기능을 제공하며, SPI 인터페이스에서 실시간으로 진단 정보를 확인할 수 있다. 추가 기능으로서, 과도한 전원 공급 전류로부터 자동으로 보호하는 벌브-인러시 모드(Bulb-Inrush Mode)를 통해서 설계 유연성을 높이고, 시스템의 부품원가(BOM)를 절감할 수 있다. L9026은 배터리 전압이 3V까지 떨어지는 크랭킹 상태에서도 동작을 보장한다. 패키지는 HTSSOP를 비롯해 차량용으로 적합한 5mm x 5mm x 1mm 크기의 초소형 VFQFPN32 패키지로 제공된다.

2025.05.30 10:48장경윤

美, 對中 수출 통제 불똥...시놉시스, 실적 전망 철회

미국 반도체 SW(소프트웨어) 기업 시놉시스가 하루만에 실적 전망을 철회했다. 로이터통신은 미국이 중국에 대한 엄격한 수출 제한에 나서면서 반도체 설계 SW 판매에 불확실성이 커졌다며 29일(현지시간) 이같이 보도했다. 앞서 28일 시놉시스는 미국 상무부 산업안보국(BIS)으로부터 중국과 관련된 새로운 수출 제한 사항을 전달받았다고 밝힌 바 있다. 이번 수출 제한은 반도체용 전자 설계 자동화(EDA) SW를 공급하는 회사들이 중국 고객에게 제품을 공급하려면 라이센스가 필요하다는 내용을 골자로 한다. 대표적인 EDA 업체로는 시놉시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등이 있다. 지멘스 대변인은 “새로운 제한 조치의 영향을 완화하기 위해 전 세계 고객과 협력할 것”이라고 밝혔다. 케이던스는 "새로운 요구 사항은 복잡하며, 사업과 재무 결과에 미치는 영향을 평가하면서 더 자세한 설명을 얻기 위해 BIS와 협력하고 있다"고 전했다. 로이터는 미국이 이번 제한 조치를 통해 중국이 주요 산업에 필요한 제품 조달을 막겠다는 목적을 갖고 있다고 설명했다. 한편 회사의 주가는 약 2% 하락한 상태로 마감한 후, 시간 외 거래에서 소폭 더 떨어졌다.

2025.05.30 09:56전화평

韓 AI반도체, 사우디 시장 공략 박차..."기술검증 중"

국내 AI 반도체 업계가 사우디아라비아 시장 공략에 박차를 가하는 모양새다. 무주공산이던 사우디의 국가적 AI 전환에 올라타 글로벌 시장 진출의 발판으로 삼겠다는 계획이다. 그러나 사우디 AI 생태계에 최근 미국 AI칩 기업인 엔비디아, AMD 등이 진입하면서 국내 AI 반도체 기업들의 이같은 전략에 변수가 생길지 주목된다. 美 빅테크 기업들 사우디 진출 29일 업계에 따르면 미국 엔비디아는 사우디 국부펀드(PIF)의 지원을 받는 AI기업 휴메인에 'GB300'을 공급한다. GB300은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한 초고성능 최신형 AI 반도체로 오는 7월 양산을 시작한다. 특히 고무적인 점은 1단계 개발에서만 GB300 1만8천개를 탑재한다는 점이다. 휴메인은 500MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 여러 단계에 걸쳐 완성시킬 계획이다. 따라서 칩을 추가로 구매할 가능성이 높은 셈이다. 휴메인은 첫 계약에서만 약 1조2천억원을 엔비디아에 지급한 것으로 알려졌다. 휴메인은 엔비디아 외에도 AMD, 아마존 등 미국 기업과 협력해 AI 인프라를 구축하고 있다. 당초 미국은 엔비디아의 고성능 칩이 사우디를 경유해 중국으로 유입되는 걸 막기 위해, 칩 수출을 통제했다. 그러나 대중국 제재로 희토류 공급량이 줄어들자, 희토류 확보를 위해 사우디에 반도체 수출을 허가했다. 희토류는 첨단 기술의 핵심 부품을 만드는 핵심 재료로, 중국이 전세계 희토류 생산량의 70%를 차지하고 있다. ”한국 AI반도체, 검증 끝나봐야 안다” 이에 국내 AI 반도체 업계에서는 “(결과는) 검증 등 가봐야 안다”는 목소리가 나온다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “(사우디 입장에서) 성능이 보장된 엔비디아 칩을 사용하는 건 당연한 선택”이라면서도 “(그러나)우리 업체들이 검증 단계에서 보여주는 퍼포먼스에 따라 결과가 갈릴 것”이라고 말했다. 최기창 서울대 교수는 “엔비디아의 큰 시스템이 들어가는 것과 한국 AI반도체 업체들이 진입하는 건 서로 다른 독립 사안”이라며 “POC(기술검증)도 마치지 않은 지금 국내 기업들의 진출에 대해 얘기하는 건 시기상조”라고 밝혔다. 실제 국내 AI 반도체 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI는 사우디 아람코와 POC를 진행 중이다. 아람코는 사우디의 국경 석유 회사로, 슈퍼컴퓨팅 및 AI 분야 선도 기업들과 잇따라 협력하고 있다. 먼저 리벨리온은 지난 4월 아람코를 직접 방문해 기술 세미나를 진행했다. 회사는 지난 1월 아람코에 칩 샘플이 탑재된 랙(Rack)을 공급한 바 있는데, 세미나에서는 이 제품 구동에 대해 설명한 것으로 전해진다. 현재 리벨리온은 아람코에 일정 분량 제품 공급을 확정 받은 상황으로, 사우디 법인 설립을 준비하고 있다. 리벨리온 관계자는 “미국과 단기적으로는 사이가 좋아지긴 했지만, 장기적으로 봤을 때는 모르는 일”이라며 “아람코가 공급망을 다변화하는 것은 당연한 수순”이라고 설명했다. 퓨리오사AI의 경우 최신 칩인 '레니게이드'를 검증 받고 있다. 레니게이드는 AI 추론 작업에 특화된 NPU(신경망처리장치)칩으로 LG AI연구원 등에서 활용하고 있다. POC는 초기 단계로 추정되며, 확정 구매 물량이 없다는 후문이다. 퓨리오사AI 관계자는 “아람코 본사와 협업해 POC를 진행 중”이라고 전했다.

2025.05.29 16:42전화평

국내 팹리스 NPU 조기 상용화 지원...494억 추경 사업 시동

과학기술정보통신부는 최근 국내 팹리스의 NPU 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 주요 신규 과제 공고를 6월30일까지 진행한다고 밝혔다. 과기정통부는 유망한 AI반도체 기업에게 실질적인 지원을 제공하기 위해 올해 추경으로 총 494억원을 편성했다. 주요 내용은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발 실증(60억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억)이다. 이에 따라 과기정통부는 이번 추경을 포함해 올해 R&D, 실증 및 인재양성 등 전 주기에 걸쳐 총 2천434억원을 투자해 AI반도체 산업 활성화를 지원하게 된다. 공고는 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업 중 제품 제작 고도화 지원 등 주요 신규 과제 수행 기업과 기관 모집을 위한 것이다. 먼저 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업은 총 3년간 추진될 예정으로, 기존 소규모 기술 검증 중심에서 조기 상용화를 뒷받침하기 위한 대규모 국산 NPU 실증을 추진한다. 이를 위해 120페타플롭스(PF) 규모의 대규모 클러스터링 환경을 구현할 예정이며, 상용 AI컴퓨팅 서비스에 대응하는 실증 인프라를 구축한다. 올해는 우선적으로 상용 LLM을 실증할 수 있는 50PF 규모 인프라를 구축하고 내년부터는 단계적으로 인프라를 확충하고 본격적으로 다양한 최신 LLM을 실증할 계획이다. 또 AX 실증 지원 사업은 2년간 지원 예정으로, 이미 상용화된 다양한 AI서비스를 국산 AI반도체로 기반으로 전환하고 상용화까지 지원한다. 지역 산업 등과 연계한 총 4건의 상용 AI서비스에 대한 전환을 지원하여 산업계의 AX를 촉진하고, 전국 단위로 확산될 수 있도록 하여 NPU 기반 AI 추론 시장을 활성화할 계획이다. 마지막으로 AI반도체 사업화 적시지원 사업은 설계SW, 제품 제작, 카드 서버 단위 검증 등 유망 AI반도체 스타트업의 사업화 전주기 지원체계를 구축하여 지원 공백을 해소할 예정이다. 특히 기업들이 자체 실정에 맞게 지원받을 수 있도록 바우처 방식 등을 활용해 실질적인 지원 효과를 극대화하였다. 이와 함께 각 단계별 맞춤형 컨설팅·기술 지원 등도 제공하여 역량 있는 AI반도체 팹리스들의 신속한 시장진출을 촉진할 계획이다. 공고에서는 시제품 및 양산품 제작 지원 대상 기업을 모집할 예정이며, 바우처 방식으로 제공될 설계 SW 수요 기업은 6월 중 모집할 예정이다. 또한, 광주 AI집적단지 등에 구축한 AI반도체 검증체계를 고도화하여 올해 안에 팹리스의 제품 상용화에 필수적인 카드 서버 단위 안정성 및 호환성, 신뢰성 검증을 제공할 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 AI반도체의 중요성을 인식하고 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴해 사업화하는 등 국내 AI반도체 업계의 도약을 위해 지원해왔다”며, “앞으로도 산업계와 원팀이 되어 국산 AI반도체가 골든 타임 내 상용화되고 기업들에게 실질적인 지원이 이루어질 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.05.29 14:45박수형

엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회

엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다. 초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성 '해소' 이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다. 다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다. 미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다. 그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다. 문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다. GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍 나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다. 견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. 특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다. 엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, 오는 7월께 양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다. SK하이닉스와 엔비디아간 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.

2025.05.29 14:07장경윤

로옴, 새로운 SPICE 모델 'ROHM Level 3 (L3)' 공개

로옴은 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 'ROHM Level 3 (L3)'을 개발했다고 29일 밝혔다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC MOSFET용 SPICE 모델 'ROHM Level 1 (L1)'은 각 특성의 재현성을 높임으로써 고정밀도 시뮬레이션의 요구에 대응해왔다. 그러나 시뮬레이션의 안정성 및 연산 시간의 단축이라는 과제에 대한 개선이 요구됐다. 새로운 모델 'ROHM Level 3 (L3)'은 심플한 모델 식을 채용함으로써 연산의 안정성과 스위칭 파형의 정밀도를 유지함과 동시에 기존 모델인 L1 대비 시뮬레이션 시간을 약 50% 단축할 수 있다. 이에 따라 회로 전체의 과도 해석을 단시간에 고정밀도로 실행할 수 있어, 어플리케이션 설계 단계에서의 디바이스 평가 및 손실 확인의 효율화에 기여한다. 'ROHM Level 3 (L3)'의 제4세대 SiC MOSFET 모델 (37기종)은 지난 4월부터 웹사이트 상에서 공개 중으로, 제품 페이지 등에서 다운로드 가능하다. 새로운 모델 L3 제공과 병행하여 기존 모델도 지속적으로 제공하고 있다. 또한 사용 방법을 설명한 화이트페이퍼도 게재하여, 도입이 용이하도록 지원하고 있다. 로옴은 "앞으로도 시뮬레이션 기술의 향상을 통해 한층 더 고성능의 고효율 어플리케이션 설계를 지원해, 전력 변환 기술의 혁신에 기여해나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.29 11:20장경윤

美, 반도체 설계용 SW도 중국 수출 금지…관련주 폭락

도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체 설계업체에 중국 수출 금지령을 내렸다. 그 여파로 시놉시스, 케이던스를 비롯한 미국 반도체 설계업체들의 주가가 일제히 폭락했다. 영국 파이낸셜타임스는 28일(현지시간) 트럼프 대통령이 미국 반도체 설계업체들에게 대중 수출 중단 명령을 했다고 보도했다. 보도에 따르면 미국 상무부는 전자설계자동화(EDA) 그룹에 중국에 기술 지원을 하지 못하도록 통보했다. 여기에는 케이던스, 시놉시스, 지멘스 EDA 등이 포함돼 있다. 상무부의 해외 수출 감독 기관인 산업안보국이 최근 서한을 통해 시놉시스, 케이던스 등 관련 기업들에게 수출 중단 명령을 전달했다고 파이낸셜타임스가 전했다. 이 같은 보도는 그대로 증시에도 영향을 미쳤다. 이날 케이던스 주가는 11% 가량 폭락했으며, 시놉시스도 10% 하락했다. CNBC에 따르면 새신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 이날 애널리스트들과 컨퍼런스콜에서 “우리도 그 보도와 관련 추측들을 알고 있다”면서도 “하지만 산업안보국으로부터 통보를 받은 것은 없다"고 밝혔다. 케이던스와 지멘스는 별다른 답변을 하지 않았다고 CNBC가 전했다.

2025.05.29 08:24김익현

산업부, 올해 산업AI 개발·확산에 4천800억원 투자

산업통상자원부는 산업 AI를 활용해 생산성을 높이고 인공지능(AI) 기반 혁신 제품과 서비스를 창출하기 위해 올해 445개 과제에 4천787억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 산업부는 기존에 추진 중인 297개 과제에 올해 148개 과제를 추가했다. 산업AI 기술개발 투자규모는 2023년 1천860억원보다 2.5배 증가했다. 분야별로는 AI팩토리(44개 과제, 627억원), AI반도체(20개 과제, 216억원), 자율주행차(82개 과제, 1천206억원), 첨단바이오(80개 과제, 682억원), 지능형로봇(31개 과제, 296억원), 디스플레이(14개, 138억원), 핵심소재(17개 과제, 277억원), 에너지신산업(10개 과제, 74억원) 등 산업과 에너지 전반에 걸쳐 투자가 이뤄진다. 산업부는 산업 AI 개발·확산을 신속 추진하기 위해 우선 다수 업종·기업에 공통으로 활용할 수 있는 산업 AI 모델을 집중 개발해 국내 기업이 적은 비용으로 빠르게 도입·적용할 수 있도록 지원할 예정이다. AI팩토리 과제는 예지보전·품질검사·최적운영·정밀제어·최적배합 도출 등을 목표로 산업 현장 전 공정에 AI를 도입하는 특화 AI 개발을 지원한다. 이를 통해 표준화된 산업 데이터를 축적해 중소·중견기업이 공통으로 활용할 수 있는 파운데이션 AI 모델 등을 만들 계획이다. 또 바이오·이차전지 등 개별 업종에 특화된 산업 AI 모델을 개발·적용·확산해 연구개발(R&D)·설계-제조-유통-유지보수로 이어지는 산업 밸류체인 전반의 생산성과 경쟁력을 높인다. 첨단바이오AI 분야에서는 의약품 제조 공정 전반에서 불순물 발생을 사전에 예측하고 차단하는 AI 모델을 개발·적용하는 과제를 추진한다. 이 과제에는 산업 AI 전문기업과 해당 기술을 실제 활용할 제약기업 등이 함께 참여해 현장 수요에 최적화된 모델을 개발하고 실증하는 방식으로 진행한다. 산업AI 신속 확산을 위한 인프라 조성에도 집중 투자한다. AI 성능을 결정짓는 AI반도체·센서 등 핵심 부품을 개발하고, 산업 데이터 이전·활용이 효율적으로 이뤄지도록 산업별 데이터를 표준화한다. 또 기업이 산업AI를 안정적으로 도입할 수 있도록 대형 테스트베드를 구축하는 등 산업AI 생태계 조성에도 적극 나선다. 산업부 관계자는 “세계 4위 제조업 경쟁력을 가진 우리나라가 글로벌 AI 경쟁에서 주도권을 갖고 경쟁우위를 점할 수 있는 가능성이 가장 높은 분야가 산업AI”라며 “우리 제조업의 고부가가치화와 신산업 창출을 위해서도 산업AI 도입·확산이 필수적이라는 판단 아래 AI팩토리·온디바이스 AI·에너지 AI·유통 AI·연구개발 AI 등으로 투자를 대폭 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 산업부는 또 기술개발 전략수립을 지원하는 R&D전략기획단에 '산업 AI 투자관리자(MD)'를 신설해 과제를 기획·조정한다. 산업부는 AI 기술의 급속한 발전에 발맞춰 일반적으로 4~5년 동안 진행되는 R&D 사업과 달리 1~2년 내 AI 모델을 개발하고 성과를 내는 방식으로 R&D 제도에 변화를 주고 있다. 추가로 산업 AI 과제에 맞게 R&D 지원 및 평가 프로세스도 개선해 나갈 계획이다.

2025.05.28 16:04주문정

HBM 대부 김정호 교수, 다음 달 차세대 HBM 로드맵 공개

올해부터 오는 2040년까지 향후 15년간 고대역폭메모리반도체(HBM) 아키텍처와 구조, 성능, 세대별 특성이 어떻게 진화할 것인지를 조망하는 기술 발표회가 열린다. KAIST 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실(KAIST테라랩)은 '차세대 HBM 로드맵(2025~2040) 기술 발표회'를 다음 달 11일 오전9시부터 개최한다고 28일 밝혔다. 김정호 교수는 “급변하는 기술 패권 경쟁 속에서 국내 반도체 산업이 나아갈 방향을 제시하고 AI 반도체의 핵심 축으로 떠오른 차세대 HBM 기술 개발을 위한 구체적인 로드맵을 공유하기 위해 마련했다”고 행사 배경에 대해 설명했다. 'HBM의 아버지'로 불리는 김 교수는 지난 20년 넘게 HBM 관련 설계 기술을 주도했다. 2010년부터는 실제 HBM 상용화 설계에도 참여하고 있다. KAIST 테라랩은 HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호 무결성 설계(SI), 전력 무결성 설계(PI) 등에서 연구 독창성을 인정받아 왔다. 이달 말 현재 신태인·손기영 등 2명의 박사후연구원(포닥)을 비롯해 박사과정 10명, 석사과정 17명 등 모두 29명의 학생 연구원이 6세대 HBM인 HBM4부터 HBM8까지 향후 15년 동안 쓰일 것으로 예상되는 차세대 HBM 아키텍처와 구조, 성능 등을 연구 중이다. 테라랩은 HBM 설계를 인공지능으로 자동화하는 연구도 함께 진행 중이다. 테라랩은 강화학습과 생성 인공지능을 결합해 HBM의 전기적, 열적 최적화 연구를 세계적 수준으로 끌어 올렸다는 평가다. 이번 기술 발표회에서는 ▲세대별 HBM 구조와 성능, 특성 ▲데이터 대역폭 확장을 위한 TSV와 인터포저 ▲딥 에칭 기술 등과 전기적 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 본딩 기술 ▲발열 문제 해결을 위한 냉각용 TSV 기술 등도 함께 소개된다. 김정호 교수는 “차세대 HBM 관련 기술적인 아이디어와 방향을 소개하기 위해 마련한 것”이라며 "발표 내용은 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업체와 관련 정보를 공유할 예정이고, 기회가 된다면 실리콘밸리 등 해외에서도 발표회를 가질 것"이라고 덧붙였다. 한편 KAIST 측은 행사 당일 발표회 시작과 함께 줌으로 생중계한다. 유튜브 방송은 이후 테라랩 홈페이지를 통해 공지할 예정이다.

2025.05.28 09:30박희범

동서발전, 고양시 인공지능 산업단지에 전력공급

한국동서발전(대표 권명호)는 고양특례시·고양도시관리공사·NH투자증권·한국사우디아라비아 산업통상협회와 고양 경제자유구역 내 '고양 인공지능 인텔리전트타운 조성을 위한 업무협약'을 체결했다고 27일 밝혔다. 동서발전은 협약에 따라 고양 경제자유구역 내 '인공지능(AI) 인텔리전트타운'의 분산형 전원 전력인프라와 기반시설을 조성한다. 입주기업에 필요한 대규모 전력을 안정적으로 공급하고 장기적으로는 국가 인공지능 산업 경쟁력 강화에 기여한다는 계획이다. 동서발전은 정책변화에 발맞춰 분산에너지 특화지역 지정에 따른 신규 사업모델을 개발해 나가고 있다. 기존 전력공급 체계의 한계를 보완하고, 안정적인 전력 생산을 통해 고양 경제자유구역 내 전력자립률 제고와 기업 유치 활성화에 기여할 예정이다. 권명호 동서발전 사장은 “AI 산업의 지속 가능한 성장을 위해서는 선제적인 전력 인프라 구축이 필수”라며 “이번 협약이 고양 AI 인텔리전트타운 성공적인 조성과 더불어 향후 국가 산업 경쟁력 강화에도 긍정적인 역할을 할 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편, 동서발전은 AI 산업에 기초가 되는 반도체 산업 활성화를 위해 용인 반도체 클러스터 산업단지 전력 인프라를 조성하는 등 주요 산업의 안정적인 전력공급을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있는 다양한 방안을 지속적으로 모색해 나갈 계획이다.

2025.05.27 18:13주문정

용인 반도체클러스터 전력공급 차질 없게…72.8조 규모 설비계획 수립

용인 반도체클러스터 등 첨단전략산업에 전력을 차질 없이 공급하기 위한 72조8천억원 규모 설비계획이 수립됐다. 한국전력(대표 김동철)은 용인 반도체클러스터 10GW 전력공급을 위한 변전소 신설 등 설비계획을 담은 '제11차 장기송변전설비계획'이 산업통상자원부 제312차 전기위원회에서 확정됐다고 27일 밝혔다. 이는 지난 2월 발표된 '제11차 전력수급기본계획(11차 전기본)'의 전력수요와 발전설비 전망을 바탕으로 2024~2038년 15년간 적용되는 송·변전설비 세부계획이다. 계획에 따르면 호남-수도권 초고압 직류 송전(HVDC)의 효율적 운영을 위해 계통을 재구성하고, 반도체 등 국가 첨단전략산업의 전력수요를 반영한 전력공급 인프라를 확충한다. 호남-수도권 HVDC는 현재의 전압형 HVDC 기술 수준(단위 최대용량 2GW), 변환소 부지확보 및 배후계통 보강여건 등을 고려해 기존 4GW급 2개 루트(2036년 준공)를 2GW급 4개 루트(2031년, 2036년, 2038년 단계별 준공)로 변경했다. 용인 반도체클러스터에 필요한 10GW 이상 대규모 전력을 적기에 공급하기 위해 산단 내 변전소 신설, 기존 전력망과의 연계 등의 설비계획도 포함됐다. 또 기존에 추진 중인 하남시와 당진시의 전력망 구축 사업도 건설지연과 계통여건 변경 사항을 종합적으로 고려해 준공 시기를 조정했다. 한편 이번 계획에서는 플라이휠 동기조상기와 에너지 저장 장치와 무효전력 보상장치 통합설비(ESS-STATCOM) 등 전력계통 안정화를 위한 신기술 설비도 도입하기로 했다. 한전은 이번 설비계획을 추진하기 위해 2038년까지 72조8천억원의 투자가 필요할 것으로 전망했다. 이는 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 자재비 상승과 지중송전선로 증가 등이 원인으로 작용해 10차 계획(56조5천억원) 보다 16조3천억원 증가한 규모다. 한전은 송변전설비가 안정적 전력공급을 위한 필수설비인 만큼 설비투자를 최우선 순위로 두고 차질 없이 확충·보강해 나갈 계획이다. 한전 경영연구원은 이번 설비계획이 국민경제에 미치는 효과는 생산 파급 약 134조원, 고용 유발 약 48만명에 이를 것으로 전망했다. 한전은 지난 2월 제정된 '국가기간 전력망 확충 특별법'을 통해 건설사업 추진 동력을 높이고, 주민친화형 변전소 확대와 중립적 전자파 관리체계 구축으로 전력설비에 대한 주민 수용성을 높여 전력망을 적기에 건설할 계획이다. 또 11차 전기본에 반영된 대형 원전 등 신규 발전소 입지가 확정되면 최적의 계통구성방안을 수립하고, 재생에너지 변동에 대응하기 위한 ESS 중앙계약시장 물량이 전력계통에 효율적으로 활용될 수 있도록 연계방안을 마련할 계획이다. 제11차 장기 송변전설비계획에 대한 상세한 내용은 한국전력 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2025.05.27 17:41주문정

ETRI-웨이비스, 첨단 전투기 눈 'AESA' 핵심부품 국산화…"내년 생산"

첨단 전투기의 눈 'AESA(능동형위상배열레이다)'의 핵심 소재와 회로 제작 기술이 국산화됐다. 이르면 내년 께 양산될 것으로 예상됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 ㈜웨이비스와 공동으로 군수용 레이더(AESA) 및 고해상도 영상레이더(SAR)에 사용되는 핵심 부품인 질화갈륨(GaN) 기반 송수신 반도체 집적회로(MMIC)를 팹 기반 기술로 국내 처음 상용화했다고 27일 밝혔다. 이 MMIC는 고성능 군수용 반도체 핵심 부품이어서 수입도 어렵다. 그동안 국내에서는 KAI 등이 AESA용 MMIC를 해외 파운드리 공정서 제작한 뒤 국내로 가져와 모듈화해 사용했다. 임종원 RF/전력부품연구실 책임연구원은 "국가과학기술연구회(NST) 창의형 융합연구사업의 일환으로 지난 2023년부터 연구해왔다"며 "이번에 ETRI가 보유한 반도체 설계기술과 ㈜웨이비스 생산 공정기술을 접목해 X-대역에서 동작하는 송수신 칩 3종을 세계적인 수준으로 상용화했다"고 설명했다. 이번에 상용화한 주요 부품은 ▲전력증폭기(PA) ▲저잡음증폭기(LNA) ▲스위치(SW) 집적회로 등이다. 임 책임연구원은 "해외 파운드리 선도국인 미국이나 유럽의 상용제품과 동등한 성능 수준"이라며 "국내 유일의질화갈륨 양산 팹 시설을 이용한 최초 결과물"이라고 의미를 부여했다. 실제 전력증폭기와 저잡음증폭기, 스위치 집적회로 기술을 미국이나 유럽 제품과 비교한 결과 대부분 동등한 수준으로 나타났다. 저잡음증폭기 잡음지수나 스위치 삽입손실은 되레 ETRI 제품이 더 우수했다. ㈜웨이비스 최윤호 CTO는 “질화갈륨 반도체 양산이 가능한 국내 인프라를 바탕으로 군수용 핵심 부품을 자립화할 수 있는 기반을 마련했다"며 "향후 안정적인 시스템 개발과 실전 배치에 큰 도움이 될 것"으로 예상했다. 임 책임연구원은 "전력 증폭기 제작이 가장 어려운 기술인데, 이를 국산화했다"며 "내년께면 웨이비스를 통해 양산이 이루어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.05.27 11:13박희범

SEMI "지난해 글로벌 반도체 장비 투자액 전년 比 10% 증가"

지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다. 27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 한 해동안 글로벌 반도체 제조 장비 투자 금액은 1천171억달러에 달한다. 세부적으로는 전공정 부문에서 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가세를 보였다. SEMI는 “첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 영향”이라고 분석했다. 후공정 장비의 경우 지난 2년간 하락세를 끝내고 반등했다. 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커진 영향으로 풀이된다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자는 “작년 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 성장한 1천171억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록했다”며 “반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다”고 설명했다.

2025.05.27 10:33전화평

"엔비디아, 中 겨냥해 저가형 블랙웰 AI칩 출시 예정"

엔비디아가 이르면 6월부터 '블랙웰' 기반의 신규 저성능 AI 반도체를 양산할 계획이라고 로이터통신이 25일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 AI 가속기 중 가장 최신 세대의 아키텍처다. 당초 엔비디아는 중국 시장을 겨냥해 '호퍼' 아키텍처 기반의 'H20'을 공급해 왔으나, 최근 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위 강화로 공급이 어려워졌다. 이에 엔비디아는 신규 AI 가속기로 중국 시장을 지속 공략하려는 것으로 풀이된다. 해당 칩은 엔비디아의 'RTX 프로 6000D' GPU를 기반으로 하며, HBM(고대역폭메모리) 대신 최신형 그래픽 D램인 GDDR7를 채용했다. 가격은 6천500~8천 달러 사이로, H20의 가격인 1만~1만2천 달러 대비 크게 낮은 수준이다. 또한 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)도 활용되지 않는다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 2.5D 패키징의 일종이다. 지난해 회계연도 기준으로, 중국은 엔비디아의 전체 매출에서 13%를 차지하는 주요한 시장이다. 엔비디아가 미국의 규제를 피해 새롭게 칩을 설계하는 것은 이번이 세 번째다. 한편 신규 칩의 구체적인 이름은 아직 밝혀지지 않았다. 중국 증권사 GF증권은 '6000D', 또는 'B40'으로 명명될 가능성이 높다고 밝힌 바 있다.

2025.05.25 09:05장경윤

해성디에스, 탄소발자국 관리 등 'AI 플랫폼' 개발 국책과제 수주

반도체 패키지 전문기업 해성디에스는 산업통상자원부(이하 산업부)에서 주관하는 탄소 저감 관련 국책과제 주관기업으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 해당 연구과제는 '글로벌 탄소규제 대응과 친환경 제조 밸류체인 최적화를 위한 디지털 탄소발자국 관리·운영 AI 플랫폼 개발 및 현장 실증'으로 총 97억원 규모다. 개발 기간은 45개월이다. 해성디에스는 국책과제 수주와 함께 주관기업으로 선정돼 연구개발을 총괄하며, 이번 연구에는 아이핌, 와이즈넛, 한국전자기술연구원, 경희대학교 산학협력단 등이 함께 참여한다. 본 연구과제는 산업부와 한국산업기술기획평가원이 글로벌 환경 규제 대응 및 탄소중립 실현을 위한 전략적 기획의 일환으로, 정부 부처 차원에서 높은 관심을 가지고 추진한 사업이다. 유럽연합(EU)과 미국 등 국제사회의 탄소중립 요구에 부응하기 위해서는 친환경 제품 관리와 탄소발자국의 디지털화가 시급한 상황인만큼, 해당 국책과제는 첨단 기술과 전과정평가(LCA)를 접목한 스마트 제조혁신 솔루션 전략이 될 것이라는 점에서 의미가 크다. 특히 경상남도 지역의 반도체 기업 중 탄소 저감 관련 국책연구를 해성디에스가 처음 추진하는 만큼 업계에서 주목하고 있다고 회사측은 밝혔다. 연구를 통해 개발하는 AI 플랫폼은 제조공정 전반에서 발생하는 온실가스 배출량을 실시간으로 수치화 및 분석하고, 이를 바탕으로 공정을 최적화시켜 에너지 사용과 온실가스를 동시에 줄이는 디지털 기반 시스템으로 개발될 예정이다. 개발된 기술은 향후 중견 및 중소기업들이 저렴한 비용으로 손쉽게 도입할 수 있도록 설계하여 제조 공급망 전반에 걸친 탄소발자국의 통합 관리·운영을 실현하고 지역 산업 전반의 경쟁력 강화에 기여할 계획이라고 회사측은 설명했다. 해성디에스 관계자는 “국책과제 수주 이후 지난 22일 해성디에스 창원사업장에서 관계 부처 공무원을 비롯한 유관기관 담당자들이 모여 추진 방향 및 기대 효과 등을 논의하며 연구개발에 본격 돌입했다”고 말했다. 이어 “글로벌 환경규제에 선제적으로 대응하고 친환경 제조 생태계 조성을 위한 기반 기술을 확보할 계획이고, 이번 과제 수행을 통해 지역 반도체 산업 뿐만 아니라 대한민국 제조업 전반에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.

2025.05.23 11:22장경윤

모빌린트, AWS와 손잡고 엣지 AI 시장 공략 박차

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 아마존웹서비스(AWS)와의 기술 협력을 추진한다고 23일 밝혔다. 양사는 'CES 2025'에서 첫 논의를 계기로 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼인 AWS IoT 그린그라스(Greengrass)에 모빌린트의 고성능 NPU를 연동하는 방안을 협의해왔으며, 이를 기반으로 엣지 AI 분야 고객 확보를 위한 전략적 협력과 공동 마케팅 방안을 함께 검토 중이다. 모빌린트는 현재 미국 산호세에서 열리고 있는 'Embedded Vision Summit(EVS) 2025'에 참가해 AWS와 기술 협력 방향을 소개하고, 처음 선보이는 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 AI 가속기 'MLA100 MXM'을 활용한 데모를 포함해 자사 제품을 전시하며 많은 관심을 받았다. 이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트의 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보의 로컬 처리 등 엣지 환경에 필요한 핵심 기능을 로컬 디바이스에서 효율적으로 구현할 수 있게 된다. 특히 아마존 세이지메이커(Amazon SageMaker)와 모빌린트의 NPU SDK를 연계하면, AI 모델의 학습부터 배포, 최적화까지의 전 과정을 간소화할 수 있어 개발자 경험 또한 크게 향상될 것으로 기대된다. 신동주 모빌린트 대표는 “이번 AWS와의 협력은 단순한 기술 연계를 넘어, 글로벌 엣지 AI 시장에서 NPU 기반 통합 솔루션을 제시한다는 점에서 의미가 크다”며 “EVS현장에서 확인한 시장의 반응을 바탕으로, AWS와의 공동 마케팅 및 고객 확보 활동을 적극 전개해 나갈 것”이라고 밝혔다. MLA100 MXM은 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계된 고성능·저전력 엣지 AI 모듈로, 25W 전력 소모로 최대 80 TOPS의 연산 성능을 제공한다. 8개의 NPU 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 처리할 수 있으며, 82x70mm 크기와 110g의 경량 설계를 갖춰 로보틱스, 산업 자동화 등 공간 제약이 있는 시스템에 적합하다. 특히 자율주행, 스마트 팩토리, 산업용 로봇 등 고속 연산이 요구되는 분야에서 GPU 대비 뛰어난 전력 효율과 비용 효율을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 제공한다

2025.05.23 11:21장경윤

"현장 목소리 듣고 정책 만든다"…민주당, 반도체·로봇 기업 방문

더불어민주당 선대위 경제성장위원회와 산업위기지역살리기위원회는 22일 차세대 전략산업 반도체·로봇 분야 기업들의 목소리를 직접 청취하기 위해 정책간담회를 개최했다고 밝혔다. 이번 간담회는 단순한 의견 청취 차원을 넘어, 산업 경쟁력 제고와 기술패권 회복을 위한 정책 전환 분기점이라는 인식하에 IR센서 반도체 기업인 '엣지파운드리'와 국내 유망 로봇 기업들이 참석했다고 민주당 선대위 경제성장위 측은 설명했다. "비수도권 중소기업, 고용 연계 인센티브 필요" IR센서 반도체는 자율주행·스마트 헬스케어·보안·의료 등 차세대 산업 눈 역할을 하는 핵심 부품이다. 글로벌 IR센서 시장은 2025년 11억9천만 달러에서 2030년 16억9천만 달러로 연평균 7.2% 성장할 전망이며, 한국은 5.9% 성장률을 보일 것으로 예측된다. 한국 반도체산업은 메모리 반도체에 집중돼 있어 시스템 반도체 및 센서 부문으로 다변화가 요구되고 있다. 하지만 산업 현장에서는 수도권 중심 인프라 집중과 중소기업 참여 한계, 지역인재 수도권 유출이라는 삼중고에 시달리고 있는 실정이다. 이에 간담회에서 ▲중소기업 전용 R&D 트랙 신설 ▲비수도권 공용장비센터 확충 및 인력 지원 ▲기숙사 등 주거 인프라와 고용 연계 인센티브 확대 ▲기술력 기반 금융지원 강화 ▲수출 및 판로 개척 지원 플랫폼 구축 ▲국가산업 인허가 특례 확대 등의 정책들이 제안됐다. "로봇, 미래 노동 중심축…대규모 R&D 필요" 한국의 산업용 로봇 시장은 2024년 8.94억 달러에서 2033년 18억7천400만 달러로 연평균 8.9% 성장할 것으로 예상되며, 글로벌 로봇 시장은 2034년 3천825억 달러에 이를 것이라는 전망이 나오고 있다. 이날 간담회에 참석한 로봇기업들은 “로봇은 단순 자동화가 아닌, 산업·사회 전반 패러다임 전환과 미래 노동의 중심축”이라고 한목소리를 냈다. 현장에서는 제안된 10대 정책과제는 ▲수요기반 대규모 R&D 확대 ▲산학 연계 인재양성 체계 구축 ▲로봇기업 정책금융 신설 ▲국산 로봇에 대한 공공 구매 확대 ▲RX매칭 플랫폼 구축 ▲로봇 상용화 기업 대상 인증 비용 지원 확대 ▲산학연 연계 통한 로봇기술 사업화 지원 ▲지역 실증센터 구축 ▲실버세대 및 청소년 대상 로봇 체험 프로그램 확대 ▲데이터 기반 상호운용 플랫폼 개발 등이 담겼다. 안도걸 수석부위원장은 "세계 주요 국가들이 첨단기술을 둘러싼 기술패권 경쟁국면으로 빠르게 전환되는 지금이 미래 먹거리 핵심산업 분야인 반도체와 로봇을 육성해야 할 마지막 골든타임"이라며 "앞으로 5년 동안 이들 산업에 집중적인 투자와 지원을 통해 세계적인 반도체 강국이자 로봇산업 선도국가로 자리매김할 수 있도록 해야 한다"고 강조했다. 이어 “오늘 현장 방문은 단순한 의견 청취를 넘어 대한민국이 기술패권을 되찾아야 할 이유를 확인하는 자리였다”며 “앞으로 민주당은 현장 중심, 기술 중심, 사람 중심의 산업 정책을 통해, 대한민국이 미래 산업을 주도하는 나라로 우뚝 설 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

2025.05.22 17:09류은주

로옴, 소비전력·발열 저감 AI 서버용 MOSFET 개발

로옴은 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 MOSFET 'RY7P250BM'을 개발했다고 22일 밝혔다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 MOSFET로, 기존품의 대체 사용이 용이하다. 또한 높은 SOA 내량(조건 : VDS=48V, Pw=1ms / 10ms)과 낮은 ON 저항 (RDS(on))을 동시에 실현했다. 이에 따라 핫스왑 (전원 투입) 동작 시의 높은 제품 신뢰성을 확보함과 동시에 전원의 효율을 최적화해, 소비전력과 발열 저감이 가능하다. 서버의 안정 가동과 저전력을 동시에 실현하기 위해서는 핫스왑 회로에 있어서 대전류 부하에 견딜 수 있는 높은 SOA 내량이 반드시 필요하다. 특히 AI 서버의 핫스왑 회로에서는 기존의 서버보다 높은 SOA 내량이 요구되고 있다. 신제품은 펄스폭 10ms에서 16A, 1ms에서 50A라는 업계 TOP의 성능을 실현하여 기존의 MOSFET로는 대응이 어려웠던 고부하 어플리케이션에 대응 가능하다. 또한 업계 TOP의 높은 SOA 내량 MOSFET로서 낮은 ON 저항도 동시에 실현해, 통전 시의 전력 손실 및 발열을 대폭 삭감했다. 8080 사이즈의 일반적인 높은 SOA 내량을 지닌 100V 내압 MOSFET의 ON 저항은 2.28mΩ 정도인 반면, 신제품은 약 18% 저감한 1.86mΩ(조건 : VGS=10V, ID=50A, Tj=25℃)을 실현했다. 이러한 낮은 ON 저항 실현을 통해, 서버 전원의 고효율화, 냉각 부하의 저감, 전력 비용 삭감에 기여한다. 뿐만 아니라 신제품은 세계적인 클라우드 플랫폼 기업의 권장 부품으로도 인정을 받아, 향후 AI 서버에서 채용이 증가할 것으로 예상하고 있다. 신뢰성과 저전력이 중시되는 서버 분야에 있어서 높은 SOA 내량과 낮은 ON 저항의 밸런스가 클라우드 용도에서 높은 평가를 받았다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 서버 및 산업기기용 48V 전원 대응 제품 라인업을 지속적으로 확충해, 고효율 및 고신뢰성 솔루션을 제공함으로써 지속 가능한 ICT 인프라 구축 및 저전력에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.22 14:07장경윤

제이앤티씨, 국내 첫 반도체 유리기판 공장 완공

글로벌 최첨단 소재기업으로 도약을 준비하고 있는 제이앤티씨는 국내 최초로 월 1만개 생산규모의 반도체 유리기판 전용공장을 완공했다고 22일 밝혔다. 해당 시설은 향후 글로벌 시장 선점을 위한 기반 구축의 일환이다. 오는 하반기부터 고객사향 양산 출하를 통해 실질적인 매출 발생이 기대된다고 회사 측은 설명했다. 제이앤티씨는 지난해 4월 반도체 유리기판 신사업 진출을 공식화 이후, 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 고객사의 니즈에 맞춘 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 돌입했다. 이와 함께 지난 5월초에는 도금 및 식각 공정에 특화된 자회사 '코메트(COMET)를 흡수합병하며, 생산 전 공정의 수직계열화를 완성, 계열사인 JNTE에서 자체 제작한 설비에 해당 핵심 기술 내재화를 통해 품질 및 원가 경쟁력을 대폭 강화했다. 제이앤티씨 관계자는 “최근 완공된 생산라인은 경기도 화성 마도공단 내에 위치해 있으며, 월 최대1만개 수준의 생산 능력을 갖췄고, 하반기부터는 일부 고객사 양산 물량이 출하되며 본격적인 매출 발생이 기대되고 있다”며 “금년 4분기에는 베트남 현지법인에 대규모 생산라인 증설을 통해 글로벌 고객사의 수요증가에 선제적으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "TGV 유리기판 사업을 포함한 신사업에 대한 구체적인 내용은 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통 드릴 계획에 있다”며 "올해 하반기부터 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴과 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 단기간 내에 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약할 것”이라고 강조했다.

2025.05.22 09:58장경윤

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1969건)