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'사기 상장 논란' 파두 대표 "내년 흑자전환 기대, 믿어달라" 주주 달래기

"2023년 4분기부터 기존 고객 2곳 뿐 아니라 복수의 신규 고객들을 향한 공급이 이루어지고 있습니다. 아직 시장의 회복이 완전히 이루어지지 않은 상황이기는 하나, 올 하반기부터는 본격적인 회복세가 가시화될 것으로 기대하고 있습니다." 반도체 스토리지 팹리스 기업 파두는 28일 오전 호텔리베라 청담에서 제9기 정기 주주총회를 개최하고, 주주들에게 회사의 기술력과 성장성을 믿어 달라며 호소했다. 상장 후 처음으로 열리는 이번 주주총회는 주주총회 의장을 맡은 이지효 파두 대표와 회사 경영진, 일반 주주 등이 참석한 가운데 진행됐다. 지난해 8월 코스닥에 입성한 파두는 상장 후 실적이 급격히 하락하자 투자자로부터 큰 실망감을 안겨준 상태다. 파두가 제출한 증권신고서상 2023년 연간 매출액 추정치는 1천202억원이었다. 하지만 지난해 2분기 매출 5천900만원을 기록하더니 3분기에는 3억2천만원에 그치면서 주가가 급락했다. 결과적으로 지난해 파두의 연간 실적은 매출 225억원, 영업손실 586억원을 기록했다. 이에 '사기 상장' 논란이 일어나면서 금감원 특별사법경찰(특사경)은 이달 서울 여의도에 위치한 파두의 주관사 NH투자증권 본사를 압수수색 벌이고 있다. 기업용 SSD 시장 회복세…하반기 매출 상승 기대 파두는 기업 데이터센터용 SSD와 SSD 컨트롤러를 공급한다. 소비자용 SSD 컨트롤러와 달리 기업용 SSD 컨트롤러는 보다 높은 수준의 성능이 요구되고 가격도 40~100달러로 소비자용(1~10달러) 보다 높은 가격으로 판매된다. 파두 고객사는 SK하이닉스, 메타가 대표적이다. 이지효 대표는 "최근 반도체 업황은 변동성이 매우 높아졌다"며 "코로나 시기에 전례 없이 PC, 모바일, 가전 등 수요가 폭발하면서 반도체 수급 부족 현상이 일어났고, 팬데믹 이후에는 IT기기 수요가 급격히 줄어들면서 데이터센터 업체들도 투자를 축소했다"고 말했다. 이어 그는 "지난해 말부터 메타, 마이크로소프트 등 빅테크 기업의 투자심리가 회복되고 있고, 공급 측면에서도 낸드 업체들의 적극적 감산 효과로 다시 이전의 수요를 회복하기 시작할 것이라는 기대가 높아지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "특히 지난해는 챗GPT 등 생성형AI 트레이닝을 위한 GPU 투자에 집중했지만, 올해는 대규모 인퍼런스를 위한 고성능 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있다"며 "실제로 선도 GPU업체도 기존보다 더욱 높은 성능의 SSD개발을 업계에 요구하고 있는 상황이다"고 말했다. 수요 회복에 따라 파두는 SSD 컨트롤러 기존 고객으로부터 매출 재개를 시작했고, 작년 4분기 신규 고객을 추가로 확보했다. 이 대표는 "SSD 컨트롤러 PCIe 젠5는 올해 매출이 첫 발생될 예정이고, 올해 매출의 대다수는 젠3 제품이다"며 “내년에는 SSD 부분에서 흑자전환이 예상된다”고 밝혔다. 이 대표는 "신규 수주가 실제 매출로 연결되려면 시간이 좀 필요하다는 점을 미리 말씀을 드려야 될 것 같다"라며 "올해 하반기 중으로 첫 프로젝트 양산이 시작되면, 매출은 내년에 발생될 것으로 보인다"고 말했다. 데이터센터 시장은 특성상 매출이 바로 발생되지 않는다. 고객사에 공급이 확정되어도, 3개월간 고객 검증을 거치고 최적화를 위한 커스터마이징 작업이 3~6개월 소요되기에 총 1년 후에 매출이 시작된다는 게 회사 측 설명이다. 파두는 매출 전망에 대한 구체적인 수치를 제공할 수 없다는 입장이다. 이 대표는 "작년 초에 상장할 때만 하더라도 숫자에 대한 확신을 갖고 시작했지만, 저희도 시장 예측치에 대해 자신감이 사라졌기에 현재 숫자를 자신 있게 말씀드릴 상황이 안된다"라며 말을 아꼈다. 그는 "2022년 말 고객사로부터 공급 물량 수치를 받아서 2023년 매출 계획을 세웠지만, 작년에 고객의 수치가 다 맞지 않았다. 이런 이유로 수치를 밝히지 못하는 것"이라고 설명했다. 그는 또 "1분기, 2분기 숫자에 대해서는 저희 내부적으로 계획이 있지만 저희가 상장 기업으로서 공개하는 것은 적절치 않아 양해를 부탁을 드린다"며 "다만 현재로서는 2분기부터도 매출이 올라갈 수 있다는 점은 확실하다"고 강조했다. 파두는 최종 SSD 사업에서도 글로벌 빅테크 하이퍼스케일러, AI 선도 기업을 포함한 다수의 플래그십 고객들과 논의가 본격적으로 이뤄지고 있다고 밝혔다. 또 SSD 사업은 작년 하반기부터 미국 뿐 아니라 일본, 유럽, 중국, 인도, 대만 등 전세계의 다양한 고객들이 추가되면서 다수의 프로젝트가 진행 중에 있다. 현재 소규모의 검증용 샘플들이 공급되고 있고, 검증 프로세스가 완료되면 양산발주가 시작될 예정이다. 차세대 제품과 관련해서는 SSD 컨트롤러 PCIe Gen6 개발을 시작했다. 신사업인 전력반도체(PMIC) 경우에는 지난해 6월 첫번째 제품 개발을 완료됐고, 첫 적용처로서 파두의 SSD컨트롤러의 컴패니언칩으로서 파두 SSD 제품에 탑재돼 검증 중이다 또 CXL 스위치는 지난해 미국에 자회사 이음(EEUM)을 설립하면서 R&D를 본격 시작했다. 주주들 "확신을 달라"… 파두 "자만했다...믿어달라" 이날 주총에 참석한 한 주주는 "제가 이제 50대 후반인데, 지인들에게 파두에 가장 많은 비중을 두고 투자했다고 말하면 솔직히 창피한 생각이 많이 든다"라며 파두의 '사기 상장' 논란에 대해 언급했다. 그는 "주총을 앞두고 회사에 전화를 해도 연락이 닿지 않아 답답함이 컸다"라며, "앞으로 회사가 신뢰를 회복하기 위해서라도 시장에 회사의 가치가 적정가로 평가를 받을 때까지는 '우리는(임직원) 스톡옵션 받은 것을 처분하지 않겠다' 이런 상징적인 선언을 해달라"고 요구하기도 했다. 이에 이 대표는 "저희가 상장할 때 기술력만 믿고 자만하고, 주주들과 회사 성장 방향에 대해 소통을 등한시한 것은 사실이다. 그 부분에 대해 반성을 많이 하고 있다"고 사과하며 "오늘 주주총회를 시작으로 원활하게 주주들과 소통할 수 있는 채널을 만들고자 한다"고 말했다. 이 대표는 "저와 주요 임원진은 당분간 스톡옵션을 팔 계획이 전혀 없고, 이미 락업이 걸려 있는 상황이다. 핵심 엔지니어들의 경우에는 저희가 직원들을 어떻게 지킬 것이냐가 챌린지가 되고 있는 상황이이기에 그런 관점에서 지금까지 8년 고생해서 회사를 믿고 왔던 친구들인데 일정 부분에 주식을 파는것 까지 법적으로 막을 방법은 없다"고 말했다. 이어 "사업적 성과를 통해 파두의 가치를 증명하는 것이 최근의 잡음과 우려를 해소하는 가장 확실하고 유일한 방법임을 잘 이해하고 있다"라며 "최대한 빠른 시간 내에 기대하시는 성과들을 보여드릴 수 있도록 경영진 뿐 아니라 전직원 모두 흔들림없이 최선을 다하겠다"고 전했다. 한편, 이날 주총 안건으로는 ▲제9기 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건 ▲이사 보수 한도 승인의 건이 상정되어 과반수 이상으로 모두 가결됐다.

2024.03.28 16:04이나리

곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 수요 타이트해…美·中에 전략 대응"

SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 고대역폭메모리(HBM)가 매출 성장을 이끌 것으로 전망했다. 아울러 미국의 중국 반도체 제재와 관련해 SK하이닉스는 전략적으로 대응할 계획으로, 당분간 생산활동에 큰 차질이 없을 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회에서 “작년에는 전체 D램 판매량 중 AI향이 한 자릿수 퍼센트였지만, 올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 “내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 고객사 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. SK하이닉스는 이달 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작하며 올해도 선두를 유지한다는 목표다. AI 시장 성장에 따라 올해 메모리 업황 개선도 기대된다. 곽 사장은 “AI 시장이 작년에 이어 올해도 계속 호조를 보이면서 메모리 매출과 수익을 견인하고 있고, 최근에 중국향 서버, 데이터센터 시장도 조금씩 살아나고 있는 모습을 보인다”라며 “D램 가격이 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드한 후 올라가고 있어서 올해 전반적으로 수익 향상이 기대된다”고 말했다. 특히 SK하이닉스는 오토모티브향 제품에 대한 기대감을 내비쳤다. 곽 사장은 “유럽 같은 경우는 양대 시장으로 보고 있는 중국이나 미국보다는 상대적으로 작은 시장이지만, 오토모티브 쪽으로 강하고, 관심을 기울이고 있기에 고객 발굴 노력을 하고 있다”라며 “유럽 시장도 기타 시장 못지 않게 공략할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다. 아울러 대중국 반도체 제재와 관련해 현재 생산에 차질이 없다는 점을 강조했다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 D램의 40%, 낸드플래시의 20%를 중국에서 생산하고 있다. 곽 사장은 “우시 D램 팹이 대중국 제재 영향을 받고 있지만, 작년 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이선스를 (미국으로부터) 받은 상태여서 당장 큰 문제는 없고 정상적인 생산활동을 할 수 있는 상황이다”고 말했다. 이어 그는 “회사는 미국의 대중국 반도체 규제 동향을 선제적으로 파악하고 전사 TF를 만들어 발 빠르게 대처하고 있다”라며 “앞으로도 공급망의 잠재적 불안 요소들을 해결하기 위한 최적의 해법을 찾도록 노력하겠다”고 덧붙였다. 다만, EUV(극자외선) 공정 D램 생산과 관련해서 그는 “EUV 관련된 공정 수가 1공정뿐 이기에 앞으로 본사(한국)에서 진행한다는 전략이다”고 말했다. D램에 비해 사업이 부진한 낸드, CMOS 이미지센서(CIS), 파운드리 사업에 대해서는 노력하겠다는 입장을 밝혔다. 곽 사장은 “그동안 낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다"며 "이에 기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환하고자 한다"고 말했다. 또 “솔리다임은 출범 후 시황 악화로 실적이 부진했으나, 최근 빅테크 기업 중심으로 솔리다임 eSSD 구매가 큰 폭으로 증가하고 있어 실적 개선이 예상된다”고 강조했다. SK하이닉스는 파운드리 자회사로 시스템아이씨와 키파운드리 두 곳을 운영하고 있다. 곽 사장은 “작년에 파운드리 업황은 업계 전체 다운턴이라 올해는 같이 좋아지는 양상을 보인다”라며 “사업을 안정적으로 운영하면서 새로운 제품을 개발해 새로운 고객과 시장에 들어가기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 말했다. 곽 사장은 CIS과 관련해서는 “CIS가 상대적으로 경쟁력이 약하다”라고 인정하며 “이를 어떻게 보완하고 강화해서 이른 시일 안에 경쟁 전략을 실행하기 위해 노력하고 있다”며 “CIS는 전열을 가다듬는 시기다”고 전했다. 한편 곽 사장은 주총 후 취재진의 'SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는다는 최근 외신 보도와 관련된 질문에 ”확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) SK하이닉스가 40억달러(5조3천600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.

2024.03.27 16:28이나리

삼성·SK하이닉스, 이번엔 CXL 기술 경쟁...제 2의 HBM 노린다

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)을 위한 차세대 메모리 CXL(Compute Express Link, 컴퓨트 익스프레스 링크) 신기술을 대거 공개한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 26일, 27일 양일간 미국 캘리포니아 마운테인뷰에서 열리는 세계적인 반도체 학회인 'MemCon 2024'에 참가할 예정이다. 양사는 지난주 미국 캘리포니아에서 개최된 엔비디아 연례 컨퍼런스 GTC 2024에서 차세대 메모리 HBM(고대역폭메모리)을 공개한데 이어 이번에는 CXL을 주력으로 선보이며 차세대 메모리 시장을 이끌겠다는 목표다. 최진혁 삼성전자 DS부문 미주 메모리연구소장(부사장), 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)이 'AI를 위한 고용량 및 높은 메모리 대역폭을 갖춘 CXL 및 HBM과 같은 메모리 혁신' 주제로 키노트를 발표한다. 또 기양석 삼성전자 메모리 솔루션랩 부사장 겸 CTO(최고기술책임자)또 별도의 세션을 통해 기술을 공유할 예정이다. 삼성전자는 'MemCon 2024'의 메인 스폰서이기도 하다. SK하이닉스에서는 김호식 메모리 시스템아키텍처담당 부사장이 '인공지능용 CXL이 차세대 HBM이 될 것인가?'란 주제로 SK하이닉스의 CXL 기술 개발 현황을 발표할 예정이다. CXL은 생성형 AI, 데이터센터 등 처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 증가하면서 최근 HBM과 함께 차세대 메모리로 주목받고 있는 제품이다. CXL의 장점은 '메모리 용량의 유연한 증가'다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 통합 인터페이스 표준으로, 서버 시스템의 메모리 대역폭을 늘려 성능을 향상하고, 쉽게 메모리 용량을 확대할 수 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 CXL을 '차세대 메모리의 새로운 기회'로 보고 해당 기술을 2년 전부터 활발히 공개하며 시장 생태계 확장에 적극적으로 나서고 있다. 올해 하반기 인텔이 CXL 2.0 규격에 맞는 첫 중앙처리장치(CPU) 5세대 제온 프로세서 출시를 앞둔 가운데, 양사는 올해 CXL 2.0 메모리 제품을 양산해 본격적으로 공급을 확대한다는 목표다. 지난해 5월 삼성전자는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램 개발 소식을 알린 데 이어 같은해 12월에는 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다. CMM은 CXL Memory Module의 약자로, 삼성 내부에서는 CXL을 CMM으로 통칭해 부른다. 또 삼성전자는 지난해 12월 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇과 CXL 메모리 동작 검증에 성공하기도 했다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 구매해서 쓰던 CXL 컨트롤러를 자사 제품으로 대체하기 위해 CXL 컨트롤러를 개발에 주력 중이다. SK하이닉스는 2022년 8월 CXL 2.0을 지원하는 96GB D램 샘플을 선보였고, 같은해 10월에는 업계 최초 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS을 개발했다고 밝혔다. 지난해 10월 SK하이닉스는 미국 캘리포니아에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 XL 기반 CMS, 풀드 메모리 솔루션을 시연하며 기술을 입증했다. 앞으로 CXL 메모리의 성장 가능성은 높다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트는 글로벌 CXL 시장은 2028년까지 150억 달러(19조5천 억원) 이상으로 증가한다고 전망했다. CXL 컨트롤러 시장은 2022년 9천600만 달러에서 2029년까지 7억6천270만 달러(9천888억 원) 증가가 예상된다.

2024.03.25 17:29이나리

SK하이닉스 '용인 1기 팹' 3월 착공 속도낸다

정부가 SK하이닉스가 첨단 메모리 반도체 공장을 내년 3월에 차질 없이 착공할 수 있도록 지원에 나선다. 안덕근 산업통상자원부(이하 산업부) 장관은 SK 하이닉스 용인 반도체 일반산단(이하 클러스터)을 방문했다. 이 곳은 정부가 지난 15일 민생토론회에서 발표한 '반도체 메가 클러스터' 조성방안의 핵심지역이다. 용인 클러스터는 2019년 조성계획 발표 후 인·허가 문제로 개발이 지연돼 왔으나, 이번 정부 출범 이후 2022년 11월 당·정·지자체·기업간 상생협약이 체결되면서 사업이 본 궤도에 올랐다. 1기 팹(Fab)은 내년 3월에 착공돼 2027년 클린룸 완공을 목표로 한다. 현재 팹 부지는 약 35%의 공정률을 보이며 부지 조성 공사가 차질 없이 진행 중이다. 용인팹이 완공되면, 세계 최대 규모의 3층 팹이 되며, SK하이닉스의 '최대생산 거점'이자 '기술협력 R&D 허브'가 될 것으로 전망된다. 향후 정부와 기업은 2046년까지 120조원 이상 투자를 통해 총 4기 팹 구축을 목표로 하고 있다. 이날 기업 간담회에서 안덕근 장관은 인프라의 적기 구축, 초격차 기술 확보 및 수출 확대 지원, 반도체 소부장·팹리스 생태계 강화를 약속했다. 산업부는 클러스터 내 인프라 구축을 지원하고자 지난 2월 전력공급 전담반(TF)을 발족했으며, 올해 3월까지 반도체 등 첨단특화단지 지원 전담부서 설치와 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'을 마련할 계획이다. 또한 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 증가하는 상황에서, 반도체 기술력 확보와 수출 진작을 위해 AI 반도체 시장 선점을 위한 종합전략을 조속히 마련하고, 반도체 장비 경쟁력 강화방안을 올해 상반기에 마련한다. 나아가 클러스터 내 경쟁력 있는 반도체 생태계 마련을 목표로, 소부장 기술의 양산 검증 테스트베드인 용인 '12인치 웨이퍼 기반의 미니팹 사업'에 대한 예비타당성 조사를 차질 없이 진행할 계획이다. 또 경쟁력 있는 소부장·팹리스 기업들을 대상으로 정책자금을 공급할 예정이다. 안덕근 장관은 "반도체 초격차는 속도에 달린 만큼 우리 기업이 클러스터 속도전에서 뒤처지지 않도록 전 부처가 합심하여 대응하겠다"며 "올해 기업들이 반도체 1200억 달러 수출 목표를 달성할 수 있도록 HBM 등 첨단 반도체의 수출 확대를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.03.21 10:30이나리

美 마이크론 호실적에 '어닝 서프라이즈'…삼성·SK도 기대감↑

미국 주요 메모리업체 마이크론이 실적 발표를 통해 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 가격의 반등, AI 산업에 따른 메모리 수요 증가 등이 호재로 작용했다. 마이크론의 실적은 삼성전자, SK하이닉스 등의 실적을 미리 가늠할 수 있는 지표로 작용한다. 이에 국내 메모리업계도 올 1분기 예상보다 견조한 실적을 달성할 것이라는 기대감이 나온다. 마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2024년 2월 말 종료) 매출로 58억2천만 달러(한화 약 7조7천400억원)를 기록했다고 21일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 23.2%, 전년동기 대비 57.7% 가량 증가한 수치다. 영업이익은 1억9천만 달러로 전분기 및 전년동기 대비 모두 흑자전환했다. 주당순이익은 42센트다. 또한 마이크론은 시장의 예상치를 크게 상회했다. 당초 증권가는 마이크론이 해당 분기 매출 53억5천만 달러, 주당 영업손실 24센트를 기록할 것으로 예상해 왔다. 마이크론의 호실적은 지난해 4분기부터 본격화된 D램 가격의 반등, AI 산업 부흥에 따른 메모리 수요 증가에 따른 효과로 분석된다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "AI로 인해 발생할 반도체 업계 내 기회에서 마이크론은 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 밝혔다. 마이크론은 회계연도 2024년 3분기에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 해당 분기 매출 가이던스는 64억~68억 달러(중간값 66억 달러)로, 증권가 컨센서스인 59억9천만 달러를 크게 웃돌았다. 한편 마이크론은 최근 AI 산업용 차세대 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 상용화에 적극 나서고 있다. 지난달 26(현지시간)에는 "5세대 HBM인 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E의 본격적인 양산을 시작한다"며 "해당 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2024.03.21 09:34장경윤

'송곳 질문' 쏟아진 삼성電 주총 현장…"반도체 1위 되찾을 것"

삼성전자 제55기 정기주주총회 현장이 600여명의 주주들의 참석으로 열기를 띄었다. 이날 주주들은 삼성전자 주요 임원진들을 향해 기업가치 제고 부진, 반도체 사업 경쟁력 약화 등에 대한 쓴소리를 아끼지 않았다. 이에 삼성전자도 대형 M&A 추진 현황, 반도체 주도권 회복을 위한 사업 전략 등을 적극 제시했다. 삼성전자는 20일 경기 수원 컨벤션센터에서 제55기 정기주주총회를 개최했다. 이날 주주총회에는 600여명의 개인주주가 참석했다. 지난해 참석 인원과 비슷한 규모다. 삼성전자 주식 보유자 수가 지난해 521만6천명으로 전년(63만1천명) 대비 18.2%가량 줄긴 했으나, 주주총회에 대한 주주들의 관심도는 여전했다. 이번 주주총회 안건으로는 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다. 해당 6개 안건은 모두 가결됐다. 이어진 행사에서는 한종희 부회장, 경계현 사장을 비롯해 최고재무책임자(CFO), 최고기술책임자(CTO), 각 사업부장 등 주요 경영진 13명이 참석해, 올해 삼성전자의 부문별 사업전략을 면밀히 설명했다. 또한 삼성전자는 처음으로 '주주와의 대화'를 별도로 마련해 주주들과 소통하는 시간을 가졌다. ■ 주주들 날선 질의…삼성전자 '진땀' 이날 주주들은 삼성전자의 구체적인 사업 현황은 물론, 경쟁사에 비해 기업가치 제고가 부진한 이유에 대해 날선 질문을 던졌다. 일각에서는 삼성전자의 실적 악화의 책임으로 임원진의 사퇴를 요구하는 목소리가 나오기도 했다. 한 부회장은 "지난해 주가가 주주분들의 기대에 미치지 못해 죄송하다"며 "다만 올해에는 꾸준히 진행해 온 투자와 수요 회복을 바탕으로 견조한 실적을 달성할 수 있게 최선을 다할 것"이라고 말했다. 또한 주주들은 신규 M&A(인수합병) 계획에 대해 "M&A에 집중적으로 투자해서 주가 관리를 잘 해달라", "신규 M&A를 고민한다고 했는데, 작년에도 똑같은 말을 했다"는 등 쓴소리를 아끼지 않았다. 삼성전자는 지난 2016년 하만을 인수한 이래로 대형 M&A에 대한 별다른 계획을 공개하지 않고 있다. 한 부회장은 "M&A의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라며 "다만 구체적으로 말씀드리지 못하는 점은 죄송하다"고 밝혔다. ■ "2~3년 내로 세계 반도체 1위 지위 되찾을 것" 이날 삼성전자는 올해 사업전략을 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문으로 나눠 설명했다. 먼저 DX부문은 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대할 계획이다. 또한 AI 기반의 화질·음질 고도화, 일반 가전 제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드하는 전략 등을 제시했다. 한종희 부회장은 "삼성전자는 세계 최고의 온디바이스 AI 역량을 갖추고 있다"며 "앞으로 삼성 전 제품과 서비스에서 생성형 AI와 온디바이스 AI가 만들어가는 변화와 혁신을 앞서 경험하게 될 것"이라고 밝혔다. DS부문은 ▲강건한 사업 경쟁력 ▲초일류 기술 리더십 ▲도전하는 조직 문화를 올해 핵심 사업 전략으로 꼽았다. 이를 위해 DS부문은 HBM3·HBM3E 등 AI 시대를 겨냥한 고부가 메모리 시장의 주도권 회복, D1C 및 V9 낸드와 같은 최선단 제품 개발 등에 주력하기로 했다. 2나노미터 GAA 공정 등 최선단 파운드리 양산 준비에도 만전을 기할 계획이다. 경계현 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 올해는 성장의 해가 될 것"이라며 "선단공정 기술에 대한 리더십을 강화해 2~3년 내로 반드시 세계 1위의 지위를 되찾겠다"고 강조했다. ■ C랩 전시회, 상생마켓 등 다양한 전시회 인기 한편 주주총회 행사장 외부에는 주주들이 삼성전자의 대표 사회공헌 및 상생 활동을 이해할 수 있는 C랩 전시회, 상생마켓 등이 마련됐다. 주주의 적극적인 참여 덕분에 현장은 활발한 분위기를 띄었다. C랩은 삼성전자의 사내 벤처 육성 프로그램으로, 이번 전시회에서는 C랩이 육성한 스타트업 7개사가 참여했다. CES 2024 최고혁신상을 수상한 AI 기반 커머스 콘텐츠를 제작하는 '스튜디오랩' ▲AI 기반 맞춤형 탈모 관리 솔루션을 개발하는 '비컨' ▲투명도를 조절하는 스마트 윈도우 '뷰전' ▲불안 증세를 완화해주는 스마트 조끼 '돌봄드림' 등이 주주들의 이목을 끌었다. 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업이 제품을 전시 및 판매하는 상생마켓에도 많은 주주들의 발길이 이어졌다. 현장에는 산업용 보호구를 만드는 '오토스윙' ▲비누를 제조하는 '크리오디엔에스' ▲저자극 두피진정 샴푸를 제조하는 '에코바이오 의학연구소' 등 12개사가 참여했다.

2024.03.20 16:06장경윤

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

삼성電 올해 화두는 AI·HBM 주도권 회복

삼성전자가 올해 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문의 사업전략을 공개했다. DX부문에서는 업계 최대 화두로 떠오른 AI를 스마트폰, 폴더블폰, 액세서리 XR 등 갤럭시 전 제품에 확대 적용할 계획이다. DS부문은 12단 적층 HBM3·HBM3E의 시장 주도권을 되찾는 한편 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정 개발에 주력할 계획이다. 파운드리 분야는 2나노미터(nm)와 같은 최선단 공정 양산을 차질없이 준비할 방침이다. 신사업 진출에 대한 로드맵도 밝혔다. 삼성전자는 올해 말까지 2.5D 패키징 사업의 상용화를 추진해, 1천억 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 내다봤다. 삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '제55기 정기 주주총회'에서 각 사업부문별 경영전략에 대해 설명했다. 발표는 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 맡았다. 먼저 DX 부문에서는 '삼성 AI'를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진한다. 삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해, 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다. 구체적으로는 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다. 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획이다. ■ 기존에 없던 최고의 멀티 디바이스 경험 추진 홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공한다. 예를 들어 ▲집안에서는 갤럭시폰이 리모콘이 되어 모든 기기를 편리하게 제어하고 ▲스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 ▲기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며 ▲기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능하다. ■ 개인 정보 보호 및 보안 최우선으로 추진 삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침이다. 스마트홈 생태계를 안전하게 보호해 주는 '녹스 매트릭스'는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다. 녹스 볼트는 칩에 내장되는 보안 솔루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장하여 물리적인 침입에도 안전하다. ■ HBM 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보 DS부문에서는 메모리, 파운드리, 시스템LSI 등 반도체 사업 전반의 근원적인 경쟁력 제고를 강조했다. 우선 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또한 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(무선주파수) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 시스템LSI사업부의 SoC(system on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. 이미지센서는 일관 개발/생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다. LSI는 DDI(디스플레이구동칩), PMIC(전력관리반도체) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다. ■ 차세대 전력반도체, 패키징 등 신사업 진출 박차 또한 삼성전자는 미래를 위한 다양한 신사업을 준비할 계획이다. 2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상된다. 나아가 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발하여 사업을 성장시킬 계획이다. 또한 SiC(실리콘카바이드)/GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다. ■ 기흥 R&D단지 20조원 투자 등 초일류 기술 리더십 강화 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖추어 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획이다. 이를 위해 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자하여 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다. 2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것이며, 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다.

2024.03.20 12:31장경윤

SK하이닉스, 반도체 불황에도 'R&D 비중' 2년 연속 상승세

SK하이닉스의 전체 매출에서 연구개발(R&D) 비중이 2년 연속 상승한 것으로 나타났다. 메모리 시황의 부진 속에서도 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 연구를 지속한 데 따른 효과로 풀이된다. 19일 SK하이닉스는 사업보고서에서 지난해 연구개발비로 4조1천884억 원을 투자했다고 공시했다. 같은 기간 SK하이닉스의 연간 매출액은 32조7657억 원이다. 이를 기반으로 한 매출액 대비 연구개발비 비율은 12.8%로 집계됐다. 2021년(9.4%), 2022년(11.0%)과 비교하면 2년 연속 비율이 상승했다. 다만 절대적인 연구개발비 규모는 전년(4조9천53억 원) 대비 줄어들었다. 메모리 시장의 부진으로 매출액이 크게 감소한 상황에서도, HBM 등 첨단 메모리와 관련한 투자를 지속한 것이 비율 상승의 주원인으로 지목된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난해 11월 고려대학교에서 진행한 특별강연에서 "HBM처럼 SK하이닉스가 시장을 선도하고 있는 AI 분야의 시그니처 메모리 경쟁력을 더욱 강화해나갈 것"이라며 "제2, 제3의 HBM이 될 수 있는 PIM(프로세싱 인 메모리), CXL 기반 이머징 메모리 개발에도 많은 노력을 기울이고 있다"고 발언한 바 있다.

2024.03.19 19:34장경윤

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

"D램 내 HBM 매출 비중 급성장...올해 말 20% 넘길 듯"

AI 산업의 핵심 요소인 HBM(고대역폭메모리)의 올해 공급량이 크게 늘어날 전망이다. 이에 따라 전체 D램에서 차지하는 매출 비중도 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 급격히 성장할 것으로 보인다. 18일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 이에 따라 D램 내에서 HBM이 차지하는 매출 비중도 지난해 약 8.4%에서 올해 말에는 20.1%까지 증가할 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)를 통해 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 뛰어나 고용량·고효율 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 급격히 증가하는 추세다. 다만 HBM은 높은 기술적 난이도로 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. 이들 기업의 제한적인 생산능력으로 HBM은 현재 공급부족 상태에 놓여 있다. 트렌드포스는 "HBM은 동일한 용량의 DDR5 대비 다이(기판) 사이즈가 35~45% 더 크다"며 "수율도 DDR5 대비 약 20~30% 낮고, 생산주기도 1.5~2개월 더 길다"고 설명했다. 이에 HBM 공급사들은 올해 말까지 공격적인 생산능력 확대를 계획하고 있다. 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 올 연말 HBM 생산능력은 약 13만개다. SK하이닉스는 12만개지만, 고객사와의 테스트 및 주문에 따라 해당 수치에 변동이 생길 가능성이 있다. 트렌드포스는 "현재 시장의 주류인 HBM3(4세대 HBM) 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상의 점유율을 기록하고 있다"며 "삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300 칩에 대응할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.03.19 09:41장경윤

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

양향자 "용인 처인을 세계 반도체 중심 도시로 만들 수 있습니다"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] 대담=이균성 논설위원, 정리=김성현 기자 정치인 양향자에게는 '양도체(양향자+반도체)'라는 별명이 따라붙는다. 1985년 삼성전자 반도체 메모리설계실 연구원으로 입사해 메모리사업부 플래시개발팀 상무를 역임한 그는 30년 이상 반도체 현장을 누볐다. 우리나라가 일본을 누르고 메모리 반도체 강국이 되어가는 모든 과정을 직접 겪었다. 그 경험은 의원이 된 뒤 더 빛을 발했다. 미국과 중국이 기술 패권 경쟁을 벌이며 세계 공급망이 요동칠 때 일명 'K칩스법'으로 불리는 반도체특별법 발의를 주도해 첨단산업 세제·금융 지원의 초석을 마련했다. 4.10총선에서는 국내 반도체 산업의 새로운 거점이 될 경기도 용인시의 용인갑에 출마했다. “제가 정치를 하는 이유는 딱 한 가지, 부민강국(富民强國)입니다. 부민강국을 위한 방법론으로 제가 제시하는 것은 기술패권국가죠. 과학기술과 IT로 경제발전의 초석을 다져서 나라만 강한 게 아니라 국민이 부자인 나라를 만들고 싶어요. 과학기술 중 저는 반도체 전문가죠. 경기도 용인시 처인구를 대한민국의 처인구가 아니라 세계 반도체의 중심으로서의 처인구로 만들고 싶어요." 다음은 양향자 후보와의 일문일답 -이번 4.10 총선에 특별한 정치적 의미를 부여하고 있는 것으로 압니다. “갈등을 조장하는 정치의 시대를 끝내고 갈등을 조정하는 정치의 시대를 새로 열었으면 합니다. 인간에게는 욕망이 있고 그 욕망이 갈등을 낳습니다. 정치는 대화와 토론으로 그 갈등을 조정하는 게 본령이죠. 하지만 우리 정치는 갈등을 조정하기보다 조장하고 있어요. 거대 양당이 상대를 혐오의 대상으로 몰아가고 '적대적으로 공생'합니다. 사회 문제를 푸는 것이 아니라 오히려 더 악화시키고 있죠. 절망적입니다." -정치가 품격을 잃은 이유는 무엇이라고 보십니까? "올바른 정치인을 양성하는 시스템이 없기 때문입니다. 의원이 된 뒤 우리 정치 현실에 크게 실망하면서 북유럽 시스템을 들여다보기 시작했어요. 특히 스웨덴의 정치 구조를 많이 스터디했습니다. 그곳은 10대 중후반부터 정치 지도자를 양성합니다. 정치가 무엇이고 대화와 토론으로 상대를 어떻게 설득해야 하는 지 등 좋은 정치인을 기르기 위한 체계적인 시스템을 갖추고 있죠. 우리 정치는 이와 달라요. 정치 또한 고도의 전문직인데 조금 이름이 알려졌다하면 갑자기 정치인으로 변신합니다. 어떤 전문직도 문외한이 갑자기 그것을 잘 할 수는 없잖아요. 욕망과 포퓰리즘만 들끓게 되지요." -이미 화석처럼 굳어버렸는데 혁신이 가능할까요? "어떤 경우에도 희망을 놓아서는 안 된다고 봅니다. 제가 한국의희망을 창당한 이유도 그것이죠. 지금이라도 새로운 길을 열어가야 합니다. 기업이 인력을 키우듯이 정치도 양질의 정치인을 체계적으로 육성하고, 당원 가입 과정 및 당 예산 사용 등을 유리처럼 투명하게 하는 것부터 새로 시작해야 해요." -후보님은 반도체 전문가로 정치에 입문하셨고 '기술패권국가론'을 주장하시는데 의정활동에 어려움은 없으셨나요? "많습니다. 양당의 적대 구조 속에서 과학기술을 기반으로 한 미래 정책을 논하는 일은 계란으로 바위를 치는 격이에요. 우선 당내에서 그 말을 알아들을 수 있는 사람이 거의 없어요. 또 정치적인 성향의 사람이 아니라면 외부 전문가들도 당파성에 휩쓸리까 두려워 참여를 꺼리는 경우가 많아요. 'K칩스법'도 당을 나와 무소속로 하니 오히려 더 성과를 낼 수 있었을 정도이죠. 과학기술이 미래를 여는 도구인 만큼 이 분야 전문가들이 더 정치에 참여해야 합니다." -우리 사회에서 과학기술과 IT가 차지하는 중요성에 대해 한 말씀 해주세요. “대한민국 경제의 생명줄이자 여전한 미래 먹거리라고 보지요. 한국이 선도국가가 되기 위해서는 반도체를 비롯한 IT 첨단산업을 육성하는 정책을 펼쳐야 해요. 그러려면 엔지니어에 대한 처우 개선도 수반돼야 하죠. 나라 경제를 견인하고 미래를 담보하는 과학기술의 위상이 더욱 높아져야 합니다.” -사정이 그런데도 정부 연구개발(R&D) 예산이 삭감돼 논란이 컸습니다. 이에 대한 후보님의 견해는 어떤가요? “1991년 이후 33년 만의 기록적인 후퇴입니다. 무지한 지도자가 과학기술계에 대못을 박았어요. 우리 청년들이 과학자를 꿈꾸지 않는 사회 분위기가 형성되지 않을까 우려되기도 합니다. 최근 10년 간 해외로 유출된 이공계 인재는 약 34만명, 근 5년 동안 출연연을 떠난 연구자는 1천200명을 웃돕니다. 과연 과학기술인을 범죄자로 모는 나라에서 애플, 테슬라 같은 글로벌 기업이 탄생할까요.” -미중 기술 패권 경쟁으로 세계 경제가 급변하고 있습니다. 공급망이 재편되면서 반도체 배터리 등 우리 주요 산업에도 큰 영향을 미치고 있습니다. 새로운 환경에서 우리 경제 정책 방향은 어때야 한다고 보십니까. “첨단기술 초격차를 내세워 슈퍼을(乙)로 거듭나야 합니다. 근 2년간 미중 경쟁은 한국에 친구와 발법이 중 하나를 선택하라는 잔인한 밸런스게임과도 같았어요. 현재 미중 패권 다툼 흐름이 '취할 건 취하자'는 방식으로 바뀌고 있어요. 한국은 눈치보며 갈팡질팡하고 있지요. 결국 기술력으로 승부를 봐야합니다. 정부와 국회가 뭉쳐 글로벌 기술 패권을 거머쥐기 위한 지원책을 뒷받침해줘야 하고요.” -반도체 산업의 새로운 거점이 될 용인갑을 선택하신 것은 전략적이라 볼 수도 있겠지만, 반도체 전문가로서 필연적 선택이기도 하겠습니다. “30년간 반도체를 다루며 이 산업이 국제 사회에 끼치는 영향력을 목도해왔죠. 반도체 앞에서는 참 겸손해지더라고요. 반도체는 고도의 전문성을 요하는 분야에요. 스펙트럼이 넓고 기술의 깊이와 난이도가 높습니다. 제대로 알아야 법안도 만들 수 있어요. 석유 한 방울 나지 않는 한국에선 인력과 기술력이 중요해요. 글로벌 국가를 살펴보면, 자국 반도체 육성 지원에 온 힘을 쏟아내고 있어요. 일본 구마모토현 TSMC 공장은 당초 예정된 5년의 완공기간이 정부의 전폭적인 지원으로 20개월로 단축됐습니다. 용인 처인구는 세계 최대 규모의 반도체 클러스터로 지정된지 반년이 넘었어요. 하지만 반년째 공사를 시작도 못하고 있습니다. 인프라 조성에만 9조원가량 필요한데, 정부에서 배정한 예산은 '제로'죠. 반도체 전문가인 저만이 클러스터 성공을 실현할 수 있다고 자부합니다. 반도체 캠퍼스 유치로 천지개벽한 동탄, 평택처럼 용인도 반도체 메가 클러스터 중심으로 미래 성장 동력을 확보해야 합니다. 대세기술, 필연산업에 대한 선택과 집중은 우리를 과학기술 패권국가로 이끌 거에요.” -반도체 클러스터 조성을 앞당길 후보님의 계획을 말씀해주세요. “먼저 용인 반도체 메가 특화단지 착공을 3년 단축해 속도를 낼겁니다. K칩스법 시즌2 통과로 국가가 직접 특화단지를 조성하고, 올해 긴급 예산과 내년 특화단지 인프라 비용을 편성할 계획입니다. 인접 지자체에 교부금을 우선 지원할 거고요. 다음은 TSMC ASML 엔비디아 등 특화단지 내 글로벌 반도체 기업을 유치하겠습니다. 이들에 시설투자 보조금 30%를 지급하거나 국제반도체협회를 창구로 유치활동에 힘을 줄 것입니다. 반도체 메가 고속도로를 건설해 교통 인프라도 개선하겠습니다. 정부, 민간 재원을 분담해 도로를 건설하고, 용인 반도체 특화단지 조성계획에 도로 인프라를 포함할 것입니다. 기존 연결 도로 차선도 빠르게 확대하려 합니다.” -끝으로 유권자에게 한 말씀 부탁드립니다. “이번 선거는 진짜 중요합니다. 처인구를 기술패권국가의 핵심 지역으로 만드느냐, 아니면 양당 정치 싸움의 희생지역으로 만드느냐의 갈림길이라고 보기 때문입니다. 용인을 세계 반도체 핵심 지역으로 만드는 이 거대한 일을 누가 할 수 있을까요? 검사나 경찰이 그 일을 해낼 수 있을까요? 반도체가 그렇게 만만한 걸까요? 큰 소란에 귀 기울이지 말고 모두 미래를 보시고 판단해주시길 부탁드립니다." [양향자 후보 주요 경력] △삼성전자 메모리사업부 플래시개발팀 상무 △국가공무원인재개발원장 △2020 제21대 국회의원 △국민의힘 반도체산업 경쟁력 강화 특별위원회 위원장 △한국의희망 창당 △한국의희망 대표 △개혁신당 원내대표

2024.03.15 10:33김성현

웨스턴디지털, PC 제조사용 'PC SN5000s NVMe SSD' 출시

웨스턴디지털이 14일 PC 제조사 공급용 QLC SSD 'PC SN5000s NVMe SSD'를 출시했다. 이 제품은 한 셀당 4비트를 저장할 수 있는 BiCS6 QLC 낸드 플래시메모리와 웨스턴디지털 자체 개발 컨트롤러로 구성됐다. 최대 속도는 2TB 제품 기준 읽기 6GB/s, 쓰기 5.6GB/s이며 TBW(총 쓰기 용량)는 미공개다. 쓰기 작업시 잠시 데이터를 담아두는 D램은 빠졌다. PCI 익스프레스 4.0 규격 기반으로 작동하며 데스크톱PC용 M.2 2280·노트북이나 소형 기기용 M.2 2230 폼팩터 중 선택할 수 있다. 저장장치 암호화 표준인 TCG OPAL 2.02를 지원하며 암호화 표준은 RSA-3K, SHA-384를 지원한다. 무상보증기간은 최대 5년이며 512GB, 1TB, 2TB 등 총 3개 제품으로 출시된다. PC 제조사에 우선 공급되며 공급가는 수량이나 인도 시점 등에 따라 다르다. 제품 상세 정보는 웨스턴디지털 공식 웹사이트에서 확인 가능하다.

2024.03.14 10:42권봉석

中 바이트댄스, 차세대 메모리 'ReRAM' 기업에 투자

중국 글로벌 숏클립 앱 틱톡의 모회사 바이트댄스가 중국 메모리 반도체 기업에 투자했다. 13일 중국 언론 커촹반르바오에 따르면 바이트댄스의 자회사인 피코허트(PICOHEART)가 중국 이노스타(INNOSTAR)의 지분 9.5%를 보유한 3대 주주가 됐다. 이는 바이트댄스측은 이 투자가 가상현실 헤드셋 개발에 도움이 된다며 투자 사실을 확인했다. 이노스타는 2019년에 설립된 반도체 기업이다. 주로 ReRAM 신형 메모리 기술 및 관련 칩과 상품 개발에 주력하며 ▲고성능 산업 제어와 차량용 시스템온칩(SoC) 및 주문형반도체(ASIC) ▲컴퓨팅 인메모리(CIM, Computing in Memory, CIM) IP 및 칩 ▲시스템 온메모리(SoM, system on Memory) 칩 등 3대 영역이 주요 응용 분야다. 이 회사의 28nm 및 22nm ReRAM 파일럿 생산라인이 지난 2022년 2월 시생산을 했다. 최근까지 중국 본토의 유일한 첨단 공정 ReRAM 양산 기업으로 꼽힌다. '저항 메모리(Resistive RAM)'라고도 불리는 ReRAM은 특정 전압이 변화시킨 저항의 크기에 따라 데이터를 기록하는 멤리스터 원리를 기반으로 하는 메모리다. 노어(NOR) 플래시 메모리의 대안으로 알려졌다. 이번 투자는 투자에 소극적인 바이트댄스의 올해 첫 공개 투자란 점에서 더욱 관심을 모은다. 바이트댄스가 이 회사에 투자한 배경으로는 최근 메모리 시장의 폭발적 성장과 함께 메모리 성능 및 기술적 병목 현상에 대한 시장의 관심이 높아졌다는 점이 제기되고 있다. 이노스타의 메모리 반도체는 산업 자동화 제어의 핵심 구성 요소로 상용화된 상황이다. 바이트댄스는 이노스타 이외에도 반도체 기업에 투자한 바 있다. 2021년 중국 그래픽 카드 제조기업 무어스레즈(MOORE THREADS)에 투자했으며 2022년엔 아날로그 및 혼합 신호 칩 설계 및 제조 업체 실리콘인테그레이티드(Silicon Integrated)에 투자했다. 바이트댄스는 이미 2022년 반도체 설계팀 인력 채용 공고를 내는 등 반도체 설계 개발에 관심이 높은 기업으로 꼽힌다.

2024.03.14 07:34유효정

삼성전자, HBM용 MUF 기술 도입설에..."사실 아냐" 반박

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)에 MUF(몰디드 언더필) 공정을 도입할 예정이라는 보도에 대해 "사실이 아니다"며 반박했다. 13일 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "삼성전자가 MUF 기술을 최신형 HBM 제조에 활용할 것"이라며 "해당 기술은 경쟁사인 SK하이닉스가 처음 사용한 기술로, 삼성전자로서는 다소 자존심이 상하는 일"이라고 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한다. 이 때 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 공정을 활용해 왔다. 반면 SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. MR-MUF 기술은 NCF 공정 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 로이터통신은 이 같은 이유로 삼성전자가 MUF 공정을 도입할 준비를 진행 중이라고 밝혔다. 최근 MUF 관련 장비에 대한 주문을 진행했으며, 일본 나가세 등 소재 업체와도 협의 중이라는 점을 근거로 들었다. 로이터통신은 "여러 분석가에 따르면 삼성전자의 HBM3(4세대 HBM) 칩 생산 수율이 약 10~20%인 반면, SK하이닉스는 수율을 약 60~70%까지 확보했다"며 "삼성전자가 최신 HBM 칩에 NCF와 MUF 기술을 모두 사용할 계획"이라고 전했다. 다만 이와 관련해 삼성전자는 "사실이 아니다"고 반박했다. 업계에서도 삼성전자가 HBM에 MUF 기술을 도입할 가능성을 낮게 보고 있다. 삼성전자가 MUF 기술의 도입을 추진하는 것 자체는 맞지만, 해당 기술을 HBM이 아닌 256GB(기가바이트) 등 서버용 고용량 D램에 활용하려는 의도로 알려졌다. 또한 삼성전자는 HBM용 NCF 기술 고도화 및 생산능력 확대에 상당한 투자를 진행해 왔다. 이러한 상황에서 삼성전자가 MUF 공정 전환을 위한 추가 투자에 나서기에는 비용적으로 부담이 너무 크다는 의견이 제기된다.

2024.03.13 11:18장경윤

한국공대, 연산 기능 갖춘 지능형 메모리 반도체소자 개발

국내 대학 연구팀이 연산기능과 메모리 기능을 통합한 지능형 반도체소자 개발에 성공했다. 한국공학대학교(총장 황수성)는 안승언 교수(나노반도체공학과) 연구팀이 차세대 지능형 반도체에 활용 가능한 로직 연산과 메모리 기능을 통합한 강유전체 기반 프로세스-인-메모리(PIM) 소자 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. 이번 연구 결과는 'Exploring Multi-Bit Logic In-Memory with Memristive HfO2-Based Ferroelectric Tunnel Junctions'라는 제목으로 전자 소자·재료과학 분야 저명 학술지 'Advanced Electronic Materials' 3월 8일자 표지논문으로 선정됐다. 연구에는 박사과정 고원우(제1저자), 황현주(공저자) 학생이 참여했다. 연구팀 관계자는 “최근 빅데이터를 기반으로 하는 인공지능(AI) 기술발전이 가속하면서 메모리와 프로세서가 분리돼 데이터를 처리하는 '폰노이만(Von Neumann)' 컴퓨팅 시스템 구조 데이터처리 속도에 한계가 나타나고 있다”며 “저전력·멀티레벨 스위칭·고속 동작이 가능한 프로세서와 메모리를 통합한 신개념 반도체소자 개발 필요성이 대두되고 있다”고 설명했다. 연구팀은 하프늄-지르코늄 산화물을 기반으로 강유전체 터널 접합(FTJ) 형태 멤리지스터(메모리+레지스터)를 구현해 멀티레벨 스위칭과 신뢰성을 확보하고 중간 레벨(inter-state) 간 스위칭을 구동하는 데 성공했다. 소자의 스위칭 특성을 조합해 NAND, NOR, OR 등 16가지 논리 연산 기능을 카르노 맵을 통해 제시해 PIM 응용 가능성도 검증했다. 안승언 교수는 “최근 새로운 개념의 컴퓨팅 시스템 구현을 위해 다양한 PIM 소자 연구 결과가 발표되고 있지만 비휘발성 멀티레벨 신뢰성과 중간 레벨 간 스위칭 구동 연구가 여전히 초기 단계에 있는 상황에서 이번 연구의 진일보한 결과는 차세대 지능형 반도체 분야의 기술적·학문적 도약에 기여할것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편, 이번 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 지원하는 중견연구자지원사업과 산업통상자원부가 지원하는 미래반도체개발사업의 지원으로 수행했다.

2024.03.12 21:34주문정

車 날개 단 SK하이닉스 HBM, 이젠 자율주행에도 적용

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 영역을 기존 서버에서 엣지 단으로 확장하기 위한 준비에 나섰다. 차량 내부에 HBM을 탑재하기 위해, 차량용 반도체 안전 표준인 'AEC-Q100'를 획득한 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 차량용 반도체 솔루션 제품군에 HBM 제품을 신규 추가했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 고부가 메모리다. 데이터 처리 성능이 기존 D램 대비 뛰어나 고효율·고용량 데이터 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하고 있다. HBM2E는 3세대 HBM으로, 초당 3.6 기가비트(Gbps)의 데이터 처리 성능을 보유하고 있다. SK하이닉스가 해당 제품을 본격적으로 양산하기 시작한 시기는 지난 2020년 하반기다. 통상 HBM은 고성능 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 서버 내에 탑재된다. 엔비디아·AMD 등 시스템반도체 기업과 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 업체들이 깊은 협업관계를 맺고 있는 것도 이 때문이다. 그러나 SK하이닉스는 HBM2E를 이번 차량용 반도체 솔루션을 소개하는 자료에 포함시켰다. 구체적으로는 HBM2E를 'AEC-Q100' 등급 2, 3을 획득했다고 기술했다. AEC-Q100은 차량용 반도체의 신뢰성 및 안전을 정하는 표준이다. 동작온도 범위에 따라 0~3등급으로 나뉜다. 2등급은 -40~105°C, 3등급은 -40°~85°C 온도 내에서 작동할 수 있다는 것을 뜻한다. SK하이닉스는 HBM2E의 용도를 'ADAS(첨단운전자보조시스템)'으로 명시하며 "가속기 및 AI 주행 시스템용으로 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션"이라고 밝혔다. 업계는 SK하이닉스의 이 같은 움직임이 HBM의 시장 영역을 고성능 엣지 AI 영역으로 확장하기 위한 준비로 보고 있다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 "자동차 산업에서 자율주행·고성능컴퓨팅 등 상당히 높은 수준의 데이터 처리 능력을 요구하고 있어, 반도체 업계에서도 엣지 AI칩과 HBM을 결합하려는 논의가 진행되고 있다"며 "최근에는 이러한 준비가 더 빨라지는 추세"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "데이터 처리량을 고려하면 차량용 HBM 시장이 당장 큰 규모를 형성하지는 않을 것"이라며 "다만 큰 방향성에서는 기존 메모리처럼 HBM도 차량 내 범용 제품처럼 쓰이게 될 수도 있다"고 말했다.

2024.03.12 13:18장경윤

美, 中 최대 D램기업 'CXMT'도 수출규제 하나

중국 최대 D램 제조업체 창신메모리(CXMT) 등이 미국의 수출 규제 대상에 신규로 포함될 수 있다고 블룸버그통신이 지난 9일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용, 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)이 현재 CXMT를 비롯한 중국 현지 기업 6곳을 '엔티티 리스트'에 추가하는 방안을 논의 중이라고 밝혔다. 앞서 미국 상무부는 지난 2018년부터 국가 안보 및 외교 정책 등의 이유로 특정 중국 기업과의 거래를 제한하는 엔티티 리스트를 운용해왔다. 해당 리스트에는 중국 주요 반도체 및 IT 기업인 화웨이, SMIC 등이 포함돼 있다. CXMT는 중국 최대 규모의 D램 제조업체다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사 대비 1~2세대 뒤처진 제품을 제조하고는 있으나, 중국 현지 기업 중에서는 기술력이 가장 높다는 평가를 받고 있다. CXMT는 성명을 통해 "당사는 자유롭고 공정한 경쟁을 적극 지지한다"며 "이 원칙에 대한 당사의 약속은 미국 수출 규정을 포함한 모든 법률 및 규정을 엄격하게 준수함으로써 입증된다"고 밝혔다. 또 "자사의 제품이 군사용이 아닌 일반 소비자 및 상업용에 초점을 맞추고 있다"고도 강조했다. 미국은 중국 기업에 대한 수출 규제 확대 이외에도 주변 동맹국을 통한 대중(對中) 압박을 강화하고 있다. 최근 미국 정부는 네덜란드와 일본, 독일은 물론 한국에도 중국의 반도체 기술 접근에 대한 차단을 더욱 강화하라는 압력을 가하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.03.11 09:02장경윤

삼성전자, 美 샌디에고에 신규 메모리·파운드리 거점 설립

삼성전자가 미국 캘리포니아주 샌디에고시에 메모리 및 파운드리 고객사 협업 강화를 위한 거점을 마련했다. 이에 샌디에고 시장도 현지 사무소가 개소한 날을 '삼성의 날(Samsung Day)'로 지정하는 등 축하의 뜻을 전했다. 한진만 삼성전자 미주총괄 부사장은 8일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 미국 캘리포니아주 샌디에고시의 신규 사무소 설립을 기념하는 글을 작성했다. 해당 사무소는 삼성전자의 메모리 및 파운드리 고객사와 사업을 논의하기 위한 자리다. 지난 6일(현지시간) 공식 오픈했다. 현재 인력 규모는 약 20명 안팎으로 알려졌다. 개소식에는 한진만 부사장을 비롯해 토드 글로리아 샌디에고 시장, 니키아 클라크 샌디에고 지역경제개발공사 수석부사장 등 현지 주요 인사들이 참여했다. 이날 토드 글로리아 시장은 삼성전자의 신규 사무소 개소를 기념해 3월 6일(현지시간)을 '삼성의 날'로 지정했다. 한진만 부사장은 "이번 사무소 개소로 메모리 및 파운드리 고객사의 맞춤형 설계 및 엔지니어링 요구사항을 더 잘 충족시킬 수 있게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체 사업은 AI, 모바일 및 자동차의 미래를 혁신하고 촉진할 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

2024.03.08 10:51장경윤

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