보스반도체, 日미라이즈 차량 칩렛 R&D 파트너 선정

피지컬 인공지능(AI)·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 차량 반도체 연구기업 미라이즈 테크놀로지(MIRISE Technologies)의 '차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트' 기술 파트너로 선정됐다고 7일 밝혔다. 보스반도체는 차량 고성능 시스템온칩(SoC)·칩렛 아키텍처 설계 노하우와 기술 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지 연구개발을 지원할 예정이다. 최근 자율주행·지능형 모빌리티 시장 확대로 단일 칩 한계를 극복하고 연산 성능과 시스템 확장성을 극대화할 수 있는 칩렛 기반 반도체 구조가 화두로 떠올랐다. 미라이즈 테크놀로지는 차세대 차량 반도체 기술 혁신을 주도하고자 선도적 칩렛 인터커넥트 기술 연구를 추진해 왔다. 프로젝트를 통해 보스반도체는 칩렛 설계역량을 제공해 미라이즈 테크놀로지가 진행하는 첨단 차량 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 돕는다. 나아가 글로벌 완성차·반도체 연구기관과 접점을 넓혀 미래 모빌리티 반도체 시장에서 사업 영역을 넓힐 계획이다. 박재홍 보스반도체 대표는 "차량 반도체와 칩렛 아키텍처 분야에서 쌓은 엔지니어링 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지를 지원해 의미가 깊다"며 "독보적 설계 경쟁력을 활용해 글로벌 모빌리티 반도체 기술 발전에 기여하고 해외 협력 기회를 확대하겠다"고 말했다.