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'인텔 특허 인수' NPE, 대만 난야에 D램 특허침해소송

인텔 특허를 인수한 특허관리전문기업(NPE)이 대만 난야를 상대로 D램 특허소송을 제기했다. 인텔은 지난 2022년 특허 수익화를 위해 IP밸류 매니지먼트 그룹(IPValue Management, 아래 IP밸류) 산하 신설 기업 타호리서치(Tahoe Research)에 특허 5000여 건을 이관한 바 있다. 28일 업계에 따르면 미국 텍사스 소재 NPE '파워워치시스템'(Powerwatch systems)이 지난 24일(현지시간) 난야가 자사 D램 특허 2건을 침해했다며 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했다. 인텔, 타호리서치에 특허 5000여건 이관 파워워치시스템이 소송에 사용한 특허 2건(US7,281,079·7,432,731)은 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 이관한 특허 포트폴리오에 포함된다. 타호리서치는 해당 특허 2건을 지난 8월 사우스포크IP홀딩스(Southfork IP Holdings)에 이관했고, 9월 사우스포크IP홀딩스는 같은 특허 2건을 9월 파워워치시스템에 이관했다. 특허침해소송을 제기하기 위해 특허를 여러 차례 이관한 것으로 보인다. 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 특허 5000여 건을 이관할 당시, 타호리서치의 모회사 IP밸류는 "라이선시(특허 사용자) 네트워크에 타호리서치 포트폴리오를 라이선스하고, 다른 세계적 기업의 포트폴리오도 인수해 라이선스할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 인텔이 타호리서치에 이관한 특허 5000여 건 중 미국 특허는 3419건이다. 타호리서치가 2022년 인텔 특허를 이관받은 뒤, 일부 특허를 다른 기업에 이관한 것은 이번 2건이 처음이다. 타호리서치가 나머지 업체를 상대로는 특허 라이선스 계약을 체결했지만 난야는 라이선스 협상이 지지부진해 결국 소송을 제기한 것으로 보인다. 원고인 파워워치시스템은 소장에서 2022년 인텔로부터 특허를 인수하는 과정에서 난야가 특허 존재를 간접 인지했다고 주장했다. 파워워치시스템은 2023년 3월 난야에 특허침해 경고장을 발송했고, 난야가 해당 특허를 고의침해했다는 입장이다. 파워워치시스템이 특허침해품으로 지목한 난야 제품은 DDR3, DDR3(L), DDR4 SDRAM, DIMM 제품군이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 시장에서 난야 점유율(매출 기준)은 2%로 5위다. 삼성전자가 38%로 가장 높았다. 다음으로 SK하이닉스 25%, 마이크론 24%, CXMT 10% 순이다. 최근 수년간 인텔과 SK하이닉스 등 반도체 업체는 자사 특허 수천건을 NPE에 이관한 바 있다. 특허 수익화 차원이다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. 'SK하이닉스 특허 인수' 미미르IP, 미디어텍에 소송...마이크론은 합의종결 SK하이닉스에서 미국 특허를 양수한 NPE 미미르IP(MimirIP)는 이달 1일 대만 미디어텍을 상대로 텍사스동부연방법원에 특허소송을 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 미미르IP는 앞서 마이크론 등을 상대로 제기했던 특허분쟁은 라이선스 계약을 체결하고 마무리한 바 있다. 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수한 뒤, 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 이는 미미르IP와 마이크론 등이 두 라이선스 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)을 체결하면서 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 마무리했다.

2026.09.28 02:01이기종 기자

"무한 스크롤 대신 소통"...'블랙베리 감성' 키보드폰의 도전

쿼티(QWERTY) 키보드와 이메일 푸시 기능을 앞세워 직장인들에게 인기를 얻었던 스마트폰, '블랙베리'의 빈 자리를 채우려는 시도가 이어지고 있다. 영국 모바일 기기 스타트업 클릭스테크놀로지가 지난 1월 CES 2026에서 37개 물리 키보드를 내장한 안드로이드 스마트폰 '커뮤니케이터'를 공개한 데 이어, 최근 최종 제원과 출시 일정을 확정하고 오는 12월부터 제품 출하에 나선다고 밝혔다. 커뮤니케이터는 4인치 터치스크린과 37개 물리 키로 구성됐다. 스마트폰 화면이 커지고 숏폼·동영상 등 콘텐츠 소비가 핵심 기능으로 자리 잡은 가운데, 이메일과 메신저에 빠르게 답하고 업무를 처리하는 데 집중하겠다는 것이다. 빛바랜 '오바마폰' 명성... 블랙베리의 쇠퇴 블랙베리는 주요 통신 수단이 이메일과 문자메시지였던 2000년대 초반 물리 키보드를 앞세워 전성기를 누렸다. 버락 오바마 전 미국 대통령은 백악관 입성 후에도 블랙베리를 이용해 '오바마폰'으로 알려지기도 했다. 그러나 애플 아이폰 보급이 본격화된 2010년 이후 블랙베리는 내리막길을 걸었다. 앱 숫자에서는 iOS·안드로이드 생태계에 밀렸고 이메일·메신저 등 블랙베리가 강점을 보였던 기능이 iOS·안드로이드에서도 일반화됐다. 블랙베리는 2016년 12월 중국 TCL에 블랙베리 스마트폰 개발, 생산, 마케팅의 권한을 넘기는 라이선스 계약을 맺었다. 현재 주력 사업은 오토모티브(자동차)용 소프트웨어인 QNX 개발과 공급이다. TCL은 2018년 안드로이드 기반 '키2 LE'를 마지막으로 출시했고 2020년 8월 31일 블랙베리 스마트폰 판매를 중단한다고 밝혔다. 기존 판매 제품 관련 고객 지원도 2년 뒤인 2022년 8월 31일 이후 끝났다. '콘텐츠 소비' 대신 소통에 집중한 4인치 화면 클릭스 테크놀로지는 유튜버인 마이클 피셔와 블랙베리 커뮤니티 창립자, 케빈 미할루크 등이 세운 회사다. 이 회사는 처음에 아이폰용 물리 키보드 케이스로 사업을 시작했다. 올 초 CES 2026에서는 37개 물리키를 내장한 스마트폰 '커뮤니케이터'를 공개했다. 이 회사는 커뮤니케이터를 '업무를 빠르게 처리할 수 있는 기기'로 소개한다. 기존 스마트폰이 쇼츠나 릴스 등 숏폼 콘텐츠나 동영상 소비에 최적화됐지만 이 스마트폰은 커뮤니케이션에 특화됐다는 것이다. 정사각형 OLED 터치스크린 크기는 4.03인치다. 기존 스마트폰처럼 동영상과 게임을 즐기기보다는 메시지 확인·답장·업무 처리 같은 행동에 집중하도록 설계했다는 설명이다. 디멘시티 8300 탑재... 한국어 키보드도 지원 클릭스 테크놀로지는 커뮤니케이터에 미디어텍 디멘시티 8300, 12GB 메모리를 탑재할 예정이다. 저장공간은 256GB이지만 마이크로SD 카드를 꽂아 최대 2TB까지 확장할 수 있다. 카메라는 광학식 손떨림 억제 기능을 내장한 5000만 화소 후면 카메라, 2400만 화소 전면 카메라로 구성됐다. 운영체제는 안드로이드17을 기본 탑재하며, 안드로이드20까지 OS 업데이트를 지원한다. 보안 업데이트는 5년간 제공할 예정이다. 키보드는 문자 입력 이외에 스크롤을 제어하는 역할도 한다. 스페이스바는 잠금을 해제하는 지문인식 센서 역할도 겸한다. 특이한 것은 영어(쿼티), 프랑스어, 독일어 이외에 한국어 배열도 넣었다는 것이다. 기존 스마트폰과 함께 쓰는 '세컨드폰' 포지셔닝 과거 출시된 블랙베리 스마트폰은 아이폰이나 안드로이드 등 기존 스마트폰을 완전히 대체하겠다는 의도를 내세웠지만 이는 성공하지 못했다. 반면 클릭스는 커뮤니케이터를 기존 스마트폰과 함께 쓰는 '세컨드폰'으로 포지셔닝했다. 콘텐츠 소비는 기존 스마트폰으로 하고, 이메일과 메신저 등 소통은 커뮤니케이터로 분리하는 방식이다. 문제는 가격이다. 12월 출시를 앞둔 커뮤니케이터 가격은 30일까지 예약판매 참여시 499달러(약 69만원)이며 이후에는 649달러(약 89만원)로 오른다. 콘텐츠 소비에 최적화된 대화면 스마트폰이 보편화된 상황에서, 소비자들이 작은 화면과 물리 키보드를 위해 이만큼의 가격을 치를 수 있을지는 미지수다.

2026.09.27 06:36권봉석 기자

미디어텍, 구글북용 SoC '디멘시티 CX C10 맥스' 공개

대만 팹리스 미디어텍이 구글 AI 노트북 플랫폼 '구글북'용 새 시스템반도체(SoC)인 '디멘시티 CX C10 맥스'를 공개했다. 디멘시티 CX C10 맥스는 Arm이 2024년 공개한 클라이언트용 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반으로 설계됐다. Arm 코어텍스-X925 1개와 코어텍스-X4 3개, 코어텍스-A720 4개 등 총 8개 코어 CPU와 11코어 Arm 이모탈리스-G925 MC11 GPU를 조합했다. 메모리는 LPDDR5X이며 최대 작동 속도는 9600MT/s이다. 노트북 내장 디스플레이는 최대 4K/60Hz까지 지원하며 외부 모니터는 4K 해상도 2개까지 추가 연결할 수 있다. 구글은 앞서 22일 "45 TOPS 이상의 NPU를 내장한 인텔과 퀄컴의 최상위 프로세서를 구글북에 내장했다"고 설명했다. 디멘시티 CX C10 맥스도 구글이 추진하는 AI 환경 '제미나이 인텔리전스' 처리를 위해 최대 55 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 동작하는 미디어텍 NPU 890을 조합했다. 미디어텍은 "클라우드에 데이터를 전송하지 않고 기기에서 AI 작업을 처리해 지연시간 단축, 개인정보 보호가 가능하다"고 설명했다. 또 "디멘시티 CX C10 맥스는 전력 효율에 초점을 맞춰 대만 TSMC 3나노급 공정과 통합 설계를 바탕으로 냉각팬 없는 얇고 가벼운 노트북을 구현할 수 있다"고 덧붙였다. 구글은 현재 주요 PC 제조사와 인텔·퀄컴 SoC 기반 구글북만 먼저 공개했다. 디멘시티 CX C10 맥스 기반 제품의 출시일과 가격 등은 미정.

2026.09.23 08:33권봉석 기자

'엑시노스 부활' 2분기 삼성 스마트폰 AP 점유율 9%…2년 만에 최고치

삼성전자의 2분기 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 출하량 점유율이 9%를 기록했다. 2024년 이후 최고치다. 20일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 2분기 삼성전자 AP 엑시노스 출하량 점유율은 전년 동기 대비 3%포인트 증가한 9%다. 엑시노스 출하량 급증 원인은 프리미엄과 중저가 스마트폰 라인업 탑재 확대다. 프리미엄 세그먼트에서는 갤럭시 S26 기본형과 플러스 모델에 엑시노스 2600이 채택됐다. 중가 세그먼트 역시 갤럭시 A57에 들어간 엑시노스 1680과 A37에 적용한 엑시노스 1480이 성장을 뒷받침했다. 삼성전자 모바일 사업부와 협업으로 플래그십과 중저가 제품 모두에서 출하량이 증가했다. 반면 업계 1, 2위를 다투는 퀄컴과 미디어텍은 나란히 하락세를 보였다. 퀄컴의 2분기 점유율은 23%로 전년 동기보다 3%포인트 줄었다. 일부 시장에서 판매한 갤럭시 S26 기본형 모델이 퀄컴 스냅드래곤 대신 엑시노스 2600을 채택하면서 프리미엄 물량을 잠식당한 영향이 컸다. 아울러 퀄컴의 중가와 저가 라인업인 스냅드래곤 600과 400 시리즈 역시 메모리 부품 공급 부족과 유통 재고 증가 부담이 겹쳐 출하량이 줄었다. 미디어텍의 2분기 점유율은 31%로 같은 기간 5%포인트 하락했다. 시장 전반 메모리 공급 부족으로 플래그십과 중저가 스마트폰 출하가 위축됐다. 프리미엄 라인 디멘시티 9000 시리즈 탑재 기기 판매도 둔화했다. 미디어텍의 서브 프리미엄 세그먼트인 디멘시티 8000 시리즈에서는 디멘시티 8500이 출하량을 방어했다. 포코 X8 프로와 아너 파워2 시리즈 판매 호조 영향이다. 애플은 프리미엄 스마트폰 수요를 흡수하며 견조한 흐름을 이어갔다. 애플의 자체 칩셋 출하량은 아이폰 17 시리즈 글로벌 판매 호조로 전년 동기 대비 증가했다. 올해 2분기 점유율이 19%로, 전년 동기보다 4%포인트 올랐다. 아이폰 17 프로 모델이 전 지역에서 선전하면서 A19 프로 출하량이 전작 대비 증가했다. 중국 팹리스 유니SOC의 2분기 점유율은 지난해 2분기와 동일한 13%다. 메모리 비용 급등과 저가폰 소비 침체로 출하량이 전년보다 줄었으나, 전체 스마트폰 출하량도 같이 감소하면서 점유율이 유지됐다. 유니SOC는 4G LTE 스마트폰 시장에서 T7250 채택 확대로 물량을 방어했다. 보급형 5G 스마트폰 시장에서는 주요 스마트폰 제조사(OEM)들이 T8300을 적용하면서 점유율을 높여가고 있다. 2분기 글로벌 스마트폰 출하량은 메모리 비용 상승과 스마트폰 제조사의 보수적 재고 관리 영향으로 전년 동기 대비 21% 감소했다. 미디어텍과 퀄컴의 출하량 감소는 이 같은 시장 전반의 하락세를 반영한다.

2026.09.20 08:00진운용 기자

모바일 SoC, AI 처리 중심 NPU→GPU로 확장

온디바이스·엣지AI의 핵심 연산을 담당해온 모바일용 시스템반도체(SoC)의 AI 가속 구조가 신경망처리장치(NPU) 중심에서 GPU를 함께 활용하는 방향으로 바뀌고 있다. 생성 AI와 거대언어모델(LLM), 에이전틱 AI 등 처리해야 할 AI 작업이 한층 다양해지며 병렬 연산에 강점을 가진 GPU의 역할이 커진 것이다. 퀄컴과 Arm은 최근 GPU에 AI 연산 전용 신경망 가속기를 통합했고, 애플도 M5에 이어 차세대 아이폰용 A20 프로 GPU에 신경망 가속기를 적용했다. 퀄컴과 Arm, 애플이 잇따라 GPU에 AI 전용 가속기를 통합하는 것은 이처럼 AI 연산의 일부를 GPU로 분산해 복잡한 AI 작업에 대응하려는 전략으로 해석할 수 있다. 퀄컴, 차세대 아드레노 GPU에 AI 연산 접목 퀄컴은 모바일용 스냅드래곤8 엘리트, PC용 스냅드래곤X2 엘리트 등 SoC 제품에서 그동안 NPU의 AI 처리 성능과 전력 효율을 강조해왔다. 여러 AI 모델이 동시에 작동하는 환경에서는 전력 효율이 높은 NPU가 모바일·PC AI의 핵심 경쟁력이라는 취지였다. 그러나 퀄컴은 이달 2일 아드레노 GPU에 AI 처리 전용 코어인 '아드레노 매트릭스 코어(AMC)'를 추가한다고 밝혔다. 고성능 AI 연산에 필요한 기능을 NPU나 CPU에 넘기지 않고 GPU 내부에서 직접 처리한다는 것이다. 퀄컴은 AI 처리를 GPU에서 직접 수행하는 것이 아드레노 GPU 역사상 처음이라고 설명했다. 이를 통해 개발자들이 복잡한 렌더링 모델을 보다 낮은 지연시간과 전력으로 수행할 수 있다는 설명이다. Arm도 말리 G2-울트라 NX GPU에 AI 연산 추가 모바일용 SoC의 설계자산(IP)을 공급하는 영국 Arm도 이달 8일 프리미엄 스마트폰과 태블릿, PC 등 모바일 기기를 겨냥한 새로운 반도체 IP '모바일용 CSS 2'를 공개했다. 모바일용 CSS 2는 각종 연산작업을 수행하는 C2 CPU와 그래픽 및 AI 가속을 담당하는 말리 G2-울트라 NX GPU로 구성된다. 이중 말리 G2-울트라 NX GPU에는 신경망 가속기가 통합됐다. Arm은 GPU에 통합된 신경망 처리 기능을 이용해 저해상도 화면을 고해상도로 보정하는 신경망 슈퍼샘플링(NSS), 초당 30프레임 화면을 60프레임 수준으로 높이는 신경망 프레임 업스케일링 등을 구현할 수 있다고 밝혔다. 이는 GPU가 그래픽과 AI 연산을 보다 긴밀하게 처리하도록 하는 구조다. Arm은 말리 G2-울트라 NX GPU의 실제 AI 처리 성능을 약 10~20 TOPS 내외로 예상했다. 애플, M5 이어 A20 프로 GPU에도 신경망 가속기 추가 애플은 2017년 아이폰8·X에 탑재한 SoC 'A11 바이오닉'에 NPU인 뉴럴 엔진을 처음 통합하고 사진·음성·자연어 처리 등 특정 AI 연산에 활용했다. 애플 역시 최근에는 GPU의 AI 처리 능력을 강화하고 있다. 지난해 10월 공개한 아이패드 프로·맥용 SoC M5의 GPU에 신경망 가속기를 통합한 데 이어 차세대 아이폰용 A20 프로도 GPU에 신경망 가속기를 적용했다. A20 프로의 GPU는 전 세대보다 1개 많은 7개 코어로 구성되며, GPU 내부에 신경망 가속기를 내장해 FP8(8비트 부동소수점) 연산 성능을 최대 두 배 높였다. A20 프로는 GPU와 별개로 NPU 역할을 하는 32코어 뉴럴 엔진도 함께 탑재한다. 저전력으로 지속적으로 실행해야 하는 AI 작업은 여전히 뉴럴 엔진이 담당하지만 높은 연산 성능이 필요한 AI 작업에서 GPU의 역할을 강화한 것이다. GPU 병렬 연산, 복잡한 AI 처리에 적합 NPU는 주위 소리 확인, 음성 인식 등 저전력으로 지속 처리가 필요한 작업에 적합하다. 그러나 AI 모델의 크기가 커지고 연산 과정이 복잡해지면서 NPU만으로 모든 AI 작업을 빠르게 처리할 수 없게 됐다. 특히 모바일 기기에서 구동되는 스테이블 디퓨전·플럭스 계열 이미지 생성, 거대언어모델(LLM), AI 영상 생성·변환, 실시간 AI 이미지 편집 등은 대규모 병렬 연산과 높은 메모리 대역폭을 요구하는 대표적인 사례다. 이런 작업에서는 GPU가 가진 높은 병렬 연산 능력과 메모리 대역폭, 다양한 연산을 유연하게 수행할 수 있는 구조가 장점으로 작용한다. 2나노급 공정으로 GPU 확대 여유 증가 모바일 SoC는 PC/서버용 프로세서와 달리 스마트폰 내부의 제한된 면적을 활용해 CPU·GPU·NPU 등 주요 연산 블록을 집적하는 구조다. 때문에 특정 연산 장치를 대폭 강화하기 어려웠다. 이달 공개된 차세대 모바일 SoC는 모두 TSMC N2와 삼성전자 SF2 등 2나노급 공정을 염두에 둔 제품들이다. 2나노급 공정 도입에 따른 트랜지스터 집적도 향상은 이들 연산 블록을 확대할 수 있는 설계 여유를 제공한다. TSMC에 따르면 N2는 N3E(3나노급) 대비 동일 면적에서 15% 이상 높은 트랜지스터 밀도를 제공한다. 이를 단순히 면적에 환산하면 동일한 회로를 구현할 때 이론적으로 약 13%의 면적을 줄일 수 있는 수준이다. GPU+AI 결합 모바일 SoC, 이 달부터 시장 진입 새로운 GPU를 통합한 모바일용 SoC는 올해 애플 아이폰18 프로와 아이폰 듀오를 시작으로 내년 퀄컴과 미디어텍 등 주요 제조사를 통해 스마트폰과 태블릿에 투입될 예정이다. 이에 따라 모바일 AI의 성능을 평가하는 기준도 변화할 가능성이 커졌다. 지금까지는 주로 NPU의 TOPS가 온디바이스 AI 성능을 나타내는 주요 지표로 활용됐지만, 앞으로는 GPU 내 신경망 처리 기능을 활용한 그래픽 성능과 AI 연산 성능도 중요한 평가 기준으로 부상할 전망이다. 다만 GPU에 AI 가속기를 통합했다고 해서 실제 성능이 자동으로 향상되는 것은 아니다. 운영체제와 AI 프레임워크, 개발 도구가 새로운 가속기를 지원하고 개발자가 이를 활용하도록 모델과 소프트웨어를 최적화해야 한다.

2026.09.15 16:11권봉석 기자

구글 "대만과 어깨 나란히"…AI 인프라 협력, 발주에서 공동설계로

구글이 대만 공급망과의 관계를 단순 발주·납품을 넘어 칩 설계 단계부터 함께 만드는 '공동 설계' 체제로 바꾸고 있다. 아민 바흐다트 구글 최고기술책임자(CTO) 겸 인공지능(AI) 인프라 수석부사장은 양측의 협력 방식을 "어깨를 나란히 하고(shoulder to shoulder)"라는 한 마디로 요약했다. 6일 대만 공상시보에 따르면 바흐다트 CTO는 지난 2일 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2026' 마스터 포럼 및 글로벌 생태계 서밋에 참석해 강연한 뒤, 대만 언론 인터뷰에 처음으로 응했다. 그는 구글 텐서처리장치(TPU)와 AI 하드웨어 전략의 핵심 설계자로 꼽히는 인물이다. 15년간 구글 AI 인프라 개발에 참여하고 이를 주도해 왔으며, 지난해 말 CTO로 승진해 순다르 피차이 구글 최고경영자(CEO)에게 직접 보고한다. 이번 방문은 알파벳의 미디어텍 지분 투자와 맞물리며 시장의 주목을 받았다. 업계에서는 그가 행사 전 대만 공급망을 비공개로 방문해 TPU 서버 물량을 논의한 것으로 본다. 다만 바흐다트 CTO는 구체적인 수주나 협력 내용에 대해서는 공개하지 않았다. 미디어텍은 최근 39억달러 규모의 해외 전환사채(CB)를 발행했다. 이 가운데 엔비디아가 35억달러를 인수했고, 알파벳은 남은 물량 인수에 참여했다. 정확한 투자 금액은 공개되지 않았다. "이미 구매·파트너의 문제가 아니다"…랙 설계까지 함께 바흐다트 CTO가 인터뷰에서 거듭 강조한 것은 협력 방식 자체가 근본적으로 달라졌다는 점이다. 바흐다트 CTO는 "이건 이미 구매와 파트너의 문제가 아니다"라며 구글과 대만 업체들이 이미 깊은 수준의 공동 설계 단계에 들어섰고, 이런 협력이 매달·매 분기·매년 가속되고 있다고 설명했다. 이어 "대만 파트너와 깊이 있는 공동 설계를 하지 않았다면 오늘날과 같은 인프라와 컴퓨팅 플랫폼을 만들어내는 것은 불가능했을 것"이라고 말했다. 그는 구글이 현재 여러 대만 협력사와 차세대 제품을 두고 논의를 진행 중이며, 협력 범위가 랙 레벨(rack level)의 엔드투엔드 아키텍처 설계로까지 확장됐다고 전했다. 양산 설계와 신뢰성 향상 방식 등 대만 공급망의 엔지니어링 실행력이 인상적이었다는 평가도 내놨다. 구글 대만 팀은 구글 AI 하드웨어 개발의 중요한 역할을 맡고 있다. 바흐다트 CTO는 구글의 설계·제조 작업 상당수가 대만에서 이뤄지며, TSMC 생산라인에서 칩이 나오면 대만 팀이 가장 먼저 테스트를 수행하는 경우가 많다고 설명했다. 24시간 가까이 구글과 협력사가 어깨를 맞대고 칩의 정상 작동 여부를 확인한 뒤 최대한 빨리 소프트웨어 개발팀에 넘긴다는 것이다. 대만은 구글이 미국 외 지역에 둔 최대 하드웨어 연구개발(R&D) 거점이다. 바흐다트 CTO는 "타이베이 스린 AI 인프라 R&D 센터의 사무 공간을 60% 확대하고 있으며, 팀 규모도 계속 커질 것"이라고 말했다. TPU 8t·8i 분리는 2년 전 결정…"다음 전용화는 CPU" 구글은 올해 4월 '클라우드 넥스트' 행사에서 8세대 TPU를 처음으로 두 개의 독립된 칩으로 나눴다. 대규모 학습에 특화된 TPU 8t와 고동시성 추론을 겨냥한 TPU 8i다. 학습용·추론용 칩의 '분가'가 맞춤형 칩의 세분화를 예고하는 것이냐는 질문에 그는 이런 흐름이 "어느 정도는 불가피하다"고 강조했다. 그러면서 "구글은 약 2년 전 이미 학습과 추론 두 워크로드의 수요 규모가 각각 전용 칩을 만들 만큼 커졌다고 판단해 분리를 결정했다"고 말했다. 바흐다트 CTO는 다음 전용칩 후보로는 중앙처리장치(CPU)를 지목했다. AI 에이전트가 동작할 때 대량의 데이터 이동과 작업 스케줄링이 필요해지면서 저지연·고빈도 통신 능력이 중요해지고 있다는 이유에서다. 칩 전용화와 함께 바흐다트 CTO가 제시한 다음 경쟁 축은 데이터 이동 최소화다. 바흐다트 CTO는 "연산은 싸다. 비싼 것은 데이터를 옮기는 일이다"라며 "데이터를 가능한 한 연산 유닛 가까이 두고 칩과 서버, 시스템 사이를 오가는 데이터 이동이 유발하는 전력 소모와 지연을 줄이는 것이 관건"이라고 역설했다. 구글이 최근 몇 년간 '풀스택 공동 설계'를 앞세운 배경도 여기에 있다. 칩과 랙, 데이터센터의 전력·네트워크까지 아우르며 구글은 데이터센터를 서버를 담는 건물이 아니라 한 대의 거대한 컴퓨터로 본다. 바흐다트 CTO는 "우리는 데이터센터가 곧 컴퓨터라고 말한다"고 밝혔다.

2026.09.06 09:15진운용 기자

'SK하이닉스 특허 양수' 미미르IP, 미디어텍 상대 미국 특허소송 제기

SK하이닉스에서 미국 특허 1541건을 양수한 특허관리전문기업(NPE) 미미르IP(MimirIP)가 대만 미디어텍을 상대로 미국 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 지난 1일(현지시간) 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 제품인 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 자사 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 디멘시티는 하이엔드 스마트폰, 헬리오는 로엔드 스마트폰에 주로 사용하는 AP다. 쟁점 특허 4건 등록번호와 발명의 명칭은 ▲7,468,317(반도체 소자 금속배선 형성 방법) ▲7,755,954(반도체 메모리 장치 데이터 입출력 제어신호 생성회로) ▲7,978,547(반도체 메모리 장치 데이터 입출력 제어신호 생성회로) ▲8,274,102(반도체 소자) 등이다. 미미르IP는 소장에서 "SK하이닉스의 경쟁사 미디어텍이 관련 특허를 인지하고 있었다"며 "간접 침해와 고의 침해"라고 주장했다. 미미르IP가 미디어텍을 상대로 특허소송을 제기한 것은 이번이 처음이다. 앞서 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수했다. 한국과 중국 등에 출원(신청)한 패밀리 특허까지 더하면 양수한 특허 수는 더 늘어난다. 이후 미미르IP는 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보(Federal Register)에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 미미르IP와 마이크론 등은 두 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)에 근거해, 미미르IP가 모든 피신청인을 상대로 ITC에 제기했던 특허침해조사 청구를 해결했다고 밝혔다. 마이크론과 함께 피신청인이었던 델, HP, 레노버, 테슬라 등도 반대하지 않았다. 이는 라이선스 계약 체결로 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 합의 종결했다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. SK하이닉스는 또 다른 NPE인 모노리식3D(Monolithic 3D), AMT(Advanced Memory Technologies) 등과 미국에서 특허분쟁 중이다.

2026.09.02 18:44이기종 기자

상반기 스마트폰 AP 출하량 15% 감소…메모리값 폭등 직격탄

올해 상반기 스마트폰 '두뇌' AP 시장이 축소됐다. 메모리 반도체 가격 폭등으로 스마트폰 판매량이 감소한 영향이다. 2일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 상반기 글로벌 스마트폰 AP 출하량이 전년 동기보다 15% 줄었다. 카운터포인트는 '글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC) 출하량 전망 보고서'에서 메모리 가격 급등, 스마트폰 제조사의 보수적 재고 관리, 교체주기 장기화 등으로 스마트폰 출하량이 감소했다고 분석했다. 2026년 상반기 미디어텍과 퀄컴의 AP 출하량은 각각 전년 동기 대비 25% 이상 감소했다. 반면 애플, 삼성전자, 유니SOC는 출하량이 증가했다. 상반기 전 세계 스마트폰 AP 시장에서 퀄컴 점유율 22%로 지난해 상반기 26%보다 4%포인트 감소했다. 같은 기간 미디어텍은 37%에서 32%로 줄었다. 퀄컴은 삼성전자 갤럭시 S26 시리즈에 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 삼성전자의 엑시노스 2600이 함께 채용되면서 프리미엄 부문 성장세가 제한됐다. 전작인 갤럭시 S25 시리즈는 전량 스냅드래곤을 탑재한 바 있다. 퀄컴 AP를 사용하는 샤오미 17 시리즈 판매 부진도 출하량에 악영향을 미쳤다. 미디어텍은 메모리 공급난 지속으로 중저가 5G 칩셋 사업에서 타격을 받았다. 프리미엄 라인업 디멘시티 9500 시리즈는 비보, 오포, 포코폰, 레드미 등의 채택 확대에 힘입어 약진했다. 시바니 파라샤 카운터포인트 연구원은 "애플은 아이폰 17 시리즈 판매 성과에 힘입어 2026년 상반기 AP 시장 점유율이 19%로 전년 동기보다 4%포인트 상승했다"고 말했다. 삼성전자는 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델에 자체 엑시노스 2600을 채용하며 상반기 AP 출하량이 늘었다. 삼성전자의 AP 시장 점유율은 지난해 상반기 5%에서 올해 상반기 8%로 3%포인트 증가했다. 유니SOC는 세트업체의 원가 절감 노력 반사이익을 누렸다. 유니SOC의 상반기 AP 점유율은 지난해보다 2%포인트 상승한 13%로 집계됐다. 파라샤 연구원은 "많은 보급형 스마트폰 모델이 부품 원가를 낮추려 유니SOC의 4G 플랫폼으로 전환하고 있고, 유니SOC도 상반기 성장세를 기록했다"고 밝혔다. 이어 "포코폰과 레드미와 협력해 5G 시장에서도 의미 있는 성과를 냈다"고 덧붙였다. 상반기 AP 출하량 감소 최대 원인은 메모리 반도체다. 2분기 스마트폰 메모리 가격은 전년 동기 대비 300% 이상 급등했다. 상반기에는 모든 가격대 스마트폰 모델 제조원가에서 메모리 비용이 AP 비용을 웃돌았다. 이 같은 비용 부담에도 불구하고 2026년 상반기 생성형 인공지능(AI) 스마트폰용 AP 출하량은 전년 동기 대비 24% 증가했다. 프리미엄화 추세 속 소비자의 AI 기능 수요가 커지면서 중고가폰과 플래그십폰용 AP 출하량은 늘었다. 양극화가 심해졌다. 수멘 만달 카운터포인트 연구원은 "2026년 연간 글로벌 스마트폰 AP 출하량은 전년비 14% 감소할 것"이라며 "보급형 시장은 올해 출하량이 30% 이상 감소하며 타격이 가장 클 것"이라고 전망했다.

2026.08.02 10:00진운용 기자

삼성, 갤럭시A18 4G에 미디어텍 AP 사용...5G는 퀄컴

삼성전자가 올해 하반기 출시 예정인 저가폰 갤럭시A18의 4G 모델 AP에 미디어텍, 5G 모델 AP에 퀄컴 제품을 사용할 예정인 것으로 1일 파악됐다. 전작인 갤럭시A17에선 4G 모델 AP에 미디어텍 헬리오 G99, 5G 모델 AP에 삼성전자 엑시노스 1330을 적용한 바 있다. 갤럭시A1 시리즈는 리지드 유기발광다이오드(OLED)를 적용하는 저가 모델이다. 삼성전자는 4G 모델을 우선 출시하고, 수개월 뒤 5G 모델을 출시한다. A1 시리즈는 가격이 낮지만 물량이 많아서 업체별 고정비 해소에 도움을 주는 모델이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전작 갤럭시A17은 올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량 순위에서 10위 안에 포함됐다. 5G 모델이 5위, 4G 모델이 9위였다. 한 업계 관계자는 "삼성전자는 갤럭시A18의 4G 모델에는 미디어텍 AP를 적용한다"며 "관련 부품은 양산을 시작했다"고 밝혔다. 이어 "5G 모델 부품은 퀄컴 준비 상황에 맞춰 양산할 전망"이라고 말했다. 삼성전자는 완제품 기준으로 갤럭시A18의 4G 모델을 8월부터 양산할 예정이다. 현재 월별 A18 4G 모델 생산계획은 ▲8월 10만대 ▲9월 240만대 ▲10월 250만대 등으로 알려졌다. 제품 생산계획은 시장 상황에 따라 바뀔 수 있다. 삼성전자 MX사업부가 갤럭시A18의 4G와 5G 모델 모두에 시스템LSI사업부의 엑시노스를 적용하지 않는 원인은 가격일 것이란 풀이가 나온다. 최근 메모리 반도체 가격 급등으로 삼성전자 등은 제조원가 상승을 억제하기 위해 노력 중이다. 중저가폰 비중이 큰 중국 스마트폰 업체는 사업계획을 축소했다. 미디어텍도 이러한 시장 위축에서 자유롭지 않다. 삼성전자 시스템LSI사업부는 레거시 공정에서 만든 엑시노스 매출을 확보할 기회를 놓쳤다. 전작 갤럭시A17 5G 모델에 적용했던 엑시노스 1330은 5나노 공정에서 만들었다. 삼성전자가 올해 상반기 출시한 플래그십 갤럭시S26 시리즈 일부 모델에 적용한 엑시노스 2600은 2나노 공정 제품이다. 또 다른 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 지난 1분기 전 세계 스마트폰 AP 출하량 순위에서 삼성전자는 5위였다. 출하량은 전년 동기보다 11%, 시장 점유율은 1%포인트 상승했다. 1분기 업체별 스마트폰 AP 출하량(시장 점유율)은 ▲미디어텍 9700만개(33%) ▲퀄컴 7100만개(24%) ▲애플 5300만개(18%) ▲유니SOC 3000만개(10%) ▲삼성전자 엑시노스 2100만개(7%) ▲화웨이 하이실리콘 1600만개(5%) 순으로 많았다.

2026.07.01 18:58이기종 기자

Arm "GPU에 AI 가속기 접목, 중저가폰 게임 성능 향상"

영국에 본사를 둔 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 AI를 활용한 차세대 그래픽 기술 '뉴럴 렌더링(Neural Rendering)'을 공개했다. 모바일 게임 그래픽 품질 향상과 함께 Arm이 자체 개발한 GPU IP의 경쟁력 강화를 노렸다. 모바일 게임 업계는 그래픽 품질을 높일수록 전력 소모와 발열이 증가하는 근본적 문제 해결을 위해 노력해 왔다. Arm이 15일 공개한 모바일 게임 '뉴럴 던(Neural Dawn)'은 이런 한계를 극복하기 위해 뉴럴 렌더링을 전면에 내세웠다. 최신 모바일용 Arm GPU와 NPU, AI 기술을 결합해 CPU·GPU의 부하는 줄이고 배터리 소모와 발열을 줄일 수 있다는 것이 Arm 설명이다. 스마트폰 GPU 시장, 자체 GPU 경쟁 치열 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 세계 스마트폰 SoC 시장 점유율은 미디어텍 32%, 퀄컴 23%, 애플 19%, 삼성전자 7% 순이다. 이 가운데 퀄컴은 수년 전부터 자체 설계 GPU인 아드레노를 발전시켜 왔고, 삼성전자는 AMD RDNA 아키텍처 기반 엑스클립스 GPU를 플래그십 제품에 적용하고 있다. 애플 역시 자체 GPU를 설계해 아이폰에 탑재한다. 반면 미디어텍은 대부분 제품군에서 Arm GPU IP를 활용한다. Arm 입장에서는 말리 GPU를 채택하는 제조사들의 경쟁력을 높이는 것이 중요하다. 최근 모바일 게임이 콘솔 수준의 그래픽을 요구하면서 GPU 성능 중요성이 더욱 커지고 있지만, 중저가 스마트폰은 전력과 발열, 제조 원가 문제로 플래그십 수준 GPU를 탑재하기 어렵다. Arm의 해법, AI 접목 '뉴럴 렌더링' Arm이 게임 스튜디오 스모 디지털과 함께 제작한 게임 '뉴럴 던'은 이러한 문제에 대한 해법을 제시한다. 뉴럴 던은 Arm의 최신 GPU 아키텍처인 이모탈리스(Immortalis)를 기반으로 제작됐다. 여기에 하드웨어 레이트레이싱과 향후 GPU에 탑재될 신경망 가속기를 결합한 뉴럴 렌더링 기술이 적용됐다. 원리는 PC 게임 분야에서 널리 쓰이는 AI 업스케일링 기술과 유사하다. GPU가 먼저 상대적으로 낮은 해상도로 화면을 생성한 뒤 AI 신경망 모델이 이를 분석해 고품질 이미지로 복원한다. 이를 통해 GPU 연산량을 줄이면서도 높은 해상도와 프레임을 유지할 수 있다. Arm은 여기에 스마트폰의 NPU를 일부 활용해 AI 관련 연산을 분산 처리하는 방안도 제시했다. 중저가 스마트폰 시장의 게임 경쟁력 강화에 방점 Arm의 말리 GPU 기반 뉴럴 렌더링 기술은 GPU 성능 여유가 상대적으로 적은 보급형·중급형 스마트폰에서 효과가 클 것으로 기대된다. 고가 스마트폰은 이미 강력한 GPU를 탑재해 고사양 게임 구동이 가능하다. 반면 중저가 스마트폰은 GPU 성능 제약으로 인해 그래픽 품질과 프레임 유지에 어려움을 겪는다. 뉴럴 렌더링은 GPU가 수행해야 할 작업을 줄이는 대신 AI를 활용해 화질을 보완한다. 같은 하드웨어에서도 더 높은 프레임과 그래픽 품질을 구현할 수 있는 것이다. 결국 Arm의 목표는 말리 GPU가 적용된 대중형 스마트폰의 게임 성능을 끌어올리는 데 있다. 모바일 GPU 성능 경쟁 역시 AI를 활용해 더 높은 프레임과 그래픽 품질을 구현하는 방향으로 이동할 수 있다. 언리얼엔진과 협력... 생태계 확대 추진 Arm은 이번 뉴럴 던 데모에서 언리얼엔진5의 차세대 조명 기술인 '메가라이트(MegaLights)'도 모바일 환경에서 구현했다. 메가라이트는 수백 개 광원을 효율적으로 처리해 보다 사실적인 빛과 그림자 효과를 구현하는 기술이다. 기존에는 PC나 콘솔 수준의 하드웨어가 필요한 기능으로 여겨졌다. Arm은 개발자들이 뉴럴 렌더링을 쉽게 활용할 수 있도록 언리얼엔진 개발사인 에픽게임스와 협력해 전용 플러그인을 제공할 예정이다. 또 오는 7월에는 Arm 신경망 그래픽 개발 키트도 업데이트할 계획이다.

2026.06.17 15:45권봉석 기자

엔비디아, 윈도 AI PC 'RTX 스파크' 3분기 출시...승부수 통할까

엔비디아가 생성 AI와 에이전틱 AI를 구동할 수 있는 Arm 기반 고성능 플랫폼 'RTX 스파크'를 앞세워 윈도 운영체제 기반 AI PC 시장 공략에 나선다. 작년 공개한 GB10 시스템반도체(SoC) 기반 개인용 AI 워크스테이션 플랫폼 'DGX 스파크'에 이어, 이용자 친화도가 높은 윈도 환경에서도 생성 AI 모델 실행과 추론 수요를 확대하겠다는 것이 엔비디아 전략이다. 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 공개된 RTX 스파크 기반 제품은 오는 3분기부터 시장에 투입될 예정이며, 레노버·HP·델테크놀로지스·에이수스 등 주요 제조사가 거치형 미니 PC와 노트북형 워크스테이션을 준비 중이다. 다만 업계에서는 높은 원가 구조와 생태계 불확실성, 제조사의 재고 부담 등을 이유로 시장 안착 여부를 낙관하기 어렵다는 평가가 나온다. RTX 스파크, DGX 스파크 대비 일부 사양 조정 RTX 스파크는 엔비디아가 미디어텍과 공동 설계한 Arm 기반 20코어 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU 기반 AI 워크스테이션용 칩 'GB10(2025)'을 기반으로 윈도 온 Arm 환경에 맞게 최적화한 제품이다. 엔비디아는 RTX 스파크 공개 당시 1페타플롭스(PFLOPS)급 AI 처리 성능을 내세웠다. 실행 가능한 거대언어모델(LLM) 규모는 DGX 스파크의 최대 2000억 파라미터 수준에서 1200억 파라미터 수준으로 줄었다. 또한 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상의 게임 구동도 가능하다. 'GTC 타이베이 2026' 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "RTX 스파크 탑재 PC로 이용자들이 AI 에이전트를 직접 만들고 작업을 자동 수행하는 워크플로우를 경험할 수 있게 하겠다"고 공언하기도 했다. 주요 PC 제조사들은 오는 3분기부터 RTX 스파크 기반 미니 PC와 노트북, 타워형 워크스테이션 등을 공급 예정이다. 시장조사업체 IDC가 집계하는 PC 출하량 상위 5개 업체는 물론 MSI, 에이서, 기가바이트 등 대만계 업체와 마이크로소프트도 가세했다. 제조사 "RTX 스파크 대중화 쉽지 않다" 컴퓨텍스 타이베이 2026 기간 중 만난 대만계 PC 제조사 관계자들은 "RTX 스파크가 기존 인텔·AMD의 x86 프로세서와 엔비디아 지포스 GPU를 조합한 노트북처럼 폭넓은 시장을 확보하기는 쉽지 않을 것"이라고 전망했다. 가장 큰 걸림돌은 RTX 스파크 플랫폼의 공급 단가다. 익명을 요구한 한 대형 제조사 관계자는 "RTX 스파크는 작년 DGX 스파크에 포함됐던 고속 통신 인터페이스 등을 상당부분 그대로 유지한 채 작동 클록 등을 낮춘 것으로 안다"고 설명했다. 실제로 주요 제조사가 작년 출시한 DGX 스파크 기반 제품들은 두 대 제품을 동시에 연결해 성능을 높일 수 있다. 이를 위해서는 엔비디아가 개발한 독자 통신 기술인 '커넥트X'가 필요하다. RTX 스파크는 두 대 연결 기능을 지원하지 않지만 이를 위한 반도체 블록은 그대로 유지해 원가가 높아진다는 설명이다. 128GB 통합 메모리·메모리 가격 상승에 원가 부담 RTX 스파크가 채택한 통합 메모리 구조도 가격 상승 요인으로 지목된다. RTX 스파크는 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 공급되며 구매 후 메모리 확장 등은 불가능하다. AI 모델 실행 시 높은 대역폭을 확보할 수 있지만 일반 소비자에게 128GB 용량은 과도하다는 것이다. 여기에 작년 4분기부터 주요 빅테크 기업의 AI 인프라 투자 확대에 따른 D램·SSD 등 메모리 반도체 수급난도 가격 상승 요인으로 작용하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 LPDDR5X 계약 가격은 작년 4분기 대비 60% 가까이 올랐고 2분기에도 90% 가까이 오를 것으로 전망된다. 또 다른 제조사 관계자는 "엔비디아가 64GB 등 메모리 용량을 일부 제한한 제품을 공급할 수 있겠지만 구동 가능한 AI 모델 용량도 그만큼 줄어들고 제품 핵심 가치에도 영향을 미칠 것"이라며 "128GB 단일 SKU 공급이 유력하다"고 전망했다. 엔비디아-미디어텍, 윈도 생태계 구축도 과제 AI PC 시장은 아직 표준이 완전히 정립되지 않은 초기 단계다. 하드웨어 성능뿐 아니라 소프트웨어 호환성과 개발자 지원이 성공의 핵심 요소로 꼽힌다. 리눅스 기반 'DGX OS'를 활용하던 DGX 스파크와 달리 RTX 스파크는 윈도 운영체제를 선택했다. 엔비디아와 미디어텍이 윈도 생태계 지원을 위해 어느 정도의 인적·물적 자원을 투입할 수 있을지도 변수다. 엔비디아보다 한 발 앞서 관련 시장에 뛰어든 퀄컴도 2016년부터 10년 가까이 윈도 운영체제 최적화를 위해 시행착오를 거듭해 왔다. 이런 노력이 빛을 본 것은 2024년 자체 개발 CPU를 내장한 '스냅드래곤 X 엘리트' 이후부터다. 이를 감안하면 엔비디아와 미디어텍 역시 상당한 시간과 자원을 투자할 필요가 있다. 실제 제품 출시 이후 드라이버와 펌웨어, 운영체제 최적화 등 장기적인 지원 체계가 유지되지 않는다면 새 소비자를 유인할 수 없다. 제조사 "재고 부담, 결국 우리 몫" PC 제조사들의 부담도 적지 않다. 현재 AI 반도체 시장에서 절대적인 영향력을 가진 엔비디아와의 협력을 위해 RTX 스파크 탑재 제품을 준비하고 있지만, 실제 시장 수요에 대해서는 여전히 신중한 입장이다. 또다른 제조사 관계자는 익명을 전제로 "RTX 스파크 기반 제품은 사실상 엔비디아의 새로운 실험에 가깝다. 엔비디아의 기대와 달리 판매량이 떨어진다면 생산 비용과 재고 관리 등 리스크는 제조사가 온전히 떠안아야 한다"고 설명했다. 각종 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트도 "RTX 스파크 기반 기기는 노트북 시장에서 극히 일부 틈새시장을 차지할 것이며 누가 상업적으로 승리했는지 판단하기 너무 이르다"고 지적했다. 그는 "하드웨어 출시 시점에서 개발자와 운영체제 지원이 자리잡지 않는다면, '이용자들이 AI 에이전트를 구축할 수 있도록 하겠다'는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 약속을 지키는 데 큰 어려움을 겪을 것"이라고 전망했다.

2026.06.15 17:42권봉석 기자

3Tx로 5G 업링크 670Mbps...미디어텍·삼성 새 이정표

미디어텍이 삼성전자와 3개의 송신 안테나(3Tx)와 5개 레이어를 구성한 5G 업링크 구성 시연에 성공했다. 미디어텍에 따르면 삼성의 가상화 기지국, 매시브 MIMO 유닛과 함께 자사 M90 5G 모뎀으로 초당 670메가비트를 전송할 수 있는 업링크 기술을 실증했다. 두 회사는 지난 2023년 5G SA모드 기반에서 3Tx 기술로 363Mbps의 업링크 속도를 검증했다. 당시 3Tx로 가능한 최대 업링크 전송 속도를 구현한 것인데 5개 레이어 기술을 더해 전송 효율을 높인 것이다. 시연은 1.7GHz 대역 주파수 30MHz 폭과 함께 200MHz 폭의 3.7GHz 대역을 묶어 활용했다. 3Tx 안테나 기술과 5계층 업링크 아키텍처, 삼성 네트워크 솔루션이 핵심인 이 기술은 데이터 전송 성능과 주파수 효율성, 더 낮아진 레이턴시 등으로 고정형 5G(FWA) 확산에 큰 도움이 될 것으로 기대받고 있다. 미디어텍 무선통신시스템 파트너십 총괄을 맡고 있는 HC 황 박사는 “초고해상도 클라우드 애플리케이션에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데 이 기술은 차세대 산업 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 것”이라고 말했다. 이동우 삼성전자 네트워크사업부 기술솔루션그룹장은 “삼성은 첨단 구성 기술을 통한 업링크 성능 향상의 선두주자로서 입지를 강화했다”며 “이같은 성능 향상은 산업 전반과 소비자 사용 환경 모두에 혁신을 가져올 잠재력을 갖고 있다”고 평가했다.

2026.06.06 08:46박수형 기자

"엔비디아 RTX 스파크, Arm 윈도 PC의 전환점"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 엔비디아는 지난 1일(현지시간) 고성능 AI PC 'RTX 스파크'를 공개하고 Arm 기반 윈도 PC 시장에 본격 진출한다고 발표했다. RTX 스파크는 작년 출시된 AI 워크스테이션용 칩인 '블랙웰 GB10'을 바탕으로 미디어텍과 협업해 개발한 20코어 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU까지 모든 요소를 엔비디아가 직접 설계했다. 주요 시장조사업체에 따르면 현재 Arm 기반 PC의 점유율은 최대 15% 수준이며 이 중 대부분은 애플 M시리즈 실리콘 기반 맥이 차지한다. 그러나 엔비디아의 'RTX 스파크'를 기점으로 이런 구도가 깨질 것으로 보인다. 1일 오후 대만 타이베이 르메르디앙호텔에서 만난 Arm 엣지 AI 사업부문 제임스 맥니븐 클라이언트 컴퓨팅 부사장과 파라그 비라카 컨슈머 컴퓨팅 시니어 디렉터는 "클라우드 서비스 시장에서 Arm의 급성장이 이제 PC 시장에서도 재현될 것"이라고 전망했다. "엔비디아 참가로 Arm 기반 PC 폼팩터 다양성 ↑" 주요 시장조사업체에 따르면 전체 PC 시장에서 Arm의 점유율은 최대 15% 수준으로 추산된다. 또 이 중 절대다수를 애플 M실리콘 기반 맥북에어/맥북프로 등이 차지하고 있다. 파라그 비라카 시니어 디렉터는 "클라우드 서비스 제공업체에서 Arm이 폭발적으로 성장했던 것처럼 이제 PC에서도 그 전환점이 왔다"며 "2년 전 퀄컴에 이어 엔비디아 합류로 Arm 기반 윈도 PC에서 더 다양한 폼팩터를 기대할 수 있게 됐다"고 설명했다. 제임스 맥니븐 부사장은 "더 많은 Arm 파트너사가 윈도 생태계에 합류하기를 기대해 왔고 엔비디아의 윈도 PC 시장 진출은 오래전부터 기대했던 순간"이라고 설명했다. 그는 "노트북부터 소형 워크스테이션, 타워형 시스템까지 다양한 폼팩터의 엔비디아 Arm PC 출시를 통해 Arm이 보급형 노트북부터 워크스테이션까지 전 영역을 커버할 수 있게 됐다"고 기대감을 드러냈다. "Arm, 엔비디아-미디어텍과 긴밀히 협력" 엔비디아 RTX 스파크는 고성능 Arm 코어텍스-X925와 저전력·고효율 Arm 코어텍스-A725를 각각 10코어씩 총 20코어로 구성한 그레이스 CPU를 탑재했다. Arm은 이 CPU 개발 과정에서 엔비디아, 미디어텍과 협력해 왔다. 제임스 맥니븐 부사장은 "양사와 수 년간 다양한 분야에서 협력했기 때문에 이번에도 20코어 CPU 시스템 구축이 원활하게 진행될 수 있었다"고 밝혔다. 파라그 비라카 디렉터도 "미디어텍과는 모바일 분야에서 10년 이상 협력해온 만큼 PC로의 확장은 자연스러운 흐름이었다"고 덧붙였다. "윈도 운영체제 '스케줄링' 최적화 위해 노력" 하드웨어(CPU)의 성능을 이끌어 내려면 운영체제 최적화가 반드시 필요하다. Arm은 수년간 Arm CPU의 마이크로소프트 윈도 운영체제 최적화를 지원했다. 파라그 비라카 디렉터는 "그레이스 CPU는 고성능 코어와 저전력·고효율 코어 등 두 종류 코어를 모두 갖췄다. 모든 CPU 코어에 알맞은 작업을 자동으로 분배하는 '스케줄링' 최적화가 핵심이었다"고 말했다. 이어 "이용자가 마이크로소프트 워드 등 생산성 앱을 이용할 때 작업 내용에 따라 자동으로 적절한 코어를 쓰도록 마이크로소프트와 함께 세밀하게 조정했다. 이것이 바로 진정한 하드웨어-소프트웨어 통합 최적화"라고 강조했다. "엔비디아 PC 진출, 퀄컴과 관계에 영향 못 미쳐" 퀄컴은 2016년 말부터 마이크로소프트와 협력하며 '올웨이즈 커넥티드 PC(ACPC)'라는 이름으로 Arm 기반 윈도 PC에 꾸준히 투자했다. 이런 노력이 결실을 본 것은 2024년 자체 개발 '오라이언(Oryon)' CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트 출시 이후부터다. Arm과 퀄컴의 관계는 2020년 이후 약간의 변화를 겪었다. 오라이언 CPU 개발을 위해 퀄컴이 스타트업 '누비아(Nuvia)'를 인수하자 Arm은 라이선스 위반으로 소송을 제기했다. 그러나 2년에 걸친 소송 끝에 2024년 말 퀄컴이 판정승을 거뒀다. 이후 퀄컴은 오라이언 CPU를 설명하며 'Arm 기반'이라는 용어 대신 'Arm 호환'이라는 용어를 쓰고 있다. 일각에서는 이런 미묘한 역학관계 때문에 기존 Arm 기반 윈도 PC의 파트너였던 퀄컴과 관계 변화를 예상하기도 한다. 제임스 맥니븐 부사장은 "엔비디아의 PC 시장 진출이 퀄컴과 관계를 바꾸지 않는다. 모든 파트너의 성공이 곧 Arm의 성공이며, 모든 파트너와 지속적으로 협력할 것"이라고 원론적인 답을 내놨다. "윈도 환경의 오픈소스 AI 생태계 확대 위해 노력" 현재 오픈소스 AI 생태계는 리눅스와 맥OS(프리BSD)를 위주로 풍부하게 구성됐다. 상대적으로 열세에 있는 윈도 환경의 확장도 Arm의 주요 과제 중 하나다. 제임스 맥니븐 부사장은 "윈도 환경에서 'ONNX 런타임' 성능 최적화를 마이크로소프트와 함께 진행하고 있고 라이브러리, 가이드를 개발자에게 제공하고 있다"고 설명했다. 이어 "SME 가속화 기능을 여러 오픈소스 프레임워크에 통합했고, 텐센트와는 최신 AI 모델의 Arm 최적화 작업도 진행 중"이라고 소개했다. 향후 가장 큰 과제는 "써 보게 만드는 것" 제임스 맥니븐 부사장은 "앞으로 남은 가장 큰 도전 과제는 사람들이 Arm 기반 윈도 PC를 직접 써 보게 하는 것이다. RTX 스파크 기반 기기의 AI, 게이밍 성능과 배터리 지속시간을 체험해 봐야 인식이 바뀔 것"이라고 강조했다. 그는 "특히 아직도 매일 노트북과 충전기를 들고 다니는 사람들이 많은데, 이것이 얼마나 혁신적으로 바뀌었는지 직접 경험하는 것이 중요하다"고 말했다. 파라그 비라카 디렉터는 "Arm 내부에서도 윈도 PC를 대규모 도입해 쓰고 있다. 한국 기업에서도 Arm 윈도 PC를 업무 환경에 도입하면 예상보다 많은 영역에서 워크플로우를 개선하고 유용한 점을 발견할 수 있을 것"이라고 조언했다.

2026.06.03 11:37권봉석 기자

1분기 삼성 엑시노스 출하량 11% 상승...점유율 5위

1분기 삼성전자 스마트폰 AP 엑시노스 출하량이 전년 동기보다 11% 늘었다. 시장 점유율도 1%포인트 상승했다. 24일 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 1분기 업체별 스마트폰 AP 출하량(시장 점유율)은 ▲미디어텍 9700만개(33%) ▲퀄컴 7100만개(24%) ▲애플 5300만개(18%) ▲유니SOC 3000만개(10%) ▲삼성전자 엑시노스 2100만개(7%) ▲화웨이 하이실리콘 1600만개(5%) 순으로 많았다. 1분기 전세계 스마트폰 AP 출하량은 2억 9100만개로, 지난해 1분기 3억 300만개보다 4% 줄었다. 시그마인텔은 메모리 반도체 가격 상승이 스마트폰 제조원가 전반으로 확산해 1분기 AP 수요가 위축됐다고 풀이했다. 완제품 업체는 재고 비축과 칩 구매를 축소했다. 150달러 이하 저가 스마트폰 판매가 특히 부진했다. 시그마인텔은 자체 AP를 보유한 업체가 시장 변동성이 큰 시기에 원가 관리, 제품 차별화, 안정적 출하 확대 등에서 이점을 봤다고 평가했다. 애플과 삼성전자, 화웨이 등이 여기에 해당한다. 반면, 미디어텍과 퀄컴 등 팹리스는 성장 압박에 직면했다고 풀이했다. 애플의 1분기 AP 출하량(5300만개)은 전년 동기(4500만개)보다 18% 늘었다. 같은 기간 시장 점유율은 15%에서 18%로 상승했다. 시그마인텔은 애플이 자체 AP를 아이폰에 최적화하고, iOS 생태계와 긴밀하게 연계해 차별화 사용자 경험을 제공했다고 밝혔다. 연구개발과 생산, 공급을 효과적으로 관리해 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 완화했고, 출하량을 안정적으로 늘렸다는 내용도 덧붙였다. 삼성전자의 1분기 AP 출하량(2100만개)도 전년 동기(1900만개)보다 11% 상승했다. 시장 점유율은 6%에서 7%로 커졌다. 시그마인텔은 삼성전자가 1분기에 출시한 갤럭시S26 시리즈 판매 호조가 엑시노스 출하량 증가에 긍정적 영향을 미쳤다고 풀이했다. S26 시리즈 3종 중 일반형과 플러스 일부 모델에 엑시노스를 탑재했다. S26 울트라 모델은 전량 퀄컴 AP 스냅드래곤을 적용했다. 화웨이의 1분기 AP 출하량(1600만개)은 전년 동기(1000만개)보다 60% 뛰었다. 시장 점유율은 3%에서 5%로 늘었다. 시그마인텔은 화웨이가 하이실리콘을 자사 스마트폰에 맞춰 하드웨어부터 소프트웨어까지 최적화해 성능과 전력효율을 높였다고 설명했다. 칩과 단말기, 서비스 생태계를 연결하는 구조를 강화한 것도 효과가 있었다. 반면, 중저가 제품 비중이 큰 미디어텍의 1분기 AP 출하량(9700만개)은 전년 동기(1억1800만개)보다 18% 급감했다. 주요 업체 중 하락폭이 가장 컸다. 퀄컴의 1분기 AP 출하량(7100만개)은 전년 동기(7600만개)보다 7% 적었다. 갤럭시S26 시리즈 일반형과 플러스 일부 모델에 삼성전자 엑시노스를 탑재한 것도 영향을 미쳤다. 유니SOC의 1분기 AP 출하량(3000만개)도 전년 동기(3200만개)보다 6% 줄었다.

2026.05.24 05:00이기종 기자

'총파업 유보' 이재용 회장, 대만서 미디어텍과 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 업체 미디어텍 경영진과 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 22일 대만 현지 언론 등에 따르면 이재용 회장은 지난 21일 삼성전자 고위 임원들과 미디어텍 대만 본사를 비공개 방문해 릭 차이 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 회동한 것으로 알려졌다. 전날인 20일 밤에는 삼성전자 노사가 성과급과 관련해 잠정합의안을 도출하며 21일로 예고됐던 총파업이 유보됐다. 이재용 회장은 고객사를 찾아 반도체 공급 차질 우려를 불식할 필요가 있었다. 이 회장은 이번 만남에서 삼성전자 파운드리 사업 관련 협력을 논의했을 것으로 추정된다. 미디어텍은 현재 첨단 칩 생산을 대부분 대만 TSMC에 맡기고 있다. 삼성전자는 가격 경쟁력을 무기로 수주를 늘리고 있다. 스마트폰 AP 협력 방안도 논의했을 가능성이 있다. 삼성전자는 일부 보급형 스마트폰과 태블릿 등에 미디어텍 칩셋 탑재 비중을 늘리고 있다.

2026.05.22 18:26이기종 기자

"스냅드래곤 절대우위 옛말"…엑시노스·디멘시티 반격

스마트폰 칩 시장에서 오랫동안 우위를 점해온 스냅드래곤 중심 구도가 흔들리고 있다는 평가가 나왔다. 디지털트렌드는 최근 자체 벤치마크 테스트를 통해 퀄컴의 스냅드래곤 8 시리즈, 삼성전자의 엑시노스 2600, 미디어텍의 디멘시티 9000 시리즈 간 경쟁 구도가 한층 치열해졌다고 보도했다. 매체는 엑시노스 2600이 탑재된 갤럭시S26을 직접 사용한 결과 전반적인 성능에 대해 높은 만족도를 보였다고 밝혔다. 특히 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩을 탑재한 갤럭시S26 울트라, 디멘시티 9500 칩을 장착한 오포 파인드 X9 프로와 비교했을 때 “스냅드래곤이 무조건 우위”라는 기존 인식이 점차 약화되고 있다고 평가했다. 벤치마크 결과도 이를 뒷받침한다. 기본형 갤럭시S26은 긱벤치6에서 싱글코어 3036점, 멀티코어 1만534점을 기록했으며, 안투투에서는 310만 점대를 기록했다. 특히 과거 엑시노스 칩의 약점으로 지적됐던 발열과 안정성 문제도 개선된 모습이다. 그래픽 성능을 테스트하는 3D마크 '와일드 라이프 익스트림' 테스트에서는 6366점, 스트레스 안정성은 53.5%를 기록하며 준수한 성능을 보였다. 그 동안 삼성전자는 출시국가에 따라 스냅드래곤과 엑시노스 칩을 구분 적용해 왔으나, 성능 차이로 인해 비판을 받아왔다. 이후 수율 문제 등으로 일부 세대에서는 스냅드래곤 단일 전략을 채택했지만, 이번 갤럭시S26을 통해 엑시노스가 다시 경쟁 구도에 복귀했다. 갤럭시S26 울트라는 대부분의 테스트에서 우위를 기록했다. 3D마크 와일드 라이프 익스트림 점수는 6519점, 스트레스 안정성은 63.2%로 더 높은 수치를 보였다. 이는 확장된 베이퍼 챔버 쿨링 시스템의 영향으로 분석된다. 다만 일반 모델과 비교해 체감 성능에서 큰 격차를 만들 정도는 아니라는 평가다. 미디어텍의 디멘시티 9500 칩도 인상적인 성능을 보여줬다. 긱벤치6 싱글코어 3203점을 기록하며 갤럭시S26을 앞섰고, 3D마크 테스트에서는 7142점으로 가장 높은 점수를 기록했다. 다만 스트레스 안정성은 54.9%로 갤럭시S26 울트라에는 미치지 못했다. 디지털트렌드는 “미디어텍이 더 이상 중저가용 칩에 머무르지 않고, 고성능 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다”며 “스냅드래곤 중심의 일방적 구도가 점차 균형 경쟁 체제로 전환되고 있다”고 분석했다.

2026.05.04 15:36이정현 미디어연구소

엔비디아 Arm PC 칩 'N1' 실물 포착...시장 진입 임박

엔비디아가 올해 Arm 기반 윈도 PC 시장에 진입할 가능성이 한층 더 커졌다. 2024년 하반기부터 대만 팹리스 미디어텍과 개발을 시작한 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC), N1 탑재 개발용 보드 실물 사진이 최근 중국 공급망을 통해 노출됐다. N1/N1X는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10에서 작동 클록이나 메모리 대역폭, 코어 수 등을 노트북 환경에 맞게 조절한 제품으로 추정된다. 고성능 블랙웰 GPU 코어를 이용해 기존 Arm 윈도 노트북의 한계로 지적돼 온 고사양 게임 등에서도 활용 가능성이 커진다. 작년에는 지포스 GPU와 Arm CPU를 조합한 PC용 N1X 칩의 벤치마크 결과가 노출된 바 있다. 또 올 초에는 레노버의 고객지원 기술문서에 엔비디아 칩 내장 게임 PC로 예상되는 미출시 제품 모델명이 노출되기도 했다. Arm CPU·블랙웰 GPU로 게임·콘텐츠 제작 성능 강화 엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 협력해 윈도 PC용 Arm 칩을 개발중이라는 루머는 2024년 하반기부터 지속적으로 흘러나왔다. 엔비디아가 개발중인 칩은 ▲ 고성능 Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능도 낮춘 'N1' 등 두 개다. 작년 7월에는 N1X 칩 성능을 Arm용 윈도11에서 실행한 결과가 공개되기도 했다. CPU 성능은 인텔 14세대 코어 프로세서와, 내장 GPU 성능은 인텔 코어 울트라 시리즈3의 Xe3와 비슷할 것으로 예상된다. 젠슨 황, 작년 9월 'N1' 관련 내용 처음 언급 엔비디아는 작년 9월 인텔과 차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품 공동 개발 발표 자리에서 N1 칩 관련 내용을 처음 언급했다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "N1이라는 Arm 기반 제품이 있으며 이 칩이 DGX 스파크는 물론 유사한 제품에 탑재될 것이다. 인텔과 협업이 이들 로드맵에 영향을 미치지 않을 것"이라고 설명했다. 대만 디지타임스 역시 지난 1월 "엔비디아 N1X 칩 기반 노트북이 이르면 올 1분기 시장에 출시되고 2분기부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 보도했다. 그러나 3월 중순 진행된 GTC 2026에서도 N1/N1X 관련 내용은 공개되지 않았다. 中 중고거래 플랫폼에 N1 개발 보드 등장 최근 중국 알리바바가 운영하는 개인간 중고거래 플랫폼 '구피시(闲鱼)'에는 엔비디아 N1 칩을 내장한 것으로 추정되는 개발 보드가 매물로 올라왔다. N1 칩을 포함한 PC용 메인보드 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 사진에 등장한 메인보드는 N1 칩으로 추정되는 실리콘 다이(Die) 주변에 SK하이닉스가 생산한 LPDDR5X 메모리 모듈 8개를 배치했다. 개발 보드 왼쪽에는 냉각팬과 방열판을 배치할 수 있는 빈 공간도 보인다. 이 제품 출품자가 매긴 가격은 9999위안(약 216만원)이다. 그러나 판매 글과 제품은 등록 3일만에 내려갔다. 실제 작동하는 제품인지, 혹은 어느 회사 제품에 탑재될 예정인지도 불분명하다. 6월 '컴퓨텍스 타이베이' 기간 중 출시 가능성 ↑ 엔비디아는 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 열리는 6월 1일부터 4일까지 개발자 대상 행사 'GTC 2026'을 진행한다. 이 기간을 전후해 진행되는 기조연설에서 N1/N1X를 공개할 가능성이 크다. 레노버와 델테크놀로지스 등 PC 제조사도 관련 제품 출시를 준비중이다. CPU 전력 효율과 GPU 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 시리즈3, Arm 호환 오라이언 CPU를 내장한 퀄컴 스냅드래곤 X2 등과 CPU 성능, GPU 성능 면에서 경쟁이 예상된다. 특히 레노버는 지난 1월 게이밍 노트북 '리전'에 탑재되는 소프트웨어인 '리전 스페이스' 관련 기술지원 문서에 'Legion 7 15N1X11'이라는 미출시 제품 명칭을 표기했다. 이는 '15인치 디스플레이와 엔비디아 N1X를 탑재한 리전 7 노트북'으로 해석될 수 있다.

2026.04.15 15:22권봉석 기자

컴퓨텍스 2026 기조연설 찾는 AI 반도체 기업 CEO들

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2026이 오는 6월 2일부터 5일까지 진행된다. 전통적으로 PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2020년 이후 생성 AI, 챗GPT와 클로드, 퍼플렉시티 등을 위시한 LLM(거대언어모델), 온디바이스·엣지 AI, AI PC 등 바람을 타고 AI를 중심에 둔 전시회로 옷을 갈아 입었다. 행사 개막까지는 두 달 가량 남았지만 기조연설에 참여하려는 글로벌 반도체 및 플랫폼 기업 CEO들이 공개되며 관심을 모은다. 지난 해 취임한 립부 탄 인텔 CEO가 컴퓨텍스 기조연설에 나서며 네트워크 장비 제조사인 시스코도 기조연설 무대에 오른다. 공식 행사 개막 전날인 6월 1일 오전에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 기조연설을 진행한다. 최근 출시한 스냅드래곤 X2 엘리트/엘리트 익스트림 기반 윈도 PC에 이어 보급형 시스템반도체(SoC)를 추가 공개할 가능성이 있다. 같은 날 오후에는 제레미 포스터 시스코 수석부사장이 컴퓨텍스 첫 공식 기조연설을 진행한다. AI 처리에 필요한 연산량 확보와 데이터센터부터 엣지까지 아우르는 보안 기반 아키텍처 구현에 대해 설명 예정이다. 공식 개막일인 2일 오전에는 맷 머피 마벨 CEO가 등장한다. 타이트라는 "맷 머피 마벨 CEO가 산업 전반에서 차세대 AI 혁신을 가속화하는 역할을 강조할 예정"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO는 올해 취임 이후 처음으로 컴퓨텍스 기조연설에 직접 등장한다. 그는 작년 컴퓨텍스 기간 중 타이베이를 찾았지만 대만 내 공급망 관계자만 만나는 데 그쳤다. 올 하반기 공개할 '노바레이크' 등 PC용 프로세서 개요를 공개할 것으로 보인다. 작년 컴퓨텍스 기조연설에 처음 참가한 차이리싱 미디어텍 CEO는 3일 오전 기조연설을 진행한다. 엔비디아와 함께 개발하는 윈도 PC용 Arm 기반 SoC인 'N1X/N1'에 대한 언급이 있을지 주목된다. 컴퓨텍스 공식 기조연설에 Arm이 등장할 수 있다는 전망도 나온다. Arm은 단순히 반도체 지적재산권(IP) 공급으로 수익을 거두던 모델에서 벗어나 지난 3월 하순 첫 자체 제품인 'AGI CPU'를 공개하기도 했다.

2026.04.03 08:52권봉석 기자

엔비디아, Arm 윈도 PC 칩 'N1X/N1' 상반기 출시하나

엔비디아가 2024년 하반기부터 대만 팹리스 미디어텍과 개발을 시작한 윈도 PC용 Arm 기반 시스템반도체(SoC)인 N1X/N1이 올 상반기 안에 정식 제품으로 등장할 수 있다는 전망이 나왔다. N1X/N1은 고성능 CPU 코어와 블랙웰 GPU를 결합한 SoC로, 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 등에 에 적용된 GB10과 유사한 구성이다. 기존 Arm 윈도 노트북의 한계로 지적돼 온 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 수 있다. 대만 디지타임스는 엔비디아가 오는 3월 'GTC 2026' 행사에서 N1X/N1을 정식 공개하고, 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 행사 중 실제 제품을 공개할 가능성이 높다고 짚었다. 그러나 게임과 안티치트 등을 포함한 소프트웨어 호환성이 최대 변수로 꼽힌다. 2024년 하반기부터 N1/N1X 개발설 흘러나와 엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 협력해 윈도 PC용 Arm 칩을 개발중이라는 루머는 2024년 하반기부터 대만 내 공급망을 중심으로 간헐적으로 흘러나왔다. 엔비디아가 개발중인 칩은 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능도 낮춘 'N1' 등 두 개다. 이 중 CPU와 GPU는 지난해 4분기부터 우분투 리눅스 기반 'DGX OS'를 탑재하고 시장에 출시된 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 내장 GB10과 거의 구성이 같은 것으로 알려져 있다. 작년 컴퓨텍스 공개는 불발... 벤치마크 수치는 노출 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 개최를 앞두고 엔비디아와 미디어텍 두 회사가 N1X/N1 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔다. 그간 컴퓨텍스를 포함해 공개석상에 등장하지 않았던 차이리싱(蔡力行) 미디어텍 CEO가 기조연설에 나섰다는 사실 때문이다. 그러나 엔비디아 기조연설이나 미디어텍 기조연설에서 N1X나 N1 관련 내용은 등장하지 않았다. 차이리싱 미디어텍 CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO도 GB10 관련 내용만 소개하는 데 그쳤다. 이후 작년 7월에는 N1X 칩 성능을 Arm용 윈도11에서 실행한 결과가 공개되기도 했다. CPU 성능은 인텔 14세대급 프로세서와, 내장 GPU 성능은 인텔 코어 울트라 시리즈3의 Xe3와 비슷할 것으로 예상된다. 디지타임스 "2분기부터 실제 제품 등장 전망" 대만 디지타임스는 지난 19일 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아 N1X 칩 기반 노트북이 이르면 올 1분기 시장에 출시되고 2분기부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 보도했다. 실제로 작년 11월 경 주요 PC 제조사인 델테크놀로지스가 엔비디아 N1X 기반 '델 16 프리미엄' 노트북 시제품을 운송했다는 기록이 드러나기도 했다. 또 레노버도 최근 게이밍 노트북 '리전'에 탑재되는 소프트웨어인 '리전 스페이스' 관련 기술지원 문서에 'Legion 7 15N1X11'이라는 미출시 제품 명칭을 표기했다. 이는 '15인치 디스플레이와 엔비디아 N1X를 탑재한 리전 7 노트북'으로 해석될 수 있다. 이를 종합하자면 엔비디아가 오는 3월 중순 미국 새너제이에서 진행될 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 N1X/N1칩을 공개하고, 6월 초순 대만에서 진행될 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 실제 제품을 출시하는 스케줄로 이어질 수 있다. 게임 호환성이 관건... 최근 Arm용 X박스 앱 공개 엔비디아 N1X/N1 SoC는 현재까지 출시된 노트북용 SoC 중 그래픽 성능 면에서 최상위에 있다. Arm 진영에서는 배터리 지속시간과 휴대성이 중요한 업무용 노트북 수요가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트로, 게임용 고성능 노트북은 엔비디아 N1X로 양분될 가능성도 있다. 그러나 오히려 GPU 성능보다는 주로 게임이나 안티치트 등 소프트웨어 호환성이 더 큰 문제가 될 것으로 보인다. 엔비디아에 한 발 앞서 Arm 윈도 PC 시장에 참여한 퀄컴도 별도 조직을 만들고 호환성 문제를 해결하는 데 10여 년 가량을 투자했다. 특히 GPU 등에 직접 접근해야 하는 게임 특성상 여러 문제가 발생할 수 있다. 다만 지난 21일 마이크로소프트가 Arm용 X박스 앱을 공개했고 X박스 게임 패스 카탈로그에 등록된 게임 중 85% 가량이 현재 Arm용 윈도11을 지원한다. 엔비디아가 자체 운영하는 클라우드 게이밍인 '지포스 나우'를 Arm용으로 개발하는 방안도 있다.

2026.01.26 16:39권봉석 기자

엔비디아 윈도 PC용 'N1X' 칩, 벤치마크서 포착

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 공동 개발중인 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC)의 구성과 성능 정보가 최근 벤치마크(성능 측정) 프로그램 '긱벤치' 수행 결과를 통해 연이어 포착되고 있다. 'N1X'로 명명된 이 칩은 데스크톱 PC용 인텔 14세대 코어 프로세서와 비슷한 수준의 성능을 내는 CPU와 함께 현재까지 출시된 노트북용 프로세서 대비 1.6배 이상 높은 성능을 내는 GPU를 내장했다. 특히 최근에 공개된 GPU 벤치마크 결과는 Arm용 윈도11 환경에서 실행됐다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트가 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 10년 이상 Arm 기반 윈도 PC 시장의 유일한 주자였던 퀄컴은 머지 않아 큰 경쟁자를 맞게 될 전망이다. 상반기 컴퓨텍스 앞두고 SoC 2종 공개설 대두 엔비디아가 대만 미디어텍과 함께 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 관측은 지난 해 하반기부터 꾸준히 제기됐다. 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'를 앞두고 두 회사가 공동으로 이 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔지만 이는 실현되지 않았다. 컴퓨텍스 당시 진행된 질의응답에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 윈도용 SoC 개발 관련 질문에 "현재 많은 PC는 메모리 부족이나 GPU 부족, 텐서 코어 결여 등으로 AI 개발 환경에 적합하지 않다"며 직접적인 언급을 피했다. 이어 "GB10을 내장한 DGX 스파크는 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있어 클라우드 기반 AI 모델 개발의 제약을 해소할 것"이라고 설명했다. N1X·N1 등 2개 SoC 거론... N1X 먼저 노출 현재 대만 내 공급망과 주요 PC 제조사 관계자를 중심으로 거론되는 윈도 PC용 엔비디아 SoC는 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개로 지목된다. 이 중 CPU는 DGX 스파크 등에 탑재된 GB10과 구성이 정확히 일치하며 연산 성능도 지난 6월 초 벤치마크 프로그램 '긱벤치6' 실행 결과를 통해 일부 노출됐다. HP가 시제품으로 리눅스 배포본인 우분투 24.04.1에서 CPU 성능을 확인한 결과가 공개된 것이다. 1코어만 활용하는 싱글코어 점수는 3,096점, 20개 코어를 모두 활용하는 멀티코어 점수는 18,837점으로 집계됐다. 이는 같은 테스트를 수행한 데스크톱 PC용 인텔 코어 i9-14900K 프로세서(싱글코어 3,080/멀티코어 20,367)와 비슷한 수준이다. Arm용 윈도11에서 구동한 GPU 테스트도 노출 N1X SoC의 GPU 구성도 최근 수행된 긱벤치6 오픈CL 테스트에서 노출됐다. GPU를 이용한 각종 연산 성능을 확인하는 이 테스트에서는 쿠다(CUDA) 코어와 텐서 코어, 레이트레이싱(RT) 코어를 한 데 묶은 단위인 스트리밍 멀티프로세서(SM)가 총 48개로 식별됐다. 엔비디아 기술문서에 따르면 블랙웰 GPU의 SM 하나 당 쿠다 코어 128개를 포함하고 있어 총 쿠다 코어 갯수는 6천144개로 추정된다. 이는 지난 1분기 말부터 시장에 공급된 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5070 GPU(GB205)와 같다. 오픈CL 테스트 점수는 46,361로 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 비슷하며(46,414), 애플 M3 프로(47,153)보다 한 단계 아래로 예상된다. 그러나 인텔 아크 140V(27,406)나 AMD 라데온 780M(27,813) 대비 1.6배 이상 높은 성능을 낸다. 한 가지 더 주목할 점은 이 테스트가 리눅스가 아닌 Arm용 윈도11에서 수행됐다는 것이다. 엔비디아와 마이크로소프트가 윈도11 구동을 위해 협력하고 있다는 점을 시사한다. 이르면 내년 상반기 출시 전망... 퀄컴 GPU와 경쟁 예고 현재까지 노출된 정보를 종합하면 엔비디아 N1X SoC는 인텔 14세대급 프로세서와 비슷한 성능을 내는 CPU, 지금까지 출시된 x86 프로세서 대비 더 높은 성능을 내는 GPU를 조합한 제품이 될 것으로 보인다. 컴퓨텍스 타이베이 2025 당시 만난 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 블랙웰 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다. N1X가 내년 상반기 출시될 경우 인텔이 올 연말부터 본격적으로 출시할 PC용 칩 '팬서레이크'(Panther Lake), 퀄컴이 출시할 스냅드래곤 X 2세대(가칭)와 경쟁 예정이다. 실리콘 최적화는 물론 향후 운영체제나 소프트웨어 등 개선으로 현재 대비 성능이 향상될 가능성도 남아 있다. 특히 Arm 기반 윈도 PC 시장에서 유일한 업체였던 퀄컴은 GPU 성능 면에서 강력한 경쟁자를 상대해야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트에 내장된 아드레노 X1 GPU 성능은 2022년 공개된 스냅드래곤8 2세대와 거의 같으며 PC용 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 좋은 평가를 받지 못했다.

2025.08.04 16:18권봉석 기자

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