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델테크놀로지스 "올해 PC 교체 수요↑, AI PC 지속 출시"

"마이크로소프트 자체 조사에 따르면 응답자 중 2/3 이상이 업무를 효율적으로 처리할 수 있는 도구를 원한다. 델테크놀로지스는 지난 3월부터 AI 처리 가능한 노트북을 출시해 이에 대응하고 있다." 11일 오전 서울 역삼동에서 진행된 AI PC 기자간담회에서 오리온 델테크놀로지스 상무가 이와 같이 강조했다. 델테크놀로지스는 이날 현재까지 출시한 인텔 코어 울트라/AMD 라이젠 8040 프로세서 기반 AI PC 신제품 특징과 향후 전략을 소개했다. 이 회사 김경진 대표이사는 "델은 커머셜 포트폴리오 전반에서 더 많은 AI PC를 제공해 고객들이 AI 시대에 대비할 수 있도록 지원한다는 점에서 강력한 경쟁력을 가지고 있다"고 밝혔다. ■ 올해 출시 전 제품에 코파일럿 키 기본 탑재 오리온 델테크놀로지스 상무는 "AI PC는 클라우드 없이 각종 AI 응용프로그램을 실시간으로 실행할 수 있다는 것이 큰 장점이다. NPU(신경망처리장치)를 활용해 CPU와 GPU 전력 소모를 줄이면서 처리 시간도 단축할 수 있다"고 설명했다. 마이크로소프트는 AI PC 기준 중 하나로 AI 비서 기능인 코파일럿을 바로 호출할 수 있는 단축키 탑재를 요구한다. 델테크놀로지스가 지난 달부터 국내 투입한 래티튜드 7450 울트라라이트, XPS 16/14/13, 프리시전 5690 등 AI PC 신제품은 오른손이 닿는 '한자' 키나 '한/영' 키 자리에 코파일럿 키를 탑재했다. 오리온 상무는 "저전력으로 작동하는 NPU 특성을 살린 머신러닝 기반 악성코드 탐지 기능을 활용해 보안도 강화할 수 있다. 이를 위해 주요 보안 소프트웨어 공급 업체와 협업을 진행중"이라고 밝혔다. 이어 "하반기에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 래티튜드 7455/5455 등 차세대 AI PC를 추가 투입 예정"이라고 설명했다. ■ 최적화 S/W '델 옵티마이저' 기능 향상 델테크놀로지스가 출시한 모든 PC에는 AI 기반 PC 최적화 소프트웨어인 '델 옵티마이저'가 탑재된다. 화상회의시 주위 소음 감소, 응용프로그램 자동 최적화로 이용 경험을 개선하는 소프트웨어다. 오리온 상무는 "올해 공개된 버전 4.2는 최적화 가능 응용프로그램 갯수 제한을 없앴고 자동차나 비행기 등 돌발적으로 발생하는 소음까지 줄여주도록 기능을 강화했다"고 설명했다. AI PC가 탑재한 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 소프트웨어 확보는 모든 제조사의 숙제다. 송대승 델테크놀로지스 차장은 "PC 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저' 연장선상에서 AI와 머신러닝을 결합한 소프트웨어 준비중"이라고 답했다. ■ "최근 외산 제조사 중 국내 시장 2위 달성" 오리온 상무는 최근 1년간 성과에 대한 질문에 "삼성전자·LG전자 제품이 있고 조달청 납품이 불가능한 상황에서 모든 외산 PC 제조사가 치열한 경쟁을 벌이고 있다"고 설명했다. 이어 "델테크놀로지스는 지난 해 4분기 한국IDC 집계 기준 글로벌 제조사 2위에 있으며 점차 점유율을 높이고 있다. 단순히 저렴한 PC를 많이 판매하는 것은 델테크놀로지스의 전략이 아니다"고 덧붙였다. 오리온 상무는 "PC 시장이 코로나19 범유행 이후 노트북 중심으로 호황을 맞았고 올 하반기부터는 PC 교체 주기가 올 것이다. 윈도10 운영체제 지원 종료도 1년 6개월 남아 있으며 AI PC 출시에 발맞춰 여러 고객사와 교체 관련 논의중"이라고 설명했다.

2024.04.11 15:34권봉석

인텔 "루나레이크 AI 성능, 전작 대비 3배 높일 것"

인텔이 올 하반기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)의 AI 연산 성능을 전 세대 대비 두 배 이상 높일 것이라고 밝혔다. 인텔이 지난 해 출시한 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 내장 NPU(신경망처리장치)로 최대 10 TOPS(초당 1조 번 연산), CPU와 GPU, NPU를 모두 결합해 34 TOPS를 처리할 수 있다. 그러나 LLM(거대언어모델) 기반 생성 AI나 윈도11 코파일럿 단독 구동에 충분한 성능을 제공하지 못할 것이라는 전망이 나온다. 시장조사업체 IDC는 2월 초 "올 하반기 등장할 차세대 AI PC의 NPU 성능은 40-60TOPS까지 올라갈 것"이라고 예측했다. 퀄컴은 지난 2월 올 하반기 출시할 노트북용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트의 NPU 성능이 45 TOPS 수준이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 9일(미국 현지시간) 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 "루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것"이라고 설명했다. 루나레이크는 인텔이 올 하반기 시장 투입을 목표로 개발중인 모바일(노트북)용 프로세서다. 코어 울트라(메테오레이크)와 마찬가지로 CPU와 GPU, SOC, I/O 타일 등을 서로 다른 공정에서 생산 후 포베로스(FOVEROS) 기술을 이용해 결합한다. CPU 타일은 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산될 예정이다. 적층 구조 구현을 염두에 둔 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 전력 전달용 배선을 반도체 다이 뒤에 배치해 손실을 줄이는 기술인 '파워비아'(PowerVia)도 적용된다.

2024.04.10 10:38권봉석

레노버, MWC24서 비즈니스 노트북 신제품 공개

레노버가 MWC24에서 AI 기반 역량을 보강한 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품 등 PC 신제품을 공개했다. 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품은 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서 기반으로 생산성·효율을 높이는 AI 기능을 탑재했다. 씽크패드 T14·T14s 5세대와 T16 3세대는 500만 화소 웹캠과 노이즈 캔슬링 마이크를 내장해 화상회의 효율을 높인 커뮤니케이션 바를 장착했다. 화면 테두리를 줄이는 한편 키보드에는 시각 장애인의 조작을 돕는 촉각 표시를 적용했다. 본체 소재로 재활용 소재를 적용하는 한편 소켓형 메모리 모듈, SSD와 무선통신용 WWAN 모듈, 배터리를 필요에 따라 쉽게 교체할 수 있도록 일부 설계를 변경했다. 씽크패드 X12 디태처블 2세대는 2021년 첫 제품 이후 3년만에 출시된 후속작이다. 업무 특성상 이동이 잦은 전문가를 위해 사진 증거물 수집, 각종 양식 작성, 디지털 서명을 처리할 수 있도록 설계됐다. 3:2 비율 디스플레이에 이동시 화면을 보호할 수 있는 코닝 고릴라 글래스를 적용했고 분리형 폴리오 키보드에는 백라이트와 트랙패드를 내장했다. 전면에 적외선으로 생체 인증 가능한 500만 화소 카메라, 후면에 800만 화소 카메라를 장착했다. 씽크북 14 투인원 4세대는 두께를 16.85mm로 줄이고 테두리를 최소화한 16:10 비율, 13인치 디스플레이를 장착했다. 키를 눌렀을 때 깊이는 1.5mm로 더 깊어지고 터치패드 면적을 늘려 편의성을 개선했다. 전력, 성능, 배터리 수명을 자동 조절하는 스마트 파워 기능이 내장됐고 하부 커버 중 재활용 알루미늄 소재 비율은 50% 적용됐다. 수거 후 재활용한 플라스틱을 키보드 키캡의 50%, 일부 부품에 최대 90%까지 확대 적용했다. 씽크비전 M14t 2세대 모바일 모니터는 노트북이나 투인원의 화면을 확장하거나 복제할 수 있는 제품이다. 2020년 출시된 1세대 제품 대비 해상도를 풀HD(1920×1080)에서 2240×1400 화소로 높였다. 화면 비율도 16:10으로 문서 작업에 적합하게 변경됐다. 압력을 최대 4천96단계로 인식하는 10점 멀티터치를 지원한다. 씽크패드 T14 등 일부 제품은 AMD 라이젠 프로세서도 선택할 수 있다. 신제품의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.02.27 15:49권봉석

인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

인텔, 올 하반기 출시할 노트북용 '루나레이크' 시제품 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 8일 오후(한국시간 9일 아침) 라스베이거스 베네시안 호텔에서 진행된 '오픈하우스' 행사 중 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 시제품을 공개했다. 루나레이크는 인텔이 올 하반기 시장 투입을 목표로 개발중인 모바일(노트북)용 프로세서다. 코어 울트라(메테오레이크)와 마찬가지로 CPU와 GPU, SOC, I/O 타일 등을 서로 다른 공정에서 생산 후 포베로스(FOVEROS) 기술을 이용해 결합한다. CPU 타일은 2021년부터 인텔이 진행한 공정 리빌딩 로드맵 중 가장 마지막 단계에 해당하는 '인텔 18A' 공정에서 생산될 예정이다. 적층 구조 구현을 염두에 둔 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 전력 전달용 배선을 반도체 다이 뒤에 배치해 손실을 줄이는 기술인 '파워비아'(PowerVia)도 적용된다. 마이클 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장은 "루나레이크는 올 하반기 출시 예정이며 AI 처리 성능을 강화할 예정이다. 제품 개발은 차질없이 진행되고 있으며 주요 PC 제조사에 시제품이 공급돼 잘 작동하고 있다"고 있다. 인텔은 이날 오픈하우스 행사 중 대만 MSI가 만든 윈도 운영체제 기반 휴대용 게임PC '클로'(Claw) A1M도 공개했다. 클로 A1M은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반으로 작동하며 7인치 풀HD(1920×1080 화소) 120Hz IPS 터치스크린을 장착했다. 운영체제로 윈도11 홈이 기본 탑재되며 밸브 스팀·에픽 게임 스토어·마이크로소프트 X박스 게임 패스 등 다양한 PC 게임을 실행할 수 있다. 마이클 존스턴 홀터스 수석부사장은 "클로 A1M은 MSI와 긴밀한 협력을 통해 탄생한 제품이며 코어 울트라의 전력 효율성을 통해 실현된 새로운 폼팩터"라고 강조했다. 클로 A1M 가격은 코어 울트라5 프로세서와 512GB SSD, 16GB 메모리 탑재 제품 기준 699달러(약 92만원)부터 시작한다. 국내를 포함한 전세계 출시 일정은 미정.

2024.01.09 14:58권봉석

델테크놀로지스, 인텔 코어 울트라 탑재 XPS 3종 공개

델테크놀로지스가 5일 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 XPS 노트북 신제품 3종을 공개했다. XPS 16(9640)과 XPS 14(9440)은 XPS 노트북 제품 중 최초로 16.3인치, 14인치급 디스플레이를 탑재했다. XPS 13(9340)은 전년 출시된 XPS 13 플러스를 계승하며 13.4인치 디스플레이를 탑재했다. XPS 16은 인텔 코어 울트라7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4070 그래픽칩셋을 탑재해 동영상 편집, AI 소프트웨어 구동 등 복잡한 워크로드에 최적화됐다. XPS 14는 14인치급 섀시에 15인치급 넓은 화면과 인텔 코어 울트라7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4050 그래픽칩셋을 탑재했다. XPS 16과 XPS 14는 엔비디아 스튜디오 인증을 획득해 3D 렌더링, 영상 편집 등 콘텐츠 제작에 최적화됐다. XPS 13은 인텔 코어 울트라7 프로세서와 아크 GPU를 내장했고 무게 1.19kg으로 휴대성을 강화했다. 디스플레이 해상도는 QHD+ 터치스크린과 풀HD+ 중 선택할 수 있다. 세 제품 모두 CNC 가공 알루미늄 섀시에 화면 보호용으로 코닝 고릴라글래스3를 적용했고 키보드 맨 윗줄에 미디어 재생과 화면·음량 등을 조절하는 정전식 터치 버튼을 적용했다. 코어 울트라 프로세서 내장 NPU를 이용해 네트워크 접속 없이 거대언어모델(LLM) 구동이 가능하며 사용자 부재 시 화면 자동 잠금, 화상회의시 소음 억제, 윈도 스튜디오 효과, 윈도11 코파일럿도 지원한다. 본체는 재생 에너지원으로 만든 재활용 알루미늄과 저탄소 알루미늄을 적용했고 포장재는 100% 재활용·재사용 가능 소재로 만들었다. XPS 신제품 3종은 오는 2월 말 출시 예정이며 국내 가격은 미정.

2024.01.05 12:20권봉석