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'무선 네트워크'통합검색 결과 입니다. (3건)

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삼성전자, AI·6G 미래 기술 리더십 강화

삼성전자가 13일(현지시간) 미국 실리콘밸리 마운틴뷰에서 '실리콘밸리 미래 통신 서밋 2025)'를 개최했다고 14일 밝혔다. 'AI 네트워크가 여는 새로운 가능성'을 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 주요 이동통신사, 제조사, 정부 기관, 학계 리더 등 100여 명의 통신 전문가들이 참석했다. 삼성전자는 이날 행사에서 통신 시스템에 적용된 'AI 내재화' 기술 개발 성과 등을 공유하며 6G 통신 기술 리더십을 선보였다. AI가 불러올 무선 통신의 혁신… AI-RAN 기술 검증 본격화 이날 행사는 ▲AI 기반 신규 서비스 ▲AI 무선 기술 혁신 ▲AI 네트워크 혁신 등 총 3개 세션으로 운영됐으며, 참가자들은 패널 토의를 통해 자유롭게 질의하고 토론하는 시간도 가졌다. 'AI 기반 신규 서비스' 세션에서는 ▲AR·XR ▲센싱 및 통신 융합(ISAC) 등 AI 기술이 적용된 새로운 무선 통신망 서비스의 현실화 가능성이 논의됐다. 'AI 무선 기술 혁신' 세션에서는 6G 통신의 핵심 기술인 AI-RAN의 최신 발전 현황과 AI를 통한 무선 통신망 성능 최적화에 대한 내용이 다뤄졌다. AI-RAN은 인공지능(AI)과 무선 접속망(RAN)을 결합한 기술로 'AI 내재화 무선 통신망'을 의미한다. 'AI 네트워크 혁신' 세션에서는 AI 내재화 통신 기술이 유무선 통신망과 서버 등에 미치는 다양한 영향을 논의했다. 특히 AI 기술이 ▲네트워크 자동화 ▲자원 관리 최적화 ▲예측 기반 유지 보수 등에 활용돼 네트워크 운영 효율을 극대화하는 사례가 공유됐다. 삼성전자와 파트너사들이 공동으로 개발하고 검증한 AI-RAN 기술 시연도 진행됐다. 참석자들은 AI-RAN이 적용된 기지국 통신 장비가 스스로 판단하고 조정하여 네트워크 품질 최적화를 구현해내는 검증 결과에 큰 관심을 보였다. 글로벌 파트너와 협력 강화해 'AI 기반 차세대 통신' 개발 선도 삼성전자는 글로벌 이동통신사, 연구소, 협의체 등 다양한 글로벌 파트너들과 함께 6G와 AI 기반의 통신 기술 협력을 확대하고 있다. 올해 초에는 6G 등 미래 통신 네트워크의 품질 향상을 위해 국내 이동통신사를 비롯해 소프트뱅크, 일본 KDDI리서치 등과 협력을 시작했으며, 글로벌 컨소시엄 '버라이즌 6G 혁신 포럼'에도 참여해 6G 기술 실현을 위해 노력하고 있다. 정진국 삼성전자 삼성리서치 차세대통신연구센터장(부사장)은 "삼성전자는 AI를 통신 시스템에 통합해 사용자 경험과 네트워크 운영 효율을 극대화하는 데 집중하고 있다"며 "앞으로도 통신 업계와의 협력을 확대하고 차세대 통신 기술 발전을 위해 지속 노력하겠다"고 말했다.

2025.11.14 11:03전화평

NIA, 세계 첫 'AI-RAN' 상용화 도전…글로벌 협의체 합류

한국지능정보사회진흥원(NIA)이 인공지능(AI) 3대 강국 실현에 힘을 싣기 위해 세계에서 가장 앞선 AI 무선 인프라 구축 활동에 나선다. NIA는 'AI-RAN 얼라이언스' 멤버로 참여해 AI 무선 인프라 구축을 주도할 계획이라고 21일 밝혔다. AI-RAN은 AI와 무선통신기술(RAN)을 융합해 휴머노이드 로봇·드론·자율주행차 등 피지컬 AI를 실현하기 위한 차세대 핵심 인프라로 꼽힌다. AI-RAN 얼라이언스는 스페인 바르셀로나에서 개최된 'MWC 2024'에서 엔비디아·마이크로소프트(MS)·소프트뱅크·에릭슨·삼성전자 등 전 세계 AI와 통신을 주도하는 기업·대학·연구소가 구성한 글로벌 협의체이다. NIA는 이번 얼라이언스 참여를 통해 글로벌 리더들과의 협력해 AI 기술을 무선통신에 적용하는 사업을 추진하고 공공·재난·국방 등 혁신적 AI 서비스를 발굴해 국가 현안 해결과 통신망 자원 효율화를 위한 국책 과제를 기획할 예정이다. 특히 그간 축적한 네트워크와 AI 전문성을 바탕으로 국내 기업·대학·연구소·유관기관 등과의 협력을 통해 세계 최고 수준의 AI 무선 인프라 구축을 주도해 나간다는 목표다. NIA는 AI-RAN을 현재 진행 중인 오픈랜, AI 기반 5G 어드밴스드 테스트베드, 차세대 네트워크 선도망 등과 연계하여 발전시킬 계획이다. AI-RAN 얼라이언스에 참여 중인 국내 통신 3사는 AI-RAN을 통해 네트워크 자동화를 넘어 네트워크가 스스로 학습하고 판단하는 초지능형 네트워크로 발전할 것으로 전망하고 있다. 또 망 운영비 절감과 혁신적 AI 서비스를 통한 새로운 수익원 창출도 기대하고 있다. 황종성 NIA 원장은 "한국은 경제협력개발기구(OECD)와 국제전기통신연합(ITU) 등에서 인정한 세계 최고 수준의 정보통신망 보유국"이라며 "AI-RAN을 세계 최초로 상용화할 경우 그간 뒤처졌던 글로벌 AI 인프라 경쟁에서 새로운 우위를 점하게 될 결정적 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.21 14:47한정호

코보, 에너지 효율 강화한 '차세대 매터 솔루션' 출시

코보가 스마트 홈 기기를 위한 IoT 솔루션 'QPG6200L' 시스템온칩(SoC)을 출시했다고 밝혔다. 현재 해당 칩은 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다. 차세대 IoT 솔루션 QPG6200L은 코보의 새로운 저전력 무선 연결 플랫폼을 기반으로 하는 첫 번째 제품이다. 코보의 콘커렌트커넥트(ConcurrentConnect) 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter), 지그비(Zigbee) 및 블루투스(Bluetooth) 저에너지에 대한 다중 네트워크 등을 지원한다. 또 스마트 홈 OEM에 매터 오버 스레드(Matter over Thread)를 위한 턴키 솔루션을 제공해 설계 프로세스를 간소화했다. QPG6200L은 개별 채널에서 여러 프로토콜을 동시에 지원해 스마트 조명, 센서, 홈 허브 등 다양한 소비자 IoT 애플리케이션에 최고의 RF 성능과 안정성을 제공한다. 이 제품은 사물인터넷(IoT) 보안성을 더욱 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다. 이 제품은 경쟁 솔루션보다 30% 낮은 1µA 미만의 슬립 전류를 제공해 에너지 효율성을 높였다. 이런 특징으로 배터리로 작동하는 센서 및 에너지 하베스팅 디바이스와 같은 저전력 애플리케이션에 적용할 수 있다. 코보의 커넥티비티 시스템 사업을 총괄하는 마크 페굴루(Marc Pegulu) 제너럴 매니저는 “QPG6200L은 스마트 홈 연결 분야에서 코보의 리더십을 더욱 강화한다"며, “코보 고유의 콘커렌트커넥트 기술은 여러 네트워크에서 디바이스 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 매터로의 전환을 용이하게 해 사용자가 매터와 지그비 두 가지 기술의 장점을 모두 활용할 수 있게 한다”고 밝혔다. QPG6200L SoC 샘플과 개발 키트는 현재 제공되고 있으며, 내년 초에 본격 생산될 예정이다.

2024.10.08 10:53이나리

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