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최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대…대만과 AI 동맹 강화"

최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력(캐파)을 현재의 두 배 수준으로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진에 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다. SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 "새로운 메모리 팹(Fab) 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐만 아니라 최소 3년 기간이 소요된다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 강조했다. 현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모로 투자하며 중장기 생산역량 강화에 속도를 내고 있다. 글로벌 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아, TSMC 등과 이른바 '인공지능(AI) 삼각 동맹'에 대해서는 자신감을 나타냈다. 최 회장은 "엔비디아, TSMC와 파트너십은 그 어느 때보다 훌륭하다"며 "TSMC와는 차세대 고대역폭메모리 HBM4 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협력 중"이라고 설명했다. 아울러 7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황을 두고는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것"이라고 덧붙였다. 이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계 내 현지 기업과 외연 확장을 꼽았다. 최 회장은 "우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐만 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너 업체를 방문해 향후 파트너십 발전 방향을 모색하고자 한다"고 전했다. 한편 전날(1일) 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 등을 논의했다.

2026.06.02 17:13진운용 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"

SK하이닉스 청주 반도체 제조공장에서 불소가 누출되는 사고가 발생했다. 부상자들은 사내 병원에서 진료를 받고 있으며, 심각한 인명피해나 생산 차질은 없는 것으로 알려졌다. 1일 오전 10시30분경 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 3동 6층 가스룸에서 화재가 발생했다. 화재 발생 직후 스프링쿨러가 작동해 불길은 잡혔으나, 현장 인근에 있던 구성원 7명이 이상 소견을 나타내 사내 부속 병원으로 이동해 진료를 받은 것으로 전해진다. 불소는 반도체 제조에서 식각·세정 등 핵심 공정에 사용되나, 인체에 매우 유독해 각별한 주의가 필요하다. 신고를 받고 출동한 소방 당국은 인력 34명과 장비 12대를 동원해 정확한 상황을 파악하고 있다. SK하이닉스 측은 "사고 발생 즉시 전체 구성원 대피 및 진화가 완료됐고, 관계 당국과 원인 등을 확인할 예정"이라며 "장비 가동에 문제가 없어 생산 차질은 없으며, 안전 점검 완료되면 구성원들 복귀 예정"이라고 밝혔다. 이어 "부상자로 언급된 구성원은 회사 프로토콜상 이상 소견을 보이는 구성원들을 사내 병원으로 이동시켜 진료하고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.01 13:35장경윤 기자

PC용 D램 고정가 고공행진...2분기 최대 50% 급등

메모리 반도체 공급 부족으로 PC D램 고정거래가격 상승세가 이어지고 있다. 30일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 PC D램 고정거래가격은 전 분기 대비 45~50% 상승했다. 이는 지난달 전망치였던 43~48%보다 2%포인트 높다. 2분기 계약 협상이 마무리 단계에 접어들었기 때문에 6월 거래가격은 5월 수준을 유지하며 숨고르기에 들어갈 것으로 관측된다. 제품별로 차세대 규격 DDR5 가격 상승세가 두드러졌다. 5월 기준 DDR5 16GB 모듈 가격은 지난 분기보다 45~50% 급등한 205달러였다. DDR4 8GB 모듈은 119달러로 가격 상승폭은 35~40%였다. 칩 단위 고정가의 경우, DDR5 16Gb 칩이 전월비 7.1% 상승하는 동안 DDR4 16Gb 칩과 8Gb 칩은 각각 19.4%, 25.0% 치솟았다. 대만 난야 등 후발업체의 공격적 가격 인상과 더불어, 주요 메모리 제조사들이 2027년을 기점으로 DDR4 생산 종료(EOL·End of Life)를 시사하자 고객사들이 구매를 서두른 결과로 풀이된다. 수요도 가격 인상 요인이다. 애플의 보급형 '맥북 네오' 판매 호조로, 마이크로소프트 역시 8GB D램과 256GB SSD를 탑재한 저사양 PC에 대해 보조금 지원책을 꺼내 들었다. 글로벌 세트 업체들이 일제히 저사양 PC 생산을 확대하며 D램 조달 압박이 가중됐다. 유통 채널의 재입고 흐름이 지속되면서 PC 제조사(OEM) D램 재고는 2분기 말 기준 5~10주 수준까지 추가 하락한 상태다. 빡빡한 수급은 전 제품군으로 번졌다. 스마트폰 수요 둔화로 여유가 생긴 LPDDR(스마트폰용 저전력 D램) 생산 여력을 서버 부문이 흡수하면서 LPDDR 공급 부족도 이어지고 있다. "3분기 더 오른다"…낸드는 상승폭 조정 트렌드포스는 하반기에도 D램 가격 우상향 기조가 꺾이지 않을 것으로 전망한다. 트렌드포스는 당초 전 분기 대비 3~8% 상승을 예상했던 3분기 PC D램 고정거래가격 전망치를 8~13% 상승으로 상향했다. 4분기 전망치는 전 분기 대비 0~5% 상승 수준을 유지했다. 트렌드포스는 "메모리 업체와 고객사들은 3분기 계약가격 협상 초기 단계에 진입했다"며 "PC와 서버 부문을 가리지 않고 글로벌 주요 고객사가 물량 확보를 위해 적극 나서고 있다"고 설명했다. 낸드플래시 가격은 상승이 지속되고 있으나 속도는 다소 둔화했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 5월 평균 고정거래가격은 전월(24.2달러) 대비 9.7% 상승한 26.5달러를 기록했다. 이로써 17개월 연속 상승세를 이어갔으나 지난 2025년 9월부터 8개월간 지속된 두 자릿수 급등세는 한풀 꺾였다. 제품군별로 5월 SLC(싱글레벨셀) 평균판매가격은 3~16%, MLC(멀티레벨셀)는 약 10% 상승했다. 지난달 35%, 50%씩 폭등했던 것과 비교하면 인상 속도가 완화됐다. 트렌드포스는 "2025년 1분기 이후 누적 상승세가 280%에 달해 가격이 일시 변동성 고점 단계에 진입했다"며 "시장 내 가격 추격 매수 강도가 기술적으로 약화하기 시작했다"고 분석했다.

2026.05.30 11:00진운용 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

샤오미, 메모리 대란에 순익 43% 급감 '어닝 쇼크'

글로벌 메모리 반도체 시장 호황이 완제품 제조사에 치명적 비용 폭탄으로 돌아오고 있다. 세계 스마트폰 3위를 지켜 온 중국 샤오미가 가파르게 치솟은 메모리 반도체 구매 비용을 버티지 못하고 1분기 어닝 쇼크를 기록했다. 28일 외신에 따르면 샤오미는 올해 1분기 조정 순이익이 60억 7200만 위안(약 1조 3500억원)으로 전년 동기 대비 43.1% 급감했다고 발표했다. 지배주주 귀속 순이익 기준으로 보면 감소폭은 56.8%에 달해 시장 예상치(64억 위안)를 크게 밑돌았다. 같은 기간 매출 역시 10.9% 줄어든 991억 4200만 위안(약 22조원)에 그치며 2023년 중반 이후 약 3년 만에 처음으로 역성장했다. AI가 삼킨 메모리 공급망… 일반 D램 가격 5배 뛰어 가전·폰 직격탄 샤오미 발목을 잡은 결정적 원인은 부품 원가 압박이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 공급업체들이 마진이 높은 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM) 및 고성능 인프라 제품 생산에 제조 라인을 집중하면서 스마트폰, 가전 등에 들어가는 범용 메모리의 공급 부족이 심화됐다. 루웨이빙 샤오미그룹 총재는 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 "메모리 계약 가격이 지난해 3분기 이후 약 5배나 상승했다"고 말했다. 특히 스마트폰뿐만 아니라 TV 등 생활가전 사업 부문 타격이 더 컸다. TV용 메모리 가격의 경우 가파른 공급 차질 속에 10배 가까이 폭등하면서 샤오미의 1분기 IoT·생활가전 부문 매출은 전년 대비 23.7%나 주저앉았다. 저가형 빼고 몸값 올리는 샤오미… "비용 압박 향후 2년간 지속" 부품 원가 급등은 출하량 감소로 이어졌다. 시장조사업체 IDC에 따르면 샤오미의 1분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 19.2% 감소한 3380만대에 그쳤다. 같은 기간 전 세계 스마트폰 시장 전체의 평균 감소율 2.9%를 크게 웃돈다. 메모리 단가 상승 부담을 이기지 못한 샤오미가 마진이 박한 저가형 엔트리 라인업의 생산과 판매를 전략적으로 축소했기 때문이다. 대신 샤오미는 제품의 평균판매가격(ASP)을 전년 대비 8.2% 끌어올리며 프리미엄 전략으로 강제 선회를 시도 중이다. 원가 상승분을 가격 인상과 제품 구조 개선으로 상쇄하겠다는 복안이지만, 시장에서는 가성비를 무기로 성장해 온 샤오미 브랜드 정체성에 균열이 갈 수 있다는 우려가 나온다. 레이쥔 샤오미 그룹 회장은 "향후 2년 동안은 메모리 관련 비용 압박이 장기화될 것"이라며 고통이 단기간에 끝나지 않을 것임을 시사했다.

2026.05.28 17:39전화평 기자

'AI 인프라 병목 해결'...프라임마스, 메모리 솔루션 하반기 본격 양산

프라임마스가 글로벌 AI 데이터센터의 가장 큰 고질병으로 꼽히는 값비싼 GPU의 유휴(Idle) 현상을 해결하기 위해 초대형 메모리 확장 솔루션 양산에 나선다. 연산 장치의 발전 속도에 비해 턱없이 부족했던 메모리 용량 한계를 수백 테라바이트(TB) 단위로 확장하는 차세대 인터커넥트 기술이 글로벌 메모리 공급망의 핵심 생태계로 진입할지 주목된다. 프라임마스는 AI 인프라의 최대 병목 구간인 메모리 용량 한계를 극복하기 위해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반의 메모리 확장 솔루션인 'JBOM(Just a Bunch of Memory)'을 올해 하반기부터 본격 양산 공급한다고 28일 밝혔다. 프라임마스는 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 기술 개발을 주도해 왔으며, 최근 글로벌 메모리 기업인 마이크론에 양산 물량 공급을 확정했다. 아울러 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션 공동 개발에 착수한 바 있다. 현재 AI 데이터센터 아키텍처의 가장 큰 비효율은 GPU의 성능을 메모리가 받쳐주지 못하는 데서 발생한다. 연산 속도에 비해 데이터가 오가는 메모리 용량이 부족하면, 막대한 비용을 들여 도입한 GPU가 연산을 멈추고 대기하는 병목 현상이 발생하기 때문이다. 결국 추가적인 GPU 증설 없이 인프라 효율을 극대화하려면 메모리 용량 확보가 필수적인 상황이다. 이 같은 효율성은 학계 및 산업계 임상 데이터로도 증명되고 있다. 지난해 말 발표된 알리바바의 '벨루가(Beluga)' 연구에 따르면, 8TB급 CXL 메모리 확장 환경을 구축했을 때 대규모 언어모델(LLM) 추론 엔진(vLLM)의 데이터 처리량이 기존 아키텍처 대비 7.35배 향상되는 결과가 확인됐다. 메모리 접근 방식과 용량 확보가 전체 AI 시스템의 생산성을 좌우하는 핵심 변수로 떠오른 이유다. 프라임마스가 선보인 'JBOM'은 차세대 인터커넥트 표준인 CXL을 활용해 다수의 대용량 메모리 카드를 하나의 거대한 풀(Pool)로 묶는 솔루션이다. 일반적으로 2~4TB 수준에 갇혀 있던 가동용 CPU 서버당 D램 용량 한계를 단숨에 수십에서 수백 TB 규모로 확장할 수 있다. 회사 측은 올해 40~120TB급 JBOM 솔루션을 시장에 우선 공급하고, 내년에는 240TB 이상으로 확장 규격을 늘리는 고도화 로드맵을 가동했다. 전덕호 프라임마스 기술전략 담당 상무는 “단순히 GPU 숫자만 늘리는 방식의 인프라 확장은 명확한 한계에 직면했다”며 “향후 AI 성능 경쟁의 전장(戰場)은 메모리 병목을 어떻게 제어하느냐에 달렸으며, 연산 중심 구조에서 메모리 중심 컴퓨팅 구조로 아키텍처의 무게중심이 이동하는 전환점이 될 것”이라고 설명했다. 그러면서 “이번 마이크론 양산 공급과 삼성전자와의 공동 R&D 체제 구축을 발판 삼아 메모리 중심 컴퓨팅 시대를 앞당길 것”이라며 “글로벌 무대에서 검증받은 원천 기술 성과가 궁극적으로 국내 반도체 생태계의 전반적인 고부가가치 경쟁력 강화로 이어지도록 하겠다”고 덧붙였다.

2026.05.28 09:58전화평 기자

마이크론도 시총 '1조 달러' 돌파…주가 20% 폭등

미국 메모리 반도체업체 마이크론이 사상 처음으로 시가총액 1조 달러를 돌파했다. 26일(현지시간) 나스닥에서 마이크론 주가는 전날보다 19.29% 급등한 895.88달러에 마감하면서 시가총액 1조 달러를 돌파했다고 CNBC를 비롯한 외신들이 보도했다. 종가 기준 마이크론의 시가총액은 1조 100달러로 집계됐다. 이날 UBS가 535달러였던 마이크론의 목표 주가를 1625달러로 상향 조정한 것이 마이크론의 주가에 호재로 작용했다고 외신들이 분석했다. 인공지능(AI) 관련 수요가 폭등하면서 전 세계적으로 메모리 반도체 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 삼성과 SK하이닉스과 함께 마이크론의 주가도 강세를 보이고 있다. 불과 몇 주 전 시가총액 7000억 달러를 돌파했던 마이크론은 이제 '1조 달러 클럽'에 가입하게 됐다. 올 들어 마이크론의 주가는 3배 이상 상승했다. 이날 미국 주요 증시는 강세를 보이면서 일제히 사상 최고치를 갈아치웠다. S&P500 지수는 전거래일 대비 0.61% 오른 7519.12로 마감되면서 사상 최고치를 경신했다. 나스닥 역시 지수는 1.19% 상승한 2만6656.18로 최고치를 기록했다.

2026.05.27 08:37김익현 미디어연구소장

SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 해당 기술은 차세대 제품인 HBM5부터 적용될 전망이다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기가 통하지 않지만 열 전도는 높은 실리콘 소재를 활용해, HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있으나, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(다이 간 물리계층) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 발열 밀도는 단위 면적당 발생하는 발열량의 크기를 의미한다. 기기나 시스템의 냉각 효율과 수명을 결정짓는 핵심 지표다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템인패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

2026.05.26 09:18장경윤 기자

키오시아, 내년 10세대 낸드 양산 의지…삼성·SK 추격

일본 키오시아가 차세대 낸드 양산을 내년 주요 과제로 제시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 낸드 상용화 시점을 연기하는 가운데, 기술력 격차를 빠르게 좁히려는 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 키오시아는 내년 10세대(BiCS 10) 낸드 양산을 계획하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 제조기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아는 지난해 4분기 전세계 낸드 시장에서 14.1% 점유율로 3위를 차지했다. 삼성전자(28.0%)와 SK하이닉스(22.1%) 다음이다. 기술력도 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 키오시아는 최근 실적발표에서 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 우선순위 전략 중 하나가 '10세대 BiCS 낸드 출시'라고 밝혔다. 가장 최근 분기 설비투자도 8세대와 10세대 낸드 투자에 집중됐다. 낸드는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell)을 수직으로 더 많이 적층하는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아는 자체 셀 적층 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 적용하고 있다. BiCS 10세대는 총 332단을 쌓아, 이전 세대(218층) 대비 단위 면적당 데이터 저장용량을 59% 늘리고 데이터 전송속도를 33% 향상시켰다. 다만 키오시아가 10세대 낸드를 얼마나 양산할 지는 아직 미지수다. 반도체 업계 한 관계자는 "당초 키오시아는 이르면 지난해 하반기부터 10세대 낸드 투자를 진행할 계획이었으나 아직 확정된 발주가 없는 상황"이라며 "올 하반기께 구체적 윤곽이 드러날 전망"이라고 설명했다. 키오시아가 실제로 10세대 낸드 양산 투자에 나설 경우, 삼성전자·SK하이닉스와 기술력 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있을 것으로 예상된다. 국내 기업들도 10세대 낸드를 개발하고는 있으나 실제 양산 투자를 집행하지는 않고 있다. 삼성전자는 430단대의 10세대 낸드를 당초 올해 양산할 예정이었으나, 최소한 내년으로 계획이 순연됐다. 10세대 낸드 구현의 높은 기술 난도, 시장 수요 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자가 10세대 낸드 전환 투자 시기를 고심하고 있고, 아직 구체적인 장비 발주 계획도 공유하지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스도 상황은 마찬가지"라고 말했다.

2026.05.23 08:00장경윤 기자

엔비디아 '베라 CPU' 외부 판매...삼성·SK LPDDR 수요 촉진

엔비디아가 저전력 D램(LPDDR) 수요를 또 한번 크게 촉진시킬 것으로 기대된다. 자체 설계한 '베라(Vera)' CPU를 외부 고객사에 판매하기로 하면서, 최근 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등과의 협력을 공식화했다. 베라 CPU에는 최첨단 LPDDR이 대거 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들도 고부가 AI 메모리의 추가 성장 동력을 확보할 수 있게 됐다. 22일 업계에 따르면 엔비디아의 CPU 외부 판매 전략에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 LPDDR 매출 성장성은 기존 대비 커질 전망이다. 베라 CPU는 오는 하반기부터 본격 출하가 예상되는 엔비디아의 최신형 CPU 제품이다. Arm 아키텍처를 기반으로 자체 개발한 올림푸스 코어 88개를 탑재했으며, LPDDR5X 기반의 SoCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2) 모듈이 최대 8개 집적된다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개씩 포함한다. 그간 엔비디아는 자체 CPU를 내부 GPU와 결합해 AI 가속기를 만드는 용도로만 활용해 왔다. 그러나 이번 베라 CPU부터는 전략을 바꿔, 외부 고객사에 칩을 별도 판매하기로 했다. 성과는 이미 가시화되고 있다. 회사가 지난 18일(현지시간) 블로그에 게재한 글에 따르면, 베라 CPU는 이달 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등 글로벌 빅테크 기업들의 사무소로 전달됐다. 또한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베라 CPU 단독으로만 200억 달러(한화 약 30조원) 수준의 시장 규모를 예상한다"며 "블랙웰, 루빈 GPU에 이어 회사의 두 번째로 큰 매출원이 될 것"이라고 밝혔다. 엔비디아의 CPU 사업 모델 확장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들에게 수혜로 작용할 전망이다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램이다. 특히 AI 산업 내에서 저전력·고효율 메모리 수요가 증가하면서, LPDDR5X의 부가가치도 크게 높아지는 추세다. 반도체 기판업계 관계자는 "올해 초와 비교해, LPDDR 및 SoCAMM에 탑재되는 반도체 기판 수요 전망을 최근 상향 조정했다"며 "다만 주요 메모리 기업들의 생산능력이 이미 풀가동 상황인 만큼 당장 물량을 크게 늘릴 수는 없는 상황"이라고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "올해 주요 D램 3사의 SoCAMM 공급량은 300억Gb로, 엔비디아의 베라 CPU 단독 판매 및 GPU와 결합된 서버 랙 판매를 모두 포함한 수요 전망은 이를 초과할 것으로 추정된다"며 "LPDDR은 물론 전체 D램 쇼티지가 갈수록 심화될 수밖에 없다"고 밝혔다.

2026.05.22 11:10장경윤 기자

외신 "메모리 대란 비껴갔다"...인건비 영구적 급등 우려도

삼성전자 노사가 임금협상 잠정 합의안을 극적으로 도출하면서 외신들은 글로벌 공급망 위기가 해소됐다고 보도했다. 21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 노사는 전날 밤 총파업을 90분 앞두고 성과급 지급에 관한 잠정 합의안을 마련했다. 이번 협상은 막대한 경제적 손실과 반도체 생태계 훼손 등 국가적 경제 피해에 대한 우려가 커진 끝에 정부가 적극 중재에 나서면서 막판 타결됐다. 로이터 통신은 이번 협상으로 인해 글로벌 공급망 위기가 해소됐다고 보도했다. 로이터는 "이번 파업 위기는 AI 붐으로 인한 반도체 부족 상황에서 가격 상승을 부추길 수 있는 공급 차질 우려를 낳았다"면서 "노사가 잠정 합의에 도달함에 따라 한국 경제와 글로벌 반도체 공급망을 위협했던 위기가 모면됐다"고 보도했다. 이어 "삼성전자 주주 온라인 게시판에는 감사와 축하를 보낸다는 글이 올라왔다"고 전했다. 블룸버그 통신은 "이번 합의로 삼성과 IT 업계에 큰 타격을 줄 수 있었던 파업을 막았다"고 평가했고, 월스트리트 저널도 "극적으로 성과급 지급에 관한 합의안이 도출되면서 세계 최대 메모리 반도체 제조업체의 파업 위기가 해소됐다"고 보도했다. 다만 이들 매체는 이번 사태에 대한 장기적 영향에 대해 우려하기도 했다. 로이터는 "일부 투자자들은 파업으로 인한 일회성 비용보다 향후 인건비가 영구적으로 급등할 가능성에 대해 더 큰 우려를 나타내기도 한다"고 전했다. 또 블룸버그는 "삼성전자와 SK하이닉스 같은 기업들이 글로벌 AI 인프라 붐을 통해 거두고 있는 막대한 이익에 대해 노동자들이 더 큰 몫의 분배를 요구하고 나선 가운데, 이번 노사 간의 갈등은 한국 전역에서 고조되고 있는 긴장 관계를 여실히 보여준다"고 설명했다. 한편 이번 잠정 합의안은 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 노조 찬반 투표가 진행될 예정이다. 투표가 통과돼야 공식 합의안 요건을 갖게 된다.

2026.05.21 09:49진운용 기자

"전세계 공급망 차질"...외신, 삼성전자 파업 계획 타전

성과급을 둘러싼 삼성전자 노사 간 협상이 결렬됨에 따라 블룸버그 통신 등 외신들은 글로벌 공급망에 상당한 타격이 불가피하다고 보도했다. 삼성전자 노사의 임금협상이 총파업 전날인 20일 정부 사후조정 절차에서도 끝내 합의에 이르지 못했다. 노조는 조정 결렬에 따라 예정대로 내일(21일) 총파업 돌입을 선언했다. 블룸버그와 로이터 통신은 이번 사안이 글로벌 전역에 끼칠 영향이 작지 않다고 내다봤다. 블룸버그는 "협상 결렬은 글로벌 기술 공급망을 위협하고 있다"며 "삼성전자는 데이터센터 서버부터 스마트폰, 전기차에 이르기까지 다양한 기기에 탑재되는 반도체를 세계 최대 규모로 공급하는 기업이다. 실제 파업이 이뤄질 경우 생산 지연은 물론 차세대 반도체 개발 가속화에도 차질이 생길 수 있다"고 진단했다. 로이터 또한 "삼성은 세계 최대 메모리 반도체 제조업체인 만큼 인공지능(AI) 붐으로 공급 부족이 발생한 현시점에서 생산 차질이 빚어질 경우 글로벌 공급망에 타격이 불가피할 전망"이라고 보도했다. 다만 월스트리트 저널은 "이번 주 초 한국 법원이 파업에 대한 회사의 가처분 신청을 부분 인용하면서 삼성의 반도체 생산 및 글로벌 반도체 공급망 차질이 다소 완화됐다"며 "법원은 노조의 단체 행동 중에도 특정 핵심 생산 시설에서는 정상 운영을 유지할 것을 명령했다"고 분석했다. 이날 노사는 핵심 쟁점 중 성과급 상한 폐지에 대해서는 어느 정도 공감대를 형성했으나, 성과급 재원의 사업부별 배분 비율과 합의 제도화를 두고 막판까지 진통을 겪은 것으로 전해진다. 노조는 전사 영엽이익의 일정 비율을 전체 성과급 재원으로 묶은 뒤 이를 적자 사업부나 실적이 부진한 부서에도 일정 수준 이상 배분해 줄 것을 요구했으나, 사측은 '철저한 성과주의 경영 원칙'을 고수하며 실적이 안 나온 사업부에까지 과도한 성과급을 보장할 수 없다는 입장이다.

2026.05.20 14:24진운용 기자

샌디스크 "AI·게이밍 시대, 더 강력한 저장장치 필요"

"인공지능(AI)과 게이밍, 다양한 기기 출현으로 더 다양하고 강력한 저장장치가 필요한 상황이다. 특히 한국 시장은 글로벌 IT 트렌드를 선도하고 디지털 문화를 선도하는 시장으로 중요성이 크다." 19일 오전 서울 삼성동 파르나스호텔에서 진행된 신제품 발표회에서 심영철 샌디스크코리아 본부장이 이렇게 강조했다. 미국 웨스턴디지털(WD)은 2016년 낸드 플래시메모리 기반 저장장치 업체 샌디스크를 인수했지만 지난 해 이를 다시 분리했다. WD는 하드디스크 드라이브(HDD) 기반 개인·기업용 제품을, 샌디스크는 낸드 플래시메모리 기반 메모리카드와 SSD를 공급한다. 재분사 이후 처음인 이날 행사에서 심영철 본부장은 "AI 서버용 HBM과 고부가 메모리 생산 확대로 메모리 반도체 공급 문제가 불거지고 있지만 샌디스크는 지속적으로 일반 소비자 대상 제품군을 공급하고 가격 안정을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 기존 WD 브랜드 SSD, '옵티머스'로 통합 샌디스크는 과거 WD 산하에서 생산하던 고성능 'WD_BLACK', 일반 소비자용 WD 블루 SSD 시리즈를 올 초부터 '옵티머스(Optimus)' 브랜드로 통합해 공급중이다. 기존 브랜드 고객지원은 샌디스크가 계속 맡는다. 심영철 본부장은 "과거 단순 모델명 대신 성능을 위주로 한 '옵티머스', 게이밍 노트북을 겨냥한 '옵티머스 GX', AI PC와 워크스테이션을 겨냥한 '옵티머스 GX 프로' 등 3개 제품군을 공급해 소비자 선택을 직관적으로 도울 것"이라고 말했다. 이어 "주요 PC 제조사와 협업하는데 이들 제조사는 고성능을 원한다. 현재의 3개 라인업을 유지하면서 앞으로 이를 발전시키는 방향으로 검토중"이라고 설명했다. 초당 4GB 전송 고성능 포터블 SSD 공개 샌디스크는 일반 소비자 데이터 백업과 콘텐츠 제작자들의 데이터 보관을 위한 휴대용 저장장치 '포터블 SSD'도 시장에 공급한다. 이 제품 역시 일반 소비자를 위한 '포터블 SSD', 사진/영상 콘텐츠 제작자를 위한 '익스트림 포터블 SSD', 최고 사양을 갖춘 '익스트림 프로 포터블 SSD' 등 3개 제품으로 분류된다. 최상위 제품인 익스트림 프로 포터블 SSD는 최대 읽기·쓰기 속도를 초당 4GB 수준까지 높이고 IP65 등급 방진·방수, 3미터 이내 높이 낙하시 충격 방지, AES 256비트 암호화 등 기능을 내장했다. 이 중 500GB 용량 제품은 올 하반기 출시 예정이다. 심영철 본부장은 "SSD 가격 상승으로 저용량 제품 수요가 늘고 있고 이런 시장 수요를 반영해 500GB 제품을 추가하게 된 것"이라고 설명했다. 월드컵 겨냥 한정판 USB·SSD 출시 샌디스크는 6월 11일부터 7월 19일까지 진행되는 피파 2026 월드컵 기간 중 메모리카드, USB-C 플래시 메모리 등에 월드컵 디자인을 적용한 한정판 저장장치도 국내 공급 예정이다. 주요 제품으로는 UHS-Ⅱ 규격 메모리카드와 CF익스프레스 타입B 카드, 호루라기를 닮은 한정판 USB-C 플래시메모리, 본체에 로고를 적용한 포터블 SSD 등이다. 디자인 이외에 기능이나 성능은 기존 제품과 같다. 심영철 본부장은 "이번 한정판 제품 출시는 전 세계의 주목도가 높은 월드컵을 통해 샌디스크를 알리기 위한 것이다. 한국은 1986년 이후 11회 연속 본선에 진출하는 아시아 강팀이며 월드컵에 대한 기억을 간직할 수 있는 제품이 될 것"이라고 설명했다. "SSD 가격 상승으로 소비 줄고 구매 용량도 하향" 이날 심영철 본부장은 메모리 반도체 수급난 이후 시장 상황도 소개했다. 그는 "가격 상승에 따라 전체 소비도 줄고 구매 용량이 1TB에서 500GB로, 500GB에서 256GB 등으로 한 단계씩 줄어들고 있다"고 설명했다. 이어 "샌디스크 전체 제품 중 웨이퍼 활용 기준으로 일반 소비자용 제품은 20% 내외이며 수량 역시 이전과 큰 변화가 없다. 제품 가격은 시장 평균을 따라가겠지만 국내 시장 상황을 보며 브랜드 스토어 등을 통해 안정화에 노력할 것"이라고 덧붙였다. 샌디스크가 이날 공개한 제품군은 모두 USB-C로 주변기기와 연결된다. 심영철 본부장은 "기존 USB-A 시장 규모도 여전히 크고 당분간 관련 제품을 공급할 예정이다. USB-A/C를 모두 지원하는 제품도 꾸준히 공급할 예정"이라고 말했다.

2026.05.19 15:20권봉석 기자

삼성전자, 넷리스트 특허 2건 무효화 무산...ITC 사건 부담 가중

삼성전자가 메모리 반도체 특허분쟁 중인 넷리스트 특허 2건 무효화에 실패했다. 무효화가 무산된 특허 2건은 넷리스트가 수입금지 명령을 받을 수 있는 국제무역위원회(ITC) 특허침해조사의 쟁점특허에 포함돼 삼성전자 입장에서 부담이 커졌다. 17일 업계에 따르면 지난달 하순 미국 특허심판원(PTAB)은 넷리스트의 특허 '온모듈 전력관리 기능을 갖춘 메모리'(등록번호 12,373,366)를 상대로 삼성전자가 청구했던 무효심판(IPR·PGR) 개시(Institution) 청구를 기각했다. 특허심판원의 무효심판 개시 기각 결정에 대해선 불복할 수 없다. 또, 지난달 하순 미국 연방항소법원(CAFC)은 삼성전자가 넷리스트의 또 다른 특허 '분산 데이터 버퍼의 타이밍 제어 데이터 통로를 갖는 메모리 모듈'(등록번호 10,268,608)를 상대로 청구한 무효분쟁 항소를 기각했다. 해당 특허에 대해 특허심판원이 지난 2024년 12월 유효라고 판단하자, 삼성전자가 불복하고 항소했던 것인데 연방항소법원이 기각했다. 지난달 특허심판원과 연방항소법원에서 각각 유효라고 판단한 특허 2건은, 넷리스트가 지난해 9월 ITC에 삼성전자를 상대로 특허침해조사를 신청하며 사용한 특허 6건에 포함된다. 이로써, 넷리스트가 ITC에 특허침해조사를 신청하며 사용한 특허 6건 중 4건은 유효하다는 판단이 나왔다. 나머지 2건에 대해선 지난 2월 특허심판원이 무효심판 개시를 결정했다. 무효심판이 개시된 특허 2건에 대해선 삼성전자는 무효화를 기대할 수 있다. 하지만 유효라고 판단된 특허 4건에 대해선 또 다른 무효 항변을 하거나, 침해하지 않았다는 주장을 해야 할 것으로 예상된다. ITC 특허침해조사의 쟁점특허 6건 중 2건에 대해 삼성전자는 델라웨어연방법원에 비침해확인소송을 제기했다. 비침해확인소송은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 사용하는 분쟁이다. ITC는 특허침해라고 판단하면 수입금지 명령을 내릴 수 있다. 특허권자는 ITC 특허침해조사와 연방법원 특허침해소송을 함께 진행하는 경우가 많다. ITC 판단이 연방법원 소송보다 상대적으로 빨리 나오기 때문에, 특허권자가 ITC 사건에서 유리한 결론을 얻으면 상대를 압박하는 힘이 커진다. 넷리스트는 지난해 9월 삼성전자를 상대로 ITC에 특허침해조사를 신청했고, 지난해 12월 개시됐다. 1차 결론 발표 예정일은 2027년 5월이다. 한편, 삼성전자는 지난 2023년 4월과 2024년 11월 넷리스트 특허를 침해했다는 이유로 텍사스동부연방법원에서 각각 3억300만달러(약 4500억원), 1억1800만달러(약 1800억원) 배상 평결을 받았다. 당시 침해라고 판단됐던 특허 상당수에 대해 이후 삼성전자는 특허심판원에서 무효라는 판단을 받았다. 삼성전자는 특허침해소송 판단 등에 대해, 넷리스트는 특허무효 판단 등에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소했다.

2026.05.17 13:18이기종 기자

삼성전자 DX부문, 원재료 품목에 '메모리' 첫 기입…가격 폭등 탓

삼성전자에서 완제품을 만드는 디바이스경험(DX) 부문이 원재료 매입 품목에 '모바일용 메모리'를 처음 추가했다. 최근 메모리 슈퍼사이클로 D램과 낸드 가격이 폭등하면서 구입 비중이 상승한 탓이다. 15일 삼성전자 1분기 보고서에 따르면 올 1분기 DX 부문 원재료 매입 비중에서 모바일용 메모리가 차지하는 비중은 9.4%였다. 매입액은 1조9930억원이다. 주요 매입처는 미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 이름을 올렸다. 원재료 매입액 산출에는 내부거래가 제외된다. 이 때문에 1분기 실제 DX 부문의 모바일용 메모리 매입액은 훨씬 더 많을 것으로 추정된다. 현재 삼성전자는 갤럭시 스마트폰 양산에 필요한 메모리를 회사 디바이스솔루션(DS) 부문에서 가장 많이 수급하고 있다. DS 부문에서 반도체를 만든다. 그간 삼성전자 DX 부문은 원재료 현황에 모바일 어플리케이션프로세서(AP), 디스플레이 패널, 카메라 모듈 등 3가지 품목만 기술해 왔다. 이들 품목 매입 비중이 가장 크기 때문이다. 1분기 기준 모바일 AP가 19.9%, 디스플레이 패널이 10.2%, 카메라 모듈이 8.9%로 집계됐다. 메모리 비중(9.4%)이 카메라 모듈(8.9%)보다 컸다. 삼성전자는 1분기 보고서에서 "DX 부문의 주요 원재료인 모바일용 메모리 가격은 전년 연평균 대비 약 107% 상승했다"고 기술했다. 최근 메모리 슈퍼사이클로 LPDDR(저전력 D램) 등 가격이 급상승했다.

2026.05.15 17:23장경윤 기자

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