과기정통부 "올해 반도체 R&D에 6천361억 원 투입"
올해 과학기술정보통신부가 반도체 R&D에만 6천361억 원을 투입한다. 이 규모는 전년 대비 12.9% 증가한 수치다. 과학기술정보통신부 이종호 장관은 15일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 열린 '내 칩(My Chip) 토크 콘서트'에서 이같이 말했다. 이 장관은 “올해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 새로운 사업을 시작한다”며 “반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다”고 언급했다. 이 행사는 '국민과 함께하는 민생토론회' 후속 조치로 이루어졌다. 현장의 반도체 설계 전문가와 마이 칩 서비스 참여 학생들이 경험을 공유하고 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 서로 자유롭게 논의했다. 참석자는 과기정통부에서 노경원 연구개발정책실장과 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표, ETRI 김혜지 선임연구원, 그리고 반도체 설계 전공 학생 등 80여 명이다. 이들은 학부‧대학원 생활, 취업‧창업 경험, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 관한 이야기를 주고받았다. 또 제1회 마이 칩 서비스에 참여했던 경희대학교 이동영, 중앙대학교 이승현 학생이 프로젝트 현장 참여 경험을 공유했다. 이날 행사 참가자들은 마지막 일정으로 자신이 설계한 칩이 제작되고 있는 현장인 ETRI 팹 시설과 성과 전시관을 돌아봤다. 과기정통부는 올해 반도체 고급인력 양성을 위해 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공할 계획이다. 또 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 마이 칩 서비스도 지속 확대한다. 마이 칩 서비스는 과기정통부가 지난해부터 지원해온 사업이다. 학생들이 설계한 반도체 칩을 ETRI‧서울대학교‧대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 500㎚ CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹에서 제작하고 패키징까지 진행해 학생들에게 제공한다. 이종호 장관은 “올해 마이 칩 서비스 지원 규모를 지난해 대비 6배로 확대하고 참여 학생들 간 교류도 활성화할 것”이라며 “많은 학생이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편 올해 마이 칩 서비스 참가 신청은 마이 칩 홈페이지(mpw.kion.or.kr)를 통해 분기별로 총 4차례 받을 예정이다. 1차 마이 칩 서비스 신청은 오는 29일까지 접수한다.
