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'메모리 반도체'통합검색 결과 입니다. (312건)

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삼성전자, 상반기에만 146조원 벌었다…하반기 성장 지속 전망

삼성전자가 올해 상반기 누적 영업이익 146조7000억원을 기록한 가운데, 하반기에도 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 파운드리 선단 공정의 수익성 개선 등을 앞세워 전사적 실적 성장을 이어갈 전망이다. 30일 삼성전자 실적 발표에 따르면 올해 2분기 DS부문(반도체) 영업이익은 89조2000억원으로 전사 2분기 영업이익(89조5000억원)의 99%를 차지했다. 1분기 영업이익(53조7000억원)을 합친 상반기 DS부문 누적 영업이익은 142조9000억원 규모다. 이는 삼성전자의 상반기 전사 영업이익인 146조7000억원 중 약 97.4%에 달하는 수치다. 반도체 부문의 호실적은 사실상 메모리 반도체가 견인했다. '에이전틱 AI' 확산에 따라 서버용 메모리 제품 수요가 급증했기 때문이다. 메모리 사업부는 D램과 낸드플래시 모두 역대 최대 판매량을 기록하며 전사 실적을 이끌었을 뿐만 아니라, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 대폭 확대하며 수익성을 극대화했다. 삼성전자는 하반기에도 반도체 중심의 실적 랠리를 예고했다. 가장 기대를 모으는 분야는 HBM이다. 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상된다. 하반기 기준 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 상회할 전망이며, 이를 통해 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보할 계획이다. 또한 5년 단위 장기 공급 계약(LTA) 비중을 전체 생산능력(CAPA)의 60~70% 수준으로 늘려 장기적인 수익 기반을 안정화한다. 파운드리 부문은 하반기 2나노 2세대 공정 본격 양산에 돌입하며 수율 안정화를 추진한다. 8나노 이하 선단 공정 가동률 개선과 가격 인상 효과가 복합적으로 작용해 가까운 시일 내 흑자 전환이 가시화될 전망이다. 부품 비용 상승으로 원가 부담이 커진 DX부문(세트)은 체질 개선에 주력한다. MX사업부는 하반기 신규 폴더블 'Z8' 시리즈와 탭 S12, 워치 울트라2 등 고부가 프리미엄 제품 비중을 늘려 수익성을 방어할 방침이다. VD 사업부는 정체된 TV 세트 시장을 극복하기 위해 AI TV 기반의 맞춤형 서비스 비즈니스로 시장 변화에 선제 대응한다. 아울러 삼성디스플레이(SDC)는 이달 가동을 시작한 8.6세대 IT OLED 신규 라인 양산을 본격화하며 실적 개선에 기여할 예정이다. 최근 최고경영자(CEO) 직속으로 격상된 'RX사업추진실'을 통해서는 B2B(기업 간 거래) 현장 데이터를 우선 확보해 다목적 휴머노이드 로봇 사업을 가속화할 방침이다. 삼성전자 관계자는 "중장기 수요 가시성이 높은 AI 응용에 대한 사업 포트폴리오 비중을 높여 나가며 메모리 시장에서의 리더십을 지속 이어나가겠다"며 "과거 수급 사이클에 지나치게 영향받던 사업 구조를 보다 안정적이고 예측 가능한 방향으로 변화시킬 것"이라고 강조했다.

2026.07.30 16:04전화평 기자

SK하이닉스, '반나절 심층면접' 도입…AI 시대 맞춤형 인재 선발

SK하이닉스가 다음달 신입 수시채용부터 심층면접을 도입한다. AI 시대에서 문제의 본질을 스스로 질문하고 사고하는 능력이 중요해질 것으로 전망되는 만큼, 실전 역량을 보유한 인재 선발에 초점을 맞추겠다는 전략이다. SK하이닉스는 다음달 20일부터 26일까지 신입사원 수시채용 서류 접수를 진행한다고 30일 밝혔다. 모집 직무는 설계, 소자, R&D공정, 양산기술 등 주요 직무 전반이며, 근무지는 이천, 청주, 분당, 서울 등이다. 지난 6월 선언한 '학력 제한 전면 폐지' 방침에 따라 이번 채용 역시 연령과 학력에 상관없이 누구나 지원 가능하다. 이번 개편의 핵심적인 변화는 실전 역량 검증에 초점을 맞춘 'Half-day(반나절) 심층면접'의 도입이다. 이는 최태원 SK그룹 회장이 강조해온 AI 시대 인재상과 궤를 같이 한다. 최 회장은 “AI 시대에는 다양한 영역을 넘나들며 인간과 AI가 공존하는 새로운 시스템과 사회를 설계할 수 있는 인재가 더 중요해질 것"이라며 "문제의 본질을 스스로 질문하고 사고하는 힘(생각 근육)'이 중요하다”고 강조한 바 있다. SK하이닉스는 20~30분 안팎으로 진행되던 기존 면접에서 벗어나 반나절 동안 심도 있는 과제 수행과 인터뷰를 진행한다. 지원자의 직무 전문성은 물론, AI 응용 능력, 인문학적 소양, 논리적 사고력 등을 종합적으로 검증할 계획이다. 서류 단계 역시 이러한 역량 중심 평가 기조에 맞춰 전면 개편된다. SK하이닉스는 기존의 자기소개서 항목을 없애고, 지원자가 보유한 'AI 활용 역량'과 '반도체 직무 전문성'을 기술하는 신규 서식을 도입한다. 단순 스펙이나 형식적인 소개 대신, AI를 업무에 유연하게 적용하고 현업의 난제를 해결할 수 있는 잠재력을 서류 단계부터 정교하게 확인하겠다는 취지다. 아울러 채용 설명회 방식 역시 기존 대학 캠퍼스 중심의 틀에서 벗어나, 누구나 참여할수 있는 열린 거점형 리쿠르팅으로 전환한다. 서울, 청주, 대구, 광주 등 4개 지역에서 채용설명회를 열어 특정 대학교 재학생에 국한하지 않고 반도체 산업에 관심이 있는 청소년 및 차세대 인재들에게도 산업 비전과 진로 탐색의 기회를 제공한다는 취지다. 이에 더해 SK하이닉스는 최상위 AI 혁신 인재를 발굴하기 위해 오는 4분기 'AI 해커톤 공모전'을 연다. 해커톤(Hackathon)은 제한된 시간 동안 현장의 난제를 해결하는 소프트웨어나 알고리즘 모델을 구현해 내는 경진대회다. 참가자들은 반도체 현장의 문제를 AI로 해결하는 챌린지를 거치게 된다. 공모전에서 우수한 성적을 거둔 참가자에게는 서류 전형을 면제하고 바로 면접 기회를 부여하는 '패스트트랙(Fast Track)' 혜택이 주어진다. SK하이닉스 채용 관계자는 “스펙과 서류 평가에서 벗어나 지원자의 근원적 문제 해결 능력과 실전형 역량을 면밀히 검증할 수 있도록 채용 체계를 개편했다”며 “생각하는 힘을 갖춘 AI 인재를 적극적으로 채용하고 육성해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 독보적인 기술 리더십을 이어가겠다”고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 모집 요강과 취업설명회 상세 일정은 SK하이닉스 공식 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 채용 설명회 참가를 희망하는 구직자는 홈페이지에서 참여 신청을 하면 된다.

2026.07.30 09:21장경윤 기자

퀄컴, 2분기 영업이익 2.9조... 전년比 25% 감소

스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기와 통신 관련 미국 반도체 기업인 퀄컴이 29일(현지시간) 2분기(회계연도 기준 2026년 3분기) 실적을 공개했다. 주력 사업 중 하나인 스마트폰 관련 매출이 메모리 반도체 가격 상승과 수급난 문제로 올 1분기 이후 연속 감소세로 돌아섰다. 또 원가 상승 여파로 영업이익도 크게 줄었다. 퀄컴이 이날 공개한 2분기 매출은 99억 4700만 달러(약 14조 3624억원)이며 전년 동기 103억 6500만 달러(약 14조 9661억원) 대비 4% 줄었다. 단 퀄컴이 4월 내놨던 전망치인 92억~100억 달러(약 13조 2834억~14조 4385억원)에는 부합했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "메모리와 공급망 환경이 어려운 상황에서도 2분기 실적은 성장 전략을 견조하게 실행한 결과를 보여줬으며, 분기 매출은 가이던스 상단에 부합했다"고 평가했다. 영업이익은 20억 2000만 달러(약 2조 9166억원)로 전년 동기 26억 6600만 달러(약 3조 8487억원) 대비 25% 줄었다. 퀄컴은 영업이익 감소에 대해 "반도체 업계의 전반적인 투입 비용 상승에 따라 높아진 원가를 제품 가격에 반영하기 위한 구체적인 조치를 시행하고 있으며 이에 따라 영업이익이 개선될 것"이라고 설명했다. 음성 및 데이터 통신, 네트워킹 등을 담당하는 퀄컴 CDMA 테크놀로지스(QCT) 부문 매출은 90억 7600만 달러(약 13조 1064억원)로, 전년 동기 89억 9300만 달러(약 12조 9866억원) 대비 5% 줄었다. QCT 사업 부문 가운데 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문 매출은 50억 8600만 달러(약 7조 3448억원)로 전년 동기 대비 20% 줄었다. 퀄컴은 "중국 스마트폰 제조사의 매출이 이번 분기 최저치를 지나 3분기부터는 두 자릿수 성장할 것"으로 예측했다. 반면 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 솔루션을 공급하는 오토모티브 부문은 15억 8800만 달러(약 2조 2926억원)로 전년 동기 대비 61%, PC와 드래곤윙 등 사물인터넷(IoT) 부문은 18억 3000만 달러(약 2조 6423억원)로 9% 늘었다. 각종 기술 라이선스와 특허를 관리·제공하는 퀄컴 테크놀로지 라이선스(QTL) 부문 매출은 12억 7800만 달러(약 1조 8453억원)로, 전년 동기 13억 1800만 달러(약 1조 9031억원) 대비 3% 줄었다. 퀄컴은 2분기 동안 현금배당 9억 3700만 달러(약 1조 3531억원), 자사주 매입 8억 달러(약 1조 1551억원) 등 총 23억 달러(약 3조 3209억원)를 주주에게 환원했다. 퀄컴은 올 3분기 매출을 97억~105억 달러(약 14조 55억~15조 1604억원) 수준으로 내다봤다. 퀄컴은 "공급망 제약 영향으로 애플에 5G 모뎀을 공급하며 얻는 매출 감소 시점이 오는 3분기부터 가속될 것이며 차세대 아이폰에 탑재되는 모뎀 공급 점유율도 기존에 예상했던 20%보다 크게 낮아질 것으로 본다"고 밝혔다. 퀄컴 종가는 이날 155.68달러로 마감했지만 실적 감소 등 영향으로 장 마감 후 7.55% 하락한 140달러대에서 등락을 거듭하고 있다.

2026.07.30 09:18권봉석 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐'

SK하이닉스가 올해 40조원 후반 수준의 시설투자를 단행한다. 전년 대비 10조원 이상 확대된 규모다. AI용 고부가 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 올 하반기 용인 신규 팹에 투자가 집중될 전망이다. SK하이닉스는 29일 실적발표 자료를 통해 회사의 설비투자 및 고부가 메모리 사업 전략에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 적극적인 설비투자를 진행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자 계획도 고객 수요와 투자 효율성 등을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 고부가 메모리 제품의 경우, 올 2분기 HBM4의 양산 출하를 시작했다. 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다. 또한 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했다. SK하이닉스는 "HBM 분야에서 우수한 품질과 높은 수율 기반의 안정적인 공급 능력, 원가 경쟁력과 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력을 바탕으로 리더십을 지속 이어간다는 방침"이라고 밝혔다. 소캠(SOCAMM)2는 2분기 들어 판매가 크게 늘었으며, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급도 본격화됐다. 낸드는 선단 공정 전환을 가속화해 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다. 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다.

2026.07.29 08:51장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

中 메모리 CXMT 상장에…코스피·코스닥 동반 매도 사이드카 발동

코스피와 코스닥 시장이 급락하며 동반 매도 사이드카가 발동됐다. 28일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에는 이날 오전 9시 6분께, 코스닥 시장에는 9시 14분께 매도 사이드카가 잇달아 발동됐다. 이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 5.26% 내린 6400.27에 출발하면서 낙폭을 키웠다. 수급별로는 외국인이 9410억원, 기관이 1760억원의 물량을 순매도했으며, 개인이 1조 980억원을 순매수했다. 코스닥 지수도 2.97% 떨어진 742.13으로 장을 시작한 뒤 하락세로 접어들었다. 이날 국내 증시 약세는 중국 최대 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에 상장한 여파로 해석된다. CXMT가 국내 메모리 기업인 삼성전자, SK하이닉스를 추격할 수 있다는 우려로 투자심리가 위축됐다는 분석이다. 그 결과 삼성전자는 전일 대비 9.25% 급락한 23만 500원, SK하이닉스는 10.63% 떨어진 162만 3000원에 거래 중이다.

2026.07.28 09:39홍하나 기자

삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

메모리 공급난에 스마트폰 시장 직격탄..."내년 출하량 10억대 밑돌 수도"

세계 AI 인프라 투자로 촉발된 메모리 공급난이 내년에도 지속될 것으로 전망된다. 이에 내년 스마트폰 시장도 위축이 불가피한 상황이다. 메모리 가격 상승세가 예상보다 심한 경우 출하량이 10억대를 밑돌 것이라는 우려가 나오고 있다. 리사 리 시그마인텔 대표는 23일 미디어 브리핑을 진행하고 내년 IT 산업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 현재 메모리 시장은 극심한 공급난에 직면해 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 서버용 D램 및 낸드 수요가 급증했기 때문이다. 동시에 메모리 공급사들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 제품 출하량 확대에 집중하면서, 소비자용 메모리 제품도 덩달아 물량이 부족해졌다. 리사 리 대표는 "D램과 낸드 모두 5~6% 수준의 공급난이 예상된다"며 "내년에는 D램의 수급 불균형이 낸드 대비 훨씬 완화될 것으로 보이지만, 여전히 과잉 수요이기 때문에 공급난을 완벽히 해소하기는 어려울 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 스마트폰 시장은 올해와 내년 출하량 감소세를 보일 가능성이 유력하다. 시그마인텔의 추산에 따르면, 올해 글로벌 스마트폰 출하량은 10억6100만대로 전년 대비 9% 감소할 전망이다. 내년에는 메모리 가격 상승 여파에 따라 10억대 달성 여부가 갈릴 것으로 관측된다. 리사 리 대표는 "내년의 경우, 상반기에 메모리 가격이 안정되면 10억2600만대를 출하할 수 있을 것"이라며 "가격 상승세가 내년 하반기까지 지속되면, 9억7600만대로 역대 최저치를 기록할 수 있다"고 강조했다. 다만 삼성전자, 애플은 타 경쟁사와의 시장 점유율 격차를 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 가격 민감도가 낮은 플래그십 제품 비중이 높고, 견고한 공급망 체계로 경쟁사 대비 유리한 사업 환경에 놓여있기 때문이다. 올해 두 기업의 제품 출하량은 4~5%가량 증가할 전망이다. 고부가 디스플레이에 속하는 플렉시블(Flexible) OLED도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 전체 스마트폰 시장 규모는 줄어들지만, 중저가 스마트폰 내 플렉시블 OLED 침투율이 높아지고 있어서다. 주요 변수는 중국 기업들의 메모리 생산량 확대다. CXMT·YMTC 등 현지 메모리 기업들은 기존 메모리 3강인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 격차를 좁히기 위해 공격적인 설비투자 및 기술 개발을 진행해 왔다. 다만 시그마인텔은 이들 기업이 당장 내년 출하량을 크게 늘리지 못할 것으로 보고 있다. 이들 기업의 제품도 소비자가 아닌 서버용 공급에 집중돼 있고, 신규 팹이 가동되는 시점이 2028~2029년으로 예상된다. 리사 리 대표는 "CXMT는 DDR4 생산을 거의 중단하고, 서버용 DDR5 및 LPDDR5로 라인을 전환하고 있다. 중국 정부의 국가적 AI 컴퓨팅 파워 확보 전략에 따라 자국 국내 AI 서버 고객사를 최우선 공급 대상으로 삼기 때문"이라며 "내년 CXMT의 생산능력 증가율은 전년 대비 10% 미만으로 현지 세트 기업들의 수요를 충족하기에는 모자란 상황"이라고 설명했다. 시그마인텔은 반도체·디스플레이 등 IT 산업을 전문으로 분석하는 중국 시장조사업체다. 지난 2010년 설립됐다.

2026.07.23 16:09장경윤 기자

삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자

삼성전자가 국내 대규모 반도체 생산기지 투자 계획을 구체화하고 있다. 오는 2030년까지 평택 팹 2기·용인 팹 1기·광주 1기 등 총 4개 신규 팹(공장)을 구축하는 방안을 세우고, 최근 이를 주요 협력사에 공유한 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 협력사들을 대상으로 중장기 반도체 팹 투자 전략에 대한 실현 가능성에 대해 문의하고 있다. 삼성전자가 협력사에 설명한 투자 계획은 다음과 같다. 삼성전자는 오는 2030년까지 평택 P5와 P6(P5-2), 용인시 남사읍 반도체 클러스터 1기 팹, 광주 신규 1기 팹을 건설할 계획이다. SK하이닉스의 경우 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내 Y1 및 Y2 팹과 더불어, 광주 신규 1기 팹을 지을 것으로 예상했다. 이를 고려하면 양사가 올해부터 2030년까지 구축하는 신규 팹의 수는 모두 7개에 달한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 서남권을 포함한 중장기 설비투자 전략을 짜면서 협력사들을 대상으로 면밀한 사전 조사를 진행 중"이라며 "삼성전자·SK하이닉스의 대규모 투자에 대한 협력사들의 대응 능력이 충분한 상황인지 묻고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 최근 대면, 비대면을 가리지 않고 협력사들과 광주 투자 계획에 대해 논의 중"이라며 "논의 결과에 따라 예상 대비 국내 설비투자 속도가 빨라질 수 있을 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 도합 3200조원(AI 데이터센터 투자비용 제외)의 대규모 반도체 설비투자 로드맵을 발표한 바 있다. 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기는 것이 주 골자다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 이처럼 대규모 설비투자에 필요한 인적·물적 자원이 크게 증가하면서, 반도체 업계는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 관련 협력사들의 대응력이 한계에 직면할 수 있다고 우려해 왔다. 특히 이재명 대통령이 광주 팹 구축에 대해 "원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 요청한 만큼, 삼성전자·SK하이닉스는 광주 팹 투자를 최대한 앞당겨야 하는 부담을 안고 있다. 삼성전자가 최근 협력사들에게 투자 여력 점검을 요청한 것도 이와 무관치 않다는 해석이다. 반도체 장비업계 관계자는 "삼성전자가 최근 2030년까지 광주에 팹을 건설하는 것을 전제로, 현지에 추가 투자를 할 의향이 있는지 협력사에 문의하고 있는 상황"이라며 " 다만 현재 생산능력, 광주 내 인프라를 고려하면 실현 가능성을 확언하기 어렵다"고 말했다.

2026.07.21 14:49장경윤 기자

삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화

삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 구성원 대부분이 베테랑 엔지니어로 꾸려진 것이 특징이다. 해당 조직은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보와 공급망 운영 강화 등을 논의 중인 것으로 알려졌다. 세부적인 조직 운영 방향은 향후 구체화될 전망이다. 16일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 메모리사업부는 최근 식각(Etch)기술팀 내 백엔드 공정 조직을 편성하고 있다. 삼성전자 메모리사업부는 이달까지 조직 구성을 마무리해 평택캠퍼스에서 운영을 시작한다. 초기 인력은 30명 내외다. 팀 내 조직인 만큼 규모는 비교적 소수이나, 구성원 대부분이 각 분야 고연차 엔지니어로 구성됐다는 점이 특징이다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자 메모리사업부가 백엔드 공정 조직을 보다 세밀하게 운영하고자 새롭게 조직을 꾸린 것으로 안다"며 "이례적으로 리더를 비롯한 구성원 모두 베테랑 엔지니어여서 업계에서도 주목도가 높다"고 설명했다. 반도체 공정은 웨이퍼 상에 트랜지스터 등 소자를 만든 뒤, 이후 각 소자를 전기적으로 연결해 신호를 주고받을 수 있도록 금속 배선을 형성한다. 이 중 금속 배선을 형성하는 공정이 백엔드다. 쉽게 말하면 전공정 내 후반 작업이다. 해당 조직은 최근 HBM4(6세대 HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 인력 배치와 공급망 운영 강화 계획 등도 거론됐다. 올해 상반기부터 출하한 HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2배 많은 2048개가 집적된다. I/O는 데이터를 주고받는 통로다. 수가 많을수록 데이터 처리 속도가 향상된다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다. 이 경우 금속 배선도 더 정밀하게 형성해야 하므로, 더 뛰어난 식각 기술이 요구된다. 식각은 필요한 특정 영역을 제외한 나머지 부분을 깎는 공정이다. 또 다른 관계자 B는 "현재 삼성전자가 백엔드 공정에서 가장 힘을 주는 분야는 HBM으로, 이번 조직도 관련 내용을 논의한 것으로 안다"며 "다만 조직 구성 초기 단계인 만큼, 구체적인 조직 방향이나 목표는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.

2026.07.16 12:24장경윤 기자

ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML이 업계 예상을 웃도는 실적을 기록했다. 올해 전망치 역시 기존 대비 상향 조정했다. AI용 고성능 로직·메모리 반도체 호황으로 고객사가 노광장비 주문을 적극 확대한 데 따른 효과다. ASML은 2분기 매출액 93억2700만 유로(한화 약 15조 9302억원)와 매출총이익률 54.0%를 기록했다고 15일 밝혔다. 당기순이익은 29억 유로다. 이번 매출은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 21% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(88억9600만 유로)도 상회했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI로 촉발된 로직 및 메모리반도체 수요 증가로 고객사들이 생산능력 확대를 위한 투자를 가속화하고 있다"며 "이는 ASML의 제품 주문으로 이어져 당사의 장기적 수요 가시성을 강화하고 있다"고 말했다. ASML은 올 3분기 순매출 110억~120억 유로, 매출총이익률을 55~57%로 전망했다. 연간 기준으로는 순매출과 매출총이익률을 각각 430억~450억 유로, 54~56%로 제시했다. 기존 가이던스(360억~400억 유로, 51~53%)를 모두 상향 조정했다. ASML은 중장기적 수요에 대응하기 위한 투자에도 나선다. 현재 65대 규모인 EUV 생산능력을 2027년 30% 늘릴 계획이며, 2028년에도 30%의 추가 생산능력 확대를 검토하고 있다. 고성능 심자외선(DUV) 장비 생산능력도 올해 130대에서 내년 및 내후년에 30%씩 확대하는 방안을 고려하고 있다. ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 양산 기업이다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다.

2026.07.15 15:28장경윤 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

최태원 "AI는 안보 문제…정부 지속 투자해야"

최태원 SK그룹 회장이 "범용인공지능(AGI) 시대가 올 때까지 정부가 지속 투자해야 한다"고 밝혔다. 13일(한국시간) 밤 방송된 미국 '더 식스 파이브(The Six Five)' 프로그램에서 진행자 다니엘 뉴먼 퓨처럼그룹 대표가 '메모리 반도체 사이클이 언제까지 지속될 것으로 보느냐'고 묻자, 최 회장은 "이건 사이클 문제가 아니다"라며 "설령 경제나 금융이 투자를 뒷받침하지 못하더라도 완벽한 AI를 볼 때까지 이 사이클을 유지해야 하고, 계속 (자금을) 쏟아부어야 한다"고 답했다. 그는 "지정학 경쟁이란 또 다른 요인이 있다"며 "(국가들은) 이 경쟁에서 지고 싶지 않을 것이다. 이건 안보 문제"라고 강조했다. 뉴먼 대표가 '향후 5년간 메모리 반도체 생산능력을 2배로 늘릴 때 가장 걱정되는 부분은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 지정학 리스크와 막대한 투자금을 꼽았다. 그는 "지정학 리스크로 에너지 가격이 갑자기 올랐다"며 "이런 일이 발생하면 짧은 기간이라 하더라도 (성장) 모멘텀을 잃을 수 있다"고 설명했다. 최 회장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "5년 안에 SK하이닉스의 생산능력을 2배로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 "AI가 발전하면 더 신뢰하며 사용할 수 있을 것이고, 생산성 향상과 함께 사람들의 AI 수요도 증가할 것"이라면서도 "AI는 아직 불완전하고 여전히 그것(AI 발전)과 씨름하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 발전에는 칩과 에너지 등 엄청난 투자가 필요하다"며 "만약 AI에 투자하는 데 실패한다면 그것은 큰 모멘텀 상실이 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.14 00:59진운용 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

최태원 SK 회장 "반도체, 과거 사이클 벗어나 구조적 변화…공급 확대 총력"

최태원 SK그룹 회장이 반도체 산업이 공급부족과 과잉을 주기적으로 반복하던 과거 전통적인 '다운턴·업턴' 사이클에서 벗어나, 인공지능(AI) 확산에 따른 전례 없는 구조적 패러다임 변화를 맞이했다고 진단했다. 최 회장은 급증하는 AI 메모리 수요를 충족하기 위해 한국은 물론 미국을 비롯한 해외 생산기지 확대 가능성을 적극 열어두며 공급능력 확충에 총력을 기울이겠다고 밝혔다. SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 나스닥 상장 '오프닝 벨' 행사를 위해 미국을 방문 중인 최 회장은 10일(현지시간) 뉴욕 타임스스퀘어 나스닥 마켓사이트에서 한국 언론 기자간담회에서 이같이 말했다. 최 회장은 AI 시대 반도체 업황에 대해 "구조적인 변화는 이미 일어났고, 옛날과 똑같은 사이클로 움직이지 않는다는 것이 확실해졌다"고 밝혔다. 그는 "현재 수요가 커지는 속도가 공급을 늘리는 속도를 훨씬 능가하고 있다"며 "반도체 팹(공장)은 제약 조건과 병목이 많아 아무 데나 마구 지을 수 없기 때문에 공급을 늘리는 데 물리적 한계가 분명하다"고 분석했다. 이어 AI 발전이 메모리 반도체 수요를 폭발적으로 견인하는 구체적인 메커니즘을 제시했다. 최 회장은 "일반인들의 AI 사용 확대로 토큰 사용량이 증가하면서 AI 내부에 저장해야 하는 '키밸류 캐싱(KV Cache)'이 늘어나고 있다"며 "완벽한 범용인공지능(AGI)에 도달할 때까지 학습과 애플리케이션 개발이 계속되는 한, 기억하고 저장해야 할 메모리 수요는 지속해서 늘 수밖에 없는 구조"라고 강조했다. 데이터 압축 기술이 발전하더라도 전체 메모리 수요의 거대한 증가세를 막기는 어렵다는 것이 최 회장 시각이다. 최 회장은 메모리 공급 부족 장기화가 가져올 부작용에 대해서도 우려를 표했다. 그는 "빅테크 기업들은 자본 투입 여력이 있어 높은 칩 가격을 감당하지만, 소비자나 자동차 등 전통 산업은 칩 가격이 너무 비싸지면 제품을 만들 수 없다"며 "시장이 쪼그라드는 상황을 막기 위해 어떻게든 빨리 칩 공급을 늘려야 한다"고 말했다. 해외 생산기지 조성을 통한 글로벌 공급망 확장 가능성도 시사했다. 최 회장은 미국 내 신규 팹 건설 여부에 대해 "가장 큰 시장인 미국 고객들이 공급망 안정성을 위해 현지 팹 건설을 원하고 있다"며 "전력, 용수, 대규모 부지 등 조건이 맞는 장소가 있다면 그것이 미국이든 전 세계 어디든 상관없다"고 설명했다. 다만 "미국 투자가 한국 내 투자 축소를 의미하는 제로섬 게임은 아니다"라며 "한국에 최대한 많이 투자한다는 사실에 변화가 없고, 더 많은 공급능력이 필요해 투자를 확대하는 것"이라며 선을 그었다. 정치적 압박이나 선거 일정보다는 고객과 시장 특성에 맞춰 판단하겠다는 입장도 덧붙였다. 이익 급증과 관련해서는 "말이 안 되는 가격이 계속되는 것은 폭락을 불러올 수 있어 시장을 지속 가능하고 안정적으로 가져가는 것이 훨씬 좋다"며 가격 급등을 경계했다. 빠른 속도로 추격 중인 중국 반도체 업체들에 대해서는 "중국 기업들도 적자에서 벗어나 선제 투자 여건을 갖춘 만큼 추격속도가 빨라질 것"이라며 "우리가 속도를 더 높이고 AI 기술과 포트폴리오를 계속 늘리며 선제적으로 준비해야 한다"고 밝혔다. 한편, 최 회장은 최근 주가 상승에 따라 소액주주들을 중심으로 제기되고 있는 SK하이닉스의 액면분할 가능성에 대해서도 "요청이 더 오면 당연히 검토할 것"이라며 향후 논의 가능성을 열어뒀다.

2026.07.11 16:20전화평 기자

6.5조 실탄 쥔 中CXMT 16일 상장…맞춤형 메모리로 시장 공략할까

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 16일 대규모 기업공개(IPO)를 앞둔 가운데, 국내 메모리 업계에 미칠 파장에 이목이 쏠리고 있다. 당장의 파급력은 제한적일 것이란 시각이 우세하지만, CXMT가 차세대 '커스텀 메모리(맞춤형 반도체)' 시장에서 발빠르게 주도권을 쥐고 있어 경계가 필요하다는 지적이 나온다. 10일 업계에 따르면 CXMT 상장일은 16일(현지시간)로 확정됐다. 이번 IPO를 통해 조달하는 자금은 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모다. 상하이 커촹반 역대 2위다. 조달 자금은 주력 생산라인의 미세공정 전환, 반도체 장비 투자, 차세대 D램 연구개발(R&D) 등에 집중 투입할 예정이다. CXMT, 'DDR4 빈집' 파고들어 덩치 키워 현재 CXMT가 점유율을 공격적으로 늘리며 잠식 중인 주력 시장은 구형 제품인 DDR4다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 고대역폭메모리(HBM) 등 수익성이 높은 고부가품에 집중하면서 DDR4 생산을 사실상 단종한 바 있다. 이에 DDR4 물량이 급격히 부족해졌고, CXMT는 이 빈 공간을 파고들어 덩치를 키웠다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 D램 판매액 기준 CXMT 점유율은 지난해 2분기 3.97%에서 4분기 7.67%로 뛰었다. 올 1분기 CXMT 전체 매출은 508억 위안으로 전년 동기 대비 719% 증가했고 순이익은 247억 6200만 위안으로 1688% 폭증했다. CXMT 상장이 당장 국내 메모리 양사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 글로벌 고객사들이 미·중 무역분쟁으로 인한 공급망 단절 등 지정학 리스크를 이유로 CXMT 제품 채용을 꺼리고 있기 때문이다. 애플의 경우 지난 2022년 원가 절감을 위해 중국 양쯔메모리(YMTC)의 낸드플래시 활용을 검토했다가 정치권 반발로 철회한 바 있다. 최근에도 애플은 중국용 제품에 CXMT 메모리 탑재를 테스트한 것으로 전해진다. 그러나 업계 안팎에서는 애플이 정치권 압박을 무시하기 어려울 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "애플조차 테스트 과정에서 미국 정부 눈치를 심하게 볼 수밖에 없는 상황"이라며 "납품이 언제 갑자기 끊길지 모르는 리스크를 감수해야 하는 만큼, 다른 글로벌 기업이 중국산 메모리를 채택하는 것은 현실적으로 훨씬 더 힘들다"고 지적했다. HBM 제재가 키운 '3D IC'… 보조금 기댄 성장 한계 지적도 CXMT가 궁극적으로 노리는 돌파구는 3D IC 기반 커스텀 메모리 시장이다. 미국의 강력한 수출 제재로 HBM을 정상적으로 공급받을 수 없는 중국 시장에서, 사실상 HBM 대안으로 3D IC 적층 기술이 먼저 태동·성장했기 때문이다. CXMT의 커스텀 메모리가 당장 글로벌 경쟁력을 갖추기엔 무리라는 분석도 있다. 반도체 업계 관계자 B는 "현재 중국 내 3D IC 투자는 수율이나 경제성을 전혀 신경 쓰지 않고 정부의 막대한 보조금을 바탕으로 진행된다"며 "해외 고객에 납품할 때 중국 정부가 비용을 보전할리 만무하기 때문에 글로벌 시장에 통용될 원가 경쟁력은 전혀 갖추지 못한 상태"라고 평가했다. 그럼에도 업계는 CXMT가 기술적으로 글로벌 메모리 3사 바로 아래 단계까지 바짝 추격한 점을 예의주시하고 있다. 특히 특정 고객사의 로직 다이 규격에 맞춰 제작하는 커스텀 메모리 분야에서는 CXMT가 경쟁사보다 앞선다는 평가도 있다. 엔비디아 같은 초대형 고객사 물량에 집중하는 국내 대형 메모리 업체는 중소 팹리스나 스타트업을 위한 맞춤형 사업을 전개하기 쉽지 않은 구조다. CXMT는 이 틈새를 파고들고 있다. 아직 커스텀 메모리 시장이 본격 개화하지는 않았지만, 장기적으로는 CXMT가 메모리 파운드리(반도체 위탁생산)로 성장할 잠재력도 있다는 의견도 나온다. 국내 한 인공지능(AI) 반도체 고위 관계자 C는 "메모리 반도체도 점차 파운드리화될 수밖에 없고, 예전처럼 기성품이 아닌 고객 맞춤형으로 갈 수밖에 없는 시대의 시작 단계에 왔다"며 "중국 업체는 이 틈새시장을 선점해 향후 주요 플레이어로 도약하려는 뚜렷한 목표를 갖고 있다"고 분석했다.

2026.07.10 16:05전화평 기자

메모리 반도체주 급락…SK하이닉스 美 상장이 반등 열쇠 될까

마이크론 테크놀로지, 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 상장지수 펀드(라운드힐 메모리 ETF)가 최근 고점 대비 20% 이상 폭락하는 등 증시 상승을 주도했던 핵심 반도체 종목들이 일제히 약세장에 진입했다고 야후파이낸스가 7일(현지시간) 보도했다. 이날 뉴욕 증시에서 메모리 반도체 관련 주가는 일제히 곤두박질쳤다. 마이크론 테크놀로지가 전일 대비 4.71% 하락한 것을 비롯해 주요 반도체 장비 및 기술주인 샌디스크(-7.26%), 인텔(-9.66%), 어플라이드 머티리얼즈(-6.46%) 등이 지수를 끌어내리며 장을 마감했다. 삼성전자는 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 1810% 이상 급증하는 깜짝 실적을 기록했으나, 국내 증시에서 주가가 7% 가까이 급락하는 부진한 흐름을 보였다. 야후파이낸스는 이 같은 하락세가 특정 몇몇 기업에만 국한되지 않았다고 분석했다. 이날 장중 가격 기준으로 반도체 주요 종목들은 지난 6월 25일 고점 이후 총 시가총액이 약 1500억 달러(약 220조 원) 증발했다. 마이크론 한 종목에서만 같은 기간 3500억 달러에 달하는 시가총액이 사라졌다. ASML, 인텔, 어플라드 머티리얼즈, 램리서치 등도 각각 1000억 달러 이상 시총 감소를 겪었다. 매도세는 반도체 생태계 전반으로 확산하는 모양새다. 웨스턴디지털, 시게이트, 테라다인, 온세미컨덕터, 글로벌파운드리를 포함한 25개 주요 반도체 기업 주가가 6월 25일 이후 최소 20% 이상 밀려났다. 다만 반도체 전반을 아우르는 필라델피아 반도체 지수는 6일 종가 기준 9% 가량 더 떨어져야 약세장에 진입하는 것으로 분석됐다. 이는 메모리 관련 종목이 여타 반도체 주식에 비해 더 많은 조정을 받고 있는 것으로 분석된다. 이번 조정은 과거와 다른 양상을 보이고 있다. 지난 3월 말 시장이 저점을 찍은 이후, 메모리 및 반도체 주식에 조정이 올 때마다 투자자들이 대거 유입되며 '저점 매수(Buy the dip)'로 빠르게 반등했다. 그러나 이번에는 종전보다 하락폭이 크고 기간도 길어지면서 주요 기업들이 잇따라 지지선을 깨고 약세장으로 진입하고 있다. 그렇다고 해서 인공지능(AI) 메모리 시장에 대한 투자 매력이 완전히 사라진 것은 아니다. 해당 섹터는 지난 3월 말 이후 평균 60%에 가까운 수익률을 기록하며 이 기간 늘어난 시가총액만 5조 달러에 달한다. 다만 시장이 요구하는 눈높이가 이전보다 훨씬 높아졌다는 의미로 해석된다. 야후파이낸스는 오는 10일로 예정된 SK하이닉스의 미국 상장이 투자 심리를 시험하는 계기가 될 것으로 전망했다. 이는 과거 일론 머스크의 우주 산업 열풍이나 대형 기술주들의 확장세가 시장의 밸류에이션을 시험했던 것과 유사한 맥락으로 인기 종목 상장이 시장 호황을 다시 한번 입증하는 계기가 될 것인지, 아니면 이미 시장에 얼마나 많은 호재가 반영되었는지에 대한 의문을 제기하는 계기가 될 것인지를 보여줄 것이라고 덧붙였다.

2026.07.08 09:58이정현 미디어연구소

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