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'메모리'통합검색 결과 입니다. (489건)

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삼성전자, 1분기 스마트폰 출하량 비공개...작년 4분기까진 공개

삼성전자가 1분기 실적발표에서 스마트폰과 태블릿 출하량, 스마트폰 평균판매가격(ASP)을 공개하지 않았다. 삼성전자는 지난해 4분기까지 매 분기 관련 수치를 공개해왔다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표에서 "1분기 스마트폰 시장은 전 분기 대비 비수기 진입에 따라 감소했고, 수량과 금액 모두 프리미엄과 중저가 전 제품군에서 하락했다"고만 밝혔다. 삼성전자가 지난 1월 지난해 4분기 실적발표에서 "MX(스마트폰) 사업부의 4분기 스마트폰 출하량은 6000만대, 태블릿 출하량은 600만대, 스마트폰 ASP는 244달러를 기록했다"고 밝힌 것과 비교된다. 삼성전자는 수년간 관련 수치를 매 분기 실적발표에서 공개해왔다. 사업보고서에 나오는 스마트폰 생산실적과, 분기 실적발표에서 공개해왔던 출하량은 다르다. 출하량에는 중국 스마트폰 업체를 통한 합작생산(JDM) 물량도 포함된다. 이어 삼성전자는 "MX 사업부 1분기 매출은 37조5000억원이고, MX와 네트워크 사업부 합산 영업이익은 2조8000억원"이라며 "신모델 출시 일정 조정, 지정학 불확실성에도 불구하고 전 분기비 매출과 이익이 모두 증가했다"고 밝혔다. 또, "전년비 (갤럭시S26) 울트라 판매비중 증가로 ASP가 올랐고 매출이 성장했다"며 "메모리 가격 상승에도 불구하고 한자릿수 수준 수익성을 선제 리소스 효율화로 확보했다"고 덧붙였다. 삼성전자 MX와 네트워크 사업부 합산 매출은 지난해 1분기 37조원에서 올해 1분기 38조1000억원으로 늘었다. 하지만 영업이익은 같은 기간 4조3000억원에서 2조8000억원으로 줄었다. 메모리 반도체 등 부품 가격 상승으로 스마트폰 완제품 판매가격이 올랐지만 수익성이 나빠졌다. 삼성전자가 1분기 스마트폰과 태블릿 출하량, 스마트폰 ASP를 공개하지 않은 것에 대해선, "판매량 부진이 원인일 수 있다"는 풀이가 나온다. 업계 한 관계자는 "(메모리 가격 상승 등으로) 판매가격이 상승해서 매출은 전년 동기보다 늘었지만, (메모리 가격 상승으로) 이익률은 낮을 수밖에 없다"고 밝혔다. 삼성전자가 '신모델 출시 일정 조정'이라고 표현한 것은, 당초 갤럭시S26 시리즈에서 '플러스' 모델 대신 '엣지' 모델을 출시하려다 다시 '플러스' 모델로 선회하면서 완제품 양산, 제품 출시가 밀린 것을 말한다. 2분기 전망에 대해 삼성전자는 "전체 스마트폰 수요가 전 분기보다 감소하고, MX 사업부 매출은 전 분기보다 하락할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 이어 "판매가 견조한 갤럭시S26 시리즈와, 판매 호조인 폴더블폰 등 플래그십 중심 확판 기조를 지속하고, 신규 A 시리즈 성공적 출시로 전 제품군 성장을 추진하겠다"고 말했다. 동시에 "주요 부품 가격 부담이 2분기에 가중될 전망"이라며 "협력사와 전략 협력 관계로 공급 안정성을 확보할 예정이지만 이익 감소는 불가피할 것"이라고 전망했다.

2026.04.30 18:45이기종 기자

메모리 정확도 100배·처리속도 7.6배 개선할 최적 구조 찾았다

인공지능(AI) 성능을 좌우하는 메모리 반도체 정확도를 100배, 처리 속도는 7.6배 정도를 개선할 수 있는 기술이 개발됐다. 고려대학교는 유현용 전기전자공학부 교수와 DGIST 권혁준 교수 연구팀이 p-채널 실리콘과 n형 산화물 반도체를 집적한 '상보형 게인 셀(CGC) 구조'를 구현하는데 성공했다고 30일 밝혔다. 'p-채널 실리콘'은 실리콘 결정립 크기를 정밀 제어하는 방법으로 정보 처리 속도를 빠르게 하고, 안정성을 구현한 반도체 재료다. 또 n형 산화물 반도체는 전자를 제어해 전력 손실을 최소화하고 데이터 유지력을 극대화하는 소재로 쓰인다. 연구팀은 "3차원 반도체 적층에서는 저온 공정이 필수다. 그러다보니 n형 산화물 반도체가 소자간 불필요한 간섭 현상을 일으켜 데이터를 정확히 읽어내는 '센싱마진'이 급격히 저하되는 고질적인 문제가 있었다"고 설명했다. 연구팀은 이에 n형 산화물 반도체와 p-채널 실리콘을 결합한 'CGC' 구조를 개발했다. n형 산화물 반도체는 전력 소모를 줄이면서 데이터를 오래 보관할 수 있고, p-채널 실리콘은 정보를 빠르고 정확하게 읽어낼 수 있다. 이 두 장점을 결합했다. 연구팀에 따르면 이번에 개발한 CGC 구조는 기존에 방해가 됐던 용량성 결합 현상을 오히려 전압을 증폭시키는 유리한 기제로 전환, 센싱 마진을 기존 방식 10⁴보다 100배 이상 높은 10의 6승 수준까지 끌어올렸다. 이는 1,024개 셀이 연결된 대규모 환경에서도 안정적인 동작이 가능한 수치다. 이와함께 저온 공정을 통해 레이저 결정화 실리콘 소자 중 세계 최대 크기인 32.3µm 결정립도 확보했다. 결정립이 클수록 정공 이동도(동작 속도)가 빨라진다. 연구팀은 "CGC 구조는 기존 산화물 기반 소자보다 월등히 빠른 265cm²/Vs의 동작 속도를 기록했다. 시뮬레이션 결과, 읽기 시간은 11.8ns로 기존 n형 산화물 반도체 전용 셀(90.1ns) 대비 약 7.6배 빨라졌다. 유지시간도 1,000조 이상 달성했다"고 말했다. 유현용 교수는 “이번에 개발된 레이저 기반 공정 기술은 3D 적층 반도체 기술 상용화를 앞당기는 핵심 동력이 될 것”이라며 “향후 차세대 지능형 반도체, 고성능 인공지능 칩, 고용량 메모리, 초고속 통신 칩 등 고집적·고성능 반도체 개발에 필수적인 기반 기술로 활용될 것"으로 전망했다. 연구결과는 반도체 소자 분야 국제 학회(2026 IEEE/JSAP symposium on VLSI technology & circuits)에서 오는 6월 발표한다.

2026.04.30 15:37박희범 기자

삼성전자, HBM4E 첫 샘플 2분기 공급 예정

삼성전자가 지난 1분기 AI 메모리 판매 확대로 호실적을 기록했다. 회사는 올 2분기에도 메모리 가격 상승세 지속으로 추가 실적 개선이 가능할 것으로 내다봤다. 또한 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E(7세대 HBM) 첫 샘플도 공급할 예정이다. 삼성전자는 2026년 1분기 실적발표 자료를 통해 올 2분기 및 향후 사업 전망에 대해 밝혔다. 핵심 사업인 디바이스솔루션(DS)의 경우, 2분기 AI 인프라 투자 확대 지속으로 메모리 가격 상승세가 이어져 추가 실적 개선이 기대된다. 또한 해당 분기 삼성전자는 HBM4E의 첫 샘플을 공급할 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 핵심 고객사인 엔비디아향으로 HBM4의 양산 및 판매를 시작하는 등 관련 사업에서 성과를 얻고 있다. 시스템LSI는 스마트폰용 SoC와 이미지센서 판매를 지속 확대할 방침이다. 또한 파운드리는 선단공정 제품 수요 증가로 실적 개선이 기대되며, 2나노 기술력을 바탕으로 선단공정 수주를 이어갈 예정이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정 모바일용 제품과 4나노 메모리용 제품 및 LPU(Language Processing Unit) 신제품 양산도 시작한다. DX부문은 프리미엄 중심 제품 판매 확대와 구조적 비용 효율화를 추진하는 동시에 중장기 조직 경쟁력 강화 등 근본적인 사업 체질 개선과 미래 성장동력 확보에 주력할 방침이다. MX는 신모델 출시 효과 감소로 전분기 대비 매출 하락이 전망되나, 플래그십 중심 판매 확대와 신규 갤럭시 A 시리즈 출시를 통해 전년 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 네트워크는 해외 시장의 매출 상승으로 실적 개선이 기대된다. VD는 마이크로 RGB TV 등 강화된 라인업을 기반으로 글로벌 스포츠 이벤트 수요를 선점해 매출 확대를 추진할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 콤보 등 신제품 중심으로 판매를 확대하고, 에어컨 성수기 수요 대응을 통해 매출 성장을 추진할 방침이다.

2026.04.30 10:31장경윤 기자

메모리 협상력 떨어진 애플..."아이폰 가격 올려, 말아?" 기로

메모리 가격 상승으로 애플 아이폰의 원가 중 메모리 비중이 급격히 상승할 것이라는 전망이 나왔다. 영국 파이낸셜 타임스는 29일(현지시간) JP모건 보고서를 인용해 아이폰 제조 원가에서 메모리가 차지하는 비중이 현재 약 10% 수준에서 2027년 최대 45%까지 확대될 수 있다고 보도했다. 애플은 매년 약 2억 5천만 대 규모의 아이폰에 들어가는 메모리를 구매하는 핵심 고객이지만, 시장 환경은 과거와 크게 달라졌다. 과거에는 협상력을 바탕으로 유리한 구매 조건을 이끌어낼 수 있었던 반면, 최근에는 공급 물량 확보를 위해 경쟁에 나서야 하는 상황으로 전환됐다는 분석이다. 이 같은 변화는 인공지능(AI) 인프라 수요 급증이 주요 배경으로 지목된다. 데이터센터용 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 늘어나면서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 업체들의 공급을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해졌기 때문이다. 한 메모리 업계 고위 임원은 “애플은 한때 사실상 시장에서 조건을 주도하던 최대 고객이었지만, 이제는 다른 기업들과 동일한 위치에서 협상해야 하는 상황”이라고 전했다. 실제로 대형 클라우드 기업들은 메모리 확보를 위해 수십억 달러 규모의 선급금을 지불하는 등 기존의 '물량 확보 후 가격 협상' 방식과는 다른 계약 구조가 확산되고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 가격 상승 압력에 대응하기 위해 애플은 제품 출시 전략에도 변화를 검토 중이다. 보도에 따르면, 애플은 계절적 수요 변동에 보다 유연하게 대응하기 위해 기존 가을 중심이던 아이폰 출시 일정을 조정하고, 보급형 모델인 아이폰18 시리즈 일부를 2027년 봄으로 앞당길 계획이다. 애플 하드웨어 엔지니어링 책임자인 존 터너스가 오는 9월 팀 쿡의 뒤를 이어 최고경영자(CEO) 자리에 오르고, 팀 쿡은 애플 최초의 회장직을 맡아 일상적인 경영에 직접 관여할 예정된다. 업계에서는 존 터너스 체제의 첫 시험대로 메모리 가격 상승 부담을 애플이 자체적으로 흡수할지, 아니면 제품 가격 인상으로 소비자에게 전가할 지가 될 것으로 보고 있다. 왐시 모한 뱅크 오브 아메리카 애널리스트는 "9월이 되면 애플은 두 가지 선택을 할 수 있다. 하나는 제품 가격을 인상하는 것이고, 다른 하나는 '시장 점유율을 확대하자'라고 결정하는 것"이라며 그는 “애플이 시장 점유율 확대를 선택할 가능성이 높다”고 전망했다.

2026.04.30 08:54이정현 미디어연구소

밸브, 신형 스팀 컨트롤러 5월4일 출시…"메모리 부족 사태 피했다"

밸브가 차세대 하드웨어 라인업의 출시 일정을 조정했다. 신형 스팀 컨트롤러는 다음달 4일 시장에 나오지만, 기대를 모았던 스팀 머신의 출시는 메모리 부족 사태로 인해 뒤로 밀렸다. 28일(현지시간) 인사이더게이밍에 따르면 밸브의 하드웨어 엔지니어 스티브 카디날리는 최근 폴리곤과의 인터뷰에서 스팀 컨트롤러 조기 출시 이유를 밝혔다. 카디날리는 컨트롤러의 경우 내부에 메모리가 탑재되지 않아 글로벌 메모리 공급 부족 현상의 영향을 받지 않는다고 설명했다. 덕분에 복잡한 공정 없이 소비자들에게 제품을 선보일 준비를 마쳤으며, 현재 출시 초기 수요에 대응하기 위한 물량 확보에 주력하고 있다고 덧붙였다. 반면 다량의 메모리가 필요한 스팀 머신과 VR 헤드셋인 스팀 프레임은 비상이 걸렸다. 밸브는 현재 메모리 수급난으로 인해 해당 기기의 배송 일정과 가격 정책을 전면 재검토 중이다. 밸브 측은 "2026년 내 출시를 희망한다"고 밝혔으나, 최종 계획이 확정되는 대로 발표할 것이라고 전했다. 메모리 부족으로 인한 차질은 밸브만의 문제가 아니다. 마이크로소프트(Xbox) 역시 차세대 프로젝트인 '프로젝트 헬릭스'의 가격과 출시일이 메모리 부족 현상에 영향을 받을 것이라고 밝힌 바 있다.

2026.04.29 10:13진성우 기자

최태원 "韓 AI 성장하려면 스케일·스피드 중요…엔비디아 전략 카피해야"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 성장전략 핵심요소로 에너지·반도체 등 병목현상 해결을 꼽았다. 한국은 미국과 중국보다 데이터센터 등 인프라가 부족해, 빠른 기술 개발과 투자 확대가 필요하다고 강조했다. 최 회장은 28일 오전 국회 의원회관에서 열린 '한중의원연맹 2026 제1회 정책세미나'에서 '미·중 AI 기술패권 경쟁 속 대한민국 성장전략'을 주제로 특별강연을 진행했다. 최 회장은 "AI 산업이 발전하면서 생기는 병목현상을 어떻게 잘 이용할 것인지가 세계 각국이 추진하는 AI 성장전략의 관건"이라며 "AI 데이터센터 같은 인프라, 전기, 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 4가지가 핵심 병목현상 요소"라고 설명했다. 한국은 주요 경쟁국 대비 데이터센터 구축 규모가 부족하다. 최 회장은 "국내 데이터센터를 다 합치면 1기가와트 정도 되는데, 그 중 AI에 쓸 수 있는 건 5%도 되지 않는다"며 "향후 전세계적으로 연간 10~20기가와트급 데이터센터를 구축할 것으로 보이는데, 대부분 미국과 중국이 짓고 있는 상황"이라고 진단했다. 중국 약진이 특히 거세다. 최 회장은 "중국은 서쪽 지역의 풍부한 자원을 토대로 미국보다 전기를 만드는 속도가 매우 빠르다"며 "AI 전쟁에서 전기는 중국이 우세할 것"이라고 평가했다. 이어 "(중국은) 최첨단 GPU를 쓸 수 없는 대신 스스로 반도체를 개발해야 하는데, 속도가 매우 빨라 저희같은 반도체 회사에도 위협"이라고 밝혔다. 반면 국내 메모리 업계는 전체 AI 생태계 내에서 위상이 크게 올라가고 있다. AI 가속기에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 서버용 D램과 낸드 모두 구조적인 공급부족에 직면해 있다. 최 회장은 "현재 누구를 만나도 '메모리를 달라'고 얘기하는데, 생산량이 정해져 있어 상당한 공급부족에 시달리고 있다"며 "최대한 공급량을 늘리도록 투자를 지속하고 있다"고 말했다. 한국 AI 성장전략에 대해서는 "일단은 과감하게 인프라에 투자해야 한다"며 "스케일(규모)과 스피드(속도)가 중요하다"고 강조했다. 최 회장은 "현재 SK는 아마존과 협력해 100메가와트급 데이터센터를 울산에 짓고 있는데, 용량을 900메가와트 더 늘려 1기가와트까지 가보려는 생각을 하고 있다"며 "여기에 정부 혹은 공공 수요가 뒷받침되면 대한민국이 AI 이니셔티브를 가져가는 선순환 엔진이 돌기 시작할 것"이라고 말했다. 그는 "빠른 개발 속도로 주도권을 확보하려면 엔비디아 전략을 우선 카피해야 한다"며 "동시에 AI가 가져올 충격에 대비해 사회적 가치를 더 정밀하게 측정하고 이를 키우는 새로운 자본주의가 필요하다"고 덧붙였다. 한일 경제협력 필요성도 강조했다. 최 회장은 "미중 패권 (경쟁) 속에서 우리가 스스로를 보호할 수 있으려면 경제 규모를 키워야 하는데, 우리와 비슷한 처지의 일본과 협력해야 한다"며 "양국을 합치면 6조달러 국내총생산(GDP)으로 중국 3분의 1 수준까지 올라오기 때문에, 열린 마음으로 협력해야 한다"고 말했다.

2026.04.28 16:24장경윤 기자

"애플, 올해 노트북 3위 등극 전망"...맥북네오·메모리통합설계 영향

애플이 올해 델을 제치고 노트북 출하량 3위에 오를 것이란 전망이 나왔다. 최근 출시한 보급형 맥북 네오, 그리고 통합 메모리 아키텍처(UMA) 영향이다. 올해 전세계 노트북 시장은 8% 역성장하는 가운데, 메모리 반도체 구매력이 큰 레노버와 델 등이 선방할 것으로 예상됐다. 26일 시장조사업체 시그마인텔은 올해 전세계 노트북 출하량을 지난해 1억9670만대보다 8% 줄어든 1억8110만대로 예상했다. 메모리 반도체 등 부품 가격 상승과 시장 침체 영향이다. 올해 업체별 출하량 전망치는 ▲레노버 4300만대 ▲HP 3900만대 ▲애플 2800만대 ▲델 2250만대 ▲에이수스 1650만대 ▲에이서 1090만대 ▲기타 2120만대 등이다. 애플만 지난해 2300만대에서 올해 2800만대로 22% 상승하고, 나머지 주요 업체는 모두 출하량이 전년비 감소할 것으로 예상됐다. 델의 노트북 출하량이 지난해 2420만대에서 올해 2250만대로 줄면서, 애플이 델을 제치고 3위를 차지할 것으로 기대됐다. 애플은 올해 보급형 맥북 네오 출시로 맥북 라인업을 보완했다. 기존 맥북 라인업은 프로와 에어 등으로 구성됐는데, 올해 처음 출시한 네오보다 비싸다. 맥북 네오 기본가격은 99만원이다. 시그마인텔은 애플의 통합 메모리 아키텍처(UMA)도 주목했다. UMA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 메모리 자원을 공유하는 애플 실리콘 특유의 설계 방식이다. 시그마인텔은 애플이 여러 제품군의 메모리 규격을 통일해 부품 조달 유연성을 높였다고 밝혔다. 애플 수익 모델도 차별화 요인이다. 애플은 앱스토어나 아이클라우드 등 서비스 매출 규모가 크다. 메모리 가격이 크게 올라도 완제품 가격 인상에 모두 반영하지 않을 수 있다. 애플은 맥북 같은 하드웨어를 소비자가 애플 생태계로 진입하는 '입구'로 활용하고, 서비스 매출로 이를 메울 수 있다. 시그마인텔은 애플 수익 모델이, 인텔·AMD의 CPU를 사용하는 x86 진영 윈도(Windows) 노트북 업체와 차별화된다고 평가했다. x86 진영은 하드웨어 판매 의존도가 크다. 애플의 노트북 출하량 전망치는 레노버 등보다 적지만, 대당 이익과 수익성이 다른 업체보다 높을 것으로 기대됐다. x86 진영 노트북 업체도 올해 희비가 엇갈릴 것으로 예상됐다. 메모리 구매력 차이 때문이다. 서버 사업 규모가 큰 레노버와 델은 상대적으로 선방하고, 서버 시장 점유율이 미약한 에이수스와 에이서는 어려움이 클 것으로 전망됐다. 서버는 노트북보다 메모리 사용량이 많기 때문에, 서버 사업 규모가 크면 메모리 구매력이 커진다. 메모리를 상대적으로 낮은 가격에 대량 확보하면 노트북 원가 압박을 완화할 수 있다. 올해 x86 진영 주요 노트북 업체 출하량은 모두 감소가 예상됐지만 변동폭은 다르다. 서버 시장 점유율이 높은 레노버는 6% 감소(4560만대→4300만대), 델은 7% 감소(2420만대→2250만대)로 전망됐다. 올해 전세계 노트북 출하량이 8% 감소할 것으로 예상된 것과 비교하면 감소폭이 작다. 반면 HP는 11% 감소(4370만대→3900만대), 에이수스는 10% 감소(1840만대→1650만대), 에이서는 15% 감소(1290만대→1090만대)할 것으로 예상됐다. 전체 노트북 시장 감소 전망치(8%)보다 변동폭이 크다. 에이서의 저가품 의존도가 특히 높다. 이들 주요 업체를 제외한 나머지 업체의 노트북 출하량 합계는 지난해 2890만대에서 올해 2120만대로 27% 급감할 것으로 예상됐다.

2026.04.26 14:13이기종 기자

SK하이닉스, IEEE 기업 혁신상 수상…"HBM 혁신으로 AI 컴퓨팅 확산"

SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE 어워즈(Awards)'기념식(Honors Ceremony)에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다. IEEE 국제전기전자공학회로, 세계 최고 권위의 기술 전문가 단체다. 인류 발전을 위한 기술 혁신을 추구하고 있다. 이 단체가 주최하는 'IEEE 어워즈'는 100년이 넘는 역사를 가진 시상식으로, 메달(Medals), 기술 분야 상(Technical Field Awards), 공로상(Recognitions) 등 3개 부문에서 기술 혁신과 사회 발전을 이룬 수상자를 선정한다. 공로상에 속하는 기업혁신상은 혁신 기술로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 1986년부터 수여해 왔으며, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 "모든 세대의 HBM을 안정적으로 양산하며 글로벌 AI 컴퓨팅 생태계 활성화에 기여한 점을 인정받았다"며 "AI 플랫폼의 성능 한계를 극복하는 데 결정적인 메모리 설루션을 제공해 글로벌 AI 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다. 이번 수상은 HBM 혁신과 응용을 통해 AI 컴퓨팅 확산을 이끈 공로에 대한 것으로, 글로벌 AI 시장에서 혁신적인 HBM 설루션을 선제적으로 제시하며 고객 수요에 적기 대응한 점이 주효했다. 장기적 관점에서의 기술 경쟁력 확보를 강조해 온 최태원 SK그룹 회장의 경영 기조 아래 미국 내 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 꾸준히 넓혀온 행보도 이번 수상의 밑거름이 됐다는 평가다. 이날 시상식에는 안현 개발총괄 사장(CDO)이 회사 대표로 참석해 수상했다. 안 사장은 "기술 한계에 끊임없이 도전하고 이를 극복해 온 SK하이닉스 구성원들을 대표해서 수상하게 돼 영광"이라며 "글로벌 고객, 파트너들과 긴밀히 협력해 시장이 요구하는 가치를 앞서 만들어 내며 AI 혁신을 이끄는 일류 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.26 10:38장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고

SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클의 효과로 지난 1분기 역대 최대 수익성을 거뒀다. 영업이익률은 72%로, 글로벌 제조 기업 중 최상위권에 올랐다. SK하이닉스는 올 2분기에도 기록적인 수익성을 거둘 가능성이 유력하다. D램·낸드 가격의 상승세가 지속되고 있고, 고부가 제품을 중심으로 출하량이 확대되기 때문이다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지속된 메모리 슈퍼사이클 효과로 올 2분기 역대 최대 영업이익률을 경신할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원을 기록했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. SK하이닉스의 이번 실적은 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익률도 72%로 제조업 중 최상위를 기록했다. TSMC·엔비디아·마이크론 등 전 세계 주요 기업들의 최근 수익성을 모두 뛰어넘은 수준이다. 올 1분기 SK하이닉스의 메모리 출하량(빗그로스)은 제한적이었다. D램은 전분기와 동일한 수준, 낸드는 전분기 대비 약 10% 감소했다. 그러나 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)이 각각 60% 중반, 70% 중반대로 상승하면서 수익성을 대폭 끌어올렸다. 이는 AI 인프라 투자에 따른 고부가 서버용 메모리 수요 증가 덕분이다. 특히 가격 변동폭이 제한적인 고대역폭메모리(HBM)를 제외한 범용 D램의 ASP 상승률은 100% 내외를 기록한 것으로 분석된다. 2분기에도 SK하이닉스의 실적은 더욱 확대될 전망이다. 물량 확대와 가격 상승세가 동시에 나타나기 때문이다. SK하이닉스는 해당 분기 D램 빗그로스가 한 자릿수 후반, 낸드는 10% 중반 증가할 것으로 내다봤다. ASP 또한 상승세가 지속될 것으로 전망된다. 현재 업계가 추산하는 2분기 SK하이닉스의 전분기 대비 ASP 상승률은 D램이 20%대, 낸드가 30%대 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업황을 고려하면 올 2분기까지 메모리 가격의 급격한 상승세는 확정적"이라며 "SK하이닉스의 영업이익률도 올 2분기 역대 최고치를 경신할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.04.23 15:32장경윤 기자

SK하이닉스 1분기 영업이익률이 무려 72%...마이크론·TSMC 제쳐

SK하이닉스가 분기 기준 사상 최대 실적을 또 한번 갈아치웠다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 등 고부가 제품 판매가 확대된 데 따른 효과다. 1분기 영업이익률은 무려 72%에 달해 미국 마이크론(67.6%), 대만 TSMC(50%대 후반) 등 글로벌 톱 수준을 넘어선 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해에도 HBM 등 고부가 제품 판매 확대에 따라 성장세가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37조6000억원, 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로도 매출과 영업이익 모두 소폭 상회한 수준이다. SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. 이 같은 실적 호조에 힘입어 1분기 말 현금성 자산은 전분기 말 대비 19조4000억원 늘어난 54조3000억원을 기록했다. 반면, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록하며 35조원의 순현금을 달성했다. 회사는 AI가 대형 모델 학습 중심에서 다양한 서비스 환경의 실시간 추론을 반복하는 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 메모리 수요 기반이 D램, 낸드 전반으로 넓어지고 있다고 분석했다. 메모리 효율화 기술 확산 역시 AI 서비스의 경제성을 높이고 전체 서비스 규모 확대로 이어져 메모리 수요를 추가로 견인할 것이라고 내다봤다. 이를 바탕으로 D램·낸드 모두에서 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다. HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량을 더욱 강화한다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와, 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다. 낸드는 CTF 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 cSSD 'PQC21'의 공급을 개시한 데 이어, eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 TLC와 대용량 QLC를 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다. 특히 대용량 QLC eSSD에 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터와 AI PC 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. CTF는 전하를 도체에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅 게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 한편 SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 환경이 지속되는 가운데, AI 시대 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됐다고 강조했다. 이에 올해 투자 규모는 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 EUV 등 핵심 장비 확보로 전년 대비 크게 증가할 것이라고 설명했다. SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”며 “수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다”고 말했다.

2026.04.23 08:39장경윤 기자

SK하이닉스, HBM 생산기지 P&T7 착공..."AI 메모리 리더십 완결"

SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 'P&T7 착공식'을 개최했다고 22일 밝혔다. 이날 착공식은 공장 건설 경과보고를 시작으로, 안전을 다짐하는 퍼포먼스와 기공을 알리는 터치버튼 세리니가 뒤이어 진행됐다. 참가자들은 예기치 않은 안전사고 없이 공사가 순조롭게 진행되기를 기원하며 열렬한 박수와 환호를 보냈다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹(FAB)이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000 평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000 평)에 달한다. 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다. SK하이닉스 이병기 양산총괄은 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권에 쏠린 무게추를 지방으로 옮겨, 수도권과 지방이 함께 성장하는 선순환을 이뤄내겠다는 전략적인 판단이었다. P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면, 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 된다. 지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. 우선 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입돼, 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정이라, 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향력은 지속될 전망이다. 이와 함께 대규모 산업단지가 활성화되면 교통망을 비롯한 인근 인프라가 확충돼, 지역 주민들의 정주 여건도 크게 개선될 것으로 예상된다. 또한 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등)도 더욱 확대할 방침이다. 이를 통해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이고, 강화된 협력사의 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 즉각적으로 반영되는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다. SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라며 “앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다”고 말했다. 한편 SK하이닉스는 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹의 추가 확충을 고려 시, 지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 방안을 지속적으로 검토해 나간다는 계획이다.

2026.04.22 14:33장경윤 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

SK하이닉스 "AI 시대 협력사와 공급망 경쟁력 강화"

SK하이닉스가 협력사와 함께 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 동반성장 전략을 본격화한다. SK하이닉스는 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2026년 동반성장협의회 정기총회'를 개최하고 이 같은 구상을 공유했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스와 협력사가 공급망 경쟁력 강화와 협력 관계 구축을 위해 2001년 결성한 협의체다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 부사장(구매 부문장)을 비롯해 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 대표) 등 89개 회원사 대표가 참석했다. 이번 총회에서는 2025년 사업 결산과 2026년 사업 계획 및 예산안이 승인됐으며, 올해 협력사 경쟁력 제고를 위한 새로운 협의회 운영 방향이 제시됐다. SK하이닉스는 올해부터 분과간담회 운영 방식을 개편한다. 기존에는 SK하이닉스가 논의 주제를 설정했으나, 앞으로는 협력사가 현장에서 겪는 실제 어려움을 기반으로 주제를 도출한다. 이후 관심사가 비슷한 협력사들이 자율적으로 소그룹을 구성해 실질적인 해법을 찾을 수 있도록 SK하이닉스가 지원할 예정이다. 또한, 맞춤형 상생협력 프로그램도 확대 운영한다. '반도체 아카데미(Academy)'를 활용해 협력사 임직원 대상 심화 교육을 진행하고, 기술, 경영, 금융 등 다양한 분야에서 협력사의 사업 경쟁력을 높이기 위한 지원을 강화할 방침이다. 이날 행사에서는 SK하이닉스의 경영 실적과 AI 메모리 시장 전망, 리더십 확보를 위한 향후 계획 등도 함께 공유됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 수요는 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었고, 이에 따라 반도체 산업 구조 자체가 재편되고 있다"며 "다가올 AI 시대에도 회원사들이 글로벌 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 갖출 수 있도록 상생협력의 깊이와 범위를 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다. 황철주 동반성장협의회장은 "SK하이닉스가 협의회 회원사와 쌓아온 신뢰와 협력에 힘입어 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 도약하고 있다"며 "앞으로 협력 관계를 더 강화해 새로운 시대를 함께 열어 가자"고 화답했다.

2026.04.20 16:10전화평 기자

"메모리 대란, 최소 2027년까지 계속된다"

글로벌 메모리 반도체 업체들이 메모리 생산 능력 확대에 속도를 내고 있지만, 급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡기에는 역부족이라는 전망이 나왔다. 닛케이아시아는 18일 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사의 증산 규모가 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 것으로 보인다고 보도했다. 이로 인해 메모리 칩 부족 현상은 최소 내년까지 지속될 가능성이 높은 것으로 분석됐다. 현재 주요 반도체 기업들은 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. 이로 인해 일반 PC와 스마트폰에 사용되는 DDR4와 DDR5 등 기존 D램 생산 여력이 제한되면서 전반적인 공급 부족이 심화되고 있는 상황이다. 수요 대비 공급이 약 60% 수준에 머물 것으로 예상되면서, 메모리 가격 역시 향후 몇 년간 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 투자 측면에서도 수급 불균형이 이어질 것으로 보인다. 주요 기업들의 설비 투자에 따른 증산율은 약 7.5% 수준에 그치고 있는 반면, 시장조사업체 카운터포인트리서치는 안정적인 공급을 위해서는 약 12% 이상의 생산 증가가 필요하다고 분석했다. 이 같은 격차는 단기간 내 해소되기 어려울 것으로 관측된다. 이러한 공급 부족은 메모리 가격 급등을 초래하며, 스마트폰, 자동차 부품 등 관련 제조업체의 수익성 악화와 생산 축소로 이어질 수 있을 것으로 분석됐다. 한편, 중국 반도체 업체들은 저사양 D램 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 동시에 첨단 기술 투자도 병행하고 있어 글로벌 선두 기업들에게 새로운 압박 요인으로 작용하고 있다. 아울러 업계 전반이 DDR3, DDR4 등 구형 표준에서 최신 기술로 빠르게 전환하면서, 기존 메모리를 사용하는 전자제품의 부품 수급난도 더욱 심화되고 있는 것으로 나타났다.

2026.04.20 11:07이정현 미디어연구소

샌디스크, 전문가용 고성능 메모리카드 3종 공개

샌디스크가 18일(현지시간)부터 22일까지 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열리는 방송·영상장비 전시회 'NAB 쇼 2026'에서 전문가용 고성능 메모리카드 3종을 공개했다. 샌디스크 익스트림 프로 CF익스프레스 4.0 타입B는 읽기 3.7GB/s, 쓰기 3.5GB/s로 6K/8K 등 고해상도 영상 기록에 최적화됐다. 최대 용량은 4TB이며 3분기 초 출시 예정이다. 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-Ⅱ V60 카드는 비트레이트가 480Mbps(60MB/s) 이상 필요한 6K 영상과 고해상도 사진 기록에 최적화됐다. 용량은 최저 256GB, 최대 2TB이며 읽기 속도는 300MB/s, 쓰기 속도는 200MB/s이며 3분기 초 출시 예정이다. 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-Ⅱ V90 카드는 최대 2TB 용량으로 8K 30p 영상 기준 19시간(1140분) 이상 영상 기록이 가능하다. 용량은 512GB~2TB에서 선택할 수 있으며 읽기 속도는 최대 310MB/s, 쓰기 속도는 최대 305MB/s다. 현재 국내외 시장에 출시중이다. 샌디스크 관계자는 "최근 영상 제작 워크플로우가 4K를 넘어 6K, 8K 등 고해상도화, 고비트레이트 촬영으로 확장되며 저장장치 관련 요구사항도 높아지고 있는 상황"이라고 설명했다. 이어 "신제품 3종은 영상 전문 제작 환경이 요구하는 더 높은 용량과 지속적인 성능, 촬영 중단 최소화를 만족할 수 있는 제품"이라고 설명했다.

2026.04.20 10:49권봉석 기자

SK하이닉스, 엔비디아향 차세대 '소캠2' 본격 양산 개시

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 기존 모듈 대비 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화 설계됐다. SK하이닉스는 "수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 회사는 이어 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

2026.04.20 09:07장경윤 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

메모리 공급 부족에 VR헤드셋마저 가격 인상

메타가 VR헤드셋 디바이스인 퀘스트3 가격 인상을 단행했다. 메모리 반도체 공급 부족에 따른 단가 상승 영향에 제조 원가를 고려한 결정이다. 16일(현지시간) 미국 씨넷에 따르면 메타는 회사 블로그를 통해 19일부터 퀘스트3와 퀘스트3S 가격을 인상한다고 밝혔다. 저장용량 기준 512GB인 퀘스트3는 기존 500달러에서 600달러로 판매가를 100달러 높였다. 또 128GB와 256GB 용량의 퀘스트3S는 각각 300달러, 400달러에서 50달러씩 인상했다. 메타 측은 급격한 핵심 부품 비용 상승을 가격 인상 이유로 들었다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 RAM 가격은 80~90% 상승했다. 이에 메타 퀘스트에 앞서 마이크로소프트의 서피스와 삼성전자 일부 제품의 가격 인상이 이뤄졌다.

2026.04.17 10:02박수형 기자

문서 시장에 확산된 '터보퀀트'…사이냅소프트, AI 서비스 비용 낮췄다

사이냅소프트가 최근 인공지능(AI) 시장에서 큰 주목을 받은 경량화 기술 '터보퀀트'를 적용해 문서 AI 경쟁력을 강화한다. 대형언어모델(LLM)과 시각언어모델(VLM) 운영 시 발생하는 메모리 병목 문제를 해결하며 기업 AI 도입 비용을 낮춘다는 목표다. 사이냅소프트는 구글 리서치가 공개한 최신 벡터 양자화 알고리즘 터보퀀트를 자사 AI 솔루션 '사이냅 OCR IX'에 적용했다고 15일 밝혔다. 터보퀀트는 AI 모델이 긴 문서를 처리할 때 발생하는 메모리 사용량을 줄이기 위한 기술로, 최근 생성형 AI 확산과 함께 인프라 효율을 높이는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 LLM·VLM이 사용하는 'KV 캐시'를 압축해 동일한 그래픽처리장치(GPU) 환경에서도 더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다. 사이냅 OCR IX는 VLM과 AI 에이전트 기술을 결합한 에이전틱 광학문자인식(OCR) 솔루션으로, 비정형 문서의 맥락을 이해하고 필요한 데이터를 자동 추출한다. 기존에는 긴 문서를 처리할수록 메모리 사용량이 급증해 고가의 GPU 인프라가 필요했지만, 터보퀀트 적용으로 이러한 한계를 개선했다는 설명이다. 회사 측에 따르면 이번 기술 적용을 통해 동일한 GPU 환경에서도 더 긴 컨텍스트와 대용량 배치를 병목 없이 처리할 수 있게 됐다. 이에 고성능 GPU 서버 구축 부담을 줄이고 총소유비용(TCO)도 낮출 수 있다. 사이냅소프트는 GPU 인프라 도입이 어려운 기업을 위해 중앙처리장치(CPU) 기반 환경도 함께 지원한다. 자체 모델에 대한 정밀 프로파일링을 통해 연산 효율을 높였으며 품질 손실을 1% 이하로 억제하면서도 CPU 서버만으로 분당 약 100건 수준의 추론 처리가 가능하도록 성능을 확보했다. 기존 서버 인프라를 활용해야 하는 기업이나 GPU 도입이 어려운 환경에서도 AI OCR 적용을 가능케 한다는 방침이다. 사이냅소프트는 이같은 기술 적용이 금융·공공 등 온프레미스 환경에서 AI 도입을 확대하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 높은 보안 요구와 인프라 제약으로 AI 도입이 쉽지 않았던 산업에서도 비용 효율성과 성능을 동시에 확보할 수 있다는 점에서다. 전경헌 사이냅소프트 대표는 "단순히 자체 기술력에만 머물지 않고 글로벌 빅테크의 최신 연구 성과인 터보퀀트를 기민하게 상용화해 기존 VLM의 한계를 극복했다"고 말했다. 이어 "CPU 버전까지 아우르는 유연한 인프라를 지원해 기업들이 도입 비용 걱정 없이 에이전틱 OCR 환경을 구축하고 실질적인 업무 자동화를 이룰 수 있도록 적극 지원하겠다"고 덧붙였다.

2026.04.15 17:14한정호 기자

700도 '극한 고온'서 작동하는 메모리 칩 나왔다

끓는 용암과 같은 극한의 고온에서도 견딜 수 있는 메모리 칩이 개발돼 주목받고 있다. 미국 서던캘리포니아대학교(USC) 연구진이 섭씨 700도 고온에서도 안정적으로 작동하는 메모리 칩 시제품을 개발했다고 IT 매체 기즈모도가 13일(현지시간) 보도했다. 연구진은 국제학술지 '사이언스'를 통해 이 기술을 공개했다. 보도에 따르면 연구진은 700도가 실험 장비 최대 허용 온도였던 만큼, 실제 작동 가능 온도는 이보다 더 높을 수 있다고 설명했다. 이번 연구를 이끈 조슈아 양 교수는 “현재까지 시연된 것 중 가장 뛰어난 고온 메모리”라면서 "혁명이라 부를 수 있다"고 평가했다. 해당 칩은 '멤리스터(memristor)'로 불리는 전기 소자로, 데이터 저장과 연산을 동시에 수행할 수 있다. 구조는 상단의 텅스텐, 중간의 하프늄 산화물 세라믹, 하단의 그래핀으로 구성된 초소형 샌드위치 형태다. 텅스텐은 약 3422도의 높은 녹는점을 지닌 금속이며, 그래핀은 탄소 원자 한 층으로 이루어진 물질로 극한의 열에서도 안정적인 특성을 유지한다. 연구팀은 이러한 소재 특성을 바탕으로 단 1.5볼트의 저전력으로도 섭씨 560도 환경에서 50시간 이상 안정적으로 데이터를 처리할 수 있는 칩을 구현했다고 밝혔다. 이 과정에서 칩은 외부 보정 없이도 10억 회 이상의 스위칭 사이클을 견뎌냈다. 기존 반도체 칩이 고온에서 손상되는 주된 이유는 열로 인해 샌드위치 구조의 최상층이 최하층에 달라붙으며 단락이 발생하기 때문이다. 그러나 이번 설계에서는 그래핀과 텅스텐이 서로 잘 결합하지 않는 화학적 특성을 활용해 이러한 문제를 근본적으로 방지했다는 것이 연구진의 설명이다. 연구진은 이 기술이 다양한 극한 환경 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 고온 환경의 금성 탐사용 우주선, 지구 심층 시추 프로젝트, 핵 및 핵융합 에너지 시스템 등에 적용 가능성이 제기된다. 실제로 금성은 극단적인 고온으로 인해 대부분의 탐사 장비가 정상적으로 작동하지 못하는 환경으로 알려져 있다. 다만 연구진은 해당 기술이 실제 산업에 적용되기까지는 시간이 필요하다고 강조했다. 현재 시제품은 연구실에서 수작업으로 제작된 단계로, 대량 생산 및 시스템 통합을 위한 추가 연구가 요구된다. 그럼에도 불구하고, 비교적 일반적인 반도체 소재를 활용했다는 점에서 향후 확장 가능성은 충분하다는 평가다.

2026.04.14 16:44이정현 미디어연구소

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