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삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'

삼성전자가 메모리 슈퍼사이클로 당초 예상을 크게 웃도는 2분기 실적을 기록할 것이란 전망이 나온다. 임직원 성과급 재원 마련을 위한 상여금 충당 규모도 확대될 가능성이 커졌다. 1분기 미반영분을 합하면 상여금 충당 규모는 최소 15조원에 이를 수 있다. 상여금 충당은 임직원에게 지급해야 할 전체 성과급 규모를 예측해 반영하는 금액이다. 18일 증권가에 따르면 삼성전자의 올 2분기 실적 전망치는 당초 예상보다 긍정적이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 최근 보고서에서 "올 2분기에 상반기 성과급을 일시 반영할 것으로 추정한다"며 "성과급 효과를 제외한 2분기 영업이익은 100조원을 상회할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 삼성전자 DS(반도체)부문은 53조 7000억원 영업이익을 기록한 바 있다. 2분기 예상 영업이익인 100조원을 더하면, 상반기에만 150조원 이상 수익을 거두는 셈이다. 여기에 삼성전자의 특별경영성과급(영업이익의 10.5%) 기준을 대입하면, 상여금으로 최소 15조원을 충당해야 한다. 통상 삼성전자는 매 분기 상여금을 충당해 왔다. 그러나 지난 1분기에는 노사 협의가 마무리되지 않아, 상여금 충당을 반영하지 않았다. 이후 삼성전자 노사가 지난달 24일 성과급 협상을 타결하면서, 올 2분기에 상반기 전체 상여금 충당을 반영하게 됐다. 삼성전자는 영업이익의 1.0~1.5%를 성과인센티브(OPI) 재원으로 마련하기로 했다. 또한 DS부문은 지급률 한도 없이 영업이익의 10.5%를 특별경영성과급으로 받는다. 반도체 업계 관계자는 "현재 논의되고 있는 반도체 영업이익 규모를 고려하면 1분기 5조~6조원, 2분기 10조원 이상이 상여금으로 책정될 것"이라며 "2분기에 모두 합산 반영될 것으로 전망된다"고 설명했다. 다만 대규모 상여금 충당이 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클에서 기인한 만큼, 삼성전자의 견조한 수익성에는 큰 흠결이 생기지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다. 당초 삼성전자의 올 2분기 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 20~30% 상승할 것으로 관측돼 왔다. 그러나 메모리 공급난이 심해지면서, 최근에는 가격 상승률이 50~60% 수준까지 도달한 것으로 알려졌다.

2026.06.18 14:59장경윤 기자

삼성 갤럭시A37 60만원...전작보다 10만원 상승

삼성전자가 중저가 스마트폰 갤럭시A37 5G를 19일 국내에 출시한다고 밝혔다. 가격은 59만 8400원이다. 1년 전 이맘때 국내 출시한 전작 갤럭시A36 5G 가격 49만 9400원보다 10만원 올랐다. 최근 메모리 반도체 등 부품 가격 상승이 영향을 미친 것으로 보인다. 갤럭시A37과 전작 A36의 디스플레이와 카메라 모듈 등 사양은 비슷하다. 갤럭시A37은 6.7인치 FHD+ 해상도 유기발광다이오드(OLED)를 적용했고, 최대 120헤르츠(Hz) 주사율을 지원한다. A36도 6.7인치 FHD+ OLED에 최대 120Hz 주사율을 지원했다. 삼성전자가 보도자료에서 직접 밝히진 않았지만 갤럭시A37과 A36 모두 리지드 OLED를 사용한다. 해당 패널은 삼성디스플레이가 납품했다. 갤럭시A37 후면 트리플 카메라 모듈 사양은 ▲5000만 화소 광각 ▲800만 화소 초광각 ▲500만 화소 접사 등이다. 삼성전자는 "광각 카메라는 빛을 더 많이 받아들일 수 있는 1.0마이크로미터(um) 픽셀의 센서 크기를 적용해 저조도 환경에서도 보다 밝고 선명한 촬영을 지원한다"고 설명했다. 이어 "광학식손떨림보정(OIS) 기능이 촬영 시 흔들림을 줄여 다양한 순간을 또렷하게 담도록 돕는다"고 덧붙였다. 전작 갤럭시A36 후면 트리플 카메라 모듈 사양은 ▲5000만 화소 광각 ▲800만 화소 초광각 ▲500만 화소 접사 등이다. A37에 1.0um 픽셀의 센서 크기를 적용한 것이 차이점이다. 방수·방진은 전작보다 강화했다. 전작 갤럭시A36은 IP67 등급, 올해 A37은 IP68 등급 방수·방진 성능을 적용했다. 배터리 용량은 5000mAh로 같다. 삼성전자는 갤럭시A37에 "5000mAh 배터리를 탑재해 초고속충전 2.0 연결 시 30분 만에 최대 60% 충전을 지원한다"고 설명했다. 갤럭시A37은 갤럭시A 시리즈용 모바일 인공지능(AI) '어썸 인텔리전스'(Awesome Intelligence)에서 텍스트 변환 기능을 이번에 추가했다. 제품 무게는 갤럭시A36은 195그램, A37은 196그램이다. 중앙처리장치(CPU) 클록 속도는 A36이 1.8~2.4기가헤르츠(GHz), A37이 2~2.75GHz다. 연산처리 능력을 개선했다. 삼성전자는 "갤럭시A37은 최대 6회 운영체제(OS) 업그레이드와 최대 6년 보안 업데이트를 지원해 성능과 보안을 유지한다"고 밝혔다. A37은 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌' 행사대상 제품에 포함된다. 구매자는 결제금액 20%를 디지털 온누리상품권으로 환급받는다. 혜택은 다음 달 5일까지 받을 수 있다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시A37 5G는 어썸 인텔리전스 AI 기능과 카메라, 디스플레이 등 일상 사용성을 강화한 제품"이라며 "더 많은 소비자들이 갤럭시 AI와 모바일 혁신 기능을 경험하도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.06.18 11:04이기종 기자

삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비

삼성전자의 차세대 D램 양산 계획이 구체화되고 있다. 현재 복수의 협력사들과 7세대 10나노급(1d) D램 양산을 위한 장비 개발을 진행 중으로, 이르면 내년 2분기 도입을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 상반기부터 1d D램에 대한 초도 양산 준비에 나설 예정이다. 1d는 회로 선폭이 10~11나노미터(nm) 수준인 D램이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 6세대 10나노급(1c) D램의 경우 선폭이 11~12나노 수준으로 평가된다. 선폭이 좁을수록 D램의 성능 및 전력효율이 개선된다. 그간 삼성전자는 1d D램의 초기 샘플 제작 등 양산을 위한 내부 평가를 거쳐 왔다. 일각에서는 삼성전자가 이르면 올해 1d D램 양산에 나설 것으로 전망하기도 했으나, 현실성이 떨어진다는 지적이 제기된다. 1d D램 제조에 쓰일 주요 장비들이 아직 개발 단계에 머물러 있기 때문이다. 현재 삼성전자가 협력사와 논의 중인 1d D램용 양산 장비의 도입 목표 시점은 내년 2분기인 것으로 알려졌다. 실제 양산 준비에 필요한 시간을 고려하면, 삼성전자가 1d D램의 초도 양산에 나설 수 있는 시점은 빨라야 내년 말께로 분석된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 주요 협력사들과 1d D램의 수율 및 성능 안정화를 위한 연구개발을 적극 진행하고 있다"며 "일정은 변동될 수 있으나 내년 2분기 혹은 3분기에 양산장비를 도입하는 것이 목표"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자의 1d D램은 비교적 개발 진척도가 높은 공정으로, 내년 양산이 시작될 수 있을 것으로 보고 있다"며 "올 연말께 계획이 구체화될 전망"이라고 말했다. 삼성전자의 1d D램은 자체 AI 메모리 사업에 있어 매우 중요한 역할을 차지할 것으로 기대된다. 특히 오는 2029년 상용화가 예상되는 9세대 고대역폭메모리(HBM5E)의 코어(Core) 다이로 채택될 예정이다.

2026.06.17 14:25장경윤 기자

학력 제한 전면 폐지...AI 시대 채용 혁신 나선 SK하이닉스

SK하이닉스가 인재 확보를 위한 제도 혁신에 나선다. 기존 채용 공고에 명시된 학력 자격 요건을 모두 삭제하는 한편, 차세대 반도체 기술 개발을 위한 주요 직무의 경우 세 자릿수 단위의 대규모 선발을 진행할 예정이다. SK하이닉스는 AGI(일반인공지능) 시대를 대비해 이번 신입사원 수시채용부터 학력 제한을 전면 폐지한다고 17일 밝혔다. 이에 따라 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건은 모두 삭제한다. 지원자가 보유한 경험, 직무 역량, 기업문화 적합성 등이 일치하면 학력에 관계없이 누구나 지원하고 합격할 수 있는 구조로 전환한다. 이러한 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과 맥을 같이 한다. 최 회장은 최근 미래 인재가 갖춰야 할 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 파고드는 '생각 근육', 새로운 기술 환경 변화에 민첩하게 대처하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 유연하게 협업하는 '공감 근육' 등 '3대 근육'의 중요성을 언급한 바 있다. SK하이닉스 관계자는 “급변하는 AI 환경 속에서 미래 인재들의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다”며 “복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신한 것”이라고 설명했다. 특히 SK하이닉스는 이번 수시 채용에서 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 '설계'를 비롯한 주요 직무에서 수시채용으로는 이례적으로 세 자릿수 단위 대규모 선발을 진행한다. 우수한 잠재력을 가진 인재들을 적극적으로 채용해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 “잠재력을 지닌 신입사원을 대거 선발해 청년 고용 확대에 기여하는 한편, 인재들이 역량을 마음껏 발휘할 수 있도록 육성해 글로벌 AI 시장에서의 독보적인 기술 경쟁력을 지속해 강화해 나갈 것”이라고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 17일부터 23일까지 진행되며, 상세한 전형 일정은 SK하이닉스 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

2026.06.17 10:22장경윤 기자

KAIST-MIT-마이크로소프트 "비전 알고리즘 구글 대비 성능 20% 개선"

저해상 시각정보를 제한된 GPU 메모리만으로 고해상도로 손쉽게 복원하는 기술이 개발됐다. 구글이 최근 내놓은 컴퓨터 비전 알고리즘보다 최소 20%이상 성능이 우수하다는 것이 연구진 설명이다. 연구는 김창익 KAIST 전기및전자공학부 교수 연구팀이 미국 MIT 및 마이크로소프트 연구진과 공동으로 제한된 GPU 메모리만으로도 AI의 시각 성능을 원본대비 90%이상 높일 수 있는 '업샘플 애니띵(Upsample Anything)'을 개발했다고 17일 밝혔다. 연구결과는 인공지능 및 컴퓨터 비전 분야 세계 최고 학회인 'CVPR 2026'에서 계산 자원의 효율적 활용을 인정받아 'CVPR 컴퓨트 골드 스타(CVPR Compute Gold Star)'를 수상했다. 골드스타는 전체 논문 가운데 최고를 의미한다. 이와함께 연구 과정 투명성과 재현 가능성 부문 '트랜스패런시 챔피언(Transparency Champion)'에도 선정됐다. 논문 제1저자인 서민석 KAIST 전기및전자공학부 박사과정생은 전화통화에서 "휴머노이드는 대부분 수입 제품을 쓰는데, 비전 분야에서 이미지는 보통 16배 압축해 쓰기 때문에 해상도가 많이 떨어지는데다, 유니트리 등 각 회사들이 자체 기준에 따라 제품을 출시하기 때문에 복원 이미지 품질이 제각각"이라며 "이를 연구 목적에 맞게 바꾸는 추가 작업이 많이 번거롭다"고 설명했다. 서민석 박사과정생은 "예를 들어 자율주행을 하면서 글자를 읽거나 제조공정에서 흠집 등을 제대로 잡지 못하는 어려움이 있다. 이를 해결하기 위해서는 픽셀 100만개의 경우 최소 256회의 연산이 필요하다"며 "이 문제를 해결하기 위해 이 기술을 개발했다"고 말했다. 연구팀은 우선 학습이 필요없는 테스트 시점 최적화(TTO) 기반 업샘플링 프레임워크를 설계했다. 먼저 고해상도 이미지를 저해상도 이미지로 다운샘플링한 뒤, 다시 원본 이미지를 가장 잘 복원할 수 있도록 픽셀별 적응형 가우시안 커널을 최적화한다. 이를 통해 각 픽셀은 주변 영역 공간적 거리와 색상 유사도를 동시에 고려하는 엣지-어웨어(edge-aware) 복원 방식을 학습하게 되며, 이미지 경계와 구조를 유지하면서 고해상도 복원을 수행할 수 있다. 연구팀은 "이 과정은 새로운 값을 생성하는 생성형 방식이 아니라, 기존 특징 정보를 공간적으로 재배치하고 혼합하는 방식이기 때문에 모델 구조나 도메인에 관계없이 높은 범용성을 가진다"고 설명했다. 성능 시험 결과 224×224 해상도 기준 약 0.4초, 1,000×1,000 해상도 기준 3초 수준의 경량 최적화만으로 동작한다. 기존 테스트 시점 최적화 기반 기법 대비 메모리 사용량도 16분의 1에 불과하다는 것. 연구팀은 또 기존 업샘플링 구조인 JBU와 GS 장점을 결합해, 경계 보존 능력과 연속적 공간 표현 능력을 동시에 활용할 수 있는 업샘플링 구조를 제안했다. 이는 픽셀별 방향성과 공간 구조를 반영하는 적응형 업샘플링이라고 연구팀은 부연 설명했다. 김창익 교수는 “적은 메모리 자원으로도 인공지능 시각 정밀도를 크게 높일 수 있는 알고리즘"이라며 "휴머노이드 로봇과 온디바이스 AI 실용화를 앞당길 것"으로 기대했다.

2026.06.17 08:49박희범 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

KT, 셋톱박스 협력사에 메모리 확보용 선금 지급

KT는 글로벌 공급망 불안으로 급등한 메모리 가격에 대응해 셋톱박스 협력사에 메모리 확보용 선금을 지급했다고 16일 밝혔다. 최근 중동 지역 지정학적 리스크와 고환율 기조, 원자재 가격 상승이 맞물리며 메모리를 비롯한 핵심 부품의 가격 상승과 수급 부담이 커지고 있다. 이에 KT는 협력사의 생산과 공급이 차질 없이 이어질 수 있도록 메모리 수급과 단가 인상 영향이 큰 셋톱박스 협력사가 6개월 정도 활용할 수 있는 메모리를 미리 구매할 수 있게 선금을 지급했다. 이 조치로 KT는 협력사 자금 부담을 완화하는 동시에 협력사의 단말 생산 차질이 발생하는 기간을 최소화했다. 가입자 서비스 안정성 확보에 기여할 것이라 보고 향후 시장 상황에 따라 지원 확대 방안도 검토할 계획이다. KT는 개별 기업의 노력만으로 모든 부담을 흡수하기엔 한계가 있는 만큼, 산업 전반의 공급망 안정과 지속 가능한 환경 조성을 위한 논의와 협력이 함께 이뤄질 수 있도록 노력한다는 방침이다. 권혜진 KT SCM실장은 "최근 공급망 위기는 개별 기업만의 노력으로 해결하기 어려운 구조적 과제"라며 "메모리 선구매 지원을 비롯해 협력사의 실질적인 경쟁력 강화를 돕고 안정적인 서비스 제공을 위한 지원을 지속하겠다"고 말했다.

2026.06.16 10:04홍지후 기자

이녹스첨단소재, 글로벌 고객사향 고부가 반도체 패키징 소재 양산 돌입

이녹스첨단소재가 메모리 반도체용 필름 소재중 하나인 DAF(다이 어태치 필름) 시장 진출을 본격화하고 있다. 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 톱티어 반도체 제조사에 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ DAF(다이 어태치 필름) 수주를 확보하고 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 및 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 높이는 데 중요한 역할을 한다. AI용 고성능 반도체를 생산하기 위해서는 칩의 용량을 늘리고 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 향상시키는 것이 중요하다. 이를 해결하기 위해서 첨단 반도체 산업 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 적층 시키는 방법으로 발전하고 있다. 더 많은 칩을 적층 시키면서 안정적인 성능과 내구성을 확보하려면 칩과 칩사이의 완충 역할을 하는 필름소재의 박막화와 열처리 성능 향상이 필수적이다. 이녹스첨단소재는 소재 설계 및 배합 기술, 특허 기반의 R&D 역량을 바탕으로 차세대 메모리 반도체 소재 시장 공략도 진행하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “당사는 시장과 고객이 요구하는 차세대 반도체 소재를 적기에 제공하기 위해 반도체 소재 R&D 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며 “현재는 DAF에 이어 빌드업필름(Build-up Film) 개발에 집중하고 있으며, 글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 제품 적용이 가능하도록 노력하고 있다”고 말했다.

2026.06.15 11:31장경윤 기자

AWS, 자체 칩 '그래비톤5' 출격…에이전틱 AI 인프라 정조준

아마존웹서비스(AWS)가 차세대 자체 설계 프로세서 '그래비톤5'를 정식 출시하며 에이전틱 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 클라우드 인프라 경쟁력 강화에 나선다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 작업 오케스트레이션 등 AI 에이전트 워크로드에 최적화된 성능을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 본격화한다는 전략이다. AWS는 그래비톤5 기반 '아마존 EC2 M9g'와 'M9gd' 인스턴스를 정식 출시했다고 15일 밝혔다. 그래비톤5는 지난해 'AWS 리인벤트 2025'에서 처음 공개된 이후 프리뷰 단계를 거쳐 이번에 상용화됐다. 최근 AI 산업은 생성형 AI를 넘어 스스로 판단하고 여러 업무를 수행하는 에이전틱 AI 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 이에 대규모 동시 작업 처리와 저지연 응답, 높은 메모리 대역폭을 제공할 수 있는 인프라 수요도 증가하는 추세다. AWS는 이러한 변화에 대응하기 위한 차세대 프로세서로 그래비톤5를 선보였다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 업무 수행 등 에이전틱 AI 워크로드를 지원하도록 설계됐으며 대규모 동시 실행 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 것이 특징이다. 앞서 메타는 에이전틱 AI 개발을 위해 수천만 개 규모 그래비톤 코어 도입을 결정했으며 우버와 스노우플레이크도 관련 워크로드에 그래비톤을 활용 중이다. 현재 전 세계 12만 개 이상 고객이 그래비톤 기반 환경을 구축한 것으로 집계됐다. 회사 측에 따르면 그래비톤5는 칩당 192개 코어와 이전 세대 대비 5배 확대된 캐시, DDR5-8800 메모리, PCIe 젠 6 등을 지원한다. 특히 코어 간 데이터 이동 거리를 줄여 지연시간을 최대 33% 단축했으며 네트워크와 스토리지 대역폭도 향상했다. 이를 통해 실시간 게임과 데이터베이스(DB), 빅데이터 분석, 전자설계자동화(EDA) 등 고성능 워크로드를 보다 효율적으로 처리할 수 있다는 설명이다. 성능 개선 폭도 크다. M9g 인스턴스는 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 웹 애플리케이션과 머신러닝 추론은 최대 35%, DB는 최대 30% 더 빠르게 실행할 수 있다. M9gd 인스턴스는 최대 11.4테라바이트(TB) NVMe SSD 스토리지와 최대 30% 향상된 입출력 성능을 지원해 고속 로컬 스토리지가 필요한 환경을 겨냥했다. 보안성도 강화했다. 두 인스턴스 모두 6세대 AWS 니트로 시스템 기반으로 구축됐으며 새롭게 적용된 '니트로 아이솔레이션 엔진'은 워크로드 간 격리를 수학적으로 검증하는 방식으로 구현됐다. AWS는 이를 통해 클라우드 환경에서 보안성과 신뢰성을 더욱 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 그래비톤5는 실제 고객 환경에서도 성과를 내고 있다. 에어비앤비는 검색 워크로드 테스트에서 이전 세대 그래비톤4 대비 최대 20%, 동세대 다른 시스템 아키텍처 대비 최대 25% 성능 향상을 확인했다고 밝혔다. SAP 역시 그래비톤5 기반 환경에서 SAP HANA 클라우드 OLTP 쿼리 성능이 35~60% 향상됐다고 평가했다. 시놉시스·지멘스·아틀라시안 등도 반도체 설계와 엔터프라이즈 소프트웨어 분야에서 성능 개선 효과를 확인한 것으로 나타났다. 업계에선 AI 인프라 경쟁이 단순 그래픽처리장치(GPU) 확보를 넘어 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 네트워크, 보안 아키텍처를 아우르는 종합 플랫폼 경쟁으로 확대되고 있다고 보고 있다. 특히 AI 에이전트가 대규모로 확산될수록 추론 성능과 효율성을 동시에 확보할 수 있는 자체 설계 칩 중요성이 더욱 커질 것이란 전망이 나온다. AWS 측은 "그래비톤5는 에이전틱 AI와 고성능 컴퓨팅 환경을 지원하기 위해 설계된 차세대 프로세서"라며 "고객이 다양한 워크로드를 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 성능·확장성·보안성을 지속 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.06.15 11:29한정호 기자

中 YMTC, 소비자용 SSD로 삼성전자·SK하이닉스 안방 노크

작년 말 이후 SSD 가격 상승과 시장 재편이 이어지는 가운데 중국 낸드플래시 업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 일반 소비자용 SSD 브랜드 '지타이(ZHITAI)'를 앞세워 한국 시장에 정식 진출했다. YMTC의 한국 진출은 최근 SSD 시장 재편 흐름과 맞물린다. AI 서버용 고성능 메모리 수요가 급증하면서 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 제품군에 집중하고 있다. 그 여파로 소비자용 SSD 가격 상승세도 이어지고 있다. 소비자들의 저장장치 구매 부담이 커진 가운데 조립 PC 시장 역시 위축된 상황이다. 이런 상황에서 YMTC가 새로운 대안으로 자리잡을 수 있을지 주목된다. YMTC, SSD 브랜드 '지타이'로 한국 상륙 YMTC는 8일부터 국내 공식 유통사인 도우정보를 통해 '지타이(ZHITAI)' 브랜드 SSD 3종을 출시하고 판매에 들어갔다. PCI 익스프레스 5.0 SSD '타이프로 9000', '타이플러스 9100', PCI 익스프레스 4.0 SSD '타이플러스 7100s' 등이 첫 출시 제품이다. 11일 도우정보 관계자는 "YMTC SSD 완제품 공급을 위해 약 1년 반 전부터 준비해 왔다"며 "글로벌 메모리 반도체 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 있는 한국 시장 진출에 의미가 있다"고 설명했다. 이어 "과거에는 국내외 주요 브랜드 제품 가격이 낮아 신규 브랜드가 경쟁하기 쉽지 않았지만 최근 낸드 가격이 오르면서 소비자들의 가격 부담이 커졌고 새로운 선택지에 대한 관심도 높아지고 있다"고 말했다. SSD 가격 상승 속 '새로운 선택지' 노린다 YMTC가 국내 공급하는 SSD는 낸드 플래시 메모리는 자체 제조 제품을, 컨트롤러는 대만 파이슨/실리콘모션 제품을 활용한다. 핵심 구성요소인 낸드 플래시메모리를 직접 생산해 원가와 공급 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 도우정보 관계자는 "주요 메모리 제조사가 고대역폭메모리(HBM) 수요 대응에 투자 역량을 집중하고 있지만 YMTC는 낸드 생산 역량을 오히려 확충하고 있다"고 설명했다. 이어 "YMTC의 제품 공급가 인상률은 주요 SSD 업체들 대비 비교적 낮은 수준"이라고 덧붙였다. 다만 YMTC SSD의 가격을 무조건 내릴 수 있는 것도 아니다. 도우정보 관계자는 "현재 SSD 시장의 유동성이 심해 주문 시점과 실제 제품 공급 시점의 가격에 큰 차이가 있다"고 설명했다. 이 관계자는 "이번에 출시하는 제품은 모두 중간급 이상 제품이며 하반기 보급형 제품이 추가 공급되면 가격 경쟁력을 더 부각할 수 있을 것"이라고 전망했다. YMTC, 지난 주 해외 시장 공략 확대 선언 YMTC SSD의 한국 진출은 YMTC의 아시아 시장 확대 전략의 일환이기도 하다. YMTC는 지난 주 진행된 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 중국 외 시장으로 확대 계획을 밝혔다. 업계에서는 마이크론이 소비자용 SSD 브랜드 '크루셜' 사업을 중단한 데다 SSD 가격 상승세까지 겹치면서 중국 업체들의 국내 시장 진입 여건이 과거보다 개선되고 있다고 평가한다. 다만 국내 소비자들이 저장장치 구매 시 신뢰성과 사후지원 체계를 중요하게 평가한다는 점은 YMTC가 넘어야 할 과제로 꼽힌다. 화웨이 등 한발 앞서 국내 시장에 진출한 중국 제품도 아직 뚜렷한 존재감을 확보하지는 못하고 있다. 업계에서는 성능보다 브랜드 신뢰도와 사후지원 체계 구축이 시장 안착의 관건이 될 것으로 보고 있다. 도우정보 관계자는 "무상보증기간 5년을 제공하고 국내 대형 조립PC 업체를 중심으로 유통망 확대에 집중할 계획"이라고 말했다.

2026.06.11 16:44권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

젠슨 황 "SK하이닉스 캐파 2배 확대로는 불충분"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스의 장기 생산능력 확대 계획에 대해 "충분치 않다"고 말했다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 "앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 2배로 늘릴 것"이라고 말한 바 있다. 8일 젠슨 황 CEO는 서울 중구 신라호텔에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션' 후 기자들과 만나 "(SK하이닉스 계획은) 충분치 않다고 생각한다"며 "우리는 스마트(smart)해져야 한다. 엔비디아는 SK가 생산하는 모든 메모리를 최대한 똑똑하게 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "엔비디아는 인공지능(AI) 가속기 시장 80%를 점유하고 있고, 시장 점유율을 계속 확대하고 있다"며 "우리는 매년 거의 100%씩 성장하고 있고, 성장은 더 가속되는 것으로 보인다"고 강조했다. 황 CEO는 "AI 붐(Boom)은 거대하다. AI가 드디어 유용해졌기 때문이다. AI는 이제 우리가 소프트웨어 프로그래밍을 효과적으로 할 수 있도록 돕는다"며 "전 세계에서 소프트웨어 코딩을 사용하지 않는 기업은 없다"고 설명했다. 그는 "AI는 수익성이 좋다. AI가 너무 유용하기 때문에 기업들은 AI를 사용하기 위해 기꺼이 프리미엄을 지불한다"며 "무언가가 수익성이 높다면, 그것을 더 많이 만들고 싶어진다. 아주 가까운 미래에 AI가 얼마나 믿을 수 없을 정도로 수익성이 높은지 깨닫게 될 것"이라고 덧붙였다. 황 CEO는 이번 방한 최대 성과로 국내 기업들과 협력을 꼽았다. 그는 "우리는 SK하이닉스와 매우 긴밀하게 협력해 왔다. 그들(SK)의 기술과 우리(엔비디아)의 기술이 매우 긴밀하게 작동하도록 만들 것"이라고 말했다. LG와 현대자동차, 삼성전자, 네이버도 언급했다. 황 CEO는 "데이터센터 기술, 데이터센터 아키텍처, 로보틱스 분야에서 LG와 장기간 같이 작업했다"며 "자율주행과 로보틱스 기술 분야에선 현대와 함께 일했고, 삼성전자와도 정말 오랫동안 함께 했다. 네이버와도 함께 일한지 오래됐다"고 설명했다. 황 CEO는 이날 행사에서 "지금이 바로 한국의 시간"이라며 이 기회를 살려야 한다고 조언했다. 그는 "한국은 올바른 문화 기반과 산업 기반, 지정학 위치를 모두 갖췄다"며 "지금이 이것들을 활용할 절호의 기회"라고 강조했다. 간담회에는 삼성전자와 SK하이닉스, SK텔레콤, 현대차그룹, LG전자, 네이버, 크래프톤 등 주요 대기업이 참석했다. 업스테이지, NC AI, 프렌들리AI, 트웰브랩스, 파일러, 노타 등 AI 스타트업과 두산로보틱스, 리얼월드, 로보티즈, 엔닷라이트, 에이로봇 등 로봇·피지컬 AI 기업도 함께 했다.

2026.06.08 21:49진운용 기자

SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하기로 했다. SK하이닉스는 엔비디아와 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화한다고 8일 밝혔다. 양사는 지난 수년간 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 모았다. 이번 장기 파트너십은 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 고려한 안정적 공급을 뒷받침한다. SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 부합하는 메모리를 지속 공급해 나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라∙퍼스널 AI∙피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 CEO는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너로, AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다"고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 전했다.

2026.06.08 08:17전화평 기자

오픈AI, 챗GPT에 '장기 기억' 탑재…맥락 자동 축적·갱신

챗GPT 메모리 기능이 대화 맥락을 시간 흐름에 따라 자동 갱신하는 '드리밍(Dreaming)' 기반 시스템으로 전면 교체됐다. 인공지능(AI) 챗봇 서비스가 대화마다 처음부터 사용자를 파악해야 했던 한계가 사라진 셈이다. 4일(현지시간) 오픈AI는 챗GPT의 메모리 합성 방식을 대폭 개선한 '드리밍 V3'를 공개하고 미국 내 플러스(Plus)·프로(Pro) 사용자를 대상으로 순차 배포를 시작했다고 발표했다. 향후 수 주 내에 무료 및 고(Go) 사용자까지 확대할 예정이다. 드리밍은 사람이 잠자는 동안 기억을 정리하듯 챗GPT가 백그라운드에서 대화 기록을 종합해 최신성과 관련성이 높은 메모리를 자동으로 정리·갱신하는 방식이다. 기존 저장된 메모리 방식은 사용자가 직접 '기억해 줘'라고 요청해야 정보가 저장됐고 명시적 지시가 없으면 대화 내용이 사라지는 한계가 있었다. 시간이 지나면서 저장된 정보가 낡거나 부정확해지는 문제도 고질적으로 지적됐다. 오픈AI는 작년 4월 드리밍 초기 버전을 도입해 저장된 메모리를 보완했지만 당시엔 단독 메모리 시스템으로는 충분하지 않다고 평가했다. 이번 V3는 그 한계를 극복한 독립적인 메모리 아키텍처로, 기존 저장 메모리 방식을 대체한다. 개선된 시스템은 세 가지 축을 중심으로 설계됐다. 우선 과거 대화에서 언급된 장비나 작업 환경 등 사실 정보를 이후 대화에 즉시 반영하는 '문맥 기억' 기능이 도입됐다. 예를 들어 사용자가 이전 대화에서 자신의 카메라 장비를 언급했다면 이후 호환 장비를 추천할 때 별도 설명 없이도 해당 셋업에 맞는 제품을 제안할 수 있다. 채식주의 여부나 조용한 식사 환경 선호처럼 사용자의 제약 조건과 취향을 지속적으로 반영하는 '선호도 추적' 기능도 강화됐다. 이를 통해 사용자는 같은 내용을 반복해서 설명하지 않아도 자신의 성향에 맞는 답변을 받을 수 있다. 시간 흐름에 따라 기억 내용을 업데이트하는 '시간 갱신' 기능도 추가됐다. 예컨대 '7월에 싱가포르 여행을 갈 예정'이라는 정보는 일정이 지난 뒤 자동으로 '싱가포르 여행을 다녀왔다'는 내용으로 수정된다. 기존 시스템에선 여행이 끝난 이후에도 사용자가 여전히 싱가포르에 머무는 것으로 인식해 현지 맛집을 추천하는 등 부정확한 응답이 나오는 문제가 있었다. 사용자는 메모리 요약 페이지를 통해 챗GPT가 현재 기억하는 내용을 직접 확인하고 수정하거나 업데이트할 수 있다. 오픈AI는 무료 사용자 대상 서비스 제공을 위해 드리밍 구동에 필요한 컴퓨팅 비용을 기존 대비 약 5배 절감했다고 밝혔다. 수억 명 규모의 사용자와 수년에 걸친 대화 이력에도 안정적으로 대응할 수 있는 확장 가능한 메모리 기반을 마련했다는 설명이다. 김경훈 오픈AI코리아 대표는 자신의 링크드인을 통해 "AI가 실제 업무 안으로 더 깊이 들어올수록 사용자의 맥락을 이해하고 시간이 지나도 관련성을 유지하며 더 책임감 있게 도움을 주는 능력이 함께 발전해야 한다"며 "이번 메모리 업데이트는 그 방향으로 나아가는 중요한 진전"이라고 강조했다.

2026.06.05 18:54이나연 기자

YMTC, 1분기 낸드 점유율 13%…키오시아·마이크론 턱밑 추격

중국 낸드플래시 업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 낸드 시장 점유율이 미국 마이크론을 넘을 수 있다는 전망이 나왔다. 올해 1분기 낸드 시장 점유율은 전년 동기보다 5%포인트 뛰었고, 기업공개(IPO) 후 상위 업체를 추격할 자금을 확보할 수 있다. 5일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드플래시 시장 규모는 전년 동기보다 3.5배 성장한 460억 달러(약 71조원)였다. 인공지능(AI) 서버 확대로 공급 부족이 심해지면서 가격이 급등한 결과다. 업체별 점유율 순위는 ▲삼성전자 29% ▲SK하이닉스 18% ▲키오시아 14% ▲마이크론 13% ▲샌디스크 13% ▲YMTC 13% 등이다. 점유율 13%로 수직 상승…전통 강자들 일제히 후퇴 지난해 1분기와 비교했을 때 점유율이 늘어난 주요 업체는 SK하이닉스(16%→18%), YMTC(8%→13%) 2곳이다. YMTC의 점유율 상승폭이 5%포인트로 가장 컸다. 반대로 삼성전자 점유율은 지난해 1분기 31%에서 올해 1분기 29%로 감소했다. 같은 기간 키오시아는 17%에서 14%로, 마이크론은 15%에서 13%로 줄었다. 샌디스크는 13%를 유지했다. YMTC는 중국 현지 제조업체의 강력한 내수와 글로벌 공급 부족에 따른 단가 상승 효과를 함께 누리며, 1분기 매출이 전년비 약 445% 성장했다. YMTC의 1분기 매출은 8조원 수준으로 추정된다. YMTC, IPO로 수조원 자금 확보 전망 YMTC는 IPO도 기대요인이다. YMTC는 지난달 19일 후베이증권감독국에 상장 준비 절차를 공식 접수했다. 시장가치와 공모 조달 금액은 베일에 싸여 있으나, 업계에서는 YMTC가 상장으로 수조 원 자금을 확보할 것이란 관측이 나온다. 카운터포인트는 "YMTC가 기업공개로 자금을 확보하면 규모를 본격적으로 키울 수 있다"며 "이 경우 YMTC는 키오시아와 마이크론을 제치고 글로벌 3위 자리까지 넘볼 수 있다"고 전망했다. YMTC는 올해 중국 우한 신규 팹을 가동하고 내년에는 2개 팹을 추가 가동할 예정이다.

2026.06.05 11:56진운용 기자

삼성전자-넷리스트, 美특허분쟁 확전...HBM도 쟁점

삼성전자와 넷리스트의 미국 특허분쟁이 확전 양상을 보이고 있다. 넷리스트에서 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)가 자사 특허를 침해했다며 소송을 제기하자, 삼성전자는 해당 특허를 침해하지 않았다며 비침해확인소송 청구로 맞섰다. 5일 업계에 따르면 지난 1일(현지시간) 넷리스트는 삼성전자를 상대로 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했고, 다음날인 2일 삼성전자는 넷리스트를 상대로 델라웨어연방법원에 비침해확인소송을 제기했다. 두 소송 쟁점특허는 메모리 반도체 적층 구조로 드라이버 부하를 낮추는 패키지 기술 관련 특허 1건(등록번호 12,646,537, 아래 '537 특허)이다. 넷리스트는 소장에서 삼성전자가 HBM 제조에 '537 특허를 무단 사용했다고 주장했고, 삼성전자는 HBM 제조에 해당 특허를 사용하지 않았다고 주장했다. 넷리스트가 삼성전자 HBM에 자사 특허가 무단 사용됐다고 주장한 것은 이번이 처음은 아니다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에, 현재 메모리 슈퍼사이클 중심에 있는 HBM은 특허권자와 상대 모두에게 최대 관심사일 수밖에 없다. 삼성전자는 '537 특허에 대해 델라웨어연방법원에 비침해확인소송을 제기했지만, 특허심판원(PTAB)에 무효심판은 아직 청구하지 않았다. 현재 삼성전자와 넷리스트는 텍사스동부연방법원 등 연방법원 특허침해소송은 물론, 국제무역위원회(ITC) 특허침해조사, 특허심판원(PTAB) 무효심판 등에서 서로 다투고 있다. 당장 삼성전자 입장에서 압박이 가장 큰 분쟁은 넷리스트가 ITC에 신청한 특허침해조사 사건이다. ITC에서 넷리스트 특허를 침해했다고 판단하면 삼성전자 제품은 미국 수입금지명령을 받을 수 있다. ITC 특허침해조사의 쟁점 특허 6건 중 4건에 대해선 특허심판원의 유효 판단이 확정됐다. 나머지 2건에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 삼성전자는 특허심판원에서 유효라고 판단(확정)한 4건에 대해서도 ITC 특허침해조사에서 무효라고 주장할 수 있지만, 입증 기준이 특허심판원보다 높다. ITC 특허침해조사의 1차 결론 발표 예정일은 2027년 5월이다. ITC 특허침해조사의 쟁점특허 6건 중 2건에 대해 삼성전자는 델라웨어연방법원에 비침해확인소송도 제기했다. 1건은 특허심판원에서 유효라는 판단이 나온 특허이고, 나머지 1건은 아직 특허심판원 판단이 나오지 않은 특허다. 한편, 삼성전자는 지난 2023년 4월과 2024년 11월 넷리스트 특허를 침해했다는 이유로 텍사스동부연방법원에서 각각 3억 300만 달러(약 4500억원), 1억 1800만 달러(약 1800억원) 배상 평결을 받았다. 당시 침해라고 판단됐던 특허 상당수에 대해 이후 삼성전자는 특허심판원에서 무효라는 판단을 받았다. 삼성전자는 특허침해소송 판단 등에 대해, 넷리스트는 특허무효 판단 등에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소했다.

2026.06.05 02:21이기종 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대…대만과 AI 동맹 강화"

최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력(캐파)을 현재의 두 배 수준으로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진에 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다. SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 "새로운 메모리 팹(Fab) 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐만 아니라 최소 3년 기간이 소요된다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 강조했다. 현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모로 투자하며 중장기 생산역량 강화에 속도를 내고 있다. 글로벌 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아, TSMC 등과 이른바 '인공지능(AI) 삼각 동맹'에 대해서는 자신감을 나타냈다. 최 회장은 "엔비디아, TSMC와 파트너십은 그 어느 때보다 훌륭하다"며 "TSMC와는 차세대 고대역폭메모리 HBM4 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협력 중"이라고 설명했다. 아울러 7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황을 두고는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것"이라고 덧붙였다. 이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계 내 현지 기업과 외연 확장을 꼽았다. 최 회장은 "우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐만 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너 업체를 방문해 향후 파트너십 발전 방향을 모색하고자 한다"고 전했다. 한편 전날(1일) 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 등을 논의했다.

2026.06.02 17:13진운용 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

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