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TSMC, 美서 2나노 생산 앞당긴다…AI 수요 대응 본격화

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 반도체 생산 계획을 당초 예상보다 앞당기는 방안을 추진하고 있다. AI(인공지능) 중심의 반도체 수요 폭증이 생산을 서두르는 주된 배경으로 분석된다. 닛케이아시아는 TSMC는 현재 애리조나주(州)에 구축 중인 반도체 생산 단지를 중심으로, 2나노 공정 이하를 다룰 수 있는 팹과 고도화된 패키징 시설을 포함한 대형 반도체 클러스터를 조성할 계획이라고 16일 보도했다. 기존에는 2028년 이후로 예상되던 2나노 공정의 미국 생산이 AI 중심의 시장 강세로 인해 앞당겨질 가능성이 높아졌다는 것이다. 웨이저자 TSMC CEO는 “미국 내 반도체 투자와 생산 일정을 유연하게 조정하고 있다”며 “미국 팹은 스마트폰을 비롯한 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요를 충족하는 핵심 축이 될 것”이라고 강조했다. 다만 미국 내 팹 건설은 허가 절차와 규제 문제 등으로 인해 대만 내 시설보다 구축 기간이 더 길다는 점이 변수로 작용할 수 있다. 실제로 TSMC는 이러한 제약을 감안해 미국 내 일정 조정 여지를 열어두고 있는 것으로 전해진다. 한편 TSMC는 미국 내 팹을 통해 첨단 공정 칩의 약 30%를 생산하겠다는 중장기 목표를 세우고 있다. 이를 위해 1천650억달러(약 234조원) 규모 이상의 투자를 단행할 계획이며, 현지 반도체 생태계와의 협업을 강화해 경쟁력 확보에 나설 전망이다.

2025.10.17 10:26전화평

보스반도체, 'SDV용 AI가속기반도체 기술개발' 국책과제 주관기관 선정

차량용 반도체 전문 팹리스(반도체 설계전문) 보스반도체가 산업통상자원부가 주관하는 'SDV용 AI가속기반반도체 기술개발' 사업의 주관연구개발기관으로 최종 선정됐다. 이번 사업은 소프트웨어로 하드웨어를 제어·관리하는 'SDV(소프트웨어 중심 차량)' 중심으로 재편되는 글로벌 모빌리티 시장에 대응해 차량용 반도체를 국가 전략산업으로 육성하기 위한 대형 프로젝트다. 사업은 올해 7월부터 2028년 말까지 진행되며 ▲차량용 AI가속기반도체 및 AP개발 ▲ AI가속기반도체 및 AP구동을 위한 SW개발 ▲AI가속기반도체 기반 제어기 개발 등 세개의 세부연구개발과제로 구성됐다. 보스반도체는 전체 프로젝트를 총괄하는 주관연구개발기관으로써 기술적 리더십과 산업적 가치를 동시에 인정받았다. 보스반도체는 이번 과제를 통해 AI반도체 최종 수요처의 요구사양 및 평가계획 협의를 주도하고, 국내외 잠재 고객사의 요구사항들을 수집, 면밀히 분석해 연구에 반영할 계획이다. 이번 사업의 주관연구개발기관으로서 보스반도체는 SDV용 1천TOPS급 AI반도체 연계 AP의 ▲프론트엔드(Front-End)설계 ▲사양 및 아키텍처 확정 ▲차량용 반도체 특화 안전 아키텍처 설계 등 핵심 영역을 담당하며, 연구 전반의 기술적 방향성을 주도한다. 특히 주목할 점은 국내외 업계 최초로 자동차 반도체에 칩렛 기술을 도입한 보스반도체가 이번 과제에서도 AI 가속기와 AP를 칩렛 패키징으로 통합한 시제품을 제작한다는 것이다. 칩렛은 ▲수율 향상에 따른 원가 절감 ▲고객사 요구에 맞춘 유연한 성능 확장 ▲개발 기간 단축 등 다양한 장점으로 최근 반도체 업계의 주목을 받고 있는 핵심 기술이다. 보스반도체는 이번 과제를 성공적으로 수행해 차량용 반도체 분야에서 칩렛 기술을 선도하는 기업으로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표는 “차량용 AI 반도체는 단순한 기술 개발을 넘어 국가 산업 경쟁력의 핵심이 될 것”이라며 “보스반도체는 이번 과제를 통해 국가 산업 경쟁력을 견인할 수 있는 뛰어난 기술력을 갖춘 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

2025.10.16 16:29전화평

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤

파수, 제조업 데이터 지킨다…보안 전략 전파

파수(대표 조규곤)가 미국이 주력 육성하고 있는 반도체를 포함한 제조산업을 위한 데이터 보안 전략 전파에 나섰다. 파수는 10월 초 미국 아리조나주 피닉스에서 개최된 'SEMICON WEST 2025(이하 SEMICON)'에 이어, 10월 14일과 15일 양일간 일리노이주 시카고에서 개최된 'ManuSec USA 2025(ManuSec)'에 참가했다고 16일 밝혔다. 파수는 해당 행사에서 반도체 및 자동차 산업을 포함한 미국 제조기업과의 접점을 적극 확대하고 해당 산업군 및 생태계에 특화된 데이터 보안∙AI 전략을 제시했다. 파수가 참가한 ManuSec은 자동차를 중심으로 한 제조산업 대상의 보안 콘퍼런스며, 이에 앞서 이달 7일부터 9일까지 개최된 SEMICON은 반도체 산업에 특화된 글로벌 콘퍼런스다. 파수는 이들 행사에서 반도체 및 자동차를 포함한 제조기업들의 핵심 보안 문제로 떠오른 설계도면 등의 IP(지적재산권) 유출 사고를 방지하고 AI 도입을 가속화하기 위한 데이터 보안 및 AI 전략과 실제 사례를 공유했다. 또한 또다른 주요 관심사인 공급망 내 보안 강화를 위해 공급망 내에서 협업 생산성을 높이면서 보안성을 유지하는 세부 실행 방안을 소개했다. 파수가 글로벌 제조기업들의 핵심 자산인 중요 데이터를 지키기 위한 방안으로 소개한 '파수 엔터프라이즈 디알엠(Fasoo Enterprise DRM, 이하 FED)'은 로컬과 클라우드 환경에서 일원화된 정책 관리가 가능한 Hyper DRM이다. 일반 텍스트, 설계도면(CAD 파일), PDF, 이미지 등의 다양한 문서를 생성부터 폐기까지 전 과정에서 걸쳐 보호한다. 함께 소개한 공급망 데이터 보안 협업 플랫폼 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)'는 외부 협업 과정에서 데이터 보안을 강화하면서 협업 편의성을 높인다. 파일 보안 뿐 아니라, 사용자별로 권한을 제어하고 외부에 문서 공유한 후에도 언제든지 권한을 회수하거나 제한할 수 있다. 글로벌사업을 총괄하는 손종곤 파수 상무는 “최근 미국은 반도체와 자동차를 중심으로 제조업 육성에 사활을 걸고 투자를 활성화하면서 관련 기업들의 보안 수요도 함께 증가하고 있다”며, “파수는 해당 산업에서 최우선 과제로 떠오르고 있는 핵심 IP 보호에 있어 글로벌 경쟁력을 보유한 만큼, AI 시대에 대비한 산업별 맞춤 전략을 통해 고객 확대에 박차를 가하고 있다”고 말했다

2025.10.16 14:49김기찬

인피니언, 업계 최초 자동차 등 100V GaN 트랜지스터 출시

인피니언 테크놀로지스는 AEC(자동차용 전자부품협회) 표준 인증을 받은 업계 최초의 자동차 등급 GaN (질화갈륨) 트랜지스터 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다. 인피니언은 GaN 및 차량용 반도체 리더로서의 입지를 더욱 강화하고 있다. 인피니언은 CoolGaN 자동차용 트랜지스터 100V G1 제품군의 양산을 시작했으며, 고전압(HV) CoolGaN 자동차용 트랜지스터와 양방향 스위치를 포함한 AEC-Q101 인증을 받은 시제품의 샘플 공급을 시작했다. 인피니언은 저전압 인포테인먼트 시스템부터 온보드 충전기 및 트랙션 인버터의 HV 솔루션에 이르기까지, 자동차 산업의 변화하는 요구를 충족하는 혁신적인 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 요하네스 쇼이스볼 인피니언 GaN 사업부 책임자는 "인피니언은 성장하는 소프트웨어 정의 차량 (SDV) 및 전기차 시장에 GaN 전력 기술을 도입해, 차량용 반도체 솔루션 분야의 리더로서의 입지를 더욱 공고히 할 것"이라며 "인피니언의 100V GaN 차량용 트랜지스터 솔루션과 고전압 범위로의 포트폴리오 확장은 자동차 애플리케이션을 위한 에너지 효율적이고 신뢰성 높은 전력 트랜지스터 개발에 있어 중요한 이정표"라고 말했다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 새로운 공조 및 인포테인먼트 시스템과 같은 자동차 기능은 배터리 부담을 최소화하면서 더 높은 전력과 더 효율적인 전력 변환 솔루션을 필요로 한다. 따라서 반도체 소재인 GaN을 활용한 소형의 효율적인 전원 공급 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다. GaN 전력 소자는 기존 실리콘 기반 부품에 비해 더 작은 폼팩터에서 더 높은 에너지 효율을 제공하고 시스템 비용도 낮춘다. 특히 소프트웨어 정의 차량에서 12V에서 48V 시스템으로 전환됨에 따라, GaN 기반 전력 변환 시스템은 성능 향상은 물론, 스티어 바이 와이어(steer-by-wire)와 실시간 섀시 제어와 같은 고급 기능을 구현해 승차감과 핸들링을 향상시킨다. 공간 절약형 크기에 높은 효율을 제공하는 인피니언의 새로운 100V CoolGaN 트랜지스터 제품군은 존(zone) 제어 및 메인 DC-DC 컨버터, 고성능 보조 시스템, 클래스 D 오디오 엠프와 같은 애플리케이션에 이상적이다.

2025.10.16 09:23장경윤

생산성본부, 강원도·ETRI·강원대와 'AI·반도체 융합 전문인력 양성사업' 본격 추진

한국생산성본부(KPC·회장 박성중)는 강원특별자치도·한국전자통신연구원(ETRI)·강원대학교와 'AI·반도체 융합 전문인력 양성사업' 발대식과 함께 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 AI·반도체 산업 발전과 강원형 산업 생태계 조성을 목적으로 추진됐다. 4개 기관은 앞으로 ▲연구개발 및 기업지원 체계 구축 ▲전문인력 양성체계 마련 ▲지속가능한 협력사업 발굴 등을 공동 추진한다. 'AI·반도체 융합 전문인력 양성사업'은 2025년부터 2029년까지 5년간 추진된다. 전문기관(KPC·ETRI) 및 거점대학(강원대)이 공동으로 참여해 AI·반도체 융합교육과 자격취득과 R&D 연계를 통합한 지역 기반 전문인력 양성 모델을 구축할 예정이다. 박성중 KPC 회장은 “AI 기반 산업혁신은 저출산·고령화, 산업 패러다임 변화 등 여러 도전상황을 극복할 핵심 열쇠이며, KPC는 ETRI와 협력해 DSAC 자격과 AI 클러스터를 기반으로 지역별 AI 인재양성 체계를 구축하고 있다”고 밝혔다. KPC는 이번 협약을 계기로 DSAC 자격 및 AI 클러스터 플랫폼을 기반으로 한 지역 균형형 AI 인재양성 모델을 전국적으로 확산할 계획이다. KPC는 산업계 생산성 향상을 효율적이고 체계적으로 추진하기 위해 산업발전법 제32조에 의해 설립된 비영리 특수법인이다. 1957년 설립돼 올해로 창립 68주년을 맞았다. 산업교육, 컨설팅, 자격인증, 연구조사 등의 서비스를 통해 기업 및 산업의 경쟁력 향상을 돕고 있다.

2025.10.16 09:21주문정

"시간이 경쟁력”…상의, 반도체·AI 법안 묶인 국회에 속도전 요구

경제계가 올해 정기국회의 본격적인 법안 심사를 앞두고 국회가 주목해야 할 30개 입법과제를 건의했다. 대한상공회의소는 미국의 관세 압박 등 대외환경이 급변하는 상황에서 작년 5월 22대 국회 개원 직후 여야가 모두 발의한 반도체산업 지원법과 벤처투자법 등 14개 법안이 통과되지 못하고 있다고 지적하면서, ▲반도체 등 첨단산업 지원 강화 ▲인공지능 산업 및 인재 육성 ▲벤처투자 활성화 ▲불합리한 경제형벌 개선 등 신속 입법이 필요한 과제의 조속한 처리를 촉구했다. 반도체 분야에서는 9개 법안이 계류 중이다. 핵심 내은▲대통령 직속 반도체특별위원회 설치 ▲인프라 신속구축 ▲보조금·기금 조성 ▲R&D 세액공제 확대 ▲R&D 전문인력 52시간 근로시간 적용 제외 등이다. 상의는 여야 모두 발의한 법안들에 내용상 이견이 없음에도 불구하고 국회 논의가 지연되고 있다며 글로벌 경쟁에 뒤처지지 않도록 신속 입법을 강조했다. 인공지능(AI) 기술개발이 국가 경쟁력을 좌우하는 속도전 양상을 보이고 있지만, 우리나라는 주요국 대비 투자 지원이 늦어지고 있다는 지적이 있었다. 상의는 ▲AI 데이터센터 세제지원 확대 및 전력·용수 지원 ▲AI 인력 육성시책 마련 등을 담은 인공지능 지원법안 통과를 요청했다. 기업의 친환경에너지 전환과 지역균형 발전을 위한 RE100 산업단지 특별법안을 마련할 것도 덧붙였다. 정부가 발표한 150조원 규모 '국민성장펀드'가 실효를 거두려면 금산분리 규제를 유연화해야 한다는 의견도 냈다. 산업 전문성을 가진 기업이 자산운용사를 소유해 전략산업 펀드를 조성할 수 있도록 규제 완화를 주문했다. 현재는 지주회사에는 자산운용사 소유가 포괄 금지되고, 비지주회사에도 대기업집단 PEF 계열 지분 투자 제한 등 제약이 남아 있다는 설명이다. 벤처 생태계 측면에선 민간 자금 유입을 위한 세제 확대와 함께, 정책 모태펀드의 '존속기간 30년' 제한을 삭제해 시장의 안정적 발전을 뒷받침할 것을 요구했다. 자본시장 활성화를 위해 고배당 기업의 배당소득을 종합과세(최대 45%)에서 제외해 분리과세를 도입하자는 의견도 제시했다. 경제형벌은 500여 법률에 약 6천 개 조항이 산재해 기업 활동을 위축시킨다는 점을 지적하며, 정부·여당이 발표한 1차 합리화 방안의 추가 보완과 조속한 입법을 촉구했다. 특히 추상적 구성요건으로 기업가 정신을 위축시키는 배임죄에 대해 '경영판단의 원칙'을 상법·형법에 명문화하고, 업무상·특별배임의 가중처벌 체계를 글로벌 스탠더드에 맞게 정비하자고 했다. 상속세는 최고세율 인하 논란을 감안해 세율 유지 대신 납부 방식 개선안을 제시했다. ▲대기업에도 최대 10년 납부유예 허용 ▲상장주식 상속재산 평가에 단기 주가 대신 장기 평균시세 적용 ▲상속 시 1차 상속세 30%, 처분 시 2차 자본이득세 20%를 부과하는 방안 등이다. 강석구 대한상의 조사본부장은 “중국의 첨단산업 부상과 미국의 통상 압박으로 수출 환경이 악화되면서 우리 기업들의 불안감이 커지고 있다”면서 “국회는 글로벌 시장을 헤쳐 나가야 하는 기업 현실을 고려해 새로운 성장동력을 막는 규제를 풀어내고 적재적소에 필요한 지원을 통해 산업 현장에 활력을 불어넣어 주기를 바란다”고 말했다.

2025.10.16 09:07류은주

삼성전자, 우수기술 설명회 개최…AI 혁신 사례 제시

삼성전자가 15일 경기도 수원컨벤션센터에서 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원(COMPA), 지식재산처 산하 한국특허전략개발원(KISTA)과 함께 '2025 우수기술 설명회'를 공동 개최했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 2009년부터 협력회사의 미래 성장동력 발굴과 신기술 확보 지원을 위해 국내 대학·연구기관·기업이 보유한 우수기술을 협력회사에 소개하고 기술 상담을 하는 '우수기술 설명회'를 시작했다. 2023년부터는 COMPA, KISTA, 협성회(삼성전자·삼성디스플레이 협력회사 협의회)와 함께 '산·학·연 기술협력 생태계 강화를 위한 업무 협약'을 맺고 행사를 확대 운영하고 있다. 올해 설명회에는 104개 협력회사 경영진과 연구원, 45개 기술협력기관 등 250여 명이 참석했다. 주제는 사전에 진행한 협력회사들의 기술 수요 조사를 통해 선정된 ▲AI와 스마트제조 ▲기술 보호 ▲산업 안전을 중심으로 진행됐다. 참석 협력회사들은 '우수기술 설명회'를 통해 필요 기술을 적기에 확보하고, 정부 기관별 다양한 R&D 지원 제도를 소개받아 기술 도입과 제품 양산화에 유용하게 활용할 수 있다. 기술 경쟁력 강화 위한 특강 진행 이날 행사는 삼성전자와 중소벤처기업부(중기부)의 특강으로 시작됐다. 주제는 최근 산업계 주요 관심사인 AI를 활용한 생산성 혁신 사례와 기술 보호로, 참석자들의 큰 호응을 얻었다. 삼성전자는 'AI 기반 생산성 혁신 사례'를 주제로 AI를 활용한 업무 생산성 효율화와 경쟁력 강화 사례를 발표했다. ▲소프트웨어 개발 전 과정에 사내 AI 코딩 어시스턴트 활용 사례 ▲AI CS 상담봇을 활용한 글로벌 콜센터 일부 자동화 및 운영 효율성 개선 사례 등이 공유됐다. 중기부는 '중소기업 기술보호 강화 정책 및 지원 제도'를 주제로 특강을 진행했다. 특히 협력회사들의 관점에서 기술 경쟁력 확보와 기술보호 체계를 강화할 수 있는 실질적 지원 내용으로 큰 관심을 모았다. AI·스마트 제조·차세대 소재·공정 등 우수 기술 선보여 이번 설명회에는 산업 전반의 최대 화두인 AI와 로봇 등을 활용한 스마트 제조 기술과 차세대 소재·공정·환경 등 우수기술 111건이 소개됐다. 이중 20건의 대표 기술은 참석 기업들이 산업 기술 트렌드와 필요 기술을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 발표를 통해 자세히 설명됐다. 특히 차세대 소재·공정 기술 분야에서는 ▲ HBM 반도체 패키지 방열 성능 개선 구조 설계와 제조 기술 (서울대) ▲고성능·저전력 반도체 설계에 용이한 반도체 진공 패키징 기술 (서울대) ▲산업 현장과 제품 소음 저감을 위한 흡음장치 (한국과학기술원, KAIST) 등이 발표돼 이목을 끌었다. 삼성전자, 중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여 삼성전자와 참석 기관들은 중소기업들이 다양한 기술 지원 프로그램을 적극 활용할 수 있도록 별도의 부스를 마련하고 맞춤형 상담 기회를 제공했다. 삼성전자는 별도 부스에서 ▲디스플레이∙모바일∙가전∙통신∙네트워크 분야 보유 특허 253건에 대한 무상 이전 ▲협력회사 대상 ESG 펀드에 대한 상담을 진행했다. 삼성전자는 2015년부터 회사가 보유하고 있는 특허를 무상으로 개방해 협력회사 뿐만 아니라 거래하지 않는 기업들도 자유롭게 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 지난해까지 2,300여 건의 특허 무상 이전이 진행됐다. 또 지난해부터는 '협력회사 ESG 펀드'를 조성해 협력회사의 사업장 환경 안전 개선과 에너지 사용 저감 등 ESG 투자에 대해 무이자 대출을 지원하고 있다. 이외에도 ▲COMPA와 KISTA의 보유 기술 설명과 정부 R&D 지원 프로그램 ▲대중소기업농어업협력재단의 기술자료 임치제 ▲KB국민은행의 기술금융에 대한 상담도 이뤄졌다. 엄재훈 삼성전자 상생협력센터장(부사장)은 "우수기술 설명회는 삼성전자, 협력회사, 정부와 국내 연구기관이 함께 기술혁신의 길을 모색하는 상생의 장"으로 "삼성전자는 앞으로도 협력회사들이 산·학·연 협력을 통해 AI, 스마트 제조 등 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 다양한 지원과 노력을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 '우수기술 설명회'는 2009년 이후 2,800여 개 협력회사의 5천500여 명 경영진과 연구원 등이 참석해 총 534건의 우수기술 소개와 정보 교류가 이뤄졌으며, 대·중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여해 왔다.

2025.10.16 08:51장경윤

SKC, SK엔펄스 흡수합병…반도체 후공정 소재 사업 강화

SKC는 사업 포트폴리오 리밸런싱의 일환으로 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병한다고 15일 밝혔다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다. SKC는 남은 절차를 거쳐 연내 합병을 마무리할 계획이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3천800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 글라스기판 상업화를 비롯한 부가가치가 높은 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자될 예정이며 이에 더해 차입금 감축 등 재무건전성 제고에도 함께 활용될 예정이다. SKC는 2023년부터 중장기 포트폴리오 변경 전략의 일환으로 반도체 소재 사업 리밸런싱을 적극 추진해 왔다. SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, CMP패드 사업과 블랭크마스크 사업부문을 순차적으로 매각한데 이어 후공정 장비사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 ISC에 이관한 바 있다. 이로써 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 글라스기판 사업을 양 축으로 재편된다. SKC는 이를 기반으로 고부가 가치를 지닌 후공정 중심의 경쟁력을 강화하고 반도체 첨단 소재 분야에서 입지를 넓혀 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치”라며 “확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2025.10.15 15:30장경윤

두산테스나, 대규모 설비 양수 추진…美 고객사 선제 대응

국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 대규모 설비투자에 나선다. 삼성전자 파운드리가 미국 주요 고객사와의 협력을 확대하는 가운데, 이에 따라 발생할 반도체 테스트 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 두산테스나는 1천713억원 규모의 반도체 테스트 장비 양수를 결정했다고 15일 공시했다. 이번 양수 규모는 두산테스나의 자산총액 대비 21.76%에 해당하는 금액이다. 양수 목적은 '테스트 수요 증가 대응'으로, 양수기준일은 오는 2027년 3월 31일이다. 이에 따라 내년부터 순차적으로 설비를 입고할 계획이다. 두산테스나가 테스트 장비를 양수하기로 한 기업은 삼성전자 자회사 세메스, 일본 어드반테스트, 인터액션 총 3곳이다. 두산테스나 측은 "기계장치는 순차적으로 입고될 예정으로, 상기 양수예정일자는 거래업체와 협의에 따라 변경될 수 있다"며 "기계장치 취득에 따른 재원은 내부자금 또는 금융기관 차입으로 조달할 예정"이라고 밝혔다. 이번 공시는 미국 A사의 수주 확대를 대비한 선제 투자로 파악됐다. 기존 A사 스마트폰에 탑재되는 CIS(CMOS 이미지센서)를 일본 소니로부터 전량 수급해 왔으나, 이르면 내년부터 삼성전자 파운드리를 활용할 계획이다. 삼성전자가 A사에 공급하는 CIS는 당장의 수량은 많지 않은 것으로 전해진다. 다만 양사 간 협력이 향후 확대될 것으로 전망되는 만큼, 두산테스나도 선제적으로 생산능력을 확보하려는 전략을 세우고 있다. 이와 관련 두산 관계자는 "말씀드릴 수 있는 사안이 없다"고 밝혔다.

2025.10.15 15:18장경윤

에스앤에스텍, EUV 블랭크마스크·펠리클 국산화 양산 시동

블랭크마스크 전문 기업 에스앤에스텍은 경기도 용인 반도체 클러스터에 위치한 'EUV 전용 센터' 준공식을 개최했다고 15일 밝혔다. 해당 센터는 지난 2021년 7월 착공해, 연면적 1만809㎡에 지하 1층~지상 5층 규모로 조성됐다. 에스앤에스텍은 EUV 사업에 약 1천억원을 투자했다. 에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크와 펠리클의 안정적 생산과 고객 맞춤형 공급을 확대하고, 연구개발(R&D)과 양산을 유기적으로 연계해 기술 내재화와 글로벌 경쟁력 강화에 나설 계획이다. 특히 용인 거점 확보는 고객사와의 거리를 단축해 공급 안정성과 협력 효율성을 높이는 동시에 신규 고객 창출에 기여할 것으로 기대된다. 고객사와의 공동 개발 및 검증을 통해 외사 제품 대비 우수한 경쟁력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 에스앤에스텍은 이미 대구공장에 있던 EUV용 블랭크마스크와 펠리클 양산시설을 이전 설치해 가동 중에 있다. 이번 용인 센터 준공으로 EUV 전용 생산 인프라까지 완성하며 그동안 일본 업체에서 독점해 왔던 EUV 제품 국산화로 수입 대체 효과도 기대된다. 에스앤에스텍은 본격적인 공급을 시작하면 확보된 기술력을 기반으로 EUV 라인의 추가 증설과 첨단 양산설비 구축을 단계적으로 추진해 안정적인 공급 역량을 지속적으로 확대할 계획이다. 정수홍 에스앤에스텍 대표는 "용인 EUV 센터는 국가 반도체 경쟁력 확보와 지역사회 기여를 동시에 실현하는 상징적 공간"이라며 "앞으로도 책임 있는 투자와 혁신을 통해 미래 성장을 선도하겠다"고 말했다. EUV 용 블랭크마스크는 EUV 노광 공정에서 웨이퍼에 회로를 새기는 데 활용되는 패턴 마스크의 원판으로 나노미터 수준의 얇은 다층막(멀티 레이어) 위에 흡수체인 기반 합금을 다시 적층하는 과정을 거쳐 제작된다. 현재 EUV 용 블랭크마스크와 펠리클은 전량 수입에 의존하고 있다.

2025.10.15 14:38장경윤

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤

코스모신소재, 반도체 활황에 MLCC용 이형필름 주목도↑

코스모신소재가 메모리, 인공지능(AI) 서버 수요 급성장에 따른 반도체 시장 활황 수혜주로 급부상하고 있다. 15일 코스모신소재는 AI 서버에 쓰이는 적층세라믹캐패시터(MLCC)용 이형필름 수요가 늘고 있다고 밝혔다. 코스모신소재의 주력 사업은 이차전지용 양극활물질이지만, 전기·전자 회로에서 반도체에 전원을 안정적으로 공급하도록 제어하는 핵심 수동소자 MLCC 생산에 필수적인 이형필름도 중요한 사업 축이다. 회사는 MLCC용 이형필름에서 월 7천만㎡ 규모 세계 최대 대량생산 체제를 유지하고 있으며, 삼성전기·삼화콘덴서 등 주요 고객사에 공급하고 있다. 코스모신소재에 따르면 AI 서버와 전장 수요가 급증하면서 MLCC 사용량은 제품당 평균 1.5~2배 늘었다. 반도체 동작 안정에 필수적인 MLCC 수요가 증가할수록, MLCC용 이형필름 수요도 비례해 확대되는 구조다. 세계 최대 규모 MLCC용 이형필름 생산 능력을 갖춘 코스모신소재는 반도체 경기 반등을 촉매로 수요 확대가 본격화되고 있다. 회사 측은 생산 규모뿐 아니라 기술력 측면에서도 동종 업계 최고 수준을 유지하고 있다고 설명했다.

2025.10.15 09:59류은주

독일 AI·전자부품 전시회 '일렉트로니카 2026', 참가사 모집 시작

메쎄 뮌헨은 내년 11월 독일 뮌헨에서 세계 최대 전자부품 전시회 '일렉트로니카(electronica) 2026'을 개최한다고 15일 밝혔다. 이번 전시회는 AI 반도체·전력전자·재생에너지·지속가능 설계 기술을 한데 모아 '부품–모듈·시스템·인프라'로 이어지는 밸류체인의 재편을 직접 보여주는 글로벌 허브로 자리매김하고 있다. 지난 2024년 전시회에는 글로벌 리딩 기업들이 대거 참여해 기술 경쟁력을 선보인 바 있다. ▲인피니온은 GaN 기반 전력반도체와 SiC 인버터 등 고효율 전력 솔루션을 공개하고, 배터리 관리 시스템(BMS)을 통해 통합 에너지 효율화 방안을 제시했다. ▲보쉬는 SiC 기반 전력반도체 장치와 모듈로 전기차용 고내열·고효율 기술을 선보였으며 ▲삼성전기는 AI·서버용 MLCC와 FCBGA, 전장용 MLCC 및 카메라모듈 등 첨단 전자부품 라인업을 출품했다. ▲텍사스 인스트루먼트는 엣지 AI 연산 기능을 통합한 임베디드 프로세서와 MCU 제품군을 공개하며 차세대 제어 솔루션의 방향을 제시했다. 이들 기업의 기술은 '저전력·고효율·지능화'라는 글로벌 전자산업의 혁신 흐름을 상징적으로 보여줬다. 이번 2026년 전시회에도 이들 주요 기업의 참가가 예상되며, AI·전력전자·소재·설계 분야에서 한층 진화된 기술 경쟁이 펼쳐질 것으로 기대된다. 한편 '일렉트로니카 2026' 전시회의 1차 참가신청 마감은 오는 11월 30일까지다. 조기 등록 시 전시홀 내 핵심 부스 선점이 가능하다. AI·전력전자·지속가능 설계 등 융합 기술 분야의 한국 기업들에게는 세계 시장 진출과 글로벌 네트워킹의 전략적 기회가 될 전망이다. 주최사 메쎄 뮌헨 한국대표부의 김유진 매니저는 “일렉트로니카는 단순한 기술 전시가 아니라 AI·전력전자·소재·설계 기술이 한데 모여 산업의 재편을 직접 목격할 수 있는 무대”라며 “유럽의 환경 규제와 에너지 효율 기준, AI 윤리 가이드라인이 실제 제품 설계에 어떻게 적용되는지 보여주는 '산업의 바로미터' 역할을 한다”고 설명했다. 한편 전시회 참가신청 및 문의는 메쎄 뮌헨 한국대표부로 하면 된다.

2025.10.15 09:14장경윤

삼성전자, SK하이닉스 제치고 메모리 시장 1위 탈환

삼성전자가 올 3분기 메모리 사업에서 호실적을 기록하며 시장점유율 1위 자리를 되찾은 것으로 나타났다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 메모리 시장에서 삼성전자는 194억 달러(한화 약 27조7천억원)의 매출을 기록해 시장 점유율 1위를 기록했다. SK하이닉스는 175억 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자 메모리 매출은 전분기 대비 25% 상승하며 그동안의 부진을 만회했다. 앞서 삼성전자는 1분기 D램 시장에서, 2분기에는 메모리 시장 전체에서 SK하이닉스에 밀려 2위를 기록한 바 있다. 다만 3분기에는 범용 D램과 낸드 부문의 선전으로 다시 시장 점유율 1위에 올라서게 됐다. 스마트폰 분야에서는 갤럭시Z폴드7·Z플립7 시리즈 출시로 인한 폴더블 스마트폰 비중 확대가 큰 역할을 했다. 카운터포인트리서치의 월간 스마트폰 판매량 트래커에 따르면, 삼성의 스마트폰 전체 판매량도 3분기 첫 두 달 동안 전년대비 증가하는 등 좋은 성적을 내고 있다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “삼성전자는 메모리 분야에서 상반기 HBM 부진 등으로 어려움을 겪었으나 품질 회복을 위한 강도 높은 노력의 효과로 반격에 성공하며 이번 분기 1위를 탈환했다"며 "아쉽게도 D램 시장은 근소한 차이로 1위를 탈환하지 못했으나, 내년 HBM3E의 선전과 HBM4의 확판을 기대하고 있다“고 말했다.

2025.10.14 15:30장경윤

로옴, 차세대 800VDC 아키텍처 전원 솔루션 제시

반도체 전문기업 로옴(ROHM)이 차세대 800VDC 아키텍처를 적용한 AI 데이터센터용 전원 솔루션을 다룬 화이트페이퍼를 발행했다고 14일 밝혔다. 이번 발표는 지난 6월 공개한 엔비디아와 협업의 일환으로, 기가와트(GW)급 AI 팩토리 실현을 목표로 하는 고효율 전력 공급 시스템을 제시한다. 로옴은 실리콘(Si)뿐 아니라 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반의 파워 디바이스를 폭넓게 보유하고 있으며, 이를 최적화하는 아날로그 IC 기술력을 강점으로 내세운다. 이번 화이트페이퍼에는 열 설계 시뮬레이션, 보드 설계, 실제 채용 사례 등이 함께 담겼다. AI 데이터센터, '800VDC'로 전환 가속 기존 48V·12V DC 전원 구조로는 급증하는 서버 전력 수요를 감당하기 어렵다. 800VDC 아키텍처는 전력 효율, 전력 밀도, 지속 가능성을 모두 향상시킬 수 있어 차세대 데이터센터의 핵심으로 부상하고 있다. 이 구조에서는 AC-DC 변환이 독립된 파워랙에서 이뤄지며, IT 랙 내부의 DC-DC 변환은 GPU 밀집도를 높이는 고전력밀도 설계가 중요하다. 로옴은 이 과정에 SiC·GaN 디바이스를 활용해 고효율·저소음·소형화를 달성했다고 설명했다. EcoSiC™·EcoGaN™ 기술로 고효율 실현 로옴 EcoSiC™ 시리즈는 낮은 ON 저항과 상면 방열 타입 모듈로 고전력 밀도화를 구현한다. EcoGaN™ 시리즈는 초고속 제어 기술 'Nano Pulse Control™'과 아날로그 IC 기술을 결합해 고주파 제어 안정성을 확보했다. 로옴은 “엔비디아 등 글로벌 리더 및 전원장치 제조사들과 협업을 확대 중”이라며 “특히 2022년 델타전자와의 전략적 파트너십을 통해 와이드밴드갭(WBG) 반도체 기술 기반의 고효율 전원 시스템 개발을 추진하고 있다”고 설명했다.

2025.10.14 15:03전화평

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤

저스템, 'K-HERO 육성' 국책과제 선정

반도체 장비 전문기업 저스템이 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 주관하는 'K-HERO 육성·지원사업' 중 가장 큰 규모로 지원되는 '글로벌 선도연구소 육성' 사업부문에 선정됐다고 14일 밝혔다. 저스템은 상기지원사업에서 '고집적 반도체 웨이퍼 수율 향상을 위한 EFEM고도화 기술개발'을 주제로 과제를 수행한다. 'K-HERO 육성 지원사업'은 국가전략기술분야에서 우수 R&D 역량을 보유한 기업연구소를 발굴해 중점 지원하는 국책사업으로 이 중 '글로벌 선도연구소 육성사업' 은 세계 최고, 최초의 기술력 확보가 목표인 기업연구소를 지원하는 프로그램이다. 저스템은 이번에 상기 과제 수행으로 총 31억5천만원을 지원받게 된다. 저스템이 수행할 과제는 웨이퍼의 수율 향상을 위해 반도체 제조 공정장비인 EFEM(Equipment Front End Module)을 고도화하는 기술개발이다. 반도체 제조공정에서 수율 향상은 필수적인 과제인데 최근 회로가 극도로 미세화 됨에 따라 습도제어를 통한 수율 향상은 HBM시대에 이르러 더욱 필수불가결한 공정이슈가 되고 있다. 레거시공정 뿐만 아니라 초미세 공정에서 미세한 습도나 오염물까지도 수율에 치명적인 영향을 미치기 때문이다. 저스템은 반도체 생산 공정에서 발생하는 습도 문제를 해결하는 습도 제어 솔루션 전문기업이다. 1세대 솔루션인 N2 LPM(Load Port Module)은 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있고 3년여의 연구개발 끝에 세계 최초로 개발한 2세대 제품 JFS(Justem Flow Straightener)도 현재 HBM 생산라인을 포함, 주요 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있다. 이같은 선행 기술과 글로벌 시장에서의 성공이력을 바탕으로 이번 평가에서도 기술개발계획, 상용화계획, 파급효과 등 여러 지표에서 평가를 받아 과제 주관사로 선정됐다. 저스템은 이번 과제를 통해 공동연구개발기관인 명지대, 특허법인 명신과 협력해 2028년까지 반도체공정 습도제어관련 시제품 4종을 개발해 출시할 예정이다. 저스템은 매년 매출액의 10% 이상을 연구개발에 투자하고, 전체 직원의 30%가 연구개발에 종사하고 있다. 회사가 보유한 특허는 총 340여 건에 달한다. 저스템은 2023년에는 중소기업 최초로 과기부로부터 '최우수 기업부설연구소'로 지정됐으며, 2024년에는 우리나라 최고의 산업기술상인 장영실상을 수상한 바 있다. 박태서 저스템 부사장은 “저스템의 기술역량을 국가에서 인정해 준 것으로 생각한다” 며 “본 과제 수행으로 관련 반도체 장비산업의 국가 기술력과 경쟁력이 한단계 성장하길 기대한다”고 말했다.

2025.10.14 10:01전화평

TI, 엔비디아 등 협력사와 AI 데이터센터 아키텍처 구축 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 공개한다고 14일 밝혔다. TI는 이번 발표를 통해 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 전력 관리 솔루션을 제시한다. 먼저 백서 '첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프'에서는 엔비디아와의 협업을 통해 800VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 공개한다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다. 또한 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개한다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다. TI는 또한 여러 첨단 전력 장치를 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품들 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다. 또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다. 최신 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수 있도록 지원한다. 크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적"이라며 "TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다. TI는 이번 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 전시는 OCP 부스 C17번에서 진행되며, 15일에 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 '첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처'를 주제로 발표한다. 또한 같은 날 프라딥 셰노이 TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자는 '미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처'를 주제로 포스터 세션을 진행한다.

2025.10.14 09:44장경윤

삼성전자, 3분기 수익성 대폭 개선…메모리·파운드리 '쌍끌이'

삼성전자가 업계 예상을 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주력 사업인 메모리가 AI 서버 주도로 가격 및 수요 회복세가 두드러졌고, 비메모리 분야도 기존 대비 적자 폭을 크게 줄인 데 따른 효과로 풀이된다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 메모리·비메모리 사업 모두 약진…어닝 서프라이즈 견인 이번 호실적은 회사의 주요 사업인 DS(반도체)사업부문의 수익성 개선이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 메모리의 경우, AI 서버 주도로 고부가 제품 판매가 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난달 보고서를 통해 올 3분기 범용 D램의 평균판매가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망한 바 있다. 낸드 가격 역시 5~10%의 상승세가 예상된다. HBM(고대역폭메모리) 분야도 상반기 대비 출하량이 늘어났을 것으로 관측된다. 삼성전자의 2분기 HBM 출하량은 10억Gb(기가비트)를 밑돌았으나, 3분기에는 10억대 초중반 Gb 수준을 출하했을 것으로 업계는 보고 있다. 특히 비메모리 분야에서 성과가 두드러졌을 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 2분기 시스템LSI 및 파운드리 사업부에서 2조원 초중반대의 영업손실을 기록한 바 있다. 올 3분기에는 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 알려졌다. 주력 공정인 7나노미터(nm) 급에서 고객사를 추가로 확보했고, 내부 시스템LSI의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 및 CIS(CMOS 이미지센서) 출하량 확대로 가동률이 개선된 데 따른 영향으로 풀이된다. 스마트폰(MX) 사업도 3조원 이상의 영업이익을 기록했을 가능성이 유력하다. 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드7·Z플립7의 견조한 판매량 덕분이다. 디스플레이 부문도 중소형 OLED 출하량 증가로 수익성 개선이 예상된다.

2025.10.14 09:09장경윤

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