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인텔 "레노버와 30년간 협업... 기업용 AI PC도 함께 선도할 것"

[요코하마(일본)=권봉석 기자] PC용 x86 프로세서 업체인 인텔이 시장점유율 1위(IDC 기준) PC 제조사인 레노버와 30여 년간 이어온 협력 관계를 바탕으로 기업 시장에 최적화된 AI PC를 공급하겠다고 밝혔다. 조지 자코(George Chacko) 인텔 APJ 글로벌 어카운트 세일즈 이사는 26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에 등장해 기업 IT 환경에서 최고정보책임자(CIO)들이 직면한 세 가지 주요 과제와 이를 해결하기 위한 인텔의 접근 방식을 소개했다. 이날 조지 자코 이사는 "인텔은 단순히 현재가 아닌 '내일', '모레'까지 장기적 관점에서 제품을 개발하고 있다. AI PC를 3년 전부터 준비해 왔고 작년에는 두 가지 제품(코어 울트라 200V·200H)을 시장에 공급했다"고 강조했다. "인텔 최신 프로세서, CPU·GPU·NPU 모두 AI에 최적화" 인텔이 지난 해 9월 IFA에서 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 더 높은 성능을 더 적은 전력으로 구현하면서 뛰어난 그래픽 경험을 제공하도록 설계됐다. 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 통합해 엣지 AI 응용프로그램도 지원한다. 조지 자코 이사는 "코어 울트라 200V 프로세서의 AI 처리 성능은 전작(코어 울트라 시리즈1/메테오레이크) 대비 최대 4배 향상됐고 이는 결코 작은 발전이 아니다"라고 강조했다. 인텔 자체 조사 결과에 따르면 올해 출시될 AI 응용프로그램 중 30%는 CPU를, 40%는 GPU를, 30%는 NPU를 활용한다. 조지 자코 이사는 "인텔은 이런 추세에 따라 어떤 AI 응용프로그램도 잘 작동하도록 프로세서를 설계했고 100개 이상의 소프트웨어 개발 업체(ISV)와 협력해 400개 이상의 AI 기반 기능을 구현했다"고 밝혔다. "v프로 기술, 기업용 PC에 적합한 종합적 솔루션 제공" 조지 자코 이사는 이날 "기업용 PC에서는 성능이나 배터리 지속시간을 넘어서 종합적인 솔루션이 필요하다. CIO 역시 생산성, 보안, 관리 가용성과 안정성을 염두에 두고 PC 도입부터 5년간의 이용과 관리, 그리고 도태까지 전체 수명주기를 고려해야 한다"고 말했다. 인텔이 올해 초 출시한 코어 울트라 200V v프로 프로세서는 기업이 요구하는 보안과 관리 기능을 더했다. 기업 내 IT 관리자에 필요한 원격 제어와 관리를 더해 효율성을 강화했다. 자코 이사는 "v프로 기술은 랜섬웨어로 인한 공격 방어, 보안 침해 사고, 장애 복구 시간 등을 줄일 수 있다. 지난 해 7월 하순 발생한 크라우드스트라이크 사태에서도 글로벌 항공사와 소매 기업이 엔지니어 출동 없이 원격으로 단 몇 시간 만에 복구를 마쳤다"고 설명했다. 인텔 "레노버와 협업해 가장 뛰어난 AI PC 실현" 자코 이사는 "좋은 AI PC는 좋은 PC에서 시작된다"며 "인텔은 레노버와 협력해 PC의 모든 요소를 염두에 둔 우수한 제품을 개발해 왔다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 IBM 시대를 시작으로 30년간 레노버와 협업했고, PC 뿐만 아니라 클라우드, 데이터센터에 더 나은 경험을 제공할 것이다. AI는 인텔에서 가장 잘 작동하며, 레노버와 파트너십을 통해 이를 실현할 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.26 22:49권봉석

인텔 "팬서레이크는 살아 있다...올 하반기 양산"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 팬서레이크(Panther Lake)는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 노트북용 차세대 프로세서다. 2023년 9월 인텔 이노베이션 행사 당시 팻 겔싱어 전 CEO가 기조연설에서 처음 언급하며 그 존재가 드러났으며 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등을 적용 예정이다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 팬서레이크 실물을 공개하기도 했다. 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크는 올 하반기 출시 예정이며 코어 울트라 200V의 장점을 가져와 다른 차원으로 끌어올릴 것이다. 팬서레이크를 인텔 18A 공정을 활용해 생산하는 첫 고객사가 될 예정"이라고 설명했다. 같은 날 오후 인텔은 별도 행사장에서 기자단 대상으로 팬서레이크를 탑재한 노트북 시제품을 처음 공개했다. 이들 시제품은 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산했고 윈도11 운영체제를 구동중이었다. 단 노트북 구성 요소를 확인하거나 직접 조작하는 것은 불가능했다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 모든 구성 요소를 TSMC N3B(3나노급) 공정에서 생산했다. 반면 팬서레이크는 CPU 타일 제조에 인텔 18A를 활용하고 구성 요소 중 70% 가량을 인텔에서 생산 예정이다. 현장에서 만난 인텔 관계자는 "시제품에 내장된 팬서레이크 프로세서는 막 팹에서 생산된 새 제품이며 초기 단계 제품이다. 실제 출시까지 여러 단계가 남아 있지만 인텔 18A 공정에서 생산돼 어제(5일)부터 전원을 끄지 않은 채 연속 가동중"이라고 설명했다.

2025.01.08 08:56권봉석

AI PC, 새해 노트북 중심으로 1억 대 이상 보급 전망

AI PC 시장은 작년부터 프리미엄 노트북 시장을 중심으로 보급을 시작했다. 초기에는 프리미엄 노트북 중심으로 시장이 형성됐으며, 중급형 모델까지 제품군이 확대되는 양상을 보였다. 새해 출시되는 대부분의 PC용 프로세서가 신경망처리장치(NPU)를 내장하면서 AI PC 보급 대수는 1억 2천만 대를 넘어설 것으로 예상된다. 그러나 AI PC의 장점을 살릴 수 있는 각종 소프트웨어는 여전히 관련 업계의 과제로 남아 있다. NPU 탑재 AI PC, 작년부터 본격 보급 확대 AI PC는 작년 초 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 노트북이 국내외 시장에 출시되며 지형 확대를 시작했다. 같은 해 6월에는 퀄컴이 주요 PC 제조사와 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 노트북을 시장에 출시했다. 작년 하반기 이후 출시된 PC용 프로세서 신제품은 모두 NPU를 내장했다. 9월에는 인텔이 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD가 라이젠 AI 300 등 NPU 성능을 높인 노트북용 프로세서를 시장에 투입했다. 시장조사업체 가트너는 작년 전 세계 AI PC 출하량을 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC는 250만 7천 대로 예상했다. 또다른 시장조사업체 카날리스에 따르면 NPU 탑재 프로세서 내장 PC 출하량은 작년 2분기 880만 대, 3분기 1천330만 대로 증가 추세에 있다. 윈도 비중 점차 증가 카날리스에 따르면 2022년 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 작년 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 데스크톱PC용으로 10월 출시된 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크)도 13 TOPS급 NPU를 내장했다. 윈도11 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS에는 미치지 못하지만 별도 그래픽카드를 장착하면 이를 충분히 보완할 수 있으므로 큰 문제는 되지 않는다. 가트너, 올해 AI PC 출하량 1억 2천만 대 예상 가트너는 새해 AI PC 출하량을 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천 대로 전망했다. 주요 제조사들이 업무용 프리미엄 노트북에 AI 역량을 집중하고 있기 때문이다. 국내 노트북 시장 최성수기로 꼽히는 매년 12월에서 2월 중 삼성전자와 LG전자 등 주요 제조사도 최신 프로세서 탑재 제품을 공개하고 소비자들의 선택을 기다린다. 다만 소비자들이 효용성을 실감할 수 있는 AI 관련 소프트웨어나 기능 보급은 작년에 이어 올해도 여전히 과제로 남아 있다. 마이크로소프트가 윈도11 코파일럿+ 핵심 기능으로 내세웠던 이용 내역 확인 기능인 '리콜'도 개인정보나 금융정보, 사생활 침해 등 논란을 낳은 끝에 수 차례 출시 연기를 겪고 작년 4분기에야 미리보기 기능으로 제공을 시작했다. 관련 업계 관계자는 "AI PC 누적 보급 대수가 5천억 대에서 1억 대를 넘어서는 순간부터 소프트웨어 개발도 확대될 것"이라고 전망했다.

2025.01.02 16:03권봉석

노트북 내장 그래픽 성능 향상에 외장 GPU '개점휴업'

노트북용 프로세서 경쟁은 코어 수와 IPC(클록당 실행 명령어 수), 전력 효율 등 CPU 뿐만 아니라 GPU 분야에서도 치열하게 진행 중이다. AI PC에서 클라우드 도움 없이 LLM(거대언어모델), 생성 AI를 실행하는 데 CPU나 NPU(신경망처리장치) 못지 않게 GPU 성능 향상도 필요하다. 인텔이 이달 초 정식 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 지속적으로 성능을 강화해 과거 엔비디아 등이 공급하던 외장 그래픽칩셋에 필적하는 수준까지 향상됐다. 과거 씬앤라이트 노트북이나 투인원 노트북에서는 게임을 즐기기 어렵다는 고정관념도 깨질 가능성이 커졌다. 주요 PC 제조사도 코어 울트라 200V 기반 휴대형 게임PC 출시 확대를 검토중이다. ■ 인텔, 2020년부터 노트북용 내장 GPU 성능 향상 22일 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 올 2분기 현재 PC용 GPU 시장에서 가장 큰 비율을 차지하는 업체는 인텔(64%)이다. 2011년 출시한 2세대 코어 프로세서부터 '빌트인 비주얼'을 내세워 거의 모든 프로세서에 GPU를 통합하고 있기 때문이다. 인텔은 2017년부터 자체 개발한 Xe 그래픽 기술을 기반으로 2020년부터 노트북용 프로세서 그래픽 성능을 매년 두 배 가까이 향상시켰다. 2021년 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 Xe 그래픽스는 1920×1080 해상도에서 초당 90프레임 이상을 넘겼다. 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 인텔 아크 A시리즈 그래픽칩셋의 레이트레이싱, XeSS 등 게임 관련 기능을 대거 추가했다. 해상도를 낮추는 대신 AI 기반 업스케일 기능으로 초당 프레임을 최대 1.72배 높였다. ■ 코어 울트라 200V, AI·그래픽 성능 향상에 주력 다음 주부터 국내를 포함한 전 세계 시장에 정식으로 공급될 코어 울트라 200V는 그래픽을 담당하는 Xe 코어의 후속작인 Xe2 코어 8개를 적용했다. 내부 구조를 완전히 새로 설계해 전 세대 대비 성능을 최대 1.5배 향상시켰다. AI PC에서 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 구동 등에 자주 쓰이는 행렬 연산 강화를 위해 과거 노트북용 프로세서에는 탑재되지 않았던 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 한 장을 만드는 시간은 절반으로 단축됐다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 70프레임 전후로 유사했지만 전체 소비 전력은 약 32W로 AMD 대비 10W 가량 낮았다. ■ 노트북용 보급형 GPU 신제품 개발 멈춘 엔비디아 노트북 시장에 지포스 MX150/MX200 등 보급형 GPU를 공급하던 엔비디아는 최근 2-3년간 신규 제품 개발을 중단한 상태다. 현재는 H100 등 서버용 AI GPU, 게임용 데스크톱PC와 노트북용 RTX 40 시리즈로 무게 중심을 옮겼다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 만난 글로벌 노트북 제조사 관계자는 "GPU를 따로 탑재하면 전력 소모가 늘어 배터리 지속시간이 줄어들고 제조 원가가 상승함은 물론 메인보드 소형화, 내부 냉각 구조 설계에도 영향을 준다"고 설명했다. 이어 "게임이나 동영상 처리에서 고성능 외장 GPU가 필요한 일부 제품을 제외하면 현재는 대부분의 제품이 프로세서 내장 그래픽에 의존하는 상황"이라고 설명했다. ■ 내장 GPU 성능 강화, 휴대형 게임PC 시장에도 변화 오나 코어 울트라 200V 프로세서는 휴대형 게임PC 시장에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 30W 내외 저전력으로 높은 그래픽 성능을 발휘하는 특성 때문이다. 레노버 리전고, 에이수스 ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하며 이 회사는 내년 초 코어 울트라 200V 탑재 '클로 8 AI+'를 출시 예정이다. 이 외에 대형 제조사 한 곳 역시 비슷한 제품 출시를 검토 중이다.

2024.09.22 14:00권봉석

인텔 "코어 울트라 200V, 전력 효율 향상에 올인"

인텔이 최근 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크)는 애플·퀄컴 등 Arm 계열 PC용 프로세서의 전유물로 여겨졌던 저전력·고효율에 도전장을 내밀었다. 지난 4일 독일 베를린에서 진행된 출시 행사에서 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전력 효율성이 Arm에서만 가능하다는 신화가 깨뜨렸다"고 주장했다. 코어 울트라 200V 설계에 참여한 아리크 기혼(Arik Gihon) 인텔 클라이언트 CPU SoC 수석 아키텍트는 최근 인텔이 뉴스룸에 공개한 콘텐츠에서 "냉각팬이 없는 가볍고 얇은 노트북과 투인원에 집중하기 위해 특별한 제품이 필요했으며 효율성에 집중해 모든 면을 다듬었다"고 밝혔다. ■ "전력 소모 최소한으로...필요한 부분만 빨리 쓰는 방향 선회" 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전세대 대비 전력 소모를 최대 40% 낮췄고 그 결과 배터리 지속시간을 5시간 이상 늘리며 CPU 성능과 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰다"고 밝혔다. 이런 목표를 달성하기 위해 인텔이 세운 양대 원칙은 ▲ 필요한 순간마다 프로세서의 최소한만 활용하고 ▲ 작업을 마치는 대로 빨리 꺼버리는 것이다. 아리크 기혼 수석 아키텍트는 "전세대 제품 대비 더 많은 애플리케이션에서 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어를 활용하며 성능이 개선된 면이 있다"고 밝혔다. ■ 성능 향상된 E코어 '스카이몬트' 우선 가동 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 고성능 작업을 위한 P(퍼포먼스)코어, 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어 등 두 종류 코어를 조합하는 하이브리드 구조를 적용하고 있다. 코어 울트라 200V 프로세서 역시 P코어 4개, E코어 4개 등 총 8개 코어를 탑재했다. 아리크 기혼 수석 아키텍트가 언급한 E코어 '스카이몬트'(Skymont)는 전세대 저전력 E코어 대비 연산 성능을 정수 1.38배, 실수 1.68배 높인 제품이다. 지난 6월 '테크투어 타이완' 행사 당시 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트 코어 1개가 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove) 대비 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명하기도 했다. ■ 스레드 디렉터로 알맞은 코어 활용...PMIC도 추가 P코어와 E코어에 알맞은 작업을 배정하려면 윈도·리눅스 등 운영체제에 현재 코어 활용 상황을 알려주는 장치도 필요하다. 12세대 코어 프로세서 이후 인텔 프로세서에는 운영체제를 돕기 위한 장치인 '스레드 디렉터'(Thread Director)도 기본 탑재된다. 데스크톱용 12-14세대 코어 프로세서는 성능을 중시하기 때문에 P코어를 먼저 활용한다. 그러나 코어 울트라 프로세서는 성능이 아닌 효율성에 중점을 두고 E코어를 먼저 활용한다. 스레드 디렉터 책임자인 라즈쉬리 차북스와(Rajshree Chabukswar) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우는 "코어 울트라 200V 프로세서가 배터리 상태에서 작동할 때는 E코어를 최대한 먼저 활용하며 더 무거운 작업을 실행해야 할 경우 이를 P코어로 넘긴다"고 밝혔다. 코어 울트라 200V 프로세서는 여기에 더해 여기에 P코어 4개, E코어 4개와 GPU 코어에 각각 PMIC(전력관리 반도체)를 추가해 전압을 독립적으로 관리한다. 예를 들어 P코어가 작동하지 않을때는 필요 최소한의 전압만 공급해 배터리 낭비를 줄인다. ■ 메모리 통합으로 2W 추가 소모... NPU 소모 전력도 소폭 늘어 코어 울트라 200V 프로세서는 많은 전력을 이용하는 메모리 접근 횟수를 줄이기 위해 '메모리 캐시'도 도입했다. P코어와 E코어, GPU에 필요한 데이터를 LPDDR5X 메모리에서 가져오기 전 메모리 캐시를 먼저 들러서 전력 소모와 지연 시간을 모두 낮춘다. 코어 1개를 두 개처럼 작동시키는 기술인 하이퍼스레딩도 P코어에서 빠졌다. 성능이 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10%를 더 써야 하며 전력 소모가 늘어나는 등 코어 울트라 200V 프로세서의 특성에 맞지 않다는 판단에서다. 단 코어 울트라 200V의 전력 소모가 모든 면에서 감소하기만 한 것은 아니다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 프로세서에 결합하며 전세대 대비 최대 2W를 추가로 쓴다. 또 NPU 소모 전력은 코어 울트라 시리즈1이 9W, 코어 울트라 200V가 11.2W로 소폭 늘었다. 6월 초 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 대런 크루스(Darren Crews) 인텔 NPU 수석 아키텍트는 "소모 전력이 높아졌지만 소요 시간이 크게 줄어 실제 전력 소모는 줄어든다. 이를 통해 전력 효율을 2.9배 높였다"고 밝히기도 했다. ■ 전력 효율성·배터리 지속시간, 이달 말 이후 확인 가능 코어 울트라 200V가 전력 효율 면에서 전 세대 대비 상당한 향상을 거둔 것은 분명해 보인다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 델테크놀로지스는 24일 출시할 노트북 신제품 'XPS 13 9350'에 대해 "1080p+ 화면 장착 노트북에서 동영상 스트리밍을 최대 26시간 실행 가능하다"고 설명하기도 했다. 단 배터리 지속시간은 화면 밝기나 화면 주사율, 해상도 등 다양한 요인에 영향을 받는다. 전력 효율 향상과 배터리 지속시간 증가 폭은 실제 제품이 출시되는 이달 말 이후 직접 비교 가능할 것으로 보인다.

2024.09.11 13:57권봉석

인텔, AI PC 활용 돕는 S/W 'AI 플레이그라운드' 소개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 일반 소비자의 AI PC 활용을 돕는 무료 소프트웨어 'AI 플레이그라운드'(AI Playground)를 소개했다. 이날 댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 성능 마케팅 랩 총괄은 "인텔은 클라우드 도움 없이 AI를 PC에서 직접 실행할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있지만 이를 활용하려면 AI 모델 다운로드와 스크립트 실행 등 복잡한 절차가 필요하다"고 설명했다. AI 플레이그라운드는 인텔이 오픈소스 저장소 '깃헙'에 무료로 공개한 AI 소프트웨어다. 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)와 8GB 이상 메모리를 탑재한 인텔 아크 A750/A770 그래픽카드와 호환된다. 윈도 운영체제에서 간편히 설치 가능한 것이 가장 큰 장점이다. 댄 로저스 총괄은 "AI 플레이그라운드는 인텔 PC에서 실행하기에 적합한 다양한 AI 모델을 쉽게 선택할 수 있다. 스테이블 디퓨전을 이용한 이미지 생성시 클라우드 도움 없이 아크 GPU만 활용해 거의 즉시 실행된다"고 밝혔다. AI 플레이그라운드는 검색-증강 생성(RAG)이 적용된 SLM(소형언어모델)도 탑재했다. SLM이 알지 못하는 최신 정보나 지식을 학습시키는 것도 가능하다. 댄 로저스 총괄은 "인텔 PC에 저장된 데이터로 구동되는 개인용 챗봇"이라고 설명했다. 이어 "AI 플레이그라운드는 개방돼 있고 누구나 접근 가능하며 보안 면에서 안전하다. PC에서 AI를 처음 활용할 때 간편하게 쓸 수 있는 유용한 도구"라고 덧붙였다. 오픈소스 저장소 '깃헙'에 현재 등록된 베타버전은 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)만 지원한다. 인텔은 코어 울트라 200V 탑재 PC 출시 시점을 전후해 아크 130V/140V GPU를 지원하는 업데이트도 공개 예정이다.

2024.09.04 04:32권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

인텔 "루나레이크·애로우레이크, 전압문제와 무관"

인텔이 상반기부터 지속된 13/14세대 코어 프로세서 과전압 공급 문제에 대해 추가 조사 결과를 발표하고 "이번 과전압 문제는 향후 출시될 제품과 무관하다"고 강조했다. 인텔은 오는 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 모바일(노트북)용 프로세서인 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 공개할 예정이다. 10월에는 데스크톱·모바일용 애로우레이크(Arrow Lake)도 출시를 앞두고 있다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 등 과거 출시 제품이 올해 연이어 출시될 프로세서 신제품의 신뢰도까지 영향을 주는 일을 막기 위해 추가 정보를 공개한 것으로 보인다. ■ 인텔 "향후 출시 프로세서, 전압 문제 영향 없도록 노력할 것" 인텔은 지난 30일 고객지원 포럼 공지사항을 통해 "애로우레이크·루나레이크 등 차세대 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제를 겪지 않을 것"이라고 확인했다. 인텔은 이어 "향후 출시되는 제품(프로세서)이 같은 문제에서 보호받도록 최선을 다할 것"이라고 설명했다. 인텔은 또 ▲ 데스크톱·모바일용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) ▲ 오버클록 불가능한 13/14세대 코어 i5/i3 프로세서 ▲ 모바일용 13/14세대 코어 프로세서는 이번 문제와 무관하며 3년 보증기간 연장도 적용되지 않는다고 추가로 밝혔다. 인텔에 따르면 2021년부터 출시된 서버용 제온 스케일러블 프로세서, 워크스테이션용 제온W 프로세서, 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서도 전압 관련 문제와 무관하다. ■ "인텔, 향후 출시 제품 관련 충분한 검토 거쳤을 것" IT 언론인 출신으로 2018년부터 2023년까지 인텔에서 최고 성능 전략가, 마케팅 스페셜리스트(부사장)로 근무했던 라이언 슈라우트(현 시장조사업체 65시그널 대표)는 인텔의 이번 전반적인 조치에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 자신의 X(구 트위터)에 "인텔 제품 팀은 현재 상황을 올바르게 돌려 놓기 위해 최선을 다하고 있으며 고객 충성도와 안심감, 협력사 신뢰도 면에서 현재 심각성을 이해하고 있다"고 설명했다. 이어 '신제품에 전압 관련 문제가 없을 것'이라는 인텔 설명에 대해 자신의 경험을 바탕으로 "인텔은 법률 관련 문제가 관련된 사안에는 공개 이전 10배 이상 철저한 검토를 거친다"고 밝혔다. 제품 문구와 관련된 허위 사실, 소비자 기만 등을 이유로 민사 소송이 빈번하게 일어나는 미국 특성상 법적 분쟁을 피하기 위해 기술적으로 문제가 없다는 사실을 여러 차례 확인했을 것이라는 의미다. 또 "미래 제품에 대해 언급한 내용 중 어느 것이라도 철회된다면 매우 놀라울 것"이라고 덧붙였다. ■ 2021년 출시 메인보드까지 펌웨어 업데이트 적용 확대 주요 메인보드 제조사도 지난 해 14세대 코어 프로세서 출시와 함께 등장한 800 시리즈 칩셋 메인보드, 2022년 출시된 700 시리즈 메인보드, 2021년 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드 등 거의 모든 제품에 펌웨어 업데이트를 공급 중이다. 단 마이크로코드 패치는 전압 상승 문제가 있는 것으로 판명된 13/14세대 코어 프로세서에만 적용된다. 12세대 코어 프로세서, 혹은 13/14세대와 같은 시기 출시된 셀러론/코어 프로세서가 업데이트 되지 않는 것은 정상이다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "문제가 된 프로세서 대부분은 고성능 제품이지만 만약에 대비해 고급형 Z시리즈 칩셋 뿐만 아니라 중간급 B시리즈, 보급형 H시리즈 등 거의 모든 제품에 변경된 펌웨어를 적용중"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 "코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종 제품은 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. '인텔 디폴트 설정'과 펌웨어 업데이트 적용 뒤에도 충돌 등 문제가 지속된다면 고객지원센터나 PC 구매처 등에 문의해 달라"고 당부했다.

2024.09.03 16:53권봉석

인텔, 아일랜드 인력 대상 조기퇴직 신청자 모집

인텔이 아일랜드 레이슬립(Leixlip)에서 근무하는 인력 대상으로 조기퇴직 프로그램 신청자 접수를 시작했다. 아일랜드 현지 언론 비즈니스포스트가 11일(현지시간) 이와 같이 보도했다. 인텔은 2019년부터 2022년까지 레이슬립에 유럽 내 첫 EUV(극자외선) 기반 반도체 생산 시설인 '팹34'(Fab 34)를 완공했다. 현재 PC용 프로세서인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 서버용 프로세서인 제온6 등을 생산중이다. 비즈니스포스트에 따르면 인텔은 지난 주 레이슬립 사업장 인원 대상으로 오는 23일까지 조기퇴직 신청을 받는다고 밝혔다. 아일랜드 노동법은 근속 연수 1년당 최대 2주에 해당하는 주급을 주당 600유로(약 89만원) 한도로 지급할 것을 규정한다. 인텔은 2년 이상 근무한 직원 대상으로 근속 연수 1년당 최대 5주 주급을 주기로 제안했다. 인텔은 조기퇴직 신청자 대상으로 심사를 거쳐 오는 9월 6일 해당자를 최종 통보 예정이다. 조기퇴직자는 다음 달 말까지 근무한다. 인텔은 이달 초 2분기 실적발표 직후 전체 인력 10만 명의 15%에 이르는 최대 1만 5천명 감원과 사업 구조조정 등으로 총 100억 달러(약 13조 7천100억원)를 절감한다고 밝힌 바 있다. 다음 달 하순 진행 예정이었던 연례 기술행사 '인텔 이노베이션'도 내년으로 연기했다. 현재 인텔 레이슬립 사업장에 근무하는 인력은 5천여 명 내외다. 비즈니스포스트에 따르면 현지 인텔 대변인은 "인텔은 감원이 지역사회에 미치는 영향을 여전히 검토중이며 현 단계에서 정확한 감원 규모를 공개할 수 없다"고 설명했다.

2024.08.13 08:19권봉석

AI PC 성능, NPU TOPS 값만 놓고 판단할 수 있나

AI PC용 프로세서와 SoC(시스템반도체)를 개발하는 여러 제조사는 현재 NPU(신경망처리장치)의 AI 연산 처리 속도를 나타내는 값인 TOPS(1초당 1조번 연산)로 치열한 신경전을 벌이고 있다. 애플은 지난 5월 아이패드 프로에 M4 칩을 탑재하며 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평하기도 했다. 인텔은 오는 3분기 출시할 루나레이크(Lunar Lake)의 NPU 성능이 메테오레이크 대비 3배 이상인 48 TOPS라고 공언했다. 다음 달 출시를 앞둔 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 50 TOPS를 내세웠다. 그러나 많은 제조사가 경쟁적으로 내세우는 TOPS 값은 단순 계산을 통해 얻은 이상적인 최대치이며 실제 AI 연산의 성능까지 반영하지 못한다. 또 NPU가 처리하는 데이터의 정밀도 기준을 바꾸면 두 배로 늘어나거나, 정반대로 반토막날 수 있다. ■ TOPS 값은 어떻게 얻나 TOPS는 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 등에 필요한 AI 연산을 1초 당 몇 번 수행할 수 있는지 계산을 통해 얻은 숫자다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 계산 방식은 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 방식인 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산)이다. 이를 바탕으로 CPU나 NPU, GPU가 한 클록당 수행 가능한 'MAC 연산 갯수', 내장된 MAC 처리 가능 '엔진 숫자', 작동 클록을 모두 곱한 다음 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 TOPS다. 이런 계산 방식에는 각 제조사간 이론의 여지가 없다. ■ 각 제조사 간 TOPS 산출시 데이터 정밀도 모두 달라 각 제조사는 이를 토대로 계산한 값을 TOPS 값으로 내세운다. 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 내장 NPU 3의 TOPS는 11.5, 루나레이크(Lunar Lake) 내장 NPU 4의 TOPS는 48이다. AMD 라이젠 AI 300 시리즈의 TOPS는 50이다. 그러나 주요 프로세서 제조사가 내놓은 TOPS 값 계산 과정이 대등하지 않다는 것이 문제다. 가장 대표적인 것이 바로 MAC 연산 처리량에 가장 큰 영향을 미치는 자료형(데이터타입)의 정밀도 수준이다. 가령 생성 AI로 그림 파일을 생성할 경우 처리하는 데이터의 비트 수가 늘어날 수록 보다 선명하고 사실적인 이미지를 얻을 수 있다. 단 MAC 연산량은 비트 수에 반비례 해 떨어진다. 반대로 정밀도를 낮추는 대신 연산 속도를 높이는 선택도 가능하다. ■ 인텔·AMD·퀄컴은 INT8, 애플은 INT4 기준 산출 문제는 TOPS를 산출할 때 각 제조사가 기준으로 삼은 자료형이 같지 않다는 것이다. 다시 말해 동일 선상에서 단순 비교가 어렵다는 것이다. 전통적인 x86 프로세서 제조사인 인텔과 AMD는 INT8(정수, 8비트) 데이터 처리시를 기준으로 TOPS를 산출해 이를 밝히고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 헥사곤 NPU도 INT8을 기준으로 했다. 애플이 M4 칩 공개 당시 내세운 뉴럴 엔진의 TOPS는 38 TOPS이며 INT4(정수, 4비트) 기준이다. 정밀도가 절반으로 떨어지면 TOPS는 두 배로 오른다. INT8 기준으로 TOPS를 다시 계산하면 애플 M4의 AI 성능은 절반으로 떨어진다. ■ 작동 클록 증감도 NPU 성능에 영향 미친다 작동 기기의 전원 공급 상태(어댑터/배터리)에 따라 NPU의 작동 클록이 떨어지거나 높아지면 TOPS 값도 자연히 달라진다. 그러나 TOPS 값은 어디까지나 NPU를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)의 이론상 제원을 토대로 계산한 가장 이상적인 값이다. 여기에 AI 연산의 성격이 모두 달라 CPU나 NPU, GPU 어느 하나만으로 원활한 처리가 쉽지 않다는 것도 고려할 필요가 있다. NPU는 저전력 상시구동으로 기존 CPU의 전력 소모 등 부담을 덜기 위한 장치다. 연산량이 집중되는 생성 AI는 NPU에만 의존할 수 없다. 또 GPU는 AI 연산에 가장 뛰어난 성능을 내지만 장시간 구동시 배터리를 크게 소모한다. ■ "일관성 지닌 벤치마크 등장할 때까지 최소 반년 이상 걸릴 것" PC 탑재 프로세서와 메모리, SSD 등 각 부품의 상태를 보여주는 윈도11 기본 프로그램인 '작업 관리자'는 지난 해 업데이트를 통해 NPU의 활용률과 메모리 이용량을 표시하는 기능을 추가했다. 그러나 실제 작동 클록까지 실시간으로 보여 주지 않는다. 가장 이상적인 방법은 모든 제조사가 TOPS의 기준점이 되는 데이터 정밀도에 INT8, FP16(부동소수점, 16비트) 등 동일한 기준을 적용해 최소한의 일관성을 확보하는 것이다. 하지만 NPU TOPS 값으로 우열을 가리고 싶은 제조사 사이에 중립적인 논의는 사실상 불가능하다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 진행된 라운드테이블에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아직까지 좋은 비교 기준으로 삼을 수 있는 벤치마크 소프트웨어가 없으며 관련 업계에 일관성 있는 기준이 생기기까지 최소 반년, 적어도 1년 이상이 걸릴 것"이라고 전망했다.

2024.06.20 10:01권봉석

인텔 CPU '루나레이크' 탑재 휴대용 게임PC 파이 커진다

레노버 리전고, ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하다. 그러나 올 하반기에는 MSI 뿐만 아니라 더 많은 회사가 인텔 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서 기반 제품을 내놓을 것으로 보인다. MSI가 루나레이크 기반 '클로 8 AI+'를 공개한 데 이어, 대형 제조사 중 한 곳이 제품 출시를 검토하고 있다. ■ MSI, 올 초 메테오레이크 기반 '클로 A1M' 공개 MSI는 올 초 CES 2024에서 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 휴대용 게임PC인 '클로 A1M'을 공개했다. 인텔 모바일용 프로세서를 탑재한 휴대용 게임PC는 클로 A1M이 처음이다. CES 2024 기조연설 중 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "클로 A1M은 MSI와 긴밀한 협력을 통해 탄생한 제품이며 코어 울트라의 전력 효율성을 통해 실현된 새로운 폼팩터"라고 소개했다. 클로 A1M은 인텔 코어 울트라7 155H 프로세서와 7인치, 1920×1080 화소 IPS 터치스크린을 탑재하고 기존 윈도 PC에서 구동되는 모든 게임을 실행할 수 있다. 국내에는 지난 5월부터 유통된 데 이어 최근 성능 개선 펌웨어도 공개됐다. ■ 루나레이크 탑재 후속 제품 '클로 8 AI+' 첫 선 MSI는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 난강전람관 부스에서 클로 2세대 제품인 '클로 8 AI+'(A2VM) 시제품을 공개했다. 제품 보호를 위해 아크릴 케이스 안에 전시했지만 버튼 배치나 디자인은 1세대 제품과 큰 차이가 없음을 알 수 있다. 크기나 무게는 기존 제품과 유사하지만 디스플레이 크기를 7인치에서 8인치로 키우고 배터리 용량은 최대 80Whr까지 선택할 수 있다. 현장의 MSI 관계자는 "해당 제품 출시 시기와 가격은 미정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 기조연설에 등장한 의문의 기기 MSI 이외에 또 다른 대형 대만 제조사도 루나레이크 기반 휴대용 게임PC를 출시할 가능성이 크다. 지난 4일 팻 겔싱어 인텔 CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설 중 루나레이크 탑재 기기 시제품을 일제히 공개했다. 이 중 대만 ODM 업체인 '인벤텍'(Inventec) 로고가 표시된 휴대용 게임PC가 화제를 모았다. 이 기기는 지금까지 공개된 적이 없는 제품이며 버튼 배치와 스피커 위치, 각종 버튼 모양 등 디자인도 MSI 클로와 전혀 다르다. 당시 현장에 있던 인텔 관계자는 "전시된 기기는 코어 울트라 시리즈1과 루나레이크 탑재 제품이 섞여 있으며 어느 제품에 어떤 기기가 탑재됐는지 공개할 수 없다"고 설명했다. 제품을 보다 가까이서 보여 달라는 취재진의 요청도 거절했다. ■ "대만 대형 제조사와 루나레이크 탑재 기기 출시 협의중" 난강전람관 4층의 인벤텍 부스에 있던 관계자는 해당 기기가 찍힌 사진을 보고 처음에는 "이것은 처음 보는 기기"라고 답했지만 내부 확인을 거친 후 "이것은 우리가 만든 기기가 맞다"고 확인했다. '안에 들어간 프로세서가 어떤 제품인가'라고 묻자, 그는 행사장 안에 있던 인텔타이완 관계자를 호출했다. 인텔타이완 관계자는 "인벤텍은 대형 대만 제조사의 ODM 업체이며 사진에 찍힌 기기는 루나레이크 탑재 제품이 맞다"고 답했다. 이어 "인텔타이완과 인벤텍은 해당 제조사가 루나레이크 탑재 휴대용 게임PC를 출시할 수 있도록 협의중"이라고 덧붙였다. 이 관계자는 해당 제조사가 구체적으로 어느 회사인지, 그리고 출시 가능성은 어느 정도인지 묻자 "답변할 수 없다"고 말했다.

2024.06.10 17:17권봉석

[인터뷰] "루나레이크, 개발 과정 단축에 조기 출시"

"루나레이크는 개발 기간 중 모든 이정표를 예정보다 앞당겨 달성했다. 개발 과정은 그만큼 성공적이었다. 개발 기간과 출시 시기 등을 종합적으로 고려한 결과 업계 예상보다 보다 이른 시기에 출시하기로 결정된 것이다." 지난 5월 31일(이하 현지시간) 인텔 연례 기술행사 '테크투어 타이완' 행사장에서 국내 기자단과 만난 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔은 지난 4일 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 오는 3분기부터 공급할 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)를 공개했다. 이날 로버트 할록 총괄은 "2010년대 초반 PC용 프로세서에 그래픽칩셋이 처음 통합됐을 때 사람들은 용도를 폄하했지만 현재는 지극히 당연한 상식이 됐다"며 "현재 쓰이는 'AI PC'라는 이름도 앞으로 4년 정도 지나면 원래 이름인 'PC'로 돌아갈 것"이라고 내다봤다. 다음은 로버트 할록 총괄과 일문일답. Q. 주요 프로세서 제조사가 TOPS 경쟁을 벌이고 있다. 그러나 특히 노트북 환경에서 TOPS 향상에 한계가 있을 것으로 보이기도 하는데 이런 양상이 언제까지 계속될 것으로 보는가. "현재 외장 그래픽칩셋은 100 TOPS를 넘으며 앞으로 계속 높아질 것이다. 단 LLM은 메모리 대역폭의 제약을 받고 있다. 그러나 LPDDR5-5300 메모리로 구동할 때도 LLM이 초당 생성하는 단어는 30개 이상으로 사람 눈으로 쫓아가기도 어렵다." Q. 인텔을 포함한 AI PC용 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 성능 중 하나로 TOPS(1초 당 1조 번 연산)을 내세운다. 그러나 연산 정밀도 기준에 따라 TOPS는 얼마든지 달라질 수 있다고 보는데. "TOPS는 NPU가 낼 수 있는 최대 속도를 숫자로 나타낸 것이며 MAC(행렬 곱셈 후 덧셈) 연산 능력과 작동 속도, 코어 수를 곱한 다음 작동 클록으로 나눠 구한다. 엄밀히 말하자면 숫자에 불과하다." Q. AI PC의 TOPS를 정확히 측정할 수 있는 방법은 없는가. "AI PC 대표적인 활용 사례인 LLM(거대언어모델)은 첫 단어(토큰)가 나올 때까지 걸리는 시간, 초당 생성 단어 수를 측정할 수 있다. 그러나 LLM에 주는 프롬프트를 정확히 통제해야 공정한 비교가 가능하다. Q. 인텔은 공정한 테스트를 위해 어떤 노력을 기울이고 있는가. "PC 업계가 자주 활용하는 벤치마크 소프트웨어 'UL 프로시온'은 AI 추론 등 여러 벤치마크를 포함하고 있는데 특정 제조사에 치우치지 않은 비교적 공정한 소프트웨어로 평가한다. 인텔은 여러 회사와 협업해 보다 현실적인 벤치마크를 여름까지 내놓기 위해 준비중이다." Q. 인텔은 '김프'(GIMP) 등 오픈소스 소프트웨어에서 AI PC 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어를 보급중이다. 그러나 미세한 버전 차이로 작동에 문제가 발생하고 설치 절차도 까다롭다. 다른 대안은 없는가. "AI PC는 새로운 개념이며 이를 정착시키기 위해 여러 노력을 기울이고 있다. 인텔은 스테이블 디퓨전이나 LLM을 보다 쉽게 설치할 수 있는 도구를 개발중이다. 앞서 언급했듯 벤치마크 역시 마찬가지다." Q. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC에 요구하는 40 TOPS NPU라는 기준에 대해 어떻게 보는가. "다른 소프트웨어 제조사는 마이크로소프트만큼 강력한 연산 성능을 요구하지 않는다. 실행 작업에 따라 적합한 장치가 달라지기 때문이다. 내년에는 전체 AI 모델 중 30%가 CPU, 40%가 GPU, 30%가 NPU에서 작동할 것이다. 그리고 실제 이용자는 어떤 엔진이 어떤 장치로 구동되는지 관심이 없다." Q. 루나레이크가 내세운 저전력과 전세대 대비 두 배 향상된 GPU 성능은 휴대용 게임PC에도 적합해 보인다. 경쟁사(AMD) 대비 유사한 플랫폼을 갖춘 PC가 적은데 현재 협업하는 제조사가 있나. "지금 밝히기는 어렵지만 다음 분기에 등장할 것이다."

2024.06.06 09:00권봉석

삼성메디슨 초음파 진단기, 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔 코어 울트라 프로세서를 통합한 삼성메디슨 초음파 진단기가 4일(대만 현지시간) 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장했다. 삼성메디슨은 2020년부터 인텔과 협력해 신경외과와 산부인과 등 각종 초음파 진단 기술에 AI를 활용해 왔다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 행사에서는 이 프로세서를 탑재한 사례가 소개됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "삼성메디슨은 코어 울트라에 내장된 NPU와 아크 GPU 성능을 평가한 후 별도 GPU를 탑재하지 않겠다고 결정했다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 코어 울트라 기반 헬스케어 솔루션의 사례로 삼성메디슨 초음파 진단기 'HERA W10'을 소개했다. 그는 "삼성메디슨의 초음파 진단기 솔루션은 의사들이 초음파 영상을 쉽고 빠르게 포착할 수 있도록 AI를 활용했다. 이는 코어 울트라와 오픈비노(OpenVINO)를 활용한 사례"라고 말했다. 이어 "의사들은 해당 솔루션을 활용해 신생아 심장 영상에서 10개 크로스 섹션(X-Section)을 실시간으로 포착할 수 있다. AI 스루풋과 성능, 초당 영상 프레임 수도 20% 늘어났다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 7일까지 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 삼성메디슨 초음파 진단기를 비롯해 코어 울트라 탑재 엣지 AI 솔루션을 전시 예정이다.

2024.06.04 19:39권봉석

CPU 코어 분신술 '하이퍼스레딩' 20년만에 버린 인텔

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 지난 해 12월 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 중 하나인 코어 울트라5 125H 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 4개, E(에피션트) 코어 8개 등 총 12개 코어를 내장했다. 그러나 동시 실행 가능 작업 단위를 나타내는 '스레드'(Thread)는 총 18개로 코어 수와 1:1로 일치하지 않는다. '4+8=12'라는 단순한 수식이 성립하지 않는다. 이런 현상은 AMD 라이젠 프로세서에서도 나타난다. 이런 현상이 벌어지는 이유는 매우 단순하다. P코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술인 'SMT'(동시 멀티스레딩) 때문이다. AMD는 'SMT'라는 명칭을 그대로 쓰는 반면 인텔은 이 기술에 '하이퍼스레딩'(Hyperthreading)이라는 이름을 붙였다. '코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술'. 쉽게 이해가 가지 않는다. 그러나 프로세서 작동 구조를 살펴보면 마냥 불가능한 일은 아니다. ■ 메모리·SSD에서 데이터 가져올 때 지연시간 발생 프로세서 내 코어의 연산은 ① SSD나 메모리, 캐시(임시 메모리)에 저장된 데이터나 명령어 가져오기(Fetch)-② 해석(Decode)-③ 실행(execute) 등 3단계를 전원이 꺼질 때까지 반복하며 실행된다. 문제는 프로세서 내 임시 저장공간(Cache)에 원하는 데이터가 없을 때 발생한다. '가져오기' 단계를 실행한 후 필요한 데이터가 전달될 때까지 기다려야 하는 것이다. 하지만 이 시간동안 귀중한 코어를 마냥 놀려두는 것은 아쉬운 일이다. 분식집에서 김밥을 만드는 과정을 생각해 보자. 참치김밥을 먼저 주문받았는데 참치가 떨어졌다면 어떻게 해야 하나. 참치를 보충할 때까지 김을 굽고, 두 번째 주문받은 야채김밥을 만들기 위해 야채를 손질해 두는 등 다른 김밥을 만들 준비를 할 수 있다. ■ 코어 수 최대한 늘리기 위해 등장한 '하이퍼스레딩' 이처럼 코어를 놀려두지 않고 계속 일을 시켜 어떻게든 작동 속도를 끌어올리기 위한 기술이 하이퍼스레딩(SMT)이다. 단 하이퍼스레딩의 성능 향상 폭은 최대 30% 정도에 그치는 것으로 알려져 있다. 인텔은 2002년 11월 출시된 '펜티엄4 HT' 프로세서에 처음 탑재됐다. 하이퍼스레딩이 일반 소비자용 프로세서로 내려와 보편화된 2003년 하반기부터 리눅스를 시작으로 윈도 운영체제(윈도XP)에서 정식 지원되기 시작했다. 이후 하이퍼스레딩은 20년이 흐른 현재까지 인텔 프로세서에 꾸준히 탑재됐다. 인텔이 P/E 코어 기반 하이브리드 구조를 채택한 2021년(12세대 코어 프로세서) 이후 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)까지 하이퍼스레딩이 쓰였다. ■ "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다" 그러나 하이퍼스레딩이 반드시 유용한 결과만 가져 오는 것은 아니다. 성능이 최대 30% 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10% 가량을 하이퍼스레딩에 써야 한다. 소모 전력이 상승할 뿐만 아니라 보안 문제를 낳기도 한다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "하이퍼스레딩은 공짜가 아니며 댓가가 따른다"고 설명했다. 그는 "하이퍼스레딩은 성능이 극도로 중요한 데이터센터라면 전력 소모 등의 댓가를 치를 가치가 있다. 그러나 루나레이크처럼 전력 소모를 최소로 줄이고 트랜지스터 갯수를 줄여야 하는 상황에서는 의미가 없다"고 설명했다. 또다른 댓가는 바로 보안이다. 하이퍼스레딩 구조 설계 당시는 프로세서 내부 보안에 대한 관심이 오늘날 대비 상대적으로 낮았다. 인텔 역시 큰 개선 없이 2002년 당시 확립된 구조를 그대로 유지했다. 결국 이는 16년 후(2018년) 스펙터·멜트다운 등 보안 결함으로 돌아와 인텔 프로세서에 대한 신뢰도를 떨어뜨렸다. ■ "하이퍼스레딩 대신 코어 늘리는 방향으로 갈 것" 지난 20년간 크게 발전한 반도체 제조 공정 기술도 하이퍼스레딩의 빛을 바래게 했다. 2003년 당시 100nm(나노미터) 급이었던 반도체 제조공정은 이제 수 나노급으로 축소됐다. 하이퍼스레딩보다는 코어 수를 더 늘리는 것이 보안이나 전력 효율성 면에서 오히려 더 효과적일 수 있다. 인텔 관계자는 지난 30일 "P/E 코어를 조합하는 하이브리드 방식이 도입되며 하이퍼스레딩 기술로 스레드 수를 늘릴 필요가 사라졌다"고 설명했다. 이에 따라 인텔이 올 3분기부터 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)부터는 P코어의 하이퍼스레딩이 빠졌다. 코어 수(P4+E4)와 스레드 수(8개)도 일치한다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "앞으로 데이터센터나 서버용 제온 프로세서가 아닌 일반 소비자용 제품에서는 하이퍼스레딩을 안 쓰는 방향으로 갈 것이며 다음 세대에도 이런 추세는 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.06.04 12:00권봉석

루나레이크, 와이파이7 IP 흡수..."끊김 없는 연결 실현"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 지난 해 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 5Gbps 이상 데이터를 전송하는 와이파이7(802.11be) 모듈을 탑재했다. 올 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급될 루나레이크는 PCI 익스프레스 인터페이스로 연결했던 와이파이 모듈 중 대부분을 프로세서 안 '플랫폼 컨트롤러 타일'에 통합했다. 이를 통해 기판 면적 축소, 전력 소모 절감 등을 구현했다. 카를로스 코데이로(Carlos Cordeiro) 인텔 무선 부문 CTO(최고기술책임자)는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "루나레이크는 와이파이7과 썬더볼트4, 블루투스 5.4를 통합하고 와이파이 속도를 향상하기 위한 소프트웨어로 우수한 연결성을 확보했다"고 설명했다. ■ 와이파이 속도 최적화 소프트웨어 기본 제공 줌, 팀즈 등 화상회의 솔루션은 코로나19 범유행 기간 중 협업을 돕는 도구로 급성장했다. 그러나 와이파이 혼잡도 등 문제로 화면이나 소리가 끊기는 현상이 새로운 문제로 등장했다. 인텔은 이런 문제를 해결하기 위해 지난 해부터 '인텔 연결 성능 수트'(ICPS) 소프트웨어를 보급중이다. 이 소프트웨어는 유무선공유기와 액세스포인트(AP) 품질과 WPA/3 등 보안 수준, 속도를 자동으로 평가해 가장 우수한 곳으로 접속한다. 기업용 노트북에 탑재되는 '인텔 연결 애널리틱스'는 와이파이 채널의 혼잡도와 지연시간을 실시간 분석한다. 기업 IT 관리자는 이 정보를 토대로 AP 수를 늘리거나 채널을 재조정해 최적 무선 환경을 만들 수 있다. ■ 루나레이크, 썬더볼트4 단자 최대 3개 지원 루나레이크는 최대 전송 속도 40Gbps(5GB/s)인 썬더볼트4 단자를 최대 3개 지원한다. 각 단자는 데이터 전송 이외에 USB-PD 방식 충전과 외부 모니터 연결도 지원하며 USB-C 형식 케이블을 모두 지원한다. 카를로스 코데이로 CTO는 "인텔은 주요 PC 제조사에 썬더볼트4(USB-C) 단자를 노트북 양쪽에 달아 놓을 것을 요구한다. 썬더볼트4 단자를 한 쪽에만 몰아 놓으면 외부 모니터나 외장 GPU 연결이 불편하기 때문"이라고 설명했다. 현장에서는 최근 공개된 썬더볼트 기반 화면·파일 공유 기능인 '썬더볼트 쉐어' 시연도 함께 진행됐다. 이 기능은 썬더볼트4 이상을 탑재한 윈도 PC 두 대를 연결해 대용량 파일 전송과 원격 제어를 구현했다(관련기사 참조). 시연에서는 1GB 파일을 거의 1초만에, 10GB 영상 파일을 11초만에 전송했다. 연결된 PC에서 동영상을 재생해도 끊김이나 지연이 나타나지 않았다. 연결된 PC가 잠기자 두 PC간 연결도 중단됐다. ■ 루나레이크, 와이파이7 기술 상당 부분 통합 인텔은 최근 와이파이 모듈 기능 중 상당수를 PC 프로세서 내부에 통합하는 CNVI 기술을 추진중이다. 루나레이크는 3세대 CNVI 기술을 이용해 전파를 주고 받는 부분 이외에 물리층(PHY)과 전용 메모리를 모두 '플랫폼 컨트롤러 타일'에 통합했다. 카를로스 코데이로 CTO는 "루나레이크 프로세서 내 와이파이 기술 통합으로 메인보드에서 와이파이 칩이 차지하는 면적은 최대 28% 줄어들었다"고 설명했다. 무선 작동을 담당하는 칩은 인텔 16나노급 공정에서 개발된 BE201 모듈이며 인텔이 자체 개발한 11Gbps급 직렬(시리얼) 인터페이스로 연결된다. 카를로스 코데이로 CTO는 "DDR 메모리 등 PC 내부 반도체의 간섭 현상으로 노이즈가 발생하면 전체 스루풋(입출력 데이터양)이 최대 50% 가량 떨어질 수 있으며 이를 막기 위해 메모리 드라이버 칩과 와이파이 모듈 사이에서 작동 클록을 조절하는 기능도 추가됐다"고 밝혔다. ■ 혼잡 상황서 끊김 없는 연결 지원하는 eMLSR 기능 와이파이7(802.11be)의 핵심 기능으로 '다중연결 작동'(MLO) 기능이 꼽힌다. 2.4GHz, 5GHz, 6GHz로 유무선공유기나 AP(액세스포인트)에 미리 연결을 유지하다 데이터 전송 속도가 떨어지거나 간섭이 발생하면 덜 혼잡한 채널로 옮겨간다. 인텔은 MLO 기능을 확장한 eMLSR(개선된 다중 연결 단일 주파수) 기능을 적용했다. 노트북에 내장된 안테나 두 개를 활용해 서로 다른 주파수로 연결한 다음 혼잡 상태가 발생하면 간섭이 적은 다른 채널로 작동한다. 카를로스 코데이로 CTO는 "와이파이는 국제 ISM 대역 주파수 기반으로 다른 기기의 혼잡 상태가 항상 발생한다. 인텔은 메타와 와이파이7 관련 기술에 협력하고 있으며 eMLSR 기능을 적용 결과 혼잡 상황에서 퀘스트 헤드셋의 영상 전송 지연 등이 최대 55% 감소했다"고 설명했다. ■ 모바일 기기 연동 '유니슨', 태블릿으로 확장 대부분의 노트북은 화면 위에 와이파이 신호를 잡기 위한 안테나 두 개를 내장하며 사람이 가까워지거나 멀어지면 와이파이 전파 수신률에도 변화가 생긴다. 루나레이크는 이를 감지해 이용자가 멀어지면 화면을 끄거나 아예 잠그는 와이파이 센싱 기능을 추가했다. 인텔이 메테오레이크부터 도입한 유니슨 기능도 업데이트됐다. 스마트폰 뿐만 아니라 아이패드와 안드로이드 태블릿을 노트북 키보드와 마우스, 혹은 터치패드로 조작할 수 있다. 카를로스 코데이로 CTO는 "미래에는 와이파이 전파 감도와 AI를 접목해 거리 뿐만 아니라 각종 동작을 인식할 수 있을 것이다. AI와 연결성을 결합하면 PC 경험을 바꿀 수 있다"고 설명했다.

2024.06.04 12:00권봉석

인텔 "루나레이크, P/E코어 작업 배분 효율화로 전력 절감"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 기반 E(에피션트) 코어를 혼합한 하이브리드 코어를 투입했다. 윈도 운영체제는 각 코어의 성능과 실행하는 작업의 상태를 파악해 윈도 운영체제가 적절한 코어에 작업을 배정하고 원활하게 실행될 수 있도록 할 필요가 있었다. 이 과정에서 새롭게 등장한 것이 '스레드 디렉터'(Thread Director)다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 라즈쉬리 차북스와(Rajshree Chabukswar) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우는 "윈도 운영체제는 PC 제조사나 OEM의 의도, 어댑터 연결 유무에 따른 코어 최대 성능까지 파악할 수 없으며 이를 전달하는 것이 스레드 디렉터"라고 설명했다. ■ 코어 배분 방식, 프로세서 개발 의도에 따라 변화 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "CPU의 IPC(클록당 처리 명렁어)는 전력 소모 상태에 따라 바뀐다. 어떤 상황에서는 E코어가 P코어보다 더 빠르고 효율적일 수 있다. 스레드 디렉터는 이를 파악해 윈도 운영체제에 전달한다"고 설명했다. 스레드 디렉터는 코어 프로세서 출시 세대마다 작동 방식과 내부 처리 우선 순위에 변화가 있었다. 12/13세대 코어 프로세서는 다중 작업 역량과 성능을 중시했기 때문에 거의 모든 작업 실행시 P코어를 우선했다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)은 전력 효율성을 우선했다. P코어, E코어 이외에 듀얼코어(2코어)로 구성된 '저전력 아일랜드 E코어'를 내장했다. 이 세대에서는 저전력 아일랜드 E코어→E코어→P코어 순으로 작업을 배분했다. ■ 루나레이크, 대부분 작업에서 E코어 우선 반면 인텔이 올 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake)는 P코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개, E코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 코어 2종류만 탑재한다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "루나레이크에 포함된 스카이몬트 코어 4개는 IPC가 상당히 향상됐고 좋은 성능을 낸다. 이에 따라 스레드 디렉터도 전력 효율이 좋은 E코어에 모든 작업을 우선하도록 설계됐다"고 밝혔다. 예를 들어 PC 부팅이 끝난 대기상태에서 오피스 프로그램이나 웹브라우저를 실행할 때 처음에는 E코어를 활용한다. 그러나 많은 숫자를 피벗 테이블로 처리하는 엑셀 파일이나 복잡한 자바스크립트 실행시는 이를 모두 P코어로 옮기는 방식이다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "이런 작업은 모두 윈도 운영체제가 실행하는 것이며 스레드 디렉터는 어디까지나 필요한 정보만 제공한다. E코어에서 P코어로 실행 작업을 옮기는 데 필요한 지연 시간은 0.02초 미만"이라고 설명했다. 다만 이런 작동 방식은 제조사의 의도와 다를 수 있다. 게임용 노트북에서 게임을 실행할 때 E코어를 활용하면 초기 실행이 늦어질 수 있다. PC 제조사 역시 일정 부분 유연성을 부여할 수 있다. ■ 루나레이크, E코어만 작동시 P코어 완전히 끈다 루나레이크에 포함된 스레드 디렉터는 실행하는 작업의 의도를 보다 잘 파악할 수 있는 방향으로 개선됐다. 내장된 P/E코어를 효율성 중시 'E 영역', 고성능 중시 'P 영역', '무영역'(Zoneless)으로 나눠 격리 실행한다. 예를 들어 E 영역에 있는 E코어 실행시 P코어는 대기 상태로 들어간다. 또 P 영역에 있는 P코어 작동시 E코어는 대기 상태로 전환돼 전력 효율을 극대화할 수 있다. 루나레이크는 모든 작업을 E 영역에서 실행하며 P코어는 모두 대기상태로 돌린다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "'무영역'은 인텔이 제공하는 기본값이 있지만 PC 제조사가 효율성과 성능 중 어떤 목표를 우선할 것인지에 따라 배치되는 코어가 달라진다"고 밝혔다. ■ 마이크로소프트 팀즈 구동시 전력 소모 35% 절감 메테오레이크는 부하가 조금만 높아져도 P코어로 모든 작업을 옮기도록 윈도 운영체제에 권고했다. 그러나 루나레이크 내장 스레드 디렉터는 작업 배분에 소프트웨어 특성까지 고려한다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "웹사이트를 연 상태에서 화면을 위아래로 스크롤하면 CPU 점유율이 갑자기 높아질 수 있다. 돌발적인 상황이 아니라 일정 시간 이상 지속되는 작업이 발견될 경우 이를 운영체제에 알리고 코어 변경을 권고한다"고 설명했다. 이어 "동일한 루나레이크 프로세서에서 스레드 디렉터의 절전 관련 기능 비활성화/활성화시 마이크로소프트 팀즈 전력 소모를 보면 관련 기능을 활성화할 때 전력 소모가 35% 더 낮았다"고 소개했다. ■ "AI 작업시 CPU·GPU·NPU 사이 작업 배분도 고려중" 스레드 디렉터가 한 가지 더 고려하는 조건은 바로 PC 제조사가 선택한 사전 작동 모드다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "많은 제조사는 제품 설계 의도에 따라 P코어나 E코어 중 적절한 코어에 융통성을 부여하길 원했다"고 설명했다. 이어 "PC 제조사는 탑재 배터리 용량이나 설계 의도, 용도에 따라 배터리 지속시간 중시나 성능 중시 등 총 7단계 중 하나를 선택할 수 있으며 스레드 디렉터는 코어 배분에도 이를 고려할 것"이라고 밝혔다. 스레드 디렉터는 코어에 작업 배분시 실행되는 명령어 등 평가에 일정 부분 AI를 활용한다. 그러나 이는 인텔 내부에서 학습을 거쳐 설정한 것이며 실제 사용 패턴과 차이가 있을 수 있다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "향후 스레드 디렉터는 머신러닝을 이용한 AI 기반 스케줄링이 가능할 것이다. 또 AI 작업 처리시 CPU를 넘어서 NPU(신경망처리장치)와 GPU 사이 작업 배분을 위해 내부 관계자와 논의하고 있다"고 덧붙였다.

2024.06.04 12:00권봉석

대만 진출 40年 맞은 인텔, 생태계 파트너로 PC 혁신 이뤘다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 세계 PC 중 상당수가 대만 지역을 기반으로 생산된다. IDC·가트너등 시장조사업체 기준 3·4위를 두고 경쟁하는 업체는 대만에 본사를 둔 에이서, 에이수스다. 국내 PC 마니아에 잘 알려진 데스크톱PC용 메인보드, 그래픽카드 제조사로 에이수스, 기가바이트, MSI 등을 꼽을 수 있다. 전세계 PC 제조사의 노트북 위탁생산(ODM)을 담당하는 컴팔, 콴타, 폭스콘 역시 대만 기업이다. 왕지아후위(汪佳慧, Grace Wang) 인텔타이완 세일즈·마케팅 총괄은 지난 5월 31일 진행된 '테크투어 타이완' 2일째 행사에서 "인텔은 40년 전 대만 지사(인텔타이완)를 설립 후 현지에 꾸준히 투자해 왔다"고 밝혔다. ■ 대만 내 10만명이 94개 업체서 반도체로 먹고 산다 대만 전체 면적은 3만6천197km²(제곱킬로미터)로 한국의 35%에 불과하다. 그러나 전체 인구 중 74%가 대학 교육을 마쳤고 반도체 산업 종사자도 10만 명이 넘는다. 왕지아후위 총괄은 "대만 서쪽에는 노트북 분야 선두 업체와 클라우드 서비스 제공사(CSP), 인텔타이완 설계 센터 등 PC 생태계가, 동쪽에는 TSMC와 UMC를 비롯한 파운드리 업체, 패키징(조립) 등 반도체 생태계가 존재한다"고 설명했다. 2024년 현재 대만 소재 비메모리/메모리 위탁생산(파운드리) 업체는 총 29개, 팹리스 업체는 총 29개가 운영중이다. 또 파운드리 업체가 생산한 반도체 다이(Die)를 기판에 부착하고 최종 제품으로 출하하는 패키징 등 반도체 후공정(OSAT) 업체는 총 36개다. ■ 인텔타이완, 대만 내 파트너와 협업 위해 연구소 개설 그는 "PC 산업은 처음에는 데스크톱PC로 시작해 임베디드 기기, 사물인터넷(IoT)으로 확장됐다. 또 지난 15년간 클라우드 컴퓨팅을 지탱하는 서버가 등장했다. 인텔은 이런 변화 속에서 꾸준히 대만 PC 산업을 지원했다"고 설명했다. 전세계 유일한 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 2019년부터 대만 지역 활동에 힘을 싣고 있다. 2019년부터 시작된 노트북 경험 향상을 위한 인증 프로그램 '이보'(구 아테나 프로젝트)에서 협업을 위해 대만 타이베이 현지에 연구소를 운영중이다. 왕지아후위 총괄은 "인텔타이완은 고속 전송 규격인 썬더볼트 인증과 와이파이 연구를 위한 연구소 설립에 이어 최근에는 5G 오픈랜(OpenRAN) 연구소를 만들어 현지 생태계와 함께 하고 있다. AI 시대를 맞아 서버 냉각 솔루션이 도전과제로 등장했고 이를 해결하기 위한 액침 냉각 기술도 연구중"이라고 설명했다. ■ 코로나19 기간 중 폐쇄 제로...차질 없는 운영으로 생태계 지원 인텔타이완에 근무하는 엔지니어는 5월 말 현재 총 1천500명으로 각자 맡은 분야에서 PC/서버 생태계 파트너사를 지원하고 있다. 이들은 2020년 3월부터 시작된 코로나19 범유행 기간동안 이들은 대만 PC 생태계를 흔들림 없이 지탱했다. 왕지아후위 총괄은 "타이베이 내 인텔타이완 사무소와 연구소는 코로나19 범유행 이후 원격근무가 보편화된 상황에서 단 하루도 시설 폐쇄나 원격 근무 없이 운영됐다. 각 엔지니어가 맡은 프로젝트 수행을 도왔고 한 번도 문을 닫은 적이 없다"고 설명했다. ■ "센트리노, 울트라북, 이보... 모두 대만 거쳤다" 인텔타이완은 2003년 센트리노(Centrino)를 시작으로 20년간 인텔 노트북 혁신에 꾸준히 관여했다. 센트리노는 저전력 펜티엄M 프로세서와 와이파이 칩셋을 통합한 노트북 플랫폼이다. 당시 일반 소비자에 낯설었던 무선 통신 기술인 와이파이를 보급하는 데 크게 기여했다. 또 향후 20년간 인텔이 출시할 노트북의 토대가 됐다. 2007년에는 센트리노에 기업 IT 관리자를 겨냥한 기능을 통합한 센트리노 v프로가 공개됐다. 왕지아후위 총괄은 "원격 진단 등 관리 기능을 구현하기 위해 대만 현지 바이오스(BIOS) 제조사의 협업이 꼭 필요했다"고 설명했다. 2010년에 처음 등장해 이듬해부터 본격 보급되기 시작한 울트라북에도 대만 생태계 기여가 컸다. 왕지아후위 총괄은 "울트라북의 두께와 무게를 줄이기 위한 소재 연구, 얇아진 두께만큼 중요성이 커진 냉각 솔루션, 터치 인터페이스 반응성 강화에 대만 생태계 기술력이 투입됐다"고 설명했다. ■ "루나레이크, 대만 생태계와 함께 만든 차세대 플랫폼" 왕지아후위 총괄은 "지난 해 말 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 이어 올 3분기 출시될 루나레이크는 인텔 뿐만 아니라 다양한 대만 내 생태계 파트너사와 협력해 만든 차세대 PC 플랫폼"이라고 설명했다. 이어 "단 1W(와트)만 소모하는 노트북용 저전력 디스플레이 패널과 얇지만 강력한 냉각 솔루션 등 설계와 제조에 대만 생태계와 인텔이 협력했고 이를 조합해 얇고 가벼운 AI PC가 만들어졌다"고 밝혔다. 그는 "인텔은 AI PC 개발에 꼭 필요한 기술을 제공하지만 이를 구현하기 위한 중심에 대만 생태계가 있다. 앞으로 다가올 AI PC의 미래를 만들기 위해 이들과 꾸준히 협력할 것"이라고 말했다.

2024.06.04 12:00권봉석

인텔 "노트북용 CPU '루나레이크' 3분기 출시"

인텔이 20일(미국 현지시간) 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)를 올 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급한다고 밝혔다. PC 수요가 급증하는 연말부터 루나레이크 탑재 PC가 출시돼 관련 수요를 견인할 것으로 보인다. 인텔은 CPU와 GPU, SOC 등 프로세서 내 구성 요소를 타일로 분리하고 3차원 적층 구조 '포베로스'(FOVEROS)로 결합한 첫 제품인 코어 울트라(메테오레이크)를 지난 해 말 출시했다. 올 3분기부터 공급될 루나레이크는 CPU에 탑재되는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 개선, 새 GPU 탑재, NPU 성능 향상을 통해 AI 연산 성능을 높였다. GPU는 인텔이 2022년 출시한 아크 1세대(개발명 '알케미스트') 후속 제품인 2세대 제품 Xe2(개발명 '배틀메이지')로 업그레이드됐다. 각종 AI 연산에 필요한 행렬 곱셈 기능을 강화해 60 TOPS 이상을 달성했다. NPU(신경망처리장치)는 코어 울트라(메테오레이크) 대비 3배 이상 향상된 45 TOPS(초당 1조 번 연산) 이상을 처리할 수 있다. CPU와 GPU, NPU를 합할 경우 전체 AI 처리 성능은 100 TOPS를 넘어선다는 것이 인텔 설명이다. 마이크로소프트가 같은 날 '빌드' 행사에서 공개한 AI PC 성능 지표인 '코파일럿+ PC' 기준도 충족한다. 코파일럿+는 40 TOPS 이상을 처리할 수 있는 프로세서를 필요 조건으로 내세웠다. 인텔은 자체 비교 결과를 토대로 "루나레이크는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 대비 스테이블 디퓨전 1.5 처리 성능이 1.4배 빠르다"고 설명했다. 지난 해 코어 울트라 프로세서에 처음 도입된 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 확대됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 뿐만 아니라 보다 복잡한 작업을 저전력으로 처리할 것으로 기대된다. 인텔은 다음 주 대만 타이베이에서 각국 기자단 대상으로 루나레이크 구성 요소를 상세히 설명하는 '테크투어' 행사를 개최한다. 이어 오는 6월 4일에는 팻 겔싱어 인텔 CEO가 직접 진행하는 컴퓨텍스 2024 기조연설이 예정돼 있다. 해당 시점에 맞춰 루나레이크 관련 상세 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.05.21 09:29권봉석

인텔, 500개 AI 모델 코어 울트라에 최적화

인텔은 2일 500개 이상의 AI 모델을 코어 울트라 프로세서용으로 최적화했다고 밝혔다. 코어 울트라 프로세서는 CPU와 아크 GPU 이외에 저전력·상시 AI 처리를 돕는 NPU(신경망처리장치)를 포함했다. 이를 탑재한 PC는 지난 해 12월 이후 현재까지 500만 대 이상 출하됐다. 인텔이 최적화한 500개 AI 모델은 오픈비노 모델주, 허깅페이스, ONNX 모델주, 파이토치 등 온라인 라이브러리를 통해 쉽게 도입할 수 있다. 미스트랄, 라마, 스테이블 디퓨전 1.5 등 주요 오픈소스 모델을 포함해 거대언어모델(LLM), 스테이블 디퓨전, 해상도 향상, 사물 인식, 사진 분류 등이 CPU와 GPU, NPU 등 코어 울트라 프로세서 내 자원을 활용해 구동된다. 인텔은 AI 모델 최적화에 CPU와 GPU, NPU를 모두 구동할 수 있는 오픈소스 AI 프레임워크인 오픈비노(OpenVINO)를 활용하고 있다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 모든 연산 자원을 고르게 활용하고 AI PC에서 효율적으로 각종 모델이 구동되도록 이를 압축하며 메모리 대역폭을 최대한 활용할 수 있도록 최적화하는 역할을 수행한다. 인텔은 지난 해 10월부터 AI 소프트웨어 확대를 위해 주요 소프트웨어 개발사, 개인 개발자나 스타트업 지원을 확대하고 있다. 또 최근 메타가 공개한 LLM인 라마3(Llama 3) 지원도 발표했다. 로버트 헐록 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 AI 총괄은 "인텔 코어 울트라 프로세서에 최적화된 AI 모델 500개 돌파는 AI 개발자에 강력한 개발 도구, AI 소프트웨어 이용자에 신뢰를 주겠다는 인텔의 의도를 반영한 것"이라고 밝혔다.

2024.05.02 10:47권봉석

인텔, 코어 울트라 CPU 임베디드 시장으로 확대

인텔이 산업용 PC를 겨냥한 코어 울트라 PS 프로세서 9종을 출시하고 주요 임베디드 PC 업체에 공급을 시작했다. CPU, 아크 GPU, NPU 등 기존 코어 울트라 프로세서 특징을 그대로 유지하며 폼팩터를 일부 변경했다. 인텔은 그간 코어 울트라 프로세서를 일반 소비자가 쉽게 교체할 수 없는 FCBGA 방식으로만 공급했다. 그러나 코어 울트라 PS 프로세서는 납땜(솔더링) 없이 소켓 압력으로 접점을 연결하는 LGA 방식으로 메인보드와 체결된다. 코어 울트라 PS 프로세서를 내장한 메인보드나 미니PC를 구하면 코어 울트라 프로세서 기반 데스크톱PC를 구성하는 것도 가능하다. 하지만 주요 임베디드 업체가 판매 대상을 일반 소비자까지 확대할 지는 미지수다. ■ 인텔, 코어 울트라 프로세서 노트북에만 공급 인텔은 당초 인텔 4(EUV) 공정에서 생산한 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)를 데스크톱PC와 노트북, 두 플랫폼에 모두 출시할 예정이었다. 그러나 2022년 말부터 글로벌 PC 제조사를 중심으로 "인텔이 메테오레이크를 노트북용으로만 공급할 것"이라는 전망이 나왔다. 그리고 지난해 하반기 전망대로 코어 울트라 시리즈1은 노트북에만 공급됐다. 이들 프로세서는 PC 메인보드에 납땜(솔더링) 방식으로 부착되는 FCBGA-2049 규격으로 생산됐다. 데스크톱PC에는 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에서 작동 클록 등을 개선한 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)가 공급됐다. ■ 지난해 9월 데스크톱PC 출시설도...인텔 "일체형 PC" 지난해 9월 '인텔 이노베이션' 행사 중 미첼 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장이 미국 PC월드와 진행한 인터뷰에서 "코어 울트라 시리즈1 기반 데스크톱PC가 출시될 것"이라고 밝히기도 했다. 이 인터뷰가 공개된 이후 인텔은 "코어 울트라는 혁신적인 모바일(노트북)과 일체형 PC등 데스크톱에 탑재될 전력 효율적인 아키텍처이며 향후 상세 정보를 공개할 것"이라고 밝혔다. 이는 코어 울트라 시리즈1 프로세서를 현행 코어 프로세서처럼 일반 소비자가 쉽게 구입할 수 있는 박스 형태로 공급하지 않는다는 의미다. 일체형 PC나 미니PC에 전력 소모나 제품 부피를 감안해 노트북용 프로세서를 탑재하는 것은 흔히 있는 일이다. ■ 임베디드용 프로세서에 LGA 1851 규격 적용 반면 인텔이 지난 주 독일 뉘른베르크에서 진행된 '임베디드 월드' 전시회에서 출시한 코어 울트라 PS 프로세서는 CPU, 아크 GPU, NPU 등 기존 코어 울트라 프로세서 특징을 그대로 유지하며 LGA 1851 규격을 적용했다. P코어 6개, E코어 8개와 아크 GPU를 탑재한 코어 울트라7 165HL 등 45W급 제품 4종, P코어 2개, E코어 8개와 인텔 그래픽스 GPU를 탑재한 코어 울트라7 165UL 등 15W급 제품 5종 등 총 9개 제품이 공급된다. 인텔은 "코어 울트라 PS 프로세서는 이미지 분류 추론 작업에서 데스크톱PC용 14세대 코어 프로세서 대비 최대 5배 성능이 향상됐으며 생성AI 기반 키오스크와 스마트 POS 등에 활용할 수 있다"고 밝혔다. ■ 향후 출시 프로세서 업그레이드 가능 여부는 불투명 LGA 1851은 올 하반기 출시될 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 용으로 알려져 있다. 전력 공급과 전기 신호 전송에 필요한 핀을 기존 LGA 1700 대비 8% 가까이 늘렸다. 이 규격을 활용한 미니PC나 메인보드를 이용하면 14세대 코어 프로세서 대신 코어 울트라 프로세서로 데스크톱PC를 구성하는 것도 가능하다. 단 미니PC 제조사가 판매 대상을 일반 소비자까지 확대할 지는 미지수이며 확장성이 기존 PC용 메인보드 대비 크게 떨어지는 것도 문제다. 코어 울트라 PS용 메인보드가 애로우레이크 등 향후 출시될 프로세서로 업그레이드를 지원할 지도 불확실하다. 한 대만계 미니PC 제조사 관계자는 "칩셋과 메모리 규격 등에서 아직 불확실성이 커서 확언하기 어렵다"고 설명했다.

2024.04.15 16:20권봉석

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