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삼성전자, 1분기 '어닝 서프라이즈'…반도체 兆단위 흑자 전환

삼성전자가 올 1분기 수익성 부문에서 업계 예상을 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주요 사업인 메모리 시장이 회복세에 접어들면서 D램과 낸드 가격이 모두 크게 상승한 것이 실적 개선의 주된 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조6천억원의 잠정 실적을 기록했다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업이익은 931.25% 증가했다. 업계에서는 삼성전자가 올 1분기 당초 예상을 뛰어넘는 호실적을 기록할 것이라는 관측을 제기해 왔다. 최근 증권가 평균 전망치는 매출 71조8천억원, 영업이익 5조4천억 원 수준이었다. 삼성전자는 수익성 부분에서 예상치를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주요 사업인 메모리반도체 시장이 지난해 말부터 급격한 회복세에 접어들었고, 스마트폰 판매량이 견조한 흐름을 보인 데 따른 효과로 풀이된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균고정거래가격은 지난해 4분기와 올 1분기에 각각 13~18%가량 상승했다. 낸드 가격 역시 지난해 4분기 13~18%, 올 1분기 15~20% 수준의 상승세를 이뤄낸 것으로 알려졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "HBM(고대역폭메모리) 등에서는 여전히 의미 있는 결과가 도출되지 않고 있으나, 레거시 메모리 판가 상승이 실적 개선 및 재고평가손실 충당금 환입까지 발생시켰다"며 "스마트폰·갤럭시S24 출하량도 기존 5천700만·1천320만 대에서 6천만·1천350만 대로 상향 조정한다"고 설명했다. 이승우 유진투자증권 연구원도 "D램과 낸드의 평균거래가격이 각각 10%대 후반, 20%대 후반 상승했을 것으로 보인다"며 "메모리 손익은 4개 분기 연속 적자에서 벗어나 조 단위의 흑자를 기록할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 1분기 이후에도 삼성전자가 호실적을 지속할 것이라는 전망이 나온다. HBM3E(5세대 HBM)의 본격적인 양산, 파운드리 사업의 흑자 전환 등이 실적을 가를 핵심 요소로 떠오른다. 신석환, 박강호 대신증권 연구원은 "12단 HBM3E는 퀄 테스트가 진행되고 있어 올 하반기 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다"며 "파운드리 사업은 지난해 대규모 적자를 기록했으나 올해 최대 수주 달성 및 하반기 흑자 전환이 예상된다"고 밝혔다.

2024.04.05 09:12장경윤

[1보] 삼성전자, 1분기 영업이익 6.6조원…전년比 931% 증가

삼성전자가 연결기준 올해 1분기 매출 71조원, 영업이익 6조6천억원의 잠정 실적을 기록했다고 5일 공시했다. 전분기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했다. 전년동기 대비로는 매출이 11.37%, 영업이익은 931.25% 늘었다.

2024.04.05 08:41장경윤

KAIST "뉴로모픽 AI용 반도체 소자 개발, 네이처 게재"

KAIST 연구진이 기존 낸드 메모리를 대체할 뉴로모픽 AI용 반도체 메모리 소자를 개발했다. 이 소자개발과 관련한 논문은 세계적인 과학기술계 학술지 네이처의 4월호 4일자에 게재됐다. KAIST(총장 이광형)는 최신현 전기및전자공학부 교수 연구팀이 DRAM 및 NAND 플래시 메모리를 대체할 수 있는 초저전력 차세대 상변화 메모리 소자를 개발했다고 4일 밝혔다. 이 메모리 소자는 차세대 인공지능(AI) 하드웨어를 위한 뉴로모픽 컴퓨팅 구현에 사용 가능하다. 현재 널리 사용되고 있는 메모리인 DRAM은 속도가 매우 빠르지만, 전원이 꺼지면 정보가 사라지는 휘발성 특징을 갖고 있다. 저장장치로 사용되는 낸드 플래시 메모리는 읽기·쓰기 속도는 상대적으로 느린 대신 전원이 꺼져도 정보를 보존하는 비휘발성이다. 이에 반해 상변화 메모리(Phase Change Memory)는 열을 사용해 물질의 상태 변경을 이용해 정보를 저장하거나 처리하는 메모리 소자다. 디램과 낸드 플래시 메모리의 장점을 모두 가졌다. 빠른 속도와 비휘발성 특성을 동시에 지녀 기존 메모리를 대체할 차세대 메모리로 주목 받는다. 특히, 메모리 기술 또는 인간의 두뇌를 모방하는 뉴로모픽 컴퓨팅 기술로 활발히 연구되고 있다. 다만, 비용이 많이 드는 초미세 반도체 노광공정을 통해 제작해 왔다. 소비 전력도 높다. 이로 인해 실용적인 대용량 메모리 제품이나 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템을 구현하기에는 한계가 있었다. 최신현 교수 연구팀, 소비전력 15배 줄여 난제 해결 연구팀은 상변화 물질을 전기적으로 극소 형성하는 방식으로 초저전력 상변화 메모리 소자를 제작했다. 노광공정 없이 매우 작은 나노미터급 스케일의 상변화 필라멘트를 자체 형성하는데 성공했다. 상변화 물질을 전기적 포밍 방식으로 생성한 나노 필라멘트 활용법을 찾은 것. 기존의 값비싼 초미세 노광공정을 이용한 상변화 메모리 소자보다 소비 전력을 15배 이상 줄인 초저전력 상변화 메모리 소자를 구현했다. 박시온 석박사통합과정생은 "공정 비용이 매우 적게 들 뿐 아니라 초저전력 동작이 가능하다"며 "획기적인 장점"이라고 설명했다. 홍석만 박사과정생은 "상변화 메모리는 차세대 메모리뿐만 아니라 사람의 뇌를 모사해 인공지능을 구현하는 뉴로모픽 컴퓨팅에 적합하다"며 "단순한 이미지나 음성 인식 뿐만 아니라 적은 전력으로 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있는 고성능 인공지능 칩을 구현할 수 있을 것"으로 예상했다. 이 연구에는 KAIST 전기및전자공학부 박시온 석박사통합과정생 및 홍석만 박사과정생이 관련 논문 제1 저자로 참여했다. 최신현 교수는 "이번에 개발한 초저전력 상변화 메모리 소자는 기존의 연구 방향과는 완전히 다른 방식"이라며 "기존에 풀지 못했던 큰 난제인 제조비용과 에너지 효율 문제를 해결했다"고 말했다. 최 교수는 또 "물질 선택이 자유로워 고집적 3차원 수직 메모리 및 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템 등 다양한 분야 응용이 가능하다"며 "미래 전자공학의 기반이 될 것"으로 기대했다. 한편 이 연구 예산은 △한국연구재단 차세대 지능형반도체기술개발사업 △PIM인공지능반도체핵심기술개발(소자)사업 △우수신진연구사업 △나노종합기술원 반도체공정기반 나노메디컬 디바이스개발 사업의 지원을 받아 수행됐다.

2024.04.04 18:05박희범

AMAT, 삼성·인텔 등 초미세공정 공략…"2나노서 검증 중"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 삼성전자, 인텔 등 고객사의 반도체 초미세공정 개발을 위한 혁신 솔루션을 공개했다. 최신 제품의 경우 2나노미터(nm) 공정에서 검증을 진행 중으로, 회사는 올해 및 내년에 강력한 매출 성장을 이뤄낼 것으로 자신했다. 4일 AMAT코리아는 경기 성남 소재의 본사에서 패터닝 솔루션 미디어 라운드테이블을 개최했다. AMAT는 이번 간담회를 통해 옹스트롬(Angstrom; 1A=0.1나노미터) 시대를 위한 첨단 반도체 기술 4종을 소개했다. 현재 삼성전자·TSMC·인텔과 같은 주요 반도체 기업들은 2나노 공정 상용화를 준비하는 등, 옹스트롬의 영역 진입을 위한 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 이에 AMAT는 초미세 공정을 위한 첨단 패터닝 솔루션을 개발해 왔다. 패터닝은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정으로 증착, 노광, 식각 등 다양한 과정을 거친다. 대표적인 솔루션은 AMAT가 지난해 발표한 '스컬프타(Sclupta)'다. 스컬프타는 최첨단 EUV(극자외선) 및 High-NA EUV 노광 공정에 적용할 수 있는 패터닝 시스템으로, 싱글 패터닝 이후 패턴을 원하는 방향으로 늘려 소자 간 간격을 줄이고 패턴 밀도를 높일 수 있다. 이를 활용하면 반도체 제조업체들은 패터닝을 두 번 진행하지 않고도 원하는 회로를 새길 수 있게 된다. 패터닝 공정이 줄어들면 비용 및 생산 효율성이 증대되고, 공정 복잡성이 줄어들기 때문에 수율 안정화에도 유리하다. 현재 스컬프타는 삼성전자 4나노 공정, 인텔의 최신 공정 등에 도입되고 있다. 이길용 AMAT코리아 기술마케팅 및 전략프로그램 총괄은 "현재 스컬프타는 고객사의 EUV 공정에 쓰이고 있으며, High-NA EUV 기술이 도입되는 시점에서도 연계 적용될 것"이라며 "스컬프타 매출이 올해 2억 달러, 내년에는 5억 달러로 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 나아가 AMAT는 올해 스컬프타에 '브릿지 결함'을 제거할 수 있는 기능을 추가했다. 브릿지 결함은 회로 간 간격이 너무 좁아 서로 붙게 되는 문제다. AMAT는 현재 최선단 파운드리 고객사의 2나노 공정에서 평가를 진행하고 있다. 또한 AMAT는 동일 챔버에서 증착·식각을 모두 지원하는 'Sym3 Y 매그넘' 식각 시스템을 공개했다. 해당 기술은 식각 과정에서 EUV 회로 표면을 더 매끄럽게 만들어, 수율 및 전력 효율성을 높인다. 일례로, Sym3 Y 매그넘을 AMAT의 또 다른 신규 솔루션인 '프로듀서 XP 파이오니어 CVD' 패터닝 필름과 결합 시, 라인 표면 거칠기를 25%가량 개선할 수 있는 것으로 나타났다. 해당 필름은 패턴 형태의 균일도를 높이는 데 기여한다. 현재 Sym3 Y 매그넘, 프로듀서 XP 파이오니어 CVD 패터닝 필름은 주요 고객사의 EUV D램 공정에서 활용되고 있다. 이외에도 AMAT는 첨단 전자빔(eBeam) 계측 시스템인 '아셀타'를 공개했다. 아셀타는 노이즈 발생이 두드러지는 초미세공정 회로 계측에서도 선명한 이미지를 구현해, 패턴이 얼마나 의도대로 구현됐는 지 파악할 수 있게 만들어 준다. 박광선 AMAT코리아 대표는 "최근 고객사들이 2나노, 1나노 등의 기술을 발표하고 있는데, EUV를 실제로 잘 구현하기 위해서는 여러 공정 기술이 필요하다"며 "AMAT는 10여년 전부터 이에 대응하기 위한 준비를 해 왔고, 매년 많은 투자를 해오고 있다"고 강조했다.

2024.04.04 14:24장경윤

네패스, 자체 개발한 도금액 HBM 공정에 양산 적용

네패스는 2년 전부터 초도 생산을 시작한 도금액이 HBM(고대역폭메모리)용 TSV(실리콘관통전극) 공정에 적용된다고 3일 밝혔다. 이정영 네패스 전자재료 사업부장은 "네패스는 기존 전량 수입에 의존하고 있던 기능성 반도체 재료인 도금액을 자체 연구개발과 협업으로 국산화한 바 있다"며 "올해부터는 TSV 공정용으로 본격적인 양산에 돌입한다"고 설명했다. 네패스가 국산화한 도금액은 미세 공정용으로 DDR5 이후 제품과 HBM 등에 사용된다. 성능과 공정성, 제품의 균일성이 우수해 10나노미터(nm) 이하 미세공정에 특화된 제품으로 인정받고 있다. 올해 도금액 매출은 450억 원 규모로 예상되며, 매년 30~40% 이상의 높은 성장률을 기록할 것으로 회사는 기대하고 있다. 네패스 전자재료 사업부가 제시한 올해 매출 전망치는 950억 원이다. 오는 2026년에는 고성능 D램과 AI반도체의 성장세에 힘입어 1천900억 원의 매출을 올리는 것이 목표다. 한편 네패스는 도금액과 함께 핵심 기능성 재료 중 하나인 PSPI(Photosensitive Polyimide)의 1차 개발도 완료했다. 현재는 고객사 제품 특성에 맞게 조율하는 과정을 거치고 있다. 층간 절연물질인 PSPI 재료는 고온용(375 ℃)와 저온용(200도 ℃)이 사용된다. 네패스는 "특히 저온 제품은 특성이 좋아 대만 기업들에 샘플을 제공하기 시작했다"며 "곧 가시적인 효과가 나오기를 기대한다"고 밝혔다.

2024.04.04 07:20장경윤

SK하이닉스 "美에 5.2조원 HBM 공장 건설"...엔비디아·TSMC와 시너지

SK하이닉스가 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 아울러 회사는 미국 퍼듀 대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다. 이날 행사에는 유정준 SK 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최우진 SK하이닉스 부사장(P&T 담당) 등 SK그룹 경영진과 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. 미국 측에서는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터 웨스트라피엣 시장 등이 참석해 협력을 체결했다. 이 중 토드 영 의원은 미국 내 반도체 생산시설에 보조금과 세금 혜택을 지원하는 이른바 '칩스법(Chips Act)'을 공동 발의한 인물이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. 이후 SK하이닉스는 다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 인디애나주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하고, 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점이 높은 평가를 받았다. SK하이닉스는 "기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정했다"라며 "미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다"고 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. ■ HBM 첨단 패키징 확장…SK하이닉스-엔비디아-TSMC 삼각편대 SK하이닉스의 인디애나 팹은 반도체 생산의 마지막 공정에 해당되는 패키징을 담당한다. 이곳은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약을 맺는 활약으로 지난해 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 회사는 올해 3월부터 엔비디아 신규 칩 H200 GPU에 HBM3E(5세대)를 공급을 시작하면서 시장 우위를 이어갈 전망이다. 지금까지 엔비디아 AI 칩에 HBM을 통합하는 작업은 TSMC이 첨단 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트) 패키징 공정으로 담당해 왔다. SK하이닉스가 한국 팹에서 생산한 HBM를 대만의 TSMC 대만 팹에 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식이다. 하지만 TSMC가 2021년 미국 애리조나에 파운드리 팹 2곳 건설에 착수한데 이어 SK하이닉스까지 패키징 팹을 미국에 건설하면 미국 내에서 AI 반도체 설계부터, 생산, 패키징이 가능해지는 시스템이 만들어지게 된다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2월 SK하이닉스의 인디애나 팹 투자를 처음으로 보도하면서 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 GPU 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라고 말했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난주 "SK하이닉스의 미국 투자는 반도체 강국으로서 미국의 위상을 회복하려는 바이든 행정부의 야망에 힘을 실어주는 일"이라고 진단했다. SK하이닉스가 이번 신규 팹 투자를 결정함에 따라 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모에 관심이 모아진다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 바이든 정부는 반도체법에서 패키징 부분에 최소 30억 달러를 책정했다. 미국 내 투자 기업이 상무부에 보조금을 신청하는 기간은 이달 12일까지다. 한편, SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공할 계획이다. 또 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설한다.

2024.04.04 03:50이나리

삼성전자, 美 반도체기업 넷리스트와 특허 분쟁서 승소

삼성전자가 미국 반도체 기업인 넷리스트와의 특허 무효 소송에서 승소했다. 3일 외신과 업계에 따르면 미국 특허심판원(PTAB)은 2일(현지시간) 삼성전자가 제기한 특허 무효 소송 2건에 대해 삼성전자의 손을 들어줬다. 미국 캘리포니아 어바인에 본사를 두고 있는 넷리스트는 2000년 LG반도체 출신인 홍춘기 대표가 설립한 회사다. 삼성전자와 넷리스트 간의 소송은 2015년 양 사가 체결한 공동 개발과 라이선스 계약에 대해 넷리스트가 계약 위반을 주장하며 시작됐다. 이후 넷리스트가 2021년 삼성전자의 클라우드 컴퓨팅 서버에 사용되는 메모리 기술이 자사의 특허를 침해했다며 소송을 제기했다. 넷리스트는 자사 기술이 메모리 모듈의 효율을 높여 단기간에 많은 양의 데이터에서 유용한 정보를 도출할 수 있도록 해준다고 말한다. 넷리스트는 삼성전자가 프로젝트에서 협업한 이후 특허 기술을 가져갔다고 주장했고, 삼성전자는 넷리스트의 특허가 무효이며 자사의 기술이 넷리스트의 기술과는 다르게 작동한다고 맞서왔다. 지난해 4월 미국 배심원단은 삼성전자가 넷리스트의 특허 5건을 침해했다고 평결했고, 같은 해 8월 법원은 배심원단의 평결을 수용해 삼성전자가 넷리스트에 3억300만달러(약 4000억원)의 배상금을 지불하라고 판결했다. 이미 무효 심결을 받은 3건을 포함해 넷리스트가 특허 침해를 제기한 5건의 특허가 모두 무효 판정을 받게됐다. 따라서 지난해 4월 미국 텍사스 동부연방지방법원에서 진행된 소송의 지급 판결 근거도 모두 사라졌다. 다만 넷리스트가 이번 무효 심결에 항소할 가능성은 있다. 이 경우 항소 법원에서 최종 확정될 예정이다.

2024.04.03 17:36이나리

"美, 대중 반도체 장비 수출규제에 韓 동참 원해"

미국 정부가 한국에 첨단 메모리와 시스템반도체 제조 장비에 대한 중국 수출을 제한해 줄 것을 요청했다고 블룸버그통신이 2일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 정부 소식통을 인용해 "지난달 미국 관리들이 한국 윤석열 정부와 해당 문제에 대해 심도 있게 논의했다"며 "미국이 오는 6월 G7 정상회담 이전에 합의를 이루려고 노력하는 동안 한국 관리들도 미국의 요청을 받아들일 지에 대해 논의하고 있다"고 밝혔다. 앞서 미국은 지난 2022년 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 미국의 대중(對中) 수출규제는 주변국으로 점차 확대되는 추세다. 현재 자국에 주요 반도체 제조장비 업체를 보유한 네덜란드, 일본 등이 미국의 요청에 따라 대중 반도체 수출 규제를 시행하고 있다. 블룸버그통신은 "미국이 한국과 독일을 포함한 동맹국들에게 중국에 대한 기술 수출을 제한하라는 압력을 가했다"며 "한국은 반도체 제조와 제조장비용 부품 분야에서 선도적인 역할을 하고 있다"고 논평했다.

2024.04.03 08:55장경윤

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 '마하2'도 빠르게 개발할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI 반도체 '마하1(Mach-1)'에 이어 '마하2(Mach-2)' 개발에도 빠르게 착수한다는 계획을 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 인스타그램에서 "추론(Inference) 전용인 마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"라며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다"고 전했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 개발하고 있는 마하1는 AI를 추론하기 위해 특화된 범용인공지능(AGI) 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져, 고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써도 LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하도록 개발 중이다. 경 사장은 지난 20일 삼성전자 정기주주총회에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급한 바 있다. 당시 경 사장은 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것"이라고 말했다. 업계에 따르면 삼성전자는 마하1을 연말 네이버에 추론용 서버용으로 공급할 예정이다. 납품 규모는 15만~20만개, 개당 500만원 수준으로 논의 중이다. 삼성전자의 마하1은 엔비디아 제품의 10분의 1 수준으로 가격 경쟁력을 확보한 것으로 알려진다. 엔비디아 AI 반도체 'H100이' 개당 최대 4만달러(약 5360만원)에 거래되고, 신규 칩 'B100'은 최소 5만달러(6천600만원) 이상의 높은 가격으로 판매된다. 경 사장은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운티뷰에서 열린 '멤콘(MEMCON) 2024' 컨퍼런스를 비롯해 약 4일 동안 미국의 5개 도시를 돌면서 맞춤형 HBM과 2나노 공정 파운드리 고객사 확보를 위해 비즈니스 활동을 벌였다. 경 사장은 "AI 애플리케이션에서 고용랑 HBM은 경쟁력이다"라며 "HBM3와 HBM3E 12단을 고객들이 더 찾는 이유다. (삼성전자)는 HBM 전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다. 이어서 그는 "HBM4에서 메모리 대역폭(Bandwith)이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽은 바틀넥(Bottle Neck)이다"라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어한다. 그리고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것이다"고 말했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 공급된다. 삼성전자는 이달 초 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개한 바 있다. 현재 삼성전자는 2025년 공급을 목표로 HBM4를 개발 중이다. 경 사장은 파운드리 2나노 공정에 대해서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"라며 "고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유다"라며 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"로 말했다. 이어서 그는 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것이다"고 전했다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정으로 반도체를 양산을 앞두고 있다. 경 사장은 테슬라 본사도 방문한 것으로 보인다. 경 사장은 "테슬라에서는 고맙게도 사이버트럭을 시승할 수 있는 기회를 줬는데 생각보다 안락했고, 가속력이 대단했다"라며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 평가했다.

2024.03.29 11:43이나리

삼성전자 반도체 3위로 하락…인텔·엔비디아에 자리내줘

삼성전자가 지난해 전세계 반도체 시장 매출 순위에서 1위에서 3위로 내려왔다. 미국 반도체 기업인 인텔과 엔비디아는 삼성전자를 제치고 각각 1위와 2위를 차지했다. 삼성전자가 인텔과 1위를 두고 경쟁해 오다가 3위로 내려 온 것은 이례적이다. 28일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 연간 매출은 443억7400만달러(60조원)로 집계됐다. 이는 전년 670억5500만달러(90조7000억원) 보다 33.8% 감소한 실적이다. 지난해 메모리 반도체 업황 침체에 타격을 받아 실적이 감소한 것으로 분석된다. 그 결과 지난해 반도체 1위를 탈환한 삼성전자는 실적 악화로 순위가 3위로 하락했다. 인텔은 지난해 매출 511억9700만달러(69조원)로 전년 보다 15.8% 감소에도 불구하고 1위를 차지했다. 삼성전자 부진에 비해 상대적으로 매출 감소가 적었기 때문이다. 인텔은 2018년, 2022년 삼성전자에 1위 자리를 내준 바 있다. 엔비디아는 2022년 8위에서 작년 2위로 올라왔다는 점에서 주목된다. 엔비디아는 생성형 AI(인공지능) 성장으로 지난해 매출이 491억6100만달러(66조3673억원)로 전년 보다 133.6% 급등했다. 즉 엔비다이의 작년 매출은 전년 보다 2배 이상 증가한 셈이다. 옴디아는 "지난해 반도체 산업의 전반적인 침체에도 불구하고 AI에 주력한 기업들은 이익을 내면서 업계의 중요한 성장 동력으로 부상했다"라며 "엔비디아는 AI의 가장 큰 수혜자"라고 진단했다. 메모리 업체인 SK하이닉스와 마이크론도 상위 10개 기업 중 큰 폭의 실적 감소를 겪었다. 2017년부터 2021년까지 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 매출 상위 5위 안에 들었었다. SK하이닉스는 지난해 매출 236억8000만달러로 전년 보다 30.6% 감소하며 순위가 4위에서 6위로 내려왔다. 마이크론 또한 메모리 침체기에 영향 받아 지난해 순위가 6위에서 12위로 내려왔으며, 매출은 159억6300만달러로 전년 보다 40.6% 감소했다. 다만 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)으로 AI 반도체의 혜택을 받다고 평가된다. 옴디아는 "SK하이닉스는 AI가 촉진하기 위해 GPU(그래픽처리장치)와 통합된 HBM 부문을 선도하고, 다른 주요 메모리 제조업체들도 이 분야에 뛰어들고 있다"고 말했다. 그 밖에 ▲4위 퀄컴(309억1300만달러) ▲5위 브로드컴(284억2700만달러) ▲7위 AMD(224억800만달러) ▲8위 애플(186억3500만달러) ▲9위 인피니언(172억8600만달러) 등 순이다. 지난해 상위 20개 반도체 기업의 매출은 5448억 달러로 전년 보다 8.8% 감소했다. 한편 이번 집계에는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 매출은 포함되지 않았다. 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난해 2조1617억3600만대만달러(91조1820억원)의 매출을 올렸다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업을 합한 반도체 매출은 지난해 66조5900만원으로 집계된다. 파운드리를 합한 반도체 시장 매출 순위에서는 1위 TSMC, 2위 인텔, 3위 삼성전자 순이다.

2024.03.28 20:03이나리

'사기 상장 논란' 파두 대표 "내년 흑자전환 기대, 믿어달라" 주주 달래기

"2023년 4분기부터 기존 고객 2곳 뿐 아니라 복수의 신규 고객들을 향한 공급이 이루어지고 있습니다. 아직 시장의 회복이 완전히 이루어지지 않은 상황이기는 하나, 올 하반기부터는 본격적인 회복세가 가시화될 것으로 기대하고 있습니다." 반도체 스토리지 팹리스 기업 파두는 28일 오전 호텔리베라 청담에서 제9기 정기 주주총회를 개최하고, 주주들에게 회사의 기술력과 성장성을 믿어 달라며 호소했다. 상장 후 처음으로 열리는 이번 주주총회는 주주총회 의장을 맡은 이지효 파두 대표와 회사 경영진, 일반 주주 등이 참석한 가운데 진행됐다. 지난해 8월 코스닥에 입성한 파두는 상장 후 실적이 급격히 하락하자 투자자로부터 큰 실망감을 안겨준 상태다. 파두가 제출한 증권신고서상 2023년 연간 매출액 추정치는 1천202억원이었다. 하지만 지난해 2분기 매출 5천900만원을 기록하더니 3분기에는 3억2천만원에 그치면서 주가가 급락했다. 결과적으로 지난해 파두의 연간 실적은 매출 225억원, 영업손실 586억원을 기록했다. 이에 '사기 상장' 논란이 일어나면서 금감원 특별사법경찰(특사경)은 이달 서울 여의도에 위치한 파두의 주관사 NH투자증권 본사를 압수수색 벌이고 있다. 기업용 SSD 시장 회복세…하반기 매출 상승 기대 파두는 기업 데이터센터용 SSD와 SSD 컨트롤러를 공급한다. 소비자용 SSD 컨트롤러와 달리 기업용 SSD 컨트롤러는 보다 높은 수준의 성능이 요구되고 가격도 40~100달러로 소비자용(1~10달러) 보다 높은 가격으로 판매된다. 파두 고객사는 SK하이닉스, 메타가 대표적이다. 이지효 대표는 "최근 반도체 업황은 변동성이 매우 높아졌다"며 "코로나 시기에 전례 없이 PC, 모바일, 가전 등 수요가 폭발하면서 반도체 수급 부족 현상이 일어났고, 팬데믹 이후에는 IT기기 수요가 급격히 줄어들면서 데이터센터 업체들도 투자를 축소했다"고 말했다. 이어 그는 "지난해 말부터 메타, 마이크로소프트 등 빅테크 기업의 투자심리가 회복되고 있고, 공급 측면에서도 낸드 업체들의 적극적 감산 효과로 다시 이전의 수요를 회복하기 시작할 것이라는 기대가 높아지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "특히 지난해는 챗GPT 등 생성형AI 트레이닝을 위한 GPU 투자에 집중했지만, 올해는 대규모 인퍼런스를 위한 고성능 SSD에 대한 수요가 늘어나고 있다"며 "실제로 선도 GPU업체도 기존보다 더욱 높은 성능의 SSD개발을 업계에 요구하고 있는 상황이다"고 말했다. 수요 회복에 따라 파두는 SSD 컨트롤러 기존 고객으로부터 매출 재개를 시작했고, 작년 4분기 신규 고객을 추가로 확보했다. 이 대표는 "SSD 컨트롤러 PCIe 젠5는 올해 매출이 첫 발생될 예정이고, 올해 매출의 대다수는 젠3 제품이다"며 “내년에는 SSD 부분에서 흑자전환이 예상된다”고 밝혔다. 이 대표는 "신규 수주가 실제 매출로 연결되려면 시간이 좀 필요하다는 점을 미리 말씀을 드려야 될 것 같다"라며 "올해 하반기 중으로 첫 프로젝트 양산이 시작되면, 매출은 내년에 발생될 것으로 보인다"고 말했다. 데이터센터 시장은 특성상 매출이 바로 발생되지 않는다. 고객사에 공급이 확정되어도, 3개월간 고객 검증을 거치고 최적화를 위한 커스터마이징 작업이 3~6개월 소요되기에 총 1년 후에 매출이 시작된다는 게 회사 측 설명이다. 파두는 매출 전망에 대한 구체적인 수치를 제공할 수 없다는 입장이다. 이 대표는 "작년 초에 상장할 때만 하더라도 숫자에 대한 확신을 갖고 시작했지만, 저희도 시장 예측치에 대해 자신감이 사라졌기에 현재 숫자를 자신 있게 말씀드릴 상황이 안된다"라며 말을 아꼈다. 그는 "2022년 말 고객사로부터 공급 물량 수치를 받아서 2023년 매출 계획을 세웠지만, 작년에 고객의 수치가 다 맞지 않았다. 이런 이유로 수치를 밝히지 못하는 것"이라고 설명했다. 그는 또 "1분기, 2분기 숫자에 대해서는 저희 내부적으로 계획이 있지만 저희가 상장 기업으로서 공개하는 것은 적절치 않아 양해를 부탁을 드린다"며 "다만 현재로서는 2분기부터도 매출이 올라갈 수 있다는 점은 확실하다"고 강조했다. 파두는 최종 SSD 사업에서도 글로벌 빅테크 하이퍼스케일러, AI 선도 기업을 포함한 다수의 플래그십 고객들과 논의가 본격적으로 이뤄지고 있다고 밝혔다. 또 SSD 사업은 작년 하반기부터 미국 뿐 아니라 일본, 유럽, 중국, 인도, 대만 등 전세계의 다양한 고객들이 추가되면서 다수의 프로젝트가 진행 중에 있다. 현재 소규모의 검증용 샘플들이 공급되고 있고, 검증 프로세스가 완료되면 양산발주가 시작될 예정이다. 차세대 제품과 관련해서는 SSD 컨트롤러 PCIe Gen6 개발을 시작했다. 신사업인 전력반도체(PMIC) 경우에는 지난해 6월 첫번째 제품 개발을 완료됐고, 첫 적용처로서 파두의 SSD컨트롤러의 컴패니언칩으로서 파두 SSD 제품에 탑재돼 검증 중이다 또 CXL 스위치는 지난해 미국에 자회사 이음(EEUM)을 설립하면서 R&D를 본격 시작했다. 주주들 "확신을 달라"… 파두 "자만했다...믿어달라" 이날 주총에 참석한 한 주주는 "제가 이제 50대 후반인데, 지인들에게 파두에 가장 많은 비중을 두고 투자했다고 말하면 솔직히 창피한 생각이 많이 든다"라며 파두의 '사기 상장' 논란에 대해 언급했다. 그는 "주총을 앞두고 회사에 전화를 해도 연락이 닿지 않아 답답함이 컸다"라며, "앞으로 회사가 신뢰를 회복하기 위해서라도 시장에 회사의 가치가 적정가로 평가를 받을 때까지는 '우리는(임직원) 스톡옵션 받은 것을 처분하지 않겠다' 이런 상징적인 선언을 해달라"고 요구하기도 했다. 이에 이 대표는 "저희가 상장할 때 기술력만 믿고 자만하고, 주주들과 회사 성장 방향에 대해 소통을 등한시한 것은 사실이다. 그 부분에 대해 반성을 많이 하고 있다"고 사과하며 "오늘 주주총회를 시작으로 원활하게 주주들과 소통할 수 있는 채널을 만들고자 한다"고 말했다. 이 대표는 "저와 주요 임원진은 당분간 스톡옵션을 팔 계획이 전혀 없고, 이미 락업이 걸려 있는 상황이다. 핵심 엔지니어들의 경우에는 저희가 직원들을 어떻게 지킬 것이냐가 챌린지가 되고 있는 상황이이기에 그런 관점에서 지금까지 8년 고생해서 회사를 믿고 왔던 친구들인데 일정 부분에 주식을 파는것 까지 법적으로 막을 방법은 없다"고 말했다. 이어 "사업적 성과를 통해 파두의 가치를 증명하는 것이 최근의 잡음과 우려를 해소하는 가장 확실하고 유일한 방법임을 잘 이해하고 있다"라며 "최대한 빠른 시간 내에 기대하시는 성과들을 보여드릴 수 있도록 경영진 뿐 아니라 전직원 모두 흔들림없이 최선을 다하겠다"고 전했다. 한편, 이날 주총 안건으로는 ▲제9기 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건 ▲이사 보수 한도 승인의 건이 상정되어 과반수 이상으로 모두 가결됐다.

2024.03.28 16:04이나리

곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 HBM 수요 타이트해…美·中에 전략 대응"

SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 고대역폭메모리(HBM)가 매출 성장을 이끌 것으로 전망했다. 아울러 미국의 중국 반도체 제재와 관련해 SK하이닉스는 전략적으로 대응할 계획으로, 당분간 생산활동에 큰 차질이 없을 것으로 내다봤다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회에서 “작년에는 전체 D램 판매량 중 AI향이 한 자릿수 퍼센트였지만, 올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 “내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다”고 덧붙였다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 고객사 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. SK하이닉스는 이달 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작하며 올해도 선두를 유지한다는 목표다. AI 시장 성장에 따라 올해 메모리 업황 개선도 기대된다. 곽 사장은 “AI 시장이 작년에 이어 올해도 계속 호조를 보이면서 메모리 매출과 수익을 견인하고 있고, 최근에 중국향 서버, 데이터센터 시장도 조금씩 살아나고 있는 모습을 보인다”라며 “D램 가격이 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드한 후 올라가고 있어서 올해 전반적으로 수익 향상이 기대된다”고 말했다. 특히 SK하이닉스는 오토모티브향 제품에 대한 기대감을 내비쳤다. 곽 사장은 “유럽 같은 경우는 양대 시장으로 보고 있는 중국이나 미국보다는 상대적으로 작은 시장이지만, 오토모티브 쪽으로 강하고, 관심을 기울이고 있기에 고객 발굴 노력을 하고 있다”라며 “유럽 시장도 기타 시장 못지 않게 공략할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다. 아울러 대중국 반도체 제재와 관련해 현재 생산에 차질이 없다는 점을 강조했다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 D램의 40%, 낸드플래시의 20%를 중국에서 생산하고 있다. 곽 사장은 “우시 D램 팹이 대중국 제재 영향을 받고 있지만, 작년 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 VEU(검증된 최종 사용자) 라이선스를 (미국으로부터) 받은 상태여서 당장 큰 문제는 없고 정상적인 생산활동을 할 수 있는 상황이다”고 말했다. 이어 그는 “회사는 미국의 대중국 반도체 규제 동향을 선제적으로 파악하고 전사 TF를 만들어 발 빠르게 대처하고 있다”라며 “앞으로도 공급망의 잠재적 불안 요소들을 해결하기 위한 최적의 해법을 찾도록 노력하겠다”고 덧붙였다. 다만, EUV(극자외선) 공정 D램 생산과 관련해서 그는 “EUV 관련된 공정 수가 1공정뿐 이기에 앞으로 본사(한국)에서 진행한다는 전략이다”고 말했다. D램에 비해 사업이 부진한 낸드, CMOS 이미지센서(CIS), 파운드리 사업에 대해서는 노력하겠다는 입장을 밝혔다. 곽 사장은 “그동안 낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해 왔지만 성장 지연으로 재무 성과는 만족스럽지 못했다"며 "이에 기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환하고자 한다"고 말했다. 또 “솔리다임은 출범 후 시황 악화로 실적이 부진했으나, 최근 빅테크 기업 중심으로 솔리다임 eSSD 구매가 큰 폭으로 증가하고 있어 실적 개선이 예상된다”고 강조했다. SK하이닉스는 파운드리 자회사로 시스템아이씨와 키파운드리 두 곳을 운영하고 있다. 곽 사장은 “작년에 파운드리 업황은 업계 전체 다운턴이라 올해는 같이 좋아지는 양상을 보인다”라며 “사업을 안정적으로 운영하면서 새로운 제품을 개발해 새로운 고객과 시장에 들어가기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 말했다. 곽 사장은 CIS과 관련해서는 “CIS가 상대적으로 경쟁력이 약하다”라고 인정하며 “이를 어떻게 보완하고 강화해서 이른 시일 안에 경쟁 전략을 실행하기 위해 노력하고 있다”며 “CIS는 전열을 가다듬는 시기다”고 전했다. 한편 곽 사장은 주총 후 취재진의 'SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는다는 최근 외신 보도와 관련된 질문에 ”확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) SK하이닉스가 40억달러(5조3천600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.

2024.03.27 16:28이나리

삼성·SK하이닉스, 이번엔 CXL 기술 경쟁...제 2의 HBM 노린다

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)을 위한 차세대 메모리 CXL(Compute Express Link, 컴퓨트 익스프레스 링크) 신기술을 대거 공개한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 26일, 27일 양일간 미국 캘리포니아 마운테인뷰에서 열리는 세계적인 반도체 학회인 'MemCon 2024'에 참가할 예정이다. 양사는 지난주 미국 캘리포니아에서 개최된 엔비디아 연례 컨퍼런스 GTC 2024에서 차세대 메모리 HBM(고대역폭메모리)을 공개한데 이어 이번에는 CXL을 주력으로 선보이며 차세대 메모리 시장을 이끌겠다는 목표다. 최진혁 삼성전자 DS부문 미주 메모리연구소장(부사장), 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)이 'AI를 위한 고용량 및 높은 메모리 대역폭을 갖춘 CXL 및 HBM과 같은 메모리 혁신' 주제로 키노트를 발표한다. 또 기양석 삼성전자 메모리 솔루션랩 부사장 겸 CTO(최고기술책임자)또 별도의 세션을 통해 기술을 공유할 예정이다. 삼성전자는 'MemCon 2024'의 메인 스폰서이기도 하다. SK하이닉스에서는 김호식 메모리 시스템아키텍처담당 부사장이 '인공지능용 CXL이 차세대 HBM이 될 것인가?'란 주제로 SK하이닉스의 CXL 기술 개발 현황을 발표할 예정이다. CXL은 생성형 AI, 데이터센터 등 처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 증가하면서 최근 HBM과 함께 차세대 메모리로 주목받고 있는 제품이다. CXL의 장점은 '메모리 용량의 유연한 증가'다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 통합 인터페이스 표준으로, 서버 시스템의 메모리 대역폭을 늘려 성능을 향상하고, 쉽게 메모리 용량을 확대할 수 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 CXL을 '차세대 메모리의 새로운 기회'로 보고 해당 기술을 2년 전부터 활발히 공개하며 시장 생태계 확장에 적극적으로 나서고 있다. 올해 하반기 인텔이 CXL 2.0 규격에 맞는 첫 중앙처리장치(CPU) 5세대 제온 프로세서 출시를 앞둔 가운데, 양사는 올해 CXL 2.0 메모리 제품을 양산해 본격적으로 공급을 확대한다는 목표다. 지난해 5월 삼성전자는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램 개발 소식을 알린 데 이어 같은해 12월에는 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다. CMM은 CXL Memory Module의 약자로, 삼성 내부에서는 CXL을 CMM으로 통칭해 부른다. 또 삼성전자는 지난해 12월 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇과 CXL 메모리 동작 검증에 성공하기도 했다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 구매해서 쓰던 CXL 컨트롤러를 자사 제품으로 대체하기 위해 CXL 컨트롤러를 개발에 주력 중이다. SK하이닉스는 2022년 8월 CXL 2.0을 지원하는 96GB D램 샘플을 선보였고, 같은해 10월에는 업계 최초 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS을 개발했다고 밝혔다. 지난해 10월 SK하이닉스는 미국 캘리포니아에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 XL 기반 CMS, 풀드 메모리 솔루션을 시연하며 기술을 입증했다. 앞으로 CXL 메모리의 성장 가능성은 높다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트는 글로벌 CXL 시장은 2028년까지 150억 달러(19조5천 억원) 이상으로 증가한다고 전망했다. CXL 컨트롤러 시장은 2022년 9천600만 달러에서 2029년까지 7억6천270만 달러(9천888억 원) 증가가 예상된다.

2024.03.25 17:29이나리

SK하이닉스 '용인 1기 팹' 3월 착공 속도낸다

정부가 SK하이닉스가 첨단 메모리 반도체 공장을 내년 3월에 차질 없이 착공할 수 있도록 지원에 나선다. 안덕근 산업통상자원부(이하 산업부) 장관은 SK 하이닉스 용인 반도체 일반산단(이하 클러스터)을 방문했다. 이 곳은 정부가 지난 15일 민생토론회에서 발표한 '반도체 메가 클러스터' 조성방안의 핵심지역이다. 용인 클러스터는 2019년 조성계획 발표 후 인·허가 문제로 개발이 지연돼 왔으나, 이번 정부 출범 이후 2022년 11월 당·정·지자체·기업간 상생협약이 체결되면서 사업이 본 궤도에 올랐다. 1기 팹(Fab)은 내년 3월에 착공돼 2027년 클린룸 완공을 목표로 한다. 현재 팹 부지는 약 35%의 공정률을 보이며 부지 조성 공사가 차질 없이 진행 중이다. 용인팹이 완공되면, 세계 최대 규모의 3층 팹이 되며, SK하이닉스의 '최대생산 거점'이자 '기술협력 R&D 허브'가 될 것으로 전망된다. 향후 정부와 기업은 2046년까지 120조원 이상 투자를 통해 총 4기 팹 구축을 목표로 하고 있다. 이날 기업 간담회에서 안덕근 장관은 인프라의 적기 구축, 초격차 기술 확보 및 수출 확대 지원, 반도체 소부장·팹리스 생태계 강화를 약속했다. 산업부는 클러스터 내 인프라 구축을 지원하고자 지난 2월 전력공급 전담반(TF)을 발족했으며, 올해 3월까지 반도체 등 첨단특화단지 지원 전담부서 설치와 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'을 마련할 계획이다. 또한 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 증가하는 상황에서, 반도체 기술력 확보와 수출 진작을 위해 AI 반도체 시장 선점을 위한 종합전략을 조속히 마련하고, 반도체 장비 경쟁력 강화방안을 올해 상반기에 마련한다. 나아가 클러스터 내 경쟁력 있는 반도체 생태계 마련을 목표로, 소부장 기술의 양산 검증 테스트베드인 용인 '12인치 웨이퍼 기반의 미니팹 사업'에 대한 예비타당성 조사를 차질 없이 진행할 계획이다. 또 경쟁력 있는 소부장·팹리스 기업들을 대상으로 정책자금을 공급할 예정이다. 안덕근 장관은 "반도체 초격차는 속도에 달린 만큼 우리 기업이 클러스터 속도전에서 뒤처지지 않도록 전 부처가 합심하여 대응하겠다"며 "올해 기업들이 반도체 1200억 달러 수출 목표를 달성할 수 있도록 HBM 등 첨단 반도체의 수출 확대를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.03.21 10:30이나리

美 마이크론 호실적에 '어닝 서프라이즈'…삼성·SK도 기대감↑

미국 주요 메모리업체 마이크론이 실적 발표를 통해 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 가격의 반등, AI 산업에 따른 메모리 수요 증가 등이 호재로 작용했다. 마이크론의 실적은 삼성전자, SK하이닉스 등의 실적을 미리 가늠할 수 있는 지표로 작용한다. 이에 국내 메모리업계도 올 1분기 예상보다 견조한 실적을 달성할 것이라는 기대감이 나온다. 마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2024년 2월 말 종료) 매출로 58억2천만 달러(한화 약 7조7천400억원)를 기록했다고 21일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 23.2%, 전년동기 대비 57.7% 가량 증가한 수치다. 영업이익은 1억9천만 달러로 전분기 및 전년동기 대비 모두 흑자전환했다. 주당순이익은 42센트다. 또한 마이크론은 시장의 예상치를 크게 상회했다. 당초 증권가는 마이크론이 해당 분기 매출 53억5천만 달러, 주당 영업손실 24센트를 기록할 것으로 예상해 왔다. 마이크론의 호실적은 지난해 4분기부터 본격화된 D램 가격의 반등, AI 산업 부흥에 따른 메모리 수요 증가에 따른 효과로 분석된다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "AI로 인해 발생할 반도체 업계 내 기회에서 마이크론은 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 밝혔다. 마이크론은 회계연도 2024년 3분기에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 해당 분기 매출 가이던스는 64억~68억 달러(중간값 66억 달러)로, 증권가 컨센서스인 59억9천만 달러를 크게 웃돌았다. 한편 마이크론은 최근 AI 산업용 차세대 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 상용화에 적극 나서고 있다. 지난달 26(현지시간)에는 "5세대 HBM인 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E의 본격적인 양산을 시작한다"며 "해당 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2024.03.21 09:34장경윤

'송곳 질문' 쏟아진 삼성電 주총 현장…"반도체 1위 되찾을 것"

삼성전자 제55기 정기주주총회 현장이 600여명의 주주들의 참석으로 열기를 띄었다. 이날 주주들은 삼성전자 주요 임원진들을 향해 기업가치 제고 부진, 반도체 사업 경쟁력 약화 등에 대한 쓴소리를 아끼지 않았다. 이에 삼성전자도 대형 M&A 추진 현황, 반도체 주도권 회복을 위한 사업 전략 등을 적극 제시했다. 삼성전자는 20일 경기 수원 컨벤션센터에서 제55기 정기주주총회를 개최했다. 이날 주주총회에는 600여명의 개인주주가 참석했다. 지난해 참석 인원과 비슷한 규모다. 삼성전자 주식 보유자 수가 지난해 521만6천명으로 전년(63만1천명) 대비 18.2%가량 줄긴 했으나, 주주총회에 대한 주주들의 관심도는 여전했다. 이번 주주총회 안건으로는 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다. 해당 6개 안건은 모두 가결됐다. 이어진 행사에서는 한종희 부회장, 경계현 사장을 비롯해 최고재무책임자(CFO), 최고기술책임자(CTO), 각 사업부장 등 주요 경영진 13명이 참석해, 올해 삼성전자의 부문별 사업전략을 면밀히 설명했다. 또한 삼성전자는 처음으로 '주주와의 대화'를 별도로 마련해 주주들과 소통하는 시간을 가졌다. ■ 주주들 날선 질의…삼성전자 '진땀' 이날 주주들은 삼성전자의 구체적인 사업 현황은 물론, 경쟁사에 비해 기업가치 제고가 부진한 이유에 대해 날선 질문을 던졌다. 일각에서는 삼성전자의 실적 악화의 책임으로 임원진의 사퇴를 요구하는 목소리가 나오기도 했다. 한 부회장은 "지난해 주가가 주주분들의 기대에 미치지 못해 죄송하다"며 "다만 올해에는 꾸준히 진행해 온 투자와 수요 회복을 바탕으로 견조한 실적을 달성할 수 있게 최선을 다할 것"이라고 말했다. 또한 주주들은 신규 M&A(인수합병) 계획에 대해 "M&A에 집중적으로 투자해서 주가 관리를 잘 해달라", "신규 M&A를 고민한다고 했는데, 작년에도 똑같은 말을 했다"는 등 쓴소리를 아끼지 않았다. 삼성전자는 지난 2016년 하만을 인수한 이래로 대형 M&A에 대한 별다른 계획을 공개하지 않고 있다. 한 부회장은 "M&A의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라며 "다만 구체적으로 말씀드리지 못하는 점은 죄송하다"고 밝혔다. ■ "2~3년 내로 세계 반도체 1위 지위 되찾을 것" 이날 삼성전자는 올해 사업전략을 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문으로 나눠 설명했다. 먼저 DX부문은 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대할 계획이다. 또한 AI 기반의 화질·음질 고도화, 일반 가전 제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드하는 전략 등을 제시했다. 한종희 부회장은 "삼성전자는 세계 최고의 온디바이스 AI 역량을 갖추고 있다"며 "앞으로 삼성 전 제품과 서비스에서 생성형 AI와 온디바이스 AI가 만들어가는 변화와 혁신을 앞서 경험하게 될 것"이라고 밝혔다. DS부문은 ▲강건한 사업 경쟁력 ▲초일류 기술 리더십 ▲도전하는 조직 문화를 올해 핵심 사업 전략으로 꼽았다. 이를 위해 DS부문은 HBM3·HBM3E 등 AI 시대를 겨냥한 고부가 메모리 시장의 주도권 회복, D1C 및 V9 낸드와 같은 최선단 제품 개발 등에 주력하기로 했다. 2나노미터 GAA 공정 등 최선단 파운드리 양산 준비에도 만전을 기할 계획이다. 경계현 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 올해는 성장의 해가 될 것"이라며 "선단공정 기술에 대한 리더십을 강화해 2~3년 내로 반드시 세계 1위의 지위를 되찾겠다"고 강조했다. ■ C랩 전시회, 상생마켓 등 다양한 전시회 인기 한편 주주총회 행사장 외부에는 주주들이 삼성전자의 대표 사회공헌 및 상생 활동을 이해할 수 있는 C랩 전시회, 상생마켓 등이 마련됐다. 주주의 적극적인 참여 덕분에 현장은 활발한 분위기를 띄었다. C랩은 삼성전자의 사내 벤처 육성 프로그램으로, 이번 전시회에서는 C랩이 육성한 스타트업 7개사가 참여했다. CES 2024 최고혁신상을 수상한 AI 기반 커머스 콘텐츠를 제작하는 '스튜디오랩' ▲AI 기반 맞춤형 탈모 관리 솔루션을 개발하는 '비컨' ▲투명도를 조절하는 스마트 윈도우 '뷰전' ▲불안 증세를 완화해주는 스마트 조끼 '돌봄드림' 등이 주주들의 이목을 끌었다. 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업이 제품을 전시 및 판매하는 상생마켓에도 많은 주주들의 발길이 이어졌다. 현장에는 산업용 보호구를 만드는 '오토스윙' ▲비누를 제조하는 '크리오디엔에스' ▲저자극 두피진정 샴푸를 제조하는 '에코바이오 의학연구소' 등 12개사가 참여했다.

2024.03.20 16:06장경윤

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

삼성電 올해 화두는 AI·HBM 주도권 회복

삼성전자가 올해 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문의 사업전략을 공개했다. DX부문에서는 업계 최대 화두로 떠오른 AI를 스마트폰, 폴더블폰, 액세서리 XR 등 갤럭시 전 제품에 확대 적용할 계획이다. DS부문은 12단 적층 HBM3·HBM3E의 시장 주도권을 되찾는 한편 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정 개발에 주력할 계획이다. 파운드리 분야는 2나노미터(nm)와 같은 최선단 공정 양산을 차질없이 준비할 방침이다. 신사업 진출에 대한 로드맵도 밝혔다. 삼성전자는 올해 말까지 2.5D 패키징 사업의 상용화를 추진해, 1천억 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 내다봤다. 삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '제55기 정기 주주총회'에서 각 사업부문별 경영전략에 대해 설명했다. 발표는 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 맡았다. 먼저 DX 부문에서는 '삼성 AI'를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진한다. 삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해, 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다. 구체적으로는 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다. 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획이다. ■ 기존에 없던 최고의 멀티 디바이스 경험 추진 홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공한다. 예를 들어 ▲집안에서는 갤럭시폰이 리모콘이 되어 모든 기기를 편리하게 제어하고 ▲스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 ▲기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며 ▲기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능하다. ■ 개인 정보 보호 및 보안 최우선으로 추진 삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침이다. 스마트홈 생태계를 안전하게 보호해 주는 '녹스 매트릭스'는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다. 녹스 볼트는 칩에 내장되는 보안 솔루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장하여 물리적인 침입에도 안전하다. ■ HBM 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보 DS부문에서는 메모리, 파운드리, 시스템LSI 등 반도체 사업 전반의 근원적인 경쟁력 제고를 강조했다. 우선 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또한 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(무선주파수) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 시스템LSI사업부의 SoC(system on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. 이미지센서는 일관 개발/생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다. LSI는 DDI(디스플레이구동칩), PMIC(전력관리반도체) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다. ■ 차세대 전력반도체, 패키징 등 신사업 진출 박차 또한 삼성전자는 미래를 위한 다양한 신사업을 준비할 계획이다. 2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상된다. 나아가 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발하여 사업을 성장시킬 계획이다. 또한 SiC(실리콘카바이드)/GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다. ■ 기흥 R&D단지 20조원 투자 등 초일류 기술 리더십 강화 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖추어 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획이다. 이를 위해 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자하여 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다. 2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것이며, 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다.

2024.03.20 12:31장경윤

SK하이닉스, 반도체 불황에도 'R&D 비중' 2년 연속 상승세

SK하이닉스의 전체 매출에서 연구개발(R&D) 비중이 2년 연속 상승한 것으로 나타났다. 메모리 시황의 부진 속에서도 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 연구를 지속한 데 따른 효과로 풀이된다. 19일 SK하이닉스는 사업보고서에서 지난해 연구개발비로 4조1천884억 원을 투자했다고 공시했다. 같은 기간 SK하이닉스의 연간 매출액은 32조7657억 원이다. 이를 기반으로 한 매출액 대비 연구개발비 비율은 12.8%로 집계됐다. 2021년(9.4%), 2022년(11.0%)과 비교하면 2년 연속 비율이 상승했다. 다만 절대적인 연구개발비 규모는 전년(4조9천53억 원) 대비 줄어들었다. 메모리 시장의 부진으로 매출액이 크게 감소한 상황에서도, HBM 등 첨단 메모리와 관련한 투자를 지속한 것이 비율 상승의 주원인으로 지목된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난해 11월 고려대학교에서 진행한 특별강연에서 "HBM처럼 SK하이닉스가 시장을 선도하고 있는 AI 분야의 시그니처 메모리 경쟁력을 더욱 강화해나갈 것"이라며 "제2, 제3의 HBM이 될 수 있는 PIM(프로세싱 인 메모리), CXL 기반 이머징 메모리 개발에도 많은 노력을 기울이고 있다"고 발언한 바 있다.

2024.03.19 19:34장경윤

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

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