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키오시아·WDC 합병 논의 재개되나…"美 베인, SK하이닉스와 교섭"

낸드 제조업체인 일본 키오시아와 미국 웨스턴디지털(WDC) 간 합병 논의가 다시 재개될 조짐을 보이고 있다고 교도통신 등이 27일 보도했다. 보도에 따르면 키오시아의 대주주인 미국 사모펀드 베인캐피털은 키오시아·WDC의 경영 통합 논의을 재개하기 위해 SK하이닉스와 협상을 진행 중이다. 키오시아와 WDC는 지난 2021년부터 합병을 논의해 왔다. 양사는 각각 전 세계 낸드 시장에서 10%가 넘는 시장 점유율을 차지하고 있는 기업으로, 실제 합병 시 낸드 시장 질서에 적잖은 영향을 줄 수 있을 것으로 평가받아 왔다. 그러나 양사 간 합병 논의는 키오시아의 경쟁사이자 투자자인 SK하이닉스의 반대로 무산된 바 있다. SK하이닉스는 베인캐피털이 키오시아 인수를 위해 결성한 한미일 컨소시엄에 약 4조원을 투자해, 키오시아 지분을 최대 15% 확보할 수 있는 전환사채(CB)를 보유하고 있다. SK하이닉스는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "키오시아에 투자한 자산과 가치에 미치는 영향을 종합적으로 고려해서 합병 건에 대해 동의하지 않는다"며 "구체적인 사유와 이와 관련된 합병 진행 과정에 대한 내용은 당사와 배인캐피털 간 비밀유지 계약으로 인해 언급할 수 없다"고 밝혔다. 이에 WDC는 키오시아에 합병 협상 중단을 통보했으나, 최근 베인캐피털이 해당 논의를 다시 이끌어가려는 것으로 관측된다. 교도통신은 익명의 관계자를 인용해 "SK하이닉스가 키오시아에 대한 영향력 약화를 경계해 어떠한 형태로든 합병에 관여하고 싶은 의향이 있는 것으로 보인다"며 "SK하이닉스와의 연계 방안도 모색하고 있으나, 독점금지법을 저촉할 위험이 있어 과제도 많다"고 밝혔다.

2024.01.29 08:52장경윤

AI 노트북 시대...삼성·SK·마이크론 차세대 D램 'LPCAMM' 3파전

AI용 노트북 시대를 앞두고 메모리 업계가 차세대 D램 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 올해부터 본격적인 양산체제에 돌입할 전망이다. 최근 삼성전자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론이 잇달아 LPCAMM 샘플을 공개하면서 기술 선점을 위한 경쟁에 들어섰다. IT 업계에서는 노트북 시장에서 LPCAMM이 약 26년만에 기존의 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)를 대체하는 '게임 체인저'가 될 것으로 기대한다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM 보다 성능, 저전력 측면에서 우수해 메모리 혁신을 이뤘다고 평가받는다. 무엇보다 LPCAMM는 So-DIMM 보다 60% 가량 적은 공간을 차지하기 때문에 가벼운 노트북 설계가 가능하고, 더 큰 배터리를 위한 공간을 확보할 수 있다. 즉, 노트북을 더 얇게 디자인할 수 있다는 의미다. AI용 PC는 수 많은 데이터를 온디바이스 AI로 처리해야 하므로 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 요구된다. 이에 LPCAMM는 AI PC 시장에서 수요가 높아질 것으로 기대된다. 더 나아가 LPCAMM는 노트북을 시작으로 인공지능, 서버, 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅 등으로 적용 분야가 점차 확대될 전망이다. ■ 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 잇따라 LPCAMM 공개…연내 양산 목표 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 DDR D램 기반 LPCAMM을 공개했다. 삼성전자의 LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시킨 제품이다. LPCAMM은 7.5Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) 처리속도를 지원하고, So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시켰다. 삼성전자는 이미 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤고, 그 밖의 주요 고객사의 차세대 시스템에서도 검증하고 있다. 삼성전자는 LPCAMM는 올해 상용화할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 삼성전자는 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난해 11월 SK 서밋 행사 부스에서 LPCAMM2을 처음으로 공개한데 이어 이달 초 'CES2024' 전시회에서도 공개해 글로벌 시장에 기술을 알렸다. SK하이닉스의 LPCAMM2는 9.6Gbps를 지원하며, So-DIMM 대비 47% 적은 전력소비, 50% 향상된 성능을 구현한 모듈이다. 즉, LPCAMM2 1개는 기존 DDR5 So-DIMM 2개를 대체할 수 있다. SK하이닉스 또한 연내에 LPCAMM2를 양산할 계획이다. SK하이닉스는 지난 25일 실적발표 컨퍼런스콜에서 LPCAMM2 가능성을 다시금 강조했다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “AI 기술의 발전은 기대 이상으로 빠르게 진행되고 있고, 이로 인해서 앞으로 다양한 형태와 특성을 가진 메모리 제품이 출연하고 성장할 것으로 보인다”라며 “온디바이스 AI향 시장을 대비해 모바일 모듈인 LPCAMM2 제품을 준비를 통해 다변화하는 메모리 제품에서도 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 전했다. 마이크론도 이달 초 개최된 'CES2024'에서 LPCAMM2 샘플을 처음으로 공개했다. 마이크론은 올해 상반기 중으로 16GB~64GB 용량으로 제품을 양산할 계획이다. 마이크론 LPCAMM2는 9.6Gbps 속도를 지원하고, So-DIMM 대비 61% 낮은 전력소비, 71% 향상된 성능을 지원한다. 또 크기는 64% 작으며, 저전력 D램과 호환할 수 있다. 마이크론은 "머지않아 데스크톱, 노트북(모바일 컴퓨터) 등 개인용 기기에서 생성형 AI를 사용하게 될 것"이라며 "데스크탑에는 충분한 공간과 전력 예산이 있지만, 노트북은 그렇지 않기에 제조업체는 이전보다 더 적은 전력 소모로 더 작은 폼 팩터로 더 많은 성능을 끌어낼 수 있는 방법을 찾아야 한다. LPCAM2는 이런 환경을 위해 설계된 제품이다"고 설명했다.

2024.01.28 09:49이나리

파네시아, 글로벌 서버업체 HPE와 'CXL' 협업 논의

파네시아는 글로벌 서버업체 HPE(휴렛팩커드엔터프라이즈) 본사와의 단독 대규모 미팅을 성공적으로 마쳤다고 26일 밝혔다. 파네시아는 CXL 전문 팹리스 스타트업으로, CXL 관련 IP(설계자산), CXL 스위치 SoC 칩, CXL 가속 소프트웨어 솔루션을 개발 및 공급하고 있다. CXL는 메모리 확장장치, 가속기, 프로세서, 스위치 등 다양한 시스템 장치를 연결하는 인터페이스 기술이다. 메모리 용량 확장과 데이터 처리 효율성을 높여, 서버 및 데이터센터 운영 비용의 큰 부분을 차지하는 메모리 비용을 절감할 수 있다. 이러한 장점 때문에 메타, 마이크로소프트, 구글 등 하이퍼스케일러 기업들은 CXL 관련 솔루션에 많은 관심을 가지고 있다. 이번 미팅에서 파네시아는 현재 외부에 미공개된 기술을 포함해 CXL 멀티-프로토콜 IP, CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 등 다양한 CXL 솔루션을 HPE에 소개했다. HPE는 파네시아의 CXL (CXL 타입 2 장치) 기반 AI 가속 솔루션, 슈퍼컴퓨터용 CXL 3.1 솔루션에 특히 흥미를 보인 것으로 알려졌다. 파네시아는 “양사 간 추가적인 미팅을 통해 CXL 3.1 솔루션 관련 협업을 보다 구체적으로 논의할 예정"이라며 "이 이상의 구체적인 협업 내용에 대해서는 아직 공개할 수 없다”고 밝혔다.

2024.01.26 16:09장경윤

'흑전' SK하이닉스, AI향 고성능 HBM으로 미래 성장 다진다

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자의 늪을 5분기만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 메모리 반도체 업황 반등과 수익성 높은 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 확대에 따라 실적이 개선된 것으로 분석된다. 올해도 SK하이닉스는 AI와 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 고성능 제품 공급을 늘리고 투자에 집중한다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조3천55억원으로 전년 보다 25% 증가하고, 영업이익은 3천460억원으로 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 3%이며 순손실은 1조3천795억원, 순손실률 12%이다. 지난해 연간 매출은 32조7천657억원으로 전년 보다 27% 감소했고, 연간 영업손실 7조7천303억원(영업손실률 24%)으로 적자전환했다. 이는 증권가 전망치(연간 영업적자 8조242억원)를 밑도는 실적이다. 연간 순손실은 9조1천375억원(순손실률 28%)을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “특히 지난해 주력제품인 DDR5와 HBM3 연 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다”고 말했다. 낸드 또한 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다. 낸드는 프리미엄 제품 비중이 높이면서 지난해 4분기 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 40% 이상 상승했다. 올해 메모리 수요 본격 상승세…AI향 메모리 공급에 주력 SK하이닉스는 올해 메모리 시장 환경은 여전히 불확실성이 존재하지만 작년 하반기부터 수급 상황이 개선되며 극심했던 불황기를 벗어나 본격적인 성장세로 전환했다고 밝혔다. 그러면서 올해 D램과 낸드 수요 증가율은 각각 10% 주후반대로 예상했다. 또 메모리 재고가 정상화되는 시점으로 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기로 내다봤다. 아울러 수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대된다. SK하이닉스는 시장 성장에 맞춰 탄력적으로 대응할 계획이다. 감산이 필요했던 레거시 제품의 생산은 계속 감소하는 반면 수요가 증가하는 프리미엄 제품 중심으로는 투자를 지속해 생산량을 증가시킨다는 목표다. 김우현 SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E를 올해 상반기에 양산하고, HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획”이라며 “서버와 모바일 시장에 DDR5는 128GB뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 제공하고, LPDDR5T도 16GB에서 24GB에 이르는 고용량 제품을 적기에 공급하겠다”고 말했다. 또 SK하이닉스는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. AI PC의 경우 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 탑재돼야 하고, AI 스마트폰은 기존 스마트폰 보다 최소 4GB D램 용량이 필요하다. SK하이닉스는 “온디바이스 AI 출시로 시장은 올해부터 증가하나 실질적인 출하량 증가는 내년 이후로 전망한다”고 말했다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. SK하이닉스는 “AI형 메모리 수요가 본격화되면서 당사는 앞으로의 경쟁은 물량 기반의 점유율보다는 고객에게 필요한 가치를 시기적절하게 제공해 주면서 그에 상응하는 합리적인 가격을 통해 지속적으로 매출과 이익을 성장시키는 데 있다고 생각한다”라며 “토탈 AI 메모리 프로바이더(공급업체)로 입지를 강화해 나가겠다”고 강조했다. HBM 수요 연평균 60% 성장 전망… TSV 캐파 2배 확대 SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 투자비용(CAPEX) 증가를 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 다만 상대적으로 수요가 높은 HBM, DDR5 등에는 투자를 아끼지 않겠다는 방침이다. SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 함께 TSV(실리콘관통전극) 생산능력을 2배 확대할 것”이라고 밝혔다. HBM은 일반 D램 제품과 달리 TSV 공정이 추가적으로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 또 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다. SK하이닉스는 “최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다”라며 “AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다”고 말했다. 이어서 “당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다”라며 “이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 4세대(1a) 나노미터(nm)로 전환하는 방안도 추진한다. 지금까지 우시 공장은 1a D램 보다 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 생산해왔다. SK하이닉스는 “우시 팹은 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 우시 공장은 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정된 데 따라 선단공정 생산이 기능해졌다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하겠다”고 밝혔다.

2024.01.25 13:55이나리

SK하이닉스 "낸드 작년 4분기부터 수익성 개선...수요 성장 둔화 고민"

SK하이닉스는 낸드플래시가 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다고 진단했다. 25일 SK하이닉스는 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 수요단에서 점진적으로 수요가 회복되고, 다음에 공급 단에서는 업계의 보수적인 생산 기조가 당분간 계속 유지되면서 가격 상승세는 지속적으로 이어질 것으로 전망한다"고 밝혔다. SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 보수적인 투자 기조를 유지하고 비용 최소화를 통해서 원가를 지속적으로 절감할 계획이다. 회사는 "과거 대비 낸드가 3D 적층 수 증가로 인해서 자본 집약도가 매우 빠르게 증가하고 있는 것에 비해서 수요 단에서는 가격 탄력성에 의한 수요 성장의 속도는 둔화되고 있다"라며 "회사 입장에서는 효율적인 투자 집행이 어느 때보다도 중요해지고 있는 상황이다"고 설명했다. 이어서 "당사는 투자 최적화와 수익성 확보 두 가지를 낸드의 최우선 과제로 삼고 있다"라며 "장기적으로 투자 효율성 개선 노력과 함께 프리미엄 라인업을 강화해서 전체적인 평가 개선에 힘을 쏟도록 할 것이다"고 말했다. SK하이닉스는 지난해 4분기 낸드플래시 재고평가손 충당금 환입이 4000억~5000억 수준이라고 밝혔다. 회사는 "4분기 낸드가 업계 감산 및 고객 수요 개선에 따라 가격 회복 기조 속 저수익 제품 판매를 줄이고 프리미엄 제품 비중이 높아지면서 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 크게 상승했다"며 "낸드 가격 상승 기조 자체가 유지될 것으로 보여 올해에는 재고손실평가손 환입에 대해 긍정적 영향이 있을 것으로 생각한다"고 덧붙였다. SK하이닉스에 따르면 지난해 4분기 낸드의 ASP는 전분기 대비 40% 이상 상승했고, 올해 낸드의 수요 성장률은 10% 중후반대로 예상된다.

2024.01.25 11:49이나리

한미마이크로닉스, SATA3 SSD '워프 HB1' 출시

한미마이크로닉스가 25일 SATA3 규격 2.5인치 SSD '워프 HB1'을 출시했다. 워프 HB1은 구형 노트북·데스크톱PC의 HDD(하드디스크 드라이브) 대체 용도나 용량 확장 용도로 쓸 수 있다. 최대 속도는 읽기 550MB/s, 쓰기 480MB/s로 HDD 대비 4배 이상 향상된다. 3D TLC 낸드 플래시메모리를 적용했고 셀 중 일부를 쓰기 캐시로 활용하는 SLC 캐시, 대기 상태에서 삭제된 데이터가 담긴 셀을 자동으로 정리하는 TRIM 기능을 지원한다. TBW(총 쓰기 용량)는 512GB 제품 기준 240TBW, 무상보증기간은 구입 후 3년간이다. 용량은 128GB·256GB·512GB 세 종류이며 가격은 512GB 제품 기준 5만 1천원.

2024.01.25 11:05권봉석

SK하이닉스 "D램 재고 정상화 상반기, 낸드는 하반기 전망"

SK하이닉스는 메모리 재고가 정상화되는 시점은 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기를 예상한다고 밝혔다. 아울러 메모리 상승세는 2025년까지 유지될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 "최근 고객들의 구매 수요는 레거시 반도체 중심으로 살아나고 있다"고 말했다. 이어서 "공급단 쪽에서는 하반기로 갈수록 HBM, DDR5 같은 선단 제품으로 생산 전환이 가속화되면서, 레거시 제품들의 공급은 급격히 줄어들고 연말에는 고객뿐만 아니라 저희 공급사들의 재고도 상당한 수준으로 줄어들 것"이라며 "당사도 지난해 4분기 말 재고 수준은 지난 분기에 이어서 의미 있는 수준의 감소세를 이어갔다"고 덧붙였다. 또 "작년 내내 보수적인 생산 기조를 유지해왔고 그 결과 지난해 3분기부터 판매량이 생산을 상회하며 하반기 재고 수준의 개선이 분명히 나타났다"라며 "올해도 재고 정상화 시점까지 보수적 생산 기조를 유지하겠다. D램은 상반기 중, 낸드플래시는 하반기 중 정상 수준에 도달할 것으로 본다"고 전망했다. 응용처별 메모리 재고 전망에 대해서 "전통적으로 하반기 수요 강세를 보이는 PC와 모바일은 올해 출하량이 성장세로 돌아서고, 새로운 기능이 추가되는 하이엔드 제품이 수요를 견인하면서 채용량 증가율은 예년 수준인 10% 이상이 전망된다"고 말했다. 올해 서버도 기업들의 IT 투자가 증가하면서 AI 서버 추락 강세가 지속될 것으로 보이고, 또한 일반 서버의 회복으로 출하량이 플러스로 전환될 전망이다. 트레이닝 수요에 더해 새로운 CPU와 GPU가 지속 출시되면서 계속해서 채용량은 성장할 것으로 기대된다. 다만 공급업체들이 DDR5와 HBM 등 수요가 높은 제품 중심으로 생산 확대를 위해 가동률을 점진적으로 회복시키겠지만, 다이 사이즈, 패널티, 상대적으로 낮은 생산성 등의 효과 때문에 업계의 생산 증가는 제한적일 것으로 진단했다. 회사는 "올해 메모리 업황은 지속 개선되고, 재고는 꾸준히 줄어들어 연말에는 업계 내 재고가 낮은 수준일 것으로 예상한다"라며 "수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.25 10:44이나리

삼성전자, 속도 43% 빨라진 소비자용 SSD '990 EVO' 출시

삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다. '990 EVO'는 전작 '970 EVO 플러스' 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다.이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5000 MB/s, 4200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다. 또 자체 개발한 5나노 신규 컨트롤러를 소비자용 SSD에 처음 탑재해 전력 효율을 최대 70%까지 개선했다. '990 EVO'는 제품 내부 D램 탑재 없이 PC의 D램과 직접 연결하는 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB) 기술을 적용해 가격 경쟁력을 강화하고 제품 성능은 유지시켰다. 호스트 메모리 버퍼: 호스트 PC의 메모리를 디바이스가 사용할 수 있도록 할당 및 해제하는 기능이다. '990 EVO'는 PCIe 4.0와 함께 PCIe 5.0(x 2레인)도 지원해 차세대 인터페이스에 대한 사용자의 요구를 충족시켰다. 사용자의 PC 시스템이 지원하는 인터페이스에 따라 자동 전환돼 호환성과 안정성이 우수하며, PCIe 5.0 기반 초슬림형 노트북에도 성능 저하 없이 사용 가능하다. 또 SSD 지원 소프트웨어 삼성 매지션 8.0을 통해 데이터 마이그레이션, 펌웨어 업데이트, 데이터 보호 등의 기능도 제공한다. 열 분산 라벨이 제품의 열을 효과적으로 배출시켜 드라이브 성능 저하없이 최상의 상태를 유지할 수 있다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "사용자에게 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 기술과 실용성을 모두 고려한 신제품 '990 EVO'를 출시했다"며 "속도, 전력 효율, 신뢰성을 균형 있게 갖춰 일상에서 다양하게 활용 가능한 제품이자 최신 인터페이스에 최적화된 제품"이라고 말했다. '990 EVO'는 1TB, 2TB 2가지 용량으로 1월 23일부터 전세계에 순차적으로 출시될 예정으로, 국내는 이달 24일부터 판매를 시작한다.

2024.01.24 09:18이나리

"윈도12 코파일럿, PC 메모리 용량 16GB 요구"

인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사가 올해부터 NPU(신경망처리장치)를 통합한 프로세서를 꾸준히 내놓는 가운데, 올해 출시될 마이크로소프트 새 운영체제 '윈도12'도 원활한 AI 처리를 위해 상당한 메모리와 NPU 처리 성능을 요구할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 17일 "윈도12 AI 처리를 위해 16GB 메모리 탑재가 필요하며 이는 장기적으로 PC용 메모리 탑재 용량을 늘리는 촉매 역할을 할 것이다. 또 일반 소비자의 업그레이드 수요도 이를 가속할 것"이라고 전망했다. 이어 "DDR5 메모리 속도는 최대 5600Mbps지만 LPDDR5x 메모리는 최소 7500Mbps, 최대 8533Mbps 대역폭으로 빠른 언어 처리와 지연 시간 단축을 요구하는 AI PC에 더 적합하다. 올 한해 LPDDR5 메모리가 전체 PC 수요 중 최대 35%를 차지할 것"이라고 밝혔다. ■ 주요 제조사도 16GB 이상 탑재 가시화 현재 출시되는 노트북은 대부분 DDR4/5 8GB 메모리를 기본 탑재한다. 윈도11 운영체제가 부팅을 마치고 나면 3-4GB 정도를 남기며 구글 크롬 등 웹브라우저나 마이크로소프트 오피스 구동에는 큰 문제가 없다. 그러나 마이크로소프트는 올해 출시할 새 운영체제인 윈도12(가칭)에서 NPU 기반 AI PC의 최소 메모리 용량을 현재 두 배인 16GB로 올릴 것으로 보인다. 코파일럿 기능이 운영체제와 한 몸처럼 움직이므로 추가 용량이 필요하다는 이유다. CES 2024 기간 중 만난 주요 PC 제조사 관계자의 견해도 이와 일치한다. 한 제조사 관계자는 "인텔이나 AMD 뿐만 아니라 제조사도 결국 올 한해 AI PC를 성장 동력으로 삼아야 하는 상황이며 기본 탑재 메모리 16GB 상향은 정해진 수순"이라고 말했다. ■ AI 구동 성능 향상 위한 PCIe 5.0 SSD 보급 전망 AI PC는 SSD 성능 향상에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 생성 AI 구동을 위해 데이터 처리량을 늘려야 하는 상황에서 현재 최대치인 초당 8GB를 넘는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 도입이 요구되는 상황이다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 늘어나 노트북 탑재 사례를 찾기 어려웠다. 그러나 실리콘모션, 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 제조사가 최근 7나노 이하 미세공정 적용으로 전력 소모를 낮춘 컨트롤러 칩을 대거 출시한 상황이다. 단 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다. 이를 활용하려면 새 프로세서 출시가 필요하다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ "윈도12 코파일럿, 초당 AI 연산 성능 40조 번 요구" 윈도12 코파일럿 기능을 원활하게 실행하기 위한 전제조건은 또 있다. 트렌드포스는 마이크로소프트가 요구하는 최소 AI 연산 성능이 40 TOPS(40조 번)일 것으로 예상했다. 이는 INT4/8/16, FP16/32 등 AI 연산에서 처리해야 하는 자료형이나 형태보다는 단순 처리횟수만 센 것이다. 실제 처리 속도는 알고리듬이나 소프트웨어 라이브러리/자료형에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 인텔 코어 울트라, AMD 라이젠 8040 등 현재까지 출시된 노트북용 프로세서는 NPU와 내장 GPU를 조합해 40 TOPS를 넘기는 것으로 알려져 있다. 단 GPU까지 활용할 경우 NPU 대비 소비 전력에서 손해를 보므로 NPU 성능 향상이 훨씬 효율적이다. CES 2024 기간 중 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 시제품을 공개한 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.19 16:58권봉석

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

애플, 원가 낮추려 아이폰16 플래시 메모리 바꿀까

애플이 올 가을 출시할 아이폰16 1TB 모델에 기존 트리플레벨셀(TLC) 낸드 플래시 대신 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시를 사용할 수 있다는 소식이 나왔다. 대만 IT매체 디지타임스는 16일(현지시간) 업계 소식통을 인용해 애플, 오포 등 스마트폰 회사들이 1TB 대용량 모델에 QLC 낸드플래시 메모리 탑재를 적극 검토하고 있다고 보도했다. QLC는 메모리 셀당 3비트가 아닌 4비트의 데이터를 저장할 수 있다는 점에서 TLC에 비해 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 가격이 저렴해지는 이점이 있다. 하지만, 속도가 이전 방식보다 떨어지고 수명이 더 짧아진다는 단점이 있다. IT매체 애플인사이더는 애플이 이 계획을 도입할 경우, 아이폰16 1TB 모델이 더 낮은 용량 모델보다 속도가 느려질 수 있기 때문에 결과적으로 높은 성능을 요구해 고사양 모델을 구입한 고객의 니즈와는 다른 결과를 낳을 수 있다고 밝혔다. 하지만, 일각에서는 플래시 메모리는 모바일 기기보다는 워크스테이션 컴퓨터에서 더 중요한 부분이라며, 모바일 기기의 플래시 쓰기 성능은 워크스테이션처럼 지속적이기보다는 한꺼번에 이루어지는 경향이 있기 때문에 성능 차이가 크지 않을 수도 있다는 지적도 있다.

2024.01.17 15:19이정현

中 반도체 장비 업계 '쑥쑥'…공급망 자립화에 수혜

중국 주요 반도체 장비기업들의 지난해 연 매출과 순이익이 크게 증가했다. IT 시장의 부진으로 반도체 설비투자가 감소했던 흐름과는 정반대로 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 및 이에 따른 현지 공급망 강화 전략에 수혜를 입은 것으로 풀이된다. 17일 업계에 따르면 중국 반도체 장비 기업들은 지난해 매출 및 순이익에서 급격한 성장세를 이뤄냈다. 그간 중국 반도체 장비업체들은 현지 정부의 적극적인 지원 및 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 빠르게 성장해 왔다. 특히 미국이 자국 및 네덜란드·일본의 첨단 반도체 제조장비를 중국에 수출하지 못하도록 규제하면서, 중국 내 반도체 공급망 자립화에 대한 속도는 더욱 빨라졌다. 이에 중웨이반도체(AMEC), 베이팡화창(NAURA) 등 중국 내 대표적인 반도체 장비들이 지난해 상당한 수혜를 얻은 것으로 나타났다. 주요 파운드리인 SMIC, 메모리 제조업체인 YMTC, CXMT 등이 현지 기업을 통한 장비 조달에 적극 나섰기 때문이다. AMEC은 지난 14일 지난해 연간 매출이 62억6천만 위안(한화 약 1조1천700억원)을 기록했을 것으로 예상한다고 밝혔다. 전년 대비 32.1% 증가한 수치다. 같은 기간 예상 순이익 역시 전년 대비 45% 이상 성장한 17억~18억5천만 위안으로 집계됐다. AMEC은 식각, 배선 등 반도체 전공정용 장비를 전문으로 제조하는 업체다. 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립했다. 대만 파운드리 TSMC에 자체 개발한 5나노미터(nm) 공정용 건식 식각장비를 공급할 정도로 기술력이 뛰어나다. NAURA도 지난해 실적을 긍정적으로 보고 있다. NAURA는 식각, 증착, 세정 등에 주력하는 전공정·후공정 장비업체로, 특히 식각 분야에 강점을 두고 있다. 12인치 공정 기준으로 28나노까지 대응이 가능한 것으로 알려져 있다. 이 회사는 지난 15일 제출한 보고서에서 지난해 예상 매출액을 전년 대비 42~57% 증가한 209억~231억 위안(3조9천억~4조3천억원)으로 추산했다. 순이익은 57~80% 증가한 33억~38억 위안에 달할 것으로 예상했다. 이들 기업의 실적은 지난해 전체 반도체 장비업계의 분위기와는 상반된 흐름을 나타내고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 지난해 전체 반도체 전공정 장비 투자 규모는 840억 달러로 전년 대비 15% 감소한 것으로 분석된다. 반도체 장비업계 관계자는 "지난해 SMIC와 CXMT, YMTC 등이 대중 수출 규제를 대비해 미국산 장비를 사재기 하는 한편, 현지에서도 레거시(성숙) 공정용 장비를 적극 사들였다"며 "비교적 중요한 공정에는 미국 등 외산 장비를, 범용에는 현지 공급망을 활용하겠다는 전략"이라고 말했다.

2024.01.17 13:51장경윤

삼성전자, 인텔에 밀려 반도체 매출 2위로 하락

지난해 전세계 반도체 매출 순위에서 삼성전자가 2년만에 2위로 내려오고, 인텔이 1위로 올라섰다. SK하이닉스도 2022년 4위에서 지난해 6위로 떨어졌다. 메모리 시장 불황에 따라 국내 반도체 기업의 실적이 하락한 것으로 분석된다. 반면, AI 반도체 열풍에 힘입어 엔비디아는 사상 처음으로 5위로 올라섰다. 시장조사업체 가트너에 따르면 삼성전자의 지난해 매출은 399억500만 달러로 전년(638억2천300만 달러)보다 37.5% 감소했다. 인텔은 지난해 486억6천400만 달러의 매출로 전년(584억3천600 만달러) 보다 16.7% 줄었지만, 삼성보다 적은 감소폭으로 인해 1위를 탈환할 수 있었다. 인텔이 1위를 기록한 것은 2021년 이후 2년 만이다. SK하이닉스의 지난해 매출은 227억5천600만 달러로 2022년(335억500만달러) 대비 32.1% 급감했다. 순위는 202년 4위에서 2023년 6위로 내려갔다. 엔비디아는 지난해 239억8천300만 달러 매출을 기록하며, 전년(153억3천100만 달러) 보다 무려 56.4%나 급증했다. 이에 따라 순위는 2022년 12위에서 2023년 5위로 7계단이나 뛰어올랐다. 엔비디아는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율을 기록한 데 따른 실적 상승이다. 반면 GPU 경쟁사인 AMD의 매출은 223억500만 달러로 전년 보다 5.6% 줄었다. 엔비디아 순위는 전년과 동일하게 7위다. 그 밖에 3위 퀄컴(290억1천500만 달러), 4위 브로드컴(255억8천500만 달러), 8위 ST마이크로일렉트로닉스(170억5천700만 달러), 9위 애플(170억5천만 달러), 10위 텍사스인스트루먼트(165억3천700만 달러) 실적을 냈다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.1% 감소한 5천330억 달러(714조4천800억원)를 기록했다. 특히 메모리 제품 매출은 37% 하락하며 반도체 시장 부문에서 가장 큰 폭을 감소했다. 지난해 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년대비 14.1% 감소해, 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 조 언스워스 가트너 애널리스트는 “지난해 메모리 제품의 매출은 37% 하락하면서, 반도체 시장 부문 중에서 가장 큰 감소폭을 보였다”라며 “특히 작년 상반기에는 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버가 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다”고 설명했다. 2023년 D램 매출은 38.5% 감소한 총 484억 달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 총 362억 달러를 기록했다 지난해 비메모리 매출은 3% 감소하는데 그치며 선방했다. 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉이 연중 내내 부정적인 영향을 미쳐 하락했다는 설명이다. 언스워스 애널리스트는 "메모리 공급업체와 달리 대부분 비메모리 업체는 지난해 비교적 양호한 가격 환경에 있었다"며 "가장 강력한 성장 동력은 AI 애플리케이션용 비메모리 반도체 수요였고, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 대부분 다른 부문을 능가하는 성과를 보이며 매출을 이끌었다"고 말했다.

2024.01.17 11:03이나리

경계현 삼성전자 사장 "CES에서 대부분 대화 주제는 AI"

경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사 사장은 "CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI(인공지능)였다"고 말했다. 경 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 CES 참석 소감을 이 같이 밝혔다. 경 사장은 "챗GPT의 등장으로 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버의 투자를 줄이고 GPU(그래픽처리장치) 서버에 투자를 늘렸을 때 그것이 한정된 예산 탓이고, 시간이 지나면 다시 노멀 서버의 투자가 시작될 것으로 믿었던 적이 있었다”며 “그런데 그런 일은 생기지 않았다"며 "그 이유는 컴퓨팅에 근본적인 변화 생긴 것이다"고 진단했다. 이어서 그는 "노멀 서버는 전통적인 리트리벌 시스템(이미 존재하는 데이터에서 특정 정보를 찾는)을 위한 것이었는데, 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 제너러티브 시스템으로 변한 것"이라며 "제너러티브 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀들이 대규모로 상호 연결되어 있어야 한다"고 설명했다. 그러면서 그는 차세대 메모리의 중요성을 강조했다. 경 사장은 "메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다. 그래서 HBM(고대역폭메모리), GPU 가속기, 2.5D 패키지가 등장한 것"이라며 "더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, PIM(프로세싱 인 메모리) HBM, 커스터마이즈 버퍼 HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 계속될 것"이라고 내다봤다. 이어서 그는 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해갈 것”이라며 “새로운 기회가 왔다. AI의 시대와 트릴리온(Trillion·1조) 모델의 LLM(대규모언어모델)이 등장했지만, AGI(인공 일반 지능)는 쿼드릴리온(Quadrillion·1000조)의 파라미터를 필요로 할지도 모른다. 지금은 시작일 뿐일 수 있다"고 덧붙였다. 한편, 삼성전자는 AI 시대에 차세대 메모리를 지원하기 위해 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 이상으로 늘렸다. 또 내년에도 올해 규모로 HBM 시설투자를 단행한다는 계획이다. 삼성전자는 생성형AI와 온디바이스 AI에 최적화된 ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲LPDDR5X-PIM ▲LLW(Low Latency Wide I/O) D램 등을 공급 또는 개발에 나서고 있다.

2024.01.15 11:14이나리

한진만 삼성전자 "AI 시대, 파운드리 메모리 시너지 본격화…주문 늘었다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] “생성형 AI 시장에서 삼성전자가 파운드리와 메모리의 융합을 통해 2~3년 뒤에 강자가 될 것으로 자신한다.” 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 전세계 유일한 회사로 메모리 반도체 시장에서 1위, 파운드리(위탁생산) 시장에서 2위를 차지한다. 한 부사장은 “과거 미주 지역 고객사들은 모바일 중심이었지만, 최근에 HBM(고대역폭메모리)과 같은 AI 가속기용 메모리 수요가 증가하면서, 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다”며 “특히 하이퍼포먼스 컴퓨팅 고객사들로부터 HBM 수요가 늘어나면서 삼성전자의 강점인 메모리와 파운드리의 진짜 시너지가 본격적으로 일어나고 있다”고 자신했다. 이어서 한 부사장은 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운더리의 시너지다”고 강조했다. 최근 AI 서버 시장이 제너럴 서버 시장의 성장을 견인하면서 삼성전자의 수요 측면에서 긍정적이다. 한 부사장은 “삼성전자는 시설투자를 통해 선단 공정 전환을 가속화하고 미국 서버 시장에서 50% 이상 점유율을 확보하기 위해 노력할 예정”이라며 “지난해는 시장이 침체돼 있었지만, 2025년에는 메모리 수요가 공급을 초과할 것으로 보고, 올해 그 시장을 대비해 나가겠다”고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 늘릴 계획이다. 한 부사장은 “작년에 시황이 어려웠지만 HBM 시설투자는 상당히 높게 유지했듯이, 올해 2.5배 늘리고, 내년에도 올해 수준으로 진행할 것으로 보인다”라며 “HBM 등 고성능 고용량 메모리 수주가 늘어나면 2~3년 뒤에는 시설투자에 대한 이슈가 나오게 된다. 삼성전자 대표이사의 철학은 시장 수요가 높고 낮음에 따라 시설투자를 변화하는 과거의 형태는 이제 맞지 않는다고 생각이다”고 덧붙였다. 삼성전자가 올해 양산을 목표로 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 대해서는 “예정대로 잘 진행되고 있다”라며 “양산 시점 등은 미국 정부와 협상을 계속 진행 중이다”라고 답했다. 반도체 업황은 올해 회복할 것으로 전망된다. 그는 “중국 스마트폰 시장이 반등을 보이고 있고, 미국에서는 온디바이스 AI를 사용한 AI PC가 본격적으로 출시되면서, 올해부터 반도체 시장이 본격적으로 반등할 것으로 보이고, 실제로 고객들의 주문량이 늘어나고 있다”고 말했다. 이어 “하지만 여전히 시장 불확실성 때문에 조심스러운 것은 사실이다”고 덧붙였다.

2024.01.12 04:49이나리

삼성전자, AI 시대 이끌 '차세대 반도체·첨단패키지' 공개

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. 이날 행사에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 생성형 AI 시대에 최적화된 클라우드 D램 솔루션을 중심으로 선보였다. ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 대표적이다. 삼성전자가 지난해 9월 업계 최초로 개발한 단일칩 기준 현존 최대 용량의 32기가비트 DDR5 D램은 서버용 고용량 라인업이다. 동일 패키지 사이즈에서 실리콘 관통 전극(이하 TSV, Through Silicon Via) 기술 없이도 128기가바이트(GB) 고용량 모듈 구성이 가능하다. TSV(실리콘 관통 전극)까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. HBM3E D램 '샤인볼트'는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선 됐다. HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1,280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다. 삼성전자 CMM-D(CXL Memory Module D램)는 기존 DDR 인터페이스 기반의 D램 모듈이 아닌 CXL 인터페이스 기반 모듈 제품이다. 이 제품은 서버 전면부(기존 SSD 장착 위치)에 여러 대를 장착할 수 있어 서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다. 이를 통해, 대용량 데이터의 빠른 처리가 필수적인 생성형 AI 플랫폼 적용에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 CMM-D 기술을 개발한데 이어, 업계 최고 용량의 512기가바이트 CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 현재 256기가바이트 CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당기고 있다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 모바일 D램 솔루션으로 ▲8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲ LPDDR5X-PIM ▲ 'LLW(Low Latency Wide I/O)' D램 등을 공개했다. 온디바이스 AI는 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산하는 기술로 올해부터 출시되는 스마트폰에 탑재될 것으로 기대된다. LPDDR 표준 기반 초당 8.5기가비트를 지원하는 LPDDR5X D램은 14나노미터(nm) 공정과 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정을 활용해 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 개선했다. 또한 64기가바이트까지 대용량을 지원해 다양한 응용처별로 최적 솔루션을 제공한다. LPDDR5X-PIM(프로세싱 인 메모리)은 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부에서 구현하는 PIM 기술을 LPDDR에 적용한 제품이다. LPDDR5X D램 대비 성능을 8배 높였고, 전력은 50% 절감됐다. LLW D램은 입출력단자(I/O)를 늘려 대역폭은 높이고 지연속도는 줄인 D램으로 삼성전자 'LLW D램'은 초당 128기가바이트의 빠른 처리 속도와 28나노 초(Nano second) 이하의 지연속도 특성을 가진 온디바이스 AI 맞춤형 D램이다. 삼성전자는 서버 스토리지 시장의 전력, 공간, 성능 등 3가지 영역 한계를 극복한 핵심 낸드플래시 솔루션 ▲PM9D3a ▲PBSSD(Petabyte Scale SSD) 등을 전시했다. 그 밖에 '첨단 패키지 기술도 눈에 띈다. 최근 여러 반도체를 수평으로 혹은 수직으로 연결하는 이종집적 기술에 대한 역할이 중요해지고 있다. 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀은 비욘드 무어 시대를 이끌 ▲2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S ▲3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술 및 제품을 선보였다. 삼성전자는 "현재 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 양산 중이며, 2026년에는 데이터 양을 더 많이 구현할 수 있는 범프리스형 X-Cube를 선보일 계획"이라며 로드맵을 밝혔다.

2024.01.12 03:52이나리

삼성전자, 4분기 성적표 '실망'…메모리 회복 속도 '주목'

삼성전자가 지난해 4분기 실적에서 시장 예상치를 하회하는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 당초 기대됐던 D램 중심의 메모리반도체 사업 회복 효과가 제대로 나타나지 않았다는 분석이 제기된다. 다만 작년 연말부터 메모리 회복세에 속도가 붙은 만큼 새해 성장성은 긍정적이라는 관측이다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출은 전년동기 및 전분기 대비 각각 4.91%, 0.59% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 35.03% 감소했으며 전분기 대비로는 15.23% 증가했다. 전체적으로 삼성전자의 지난해 4분기 잠정 실적은 시장 전망치를 크게 밑도는 수준이다. 당초 증권가에서는 해당 분기 삼성전자의 매출을 70조원, 영업이익을 3조6천억원 수준으로 예상해 왔다. 최근에는 영업이익이 4조원을 넘길 것이라는 분석도 다수 제기됐었다. 해당 분기 삼성전자의 호실적을 기대한 가장 큰 요소는 메모리사업을 담당하는 DS부문의 회복이었다. 메모리 가격의 하락세가 지난해 3분기까지 이어지면서 삼성전자 DS부문은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원의 적자를 기록한 바 있다. 작년 반도체 부문 총 누적 적자액은 12조6천900억원에 달한다. 다만 지난해 4분기부터 메모리 가격이 회복세로 전환됐다. 또한 삼성전자가 해당 분기 D램 출하량을 적극적으로 늘리면서, D램 사업의 흑자전환 성공 및 DS 부문의 적자폭이 1조원대로 축소될 수 있을 것이라는 의견이 지배적이었다. 그러나 뚜껑을 연 잠정실적 기준, 삼성전자의 영업이익은 증권가 전망치를 1조원 내외로 하회하게 됐다. 한편 DS부문을 제외한 나머지 주요 사업군인 SDC, MX 부문은 각각 1조원 후반대, 2조원 초중반대의 영업이익을 기록할 것으로 예상돼 왔다.

2024.01.09 09:39장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "고객 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제공할 것"

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 시대에 메모리의 중요성을 강조하고 각 고객별 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다는 비전을 제시했다. 곽 사장은 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 말했다. 이어 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"며 "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보일 것"이라고 덧붙였다. 곽 사장은 이날 발표에서 인공일반지능(AGI) 시대 메모리 중요성에 대해 강조했다. 곽 사장은 "정보통신기술(ICT) 산업이 PC와 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 빠르게 발전하면서 엄청난 규모의 데이터가 생성·소통되고 있다"며 이를 AGI라고 정의했다. 그는 "AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것이 메모리"라며 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 시스템 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다"며 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라고 말했다. SK하이닉스는 AI용 고성능 고대역폭메모리 D램 제품 HBM3과 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리 하이캐파시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, 메모리 모듈 DIMM 등 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "AGI, 데이터센터, 모바일, PC 등 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"며 "향후에도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저전력 측면 LPCAMM, 용량 확장을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 쿼드러플 레벨셀(QLC) 스토리지, 정보처리 개선을 위한 프로세싱 인 메모리(PIM)까지 혁신을 지속하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 특히 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 메모리 플랫폼을 제공해 시장에 대응할 방침이다. AI 메모리 기술력과 연구·개발 역량을 각 고객 수요와 융합하는 플랫폼으로 만든다는 구상이다. 곽 사장은 "경기도 용인 415만m2 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다"며 "기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

2024.01.09 07:08신영빈

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

SSD 제조사, 새해 가격인상 통보…낸드 가격 상승 전망

작년 4분기부터 시작된 PC용 SSD 가격 인상이 새해에도 지속될 전망이다. SSD 핵심 부품인 낸드 플래시메모리 단가가 오르며 SSD 제조 원가 상승이 예고됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "낸드 플래시메모리 공급 가격이 제조사의 수익 실현을 위해 향후 수 분기동안 40% 이상 오를 것"이라고 전망했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체는 이미 지난 해 말 시장 공급가를 크게 올렸으며 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 외산 업체도 올 초 공급가 인상 방침을 국내 주요 유통사에 전달했다. ■ "낸드 플래시메모리 수익 실현 위한 가격 인상 불가피" 시장조사업체 트렌드포스는 최근 공개한 보고서를 통해 "낸드 플래시메모리 제조사가 감산과 분기별 공급가 인상 등을 동원하고 있지만 수익을 실현할 수 있는 수준에 이르지 못했다"며 "손익분기점을 넘기 위해서는 향후 40% 가량 가격 인상이 필요해 향후 수 분기동안 가격 인상은 불가피하다"고 전망했다. 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 톱5 낸드 플래시메모리 제조사 중 매출 감소를 피한 곳은 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함), 웨스턴디지털 뿐이다. 반면 키오시아는 2022년 대비 8.6%, 마이크론은 5.2% 매출이 줄었다. 대만 매체 연합보 역시 작년 말 복수 관계자를 인용해 "지금까지 진행된 낸드 플래시메모리 가격 인상은 단순히 시작에 불과하며 단기적으로 최대 50% 이상 오를 가능성이 있다"고 보도했다. ■ 해외 제조사, 연초부터 국내 공급가 인상 통보 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 연말 이미 국내 시장 공급가를 크게 올렸다. 국내 시장에서 현재 가장 많은 수요가 몰리는 PCI 익스프레스 4.0 기반 1TB NVMe SSD 최저가는 작년 말 기준으로 10월 대비 20% 이상 올랐다. 여기에 새해부터는 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 해외 제조사도 공급가를 인상할 방침이다. 국내 SSD 유통사 관계자들에 따르면 지난 2, 3일 양일간에 걸쳐 대부분의 SSD 제조사가 공급가 인상을 통보했다. 일부 소비자가 미국이나 일본 등 시장에서 시도하던 해외 역직구도 힘들어질 것으로 보인다. 업계 관계자는 "11월 말 미국 블랙프라이데이 등으로 시작된 할인행사도 새해를 기점으로 대부분 종료됐다. 일본 아마존이 연초 진행하는 온라인 할인 행사에서도 SSD 제품은 제외됐다"고 설명했다. ■ "SSD 가격 인상, 낸드 공급사·제조사가 주도" SSD 가격이 단시간에 크게 오른 사례 중 하나로 2021년 암호화폐 '치아'(Chia)로 촉발된 SSD·HDD(하드디스크 드라이브) 가격 상승을 꼽을 수 있다. 치아는 저장공간을 빌려주면 이자처럼 보상을 주는 구조로 대용량일수록, 입출력 속도가 빠를수록 더 많은 보상을 받을 수 있다. 비트코인이나 이더리움으로 이득을 얻지 못한 채굴 업자가 SSD와 HDD를 대량 구매하며 가격이 올랐다. 그러나 취재에 응한 시장 관계자들은 "현재 진행되는 SSD 가격 상승은 낸드 플래시메모리 제조사와 SSD 제조사 주도 아래 진행중이다. 시장 수요와도 무관하며 이런 움직임은 당분간 계속될 것"이라고 내다봤다.

2024.01.05 09:24권봉석

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