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삼성전자 "1분기에 전체 메모리 흑자전환...수익성 개선에 집중"

삼성전자가 지난해 반도체 사업에서 4개 분기 연속 적자를 기록한 가운데, 지난해 4분기 D램 사업에서 흑자전환을 이뤘다. 삼성전자는 올해 1분기에 전체 메모리 사업이 흑자전환이 예상된다고 밝혔다. 김재준 삼성전자 메모리 전략마케팅실장(부사장)은 31일 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "1분기 당사 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"라며 "업계 메모리 생산 전반의 비트그로스가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 당사는 고객의 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급에 대응하겠다"고 말했다. 이어서 김 부사장은 "PC와 모바일은 지난 분기 수요 회복이 이미 확인된 상태로, 전분기에 이어서 1분기에도 수요 회복세가 지속될 것으로 전망된다"며 "다만 서버 및 스토리지의 경우에는 한동안 상대적으로 부진했던 수요가 회복세를 나타내고는 있으나 본격적인 수요 회복 여부는 1~2분기 정도 더 지켜봐야 할 것으로 보인다. 또 그는 "선단 제품에 대한 고객사들의 요청은 강하게 이어질 것으로 보이며, 또 재고 비축을 위한 수요 또한 지속 발생할 것으로 예상된다"라며 "삼성전자는 생성형 AI 관련 HBM(고대역폭메모리), 서버 SSD에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획이다"고 말했다. PC와 모바일은 온디바이스AI 채택의 영향으로 메모리 탑재량 성장이 예상된다. 또 팬데믹 초기 판매됐던 제품 중 일부 교체 주기 도래와 맞물려서 세트 출하량 추이에 긍정적인 효과도 있을 것으로 전망되고 있다. 서버는 AI향 수요 견조세가 지속되는 가운데 작년 긴축 기조 하에서 미루어져 왔던 서버 교체가 신규 플랫폼 전환과 맞물려서 진행되면서 서버 수요가 점진적으로 회복될 전망이다. 한편, 지난해 4분기 삼성전자의 메모리 비트그로스는 전반적인 수요 환경 개선으로 인해 시장을 상회했다. D램과 낸드 비트그로스는 30% 중반을 달성했고, 평균판매단가(ASP)는 D램이 두 자릿수 초반, 낸드가 높은 한 자릿수 각각 상승했다. 김재준 부사장은 "특히 서버향 D램은 전분기 대비 60% 이상의 비트그로스를 기록했고, 4분기 DDR5는 1a 나노 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과하며 전체 D램 성장을 견인했다"고 말했다. 이어서 "낸드 또한 업황이 회복되는 가운데 데이터센터, 스토리지 등 서버형 SSD 제품 중심으로 수요가 지속 상승하고, 이에 서버형 SSD 출하량 증가 폭이 전분기 대비 50%에 육박하는 등 큰 폭의 판매 증가가 있었다"고 밝혔다.

2024.01.31 12:34이나리

삼성전자 "HBM 판매량 전년比 3.5배 성장...커스텀 HBM로 차별화"

삼성전자가 AI 서버 시장 상승세에 힘입어 지난해 4분기 HBM(고대역폭메모리) 공급이 전년 보다 3.5배 늘었다고 밝혔다. 앞으로 삼성전자는 파운드리, 시스템LSI 사업부, 어드벤스트 패키징을 통한 커스텀(맞춤형) HBM 공급을 차별화로 내세워 시장을 공략한다는 목표다. 삼성전자는 31일 2023년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM 비트 판매량은 매 분기 기록을 경신 중이며, 지난 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비로는 약 3.5배 규모로 성장했다"며 "HBM3는 3분기에 첫 양산을 개시했고, 4분기에는 주요 GPU 업체들을 고객 풀에 추가하며 판매를 확대했다"고 말했다. 이어서 "HBM3과 HBM3E를 포함한 선단 제품의 비중이 지속 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고, 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품인 HBM4를 2026년에 양산할 계획이다. 회사는 "HBM3E의 사업화도 계획대로 진행해 1280기가바이트(GB) 대역폭의 8단 제품을 주요 고객사들에게 샘플 공급 중이고, 올해 상반기 내 당사의 양산 준비가 완료될 예정"이라며 "12단 적증 기술 기반으로 36GB의 고용량 제품을 구현해 더욱 높아지는 AI향 메모리 성능 및 용량 니즈에 적극 대응해 1분기 내 샘플 공급 예정이다. 그다음 세대인 HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 말했다. 삼성전자는 고객 맞춤형 HBM 공급을 차별화로 내세웠다. 회사는 "생성형 AI 성장과 함께 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하고 있는 상황에서 당사는 표준 제품뿐만 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM제품도 함께 개발 중으로 현재 주요 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의 중"이라며 "시스템 반도체 업체와의 협업이 중요해질 앞으로의 커스텀 HBM 시장에서 당사는 파운드리, 시스템LSI 사업부, 어드벤스트 패키징 사업팀과의 종합 시너지를 강점으로 더욱 경쟁력 있는 시장 대응을 통해 업계를 선도해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.01.31 11:41이나리

SKH가 게임 체인저로 꼽은 '이 기술' …3D D램·400단 낸드서 쓴다

"미래 메모리 산업에서 하이브리드 본딩은 '게임 체인저'로 급부상하고 있다. 3D D램은 물론, 400단급 낸드에서도 하이브리드 본딩 기술을 채택해 양산성을 높이는 차세대 플랫폼을 개발하고 있다." 3일 김춘환 SK하이닉스 부사장은 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 차세대 메모리 기술 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 김 부사장은 '메모리 디바이스의 집적 한계를 극복하기 위한 기술 변화 트렌드(Changes in Technology Trend to Overcome the Integration Limit of Memory Devices)'를 주제로 차세대 D램, 낸드 개발의 주요 과제를 소개했다. 먼저 D램은 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 미세화되면서, 기술적 변혁이 요구되고 있다 대표적으로 트랜지스터 내 핵심 요소인 게이트를 수직으로 세우는 버티컬(Vertical) 게이트, D램 내 트랜지스터와 커패시터를 수직으로 적층하는 3D D램이 가장 유망한 차세대 플랫폼으로 지목된다. 김 부사장은 "각 메모리 업체들의 차세대 플랫폼 개발 전략에 따라 향후 D램 시장의 판세가 바뀌게 될 것"이라며 "이외에도 High-NA EUV, 저항성을 낮춘 신물질 도입 등의 기술적 과제가 남아있다"고 밝혔다. 낸드에서도 더 높은 단수를 적층하기 위한 신기술이 활발히 연구되고 있다. 현재 SK하이닉스는 낸드 게이트의 물질인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체하는 방안, 고종횡비(HARC) 식각의 높은 비용 부담을 줄이기 위해 일부 공정을 통합(Merged) 진행하는 방안 등을 개발하고 있다. 특히 김 부사장은 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 제조의 핵심 기술로 하이브리드 본딩을 꼽았다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 활용되던 범프를 쓰지 않고, 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 패키지 두께를 최소화하는 데 유리하다. 김 부사장은 "차세대 HBM과 D램, 낸드 분야에서 하이브리드 본딩이 게임 체인저로 급부상하고 있다"며 "3D D램에서도 하이브리드 본딩을 접목하는 연구개발이 진행되고 있고, 특히 낸드에서도 400단급 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.31 11:40장경윤

삼성전자 "올해 메모리 시황 회복 기대...갤S24로 AI폰 시장 선점"

삼성전자가 올해 메모리 시황과 IT 수요 회복이 기대되는 가운데 AI 반도체에 적극 대응해 시장 선점을 추진하겠다고 밝혔다. 동시에 프리미엄 리더십과 2나노미터(mn) 등 첨단공정 경쟁력을 강화해 미래기술 준비도 병행할 방침이다. 단, 거시경제 불확실성과 제품별 회복 속도 차이에 따라 전사적으로 '상저하고(上低下高)'의 실적이 예상된다. ■ DS 부문 첨단공정 프리미엄 수요 적극 대응...수익성 개선 DS부문에서 메모리는 첨단공정 기반의 프리미엄 제품 수요에 적극 대응하며 수익성 확보를 추진할 계획이다. 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 제고하고 차세대 HBM3E 적기 양산 및 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 선도 업체로서의 경쟁력을 강화할 방침이다. 시스템LSI는 AI 모멘텀을 활용해 미래 성장 동력을 확보하고 ▲시스템온칩(SoC) ▲이미지센서 ▲LSI 등 각 사업별 시장 대응력을 높이고 경쟁력을 강화할 계획이다. 파운드리는 3나노 GAA 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주를 확대할 방침이다. ■ 갤럭시S24 앞세워 AI폰 시장 선점..."AI 글로벌 스탠더드 자리매김" DX부문에서 MX는 혁신적인 갤럭시 AI를 탑재한 갤럭시S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 스마트폰도 폼팩터에 최적화된 AI 경험으로 사용성을 극대화할 계획이다. 이를 통해 연간 플래그십 출하량 두 자릿수 성장과 시장 성장률을 상회하는 스마트폰 매출 성장을 추진하고 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 '모바일 AI의 글로벌 스탠다드'로 자리잡도록 할 방침이다. 네트워크는 주요 해외 사업에 적기 대응해 매출 성장을 추진하고 ▲5G 핵심칩 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 등 기술 리더십을 지속 강화할 예정이다. VD는 프리미엄 및 라이프스타일 중심으로 제품 혁신과 라인업 다변화를 추진해 다양한 소비자 수요를 공략할 예정이다. 또 차세대 AI 프로세서와 타이젠 OS를 바탕으로 초연결 경험과 서비스 혁신을 지속해 'AI 스크린 시대'를 선도해 나갈 방침이다. 생활가전은 스마트싱스와 AI 기술 기반의 차별화된 사용 경험을 통해 프리미엄 제품 판매를 확대하고 고부가 사업 활성화로 매출 성장과 사업 구조 개선을 가속화할 계획이다. 하만은 전장에서 차량 내 경험 역량 강화로 신규 분야 수주를 확대할 계획이다. 소비자 오디오에서는 포터블 등 주요 제품 리더십을 강화하고 삼성전자와 하만 간 협업을 통한 제품 차별화를 추진할 방침이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 분야에서 차별화된 기술과 성능을 바탕으로 판매 확대에 주력하고 IT 및 차량 분야 등 미래 성장동력을 굳건히 다질 계획이다. 대형은 제품 믹스 개선, 생산 효율 향상 등을 통해 손익 개선을 추진할 방침이다. 한편, 삼성전자는 지난해 연결기준 영업이익이 6조5670억 원으로 전년 대비 84.86% 감소했다. 연간 매출은 258조9355억원으로 14.33% 줄었다고 31일 공시했다. 지난해 4분기 영업이익은 2조8200억원으로 전년 동기 대비 34.4% 감소했고, 전 분기 대비 16.7% 증가했다. 4분기 매출은 67조7800억원으로 전년 동기 대비 3.8% 감소했고, 전 분기 대비 0.56% 증가했다.

2024.01.31 09:44이나리

삼성전자, 작년 반도체 적자 14.8兆...4Q D램 흑전

삼성전자가 소비 시장 침체와 메모리 불황 장기화로 지난해 연결기준 영업이익이 6조5670억원으로 전년 대비 84.86% 감소했다. 연간 매출은 258조9355억원으로 14.33% 줄었다. 반도체를 담당하는 DS부문의 연간 영업손실은 14조8800억원을 기록했다. 지난해 4분기 영업이익은 2조8200억원으로 전년 동기 대비 34.4% 감소했고, 전 분기 대비 16.7% 증가했다. 4분기 매출은 67조7800억원으로 전년 동기 대비 3.8% 감소했고, 전 분기 대비 0.56% 증가했다. ■ 4분기 반도체 영업손실 2.1조원...D램 흑자 전환, 파운드리 부진 삼성전자의 4분기 실적은 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출이 전 분기 대비 증가했다. 영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선됐고, 디스플레이 호실적이 지속된 것으로 파악된다. 다만, 4분기 환영향 관련 달러화, 유로화 및 주요 신흥국 통화가 전반적으로 평균 환율 변동이 크지 않아 전분기 대비 전사 영업이익에 대한 영향은 미미했다. 지난해 4분기 사업부별 실적은 다음과 같다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문 매출은 21조6900억원, 영업손실 2조1800억원을 기록했다. DS부문은 지난해 4개 분기 연속 적자를 기록하면서 누적 영업손실은 14조8800억원이다. DS 부문은 지난해 1분기(-4조5800억원) 2분기(-4조3600억원), 3분기(-3조7500억원) 영업손실을 기록했다. 다만, 4분기에 D램 사업은 흑자 전환을 달성했다는 점에서 긍정적이다. 메모리는 고객사 재고가 정상화되는 가운데 PC 및 모바일 제품의 메모리 탑재량이 증가하고 생성형 AI 서버 수요가 증가하면서 전반적인 수요 회복세를 보였다. 삼성전자는 고부가가치 제품 판매를 확대하는 기조 아래 ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲UFS4.0 등 첨단공정 제품 판매를 대폭 확대했다. 그 결과 시장을 상회하는 비트 그로스(Bit Growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율)를 기록했으며, D램은 재고 수준이 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 '엑시노스 2400'이 주요 고객사 플래그십 모델에 적용되면서 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 파운드리는 고객사 재고 조정과 글로벌 경기 회복이 지연되면서 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 2023년 연간 최대 수주 실적 달성으로 미래 성장 기반을 공고히 했다. 또 3나노 및 2나노 GAA(Gate All Around) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 증가했다. ■ DX 부문은 매출 39조5500억원, 영업이익 2조6200억원 DX(디바이스 경험)부문은 매출 39조5500억원, 영업이익 2조6200억원을 기록했다. MX(모바일 경험)는 시장 인플레이션 및 불안정한 국제 정세가 지속되는 가운데 스마트폰 시장은 프리미엄 제품 중심으로 소폭 성장했다. 4분기는 신모델 출시 효과가 둔화되면서 스마트폰 판매가 감소해 전분기 대비 매출 및 이익이 감소했다. 단, 태블릿 제품은 프리미엄 신제품을 중심으로 출하량이 증가했으며 웨어러블 제품도 연말 성수기를 활용해 견조한 판매를 유지했다. 또한 설계 최적화 및 지속적인 리소스 효율화롤 통해 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. 네트워크는 국내 및 북미, 일본 등 해외시장 매출이 증가했다. VD(Visual Display)의 경우 전반적인 TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화에 따른 제반 비용 증가로 전년 및 전분기 대비 수익성은 소폭 감소했다. 삼성전자는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲75형 이상 대형 TV와 같은 고부가 제품 중심으로 지역별 성수기 수요에 선제적으로 대응해 판매 구조를 개선하고 프리미엄 시장 리더십을 확대했다. 생활가전은 시스템에어컨 중심으로 B2B 사업이 성장하고 비스포크 등 프리미엄 제품 중심으로 판매 비중이 개선됐으나 수요 역성장 속에 경쟁이 심화되면서 실적은 둔화됐다. 하만 매출은 3조9200억원, 영업이익 3400억원을 기록했다. 하만은 소비자 오디오 제품의 성수기 판매가 증가해 매출이 증가했으며 연간 기준 전년 대비 성장이 지속됐다. 삼성디스플레이는 매출 9조6600억원, 영업이익 2조100억원을 기록했다. 디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사 신제품에 적기 대응하고 하이엔드 제품 비중을 확대해 견조한 실적을 달성했다. 대형의 경우 경기부진으로 수요 약세가 지속됐으나 연말 성수기 TV 판매 증가로 매출이 증가하고 적자폭이 완화됐다. 한편, 삼성전자는 지난해 4분기 미래 성장을 위해 연구개발비에 7조5500억원을 투자했다고 밝혔다. 이는 분기 최대 규모다. 시설투자는 16조4000억원으로 분기 최대 규모의 투자를 집행한 2022년 4분기(20조2000억원)에 이어 두 번째로 많은 수치다.

2024.01.31 09:28이나리

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

온디바이스 AI 시대, HBM도 '저전력' 맞춤 설계 주목

최근 IT 시장에 온디바이스 AI 기술이 빠르게 도입되면서, 미래 HBM(고대역폭메모리) 시장에도 변화가 감지된다. HBM의 성능을 다소 낮추더라도 저전력(LP)에 특화된 맞춤 제품에 대한 수요가 최근 증가하고 있는 것으로 파악된다. 29일 업계에 따르면 일부 IT 기업들은 온디바이스AI 시장을 겨냥해 저전력 특성을 높인 HBM 설계를 요청하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 첨단 메모리다. 전기 신호를 통하게 하는 입출력 단자(I/O)를 1천24개로 기존 D램(최대 32개) 대비 크게 늘려, 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. 대역폭이 높으면 데이터 처리 속도가 빨라진다. 현재 HBM은 고용량 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 엔비디아·AMD 등이 설계하는 서버용 GPU(그래픽처리장치)와 여러 개의 HBM을 집적한 AI 가속기가 대표적인 사례다. 나아가 HBM 시장은 향후 온디바이스 AI 등 저전력 특성이 강조되는 시장에 맞춰 설계될 수 있을 것으로 기대된다. 반도체용 소프트웨어 업계 관계자는 "최근 복수의 잠재 고객사들이 HBM의 대역폭을 낮추더라도 저전력 특성을 강화하는 방안을 제시해 왔다"며 "서버 만큼의 성능은 아니지만, 일부 엣지 단에서 HBM을 쓰고자 하는 요청이 적지 않다"고 밝혔다. 온디바이스 AI는 클라우드 및 데이터센터를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 삼성전자, 퀄컴, 인텔 등이 최근 온디바이스 AI 성능이 강조된 칩셋 및 제품을 잇따라 공개하면서 시장 안착에 속도를 붙이고 있다. 온디바이스 AI의 실제 구동 환경에서는 클라우드와 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요할 것으로 관측된다. 이에 전 세계 주요 IT기업들도 엣지 분야에서 HBM을 활용할 수 있는 방안을 강구하고 있다. AI 반도체 기업 고위 임원은 "모바일이나 오토모티브 등을 겨냥한 엣지용 AI 칩셋도 향후 HBM과 결합될 가능성이 충분히 높다고 본다"며 "아직까진 설계 초기 단계이기는 하나 막연하게 먼 미래가 아닌 시장에서 가시적으로 실체가 나타나고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.01.29 14:48장경윤

오해순 SK하이닉스 부사장 "D램 이어 올해 낸드 업턴 원년 만들 것"

"지난해 D램에 이어, 올해는 낸드가 업턴으로 전환될 차례다. 이에 맞춰 적층의 한계를 극복할 요소 기술 확보, 차세대 제품의 적기 개발을 최우선 과제로 삼을 것이다." 29일 오해순 SK하이닉스 부사장은 회사 공식 뉴스룸과 진행한 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. 오 부사장은 지난해 말 진행된 2024년 신임임원 인사에서 SK하이닉스 최초의 여성 연구위원으로 이름을 올린 인물이다. SK하이닉스 연구위원은 뛰어난 기술 역량을 바탕으로 혁신 기술 연구에 집중하는 전문 임원에 해당한다. 오 부사장은 낸드플래시와 솔루션 사업 경쟁력 강화를 위해 신설된 조직인 'N-S Committee'의 연구위원으로 발탁됐다. 그는 미래기술연구원과 D램 개발부문을 거친 후, 2007년부터 차세대 낸드 플랫폼 개발에 매진해 왔다. 특히 SK하이닉스 최초의 3D 낸드 기술과 QLC 제품 개발, 4D 낸드 양산 등에 기여했다. 오 부사장은 "연구 역량 자체에 남녀 간의 차이가 있다고 생각하지는 않지만, 구성원들의 다양한 관점이 어우러져 발전하는 기술 연구 분야에 여성 리더로서 저만이 할 수 있는 역할이 있다고 생각한다"며 "저를 시작으로 앞으로 더 많은 여성 연구위원이 탄생할 수 있도록 소임을 다하겠다"고 밝혔다. 오 부사장은 현재 'Advanced PI' 조직을 이끌며 차세대 고부가가치 낸드 제품 개발에 힘쓰고 있다. 특히 개발부터 양산까지의 모든 과정에서 시행착오를 줄일 수 있도록 양산 성공에 초점을 맞춘 연구에 집중하고 있다. 양산 경쟁력이 곧 제품 경쟁력으로 이어지는 낸드 특성상, 이는 매우 중요한 미션이다. 이와 관련 오 부사장은 개발 단계에서부터 미리 양산 불량을 관리하는 ODE(On Die Epm) 시스템을 낸드 최초로 도입한 바 있다. 현재 이 시스템은 품질 특성 관리와 제품 불량 제어 등에 활발히 이용되고 있다. 그는 이처럼 장기간 다져온 기술력을 바탕으로 올해 낸드도 반등이 본격화 될 것으로 내다봤다. 오 부사장은 “D램은 이미 지난해 업턴으로 전환했다. 올해는 낸드 차례"라며 "적층 한계를 극복할 요소 기술 확보와 차세대 고부가가치 제품 적기 개발 등이 올해의 중요한 미션이다. 무엇보다 수익성 제고를 위해 개발 단계에서부터 시행착오를 줄일 수 있는 연구를 이어 나갈 계획"이라고 말했다. 끝으로 오 부사장은 “N-S Committee 조직 안에서 낸드와 솔루션의 다양한 협업을 진행할 예정"이라며 "솔루션 사업부와 뜻을 모아 적극적으로 소통하고 협력해 시너지를 만들고, 이를 바탕으로 나아가 2024년을 낸드 사업 도약의 원년으로 만들 수 있도록 솔선수범하겠다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.29 13:46장경윤

삼성전자, 美 캘리포니아 폴섬에 신규 반도체 R&D 거점 마련

삼성전자가 미국에 신규 연구개발(R&D) 거점을 마련했다. 이곳에서는 데이터센터, 오토모티브 산업을 위한 첨단 컴퓨팅, 메모리 컨트롤러 개발 등을 중점적으로 수행할 것으로 알려졌다. 지난 27일 한진만 삼성전자 미주총괄(DSA) 부사장은 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 미국 신규 R&D 사무실 개소를 알렸다. 미국 캘리포니아주 폴섬 시에 위치한 신규 R&D 사무소에는 현재 약 50명의 직원이 근무하고 있다. 기존 삼성 반도체 미국 R&D 연구소의 '첨단컴퓨팅연구소(ACL)'와 메모리연구소 내 '첨단컨트롤러개발실' 등이 소속돼 있다. 이들 팀은 클라우드 및 데이터센터, 오토모티브 등 첨단 산업을 위한 솔루션을 중점적으로 개발할 것으로 알려졌다. 한진만 부사장은 "인근 지역에 위치한 풍부한 하드웨어 및 소프트웨어 엔지니어 인재들과 지역 접근성을 고려해 폴섬 시를 삼성전자의 신규 R&D 거점으로 선택했다"고 설명했다. 최근 진행된 개소식에는 한진만 부사장을 비롯해 마이크 코즐로브스키 폴섬 시장, 로저 니엘로 캘리포니아주 상원의원 등 현지 주요 정부 관계자들이 참석했다.

2024.01.29 09:44장경윤

티에스이, 국내 최초 'STO-ML' 개발 성공

반도체 및 OLED 검사 전문기업 티에스이는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024'에서 국내 최초로 개발된 STO-ML(Space Transformer Organic-Multi Layer) 등 다양한 반도체 테스트 솔루션 제품을 선보인다고 29일 밝혔다. STO-ML는 CPU, GPU, HBM 등 초고속 반도체 검사용 버티컬 프로브 카드 및 테스트 인터페이스 보드에 필요한 초미세 피치의 기판이다. 티에스이는 자회사인 타이거일렉과 협력해 50um 피치의 STO-ML을 지난해 하반기 국내 최초로 개발했다. 또한 티에스이는 2021년도에 STO-ML을 대량 생산하기 위해 자회사인 타이거일렉과 함께 베트남에 초정밀 빌드업 기판 공정 능력을 가진 메가일렉을 설립하고, STO-ML제품을 공급할 수 있는 양산 시설을 갖췄다. 이곳에서 생산된 STO-ML은 티에스이의 버티컬 프로브 카드에 자체 적용될 뿐만 아니라, 전세계 버티컬 프로브 카드 제작사에도 공급될 예정이다. 티에스이가 개발 성공한 50마이크로미터(um) 피치 STO-ML은 해외 몇 회사만 생산할 수 있는 제품이다. 티에스이가 금번 자회사인 타이거일렉과 함께 국산화에 성공함으로써, 소재 부품에 대한 대외 의존에서 벗어나게 됐다. 티에스이는 오는 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 진행되는 '세미콘 코리아 2024'에서 STO-ML을 소개한다. 티에스이 전시장 부스는 1층 A홍 A704에 위치한다. 한편 티에스이는 1994년 당시 미국과 일본으로부터 전량 수입하던 메모리 반도체 검사용 테스트 인터페이스 보드, 테스트 소켓 및 핸들러 체인지 키트 국산화를 위해 설립됐다. 2006년 이후 테스트 인터페이스 보드 분야 국내 40% 이상의 시장점유율과 점유순위 1위를 꾸준히 유지하고 있으며, 2011년 이후에는 비메모리 반도체 검사 영역에 적극적으로 뛰어 들었다. 티에스이는 "비메모리 반도체 검사장치의 2022년도 매출액이 전년 대비 100% 넘게 성장했고, 올해에도 50% 이상의 고속 성장을 기대하고 있다"며 "지난 5년간 테스트 인터페이스 보드, 테스트 소켓, 프로브카드 등의 분야에서 100여건이 넘는 특허를 출원하는 등 독보적인 기술력 확보에 최선을 다하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.29 09:04장경윤

키오시아·WDC 합병 논의 재개되나…"美 베인, SK하이닉스와 교섭"

낸드 제조업체인 일본 키오시아와 미국 웨스턴디지털(WDC) 간 합병 논의가 다시 재개될 조짐을 보이고 있다고 교도통신 등이 27일 보도했다. 보도에 따르면 키오시아의 대주주인 미국 사모펀드 베인캐피털은 키오시아·WDC의 경영 통합 논의을 재개하기 위해 SK하이닉스와 협상을 진행 중이다. 키오시아와 WDC는 지난 2021년부터 합병을 논의해 왔다. 양사는 각각 전 세계 낸드 시장에서 10%가 넘는 시장 점유율을 차지하고 있는 기업으로, 실제 합병 시 낸드 시장 질서에 적잖은 영향을 줄 수 있을 것으로 평가받아 왔다. 그러나 양사 간 합병 논의는 키오시아의 경쟁사이자 투자자인 SK하이닉스의 반대로 무산된 바 있다. SK하이닉스는 베인캐피털이 키오시아 인수를 위해 결성한 한미일 컨소시엄에 약 4조원을 투자해, 키오시아 지분을 최대 15% 확보할 수 있는 전환사채(CB)를 보유하고 있다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "키오시아에 투자한 자산과 가치에 미치는 영향을 종합적으로 고려해서 합병 건에 대해 동의하지 않는다"며 "구체적인 사유와 이와 관련된 합병 진행 과정에 대한 내용은 당사와 배인캐피털 간 비밀유지 계약으로 인해 언급할 수 없다"고 밝혔다. 이에 WDC는 키오시아에 합병 협상 중단을 통보했으나, 최근 베인캐피털이 해당 논의를 다시 이끌어가려는 것으로 관측된다. 교도통신은 익명의 관계자를 인용해 "SK하이닉스가 키오시아에 대한 영향력 약화를 경계해 어떠한 형태로든 합병에 관여하고 싶은 의향이 있는 것으로 보인다"며 "SK하이닉스와의 연계 방안도 모색하고 있으나, 독점금지법을 저촉할 위험이 있어 과제도 많다"고 밝혔다.

2024.01.29 08:52장경윤

AI 노트북 시대...삼성·SK·마이크론 차세대 D램 'LPCAMM' 3파전

AI용 노트북 시대를 앞두고 메모리 업계가 차세대 D램 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 올해부터 본격적인 양산체제에 돌입할 전망이다. 최근 삼성전자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론이 잇달아 LPCAMM 샘플을 공개하면서 기술 선점을 위한 경쟁에 들어섰다. IT 업계에서는 노트북 시장에서 LPCAMM이 약 26년만에 기존의 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)를 대체하는 '게임 체인저'가 될 것으로 기대한다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM 보다 성능, 저전력 측면에서 우수해 메모리 혁신을 이뤘다고 평가받는다. 무엇보다 LPCAMM는 So-DIMM 보다 60% 가량 적은 공간을 차지하기 때문에 가벼운 노트북 설계가 가능하고, 더 큰 배터리를 위한 공간을 확보할 수 있다. 즉, 노트북을 더 얇게 디자인할 수 있다는 의미다. AI용 PC는 수 많은 데이터를 온디바이스 AI로 처리해야 하므로 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 요구된다. 이에 LPCAMM는 AI PC 시장에서 수요가 높아질 것으로 기대된다. 더 나아가 LPCAMM는 노트북을 시작으로 인공지능, 서버, 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅 등으로 적용 분야가 점차 확대될 전망이다. ■ 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 잇따라 LPCAMM 공개…연내 양산 목표 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 DDR D램 기반 LPCAMM을 공개했다. 삼성전자의 LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시킨 제품이다. LPCAMM은 7.5Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) 처리속도를 지원하고, So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시켰다. 삼성전자는 이미 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤고, 그 밖의 주요 고객사의 차세대 시스템에서도 검증하고 있다. 삼성전자는 LPCAMM는 올해 상용화할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 삼성전자는 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난해 11월 SK 서밋 행사 부스에서 LPCAMM2을 처음으로 공개한데 이어 이달 초 'CES2024' 전시회에서도 공개해 글로벌 시장에 기술을 알렸다. SK하이닉스의 LPCAMM2는 9.6Gbps를 지원하며, So-DIMM 대비 47% 적은 전력소비, 50% 향상된 성능을 구현한 모듈이다. 즉, LPCAMM2 1개는 기존 DDR5 So-DIMM 2개를 대체할 수 있다. SK하이닉스 또한 연내에 LPCAMM2를 양산할 계획이다. SK하이닉스는 지난 25일 실적발표 컨퍼런스콜에서 LPCAMM2 가능성을 다시금 강조했다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “AI 기술의 발전은 기대 이상으로 빠르게 진행되고 있고, 이로 인해서 앞으로 다양한 형태와 특성을 가진 메모리 제품이 출연하고 성장할 것으로 보인다”라며 “온디바이스 AI향 시장을 대비해 모바일 모듈인 LPCAMM2 제품을 준비를 통해 다변화하는 메모리 제품에서도 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 전했다. 마이크론도 이달 초 개최된 'CES2024'에서 LPCAMM2 샘플을 처음으로 공개했다. 마이크론은 올해 상반기 중으로 16GB~64GB 용량으로 제품을 양산할 계획이다. 마이크론 LPCAMM2는 9.6Gbps 속도를 지원하고, So-DIMM 대비 61% 낮은 전력소비, 71% 향상된 성능을 지원한다. 또 크기는 64% 작으며, 저전력 D램과 호환할 수 있다. 마이크론은 "머지않아 데스크톱, 노트북(모바일 컴퓨터) 등 개인용 기기에서 생성형 AI를 사용하게 될 것"이라며 "데스크탑에는 충분한 공간과 전력 예산이 있지만, 노트북은 그렇지 않기에 제조업체는 이전보다 더 적은 전력 소모로 더 작은 폼 팩터로 더 많은 성능을 끌어낼 수 있는 방법을 찾아야 한다. LPCAM2는 이런 환경을 위해 설계된 제품이다"고 설명했다.

2024.01.28 09:49이나리

파네시아, 글로벌 서버업체 HPE와 'CXL' 협업 논의

파네시아는 글로벌 서버업체 HPE(휴렛팩커드엔터프라이즈) 본사와의 단독 대규모 미팅을 성공적으로 마쳤다고 26일 밝혔다. 파네시아는 CXL 전문 팹리스 스타트업으로, CXL 관련 IP(설계자산), CXL 스위치 SoC 칩, CXL 가속 소프트웨어 솔루션을 개발 및 공급하고 있다. CXL는 메모리 확장장치, 가속기, 프로세서, 스위치 등 다양한 시스템 장치를 연결하는 인터페이스 기술이다. 메모리 용량 확장과 데이터 처리 효율성을 높여, 서버 및 데이터센터 운영 비용의 큰 부분을 차지하는 메모리 비용을 절감할 수 있다. 이러한 장점 때문에 메타, 마이크로소프트, 구글 등 하이퍼스케일러 기업들은 CXL 관련 솔루션에 많은 관심을 가지고 있다. 이번 미팅에서 파네시아는 현재 외부에 미공개된 기술을 포함해 CXL 멀티-프로토콜 IP, CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 등 다양한 CXL 솔루션을 HPE에 소개했다. HPE는 파네시아의 CXL (CXL 타입 2 장치) 기반 AI 가속 솔루션, 슈퍼컴퓨터용 CXL 3.1 솔루션에 특히 흥미를 보인 것으로 알려졌다. 파네시아는 “양사 간 추가적인 미팅을 통해 CXL 3.1 솔루션 관련 협업을 보다 구체적으로 논의할 예정"이라며 "이 이상의 구체적인 협업 내용에 대해서는 아직 공개할 수 없다”고 밝혔다.

2024.01.26 16:09장경윤

'흑전' SK하이닉스, AI향 고성능 HBM으로 미래 성장 다진다

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자의 늪을 5분기만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 메모리 반도체 업황 반등과 수익성 높은 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 확대에 따라 실적이 개선된 것으로 분석된다. 올해도 SK하이닉스는 AI와 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 고성능 제품 공급을 늘리고 투자에 집중한다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조3천55억원으로 전년 보다 25% 증가하고, 영업이익은 3천460억원으로 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 3%이며 순손실은 1조3천795억원, 순손실률 12%이다. 지난해 연간 매출은 32조7천657억원으로 전년 보다 27% 감소했고, 연간 영업손실 7조7천303억원(영업손실률 24%)으로 적자전환했다. 이는 증권가 전망치(연간 영업적자 8조242억원)를 밑도는 실적이다. 연간 순손실은 9조1천375억원(순손실률 28%)을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “특히 지난해 주력제품인 DDR5와 HBM3 연 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다”고 말했다. 낸드 또한 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다. 낸드는 프리미엄 제품 비중이 높이면서 지난해 4분기 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 40% 이상 상승했다. 올해 메모리 수요 본격 상승세…AI향 메모리 공급에 주력 SK하이닉스는 올해 메모리 시장 환경은 여전히 불확실성이 존재하지만 작년 하반기부터 수급 상황이 개선되며 극심했던 불황기를 벗어나 본격적인 성장세로 전환했다고 밝혔다. 그러면서 올해 D램과 낸드 수요 증가율은 각각 10% 주후반대로 예상했다. 또 메모리 재고가 정상화되는 시점으로 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기로 내다봤다. 아울러 수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대된다. SK하이닉스는 시장 성장에 맞춰 탄력적으로 대응할 계획이다. 감산이 필요했던 레거시 제품의 생산은 계속 감소하는 반면 수요가 증가하는 프리미엄 제품 중심으로는 투자를 지속해 생산량을 증가시킨다는 목표다. 김우현 SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E를 올해 상반기에 양산하고, HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획”이라며 “서버와 모바일 시장에 DDR5는 128GB뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 제공하고, LPDDR5T도 16GB에서 24GB에 이르는 고용량 제품을 적기에 공급하겠다”고 말했다. 또 SK하이닉스는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. AI PC의 경우 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 탑재돼야 하고, AI 스마트폰은 기존 스마트폰 보다 최소 4GB D램 용량이 필요하다. SK하이닉스는 “온디바이스 AI 출시로 시장은 올해부터 증가하나 실질적인 출하량 증가는 내년 이후로 전망한다”고 말했다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. SK하이닉스는 “AI형 메모리 수요가 본격화되면서 당사는 앞으로의 경쟁은 물량 기반의 점유율보다는 고객에게 필요한 가치를 시기적절하게 제공해 주면서 그에 상응하는 합리적인 가격을 통해 지속적으로 매출과 이익을 성장시키는 데 있다고 생각한다”라며 “토탈 AI 메모리 프로바이더(공급업체)로 입지를 강화해 나가겠다”고 강조했다. HBM 수요 연평균 60% 성장 전망… TSV 캐파 2배 확대 SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 투자비용(CAPEX) 증가를 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 다만 상대적으로 수요가 높은 HBM, DDR5 등에는 투자를 아끼지 않겠다는 방침이다. SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 함께 TSV(실리콘관통전극) 생산능력을 2배 확대할 것”이라고 밝혔다. HBM은 일반 D램 제품과 달리 TSV 공정이 추가적으로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 또 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다. SK하이닉스는 “최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다”라며 “AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다”고 말했다. 이어서 “당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다”라며 “이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 4세대(1a) 나노미터(nm)로 전환하는 방안도 추진한다. 지금까지 우시 공장은 1a D램 보다 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 생산해왔다. SK하이닉스는 “우시 팹은 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 우시 공장은 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정된 데 따라 선단공정 생산이 기능해졌다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하겠다”고 밝혔다.

2024.01.25 13:55이나리

SK하이닉스 "낸드 작년 4분기부터 수익성 개선...수요 성장 둔화 고민"

SK하이닉스는 낸드플래시가 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다고 진단했다. 25일 SK하이닉스는 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 수요단에서 점진적으로 수요가 회복되고, 다음에 공급 단에서는 업계의 보수적인 생산 기조가 당분간 계속 유지되면서 가격 상승세는 지속적으로 이어질 것으로 전망한다"고 밝혔다. SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 보수적인 투자 기조를 유지하고 비용 최소화를 통해서 원가를 지속적으로 절감할 계획이다. 회사는 "과거 대비 낸드가 3D 적층 수 증가로 인해서 자본 집약도가 매우 빠르게 증가하고 있는 것에 비해서 수요 단에서는 가격 탄력성에 의한 수요 성장의 속도는 둔화되고 있다"라며 "회사 입장에서는 효율적인 투자 집행이 어느 때보다도 중요해지고 있는 상황이다"고 설명했다. 이어서 "당사는 투자 최적화와 수익성 확보 두 가지를 낸드의 최우선 과제로 삼고 있다"라며 "장기적으로 투자 효율성 개선 노력과 함께 프리미엄 라인업을 강화해서 전체적인 평가 개선에 힘을 쏟도록 할 것이다"고 말했다. SK하이닉스는 지난해 4분기 낸드플래시 재고평가손 충당금 환입이 4000억~5000억 수준이라고 밝혔다. 회사는 "4분기 낸드가 업계 감산 및 고객 수요 개선에 따라 가격 회복 기조 속 저수익 제품 판매를 줄이고 프리미엄 제품 비중이 높아지면서 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 크게 상승했다"며 "낸드 가격 상승 기조 자체가 유지될 것으로 보여 올해에는 재고손실평가손 환입에 대해 긍정적 영향이 있을 것으로 생각한다"고 덧붙였다. SK하이닉스에 따르면 지난해 4분기 낸드의 ASP는 전분기 대비 40% 이상 상승했고, 올해 낸드의 수요 성장률은 10% 중후반대로 예상된다.

2024.01.25 11:49이나리

한미마이크로닉스, SATA3 SSD '워프 HB1' 출시

한미마이크로닉스가 25일 SATA3 규격 2.5인치 SSD '워프 HB1'을 출시했다. 워프 HB1은 구형 노트북·데스크톱PC의 HDD(하드디스크 드라이브) 대체 용도나 용량 확장 용도로 쓸 수 있다. 최대 속도는 읽기 550MB/s, 쓰기 480MB/s로 HDD 대비 4배 이상 향상된다. 3D TLC 낸드 플래시메모리를 적용했고 셀 중 일부를 쓰기 캐시로 활용하는 SLC 캐시, 대기 상태에서 삭제된 데이터가 담긴 셀을 자동으로 정리하는 TRIM 기능을 지원한다. TBW(총 쓰기 용량)는 512GB 제품 기준 240TBW, 무상보증기간은 구입 후 3년간이다. 용량은 128GB·256GB·512GB 세 종류이며 가격은 512GB 제품 기준 5만 1천원.

2024.01.25 11:05권봉석

SK하이닉스 "D램 재고 정상화 상반기, 낸드는 하반기 전망"

SK하이닉스는 메모리 재고가 정상화되는 시점은 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기를 예상한다고 밝혔다. 아울러 메모리 상승세는 2025년까지 유지될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 "최근 고객들의 구매 수요는 레거시 반도체 중심으로 살아나고 있다"고 말했다. 이어서 "공급단 쪽에서는 하반기로 갈수록 HBM, DDR5 같은 선단 제품으로 생산 전환이 가속화되면서, 레거시 제품들의 공급은 급격히 줄어들고 연말에는 고객뿐만 아니라 저희 공급사들의 재고도 상당한 수준으로 줄어들 것"이라며 "당사도 지난해 4분기 말 재고 수준은 지난 분기에 이어서 의미 있는 수준의 감소세를 이어갔다"고 덧붙였다. 또 "작년 내내 보수적인 생산 기조를 유지해왔고 그 결과 지난해 3분기부터 판매량이 생산을 상회하며 하반기 재고 수준의 개선이 분명히 나타났다"라며 "올해도 재고 정상화 시점까지 보수적 생산 기조를 유지하겠다. D램은 상반기 중, 낸드플래시는 하반기 중 정상 수준에 도달할 것으로 본다"고 전망했다. 응용처별 메모리 재고 전망에 대해서 "전통적으로 하반기 수요 강세를 보이는 PC와 모바일은 올해 출하량이 성장세로 돌아서고, 새로운 기능이 추가되는 하이엔드 제품이 수요를 견인하면서 채용량 증가율은 예년 수준인 10% 이상이 전망된다"고 말했다. 올해 서버도 기업들의 IT 투자가 증가하면서 AI 서버 추락 강세가 지속될 것으로 보이고, 또한 일반 서버의 회복으로 출하량이 플러스로 전환될 전망이다. 트레이닝 수요에 더해 새로운 CPU와 GPU가 지속 출시되면서 계속해서 채용량은 성장할 것으로 기대된다. 다만 공급업체들이 DDR5와 HBM 등 수요가 높은 제품 중심으로 생산 확대를 위해 가동률을 점진적으로 회복시키겠지만, 다이 사이즈, 패널티, 상대적으로 낮은 생산성 등의 효과 때문에 업계의 생산 증가는 제한적일 것으로 진단했다. 회사는 "올해 메모리 업황은 지속 개선되고, 재고는 꾸준히 줄어들어 연말에는 업계 내 재고가 낮은 수준일 것으로 예상한다"라며 "수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.25 10:44이나리

삼성전자, 속도 43% 빨라진 소비자용 SSD '990 EVO' 출시

삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다. '990 EVO'는 전작 '970 EVO 플러스' 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다.이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5000 MB/s, 4200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다. 또 자체 개발한 5나노 신규 컨트롤러를 소비자용 SSD에 처음 탑재해 전력 효율을 최대 70%까지 개선했다. '990 EVO'는 제품 내부 D램 탑재 없이 PC의 D램과 직접 연결하는 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB) 기술을 적용해 가격 경쟁력을 강화하고 제품 성능은 유지시켰다. 호스트 메모리 버퍼: 호스트 PC의 메모리를 디바이스가 사용할 수 있도록 할당 및 해제하는 기능이다. '990 EVO'는 PCIe 4.0와 함께 PCIe 5.0(x 2레인)도 지원해 차세대 인터페이스에 대한 사용자의 요구를 충족시켰다. 사용자의 PC 시스템이 지원하는 인터페이스에 따라 자동 전환돼 호환성과 안정성이 우수하며, PCIe 5.0 기반 초슬림형 노트북에도 성능 저하 없이 사용 가능하다. 또 SSD 지원 소프트웨어 삼성 매지션 8.0을 통해 데이터 마이그레이션, 펌웨어 업데이트, 데이터 보호 등의 기능도 제공한다. 열 분산 라벨이 제품의 열을 효과적으로 배출시켜 드라이브 성능 저하없이 최상의 상태를 유지할 수 있다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "사용자에게 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 기술과 실용성을 모두 고려한 신제품 '990 EVO'를 출시했다"며 "속도, 전력 효율, 신뢰성을 균형 있게 갖춰 일상에서 다양하게 활용 가능한 제품이자 최신 인터페이스에 최적화된 제품"이라고 말했다. '990 EVO'는 1TB, 2TB 2가지 용량으로 1월 23일부터 전세계에 순차적으로 출시될 예정으로, 국내는 이달 24일부터 판매를 시작한다.

2024.01.24 09:18이나리

"윈도12 코파일럿, PC 메모리 용량 16GB 요구"

인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사가 올해부터 NPU(신경망처리장치)를 통합한 프로세서를 꾸준히 내놓는 가운데, 올해 출시될 마이크로소프트 새 운영체제 '윈도12'도 원활한 AI 처리를 위해 상당한 메모리와 NPU 처리 성능을 요구할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 17일 "윈도12 AI 처리를 위해 16GB 메모리 탑재가 필요하며 이는 장기적으로 PC용 메모리 탑재 용량을 늘리는 촉매 역할을 할 것이다. 또 일반 소비자의 업그레이드 수요도 이를 가속할 것"이라고 전망했다. 이어 "DDR5 메모리 속도는 최대 5600Mbps지만 LPDDR5x 메모리는 최소 7500Mbps, 최대 8533Mbps 대역폭으로 빠른 언어 처리와 지연 시간 단축을 요구하는 AI PC에 더 적합하다. 올 한해 LPDDR5 메모리가 전체 PC 수요 중 최대 35%를 차지할 것"이라고 밝혔다. ■ 주요 제조사도 16GB 이상 탑재 가시화 현재 출시되는 노트북은 대부분 DDR4/5 8GB 메모리를 기본 탑재한다. 윈도11 운영체제가 부팅을 마치고 나면 3-4GB 정도를 남기며 구글 크롬 등 웹브라우저나 마이크로소프트 오피스 구동에는 큰 문제가 없다. 그러나 마이크로소프트는 올해 출시할 새 운영체제인 윈도12(가칭)에서 NPU 기반 AI PC의 최소 메모리 용량을 현재 두 배인 16GB로 올릴 것으로 보인다. 코파일럿 기능이 운영체제와 한 몸처럼 움직이므로 추가 용량이 필요하다는 이유다. CES 2024 기간 중 만난 주요 PC 제조사 관계자의 견해도 이와 일치한다. 한 제조사 관계자는 "인텔이나 AMD 뿐만 아니라 제조사도 결국 올 한해 AI PC를 성장 동력으로 삼아야 하는 상황이며 기본 탑재 메모리 16GB 상향은 정해진 수순"이라고 말했다. ■ AI 구동 성능 향상 위한 PCIe 5.0 SSD 보급 전망 AI PC는 SSD 성능 향상에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 생성 AI 구동을 위해 데이터 처리량을 늘려야 하는 상황에서 현재 최대치인 초당 8GB를 넘는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 도입이 요구되는 상황이다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 늘어나 노트북 탑재 사례를 찾기 어려웠다. 그러나 실리콘모션, 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 제조사가 최근 7나노 이하 미세공정 적용으로 전력 소모를 낮춘 컨트롤러 칩을 대거 출시한 상황이다. 단 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다. 이를 활용하려면 새 프로세서 출시가 필요하다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ "윈도12 코파일럿, 초당 AI 연산 성능 40조 번 요구" 윈도12 코파일럿 기능을 원활하게 실행하기 위한 전제조건은 또 있다. 트렌드포스는 마이크로소프트가 요구하는 최소 AI 연산 성능이 40 TOPS(40조 번)일 것으로 예상했다. 이는 INT4/8/16, FP16/32 등 AI 연산에서 처리해야 하는 자료형이나 형태보다는 단순 처리횟수만 센 것이다. 실제 처리 속도는 알고리듬이나 소프트웨어 라이브러리/자료형에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 인텔 코어 울트라, AMD 라이젠 8040 등 현재까지 출시된 노트북용 프로세서는 NPU와 내장 GPU를 조합해 40 TOPS를 넘기는 것으로 알려져 있다. 단 GPU까지 활용할 경우 NPU 대비 소비 전력에서 손해를 보므로 NPU 성능 향상이 훨씬 효율적이다. CES 2024 기간 중 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 시제품을 공개한 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.19 16:58권봉석

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

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