美 반도체 보조금 7.5조원 확정받은 삼성·SK, 다음 과제는
삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 7조5천억원(51억9천500만 달러)에 달하는 반도체 보조금을 최종 확정받았다. 양사는 이번 지원으로 한숨 돌렸지만, 내년 1월 20일 출범하는 트럼프 2기 행정부에서 자국 중심 정책에 따른 불확실성이 여전히 남아있다. 업계 전문가들은 건설 인프라 문제, 반도체 인력 및 고객사 확보 등 여전히 해결해야 할 과제가 남아 있다고 지적한다. 또 시장을 예의주시하며 투자에 속도조절을 해야한다고 조언한다. 트럼프 2기 여전히 변수…미국 팹 운영비 한국보다 3배 높아 트럼프 행정부는 자국 중심의 정책을 예고하며 반도체 산업에도 영향을 미칠 가능성이 크다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)는 트럼프 정부의 예측 불가능한 정책과 관련해 우려를 표하며 "계약 조건 변경이나 추가 의무 부과 등을 통해 보조금이 삭감될 가능성을 배제할 수 없다"라며 삼성과 SK는 투자 속도를 조절하며 신중하게 대응해야 한다"고 조언했다. 트럼프 당선인은 지난 10월 팟캐스트 진행자 조 로건과의 인터뷰에서 반도체법을 "정말 나쁜 법"이라고 평가하며 해외 반도체 수입에 관세를 부과해 미국 내 생산을 유도해야 한다고 주장한 바 있다. 이에 한국 기업들이 기술 주권을 지키는 것이 중요하다. 유재희 교수는 "미국이 자국 내 반도체 생산을 통해 수출 패권을 쥐려는 것이 트럼프의 속내"라며 "이러한 상황을 고려해 전략적으로 대응해야 할 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "TSMC가 첨단 공정은 대만에서 생산한다는 전략처럼 한국도 미국에 핵심 기술을 빼앗기지 않도록 하는 지혜가 필요하다"고 덧붙였다. 안정적인 미국 공장 운영을 위해서는 추가적인 주정부 지원과 인력 확보가 필요하다. 유회준 반도체공학회장(카이스트 전기전자공학부 교수)은 "연방정부의 보조금 외에도 추가적으로 주정부로부터 받을 수 있는 다양한 혜택들을 확보해야 한다"라며 "TSMC의 사례처럼 건설 노동자 수급 문제도 있지만, 실제 공장을 운영할 오퍼레이터 확보도 중요한 과제"라고 설명했다. 지난해 TSMC는 숙련된 건설 인력 부족으로 애리조나 1공장과 2공장의 가동시기를 각각 1~2년씩 늦춘 바 있다. 또한 유 교수는 "미국의 생산직 근무제는 한국과 다른 노동 조건으로 인해 운영비가 한국 대비 3배 가량 더 소요된다"며 "이러한 비용 문제를 해결하기 위해서는 주정부와의 긴밀한 협의가 필요하다"고 덧붙였다. 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수도 "미국 내에서 반도체 엔지니어 인력 부족 문제는 심각하다"라며 우려되는 부분으로 꼽았다. 고객사 확보 또한 해결해야 할 과제다. 삼성전자는 국내 팹 가동률도 저조한 상황에서 미국 팹을 운영하려면 추가 고객사 확보가 절실하다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아를 확보하고 있지만, 트럼프 정부가 자국기업 중심 정책을 펼치면서 미국 메모리 기업인 마이크론에 힘을 실어줄 가능성이 변수로 작용할 수 있다. 유재희 교수는 "SK하이닉스는 기술 초격차를 통해 마이크론 대비 우위를 유지할 수 있을 것"이라며 긍정적인 전망을 내놓으면서도 긴장을 놓지 않고 기술 초격차를 이어가야 한다고 조언했다. 반면 삼성전자에 대해서는 수율 등 기술 우위를 확보해야 한다고 진단했다. 삼성전자, 2026년 파운드리 가동…SK하이닉스, 2028년 HBM 양산 삼성전자는 지난 20일(현지시간) 미국 상무부로부터 47억4천500만 달러(약 6조8천900억 원)의 반도체 보조금을 최종적으로 확정 받았다. 삼성전자는 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 4나노 파운드리 1공장 외에도 2나노 공정을 위한 2공장을 2026년 양산을 목표로 건설할 계획이다. 또 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 2027년 가동을 목표로 한다. 다만 확정된 보조금은 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명했던 64억 달러(약 9조2천억원)에서 약 26% 줄어든 규모다. 삼성전자의 보조금이 줄어든 가장 큰 이유는 회사의 대미 투자 규모가 줄었기 때문으로 보인다. 삼성전자는 지난 4월 2030년까지 440억달러를 미국 반도체 시설에 투자한다고 발표했지만, 이번에 미국 상무부는 “삼성전자가 향후 수년간 370억달러 이상을 투자할 것”이라고 하며 전체 투자액이 약 70억 달러 줄어들었음을 시사했다. 삼성전자는 파운드리 수요 상황에 따라 팹 투자에 속도조절을 하면서 투자금도 줄어든 것으로 분석된다. 업계 관계자는 "삼성전자가 패키징 공장 부분에서 투자를 줄이는 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자의 보조금 규모는 줄었지만, 삼성전자의 최종 투자 대비 보조금 비율은 12.7%로 SK하이닉스(11.8%), TSMC(10.7%), 인텔(7.8%) 등 주요 기업 대비 가장 높다. SK하이닉스는 지난 19일(현지시간) 미국 상무부로부터 4억5천800만 달러(약 6천651억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7261억원)의 정부 대출 지원을 받기로 최종 결정됐다. 이는 지난 4월 체결한 예비거래각서(PMT) 보다 800만 달러 늘어난 금액이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 R&D센터를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자하며, 2028년 하반기부터 HBM 등을 생산할 계획이다. 이를 위해 SK하이닉스는 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했으며, 팹 착공시기는 아직 미정이다. 한편, 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.
