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SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

메모리 공급난에 스마트폰 시장 직격탄..."내년 출하량 10억대 밑돌 수도"

세계 AI 인프라 투자로 촉발된 메모리 공급난이 내년에도 지속될 것으로 전망된다. 이에 내년 스마트폰 시장도 위축이 불가피한 상황이다. 메모리 가격 상승세가 예상보다 심한 경우 출하량이 10억대를 밑돌 것이라는 우려가 나오고 있다. 리사 리 시그마인텔 대표는 23일 미디어 브리핑을 진행하고 내년 IT 산업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 현재 메모리 시장은 극심한 공급난에 직면해 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 서버용 D램 및 낸드 수요가 급증했기 때문이다. 동시에 메모리 공급사들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 제품 출하량 확대에 집중하면서, 소비자용 메모리 제품도 덩달아 물량이 부족해졌다. 리사 리 대표는 "D램과 낸드 모두 5~6% 수준의 공급난이 예상된다"며 "내년에는 D램의 수급 불균형이 낸드 대비 훨씬 완화될 것으로 보이지만, 여전히 과잉 수요이기 때문에 공급난을 완벽히 해소하기는 어려울 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 스마트폰 시장은 올해와 내년 출하량 감소세를 보일 가능성이 유력하다. 시그마인텔의 추산에 따르면, 올해 글로벌 스마트폰 출하량은 10억6100만대로 전년 대비 9% 감소할 전망이다. 내년에는 메모리 가격 상승 여파에 따라 10억대 달성 여부가 갈릴 것으로 관측된다. 리사 리 대표는 "내년의 경우, 상반기에 메모리 가격이 안정되면 10억2600만대를 출하할 수 있을 것"이라며 "가격 상승세가 내년 하반기까지 지속되면, 9억7600만대로 역대 최저치를 기록할 수 있다"고 강조했다. 다만 삼성전자, 애플은 타 경쟁사와의 시장 점유율 격차를 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 가격 민감도가 낮은 플래그십 제품 비중이 높고, 견고한 공급망 체계로 경쟁사 대비 유리한 사업 환경에 놓여있기 때문이다. 올해 두 기업의 제품 출하량은 4~5%가량 증가할 전망이다. 고부가 디스플레이에 속하는 플렉시블(Flexible) OLED도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 전체 스마트폰 시장 규모는 줄어들지만, 중저가 스마트폰 내 플렉시블 OLED 침투율이 높아지고 있어서다. 주요 변수는 중국 기업들의 메모리 생산량 확대다. CXMT·YMTC 등 현지 메모리 기업들은 기존 메모리 3강인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 격차를 좁히기 위해 공격적인 설비투자 및 기술 개발을 진행해 왔다. 다만 시그마인텔은 이들 기업이 당장 내년 출하량을 크게 늘리지 못할 것으로 보고 있다. 이들 기업의 제품도 소비자가 아닌 서버용 공급에 집중돼 있고, 신규 팹이 가동되는 시점이 2028~2029년으로 예상된다. 리사 리 대표는 "CXMT는 DDR4 생산을 거의 중단하고, 서버용 DDR5 및 LPDDR5로 라인을 전환하고 있다. 중국 정부의 국가적 AI 컴퓨팅 파워 확보 전략에 따라 자국 국내 AI 서버 고객사를 최우선 공급 대상으로 삼기 때문"이라며 "내년 CXMT의 생산능력 증가율은 전년 대비 10% 미만으로 현지 세트 기업들의 수요를 충족하기에는 모자란 상황"이라고 설명했다. 시그마인텔은 반도체·디스플레이 등 IT 산업을 전문으로 분석하는 중국 시장조사업체다. 지난 2010년 설립됐다.

2026.07.23 16:09장경윤 기자

"AI 거품론에도 D램 부족해"…2030년대까지 공급난 전망

글로벌 증시 일각에서 제기되는 AI 거품론과 메모리 공급 과잉 우려에도 불구하고, 반도체 업계와 증권가에서는 D램 수급 불균형이 단기를 넘어 중장기적으로 이어질 것이라는 전망이 잇따르고 있다. 단기 유통 가격인 현물가가 급등하는 데다 주요 메모리 업체들이 대규모 설비투자(CAPEX)를 진행하더라도 2030년대까지 구조적인 공급 부족을 해소하기는 쉽지 않을 것이라는 분석이다. 21일 반도체 업계와 증권가에 따르면 최근 서버용 D램(64GB) 현물 가격은 3100달러(약 457만원)를 돌파했다. 이는 지난 6월 말 고정거래가격인 1380달러(약 203만원)보다 2배 높은 수준이다. 메리츠증권은 최근 보고서에서 "서버 D램 현물가격이 7월 중순 이후 가파른 상승세로 전환됐다"며 "사우디아라비아 등에서 추진되는 소버린 AI 프로젝트와 신규 AI 데이터센터 테스트 수요가 확대되면서 샘플로 공급할 물량조차 부족한 상황"이라고 분석했다. 이 같은 단기 수급 경색은 일시적인 현상에 그치지 않을 가능성이 크다는 것이 증권가의 시각이다. DS투자증권은 반도체 업종에 대해 '비중확대' 의견을 유지하고, 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 53만원, 310만원으로 제시했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "2035년까지 D램 수급을 추정한 결과, 현재 공개된 투자 계획이 모두 일정대로 진행되더라도 2031년부터 공급 부족이 다시 확대될 것"이라고 전망했다. DS투자증권의 수급 모델에 따르면 D램 시장은 올해와 내년 심각한 공급 부족을 겪은 뒤, 2028~2030년 신규 생산능력(CAPA) 램프업으로 수급이 일시적으로 완화될 것으로 예상된다. 그러나 2031년부터 다시 공급 부족 국면에 진입하고, 2032년 이후 신규 팹 투자가 추가되지 않을 경우 수급 폭은 더욱 확대될 것으로 분석됐다. 특히 공급이 가장 많을 것으로 예상되는 2029년에도 공급 초과율은 1.4% 정도에 그칠 것으로 전망됐다. 이 연구원은 "단기적인 가격 조정 가능성은 있지만, 구조적인 다운사이클로 이어질 정도의 공급 과잉은 아니다"라고 설명했다. 이처럼 현물가격 급등과 중장기 공급 부족 전망이 이어지고 있음에도 메모리 업체들의 주가는 등락을 반복하고 있다. 증권가는 그 이유로 이달 말 예정된 글로벌 빅테크 기업들의 실적 발표를 앞둔 시장의 관망세를 꼽는다. 업계에서는 현물가격 상승만으로는 주가 반등을 이끌기 어렵고, 장기 계약에 적용되는 고정거래가격이 본격적으로 상승해야 실적 개선 기대가 주가에 반영될 수 있다고 보고 있다. 특히 시장의 관심은 단순히 메모리 확보 여부를 넘어 빅테크들의 AI 인프라 투자수익률(ROI) 입증 여부로 이동하고 있다. 알파벳, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존 등 주요 클라우드 사업자들이 이번 실적 발표에서 AI 투자 확대에도 클라우드 사업의 영업이익률을 방어할 수 있는지, 그리고 2026년 CAPEX 가이던스를 어떻게 제시하는지가 AI 투자 지속성의 핵심 변수로 꼽힌다. 메리츠증권은 현재 상황을 올해 1월과 유사한 흐름으로 평가했다. 당시에도 서버용 D램 시장에서 러시 오더가 집중되며 현물가격이 급등했지만, 투자자들은 빅테크 실적 발표를 확인하기 전까지 메모리 주식을 적극적으로 매수하지 않았다. 이후 2월부터 고정거래가격이 상승하기 시작하면서 메모리 업종 주가도 본격적인 반등세를 나타냈다. 메리츠증권은 "이번에도 빅테크 실적 발표 이후 고정거래가격 상승 여부에 시장의 관심이 집중될 것"이라며 "현물가격 강세가 고정거래가격으로 확산될 경우 메모리 업종의 주가도 본격적인 재평가 국면에 진입할 가능성이 높다"고 전망했다.

2026.07.22 08:56전화평 기자

삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자

삼성전자가 국내 대규모 반도체 생산기지 투자 계획을 구체화하고 있다. 오는 2030년까지 평택 팹 2기·용인 팹 1기·광주 1기 등 총 4개 신규 팹(공장)을 구축하는 방안을 세우고, 최근 이를 주요 협력사에 공유한 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 협력사들을 대상으로 중장기 반도체 팹 투자 전략에 대한 실현 가능성에 대해 문의하고 있다. 삼성전자가 협력사에 설명한 투자 계획은 다음과 같다. 삼성전자는 오는 2030년까지 평택 P5와 P6(P5-2), 용인시 남사읍 반도체 클러스터 1기 팹, 광주 신규 1기 팹을 건설할 계획이다. SK하이닉스의 경우 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내 Y1 및 Y2 팹과 더불어, 광주 신규 1기 팹을 지을 것으로 예상했다. 이를 고려하면 양사가 올해부터 2030년까지 구축하는 신규 팹의 수는 모두 7개에 달한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 서남권을 포함한 중장기 설비투자 전략을 짜면서 협력사들을 대상으로 면밀한 사전 조사를 진행 중"이라며 "삼성전자·SK하이닉스의 대규모 투자에 대한 협력사들의 대응 능력이 충분한 상황인지 묻고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 최근 대면, 비대면을 가리지 않고 협력사들과 광주 투자 계획에 대해 논의 중"이라며 "논의 결과에 따라 예상 대비 국내 설비투자 속도가 빨라질 수 있을 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 도합 3200조원(AI 데이터센터 투자비용 제외)의 대규모 반도체 설비투자 로드맵을 발표한 바 있다. 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기는 것이 주 골자다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 이처럼 대규모 설비투자에 필요한 인적·물적 자원이 크게 증가하면서, 반도체 업계는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 관련 협력사들의 대응력이 한계에 직면할 수 있다고 우려해 왔다. 특히 이재명 대통령이 광주 팹 구축에 대해 "원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 요청한 만큼, 삼성전자·SK하이닉스는 광주 팹 투자를 최대한 앞당겨야 하는 부담을 안고 있다. 삼성전자가 최근 협력사들에게 투자 여력 점검을 요청한 것도 이와 무관치 않다는 해석이다. 반도체 장비업계 관계자는 "삼성전자가 최근 2030년까지 광주에 팹을 건설하는 것을 전제로, 현지에 추가 투자를 할 의향이 있는지 협력사에 문의하고 있는 상황"이라며 " 다만 현재 생산능력, 광주 내 인프라를 고려하면 실현 가능성을 확언하기 어렵다"고 말했다.

2026.07.21 14:49장경윤 기자

이동수 에이투시스 대표 "국가 AI 경쟁력, GPU 확보보다 통합 운영 역량"

국가 인공지능(AI) 컴퓨팅 전략이 그래픽처리장치(GPU) 확보에 치우져선 안 된다는 주장이 나왔다. 에이전틱 AI 환경에 맞는 AI 반도체와 메모리, 데이터센터, 소프트웨어(SW)를 통합 구축해야 된다는 설명이다. 이동수 에이투시스 대표는 20일 국가AI전략위원회가 서울스퀘어에서 개최한 '에이전틱 AI 시대 국가 컴퓨팅 전략' 세미나에서 이같이 밝혔다. 이 대표는 AI전략위에서 기술혁신·인프라 분과위원으로도 활동 중이다. 이 대표는 GPU 보유량보다 다양한 연산 자원을 효율적으로 배분·운영하는 역량이 중요하다고 진단했다. 에이전틱 AI 환경에서는 검색과 분석, 코딩 등에 특화된 여러 모델과 에이전트가 하나의 업무를 나눠 처리한다는 이유에서다. 이 과정에서 서로 다른 요청이 불규칙하게 들어오면, 특정 모델에 맞춰 구축한 GPU 활용률이 떨어질 가능성이 높다. 이 대표는 에이전틱 AI 시대에 메모리 기술 중요성이 높아질 것으로 내다봤다. 여러 에이전트가 작업 결과와 대화 맥락을 주고받으려면 메모리를 효율적으로 활용해야 한다는 이유에서다. 그는 "에이전트가 이미 처리한 정보를 케이브이(KV) 캐시에 저장해 다시 쓰면 같은 내용을 반복해서 계산하는 작업을 줄일 수 있다"고 설명했다. KV 캐시는 모델이 앞서 읽은 문맥을 임시 보관하는 단기 기억장치다. 에이전트가 외부 도구를 실행한 뒤 모델을 재호출할 때 기존 문맥을 캐시에서 불러오면 GPU 연산량과 응답 지연을 줄일 수 있다. 이 대표는 서비스 특성과 모델별 수요에 맞춰 연산과 메모리 자원을 탄력적으로 배분하는 운영 체계가 필요하다고 강조했다. GPU 성능뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM)와 네트워크, 중앙처리장치(CPU), 캐시 관리 기술을 함께 최적화해야 하는 이유에서다. 그는 AI 인프라 평가 기준도 달라져야 한다고 주장했다. 기존 AI 팩토리는 가격이나 전력당 얼마나 많은 토큰을 생성하는지를 중심으로 평가했지만, 에이전틱 AI에서는 작업 완료까지 걸린 시간과 전체 비용, 전력 소비, 성공률을 함께 살펴야 한다는 것이다. 이 대표는 "토큰 가격이 저렴한 모델이라도 같은 작업을 여러 차례 반복하면 최종 비용이 더 커질 수 있다"며 "토큰 단가가 높은 모델이 적은 시행착오로 업무를 빠르게 끝내면 전체 비용은 낮아질 수 있어 토큰당 가격만으로 효율을 판단하기 어렵다"고 말했다. 그는 "결국 에이전틱 AI 시대 컴퓨팅 경쟁력은 GPU를 얼마나 많이 확보했는지보다 주어진 업무를 얼마나 적은 비용과 시간으로 끝내는지에 달렸다"고 덧붙였다.

2026.07.20 17:17김미정 기자

삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화

삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 구성원 대부분이 베테랑 엔지니어로 꾸려진 것이 특징이다. 해당 조직은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보와 공급망 운영 강화 등을 논의 중인 것으로 알려졌다. 세부적인 조직 운영 방향은 향후 구체화될 전망이다. 16일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 메모리사업부는 최근 식각(Etch)기술팀 내 백엔드 공정 조직을 편성하고 있다. 삼성전자 메모리사업부는 이달까지 조직 구성을 마무리해 평택캠퍼스에서 운영을 시작한다. 초기 인력은 30명 내외다. 팀 내 조직인 만큼 규모는 비교적 소수이나, 구성원 대부분이 각 분야 고연차 엔지니어로 구성됐다는 점이 특징이다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자 메모리사업부가 백엔드 공정 조직을 보다 세밀하게 운영하고자 새롭게 조직을 꾸린 것으로 안다"며 "이례적으로 리더를 비롯한 구성원 모두 베테랑 엔지니어여서 업계에서도 주목도가 높다"고 설명했다. 반도체 공정은 웨이퍼 상에 트랜지스터 등 소자를 만든 뒤, 이후 각 소자를 전기적으로 연결해 신호를 주고받을 수 있도록 금속 배선을 형성한다. 이 중 금속 배선을 형성하는 공정이 백엔드다. 쉽게 말하면 전공정 내 후반 작업이다. 해당 조직은 최근 HBM4(6세대 HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 인력 배치와 공급망 운영 강화 계획 등도 거론됐다. 올해 상반기부터 출하한 HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2배 많은 2048개가 집적된다. I/O는 데이터를 주고받는 통로다. 수가 많을수록 데이터 처리 속도가 향상된다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다. 이 경우 금속 배선도 더 정밀하게 형성해야 하므로, 더 뛰어난 식각 기술이 요구된다. 식각은 필요한 특정 영역을 제외한 나머지 부분을 깎는 공정이다. 또 다른 관계자 B는 "현재 삼성전자가 백엔드 공정에서 가장 힘을 주는 분야는 HBM으로, 이번 조직도 관련 내용을 논의한 것으로 안다"며 "다만 조직 구성 초기 단계인 만큼, 구체적인 조직 방향이나 목표는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.

2026.07.16 12:24장경윤 기자

AI산업 4대 키워드는 '에이전트·인프라 병목·피지컬AI·수익화'

본격적인 인공지능(AI) 에이전트 시대에 접어들며 디지털 세상의 AI가 물리 세계에서 실현되는 피지컬AI가 화두로 떠올랐다. 급속한 AI 확산에 GPU를 비롯해 전력과 메모리반도체 부족 현상이 극심해졌고, 투자 경쟁에서 AI가 수익성을 증명해야 하는 시대에 접어들었다. SK텔레콤 AI정책연구원이 분석한 올해 상반기 AI 산업의 트렌드를 정리한 내용이다. 15일 SK텔레콤 뉴스룸에 따르면 회사 AI 정책연구원은 올해 상반기 AI 산업을 관통하는 4대 키워드로 ▲AI 에이전트 ▲AI 인프라 ▲피지컬AI ▲수익화 등을 제시했다. “말하는 AI에서 행동하는 AI로” 올해 초부터 글로벌 빅테크는 일제히 AI 에이전트를 차세대 핵심 전략으로 내세웠다. 엔비디아는 GTC 2026에서 '에이전틱 AI'를 핵심 화두로 제시했고, 구글은 24시간 동작하는 개인 AI 에이전트 '제미나이 스파크'를 공개했다. 애플도 WWDC에서 차세대 애플 인텔리전스와 '시리 AI'를 선보이며 AI 전략을 본격화했다. 기업들의 구호에 그치지 않고 이용자 경험도 빠르게 변화하는 모양새다. 구글 AI 검색 모드는 월간 이용자 10억 명을 돌파했고, 검색은 키워드를 입력해 링크를 찾는 방식에서 AI가 맥락을 이해하고 작업을 수행하는 형태로 진화하고 있다. 아울러 국내기업도 계획 수립부터 실행, 피드백까지 수행하는 에이전틱 AI를 업무에 도입하고 있다. “GPU 넘어 메모리·전력 확보 경쟁” AI 경쟁은 모델 성능보다 인프라 확보가 더 중요한 시대에 접어들었다는 평가다. 인프라 투자 수요가 공급을 훨씬 뛰어넘기 때문이다. 그간 엔비디아 GPU 확보가 투자 경쟁을 좌우하는 요소로 꼽혔는데 GPU 공급 외에도 인프라 투자에 대한 병목이 동시 다발로 발생하고 있다. 연구원은 이에 따라 올해 AI 인프라 경쟁을 '칩, 메모리, 전력' 등 삼중 병목으로 규정했다. 추론형 AI 확산으로 GPU 수요가 급증했고, 이에 따라 HBM을 비롯한 메모리 공급 부족도 심화됐다. 시장조사업체 IDC는 메모리 부족 현상이 최소 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다. 전력 문제도 줄곧 화두다. 미국에서는 향후 5년간 추가 전력 수요 절반 이상이 AI 데이터센터에서 발생할 것으로 예상되고 있다. 이에 따라 AI 경쟁은 GPU 확보를 넘어 메모리와 전력, 냉각까지 포함한 종합 인프라 경쟁으로 확대되고 있다. “AI가 현실 물리 세계로 나온다” AI 활동 무대가 디지털을 넘어 현실 세계로 확장되고 있다. 피지컬AI 이야기다. 올 상반기를 넘어 앞으로 오랜 기간 AI 산업을 관통할 이슈로 꼽힌다. 먼저 올해 CES와 GTC에서는 휴머노이드 로봇과 자율주행, 스마트 제조 등 피지컬 AI 기술이 핵심 화두로 떠올랐다. 엔비디아는 실제 환경 대신 가상 공간에서 학습 데이터를 만드는 피지컬 AI 데이터 팩토리를 공개하며 산업 적용을 가속화하고 있고, 각국 여러 기업을 대상으로 우군을 늘리고 있다. SK텔레콤은 GTC에서 엔비디아 에이전트 툴킷을 활용한 에이전틱 디지털 트윈 모델링 기술을 선보였는데, 이는 제조 현장 데이터를 AI가 이해할 수 있는 형태로 자동 변환해 디지털 트윈 구축을 지원하는 기술이다. 피지컬AI를 실제 산업 현장에 적용하려는 시도에 따라 제조 현장의 휴머노이드 도입과 물류 자동화를 중심으로 피지컬AI 실증이 본격화되고 있다. 본격적인 산업 재편이 이뤄질 수 있다는 전망도 힘을 얻는다. “AI 투자, 이제는 돈을 벌어야” AI 산업은 이제 투자 경쟁을 넘어 수익성을 입증해야 하는 단계에 들어섰다. 알파벳과 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 빅테크 4사의 올해 AI 관련 자본지출은 약 7250억 달러에 이를 것으로 예상된다. 다만 이같은 막대한 자본 투자가 실제 기업의 매출로 이어지는 부분에 대해서는 여전히 물음표가 남아있다. 그러면서 토큰 이코노미 논의가 시작됐다. 예컨대 구글은 월 100달러의 'AI 울트라' 플랜을 내놓으며 프로 플랜 대비 사용 한도를 5배 높였고, 애플은 시리 AI를 일정량까지 무료로 제공하되 초과 사용분은 아이클라우드+ 유료 구독으로 연결하는 구조를 택하고 있다.

2026.07.15 15:55박수형 기자

ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML이 업계 예상을 웃도는 실적을 기록했다. 올해 전망치 역시 기존 대비 상향 조정했다. AI용 고성능 로직·메모리 반도체 호황으로 고객사가 노광장비 주문을 적극 확대한 데 따른 효과다. ASML은 2분기 매출액 93억2700만 유로(한화 약 15조 9302억원)와 매출총이익률 54.0%를 기록했다고 15일 밝혔다. 당기순이익은 29억 유로다. 이번 매출은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 21% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(88억9600만 유로)도 상회했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI로 촉발된 로직 및 메모리반도체 수요 증가로 고객사들이 생산능력 확대를 위한 투자를 가속화하고 있다"며 "이는 ASML의 제품 주문으로 이어져 당사의 장기적 수요 가시성을 강화하고 있다"고 말했다. ASML은 올 3분기 순매출 110억~120억 유로, 매출총이익률을 55~57%로 전망했다. 연간 기준으로는 순매출과 매출총이익률을 각각 430억~450억 유로, 54~56%로 제시했다. 기존 가이던스(360억~400억 유로, 51~53%)를 모두 상향 조정했다. ASML은 중장기적 수요에 대응하기 위한 투자에도 나선다. 현재 65대 규모인 EUV 생산능력을 2027년 30% 늘릴 계획이며, 2028년에도 30%의 추가 생산능력 확대를 검토하고 있다. 고성능 심자외선(DUV) 장비 생산능력도 올해 130대에서 내년 및 내후년에 30%씩 확대하는 방안을 고려하고 있다. ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 양산 기업이다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다.

2026.07.15 15:28장경윤 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

최태원 "AI는 안보 문제…정부 지속 투자해야"

최태원 SK그룹 회장이 "범용인공지능(AGI) 시대가 올 때까지 정부가 지속 투자해야 한다"고 밝혔다. 13일(한국시간) 밤 방송된 미국 '더 식스 파이브(The Six Five)' 프로그램에서 진행자 다니엘 뉴먼 퓨처럼그룹 대표가 '메모리 반도체 사이클이 언제까지 지속될 것으로 보느냐'고 묻자, 최 회장은 "이건 사이클 문제가 아니다"라며 "설령 경제나 금융이 투자를 뒷받침하지 못하더라도 완벽한 AI를 볼 때까지 이 사이클을 유지해야 하고, 계속 (자금을) 쏟아부어야 한다"고 답했다. 그는 "지정학 경쟁이란 또 다른 요인이 있다"며 "(국가들은) 이 경쟁에서 지고 싶지 않을 것이다. 이건 안보 문제"라고 강조했다. 뉴먼 대표가 '향후 5년간 메모리 반도체 생산능력을 2배로 늘릴 때 가장 걱정되는 부분은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 지정학 리스크와 막대한 투자금을 꼽았다. 그는 "지정학 리스크로 에너지 가격이 갑자기 올랐다"며 "이런 일이 발생하면 짧은 기간이라 하더라도 (성장) 모멘텀을 잃을 수 있다"고 설명했다. 최 회장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "5년 안에 SK하이닉스의 생산능력을 2배로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 "AI가 발전하면 더 신뢰하며 사용할 수 있을 것이고, 생산성 향상과 함께 사람들의 AI 수요도 증가할 것"이라면서도 "AI는 아직 불완전하고 여전히 그것(AI 발전)과 씨름하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 발전에는 칩과 에너지 등 엄청난 투자가 필요하다"며 "만약 AI에 투자하는 데 실패한다면 그것은 큰 모멘텀 상실이 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.14 00:59진운용 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

최태원 SK 회장 "반도체, 과거 사이클 벗어나 구조적 변화…공급 확대 총력"

최태원 SK그룹 회장이 반도체 산업이 공급부족과 과잉을 주기적으로 반복하던 과거 전통적인 '다운턴·업턴' 사이클에서 벗어나, 인공지능(AI) 확산에 따른 전례 없는 구조적 패러다임 변화를 맞이했다고 진단했다. 최 회장은 급증하는 AI 메모리 수요를 충족하기 위해 한국은 물론 미국을 비롯한 해외 생산기지 확대 가능성을 적극 열어두며 공급능력 확충에 총력을 기울이겠다고 밝혔다. SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 나스닥 상장 '오프닝 벨' 행사를 위해 미국을 방문 중인 최 회장은 10일(현지시간) 뉴욕 타임스스퀘어 나스닥 마켓사이트에서 한국 언론 기자간담회에서 이같이 말했다. 최 회장은 AI 시대 반도체 업황에 대해 "구조적인 변화는 이미 일어났고, 옛날과 똑같은 사이클로 움직이지 않는다는 것이 확실해졌다"고 밝혔다. 그는 "현재 수요가 커지는 속도가 공급을 늘리는 속도를 훨씬 능가하고 있다"며 "반도체 팹(공장)은 제약 조건과 병목이 많아 아무 데나 마구 지을 수 없기 때문에 공급을 늘리는 데 물리적 한계가 분명하다"고 분석했다. 이어 AI 발전이 메모리 반도체 수요를 폭발적으로 견인하는 구체적인 메커니즘을 제시했다. 최 회장은 "일반인들의 AI 사용 확대로 토큰 사용량이 증가하면서 AI 내부에 저장해야 하는 '키밸류 캐싱(KV Cache)'이 늘어나고 있다"며 "완벽한 범용인공지능(AGI)에 도달할 때까지 학습과 애플리케이션 개발이 계속되는 한, 기억하고 저장해야 할 메모리 수요는 지속해서 늘 수밖에 없는 구조"라고 강조했다. 데이터 압축 기술이 발전하더라도 전체 메모리 수요의 거대한 증가세를 막기는 어렵다는 것이 최 회장 시각이다. 최 회장은 메모리 공급 부족 장기화가 가져올 부작용에 대해서도 우려를 표했다. 그는 "빅테크 기업들은 자본 투입 여력이 있어 높은 칩 가격을 감당하지만, 소비자나 자동차 등 전통 산업은 칩 가격이 너무 비싸지면 제품을 만들 수 없다"며 "시장이 쪼그라드는 상황을 막기 위해 어떻게든 빨리 칩 공급을 늘려야 한다"고 말했다. 해외 생산기지 조성을 통한 글로벌 공급망 확장 가능성도 시사했다. 최 회장은 미국 내 신규 팹 건설 여부에 대해 "가장 큰 시장인 미국 고객들이 공급망 안정성을 위해 현지 팹 건설을 원하고 있다"며 "전력, 용수, 대규모 부지 등 조건이 맞는 장소가 있다면 그것이 미국이든 전 세계 어디든 상관없다"고 설명했다. 다만 "미국 투자가 한국 내 투자 축소를 의미하는 제로섬 게임은 아니다"라며 "한국에 최대한 많이 투자한다는 사실에 변화가 없고, 더 많은 공급능력이 필요해 투자를 확대하는 것"이라며 선을 그었다. 정치적 압박이나 선거 일정보다는 고객과 시장 특성에 맞춰 판단하겠다는 입장도 덧붙였다. 이익 급증과 관련해서는 "말이 안 되는 가격이 계속되는 것은 폭락을 불러올 수 있어 시장을 지속 가능하고 안정적으로 가져가는 것이 훨씬 좋다"며 가격 급등을 경계했다. 빠른 속도로 추격 중인 중국 반도체 업체들에 대해서는 "중국 기업들도 적자에서 벗어나 선제 투자 여건을 갖춘 만큼 추격속도가 빨라질 것"이라며 "우리가 속도를 더 높이고 AI 기술과 포트폴리오를 계속 늘리며 선제적으로 준비해야 한다"고 밝혔다. 한편, 최 회장은 최근 주가 상승에 따라 소액주주들을 중심으로 제기되고 있는 SK하이닉스의 액면분할 가능성에 대해서도 "요청이 더 오면 당연히 검토할 것"이라며 향후 논의 가능성을 열어뒀다.

2026.07.11 16:20전화평 기자

SK하이닉스, 나스닥서 거래 개시…글로벌 AI 자본시장 진입

SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ) 주식시장에 주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 인공지능(AI) 산업과 자본시장 중심부에 본격 진입했다. 이를 통해 글로벌 리딩 기업으로서 위상을 높이고 새로운 도약 발판을 마련한다는 구상이다. ADR은 외국 기업이 본국의 주식 상장을 유지한 채, 미 증시에서도 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증서다. SK하이닉스는 10일(현지시간) 오전 미국 뉴욕 타임스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트에서 거래 시작을 공식 알리는 '오프닝 벨' 세리머니를 개최했다. 이번 나스닥 ADR 상장은 AI 시대 가속으로 데이터센터 수요가 급격히 커지면서 AI 메모리 수요가 폭발하는 시점에 이뤄졌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기 핵심 부품에서 기술 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 갖춘 세계적인 메모리 반도체 기업으로 도약했다. SK하이닉스는 이번 상장을 계기로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고, 글로벌 빅테크 고객사 AI 파트너 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 ADR 공모가를 주당 149달러로 확정, 공모물량 1억 7790만주를 통해 265억 700만 달러(약 39조원)를 조달하게 됐다. SK하이닉스는 상장에 앞서 미국, 유럽, 아시아 등에서 글로벌 기관투자자 대상 로드쇼를 진행했으며, AI 메모리 시장 리더로서 경쟁력과 성장 잠재력을 입증하는 데 집중했다. 이번 상장은 자금 조달을 넘어, 차세대 컴퓨팅 생태계와 유대를 강화하고 향후 새로운 비즈니스 기회와 전략 파트너십을 심화하는 전환점이 될 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 나스닥 ADR 상장 기념사에서 '신뢰, 혁신, 성장' 세 가지 핵심 키워드를 제시했다. 곽 CEO는 "그동안 당사를 믿고 지지한 투자자와 고객들에게 깊은 감사를 표한다"며 "지속적인 혁신으로 메모리 기술 한계를 뛰어넘는 동시에, 임직원들이 더 큰 성과를 이룰 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스는 AI가 존재하는 모든 곳에 함께하며 기술 리더십을 지속적으로 증명하겠다"고 포부를 밝혔다. SK하이닉스의 ADR 공모는 미국 동부시간 기준 14일 최종 마감될 예정이다. ADR의 기초자산이 되는 신주 발행 보통주는 한국시간 기준 7월 29일 한국거래소 유가증권시장(KOSPI)에 추가 상장된다. 상장 기념행사에는 최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 그룹 및 회사 경영진이 참석했다.

2026.07.10 22:56전화평 기자

6.5조 실탄 쥔 中CXMT 16일 상장…맞춤형 메모리로 시장 공략할까

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 16일 대규모 기업공개(IPO)를 앞둔 가운데, 국내 메모리 업계에 미칠 파장에 이목이 쏠리고 있다. 당장의 파급력은 제한적일 것이란 시각이 우세하지만, CXMT가 차세대 '커스텀 메모리(맞춤형 반도체)' 시장에서 발빠르게 주도권을 쥐고 있어 경계가 필요하다는 지적이 나온다. 10일 업계에 따르면 CXMT 상장일은 16일(현지시간)로 확정됐다. 이번 IPO를 통해 조달하는 자금은 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모다. 상하이 커촹반 역대 2위다. 조달 자금은 주력 생산라인의 미세공정 전환, 반도체 장비 투자, 차세대 D램 연구개발(R&D) 등에 집중 투입할 예정이다. CXMT, 'DDR4 빈집' 파고들어 덩치 키워 현재 CXMT가 점유율을 공격적으로 늘리며 잠식 중인 주력 시장은 구형 제품인 DDR4다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 고대역폭메모리(HBM) 등 수익성이 높은 고부가품에 집중하면서 DDR4 생산을 사실상 단종한 바 있다. 이에 DDR4 물량이 급격히 부족해졌고, CXMT는 이 빈 공간을 파고들어 덩치를 키웠다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 D램 판매액 기준 CXMT 점유율은 지난해 2분기 3.97%에서 4분기 7.67%로 뛰었다. 올 1분기 CXMT 전체 매출은 508억 위안으로 전년 동기 대비 719% 증가했고 순이익은 247억 6200만 위안으로 1688% 폭증했다. CXMT 상장이 당장 국내 메모리 양사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 글로벌 고객사들이 미·중 무역분쟁으로 인한 공급망 단절 등 지정학 리스크를 이유로 CXMT 제품 채용을 꺼리고 있기 때문이다. 애플의 경우 지난 2022년 원가 절감을 위해 중국 양쯔메모리(YMTC)의 낸드플래시 활용을 검토했다가 정치권 반발로 철회한 바 있다. 최근에도 애플은 중국용 제품에 CXMT 메모리 탑재를 테스트한 것으로 전해진다. 그러나 업계 안팎에서는 애플이 정치권 압박을 무시하기 어려울 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "애플조차 테스트 과정에서 미국 정부 눈치를 심하게 볼 수밖에 없는 상황"이라며 "납품이 언제 갑자기 끊길지 모르는 리스크를 감수해야 하는 만큼, 다른 글로벌 기업이 중국산 메모리를 채택하는 것은 현실적으로 훨씬 더 힘들다"고 지적했다. HBM 제재가 키운 '3D IC'… 보조금 기댄 성장 한계 지적도 CXMT가 궁극적으로 노리는 돌파구는 3D IC 기반 커스텀 메모리 시장이다. 미국의 강력한 수출 제재로 HBM을 정상적으로 공급받을 수 없는 중국 시장에서, 사실상 HBM 대안으로 3D IC 적층 기술이 먼저 태동·성장했기 때문이다. CXMT의 커스텀 메모리가 당장 글로벌 경쟁력을 갖추기엔 무리라는 분석도 있다. 반도체 업계 관계자 B는 "현재 중국 내 3D IC 투자는 수율이나 경제성을 전혀 신경 쓰지 않고 정부의 막대한 보조금을 바탕으로 진행된다"며 "해외 고객에 납품할 때 중국 정부가 비용을 보전할리 만무하기 때문에 글로벌 시장에 통용될 원가 경쟁력은 전혀 갖추지 못한 상태"라고 평가했다. 그럼에도 업계는 CXMT가 기술적으로 글로벌 메모리 3사 바로 아래 단계까지 바짝 추격한 점을 예의주시하고 있다. 특히 특정 고객사의 로직 다이 규격에 맞춰 제작하는 커스텀 메모리 분야에서는 CXMT가 경쟁사보다 앞선다는 평가도 있다. 엔비디아 같은 초대형 고객사 물량에 집중하는 국내 대형 메모리 업체는 중소 팹리스나 스타트업을 위한 맞춤형 사업을 전개하기 쉽지 않은 구조다. CXMT는 이 틈새를 파고들고 있다. 아직 커스텀 메모리 시장이 본격 개화하지는 않았지만, 장기적으로는 CXMT가 메모리 파운드리(반도체 위탁생산)로 성장할 잠재력도 있다는 의견도 나온다. 국내 한 인공지능(AI) 반도체 고위 관계자 C는 "메모리 반도체도 점차 파운드리화될 수밖에 없고, 예전처럼 기성품이 아닌 고객 맞춤형으로 갈 수밖에 없는 시대의 시작 단계에 왔다"며 "중국 업체는 이 틈새시장을 선점해 향후 주요 플레이어로 도약하려는 뚜렷한 목표를 갖고 있다"고 분석했다.

2026.07.10 16:05전화평 기자

삼성전자, PCIe 6.0 SSD 양산…AI 데이터센터 시장 공략

삼성전자가 최첨단 낸드 기반 기업용 SSD(eSSD)로 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 공략한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현해, AI 작업 처리효율을 크게 높일 수 있다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PCIe는 컴퓨터 메인보드와 프로세서(CPU·GPU 등), 스토리지(SSD 등)를 연결하기 위한 인터페이스 표준이다. PCIe 6.0는 기존 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 9세대 낸드는 현재 상용화된 낸드 중 가장 최신 세대다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB로, 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB(기가바이트) 크기 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리효율을 획기적으로 높일 수 있다. 또한 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화한 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼, 데이터센터 운영 비용 절감에도 도움을 준다. 이번 제품은 데이터 보안이 중요한 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다. PQC는 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘이다. TDISP는 가상화 환경에서 호스트 자원에 SSD 자원이 할당돼 연결이 형성됐을 때, 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족하고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장해 고객사 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.08 09:07장경윤 기자

YMTC, 레노버 일부 노트북에 QLC SSD 공급

낸드 플래시메모리 공급난과 가격 상승 속 중국 제조사 '양쯔메모리테크놀로지(YMTC)'가 존재감을 키우고 있다. 최근 국내 일반 소비자용 SSD 시장에 진출한 데 이어 레노버 노트북 제품 중 일부에도 기본 탑재된 것이 드러났다. 오스트리아에 본사를 둔 글로벌 IT매체 '노트북체크'가 올해 독일 지역에 출시된 레노버 업무용 노트북 '씽크북 14 G9 IPL'을 테스트한 결과, 윈도11 운영체제와 응용프로그램 저장·실행용으로 YMTC의 PCI 익스프레스 4.0 NVMe SSD가 장착된 것이 확인됐다. PC 제조사들은 판매 지역과 생산 시기, 부품 수급 상황에 따라 SSD 공급사를 변경하는 경우가 많다. 따라서 이번 사례 역시 특정 지역이나 생산 물량에 한정된 구성일 가능성을 배제할 수 없다. 독일 출시 씽크북에 YMTC SSD 탑재 노트북체크는 씽크북 14 G9 IPL 내장 SSD 'PC42Q512GBG4Q'에 대해 "YMTC가 직접 제조해 PC 시장에 공급한 QLC(4비트) 낸드 플래시메모리 기반 SSD"라고 분석했다. 또 "벤치마크 결과 순차 읽기와 쓰기 성능은 PCI 익스프레스 4.0 기반 기존 SSD의 평균에 미치지 못했고 랜덤 입출력 성능 역시 경쟁 제품 대비 낮은 수준"이라고 평가했다. 단 레노버 씽크북 라인업은 고성능 응용프로그램보다 문서 작성, 사내 업무 프로그램 구동, 화상회의 등 일상 업무 수행에 중점을 둔 제품이다. 이런 환경에서는 성능에 큰 차이를 느끼지 못할 가능성이 있다. 레노버가 해당 SSD를 채택했다면 공급 안정성과 원가 경쟁력을 고려한 선택일 가능성이 크다. 중국 메모리 업체의 제품이 글로벌 PC 제조사의 완제품에 적용됐다는 점에서도 의미가 있다. 공급망 다변화 속 존재감 키우는 중국 메모리 이번 사례는 글로벌 메모리 공급망 변화와도 맞닿아 있다. AI 서버 투자 확대 이후 고성능 메모리 수요가 급증하면서 소비자용 낸드플래시 시장에서는 공급 전략 변화가 이어지고 있다. PC 제조사 입장에서는 특정 업체 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 필요성이 커지고 있으며, 중국 메모리 업체들도 이러한 흐름을 기회로 삼고 있다. YMTC는 현재 중국 최대 낸드플래시 제조업체 가운데 하나다. 삼성전자와 SK하이닉스, 키오시아, 마이크론 등 주요 업체에 비해 브랜드 인지도는 낮지만, 가격 경쟁력을 앞세워 시장 영향력을 점차 확대하고 있다. YMTC, 국내 소비자 시장에도 진출 국내에서도 YMTC의 움직임은 이어지고 있다. 최근 국내 유통사를 통해 PCI 익스프레스 4.0 기반 TLC(3비트) 낸드 플래시메모리 기반 SSD를 출시하며 정식 진출했다. 이는 완제품 공급이 아니라 리테일 SSD 시장을 겨냥한 전략으로, 글로벌 OEM 공급 확대 움직임과 맞물려 업계의 관심을 받고 있다. 다만 레노버가 YMTC SSD 탑재를 모든 노트북 제품군으로 확대한다고 보기는 어렵다. 노트북 제조사는 국가별 인증과 공급망, 부품 조달 상황에 따라 동일 모델이라도 서로 다른 SSD를 탑재하는 경우가 흔하기 때문이다. 또 미국 국방부는 '중국군 지원 기업' 블랙리스트에 YMTC를 올리고 있어 미국 시장 출시 제품까지 확대하기는 어렵다. 국내 시장 역시 성능과 브랜드 신뢰도를 중시하는 소비자 특성을 고려하면 OEM 채택 확대 여부는 좀 더 지켜볼 필요가 있다. YMTC의 글로벌 OEM 진입, 어디까지 확대될까 이번 사례는 중국 메모리 업체가 글로벌 OEM 공급망 안으로 조금씩 진입하고 있다는 점에서 의미를 가진다. 시장조사업체 트렌드포스는 "노트북 전제 부품 원가에서 각종 메모리 반도체가 차지하는 비율이 올 1분기 30%까지 높아졌다"고 설명한 바 있다. PC 제조사들은 공급 단가와 물량 등을 충족하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 '빅3' 이외의 다른 곳에서 SSD 공급사를 찾아야 하는 상황이다. 향후 다른 PC 제조사에서도 YMTC SSD 채택 사례가 잇따를지, 또는 특정 지역과 보급형 제품군 중심으로 적용 범위가 확대될지가 중국 메모리 업체의 글로벌 시장 영향력을 가늠할 주요 관전 포인트가 될 전망이다.

2026.07.07 17:10권봉석 기자

삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다

삼성전자가 2분기 세계 IT기술 기업을 통틀어 역대 최대 영업이익을 기록했다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아와 애플의 수익성을 넘어섰다. 엔비디아는 2027회계연도 1분기(2026년 4월 마감) 535억달러(약 81조9000억원)로 세계 최대 영업이익을 기록한 바 있다. 고부가 메모리반도체 수익성이 지속 강세를 보인 데 따른 효과로, 상여금 충당금을 제외하면 영업이익이 사실상 100조원을 넘어선 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 매출이 전년 같은 기간보다 129.31% 늘어난 171조원, 영업이익은 1810.26% 증가한 89조4000억원으로 잠정 집계됐다고 7일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했다. 영업이익의 경우, 증권가 컨센서스(84조4000억원)도 큰 폭으로 상회했다. 업계는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 메모리반도체 호황이 이번 분기 호실적을 이끈 것으로 분석하고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라, D램과 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승률은 전분기 대비 50%대, 낸드는 60%대로 추산된다. 고부가 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업도 성장세를 기록하고 있다. 지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다. 특히 이번 분기에 반영된 상여금 충당금을 제외하면, 실제 DS 부문 영업이익이 100조원을 상회했을 가능성이 높은 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 노조와의 성과급 협상이 길어지면서 지난 1분기 상여금 충당금을 반영하지 않았다. 이후 지난 5월 노사 협상이 마무리되면서, 이번 분기에 1·2분기 상여금을 모두 반영하게 됐다. 합산 충당금 규모는 최소 15조원으로 추산된다.

2026.07.07 08:36장경윤 기자

삼성전자, 상반기 TAI 확정…메모리 100% 지급

삼성전자가 올해 상반기 실적과 경영성과를 반영한 사업부별 성과급 지급률을 확정했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품을 중심으로 완연한 실적 개선세를 보인 메모리사업부가 최고 등급을 거머쥔 반면, 글로벌 수요 둔화 직격탄을 맞은 생활가전사업부는 상대적으로 저조한 성적표를 받았다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내 공지를 통해 2026년 상반기 목표달성장려금(TAI) 지급률을 발표했다. TAI는 반기별 사업부 실적과 목표 달성 수준 등을 종합 평가해 월 기본급의 최대 100%까지 차등 지급하는 성과급 제도 중 하나다. 상반기 TAI는 오는 8일 일제히 지급될 예정이다. 반도체 사업을 총괄하는 DS부문에서는 메모리사업부와 CSS(전력반도체팀), 그리고 일부 공통 조직이 최고 지급률인 100%를 받는다. 메모리 제품 공급 확대가 성과로 이어졌다. 시스템LSI사업부와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 지급률은 각각 75%로 책정됐다. 세트 사업을 담당하는 DX부문은 사업부별로 희비가 엇갈렸다. 의료기기사업부와 국내 영업을 담당하는 한국총괄은 75% 지급률을 기록했다. 스마트폰과 TV 사업을 담당하는 MX사업부와 VD사업부를 비롯해 네트워크사업부, 삼성리서치(SR), 경영지원담당 등 대다수 조직은 월 기본급 반절인 50%를 받는다. 글로벌 경기 침체에 따른 수요 둔화와 경쟁 심화로 고전해 온 DA사업부는 전체 사업부 중 가장 낮은 25%의 지급률을 적용받는 데 그쳤다. 삼성전자 성과급 체계는 이번에 공지된 TAI와 연간 경영 실적을 기반으로 초과 이익을 나누는 초과이익성과급(OPI)으로 나뉜다.

2026.07.06 15:53전화평 기자

파네시아, 'ISCA 2026'서 CXL 실리콘 검증 성과 발표

국내 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 팹리스 기업 파네시아가 자체 개발한 실리콘 기반 CXL 솔루션의 성능을 세계 최고 권위 학회에서 입증하며 글로벌 시장 상용화에 청신호를 켰다. 파네시아는 미국 롤리에서 열린 컴퓨터 구조 분야 최고 권위 학술행사인 'ISCA 2026' 인더스트리 트랙에 참가해 자체 개발한 실리콘 기반 CXL 컨트롤러와 스위치의 성능 검증 결과를 전격 공개했다고 3일 밝혔다. 이 자리에서는 글로벌 하이퍼스케일러 메타가 자사 데이터센터 인프라에 CXL 칩을 실제 도입해 거둔 운영 실증 결과도 발표됐다. 실증 결과는 약 6개월간 전문가들의 심사를 거쳐 공식으로 인정받았다. 이번 실증 결과는 CXL 실리콘 인프라의 실효성을 뒷받침했다. 메타에 따르면 실제 운영 서비스에 CXL 실리콘 칩을 적용해 분산 AI 추론을 구동한 결과, 필요한 서버 수를 최대 25% 줄어들었다. 아울러 분산 캐시의 평균 응답 시간 역시 약 29% 단축하는 등 획기적인 비용 절감과 성능 향상 효과를 입증했다. 파네시아는 이번 검증을 통해 설계를 최적화한 차세대 CXL 컨트롤러와 포트-기반 라우팅(PBR) 스위치 실리콘 칩의 효율성을 증명했다. 기존 PCIe 등에서 쓰이던 계층-기반 라우팅(HBR)의 경직된 트리 구조 연결 한계를 극복하고, 장치들을 그물망처럼 자유롭게 연결하는 '패브릭(Fabric)' 구조를 구현해 냈다. 그 결과 메모리 접근 지연시간을 최저 수준으로 유지하면서도, 메모리 확장 범위를 수십 대 이상의 서버를 아우르는 대규모 환경으로 넓힐 수 있음을 확인했다. 정명수 파네시아 대표는 “이번 ISCA에서 발표된 두 실증 결과를 종합해 보면 컨트롤러와 설계자산(IP) 설계부터 실리콘 칩 구현, 라우팅, 운영체제(OS) 지원, 대규모 환경 배포에 이르는 전 과정에 걸쳐 CXL이 데이터센터 환경에서 실용적으로 쓰일 준비가 끝났다는 결론을 얻을 수 있다”며 “글로벌 전문가 집단에 의해 공식 인정받은 만큼, 가까운 미래에 폭발적인 메모리 수요에 맞춰 CXL 도입이 전방위로 확산될 것”이라고 강조했다.

2026.07.03 14:00전화평 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

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