美 반도체 보조금 발표 임박…삼성·SK 사장단, 정부에 도움 요청
삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 사장단들이 정부에 국내 반도체 초격차를 위한 지원을 요청했다. 반도체 주도권을 확보하기 위한 글로벌 경쟁이 심화되고, 미국 반도체법 보조금 지급이 선정을 앞두고 있는 시점에 정부의 적극적인 지원이 필요하다는 주장이다. 산업통상자원부 주최로 26일 오전 9시에 진행된 '민관 반도체 전략 간담회'에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장을 포함한 반도체 기업인들과 김정회 반도체산업협회 부회장이 참석했다. 이번 회의는 지난달 민생토론회를 통해 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요 사항 등을 논의하는 자리다. 특히 미국이 올해 대선을 앞두고 반도체법 보조금 지급 기업 선정을 서두르고 있는 가운데 올해 정부와 반도체 기업의 첫 회의라는 점에서 주목된다. 이날 경계현 사장과 곽노정 사장은 정부에 미국 반도체 지원금과 국내 투자와 관련해 적극적인 지원을 요청한 것으로 알려진다. 미국 상무부는 이르면 이번 주 초반에 반도체 지원금을 받는 기업을 발표할 예정이다. 인텔이 100억 달러(약 13조원)의 보조금을 받을 것으로 전망되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 또한 미국에 시설 투자를 집행하고 있는 만큼 이번 보조금 선정에 대한 기대감이 크다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 올해 하반기 완공을 목표로 파운드리 팹을 건설 중이고, SK하이닉스는 인디애나주에 패키징 팹을 건설할 것으로 알려졌다. 이날 김정회 반도체산업협회 상근 부회장도 간담회 후 취재진을 만나 "한국 기업들이 미국 반도체법 보조금을 신청하는데 정부의 역할이 필요하다"며 의견을 전했다. 이는 국내 기업들이 미국 정부의 보조금을 받는데 우리 정부가 일정 정도 지원 사격에 나서야 한다는 뜻으로 풀이된다. 2022년 만들어진 반도체법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난해 12월부터 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스, 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지, 자국 파운드리 업체 글로벌파운드리 등 3개 기업을 지원금 대상으로 선정한 바 있다. 산업부는 국내 반도체 클러스터 투자에 있어 글로벌 기업 유치에도 적극 나선다는 계획이다. 정부는 지난달 15일 2047년 중장기 프로젝트로 총 622조원 규모의 민관 합작 반도체 메가클러스터 구축을 발표했다. 안덕근 장관은 간담회 후 취재진을 만나 "(정부는) 적극적으로 해외 유치를 하고 있는 상황"이라며 "지금 구체적인 기업들이나 이런 것들을 논의할 수 있는 상황은 아니지만, 계속 반도체 생태계를 강화시키는 차원에서 기술력 있는 해외 기업들을 유치하기 위해 여러 가지 인센티브를 만들며 적극적으로 나서겠다"고 전했다. 이어 그는 "기업들이 지금 투자 인센티브에 예민한 상황인데, 정부 입장에서는 여러 가지 고려할 사항들이 많다. 향후에 계속 관련 부처들하고 협의해 나가면서 산업계하고도 소통하고 어떻게 우리가 지원 체계를 좀 더 체계적으로 안착시킬 수 있을지 계속 노력하겠다"고 말했다. 이를 위해 산업부는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 CEO들과 소통을 위한 핫라인을 개설한다는 방침이다. 또 산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진한다. 안 장관은 "앞으로 제가 CEO 여러분들과 핫라인을 개설해 신속하게 반도체 기업의 현안 해결에 앞장서겠다"며 "좀전에 나눠드린 제 명함에 핸드폰 번호가 있는데, 언제든지 필요하신 사항이 있으면 긴밀하게 제게 연락을 해주시기 바란다. 과감한 정책 도입 위한 자문을 먼저 구하겠다"고 말했다. 그 밖에 정부는 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위한 한전, LH, 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 오는 27일에 체결한다. 또 소부장·팹리스·인재를 키우기 위해 총 24조원의 정책자금을 공급한다. 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)도 조속히 추진하기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 계획이다. 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올 4월 중 198억원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 금년 중 대규모 예타사업을 추가로 추진할 예정이다. 또 팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 '반도체설계검증센터'를 설치하고, 반도체산업 협회내에 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설한다.
