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'물리적'통합검색 결과 입니다. (3건)

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AI 시대에도 물리적 망분리?…산업계 "시대착오적"

클라우드와 인공지능(AI)이 행정·산업 전반으로 확산되고 있지만 국내 공공기관은 여전히 '물리적 망분리'라는 낡은 제도에 묶여 있다는 비판이 제기된다. 보안을 이유로 한 분리된 업무 환경 강제가 오히려 혁신을 가로막고 공무원들의 AI 활용 역량 성장도 저해한다는 지적이다. 19일 소프트웨어(SW) 업계에 따르면 행정안전부가 발표한 '2025년 행정·공공기관 클라우드컴퓨팅 수요예보'에서도 공공 부문의 클라우드 전환율은 45%에 그쳐 세계 평균 85%에 크게 뒤처진 것으로 나타났다. 전문가들은 이러한 부진의 배경에 물리적 망분리 정책이 자리하고 있다고 꼬집는다. 현재 대부분의 행정기관은 인터넷망과 업무망을 별도로 운영하는 물리적 망분리 환경을 유지한다. 하지만 이 같은 구조에서는 클라우드와 AI를 원활히 도입하기 어렵다는 지적이 나온다. 단순히 AI 결괏값만 외부 서버에서 받아보는 방식으로는 활용 효과를 극대화할 수 없다는 설명이다. 업계 일각에서는 이같은 환경이 결국 공무원들의 AI 역량을 제약하고 나아가 산업 전반의 혁신 속도를 늦추고 있다고 비판한다. 실제 민감한 행정 데이터를 다루는 기관의 경우 국가정보자원관리원 인프라를 기반으로 외부와 차단된 상태에서 내부 전용 AI를 구축해야 하는 현실이다. 국제 비교에서도 한국의 뒤처짐은 뚜렷하다. 미국은 2010년 '클라우드 퍼스트' 정책에 이어 최근에는 중앙조달청(GSA)을 중심으로 아마존웹서비스(AWS)·구글·오라클 등과 수조원대 계약을 체결하며 전환을 가속화하고 있다. '페드램프 20x' 제도를 도입해 보안 인증 기간을 평균 5주 이내로 단축했고 공무원들이 주요 AI 모델을 시험적으로 활용할 수 있는 'USAi' 플랫폼도 운영 중이다. 유럽연합(EU) 역시 '유로 클라우드 프로젝트'를 추진해 회원국 전반에 통합적인 클라우드 확산 정책을 전개하고 있다. 문제는 공공부문이 변화하지 않으면 민간의 혁신도 제약받는다는 점이다. 글로벌 클라우드 기업들이 논리적 망분리 모델을 앞세워 국내 공공시장에 진입하는 상황에서 국내 기업들은 여전히 물리적 망분리 규제에 막혀 역차별을 겪고 있다는 우려가 나온다. 실제로 국내 SW 기업은 공공시장에 진입하려면 국정원 보안 기능 확인서와 국제 공통 평가 기준(CC) 인증을 모두 받아야 한다. 반면 해외 기업은 자국이나 국제 인증만으로 충분해 이중 규제가 국내 기업의 역차별로 이어진다는 지적이 나온다. 전문가들은 해법으로 행정망에서도 일정 수준의 보안 체계를 전제로 클라우드와 AI 활용을 허용하는 제도 혁신을 꼽는다. 아울러 해외 클라우드 사업자가 논리적 망분리 모델을 앞세워 공공시장에 들어오는 상황에서 국내 기업도 역차별 없이 공정하게 경쟁할 수 있는 제도적 환경이 필요하다는 목소리가 나온다. 무엇보다 단순히 '망을 유지하면서 AI를 얹는' 식이 아니라 세계적 흐름에 맞게 과감히 혁신해야 한다는 목소리가 커지고 있다. 업계 관계자는 "AI와 클라우드가 확산되는 시대에 여전히 물리적 망분리에만 의존하는 것은 시대착오적"이라며 "다만 해외 기업이 논리적 망분리를 앞세워 공공시장에 진입하는 만큼 국내 기업도 역차별 없는 공정한 경쟁 환경 속에서 클라우드와 AI를 활용할 수 있도록 제도 개선이 필요하다"고 말했다.

2025.09.19 13:44한정호 기자

ICTK, 보안 국제 공통 평가 기준 'EAL6' 획득

차세대 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)가 보안 국제 공통 평가 기준인 CC의 EAL6 개발환경 보안 인증(Site Audit)을 획득했다고 21일 밝혔다. CC EAL6 개발환경 보안 인증은 정보보호 국제 표준인 ISO/IEC 15408 및 18045 기준에 따라 제품의 기획과 설계 단계부터 최종 납품까지 제품 생애 주기를 대상으로 수행된다. 제품뿐만 아니라 생산 환경 전반이 국제 보안 기준을 충족했음을 입증하는 인증이다. EAL1부터 시작해 7이 가장 높은 등급을 나타내는 지표에서 아이씨티케이(ICTK)가 이번에 획득한 EAL6은 군사 시설이나 국가 핵심 기반 시설에 적용될 정도의 고신뢰 보안 등급으로, 개발환경 보안 인증으로는 삼성전자에 이어 국내 두 번째 사례로 알려져 있다. 이번 인증 획득은 ICTK의 핵심 기술인 비아 퍼프(VIA PUF, 물리적 복제불가 기능)와 양자내성암호(PQC)를 융합한 'PQC-PUF 보안칩'이 세계 최고 수준의 보안 인증을 충족한 환경에서 생산됨을 공식 입증한 셈이다. 즉, 기술력뿐만 아니라 생산 품질 및 관리 체계에서도 국제적으로 검증된 신뢰성을 확보했다는 의미를 지닌다. 특히 CC인증 기준을 공식적으로 요구하는 유럽 및 북미 시장 민간 및 공공 조달 환경에 유리한 기반이 마련됨으로써 고부가가치 보안칩 사업 확대에 탄력을 받을 것으로 ICTK는 기대하고 있다. 나아가 OEM 및 ODM 확대 등 다양한 사업 기회로 적극 활용한다는 계획이다. ICTK 관계자는 “보안을 다루는 분야에서 국제적 신뢰 확보는 더욱 중요한 만큼, 이번 공식 인증 획득이 글로벌 시장에서 ICTK의 보안 기술이 더욱 널리 활용될 수 있는 토대가 될 것”이라고 설명했다.

2025.07.22 13:28전화평 기자

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤 기자

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