• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
2026전망
스테이블코인
배터리
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'메모리 반도체'통합검색 결과 입니다. (140건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성 세계 최초 12나노급 GDDR7 대통령상…추론 AI 시장서 '각광'

삼성전자의 최첨단 GDDR7 D램이 국가 산업경쟁력 강화에 기여하는 미래전략 기술로 인정 받았다. 해당 D램은 업계 최초로 12나노미터(nm)급 미세 공정을 적용한 고성능·고용량 그래픽 D램으로, 엔비디아 등이 주목하는 추론 AI 시장에서 핵심 역할을 담당할 것으로 관측된다. 삼성전자는 3일 서울 코엑스에서 개최되는 '2025 코리아 테크 페스티벌'에서 12나노급 40Gbps 24Gb GDDR7 D램으로 2025 대한민국 기술대상 대통령상을 수상했다. GDDR은 그래픽 처리에 특화된 D램으로, 일반 D램 대비 대역폭이 높아 한 번에 더 많은 데이터를 전송할 수 있다. GDDR7은 현존하는 GDDR 중 가장 최신 세대에 해당한다. GDDR7은 AI 시장에서 핵심 메모리로 빠르게 자리매김하고 있다. 특히 AI 경쟁의 초점이 기존 학습에서 추론으로 넘어가면서 GDDR7의 가치는 더욱 부각되는 추세다. AI 학습이 더 높은 메모리 용량 및 대역폭을 요구하는 데 비해, AI 추론은 효율성을 더 중시하기 때문이다. GDDR7은 고대역폭메모리(HBM) 대비 비용 효율, 전력효율, 경량성에서 강점을 가지고 있다. AI 시장의 주요 플레이어들 역시 GDDR7을 주목하고 있다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX(Rubin CPX)'에 128GB GDDR7을 탑재할 것이라고 밝혀, GDDR7의 시장 입지를 한층 강화할 전망이다. 이에 삼성전자도 엔비디아와의 협력을 통해 시장 주도권을 공고히 할 것으로 관측된다. 김동원 KB증권 연구원은 "최근 엔비디아가 삼성전자에 GDDR7 공급 확대를 대폭 요청해 평택 라인의 생산능력이 두 배 이상 확대될 것"이라며 "가격 프리미엄을 받고 있는 GDDR7이 향후 D램 사업의 수익성 개선을 견인할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올해 초부터 12나노급 GDDR7 D램 양산에 나섰다. 그래픽 D램 중 최초로 24Gb를 구현했으며, 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원한다. 또한 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선하는 데 성공했다.

2025.12.03 11:07장경윤

"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤

[현장] 국산 AI 반도체·클라우드 결합 '시동'…국가 인프라 강화 선언

국산 인공지능(AI) 반도체와 클라우드 산업의 융합이 궤도에 올랐다. 초거대 AI 시대를 맞아 국가 인프라의 근간이 되는 클라우드가 스마트화와 지능형 자원 운영이라는 새로운 전환점을 맞이하면서 국산 기술 중심의 풀스택 생태계 구축이 본격화되고 있다. 오픈K클라우드 커뮤니티는 25일 서울 강남 과학기술회관에서 '오픈K클라우드 데브데이 2025'를 열고 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 전략을 공유했다. 오픈K클라우드 커뮤니티에는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI), 이노그리드, 오케스트로, 경희대학교, 연세대학교, 한국클라우드산업협회(KACI), 퓨리오사AI 등 산·학·연 주요 기관이 공동 참여한다. 이번 행사는 커뮤니티의 첫 공식 기술 교류 행사로, 국산 AI 반도체를 중심으로 한 클라우드·소프트웨어(SW) 전주기 기술을 한자리에서 조망하며 국가 AI 인프라 경쟁력 제고 방안을 논의했다. ETRI 최현화 박사는 "이제 AI 서비스의 경쟁력은 모델을 누가 더 잘 만드느냐보다 누가 더 나은 인프라로 지속적으로 운영하느냐가 핵심"이라고 강조하며 클라우드의 대전환기를 진단했다. 최 박사는 최근 글로벌 거대언어모델(LLM) 발전의 특징을 멀티모달 확장, 컨텍스트 윈도우의 급격한 증가, 툴 연동 기반 정확도 향상으로 정리했다. 특히 메타가 공개한 오픈소스 LLM '라마'의 컨텍스트 윈도우가 1천만 토큰 수준으로 확장된 점을 언급했다. 그는 이러한 추세 속에서 국내 클라우드 산업이 ▲AI 가속기 이질성의 심화 ▲메모리 병목 문제 ▲추론 비용의 급증 ▲에이전트 폭증에 따른 관리 복잡도 증가 등 여러 난제를 동시에 마주하고 있다고 짚었다. 가장 먼저 꼽힌 것은 AI 가속기의 이질성 문제다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 중심 생태계가 유지되고 있지만 국내외에서 신경망처리장치(NPU)·AI칩·메모리 내 연산(PIM) 등 다양한 가속기와 인터커넥트 기술이 빠르게 등장하면서 단일 아키텍처에 의존하는 방식은 지속 가능하지 않다는 지적이다. 이어 LLM 추론의 핵심 병목으로 작용하는 '메모리 월'도 문제로 제기됐다. GPU 성능이 가파르게 증가하는 동안 메모리 기술 향상 속도는 더디기 때문이다. 최 박사는 SK하이닉스의 'AiMX', CXL 기반 차세대 메모리 사례를 언급하며 "AI 추론은 본질적으로 메모리 중심 작업이기에 차세대 메모리가 성능의 핵심을 좌우하게 될 것"이라고 말했다. LLM 스케일링 문제 역시 중요한 도전 과제로 다뤄졌다. 사용자 요구는 계속 높아지지만 단일 모델의 크기 확장에는 한계가 있어 여러 전문가 모델을 조합하는 '전문가 혼합(MoE)' 방식이 중요한 돌파구가 될 것이라고 강조했다. AI 모델마다 강점이 다른 만큼 다중 LLM 기반 지능형 추론은 필연적인 흐름이라는 설명이다. 추론 비용 문제도 빠지지 않았다. 최 박사는 "엔비디아 B200 급 GPU의 전력 소비가 1킬로와트(kW)에 이르는데, 이러한 DGX 서버 100대를 하루 운영하면 테슬라 전기차로 지구를 일곱 바퀴 도는 전력량에 해당한다"고 설명했다. 그러면서 "전력·비용 최적화는 하드웨어(HW) 스펙뿐 아니라 스케줄링, 클러스터 재구성이 필수"라고 말했다. 또 LLM·에이전트·데이터소스가 동적으로 연결되는 시대가 되면서 모니터링 복잡성이 기하급수적으로 커지고 있다는 점도 지적했다. 기존에는 레이턴시와 처리량을 중심으로 모니터링했다면 이제는 LLM의 할루시네이션 여부, 에이전트 간 호출 관계, 로직 변경 이력까지 관측해야 안정적 운영이 가능하다는 것이다. 이 같은 문제를 해결하기 위해 ETRI는 과학기술정보통신부가 추진하는 'AI 반도체 클라우드 플랫폼 구축 및 최적화 기술 개발' 과제에 참여했다. 이를 통해 ▲이종 AI 반도체 관리 ▲클라우드 오케스트레이션 ▲자동 디바이스 감지 ▲협상 기반 스케줄링 ▲국산 NPU 특화 관측 기술을 포함한 오픈소스형 '오픈K클라우드 플랫폼'을 개발 중이다. ETRI는 5년간 진행되는 사업에서 2027년 파라미터 규모 640억 LLM, 2029년 3천200억 LLM 지원을 목표로 풀스택 AI 클라우드 생태계를 구축할 계획이다. 오픈K클라우드 커뮤니티에 참여하는 퓨리오사AI, 이노그리드, 오케스트로도 이날 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 생태계 활성화를 위한 기술 전략을 발표했다. 퓨리오사AI 이병찬 수석은 엔비디아 의존을 극복하기 위해 전력·운영 효율성을 높인 '레니게이드' 칩과 SW 스택을 소개했다. 이노그리드 김바울 수석은 다양한 반도체가 혼재된 클라우드 구조를 성능·전력·비용 최적화로 통합한 옵저버빌리티의 전략을 공유했다. 오케스트로 박의규 소장은 자연어 요구 기반 코딩과 자동화된 테스트·배포를 지원하는 에이전트형 AI SW 개발환경(IDE) 트렌드와 국내 시장의 변화에 대해 발표했다. 최 박사는 "앞으로 오픈K클라우드 플랫폼을 통해 국산 AI 반도체가 국가 핵심 인프라에 적용될 수 있는 계기를 만들겠다"고 강조했다. 이어 "아직 확정은 아니지만 정부가 추진하는 '국가AI컴퓨팅센터' 사업에 우리 플랫폼을 탑재할 수 있는 계기를 만들 것"이라며 "국산 AI 반도체 실사용자의 요구사항을 반영해 레퍼런스를 쌓아가는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2025.11.25 17:10한정호

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤

우프틱스, 신규 '페멧' 반도체 웨이퍼 계측 시스템 출시

반도체 파면 위상 이미징(WFPI) 계측 전문기업 우프틱스(Wooptix)는 페멧(Phemet) 계측 시스템을 새롭게 출시했다고 20일 밝혔다. 페멧은 반도체 웨이퍼의 형상과 기하구조를 나노미터 이하의 분해능으로 극도로 정밀하면서도 초고속으로 측정할 수 있다. 우프틱스는 새로운 페멧 시스템을 11월 18일부터 21일까지 독일 뮌헨에서 열리는 세미콘 유로파(SEMICON Europa)에서 선보일 예정이다. 완전 자동화된 페멧 계측 시스템은 전체 실리콘 웨이퍼를 단일 이미지로 측정해 웨이퍼의 형상과 나노토포그래피는 물론 휨, 뒤틀림, 기타 맞춤형 파라미터들을 포착한다. 이 시스템은 블랭크, 패턴화 또는 본딩된 웨이퍼를 측정할 수 있는 다목적 계측장비다. 페멧은 소음이 적고, 진동에 대한 내성을 갖추고 있어 측정의 정확도를 향상시킨다. 팹 운용 및 수율을 담당하는 엔지니어는 이 시스템의 원시 데이터를 활용해 정보의 이력을 추적함으로써 오버레이 오차 및 기타 결함의 원인을 정확히 파악하고 수율을 개선할 수 있다. 우프틱스는 페멧에 독자적인 파면 위상 이미징(WFPI) 기술을 적용해 웨이퍼의 빛 분포를 포착하고 자체 알고리즘을 사용해 위상 맵을 구축한다. WFPI 기술은 웨이퍼의 전체 지형도(topography)와 뒤틀림을 포함한 시료의 상세 정보를 담은 서브나노미터 분해능의 파면 위상 맵을 신속하게 획득할 수 있으며, 4700 x 4700 픽셀의 초고분해능을 제공한다. 호세 마누엘 라모스 우프틱스 CEO는 “단일 이미지에서 서브나노미터 분해능으로 1천600만 개 이상의 데이터 포인트를 초고속으로 포착하는 페멧 시스템의 능력은 반도체 계측 분야에 있어서 새로운 기준을 제시한다"며 "이 시스템은 하이브리드 본딩, 후면 전원 공급 로직 아키텍처, 차세대 3D 낸드 및 고대역폭 메모리(HBM)의 대규모 인라인 측정에 특히 유용하다”고 말했다. 반도체 업계 정보 플랫폼 테크인사이츠에 따르면, 반도체 제조는 점점 더 작은 기하학적 구조, 3D 집적, 보다 엄격한 공정 허용 오차를 추구하는 방향으로 나아가고 있다. 이에 보다 정확한 웨이퍼 형상 및 평탄도 측정이 갈수록 더 중요해지고 있다. 우프틱스의 라모스 CEO는 “우리는 메모리 및 로직 반도체 업계 티어 1 고객사들과 함께 새로운 페멧 시스템을 테스트했으며 그 결과는 놀라웠다"며 "곧 다수의 주요 고객사에 페멧 시스템을 공급해 양산에 활용할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

2025.11.20 10:52장경윤

메모리 가격 급등세…스마트폰·노트북 출하량 감소할 듯

D램·낸드 등 메모리 산업이 전례없는 '슈퍼 사이클'을 맞은 가운데, 스마트폰·노트북 등 IT 시장이 제조비용 상승으로 위축될 수 있다는 우려가 제기됐다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 세계 스마트폰 및 노트북 생산량 전망치를 당초 대비 하향 조정했다. 스마트폰 생산량은 기존 0.1% 증가에서 2% 감소로, 노트북은 기존 1.7% 증가에서 2.4% 감소로 변경됐다. 트렌드포스는 "메모리 수급 불균형이 심화되거나 소매 가격이 예상보다 상승할 경우 전망치가 추가 하향 조정될 수 있다"고 설명했다. 최근 메모리 가격은 전례없는 상승폭을 나타내고 있다. 4분기 D램 평균 계약가격은 전년동기 대비 75% 이상 상승할 것으로 예상된다. 스마트폰의 전체 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중이 10~15%를 차지한다는 점을 고려하면, 올해 전체 비용은 약 8~10% 상승할 것으로 예상된다. 내년에도 D램과 낸드 계약가격 상승세는 이어질 것으로 예상된다. 이에 따라 내년 제조원가도 전년 대비 5~7%가량 증가하는 결과로 이어질 가능성이 있다. 트렌드포스는 "IT 제조업체들은 마진이 적은 저가형 모델의 생산 비중을 축소하고, 수익성 유지를 위해 여러 제품군에 걸쳐 가격을 인상할 가능성이 높다"며 "특히 중소형 스마트폰 브랜드들이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 노트북 산업 역시 비슷한 상황에 처할 것으로 전망된다. 노트북의 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중은 가격 인상 전에는 10~18% 수준이었으나, 내년에는 20%를 넘어설 것으로 관측된다. 노트북 제조업체가 이를 소비자에 전가하는 경우, 노트북 가격은 평균 5~15% 가량 상승할 수 있다. 특히 가격에 가장 민감한 저가형 노트북 시장에 큰 타격이 예상된다.

2025.11.17 18:07장경윤

한미반도체, 美 마이크론서 '탑 서플라이어상' 수상

한미반도체는 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드(Micron Supplier Awards)'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다. 이날 한미반도체는 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖췄음을 입증한 것이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 선도적으로 출시했다. 또한 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 이런 성장에 힘입어 마이크론의 시가총액은 2024년 11월 약1천105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2천843억 달러(약 412조원)로 1년 사이 약 157% 급증했다. 더불어 투자은행 모건스탠리는 지난 13일 마이크론 목표주가를 220달러에서 325달러로 대폭 상향 조정했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다(사위지기자사)'는 한자성어가 있다”며 “한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장님과 마니시 부회장님께 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다”고 말했다.

2025.11.17 09:43장경윤

SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

SK하이닉스가 구형 낸드 제품을 판매해 온 계열사 지분 전량을 매각했다. SK하이닉스가 AI 등 고부가 낸드 개발에 집중하고 있는 만큼, 비주력 사업을 청산하려는 의도로 풀이된다. 매각된 회사는 중국 반도체 기업이 경영을 맡는다. 15일 SK하이닉스 분기보고서에 따르면 이 회사는 올 3분기 중 종속회사 스카이하이메모리(SkyHigh Memory Limited) 지분 전량을 매각했다. 스카이하이메모리는 지난 2019년 설립된 기업이다. 반도체 업계에서 구형에 속하는 2D 낸드를 주력 사업으로 삼아 싱글레벨셀(SLC) 낸드와 모바일용 낸드(eMMC) 등을 공급해 왔다. 스카이하이메모리는 SK하이닉스의 8인치 파운드리 사업을 담당하는 자회사 SK하이닉스시스템IC와, 미국 사이프러스 세미컨덕터(현재 독일 인피니언에 인수)가 합작 설립했다. 당시 지분은 SK하이닉스시스템IC가 60%, 사이프러스가 40%였다. 인피니언은 올 2분기 풋옵션 행사를 통해 SK하이닉스시스템IC에 지분 전량을 넘겼다. 이후 바로 다음 분기 SK하이닉스시스템IC가 지분 전량을 타 회사에 매각하면서, 스카이하이메모리는 SK하이닉스 종속기업에서 제외됐다. SK하이닉스가 AI 등 최첨단 산업을 위한 고부가 낸드에 주력하고 있는 만큼, 수익성과 시장 성장성이 낮은 구형 낸드 사업에서는 손을 떼려는 것으로 풀이된다. 회사 가치 역시 수십억원으로 매우 작은 수준이다. 스카이하이메모리의 경영권은 중국 상하이에 본사를 둔 비휘발성 메모리 전문기업 푸란(普冉) 반도체에 넘어간 것으로 알려졌다. 현재 스카이하이메모리는 현지의 또다른 기업이 소유하고 있는데, 푸란이 이 회사의 지분을 확대해 스카이하이메모리를 간접적으로 지배하는 구조다.

2025.11.15 08:44장경윤

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

中 YMTC, 메모리 반도체 3공장 착공…2027년 가동 목표

중국 최대 메모리 반도체 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 세 번째 반도체 공장 건설에 착수한다. 오는 2027년 본격 가동을 목표로 한 이번 투자는 미국의 수출 통제에도 불구하고 중국 정부의 반도체 자립 전략에 힘을 실어주는 상징적 행보로 평가된다. 닛케이아시아는 YMTC가 후베이성 우한 지역에 3D 낸드(NAND) 플래시 메모리 생산라인을 갖춘 신규 공장을 짓는다고 11일 보도했다. 이는 기존 두 개 공장에 이어 세 번째 대규모 생산시설로, 완전한 메모리 생산 체제 구축을 위한 핵심 단계로 꼽힌다. 업계는 YMTC가 이번 투자를 통해 첨단 낸드 공정 경쟁력을 높이는 동시에, AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술 확보에도 속도를 낼 것으로 보고 있다. 특히 D램과 HBM(고대역폭 메모리) 등 신규 영역 진입을 모색 중인 것으로 알려졌다. YMTC는 미국의 장비 수출 규제로 첨단 노광장비 확보에 어려움을 겪고 있지만, 국산화 설비 도입과 정부 보조금 확대를 통해 생산 차질을 최소화한다는 계획이다. 한편 중국 정부 또한 YMTC를 국가 전략기업으로 지정해 막대한 자금 지원을 이어가고 있다.

2025.11.12 13:16전화평

AI 추론 수요에 메모리 슈퍼사이클 기대감↑

"당사는 삼성전자와 SK하이닉스의 범용 D램 가격이 4분기 각각 22%, 20% 상승할 것으로 예상하고 있습니다." 미국 증권가 골드만삭스가 최근 밝힌 국내 메모리 양사의 4분기 실적 전망이다. 골드만삭스 내부 추정치를 뛰어넘는다는 예상이다. 지난 2018년을 넘어설 메모리 슈퍼사이클이 도래할 것이란 기대감이 커지는 이유다. 11일 반도체 및 증권가에 따르면 올 4분기 메모리 가격이 급등할 것으로 전망된다. 특히 고무적인 부분은 서버뿐 아니라 모바일, PC 등 모든 분야에서 메모리 가격 상승이 기대된다는 점이다. 메모리는 한동안 AI 인프라 확장으로 서버향 제품 판매량은 늘어난 반면, 모바일과 PC에 대한 수요는 감소했었다. 골드만삭스는 보고서를 통해 “서버 고객들이 2027년 물량까지 선계약을 추진하고 있으며, 이로 인해 PC·모바일용 메모리 공급이 제한되고 있다”며 “삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력이 강화되고 있다”고 전했다. 트렌드포스도 이달 초 4분기 PC용 D램 가격 전망을 전 분기 대비 25~30% 상승할 것으로 내다봤다. 서버용 D램에 생산이 집중되면서 PC와 모바일용 공급이 빠듯해졌고, 전 제품군 가격이 상승세로 확산된다는 분석이다. 업계에서는 이번 메모리 호황의 핵심 원인을 AI 추론 수요 폭발로 보고 있다. AI 추론은 학습이 끝난 인공지능 모델이 실제 데이터를 입력받아 추론을 수행하는 단계로, 막대한 양의 메모리 대역폭과 실시간 데이터 접근 속도가 필요하다. 특히 생성형 AI 서비스 확산으로 클라우드 데이터센터의 추론 서버 수요가 폭발적으로 증가하면서, GPU뿐 아니라 메모리 전반의 사용량이 급격히 늘고 있다. 이로 인해 AI 인프라 확충이 곧 메모리 수요 급증으로 이어지는 구조가 형성된 것이다. 낸드플래시 컨트롤러를 개발하는 대만 파이슨 푸아 케인센 CEO는 최근 인터뷰에서 “이런 사이클은 평생 한 번 볼까 말까 하다”며 “AI 인퍼런스 수요가 메모리 시장을 근본적으로 바꾸고 있다”고 말했다. 국내 업계도 시장 상황을 유사하게 보고 있다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 “AI 수요가 예상을 뛰어넘고 있으며, 슈퍼사이클이 장기화될 것”이라고 전망했다. 한편 시장조사업체 욜(Yole)은 올해 메모리 시장 규모가 1천700억달러(248조9천140억원)로 사상 최대치, 내년에는 2천억달러(292조8천800억원)에 이를 것으로 전망했다. 재고 역시 3.3주 수준으로 2018년 슈퍼사이클 저점과 유사하다.

2025.11.11 16:18전화평

삼성·SK 메모리팹 가동률 상승...소재·부품 업계도 증산 본격화

최근 AI 산업 주도로 메모리 '슈퍼사이클'이 도래하면서 삼성전자·SK하이닉스 등이 웨이퍼 투입량을 적극 늘리고 있다. 이에 관련 소재·부품 공급망도 올 3분기부터 매출이 확대되는 효과를 거두고 있다. 10일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품 기업들은 주요 고객사의 메모리 팹 가동률 상승에 따라 올 하반기 고부가 제품 공급을 늘리고 있다. 메모리 반도체 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 올 3분기 D램 출하량을 확대했다. 해당 분기 삼성전자는 10% 중반의 빗그로스(메모리 용량 증가율)를, SK하이닉스는 한 자릿수 후반의 빗그로스를 기록했다. 삼성전자의 경우 올 3분기 8세대 낸드 팹 가동률도 전분기 대비 10% 이상 끌어올린 것으로 파악됐다. 이들 기업에 메모리 반도체용 소재·부품을 공급하는 협력사들도 올 3분기부터 제품 공급량을 늘리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 공급사들이 고부가 D램 및 낸드용 웨이퍼 투입량을 늘리면서 관련 소재·부품 주문도 8~9월경부터 증가했다"며 "이미 가동률이 상당히 올라왔고, 전환 투자가 진행되는 부분이 있어 급격한 변화는 없겠으나 연말까지 점진적으로 공급량이 증가할 것"이라고 설명했다. 실제로 3분기 실적을 발표한 소재·부품 기업들은 대체적으로 매출 증가세를 기록하고 있다. 반도체 테스트 소켓 전문기업 아이에스시는 올 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 24.9%, 27.0% 증가했다. 반도체 특수가스를 공급하는 원익머트리얼즈는 매출액 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 4.4%, 영업이익은 17.7% 증가했다. 반도체 후공정용 세라믹 부품 전문기업 샘씨엔에스는 3분기 매출 208억원, 영업이익 54억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 32.3%, 75.7% 증가했다. 또 다른 관계자는 "AI 인프라 투자 확대로 소재·부품 업계도 고부가 제품의 비중을 확대할 기회가 다가왔다"며 "메모리 업황이 매우 긍정적인 만큼 내년 상반기에도 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.11.10 10:32장경윤

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

ISC, 3분기 영업익 174억원…전년比 26.1% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 5일 밝혔다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심 사업을 넘어, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진하고 있다. 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 대응력을 강화하고, End-to-End 테스트 플랫폼 전략을 바탕으로 업계 내 리더십을 공고히 하고 있다. 이번 실적은 주력 사업인 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며 모든 사업 영역에서 고른 성장을 보인 결과다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문 영업이익률은 15%으로 전분기대비 크게 증가했다. AI 반도체 테스트 소켓 수요가 증가하면서 매출과 영업이익 모두 전분기대비 유의미한 성장을 거뒀다. 또한 회사는 신사업인 장비소재사업부문에서 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터 출하와 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 솔루션, HBM용 D램세정케미컬 등 글로벌 고객사 공급망 확장 역시 실적 상승의 주요 동력이 됐다고 분석했다. 아이에스시 관계자는 “AI가속기와 하이엔드 메모리 등 고부가 테스트 시장 중심의 수익 구조가 본격화되면서 매출과 영업이익 모두 안정적인 성장 궤도에 올라섰다”며 “4분기에도 지속적인 성장을 통해 올해 최대 실적 달성을 목표로 글로벌 시장에서의 성장세를 이어가겠다”고 덧붙였다.

2025.11.05 10:13장경윤

SK하이닉스 "이제 메모리는 조합의 시대…커스텀 HBM·HBF에 기회"

"인공지능(AI) 시대에 메모리는 기존 천편일률적인 구조를 벗어나, 각 기능에 맞춘 메모리를 최적의 방식으로 조합하는 것이 중요해지고 있다. 이 과정에서 커스텀 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭플래시(HBF) 등이 기회를 맞게 될 것이다." 박경 SK하이닉스 담당은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 회사의 메모리 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 메모리, 향후 기능별로 분업화…최적의 조합 만들어야 이날 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표를 진행한 박 담당은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 시장의 높은 성장세를 강조했다. 발표된 자료에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 시장 규모는 올해 2천560억 달러에서 2030년 8천230억 달러로 연평균 26% 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 D램은 서버 및 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로, 낸드는 eSSD(기업용 SSD)를 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또한 AI 경쟁의 축이 기존의 학습에서 추론으로 이동하면서, 요구되는 메모리의 양도 급격히 증가하는 추세다. 추론 과정에서 KV(키-값) 캐시가 매 요청마다 생성되고 누적되면서, 메모리 용량과 대역폭을 상당 부분 소모하기 때문이다. KV 캐시는 키-값 구조로 데이터를 저장하는 캐시 시스템이다. 이전 연산 결과를 재활용해 추론 속도를 높이는 데 활용된다. 박 담당은 "AI 추론에서는 주어진 문장에 포함된 토큰 수와 사용자의 수에 따라 KV 캐시가 급증하는 것이 변수"라며 "이 KV 캐시로 촉발되는 메모리 요구량을 어떻게 잘 대응하느냐가 추론 시대에서 가장 중요한 화두가 될 것"이라고 설명했다. 때문에 SK하이닉스는 전체 시스템 내에서 가용되는 메모리의 성능 및 용량, 구성 방식이 AI 추론의 효율을 결정짓는 요소가 될 것으로 보고 있다. 특히 기존에는 메모리가 일반화된 계측 구조를 갖췄다면, 향후에는 기능별로 분업화된 메모리를 최적화된 구조로 조합하는 것이 핵심이 될 것으로 내다봤다. '풀 스택 AI 메모리' 전략…커스텀 HBM·HBF 등 두각 대표적인 사례가 엔비디아의 칩이다. 엔비디아는 루빈(Rubin) GPU에는 HBM4를, 베라(Vera) CPU에는 LPDDR5X(저전력 D램)를, 루빈 CPX(AI 추론에서 문맥 처리에 특화된 전용 가속기)에는 GDDR7(그래픽 D램)을 채용해 하나의 시스템을 구성하고 있다. 박 담당은 "예전에는 x86 CPU에 D램과 낸드를 붙이는 천편일률적인 메모리 구조가 지배적이었으나, 이제는 기능별로 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 바뀌고 있다"며 "이 상황에서 메모리 공급사는 단순히 메모리 용량을 더 많이 제공하는 것이 아닌, 고객사 칩 성능에 따라 가장 효율적인 메모리 조합을 제시할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이에 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 개념으로 AI 메모리 제품군을 적극 확장하고 있다. HBM4E부터 커스텀 HBM 공급을 준비 중이며, 기존 D램을 고객사 요구에 맞춰 더 세분화된 제품으로 개발하고 있다. 낸드 역시 초고성능과 대역폭, 초고용량 등 세 가지 방향에 맞춰 맞춤형 제품을 개발 중이다. 샌디스크와 협업해 개발 중인 HBF가 대표적인 사례다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다.

2025.11.04 13:27장경윤

커스텀 'AI 메모리' 강자 노리는 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC와 협력 강화

SK하이닉스가 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 새로운 D램·낸드 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 고객사 요구에 최적화된 커스텀 HBM을 개발에 힘을 쏟겠다는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 주요 파트너사와의 협력을 한층 더 강화할 계획이다. 엔비디아와 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협업하고 있다. 샌디스크와도 HBF(고대역폭플래시) 시장 개화를 위한 국제 표준화를 추진 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 "AI 시대에서 메모리의 중요성이 더 커지고 있는 만큼, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급사가 아닌 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향하고자 한다"며 "이를 위해 새로운 메모리 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 제시한 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM(고대역폭메모리), AI-D(AI D램), AI-N(AI 낸드) 등이 있다. 커스텀 HBM은 기존 시스템반도체에 있던 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 옮겨, 고객사 요구에 최적화된 데이터 처리 성능을 구현한다. AI-D의 경우, 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 개발하고 있다. 두 번째로 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrough)' 설루션을 준비 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다. AI-N은 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다. 또한 SK하이닉스는 차세대 메모리 개발을 가속화하고자 업계 최고 파트너들과의 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 대표적으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 더불어 샌디스크와는 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행하고 있다. 곽 사장은 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "언제나 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:50장경윤

"메모리, 공급 자체가 병목화"…최태원 회장, '통 큰' 투자 결의

SK그룹이 폭발적인 AI 수요 성장세에 대응하기 위해 적극적인 설비투자·기술개발을 진행한다. HBM(고대역폭메모리) 양산을 담당할 신규 'M15X' 팹에 장비 반입을 시작한 가운데, 오는 2027년에는 용인 클러스터를 오픈해 생산능력을 지속 확충할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "용인 클러스터는 완성 시 M15X 팹 24개가 동시에 들어서는 것과 같은 규모"라며 "상당히 많은 설비투자액을 요구하지만 공급부족 현상을 최대한 막아보려고 한다"고 밝혔다. AI 수요 폭발적…"메모리, 성능 아닌 공급 자체가 병목화" 이날 'AI의 지금과 다음(AI Now & Next)'을 주제로 발표를 진행한 최 회장은 "AI 데이터센터 투자 규모는 2020년 2천300억 달러에서 올해 6천억 달러로 매년 24% 증가해 왔다"며 "앞으로는 빅테크 및 신규 기업들의 투자로 인해 AI 인프라 투자가 이전보다 더 폭발적으로 성장할 확률이 존재한다"고 강조했다. AI 수요 성장세에 대한 근거는 매우 다양하다. 최 회장은 ▲AI 추론의 본격화 ▲B2B 영역의 본격적인 AI 도입 ▲에이전트 AI의 등장 ▲소버린 AI 경쟁 등이다. 그러나 컴퓨팅 파워 공급은 AI 수요의 성장세를 따라가지 못하고 있다. 특히 AI 구현에 필수적인 GPU 등 시스템반도체, HBM(고대역폭메모리)와 같은 서버용 메모리도 병목현상을 겪고 있다. 최 회장은 "예전에는 GPU 하나에 HBM 하나를 연결했으나, 지금은 HBM 연결이 12개 이상까지 늘어나는 등 메모리 칩의 공급량을 전례 없이 빠른 속도로 소진시키고 있다"며 "이 여파가 기존 범용 메모리에도 영향을 주면서, 이제는 성능이 아닌 공급 자체가 병목화되고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "요즘 너무 많은 기업으로부터 메모리 칩 공급 요청을 받고 있어 당사가 어떻게 소화하냐가 하나의 걱정"이라며 "공급 문제를 해결하지 못하면 고객사가 사업 자체를 못 하는 상황에 접어들 수 있어 책임감을 가지고 있다"고 덧붙였다. 설비투자에 주력…"용인 클러스터, M15X 팹 24개와 맞먹는 규모" 이에 고객사들은 안정적인 메모리 수급 전략에 총력을 기울이고 있다. 챗GPT의 창시자인 오픈AI가 지난달 초 SK하이닉스·삼성전자와 전방위적 협력을 체결하며 월 90만장 수준의 HBM 공급을 요구한 것이 대표적인 사례다. 해당 수준은 현재 기준 전 세계 HBM 생산량 총합의 2배 규모에 해당한다. 최 회장은 "샘 올트먼 오픈AI CEO도 미래 AI 주도권을 확보하려면 HBM 병목현상이 가장 핵심 요소임을 잘 알고 있다"며 "이 문제를 해결하려면 설비투자(CAPEX)와 기술 관점에서 접근해야 한다"고 설명했다. 설비투자의 경우, SK하이닉스는 최근 청주에 HBM 양산을 주력으로 담당할 'M15X' 팹의 설비반입을 시작했다. 이 공장은 내년부터 본격 가동될 예정이다. 또한 오는 2027년에는 용인 클러스터 팹을 오픈할 계획이다. 용인 클러스터는 총 4개 팹으로 구성되며, 각 팹이 6개의 M15X 팹을 합친 것과 같은 대규모로 조성된다. 최 회장은 "용인 클러스터가 다 완성되면 24개의 청주 M15X 팹이 동시에 들어가는 것과 같은 생산능력을 확보하게 된다"며 "계속 장비를 도입해 수요에 대비할 수 있도록 하고 있고, 상당히 많은 투자를 요하지만 최소한 공급 부족 현상을 막을 수 있도록 하겠다"고 말했다. 기술 측면에서는 초고용량 메모리 칩을 개발하거나, 상대적으로 저렴하면서도 데이터 저장력이 뛰어난 낸드의 개념을 도입하는 방식 등을 추진하고 있다. 최 회장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO조차도 이제는 저에게 더 이상 개발 속도에 대해 이야기하지 않는다"며 "SK하이닉스의 기술력이 이미 업계에서 어느 정도 증명이 됐다고 생각한다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:49장경윤

삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 '반도체 AI 팩토리' 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다. 엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속 삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축 계획을 발표했다. 이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다. 특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다. 현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다. 25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화 삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 'AI 반도체 동맹'으로 진화한 상징적 사례로 평가된다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다. AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도 삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다. 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크로 구축돼 실시간 번역·다국어 대화·요약 등에서 높은 성능을 보이고 있다. 또한, 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 활용한 로봇 제어 기술, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션기반 로보틱스 고도화 등에서도 협력을 이어가고 있다.

2025.10.31 15:03전화평

"AI가 살렸다" 삼성전자, 반도체·모바일서 동반 성장 견인

삼성전자가 AI(인공지능) 수요 급증 효과를 톡톡히 누리며 3분기 실적 반등에 성공했다. 메모리·파운드리 등 반도체 부문이 일제히 회복세를 보였고, 모바일 사업도 플래그십 판매 호조로 견조한 실적을 유지했다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 확정 및 세부 실적을 공개했다. 영업이익은 12조2천억원으로 전년 동기 대비 32.48% 증가했다. 6분기 만에 두 자릿수 영업이익을 회복했다. 매출은 전년과 비교해 8.8% 상승한 86조1천억원을 기록했다. 분기 기준 최대 매출 실적이다. 반도체 “AI 수요 폭발”…HBM·2나노가 실적 견인 메모리 사업은 AI 데이터센터 확산에 따른 HBM3E·DDR5·서버 SSD 판매 확대 덕분에 분기 기준 역대 최대 매출을 올렸다. 특히 서버향 수요가 공급량을 크게 웃도는 상황에서 가격 상승이 이어지며 이익이 급증했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 중심의 선단 공정 확대와 가동률 개선, 원가 절감 효과로 적자 폭이 크게 축소됐다. 삼성전자는 “3분기 선단 공정 수주가 역대 최대를 기록했다”며 “4분기부터 2나노 1세대 양산이 본격화될 것”이라고 밝혔다. 또한 미국 텍사스 테일러 신규 팹을 2026년부터 본격 가동해 북미 AI 고객 수요에 대응할 계획이다. MX·가전, 프리미엄 제품으로 수익성 유지…스마트폰 6천100만대 출하 모바일 사업을 담당하는 MX 부문은 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7과 플립7, 플래그십 S25 시리즈 판매 호조로 견조한 실적을 기록했다. 3분기 스마트폰 출하량은 6천100만대, 태블릿은 700만대였다. 스마트폰 ASP(평균판매단가)는 304달러(약 43만2천원)로 직전 분기 대비 약 13% 상승했다. 삼성전자는 4분기에도 플래그십과 에코시스템 제품 중심의 판매 확대를 통해 전년 대비 연간 매출 성장과 수익성 유지를 목표로 한다. 회사는 "메모리 등 부품 가격 상승이 예상돼 원가 부담이 가중될 것으로 전망된다"며 "플래그십 중심 판매와 전사적 프로세스 효율화를 통해 수익성을 유지하겠다"고 설명했다. 가전(VD) 부문은 QLED·OLED TV 등 프리미엄 제품 비중 확대와 마이크로 RGB 등 신제품 효과로 매출 성장세를 이어갔다. “AI 투자 지속, 2026년 탄력적 설비투자 확대” 삼성전자 박순철 CFO는 “3분기 실적 반등으로 시장과 주주 기대에 일부 부응했다”며 “AI 중심 산업 성장세를 기회로 삼아 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다. 4분기에도 AI 반도체 수요가 강세를 유지할 것으로 보이며, 이에 따라 메모리·시스템 반도체 투자를 전략적으로 확대할 계획이다. 연간 설비투자액은 47조4천억원 규모로 집계된다. 부문별로는 DS부문(반도체)이 40조9천억원, SDC(삼성디스플레이)가 3조3천억원 수준이다. 2026년에는 AI 수요 확대에 맞춰 투자 규모를 탄력적으로 확대할 방침이다. 삼성전자는 “AI 중심 산업 구조 변화가 실적 개선의 핵심 동력”이라며 “AI 반도체·모바일·가전 등 전 사업군에서 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.

2025.10.30 13:56전화평

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

전기차 국고 보조금 최대치 580만→680만원…내연차 교체 조건

KT 위약금 면제 첫날 5800여명 이탈...시장은 눈치 싸움

[2026 주목! 보안기업] 파이오링크 "올해 사이버 복원력 강화 주력"

정부, 쿠팡 사태에 "법적으로 가능한 모든 방안 조치"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.