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텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

최주선 삼성디스플레이 사장 "새해 목표는 I Am Find Q!"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 최주선 삼성디스플레이 사장이 올해 디스플레이 사업이 쉽지 않을 것으로 전망하며, 새해 중점 사업으로 IT, 오토모티브, 마이크로 디스플레이, 퀀텀닷(QD)-OLED 분야에서 성과를 내겠다고 다짐했다. 최 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'를 하루 앞두고 삼성디스플레이 고객사 대상 전시장에서 취재진을 만나 올해 사업 계획을 이 같이 밝혔다. 최 사장은 “농담이 아니고 올해는 2022년 2023년 대비 예측을 못하는 시장이 될 것 같다. 힘들지만 고군분투하겠다”고 말했다. 그는 “올해 사업을 어떻게 할지 준비한 게 있는데 하나 써서 보여드리겠다”며 흰 종이와 펜을 꺼내 '아이 엠 파인 큐(I AM Fine Q!)'라고 적은 뒤 기자들에게 들어 보였다. 최 사장이 언급한 '아임 파인 큐'는 ▲IT ▲오토모티브 전장(A) ▲마이크로 디스플레이(M) ▲폴더블(F) ▲QD OLED(퀀텀닷 올레드) 등 핵심 사업의 앞글자를 조합한 말이다. 최 사장은 “I는 IT다. 삼성디스플레이가 업계 최초로 8.6세대 IT용 OLED 라인 투자를 하고 있는데, 연말에 성과가 있을 것 같다”고 예고했다. 이어서 “A는 다 알다시피 오토모티브”라며 “전장을 더 열심히 하겠다”고 강조했다. M은 마이크로 디스플레이의 약자다. 최 사장은 “MR(혼합현실)·AR(증강현실) 등 다양한 클래스 기반의 초소형 디스플레이가 미래에 나올 것"이라며 "준비를 잘 하겠다”고 말했다. 또 폴더블(F)에 대해서는 회사가 5~6년간 열심히 사업을 이어왔는데, 올해부터는 다른 국면을 고객들과 펼칠 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다. 또 마지막 QD-OLED에 대해서는 “모니터와 TV 등 프리미엄 시장에서 입지를 다지겠다”전하며 “삼성디스플레이가 자만하거나 안주하지 않고, 금년 사업도 '아임 파인 Q'할 수 있도록 열심히 하겠다”고 덧붙였다.

2024.01.09 13:22이나리

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

"새해는 OLED 대전환의 해"…삼성D·LGD 시장 대응 총력전

올해 OLED(유기발광다이오드) 산업이 어려운 시장 환경 속에서도 성장세를 이뤄낼 것으로 전망된다. 스마트폰·TV 등 주력 사업 내에서 비중이 지속 커지고 있고, IT·오토모티브 등 새로운 시장이 떠오른 데 따른 효과다. 이에 국내 디스플레이 업계도 OLED 시장의 성장을 촉진하기 위한 다양한 전략을 구상 중이다. 5일 업계에 따르면 국내 주요 디스플레이 업체들은 올해 신규 OLED 적용처 확대, 국내 공급망 협력 강화에 적극 나서고 있다. 삼성디스플레이·LG디스플레이 등은 지난해 4분기 나란히 견조한 실적을 올린 것으로 관측된다. 주요 고객사의 최신형 스마트폰 출시에 따른 패널 공급량 확대가 주요 원인으로 꼽힌다. 삼성디스플레이는 전분기(1조9천400억원)에 이어 지난해 4분기에도 1조원 후반대의 영업이익을 기록할 전망이다. 2022년 2분기부터 지난해 3분기까지 6개 분기 연속 적자를 기록한 LG디스플레이는 지난해 4분기 흑자전환 성공이 유력하다. 업계는 LG디스플레이의 해당 분기 영업이익이 1천억원 내외를 기록할 것으로 보고 있다. 올해 역시 스마트폰, TV 등 주력 사업에서 OLED의 비중 확대가 지속될 예정이다. 시장조사업체 DSCC에 따르면 올해 전체 스마트폰용 디스플레이 패널 중 OLED 패널의 출하량 비중은 51%로, 처음으로 LCD를 넘어설 것으로 전망된다. 애플의 첫 OLED 아이패드 출시, 차량용 OLED 시장 확대 등도 OLED 시장의 성장을 촉진할 것으로 보인다. 다만 거시경제의 불확실성이 높고, 중국 경쟁사의 추격이 거센 만큼 국내 디스플레이 업계도 긴장의 끈을 놓을 수는 없는 상황이다. 이동욱 한국디스플레이산업협회 부회장은 "올해야말로 OLED 대전환의 해가 될 것"이라며 "국내 디스플레이 산업이 OLED로 전환한 지 얼마 되지 않은 만큼, 이제는 탄탄한 수익성을 확보하고 이를 기반으로 미래를 위한 투자에 나서야 한다"고 강조했다. 삼성디스플레이·LG디스플레이도 새해부터 OLED 사업 확장을 위한 결연한 의지를 다지고 있다. 기존 주력 사업과 더불어 IT·오토모티브 등 신사업 대응에 역량을 집중하겠다는 것이 주요 포인트다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 올해 초 시무식에서 "8.6세대 IT용 OLED, 오토모티브 사업 확대, 차세대 마이크로 OLED 기술 등이 미래 경쟁력 구축을 위한 올해의 목표"라며 ""목표에 더 빨리 더 효율적으로 도달하기 위해 임직원들의 역량을 한곳으로 집중하자"고 말했다. 정철동 LG디스플레이 사장 역시 신년사를 통해 "올해는 사업의 본질인 고객가치 창출과 수익성 확보에 집중해야 할 때"라며 "스마트폰과 태블릿 OLED 신모델의 적기 개발과 양산, 대형 사업의 고객 기반 확대 및 새로운 판로 개척에 역량을 모아야 한다"고 강조했다. 중장기적 관점에서 OLED 시장을 확장하기 위한 국내 기업들의 협력 강화도 눈에 띈다. 삼성디스플레이는 내년 출시되는 제네시스 GV90 모델에, LG디스플레이는 지난해 하반기 출시된 2024년형 제네시스 GV80 모델에 각각 차량용 OLED 패널을 공급한 것으로 알려졌다. 또한 최근엔 삼성전자가 LG디스플레이의 W(화이트)-OLED TV 패널을 향후 3~5년간 500만대 수준으로 공급받는 방안을 검토하기 시작한 것으로 전해진다. 논의가 실현될 경우 LG디스플레이는 대형 패널 사업의 확대를, 삼성전자는 TV 사업에서의 중국 의존도를 낮추는 효과를 기대할 수 있다. 이동욱 부회장은 "삼성과 LG, 현대 등 국내 굴지의 기업들의 협력은 그간 업계에서 사례를 찾아볼 수 없을 정도"라며 "각 사의 사업 성장과 더불어 국내 디스플레이 공급망을 강화한다는 점에서 큰 의미가 있다"고 평가했다.

2024.01.05 15:11장경윤

경계현 삼성 사장 "AI·HPC·오토모티브 혁신 위해 디지털 전환"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등의 분야의 혁신을 위해 회사를 디지털 전환하겠다고 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서 "새해의 도전에 더욱 잘 대처하기 위해 삼성전자 CEO로서 2024년의 각오를 공유하겠다"라며 3가지를 제시했다. 그는 "인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 분야에서 21세기의 혁신 속도에 발맞추기 위해 우리 회사를 디지털 방식으로 변화시키겠다"고 말했다. 또 "훌륭한 새로운 인재를 얻기 위해 지속적으로 노력하겠다"라며 "직원들의 성장과 행복에 투자해 그들이 미래의 성공을 위한 길을 계속 갈 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 경 사장은 "이 3가지 각오를 고수해 삼성전자 반도체를 2024년에도 지속적으로 성장하고 혁신해 모든 고객들이 가장 발전된 비전을 실현할 수 있도록 지원하겠다"고 다짐했다. 또 그는 "2023년은 우리 업계에 어려운 한 해였다"라며 "새로운 비즈니스 기회의 폭발적인 성장과 함께 경제적 역풍이 일어났다. 열심히 일하는 직원들은 이전과 달리 혁신을 해야했는데, 이에 대해 매우 감사하게 생각한다"고 전했다. 삼성전자 반도체는 AI, HPC, 오토모티브 분야에서 리더십을 강화해 가고 있다. 파운드리 사업에서 첨단 공정을 기반으로 AI, HPC, 오토모티브에 특화된 서비스에 주력하고 있다. 삼성전자는 2나노 공정과 관련해 2025년 모바일 향 중심으로 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대할 계획이다. 또 2025년에는 데이터센터, 오토모티브 향 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작할 예정이다. 오토모티브 사업과 관련해서는 2015년 차량용 메모리 시장 진입 이후, 2017년 아우디 A4에 인포테인먼트용 '엑시노스 8890' 공급을 시작으로 2018년 10월 차량용 반도체 '엑시노스 오토'와 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드를 출시하며 본격적으로 차량용 시스템반도체 시장에 진출했다. 메모리 분야에서는 AI 시장을 지원하기 위해 고대역폭메모리(HBM), CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등에 주력하고 있다. 첨단 패키지 기술에서는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 최첨단 패키지 협의체를 만들어 오토모티브와 HPC 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발한다.

2024.01.05 12:09이나리