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'큰손' 애플도 백기...삼성·SK, 아이폰용 LPDDR 가격 인상

최근 삼성전자·SK하이닉스가 애플에 공급되는 저전력 D램(LPDDR) 가격을 전분기 대비 2배 가까이 올린 것으로 파악됐다. 애플은 주요 스마트폰 제조업체로서의 지위를 활용해 비교적 저가로 LPDDR을 수급해 온 기업이다. 그러나 지난해 중반부터 메모리 공급난이 심화되면서, 애플 역시 가격 인상 추세를 거스르지 못한 것으로 풀이된다. 반면 삼성전자·SK하이닉스는 올 1분기에도 D램 사업의 수익성을 극대화할 수 있게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 인상하기로 했다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. 스마트폰을 비롯한 IT 기기에 필수적으로 탑재되며, 현재 7세대 제품인 LPDDR5X가 가장 활발하게 쓰이고 있다. 애플은 이 LPDDR의 핵심 고객사 중 하나다. 애플이 출시하는 아이폰의 연간 출하량은 지난해 기준 2억5천만대 내외로 추산된다. 최근 LPDDR5를 비롯한 메모리 가격은 급격한 상승세를 보이고 있다. 전세계 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 D램 수요가 늘어난 반면, 공급사들은 HBM(고대역폭메모리)에 높은 생산 비중을 두면서 공급 부족 현상을 심화시켰기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 올 1분기 공급하는 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 올렸다. 세부적으로 삼성전자는 전분기 대비 80% 이상, SK하이닉스는 100% 내외의 인상폭을 제시한 것으로 파악됐다. 올 하반기 애플향 LPDDR 가격이 추가 상승할 가능성도 존재한다. 해당 시점에 애플이 최신형 플래그십 스마트폰인 '아이폰 18'을 출시하기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "애플은 통상 연간 단위의 메모리 장기공급계약(LTA)을 진행하나, 최근 불거진 메모리 대란을 반영해 단가는 올 상반기까지만 협상을 완료한 것으로 안다"며 "하반기 신제품 출시에 맞춰 가격이 추가적으로 상승할 수 있다"고 설명했다. 다만 애플향 LPDDR 가격이 절대적으로 비싼 것은 아니다. 애플은 메모리 시장의 '큰손'으로서, 우월한 지위를 활용해 타 기업 대비 낮은 가격에 LPDDR을 수급해 왔다. 실제 단가는 극비에 부쳐지고 있으나, 업계는 이번 협상을 통해 애플과 메모리 공급사 간의 불균형이 크게 해소된 것으로 평가하고 있다. 애플향 메모리 단가 인상이 반영되면 올 1분기 메모리 공급사들의 전반적인 수익성은 더욱 높아질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 해당 분기 범용 D램의 가격이 전분기 대비 55~60% 상승할 것으로 내다봤다. 또 다른 관계자는 "LPDDR 가격은 올 4분기에도 이미 40%가량 오른 바 있다"며 "1분기에는 인상폭이 더 커지면서 마진율이 최소 60%대 이상을 기록하게 될 것"이라고 말했다.

2026.01.27 14:25장경윤 기자

삼성, 엔비디아향 HBM4 양산검증 목전…1c D램 대량 할당

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급망 진입에 자신감을 보이고 있다. 올 상반기까지 확보되는 1c(6세대 10나노급) D램의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 나아가 최근엔 다음달부터 엔비디아향 HBM4 양산 제품을 공급하기 위한 준비에 나섰다. 공식적인 퀄(품질) 테스트가 빠르면 이번주 마무리될 예정인 만큼, 선제적인 양산에 돌입하려는 전략으로 풀이된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 상반기까지 확보되는 1c D램의 양산능력을 대부분 HBM4에 할당할 계획이다. 1c D램 HBM4에 대부분 할당…내달 양산 준비 본격화 삼성전자는 이미 지난해 9월부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급하기 시작한 바 있다. 당시 HBM4의 코어 다이인 1c D램 웨이퍼 투입량만 월 2만장 이상에 달한 것으로 파악됐다. 일반적인 샘플 공급을 넘어서는 수준으로, 엔비디아가 그만큼 많은 물량을 요구했던 것으로 전해진다. 다음달부터는 엔비디아에 샘플이 아닌 양산제품 공급을 위한 준비에 나설 계획이다. 사안에 정통한 관계자는 "지난달 중순 엔비디아로부터 오는 2월께 양산 준비를 갖추라는 이야기가 나온 것으로 안다"며 "삼성전자 내부에서 이에 따른 대응에 분주히 나서고 있는 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 HBM4 상용화에 낙관적인 입장이다. 주요 근거는 1c D램의 양산 계획이다. 현재 삼성전자는 평택캠퍼스 내에 1c D램 생산능력을 올해까지 월 13만장 수준으로 확보하기 위한 신규 및 전환 투자를 진행 중이다. 당초 삼성전자는 올해 1c D램 생산능력(캐파)을 확대하면서, 해당 제품의 활용처를 두고 여러 방안을 고심해 왔다. 기본적으로 1c D램을 HBM4 양산에 할당하되, 제품 상용화가 지연될 경우 이를 컨벤셔널(범용) D램으로 전환하는 게 주 골자다. 다만 최근까지 삼성전자는 1c D램을 대부분 HBM4 양산에 투입할 방침인 것으로 파악됐다. 그만큼 HBM4의 상용화 성공 가능성을 높게 보고 있다는 의미다. 실제 제품이 양산되는 시점을 고려하면 오는 4~5월께 양산 공급이 본격화될 것으로 예상된다. 테스트 마무리 목전…선제적 움직임 나선듯 그러나 이번 양산 준비가 정식 PO(구매주문) 기반이 아닌 '선제 양산'의 성격을 띤다는 시각도 존재한다. 앞서 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급망 진입이 확정되지 않은 지난해 5월경에도, 빠른 시장 진입을 위해 제품 양산을 대폭 늘리는 선제 양산을 단행한 바 있다. 업계가 이 같은 분석을 내리는 이유는 HBM4 퀄(품질)테스트 일정 때문이다. 통상 HBM은 제품 자체에 대한 테스트 외에도, AI 가속기와 결합되는 SiP(시스템인패키지) 테스트를 거친다. HBM과 AI 가속기 간 호환성, 최종 패키지 제품에 대한 신뢰성 등을 점검하기 위해서다. 해당 테스트는 대만 TSMC의 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS' 공정에서 진행된다. 삼성전자는 지난달 중순께 SiP 테스트 중에서도 최종 단계 격인 환경 신뢰성 검증에 들어갔다. 해당 테스트는 HAST(초가속스트레스시험) 등 고온·고습 등 극한의 환경에서 제품의 불량 발생 여부를 판별한다. 시간상으로는 1천 8시간, 일수로 치환하면 42일(6주)이 소모된다. 업계는 해당 검증이 빠르면 이번 주 중으로, 늦어도 다음주 중에 마무리될 것으로 보고 있다. 이를 고려하면 엔비디아향 HBM4 공급은 현재 기준으로 목전에 와 있는 상태다. 다만 최첨단 기술이 집약된 반도체인 만큼 마지막 순간까지 면밀한 검증이 필요할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4가 경쟁사 대비 앞선 기술을 채용했고, 그간 엔비디아와의 퀄테스트에서 심각한 수준의 오류가 발생하지 않아 내부적으로 자신감이 고양된 상황"이라며 "때문에 엔비디아향 HBM4 양산 공급을 선제적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 말했다.

2026.01.26 16:10장경윤 기자

메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

파두, SSD 완제품·컨트롤러 역대급 수주…"1분기 흑자전환 기대"

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 대만 마크니카 갤럭시 사(Macnica Galaxy Inc.)로부터 470억원 규모의 SSD 완제품을 수주했다고 22일 공시했다. 이번 수주는 지난해 11월 5일 공시한 215억원이 공급 물량 증가와 SSD 가격 상승에 따라 정정된 내용이다. 이는 단일 계약 기준 창사 이래 최대 물량으로 2024년 연간 총 매출인 435억원을 넘는 규모다. 이번 공시에 따라 계약금액의 50%는 3월 중 지급되며 나머지는 올해 하반기 중 모두 매출에 반영될 예정이다. 또 지난 1월 13일에는 해외 낸드플래시 메모리 제조사로부터 203억원 규모의 기업용 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 컨트롤러 공급계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이 역시 컨트롤러 공급 단일 계약으로는 창사 이래 최대 규모다. 합산하면 673억 규모로 새해 단 2건의 수주만으로 지난해 3분기까지 연간 누적 총매출 685억원에 육박하는 수치의 성과를 올렸다. 대형 수주가 지속되면서 올해 1분기부터 흑자전환까지 기대되는 상황이다. 파두는 지난해 하반기에만 총 5건에 달하는 100억원 이상 대형 수주를 연속으로 기록하며 새해 좋은 출발의 신호탄을 쏘아 올렸다. 주력사업인 북미 빅테크 향 SSD 컨트롤러 매출에 더하여 대만을 비롯한 아시아 시장 공략에 맞춘 화이트라벨(White-label) SSD 매출이 동시에 늘어나면서 고객사 및 공략거점 다변화 전략이 탄력을 받고 있다. 파두의 신규 수주 확대는 인공지능(AI) 데이터센터 저장장치(Storage) 수요가 폭증하는 전 세계적인 현상과 맞물려 있다. 특히 지난 10년간 꾸준히 쌓아온 기술력을 세계 시장에서 본격적으로 인정받으면서 이뤄낸 결과이기도 하다. 이에 힘입어 지난해 12월에는 매출의 99.7%가 해외에서 발생하는 수출 주도형 팹리스 기업으로서 제 62회 무역의날 기념식에서 '수출 5천만불 탑'을 받았다. 이지효 파두 대표는 “그간 쌓아왔던 기술력과 고객들의 신뢰가 Gen5의 도입이 본격화되기 시작하면서 비로소 결실을 맺기 시작하는 상황”이라며 “AI데이터센터에서 성능의 병목이 SSD/스토리지로 확인되면서 파두의 제품이 더욱 빛을 발하게 될 것으로 기대한다”고 말했다. 그는 이어 “미국 빅테크 시장에서 인정받은 기술력을 바탕으로 글로벌 기술리더십 확보를 위해 Gen6, Gen7 등 차세대 제품개발에 집중하고 있다”며 “이를 바탕으로 미국 뿐만 아니라 전 세계 시장을 폭 넓게 공략해 수출 주도형 종합 팹리스 기업으로 성장함으로써 국가 경제에 기여할 것”이라고 밝혔다.

2026.01.22 11:15장경윤 기자

최기영 반도체공학회장 "지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트"

“지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트(Tipping Point)입니다. 이 시기에 어떻게 대응하느냐에 따라 한국 반도체 산업은 한 단계 더 도약할 수도, 반대로 경쟁력을 잃는 출발점이 될 수도 있습니다.” 최기영 신임 반도체공학회장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 현 반도체 산업 국면을 이같이 진단했다. 한국 반도체 산업이 중대한 전환점에 서 있다는 의견이다. 티핑 포인트는 어떤 현상이나 사물이 미미하게 변화하다가 어느 순간 갑자기 급격하고 폭발적으로 변화하는 임계점을 뜻한다. “메모리 강국이지만, 구조적 한계도 분명” 최 회장은 한국 반도체 산업의 경쟁력을 냉정하게 평가했다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 시장 점유율 60~70%를 차지하는 명실상부한 글로벌 1위 국가다. 최근 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며 산업 전반이 호황을 누리고 있지만, 이러한 흐름에 안주해서는 안 된다는 의견이다. 실제로 한국이 강점을 갖고 있는 메모리 반도체는 경기와 수요 변화에 따라 호황과 불황이 반복되는 특성이 있다. 특정 시점의 시장 상황에 따라 성과가 크게 달라질 수 있다는 점에서 산업 구조 자체가 불안정한 셈이다. 최 회장은 “지금의 메모리 호황이 언제까지 이어질지는 아무도 장담할 수 없다”며 “지금이야말로 다음 단계를 준비해야 할 시점”이라고 말했다. “시스템 반도체는 선택이 아닌 필수” 그가 제시한 해법은 시스템 반도체다. 시스템 반도체는 메모리와 달리 비교적 안정적인 수요 구조를 갖고 있으며, 장기적으로 국가 반도체 경쟁력을 떠받치는 핵심 축으로 꼽힌다. 최 회장은 대만의 TSMC 사례를 언급하며, 시스템 반도체 중심의 산업 구조가 어떻게 지속적인 성장으로 이어지는지를 설명했다. 메모리가 AI 시대에 중요한 역할을 하는 것은 분명하지만, 단순한 부품 공급에 머물러서는 부가가치를 극대화하기 어렵다는 판단이다. 그는 “AI에서 메모리는 필수 요소지만, 메모리만 잘한다고 해서 AI 경쟁력을 확보할 수 있는 것은 아니다”라며 “메모리를 효과적으로 활용하는 시스템 반도체 역량을 함께 키워야 한다”고 강조했다. "시스템 반도체의 성패는 생태계에 달려 있다" 시스템 반도체 산업을 살리기 위한 핵심 조건으로 최 회장은 생태계 조성을 꼽았다. 시스템 반도체는 단일 기업의 노력만으로 성장하기 어렵고, 팹리스·파운드리·IP 기업·디자인하우스·소프트웨어 기업·수요 기업이 유기적으로 협력해야 경쟁력을 갖출 수 있다는 설명이다. 특히 팹리스와 파운드리 간 협력의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “팹리스가 설계한 칩이 실제 제품으로 구현되고, 이를 통해 기술이 축적되려면 파운드리와의 긴밀한 협력이 필수”라며 “여기에 소프트웨어와 애플리케이션이 결합돼야 시스템 반도체 산업이 선순환 구조로 성장할 수 있다”고 진단했다. "AI 반도체, 실증과 초기 수요가 관건" AI 반도체는 시스템 반도체 가운데서도 가장 중요한 분야로 꼽힌다. 최 회장은 한국 AI 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 기술 개발뿐 아니라 실증 환경과 초기 수요 확보가 중요하다고 강조했다. AI 반도체는 실제 서비스 환경에서 성능과 효율이 검증돼야 시장에서 신뢰를 얻을 수 있다. 이를 위해 테스트베드 역할을 할 수 있는 환경과 초기 시장을 형성해 줄 수 있는 수요가 필요하다는 것이다. 그는 “AI 반도체는 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “실제 사용 사례가 쌓여야 글로벌 시장에서도 경쟁력이 생긴다”고 말했다. 또한 서버용 AI 반도체뿐 아니라 온디바이스·엣지 AI 반도체 등 다양한 영역으로의 확장 가능성도 주목했다. 중장기적으로는 이러한 분야가 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 전망이다. "반도체 로드맵으로 방향 제시할 것" 최 회장은 반도체공학회의 역할로 반도체 로드맵 수립을 강조했다. 반도체 산업은 투자 규모가 크고 기술 변화 속도가 빠른 만큼, 산업과 정책이 참고할 수 있는 중장기 방향성이 중요하다는 판단이다. 반도체공학회는 학계와 산업계, 연구계를 아우르는 전문 인력을 바탕으로 한국 반도체 산업이 나아가야 할 기술·산업 방향을 제시하는 역할을 수행하겠다는 계획이다. 그는 “아직 학회 자체도 더 성장해야 하지만, 반도체 로드맵을 통해 국가 반도체 전략에 기여하는 것이 중요하다”며 “AI와 반도체라는 시대적 과제 앞에서 반도체공학회가 책임 있는 역할을 하겠다”고 말했다.

2026.01.21 14:55전화평 기자

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤 기자

삼성전자, SK하이닉스와 메모리 수익성 좁혔다

삼성전자 메모리사업부가 SK하이닉스와의 수익성 격차를 좁히고 있다. 지난해 하반기부터 범용 D램의 가격이 급격히 상승하면서, 출하량 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 입은 덕분이다. 올 1분기에도 메모리 슈퍼사이클이 지속되는 만큼, 삼성전자가 메모리 시장 내 수익성 1위를 탈환할 가능성도 점쳐진다. 19일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 양사의 지난해 4분기 영업이익은 업계 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정실적 공시를 통해 해당 분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 이 중 메모리반도체 분야 영업이익은 17조원 중후반대로 추산된다. 범용 D램과 낸드 제품이 극심한 공급난으로 가격이 크게 오르면서, 전분기(8조원대) 대비 2배에 가까운 수익성 개선을 이뤄낸 덕분이다. D램과 낸드의 ASP(평균판매가격)가 각각 30% 수준까지 오른 것으로 관측된다. SK하이닉스는 당초 16조원에서 17조원대의 영업이익을 거둘 것으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 예상 대비 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과를 반영하면 최소 18조원대의 영업이익을 거둘 가능성이 유력하다. 전분기(11조3천834억원) 대비 수익성을 대폭 늘린 것으로, 메모리 시장 내 수익성 1위를 유지할 수 있을 것으로 예상된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 힘입어, 지난해 1~3분기 삼성전자 대비 3~5조원 수준의 높은 영업이익을 거둬 왔다. 다만 양사 간 격차는 지난해 4분기 들어 근소한 수준까지 축소될 전망이다. SK하이닉스가 전체 사업에서 HBM 비중이 높은 만큼, 삼성전자 대비 범용 D램 가격 급등에 따른 효과를 적게 본 것이 주 요인으로 지목된다. 나아가 올 1분기에는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 SK하이닉스를 추월할 수 있을 것으로 예상된다. 범용 D램 가격이 올 1분기에도 큰 폭의 상승을 앞두고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 범용 D램 ASP는 전분기 대비 55~60% 상승할 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "양사 모두 지난해 4분기 메모리 슈퍼사이클의 영향으로 역대 최대 분기 실적을 사실상 확정지었다"며 "특히 범용 메모리 생산량이 높은 삼성전자의 수익성이 빠르게 개선되는 추세"라고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 2025년도 4분기 실적발표를 진행할 예정이다. 양사 실적 발표 일정이 한날로 겹치는 것은 이번이 처음이다. 시간은 SK하이닉스가 오전 9시로 삼성전자(오전 10시)보다 한 시간 빠르다. 최근 메모리반도체 사업이 전례 없는 호황을 맞고 있는 만큼, 양사 모두 성과 및 사업 전략을 앞다퉈 공개할 것으로 예상된다.

2026.01.20 13:53장경윤 기자

美 마이크론, 대만 PSMC 팹 18억 달러에 인수…D램 생산 확대

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 제조 시설을 약 18억 달러(약 2조6천억원)에 인수한다. 이 같은 계획은 D램 생산 능력을 빠르게 확장하려는 전략의 일환으로 관측된다. 마이크론은 17일(현지시간) 대만 먀오리현 통뤄에 있는 PSMC의 P5 팹 부지를 현금 거래로 매입한다고 밝혔다. 해당 부지는 300mm 웨이퍼 클린룸 공장으로, 최대 월 5만 장의 생산 능력을 갖추고 있다. 다만 현재는 약 8천장 수준의 장비만 설치돼 가동률이 낮은 상태다. 마이크론은 기존 신규 공장을 건설하는 데 오랜 시간이 소요되는 문제를 해결하기 위해 기존 팹 인수를 선택했다. 이 공장은 2027년 하반기부터 본격적인 D램 생산 확대에 기여할 것으로 예상된다. 이번 인수에는 후공정 처리 설비와의 협력 강화 방안도 포함돼 있어, 마이크론의 메모리 공급망 확대에 실질적으로 도움이 될 전망이다. 마이크론은 이미 미국 뉴욕주와 아이다호주 등에 대규모 생산 시설을 추진하고 있으며, 최근에는 뉴욕주 오논다가 카운티에서 약 1천억 달러 규모의 메가팹 착공을 발표하는 등 글로벌 생산 확대에 박차를 가하고 있다. 업계에서는 마이크론이 이번 P5 팹 인수로 삼성전자와 SK하이닉스 등 경쟁사 대비 D램 생산 능력을 확보하려는 의도로 해석하고 있다. 특히 AI·데이터센터 수요가 급증하는 상황에서, 생산 능력의 조기 확보는 시장 점유율 확대에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 이번 거래는 마이크론의 글로벌 메모리 전략을 가속화하는 결정로 평가된다. 기존 공장을 인수해 가동 시간을 줄이는 한편, 차세대 D램 및 HBM 수요 대응을 위해 생산 인프라를 강화한다는 전략이다.

2026.01.19 11:24전화평 기자

SK하이닉스 LPDDR5X, 차량용 메모리 기능 안전 최고 등급 인증

SK하이닉스는 최신 LPDDR5X 차량용 D램 제품으로 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262의 최고 안전 등급인 ASIL-D(Automotive Safety Integrity Level D) 인증을 획득했다고 19일 밝혔다. ASIL-D는 인명과 직결되는 시스템에 적용되는 가장 높은 수준의 기능 안전 등급으로, 글로벌 기능 안전 인증기관 TÜV SÜD가 개발 프로세스부터 제품 설계 · 검증 · 품질 관리 체계 전반을 종합적으로 평가해 부여한다. ASIL은 ▲심각도(Severity) ▲노출도(Exposure) ▲통제 가능성(Controllability) 등 세 가지 위험 요소를 조합해 A부터 D까지 등급을 부여한다. 일반 계기판이 ASIL-B 수준을 요구하는 것과 달리, 자율주행 제어 시스템은 최고 수준인 ASIL-D를 필수로 요구한다. 이번 인증을 통해 SK하이닉스는 차량용 메모리 시장에서 고성능은 물론, 안전성과 신뢰성까지 동시에 충족하며 기술 경쟁력을 공식적으로 입증했다. ASIL-D 인증을 획득한 LPDDR5X 차량용 D램 제품은 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 차량용 인포테인먼트 등 차세대 자동차 시스템에서 요구하는 고성능·저전력·고신뢰성을 동시에 충족한다. 특히 소프트웨어정의차량(SDV) 환경에서 대용량 데이터를 안정적으로 처리하고 시스템 오류 가능성을 최소화해 차량의 핵심 역할을 수행하는 메모리로서 경쟁력을 갖췄다. 자동차 내 전자·전기 시스템 비중이 확대되면서, 차량용 D램의 경쟁력을 결정하는 핵심 지표가 단순히 성능을 높이고, 불량률을 낮추는 것을 넘어 기능 안전(Functional Safety)을 확보하는 것으로 변화하고 있다. 이에 따라 고장 발생 가능성을 사전에 예측하고 제어하는 기능 안전 메커니즘을 설계 단계부터 적용하는 역량이 차량용 메모리 시장의 중요한 차별화 요소로 자리 잡고 있다. 즉, '기능 안전 메커니즘(Safety Mechanism)'을 적극 개발·적용하고 설계 경쟁력을 갖추는 것이 향후 차량용 메모리 시장에서의 우위를 점하는 데 가장 큰 영향을 준다는 의미다. 이 가운데 SK하이닉스는 LPDDR5X 기반 차량용 D램에 ▲극한 환경에서도 안정적인 데이터 신뢰성 ▲고장 알림 및 자가 진단·수리 기능 ▲초고대역폭과 저전력 특성을 균형 있게 구현한 설계를 적용하여 ASIL-D 인증을 획득했다. TÜV SÜD는 이번 심사에서 LPDDR5X 제품의 기능 안전 성능뿐만 아니라 ▲안전 아키텍처 및 설계 개념 ▲오류 예방·탐지·진단 메커니즘 ▲개발 및 검증 프로세스 ▲품질 관리 체계 전반 등을 종합적으로 검증했다. 이를 통해 SK하이닉스의 개발·검증·품질 프로세스가 글로벌 자동차 산업 기준에 부합함을 인정했다. SK하이닉스는 이번 ASIL-D 인증을 기반으로 자율주행차와 미래 모빌리티 분야에서 고객이 안심하고 사용할 수 있는 메모리 설루션을 지속해서 제공할 계획이다.

2026.01.19 09:17장경윤 기자

파두 주주연대 "경영진 전폭 신뢰…신속한 거래 재개 촉구"

코스닥 상장사인 파두(FADU) 주주연대(이하 주주연대)가 한국거래소의 파두 상장적격성 실질심사 기간 연장과 관련해, 거래소의 신속하고 합리적인 결단을 촉구하는 공식 입장문을 14일 발표했다. 주주연대는 이번 입장문을 통해 무엇보다 파두의 기술력과 이를 일궈낸 경영진 및 임직원에 대한 전폭적인 지지 의사를 밝혔다. 주주연대는 “파두의 모든 임직원이 글로벌 시장에서 한국 팹리스의 자존심을 지키기 위해 밤낮으로 헌신하고 있음을 잘 알고 있다”며 “주주들은 경영진의 투명한 소통 의지와 기술적 진정성을 깊이 신뢰하고 있다”고 강조했다. 특히 최근 가시화되고 있는 글로벌 수주 성과와 재무적 개선세를 언급하며 “경영진이 약속한 2026년 흑자 전환과 지속 가능한 성장은 충분히 실현 가능한 목표라고 판단한다. 우리 주주들은 파두가 세계적인 기업으로 도약할 때까지 무한한 응원과 신뢰를 보낼 것”이라고 덧붙였다. 또한 IPO 시장의 구조적 특성상 발생할 수 있는 실적 추정치와 실제치의 괴리를 개별 기업의 문제로만 치부하기보다는, 기술특례상장 제도의 취지를 살려달라는 의견도 피력했다. 주주연대는 “대다수의 주주는 단기적인 수치보다 파두의 미래 성장 가능성을 보고 투자했다”며 “거래소가 심사 지연을 통해 불확실성을 키우기보다는, 기업이 본연의 사업에 집중해 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 '거래 재개'라는 결단을 내려주길 희망한다”고 밝혔다. 검찰은 지난해 12월 18일 자본시장법 위반 혐의로 파두 경영진과 법인을 기소한 바 있다. 이에 따라 상장적격성 실질심사 사유 발생으로 매매가 정지됐다.

2026.01.14 17:18장경윤 기자

SK하이닉스, AI 추론 병목 줄이는 '커스텀 HBM' 정조준

SK하이닉스가 향후 다가올 커스텀 HBM(고대역폭메모리) 시대를 위한 무기로 '스트림DQ(StreamDQ)'를 꺼내 들었다. 기존 GPU가 담당해 추론 과정에서 병목 현상을 일으키던 작업을, HBM이 자체적으로 수행해 데이터 처리 성능을 끌어올리는 것이 골자다. GPU 업체 입장에서도 HBM으로 일부 기능을 이전할 수 있기 때문에 칩 설계를 보다 유연하게 할 수 있다는 이점이 있다. SK하이닉스는 해당 기술을 통해 엔비디아 등 주요 고객사와 협의를 진행할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 'CES 2026' 프라이빗 전시관을 마련하고 커스텀 HBM 기술을 공개했다. 커스텀 HBM 시장 정조준…고객사에 '스트림DQ' 기술 제안 커스텀 HBM은 차세대 버전인 HBM4E(7세대 HBM)부터 본격적으로 적용될 것으로 전망되는 제품이다. 기존 HBM이 표준에 따라 제작됐다면, 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 추가하는 것이 가장 큰 차별점이다. 베이스 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)로 연결한다. 기존에는 메모리 회사가 이를 제조했으나, 다양한 로직 기능이 추가되면서 HBM4부터는 주로 파운드리 공정을 통해 양산된다. SK하이닉스는 커스텀 HBM 상용화를 위해 고객사에 스트림DQ라는 기술을 제안하고 있다. 얼마전 막을 내린 CES 2026 전시관이 고객사 대상으로 운영된 만큼, 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 적극적인 프로모션을 진행했을 것으로 예상된다. SK하이닉스 관계자는 "스트림DQ는 커스텀 HBM의 한 사례로서, SK하이닉스는 해당 기술을 논문으로도 냈다"며 "고객사가 커스텀 HBM 관련 기술을 우리에게 제안하기도 하지만, 반대로 SK하이닉스가 제시하기도 한다"고 설명했다. GPU 일부 기능 HBM으로 이전…빅테크 부담 덜어준다 스트림DQ 기술은 기존 GPU 내부의 컨트롤러 기능 일부를 HBM의 베이스 다이로 이전하는 것이 주 골자다. 이렇게 되면 GPU 제조사는 칩 내부 공간을 더 넓게 쓸 수 있어, 시스템반도체의 성능 및 효율성 향상을 도모할 수 있다. SK하이닉스 입장에서는 베이스 다이에 GPU 컨트롤러 등을 추가하더라도 큰 부담이 없다. 대만 주요 파운드리인 TSMC의 선단 공정을 적용하기 때문이다. 또한 SK하이닉스는 해당 베이스 다이에 UCIe 인터페이스를 적용해 칩의 집적도를 더 높였다. UCIe는 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후, 서로 연결하는 최첨단 기술이다. HBM이 '역양자화' 대신 처리…LLM 처리 속도 7배 향상 가능 AI 가속기의 데이터 처리 성능 역시 획기적으로 높아진다. 대규모언어모델(LLM)은 메모리 사용량을 효율적으로 감축하기 위해 낮은 비트 정수로 데이터를 압축하는 '양자화(Quantization)' 과정을 거친다. 이후 실제 연산 과정에서는 데이터를 다시 압축 해제하는 '역양자화(Dequantization)'를 진행한다. 기존 역양자화 작업은 GPU가 담당했다. 그런데 GPU가 역양자화를 진행하면 전체 LLM 추론 시간의 최대 80%를 잡아먹는 메모리 병목 현상을 일으키는 문제가 발생해 왔다. 반면 스트림DQ는 양자화된 정보를 그대로 GPU에 보내는 것이 아니라, HBM 내부에서 데이터가 흘러가는 과정에서 역양자화를 곧바로(on-the-fly) 진행한다. 덕분에 GPU는 별도의 작업 없이 곧바로 연산 작업을 진행할 수 있게 된다. 이처럼 흘러가는(스트림) 데이터를 곧바로 역양자화(DQ)한다는 관점에서 스트림DQ라는 이름이 붙었다. 이를 통해 병목 현상이 발생했던 LLM 추론 처리 속도가 약 7배 이상으로 개선될 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 전체 AI 가속기의 추론 속도 역시 크게 향상될 것으로 기대된다. SK하이닉스 관계자는 "방대한 양의 데이터를 처리하는 시스템반도체를 메모리 근처에 가져다 놓고 데이터 결과값만 받게 하면 시스템적으로 굉장히 효율적"이라며 "프로세싱 니어 메모리(PNM)의 개념으로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 13:48장경윤 기자

메모리 가격 심상치 않다...전기차도 영향권

중국 전기차 업체 니오가 최근 메모리 반도체 가격 급등으로 원가 부담이 커지고 있다고 공개적으로 언급하면서, 전기차 업계 전반으로 메모리발 비용 압박이 확산할 수 있다는 관측이 나온다. 최근 윌리엄 리 니오 최고경영자(CEO)는 메모리 칩 가격이 빠르게 올라 비용 부담 요인이 되고 있다며, 단기적으로는 비용 절감과 공급망 관리로 대응하겠다고 현지 언론과의 인터뷰에서 밝혔다. 리 CEO는 "메모리 칩을 수급하기 위해 인공지능(AI) 및 데이터센터 업체들과 경쟁을 해야한다"며 "가격 인상이 터무니없는 수준"이라고 지적했다. 그러면서도 "현재로서는 감당 가능한 범위 내에 있기에 당장 차량 가격에 반영할 계획은 없다"고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 메모리 수급이 빠듯한 흐름이 이어지고, 내년 물량 계약 논의가 이르면 올 1분기부터 시작될 수 있다고 전했다. 트렌드포스는 올해 1분기 기준 범용 D램 계약가격이 전분기 대비 55~60% 오르고, 낸드 플래시도 33~38% 상승할 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 부담이 단발성 이슈라기보다, AI 서버 중심 메모리 수요가 공급을 압도하면서 전통 수요처(PC·모바일·가전)뿐 아니라 차량용 전장 생태계까지 가격 상승 압력이 번질 수 있다는 관측도 나온다. 전기차는 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, OTA(무선 업데이트) 등 소프트웨어 기능이 확대되면서 차량 1대당 메모리 탑재량이 증가하는 추세다. 메모리는 전장 부품 원가(BOM)에서 비중이 확대되는 항목 중 하나로, 단가가 오르면 완성차와 부품사 모두 원가 관리 부담이 커질 수 있다. 메모리 가격이 구조적으로 올라갈 경우 완성차 업체들이 ▲차량 가격 인상 ▲옵션·사양 조정 ▲마진 축소 중 하나를 선택해야 하는 압박이 커질 수 있다고 업계는 보고 있다.

2026.01.11 09:10류은주 기자

곽노정 SK하이닉스 사장, 글로벌 빅테크와 AI 파트너십 강화

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일부터 8일(이하 현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. 곽 사장은 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다. 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고, 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 먼저 5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해, 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할을 논의하며, 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 다음 날인 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 설루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈고, 현장을 담당한 구성원에게는 올해 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대로서 갖는 이번 전시의 의미를 전하며 응원과 당부도 아끼지 않았다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 설루션을 만나볼 수 있다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고, 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며, 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 설루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 특히 고객, 파트너와의 연이은 미팅을 통해 고객들의 목소리를 귀 기울여 들은 만큼, 앞으로의 기술 경쟁에서도 한발 앞서 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

2026.01.08 15:56장경윤 기자

美마이크론, 뉴욕주에 1억달러 규모 메가팹 착공

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 미국 뉴욕주 온온다가 카운티에서 역대 최대 규모인 약 1천억달러(약 147조원) 규모의 반도체 생산 시설, 이른바 메가팹(megafab) 착공에 돌입했다. 이 공장은 미국 반도체 공급망 강화와 AI·첨단 메모리 수요 대응을 위한 핵심 거점으로 자리 잡을 전망이다. 마이크론은 메가팹 건설을 공식 시작한다고 현지시간 7일 발표했다. 착공 기념식은 오는 16일 예정됐다. 이 프로젝트는 뉴욕주 역사상 가장 큰 민간 투자로 평가된다. 공장 부지는 중앙 뉴욕의 클레이(Clay) 지역으로, 최대 4개의 반도체 생산 라인을 포함하는 초대형 시설이 들어선다. 초기엔 약 200억달러가 투자되며, 이후 수십 년에 걸쳐 전체 투자액이 최대 1천억달러에 달할 것으로 계획됐다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO(최고경영자)는 “뉴욕 메가팹 착공은 마이크론과 미국의 반도체 산업에 중대한 순간”이라며 “AI 시대의 요구를 충족시키는 고급 메모리 생산 능력을 확보할 것”이라고 말했다. 메가팹은 최첨단 D램 메모리 생산을 목표로 한다. D램은 AI, 서버, 고성능 컴퓨팅 및 모바일 기기 등 다양한 분야에서 필수 부품으로 사용되며, 특히 AI 모델을 구동하는 GPU 및 HBM(고대역폭 메모리) 수요를 만족시키는 데 중요하다. 이번 프로젝트는 미국 내 반도체 제조 비중을 늘리려는 전략의 일환이다. 최근 공급망 불안과 글로벌 지정학적 리스크가 부각되면서, 메모리 반도체의 국내 생산 능력 확보는 경제 안보 차원에서도 큰 의미를 갖는다. 뉴욕주와 연방 정부는 이미 칩스 앤 사이언스 액트(CHIPS & Science Act) 등을 통해 수십억 달러 규모의 보조금 및 세제 지원을 제공하기로 했다. 이에 따라 마이크론의 메가팹은 미국 내 메모리 제조 생태계를 강화하는 핵심 축으로 자리매김할 예정이다. 한편 이번 착공은 원래 계획보다 시점이 다소 늦춰졌다는 보도도 있다. 일부 외신은 첫 공정 가동 시점을 2030년으로 조정할 가능성을 보도했으나, 마이크론 측은 일정 최적화를 위한 조치라고 설명했다. 메가팹이 본격 가동될 경우, 수만 개의 일자리 창출과 함께 미국 반도체 산업의 세계적 경쟁력 회복에 크게 기여할 것으로 전망된다.

2026.01.08 15:40전화평 기자

삼성전자가 돌아왔다...1년 만에 글로벌 D램 1위 탈환

삼성전자가 지난해 4분기 역대 최대 영업이익을 기록한 데 이어, 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 탈환했다. 2024년 4분기 SK하이닉스에 1위를 빼앗긴지 1년만이다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 메모리 반도체 매출은 전 분기 대비 34% 늘어난 259억달러(약 37조5천억원)를 기록했다. 이를 토대로 추정하면 전체 매출인 93조원의 40% 가량이 메모리 반도체에서 나온 셈이다. D램 매출은 192억달러, 낸드플래시 매출은 67억달러로 집계됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 전체 메모리 매출은 224억 달러로 D램 171억 달러, 낸드 53억 달러로 집계됐다. 이로써 삼성전자는 SK하이닉스에 빼앗겼던 D램 시장 점유율 1위를 1년 만에 되찾게 됐다. 삼성전자는 지난 2024년 4분기까지 30년가량 D램 시장에서 1위를 유지해오다 2025년 1분기 처음으로 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 "삼성이 돌아왔다"며 "범용 D램에서 고객의 수요 트렌드에 맞춰 서버 위주로 잘 대응하고 있고, HBM4(6세대)에 첨단 노드인 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 것이 고객이 요구하는 속도와 발열에서 좋은 성적을 내고 있다"고 분석했다.

2026.01.08 14:57전화평 기자

삼성전자, 작년 영업익 43.5조...새해 100조 돌파할까

삼성전자가 반도체 업황 호황을 발판삼아 연간 실적을 정상 궤도로 올려놓는데 성공했다. 메모리 반도체 중심의 수익성 개선과 AI 수요 확대가 맞물리면서 지난해 연간 매출과 영업이익 모두 의미 있는 회복 흐름을 나타냈다. 반도체(DS) 부문을 필두로 한 스마트폰·TV 가전 등 DS부문의 본원적 경쟁력 회복이 향후 삼성전자의 장기성장 국면을 결정 지을 것이란 분석이다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난해 연간 매출 332조8천억원, 영업이익 43조5천억원을 기록했다. 특히 2분기 영업이익이 불과 4조7천억원 수준에 머물며 업황 침체가 뚜렷했지만, 두 개 분기 만에 4분기 영업이익이 20조원을 넘어서는 사상 최대 분기 실적을 썼다. 반년 만에 4배가 넘는 실적을 기록한 셈이다. '상저하고' 구조, 메모리가 이끌었다 연간 실적 반전의 중심에는 메모리 반도체가 있다. 지난해 상반기까지 이어졌던 수요 위축과 재고 부담은 하반기 들어 빠르게 해소됐다. AI 서버와 데이터센터 투자가 본격화되면서 D램과 낸드플래시 가격이 반등했고, 서버용 메모리 출하가 크게 늘었다. 특히 HBM을 중심으로 한 고부가 메모리 비중 확대가 수익성 개선에 결정적인 역할을 했다. 범용 제품 위주에서 서버·AI용 고부가 제품 중심으로 제품 믹스가 바뀌면서 출하량과 단가 상승 효과가 동시에 나타났다. 이 같은 변화는 하반기 실적에 집중적으로 반영되며 연간 기준 실적 반전을 완성했다. 파운드리도 바닥 통과 신호 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 변화의 조짐이 나타나고 있다. 삼성전자는 최근 차량용 반도체를 중심으로 파운드리 포트폴리오를 다변화하며 수주 구조를 안정화하고 있다. 기존 양산하던 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)에 이어 자동차, 산업용 등으로 영역을 넓히는 것이다. 여기에 한동안 이탈했던 퀄컴의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 물량이 다시 삼성 파운드리로 복귀한 점도 긍정적인 신호로 평가된다. 업계에서는 이를 파운드리 수익성 개선의 전환점으로 보고 있다. 그동안 대규모 투자 부담과 낮은 가동률로 적자가 이어졌던 파운드리 사업이 올해는 손익분기점을 넘어 흑자 전환할 가능성이 크다는 전망도 나온다. 메모리 중심의 실적 회복에 비메모리 개선이 더해질 경우, 반도체 사업 전반의 체질 개선 효과가 기대된다. 2026년 새해 영업이익 100조원 돌파 전망 시장에서는 삼성전자 실적의 본격적인 회복이 '단기 반등'을 넘어 '장기 성장' 국면으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다. 증권가에서도 올해 연간 영업이익이 100조원을 돌파할 수 있다는 분석이 제기된다. 김동원 KB증권 연구원은 "올해 삼성전자의 영업이익은 D램 가격의 큰 폭 상승과 HBM 출하량 급증에 따라 123조원으로 추정된다"며 "올해 상반기 엔비디아, 구글의 HBM4(6세대) 공급망에 삼성전자의 진입 가능성 확대와 ASIC(맞춤형반도체) 업체들의 HBM3E 주문량 급증 등으로 HBM 매출은 전년 대비 3배 증가한 26조원으로 전망된다"고 분석했다. 키움증권은 지난 6일 리포트에서 "삼성전자의 HBM 제품은 1분기 ASIC 주요 고객들로의 판매가 증가하기 시작해 2분기부터는 엔비디아 루빈향으로의 판매가 본격화할 것"이라며 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 120조2천억원으로 제시했다. 한편 삼성전자는 이날 잠정실적 발표를 통해 지난해 4분기 매출은 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이달 말 2025년 4분기 및 연간 사업 부문별 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.08 10:14전화평 기자

곽노정 SK하이닉스 사장 "AI는 상수…선행 기술·제품 한발 앞서 개발해야"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 2일 신년사를 통해 새해 경영 전략 및 목표를 공유했다. 곽 사장은 "2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적, 양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다"며 "구성원과 경영진이 원팀 정신으로 역량을 집중한 데 따른 결과"라고 밝혔다. 그러면서 "이제는 작년 성과를 발판으로 새로운 도전에 나서야 할 시점"이라며 "예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 기대 이상의 호재가 아닌 상수가 됐으며 경쟁의 강도는 높아지고 있다"고 전했다. 이에 SK하이닉스는 단순히 1등이 되는 것을 넘어, 고객의 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너 역할을 수행하고 사회의 지속 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것을 목표로 삼고 있다. 곽 사장은 "이를 위해 SKMS(SK 매니지먼트 시스템)를 바탕으로 한 기술 우위와 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서도 미래를 준비하기 위해 충분한 투자와 노력을 기울여야 한다"며 "업계를 선도한다는 동기부여는 극대화하되 패기 있게 도전하는 SUPEX 정신과 끊임없이 점검하는 겸손한 태도, 협업의 문화 역시 지속되어야 한다"고 강조했다. 또한 "치열한 기술적∙전략적 논의를 통해 원팀 정신을 완성하는 것 역시 중요하다"고도 덧붙였다. 곽 사장은 격변하는 AI 환경 속에서 차별화된 시장경쟁력 확보를 위해선 속도가 무엇보다 중요하다고 내다봤다. 그는 "선행 기술과 차세대 제품을 한발 앞서 개발해 입지를 확고히 하고, AI 기술 도입도 속도감있게 추진함으로써 O/I 전반의 경쟁력을 지속 강화해야 한다"며 "아울러 진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가는 노력도 필요하다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "이러한 노력을 바탕으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 명확한 미래 비전을 제시하며 가장 신뢰받는 파트너로 자리매김하는 것은 물론, 초일류 기업으로 한 단계 도약하는 2026년을 함께 만들어가길 바란다"고 강조했다.

2026.01.02 10:21장경윤 기자

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤 기자

AI가 반도체 제조장비 수요 촉진…"2027년 매출액 사상 최고치"

AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비 시장도 내후년까지 계단식 성장을 나타낼 것이라는 분석이 제기됐다. 29일 전자산업 관련 협회인 SEMI에 따르면 전 세계 반도체 제조장비 매출은 2027년 사상 최대 규모로 성장할 전망이다. 협회가 추산한 올해 전 세계 반도체 제조장비 매출액은 1천330억(한화 약 191조원) 달러로 전년 대비 13.7% 증가한 수준이다. 내년에는 1천450억 달러, 2027년에는 1천560억 달러(약 225조원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1천500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다. 세부적으로 보면 전공정 장비(WFE) 부문은 지난해 1천40억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 올해에는 11.0% 증가한 1천157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1천108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 전공정 장비 시장은 내년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1천352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다. 후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 올해 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다. 한편 지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 보인다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 성숙 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 예상된다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이다.

2025.12.29 09:34장경윤 기자

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