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'미디어텍'통합검색 결과 입니다. (17건)

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Arm "GPU에 AI 가속기 접목, 중저가폰 게임 성능 향상"

영국에 본사를 둔 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 AI를 활용한 차세대 그래픽 기술 '뉴럴 렌더링(Neural Rendering)'을 공개했다. 모바일 게임 그래픽 품질 향상과 함께 Arm이 자체 개발한 GPU IP의 경쟁력 강화를 노렸다. 모바일 게임 업계는 그래픽 품질을 높일수록 전력 소모와 발열이 증가하는 근본적 문제 해결을 위해 노력해 왔다. Arm이 15일 공개한 모바일 게임 '뉴럴 던(Neural Dawn)'은 이런 한계를 극복하기 위해 뉴럴 렌더링을 전면에 내세웠다. 최신 모바일용 Arm GPU와 NPU, AI 기술을 결합해 CPU·GPU의 부하는 줄이고 배터리 소모와 발열을 줄일 수 있다는 것이 Arm 설명이다. 스마트폰 GPU 시장, 자체 GPU 경쟁 치열 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 세계 스마트폰 SoC 시장 점유율은 미디어텍 32%, 퀄컴 23%, 애플 19%, 삼성전자 7% 순이다. 이 가운데 퀄컴은 수년 전부터 자체 설계 GPU인 아드레노를 발전시켜 왔고, 삼성전자는 AMD RDNA 아키텍처 기반 엑스클립스 GPU를 플래그십 제품에 적용하고 있다. 애플 역시 자체 GPU를 설계해 아이폰에 탑재한다. 반면 미디어텍은 대부분 제품군에서 Arm GPU IP를 활용한다. Arm 입장에서는 말리 GPU를 채택하는 제조사들의 경쟁력을 높이는 것이 중요하다. 최근 모바일 게임이 콘솔 수준의 그래픽을 요구하면서 GPU 성능 중요성이 더욱 커지고 있지만, 중저가 스마트폰은 전력과 발열, 제조 원가 문제로 플래그십 수준 GPU를 탑재하기 어렵다. Arm의 해법, AI 접목 '뉴럴 렌더링' Arm이 게임 스튜디오 스모 디지털과 함께 제작한 게임 '뉴럴 던'은 이러한 문제에 대한 해법을 제시한다. 뉴럴 던은 Arm의 최신 GPU 아키텍처인 이모탈리스(Immortalis)를 기반으로 제작됐다. 여기에 하드웨어 레이트레이싱과 향후 GPU에 탑재될 신경망 가속기를 결합한 뉴럴 렌더링 기술이 적용됐다. 원리는 PC 게임 분야에서 널리 쓰이는 AI 업스케일링 기술과 유사하다. GPU가 먼저 상대적으로 낮은 해상도로 화면을 생성한 뒤 AI 신경망 모델이 이를 분석해 고품질 이미지로 복원한다. 이를 통해 GPU 연산량을 줄이면서도 높은 해상도와 프레임을 유지할 수 있다. Arm은 여기에 스마트폰의 NPU를 일부 활용해 AI 관련 연산을 분산 처리하는 방안도 제시했다. 중저가 스마트폰 시장의 게임 경쟁력 강화에 방점 Arm의 말리 GPU 기반 뉴럴 렌더링 기술은 GPU 성능 여유가 상대적으로 적은 보급형·중급형 스마트폰에서 효과가 클 것으로 기대된다. 고가 스마트폰은 이미 강력한 GPU를 탑재해 고사양 게임 구동이 가능하다. 반면 중저가 스마트폰은 GPU 성능 제약으로 인해 그래픽 품질과 프레임 유지에 어려움을 겪는다. 뉴럴 렌더링은 GPU가 수행해야 할 작업을 줄이는 대신 AI를 활용해 화질을 보완한다. 같은 하드웨어에서도 더 높은 프레임과 그래픽 품질을 구현할 수 있는 것이다. 결국 Arm의 목표는 말리 GPU가 적용된 대중형 스마트폰의 게임 성능을 끌어올리는 데 있다. 모바일 GPU 성능 경쟁 역시 AI를 활용해 더 높은 프레임과 그래픽 품질을 구현하는 방향으로 이동할 수 있다. 언리얼엔진과 협력... 생태계 확대 추진 Arm은 이번 뉴럴 던 데모에서 언리얼엔진5의 차세대 조명 기술인 '메가라이트(MegaLights)'도 모바일 환경에서 구현했다. 메가라이트는 수백 개 광원을 효율적으로 처리해 보다 사실적인 빛과 그림자 효과를 구현하는 기술이다. 기존에는 PC나 콘솔 수준의 하드웨어가 필요한 기능으로 여겨졌다. Arm은 개발자들이 뉴럴 렌더링을 쉽게 활용할 수 있도록 언리얼엔진 개발사인 에픽게임스와 협력해 전용 플러그인을 제공할 예정이다. 또 오는 7월에는 Arm 신경망 그래픽 개발 키트도 업데이트할 계획이다.

2026.06.17 15:45권봉석 기자

엔비디아, 윈도 AI PC 'RTX 스파크' 3분기 출시...승부수 통할까

엔비디아가 생성 AI와 에이전틱 AI를 구동할 수 있는 Arm 기반 고성능 플랫폼 'RTX 스파크'를 앞세워 윈도 운영체제 기반 AI PC 시장 공략에 나선다. 작년 공개한 GB10 시스템반도체(SoC) 기반 개인용 AI 워크스테이션 플랫폼 'DGX 스파크'에 이어, 이용자 친화도가 높은 윈도 환경에서도 생성 AI 모델 실행과 추론 수요를 확대하겠다는 것이 엔비디아 전략이다. 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 공개된 RTX 스파크 기반 제품은 오는 3분기부터 시장에 투입될 예정이며, 레노버·HP·델테크놀로지스·에이수스 등 주요 제조사가 거치형 미니 PC와 노트북형 워크스테이션을 준비 중이다. 다만 업계에서는 높은 원가 구조와 생태계 불확실성, 제조사의 재고 부담 등을 이유로 시장 안착 여부를 낙관하기 어렵다는 평가가 나온다. RTX 스파크, DGX 스파크 대비 일부 사양 조정 RTX 스파크는 엔비디아가 미디어텍과 공동 설계한 Arm 기반 20코어 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU 기반 AI 워크스테이션용 칩 'GB10(2025)'을 기반으로 윈도 온 Arm 환경에 맞게 최적화한 제품이다. 엔비디아는 RTX 스파크 공개 당시 1페타플롭스(PFLOPS)급 AI 처리 성능을 내세웠다. 실행 가능한 거대언어모델(LLM) 규모는 DGX 스파크의 최대 2000억 파라미터 수준에서 1200억 파라미터 수준으로 줄었다. 또한 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상의 게임 구동도 가능하다. 'GTC 타이베이 2026' 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "RTX 스파크 탑재 PC로 이용자들이 AI 에이전트를 직접 만들고 작업을 자동 수행하는 워크플로우를 경험할 수 있게 하겠다"고 공언하기도 했다. 주요 PC 제조사들은 오는 3분기부터 RTX 스파크 기반 미니 PC와 노트북, 타워형 워크스테이션 등을 공급 예정이다. 시장조사업체 IDC가 집계하는 PC 출하량 상위 5개 업체는 물론 MSI, 에이서, 기가바이트 등 대만계 업체와 마이크로소프트도 가세했다. 제조사 "RTX 스파크 대중화 쉽지 않다" 컴퓨텍스 타이베이 2026 기간 중 만난 대만계 PC 제조사 관계자들은 "RTX 스파크가 기존 인텔·AMD의 x86 프로세서와 엔비디아 지포스 GPU를 조합한 노트북처럼 폭넓은 시장을 확보하기는 쉽지 않을 것"이라고 전망했다. 가장 큰 걸림돌은 RTX 스파크 플랫폼의 공급 단가다. 익명을 요구한 한 대형 제조사 관계자는 "RTX 스파크는 작년 DGX 스파크에 포함됐던 고속 통신 인터페이스 등을 상당부분 그대로 유지한 채 작동 클록 등을 낮춘 것으로 안다"고 설명했다. 실제로 주요 제조사가 작년 출시한 DGX 스파크 기반 제품들은 두 대 제품을 동시에 연결해 성능을 높일 수 있다. 이를 위해서는 엔비디아가 개발한 독자 통신 기술인 '커넥트X'가 필요하다. RTX 스파크는 두 대 연결 기능을 지원하지 않지만 이를 위한 반도체 블록은 그대로 유지해 원가가 높아진다는 설명이다. 128GB 통합 메모리·메모리 가격 상승에 원가 부담 RTX 스파크가 채택한 통합 메모리 구조도 가격 상승 요인으로 지목된다. RTX 스파크는 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 공급되며 구매 후 메모리 확장 등은 불가능하다. AI 모델 실행 시 높은 대역폭을 확보할 수 있지만 일반 소비자에게 128GB 용량은 과도하다는 것이다. 여기에 작년 4분기부터 주요 빅테크 기업의 AI 인프라 투자 확대에 따른 D램·SSD 등 메모리 반도체 수급난도 가격 상승 요인으로 작용하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 LPDDR5X 계약 가격은 작년 4분기 대비 60% 가까이 올랐고 2분기에도 90% 가까이 오를 것으로 전망된다. 또 다른 제조사 관계자는 "엔비디아가 64GB 등 메모리 용량을 일부 제한한 제품을 공급할 수 있겠지만 구동 가능한 AI 모델 용량도 그만큼 줄어들고 제품 핵심 가치에도 영향을 미칠 것"이라며 "128GB 단일 SKU 공급이 유력하다"고 전망했다. 엔비디아-미디어텍, 윈도 생태계 구축도 과제 AI PC 시장은 아직 표준이 완전히 정립되지 않은 초기 단계다. 하드웨어 성능뿐 아니라 소프트웨어 호환성과 개발자 지원이 성공의 핵심 요소로 꼽힌다. 리눅스 기반 'DGX OS'를 활용하던 DGX 스파크와 달리 RTX 스파크는 윈도 운영체제를 선택했다. 엔비디아와 미디어텍이 윈도 생태계 지원을 위해 어느 정도의 인적·물적 자원을 투입할 수 있을지도 변수다. 엔비디아보다 한 발 앞서 관련 시장에 뛰어든 퀄컴도 2016년부터 10년 가까이 윈도 운영체제 최적화를 위해 시행착오를 거듭해 왔다. 이런 노력이 빛을 본 것은 2024년 자체 개발 CPU를 내장한 '스냅드래곤 X 엘리트' 이후부터다. 이를 감안하면 엔비디아와 미디어텍 역시 상당한 시간과 자원을 투자할 필요가 있다. 실제 제품 출시 이후 드라이버와 펌웨어, 운영체제 최적화 등 장기적인 지원 체계가 유지되지 않는다면 새 소비자를 유인할 수 없다. 제조사 "재고 부담, 결국 우리 몫" PC 제조사들의 부담도 적지 않다. 현재 AI 반도체 시장에서 절대적인 영향력을 가진 엔비디아와의 협력을 위해 RTX 스파크 탑재 제품을 준비하고 있지만, 실제 시장 수요에 대해서는 여전히 신중한 입장이다. 또다른 제조사 관계자는 익명을 전제로 "RTX 스파크 기반 제품은 사실상 엔비디아의 새로운 실험에 가깝다. 엔비디아의 기대와 달리 판매량이 떨어진다면 생산 비용과 재고 관리 등 리스크는 제조사가 온전히 떠안아야 한다"고 설명했다. 각종 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트도 "RTX 스파크 기반 기기는 노트북 시장에서 극히 일부 틈새시장을 차지할 것이며 누가 상업적으로 승리했는지 판단하기 너무 이르다"고 지적했다. 그는 "하드웨어 출시 시점에서 개발자와 운영체제 지원이 자리잡지 않는다면, '이용자들이 AI 에이전트를 구축할 수 있도록 하겠다'는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 약속을 지키는 데 큰 어려움을 겪을 것"이라고 전망했다.

2026.06.15 17:42권봉석 기자

3Tx로 5G 업링크 670Mbps...미디어텍·삼성 새 이정표

미디어텍이 삼성전자와 3개의 송신 안테나(3Tx)와 5개 레이어를 구성한 5G 업링크 구성 시연에 성공했다. 미디어텍에 따르면 삼성의 가상화 기지국, 매시브 MIMO 유닛과 함께 자사 M90 5G 모뎀으로 초당 670메가비트를 전송할 수 있는 업링크 기술을 실증했다. 두 회사는 지난 2023년 5G SA모드 기반에서 3Tx 기술로 363Mbps의 업링크 속도를 검증했다. 당시 3Tx로 가능한 최대 업링크 전송 속도를 구현한 것인데 5개 레이어 기술을 더해 전송 효율을 높인 것이다. 시연은 1.7GHz 대역 주파수 30MHz 폭과 함께 200MHz 폭의 3.7GHz 대역을 묶어 활용했다. 3Tx 안테나 기술과 5계층 업링크 아키텍처, 삼성 네트워크 솔루션이 핵심인 이 기술은 데이터 전송 성능과 주파수 효율성, 더 낮아진 레이턴시 등으로 고정형 5G(FWA) 확산에 큰 도움이 될 것으로 기대받고 있다. 미디어텍 무선통신시스템 파트너십 총괄을 맡고 있는 HC 황 박사는 “초고해상도 클라우드 애플리케이션에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데 이 기술은 차세대 산업 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 것”이라고 말했다. 이동우 삼성전자 네트워크사업부 기술솔루션그룹장은 “삼성은 첨단 구성 기술을 통한 업링크 성능 향상의 선두주자로서 입지를 강화했다”며 “이같은 성능 향상은 산업 전반과 소비자 사용 환경 모두에 혁신을 가져올 잠재력을 갖고 있다”고 평가했다.

2026.06.06 08:46박수형 기자

"엔비디아 RTX 스파크, Arm 윈도 PC의 전환점"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 엔비디아는 지난 1일(현지시간) 고성능 AI PC 'RTX 스파크'를 공개하고 Arm 기반 윈도 PC 시장에 본격 진출한다고 발표했다. RTX 스파크는 작년 출시된 AI 워크스테이션용 칩인 '블랙웰 GB10'을 바탕으로 미디어텍과 협업해 개발한 20코어 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU까지 모든 요소를 엔비디아가 직접 설계했다. 주요 시장조사업체에 따르면 현재 Arm 기반 PC의 점유율은 최대 15% 수준이며 이 중 대부분은 애플 M시리즈 실리콘 기반 맥이 차지한다. 그러나 엔비디아의 'RTX 스파크'를 기점으로 이런 구도가 깨질 것으로 보인다. 1일 오후 대만 타이베이 르메르디앙호텔에서 만난 Arm 엣지 AI 사업부문 제임스 맥니븐 클라이언트 컴퓨팅 부사장과 파라그 비라카 컨슈머 컴퓨팅 시니어 디렉터는 "클라우드 서비스 시장에서 Arm의 급성장이 이제 PC 시장에서도 재현될 것"이라고 전망했다. "엔비디아 참가로 Arm 기반 PC 폼팩터 다양성 ↑" 주요 시장조사업체에 따르면 전체 PC 시장에서 Arm의 점유율은 최대 15% 수준으로 추산된다. 또 이 중 절대다수를 애플 M실리콘 기반 맥북에어/맥북프로 등이 차지하고 있다. 파라그 비라카 시니어 디렉터는 "클라우드 서비스 제공업체에서 Arm이 폭발적으로 성장했던 것처럼 이제 PC에서도 그 전환점이 왔다"며 "2년 전 퀄컴에 이어 엔비디아 합류로 Arm 기반 윈도 PC에서 더 다양한 폼팩터를 기대할 수 있게 됐다"고 설명했다. 제임스 맥니븐 부사장은 "더 많은 Arm 파트너사가 윈도 생태계에 합류하기를 기대해 왔고 엔비디아의 윈도 PC 시장 진출은 오래전부터 기대했던 순간"이라고 설명했다. 그는 "노트북부터 소형 워크스테이션, 타워형 시스템까지 다양한 폼팩터의 엔비디아 Arm PC 출시를 통해 Arm이 보급형 노트북부터 워크스테이션까지 전 영역을 커버할 수 있게 됐다"고 기대감을 드러냈다. "Arm, 엔비디아-미디어텍과 긴밀히 협력" 엔비디아 RTX 스파크는 고성능 Arm 코어텍스-X925와 저전력·고효율 Arm 코어텍스-A725를 각각 10코어씩 총 20코어로 구성한 그레이스 CPU를 탑재했다. Arm은 이 CPU 개발 과정에서 엔비디아, 미디어텍과 협력해 왔다. 제임스 맥니븐 부사장은 "양사와 수 년간 다양한 분야에서 협력했기 때문에 이번에도 20코어 CPU 시스템 구축이 원활하게 진행될 수 있었다"고 밝혔다. 파라그 비라카 디렉터도 "미디어텍과는 모바일 분야에서 10년 이상 협력해온 만큼 PC로의 확장은 자연스러운 흐름이었다"고 덧붙였다. "윈도 운영체제 '스케줄링' 최적화 위해 노력" 하드웨어(CPU)의 성능을 이끌어 내려면 운영체제 최적화가 반드시 필요하다. Arm은 수년간 Arm CPU의 마이크로소프트 윈도 운영체제 최적화를 지원했다. 파라그 비라카 디렉터는 "그레이스 CPU는 고성능 코어와 저전력·고효율 코어 등 두 종류 코어를 모두 갖췄다. 모든 CPU 코어에 알맞은 작업을 자동으로 분배하는 '스케줄링' 최적화가 핵심이었다"고 말했다. 이어 "이용자가 마이크로소프트 워드 등 생산성 앱을 이용할 때 작업 내용에 따라 자동으로 적절한 코어를 쓰도록 마이크로소프트와 함께 세밀하게 조정했다. 이것이 바로 진정한 하드웨어-소프트웨어 통합 최적화"라고 강조했다. "엔비디아 PC 진출, 퀄컴과 관계에 영향 못 미쳐" 퀄컴은 2016년 말부터 마이크로소프트와 협력하며 '올웨이즈 커넥티드 PC(ACPC)'라는 이름으로 Arm 기반 윈도 PC에 꾸준히 투자했다. 이런 노력이 결실을 본 것은 2024년 자체 개발 '오라이언(Oryon)' CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트 출시 이후부터다. Arm과 퀄컴의 관계는 2020년 이후 약간의 변화를 겪었다. 오라이언 CPU 개발을 위해 퀄컴이 스타트업 '누비아(Nuvia)'를 인수하자 Arm은 라이선스 위반으로 소송을 제기했다. 그러나 2년에 걸친 소송 끝에 2024년 말 퀄컴이 판정승을 거뒀다. 이후 퀄컴은 오라이언 CPU를 설명하며 'Arm 기반'이라는 용어 대신 'Arm 호환'이라는 용어를 쓰고 있다. 일각에서는 이런 미묘한 역학관계 때문에 기존 Arm 기반 윈도 PC의 파트너였던 퀄컴과 관계 변화를 예상하기도 한다. 제임스 맥니븐 부사장은 "엔비디아의 PC 시장 진출이 퀄컴과 관계를 바꾸지 않는다. 모든 파트너의 성공이 곧 Arm의 성공이며, 모든 파트너와 지속적으로 협력할 것"이라고 원론적인 답을 내놨다. "윈도 환경의 오픈소스 AI 생태계 확대 위해 노력" 현재 오픈소스 AI 생태계는 리눅스와 맥OS(프리BSD)를 위주로 풍부하게 구성됐다. 상대적으로 열세에 있는 윈도 환경의 확장도 Arm의 주요 과제 중 하나다. 제임스 맥니븐 부사장은 "윈도 환경에서 'ONNX 런타임' 성능 최적화를 마이크로소프트와 함께 진행하고 있고 라이브러리, 가이드를 개발자에게 제공하고 있다"고 설명했다. 이어 "SME 가속화 기능을 여러 오픈소스 프레임워크에 통합했고, 텐센트와는 최신 AI 모델의 Arm 최적화 작업도 진행 중"이라고 소개했다. 향후 가장 큰 과제는 "써 보게 만드는 것" 제임스 맥니븐 부사장은 "앞으로 남은 가장 큰 도전 과제는 사람들이 Arm 기반 윈도 PC를 직접 써 보게 하는 것이다. RTX 스파크 기반 기기의 AI, 게이밍 성능과 배터리 지속시간을 체험해 봐야 인식이 바뀔 것"이라고 강조했다. 그는 "특히 아직도 매일 노트북과 충전기를 들고 다니는 사람들이 많은데, 이것이 얼마나 혁신적으로 바뀌었는지 직접 경험하는 것이 중요하다"고 말했다. 파라그 비라카 디렉터는 "Arm 내부에서도 윈도 PC를 대규모 도입해 쓰고 있다. 한국 기업에서도 Arm 윈도 PC를 업무 환경에 도입하면 예상보다 많은 영역에서 워크플로우를 개선하고 유용한 점을 발견할 수 있을 것"이라고 조언했다.

2026.06.03 11:37권봉석 기자

1분기 삼성 엑시노스 출하량 11% 상승...점유율 5위

1분기 삼성전자 스마트폰 AP 엑시노스 출하량이 전년 동기보다 11% 늘었다. 시장 점유율도 1%포인트 상승했다. 24일 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 1분기 업체별 스마트폰 AP 출하량(시장 점유율)은 ▲미디어텍 9700만개(33%) ▲퀄컴 7100만개(24%) ▲애플 5300만개(18%) ▲유니SOC 3000만개(10%) ▲삼성전자 엑시노스 2100만개(7%) ▲화웨이 하이실리콘 1600만개(5%) 순으로 많았다. 1분기 전세계 스마트폰 AP 출하량은 2억 9100만개로, 지난해 1분기 3억 300만개보다 4% 줄었다. 시그마인텔은 메모리 반도체 가격 상승이 스마트폰 제조원가 전반으로 확산해 1분기 AP 수요가 위축됐다고 풀이했다. 완제품 업체는 재고 비축과 칩 구매를 축소했다. 150달러 이하 저가 스마트폰 판매가 특히 부진했다. 시그마인텔은 자체 AP를 보유한 업체가 시장 변동성이 큰 시기에 원가 관리, 제품 차별화, 안정적 출하 확대 등에서 이점을 봤다고 평가했다. 애플과 삼성전자, 화웨이 등이 여기에 해당한다. 반면, 미디어텍과 퀄컴 등 팹리스는 성장 압박에 직면했다고 풀이했다. 애플의 1분기 AP 출하량(5300만개)은 전년 동기(4500만개)보다 18% 늘었다. 같은 기간 시장 점유율은 15%에서 18%로 상승했다. 시그마인텔은 애플이 자체 AP를 아이폰에 최적화하고, iOS 생태계와 긴밀하게 연계해 차별화 사용자 경험을 제공했다고 밝혔다. 연구개발과 생산, 공급을 효과적으로 관리해 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 완화했고, 출하량을 안정적으로 늘렸다는 내용도 덧붙였다. 삼성전자의 1분기 AP 출하량(2100만개)도 전년 동기(1900만개)보다 11% 상승했다. 시장 점유율은 6%에서 7%로 커졌다. 시그마인텔은 삼성전자가 1분기에 출시한 갤럭시S26 시리즈 판매 호조가 엑시노스 출하량 증가에 긍정적 영향을 미쳤다고 풀이했다. S26 시리즈 3종 중 일반형과 플러스 일부 모델에 엑시노스를 탑재했다. S26 울트라 모델은 전량 퀄컴 AP 스냅드래곤을 적용했다. 화웨이의 1분기 AP 출하량(1600만개)은 전년 동기(1000만개)보다 60% 뛰었다. 시장 점유율은 3%에서 5%로 늘었다. 시그마인텔은 화웨이가 하이실리콘을 자사 스마트폰에 맞춰 하드웨어부터 소프트웨어까지 최적화해 성능과 전력효율을 높였다고 설명했다. 칩과 단말기, 서비스 생태계를 연결하는 구조를 강화한 것도 효과가 있었다. 반면, 중저가 제품 비중이 큰 미디어텍의 1분기 AP 출하량(9700만개)은 전년 동기(1억1800만개)보다 18% 급감했다. 주요 업체 중 하락폭이 가장 컸다. 퀄컴의 1분기 AP 출하량(7100만개)은 전년 동기(7600만개)보다 7% 적었다. 갤럭시S26 시리즈 일반형과 플러스 일부 모델에 삼성전자 엑시노스를 탑재한 것도 영향을 미쳤다. 유니SOC의 1분기 AP 출하량(3000만개)도 전년 동기(3200만개)보다 6% 줄었다.

2026.05.24 05:00이기종 기자

'총파업 유보' 이재용 회장, 대만서 미디어텍과 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 업체 미디어텍 경영진과 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 22일 대만 현지 언론 등에 따르면 이재용 회장은 지난 21일 삼성전자 고위 임원들과 미디어텍 대만 본사를 비공개 방문해 릭 차이 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 회동한 것으로 알려졌다. 전날인 20일 밤에는 삼성전자 노사가 성과급과 관련해 잠정합의안을 도출하며 21일로 예고됐던 총파업이 유보됐다. 이재용 회장은 고객사를 찾아 반도체 공급 차질 우려를 불식할 필요가 있었다. 이 회장은 이번 만남에서 삼성전자 파운드리 사업 관련 협력을 논의했을 것으로 추정된다. 미디어텍은 현재 첨단 칩 생산을 대부분 대만 TSMC에 맡기고 있다. 삼성전자는 가격 경쟁력을 무기로 수주를 늘리고 있다. 스마트폰 AP 협력 방안도 논의했을 가능성이 있다. 삼성전자는 일부 보급형 스마트폰과 태블릿 등에 미디어텍 칩셋 탑재 비중을 늘리고 있다.

2026.05.22 18:26이기종 기자

"스냅드래곤 절대우위 옛말"…엑시노스·디멘시티 반격

스마트폰 칩 시장에서 오랫동안 우위를 점해온 스냅드래곤 중심 구도가 흔들리고 있다는 평가가 나왔다. 디지털트렌드는 최근 자체 벤치마크 테스트를 통해 퀄컴의 스냅드래곤 8 시리즈, 삼성전자의 엑시노스 2600, 미디어텍의 디멘시티 9000 시리즈 간 경쟁 구도가 한층 치열해졌다고 보도했다. 매체는 엑시노스 2600이 탑재된 갤럭시S26을 직접 사용한 결과 전반적인 성능에 대해 높은 만족도를 보였다고 밝혔다. 특히 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩을 탑재한 갤럭시S26 울트라, 디멘시티 9500 칩을 장착한 오포 파인드 X9 프로와 비교했을 때 “스냅드래곤이 무조건 우위”라는 기존 인식이 점차 약화되고 있다고 평가했다. 벤치마크 결과도 이를 뒷받침한다. 기본형 갤럭시S26은 긱벤치6에서 싱글코어 3036점, 멀티코어 1만534점을 기록했으며, 안투투에서는 310만 점대를 기록했다. 특히 과거 엑시노스 칩의 약점으로 지적됐던 발열과 안정성 문제도 개선된 모습이다. 그래픽 성능을 테스트하는 3D마크 '와일드 라이프 익스트림' 테스트에서는 6366점, 스트레스 안정성은 53.5%를 기록하며 준수한 성능을 보였다. 그 동안 삼성전자는 출시국가에 따라 스냅드래곤과 엑시노스 칩을 구분 적용해 왔으나, 성능 차이로 인해 비판을 받아왔다. 이후 수율 문제 등으로 일부 세대에서는 스냅드래곤 단일 전략을 채택했지만, 이번 갤럭시S26을 통해 엑시노스가 다시 경쟁 구도에 복귀했다. 갤럭시S26 울트라는 대부분의 테스트에서 우위를 기록했다. 3D마크 와일드 라이프 익스트림 점수는 6519점, 스트레스 안정성은 63.2%로 더 높은 수치를 보였다. 이는 확장된 베이퍼 챔버 쿨링 시스템의 영향으로 분석된다. 다만 일반 모델과 비교해 체감 성능에서 큰 격차를 만들 정도는 아니라는 평가다. 미디어텍의 디멘시티 9500 칩도 인상적인 성능을 보여줬다. 긱벤치6 싱글코어 3203점을 기록하며 갤럭시S26을 앞섰고, 3D마크 테스트에서는 7142점으로 가장 높은 점수를 기록했다. 다만 스트레스 안정성은 54.9%로 갤럭시S26 울트라에는 미치지 못했다. 디지털트렌드는 “미디어텍이 더 이상 중저가용 칩에 머무르지 않고, 고성능 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다”며 “스냅드래곤 중심의 일방적 구도가 점차 균형 경쟁 체제로 전환되고 있다”고 분석했다.

2026.05.04 15:36이정현 미디어연구소

엔비디아 Arm PC 칩 'N1' 실물 포착...시장 진입 임박

엔비디아가 올해 Arm 기반 윈도 PC 시장에 진입할 가능성이 한층 더 커졌다. 2024년 하반기부터 대만 팹리스 미디어텍과 개발을 시작한 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC), N1 탑재 개발용 보드 실물 사진이 최근 중국 공급망을 통해 노출됐다. N1/N1X는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10에서 작동 클록이나 메모리 대역폭, 코어 수 등을 노트북 환경에 맞게 조절한 제품으로 추정된다. 고성능 블랙웰 GPU 코어를 이용해 기존 Arm 윈도 노트북의 한계로 지적돼 온 고사양 게임 등에서도 활용 가능성이 커진다. 작년에는 지포스 GPU와 Arm CPU를 조합한 PC용 N1X 칩의 벤치마크 결과가 노출된 바 있다. 또 올 초에는 레노버의 고객지원 기술문서에 엔비디아 칩 내장 게임 PC로 예상되는 미출시 제품 모델명이 노출되기도 했다. Arm CPU·블랙웰 GPU로 게임·콘텐츠 제작 성능 강화 엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 협력해 윈도 PC용 Arm 칩을 개발중이라는 루머는 2024년 하반기부터 지속적으로 흘러나왔다. 엔비디아가 개발중인 칩은 ▲ 고성능 Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능도 낮춘 'N1' 등 두 개다. 작년 7월에는 N1X 칩 성능을 Arm용 윈도11에서 실행한 결과가 공개되기도 했다. CPU 성능은 인텔 14세대 코어 프로세서와, 내장 GPU 성능은 인텔 코어 울트라 시리즈3의 Xe3와 비슷할 것으로 예상된다. 젠슨 황, 작년 9월 'N1' 관련 내용 처음 언급 엔비디아는 작년 9월 인텔과 차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품 공동 개발 발표 자리에서 N1 칩 관련 내용을 처음 언급했다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "N1이라는 Arm 기반 제품이 있으며 이 칩이 DGX 스파크는 물론 유사한 제품에 탑재될 것이다. 인텔과 협업이 이들 로드맵에 영향을 미치지 않을 것"이라고 설명했다. 대만 디지타임스 역시 지난 1월 "엔비디아 N1X 칩 기반 노트북이 이르면 올 1분기 시장에 출시되고 2분기부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 보도했다. 그러나 3월 중순 진행된 GTC 2026에서도 N1/N1X 관련 내용은 공개되지 않았다. 中 중고거래 플랫폼에 N1 개발 보드 등장 최근 중국 알리바바가 운영하는 개인간 중고거래 플랫폼 '구피시(闲鱼)'에는 엔비디아 N1 칩을 내장한 것으로 추정되는 개발 보드가 매물로 올라왔다. N1 칩을 포함한 PC용 메인보드 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 사진에 등장한 메인보드는 N1 칩으로 추정되는 실리콘 다이(Die) 주변에 SK하이닉스가 생산한 LPDDR5X 메모리 모듈 8개를 배치했다. 개발 보드 왼쪽에는 냉각팬과 방열판을 배치할 수 있는 빈 공간도 보인다. 이 제품 출품자가 매긴 가격은 9999위안(약 216만원)이다. 그러나 판매 글과 제품은 등록 3일만에 내려갔다. 실제 작동하는 제품인지, 혹은 어느 회사 제품에 탑재될 예정인지도 불분명하다. 6월 '컴퓨텍스 타이베이' 기간 중 출시 가능성 ↑ 엔비디아는 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 열리는 6월 1일부터 4일까지 개발자 대상 행사 'GTC 2026'을 진행한다. 이 기간을 전후해 진행되는 기조연설에서 N1/N1X를 공개할 가능성이 크다. 레노버와 델테크놀로지스 등 PC 제조사도 관련 제품 출시를 준비중이다. CPU 전력 효율과 GPU 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 시리즈3, Arm 호환 오라이언 CPU를 내장한 퀄컴 스냅드래곤 X2 등과 CPU 성능, GPU 성능 면에서 경쟁이 예상된다. 특히 레노버는 지난 1월 게이밍 노트북 '리전'에 탑재되는 소프트웨어인 '리전 스페이스' 관련 기술지원 문서에 'Legion 7 15N1X11'이라는 미출시 제품 명칭을 표기했다. 이는 '15인치 디스플레이와 엔비디아 N1X를 탑재한 리전 7 노트북'으로 해석될 수 있다.

2026.04.15 15:22권봉석 기자

컴퓨텍스 2026 기조연설 찾는 AI 반도체 기업 CEO들

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2026이 오는 6월 2일부터 5일까지 진행된다. 전통적으로 PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2020년 이후 생성 AI, 챗GPT와 클로드, 퍼플렉시티 등을 위시한 LLM(거대언어모델), 온디바이스·엣지 AI, AI PC 등 바람을 타고 AI를 중심에 둔 전시회로 옷을 갈아 입었다. 행사 개막까지는 두 달 가량 남았지만 기조연설에 참여하려는 글로벌 반도체 및 플랫폼 기업 CEO들이 공개되며 관심을 모은다. 지난 해 취임한 립부 탄 인텔 CEO가 컴퓨텍스 기조연설에 나서며 네트워크 장비 제조사인 시스코도 기조연설 무대에 오른다. 공식 행사 개막 전날인 6월 1일 오전에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 기조연설을 진행한다. 최근 출시한 스냅드래곤 X2 엘리트/엘리트 익스트림 기반 윈도 PC에 이어 보급형 시스템반도체(SoC)를 추가 공개할 가능성이 있다. 같은 날 오후에는 제레미 포스터 시스코 수석부사장이 컴퓨텍스 첫 공식 기조연설을 진행한다. AI 처리에 필요한 연산량 확보와 데이터센터부터 엣지까지 아우르는 보안 기반 아키텍처 구현에 대해 설명 예정이다. 공식 개막일인 2일 오전에는 맷 머피 마벨 CEO가 등장한다. 타이트라는 "맷 머피 마벨 CEO가 산업 전반에서 차세대 AI 혁신을 가속화하는 역할을 강조할 예정"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO는 올해 취임 이후 처음으로 컴퓨텍스 기조연설에 직접 등장한다. 그는 작년 컴퓨텍스 기간 중 타이베이를 찾았지만 대만 내 공급망 관계자만 만나는 데 그쳤다. 올 하반기 공개할 '노바레이크' 등 PC용 프로세서 개요를 공개할 것으로 보인다. 작년 컴퓨텍스 기조연설에 처음 참가한 차이리싱 미디어텍 CEO는 3일 오전 기조연설을 진행한다. 엔비디아와 함께 개발하는 윈도 PC용 Arm 기반 SoC인 'N1X/N1'에 대한 언급이 있을지 주목된다. 컴퓨텍스 공식 기조연설에 Arm이 등장할 수 있다는 전망도 나온다. Arm은 단순히 반도체 지적재산권(IP) 공급으로 수익을 거두던 모델에서 벗어나 지난 3월 하순 첫 자체 제품인 'AGI CPU'를 공개하기도 했다.

2026.04.03 08:52권봉석 기자

엔비디아, Arm 윈도 PC 칩 'N1X/N1' 상반기 출시하나

엔비디아가 2024년 하반기부터 대만 팹리스 미디어텍과 개발을 시작한 윈도 PC용 Arm 기반 시스템반도체(SoC)인 N1X/N1이 올 상반기 안에 정식 제품으로 등장할 수 있다는 전망이 나왔다. N1X/N1은 고성능 CPU 코어와 블랙웰 GPU를 결합한 SoC로, 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 등에 에 적용된 GB10과 유사한 구성이다. 기존 Arm 윈도 노트북의 한계로 지적돼 온 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 수 있다. 대만 디지타임스는 엔비디아가 오는 3월 'GTC 2026' 행사에서 N1X/N1을 정식 공개하고, 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 행사 중 실제 제품을 공개할 가능성이 높다고 짚었다. 그러나 게임과 안티치트 등을 포함한 소프트웨어 호환성이 최대 변수로 꼽힌다. 2024년 하반기부터 N1/N1X 개발설 흘러나와 엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 협력해 윈도 PC용 Arm 칩을 개발중이라는 루머는 2024년 하반기부터 대만 내 공급망을 중심으로 간헐적으로 흘러나왔다. 엔비디아가 개발중인 칩은 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능도 낮춘 'N1' 등 두 개다. 이 중 CPU와 GPU는 지난해 4분기부터 우분투 리눅스 기반 'DGX OS'를 탑재하고 시장에 출시된 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 내장 GB10과 거의 구성이 같은 것으로 알려져 있다. 작년 컴퓨텍스 공개는 불발... 벤치마크 수치는 노출 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 개최를 앞두고 엔비디아와 미디어텍 두 회사가 N1X/N1 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔다. 그간 컴퓨텍스를 포함해 공개석상에 등장하지 않았던 차이리싱(蔡力行) 미디어텍 CEO가 기조연설에 나섰다는 사실 때문이다. 그러나 엔비디아 기조연설이나 미디어텍 기조연설에서 N1X나 N1 관련 내용은 등장하지 않았다. 차이리싱 미디어텍 CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO도 GB10 관련 내용만 소개하는 데 그쳤다. 이후 작년 7월에는 N1X 칩 성능을 Arm용 윈도11에서 실행한 결과가 공개되기도 했다. CPU 성능은 인텔 14세대급 프로세서와, 내장 GPU 성능은 인텔 코어 울트라 시리즈3의 Xe3와 비슷할 것으로 예상된다. 디지타임스 "2분기부터 실제 제품 등장 전망" 대만 디지타임스는 지난 19일 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아 N1X 칩 기반 노트북이 이르면 올 1분기 시장에 출시되고 2분기부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 보도했다. 실제로 작년 11월 경 주요 PC 제조사인 델테크놀로지스가 엔비디아 N1X 기반 '델 16 프리미엄' 노트북 시제품을 운송했다는 기록이 드러나기도 했다. 또 레노버도 최근 게이밍 노트북 '리전'에 탑재되는 소프트웨어인 '리전 스페이스' 관련 기술지원 문서에 'Legion 7 15N1X11'이라는 미출시 제품 명칭을 표기했다. 이는 '15인치 디스플레이와 엔비디아 N1X를 탑재한 리전 7 노트북'으로 해석될 수 있다. 이를 종합하자면 엔비디아가 오는 3월 중순 미국 새너제이에서 진행될 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 N1X/N1칩을 공개하고, 6월 초순 대만에서 진행될 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 실제 제품을 출시하는 스케줄로 이어질 수 있다. 게임 호환성이 관건... 최근 Arm용 X박스 앱 공개 엔비디아 N1X/N1 SoC는 현재까지 출시된 노트북용 SoC 중 그래픽 성능 면에서 최상위에 있다. Arm 진영에서는 배터리 지속시간과 휴대성이 중요한 업무용 노트북 수요가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트로, 게임용 고성능 노트북은 엔비디아 N1X로 양분될 가능성도 있다. 그러나 오히려 GPU 성능보다는 주로 게임이나 안티치트 등 소프트웨어 호환성이 더 큰 문제가 될 것으로 보인다. 엔비디아에 한 발 앞서 Arm 윈도 PC 시장에 참여한 퀄컴도 별도 조직을 만들고 호환성 문제를 해결하는 데 10여 년 가량을 투자했다. 특히 GPU 등에 직접 접근해야 하는 게임 특성상 여러 문제가 발생할 수 있다. 다만 지난 21일 마이크로소프트가 Arm용 X박스 앱을 공개했고 X박스 게임 패스 카탈로그에 등록된 게임 중 85% 가량이 현재 Arm용 윈도11을 지원한다. 엔비디아가 자체 운영하는 클라우드 게이밍인 '지포스 나우'를 Arm용으로 개발하는 방안도 있다.

2026.01.26 16:39권봉석 기자

엔비디아 윈도 PC용 'N1X' 칩, 벤치마크서 포착

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 공동 개발중인 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC)의 구성과 성능 정보가 최근 벤치마크(성능 측정) 프로그램 '긱벤치' 수행 결과를 통해 연이어 포착되고 있다. 'N1X'로 명명된 이 칩은 데스크톱 PC용 인텔 14세대 코어 프로세서와 비슷한 수준의 성능을 내는 CPU와 함께 현재까지 출시된 노트북용 프로세서 대비 1.6배 이상 높은 성능을 내는 GPU를 내장했다. 특히 최근에 공개된 GPU 벤치마크 결과는 Arm용 윈도11 환경에서 실행됐다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트가 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 10년 이상 Arm 기반 윈도 PC 시장의 유일한 주자였던 퀄컴은 머지 않아 큰 경쟁자를 맞게 될 전망이다. 상반기 컴퓨텍스 앞두고 SoC 2종 공개설 대두 엔비디아가 대만 미디어텍과 함께 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 관측은 지난 해 하반기부터 꾸준히 제기됐다. 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'를 앞두고 두 회사가 공동으로 이 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔지만 이는 실현되지 않았다. 컴퓨텍스 당시 진행된 질의응답에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 윈도용 SoC 개발 관련 질문에 "현재 많은 PC는 메모리 부족이나 GPU 부족, 텐서 코어 결여 등으로 AI 개발 환경에 적합하지 않다"며 직접적인 언급을 피했다. 이어 "GB10을 내장한 DGX 스파크는 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있어 클라우드 기반 AI 모델 개발의 제약을 해소할 것"이라고 설명했다. N1X·N1 등 2개 SoC 거론... N1X 먼저 노출 현재 대만 내 공급망과 주요 PC 제조사 관계자를 중심으로 거론되는 윈도 PC용 엔비디아 SoC는 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개로 지목된다. 이 중 CPU는 DGX 스파크 등에 탑재된 GB10과 구성이 정확히 일치하며 연산 성능도 지난 6월 초 벤치마크 프로그램 '긱벤치6' 실행 결과를 통해 일부 노출됐다. HP가 시제품으로 리눅스 배포본인 우분투 24.04.1에서 CPU 성능을 확인한 결과가 공개된 것이다. 1코어만 활용하는 싱글코어 점수는 3,096점, 20개 코어를 모두 활용하는 멀티코어 점수는 18,837점으로 집계됐다. 이는 같은 테스트를 수행한 데스크톱 PC용 인텔 코어 i9-14900K 프로세서(싱글코어 3,080/멀티코어 20,367)와 비슷한 수준이다. Arm용 윈도11에서 구동한 GPU 테스트도 노출 N1X SoC의 GPU 구성도 최근 수행된 긱벤치6 오픈CL 테스트에서 노출됐다. GPU를 이용한 각종 연산 성능을 확인하는 이 테스트에서는 쿠다(CUDA) 코어와 텐서 코어, 레이트레이싱(RT) 코어를 한 데 묶은 단위인 스트리밍 멀티프로세서(SM)가 총 48개로 식별됐다. 엔비디아 기술문서에 따르면 블랙웰 GPU의 SM 하나 당 쿠다 코어 128개를 포함하고 있어 총 쿠다 코어 갯수는 6천144개로 추정된다. 이는 지난 1분기 말부터 시장에 공급된 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5070 GPU(GB205)와 같다. 오픈CL 테스트 점수는 46,361로 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 비슷하며(46,414), 애플 M3 프로(47,153)보다 한 단계 아래로 예상된다. 그러나 인텔 아크 140V(27,406)나 AMD 라데온 780M(27,813) 대비 1.6배 이상 높은 성능을 낸다. 한 가지 더 주목할 점은 이 테스트가 리눅스가 아닌 Arm용 윈도11에서 수행됐다는 것이다. 엔비디아와 마이크로소프트가 윈도11 구동을 위해 협력하고 있다는 점을 시사한다. 이르면 내년 상반기 출시 전망... 퀄컴 GPU와 경쟁 예고 현재까지 노출된 정보를 종합하면 엔비디아 N1X SoC는 인텔 14세대급 프로세서와 비슷한 성능을 내는 CPU, 지금까지 출시된 x86 프로세서 대비 더 높은 성능을 내는 GPU를 조합한 제품이 될 것으로 보인다. 컴퓨텍스 타이베이 2025 당시 만난 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 블랙웰 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다. N1X가 내년 상반기 출시될 경우 인텔이 올 연말부터 본격적으로 출시할 PC용 칩 '팬서레이크'(Panther Lake), 퀄컴이 출시할 스냅드래곤 X 2세대(가칭)와 경쟁 예정이다. 실리콘 최적화는 물론 향후 운영체제나 소프트웨어 등 개선으로 현재 대비 성능이 향상될 가능성도 남아 있다. 특히 Arm 기반 윈도 PC 시장에서 유일한 업체였던 퀄컴은 GPU 성능 면에서 강력한 경쟁자를 상대해야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트에 내장된 아드레노 X1 GPU 성능은 2022년 공개된 스냅드래곤8 2세대와 거의 같으며 PC용 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 좋은 평가를 받지 못했다.

2025.08.04 16:18권봉석 기자

엔비디아 'GB10' 기반 AI 워크스테이션, 이달 하순 본격 출시

엔비디아가 개인 개발자와 AI 전문가를 겨냥해 개발한 AI 가속용 GPU 'GB10' 기반 워크스테이션이 이달 하순부터 국내를 포함해 전세계 시장에 공급된다. 비용이나 보안 등 제약 없이 고성능 AI 응용프로그램을 개발하려는 수요가 집중될 것으로 보인다. GB10 기반 엔비디아 자체 제품인 'DGX 스파크'가 이달 초부터 공급되기 시작했고 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 비롯해 델테크놀로지스, 레노버 등 글로벌 IT 기업들이 GB10 기반 제품을 이달 하순부터 순차 출시할 예정이다. 1월 첫 공개 이후 반 년만에 상용화 엔비디아는 지난 1월 'CES 2025' 기조연설에서 클라우드 없이 개인이 AI 처리용으로 활용할 수 있는 장치 '프로젝트 디지츠'를 공개했다. 3월 'GTC 2025'에서는 이 기기의 정식 명칭을 'DGX 스파크'로 설명하고 올 하반기부터 시장에 공급한다고 설명했다. 이 기기에는 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 통합메모리를 탑재해 클라우드 서버 없이 AI 작업을 테스트할 수 있다. 이런 구조 개발에는 대만 팹리스인 미디어텍이 협력했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 5월 중순 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 진행된 질의응답에서 "DGX 스파크는 클라우드 기반 AI 개발 과정에서 마주할 수 있는 비용이나 지연 시간, 보안 관련 문제를 해결할 수 있는 제품"이라고 설명했다. 현재 엔비디아는 GB10 기반 자체 제품인 'DGX 스파크'를 이 달부터 전세계 주요 파트너사를 통해 공급하고 있다. "GB10, 7월부터 대량생산 돌입... 하순부터 출시" 지난 8일 대만 경제일보(經濟日報)는 미디어텍 관계자를 인용해 "엔비디아와 미디어텍이 공동 개발한 GB10이 이 달부터 대량생산 체제에 들어갈 예정이며 주요 제조사에 공급될 것"이라고 보도했다. 이어 "GB10은 엔비디아의 AI 시장 지배력을 강화하는 한편 미디어텍의 AI 사업 진출에 중요한 이정표가 될 전망"이라고 분석했다. 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 포함해 델테크놀로지스, 레노버도 GB10 탑재 제품을 출시 예정이다. 가격은 기본 구성 기준 4천 달러(약 550만원) 내외로 예상된다. 한 제조사 국내 법인 관계자는 "관련 제품 글로벌 출시 일자는 이달 하순이 맞지만 국내 공급 일정과 예상 가격은 유동적"이라고 설명했다. 윈도 OS 기반 PC용 SoC 개발설 '솔솔' GB10 기반 엔비디아 'DGX 스파크'와 기타 제조사가 출시할 기기는 리눅스 기반 DGX OS 기반으로 작동한다. 모니터를 연결할 수 있는 HDMI 단자를 갖추고 유·무선 키보드와 마우스도 연결할 수 있지만 일반적인 PC처럼 쓸 수 있는 제품은 아니다. 엔비디아와 미디어텍이 윈도 운영체제를 구동할 수 있는 Arm 기반 AI PC용 시스템반도체(SoC)를 개발중이라는 관측도 여전히 현재 진행형이다. 지난 5월 초에는 엔비디아와 미디어텍이 Arm 코어텍스(Cortex) X9 CPU와 엔비디아 GPU를 조합한 윈도용 Arm SoC를 컴퓨텍스 기간 중 공개할 것이라는 전망이 나오기도 했다. 그러나 이는 실현되지 않았다. 당시 해당 사안에 정통한 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다.

2025.07.09 16:20권봉석 기자

미디어텍 "엣지에서 클라우드까지 AI 혁신 가속"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "미디어텍은 1997년 설립 이후 광학드라이브를 거쳐 스마트폰, TV, 사물인터넷(IoT)는 물론 오토모티브(자동차)와 AI 시장으로 사업을 꾸준히 확장해 왔다. 그러나 일관된 목표는 사람들의 삶을 개선하고 풍요롭게 하는 것이다." 컴퓨텍스 2025 개막일인 20일 오전(이하 현지시간) 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 차이리싱(蔡力行, Rick Tsai) 미디어텍 CEO가 이렇게 설명했다. 미디어텍은 스마트폰을 시작으로 웨어러블 등 IoT 기기, 산업용 기기에 이어 최근 오토모티브와 AI 가속기용 반도체 시장까지 사업 영역을 넓히고 있다. 이날 기조연설에서는 스마트폰용 시스템반도체(SoC)인 디멘시티 9400 2종 등의 성과와 TSMC·엔비디아와 협업 관계도 소개됐다. 스마트폰·맞춤형 반도체 등 5개 영역에 AI 역량 확대 차이리싱 CEO는 "지난 10년 간 전 세계 200억 개의 기기에 미디어텍 칩이 탑재됐고 이를 지구 인구로 환산하면 미디어텍 제품이 들어간 제품을 한 사람당 2.5개 이상 쓰고 있는 셈"이라고 설명했다. 이어 "스마트폰과 크롬북, IoT와 오토모티브, 데이터센터용 서버와 맞춤형 반도체 등 총 5개 영역에서 경쟁력을 강화하고 AI 혁신을 이끌 것"이라고 설명했다. 이날 미디어텍은 전력 효율 향상과 성능 향상을 위해 반도체 생산 공정을 2나노급으로 전환할 것이라고 밝혔다. 차이리싱 CEO는 "TSMC 3나노급(N3) 공정 대비 2나노급 공정은 15% 성능 향상, 전력 소모 25% 절감 등 효과가 있으며 오는 9월까지 최종 설계 절차(테이프아웃)를 마칠 것"이라고 설명했다. 오토모티브·데이터센터로 포트폴리오 확장 미디어텍은 2년 전 오토모티브용 반도체 시장에 본격 진출해 엔비디아와 협력을 강화하고 있다. '콘딧-X1'은 미디어텍의 Arm CPU와 엔비디아 GPU, AI 가속 기능을 갖춘 차량용 칩이다. 미디어텍은 3년 전부터 데이터센터용 AI ASIC 개발에도 주력하고 있다. 차이리싱 CEO는 "91x91mm 크기의 대형 네트워킹 칩을 개발했으며, HBM을 칩렛으로 적재하는 기술을 보유하고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 가속기는 반도체 생산 공정과 반도체간 연결 기술, 패키징 등에서 복잡한 기술이 필요하며 각종 문제 해결을 위해 TSMC는 물론 엔비디아와 협력하고 있다. 최근 공개된 엔비디아 패브릭 'NV링크 퓨전'에도 초기 파트너로 참여했다"고 밝혔다. 젠슨 황 "NV링크 퓨전, 미디어텍과 협업에서 출발" 기조연설 말미에는 전날(19일) 기조연설에서 반도체 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 발표한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장했다. NV링크 퓨전 생태계의 초기 파트너사로 미디어텍 외에 퀄컴도 이름을 올렸다. 차이리싱 CEO의 소개로 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 하반기 출시를 앞둔 개인용 AI 컴퓨터 'DGX 스파크' 설계 당시 얻은 아이디어에서 출발했다"고 설명했다. 이어 "NV링크 퓨전 기술은 서로 다른 두 반도체를 단순히 연결하는 기술이 아니라 한 패키지 안에 두 반도체가 동시에 공존하는 기술이다. 엔비디아의 IP를 다른 회사에 공개하는 것은 이번이 처음"이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 이를 이용하는 고객사의 선택지가 넓어진다는 면에서, 또 엔비디아에게는 다른 생태계로 반도체 제품을 연결할 수 있어 모두에게 이익인 좋은 아이디어"라고 설명했다.

2025.05.20 14:55권봉석 기자

엔비디아·미디어텍, 윈도용 Arm SoC 공개하나

미국 GPU·그래픽스 업체인 엔비디아와 대만 팹리스 업체인 미디어텍이 다음 주 대만 타이베이에서 진행되는 '컴퓨텍스 2025' 기간 중 윈도 PC용 Arm 기반 시스템반도체(SoC)를 공개할 것이라는 관측이 끊이지 않고 있다. 관련 업계에 따르면 양사는 엔비디아 GPU '블랙웰'(Blackwell)을 저전력에 최적화한 GPU와 Arm 코어텍스(Cortex) X9 CPU 코어 등을 조합한 SoC 2종을 개발중이다. 출시 시기는 올 연말에서 내년 초로 예상된다. 애플과 퀄컴에 이어 엔비디아-미디어텍이 PC 시장에 뛰어들면 인텔과 AMD 등 x86 기반 프로세서 업체가 상당한 점유율을 차지하는 AI PC 시장에도 영향이 있을 것으로 예상된다. 하이제 "엔비디아-미디어텍, 다음 주 윈도용 SoC 공개" 독일 언론 하이제(Heise)는 익명의 관계자를 인용해 "엔비디아와 미디어텍이 컴퓨텍스 2025 기간 중 윈도 PC용 Arm SoC를 공개할 가능성이 있다"고 보도했다. 이 매체는 양사가 블랙웰 GPU에 Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개를 탑재한 'N1X', 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개 SoC를 개발중이라고 전했다. 이미 엔비디아는 컴퓨텍스 타이베이 2025 공식 개막을 하루 앞둔 19일, 미디어텍은 다음 날인 20일 오전 기조연설을 예고했다. 엔비디아 기조연설 중 차이리싱 미디어텍 CEO가 무대에 등장하거나, 혹은 미디어텍 기조연설 중 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장해 제품을 소개할 수 있다. 지난 1월 DGX OS 기반 '프로젝트 디지츠' 공개 양사는 올 1월 CES에서 책상에 놓고 쓸 수 있는 개인용 AI 컴퓨터인 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'를 공개하기도 했다. 이 제품은 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 메모리를 탑재해 클라우드 서버 없이 AI 작업을 테스트할 수 있도록 설계됐다. 다만 이를 구동하는 운영체제는 리눅스 기반 운영체제인 엔비디아 DGX OS다. 개발자는 비교적 쉽게 접근할 수 있지만 일반 소비자의 접근성은 떨어진다. 반면 N1X와 N1은 성능을 일반 소비자에 맞게 조절하고 윈도 운영체제 최적화를 목표로 한 SoC다. PC 업체, GPU에 강점 지닌 Arm 윈도 PC 개발 가능 퀄컴과 마이크로소프트 사이에 암묵적, 혹은 명시적인 파트너십이 있다는 추측은 과거 여러 번 제기됐다. 그동안 퀄컴만 윈도 PC용 Arm SoC를 개발했다는 것이 그 근거다. 양사가 이를 공식석상에서 인정한 적은 없지만 이르면 올해 말, 혹은 내년 중 이 관계가 변화할 것이라는 관측도 꾸준히 제기됐다. 이런 상황에서 엔비디아와 미디어텍이 PC 시장에 진입한다면 PC 제조사에는 x86과 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈 이외에 제3의 선택지가 생긴다. 또 엔비디아의 그래픽 기술은 퀄컴 아드레노 등 다른 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 우위에 있다. 소프트웨어 호환성·설계 문제 등 관건 다만 엔비디아와 미디어텍의 시도가 시장에 안착할 수 있을지는 미지수다. 약 10여 년 전부터 Arm 기반 윈도 PC 여정을 시작한 퀄컴도 SoC를 수 차례 교체하고 ISV를 늘리는 등 길고 복잡한 시행착오를 겪어야 했다. 양사의 SoC 설계가 난관을 만났다는 설도 나온다. 미국 반도체 매체인 세미어큐레이트는 4월 말 "새로 발표할 칩에서 심각한 새로운 문제가 발견됐고 해결될 때까지 수 개월이 걸릴 전망"이라고 보도했다. 지난 해 컴퓨텍스 기간 중 르네 하스 Arm CEO는 "5년 안에 PC 시장에서 Arm SoC 기반 PC 비율이 50%까지 높아질 것"이라고 설명했다. 그러나 소프트웨어 확보와 호환성에서 여전히 어려움을 겪고 있다는 평가가 지배적이다. 시장조사업체 ABI리서치도 올 초 "올해 Arm의 PC 시장 확장에 전환점이 될 것은 분명하지만 시장 점유율은 최대 13%에 그칠 것이며 인텔과 AMD가 소프트웨어 호환성에서 상당한 이점을 가지고 큰 시장을 지배할 것"이라고 설명했다.

2025.05.12 17:13권봉석 기자

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석 기자

LG전자, 미디어텍과 SDV용 차세대 인포테인먼트 솔루션 공개

LG전자는 글로벌 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)과 협업해 SDV(소프트웨어 중심 차량) 시대에 최적화된 차세대 인포테인먼트 솔루션을 공개했다고 29일 밝혔다. LG전자는 4월 23일부터 5월 2일까지 열리고 있는 아시아 최대 규모 모터쇼인 '오토 상하이 2025(Auto shanghai 2025)'의 미디어텍 전시부스에서 하나의 칩과 운영체제(OS)만으로 차량 내 여러 디스플레이에서 서로 다른 콘텐츠를 즐길 수 있는 새로운 인포테인먼트(이하 IVI; In-Vehicle Infotainment) 솔루션을 전시해 완성차 고객들의 큰 관심을 받았다. LG전자는 이번 협업을 통해 미디어텍의 차량용 IVI 통합 시스템온칩 '디멘시티 오토 플랫폼 (Dimensity Auto Platform)'에 LG전자가 구글과 함께 개발한 '안드로이드 오토모티브 OS(Android Automotive OS)' 기반 '동시 다중 사용자(이하 CMU; Concurrent Multi-User)' 솔루션을 담았다. CMU 솔루션은 단일 운영체제에서 차량 탑승자들이 각자의 디스플레이를 통해 서로 다른 콘텐츠를 동시에 원활하게 즐길 수 있게 해주는 차세대 IVI 기술이다. SDV 시대에 차량 내부 디스플레이가 더욱 커지고 다양해짐에 따라 증가하는 차량용 콘텐츠 소비 니즈에 최적화된 솔루션으로 평가받는다. 기존 차량용 인포테인먼트 시스템에서 다양한 콘텐츠를 동시에 구동하기 위해서는 디스플레이마다 별도의 운영체제를 각각 탑재해야만 했다. 반면 CMU가 적용된 안드로이드 오토모티브 OS는 하나의 운영체제로 모든 디스플레이를 통합 제어·구동할 수 있어 여러 대의 안드로이드 장치가 있는 것과 같은 효과를 낸다. 이에 따라 CPU, 메모리, 저장장치의 리소스를 효율적으로 줄이는 동시에 시스템 부하를 최소화함으로써 쾌적한 차량 내 콘텐츠 환경을 구현한다. 예를 들어 운전자가 내비게이션을 사용하는 동시에 조수석 탑승자는 유튜브를 시청하고 뒷좌석 어린이는 게임을 플레이하는 식으로 각자 디스플레이에서 안전 규정에 따라 독립적으로 콘텐츠를 구동한다. 각 사용자마다 로그인 계정, 설정, 콘텐츠 공유, 자녀 보호 기능까지 따로 설정 가능해 초개인화된 차량 내 고객경험을 제공한다. LG전자와 미디어텍은 지난해부터 CMU 솔루션 고도화를 위한 협력을 지속해 왔다. 이번에 선보인 CMU 솔루션은 고품질 콘텐츠 경험을 제공하면서도 가격경쟁력을 갖춰, 완성차 고객 입장에서 비용 효율성과 개발 편의성을 동시에 확보할 수 있다는 것이 장점이다. 또 단일 운영체제 기반이기 때문에 시스템 통합이 간결하고 유지보수 부담도 적다. LG전자는 완성차 고객들을 위한 최적의 SDV 솔루션을 지속적으로 선보이고 있다. 지난 1월 CES 2025에서는 퀄컴과 함께 IVI와 ADAS(첨단 운전자보조 시스템)를 하나의 칩으로 통합 제어할 수 있는 'xDC(Cross Domain Controller)' 플랫폼을 공개하며 미래차 기술력을 입증한 바 있다. 이 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride Flex)' 칩을 기반으로 차량 내 다양한 기능을 단일 컨트롤러에 통합함으로써 비용과 성능 두 마리 토끼를 동시에 잡았다는 평가를 받았다. 은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “혁신적인 솔루션과 차별화된 기술력을 바탕으로 다양한 글로벌 기업과의 파트너십을 확대함으로써 미래차 기술 생태계를 선점하고 SDV 전환을 주도해 나갈 것”이라고 강조했다.

2025.04.29 10:00장경윤 기자

엔비디아, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠' 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] GPU 제조사 엔비디아가 6일 저녁(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 컨벤션 센터에서 진행한 CES 기조연설을 통해 블랙웰 아키텍처 기반 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'(Project DIGITS)를 공개했다. 프로젝트 디지츠는 개인 개발자나 데이터 사이언티스트 등을 대상으로 성능과 소모 전력을 최적화한 제품이다. 최신 쿠다 코어와 5세대 텐서 코어를 포함한 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm 기반 20코어 내장 그레이스 CPU를 결합했다. 리눅스 기반 운영체제인 엔비디아 DGX OS와 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼을 활용해 블랙웰에 최적화된 각종 AI 모델을 개발/테스트한 후 이를 클라우드에 올리는 용도로 활용할 수 있다. GB10 설계에는 Arm IP 기반 SoC 설계 전문 팹리스인 대만 미디어텍이 협력했다. 엔비디아와 미디어텍이 협력해 윈도 운영체제를 설치하는 PC용 칩을 공개할 수 있다는 관측성 기사가 2023년부터 꾸준히 나왔지만 실제 결과물은 PC용 칩이 아닌 고성능 AI 가속기에 가깝다. 엔비디아는 "프로젝트 디지츠는 일반 가정용 전원으로도 작동하며 최대 2천억 매개변수를 내장한 거대언어모델(LLM)을 처리한다. 두 대 연결시 최대 4천50억 매개변수 내장 모델까지 실행 가능하다"고 밝혔다. 이냘 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI는 우리의 이해를 확장하고, 산업의 모든 요소를 재구성할 역량을 지녔다. 프로젝트 디지츠는 이를 가속화하기 위한 중요한 열쇠"라고 강조했다. 프로젝트 디지츠 가격은 LPDDR5X 128GB 메모리와 4TB SSD 내장 제품 기준 3천 달러(약 436만원)부터 시작하며 오는 5월부터 엔비디아와 주요 파트너사를 통해 판매 예정이다.

2025.01.07 16:13권봉석 기자

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