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'모듈'통합검색 결과 입니다. (72건)

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코아시아씨엠 "성장·수익성으로 기업 가치 재평가 받겠다"

코아시아씨엠이 지난 26일 정기주주총회에서 4분기 연속 흑자 등 성과를 공유하며 기업 가치 제고와 신사업 기반 성장 강화에 나설 예정이라고 27일 밝혔다. 회사는 2025년 연결 기준 매출액 2582억원, 영업이익 53억원을 달성하며 연간 흑자 기조를 안착시키고 재무 안정성 회복의 전환점을 마련했다. 이를 바탕으로 기업 가치 재평가 단계에 진입하며, 향후 중장기적 관점에서 주주가치를 높일 수 있는 여건을 단계적으로 갖춰 나갈 계획이다. 코아시아씨엠은 카메라 모듈과 광학렌즈를 제조 판매한다. 코아시아씨엠의 실적 개선은 고화소, 고부가 제품 중심의 포트폴리오 재편과 내부 경영 효율화, 제조 공정 안정화 등 전사적인 수익 구조 개선 노력이 성과로 연결됐다. 특히 고사양 카메라 수요 증가 흐름에 발맞춰 주요 고객사의 '갤럭시 A 시리즈'부터 '갤럭시 S 시리즈'까지 확대하는 등 제품 믹스 고도화 노력이 더해졌다. 회사는 이번 주주총회에서 성장성과 수익성 중심 경영으로 주주환원 정책을 단계적으로 추진해 나간다는 계획이다. 코아시아씨엠 관계자는 "코아시아씨엠은 렌즈부터 모듈까지 일체화된 사업 구조를 바탕으로 제품 경쟁력과 고객 대응력을 강화하고 있다"며, "모바일향 주력 사업에 더하여 로봇, 전장(자동차), 가전향 등 산업 및 AI 기반 응용 분야로의 확장성이 높다"고 전했다. 이어 “앞으로 기업 가치 재평가를 위해 발빠르게 움직이며 주주가 체감할 수 있는 변화를 만들어 가겠다"고 말했다.

2026.03.27 10:13전화평 기자

TI, 데이터센터·전기차용 고성능 절연 전원 모듈 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터·전기차 등에서 전력 밀도, 효율성 및 안전성을 향상시킬 수 있는 새로운 절연 전원 모듈을 공개했다고 24일 밝혔다. UCC34141-Q1 및 UCC33420 절연 전원 모듈은 절연 전원 설계에서 개별 솔루션 대비 최대 세 배 더 높은 전력 밀도를 구현하는 TI의 독자적인 멀티칩 패키징 기술인 '아이소쉴드(IsoShield)'를 적용했다. TI의 독자적인 아이소쉴드 기술이 적용된 새로운 절연 전원 모듈은 더 작은 공간에 더 많은 전력을 집적해 면적, 비용 및 무게를 줄여준다. TI는 3월 23일부터 26일까지 미국 텍사스주 샌안토니오에서 열리는 2026 APEC(Applied Power Electronics Conference)에서 이러한 혁신 기술을 선보인다. 카난 사운다라판디안 TI 고전압 제품 사업부 부사장 겸 총괄은 “패키징 혁신은 전력 산업에 큰 변화를 가져오고 있으며, 전원 모듈이 이러한 변화의 중심에 있다”며 “TI의 새로운 아이소쉴드 기술은 전력 설계 엔지니어들이 가장 필요로 하는 더 작고 효율적이며 신뢰성 높은 솔루션을 빠르게 시장에 선보일 수 있도록 지원한다. 이는 공학적 과제를 해결하기 위한 TI 전력 반도체 기술 혁신의 또 하나의 사례”라고 말했다. 전력 엔지니어들은 그동안 보드 공간을 절약하고 설계를 단순화하기 위해 전원 모듈을 활용해 왔다. 하지만 칩 크기가 물리적 한계에 가까워지고 소형화에 대한 요구가 높아지면서 패키징 기술의 발전은 성능과 효율성 향상을 이끄는 핵심 요소로 부상하고 있다. TI의 아이소쉴드 기술은 고성능 평면 변압기와 절연 전력계를 하나의 패키지에 통합해 기능 절연, 기본 절연 및 강화 절연을 지원한다. 또한 분산 전력 아키텍처를 구현해 단일 지점 오류(single point of failure)를 방지함으로써 제조업체가 기능 안전 요구사항을 충족하도록 지원한다. 그 결과 자동차, 산업, 데이터센터 등 강화된 절연이 요구되는 다양한 애플리케이션에서 소형이면서도 고성능과 높은 신뢰성을 갖춘 전력 설계를 구현할 수 있다. 또한 이 기술은 최대 2W의 전력을 공급하면서도 솔루션 크기를 최대 70%까지 줄일 수 있다. 오늘날 빠르게 변화하는 데이터센터와 차량용 설계 환경에서 전력 밀도 혁신의 중요성은 그 어느 때보다 커지고 있다. 이러한 애플리케이션의 설계 요구사항을 충족하려면 더 지능적이고 효율적인 작동을 지원하는 핵심 부품인 첨단 아날로그 반도체가 필수적이다. 전 세계 데이터센터가 증가하는 수요에 대응해 지속적으로 확장됨에 따라, 고성능 전력 모듈은 더 작은 공간에 더 많은 전력을 집적해야 한다. TI의 아이소쉴드 패키징 기술을 활용하면 엔지니어는 소형 폼팩터에서도 더 높은 전력 밀도를 구현할 수 있어 글로벌 디지털 인프라의 안정성과 신뢰성을 높이는 데 기여한다. 또한 이 기술로 향상된 전력 밀도는 더 가볍고 효율적인 전기차 설계를 가능하게 해 주행 거리 향상과 성능 개선에도 기여한다. 수십 년 동안 TI는 전력 관리 기술에 전략적으로 투자해 왔으며, 최근에는 변압기와 인덕터를 모두 통합한 전원 모듈을 개발했다. 아이소쉴드 및 패키징(MagPack) 기술과 같은 독자적인 패키징 솔루션과 최적화된 패키지를 갖춘 350종 이상의 전원 모듈 포트폴리오를 통해 TI의 반도체는 엔지니어가 다양한 전력 설계 및 애플리케이션에서 성능을 극대화할 수 있도록 지원한다.

2026.03.24 11:14장경윤 기자

LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산"

LG이노텍이 "미국 휴머노이드 기업에 이르면 내년부터 센싱 부품을 대량 공급할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍은 센싱 부품과 관련해 미국 주요 휴머노이드 업체와 모두 협업 중이고 수주가 활발하다고 설명했다. LG이노텍은 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 주도하는 첨단 패키징 기판도 개발 중이다. 향후 1~2년 내 양산이 목표다. 수요 증가에 따른 반도체 기판 생산능력도 기존 대비 2배 확대하기 위한 투자를 계획하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 후 기자들과 만나 성장 전략을 이처럼 밝혔다. "美 휴머노이드 기업 모두와 센싱 부품 협업…1~2년 후 대량 양산" LG이노텍은 휴머노이드 등 로보틱스 산업, 자율주행, 첨단 반도체 패키지 기판 등을 신성장동력으로 보고 있다. 특히 '피지컬 인공지능(AI)'로 대표되는 휴머노이드 분야에서 다수 고객사 수주를 확보한 것으로 알려졌다. 문 대표는 "휴머노이드용 복합 센싱 카메라 모듈은 이미 소규모로 제작 중이고, 고객사의 대량 양산 일정은 내년 혹은 내후년 정도로 논의하고 있다"며 "미국의 유명한 기업들은 대부분 협업 중이고, 유럽권 고객들도 최근 만나고 있다"고 설명했다. 로보틱스 산업이 LG이노텍 실적에 유의미하게 기여하는 시점은 3~4년 뒤로 내다봤다. 문 대표는 "피지컬 AI 산업이 금방 도래할 것 같지만, 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높다"며 "수천억원대 매출이 나오는 시점은 2030년께가 될 것"이라고 말했다. 센서 관련 기술도 개발 중이다. LG이노텍은 센서 분야 소프트웨어 기업과 구체적 협력 내용을 이르면 다음주 발표할 예정이다. "반도체기판 생산능력 2배 확대…서버용 고부가 기판도 만들 것" 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 확대할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 PC용 CPU 시장 등에 진출했다. 현재는 서버용 제품과 첨단 패키징 분야로 확장을 추진 중이다. 문 대표는 "TSMC의 'CoWoS'나 인텔 'EMIB' 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다"며 "내년 말이나 내후년 정도 양산할 것"이라고 강조했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 고밀도 연결이 필요한 서버용 반도체에서 수요가 많다. 반도체 슈퍼사이클로 반도체 기판 사업도 활황이다. LG이노텍은 반도체 기판 양산라인을 증설할 예정이다. 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지는 상반기 내 확정할 계획이다. 문 대표는 "무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 반도체 기판 사업은 올해 풀가동이 예상되고, 서버용 고부가 제품은 내년 하반기 정도 생산능력 확대가 예상된다"며 "전체적으로 생산능력을 현재 대비 2배 확대하려고 하고 있어, 2028년 양산을 목표로 투자를 계획 중"이라고 설명했다.

2026.03.23 10:12장경윤 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

크래프톤 '서브노티카2', 신규 기지 건설 시스템 공개…"모듈형 방식 도입"

크래프톤은 산하 크리에이티브 스튜디오 언노운 월즈가 개발 중인 오픈월드 생존 게임 '서브노티카2'의 여섯 번째 개발자 브이로그 영상을 공개했다고 13일 밝혔다. 새로운 기지 건설 시스템을 주제로 한 이번 영상에는 키엘 맥도널드 기지 디자인 리드와 캐롤린 루 엔지니어 등 주요 개발진이 출연해 기술적 진보 과정을 소개했다. 기존 '서브노티카' 시리즈가 사전 제작된 구조물을 조합하는 방식이었다면, 이번 신작은 모듈형 건설 방식을 새롭게 도입했다. 이를 통해 이용자는 외부 구조를 유연하게 확장할 수 있으며 창문과 복도 등 내부 공간을 세부적으로 커스터마이징할 수 있다. 영상에는 개발팀이 직접 역할을 분담해 대규모 요새를 구축하는 멀티플레이 시연 장면도 담겼다. 서브노티카2는 시리즈 최초로 최대 4인 협동 모드를 지원해 동료와 함께 생존 거점을 구축할 수 있도록 설계됐다. 이진형 크래프톤 퍼블리싱 본부장은 “서브노티카2의 기지 건설은 단순한 기능 개선이 아니라, 플레이어가 스스로 공간을 설계하고 완성해 나가는 창작 경험의 확장에 초점을 맞췄다”고 밝혔다. 또한 “함께 공개된 멀티플레이 시연은 '함께 설계하는 생존 경험'이라는 시리즈의 새로운 방향성을 제시하는 것”이라고 설명했다. 서브노티카2는 전작의 배경이었던 4546B 행성을 떠나 새로운 외계 행성을 무대로 하며, 언리얼 엔진 5를 기반으로 생태계를 구현한다. 해당 타이틀은 올 중 PC와 콘솔 플랫폼을 통해 얼리 액세스(앞서 해보기) 버전으로 출시될 예정이다.

2026.03.13 16:56정진성 기자

로옴, 신형 SiC 모듈 탑재 3상 인버터용 레퍼런스 디자인 공개

로옴(ROHM)은 EcoSiC 제품인 SiC 몰드 모듈 HSDIP20, DOT-247, TRCDRIVE 팩(pack)을 탑재한 3상 인버터 회로용 레퍼런스 디자인 REF68005, REF68006, REF68004를 회사 공식 홈페이지에 공개했다고 25일 밝혔다. 레퍼런스 디자인의 데이터를 활용해 구동 회로부의 보드를 작성하고 로옴의 SiC 모듈과 조합함으로써, 실제 기기에서의 평가를 위한 공수를 줄일 수 있다. 대전력으로 동작하는 전력 변환 회로에 있어서 SiC 파워 디바이스는 고효율화 및 고신뢰성에 기여하지만, 주변 회로 설계나 열 설계를 위한 공수는 증가하는 경향이 있다. 이번에 로옴이 공개한 레퍼런스 디자인은 최대 300kW 클래스까지의 출력 범위에 대응해, 자동차기기 및 산업기기 등 폭넓은 어플리케이션에서 SiC 모듈의 활용을 서포트한다. 레퍼런스 디자인과 조합해 사용할 수 있는 3종류의 SiC 모듈은 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.

2026.02.25 12:45장경윤 기자

삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입

삼성전자가 6세대(Gen6) SSD 상용화를 위한 본격적인 준비에 나선다. 올 상반기부터 전용 테스트 장비를 도입할 것으로 파악됐다. AI 인프라에서 고성능 스토리지의 역할이 점차 중요해지고 있는 만큼, 시장을 빠르게 선점하기 위한 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 Gen6 SSD용 테스터를 도입할 계획이다. SSD는 낸드플래시 기반의 데이터 저장장치다. 현재 Gen5까지 상용화가 이뤄졌다. Gen5란, SSD와 컴퓨터 메인보드·프로세서(CPU·GPU 등)을 연결하기 위한 인터페이스 표준인 PCIe(PCI 익스프레스) 5.0 세대가 적용됐음을 뜻한다. Gen6의 기반이 되는 PCIe 6.0는 지난 2022년 표준이 제정된 바 있다. 삼성전자는 올 상반기부터 Gen6 SSD 전용 테스트 장비를 도입할 예정이다. 초기 발주 규모는 소량으로, 연구개발(R&D) 및 초도 생산에 대응할 것으로 관측된다. 본격적인 양산용 발주는 올 하반기에 진행될 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "Gen6 SSD 양산을 위해서는 전송 속도를 검사하는 테스터 장비가 선제적으로 도입돼야 한다"며 "현재 AI 산업 주도로 고성능 SSD 수요가 높아지는 만큼, 삼성전자가 상용화를 적극 준비하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 실제로 삼성전자는 올해 회사의 첫 Gen6 SSD인 'PM1763' 출시를 목표로 하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 8월 미국 캘리포니아주에서 열린 FMS(퓨처 메모리 앤 스토리지) 행사에서 해당 제품을 첫 선보인 바 있다. PCIe 6.0의 데이터 전송 통로 당 속도는 최대 8GB/s로, 이전 세대 대비 2배 향상됐다. 총 16개 레인 활용 시에는 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어, 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서 수요가 강력할 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 마이크론도 지난 13일(현지시간) 업계 최초로 Gen6 SSD(모델명 마이크론 9650) 양산을 발표하는 등 시장 선점에 나서고 있다. 마이크론은 "마이크론 9650이 양산에 들어가 주요 OEM 및 AI 데이터센터 고객사로부터 인증을 받았다"며 "고성능 스토리지는 더 이상 선택이 아닌 필수 요소가 됐고, 데이터 전송과 관련된 아키텍쳐 설계가 AI 워크로드에 있어 매우 중요해지는 전환점을 맞았다"고 강조했다.

2026.02.23 11:02장경윤 기자

마우저, 마이크로칩 멀티프로토콜 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 'PIC32WM-BZ6' 멀티프로토콜 모듈을 공급한다고 20일 밝혔다. PIC32WM-BZ6는 고집적 저전력 모듈로, 멀티프로토콜 제품의 개발을 간소화하고 출시 기간을 단축할 수 있게 해준다. 이 턴키 솔루션은 산업 및 사물인터넷(IoT) 기기와 냉난방공조(HVAC) 시스템, 자동차, 텔레매틱스 및 소비가전 애플리케이션 등에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩의 PIC32WM-BZ6 모듈은 강력한 PIC32CX-BZ6 시스템온칩(SoC)을 기반으로 구현됐으며, 블루투스 LE, 스레드, 매터, 그리고 독자적인 스마트 홈 메시 네트워킹 프로토콜을 지원한다. 또한 이 모듈은 모터 제어 애플리케이션을 위한 아날로그 주변장치를 비롯해 첨단 사용자 인터페이스를 구현할 수 있는 터치 및 그래픽 기능도 갖추고 있다. PIC32WM-BZ6 MCU는 128MHz Arm Cortex-M4F 프로세서와 2MB 플래시 메모리, 512KB RAM을 탑재하고 있어 복잡한 애플리케이션을 구현하고 진화하는 표준에 대응하기에 적합하다. 사전 인증을 획득한 PIC32WM-BZ6 모듈은 RF 프런트 엔드와 안테나, 수동 부품 등을 모두 포함하고 있어 통합이 매우 용이하다. 이 MCU 모듈은 변경 불가능한 RoT(root of trust) 기반의 보안 부팅과 고성능 AES, SHA, RSA 및 ECC 암호화 가속기, 그리고 TRNG(true random number generator) 등 다양한 보안 기능도 제공한다. PIC32WM-BZ6 모듈은 자동차 및 산업 환경을 위한 AEC-Q100 등급 1(125°C) 인증을 획득했다. 마우저는 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 위한 다기능 개발 플랫폼인 마이크로칩의 EV31U42A PIC32-BZ6 큐리오시티(Curiosity) 보드도 공급하고 있다. 모듈의 모든 신호가 보드에 탑재된 구성요소와 연결되어 있어 빠르고 유연하게 프로토타이핑 및 개발이 가능하다. PIC32WM-BZ6 모듈은 개발 툴, 드라이버, 미들웨어로 구성된 포괄적인 개발 환경을 제공하는 마이크로칩의 엠피랩 하모니v3(MPLAB Harmony v3) 소프트웨어 프레임워크를 지원한다. 또한, 사용자들이 마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)의 클릭(Click) 어댑터 보드와 마이크로칩 애드온 보드를 이용해 기능을 확장할 수 있도록 두 개의 마이크로버스(MikroBUS) 소켓을 제공한다.

2026.02.20 09:17장경윤 기자

LG디스플레이, 中 차량용 LCD 모듈 사업 매각

9일 LG디스플레이는 중국 난징에 위치한 차량용 LCD 디스플레이 모듈 사업을 국내 협력사인 탑런토탈솔루션에 양도한다고 공시를 통해 밝혔다. 양도예정일자는 오는 7월 30일이며, 양도가액은 약 1041억원이다. LG디스플레이는 자체 생산 중인 차량용 LCD 디스플레이 모듈 사업을 협력사에 양도 후 외주화함으로써, 사업 구조를 고부가가치 중심으로 재편하려는 것으로 관측된다. 해당 사업은 기존 LG디스플레이의 파주 팹에서 생산된 패널을 모듈화해, 유럽 프리미엄 완성차 등 고객사에 공급하는 역할을 담당해 왔다. 탑런토탈솔루션은 해당 사업 인수로 모듈 사업 진출을 꾀한다. 기존 탑런토탈솔루션이 보유한 전장용 디스플레이 광원(BLU)에 글라스 및 디스플레이 패널을 결합해, 모듈 완제품을 생산하는 구조다. 탑런토탈솔루션은 "기존 회사의 제품과 완성된 모듈 제품의 가격차이는 10배 이상으로 매출액 및 이익율이 동반 상승을 가져오는 고부가가치 사업"이라며 "뿐만 아니라 글로벌 완성차 밸류체인에서 업계 최고의 인지도를 확보하게 된다"고 설명했다.

2026.02.09 21:17장경윤 기자

LG이노텍, 고부가 사업 육성 집중…로봇·반도체기판 주목

LG이노텍이 모바일용 고부가 카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조세로 매출 호조세를 보였다. 다만 수익성은 일회성 비용으로 예상치를 밑돌았다. 이에 LG이노텍은 고수익 사업을 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다. 올 1분기 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품의 개발 및 양산 대응을 추진하는 한편, 반도체 패키지기판에서도 SK하이닉스 등 고객사 확대 효과가 나타날 전망이다. LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 분기 기준 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원)를 하회했다. 지난해 연간으로는 매출액 21조8천966억원, 영업이익 6천650억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 3.3% 증가했으나 영업이익은 5.8% 감소했다. 회사는 "모바일 및 반도체기판 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선으로 매출액은 전년 대비 증가했으나, 재무 건전성 제고를 위한 일부 사업 관련 자산손상차손 등 일회성 비용이 반영되면서 당기순이익은 전년 대비 감소했다"고 설명했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15.2% 증가한 6조6천462억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 48.3% 늘었다. 모바일 신모델 본격 양산에 따른 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고, 차량용 카메라 모듈의 북미 고객향 공급 확대 영향으로 매출이 증가했다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 27.6% 증가한 4천892억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 11.8% 상승한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등의 반도체 기판의 공급이 늘어나면서 매출이 증가했다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 0.1% 감소한 4천743억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 5.3% 증가했다. 전기차 캐즘 등 전방 수요 약세로, 올 1분기에도 매출은 소폭 감소할 전망이다. 다만 LG이노텍의 수주잔고는 지난해 연말 기준 19조2천억원으로, 전년동기 대비 11.6% 증가하면서 사상 첫 19조원대를 돌파했다. 카메라모듈 또한 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품 개발 및 양산 대응을 추진한다. 특히 반도체 기판 사업의 가동률이 올해 풀가동 상태로 접어들 것으로 예상되는 등 성장세가 기대된다. 앞서 LG이노텍은 지난해 4분기부터 SK하이닉스에 공급할 GDDR7용 FC-CSP 양산을 시작했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 거래하는 것은 이번이 처음이다.

2026.01.26 18:05장경윤 기자

LG이노텍, 광주 차량 AP모듈 생산라인 증설…1천억원 규모

LG이노텍은 광주광역시와 공장 증축을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 투자규모는 약 1천억원으로, LG이노텍은 이번 투자금을 신사업 확대를 위한 광주사업장 증축에 활용할 계획이다. 신규 공장은 올해 12월 완공 예정으로, 차량 AP(애플리케이션프로세서) 모듈 생산라인이 추가로 들어선다. 완공 후 LG이노텍 광주사업장 전체 연면적은 총 9만7천㎡에 이르게 된다. 차량 AP모듈은 LG이노텍이 지난해 첫 시동을 건 신사업 분야다. 이 제품은 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품이다. 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는데 쓰인다. 자율주행 등 커넥티드카 발전과 함께 글로벌 차량 AP모듈 시장 규모는 매년 22%씩 성장이 예상되고 있다. 하지만, 성장세에 비해 생산기업은 현재 극소수에 불과하다. LG이노텍은 차별화 기술력과 모빌리티솔루션 사업 역량을 앞세워 시장을 빠르게 선점해 나가고 있다. LG이노텍은 지난해 말부터 이미 글로벌 반도체 기업에 차량 AP모듈을 공급하고 있으며, 추가 고객 확보를 위한 프로모션에도 적극 나서고 있다. 이번 투자를 통해 LG이노텍은 차량 AP모듈 사업 경쟁력을 높여 경쟁 우위를 더욱 확고히 한다는 방침이다. 업계는 이번 투자로 LG이노텍이 신사업 경쟁력 강화는 물론 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전에도 기여할 수 있을 것으로 보고 있다. 강기정 광주광역시장은 “이번 LG이노텍의 투자는 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전 측면에서 매우 의미가 있다”며 “이번 투자가 광주시의 '미래차 소부장 산업육성'의 마중물이 될 것으로 기대하고 있으며, 신규 고용 창출 등 광주 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 말했다. 문혁수 사장은 “광주사업장은 1985년 준공 이후 LG이노텍의 성장동력인 모빌리티솔루션사업의 '마더 팩토리'로서 중추적 역할을 해왔다”며 “핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 광주 지역사회 및 협력회사들과 동반 성장하며 고객을 위한 탁월한 가치를 창출할 수 있도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 밝혔다. 한편 LG이노텍 광주사업장은 1985년 4월에 설립돼, 현재 900여명의 임직원이 근무하고 있다. 모빌리티솔루션사업의 핵심 생산기지로서 차량용 통신∙조명∙카메라모듈 등을 생산하고 있다. 현재 LG이노텍은 광주광역시를 포함해 국내에만 경상북도 구미, 경기도 파주와 안산, 서울 마곡 등 총 5개 지역에 사업장을 운영하고 있으며, 매년 의미 있는 투자를 지속해오고 있다. 지난해 3월에는 경상북도 및 경북 구미시와 6천억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결한 바 있다. LG이노텍은 투자금을 활용해 올해 연말까지 구미 사업장에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비를 갖출 계획이다.

2026.01.13 14:30장경윤 기자

삼성전기, 휴머노이드용 차세대 '융합 센서' 눈독…장덕현 "관심 많아"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 휴머노이드 로봇에서 새로운 성장 기회를 모색하고 있다. 로봇 산업에서 향후 카메라·라이다가 융합된 새로운 센서가 각광받을 것이라고 보고, 관련 시장 진출을 적극 고려하는 분위기다. 7일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 마련된 현대자동차 전시관을 방문한 뒤 "카메라와 라이다를 조합하는 솔루션에 대해 많은 관심을 가지고 있다"고 말했다. 이날 장 사장은 현대자동차 로봇 계열사인 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 '아틀라스'를 관심있게 지켜봤다. 아틀라스는 최대 50kg를 들 수 있으며, 360도로 회전 가능한 관절 등을 갖췄다. 삼성전기는 미래 신성장동력으로 로봇에 주목하고 있다. 로봇 구동계에 탑재되는 센서, 카메라, MLCC 등의 전자부품은 삼성전기의 기존 주력 사업에 해당한다. 최근엔 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사인 '알바 인더스트리즈'에 투자하기도 했다. 특히 로봇의 '눈' 역할을 맡을 라이다 시장이 유망할 것으로 예상된다. 라이다는 적외선 레이저를 발사해 되돌아오는 시간을 측정하고, 이를 통해 주변 사물의 형태 및 거리를 입체적으로 측정하는 기술이다. 장 사장은 "원래 라이다가 자동차용으로 많이 활용되려고 했었는데, 요즘 보면 산업용 로봇 쪽에 라이다를 채용하려는 트렌드가 많이 있는 것 같다"며 "때문에 삼성전기도 카메라와 라이다를 조합하는 솔루션에 대해 관심을 많이 가지고 있다"고 강조했다. 장 사장의 이 같은 발언은 카메라-라이다 퓨전(융합) 센서 기술을 겨냥한 것으로 풀이된다. 통상적으로 라이다, 카메라를 동시에 활용하면 물체를 더 정확하게 식별할 수 있지만, 두 기기간 발생하는 시차로 처리 지연 현상이 발생할 수 있다. 때문에 업계는 카메라와 라이다를 융합해 시차를 줄이려고 시도 중이다. 대표적으로 일본 교세라(Kyocera)는 지난해 1월 "세계 최초로 카메라와 라이다의 강축을 하나의 센서에 통합한 카메라-라이다 융합 센서를 개발했다"고 발표한 바 있다. 카메라와 라이다를 단일 기기에 일체화시켜, 실시간으로 데이터를 통합할 수 있다는 게 교세라의 설명이다. 삼성전기는 이러한 센서에 필요한 라이다용 MLCC, 카메라모듈을 개발하고 있다. 삼성전기로서는 휴머노이드용 차세대 센서 부흥에 따라 부품 사업의 새로운 시장을 발굴할 수 있게되는 셈이다. 장 사장은 "향후에는 에이전트 AI와 피지컬 AI 두 축으로 트렌드가 움직일 것이라는 것은 자명해보인다"며 "결국 자율주행과 휴머노이드가 중요 산업이 될 것이기 때문에 굉장히 관심있게 쳐다보고 있다"고 말했다.

2026.01.08 11:26장경윤 기자

LG이노텍, 자율주행·EV 시장 공략할 혁신 솔루션 대거 공개

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] LG이노텍이 하드웨어·소프트웨어를 결합한 전장 솔루션으로 미래 AIDV(인공지능 정의차량) 시장을 공략한다. 특히 아에바·LG디스플레이 등 파트너사와의 협력으로 개발한 혁신 제품도 첫 공개돼, 본격적인 시너지 창출 효과가 기대된다. LG이노텍은 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 국내 기자단을 대상으로 사전 부스투어를 진행했다. 부스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 100평 규모로, 지난해에 이어 올해도 모빌리티 단독 테마로 구성됐다. 부스 내부에는 AD(자율주행)·ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 등 관련 제품 16종을 대거 탑재한 차세대 자율주행 컨셉카 목업(Mock up)이 설치됐다. 단순 개별 부품이 아닌, 자율주행을 위한 통합 솔루션을 제공하겠다는 LG이노텍의 목표가 담겨 있다. 아에바·LG디스플레이 등 협력 결실…첨단 전장부품 쏟아져 자율주행 목업에서는 차량 내∙외부를 아우르는 솔루션을 선보인다. 특히 LG이노텍은 자율주행 융∙복합 센싱 솔루션을 핵심 제품으로 앞세웠다. 다양한 부가기능을 장착한 차량 카메라 모듈에 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 결합했다. 눈이나 서리를 빠르게 녹이는 히팅 카메라 모듈은 물론, 렌즈에 낀 물기와 이물질을 단 1초 만에 털어내는 액티브 클리닝 카메라 모듈도 기존 대비 사이즈를 한층 줄였다. 자체 개발한 소프트웨어로 기능 역시 향상됐다. 미국 라이다 전문기업 아에바(Aeva)와 협력 개발한 고성능·초소형 라이다도 이번 CES 2026에서 첫 공개됐다. 해당 라이다는 최대 200m 거리에 있는 사물도 감지가 가능해, 장거리 센싱에 한계가 있는 카메라의 단점을 보완한다. 앞서 LG이노텍은 지난해 7월 아에바 전체 지분의 약 6%를 인수하며 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 시승을 통해 LG이노텍의 차량 인캐빈(In-Cabin) 솔루션도 체험이 가능하다. 이번 CES에서 최초로 공개하는 '차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈'은 차량 계기판 뒤에 장착돼 눈에 보이지 않는다. 디스플레이 개발은 LG디스플레이가 맡았다. 계기판에 가려 있지만, LG이노텍이 자체 개발한 AI 화질 복원 소프트웨어가 탑재돼 화질을 유지하면서도 정확한 안면인식을 해낸다. 듀얼 리코딩 기능을 통해 주행 중 브이로그(Vlog)와 같은 콘텐츠 제작이 가능하도록 설계됐다. 차량 라이팅·EV용 핵심 솔루션도 공개 차량 전∙후방은 물론 인테리어까지 아우르는 차량 라이팅 솔루션도 이번 전시 하이라이트다. 주간주행등(DRL), 방향 지시등, 차량 전면부에 CES 2026 혁신상을 수상한 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'이 장착돼 있다. 초고해상도 픽셀 기반 조명으로, 정교한 문자·패턴 구현이 가능하다. 헤드램프 사이드에 돌출형으로 배치된 조명도 이번에 실물을 첫 공개하는 신제품인 '넥슬라이드 에어(Nexlide Air)'다. 두 제품 모두 실리콘으로 돼 있어 디자인 자유도를 높이고, 충돌 시 파편으로 인한 보행자의 부상 위험까지 줄였다. 또한 LG이노텍은 전기차(EV)의 핵심 부품을 한눈에 살펴볼 수 있는 EV 목업을 별도로 마련했다. EV 목업에는 LG이노텍이 세계 최초로 양산하는 800V 무선 BMS(배터리 관리 시스템), 배터리팩의 고효율 및 경량화를 위해 배터리와 BJB(배터리 정션 박스)를 하나의 제품으로 결합한 B-Link(Battery-Link) 등 EV 복합 솔루션 15종을 탑재했다. 이를 통해 EV 차량 아키텍쳐 간소화의 핵심인 소형∙경량화 및 복합화 기술, 정밀 모터 제어 기술, 그리고 무선 기술력을 중점 선보인다는 계획이다. 문혁수 사장은 “이번 CES 2026은 자율주행 및 EV 분야에서 새로운 사업기회를 확보할 수 있는 소중한 기회”라며 “이번 전시를 통해 차별적 고객가치를 제공하는 모빌리티 혁신 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

2026.01.06 08:30장경윤 기자

LG이노텍, LG디스플레이와 차량용 UDC 공동 개발…CES서 첫 공개

LG이노텍은 계기판 뒤에 탑재돼 운전자를 모니터링하는 '차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈(이하 차세대 UDC)'을 개발하고, 이를 'CES 2026'서 최초로 공개한다고 18일 밝혔다. 언더 디스플레이 카메라(이하 UDC)는 차량 내부의 카메라, 소프트웨어(S/W)를 통합해 운전자를 모니터링하는 DMS(운전자 모니터링 시스템)를 구성하는 핵심 부품이다. 계기판으로 활용되는 차량용 디스플레이 뒤에 장착돼 외부에서는 보이지 않으며, 졸음운전, 전방주시 등 운전자의 상태를 실시간으로 감지하고 모니터링하는데 쓰인다. DMS는 자율주행 단계가 고도화하면서, 운전자의 부주의 예방을 위한 필수 장치로 주목받고 있다. 유럽은 2026년부터 신차에 DMS 의무 장착을 법제화할 예정이며, 미국∙중국∙일본 등 주요 국가에서도 DMS 의무화를 적극 검토 중이다. 그 중에서도 DMS의 핵심인 DMS용 카메라에 대한 시장의 관심은 갈수록 커지고 있다. 특히, 고급 차종을 중심으로 세련되고 유려한 디자인 등 심미적인 이유로, 보이지 않는 UDC에 대한 수요가 점차 늘고 있다. 프라이버시 침해 등 돌출된 카메라로 인한 운전자의 심리적 불편감을 해소할 수 있다는 점 또한 UDC가 주목받는 이유다. 반면 차량용 디스플레이가 카메라 시야를 가리는 구조 때문에 발생하는 화질 저하 문제를 극복하는 것은 업계의 오랜 과제였다. 완성차 업체들이 UDC 도입을 주저해온 이유도 여기에 있다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 차량용 디스플레이 선도 기업인 LG디스플레이와 손잡고 2024년부터 신제품 개발에 본격 돌입했다. 1년 여에 걸친 연구개발 끝에 디스플레이 뒤에 카메라를 깔끔하게 숨기면서도 화질 저하를 없앤 '차세대 UDC'를 업계 최초로 선보인 것이다. AI로 화질 완벽 복원…디자인 자유도∙화질 모두 잡아 기존 DMS용 카메라는 주로 대시보드 또는 조향장치 위에 설치돼 외부로 돌출돼 있었다. 운전자의 시야에 보일 수밖에 없고, 깔끔하고 세련된 디자인을 구현하기 어렵다는 단점이 있었다. 반면 이번에 LG이노텍이 선보인 '차세대 UDC'는 계기판 역할을 하는 차량 디스플레이 패널 뒤에 장착, 카메라 탑재 여부를 전혀 알 수 없을 정도로 깔끔하게 숨겨진다. 회사는 이러한 디자인 차별화가 하이엔드(High-end) 브랜드의 완성차 업체에 소구(訴求)할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이와 동시에 '차세대 UDC'는 화질도 잡았다. 이 제품은 카메라 앞에 디스플레이 패널이 없는 상태에서 촬영한 화질과 99% 이상 동등한 수준의 화질을 자랑한다. UDC 특성상 디스플레이 뒤에 탑재되어 패널로 인해 생길 수밖에 없는 화질 저하 문제를 완벽에 가깝게 해결한 것이다. DMS용 카메라의 성능을 좌우하는 핵심 요소는 선명한 화질이다. 운전자의 표정, 눈 깜빡임, 움직임 등을 정확히 감지해야 해서다. 그러나 기존 UDC는 카메라 앞에 디스플레이 패널이 시야를 가리고 있어 DMS용 카메라 대비 30%가량 화질이 낮아진다. LG이노텍은 UDC의 고질적인 화질 저하 문제를 해결하기 위해 자체 개발한 'AI 화질 복원 소프트웨어'를 적용했다. 이는 디블러(Deblur, 흐릿한 이미지 및 영상을 선명하게 만듦), 디노이즈(Denoise, 촬영 시 발생한 노이즈를 제거) 등 AI 알고리즘을 통해 손상된 화질을 완벽히 복구해준다. 완성차 업체들이 LG이노텍의 '차세대 UDC'에 주목하는 이유다. LG이노텍은 '차세대 UDC'의 성능을 지속 업그레이드해 나갈 계획이다. LG이노텍 관계자는 “향후에는 '차세대 UDC'가 운전자뿐 아니라 탑승자와 색깔 등을 인식해 시트 조절, 내부 온도 설정 등 차량의 맞춤형 편의 기능을 지원할 수 있을 것”이라고 말했다. 카메라, 라이다 등 車센싱 솔루션 사업 육성…“2030년 매출 2조” 이번 '차세대 UDC' 개발로 LG이노텍은 차량 내∙외부를 아우르는 자율주행 센싱 솔루션의 라인업을 한층 강화할 수 있게 됐다. LG이노텍은 글로벌 스마트폰용 카메라 모듈 1위 DNA를 자율주행 분야에 적용해 차량 카메라 모듈∙라이다(LiDAR)∙레이더(Radar)를 융∙복합한 솔루션을 앞세워 글로벌 시장을 빠르게 선점한다는 방침이다. 이를 통해 '자율주행 센싱 솔루션 선도 기업' 입지를 강화해 나간다는 전략이다. LG이노텍은 지난해 눈∙성에 제거 시간을 절반으로 줄인 고성능 히팅 카메라와 한 대의 카메라로 운전자와 탑승자 모두를 모니터링할 수 있는 'RGB-IR 고성능 인캐빈 카메라 모듈'을 선보인 바 있다. 이 뿐 아니라 올해 7월에는 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)사와 전략적 파트너십을 체결하는 한편, 9월에는 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행하는 등 자율주행 센싱 솔루션 분야의 기술력 확보에 주력하고 있다. 문혁수 대표는 “2030년까지 차량 센싱 솔루션 사업 매출을 2조 규모로 키울 것”이라며, “차별적 고객가치를 제공하는 혁신 부품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다. 시장조사 전문기관 S&P 글로벌(S&P Global)에 따르면, 글로벌 차량용 인캐빈(In-Cabin, 차량 내부) 카메라 모듈 시장 규모는 2025년 약 18억 달러(2조6천500억원)에서 2035년 약 51억달러(7조5천억원)로 연평균 11% 가량 성장할 것으로 전망된다.

2025.12.18 09:41장경윤 기자

LG이노텍, 카메라모듈에 3400억원 규모 설비투자…애플에 선제 대응

LG이노텍이 핵심 고객사인 애플의 스마트폰용 카메라 성능 향상에 맞춰 차세대 카메라모듈 양산을 위한 준비에 나선다. LG이노텍은 3천411억원 규모의 광학솔루션사업부 신규시설 투자를 실시한다고 27일 공시를 통해 밝혔다. 이번 시설투자금액은 LG이노텍 자본의 6.4%에 해당한다. 투자기간은 2025년 11월 27일부터 2026년 12월 31일까지다. 회사는 투자목적에 대해 "광학솔루션 사업 신모델 대응 및 경쟁력 향상을 위한 투자"라고 설명했다. 현재 LG이노텍은 고성능 카메라모듈을 핵심 고객사인 애플의 플래그십 스마트폰 '아이폰' 시리즈에 공급하고 있다. 애플이 향후 카메라 성능 강화에 나설 것으로 예상되는 만큼, LG이노텍도 선제적인 대응을 위해 투자를 결정한 것으로 풀이된다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "북미 스마트폰 고객사 신모델 판매가 양호하고, 카메라 모듈 밴더 간에 경쟁 강도도 완화되고 있어 매출과 수익성 모두 호전되고 있다"며 "내년에는 고객사 프로 시리즈에 가변조리개가 탑재돼 평균판매단가(ASP) 상승 효과도 예상되며, 공정 난이도를 고려할 때 동사 점유율 상승도 기대된다"고 밝혔다.

2025.11.27 17:37장경윤 기자

래티스 '프릭스', 모듈형 문서 관리 OS로 확장

AI 기반 계약관리 서비스형 소프트웨어(SaaS) '프릭스' 운영사 래티스(대표 강상원)는 프릭스를 모듈형 기반의 문서 특화 비즈니스 OS(Operating system)로 확장다고 26일 밝혔다. 기업 내부에서 생성되는 문서 유형이 다양해지면서, 이를 실행 가능한 운영 단계까지 체계적으로 연결할 수 있는 문서 관리 수요가 높아지고 있다. 이러한 변화에 따라 프릭스는 기존 계약생애주기관리(CLM) 중심 기능에서 문서 특화 운영 체계로 서비스 범위를 넓히고 있다. 프릭스는 계약 생성·내부 검토·승인·변경 이력 관리 등을 자동화하는 CLM 서비스로 운영돼 왔다. 비정형 문서를 대상으로 메타데이터와 속성을 관리해온 구조 덕분에 제조·조선 등에서 사용하는 사양서나 프로젝트 문서처럼 형식이 다른 산업 문서에도 동일하게 적용할 수 있었다. 글로벌SaaS 시장에서 단일 기능 중심 서비스가 모듈형 플랫폼으로 전환되는 흐름이 가속화되면서 프릭스 역시 국내 기업의 디지털 전환과 AI 기반 운영 요구에 맞춰 문서 중심 운영체계로 활용 영역을 확대하고 있다. 이번 변화의 핵심은 '모듈형 구성'이다. 기업은 별도 시스템을 새로 구축하지 않아도 프릭스 기반에서 필요한 기능만 선택해 비정형 데이터를 축적·관리하고 이를 실행 프로세스까지 연결할 수 있다. 구축·유지보수 비용을 줄이면서 운영 속도를 높일 수 있는 구조다. 산업별 업무 환경을 반영한 '맞춤형 구성' 기능도 함께 제공한다. 기업이 이미 사용 중인 그룹웨어, ERP(SAP), 자체 구축 시스템, 구글 드라이브 등과의 연동 기능도 강화했다. 기존 권한 체계와 업무 흐름을 유지한 채 문서 생성·승인·이력 추적을 통합된 환경에서 처리할 수 있다. 또 문서 변경 사항을 자동으로 기록하는 기능도 포함됐다. 기존에는 기술·생산 문서 작성이 워드 파일 중심으로 진행되고 변경 내역이 메신저로 공유되면서 프로젝트 단위의 추적이 어려운 경우가 많았다. 프릭스를 도입한 기업들은 승인 이력과 변경 내용이 작성 단계부터 자동 기록돼 기준 관리가 보다 명확해졌다고 설명했다. 강상원 래티스 대표는 "프릭스는 기업의 복잡한 문서 관리와 이력 추적 기능을 자동화·표준화하기 위해 지속적으로 고도화되고 있다"며 "모듈형 구성과 시스템 연동 기능을 통해 운영 효율성과 추적 정확도가 더욱 높아질 것"이라고 말했다.

2025.11.26 15:39백봉삼 기자

삼성전기, 부사장 2명 등 총 8명 승진 "기술 인재 발탁"

삼성전기는 25일 2026년 정기 임원인사를 발표했다. 이번 인사를 통해 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명이 승진했다. 삼성전기는 글로벌 경영 불확실성 돌파와 지속 성장에 필요한 1등 제품·기술력 확보를 위해, 성과주의 원칙을 바탕으로 전문성 및 성과 창출 역량이 검증된 인재 중심으로 리더십 보강을 단행했다. MLCC, 인덕터, 패키지기판, 카메라모듈용 렌즈 등 주요 사업에서 기술·시장 변화 대응과 차별화된 제품개발을 이끌 인재를 고르게 선발했고, 고객 중심의 기술·품질 경쟁력 강화를 이끌 리더들도 적극 중용했다. 또한 제조·개발 각 부문별로 성과 기여가 크고 성장 잠재력을 갖춘 젊고 유능한 리더를 부사장으로 발탁, 지속 성장의 기틀을 마련코자 했다. 부사장 승진은 김현우, 이충은 2명이다. 상무 승진은 나준보, 신승일, 양우석, 양진혁, 정중혁, 허재혁 6명이다. 삼성전기는 오늘 정기 임원인사를 마무리하고, 빠른 시일내 임원 업무위촉 및 조직개편을 실시할 예정이다.

2025.11.25 10:23장경윤 기자

"반도체 개발 문턱 낮춰드려요"…프라임마스의 칩렛 혁신

“허블릿(Hublet)은 단순한 칩이 아니라 반도체 개발 문턱을 획기적으로 낮추는 플랫폼입니다. AI 시대를 뒷받침할 데이터 인프라의 근본적인 확장성을 허블릿이 만들어낼 것입니다.” 박일 프라임마스(Primemas) 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 허블릿의 의미를 이렇게 설명했다. 허블릿, 개발비·기간을 동시에 줄이는 플랫폼형 아키텍처 허블릿은 프라임마스가 독자 개발한 일종의 '칩렛(Chiplet)' 모듈이다. 반도체 조각인 칩렛을 모듈화해 서로 간의 허브 역할을 수행하며, 다양한 시장에서 공통적으로 요구되는 기능을 기본 탑재한다. 고객사는 필요한 특화 기능만 별도 칩렛으로 붙여 쓰면 된다. 박 대표는 “AI 알고리즘은 항상 변한다. 반도체를 2년 동안 개발해도 2년 뒤에 그대로 쓰일지 알 수 없다”며 “GPU가 강한 이유도 높은 플렉서빌리티(유연성) 덕분에 다양한 AI 요구 사항을 빠르게 흡수할 수 있기 때문”이라고 말했다. 그는 이어 “기존 SoC가 하나의 고속도로만 있는 구조라면, 허블릿은 동서남북 방향으로 고속도로가 뚫려 있어 훨씬 다양한 조합을 지원한다”고 강조했다. 프라임마스의 1세대 허블릿 '팔콘(Falcon)'은 고객사의 개발비와 개발 기간을 크게 줄여준다. 개발비는 10분의 1 이하, 개발 기간은 5분의 1에서 10분의 1 수준까지 단축된다. 프라임마스가 제공하는 팔콘 위에 고객사가 필요한 칩렛만 올려붙이면 되는 구조이기 때문이다. 또 다른 핵심 요소는 허블릿과 함께 제공되는 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 기반 보조 칩렛 '카멜레온(Kameleon)'이다. 카멜레온은 자체 설계 능력이 부족한 기업도 다양한 알고리즘을 신속하게 하드웨어로 구동할 수 있게 해주는 모듈이다. 박 대표는 “카멜레온에는 FPGA가 다수 탑재돼 있어 고객사가 원하는 알고리즘을 그대로 올려 구동할 수 있다”며 “새로운 AI 가속기 개발이 며칠이 아니라 한두 시간 안에도 가능하다”고 설명했다. 허블릿과 카멜레온의 조합은 반도체 시장의 진입 장벽을 크게 낮출 것으로 기대된다. 기존 모델처럼 SoC 전체를 처음부터 끝까지 설계할 필요 없이, 공통 기능을 담당하는 허블릿을 기반으로 필요한 기능만 모듈처럼 결합할 수 있어서다. 대규모 단일 프로젝트 중심이던 반도체 개발 방식을 모듈 조합 구조로 전환시키는 시도다. CXL 기반 대용량 메모리 시장에서도 두각…“데이터 병목 해결의 열쇠” 프라임마스는 허블릿 기반 구조를 가장 먼저 CXL 기반 AI 데이터 인프라 영역에 적용했다. 최근 AI 모델은 수 테라바이트 단위의 메모리를 요구하지만 GPU의 온보드 HBM 용량은 200GB 안팎에 불과하다. 한 번 비워지면 서버의 메모리나 스토리지가 그 속도를 따라가지 못해 'AI 데이터 공급 병목'이 발생한다. 박 대표는 “전 세계적으로 GPU 서버의 활용률이 35% 수준에 머무는 배경에는 알고리즘 문제가 아니라 메모리 부족과 DB 성능 한계가 있다”고 강조했다. 이를 해결하기 위해 프라임마스는 허블릿을 기반으로 한 대용량 메모리 모듈 'JBOM(Just Bunch of Memory)'을 개발했다. 이 제품은 수십 테라바이트급 D램 풀(pool)을 구성해 데이터 공급 속도를 크게 개선하며, DB 성능이 20~80배 향상되는 사례도 확인됐다는 게 회사 측 설명이다. “반도체 개발 문턱 없앤다”… 프라임마스가 보는 미래 프라임마스는 허블릿을 단순한 칩이 아니라 반도체 개발 생태계의 기반 플랫폼으로 보고 있다. 기존에는 특정 산업용 SoC 개발에 수천억 원의 비용과 수년의 시간이 필요했지만, 허블릿과 카멜레온을 활용하면 업체 규모와 상관없이 맞춤형 칩 설계가 가능해진다는 것이다. 박 대표는 “AI 시대에는 결국 누구나 자신만의 하드웨어 가속기를 갖추게 될 것”이라며 “IT 시장에 진입할 때 반도체 때문에 발생하는 문턱이 있는데, 그 문턱을 없애버리는 게 목표”라고 밝혔다. 한편, 프라임마스는 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 기업들에 제품 공급 등 협력을 이어가고 있다.

2025.11.18 15:38전화평 기자

LG이노텍, 초슬림 '車조명 솔루션' CES 혁신상 수상

LG이노텍은 새롭게 개발한 차량용 초슬림 픽셀 라이팅(Pixel Lighting) 모듈로 'CES(국제 전자제품 박람회) 2026' 혁신상을 수상했다고 6일 밝혔다. LG이노텍은 2년 연속 차량 라이팅 솔루션으로 CES 혁신상을 수상하는 쾌거를 거두며, 세계 최고 수준의 차량 조명 기술력을 다시 한번 입증했다. 앞서 LG이노텍은 CES 2025에서 차량 전방 조명에 면광원 기술을 업계 최초로 적용한 제품(넥슬라이드 A+)으로 혁신상을 받은 바 있다. 이번 CES 2026에서 처음 선보이는 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'은 두께∙크기∙무게 모두 획기적으로 줄어든 것이 특징이다. 기존 차량 조명 모듈은 LED에 플라스틱으로 된 렌즈 또는 반사용 광학 부품이 내장된 구조로, 모듈이 무겁고 부피가 클 수밖에 없었다. 이 같은 단점을 없애기 위해 LG이노텍은 업계 최초로 흰색 실리콘 소재를 사용한 반사용 광학 부품을 독자 개발했다. 빛을 반사하는 흰색의 특성을 극대화한 구조로 설계돼, 이 부품만으로도 균일한 밝기의 빛을 구현할 수 있다. 플라스틱 렌즈나 빛 반사를 위한 별도 부품은 추가 탑재할 필요가 없어졌다. 이 부품이 적용된 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'의 두께는 3mm로 기존 제품 대비 71% 얇아졌다. 얇아진 만큼 제품의 무게도 크게 줄었다. 그럼에도 광효율은 기존 대비 30% 향상됐다. 이 모듈은 얇고 유연한 실리콘 재질로 돼 있어 구부릴 수도 있다. 이에 따라 곡선과 같은 다양한 모양의 차량 조명을 디자인할 수 있을 뿐 아니라, 차량 전방 그릴이나 범퍼 등 기술적 특성으로 장착이 어려운 위치에도 조명을 적용할 수 있게 됐다. LG이노텍 관계자는 “완성차 고객의 디자인 자유도를 대폭 높이는 것은 물론, 부품 경량화에 따른 연비 절감에 기여하는 차량 조명 모듈”이라며 “실리콘 재질 사용으로 교통사고 발생 시 충격이나 파편으로 인한 보행자의 부상 위험 역시 크게 줄일 수 있다”고 말했다. 또한 LG이노텍이 개발한 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'은 픽셀의 크기도 기존의 1/4 수준으로 작아졌다. 픽셀이 촘촘하고 많아질수록 차량 조명의 해상도가 높아지고, 시인성이 향상된다. 이와 함께 LG이노텍의 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'은 차량 조명의 V2X(차량과 사물간) 커뮤니케이션 기능을 한층 고도화한 제품이다. 기본적인 텍스트부터 이미지까지 고화질로 차량 조명을 통해 송출할 수 있다. 애니메이션 효과도 지원한다. 예를 들어 긴급 상황 발생 시 차량 내부 상황을 레터링 기능을 이용하여 외부에 알리거나, 직접 만든 이모티콘을 띄워 운전자의 개성을 표현할 수 있다. LG이노텍은 2027년 하반기 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈' 첫 양산을 목표로, 글로벌 고객사 대상 프로모션을 활발히 진행 중이다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 이번 CES 2026 혁신상 수상을 통해 글로벌 최고 수준의 차량 조명 혁신 기술력을 다시 한번 입증했다”며 “앞으로도 차별적 고객 가치를 제공하는 차량 조명 모듈 신제품을 지속 선보이며, 북미를 넘어 유럽, 일본으로 시장 점유율을 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 한편, LG이노텍은 내년 1월 열리는 CES 2026에서 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'을 비롯한 차세대 차량 조명 모듈과 AD/ADAS용 최신 센싱∙통신 부품을 대거 선보일 예정이다.

2025.11.06 09:50장경윤 기자

LG이노텍, 기판·모빌리티 신사업 본격 확대… '탈 스마트폰' 시동

LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심의 사업 구조에서 벗어나 기판소재와 모빌리티(자동차 전장) 등 신성장 축을 강화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 “광학솔루션 부문 회복과 함께 구조적 성장의 초입에 진입했다”는 평가가 잇따른다. 3분기 실적 회복… 구조 전환의 신호 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3분기 매출 5조4천억원, 영업이익 2천37억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 6% 감소했지만, 영업이익은 56% 증가하며 수익성이 개선됐다. 신한투자증권은 보고서에서 “3분기 수익성 개선을 통해 주요 사업 성장 스토리가 확인됐다”며 “광학솔루션은 성수기 진입 전 체력을 다졌고, 기판소재는 반도체 기판 매출 확대를 통해 하반기 본격 반등 구간에 진입했다”고 분석했다. 회사는 수익성 개선을 주도한 전장과 반도체 기판 사업을 지속적으로 확대할 계획이다. 특히 전장은 차량용 카메라·조명·통신모듈 등 고부가 제품을 중심으로 매출이 확대될 것으로 전망된다. 오강호 신한투자증권 연구위원은 “모빌리티·기판·로보틱스 등 신사업이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다”며 “디지털 라이트와 통신 중심의 고부가 전장부품이 매출 확대를 이끌 것”이라고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “전장부품은 차량 통신모듈과 디지털 조명 등 신규 제품 중심으로 안정적 성장세를 이어갈 전망”이라며 “전장부품(차량용 통신모듈 등) 신규 고객 진입이 예상된다”고 전했다. LG이노텍은 차세대 주력 제품인 반도체 패키지용 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 중심으로 호실적을 이어나갈 것으로 관측된다. 오 연구위원은 “4분기 기판 매출액이 27% 증가할 것으로 예상된다”며 “고객사 믹스 개선과 수요 회복, 제품 업그레이드를 통한 수익성 개선 구간에 들어섰다”고 평가했다. 고선영 유안타증권 애널리스트는 “미래 모빌리티, 차세대 기판, 로보틱스 등 차세대 성장동력의 영향력 확대가 지속되고 있다”며 “FC-BGA 중심의 기판소재 체질 개선이 밸류 리레이팅의 핵심 변수로 작용할 것”이라고 내다봤다. 황 애널리스트는 “기판과 전장이 광학 부문의 부진을 상쇄하는 성장 축으로 부상하고 있다”고 설명했다. '애플 부품사' 꼬리표 떼는 LG이노텍 LG이노텍은 여전히 애플향 매출 비중이 높지만, 증권가는 '탈(脫)스마트폰' 전략이 본격화되고 있다고 본다. 고 애널리스트는 “2026년 구조적 업사이클 진입 여부가 향후 밸류 리레이팅의 핵심 변수”라며 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 신한·NH투자증권 역시 동일한 목표가를 제시하며 “수익성 개선 확인과 신성장동력 가시화가 주가 반등의 근거”라고 분석했다.

2025.11.02 08:00전화평 기자

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