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뇌처럼 움직이는 뉴로모픽 반도체, 전기 아낀다

최근 반도체 업계 화두는 칩 전력 효율이다. 이전까지 속도, 용량 등 성능이 칩 구매에 가장 결정적인 요소로 작용했으나 패러다임이 바뀌고 있다. AI 학습량이 늘어나면서, 여기에 필요한 에너지 비용이 급격히 늘어난 결과다. 이에 반도체 업계와 학계에서는 저전력 시대를 열어갈 차세대 반도체로 '뉴로모픽 반도체'를 주목하고 있다. 뉴로모픽 반도체, 뇌처럼 필요할 때만 에너지 활용 18일 반도체 업계와 학계에서 뉴로모픽 반도체를 주목하는 이유는 저전력 성능에 있다. 기존 반도체에서 전력 소모가 가장 심한 영역은 '데이터 이동'이다. 메모리(D램, 낸드플래시)와 프로세서 사이에서 데이터가 이동하는 거리가 길수록 전력도 많이 필요하다. 연산 장치(프로세서)와 메모리가 분리된 폰 노이만 구조는 전력 소모가 있을 수 밖에 없는 셈이다. 폰 노이만 구조에서 벗어난 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장(메모리)을 통합해 데이터 이동을 최소화한다. 데이터 이동 거리가 짧아 전력 소모량이 크지 않다. 뉴로모픽 반도체 업체 관계자는 “반도체 전력 소모의 상당 부분을 차지하는 게 데이터의 이동”이라며 “연산과 저장을 따로 하는 게 에너지 소모의 원인”이라고 전했다. 특히 뉴로모픽이 저전력 칩에서 효과적인 이유는 뇌와 유사한 '비동기' 처리 방식에 있다. 기존 반도체는 일정한 주기로 모든 회로가 동작하는 '동기식'으로 움직였으나, 뉴로모픽은 자극으로 인해 데이터 변화가 있을 때만 동작하는 것이다. 이는 이벤트에 따라 동작하는 사람의 뇌와 비슷하다. 뇌는 일종의 이벤트를 기반으로 동작한다. 뉴런이 일정 입계값을 넘을 때만 스파이크(Spike)를 발생시킨다. 뉴로모픽 칩은 이를 모방해, 자극이 있을 때만 뉴런이 반응하도록 칩을 만들었다. 김상엽 연세대학교 교수는 “사람의 뇌는 에너지를 굉장히 적게 먹는다”며 “해야 할 때만 동작을 하는 특징을 보이기 때문”이라고 말했다. 이어 “사람이 고민이 많으면 뇌의 많은 부분들이 활성화돼서 스파이크가 많이 발생하게 된다”며 “뇌의 에너지 소모량은 처리해야 되는 정보의 양에 비례하게 된다”고 밝혔다. 그러면서 “뇌는 항상 켜져 있기는 하지만 24시간 내내 우리가 고민을 하고 그러지 않는다”며 “딱 집중해서 생각한 뒤에는 안정된 상태를 유지한다. 사람의 뇌 뉴런은 이벤트에 기반 동작을 하도록 진화돼 왔다”고 설명했다. “더 효율적으로”...하이브리드 컴퓨팅 적용이 해법 다만, 뇌를 모방한 특성상 시기에 따라 전력 소모가 오히려 더 커질 수도 있다. 사람이 고민이 많고, 생각이 많을 때는 평소에 비해 에너지 소모량이 더 큰 것처럼, 뉴로모픽 반도체도 정보에 따라서 필요로 하는 전력량이 더 많아질 수 있는 셈이다. 김 교수는 최근 여수에서 진행된 반도체공학회 2025 하계학술대회에서 신경망 기반 딥러닝 모델인 CNN과 SNN을 섞은 하이브리드 컴퓨팅이 뉴로모픽 반도체의 이 같은 문제를 해결할 수 있다고 제언했다. CNN은 이미지를 숫자로 바꿔서 계산기로 분석하는 방식이다. 동기식으로 움직이며, 곱셈과 덧셈으로 계산한다. SNN은 비동기식으로 동작하는 모델로, CNN과 비교해 뇌와 더 유사하다. 쉽게 비교해 CNN이 정확도 높은 대신 전력 소모가 크다면, SNN은 정확도가 낮고 필요한 에너지양이 적다. 그는 “실제로 하이브리드 컴퓨팅 방식을 사용했을 때 23% 가량 에너지가 줄어드는 걸 확인할 수 있었다”며 “특정 이미지에서는 31%까지 줄어들었다”고 했다. 이어 “앞으로는 더 높은 에너지 효율을 얻기 위해 다른 방식의 차세대 반도체가 필요할텐데, 이런 상황 속에서 뉴로모픽 반도체가 한 가지 후보가 될 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

2025.07.18 11:36전화평

"생각하는 메모리 PIM, 차세대 기술 중 가장 상용화 빠를 것"

“GPU(그래픽처리장치)-HBM(고대역폭메모리) 시장이 계속 확대될 것으로 예상됨에 따라, HBM에 탑재되는 PIM(프로세스 인 메모리) 상용화가 가장 가까운 것 같습니다.” 신현철 반도체공학회 학회장은 지난 15일 전남 여수시 소노캄 호텔에서 열린 '2025 반도체공학회 하계종합학술대회' 기자간담회에서 차세대 반도체 기술 중 가장 먼저 상용화 될 가능성이 높은 기술에 대해 묻자 이같이 답했다. 현재 업계에서는 PIM과 함께 CXL(컴퓨트익스프레스링크), 뉴로모픽반도체 등을 미래 반도체 기술로 보고 연구 개발에 박차를 가하는 중이다. 그는 “HBM은 안정화된 시장이라 조금만 더 힘주면 보완된 성능 향상을 이뤄낼 수 있다”며 근거를 설명했다. PIM은 기존 데이터 저장 장치 역할에 그쳤던 메모리가 직접 연산을 수행하는 기술이다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 실제로 학계에서는 PIM 반도체에 대한 연구가 활발하게 진행 중이다. 반도체공학회 하계학술대회에서는 'PIM 인공지능 반도체 과제 협의체'가 삼성전자, SK하이닉스 등 기업 차원에서 PIM 활용방안에 대해 논의했으며, 기조 강연과 특별 세션에서도 PIM 반도체에 대한 연구 진행 상황과 성과들이 집중적으로 소개됐다. 신 학회장은 “지능형 반도체 사업단을 중심으로 PIM 관련 시스템 구성이 활발히 이뤄지고 있다”며 “다만 아직 글로벌 시장이 형성된 단계는 아니며 국내부터 적용 사례를 확보하는 게 선결 과제”라고 설명했다. 반도체기술 로드맵 발표에서도 PIM이 핵심 기술로 다뤄졌다. 특히 반도체 기술 발전 방향을 미리 볼 수 있는 로드맵에서도 PIM이 핵심을 담당했다. 공학회에서는 이번 행사에서 기존 3개였던 로드맵을 9개로 세분화했다고 밝혔다. 9가지 기술 중에서 청중에 세부적인 로드맵이 발표된 기술은 PIM이 유일했다. 남일구 부산대 전기컴퓨터공학부 교수는 “9개 로드맵 중 가장 주목하는 건 PIM”이라며 “이 외에도 양자컴퓨팅, 패키징 등이 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 이날 발표에 따르면 PIM은 성능 향상폭이 완만해지는 메모리 성능을 획기적으로 올려줄 것으로 기대를 모으고 있다. 오늘날 AI 시스템에서 가장 문제는 D램이다. AI 속도를 결정하는 밴드위스(대역폭)를 담당하는데, 반도체 미세화가 한계에 도달하며 밴드위스의 급격한 향상을 기대하기 힘들기 때문이다. PIM은 메모리 단위에서 추가 연산을 진행해 프로세서의 부담을 줄여준다. 쉽게 말해 고속도로(대역폭) 자체를 넓히기 보다, 길 위의 자동차(데이터)를 줄여 데이터 속도 문제를 해결하는 것이다. 신 학회장은 “PIM은 한국에서 열심히 밀고 있는 기술”이라며 “엔비디아 GPU-HBM 시장에 대응해 일부 어플리케이션 성능을 만들고 있다. 우선 시스템 전체를 구성하고 제품 상용화해, 국내 시장만이라도 일부 제품에 적용되는 사례가 나와야 한다”고 강조했다.

2025.07.16 16:16전화평

"새 정부, 하루속히 풀뿌리 R&D 되살려야"

“지난 몇 년간 지원이 끊긴 풀뿌리 R&D를 먼저 다 살려야 합니다.” 신현철 반도체공학회장(광운대 반도체시스템공학부 교수)은 지디넷코리아와의 인터뷰에서 “정부 지원이 끊긴 이후 (연구들이) 진짜로 흔들리고 있다”며 새롭게 출범한 이재명 정부에 지원을 촉구했다. 실제로 현재 기초 학문을 연구하는 연구실에 대한 지원이 많이 줄어든 상황이다. 지난해 정부가 책정한 과학기술 R&D(연구개발) 예산은 전년 대비 14.7% 감소한 26조5000억원이었다. 여기에 KAIST 등 국가적으로 육성중인 최상위 연구대학들에 대한 연구비용도 최대 15% 줄인 바 있다. 당시 정부는 '연구 집단이 카르텔화됐다'는 이유로 예산을 삭감했다. 신 학회장은 “대학교에서 학과도 많이 만들고 그랬는데 연구비가 없는 상황”이라며 “반도체뿐만 아니라 거의 대부분의 기초 연구 분야가 어렵다. 빨리 원상복구 시켜야 한다”고 제언했다. 그러면서 “현재 반도체 산업과 기술이 급변하고 있는 상황 속에서 우리나라의 문제는 불확실성이었다”며 “새 정부가 현 상황에 대한 컨트롤 타워 역할을 감당해야 한다”고 덧붙였다. 반도체 산업 지각변동...차세대 첨단 신기술로 대응해야 오늘날 전세계 반도체 산업은 삼성전자, 인텔 등 기존 전통적인 강호들이 휘청이는 반면 TSMC, 엔비디아 등 새로운 기업들이 득세하고 있는 상황이다. 신 학회장은 이처럼 변화하는 시장을 따라가기 위한 동력으로 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), 뉴로모픽 반도체, 실리콘 포토닉스 등 차세대 첨단 신기술을 꼽았다. 그는 “엔비디아로 대표되는 지금의 반도체 산업의 변화가 단기간에 끝날 것 같지 않다. 앞으로 10년~20년은 충분히 갈 것 같다”며 “AI 반도체를 중심으로 하는 기술들을 연구해야만 하는 이유”라고 설명했다. 특히 저전력 기술인 뉴로모픽 반도체에서 가능성이 있는 걸로 내다봤다. 뉴로모픽은 뇌의 신경망 구조를 따라 데이터를 저장하고 연산하는 반도체다. 기존 컴퓨터와 달리 연산과 메모리를 동시에 수행해 에너지 효율이 높다. 신 학회장은 “뉴로모픽이 기존 프로세서 대비 전력 효율이 획기적으로 좋은 기술임은 분명하다”며 “다만 설계 기술은 충분히 준비가 된 것 같은 데 거기에 따른 제조 기술이 아직 준비가 덜 된 것 같다”고 말했다. 궐기하는 중국...미국과 공동 전선 필요해 지난 몇 년간 급성장하고 있는 중국 반도체 산업에 대해서는 미국과 공동 전선을 펼쳐 대응해야 한다고 밝혔다. 그는 “결국 반도체 공급망이나 기술 패권이 미국과 중국을 중심으로 양분화될 것”이라면서도 “중국이 아무리 큰 나라라고는 하지만 어쨌든 간에 중국을 제외한 나머지 서방 세계보다는 작으니까 한계가 있다”고 분석했다. 다만 중국의 기술 개발과 생태계 구성만큼은 한국도 배워야 한다고 강조했다. 신 학회장은 “생태계는 단순히 큰 것만이 좋은 게 아니라 나무와 잡초 등이 다 있어야 좋은건데, 중국은 인재가 많다보니 대기업부터 작은 기업까지 다같이 성장하는 분위기”라며 “게다가 과거 돈만 알던 모습에서 탈피해 세계 기술에 공헌해야 한다는 소명의식까지 갖게 됐다. 큰 일을 해내려면 이런 소명 의식이 필요한데 (중국이)이를 갖게 된 것”이라고 평했다. 반면 한국에 대해서는 “우리나라는 중소 벤처기업은 물론 전반적인 생태계도 어려운데다, 예전에 비해 죽기살기로 일하는 분위기도 아니다”라면서 “게다가 최근 한국의 모습이 실리 위주로 바뀐 것 같아 아쉽다. 엔지니어로서의 소명 의식을 되찾아야 한다”고 강조했다. ■ 신현철 반도체공학회장 프로필 신 학회장은 KAIST에서 공학사와 공학 석·박사 학위를 취득했다. 이후 미국 UCLA 박사후연구원, 독일 다임러벤츠 연구소, 삼성전자 시스템 LSI사업부 연구원, 미국 퀄컴 반도체설계 연구원 등을 거쳤다. 이후 2003년 광운대 교수로 부임했으며, 지난해 말 제8대 반도체공학회장으로 선출됐다.

2025.06.04 16:56전화평

반도체공학회, 15년 후 韓 반도체 산업 전략 제시할 기술 로드맵 공개

반도체공학회는 15년 후의 반도체 기술 발전 방향을 예측하고, 국내 반도체 산업 발전과 연구개발, 최적의 인력 양성 전략 수립을 위한 '반도체 기술 로드맵 2025'을 공식 발표했다고 30일 밝혔다. 반도체공학회는 지난 11일 서울 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 개최한 '반도체 기술 로드맵 포럼'에서 그 개요를 발표했으며, 이번에 로드맵 전문과 그 발표자료를 후속 공개했다. 본 로드맵은 반도체공학회가 반도체 기술 및 산업발전 로드맵을 수립하기 위해 비전전략위원회(위원장 신현철)를 2024년 1월 신설해 반도체공학회 회원들이 1년간의 작업을 통해 완성한 것이다. 기존의 반도체 기술 로드맵은 통상 2~3년 후의 단기적인 반도체 산업과 기술에 대한 전망, 또는 5~10년 후의 중기적인 반도체 산업과 기술에 대한 전망을 하기 위해 많이 제시된 바 있다. 그러나 지금과 같이 반도체가 국가 전략 산업이 되어버린 상황에서 15년 내지 그 이후를 내다보는 장기적인 기술 발전 전망이 우리나라로서는 절실하다. 특히 인력양성 측면에서 현재의 대학생들이 전문가로 성장하여 산업을 이끌어가는 시기는 지금으로부터 15년 후이며 이들의 양성과 비전 제시를 위해서는 15년 후의 장기적인 기술과 산업의 예측이 필수다. 금번 발표되는 반도체 기술 로드맵 2025에서는 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화의 가속화, 인공지능 반도체 기술의 급격한 도입과 확산, 초고속 연결 및 통신을 위한 반도체 기술의 적용 확대라는 기술적 발전 방향에 초점을 맞췄다. ▲반도체 소자 및 공정 기술 ▲인공지능 반도체 기술 ▲광연결 반도체 기술, ▲무선연결 반도체 기술의 네 가지 기술 분야에 대해 2040년까지 향후 15년을 내다보는 반도체 기술 발전 동향 및 앞으로의 발전 방향을 체계적으로 예측해 제시했다. 소자 및 공정 기술 분야에서는 2025년 2nm급 공정 수준에서 2028년 1.5nm급을 거쳐, 2040년에는 0.3nm급 공정으로 발전할 전망이다. 공정 미세화를 위해 트랜지스터는 LGAA, CFET, 칩은 3차원 VLSI 기술이 핵심으로 연구개발돼야 한다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1000 TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 100Gbps/lane에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 채택하여 800Gbps/lane까지 발전할 것으로 예상된다. 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps 수준의 데이터 전송율이 달성될 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 빔포밍 안테나 기술 등의 적용을 통해 1000Gbps까지 발전할 것으로 전망된다. 반도체공학회는 "금번 '반도체 기술 로드맵 2025'을 통해 장기적으로 우리나라 반도체 산업의 미래 핵심 기술 확보 계획을 수립하고, 우리나라 반도체 기술의 우위를 유지하며 앞으로의 기술 발전 전략을 수립하고, 반도체 인력양성 정책 수립에 이바지하고자 한다"고 밝혔다. 이를 위해 학회는 앞으로 매년 로드맵의 일부 개정을 수행해 발표하고, 3년의 주기로 전면 개정을 통한 새로운 로드맵을 제시할 계획이다.

2024.12.30 06:00장경윤

반도체공학회, 신현철 광운대 교수 신임 학회장으로 선출

신현철 광운대 반도체시스템공학부 교수가 제8대 반도체공학회 회장으로 선출됐다. 임기는 내년 1월부터 1년간이다. 반도체공학회는 지난 11일 서울 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼 및 정기총회'를 열고 신 교수를 신임 회장으로 선임했다. 신 교수는 한국과학기술원(KAIST)에서 박사 학위를 취득한 후 다임러 벤츠, 삼성전자, 퀄컴 등을 거쳐 2003년부터 광운대 교수로 재직하고 있다. 아울러 반도체공학회는 차기 수석부회장으로 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)을, 선출부회장으로 김종선 홍익대 전자전기공학부 교수, 김경기 대구대 전자전기공학부 교수를 선출했다. 이날 해동 반도체공학상 시상식에서는 박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장과 강석형 포항공대 전자전기공학과 교수가 각각 기술상, 학술상을 받았다.

2024.12.12 09:01장경윤

"엔비디아 천하 영원하지 않아…韓 반도체 기회 잡아야"

"현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하고 있지만, 전력소모 등의 문제로 NPU가 향후 대체재로 떠오를 것이다. 차세대 메모리 시장에도 많은 변화가 올 것이다. 국내 업계도 이러한 이러한 흐름에서 기회를 잡을 수 있다." 유회준 반도체공학회 회장은 최근 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 이 같이 평가했다. 유 회장은 서울대 전자공학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 미국 벨사 연구원, SK하이닉스 반도체연구소 D램설계실장을 거쳐, 현재 KAIST 전기전자공학과 교수로 재직 중이다. ■ "엔비디아의 독과점 지속되지 않을 것…차세대 기술 대비해야" 현재 반도체 업계는 AI 시대의 부흥에 따라, HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 대거 개발하고 있다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 뉴로모픽, 실리콘 포토닉스 등이 대표적이다. 유 회장은 이 중 CXL이 가장 먼저 상용화 단계에 도달할 것으로 내다봤다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 유 회장은 "현재 전세계의 몇몇 기업들이 CXL 관련 칩을 개발하고 있는데 여러 차세대 기술 중 가장 빨리 상용화될 것"이라며 "특히 삼성전자도 CXL 시장이 이미 개화됐다고 이야기하면서, 실리콘밸리를 중심으로 연구를 활발히 진행하고 있다"고 밝혔다. 메모리 업계도 커스텀 방식이 대세가 될 것으로 전망된다. 기존 메모리는 공급사 중심의 소품종 대량 생산의 성격이 강했다. 그러나 향후에는 다양한 AI 애플리케이션이 출시되면서, 각 고객사의 요구에 맞춘 특수 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다. 유 회장은 "HBM을 시작으로, 고객사의 시스템반도체 및 적용처에 맞춘 커스텀 메모리가 대세가 될 것"이라며 "범용 D램 등도 커스텀화가 될 가능성이 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이러한 추세에 대비해야 할 것"이라고 말했다. 또한 유 회장은 "현재 업계를 뒤흔들고 있는 엔비디아의 AI 반도체는 범용 GPU이기 때문에 전력소모 등의 문제로 NPU(신경망처리장치)에 자리를 내줄 수 있다"며 "이 경우 메모리 업계도 HBM이 아닌 최신형 LPDDR, 3D 메모리 등이 더 각광받게 될 가능성이 있다"고 내다봤다. ■ "K-반도체 키우려면…인적 네트워크 강화·원천기술 확보 시급" 유 회장은 최근 미국과 중국을 둘러싼 반도체 패권 경쟁에 대해 "미국 제재에 협력하는 전략이 필요하지만, 동시에 중국 시장의 유지 및 진입에도 신경을 쓰는 전략이 필요하다"며 "미국 기업들도 중국향 매출이 30%가 넘는다. 이 상황에서 우리 기업들의 중국 입지는 반대로 좁아지고 있다"고 꼬집었다. 다만 이러한 전략은 개별 기업들의 대응만으로는 한계가 있다. 때문에 정부가 원칙적으로 미국을 따르돼 경제적으로는 중국과 연계하는 '정경분리'의 큰 가이드라인을 마련해야 한다는 게 유 회장의 시각이다. 또한 유 회장은 국내 기업들이 글로벌 경쟁력 확보를 위해 보완해야 할 가장 시급한 사항으로 ▲해외 인적 네트워크 강화 ▲원천기술 확보 등 두 가지를 꼽았다. 유 회장은 "예를 들어 일본은 미국과의 협력 강화를 위해 고위 관료가 미국 인사를 직접 만나 '탑-다운' 형식으로 계약을 맺어오거나, IBM과 같은 주요 기업과 관계를 튼다"며 "반면 우리나라 정부는 이러한 부분이 미흡하다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 해외 유수의 학술행사에서 직접 네트워킹을 하지, 정부의 지원이 있었다는 말은 들은 바 없다"고 강조했다. 그는 이어 "반도체 업계는 항상 승자가 독식하는 구조로, 한국만의 독자적인 기술을 가지고 있어야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다"며 "개인적으로는 우리나라가 빠르게 대응할 수 있는 분야가 기존 강점인 메모리와 프로세서까지 함께 아우를 수 있는 AI SoC(시스템온칩)이라고 생각한다"고 덧붙였다. ■ "반도체공학회, 업계 경쟁력 강화에 집중할 것" 반도체공학회를 이끄는 리더로서, 유 회장은 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 크게 네 가지의 활동을 중점적으로 전개할 계획이다. 유 회장은 "첫째로 반도체 업계의 15년 뒤를 내다보는 비전과 전략을 짜야한다. 그래야 기술 발전 및 투자에 대한 방향을 정할 수 있다"며 "두 번째는 외국과의 협력 체계 강화로, 현재 일본 전자공학회와 협약을 맺고 워크샵을 진행하는 등의 활동을 하고 있다"고 밝혔다. 세 번째는 실무적인 반도체 인재 양성 교육이다. 이와 관련, 반도체공학회는 최근 홍익대학교를 중심으로 200명의 학생들에게 케이던스의 소프트웨어 툴 교육을 시행한 바 있다. 네 번째는 산·학 협력 강화다. 반도체공학회는 향후 국내 기업이 제작한 NPU를 기반으로 학회에서 소프트웨어 제작, 경진대회 개최 등의 전략을 구상하고 있다. 유 회장은 "앞의 3개는 진척사항이 꽤 이뤄졌고, 산학 협력은 이제 막 시작한 단계"라며 "특히 반도체 인력양성이 시급하기 때문에, 관련 학생들의 취업을 위한 인턴 프로그램이나 경진대회 등을 진행할 생각"이라고 말했다.

2024.07.18 06:00장경윤