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SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

엔비디아, AI 맞춤형 메모리 'NVHBM' 공개

엔비디아가 GPU, 네트워킹 등 AI 데이터센터 주요 기술에 이어 메모리 기술까지 내재화에 나섰다. 자체 설계한 고대역폭메모리(HBM) 기술 'NVHBM'을 공개하고 아마존과 협력해 공동 개발하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 26일(현지시간) 맞춤형 반도체 구축을 위한 연결 기술 'NV링크 퓨전'에 연결 가능한 HBM 기술 'NVHBM' 지원을 추가한다고 밝혔다. NV링크 퓨전은 반도체를 고속으로 연결할 수 있는 엔비디아 독자 기술 'NV링크'를 기반으로 타사 반도체 IP(지적재산권)까지 연동 범위를 확대한 기술이다. NVHBM은 엔비디아가 미래 GPU에 적용할 기술을 기반으로 개발한 맞춤형 HBM으로, 기존 HBM과 달리 메모리 컨트롤러를 AI 가속기(XPU) 다이에서 HBM의 베이스 다이로 옮긴 것이 핵심이다. 엔비디아에 따르면 NVHBM은 기존 HBM4E 대비 메모리 대역폭은 최대 50% 높이는 한편 전력 소모를 최대 15% 낮출 수 있다. 또 메모리 영역에서 컨트롤러가 차지하던 공간은 줄이고 연산용 반도체 영역을 25% 늘려 AI 연산 유닛이나 캐시 등 가속기 성능을 높이는 데 활용할 수 있다. 단 엔비디아가 이번에 공개한 NVHBM은 메모리 자체를 직접 생산하는 것이 아니라 여러 메모리 공급업체가 생산·공급할 수 있는 설계도에 가깝다. 실제 공급은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사가 담당한다. NVHBM 첫 적용 고객사로는 아마존이 꼽혔다. 아마존 내 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스는 차세대 AI 가속기 '트레이니엄4'와 NV링크 퓨전, NVHBM 기술을 통합한 아키텍처를 연동한 아키텍처를 개발 예정이다.

2026.08.27 09:24권봉석 기자

엔비디아 "AI 인프라 호황에 내년 매출 70% 이상 성장 전망"

엔비디아가 26일(현지시간) 2분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 "AI 인프라 투자 수요 증가에 따라 내년(회계연도 기준 2028년) 매출이 올해 대비 70% 늘어날 것"이라고 밝혔다. 엔비디아에 따르면 올 2분기(5~7월, 회계연도 기준 2027년 2분기) 매출은 962억 2100만 달러(약 133조 1600억원)로 전년 동기(467억 4300만 달러, 약 64조 6900억원) 대비 두 배 이상 늘어났다. 이날 콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "내년 전체 매출은 올해 대비 70% 늘어날 것"이라고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 역시 "공급망 제약이 없다면 70% 이상도 기대할 수 있다"고 설명했다. 성장을 이끄는 핵심 변수는 에이전틱 AI다. 콜렛 크레스 CFO는 "AI 에이전트가 추론과 계획, 도구 사용을 반복하면서 인간이 동일한 작업을 수행할 때보다 15~100배 많은 연산 자원을 필요로 할 수 있다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 엔비디아의 경쟁력이 단순한 GPU 성능에 있지 않다고 강조했다. 엔비디아는 데이터 생성·준비, 사전학습, 사후학습, 에이전틱 추론 등 AI의 전체 과정을 하나의 시스템에서 처리할 수 있는 'AI 팩토리' 플랫폼을 구축했다는 설명이다. D램과 고대역폭메모리(HBM), SSD 등 메모리 반도체 뿐만 아니라 데이터센터 전력·시설, 파운드리 등 전체 공급망 제약에 대해 젠슨 황 CEO는 "특정 부품 뿐만 아니라 전력과 냉각, 메모리, 웨이퍼, 각종 시스템 부품 등 공급망 전반에 제약이 있다"고 밝혔다. 이어 "현재 모든 요소를 전력으로 가동하고 있으며 생산능력이 한꺼번에 늘어나는 것이 아니라 매일 조금씩 늘어날 것이다. 현재 엔비디아가 확보한 공급량은 수요의 약 70% 수준이며, 실제 수요는 그보다 훨씬 높다"고 덧붙였다. 콜렛 크레스 CFO는 "AI 인프라 구축 자체가 메모리 부족을 심화시키고 있다. 메모리 가격 상승폭이 당초 예상보다 컸고 내년에도 가격 상승이 이어질 것"이라고 내다봤다. 대규모 투자도 AI 인프라 확대를 뒷받침한다. 엔비디아는 아폴로, 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR 등 금융사들과 손잡고 향후 AI 인프라 구축을 위해 5000억 달러(692조 2500억원) 이상의 제3자 자본을 동원하는 금융 플랫폼을 추진하고 있다. 콜렛 크레스 CFO는 "프런티어 AI 연구소들이 컴퓨팅 자원 부족에 직면해 있으며, 엔비디아의 자금 지원은 이들의 성장을 돕는 동시에 투자 수익을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "오픈AI와 앤트로픽 등 주요 AI 기업에 대한 투자는 전략적 파트너십의 일환이며 이들이 장기적으로 엔비디아의 주요 고객으로 남을 것"이라고 강조했다.

2026.08.27 09:03권봉석 기자

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

2026.08.26 14:04장경윤 기자

엑시나, '핫칩스 2026'서 CXL 연산 메모리 'MX1' 공개

AI 반도체 스타트업 엑시나(XCENA)가 세계적 권위의 반도체 학회에서 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 연산 메모리 장치 'MX1'을 공개했다. 엑시나는 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 MX1의 하드웨어 아키텍처와 실측 성능 결과를 발표했다고 26일 밝혔다. 발표는 김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)가 맡았다. 핫칩스는 실제 구현된 반도체 칩과 시스템을 중심으로 기술적 혁신성과 시장 파급력을 평가해 발표를 선정하는 고성능 반도체 학회다. 1989년 출범 이후 한국 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 메모리 분야 정규 세션 발표사로 선정된 것은 엑시나가 처음이다. 올해는 엔비디아, AMD, 인텔, 구글, 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등 27개 글로벌 빅테크 기업의 발표가 본 세션에 포함됐다. 엑시나는 '메모리 세션'을 통해 MX1의 하드웨어 구조 및 프로그래밍 모델과 함께 실제 데이터 분석 워크로드 측정 결과를 제시했다. 성능 측정 결과 ▲메모리 압축·해제 ▲파케(Parquet) 디코딩 ▲데이터 필터링 등 핵심 연산에서 호스트 CPU가 CXL로 데이터를 전송해 처리하는 기존 방식 대비 처리량은 최대 4.7배, 에너지 효율은 최대 18.7배 향상됐다. 호스트 CPU가 로컬 D램(DDR5)을 직접 처리하는 구조와 비교해도 처리량은 2배, 에너지 효율은 6.2배 높았다. 김주현 엑시나 CPO는 "MX1은 메모리 용량 확장과 동시에 연산을 데이터 가까이 배치해 불필요한 전송 병목을 줄이고 전력 효율을 극대화한 아키텍처"라며 "이번 학회에서 삼성전자와 함께 실제 성능을 입증했다는 점에서 의미가 깊다"라고 말했다. 엑시나는 내년 초 MX1의 본격적인 양산에 돌입해 글로벌 고객 공급을 본격화할 계획이다.

2026.08.26 11:05전화평 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

앤트로픽 "클로드 대화 내용, AI 에이전트 '코워크'도 안다"

앤트로픽이 클로드와 나눈 대화 내용을 업무 자동화 도구 '코워크'에서도 쓸 수 있게 했다. 앤트로픽은 25일(현지시간) 공식 블로그를 통해 대화 기능과 코워크 기억을 하나로 통합했다고 밝혔다. 코워크는 앤트로픽이 올해 1월 선보인 AI 에이전트 도구다. 질문에 답하는 챗봇과 달리 문서 작성이나 파일 정리처럼 여러 단계로 이뤄진 업무를 이용자 대신 처리한다. 코워크는 그동안 프로젝트 단위로만 기억이 남아 대화에서 쌓은 정보와 이어지지 않았다. 이번 업데이트로 대화에서 나눈 맥락이 코워크 작업에 반영되고 코워크에서 처리한 내용도 대화에 다시 활용될 수 있게 됐다. 일례로 이용자가 클로드에서 컨퍼런스 관련 정보를 검색하고 대화를 나눈 뒤 코워크에 예산·운영 문서 작성을 맡기면 앞서 클로드와 이야기한 참석 인원과 개최 도시, 연사 정보가 문서에 그대로 담긴다. 상사에게 보낼 보고서를 맡길 때도 그 상사가 누구이고 어떤 보고 방식을 선호하는지 다시 설명할 필요가 없다. 기억을 저장하는 방식도 달라졌다. 클로드는 대화가 끝난 뒤 내용을 요약하던 기존 방식 대신 대화 도중 주요 내용을 실시간으로 저장한다. 이용자가 "이걸 기억해"라고 따로 말하지 않아도 다음 대화에 반영된다. 저장 기능은 언제든 잠시 멈추거나 초기화할 수 있다. 이용자는 클로드가 저장한 내용을 직접 확인하고 관리한다. 저장된 기억은 설정의 '주제' 항목에 파일 형태로 정리된다. 이용자가 각 항목을 열어보고 고치거나 지울 수 있다. 민감한 정보는 기본적으로 저장하지 않는다. 앤트로픽은 건강 상태와 인종, 민족, 종교적 신념, 정치 성향, 성 정체성 등을 기본 설정에서 저장하지 않는다고 밝혔다. 이용자가 설정에서 '민감한 주제를 메모리에 포함' 항목을 켜면 저장할 수 있고, 이때는 해당 정보가 저장될 때마다 알림이 뜬다. 설정을 켜기 전에 나눈 대화는 소급해 저장하지 않는다. 설정과 무관하게 아예 저장하지 않는 정보도 있다. 사회보장번호(SSN) 같은 신분 식별 번호와 정부 발급 신분증, 범죄 이력, 이민 상태, 이용정책(AUP)을 위반하는 내용이다. 클로드는 이런 정보를 저장할 수 없을 때 이용자에게 그 사실을 알린다. 앤트로픽은 그동안 대화와 코워크를 하나로 묶어왔다. 7월에는 두 기능의 화면을 합치고 코워크 작업이 노트북을 꺼도 클라우드에서 이어지도록 했고 이번에는 기억까지 공유하도록 했다. 이번 기능은 무료·프로·맥스 요금제의 웹·데스크톱·모바일에서 기본으로 탑재된다. iOS와 안드로이드 이용자는 앱을 최신 버전으로 업데이트해야 한다. 팀·엔터프라이즈 요금제는 관리자가 조직 단위로 사용 여부를 정하고 개별 이용자에게는 기본적으로 기능이 꺼져 있다.

2026.08.26 09:22김동원 기자

DDR5 이어 DDR4도 오른다...PC 시장 메모리 값 급등

PC 시장에서 최신 규격인 DDR5 메모리에 이어 한 세대 전 규격인 DDR4 메모리 가격까지 오를 전망이다. 주요 메모리 제조사들이 AI 데이터센터 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 생산에 집중하면서 상대적으로 수익성이 낮은 DDR4의 생산 비중과 공급량을 줄이고 있기 때문이다. 투자은행 모건스탠리는 최근 DDR4 메모리 가격이 2분기 대비 3분기에 최대 50% 오르고 오는 4분기에도 추가로 10% 이상 오를 수 있다고 전망했다. DDR5 가격 급등을 피해 상대적으로 저렴한 DDR4로 새 PC를 장만하려던 소비자에게는 적지 않은 부담이 될 전망이다. DDR5 가격 급등에 DDR4로 역주행하는 PC 시장 DDR4 메모리는 구형 규격이지만 가격 상승은 PC 시장에 더 큰 영향을 미친다. 성능에 민감하지 않지만 가격을 낮춰야 하는 기업용 데스크톱 PC나 키오스크, 산업용 PC 등에 여전히 폭 넓게 쓰이기 때문이다. 최근에는 DDR5 메모리 가격 급등으로 소비자들이 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 프로세서를 찾는 이른바 '역주행' 현상까지 나타나고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 24일 기준 국내 시장에서 DDR5-5600 16GB 모듈 평균 가격은 35만원대까지 오른 반면 DDR4-3200 16GB 모듈은 약 20만원 수준이다. DDR4와 DDR5 간 가격 차이가 여전히 존재하는 만큼 DDR4 플랫폼을 선택할 요인도 여전히 남아 있다. 다나와가 집계한 지난 주(8/17~8/23) 데스크톱 PC용 프로세서 판매 비중은 DDR5 전용 AMD 소켓 AM5(47%) 이외에 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 인텔 LGA 1700(19%), AMD 소켓 AM4(17%) 순으로 나타났다. AMD·인텔도 DDR4 지원 프로세서 공급 유지 인텔과 AMD 등 데스크톱 PC용 x86 프로세서 제조사도 이런 수요 충족을 위해 DDR4 지원 프로세서 공급을 유지하려는 추세다. 인텔은 최근 DDR4를 지원하는 LGA 1700 플랫폼의 수요를 감안해 관련 프로세서 공급을 상당 기간 지속하겠다고 밝히기도 했다. LGA 1700은 12~14세대 코어 프로세서용 소켓으로 DDR4와 DDR5를 모두 사용할 수 있다. AMD 역시 소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 지속 공급하며 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 선택지를 유지하고 있다. 마이크론 DDR4 생산 시작해도 공급은 여전히 '부족' 문제는 주요 메모리 제조사가 범용 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산을 우선하고 있으며 범용 메모리 생산 우선순위도 DDR5가 앞선다는 점이다. DDR4 메모리 공급은 오히려 줄어든 추세다. 마이크론은 지난 5월 미국 버지니아 주 '팹6'에서 1α 나노미터 공정을 적용한 LPDDR4와 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스는 "이는 DDR4 공급 확대를 위한 신규 증설로 보기 어렵다"고 지적했다. 트렌드포스는 "팹6 생산 확대가 기존 대만 생산라인의 일부 장비를 이전·재배치하는 성격에 가깝기 때문에 글로벌 DDR4 공급량 자체가 크게 늘어나는 효과는 제한적"이라고 분석했다. 이어 "마이크론 전체 D램 생산에서 DDR4가 차지하는 비중이 올해 약 7%까지 낮아지고 이후에도 계속 감소할 것"으로 전망했다. 글로벌 PC 제조사는 DDR5 전환 준비 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 관계자는 "DDR4 지원 프로세서나 DDR5 지원 프로세서 모두 가격이 비슷하게 상승하고 있어 DDR4 메모리를 고집할 이유가 사라진 상황"이라고 설명했다. 그는 이어 "내년 이후부터는 DDR5 지원 프로세서로 넘어갈 예정이며 이에 필요한 DDR4 메모리는 이미 충분히 확보해 가격 인상에 큰 영향을 받지 않을 것"이라고 설명했다. 소켓 AM4·LGA 1700 경쟁력 저하 전망 DDR4 가격까지 본격적인 상승세에 접어들 경우 AMD 소켓 AM4와 인텔 LGA 1700 기반 PC의 가격 경쟁력도 지금보다 낮아질 수밖에 없다. 메모리 가격 차이가 줄어들면 향후 공급량과 수명 등에서 DDR4 플랫폼을 선택할 유인이 그만큼 떨어진다. DDR5 가격이 높아 DDR4 플랫폼으로 눈을 돌렸던 소비자와 업체들까지 다시 DDR5 기반 시스템을 검토하면서 PC 시장의 DDR5 전환 시점도 앞당겨질 전망이다.

2026.08.24 16:57권봉석 기자

SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검

SK하이닉스 주요 경영진이 광주군공항 일대 현장을 직접 방문해 호남권 반도체 국가산업단지 조성 방안을 점검했다. 전남광주통합특별시는 24일 SK하이닉스 경영진이 반도체 산단 후보지인 광주군공항 부지 일대를 방문해 현장 여건을 확인하고 구체적인 산단 조성 협의를 진행했다고 밝혔다. 이날 현장 방문에는 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션 총괄 사장을 비롯해 황무연·박호현 부사장과 김기홍 특별시 반도체산업지원단장 등이 참석했다. 방문단은 군공항 관제탑에서 후보지 전경과 입지 조건을 점검했다. 이후 특별시 광주청사에서 고광완 안전민생부시장과 면담을 갖고 반도체 팹(Fab) 건설과 운영에 필수적인 전력, 용수, 도로 등 핵심 기반시설 확충 방안과 지자체 차원의 기업 지원책을 논의했다. 특별시는 기업의 최종 투자 결정 시 즉각적인 사업 착수가 가능하도록 부지와 인프라를 선제적으로 구축할 방침이다. 염성진 SK하이닉스 사장은 "현장 여건을 직접 확인하고 지역과 다양한 의견을 나눴다"라며 "호남권 반도체 클러스터의 성공을 위해 특별시와 긴밀히 소통하고 협력하겠다"라고 말다. 고광완 안전민생부시장은 "경영진의 잇단 방문은 현장 점검을 거쳐 구체적인 준비 단계로 진입했다는 의미"라며 "지자체 현안은 신속히 해결하고 정부 협의를 적극 추진해 기업 투자에 걸림돌이 없도록 하겠다"고 강조했다.

2026.08.24 16:25전화평 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

"엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상"

엔비디아가 최근 주요 고객사에 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격을 내년에 15% 이상 인상할 것이라고 통보했다고 블룸버그가 22일(현지시간) 보도했다. 메모리 반도체 가격 상승 영향이다. 블룸버그에 따르면 엔비디아는 최근 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등에 내년 초 출하하는 시스템부터 가격 인상을 적용한다고 통보했다. 베라 루빈과 그레이스 블랙웰을 탑재한 시스템도 적용대상이다. 제품별 가격 인상폭은 엔비디아 칩 세대와 메모리 구성에 따라 다르다. 블룸버그는 엔비디아의 가격 인상 예고가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 업체 협상력 강화를 보여준다고 평가했다. 엔비디아의 AI 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 D램과 함께 구성된다. AI 칩 연산에 필요한 데이터를 HBM 등이 신속하게 공급한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 세 업체는 전 세계 D램 시장을 과점하고 있다. 이들 업체는 메모리 생산량을 늘리고 있지만, AI 확산에 따른 수요 상승폭이 더 가파르다. D램 가격도 급등하고 있다. MS와 구글, 아마존, 메타 등은 자체 AI 칩을 개발 중이지만, 이들 업체가 대규모 AI 데이터센터를 구축하려면 여전히 엔비디아 칩이 필요하다. 엔비디아가 데이터센터에 최적화한 AI 칩과 생태계를 구축했기 때문이다. 동시에, 이들 기업이 엔비디아 의존도를 낮추려면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 생산하는 메모리 반도체 확보도 중요하다. 블룸버그는 주요 AI 데이터센터 계획이 계획 지연, 인력 부족, 자본시장 여건 악화, 지역사회 반발 등에 부딪힌 상황에서 엔비디아의 이번 AI 칩 가격 인상은 계획을 복잡하게 만들 수 있다고 덧붙였다.

2026.08.23 13:13이기종 기자

美 마이크론, AI 메모리 연구소 설립…10년간 100억 달러 투자

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI)용 차세대 메모리 기술 개발을 위해 대규모 연구시설 투자에 나선다. 로이터 등 외신은 마이크론이 미국 아이다호주 보이시 본사 인근에 '마이크론 리서치 랩스'를 설립하고 향후 10년간 100억 달러(약 13조8570억원)를 투자할 계획이라고 20일(현지시간) 보도했다. 새 연구시설은 2027년 착공에 들어갈 예정이다. 완공 후 수백 명 규모의 연구 인력을 수용하며, 차세대 메모리 기술 및 컴퓨팅 시스템 개발, 미래 반도체 제조 공정 지원 연구를 전담한다. 마이크론은 해당 시설을 고객사, 학계, 정부, 업계 관계자가 참여하는 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다. 아울러 유럽, 일본, 인도, 싱가포르, 대만 등 전 세계에 위치한 마이크론의 기존 연구 네트워크와도 연계해 운영된다. 이번 투자는 글로벌 AI 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 AI 메모리 수요가 급증하는 추세에 대응하기 위한 조치다. 마이크론은 기존에 발표한 2500억 달러 이상의 미국 내 반도체 제조·R&D 투자 계획에 이번 연구소 설립 건을 추가하기로 했다. 도널드 트럼프 미 행정부는 해외 반도체 의존도를 낮추고 자국 생산을 늘리기 위한 제조업 육성 정책을 추진 중이다. 마이크론 역시 이에 발맞춰 미국 내 연구·생산 거점 확대를 이어가고 있다.

2026.08.21 16:51전화평 기자

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

2026.08.21 11:05장경윤 기자

프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여

국내 팹리스(반도체 설계전문) 프라임마스가 마이크론과 손잡고 100테라바이트(TB)를 넘어서는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 풀드 메모리 사업에 나선다. 미국 정부가 지원하는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 프로젝트에 참여해 글로벌 시장 공략을 본격화한다. 올해 관련 제품 양산과 매출 발생을 시작으로 내년 말까지 2억달러(약 2787억원) 매출을 달성한다는 목표다. 프라임마스는 20일 경기도 분당 프라임마스코리아 사옥에서 미디어 라운드테이블을 열고 마이크론과 함께 '아바코(Abaco) 프로젝트'를 추진한다고 밝혔다. 아바코는 미국 에너지부(DOE)의 지원 아래 미국 국립연구소 퍼시픽 노스웨스트 국립연구소(PNNL)가 추진하는 AI·HPC 프로젝트다. 대규모 메모리를 여러 연산 자원이 공유하도록 CXL 기반 메모리 아키텍처를 적용하는 것이 목표다. 프라임마스는 마이크론과 함께 한 대의 서버 랙에서 100TB를 초과하는 CXL 기반 공유·풀드 메모리를 구현한다. 프라임마스는 해당 프로젝트에서 CXL 메모리 솔루션을 공급한다. 프라임마스는 오는 9월 관련 CXL 애드인카드(AIC)를 마이크론에 출하해 아바코 시스템에서 테스트와 검증, 벤치마킹을 진행할 예정이다. 이를 통해 CXL 기반 대용량 메모리 시스템을 실제 AI·HPC 환경에서 검증한다. 프로젝트 핵심은 CXL을 활용해 서버별로 분산된 메모리를 하나의 자원처럼 활용하는 것이다. CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 직접 연결된 로컬 메모리 한계를 넘어 외부 메모리를 확장하고 여러 호스트가 하나의 메모리 풀을 공유할 수 있도록 하는 인터페이스다. 프라임마스는 단일 서버의 메모리 용량을 늘리는 AIC부터 랙 단위 메모리 풀을 구성하는 JBOM(Just a Bunch of Memory), 외부 CXL 스위치 없이 여러 호스트가 메모리를 공유하는 SLiM(Switchless Pooled Memory)까지 제품군을 확대하고 있다. 프라임마스는 올해 AIC와 JBOM 양산에 들어가고 SLiM은 내년 양산할 계획이다. 회사는 올해 4분기부터 매출이 본격 발생하기 시작해 내년 말까지 2억달러 매출 달성이 가능할 것으로 전망하고 있다. CXL 컨트롤러에 그치지 않고 메모리 카드와 풀링 시스템까지 제품 영역을 확대해 사업 규모를 키운다는 전략이다. AI 추론 시장도 주요 공략 대상이다. 생성형 AI 모델이 커지면서 추론 과정에서 발생하는 KV 캐시를 저장하기 위한 메모리 수요가 증가하고 있다. 프라임마스는 CXL 기반 풀드 메모리를 활용하면 GPU의 고대역폭메모리(HBM) 용량 한계를 보완하면서 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있을 것으로 보고 있다. 박일 프라임마스 대표는 "풀드 메모리는 단순히 메모리 용량을 늘리는 제품이 아니라 새로운 메모리 계층을 만드는 것"이라며 "AI 연산 성능이 높아질수록 이를 뒷받침하는 데이터와 메모리 인프라 중요성도 커질 것"이라고 기대했다. 이어 "특정 GPU나 가속기에 종속되지 않고 AI 연산을 효율적으로 지원하는 데이터 인프라를 제공하는 것이 목표"라고 덧붙였다. 한편 프라임마스는 장기적으로 CXL 메모리 확장을 넘어 메모리와 연산 기능을 결합하는 '니어 메모리 컴퓨팅'으로 사업 영역을 확대할 계획이다. CXL 메모리 컨트롤러 플랫폼 '팔콘(Falcon)'을 기반으로 AIC·JBOM·SLiM을 구축하고, FPGA 기반 컴퓨트 칩렛 '카멜레온(Kameleon)'을 결합해 메모리 중심 컴퓨팅 시장을 공략한다는 방침이다.

2026.08.20 22:29전화평 기자

SK하이닉스 노사, 성과급 60% 자사주·40% 현금 잠정합의

SK하이닉스가 초과이익분배금(PS) 60%를 주식으로 지급하고, 나머지 40%를 현금으로 지급하는 데 잠정합의했다. 임금 인상률은 6.3%로 정했다. 20일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 이날 2026년 임금·단체협약(임단협) 교섭을 통해 이 같은 내용의 잠정 합의안을 도출했다. 성과급 비율은 현금 40%와 주식 40%, 이연금 20%로 구성된다. 주식 40%는 당해 매도가 가능하지만, 이연금 20%는 매도가 제한된다. 앞서 SK하이닉스 노사는 성과급 상한을 폐지하고, 지난해 연간 영업이익의 10%를 재원으로 활용하는 방안에 합의한 바 있다. 성과급 80%는 당해 연도에 현금 지급하고, 20%는 2년에 걸쳐 각각 10%씩 현금으로 지급하는 것이 주 골자였다. 그러나 SK하이닉스 노사는 세부적인 성과급 지급 방식을 두고 이견을 보여 왔다. 이후 수차례 릴레이 교섭 끝에, 주요 안건 합의점을 찾는 데 성공했다. 노조는 조만간 최종 합의안 확정을 위한 투표에 나설 예정이다.

2026.08.20 15:11장경윤 기자

MS, 메모리 대란에 윈도11 '8GB 노트북 최적화' 방향 선회

메모리 가격 상승으로 노트북 제조사의 원가 부담이 커지는 가운데, 8GB 메모리를 탑재한 보급형 PC가 다시 주목받고 있다. 마이크로소프트는 8GB 이상 메모리를 탑재한 PC에서 보다 원활하게 작동하도록 PC용 운영체제 '윈도11'의 메모리 이용량을 줄이는 최적화 작업에 나섰다. 애플이 8GB 메모리를 탑재한 보급형 노트북 '맥북네오'는 맥OS와 하드웨어를 함께 설계하는 애플의 접근 방식으로 제한된 메모리에서 성능을 확보했다. 올 3분기 윈도11 기반 보급형 노트북 출시가 예정된 가운데, 윈도 진영에서도 메모리 절약 필요성이 커졌다. "윈도11, 8GB 이상 시스템 메모리 최적화" 마이크로소프트는 지난 7월 말 공식 블로그에서 윈도11 품질 개선 계획을 공개하고 메모리 최적화 대상으로 8GB 이상 메모리를 탑재한 시스템을 명기했다. 파반 다불루리 윈도 및 서피스 총괄 부사장은 "8GB 이상 메모리를 탑재한 PC의 메모리 최적화를 진행할 예정이며 소비자들이 일상 작업에서 보다 민첩하게 반응할 수 있도록 윈도 메모리 이용량을 줄일 것"이라고 설명했다. 과거에는 PC 제조사가 더 많은 메모리를 탑재하는 방식으로 대응할 수 있었다. 그러나 메모리 가격이 전년 대비 큰 폭으로 오른 현 상황에서는 이런 방식이 더 이상 통하지 않는다. 마이크로소프트는 이미 구체적인 작업에도 착수했다고 설명했다. 응용프로그램과 구성요소의 부담을 줄일 수 있도록 보다 효율적으로 메모리를 활용하는 한편 웹브라우저 '엣지' 구동을 위한 구성요소인 크로뮴 개선도 병행한다고 설명했다. 5월엔 "32GB 권장"...소비자 반발에 물러나 이 같은 움직임은 마이크로소프트가 불과 수개월 전 제시했던 메모리 권장 기준과 비교하면 더욱 눈에 띈다. 마이크로소프트는 지난 5월 공식 블로그를 통해 "윈도11 탑재 PC의 기본 메모리 하한선으로 16GB가 적합하며 게임용 고성능 PC의 기본 메모리는 32GB가 적합하다"고 안내했다. 마이크로소프트가 제시한 윈도11 최소 사양은 4GB 메모리다. 32GB는 고성능·게임 등 특정 사용 환경을 염두에 둔 권장 수준이었다. 그러나 해당 권고가 현 상황에 맞지 않다는 지적이 이어지자 마이크로소프트는 해당 게시물을 내렸다. 최소 16GB를 하한선으로 제시했던 것과 달리 8GB 이상 시스템의 메모리 효율성 개선을 공식적인 품질 개선 과제로 제시했다는 점은 주목할 만하다. 운영체제가 쓰는 메모리를 줄이는 방식으로 방향이 바뀌었기 때문이다. 8GB 맥북네오 등장...보급형 PC 경쟁도 본격화 여기에 애플이 지난 3월 출시한 '맥북네오'도 상황을 변화시켰다. 맥북네오는 8GB 통합 메모리를 탑재한 보급형 제품이지만 맥OS와 애플 실리콘을 함께 최적화하는 애플의 하드웨어·소프트웨어 통합 설계로 제한된 메모리를 보다 효율적으로 활용한다. 애플은 맥북네오 발표 당시 8GB 통합 메모리 모델과 8GB 메모리를 탑재한 윈도11 PC의 성능을 직접 비교하기도 했다. 애플 이외 주요 PC 제조사도 3분기 중 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), 퀄컴 스냅드래곤C 등 보급형 PC를 겨냥한 프로세서 기반 노트북을 일제히 출시할 예정이다. 이들 중 다수는 맥북네오와 마찬가지로 8GB 메모리를 탑재한다. 윈도 PC 제조사에도 같은 가격대에서 경쟁할 수 있는 제품을 요구하는 압력이 커질 수밖에 없다. AI 투자 확대에 메모리 가격 급등…제조사 부담 커져 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대에 따른 D램 부족 현상과 가격 상승도 PC 시장 상황을 크게 바꿨다. AI 데이터센터가 대규모 메모리를 필요로 하면서 PC용 메모리를 포함한 메모리 시장 전반의 수급 환경이 변하고 있다. 메모리 가격이 상승하면 PC 제조사가 동일한 판매가격을 유지하면서 고용량 메모리를 탑재하기가 어려워진다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 출하된 노트북 원가에서 D램과 낸드 플래시메모리(SSD) 비중은 30%를 이미 넘어섰다. 또 2분기 D램 계약 가격이 1분기 대비 58~63% 상승했다고 밝혔다. '더 많은 메모리'에서 '더 효율적인 메모리'로 경쟁 변화 트렌드포스는 "메모리 가격 상승으로 노트북 제조사가 가격 인상과 사양 조정 사이에서 선택해야 하는 상황이 나타나고 있다"고도 분석했다. 노트북 제조사는 메모리 용량을 유지하면서 제품 가격을 올리거나, 가격 인상을 최소한으로 유지하기 위해 메모리 용량을 줄여야 한다. 운영체제와 응용프로그램이 쓸 수 있는 자원도 줄어든다. 마이크로소프트는 이런 상황에서 운영체제의 메모리 사용량 자체를 줄여 상대적으로 적은 메모리를 탑재한 PC에서도 사용성을 확보하려는 것으로 보인다. 메모리 가격 상승과 보급형 PC 경쟁이 맞물리면서 한정된 메모리를 얼마나 아껴쓰느냐가 새로운 경쟁 요소로 부각된 것이다.

2026.08.18 17:24권봉석 기자

삼성전자, 삼성D 차입금 '20조' 미리 다 갚았다…AI 메모리 효과

삼성전자가 과거 삼성디스플레이로부터 빌렸던 차입금 20조원을 전액 조기 상환했다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 슈퍼사이클이 본격화하면서 삼성전자가 보유한 현금성 자산도 급증한 결과다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이로부터 차입한 무담보차입금 20조원을 올 2분기 중 전액 상환했다. 삼성전자 반기보고서에 기록된 만기일은 지난 5월 29일이다. 전 분기 말까지 총 20조원의 장기차입금이 기록돼 있었으나, 이번 보고서에서 전액 삭제됐다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 23일 해당 차입금을 10조원 상환한 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자는 5월 하순 나머지 10조원 추가 상환한 것으로 분석된다. 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 20조원의 장기차입금을 빌린 건 지난 2023년이다. 당시 차입기간은 2023년 2월부터 2025년 8월까지로, 이자율은 연 4.60%였다. 2023년은 삼성전자의 반도체 사업이 부진했던 시기다. 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 적자 규모만 해도 14조원 이상으로 집계됐다. 삼성전자는 안정적인 유동성 확보를 위해, 그간 유지해 온 '무차입 경영' 기조에서 벗어나 삼성디스플레이로부터 자금을 수혈했다. 이후 삼성전자는 자금 대여기간을 당초 2025년 8월에서 2028년 2월까지로 한 차례 연장하기도 했으나, 올 2분기 두 차례에 걸쳐 차입금을 전액 상환했다. 삼성전자의 이번 차입금 조기 상환은 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 고부가 D램과 낸드 수요가 급증하면서, 삼성전자는 올 상반기에만 DS부문에서 142조 8593억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 삼성전자의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품도 지난해 말 125조 8214억원에서 올해 상반기 말 189조 9530억원으로 약 64조원가량 증가했다.

2026.08.18 09:47장경윤 기자

2분기 美저가폰 출하량 64% 급감...메모리값 상승 여파

메모리 반도체 가격 급등으로 미국 저가 스마트폰 시장이 크게 위축됐다. 올해 2분기 100달러 미만 스마트폰 판매량은 전년 동기의 3분의 1 수준으로 급감했다. 15일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 미국 시장에서 100달러 미만 스마트폰 판매량이 전년 동기 대비 64% 감소했다. 스마트폰 제조사들이 메모리 반도체 가격 상승으로 제품 출하량을 줄이거나 가격을 올렸기 때문이다. 같은 기간 애플과 삼성전자, 모토로라, 구글 등 주요 업체 4곳의 합산 판매량은 4% 감소했다. 이들 업체를 제외한 나머지 업체의 스마트폰 판매량은 45% 감소했다. 전체로는 5% 줄었다. 카운터포인트는 "대형 제조사들이 규모의 경제를 바탕으로 군소 브랜드가 적절한 가격에서 조달하기 어려운 수준의 부품 재고를 확보했다"고 설명했다. 지난해 미국 정부의 관세 부과 우려와 선불폰 시장 부진으로 HMD 등 이미 일부 군소 브랜드가 미국 시장에서 철수하거나 사업 규모를 축소했다. 여기에 메모리와 스토리지 가격 상승까지 겹치며 저가·저마진 제품이 주력인 군소 업체의 사업환경이 어려워졌다. 카운터포인트는 "이동통신사 자체 브랜드(캐리어 브랜드) 저가폰 하락폭이 특히 컸다"고 평가했다. 2분기 미국 선불폰 판매량은 전년 동기 대비 11% 감소했다. 다만 삼성전자와 모토로라는 가격 압박 속에 다른 저가 제조사의 부진한 틈을 타 시장 점유율을 늘렸다. 삼성전자의 미국 선불 스마트폰 점유율은 지난해 2분기 38%에서 올해 2분기 47%로 9%포인트 증가했다. 같은 기간 모토로라는 4%포인트 성장한 32%를 기록했다. 이동통신사들은 선불 시장에서 이탈 고객을 붙잡기 위해 삼성전자 갤럭시 A 시리즈와 모토로라 모토 G 시리즈에 의존했다. 저가 라인업이 줄어든 상황에서 통신사가 선택할 수 있는 선택지가 사실상 두 브랜드로 좁혀졌기 때문이다. 판매 호조로 삼성전자는 갤럭시 A17 가격을 지난 7월 50달러 인상했다. 모토로라도 올해 2분기 G 시리즈 일부 모델 가격을 인상했다. 북미 스마트폰 평균판매가격(ASP) 상승은 3분기에도 이어질 전망이다. 애플 아이폰 18 시리즈 가격 인상이 예상되고, 구글은 이달 출시한 픽셀11 시리즈 가격을 전작보다 100달러 인상했다. 카운터포인트는 "시장 전반에서 가격 인상이 지속되면서 저가 스마트폰 업체의 마진 압박이 심화될 것"이라며 "선불폰 판매 시장은 삼성전자와 모토로라 중심으로 재편될 가능성이 높다"고 분석했다.

2026.08.15 08:00진운용 기자

SK하이닉스 통합노조 출범…"조합원 1만8000명 확보 목표"

SK하이닉스의 전임직(이천·청주)과 기술 사무직을 하나로 아우르는 통합 노동조합이 출범했다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스 통합노조TF는 전날 고용노동부 성남지청으로부터 노조 설립 신고증을 교부받아 정식 SK하이닉스 노조로 승인됐다고 밝혔다. 이번 통합노조 출범은 기존에 분리돼 있던 생산 직군과 사무 직군 세력을 하나로 모았다는 점에서 의미가 있다. 통합노조 측은 전체 SK하이닉스 구성원 약 3만 5000명 가운데 절반이 넘는 약 1만 8000명 조합원을 확보할 계획이다. 최근 정부가 영업이익 연동 성과급 제도를 손질하려는 움직임을 보이며 SK하이닉스 구성원 사이에서 불만이 나오고 있다. 노조는 구성원 의견을 하나로 모아 협상력을 키운다는 구상이다. 현재 통합노조는 정식 위원장과 집행부 출범 전까지 자발적으로 구성된 임시 조직 '통합설립TF' 체제를 유지하고 있다.

2026.08.14 08:49진운용 기자

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