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'미디어텍'통합검색 결과 입니다. (8건)

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엔비디아, Arm 윈도 PC 칩 'N1X/N1' 상반기 출시하나

엔비디아가 2024년 하반기부터 대만 팹리스 미디어텍과 개발을 시작한 윈도 PC용 Arm 기반 시스템반도체(SoC)인 N1X/N1이 올 상반기 안에 정식 제품으로 등장할 수 있다는 전망이 나왔다. N1X/N1은 고성능 CPU 코어와 블랙웰 GPU를 결합한 SoC로, 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 등에 에 적용된 GB10과 유사한 구성이다. 기존 Arm 윈도 노트북의 한계로 지적돼 온 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 수 있다. 대만 디지타임스는 엔비디아가 오는 3월 'GTC 2026' 행사에서 N1X/N1을 정식 공개하고, 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 행사 중 실제 제품을 공개할 가능성이 높다고 짚었다. 그러나 게임과 안티치트 등을 포함한 소프트웨어 호환성이 최대 변수로 꼽힌다. 2024년 하반기부터 N1/N1X 개발설 흘러나와 엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 협력해 윈도 PC용 Arm 칩을 개발중이라는 루머는 2024년 하반기부터 대만 내 공급망을 중심으로 간헐적으로 흘러나왔다. 엔비디아가 개발중인 칩은 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능도 낮춘 'N1' 등 두 개다. 이 중 CPU와 GPU는 지난해 4분기부터 우분투 리눅스 기반 'DGX OS'를 탑재하고 시장에 출시된 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 내장 GB10과 거의 구성이 같은 것으로 알려져 있다. 작년 컴퓨텍스 공개는 불발... 벤치마크 수치는 노출 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 개최를 앞두고 엔비디아와 미디어텍 두 회사가 N1X/N1 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔다. 그간 컴퓨텍스를 포함해 공개석상에 등장하지 않았던 차이리싱(蔡力行) 미디어텍 CEO가 기조연설에 나섰다는 사실 때문이다. 그러나 엔비디아 기조연설이나 미디어텍 기조연설에서 N1X나 N1 관련 내용은 등장하지 않았다. 차이리싱 미디어텍 CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO도 GB10 관련 내용만 소개하는 데 그쳤다. 이후 작년 7월에는 N1X 칩 성능을 Arm용 윈도11에서 실행한 결과가 공개되기도 했다. CPU 성능은 인텔 14세대급 프로세서와, 내장 GPU 성능은 인텔 코어 울트라 시리즈3의 Xe3와 비슷할 것으로 예상된다. 디지타임스 "2분기부터 실제 제품 등장 전망" 대만 디지타임스는 지난 19일 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아 N1X 칩 기반 노트북이 이르면 올 1분기 시장에 출시되고 2분기부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 보도했다. 실제로 작년 11월 경 주요 PC 제조사인 델테크놀로지스가 엔비디아 N1X 기반 '델 16 프리미엄' 노트북 시제품을 운송했다는 기록이 드러나기도 했다. 또 레노버도 최근 게이밍 노트북 '리전'에 탑재되는 소프트웨어인 '리전 스페이스' 관련 기술지원 문서에 'Legion 7 15N1X11'이라는 미출시 제품 명칭을 표기했다. 이는 '15인치 디스플레이와 엔비디아 N1X를 탑재한 리전 7 노트북'으로 해석될 수 있다. 이를 종합하자면 엔비디아가 오는 3월 중순 미국 새너제이에서 진행될 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 N1X/N1칩을 공개하고, 6월 초순 대만에서 진행될 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 실제 제품을 출시하는 스케줄로 이어질 수 있다. 게임 호환성이 관건... 최근 Arm용 X박스 앱 공개 엔비디아 N1X/N1 SoC는 현재까지 출시된 노트북용 SoC 중 그래픽 성능 면에서 최상위에 있다. Arm 진영에서는 배터리 지속시간과 휴대성이 중요한 업무용 노트북 수요가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트로, 게임용 고성능 노트북은 엔비디아 N1X로 양분될 가능성도 있다. 그러나 오히려 GPU 성능보다는 주로 게임이나 안티치트 등 소프트웨어 호환성이 더 큰 문제가 될 것으로 보인다. 엔비디아에 한 발 앞서 Arm 윈도 PC 시장에 참여한 퀄컴도 별도 조직을 만들고 호환성 문제를 해결하는 데 10여 년 가량을 투자했다. 특히 GPU 등에 직접 접근해야 하는 게임 특성상 여러 문제가 발생할 수 있다. 다만 지난 21일 마이크로소프트가 Arm용 X박스 앱을 공개했고 X박스 게임 패스 카탈로그에 등록된 게임 중 85% 가량이 현재 Arm용 윈도11을 지원한다. 엔비디아가 자체 운영하는 클라우드 게이밍인 '지포스 나우'를 Arm용으로 개발하는 방안도 있다.

2026.01.26 16:39권봉석 기자

엔비디아 윈도 PC용 'N1X' 칩, 벤치마크서 포착

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 공동 개발중인 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC)의 구성과 성능 정보가 최근 벤치마크(성능 측정) 프로그램 '긱벤치' 수행 결과를 통해 연이어 포착되고 있다. 'N1X'로 명명된 이 칩은 데스크톱 PC용 인텔 14세대 코어 프로세서와 비슷한 수준의 성능을 내는 CPU와 함께 현재까지 출시된 노트북용 프로세서 대비 1.6배 이상 높은 성능을 내는 GPU를 내장했다. 특히 최근에 공개된 GPU 벤치마크 결과는 Arm용 윈도11 환경에서 실행됐다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트가 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 10년 이상 Arm 기반 윈도 PC 시장의 유일한 주자였던 퀄컴은 머지 않아 큰 경쟁자를 맞게 될 전망이다. 상반기 컴퓨텍스 앞두고 SoC 2종 공개설 대두 엔비디아가 대만 미디어텍과 함께 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 관측은 지난 해 하반기부터 꾸준히 제기됐다. 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'를 앞두고 두 회사가 공동으로 이 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔지만 이는 실현되지 않았다. 컴퓨텍스 당시 진행된 질의응답에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 윈도용 SoC 개발 관련 질문에 "현재 많은 PC는 메모리 부족이나 GPU 부족, 텐서 코어 결여 등으로 AI 개발 환경에 적합하지 않다"며 직접적인 언급을 피했다. 이어 "GB10을 내장한 DGX 스파크는 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있어 클라우드 기반 AI 모델 개발의 제약을 해소할 것"이라고 설명했다. N1X·N1 등 2개 SoC 거론... N1X 먼저 노출 현재 대만 내 공급망과 주요 PC 제조사 관계자를 중심으로 거론되는 윈도 PC용 엔비디아 SoC는 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개로 지목된다. 이 중 CPU는 DGX 스파크 등에 탑재된 GB10과 구성이 정확히 일치하며 연산 성능도 지난 6월 초 벤치마크 프로그램 '긱벤치6' 실행 결과를 통해 일부 노출됐다. HP가 시제품으로 리눅스 배포본인 우분투 24.04.1에서 CPU 성능을 확인한 결과가 공개된 것이다. 1코어만 활용하는 싱글코어 점수는 3,096점, 20개 코어를 모두 활용하는 멀티코어 점수는 18,837점으로 집계됐다. 이는 같은 테스트를 수행한 데스크톱 PC용 인텔 코어 i9-14900K 프로세서(싱글코어 3,080/멀티코어 20,367)와 비슷한 수준이다. Arm용 윈도11에서 구동한 GPU 테스트도 노출 N1X SoC의 GPU 구성도 최근 수행된 긱벤치6 오픈CL 테스트에서 노출됐다. GPU를 이용한 각종 연산 성능을 확인하는 이 테스트에서는 쿠다(CUDA) 코어와 텐서 코어, 레이트레이싱(RT) 코어를 한 데 묶은 단위인 스트리밍 멀티프로세서(SM)가 총 48개로 식별됐다. 엔비디아 기술문서에 따르면 블랙웰 GPU의 SM 하나 당 쿠다 코어 128개를 포함하고 있어 총 쿠다 코어 갯수는 6천144개로 추정된다. 이는 지난 1분기 말부터 시장에 공급된 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5070 GPU(GB205)와 같다. 오픈CL 테스트 점수는 46,361로 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 비슷하며(46,414), 애플 M3 프로(47,153)보다 한 단계 아래로 예상된다. 그러나 인텔 아크 140V(27,406)나 AMD 라데온 780M(27,813) 대비 1.6배 이상 높은 성능을 낸다. 한 가지 더 주목할 점은 이 테스트가 리눅스가 아닌 Arm용 윈도11에서 수행됐다는 것이다. 엔비디아와 마이크로소프트가 윈도11 구동을 위해 협력하고 있다는 점을 시사한다. 이르면 내년 상반기 출시 전망... 퀄컴 GPU와 경쟁 예고 현재까지 노출된 정보를 종합하면 엔비디아 N1X SoC는 인텔 14세대급 프로세서와 비슷한 성능을 내는 CPU, 지금까지 출시된 x86 프로세서 대비 더 높은 성능을 내는 GPU를 조합한 제품이 될 것으로 보인다. 컴퓨텍스 타이베이 2025 당시 만난 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 블랙웰 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다. N1X가 내년 상반기 출시될 경우 인텔이 올 연말부터 본격적으로 출시할 PC용 칩 '팬서레이크'(Panther Lake), 퀄컴이 출시할 스냅드래곤 X 2세대(가칭)와 경쟁 예정이다. 실리콘 최적화는 물론 향후 운영체제나 소프트웨어 등 개선으로 현재 대비 성능이 향상될 가능성도 남아 있다. 특히 Arm 기반 윈도 PC 시장에서 유일한 업체였던 퀄컴은 GPU 성능 면에서 강력한 경쟁자를 상대해야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트에 내장된 아드레노 X1 GPU 성능은 2022년 공개된 스냅드래곤8 2세대와 거의 같으며 PC용 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 좋은 평가를 받지 못했다.

2025.08.04 16:18권봉석 기자

엔비디아 'GB10' 기반 AI 워크스테이션, 이달 하순 본격 출시

엔비디아가 개인 개발자와 AI 전문가를 겨냥해 개발한 AI 가속용 GPU 'GB10' 기반 워크스테이션이 이달 하순부터 국내를 포함해 전세계 시장에 공급된다. 비용이나 보안 등 제약 없이 고성능 AI 응용프로그램을 개발하려는 수요가 집중될 것으로 보인다. GB10 기반 엔비디아 자체 제품인 'DGX 스파크'가 이달 초부터 공급되기 시작했고 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 비롯해 델테크놀로지스, 레노버 등 글로벌 IT 기업들이 GB10 기반 제품을 이달 하순부터 순차 출시할 예정이다. 1월 첫 공개 이후 반 년만에 상용화 엔비디아는 지난 1월 'CES 2025' 기조연설에서 클라우드 없이 개인이 AI 처리용으로 활용할 수 있는 장치 '프로젝트 디지츠'를 공개했다. 3월 'GTC 2025'에서는 이 기기의 정식 명칭을 'DGX 스파크'로 설명하고 올 하반기부터 시장에 공급한다고 설명했다. 이 기기에는 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 통합메모리를 탑재해 클라우드 서버 없이 AI 작업을 테스트할 수 있다. 이런 구조 개발에는 대만 팹리스인 미디어텍이 협력했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 5월 중순 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 진행된 질의응답에서 "DGX 스파크는 클라우드 기반 AI 개발 과정에서 마주할 수 있는 비용이나 지연 시간, 보안 관련 문제를 해결할 수 있는 제품"이라고 설명했다. 현재 엔비디아는 GB10 기반 자체 제품인 'DGX 스파크'를 이 달부터 전세계 주요 파트너사를 통해 공급하고 있다. "GB10, 7월부터 대량생산 돌입... 하순부터 출시" 지난 8일 대만 경제일보(經濟日報)는 미디어텍 관계자를 인용해 "엔비디아와 미디어텍이 공동 개발한 GB10이 이 달부터 대량생산 체제에 들어갈 예정이며 주요 제조사에 공급될 것"이라고 보도했다. 이어 "GB10은 엔비디아의 AI 시장 지배력을 강화하는 한편 미디어텍의 AI 사업 진출에 중요한 이정표가 될 전망"이라고 분석했다. 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 포함해 델테크놀로지스, 레노버도 GB10 탑재 제품을 출시 예정이다. 가격은 기본 구성 기준 4천 달러(약 550만원) 내외로 예상된다. 한 제조사 국내 법인 관계자는 "관련 제품 글로벌 출시 일자는 이달 하순이 맞지만 국내 공급 일정과 예상 가격은 유동적"이라고 설명했다. 윈도 OS 기반 PC용 SoC 개발설 '솔솔' GB10 기반 엔비디아 'DGX 스파크'와 기타 제조사가 출시할 기기는 리눅스 기반 DGX OS 기반으로 작동한다. 모니터를 연결할 수 있는 HDMI 단자를 갖추고 유·무선 키보드와 마우스도 연결할 수 있지만 일반적인 PC처럼 쓸 수 있는 제품은 아니다. 엔비디아와 미디어텍이 윈도 운영체제를 구동할 수 있는 Arm 기반 AI PC용 시스템반도체(SoC)를 개발중이라는 관측도 여전히 현재 진행형이다. 지난 5월 초에는 엔비디아와 미디어텍이 Arm 코어텍스(Cortex) X9 CPU와 엔비디아 GPU를 조합한 윈도용 Arm SoC를 컴퓨텍스 기간 중 공개할 것이라는 전망이 나오기도 했다. 그러나 이는 실현되지 않았다. 당시 해당 사안에 정통한 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다.

2025.07.09 16:20권봉석 기자

미디어텍 "엣지에서 클라우드까지 AI 혁신 가속"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "미디어텍은 1997년 설립 이후 광학드라이브를 거쳐 스마트폰, TV, 사물인터넷(IoT)는 물론 오토모티브(자동차)와 AI 시장으로 사업을 꾸준히 확장해 왔다. 그러나 일관된 목표는 사람들의 삶을 개선하고 풍요롭게 하는 것이다." 컴퓨텍스 2025 개막일인 20일 오전(이하 현지시간) 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 차이리싱(蔡力行, Rick Tsai) 미디어텍 CEO가 이렇게 설명했다. 미디어텍은 스마트폰을 시작으로 웨어러블 등 IoT 기기, 산업용 기기에 이어 최근 오토모티브와 AI 가속기용 반도체 시장까지 사업 영역을 넓히고 있다. 이날 기조연설에서는 스마트폰용 시스템반도체(SoC)인 디멘시티 9400 2종 등의 성과와 TSMC·엔비디아와 협업 관계도 소개됐다. 스마트폰·맞춤형 반도체 등 5개 영역에 AI 역량 확대 차이리싱 CEO는 "지난 10년 간 전 세계 200억 개의 기기에 미디어텍 칩이 탑재됐고 이를 지구 인구로 환산하면 미디어텍 제품이 들어간 제품을 한 사람당 2.5개 이상 쓰고 있는 셈"이라고 설명했다. 이어 "스마트폰과 크롬북, IoT와 오토모티브, 데이터센터용 서버와 맞춤형 반도체 등 총 5개 영역에서 경쟁력을 강화하고 AI 혁신을 이끌 것"이라고 설명했다. 이날 미디어텍은 전력 효율 향상과 성능 향상을 위해 반도체 생산 공정을 2나노급으로 전환할 것이라고 밝혔다. 차이리싱 CEO는 "TSMC 3나노급(N3) 공정 대비 2나노급 공정은 15% 성능 향상, 전력 소모 25% 절감 등 효과가 있으며 오는 9월까지 최종 설계 절차(테이프아웃)를 마칠 것"이라고 설명했다. 오토모티브·데이터센터로 포트폴리오 확장 미디어텍은 2년 전 오토모티브용 반도체 시장에 본격 진출해 엔비디아와 협력을 강화하고 있다. '콘딧-X1'은 미디어텍의 Arm CPU와 엔비디아 GPU, AI 가속 기능을 갖춘 차량용 칩이다. 미디어텍은 3년 전부터 데이터센터용 AI ASIC 개발에도 주력하고 있다. 차이리싱 CEO는 "91x91mm 크기의 대형 네트워킹 칩을 개발했으며, HBM을 칩렛으로 적재하는 기술을 보유하고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 가속기는 반도체 생산 공정과 반도체간 연결 기술, 패키징 등에서 복잡한 기술이 필요하며 각종 문제 해결을 위해 TSMC는 물론 엔비디아와 협력하고 있다. 최근 공개된 엔비디아 패브릭 'NV링크 퓨전'에도 초기 파트너로 참여했다"고 밝혔다. 젠슨 황 "NV링크 퓨전, 미디어텍과 협업에서 출발" 기조연설 말미에는 전날(19일) 기조연설에서 반도체 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 발표한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장했다. NV링크 퓨전 생태계의 초기 파트너사로 미디어텍 외에 퀄컴도 이름을 올렸다. 차이리싱 CEO의 소개로 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 하반기 출시를 앞둔 개인용 AI 컴퓨터 'DGX 스파크' 설계 당시 얻은 아이디어에서 출발했다"고 설명했다. 이어 "NV링크 퓨전 기술은 서로 다른 두 반도체를 단순히 연결하는 기술이 아니라 한 패키지 안에 두 반도체가 동시에 공존하는 기술이다. 엔비디아의 IP를 다른 회사에 공개하는 것은 이번이 처음"이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 이를 이용하는 고객사의 선택지가 넓어진다는 면에서, 또 엔비디아에게는 다른 생태계로 반도체 제품을 연결할 수 있어 모두에게 이익인 좋은 아이디어"라고 설명했다.

2025.05.20 14:55권봉석 기자

엔비디아·미디어텍, 윈도용 Arm SoC 공개하나

미국 GPU·그래픽스 업체인 엔비디아와 대만 팹리스 업체인 미디어텍이 다음 주 대만 타이베이에서 진행되는 '컴퓨텍스 2025' 기간 중 윈도 PC용 Arm 기반 시스템반도체(SoC)를 공개할 것이라는 관측이 끊이지 않고 있다. 관련 업계에 따르면 양사는 엔비디아 GPU '블랙웰'(Blackwell)을 저전력에 최적화한 GPU와 Arm 코어텍스(Cortex) X9 CPU 코어 등을 조합한 SoC 2종을 개발중이다. 출시 시기는 올 연말에서 내년 초로 예상된다. 애플과 퀄컴에 이어 엔비디아-미디어텍이 PC 시장에 뛰어들면 인텔과 AMD 등 x86 기반 프로세서 업체가 상당한 점유율을 차지하는 AI PC 시장에도 영향이 있을 것으로 예상된다. 하이제 "엔비디아-미디어텍, 다음 주 윈도용 SoC 공개" 독일 언론 하이제(Heise)는 익명의 관계자를 인용해 "엔비디아와 미디어텍이 컴퓨텍스 2025 기간 중 윈도 PC용 Arm SoC를 공개할 가능성이 있다"고 보도했다. 이 매체는 양사가 블랙웰 GPU에 Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개를 탑재한 'N1X', 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개 SoC를 개발중이라고 전했다. 이미 엔비디아는 컴퓨텍스 타이베이 2025 공식 개막을 하루 앞둔 19일, 미디어텍은 다음 날인 20일 오전 기조연설을 예고했다. 엔비디아 기조연설 중 차이리싱 미디어텍 CEO가 무대에 등장하거나, 혹은 미디어텍 기조연설 중 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장해 제품을 소개할 수 있다. 지난 1월 DGX OS 기반 '프로젝트 디지츠' 공개 양사는 올 1월 CES에서 책상에 놓고 쓸 수 있는 개인용 AI 컴퓨터인 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'를 공개하기도 했다. 이 제품은 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 메모리를 탑재해 클라우드 서버 없이 AI 작업을 테스트할 수 있도록 설계됐다. 다만 이를 구동하는 운영체제는 리눅스 기반 운영체제인 엔비디아 DGX OS다. 개발자는 비교적 쉽게 접근할 수 있지만 일반 소비자의 접근성은 떨어진다. 반면 N1X와 N1은 성능을 일반 소비자에 맞게 조절하고 윈도 운영체제 최적화를 목표로 한 SoC다. PC 업체, GPU에 강점 지닌 Arm 윈도 PC 개발 가능 퀄컴과 마이크로소프트 사이에 암묵적, 혹은 명시적인 파트너십이 있다는 추측은 과거 여러 번 제기됐다. 그동안 퀄컴만 윈도 PC용 Arm SoC를 개발했다는 것이 그 근거다. 양사가 이를 공식석상에서 인정한 적은 없지만 이르면 올해 말, 혹은 내년 중 이 관계가 변화할 것이라는 관측도 꾸준히 제기됐다. 이런 상황에서 엔비디아와 미디어텍이 PC 시장에 진입한다면 PC 제조사에는 x86과 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈 이외에 제3의 선택지가 생긴다. 또 엔비디아의 그래픽 기술은 퀄컴 아드레노 등 다른 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 우위에 있다. 소프트웨어 호환성·설계 문제 등 관건 다만 엔비디아와 미디어텍의 시도가 시장에 안착할 수 있을지는 미지수다. 약 10여 년 전부터 Arm 기반 윈도 PC 여정을 시작한 퀄컴도 SoC를 수 차례 교체하고 ISV를 늘리는 등 길고 복잡한 시행착오를 겪어야 했다. 양사의 SoC 설계가 난관을 만났다는 설도 나온다. 미국 반도체 매체인 세미어큐레이트는 4월 말 "새로 발표할 칩에서 심각한 새로운 문제가 발견됐고 해결될 때까지 수 개월이 걸릴 전망"이라고 보도했다. 지난 해 컴퓨텍스 기간 중 르네 하스 Arm CEO는 "5년 안에 PC 시장에서 Arm SoC 기반 PC 비율이 50%까지 높아질 것"이라고 설명했다. 그러나 소프트웨어 확보와 호환성에서 여전히 어려움을 겪고 있다는 평가가 지배적이다. 시장조사업체 ABI리서치도 올 초 "올해 Arm의 PC 시장 확장에 전환점이 될 것은 분명하지만 시장 점유율은 최대 13%에 그칠 것이며 인텔과 AMD가 소프트웨어 호환성에서 상당한 이점을 가지고 큰 시장을 지배할 것"이라고 설명했다.

2025.05.12 17:13권봉석 기자

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석 기자

LG전자, 미디어텍과 SDV용 차세대 인포테인먼트 솔루션 공개

LG전자는 글로벌 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)과 협업해 SDV(소프트웨어 중심 차량) 시대에 최적화된 차세대 인포테인먼트 솔루션을 공개했다고 29일 밝혔다. LG전자는 4월 23일부터 5월 2일까지 열리고 있는 아시아 최대 규모 모터쇼인 '오토 상하이 2025(Auto shanghai 2025)'의 미디어텍 전시부스에서 하나의 칩과 운영체제(OS)만으로 차량 내 여러 디스플레이에서 서로 다른 콘텐츠를 즐길 수 있는 새로운 인포테인먼트(이하 IVI; In-Vehicle Infotainment) 솔루션을 전시해 완성차 고객들의 큰 관심을 받았다. LG전자는 이번 협업을 통해 미디어텍의 차량용 IVI 통합 시스템온칩 '디멘시티 오토 플랫폼 (Dimensity Auto Platform)'에 LG전자가 구글과 함께 개발한 '안드로이드 오토모티브 OS(Android Automotive OS)' 기반 '동시 다중 사용자(이하 CMU; Concurrent Multi-User)' 솔루션을 담았다. CMU 솔루션은 단일 운영체제에서 차량 탑승자들이 각자의 디스플레이를 통해 서로 다른 콘텐츠를 동시에 원활하게 즐길 수 있게 해주는 차세대 IVI 기술이다. SDV 시대에 차량 내부 디스플레이가 더욱 커지고 다양해짐에 따라 증가하는 차량용 콘텐츠 소비 니즈에 최적화된 솔루션으로 평가받는다. 기존 차량용 인포테인먼트 시스템에서 다양한 콘텐츠를 동시에 구동하기 위해서는 디스플레이마다 별도의 운영체제를 각각 탑재해야만 했다. 반면 CMU가 적용된 안드로이드 오토모티브 OS는 하나의 운영체제로 모든 디스플레이를 통합 제어·구동할 수 있어 여러 대의 안드로이드 장치가 있는 것과 같은 효과를 낸다. 이에 따라 CPU, 메모리, 저장장치의 리소스를 효율적으로 줄이는 동시에 시스템 부하를 최소화함으로써 쾌적한 차량 내 콘텐츠 환경을 구현한다. 예를 들어 운전자가 내비게이션을 사용하는 동시에 조수석 탑승자는 유튜브를 시청하고 뒷좌석 어린이는 게임을 플레이하는 식으로 각자 디스플레이에서 안전 규정에 따라 독립적으로 콘텐츠를 구동한다. 각 사용자마다 로그인 계정, 설정, 콘텐츠 공유, 자녀 보호 기능까지 따로 설정 가능해 초개인화된 차량 내 고객경험을 제공한다. LG전자와 미디어텍은 지난해부터 CMU 솔루션 고도화를 위한 협력을 지속해 왔다. 이번에 선보인 CMU 솔루션은 고품질 콘텐츠 경험을 제공하면서도 가격경쟁력을 갖춰, 완성차 고객 입장에서 비용 효율성과 개발 편의성을 동시에 확보할 수 있다는 것이 장점이다. 또 단일 운영체제 기반이기 때문에 시스템 통합이 간결하고 유지보수 부담도 적다. LG전자는 완성차 고객들을 위한 최적의 SDV 솔루션을 지속적으로 선보이고 있다. 지난 1월 CES 2025에서는 퀄컴과 함께 IVI와 ADAS(첨단 운전자보조 시스템)를 하나의 칩으로 통합 제어할 수 있는 'xDC(Cross Domain Controller)' 플랫폼을 공개하며 미래차 기술력을 입증한 바 있다. 이 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride Flex)' 칩을 기반으로 차량 내 다양한 기능을 단일 컨트롤러에 통합함으로써 비용과 성능 두 마리 토끼를 동시에 잡았다는 평가를 받았다. 은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “혁신적인 솔루션과 차별화된 기술력을 바탕으로 다양한 글로벌 기업과의 파트너십을 확대함으로써 미래차 기술 생태계를 선점하고 SDV 전환을 주도해 나갈 것”이라고 강조했다.

2025.04.29 10:00장경윤 기자

엔비디아, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠' 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] GPU 제조사 엔비디아가 6일 저녁(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 컨벤션 센터에서 진행한 CES 기조연설을 통해 블랙웰 아키텍처 기반 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'(Project DIGITS)를 공개했다. 프로젝트 디지츠는 개인 개발자나 데이터 사이언티스트 등을 대상으로 성능과 소모 전력을 최적화한 제품이다. 최신 쿠다 코어와 5세대 텐서 코어를 포함한 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm 기반 20코어 내장 그레이스 CPU를 결합했다. 리눅스 기반 운영체제인 엔비디아 DGX OS와 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼을 활용해 블랙웰에 최적화된 각종 AI 모델을 개발/테스트한 후 이를 클라우드에 올리는 용도로 활용할 수 있다. GB10 설계에는 Arm IP 기반 SoC 설계 전문 팹리스인 대만 미디어텍이 협력했다. 엔비디아와 미디어텍이 협력해 윈도 운영체제를 설치하는 PC용 칩을 공개할 수 있다는 관측성 기사가 2023년부터 꾸준히 나왔지만 실제 결과물은 PC용 칩이 아닌 고성능 AI 가속기에 가깝다. 엔비디아는 "프로젝트 디지츠는 일반 가정용 전원으로도 작동하며 최대 2천억 매개변수를 내장한 거대언어모델(LLM)을 처리한다. 두 대 연결시 최대 4천50억 매개변수 내장 모델까지 실행 가능하다"고 밝혔다. 이냘 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI는 우리의 이해를 확장하고, 산업의 모든 요소를 재구성할 역량을 지녔다. 프로젝트 디지츠는 이를 가속화하기 위한 중요한 열쇠"라고 강조했다. 프로젝트 디지츠 가격은 LPDDR5X 128GB 메모리와 4TB SSD 내장 제품 기준 3천 달러(약 436만원)부터 시작하며 오는 5월부터 엔비디아와 주요 파트너사를 통해 판매 예정이다.

2025.01.07 16:13권봉석 기자

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