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삼성전기, 1분기 반도체기판 생산실적 26% 상승

삼성전기의 1분기 반도체 기판 생산실적이 전년 동기보다 26% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자 생산실적은 12% 늘었다. 삼성전기는 15일 공개한 1분기 보고서에서 반도체 패키지 기판 생산실적이 15만8000제곱미터라고 밝혔다. 이는 전년 동기의 12만5000제곱미터보다 26% 많다. 반도체 기판에서 주력품은 하이엔드 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다. 반도체 기판 매출은 지난해 1분기 4994억원에서 올해 1분기 7250억원으로 45% 상승했다. 영업이익은 같은 기간 227억원에서 553억원으로 144% 뛰었다. 회사 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 지난해 1분기 11%에서 20%로 늘었다. 1분기 MLCC와 인덕터, 칩 리지스터 등 수동소자 생산실적은 2805억개였다. 전년 동기의 2503억개보다 12% 늘었다. 이 부문 매출은 지난해 1분기 1조2163억원에서 올해 1분기 1조4085억원으로 16% 상승했다. 회사 전체 매출에서는 수동소자 비중이 44%로 가장 크다. 수동소자 부문 영업이익은 지난해 1분기 1335억원에서 올해 1분기 1649억원으로 24% 올랐다. 영업이익 상승폭은 반도체 기판보다 작지만, 1분기 회사 전체 영업이익 내 수동소자 비중은 59%로 가장 많다. 1분기 카메라 모듈 생산실적은 2600만개다. 전년 동기의 2200만개보다 18% 늘었다. 같은 기간 관련 매출은 1조230억원에서 1조756억원으로 5% 늘었다. 영업이익은 443억원에서 604억원으로 36% 올랐다. 제품 평균판매가격은 모두 상승했다. 전년 동기와 비교했을 때 평균판매가격 상승폭은 ▲반도체 패키지 기판 14% ▲MLCC 8% ▲카메라 모듈 2% 등이다. 주요 원재료 매입액은 지난해 1분기 1조568억원에서 올해 1분기 1조2988억원으로 23% 늘었다. 패키지 기판용 도금약품 주요 매입처가 지난해 1분기 아토텍과 NR지엔씨(G&C)에서 올해 1분기 아토텍과 MEC 등으로 바뀌었다. 카메라 모듈용 액추에이터 주요 매입처도 지난해 1분기 액트로와 아이엠 등에서 올해 1분기 액트로와 해성옵틱스 등으로 바뀌었다. 액추에이터가 주력인 해성옵틱스 매출에선 삼성전기 비중이 크다. 해성옵틱스 1분기 매출과 영업이익은 각각 695억원, 7억원 등이다. 영업이익률은 1%다. 전년 동기보다 매출은 125% 뛰었고, 영업손익은 흑자전환했다. 삼성전기는 지난달 30일 1분기 실적발표에서 "2분기 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황 심화를 전망한다"며 "하반기에도 수요 강세, 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 등으로 (중략) 하반기 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 1분기 삼성전기는 분기 첫 3조원 매출을 올렸다. 전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴은 지난 11일 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출을 전년비 20% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 전세계 MLCC 1위 일본 무라타제작소도 업황을 낙관했다. 무라타가 지난달 30일 밝힌 2026회계연도 매출 전망치는 전년비 7% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다.

2026.05.16 15:22이기종 기자

'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고

반도체 기판용 'T-글래스' 독점업체 일본 닛토보가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 16% 상승할 것이라고 밝혔다. 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴도 2026회계연도 매출이 20% 상승할 것이라고 예고했다. 닛토보는 12일 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적발표에서 매출 1182억엔(약 1조1200억원), 영업이익 208억엔(약 2000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년비 매출은 8.4%, 영업이익은 26.6% 뛰었다. 영업이익률은 17.6%다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중인 T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용한다. 닛토보 지위가 독점적이어서 해당 방적사를 업계에선 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. FY2025 T-글래스 등 전자재료 이익률 31.6% 닛토보의 2025회계연도 매출 중에서도 T-글래스가 포함된 전자재료 매출 상승폭이 가장 컸다. 전자재료 매출은 614억엔(약 5800억원), 영업이익은 194억엔(약 1800억원)이다. 전년비 매출은 17.9%, 영업이익은 39.6% 뛰었다. 영업이익률이 31.6%다. 닛토보는 "AI 서버용 수요가 지속 강세였고, 특수 글래스 판매가 호조였다"고 설명했다. 2026회계연도 실적 전망치는 매출 1370억엔(약 1조3000억원), 영업이익 260억엔(약 2500억원)이다. 전년비 매출은 15.9%, 영업이익은 24.9% 상승을 기대했다. 전자재료 부문 매출 전망치는 전년비 25.4% 오른 770억엔(약 7300억원), 영업이익 전망치는 34.0% 뛴 260억엔(약 2500억원)이다. 예상 영업이익률은 33.8%다. 전자재료 부문 매출 전망치(770억엔) 중 상반기(375억엔)보다 하반기(395억엔)가 더 많다. 닛토보는 "서버와 에지 디바이스 패키지 기판용 T-글래스 수요가 대폭 증가할 것"이라며 "데이터센터용 저유전 글래스(NE-글래스, NER-글래스) 수요가 계속 견조하고, 고부가품 전환이 두드러질 것"이라고 기대했다. 닛토보는 2026회계연도 설비투자를 전년비 2배 이상인 450억엔(약 4300억원)으로 늘리겠다고 밝혔다. 2024회계연도와 2025회계연도 설비투자는 각각 136억엔(약 1300억원), 217억엔(약 2100억원)이었다. 세계 반도체 기판 1위 이비덴은 지난 11일 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 프리스마크 "닛토보 T-글래스 공급부족 심화할 것" 한편, 지난 2024년 하반기부터 빅테크 등의 T-글래스 수요가 닛토보 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보에 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 지난 1분기 시장조사업체 프리스마스크는 닛토보의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 전망했다. 타이완글래스 등 경쟁사 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 크게 벌어질 것이라고 전망됐다. 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.05.12 16:27이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망

전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 전년비 20% 상승할 것이라고 밝혔다. 상반기보다 하반기가 더 좋을 것이라고 예고했다. 이비덴이 지난 11일 발표한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적은 매출 4162억엔(약 3조9200억원), 영업이익 620억엔(약 5800억원) 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 12.7%, 30.3% 뛰었다. 2025회계연도 반도체기판 매출 23% 상승 이비덴에서 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 담당하는 전자 부문 매출은 2433억엔(약 2조2900억원)으로, 전년비 23.4% 올랐다. 이 부문 영업이익은 452억엔(약 4300억원)으로, 68.5% 뛰었다. 이비덴 전체 실적에서 전자 부문 비중은 58.5%였다. 세라믹 부문 매출(826억엔)과 영업이익(76억엔)은 전년비 각각 1.8%, 37.4% 줄었다. 이비덴은 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 35.6% 뛴 3300억엔(약 3조1100억원), 영업이익은 65.8% 뛴 750억엔(약 7100억원)을 기록할 것이라고 전망했다. 이 수치는 지난해 10월 전망했던 매출 3100억엔(약 2조9200억원), 영업이익 570억엔(약 5400억원)보다 많다. 2026회계연도 중에서도 상반기(2026년 4~9월)보다 하반기(2026년 10월~2027년 3월) 실적이 더 좋을 것이라고 예상했다. 상반기 매출 전망치는 2300억엔(약 2조2000억원), 하반기 매출 전망치는 2700억엔(약 2조5000억원)이다. 영업이익도 상반기는 380억엔(약 3600억원), 하반기는 520억엔(약 4900억원)으로 예고했다. 이비덴은 전자 부문 매출도 상반기(1500억엔)보다 하반기(1800억엔)에 높을 것이라고 예상했다. 영업이익 전망치도 상반기(330억엔)보다 하반기(420억엔)가 더 많다. 이비덴은 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 외에도, AI 추론에 특화한 주문형 반도체(ASIC) 수요가 크게 상승할 것이라고 예상했다. AI 중심축이 학습에서 지능으로 바뀌면서 범용 중앙처리장치(CPU) 수요도 늘 것이라고 전망했다. 이비덴은 "반도체 기판 대형화와 다층화 등으로, 서버 CPU와 AI 가속기 기판에 필요한 SAP(Semi Additive Process) 공법 수요가 반도체 기판 업계 공급능력을 상회할 것"이라며 "하이엔드 시장에서 압도적 점유율을 유지하겠다"고 밝혔다. 이어 "지난 2월 발표한 5000억엔(약 4조7100억원) 규모 설비투자를 계획대로 집행하고, 시장과 고객 요구에 대응하겠다"며 "기존 공장 생산능력을 극대화하고 유연하게 활용하면서 차기 투자와 생산전략을 검토하겠다"고 덧붙였다. 삼성전기도 FC-BGA 라인 보완·증설투자 집행 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 이비덴과 경쟁 중인 삼성전기도 FC-BGA 생산라인 보완·증설투자를 집행 중이다. 지난달 30일 삼성전기는 1분기 실적발표에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에 "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, 적층세라믹커패시터(MLCC)와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황이 심해질 것으로 전망한다"고 답했다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 당시 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 대응해 FC-BGA 사업 규모를 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다.

2026.05.12 09:51이기종 기자

삼성전기 "2분기·하반기 더 좋다...FC-BGA 보완·증설투자 돌입"

창사 첫 분기 3조원 매출을 올린 삼성전기가 하반기 더 큰 폭의 실적 성장을 예고했다. 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산라인 보완·증설투자도 집행 중이다. 2분기와 하반기 주요 동력은 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 관련 FC-BGA와 적층세라믹커패시터(MLCC)다. 1분기와 같다. 삼성전기는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에, "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황은 심해질 것으로 전망한다"며 이처럼 밝혔다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 2분기 전망에 대해 삼성전기는 "MLCC의 경우, AI, 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등과 관련해 마진이 높은 초고용량, 고온, 고압품 공급을 늘리고 수급 상황과 원자재 가격 상승 등을 감안해 전략적 가격 대응, 장기공급계약 등을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "FC-BGA의 경우, AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 고부가품 공급을 늘리고 시장 상황 등을 고려해 고객과 가격을 협의하겠다"며 "2분기에도 1분기에 이어 전 분기 대비, 전년 동기 대비 실적 성장이 전망된다"고 덧붙였다. 하반기에 대해선 "하반기도 AI와 데이터센터 투자 확대 지속, 자율주행 고도화 등에 따른 AI, 서버, 네트워크, 전장용 수요 강세가 이어질 것으로 전망한다"며 "MLCC와 FC-BGA의 경우, AI와 데이터센터향 등 고부가품을 중심으로 빡빡한 수급 상황이 더욱 심해질 것"이라고 전망했다. 베트남 FC-BGA 공장도 보완·증설투자에 돌입했다. 삼성전기는 "데이터센터 관련 기존, 신규 빅테크 거래선향 수요 급증과 기판 고사양화에 따른 생산능력 잠식으로 현재 생산능력으로는 고객 요청 물량을 충분히 소화할 수 없는 상황"이라며 "이미 지난해부터 태스크포스(TF)팀을 구성했고 시장 상황과 고객 제품 요구사항, 물량 등을 분석하고 고객과 협의해 보완, 증설 투자를 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다. 삼성전기도 증설 투자 가능성을 시사했다. 삼성전기는 "올해 설비투자 규모는 전년비 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 말했다. 이어 "AI, 서버용 MLCC, 고부가 패키지 기판 수요가 기존 예상보다 급증하고 있어 신속한 대응이 필요하다"며 "실리콘 커패시터와 반도체 유리기판 등 신사업 분야도 핵심기술 확보, 사업기반 구축을 위해 선제 투자할 예정"이라고 설명했다. 삼성전기는 "AI 데이터센터 관련 빅테크향 중장기 수요에 대응하기 위해 고객사와 중장기 공급물량 등을 협의 중"이라며 "향후 3년간 투자 규모도 과거 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 1분기 삼성전기 실적은 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다.

2026.04.30 16:08이기종 기자

삼성전기, 분기 매출 첫 3조원...1분기 영업익 40% '껑충'

삼성전기가 1분기 창사 후 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파했다. 삼성전기는 1분기 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다. 삼성전기는 "산업·전장용 고부가제품의 견조한 수요를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 확대로 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 삼성전기는 2분기에도 글로벌 AI 투자와 자율주행 확대로 산업·전장 부품 시장이 성장할 것으로 예상했다. 데이터센터 인프라 고도화와 AI 서버의 전력 사용량 증가 등으로, AI 서버와 데이터센터용 고부가 MLCC, FC-BGA 등 수요 강세를 기대했다. 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조4085억원이다. 전년 동기 대비 16%, 전 분기 대비 7% 증가했다. 삼성전기는 서버와 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출 고성장과 전장화 확산으로 전장 MLCC 공급이 확대됐다고 설명했다. 2분기는 AI 서버와 데이터센터용 하이엔드 제품 수요 강세, ADAS 적용 확대 등으로 산업·전장 시장에서 수요가 성장할 것으로 예상했다. 삼성전기는 "소형·초고용량 등 산업용 최선단 제품을 개발해 공급을 늘리고, 전장용 고용량·고압품 진입을 가속하며 거래선 다변화를 추진하겠다"고 밝혔다. 패키지솔루션 부문 1분기 매출은 7250억원이다. 전년 동기, 전 분기 대비 각각 45%, 12% 증가했다. 삼성전기는 "글로벌 빅테크향 AI 가속기, 서버 CPU, 네트워크용 고부가 기판 공급 확대와 ADAS, 자율주행 등 전장 기판 공급 확대 등 모든 응용처에서 매출이 증가했다"고 설명했다. 2분기는 AI와 서버, 네트워크용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 전망했다. 삼성전기는 "AI 가속기, 서버 CPU용 차세대 고다층, 대면적, 임베디드 제품을 적기 공급해 매출을 확대하고, 신규 빅테크향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 본격 공급을 개시할 예정"이라고 밝혔다. 광학솔루션 부문 1분기 매출은 1조756억원이다. 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 15% 증가했다. 삼성전기는 "IT용 2억 화소 카메라, 슬림 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 본격 양산과 전장용 글로벌 전기차향 공급 확대, 국내 완성차 업체(OEM)향 인캐빈 카메라 공급 라인업 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다. 2분기에는 차세대 고화질 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈을 적기 양산할 예정이다. 국내외 플래그십 카메라 모듈 차별화 요구 대응 차원이다. 삼성전기는 "전장용은 글로벌 전기차 신규 플랫폼 전환에 따른 차세대 모델을 신규 양산하고, 국내 OEM 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.30 12:04이기종 기자

LG이노텍, 1분기 영업익 136% 증가...시장 기대 상회

LG이노텍이 1분기 시장 기대를 웃도는 실적을 올렸다. 애플 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기까지 이어졌다. LG이노텍은 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원, 당기순이익 2291억원 등을 올렸다고 27일 밝혔다. 매출은 역대 1분기 기준 최대다. 1분기 실적은 시장 전망치였던 매출 5조4891억원, 영업이익 2193억원, 순이익 1516억원 등을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 11%, 영업이익은 136%, 순이익은 168% 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 27%, 영업이익은 9% 줄었고, 순이익은 69% 늘었다. LG이노텍은 "계절 비수기였지만 모바일 카메라 모듈 수요가 견조했다"며 "반도체 기판은 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 호조가 이어졌다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품도 꾸준히 성장하며 매출 신장에 기여했다"고 덧붙였다. LG이노텍이 직접 언급하지 않았지만 애플이 지난해 하반기 출시한 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기에도 이어진 것으로 보인다. LG이노텍은 후면 폴디드줌 망원 등 카메라 모듈과 관련 액추에이터 등을 애플에 공급하고 있다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업 1분기 매출은 4조6106억원이다. 전년 동기보다 11% 증가했다. LG이노텍은 "견조한 모바일 카메라 모듈 수요에 차량 카메라 모듈 매출이 더해지며 1분기 기준 최대 매출을 올렸다"고 설명했다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업 매출은 같은 기간 16% 증가한 4371억원이다. LG이노텍은 "비수기였지만 RF-SiP 등 통신 반도체 기판 공급이 호조였고, 고성능 메모리 등 신규 애플리케이션용 FC-CSP 공급 확대가 지속됐다"고 설명했다. 이어 "FC-BGA도 PC용 제품 중심으로 매출이 늘고 있다"며 "시장 수요에 대응해 인공지능(AI)∙서버용 하이엔드 제품 공급을 추진하고 있다"고 덧붙였다. 차량 부품을 생산하는 모빌리티솔루션사업 매출은 전년 동기보다 4% 증가한 4871억원이다. LG이노텍은 "고부가 차량 조명 모듈을 필두로 매출이 늘고 있다"며 "자율주행 솔루션 등으로 신규 수주를 확대하겠다"고 밝혔다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 3월 "차량 AP 모듈 매출이 4분기부터 본격 발생하면서, 모빌리티솔루션사업은 지속 성장할 것"이라고 기대한 바 있다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황을 맞아 수요 급증에 대응하기 위해 반도체 기판 생산능력 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션사업 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 지난해 LG이노텍의 패키지솔루션사업 실적은 매출 1조7200억원, 영업이익 1288억원이었다. 규모만 놓고 보면 광학솔루션사업 실적(매출 18조3184억원, 영업이익 4822억원)에 못 미친다. 하지만 영업이익률은 패키지솔루션사업이 7.5%로, 광학솔루션사업의 2.6%보다 높다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업 매출(1조7200억원)은 전체(21조8966억원)의 8% 수준이지만, 영업이익(1299억원)은 전체(6650억원)의 19%다. 지난해 패키지솔루션사업 영업이익률 7.5%는 지난 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 높다. 패키지솔루션사업은 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 해당 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중이 30% 내외였다. 이때 패키지솔루션사업 이익률은 20%를 웃돌았다.

2026.04.27 14:37이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

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