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'모바일 반도체'통합검색 결과 입니다. (25건)

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퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤

더 강해진 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'…삼성 등 채택

퀄컴이 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)를 공개했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 모바일 AP다. 이전 세대인 '스냅드래곤 8 엘리트' 대비 다방면에서 성능을 크게 끌어올렸다. 칩에 내장된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU는 성능을 20% 향상시켰으며, 새로운 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 다양한 스마트폰 브랜드의 플래그십 기기에 탑재될 예정이다. 현재 공개된 고객사로는 아너, iQOO, 누비아, 원플러스, 오포, 포코, 리얼미, 레드미, 레드매직, ROG, 소니, 비보, 샤오미, ZTE 등이 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 구체적으로, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 초고속 멀티태스킹과 매끄러운 앱 전환, 뛰어난 성능과 전력 효율로 더욱 오래 지속되는 게임 플레이 등 모바일 기기에 기대하는 경험을 향상시켰다. 또한 세계 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 지원해 전문가 수준의 영상 제작이 가능하다. 획기적인 AI 기반 카메라 기술을 바탕으로 크리에이터는 스튜디오급 영상 녹화은 물론 폭넓은 후반 작업 제어를 통해 창의적인 비전을 실현할 수 있다. 진정으로 개인화된 에이전트형 AI 어시스턴트를 통해 다양한 애플리케이션에서 사용자 맞춤형 작업 수행도 지원한다. 멀티모달 AI 모델은 지속적인 온디바이스 학습과 실시간 센싱을 통해 사용자를 깊이있게 이해하며, 상황에 맞는 프롬프트 개선과 선제적 추천을 가능하게 한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에 안전하게 저장된다. 한편 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 지난해 네 번째 제품은 스냅드래곤 8 엘리트라는 이름을 붙여 성능을 한층 강조했다. 올해 공개한 최신형 제품은 성능을 지속 강조하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하고자 스냅드래곤 8 엘리트 5세대라는 이름을 붙였다.

2025.09.25 05:30장경윤

"AI·자동차가 메모리 시장 성장 이끈다"

전통적인 PC·모바일 메모리 시장이 정체 국면에 머무는 반면, 데이터센터와 자동차용 메모리가 차세대 성장 동력으로 부상하고 있다. 22일 업계에 따르면 글로벌 D램 시장이 데이터센터와 자동차를 중심으로 성장할 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠는 글로벌 D램 수요가 지난 2023년 203Eb(엑사비트, 1Eb는 100만 테라비트)에서 2030년 722Eb까지 3.5배 이상 확대될 것으로 전망했다. 연평균성장률(CAGR)은 19.9%로 자동차와 데이터센터가 각각 27.6%, 26.6% 성장률 기록하며 전체 성장을 주도할 것으로 관측된다. 데이터센터 수요 급증...D램 시장 연평균 28.2% 성장 특히 데이터센터 수요는 AI 서버 확산에 힘입어 폭발적으로 증가할 전망이다. AI가 다양한 산업에 깊숙이 침투하면서, 이를 뒷받침할 고성능 AI 서버 시장이 가파른 성장세를 기록하고 있기 때문이다. 시장조사기관 글로벌 마켓인사이츠에 따르면 2024년 기준 1천280억달러(약 178조7천264억원)였던 전 세계 AI 서버 시장 규모는 올해 1천672억달러(약 233조5천억원)으로 급상승할 것으로 예상된다. 이후 2034년까지 연평균 28.2%의 성장세를 기록하며 1조5천600억달러(약 2천178조원)를 기록할 전망이다. 특히 주목할만한 점은 서버당 D램 탑재 용량이다. 테크인사이츠는 2024년에서 2030년까지 D램 탑재 용량이 평균 1TB(테라바이트)에서 2.5TB(테라바이트)로 2.5배 이상 확대되면서 전체 비트 수요를 끌어올릴 것으로 봤다. 이에 따라 데이터센터 DRAM 매출은 2024년 480억 달러에서 2030년 1천540억달러로 급증, 전체 D램 매출의 70%를 차지할 것으로 전망된다. 차량용 메모리, 전장·자율주행 타고 급상승 차량용 메모리 수요 역시 고도화된 전장 시스템과 자율주행 기술 확산으로 빠르게 확대되고 있다. 차량 한 대당 탑재되는 메모리 용량이 늘어나면서, 자동차는 데이터센터와 함께 향후 메모리 시장의 '쌍두마차'로 부상할 것으로 보인다. 시장조사기관들은 차량용 메모리 시장이 상승할 것으로 내다봤다. 리서치앤마케츠는 2025년부터 2033년까지 연평균 11.11% 성장할 것으로 관측했으며, 그로우스마케츠리포츠는 같은 기간 13.2% 성장세를 기록할 것으로 점쳤다. 데이터인텔로는 2024년부터 2032년까지 10.9% 성장할 것으로 예상했다. 리서치앤마케츠는 “자동차가 스마트 기술과 더욱 긴밀하게 연결됨에 따라 고용량 메모리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “이는 시장 성장에 긍정적인 요인”이라고 분석했다. 그러면서 “배터리 관리 및 에너지 효율 향상을 위한 첨단 메모리 시스템이 필요한 전기차(EV) 및 하이브리드 자동차의 보급 확대 또한 시장 성장을 촉진하고 있다”고 덧붙였다. 모바일·PC, 전체 D램 평균 밑돌아...”2030년 전후가 분수령” 반면 모바일, PC는 낮은 성장률을 기록할 전망이다. 테크인사이츠는 모바일과 PC가 2023년부터 2030년까지 연평균 13%, 10.8%씩 성장세를 보일 것으로 봤다. 전체 D램 시장 연평균 성장률인 19.9%를 밑도는 규모다. 이는 시장이 성숙기에 접어들며 정체 양상을 보이고 있기 때문이다. 이는 신규 수요보다는 교체 수요에 의존하는 구조가 고착화되고 있음을 보여주는 셈이다. 업계 관계자는 “메모리 시장의 무게 중심이 PC와 모바일에서 데이터센터와 자동차로 이동하는 추세가 뚜렷하다”며 “AI와 자율주행이 본격화되는 2030년 전후가 메모리 산업의 분수령이 될 것”이라고 말했다.

2025.09.22 13:57전화평

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 2600'에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용하기 위한 연구개발을 진행하고 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 자체 개발 중인 2나노미터(nm) 공정 기반의 모바일 AP다. AP는 CPU·GPU·NPU 등 각종 시스템반도체를 하나의 반도체에 집적한 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재되는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600의 성능 강화를 위해, 패키지 내부에 HPB를 처음 적용하기로 했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 엑시노스 2600의 퀄(품질) 테스트를 오는 10월까지 마무리할 계획이다. 개발이 성공적으로 진행될 경우, 갤럭시S26 시리즈부터 곧바로 양산 적용이 가능할 것으로 전망된다. 최근 삼성전자는 모바일 AP의 방열 특성 강화를 위한 패키징 기술 고도화에 주력해 왔다. 모바일 AP의 성능이 급격히 올라가면서, 반도체에서 발생하는 열 또한 심화되고 있어서다. 일례로 삼성전자는 엑시노스 2400부터 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징) 등 첨단 패키징 기술을 도입한 바 있다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성 강화에 유리하다. 이번 엑시노스 2600 역시 FOWLP 기술로 제작된다. 또한 삼성전자 파운드리 사업부는 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정 개발을 당초 계획보다 최소 2년 지연시킬 계획이다. 삼성 파운드리의 최선단 공정 로드맵을 따르는 엑시노스 입장에서는 당분간 2나노 공정 유지가 불가피하다. 이에 따라 모바일 AP의 성능 강화도 전공정 보다는 후공정 기술의 중요성이 더욱 중요해질 것으로 관측된다.

2025.07.29 14:03장경윤

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

삼성전자 반도체 성과급 0~25% 책정…사업 부진 여파

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올 상반기 성과급이 최대 월 기본급의 25%로 책정됐다. 고부가 메모리 및 시스템반도체 사업 부진 여파로 다른 사업부 대비 규모가 적은 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내 공지를 통해 올 상반기 사업부별 목표달성 장려금(TAI) 지급률을 발표했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나다. 매년 상·하반기 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐, 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급해왔다. 이번 공개된 성과급은 사업부별로 ▲모바일경험(MX)사업부 75% ▲의료기기사업부 75% ▲하만협력팀 75% ▲비주얼디스플레이(VD)사업부 37.5% ▲생활가전(DA), 네트워크, 삼성리서치(SR), 한국총괄, 경영지원 외 조직에 50%의 성과급을 지급하기로 했다. 다만 반도체 사업을 맡은 DS부문은 메모리사업부 25%, 파운드리사업부와 시스템LSI사업부 0%, 그외 조직은 12.5%로 성과급이 비교적 낮게 책정됐다. 이는 삼성전자 반도체 사업이 올 상반기 부진을 지속한 데 따른 결과로 풀이된다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 3나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 공정, 차세대 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2500' 등 고부가 사업에서 전반적인 부진을 겪어 왔다. 실제로 올 분기 DS부문의 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 올 2분기 역시 DS 부문의 약세가 이어질 전망이다. 한편 이번 TAI는 오는 8일 지급될 예정이다.

2025.07.04 11:24장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성 위기론 속 이재용 취임 2년...기술 중심·책임 경영 목소리 더 커져

삼성전자 위기론 속에 이재용 회장이 오는 27일로 취임 2주년을 맞이한다. 이 회장의 지난 2년간 경영에 대한 평가는 냉혹하다. 고(故) 이건희 선대회장의 기술중심 리더십과 비교해 이 회장의 리더십이 눈에 띄지 않았다는 지적이다. 물론 이유는 여럿 있다. 8년째 이어지고 있는 오랜 재판으로 인한 스피드경영의 기본인 오너십 부재와 막강한 글로벌 경쟁자들의 급부상이다. IT 산업, 특히 반도체를 중심으로 한 공급망 시장 질서 급변과 미래 AI기술 경쟁의 격변기 속에 D램·파운드리·시스템LSI·스마트폰·무선네트워크장비·가전 등 여러 사업을 진행하는 삼성전자가 '선택과 집중'을 하지 못하고 경쟁에서 뒤쳐지고 있는게 아니냐는 우려가 높다. '승어부(勝於父·아버지를 능가함)'를 통한 더 탄탄한 초일류 기업 도약을 다짐했던 이재용 회장이 이같은 위기론에 기술 중심과 책임 경영에 더 적극적으로 나서야 한다는 목소리가 나온다. 재계 관계자들은 "삼성이 위기에 처했다. 이제 이재용 회장이 책임경영을 실질적으로 보여줘야 할 시점"이라며 변화가 절실하다고 입을 모은다. 위기 극복을 위해서는 대대적인 조직 개편, 컨트롤타워의 재건, 그리고 인적 쇄신이 반드시 필요하다는 지적이 이어지고 있다. ■ 이재용 2년 성과는 '물음표'...'5만 전자' 주가가 보여주는 성적표 이재용 회장은 2022년 10월 27일 회장 취임 당시 사내 게시판을 통해 "안타깝게도 지난 몇년간 우리는 앞으로 나아가지 못했다. 새로운 분야를 선도하지 못했고, 기존 시장에서는 추격자들의 거센 도전을 받고 있다"며 "어렵고 힘들 때일수록 앞서 준비하고 실력을 키워나가야 한다"고 강조했다. 2년이 지난 지금 삼성전자의 상황은 더 안 좋아졌다. 첨단 반도체 수요에 미리 대비하지 못하면서 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 밀렸고, 범용 메모리 제품은 중국의 추격에 쫓기고 있다. 이 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 세계 1위 달성 목표를 세웠지만, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 파운드리와 시스템LSI를 포함한 시스템반도체 부문은 2년 연속 수조원의 적자를 낸 것으로 추정된다. 지난 8일 삼성전자는 시장 기대치 보다 낮은 3분기 잠정실적(매출 79조원, 영업익 9.1조원)을 발표하면서 시장에 큰 충격을 줬다. 이에 반도체 사업 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 이례적으로 사과문까지 발표하며 위기를 인정했을 정도다. 삼성전자 모바일 브랜드 갤럭시도 세계 휴대폰 출하량 1위지만 긴장을 놓을 수 없는 상황이다. 애플은 지난해 스마트폰 출하량 기준에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 애플이 스마트폰 시장에서 1위를 차지한 것은 2007년 아이폰 사업을 시작한 이후 사상 처음이다. 시장조사업체 테크인사이츠는 내년 스마트폰 출하량 기준에서 애플이 다시 1위를 한다는 전망을 내놓았다. 삼성전자는 2017년 하만 인수 이후 100조원에 달하는 순현금을 쌓았음에도 불구하고 대형 인수합병(M&A) 소식이 들려오고 있지 않고 있다. 삼성전자 주가는 회사의 위기 상황을 상징적으로 보여주고 있다. 한때 '10만 전자' 돌파 전망까지 나왔던 삼성전자의 주가는 최근 5만원대로 하락하며 위기론을 가중시키고 있다. 기업분석업체 CXO연구소의 오일선 연구소장은 "이재용 회장이 취임 2년 차를 맞이한 올해는 작년에 비해 실적이 다소 개선되었으나, 적절한 시기에 시장이 요구하는 최상의 기술력을 선보이지 못해 성장을 위한 기회를 충분히 활용하지 못했다"라며 "이로 인해 외국인 투자자들에게 메리트가 감소했고, 이는 주가 하락에도 영향을 미친 것으로 보인다"라고 분석했다. 또한 그는 "올해 노조 파업 문제도 원활하게 해결되지 않아, 노사 간 신뢰가 다소 훼손되면서 위기가 더욱 심화됐다"고 덧붙였다. ■ 컨트롤타워 부재…재무 중심 경영으로 초격차 기술 잃어 삼성전자의 위기는 구조적인 문제도 한몫 한다. 삼성은 컨트롤타워 역할을 하던 '미래전략실'이 국정농단 사태 이후인 지난 2017년 2월 해체되면서 계열사 자율경영 체제로 운영하고 있다. 삼성전자(사업지원TF), 삼성생명(금융경쟁력제고TF), 삼성물산(EPC경쟁력강화TF) 등 3개사가 각각 태스크포스(TF)를 만들어 계열사들을 관리하는 방식이다. 현재까지 삼성 계열사들을 유기적으로 컨트롤하고 경영전략을 제시하는 조직이 존재하지 않는다. 이런 구조로 지난 7년간 정현호 부회장이 이끈 사업지원 태스크포스(TF)의 영향력은 더욱 커졌다. 재계에서는 재무 출신인 정 부회장이 과감한 기술투자 보다는 현상을 유지하는 경영을 지속하면서 삼성이 초격차 기술을 잃었다는 평가가 압도적이다. 익명을 요구한 삼성전자 관계자는 "재무 전문가들은 캐팩스(자본적지출), ROI(투자수익률)로 설명이 되어야만 의사결정을 내리지만, 엔지니어들은 장기적인 기술 투자를 중시한다"라며 "그런 관점에서 과거 삼성은 메모리 사업이 잘되고 있는데, 시장이 언제 열릴지 모르고 성공도 불확실한 HBM에 투자하지 않았던 것"이라고 비판했다. 오일선 소장은 "현재와 같은 지배구조 상황에서는 그룹 전반을 깊이 이해하는 적임자를 통해 문제를 해결할 수밖에 없다"며 "현재 정현호 부회장이 이러한 역할을 수행하고 있지만, 2인자에게 지나치게 많은 권한이 집중되면 전체적인 균형을 유지하기 어려울 수 있다. 권한을 적절하게 분산시키는 것도 필요하다"고 조언했다. ■ 이재용, 등기이사 복귀 '책임경영' 절실…사법리스크 해결도 시급 이재용 회장이 5대 그룹 총수 중 유일한 미등기임원이란 점도 리더십 부재에 영향을 미친다. 재계에서는 이 회장이 책임경영을 위해 등기이사로 복귀하고, 그룹 컨트롤타워를 재건해야 한다는 의견이 나온다. 최근 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장도 "삼성은 사면초가의 어려움 속에 최고경영자의 등기임원 복귀 등 책임경영 실천을 위한 혁신적인 지배구조 개선이 있어야 한다”며 이같은 의견에 힘을 실었다. 류영재 ESG(환경·사회·지배구조) 평가 전문기관 서스틴베스트 대표는 "이재용 회장이 등기이사로 포함돼서 의사결정을 해야만 한다"며 "보드는 주식회사에 있어서 핵심적인 중요한 의사결정을 내리는 회의체인데, 실질적인 의사결정 권한을 갖고 있는 사람들이 참여하지 않고, 보드 바깥에서 의사결정을 하는 것은 책임지지 않는 권한을 뜻한다"고 말했다. 사법 리스크 해결도 시급하다. 이 회장은 지난 2017년 2월 '국정농단' 사건으로 첫 구속된 이후, '삼성물산과 제일모직 불법합병 및 불법 회계' 혐의로 재판장을 오간 시간만 횟수로 8년째다. 재판은 일주일에 1∼2회 열리는데 이 회장은 피고인이 공판에 직접 출석해야 한다는 형사소송법 규정에 따라 매번 직접 출석하느라 글로벌 주요 행사에 참석할 수 없었다. 이 회장은 취임 후 재판으로 해외출장이 제약되는 상황 속에서도 글로벌 전역을 돌며 현장 경영에 힘쓰는 모습을 보였지만, 장기 일정을 소화하기에는 한계가 따랐다. 이 회장은 지난 2월 삼성그룹 경영권 불법 승계 및 회계 부정 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받으며 한숨 놓았지만, 다시 2심 항소심 재판을 받고 있다. ■ 기술 중심의 '인적쇄신' 필요…연말 인사 주목 삼성전자가 위기를 극복하기 위해서는 기술 중심의 인적쇄신이 필요하다는 게 중론이다. 조직개편 뿐 아니라 삼성의 주력 사업인 반도체 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가들을 사외이사로 영입할 필요성이 있다는 지적이다. 삼성전자의 사외이사는 6명으로 전직관료가 2명, 전직 은행임원이 1명, 대학교수가 2명, 금융전문가가 1명이다. 반면 경쟁기업인 TSMC 사외이사는 전직 글로벌 기업 경영자 5명, 전 MIT총장에 전 타이완 행정원장으로 구성돼 있다. 류영재 서스틴베스트 대표는 "현재 사내이사들은 새로운 기술에 대한 대규모 투자를 결정하는 데 어려움을 겪고 있다. 유망한 기술이라도 막대한 투자를 결정하고 나서 결과물이 나오지 않으면, 사내이사들이 그 책임을 지고 퇴사해야 할 수 있어 보수적인 태도를 취할 수밖에 없다"고 설명했다. 그는 이어 "반면 임기가 보장된 사외이사들은 상대적으로 위험 부담이 적기 때문에, 더욱 과감한 결정을 내릴 수 있다. 사외이사들의 프로필을 글로벌 최고 수준의 기술 전문가들로 대폭 강화해야 한다"고 조언했다. 삼성전자는 연말에 대대적인 인사와 조직개편을 앞두고 있다. 통상 삼성전자는 12월초에 사장단임원 인사를 발표했지만, 올해는 11월 중순으로 당겨질 전망이다.

2024.10.24 11:05이나리

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

삼성전자, 브랜드가치 첫 1천억 달러 돌파...5년째 세계 5위

삼성전자가 브랜드가치에서 사상 처음으로 1천억 달러를 돌파하며, 5년 연속 '글로벌 톱(Top) 5' 자리를 지켰다. 10일(미국 현지시간) 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '글로벌 100대 브랜드(Best Global Brands)'에 따르면, 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1천8억 달러로, 글로벌 5위를 기록했다. 삼성전자는 처음으로 5위를 기록한 2020년과 비교해도 불과 4년만에 62% 성장했으며, 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드의 위상을 지키고 있다. 인터브랜드는 ▲기업의 재무성과 ▲고객의 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향 ▲브랜드 경쟁력 (전략, 공감력, 차별성, 고객참여, 일관성, 신뢰 등) 등을 종합 분석해 매년 브랜드가치를 평가한다. 전 세계 브랜드가치 평가 중 가장 역사가 길고 평가방법에서도 공신력을 인정받고 있다. 인터브랜드는 삼성전자의 모바일 AI 시장 선점과 다양한 제품에 AI 기술 적용을 확대한 것에 높이 평가했다. ▲모바일 AI 시장 선점 및 AI 기술 적용 제품 확대 ▲반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도 ▲글로벌 시장에서 일관된 브랜드 전략 실행 ▲지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다. 삼성전자는 올해 '모두를 위한 AI(AI for All)'라는 비전 하에 AI 기술이 적용된 제품을 확대하며 고객 경험을 강화하고 있다. 갤럭시 S24 시리즈의 출시를 시작으로 모바일 AI 시장을 선점하고, AI 업스케일링이 적용된 AI TV, 고객 라이프스타일 맞춤형 경험을 제공하는 비스포크 AI 제품을 출시했다. 또 자사 제품뿐만 아니라 파트너사 기기까지 연동을 확대해 통합 연결 경험을 강화하고 있으며, 편리한 일상을 넘어 에너지 절약, 가족 케어 등 고객에게 실질적 혜택을 제공하고 있다. 삼성전자는 반도체 분야 리더로서 ▲DDR5 ▲GDDR7 ▲HBM3E ▲LPDDR5X ▲9세대 V낸드 등 다양한 제품군을 통해 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 또한 삼성전자는 다양한 제품군에 해양 플라스틱 등 여러 재활용 소재를 확대∙적용하고, 기기 사용 과정에서 업계 기술 리더들과의 협력을 통해 탄소 배출 저감 등을 위한 친환경 활동과 정책을 실천하고 있다. 이영희 삼성전자 글로벌마케팅실장 사장은 "삼성전자는 AI기술로 고객들이 더 나은 혜택을 누릴 수 있도록 제품 개발부터 서비스까지 다양한 노력을 해왔다"며, "앞으로도 삼성전자의 혁신이 고객들의 일상에 차별화된 가치를 제공해 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다. 이번 조사에서 1위는 애플이 올랐다. 마이크로소프트, 아마존, 구글, 삼성전자 등 순으로 톱5를 차지했다. 맥도널드(9위)가 10위 안에 신규 진입했고, 엔비디아(36위)는 처음으로 100위권에 들어 왔다. 한국 기업들 중에서는 삼성전자 외에 현대차(30위), 기아(86위), LG전자(97위) 등이 100위 안에 포함된다.

2024.10.10 14:07이나리

메모리 사이클 둔화...삼성전자 3분기 영업익 전망치 하회할 듯

삼성전자 3분기 실적이 증권가 전망치 보다 하회해 매출 80조원대, 영업이익 10~11조원대를 기록할 전망이다. AI 메모리 수요 강세에도 불구하고 메모리 사이클 둔화, 하반기 플래그십 스마트폰 판매 부진 등이 요인으로 분석된다. 삼성전자는 오는 8일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 6일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 3분기 매출 81조3천88억원, 영업이익은 11조379억원을 기록하며 전년 보다 각각 20.6%, 353% 증가할 전망이다. 하지만 최근 증권가에서는 삼성전자 실적 기대치를 계속 낮추고 있다. 지난 4일 IBK투자증권은 3분기 매출액 전망치를 기존 82조9천520억원에서 80조3천470억원으로, 영업이익은 13조1천480억원에서 10조1천580억원으로 각각 하향 조정했다. 앞서 지난 2일 신한투자증권은 3분기 매출액 81조원, 영업이익은 10조2천억원으로 기존 전망치 보다 낮췄다. 삼성전자는 2022년 4분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 이후, 메모리 업황 개선으로 지난 2분기 7개 분기 만에 10조원대로 회복한 바 있다. 당시 기대치를 크게 웃도는 어닝 서프라이즈였기에 이번 3분기에도 증권가의 기대감이 컸지만, 최근 범용 메모리 출히량 부진과 가격 하락에 따라 전망치를 조정했다. ■ 레거시 메모리 출하량 둔화…시스템LSI·파운드리 적자 지속 3분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5조4천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원)와 비교해서 16% 감소할 전망이다. 메모리를 제외한 시스템반도체, 파운드리 사업은 적자가 지속되고 있다. 증권가에 따르면 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 4조4억원, 낸드 1조5천억원을 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원으로 추정된다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “구형(레거시) 메모리 수요 둔화, 전 분기 대비 비메모리 적자 폭 확대, 경쟁사 대비 늦은 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입까지 반도체(DS) 부문 우려가 가중되고 있다"며 “3분기 DS 부문은 일회성 비용, 재고평가손실 충당금 환입 규모 축소로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다”고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원은 “3분기 스마트폰, PC 판매 부진으로 메모리 모듈 업체들의 재고가 12~16주로 증가하며 하반기 메모리 출하량과 가격 상승이 당초 기대치를 하회할 것으로 전망된다”며 “반면 HBM, DDR5 등 AI 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악된다”고 덧붙였다. 실제로 시장조사업체 램익스체인지가 지난 1일 발표한 메모리 고정거래가격에 따르면 9월 PC용 D램 범용 제품 'DDR4 1Gx8′의 평균 고정 거래가격은 전월 대비 17.7% 감소한 1.7달러를 기록했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 기간 평균 4.34 달러로 전월 대비 11.44% 하락한 것으로 집계된다. 박유학 키움증권 연구원은 “높아진 고객 재고로 인해 3분기 메모리 출하량이 전분기 대비 D램 2%, 낸드 5% 감소가 예상되지만, 전체 가격상승이 이를 상쇄하며 실적 성장을 견인할 것으로 보인다”며 “D램 평균가격이 전분기 대비 8%, 낸드 3% 각각 증가했다”고 밝혔다. ■ 디스플레이·모바일 소폭 상승…가전·TV는 작년과 비슷 3분기 모바일(MXㆍNW) 영업이익은 2조6천억원으로 지난해(2조2천300억원)와 비슷할 전망이다. 다만, 삼성전자가 하반기 반등을 노리며 출시한 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈의 판매량은 기대치를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 생활가전과 영상디스플레이 사업부문 영업이익은 4천억원으로 전년 동기와 유사하거나 소폭 성장이 예상된다. 삼성디스플레이는 아이폰16, 갤럭시Z6 등 고객사의 신제품 스마트폰 출시 효과로 3분기 영업이익이 1조4천억원으로 전년 동기 영업이익(1조1천억원) 보다 증가한 것으로 보인다. 하만 3분기 영업이익은 3천억원으로 전년(4천500억원)보다 감소할 전망이다.

2024.10.06 09:00이나리

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

낸드 부활에 日 키오시아 '투자 시동'…韓 장비업계 '방긋'

낸드플래시 시장이 완연한 회복세에 접어든 가운데, 일본 주요 제조업체인 키오시아가 내년부터 설비투자를 재개할 전망이다. 이를 위해 국내 장비업계와도 설비 도입을 활발히 논의 중인 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 일본 키오시아는 내년 V8, V9 등 선단 낸드로 공정을 전환하기 위한 설비투자를 진행할 예정이다. 현재 키오시아는 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 지역에 팹을 운영하고 있다. 두 공장 모두 낸드를 생산하고 있다. 주력 제품은 6세대에 해당하는 112단 낸드 등으로 알려져 있다. 키오시아의 낸드 팹은 메모리 업황의 회복세에 따라 올해부터 가동률을 본격적으로 끌어올리고 있다. 두 팹의 가동률은 1분기 기준 70~80%대로 추산됐으나, 현재는 사실상 '풀가동' 수준에 도달했다. 일본 닛케이아시아는 최근 보도를 통해 "키오시아가 20개월 만에 감산을 종료해 6월 기준으로 주요 공장의 가동률을 100%로 끌어올렸다"며 "올 1분기 103억 엔의 순이익을 기록하면서 6분기 만에 흑자전환에 성공하기도 했다"고 밝혔다. 나아가 키오시아는 V8, V9 등 선단 낸드로의 공정 전환을 위한 투자에 적극 나설 계획이다. 이를 위해 키오시아는 현재 IPO(기업공개)를 추진 중이며, 신규 설비 투자에 따라 일본 정부로부터 2천400억 엔에 달하는 지원금을 받기로 하는 등 재원을 마련하고 있다. 설비투자는 키오시아가 이전부터 추진해 온 프로젝트를 재가동하는 방식으로 진행된다. 앞서 키오시아는 지난 2022년부터 욧카이치와 기타카미에 신규 팹을 하나씩 착공해 왔다. 생산능력은 각각 월 6만장, 2만5천장 수준으로 알려졌다. 그러나 두 팹 모두 낸드 시장의 급격한 부진으로 인해, 투자 일정이 지속 연기된 바 있다. 국내 장비업계와도 투자를 위한 논의를 활발히 진행 중인 것으로 파악됐다. 내년 상반기에는 욧카이치 신규 팹을 위한 마무리 투자가, 하반기에는 기타카미 신규 팹의 본격적인 투자가 진행될 예정이다. 업계 관계자는 "키오시아 주요 임원진이 올 2분기 초에 국내 장비업체에 방문하기도 하는 등 투자 논의가 적극적으로 진행되는 분위기"라며 "내년 낸드 업황이 더 살아날 수 있다는 신호로 해석된다"고 설명했다.

2024.06.17 11:01장경윤

삼성전자, 1분기 '어닝 서프라이즈'…반도체 兆단위 흑자 전환

삼성전자가 올 1분기 수익성 부문에서 업계 예상을 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주요 사업인 메모리 시장이 회복세에 접어들면서 D램과 낸드 가격이 모두 크게 상승한 것이 실적 개선의 주된 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조6천억원의 잠정 실적을 기록했다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업이익은 931.25% 증가했다. 업계에서는 삼성전자가 올 1분기 당초 예상을 뛰어넘는 호실적을 기록할 것이라는 관측을 제기해 왔다. 최근 증권가 평균 전망치는 매출 71조8천억원, 영업이익 5조4천억 원 수준이었다. 삼성전자는 수익성 부분에서 예상치를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주요 사업인 메모리반도체 시장이 지난해 말부터 급격한 회복세에 접어들었고, 스마트폰 판매량이 견조한 흐름을 보인 데 따른 효과로 풀이된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균고정거래가격은 지난해 4분기와 올 1분기에 각각 13~18%가량 상승했다. 낸드 가격 역시 지난해 4분기 13~18%, 올 1분기 15~20% 수준의 상승세를 이뤄낸 것으로 알려졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "HBM(고대역폭메모리) 등에서는 여전히 의미 있는 결과가 도출되지 않고 있으나, 레거시 메모리 판가 상승이 실적 개선 및 재고평가손실 충당금 환입까지 발생시켰다"며 "스마트폰·갤럭시S24 출하량도 기존 5천700만·1천320만 대에서 6천만·1천350만 대로 상향 조정한다"고 설명했다. 이승우 유진투자증권 연구원도 "D램과 낸드의 평균거래가격이 각각 10%대 후반, 20%대 후반 상승했을 것으로 보인다"며 "메모리 손익은 4개 분기 연속 적자에서 벗어나 조 단위의 흑자를 기록할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 1분기 이후에도 삼성전자가 호실적을 지속할 것이라는 전망이 나온다. HBM3E(5세대 HBM)의 본격적인 양산, 파운드리 사업의 흑자 전환 등이 실적을 가를 핵심 요소로 떠오른다. 신석환, 박강호 대신증권 연구원은 "12단 HBM3E는 퀄 테스트가 진행되고 있어 올 하반기 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다"며 "파운드리 사업은 지난해 대규모 적자를 기록했으나 올해 최대 수주 달성 및 하반기 흑자 전환이 예상된다"고 밝혔다.

2024.04.05 09:12장경윤

2분기 D램 가격 인상폭 완화…"예상보다 수요 부진"

지난해 말부터 이어진 D램 가격의 공격적인 상승세가 올 2분기에는 다소 누그러질 것으로 보인다. 예상보다 약한 고객사 수요가 주 원인으로 지목된다. 26일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 D램의 평균 고정거래가격은 전분기 대비 3~8% 상승할 전망이다. 이는 1분기 가격 상승폭(최대 20%)에 비해 크게 줄어든 수치다. D램 공급사들이 점차 가동률을 높이고 있는 데 반해, 고객사들의 재고 수준이 충분히 개선되지 않은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 트렌드포스는 "올해 전반적인 D램 수요 전망이 여전히 미온적"이라며 "또한 지난해 4분기 이후 D램 가격이 크게 상승하면서 재고 비축에 대한 의지가 더욱 약화될 것으로 예상된다"고 설명했다. 2분기 D램 가격 상승세는 PC, 모바일, 서버, 그래픽 등 전 분야에서 고르게 나타날 것으로 관측된다. PC의 경우, DDR5를 지원하는 최신 CPU의 출시에 따른 수혜를 입고 있다. 모바일 D램은 공급사 재고가 낮은 수준이나, 고객사 역시 수요가 크게 늘지 않아 완만한 가격 상승세가 예상된다. 서버 업계는 DDR5 재고 축적에 지속적인 관심을 보이고 있으나, 올해 1분기 수요가 충분히 개선되지 않았다. 이에 따라 공급사가 DDR5 생산량 확대 및 묶음 판매 전략에 나서면서 DDR5 가격 인상의 점진적인 약화를 일으키고 있다.

2024.03.27 09:11장경윤

제우스, '세미콘코리아 2024'서 차세대 로봇 시제품 첫 공개

반도체·디스플레이 제조장비 전문기업 제우스는 이달 31일 개최되는 '세미콘코리아 2024'에서 차세대 로봇 시제품을 최초 공개한다고 30일 밝혔다. 제우스의 신규 로봇은 '모바일 매니퓰레이터(Mobile Manipulator)'에 최적화된 맞춤형 로봇이다. ▲최대 30Kg 가반 중량 ▲어플리케이션에 따라 4축~6축 선택 기능 ▲48V 또는 24V 구동 가능 ▲컴팩트한 구조 ▲모바일(무인운반차량(AGV) 또는 자율이동로봇(AMR))기기와 통합 시스템 구축 ▲Class 10설계 적용으로 반도체 및 디스플레이 제조라인 적용 가능 등의 특장점으로 시장 경쟁력을 확보했다. 제우스는 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘코리아'에 신제품 출품을 통해, 산업용 로봇사업 영역을 기존 확보한 F&B(Food and beverage, 외식업), 화장품, 전기전자 시장 외에 반도체 시장까지 확장한다는 포부다. 회사는 전 세계적인 화합물 반도체 수요 증가에 따른 8인치 팹 투자 증가 추세와 자동화시스템에 대한 고객 요구에 대응하기 위해 로봇 기술력을 선제적으로 개발해 왔다. 머신텐딩(Machine Tending) 및 모바일 매니퓰레이터가 필요한 공정뿐 아니라 클린룸 내 훕(FOUP), 트레이(Tray), 지그류(Jig) 이송 등의 다양한 분야에 대응 가능한 자체 기술력을 소개하고 반도체 시장을 공략할 계획이다. 지난 1970년 설립된 제우스는 2006년 코스닥 상장 이후 디스플레이 장비 및 반도체 세정 장비 제조에 특화해 50년간 지속 성장해왔다. 세정 및 식각 공정의 다양한 응용 분야를 대응할 수 있는 솔루션과, 전공정 및 후공정, 어드밴스드 패키징 분야에 적용 가능한 제품군을 보유하고 있다. 적극적인 M&A를 통해 반도체 장비, 제어솔루션, 반도체용 케미컬 전문 자회사도 동반 성장 중이다. 회사는 급변하는 국내외 시장 환경에 유연하게 대응하기 위해 산업용 로봇, 전자재료, 핵심부품, 장비 개발 등 사업 다각화를 추진하고 있으며, 궁극적으로는 '토탈 솔루션 프로바이더'로 성장한다는 목표다. 고객에게 지속가능한 가치를 제공하고 인더스트리 4.0 시대를 대비하는 제우스는 이달 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2024' A홀 전시장에서 만나볼 수 있다.

2024.01.30 09:23장경윤

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