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엔비디아·미디어텍, 윈도용 Arm SoC 공개하나

미국 GPU·그래픽스 업체인 엔비디아와 대만 팹리스 업체인 미디어텍이 다음 주 대만 타이베이에서 진행되는 '컴퓨텍스 2025' 기간 중 윈도 PC용 Arm 기반 시스템반도체(SoC)를 공개할 것이라는 관측이 끊이지 않고 있다. 관련 업계에 따르면 양사는 엔비디아 GPU '블랙웰'(Blackwell)을 저전력에 최적화한 GPU와 Arm 코어텍스(Cortex) X9 CPU 코어 등을 조합한 SoC 2종을 개발중이다. 출시 시기는 올 연말에서 내년 초로 예상된다. 애플과 퀄컴에 이어 엔비디아-미디어텍이 PC 시장에 뛰어들면 인텔과 AMD 등 x86 기반 프로세서 업체가 상당한 점유율을 차지하는 AI PC 시장에도 영향이 있을 것으로 예상된다. 하이제 "엔비디아-미디어텍, 다음 주 윈도용 SoC 공개" 독일 언론 하이제(Heise)는 익명의 관계자를 인용해 "엔비디아와 미디어텍이 컴퓨텍스 2025 기간 중 윈도 PC용 Arm SoC를 공개할 가능성이 있다"고 보도했다. 이 매체는 양사가 블랙웰 GPU에 Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개를 탑재한 'N1X', 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개 SoC를 개발중이라고 전했다. 이미 엔비디아는 컴퓨텍스 타이베이 2025 공식 개막을 하루 앞둔 19일, 미디어텍은 다음 날인 20일 오전 기조연설을 예고했다. 엔비디아 기조연설 중 차이리싱 미디어텍 CEO가 무대에 등장하거나, 혹은 미디어텍 기조연설 중 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장해 제품을 소개할 수 있다. 지난 1월 DGX OS 기반 '프로젝트 디지츠' 공개 양사는 올 1월 CES에서 책상에 놓고 쓸 수 있는 개인용 AI 컴퓨터인 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'를 공개하기도 했다. 이 제품은 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 메모리를 탑재해 클라우드 서버 없이 AI 작업을 테스트할 수 있도록 설계됐다. 다만 이를 구동하는 운영체제는 리눅스 기반 운영체제인 엔비디아 DGX OS다. 개발자는 비교적 쉽게 접근할 수 있지만 일반 소비자의 접근성은 떨어진다. 반면 N1X와 N1은 성능을 일반 소비자에 맞게 조절하고 윈도 운영체제 최적화를 목표로 한 SoC다. PC 업체, GPU에 강점 지닌 Arm 윈도 PC 개발 가능 퀄컴과 마이크로소프트 사이에 암묵적, 혹은 명시적인 파트너십이 있다는 추측은 과거 여러 번 제기됐다. 그동안 퀄컴만 윈도 PC용 Arm SoC를 개발했다는 것이 그 근거다. 양사가 이를 공식석상에서 인정한 적은 없지만 이르면 올해 말, 혹은 내년 중 이 관계가 변화할 것이라는 관측도 꾸준히 제기됐다. 이런 상황에서 엔비디아와 미디어텍이 PC 시장에 진입한다면 PC 제조사에는 x86과 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈 이외에 제3의 선택지가 생긴다. 또 엔비디아의 그래픽 기술은 퀄컴 아드레노 등 다른 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 우위에 있다. 소프트웨어 호환성·설계 문제 등 관건 다만 엔비디아와 미디어텍의 시도가 시장에 안착할 수 있을지는 미지수다. 약 10여 년 전부터 Arm 기반 윈도 PC 여정을 시작한 퀄컴도 SoC를 수 차례 교체하고 ISV를 늘리는 등 길고 복잡한 시행착오를 겪어야 했다. 양사의 SoC 설계가 난관을 만났다는 설도 나온다. 미국 반도체 매체인 세미어큐레이트는 4월 말 "새로 발표할 칩에서 심각한 새로운 문제가 발견됐고 해결될 때까지 수 개월이 걸릴 전망"이라고 보도했다. 지난 해 컴퓨텍스 기간 중 르네 하스 Arm CEO는 "5년 안에 PC 시장에서 Arm SoC 기반 PC 비율이 50%까지 높아질 것"이라고 설명했다. 그러나 소프트웨어 확보와 호환성에서 여전히 어려움을 겪고 있다는 평가가 지배적이다. 시장조사업체 ABI리서치도 올 초 "올해 Arm의 PC 시장 확장에 전환점이 될 것은 분명하지만 시장 점유율은 최대 13%에 그칠 것이며 인텔과 AMD가 소프트웨어 호환성에서 상당한 이점을 가지고 큰 시장을 지배할 것"이라고 설명했다.

2025.05.12 17:13권봉석

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

LG전자, 미디어텍과 SDV용 차세대 인포테인먼트 솔루션 공개

LG전자는 글로벌 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)과 협업해 SDV(소프트웨어 중심 차량) 시대에 최적화된 차세대 인포테인먼트 솔루션을 공개했다고 29일 밝혔다. LG전자는 4월 23일부터 5월 2일까지 열리고 있는 아시아 최대 규모 모터쇼인 '오토 상하이 2025(Auto shanghai 2025)'의 미디어텍 전시부스에서 하나의 칩과 운영체제(OS)만으로 차량 내 여러 디스플레이에서 서로 다른 콘텐츠를 즐길 수 있는 새로운 인포테인먼트(이하 IVI; In-Vehicle Infotainment) 솔루션을 전시해 완성차 고객들의 큰 관심을 받았다. LG전자는 이번 협업을 통해 미디어텍의 차량용 IVI 통합 시스템온칩 '디멘시티 오토 플랫폼 (Dimensity Auto Platform)'에 LG전자가 구글과 함께 개발한 '안드로이드 오토모티브 OS(Android Automotive OS)' 기반 '동시 다중 사용자(이하 CMU; Concurrent Multi-User)' 솔루션을 담았다. CMU 솔루션은 단일 운영체제에서 차량 탑승자들이 각자의 디스플레이를 통해 서로 다른 콘텐츠를 동시에 원활하게 즐길 수 있게 해주는 차세대 IVI 기술이다. SDV 시대에 차량 내부 디스플레이가 더욱 커지고 다양해짐에 따라 증가하는 차량용 콘텐츠 소비 니즈에 최적화된 솔루션으로 평가받는다. 기존 차량용 인포테인먼트 시스템에서 다양한 콘텐츠를 동시에 구동하기 위해서는 디스플레이마다 별도의 운영체제를 각각 탑재해야만 했다. 반면 CMU가 적용된 안드로이드 오토모티브 OS는 하나의 운영체제로 모든 디스플레이를 통합 제어·구동할 수 있어 여러 대의 안드로이드 장치가 있는 것과 같은 효과를 낸다. 이에 따라 CPU, 메모리, 저장장치의 리소스를 효율적으로 줄이는 동시에 시스템 부하를 최소화함으로써 쾌적한 차량 내 콘텐츠 환경을 구현한다. 예를 들어 운전자가 내비게이션을 사용하는 동시에 조수석 탑승자는 유튜브를 시청하고 뒷좌석 어린이는 게임을 플레이하는 식으로 각자 디스플레이에서 안전 규정에 따라 독립적으로 콘텐츠를 구동한다. 각 사용자마다 로그인 계정, 설정, 콘텐츠 공유, 자녀 보호 기능까지 따로 설정 가능해 초개인화된 차량 내 고객경험을 제공한다. LG전자와 미디어텍은 지난해부터 CMU 솔루션 고도화를 위한 협력을 지속해 왔다. 이번에 선보인 CMU 솔루션은 고품질 콘텐츠 경험을 제공하면서도 가격경쟁력을 갖춰, 완성차 고객 입장에서 비용 효율성과 개발 편의성을 동시에 확보할 수 있다는 것이 장점이다. 또 단일 운영체제 기반이기 때문에 시스템 통합이 간결하고 유지보수 부담도 적다. LG전자는 완성차 고객들을 위한 최적의 SDV 솔루션을 지속적으로 선보이고 있다. 지난 1월 CES 2025에서는 퀄컴과 함께 IVI와 ADAS(첨단 운전자보조 시스템)를 하나의 칩으로 통합 제어할 수 있는 'xDC(Cross Domain Controller)' 플랫폼을 공개하며 미래차 기술력을 입증한 바 있다. 이 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride Flex)' 칩을 기반으로 차량 내 다양한 기능을 단일 컨트롤러에 통합함으로써 비용과 성능 두 마리 토끼를 동시에 잡았다는 평가를 받았다. 은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “혁신적인 솔루션과 차별화된 기술력을 바탕으로 다양한 글로벌 기업과의 파트너십을 확대함으로써 미래차 기술 생태계를 선점하고 SDV 전환을 주도해 나갈 것”이라고 강조했다.

2025.04.29 10:00장경윤

엔비디아, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠' 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] GPU 제조사 엔비디아가 6일 저녁(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 컨벤션 센터에서 진행한 CES 기조연설을 통해 블랙웰 아키텍처 기반 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'(Project DIGITS)를 공개했다. 프로젝트 디지츠는 개인 개발자나 데이터 사이언티스트 등을 대상으로 성능과 소모 전력을 최적화한 제품이다. 최신 쿠다 코어와 5세대 텐서 코어를 포함한 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm 기반 20코어 내장 그레이스 CPU를 결합했다. 리눅스 기반 운영체제인 엔비디아 DGX OS와 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼을 활용해 블랙웰에 최적화된 각종 AI 모델을 개발/테스트한 후 이를 클라우드에 올리는 용도로 활용할 수 있다. GB10 설계에는 Arm IP 기반 SoC 설계 전문 팹리스인 대만 미디어텍이 협력했다. 엔비디아와 미디어텍이 협력해 윈도 운영체제를 설치하는 PC용 칩을 공개할 수 있다는 관측성 기사가 2023년부터 꾸준히 나왔지만 실제 결과물은 PC용 칩이 아닌 고성능 AI 가속기에 가깝다. 엔비디아는 "프로젝트 디지츠는 일반 가정용 전원으로도 작동하며 최대 2천억 매개변수를 내장한 거대언어모델(LLM)을 처리한다. 두 대 연결시 최대 4천50억 매개변수 내장 모델까지 실행 가능하다"고 밝혔다. 이냘 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI는 우리의 이해를 확장하고, 산업의 모든 요소를 재구성할 역량을 지녔다. 프로젝트 디지츠는 이를 가속화하기 위한 중요한 열쇠"라고 강조했다. 프로젝트 디지츠 가격은 LPDDR5X 128GB 메모리와 4TB SSD 내장 제품 기준 3천 달러(약 436만원)부터 시작하며 오는 5월부터 엔비디아와 주요 파트너사를 통해 판매 예정이다.

2025.01.07 16:13권봉석

Arm, 퀄컴과 라이선스 소송서 판정패... 영향력 축소 불가피

반도체 IP 설계 기업 Arm이 2022년 퀄컴을 제소한 라이선스 분쟁에서 2년만에 판정패했다. Arm이 공급하는 고성능 CPU 코어인 '코어텍스-X'(Cortex-X) 대신 독자 개발 CPU가 확대되는 것을 막으려던 Arm의 시도에도 제동이 걸렸다. 지난 주 미국 델라웨어 주 연방법원에서 진행된 소송에서 8인 배심원단은 "퀄컴이 누비아 지적재산권(IP) 인수 과정에서 Arm 라이선스 계약을 침해하지 않았다"고 평결했다. 누비아 출신 제러드 윌리엄스 퀄컴 수석부사장은 "오라이온 CPU 코어는 Arm ISA 'Armv8'을 실행할 수 있지만 이를 수행하는 실리콘은 독자 개발했다"고 밝혔다. 여기에 배심원단도 Arm이 주장한 라이선스 위반 문제가 없다고 판단했다. Arm 명령어 실행하는 호환 CPU 만들 길 열려 애플은 Arm 명령어체계(ISA)와 호환성을 지닌 자체 개발 CPU를 적용해 왔다. 이번 퀄컴-Arm 소송의 중심이었던 스타트업 누비아 역시 애플 CPU 개발에 관여하던 인력이 차린 업체다. Arm은 2020년 이후 스마트폰·태블릿 등 모바일 기기와 PC 등을 겨냥해 고성능 CPU 코어인 코어텍스-X 시리즈를 공급하고 있다. 퀄컴은 전 세대 제품인 스냅드래곤8 3세대까지 코어텍스-X4를 쓰다 올해 출시한 신제품부터 오라이온(Oryon)으로 갈아탔다. 이번 판결로 퀄컴은 Arm의 ISA와 호환성을 지녔지만 독자 설계한 오라이온 CPU를 계속해서 개발할 수 있게 됐다. 미디어텍이나 삼성전자 등 Arm 아키텍처를 가져와 SoC를 설계하는 다른 팹리스도 유사한 시도를 할 수 있게 됐다. 반도체 업계, Arm 의존도 하락 전망 현재 Arm은 저전력·고성능 반도체 설계도와 ISA를 공급할 수 있는 가장 큰 회사다. 오픈소스 반도체 IP인 RISC-V(리스크파이브)가 있지만 아직 상용화 사례는 드물다. 과거 엔비디아 역시 이런 점에 주목해 Arm 인수를 시도했다 좌절됐다. 퀄컴 측 변호인단은 소송 과정에서 "Arm은 퀄컴 소송을 계기로 스마트폰용 반도체 제조사들에 대한 영향력을 확대하고 로열티를 최대 4배까지 인상하려 했다"고 주장했다. 그러나 이번 평결로 반도체 기업들은 자체 설계 CPU를 적용해 로열티 부담을 낮출 수 있다. 퀄컴이 매년 Arm에 지불하는 연간 3억 달러(약 4천358억원) 규모 로열티도 차츰 감소할 것으로 보인다. 다른 반도체 기업들도 라이선스 계약 조건과 로열티 체계에 대한 재협상을 시도할 것으로 예상되며, 이는 Arm의 수익 모델에 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. Arm 계열 저전력·고성능 CPU 시장도 다변화 전망 현재 모바일 GPU 시장에는 Arm 말리(Mali) GPU 외에도 AMD 라데온, 퀄컴 아드레노(Adreno) 등 다양한 선택지가 존재한다. CPU 시장에서도 이러한 다변화가 가속화될 것으로 보인다. 2020년 등장한 애플 실리콘 M시리즈가 현재 PC 시장에서 안착한 데다 퀄컴 오라이온 CPU가 기대 이상의 성능을 내며 맞춤형 CPU 설계 능력이 핵심 경쟁력으로 부상했다. Arm ISA를 쓰지만 코어텍스-X 등 Arm CPU IP보다 더 적은 전력으로 높은 성능을 내는 CPU 코어를 개발중인 스타트업은 대형 반도체 기업들의 잠재적 인수 대상이 될 수 있다. 관련 업계에서는 엔비디아가 미디어텍과 협력하여 지포스 GPU를 탑재한 PC용 SoC를 개발중이며 이르면 내년 중 공개할 것이라는 전망이 여러 차례 나왔다. 이는 결과적으로 Arm의 시장 지배력을 약화시키는 요인이 될 수 있다.

2024.12.23 16:22권봉석

"구글 픽셀10, 퀄컴 대신 미디어텍 모뎀 칩 탑재"

구글이 차세대 스마트폰 '픽셀10'에 퀄컴과 삼성이 아닌 대만 미디어텍의 5G 모뎀 칩을 탑재할 것이라고 IT매체 안드로이드오쏘리티가 15일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 구글은 차기 스마트폰 픽셀10 시리즈에 아직 출시되지 않은 미디어텍의 T900 모뎀을 탑재하기로 결정했다. 해당 모뎀 칩은 미디어텍의 M85 세대 모뎀 IP에 기반을 두고 있다고 알려졌다. 이 소식은 구글이 퀄컴의 모뎀 칩을 선택할 것이라고 전망했던 많은 사람들을 놀라게 했다고 IT매체 폰아레나는 전했다. 퀄컴은 수년 간 플래그십 안드로이드폰에 모뎀을 제공해 온 주요 공급사였기 때문이다. 또, 삼성전자도 모뎀 칩을 내놓고 있지만 퀄컴에 비해 성능이 떨어진다는 비판이 있었고, 구글은 이전 텐서 기반 기기에 삼성의 엑시노스 모뎀 칩을 탑재했는데 이는 구글과 삼성의 긴밀한 협력에서 비롯됐다고 여겨져 퀄컴 칩 탑재 가능성이 높게 점쳐진 상황이었다. T900은 최신 모뎀 기술을 기반으로 고급 5G 기능을 지원할 것으로 예상되나 자세한 내용은 알려지지 않았다. 이에 안드로이드오쏘리티는 T900이 어떤 성능을 보일지는 알 수 없으나 그 동안 구글의 텐서 칩 기반 픽셀폰이 발열과 배터리 수명 문제를 겪었기 때문에 구글이 이번에 모뎀 칩을 교체해 이를 개선할 것으로 기대한다고 전했다.

2024.12.16 14:47이정현

비싸지는 스마트폰 두뇌...깊어지는 삼성의 고민

스마트폰 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 가격이 상승하면서 삼성전자의 고민이 깊어진다는 분석이 나왔다. 스마트폰 부품원가(BOM)에서 가장 높은 비중을 차지하는 AP 부담이 점점 커지고 있기 때문이다. 11일 업계 등에 따르면 AP 가격 상승이 스마트폰 평균판매가격(ASP) 상승 원인으로 지목되고 있다. 시장조사업체 카운트포인트리서치는 올해 생성형 인공지능(AI) 스마트폰 출하량이 전체 스마트폰 출하량의 약 19%를 차지할 것으로 전망했다. 'AI폰' 시대가 열리며 올해 상반기 1천달러 이상 가격 스마트폰 판매도 전년 대비 18% 급증했다. 앞서 카운터포인트리서치는 올해 세계 스마트폰 ASP를 전년 대비 3% 증가한 365달러로 예상했다. AI폰에 대한 소비자들의 관심 증가가 프리미엄화 추세를 견인하고 있다는 분석이다. 대세된 'AI폰'…최신 AP 탑재 선택 아닌 필수 생성형 AI가 프리미엄폰 필수 기능으로 자리잡으며, 이를 뒷받침할 AP 성능이 중요해졌다. 중앙처리장치(CPU), 신경처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU) 성능이 크게 향상된 시스템온칩(SoC)을 요구하다보니 플래그십 스마트폰 모델 가격이 상승하고 있다. 퀄컴의 최신 스냅드래곤8 엘리트와 오리온 CPU, 헥사곤 NPU를 탑재한 샤오미15의 경우 전작보다 출고가가 70달러(약 10만원)나 비싸졌다. 레이쥔 샤오미 창업자 겸 회장은 미15 시리즈 가격 인상 배경으로 "올해 부품 가격이 많이 올랐고, 연구개발에 많은 투자를 했기 때문"이라고 언급하기도 했다. 삼성전자의 첫 AI폰 갤럭시S24 시리즈 중 울트라 모델은 전작보다 출고가를 인상했으며, 하반기 선보인 갤럭시Z폴드6 시리즈 역시 출고가를 10만원 안팎으로 인상했다. 카운터포인트리서치는 "더 많은 스마트폰 브랜드가 최첨단 기술로 제품을 개선하며 ASP 상승 추세가 지속될 가능성이 높다"고 관측했다. 이어 "내년 3나노미터 또는 4나노미터 공정으로 만들어진 SoC 채택 비중이 높아지면서 관련 비용이 올라갈 것"이라며 "이는 퀄컴과 미디어텍 제품 가격에 영향을 미쳐 한자릿수 비율 가격 인상으로 이어질 수 있다"고 분석했다. 올 상반기 AP 매입 비용만 6조원…자체 AP 엑시노스 탑재 녹록지 않아 매년 AP 매입에 수조원을 쏟아붓는 삼성전자의 고민이 깊어질 수밖에 없는 시점이다. 삼성전자의 올해 상반기 AP 매입액은 6조275억원에 달한다. 작년 상반기(5조7천457억원) 대비 약 2천800천억원, 재작년 상반기(4조4천944억원)보다 1조5천331억원 늘어난 금액이다. 그나마 비용을 낮출 방법이 자체 AP 엑시노스 탑재 비중을 높이는 것인데 이마저도 쉽지 않은 상황이다. 업계 등에 따르면 내년 플래그십 신제품 갤럭시S25 시리즈에 탑재할 가능성이 높았던 엑시노스2500가 수율 등의 문제로 탑재가 불투명하다. 남은 기간 엑시노스2500 수율 제고에 실패한다면 삼성전자가 퀄컴이나 미디어텍 등으로부터 매입하는 AP 비용이 내년에 더 늘어날 가능성이 높다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "3나노 혁신 공정을 시도한 것은 좋았으나, 어려운 구조(GAA)다 보니 수율이 안 나오는 것이 문제"라며 "일정 수준의 수율이 나오지 않아 쓰고 싶어도 못 쓰니 이러지도 저러지도 못하는 상황"이라고 말했다. 이어 "3나노 공정을 시작한 지 벌써 몇년 째인데 수율 개선이 되지 않는 것을 보면 시간을 더 들인다고 해결되는 문제는 아닌듯하다"고 관측했다.

2024.11.11 17:12류은주

삼성, 갤S25 대신 갤S25 FE에 미디어텍 칩 탑재할까

삼성전자가 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델 대신 내년 하반기 출시할 갤럭시S25 FE에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 14일(현지시간) 엑스 사용자 @Jukanlosreve를 인용해 당초 갤럭시S25에 디멘시티 칩을 탑재하는 것을 목표로 했던 삼성전자와 미디어텍 간의 협상이 변경됐다고 보도했다. 갤럭시S25 FE에 디멘시티 칩을 지원하는 쪽으로 일정이 바뀌었다는 것이다. 내년 말 경 출시 예정인 갤럭시S25 FE에 미디어텍의 디멘시티 칩이 들어가고 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 칩 탑재된다는 것이 @Jukanlosreve 주장의 골자다. 샘모바일은 이 같은 소식을 전하면서 @Jukanlosreve이 구체적으로 거론하지는 않았지만 디멘시티 9400 칩이 적용될 가능성이 높다고 보도했다. 디멘시티 9400 칩은 TSMC가 제조한 3나노공정 칩이다. 코어텍스-X925 CPU 코어 1개, 코어텍스-X4 CPU 코어 3개, 코어텍스 -A720 CPU 코어 4개로 구성돼 긴 배터리 수명을 제공할 것으로 예상된다. 디멘시티 9400칩은 현재 미디어텍 사의 플래그십 칩으로 내년 하반기에 출시되는 갤럭시S25 FE에 사용할 경우 삼성에게 비용 효율적인 전략이 될 것으로 보인다고 샘모바일은 전했다. 내년 하반기 출시가 예상되는 갤럭시S25 FE는 전작인 갤럭시S24 FE와 비슷한 6.7인치 화면에 더 얇은 베젤과 더 얇은 본체를 특징으로 할 것으로 전망된다.

2024.10.15 15:12이정현

갤럭시S25에 미디어텍 칩 탑재?…구글 블로그서 암시

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S25 일반 모델에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋이 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 7일(현지시간) 구글 딥마인드 블로그 게시물을 인용해 삼성 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스 모델에 디멘시티 9400 칩이 탑재될 것이라고 보도했다. 구글은 지난 달 말 딥마인드 블로그 게시물을 통해 “세계 최고 칩 설계 회사 중 하나인 미디어텍은 삼성 휴대폰에 사용되는 디멘시티 플래그십 5G와 같은 최첨단 칩 개발을 가속화하고 있으며 전력, 성능 및 칩 면적을 개선하기 위해 알파칩(AlphaChip)을 확장했다”고 밝혔다. 해당 게시물에서 구체적인 제품 명이 공개되지 않았으나, 이미 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스의디멘시티 9400 칩 탑재설이 나왔기 때문에 가능성이 있다고 해당 매체는 전했다. 최근 삼성전자는 태블릿 제품인 갤럭시탭 S10에 미디어텍 디멘시티 9300+ 칩을 탑재해 출시하기도 했다. 폰아레나는 삼성 엑시노스 2500의 3나노 공정이 낮은 생산 수율로 인해 갤럭시 S25 시리즈에 탑재되기 어려울 것이라고 예상했다. 또, 스냅드래곤 8 4세대 칩의 경우 전작 대비 가격이 최소 20% 비싸질 것이라는 소문이 있기 때문에 삼성이 울트라 모델에는 스냅드래곤 칩을 탑재하고 일부 국가에서 표준 모델과 플러스 모델에 미디어텍 칩을 함께 도입할 가능성이 있다고 전했다.

2024.10.08 17:33이정현

갤럭시S25 모형 사진 공개…AP는 어떤 제품?

내년에 출시될 삼성 갤럭시S25 울트라의 모형 사진이 최근 공개된 가운데, 갤럭시S25 표준 모델 모형 사진도 추가로 공개됐다. IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) IT 팁스터 데이비드 코왈스키(@XLeaks7)와 IT블로그 VeePN가 함께 공개한 갤럭시S25 표준 모델의 알루미늄 모형 사진을 보도했다. 공개된 사진에서 갤럭시S25는 디자인 면에서는 큰 변화는 없으나 크기가 146.94x70.46x7.25mm로 이전 모델보다 약간 작고 얇으며, 갤S25 울트라의 추정 크기 162.82x77.65x8.25mm보다 훨씬 작다. 때문에 플래그십폰을 원하지만, 손과 주머니에 쉽게 넣을 수 있는 기기를 원하는 사람들에게 선택될 것으로 보인다. ■ 엑시노스 칩 아닌 타사 칩 탑재 가능성 삼성은 갤럭시S 시리즈 표준 모델과 플러스 모델의 애플리케이션 프로세서(AP)를 국가별로 다르게 탑재해왔다. 전통적으로 미국, 중국, 캐나다에서는 퀄컴 스냅드래곤의 최신 칩을 탑재해왔고, 다른 지역에서는 삼성 엑시노스 칩셋을 지원했다. 최상위 모델인 갤럭시S 울트라 모델에는 모두 스냅드래곤 칩이 탑재됐다. 최근 한 IT 팁스터에 따르면, 삼성 파운드리의 낮은 수율 문제로 갤S25 시리즈에 엑시노스 칩이 아닌 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대 칩을 탑재할 수 있다는 전망이 나왔다. 삼성이 플래그십폰에 모두 스냅드래곤 칩을 장착한 것은 2023년 갤럭시S23 시리즈가 마지막이다. 하지만, 삼성이 갤럭시S25 시리즈에 모두 스냅드래곤 칩을 탑재해야 할 경우 가격이 오를 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다. 이유는 최근 유명 IT 팁스터 아이스유니버스가 스냅드래곤 8 4세대 칩의 가격이 최대 20% 상승해 240달러가 될 것으로 예상했기 때문이다. 만약, 삼성이 갤럭시S25 전체 라인에 스냅드래곤 칩을 탑재하고, 스냅드래곤 칩 가격이 오른다면 삼성은 제품 가격을 올리거나 줄어든 수익을 감수해야 할 것으로 보인다. 한편, 삼성이 대만 미디어텍 사의 디멘시티 칩으로 관심을 가질 가능성도 제기됐다. 2022년 삼성이 디멘시티 9000를 갤S22에 탑재할 것이라는 소문이 나오기도 했으나, 미디어텍이 삼성의 요구를 충족할 만큼 충분한 칩을 생산하지 못하면서 이 아이디어는 무산된 것으로 알려졌다. IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station)은 최근 미디어텍의 디멘시티 9400칩의 가격이 155달러라고 주장했다. 최근 성능이 개선된 디멘시티 9400칩과 저렴한 가격을 고려하면 삼성이 미디어텍과 손을 잡을 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다.

2024.10.04 10:45이정현

3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식

올해 하반기 3나노미터(nm) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁이 본격화된다. 지난해 애플에 이어 다음달 10월 미디어텍과 퀄컴이 나란히 3나노 공정을 적용한 AP를 처음으로 공개할 예정이다. 삼성전자와 구글 또한 3나노 공정의 신규 AP 출시를 앞두고 있다. 이 가운데 대만 파운드리 업체 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글의 3나노 AP를 모두 수주하면서 시장 선점에 성공했다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 3나노 공정은 가장 최선단 공정으로 칩 제조 비용이 더 높아, 최근 스마트폰 출시 가격 상승의 주요 원인으로 지목되고 있다. 또 스마트폰은 AI 반도체 등 다른 시장에 비해 출하량이 많아 파운드리 업체는 AP 수주에 집중하고 있다. 현재 3나노 공정으로 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 대만의 TSMC와 삼성전자뿐인데, TSMC는 삼성을 제외한 모든 고객사를 확보했다. 애플은 지난해 9월 3나노 공정의 모바일 AP 'A17 프로'를 아이폰15 프로·프로맥스에 탑재하며 3나노 AP 시장의 문을 열었다. 'A17 프로'는 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사이기도 하다. 이어 이달 출시된 아이폰16 시리즈에는 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된 'A18'과 'A18 프로' AP가 탑재됐다. 특히 'A18 프로'는 AI 기능인 '애플 인텔리전스'를 매끄럽게 구동하기 위해 성능이 이전 보다 대폭 향상된 것으로 평가받았다. 대만 미디어텍도 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산한 칩셋을 선보인다. 미디어텍은 24일 웨이보를 통해 내달 9일 플래그십 스마트폰을 겨냥한 차세대 AP '디멘시티 9400′을 출시한다고 밝혔다. 디멘시티 9400은 이전 시리즈 보다 성능이 30% 향상된 것으로 예상된다. 미디어텍은 디멘시티 9400를 공급할 고객사도 다수 확보했다. 디멘시티 9400는 내달 10월에 연달아 출시되는 원플러스13과 비보 X200 시리즈, 오포 파인X8, X8프로에 탑재될 예정이다. 퀄컴도 10월 21~23일 하와이에서 '스냅드래곤 서밋' 행사를 개최하고 차세대 AP '스냅드래곤 8 4세대'를 공개한다. 스냅드래곤 8세대 4 또한 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 앞서 퀄컴 스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자에서 생산됐으나, 이후 2세대부터는 TSMC 팹에서 생산되고 있다. 스냅드래곤 8 4세대는 삼성전자가 내년 1분기에 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성전자 시스템LSI도 3나노 공정을 적용한 엑시노스 2500 출시를 준비 중이다. 이 칩셋은 삼성전자 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높았지만, 최근 수율 저하와 전성비(전력 효율 대비 성능) 문제로 인해 경쟁사 제품에 비해 성능이 떨어진다는 평가가 나오면서 채택이 불투명해졌다. 트렌드포스 등 대만 언론에서는 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 경우 원가 부담이 커질 수 있어, 미디어텍의 디멘시티 9400를 교체 탑재하는 방안을 고려중이라는 보도까지 나왔다. 구글도 내년에 3나노 공정 '텐서 G5' AP를 탑재한 스마트폰 픽셀 10시리즈를 출시할 계획이다. 구글은 2021년부터 올해까지 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 왔다. 하지만 내년에는 TSMC 3나노 2세대 공정을 통해 '텐서 G5'을 생산할 계획이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 전 세계 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 40%, 퀄컴 23%, 애플 17%, UNISOC 9%, 삼성전자 6% 순으로 차지했다.

2024.09.26 13:16이나리

삼성전자, 차기 '엑시노스 오토' 잠시 미루고 AI·HBM에 집중

삼성전자가 차량용 반도체 '엑시노스 오토' 제품 개발 로드맵을 미뤘다. 당장 시급한 AI 반도체 개발과 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 등에 주력해 AI 시장 성장 흐름에 빠르게 대응하기 위한 '선택과 집중' 전략이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI는 차량용 반도체인 '엑시노스 오토' 로드맵을 수정했다. 삼성전자는 지난해 6월 출시한 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920(코드명 KITT2)' 이후로 차기 칩(코드명 KITT3)을 내년에 출시할 계획이었지만, 출시일을 미루기로 결정했다. '엑시노스 오토 V920'는 현대자동차가 내년에 출시하는 전기 SUV차 '제네시스 GV90'에 탑재될 예정이다. 앞서 삼성전자는 2017년 아우디 A4에 인포테인먼트용 '엑시노스 8890' 공급을 시작으로 2018년 10월 차량용 반도체 '엑시노스 오토'와 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드를 출시하며 본격적으로 차량용 반도체 시장에 진출했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 차량용 SoC 개발을 미룬 배경은 AI 반도체와 맞춤형 HBM 개발에 주력하기 위해서다"라고 말했다. 차량용 반도체는 단기간에 수익을 내기 어려운 산업이기 때문에, 당장의 수익성이 있는 AI 반도체와 HBM에 더 많은 자원을 투입하기 위한 조치로 풀이된다. 이 관계자는 “자동차 시장은 칩을 공급하고, 실제 매출이 일어나는 데까지 4~5년의 시간이 소요된다”며 “차량용 칩은 시제품이 출시된 이후, 차에 탑재해 베리피케이션(유효성 검증)하는 기간이 2년 걸리고, 그 차량이 양산까지 되는데 3~4년이 소요된다. 또 자동차는 볼륨 마켓이 아니기 때문에 한 브랜드에 탑재된다고 해도 공급 수량이 많지 않다”고 설명했다. AI 반도체 경쟁이 치열해지면서 삼성전자는 차량용 반도체 개발 인력을 AI 반도체 개발에 투입해 빠르게 차세대 제품 개발에 속도를 낸다는 목표다. 삼성전자는 지난해 네이버와 협업해 개발한 AI 가속기 '마하1'에 이어 차세대 칩 '마하2'도 개발 중이다. 삼성전자 AI 가속기 개발 인력은 약 140명 규모이며 계속해서 연구 인력을 늘리고 있다. 또한 SK하이닉스에 주도권을 놓친 삼성전자는 맞춤형 HBM 개발도 시급한 상황이다. 반도체 관계자는 “맞춤형 HBM이 본격화되는 HBM4는 베이스 다이를 각 고객사 마다 커스텀으로 만들어줘야 하기에 높은 공정 난이도가 필요하다”며 “삼성전자는 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 다 하는 '턴키 솔루션'을 차별화로 내세우고 있기에 맞춤형 HBM 기술 개발에 사활을 걸고 있다”고 설명했다. 이에 삼성전자 관계자는 “차량용 반도체 개발을 지속하고 있으며, 제품 로드맵과 관련해서 확인 불가하다. 로드맵은 시장 상황에 따라 특정 제품이 앞당겨지거나 미뤄지는 등 출시 순서가 바뀔 수 있는 부분이다”고 말했다. 한편, 모바일 AP 시장에서 삼성전자와 경쟁구도인 대만 팹리스 미디어텍은 최근 차량용 반도체 개발에 적극 나서면서 다른 행보를 보인다. 미디어텍은 지난해 처음으로 차량용 반도체 '디멘시티 오토'를 출시한데 이어, 올해 3월 엔비디아와 기술 협력해 생성형 AI를 도입한 '디멘시티 오토 콕핏'을 출시하며 마케팅 활동을 벌이고 있다. 또 지난 7월에는 차량용 반도체 1위 기업인 독일 인피니언과 협력해 차량용 '스마트 콕핏 솔루션'을 개발했다.

2024.09.10 10:09이나리

인피니언, 미디어텍과 '스마트 콕핏 솔루션' 개발 맞손

독일 인피니언테크놀로지스가 대만 미디어텍 및 디자인하우스파트너(DSP)들과 함께 '스마트 콕핏 솔루션'을 개발한다. 인피니언의 TRAVEO CYT4DN MCU(마이크로컨트롤러유닛) 제품군과 미디어텍의 엔트리 레벨 디멘시티 오토 SoC(시스템온칩) 솔루션을 기반으로 하드웨어와 소프트웨어 시스템 비용을 절감하는 콕핏 솔루션을 개발했다. 이 솔루션에서 인피니언의 CYT4DN MCU는 자동차 클러스터에 대한 안전 표준 ASIL-B를 지원한다. TRAVEO MCU는 차량 네트워크와의 통신과 SoC가 렌더링한 콘텐츠를 모니터링 기능을 돕는다. TRAVEO CYT4DN은 오토모티브 계기판 및 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템을 위해 특별히 설계된 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군이다. 이 디바이스는 40나노(nm) 프로세스로 제조된다. 2.5D 그래픽 엔진, 사운드 프로세싱, 최대 320MHz의 메인 프로세싱을 위한 2개 Arm Cortex-M7 CPU, 주변장치 및 안전 프로세싱을 위한 하나의 Arm Cortex-M0+ CPU가 탑재됐다. 새로운 콕핏 솔루션은 클러스터와 차내 인포테인먼트 디스플레이에 1920 x 720 픽셀의 해상도를 지원한다. TRAVEO CYT4DN MCU를 사용해서 클러스터 디스플레이를 구동함으로써 높은 신뢰성을 제공한다. 이 SoC는 오픈 소스 안드로이드 운영 체제에서 실행되므로 하이퍼바이저와 대규모 상업적 운영 체제가 필요하지 않는다. 따라서 소프트웨어나 라이선스 비용에 대한 대규모 투자가 필요하지 않아 비용을 낮출 수 있다. 인피니언 마이크로컨트롤러 스마트 모빌리티 부문의 랄프 코델(Ralf Koedel) 부사장은 “첨단 콕핏은 운전자를 보조하고 모든 차량 탑승자들의 편의성을 높이기에 비용 최적화된 차량 모델에도 디지털 솔루션을 장착하는 것은 중요하다"라며 "CYT4DN MCU 출시로 모든 차량에 디지털 콕핏을 장착할 수 있는 길을 열게 되어서 기쁘게 생각한다"고 전했다.

2024.07.23 09:59이나리

화웨이, 대만 미디어텍 상대로 특허침해 소송

화웨이가 대만의 미디어텍을 상대로 중국 베이징 법원에 특허 침해 소송을 제기했다고 18일 니케이아시아가 보도했다. 구체적인 특허 침해 내용은 알려지지 않았으나 특허 라이선스 비용에 대한 다툼으로 보인다. 미디어텍은 이날 대만 증권거래소에 특허 소송으로 큰 문제는 없을 것이라고 밝혔지만 구체적인 언급은 피했다. 중국 현지 언론들에 따르면 화웨이와 미디어텍은 특허 라이선스 수수료 협의를 지난 2~3년간 진행했으나 미디어텍이 협의를 받아들이지 않으며 논의가 결렬됐다고 설명했다. 화웨이는 통신업계 내에서 최다 특허 보유자로 알려져 있다. 지난해 말까지 약 14만개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 화웨이의 지난 2022년 기준 특허 로열티 수입은 5억6천만 달러(약 7천800억원) 수준이다. 니케이아시아는 소식통을 인용해 화웨이가 미디어텍에 대한 특허 침해 소송으로 연구개발(R&D) 투자를 지속하기 위한 수수료 징수를 위한 것이라고 분석했다. 특히, 화웨이가 기술 역량의 강점을 세계에 보여주기 위한 방법이라고 전하기도 했다.

2024.07.20 07:03박수형

삼성 갤럭시탭 S10, 대만 미디어텍 칩 탑재 전망

삼성전자의 차세대 태블릿 '갤럭시탭 S10'에 대만 미디어텍의 칩이 탑재될 것이라는 전망이 나왔다고 IT매체 폰아레나가 18일(현지시간) 보도했다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스는 자신의 엑스를 통해 “갤럭시탭 S10 시리즈가 미디어텍 디멘시티 9300 플러스 칩을 사용하는 것이 확인됐다”며, “나쁜 소식은 아니라고 생각한다. 디멘시티 9300 플러스 칩은 여전히 우수한 성능을 발휘한다”고 주장했다. 이에 앞서 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에서도 미디어텍 디멘시티 9300 플러스 칩으로 구동되는 갤럭시탭 S10 플러스 모델이 발견된 바 있다. 디멘시티 9300 플러스 칩은 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 3.4GHz 클럭의 코어텍스-X4 CPU 코어 1개, 2.85GHz 클럭의 코어텍스-X4 CPU 코어 3개, 2GHz 클럭의 코어텍스 -A720 CPU 코어 4개 등 8개의 고성능 코어로 구성된 것이 특징이다. 긱벤치 벤치마크 테스트 결과에서 디멘시티 9300 플러스 칩을 탑재한 갤럭시 탭 S10 플러스의 CPU 성능은 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩 기반의 갤럭시 탭 S24 울트라와 거의 비슷해 미디어텍의 기술 수준이 대폭 향상되었다는 점을 보여줬다. 폰아레나는 갤럭시탭 S10과 같은 고급 태블릿 제품은 생산성 기기로 간주되기 때문에, 디멘시티칩이 탑재되면 불안정한 경험을 할 가능성이 있으나, 가격이 스냅드래곤 8 3세대 칩보다 저렴할 것으로 예상돼 가격에는 긍정적인 영향을 끼칠 가능성이 있다고 평했다. 지금까지 나온 소문에 따르면, 올해 갤럭시탭 S10 시리즈에는 플러스와 울트라 두 가지 모델만 출시될 예정이며, 이 두 모델은 전작과 동일한 디자인을 가질 가능성이 높다. 삼성전자는 오는 10월에 갤럭시탭 S10와 함께 새 폴더블폰 갤럭시Z폴드6 슬림(또는 폴드6 울트라)을 함께 공개할 것으로 예상된다. 새로운 갤럭시Z 폴드 슬림은 한국과 중국에서만 출시될 것으로 알려졌다.

2024.07.19 13:46이정현

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

대만 미디어텍, Arm 기반 '윈도우용 PC 칩' 개발 착수..."인텔 위협"

대만 반도체 팹리스 기업 미디어텍이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제를 실행할 Arm 기반의 노트북용 칩을 개발 중이라고 로이터통신이 12일 보도했다. 두 명의 소식통에 따르면 미디어텍의 PC 칩은 퀄컴의 독점 계약이 만료된 후 내년 말 출시될 예정이다. 이 칩은 Arm의 기존 플랫폼을 기반으로 하고, 이미 테스트된 칩 구성 요소를 사용함으로써 설계 기간을 단축할 수 있다. 마이크로소프트가 미디어텍의 PC 칩을 코파일럿+(Copilot+) 윈도우 프로그램에 승인했는지는 아직 확인되지 않았다. 지난달 마이크로소프트는 Arm 기술로 설계된 칩을 탑재한 차세대 인공지능(AI) 노트북을 공개했다. 미디어텍 또한 해당 시장을 타겟하는 것으로 알려졌다. 2016년 마이크로소프트는 스마트폰, 소형 배터리 기반의 디바이스 제품 중심으로 윈도우 운영체제를 Arm의 기본 프로세서 아키텍처로 이전하면서 퀄컴과 손잡았다. 지난해 마이크로소프트는 퀄컴에 ARM 기반 윈도우 호환 칩을 개발할 수 있는 독점 권한을 2024년까지 부여했다. 이 독점 계약이 만료되면 다른 설계자들도 마이크로소프트의 최신 Arm 설계 추진을 지원하기 위해 칩을 제작할 수 있다. 마이크로소프트의 이 같은 결정은 애플이 지난 4년간 Arm 기반으로 자체 칩을 개발해 맥 컴퓨터에 탑재한 성공 사례를 견제하기 위한 것으로 해석된다. 업계에서는 마이크로소프트의 윈도우를 Arm에 최적화하려는 결정은 PC 시장에서 인텔의 오랜 지배력을 위협할 수 있다고 평가했다. 즉 윈도우 PC 시장에서 인텔과 AMD의 의존도가 줄어든다는 전망이다. 이런 시장 변화에 발맞춰 엔비디아와 AMD도 윈도우용 PC를 위해 Arm 기반의 칩을 개발하고 있다고 지난해 로이터 통신은 보도한 바 있다.

2024.06.12 10:44이나리

컴퓨텍스 2024 폐막... AI PC 힘입어 질적·양적 성장

동북아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024')가 4일간의 일정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 6월 4일부터 7일까지 8만 5천179명이 방문했다고 밝혔다. 타이트라는 "컴퓨텍스는 B2B 전시회로 'AI 연결'이라는 주제 아래 세계 정상급 바이어를 불러 모았고 이를 통해 글로벌 업계의 관심을 모았다"고 자평했다. ■ AI PC 주목 받으며 관심도 급상승 그간 컴퓨텍스는 PC 전시회에 불과했다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기가 상승세를 타던 2015-2017년에는 주목도가 떨어졌다. 주최측인 타이트라는 몇 년간 AI와 IoT(사물인터넷)을 내세웠지만 큰 효과를 보지 못했다. 코로나19 범유행 이후 PC가 학습과 업무, 여가를 위한 도구로 주목받고 엣지 AI의 마지막 영역으로 남아 있던 PC에 NPU(신경망처리장치)가 투입되며 컴퓨텍스, 그리고 그 뒤에 있는 대만 생태계도 주목 대상으로 떠올랐다. 이런 추세는 숫자로도 확인된다. 과거 컴퓨텍스 역대 관람객 수는 지난 해 최대치인 4만 5천명 가량 수준이었다. 그러나 올해 행사에는 8만 5천명 이상이 몰려 기록을 갈아치웠다. ■ 폐막 당일에도 인파 집중..."영상 찍기도 힘들다" 컴퓨텍스는 폐막 하루 전(3일째) 오후부터 한산해지기 시작해 마지막날 오전부터는 관람객이 평소 대비 절반 이하로 줄어든다. 그러나 올해 행사는 모객 면에서 확연히 차이가 있다. 3일째(6일) 오후에도 사람들이 몰려 발디딜 틈이 없었다. 현장을 찾은 국내외 매체 관계자들은 입을 모아 "사람이 너무 몰려 영상을 찍기 어려울 정도"라고 평했다. 이런 추세가 지속되면 컴퓨텍스는 수 년 안에 관람객 10만명을 넘기는 초대형 행사로 발전할 가능성이 매우 크다. ■ 주요 글로벌 기업 CEO 기조연설에 총출동 지난 해 컴퓨텍스는 대만 정부의 코로나19 방역조치 완화 이후 처음 진행되는 행사로 관람객 수는 코로나19 범유행 이전인 2019년 대비 소폭 늘었다. 반면 기조연설 연사나 참가 기업 등 질적인 면에서는 큰 진전이 없었다. 올해는 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC 분야 글로벌 기업과 엔비디아, Arm 등 서버용 AI 기술을 제공하는 기업 CEO가 직접 기조연설에 나서 자사 로드맵과 경쟁력 강조에 여념이 없었다. 컴퓨텍스 개막 이틀 전인 2일 저녁 진행된 엔비디아 기조연설에는 행사 시작(오후 7시) 3시간 전부터 대만 현지 언론 관계자가 몰렸다. CEO 취임 이후 처음 기조연설을 진행한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 묵는 호텔에도 현지 취재진이 진을 쳤다. 여기에 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 전문 기업도 컴퓨텍스 기간 중 별도 행사를 진행했다. ■ 컴퓨텍스, CES와 견줄만한 행사로 발전...내년 5월 하순 개최 올해 참가한 모든 국내외 기자들은 "이제 컴퓨텍스는 PC 생태계만 다루던 과거에서 벗어나 CES와 비견할 만한 중요도를 가지는 ICT 행사로 변모했다"고 평가했다. 컴퓨텍스 2025는 5월 20일부터 23일까지 나흘간 진행 예정이다. AI PC를 둘러싸고 컴퓨텍스 무대에서 펼쳐지는 주요 기업들의 경쟁은 내년에도 지속될 것으로 예상된다.

2024.06.09 12:59권봉석

中 오포, 英서 "저가폰에도 생성형 AI 탑재"

중국 스마트폰 브랜드 오포가 생성형 인공지능(AI) 스마트폰의 대중화를 선언했다. 6일 중국 언론을 종합하면 오포는 영국 런던에서 열린 'AI 전략 미디어 교류회'에서 AI 스마트폰 보급 계획을 공개하며 "올해 약 5천만 사용자의 스마트폰에 생성형 AI 기능을 탑재할 것"이라고 밝혔다. 오포는 업계 최초로 생성형 AI 기능을 모든 상품 라인에 적용하는 스마트폰 기업이 될 것이라고 전했다. 파인드 시리즈, 리노 시리즈, F 시리즈, A 시리즈 등에 전면 적용되며, A 시리즈의 경우 기본 버전 A1i 모델이 1149위안(약 21만 6천 원) 수준이다. 오포는 AI가 플래그십 스마트폰과 소수 사용자에게만 국한되어서는 안되며, 더 많은 글로벌 사용자에게 혜택을 주어야한다고도 강조했다. 더불어 구글과의 협력 계획도 내놨다. 오포는 해외 시장에서 구글과 협력해 플래그십 스마트폰인 '리노12' 시리즈와 차기 '파인드 X' 시리즈에 제미나이 AI 초거대 모델을 탑재할 것이라고 밝혔다. 카피라이트 생성, 녹음 요약 등 AI 툴 기능을 제공할 예정이다. 오포의 이같은 AI 전면 적용이 중가 및 저가 스마트폰의 AI 기능 탑재를 가속화할 것이란 예상된다. IDC에 따르면, 올해 1000달러 이하 가격대의 AI 스마트폰 출하량이 지난해 대비 250% 증가한 3천500만대에 이를 전망이다. 오포는 올해 AI 기술 연구를 통해 연내 100개 이상의 생성형 AI 기능을 출시하겠다는 계획도 내놨다. 또 미디어텍과 협력해 기기 성능을 개선하고 AI 경험을 강화하면서, 마이크로소프트의 AI 기능 지원을 통해 AI 스마트폰 효과를 높이고 자연스러운 음성 및 텍스트 변환 기능, 그리고 데스크톱PC와 스마트폰 간의 AI 연결을 향상시킬 것이라고 부연했다. 중국 중타이증권은 2027년 AI 스마트폰 침투율이 전체 스마트폰의 절반에 이를 것이라고 봤다. 리서치회사 카운터포인트리서치에 따르면 오포는 올해 1분기 중국 스마트폰 시장에서 15.3%의 점유율로 5위를 차지했다. 1위 비보의 점유율은 17.4%다.

2024.06.07 09:35유효정

AMD, 퀄컴·미디어텍과 기업용 PC에 '와이파이7' 탑재 협업

AMD가 PC용 무선 연결성 분야에서 퀄컴, 미디어텍과 협력해 와이파이7(802.11be), 블루투스 5.4 등 최신 규격을 적용할 예정이다. AMD는 2022년 초 퀄컴과 와이파이6E 탑재에 협업한 데 이어 올해는 레노버 노트북에 퀄컴 와이파이7 모듈을 탑재할 예정이다. HP 노트북 중 일부 제품에는 미디어텍 와이파이7 모듈이 탑재된다. ■ 레노버 기업용 노트북에 퀄컴 패스트커넥트 7800 탑재 AMD는 2022년 라이젠 프로 6000 프로세서 출시 당시 퀄컴과 협력해 와이파이6E를 지원하는 패스트커넥트 6900 모듈을 라이젠 기반 노트북에 탑재한다고 밝힌 바 있다. 당시 HP, 레노버 등 제조사가 이를 탑재한 PC를 시장에 출시했다. AMD는 올해도 퀄컴과 협업해 라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 노트북에 패스트커넥트 7800 모듈을 탑재할 예정이다. 여기에 참여하는 제조사는 레노버이며 씽크패드 T14 등 노트북과 데스크톱·미니PC 일부 제품이 해당된다. 패스트커넥트 7800은 2022년 10월 스냅드래곤8 2세대와 함께 공개된 제품이다. 최대 속도는 5.8Gbps로 인텔 BE200과 대등한 수준이다. 5/6GHz 주파수를 와이파이에, 2.4GHz를 블루투스에 활용하는 하이엔드 동시 다중 연결 기능을 갖췄다. ■ HP PC 제품에 미디어텍 와이파이7 SoC 적용 AMD는 대만 팹리스 미디어텍과 협업도 강화한다. AMD는 2021년 미디어텍 와이파이6E 칩인 파이로직 330P(Filogic 330P) 기반으로 RZ600 와이파이 모듈을 공동 개발한다고 밝혔다. 결과물인 RZ616 모듈은 데스크톱PC용 메인보드 일부 제품에 탑재됐다. 반면 올해는 HP가 엘리트북 845 G11, Z북 파이어플라이 G11, 엘리트 805 G9 등 노트북과 미니PC 일부 제품에 미디어텍 모듈을 탑재 예정이다. 파이로직 380·360 등 미디어텍 와이파이7·블루투스 SoC가 후보로 거론된다. 단 HP는 과거 퀄컴 패스트커넥트 6900을 탑재했다 올해부터 미디어텍 모듈을 선택했다. HP와 미디어텍 양사 모두 공식 답변을 내놓지 않았다. ■ 인텔은 와이파이 초기부터 자체 개발 모듈 공급 인텔은 2002년 와이파이와 펜티엄M 프로세서, 칩셋으로 구성된 노트북 플랫폼 '센트리노'(Centrino) 출시 이후 현재까지 와이파이 SoC(시스템반도체)를 지속 개발했다. 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크)는 6GHz 주파수 대역을 지원하는 와이파이7(802.11be) 지원 모듈인 BE200과 함께 작동한다. 320MHz 대역폭과 4K QAM 전송 방식을 활용해 기존 와이파이6(802.11ax)/6E 대비 두 배 이상 빠른 최대 5.8Gbps로 데이터를 전송할 수 있다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 탑재 노트북 설계시는 타사 와이파이 모듈에 의존해야 했다. 일부 PC 제조사는 라이젠 프로세서와 인텔 와이파이 모듈, 혹은 브로드컴 제품을 쓰기도 했다. ■ AMD "와이파이 성능, 기업 고객 경험 향상에 중요" AMD 관계자는 "AMD는 와이파이 연결성을 기업 고객 경험 향상의 기본 요인으로 높은 순위에 두고 있다. 와이파이7 관련 협업은 고객에게 가장 발전된 연결 표준을 제공하고자 하는 AMD의 전략을 바탕으로 한 것"이라고 설명했다. 이어 "AMD는 업계 선두주자와 협업을 통해 와이파이, 블루투스, 모바일 광대역(WAN) 분야에서 뛰어난 솔루션 도입에 노력했다. 앞으로도 최고의 연결성과 경험을 제공하기 위해 다양한 파트너와 협업해 혁신을 주도할 예정"이라고 덧붙였다.

2024.04.19 17:23권봉석

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