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"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

삼성전자 DS부문, 올해 임원 연봉 동결…"경영 정상화 결의"

지난해 1~4분기 연속으로 적자를 기록한 삼성전자 DS부문(반도체 사업)이 경영 정상화를 위한 특단의 조치를 시행한다. 삼성전자 DS부문은 오늘(17일) 긴급 임원회의를 열고 올해 임원 연봉을 동결하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자는 "경영진과 임원들이 경영 실적 악화에 대해 특단의 대책 마련과 솔선수범이 절실한 시점이라는 공감대를 형성했다"며 "연봉 동결과 함께 조속한 경쟁력 확보와 경영정상화를 위한 결의를 다졌다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 실적을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 전년동기 대비 각각 4.91%, 35.03% 감소한 수치다. 특히 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 지난해 1~3분기 연속 영업손실을 기록하면서 총 누적 적자액 12조6천900억원을 기록한 바 있다. 4분기에도 1조원대의 영업손실이 일어난 것으로 관측된다.

2024.01.17 17:57장경윤

애플, 원가 낮추려 아이폰16 플래시 메모리 바꿀까

애플이 올 가을 출시할 아이폰16 1TB 모델에 기존 트리플레벨셀(TLC) 낸드 플래시 대신 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시를 사용할 수 있다는 소식이 나왔다. 대만 IT매체 디지타임스는 16일(현지시간) 업계 소식통을 인용해 애플, 오포 등 스마트폰 회사들이 1TB 대용량 모델에 QLC 낸드플래시 메모리 탑재를 적극 검토하고 있다고 보도했다. QLC는 메모리 셀당 3비트가 아닌 4비트의 데이터를 저장할 수 있다는 점에서 TLC에 비해 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 가격이 저렴해지는 이점이 있다. 하지만, 속도가 이전 방식보다 떨어지고 수명이 더 짧아진다는 단점이 있다. IT매체 애플인사이더는 애플이 이 계획을 도입할 경우, 아이폰16 1TB 모델이 더 낮은 용량 모델보다 속도가 느려질 수 있기 때문에 결과적으로 높은 성능을 요구해 고사양 모델을 구입한 고객의 니즈와는 다른 결과를 낳을 수 있다고 밝혔다. 하지만, 일각에서는 플래시 메모리는 모바일 기기보다는 워크스테이션 컴퓨터에서 더 중요한 부분이라며, 모바일 기기의 플래시 쓰기 성능은 워크스테이션처럼 지속적이기보다는 한꺼번에 이루어지는 경향이 있기 때문에 성능 차이가 크지 않을 수도 있다는 지적도 있다.

2024.01.17 15:19이정현

中 반도체 장비 업계 '쑥쑥'…공급망 자립화에 수혜

중국 주요 반도체 장비기업들의 지난해 연 매출과 순이익이 크게 증가했다. IT 시장의 부진으로 반도체 설비투자가 감소했던 흐름과는 정반대로 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 및 이에 따른 현지 공급망 강화 전략에 수혜를 입은 것으로 풀이된다. 17일 업계에 따르면 중국 반도체 장비 기업들은 지난해 매출 및 순이익에서 급격한 성장세를 이뤄냈다. 그간 중국 반도체 장비업체들은 현지 정부의 적극적인 지원 및 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 빠르게 성장해 왔다. 특히 미국이 자국 및 네덜란드·일본의 첨단 반도체 제조장비를 중국에 수출하지 못하도록 규제하면서, 중국 내 반도체 공급망 자립화에 대한 속도는 더욱 빨라졌다. 이에 중웨이반도체(AMEC), 베이팡화창(NAURA) 등 중국 내 대표적인 반도체 장비들이 지난해 상당한 수혜를 얻은 것으로 나타났다. 주요 파운드리인 SMIC, 메모리 제조업체인 YMTC, CXMT 등이 현지 기업을 통한 장비 조달에 적극 나섰기 때문이다. AMEC은 지난 14일 지난해 연간 매출이 62억6천만 위안(한화 약 1조1천700억원)을 기록했을 것으로 예상한다고 밝혔다. 전년 대비 32.1% 증가한 수치다. 같은 기간 예상 순이익 역시 전년 대비 45% 이상 성장한 17억~18억5천만 위안으로 집계됐다. AMEC은 식각, 배선 등 반도체 전공정용 장비를 전문으로 제조하는 업체다. 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립했다. 대만 파운드리 TSMC에 자체 개발한 5나노미터(nm) 공정용 건식 식각장비를 공급할 정도로 기술력이 뛰어나다. NAURA도 지난해 실적을 긍정적으로 보고 있다. NAURA는 식각, 증착, 세정 등에 주력하는 전공정·후공정 장비업체로, 특히 식각 분야에 강점을 두고 있다. 12인치 공정 기준으로 28나노까지 대응이 가능한 것으로 알려져 있다. 이 회사는 지난 15일 제출한 보고서에서 지난해 예상 매출액을 전년 대비 42~57% 증가한 209억~231억 위안(3조9천억~4조3천억원)으로 추산했다. 순이익은 57~80% 증가한 33억~38억 위안에 달할 것으로 예상했다. 이들 기업의 실적은 지난해 전체 반도체 장비업계의 분위기와는 상반된 흐름을 나타내고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 지난해 전체 반도체 전공정 장비 투자 규모는 840억 달러로 전년 대비 15% 감소한 것으로 분석된다. 반도체 장비업계 관계자는 "지난해 SMIC와 CXMT, YMTC 등이 대중 수출 규제를 대비해 미국산 장비를 사재기 하는 한편, 현지에서도 레거시(성숙) 공정용 장비를 적극 사들였다"며 "비교적 중요한 공정에는 미국 등 외산 장비를, 범용에는 현지 공급망을 활용하겠다는 전략"이라고 말했다.

2024.01.17 13:51장경윤

삼성전자, 인텔에 밀려 반도체 매출 2위로 하락

지난해 전세계 반도체 매출 순위에서 삼성전자가 2년만에 2위로 내려오고, 인텔이 1위로 올라섰다. SK하이닉스도 2022년 4위에서 지난해 6위로 떨어졌다. 메모리 시장 불황에 따라 국내 반도체 기업의 실적이 하락한 것으로 분석된다. 반면, AI 반도체 열풍에 힘입어 엔비디아는 사상 처음으로 5위로 올라섰다. 시장조사업체 가트너에 따르면 삼성전자의 지난해 매출은 399억500만 달러로 전년(638억2천300만 달러)보다 37.5% 감소했다. 인텔은 지난해 486억6천400만 달러의 매출로 전년(584억3천600 만달러) 보다 16.7% 줄었지만, 삼성보다 적은 감소폭으로 인해 1위를 탈환할 수 있었다. 인텔이 1위를 기록한 것은 2021년 이후 2년 만이다. SK하이닉스의 지난해 매출은 227억5천600만 달러로 2022년(335억500만달러) 대비 32.1% 급감했다. 순위는 202년 4위에서 2023년 6위로 내려갔다. 엔비디아는 지난해 239억8천300만 달러 매출을 기록하며, 전년(153억3천100만 달러) 보다 무려 56.4%나 급증했다. 이에 따라 순위는 2022년 12위에서 2023년 5위로 7계단이나 뛰어올랐다. 엔비디아는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율을 기록한 데 따른 실적 상승이다. 반면 GPU 경쟁사인 AMD의 매출은 223억500만 달러로 전년 보다 5.6% 줄었다. 엔비디아 순위는 전년과 동일하게 7위다. 그 밖에 3위 퀄컴(290억1천500만 달러), 4위 브로드컴(255억8천500만 달러), 8위 ST마이크로일렉트로닉스(170억5천700만 달러), 9위 애플(170억5천만 달러), 10위 텍사스인스트루먼트(165억3천700만 달러) 실적을 냈다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.1% 감소한 5천330억 달러(714조4천800억원)를 기록했다. 특히 메모리 제품 매출은 37% 하락하며 반도체 시장 부문에서 가장 큰 폭을 감소했다. 지난해 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년대비 14.1% 감소해, 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 조 언스워스 가트너 애널리스트는 “지난해 메모리 제품의 매출은 37% 하락하면서, 반도체 시장 부문 중에서 가장 큰 감소폭을 보였다”라며 “특히 작년 상반기에는 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버가 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다”고 설명했다. 2023년 D램 매출은 38.5% 감소한 총 484억 달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 총 362억 달러를 기록했다 지난해 비메모리 매출은 3% 감소하는데 그치며 선방했다. 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉이 연중 내내 부정적인 영향을 미쳐 하락했다는 설명이다. 언스워스 애널리스트는 "메모리 공급업체와 달리 대부분 비메모리 업체는 지난해 비교적 양호한 가격 환경에 있었다"며 "가장 강력한 성장 동력은 AI 애플리케이션용 비메모리 반도체 수요였고, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 대부분 다른 부문을 능가하는 성과를 보이며 매출을 이끌었다"고 말했다.

2024.01.17 11:03이나리

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

HPSP, imec과 손잡고 고압 어닐링·산화 공정 R&D 강화

국내 반도체 전공정 장비업체 HPSP는 최근 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 또한 HPSP는 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터를 개관해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다. HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 또한 기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다. 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 "imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HPSP는 2015년부터 imec과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 imec 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여했다. 한편 HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리 디바이스 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 imec과 적극적으로 협력해 사업기회를 확대해 나갈 예정이다.

2024.01.15 13:00장경윤

경계현 삼성전자 사장 "CES에서 대부분 대화 주제는 AI"

경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사 사장은 "CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI(인공지능)였다"고 말했다. 경 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 CES 참석 소감을 이 같이 밝혔다. 경 사장은 "챗GPT의 등장으로 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버의 투자를 줄이고 GPU(그래픽처리장치) 서버에 투자를 늘렸을 때 그것이 한정된 예산 탓이고, 시간이 지나면 다시 노멀 서버의 투자가 시작될 것으로 믿었던 적이 있었다”며 “그런데 그런 일은 생기지 않았다"며 "그 이유는 컴퓨팅에 근본적인 변화 생긴 것이다"고 진단했다. 이어서 그는 "노멀 서버는 전통적인 리트리벌 시스템(이미 존재하는 데이터에서 특정 정보를 찾는)을 위한 것이었는데, 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 제너러티브 시스템으로 변한 것"이라며 "제너러티브 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀들이 대규모로 상호 연결되어 있어야 한다"고 설명했다. 그러면서 그는 차세대 메모리의 중요성을 강조했다. 경 사장은 "메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다. 그래서 HBM(고대역폭메모리), GPU 가속기, 2.5D 패키지가 등장한 것"이라며 "더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, PIM(프로세싱 인 메모리) HBM, 커스터마이즈 버퍼 HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 계속될 것"이라고 내다봤다. 이어서 그는 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해갈 것”이라며 “새로운 기회가 왔다. AI의 시대와 트릴리온(Trillion·1조) 모델의 LLM(대규모언어모델)이 등장했지만, AGI(인공 일반 지능)는 쿼드릴리온(Quadrillion·1000조)의 파라미터를 필요로 할지도 모른다. 지금은 시작일 뿐일 수 있다"고 덧붙였다. 한편, 삼성전자는 AI 시대에 차세대 메모리를 지원하기 위해 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 이상으로 늘렸다. 또 내년에도 올해 규모로 HBM 시설투자를 단행한다는 계획이다. 삼성전자는 생성형AI와 온디바이스 AI에 최적화된 ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲LPDDR5X-PIM ▲LLW(Low Latency Wide I/O) D램 등을 공급 또는 개발에 나서고 있다.

2024.01.15 11:14이나리

한진만 삼성전자 "AI 시대, 파운드리 메모리 시너지 본격화…주문 늘었다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] “생성형 AI 시장에서 삼성전자가 파운드리와 메모리의 융합을 통해 2~3년 뒤에 강자가 될 것으로 자신한다.” 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 전세계 유일한 회사로 메모리 반도체 시장에서 1위, 파운드리(위탁생산) 시장에서 2위를 차지한다. 한 부사장은 “과거 미주 지역 고객사들은 모바일 중심이었지만, 최근에 HBM(고대역폭메모리)과 같은 AI 가속기용 메모리 수요가 증가하면서, 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다”며 “특히 하이퍼포먼스 컴퓨팅 고객사들로부터 HBM 수요가 늘어나면서 삼성전자의 강점인 메모리와 파운드리의 진짜 시너지가 본격적으로 일어나고 있다”고 자신했다. 이어서 한 부사장은 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운더리의 시너지다”고 강조했다. 최근 AI 서버 시장이 제너럴 서버 시장의 성장을 견인하면서 삼성전자의 수요 측면에서 긍정적이다. 한 부사장은 “삼성전자는 시설투자를 통해 선단 공정 전환을 가속화하고 미국 서버 시장에서 50% 이상 점유율을 확보하기 위해 노력할 예정”이라며 “지난해는 시장이 침체돼 있었지만, 2025년에는 메모리 수요가 공급을 초과할 것으로 보고, 올해 그 시장을 대비해 나가겠다”고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 늘릴 계획이다. 한 부사장은 “작년에 시황이 어려웠지만 HBM 시설투자는 상당히 높게 유지했듯이, 올해 2.5배 늘리고, 내년에도 올해 수준으로 진행할 것으로 보인다”라며 “HBM 등 고성능 고용량 메모리 수주가 늘어나면 2~3년 뒤에는 시설투자에 대한 이슈가 나오게 된다. 삼성전자 대표이사의 철학은 시장 수요가 높고 낮음에 따라 시설투자를 변화하는 과거의 형태는 이제 맞지 않는다고 생각이다”고 덧붙였다. 삼성전자가 올해 양산을 목표로 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 대해서는 “예정대로 잘 진행되고 있다”라며 “양산 시점 등은 미국 정부와 협상을 계속 진행 중이다”라고 답했다. 반도체 업황은 올해 회복할 것으로 전망된다. 그는 “중국 스마트폰 시장이 반등을 보이고 있고, 미국에서는 온디바이스 AI를 사용한 AI PC가 본격적으로 출시되면서, 올해부터 반도체 시장이 본격적으로 반등할 것으로 보이고, 실제로 고객들의 주문량이 늘어나고 있다”고 말했다. 이어 “하지만 여전히 시장 불확실성 때문에 조심스러운 것은 사실이다”고 덧붙였다.

2024.01.12 04:49이나리

삼성전자, AI 시대 이끌 '차세대 반도체·첨단패키지' 공개

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. 이날 행사에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 생성형 AI 시대에 최적화된 클라우드 D램 솔루션을 중심으로 선보였다. ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 대표적이다. 삼성전자가 지난해 9월 업계 최초로 개발한 단일칩 기준 현존 최대 용량의 32기가비트 DDR5 D램은 서버용 고용량 라인업이다. 동일 패키지 사이즈에서 실리콘 관통 전극(이하 TSV, Through Silicon Via) 기술 없이도 128기가바이트(GB) 고용량 모듈 구성이 가능하다. TSV(실리콘 관통 전극)까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. HBM3E D램 '샤인볼트'는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선 됐다. HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1,280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다. 삼성전자 CMM-D(CXL Memory Module D램)는 기존 DDR 인터페이스 기반의 D램 모듈이 아닌 CXL 인터페이스 기반 모듈 제품이다. 이 제품은 서버 전면부(기존 SSD 장착 위치)에 여러 대를 장착할 수 있어 서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다. 이를 통해, 대용량 데이터의 빠른 처리가 필수적인 생성형 AI 플랫폼 적용에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 CMM-D 기술을 개발한데 이어, 업계 최고 용량의 512기가바이트 CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 현재 256기가바이트 CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당기고 있다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 모바일 D램 솔루션으로 ▲8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲ LPDDR5X-PIM ▲ 'LLW(Low Latency Wide I/O)' D램 등을 공개했다. 온디바이스 AI는 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산하는 기술로 올해부터 출시되는 스마트폰에 탑재될 것으로 기대된다. LPDDR 표준 기반 초당 8.5기가비트를 지원하는 LPDDR5X D램은 14나노미터(nm) 공정과 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정을 활용해 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 개선했다. 또한 64기가바이트까지 대용량을 지원해 다양한 응용처별로 최적 솔루션을 제공한다. LPDDR5X-PIM(프로세싱 인 메모리)은 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부에서 구현하는 PIM 기술을 LPDDR에 적용한 제품이다. LPDDR5X D램 대비 성능을 8배 높였고, 전력은 50% 절감됐다. LLW D램은 입출력단자(I/O)를 늘려 대역폭은 높이고 지연속도는 줄인 D램으로 삼성전자 'LLW D램'은 초당 128기가바이트의 빠른 처리 속도와 28나노 초(Nano second) 이하의 지연속도 특성을 가진 온디바이스 AI 맞춤형 D램이다. 삼성전자는 서버 스토리지 시장의 전력, 공간, 성능 등 3가지 영역 한계를 극복한 핵심 낸드플래시 솔루션 ▲PM9D3a ▲PBSSD(Petabyte Scale SSD) 등을 전시했다. 그 밖에 '첨단 패키지 기술도 눈에 띈다. 최근 여러 반도체를 수평으로 혹은 수직으로 연결하는 이종집적 기술에 대한 역할이 중요해지고 있다. 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀은 비욘드 무어 시대를 이끌 ▲2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S ▲3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술 및 제품을 선보였다. 삼성전자는 "현재 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 양산 중이며, 2026년에는 데이터 양을 더 많이 구현할 수 있는 범프리스형 X-Cube를 선보일 계획"이라며 로드맵을 밝혔다.

2024.01.12 03:52이나리

1분기 낸드 가격, 15~20% 상승 전망…"공급사가 인상 주도"

지난해 4분기 회복세로 돌아선 낸드 가격이 올 초에도 견조한 흐름을 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 낸드플래시 고정거래가격은 전분기 대비 15~20% 인상될 것으로 예상된다. 1분기는 반도체 업계의 비수기에 해당한다. 그럼에도 낸드 고객사들은 재고를 안전 수준까지 확보하기 위해 구매량을 계속 늘리고 있다. 동시에 공급사들도 그간의 손실을 만회하기 위해 가격 인상을 공격적으로 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 낸드 가격은 모바일, 서버, PC 등 산업 전반에 걸쳐 가격이 상승할 전망이다. 인상폭은 전분기 대비 15~20% 수준이다. 낸드 가격은 지난해 4분기에도 전분기 대비 13~18% 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "올 1분기에는 공급사 간 다양한 생산 전략이 전개되면서 일부는 조기에 생산량을 늘릴 것"이라며 "향후 수요 향방에 따라 하반기에는 가격 인상이 완화될 수 있다"고 설명했다. 분아별로는 PC, 노트북 등에 쓰이는 소비자용 SSD의 1분기 가격이 15~20% 상승할 것으로 관측된다. PCIe 4.0 SSD의 견조한 수요 속에서 공급사가 가격 협상에서 유리한 위치를 점한 덕분이다. 모바일 기기에 탑재되는 eMMC, UFS, 서버에 탑재되는 기업용 SSD는 가격 인상폭이 18~23%에 달할 전망이다. 특히 서버의 경우 중국 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 주문이 가장 활발한 것으로 알려졌다.

2024.01.10 09:36장경윤

2008년 이래 최악 겪은 삼성전자, 올해 반등 '청신호'

삼성전자의 지난해 연간 영업이익이 전년 대비 85% 수준으로 크게 감소한 것으로 집계됐다. IT 전방 산업 시장의 전반적인 수요 부진과 이에 따른 메모리 수익성 감소가 악영향을 끼쳤다. 다만 올해의 성장 잠재력은 충분한 상황으로, 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 시장의 성장이 기대된다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 매출 258조1천600억원, 영업이익 6조5천400억원을 올리게 됐다. 전년 대비 매출은 14.58%, 영업이익은 84.92% 감소한 수치다. 삼성전자가 연간 영업이익 10조원을 넘기지 못한 것은 금융위기로 최저 실적을 기록한 2008년 이후 처음이다. 삼성전자의 지난해 연간 실적이 부진했던 가장 큰 원인으로는 IT 및 메모리 시장의 하락세가 지목된다. 삼성전자의 메모리사업을 담당하는 DS부문의 영업손실은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원을 기록했다. 해당 분기 타 사업부인 SDC, MX/네트워크, VD/가전 등은 꾸준히 흑자를 달성해 왔다. 지난해 4분기 사업부별 실적은 아직 공개되지 않았으나, DS부문은 해당 분기에도 2조원대 수준의 적자를 기록한 것으로 관측된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자가 경쟁사를 의식해 메모리 출하량을 급증시켰음에도 DS부문의 수익성이 부진했다"며 "판가보다 물량 증대에 집중한 전략, 시스템LSI 등 비메모리 매출 둔화가 걸림돌로 작용했다"고 설명했다. ■ 올해 성장 잠재력은 여전히 '유효'…업황 회복·HBM 등 기대 다만 DS부문은 올 1분기부터 흑자전환에 성공할 가능성이 유력하다. 삼성전자 DS부문은 지난해 하반기를 기점으로 고객사의 메모리 재고 수준이 줄어들고, 올해 상반기에도 가격이 크게 올라갈 것으로 전망되기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 예상된다. 특히 스마트폰에 주로 탑재되는 모바일 D램의 경우 가격 상승폭이 18~23%에 달할 전망이다. 올해 초 주요 고객사에 본격적으로 공급될 것으로 예상되는 고부가가치 HBM 사업도 긍정적인 요소다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "내년 HBM 생산능력을 2.5배 늘릴 계획"이라며 "이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리한 상태"라고 밝힌 바 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "전방산업 회복에 따른 가동률 회복과 일반 메모리 수요증가는 하반기 동사의 가파른 실적 개선으로 연결될 것"이라며 "그동안 디스카운트 요소였던 HBM과 선단 공정 제품 비중도 점진적으로 증가하며 시장의 우려를 해소할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 이에 따른 삼성전자의 올해 연간 실적 전망치는 310조원, 영업이익 40조원 수준이다. 전년 대비로는 각각 1.2배, 6배가량 증가하는 규모다. 특히 DS부문의 경우 연간 15조원의 영업이익을 기록하며, 지난해 14조원 규모(추정)의 영엽손실을 만회할 것으로 예상된다.

2024.01.09 13:28장경윤

곽노정 SKH 사장이 3년 내 시총 200조원 자신하는 이유

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 회사의 성장성에 대해 강한 자신감을 드러냈다. HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 AI 시대를 위한 첨단 메모리 시장에서 경쟁력을 갖췄다는 점을 근거로 내세웠다. 곽 사장은 9일부터 12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 '토탈 AI 메모리 프로바이더'로서 비전을 제시하고 기자들과 질의응답을 나눴다. 이날 행사에는 곽 사장 외에도 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장, 김영식 제조기술 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장이 참석했다. 곽 사장은 "경쟁사를 구체적으로 언급할 수는 없으나, HBM 시장에서 SK하이닉스가 확실한 선두는 맞는것 같다"며 "자체적으로 꾸준히 기술을 성장시켜 왔고, 고객과의 밀접한 협업이 있었기 때문에 가능한 일"이라고 밝혔다. 곽 사장은 메모리 감산 효과에 대한 질문에 "D램은 최근 시황 개선 조짐이 보여 수요가 높은 제품을 중심으로 생산량을 확대하고 있다"며 "올 1분기 적극적인 감산 전략에 변화를 줘야할 지 고려하고 있다"고 밝혔다. 낸드에 대해서는 "개선 속도가 느리지만 최악의 상황은 벗어나는 것 같다"며 "올해 중반기가 지나면 낸드도 감산 전략에 대한 변화를 고려할 것"이라고 설명했다. HBM 생산능력 확대 계획은 탄력적으로 운용한다는 입장이다. 김영식 부사장은 "기본적으로 HBM 생산을 어느 공장에서 하는 지 특별하게 정하지는 않는다"며 "용인 공장, 청주 M15X 등의 신규 공장은 양산이 임박하는 시점에 맞춰 어떤 제품을 생산할 지 결정할 것"이라고 말했다. HBM과 더불어 또 하나의 차세대 메모리로 주목받는 CXL은 예정대로 올 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 김종환 부사장은 "CXL 2.0을 지원하는 인텔의 '그래나이트 래피즈' 제품이 올 연말에 출시되기 때문에 그에 맞춰 준비할 것"이라고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 향후 3년 안에 시가총액을 지금의 약 2배인 200조원으로 키우겠다는 목표도 제시했다. 그는 "기술과 제품을 잘 준비하고 투자 효율성과 재무 건전성을 높이면 현재 시가총액 100조원을 넘어 더 좋은 모습을 보일 것"이라고 전망했다. SK하이닉스는 9일 이 시각 현재 13만8천500원을 시현해 시가총액 100조원을 넘어섰다.

2024.01.09 10:52신영빈

삼성전자, 4분기 성적표 '실망'…메모리 회복 속도 '주목'

삼성전자가 지난해 4분기 실적에서 시장 예상치를 하회하는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 당초 기대됐던 D램 중심의 메모리반도체 사업 회복 효과가 제대로 나타나지 않았다는 분석이 제기된다. 다만 작년 연말부터 메모리 회복세에 속도가 붙은 만큼 새해 성장성은 긍정적이라는 관측이다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 잠정 실적을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출은 전년동기 및 전분기 대비 각각 4.91%, 0.59% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 35.03% 감소했으며 전분기 대비로는 15.23% 증가했다. 전체적으로 삼성전자의 지난해 4분기 잠정 실적은 시장 전망치를 크게 밑도는 수준이다. 당초 증권가에서는 해당 분기 삼성전자의 매출을 70조원, 영업이익을 3조6천억원 수준으로 예상해 왔다. 최근에는 영업이익이 4조원을 넘길 것이라는 분석도 다수 제기됐었다. 해당 분기 삼성전자의 호실적을 기대한 가장 큰 요소는 메모리사업을 담당하는 DS부문의 회복이었다. 메모리 가격의 하락세가 지난해 3분기까지 이어지면서 삼성전자 DS부문은 지난해 1분기 4조5천800억원, 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원의 적자를 기록한 바 있다. 작년 반도체 부문 총 누적 적자액은 12조6천900억원에 달한다. 다만 지난해 4분기부터 메모리 가격이 회복세로 전환됐다. 또한 삼성전자가 해당 분기 D램 출하량을 적극적으로 늘리면서, D램 사업의 흑자전환 성공 및 DS 부문의 적자폭이 1조원대로 축소될 수 있을 것이라는 의견이 지배적이었다. 그러나 뚜껑을 연 잠정실적 기준, 삼성전자의 영업이익은 증권가 전망치를 1조원 내외로 하회하게 됐다. 한편 DS부문을 제외한 나머지 주요 사업군인 SDC, MX 부문은 각각 1조원 후반대, 2조원 초중반대의 영업이익을 기록할 것으로 예상돼 왔다.

2024.01.09 09:39장경윤

회복세 탄 D램 가격, 1분기 최대 18% 상승 전망

올 1분기 D램 가격이 모바일 시장을 중심으로 가파르게 상승할 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조사의 감산 및 고부가 제품 비중 확대 전략에 따른 효과로 풀이된다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비 약 13~18% 증가할 것으로 관측된다. D램 가격은 지난해 4분기에도 13~18% 가량 상승한 바 있다. 트렌드포스는 "내년 전체 수요 전망이 불투명해 메모리 제조사들도 지속적인 감산이 필요하다고 판단한 것으로 보인다"며 "특히 모바일 D램이 이번 급등을 주도할 것"이라고 밝혔다. 분야 별로 살펴보면 PC용 D램은 DDR4 및 DDR5의 가격이 동시에 오르면서 고정거래가격이 약 10~15% 상승할 전망이다. 서버용 D램의 경우 제조사들이 DDR5의 생산 비중을 적극적으로 늘려 고정거래가격의 10~15% 상승세가 예견된다. 모바일 D램은 그간 형성된 낮은 가격으로 구매자들의 수요가 견조한 상황이다. 반면 제조사들은 시장 불확실성이 높아 증산을 서두르지 않고 있다. 이에 따라 모바일 D램 가격은 1분기 18~23%가량 크게 상승할 가능성이 높다. 이외에도 그래픽 D램, 소비자용 D램의 가격이 올 1분기 각각 10~15%, 8~13% 수준으로 인상될 예정이다.

2024.01.09 08:55장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "고객 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제공할 것"

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 시대에 메모리의 중요성을 강조하고 각 고객별 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다는 비전을 제시했다. 곽 사장은 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 말했다. 이어 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"며 "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보일 것"이라고 덧붙였다. 곽 사장은 이날 발표에서 인공일반지능(AGI) 시대 메모리 중요성에 대해 강조했다. 곽 사장은 "정보통신기술(ICT) 산업이 PC와 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 빠르게 발전하면서 엄청난 규모의 데이터가 생성·소통되고 있다"며 이를 AGI라고 정의했다. 그는 "AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것이 메모리"라며 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 시스템 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다"며 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라고 말했다. SK하이닉스는 AI용 고성능 고대역폭메모리 D램 제품 HBM3과 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리 하이캐파시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, 메모리 모듈 DIMM 등 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "AGI, 데이터센터, 모바일, PC 등 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"며 "향후에도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저전력 측면 LPCAMM, 용량 확장을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 쿼드러플 레벨셀(QLC) 스토리지, 정보처리 개선을 위한 프로세싱 인 메모리(PIM)까지 혁신을 지속하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 특히 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 메모리 플랫폼을 제공해 시장에 대응할 방침이다. AI 메모리 기술력과 연구·개발 역량을 각 고객 수요와 융합하는 플랫폼으로 만든다는 구상이다. 곽 사장은 "경기도 용인 415만m2 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다"며 "기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

2024.01.09 07:08신영빈

모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다

최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발 등이 핵심 요인이다. 이에 따라 스마트폰용 칩 설계사들도 최근 관련 IP(설계자산) 개발을 적극 주문하고 있는 것으로 알려졌다. 8일 업계에 따르면 올해 모바일 D램 시장에서 가장 최신 세대인 'LPDDR5X'의 적용이 확대될 조짐이다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. 현재 공개된 가장 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 개발 초기 기준 7.5Gbps(1초당 전송할 수 있는 기가비트 단위)로, 이전 세대인 LPDDR5 대비 최소 1.2배 빠른 것이 특징이다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들이 앞다퉈 LPDDR5X D램의 성능을 향상시키면서, 올해 고부가 D램을 둘러싼 기술 및 시장 경쟁이 격화될 것으로 전망된다. 일례로 삼성전자는 지난해 10월 개최한 '삼성 메모리 테크 데이'에서 9.6Gbps LPDDR5X D램을 공개한 바 있다. 삼성전자는 지난해 자사 플래그십 스마트폰인 갤럭시S23 시리즈, 폴더블폰인 갤럭시Z폴드5·플립5 등에 LPDDR5X D램을 적용하기 시작했다. 이에 올해 출시작인 갤럭시S24 시리즈, 갤럭시Z폴드6·플립6 등에 9.6Gbps LPDDR5X D램이 적용될 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스도 지난해 11월 "현존 최고속의 9.6Gbps LPDDR5T D램 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다"고 밝혔다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 붙인 이름으로, 기존 LPDDR5X 대비 성능을 높였다는 의미를 담고 있다. SK하이닉스의 LPDDR5T를 최초로 채택한 고객사는 중국 주요 스마트폰 제조사인 비보(Vivo)다. 비보는 자사 플래그십 스마트폰인 'X100', 'X100 프로'를 지난해 11월 출시한 바 있다. 이외에도 미국 구글이 지난해 10월 공개한 '픽셀 8', '픽셀 8 프로'에 LPDDR5X를 처음 채택했다. 아이폰15 시리즈까지 LPDDR5를 고수한 애플도 올해 출시될 차기작 아이폰16 시리즈에는 LPDDR5X로 전환할 가능성이 점쳐진다. 업계 관계자는 "최근 세계 각국의 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 설계사들도 LPDDR5X 관련 IP 확보에 열을 올리고 있다"며 "IP 가격이 매우 고가임에도, 5나노미터(nm) 이하 칩에서 성능을 극대화하기 위해 LPDDR5X에 적극 대응하는 것"이라고 설명했다. 한편 LPDDR5X의 다음 세대인 LPDDR6 표준은 올 2~3분기 중 제정될 예정이다. 현재 JEDEC 내 수 많은 반도체 관련 회원사들이 이를 위한 논의를 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.01.08 15:53장경윤

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

'세미콘 코리아 2024' 31일 개막…삼성·SK·네이버 등 500개 기업 참여

글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 새로운 협력을 논의하는 '세미콘 코리아 2024'가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인피니온 그리고 키옥시아와 같은 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장, 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다. 서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2천100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리는 기조연설에는 네이버, 머크, 엘리얀(Eliyan), SK하이닉스의 리더가 참여해 AI가 가져오는 변화에 대응하는 전략과 각 기업의 기술 로드맵에 대해 발표할 예정이다. 기조 연설 외에 약 200명의 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 30여개의 컨퍼런스가 3일간 개최된다. 세미콘 코리아의 대표 기술 컨퍼런스인 STS(SEMI Technology Symposium)에는 SK 하이닉스의 차선용 부사장이 준비위원장을 맡아 반도체 제조 공정별로 6개의 프로그램이 진행된다. 뿐만 아니라 ▲MI(Metrology & Inspection) ▲스마트 매뉴팩처링 ▲테스트 ▲지속가능성 ▲전력반도체 ▲시장 전망 등에 대한 컨퍼런스가 진행된다. 글로벌 반도체 서플라이 체인을 대표하는 SEMI에서 주최하는 행사인 만큼 국내외 대표 기업의 전문가뿐만 아니라 해외의 저명한 석학들이 기술 컨퍼런스에 대거 참여한다. 세미콘 코리아 2024는 작년에 이어 비즈니스 협력 부문이 더욱 강화됐다. '미국 반도체 투자설명회'는 미국의 칩 액트에 대한 자세한 설명과 함께 미국의 4개 주(뉴욕, 아리조나, 인디애나, 텍사스)에서 참여해 각 주의 반도체 지원정책에 안내하며, 네덜란드, 독일, 벨기에, 스위스, 스웨덴, 영국 그리고 프랑스 7개국이 참여하는 '유럽 반도체 투자설명회'에는 EU의 칩 액트와 반도체 산업 육성을 위한 투자 전략에 대한 발표가 진행된다. 또한 반도체 제조 분야의 신흥 지역인 동남아시아에서도 말레이시아, 필리핀, 태국 그리고 베트남이 참여해 '동남아시아 반도체 투자 설명회'가 개최된다. 또한 국내 유망 반도체 기업을 발굴 및 육성하기 위하여 스타트업과 벤처투자사간 비즈니스 매칭을 진행하는 '스타트업 서밋'이 처음으로 열린다. 여기에는 총 7개의 벤처투자사가 참여하여, 차기 유니콘 기업을 꿈꾸는 기업을 선발 후 투자 기회를 제공한다. 반도체 산업의 화두인 인재 부족 문제에 대응하기 위한 프로그램도 준비돼 있다. 우수한 미래 인재들의 반도체 산업 유입을 독려하고 그들의 커리어 패스에 대해 멘토링을 제공하는 'Meet the Experts!'가 개최된다. 이 프로그램에는 반도체 서플라이 체인 내에서 근무하고 있는 현직 엔지니어가 연사로 참여하여 500여명의 이공계 대학생들과 소통할 예정이다. 아울러 산업 내 다양성에 대한 가치 증진을 위한 프로그램인 'Women-in-Technology'도 진행된다. 반도체 분야의 여성 리더 4 인이 참여하여 다양성 증진을 통해 산업에 역동성과 경쟁력을 강화시키는 방법에 대한 인사이트를 나눌 예정이다. 올해 35회를 맞이하는 세미콘 코리아 2024에는 약 7만명의 방문객이 다녀갈 것으로 전망된다. SEMI 관계자는 “세미콘 코리아는 반도체 산업의 핵심 국가인 대한민국에서 AI와 같은 첨단 기술이 주도하는 대전환에 따른 기술적 변화와 공급망의 변화를 한눈에 볼 수 있는 유일한 장소"라며 "또한 새로운 비즈니스 기회를 만들 수 있는 중요한 자리이기 때문에 방문객의 관심사는 점차 증가하고 있다”고 말했다.

2024.01.05 11:19장경윤

SSD 제조사, 새해 가격인상 통보…낸드 가격 상승 전망

작년 4분기부터 시작된 PC용 SSD 가격 인상이 새해에도 지속될 전망이다. SSD 핵심 부품인 낸드 플래시메모리 단가가 오르며 SSD 제조 원가 상승이 예고됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "낸드 플래시메모리 공급 가격이 제조사의 수익 실현을 위해 향후 수 분기동안 40% 이상 오를 것"이라고 전망했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체는 이미 지난 해 말 시장 공급가를 크게 올렸으며 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 외산 업체도 올 초 공급가 인상 방침을 국내 주요 유통사에 전달했다. ■ "낸드 플래시메모리 수익 실현 위한 가격 인상 불가피" 시장조사업체 트렌드포스는 최근 공개한 보고서를 통해 "낸드 플래시메모리 제조사가 감산과 분기별 공급가 인상 등을 동원하고 있지만 수익을 실현할 수 있는 수준에 이르지 못했다"며 "손익분기점을 넘기 위해서는 향후 40% 가량 가격 인상이 필요해 향후 수 분기동안 가격 인상은 불가피하다"고 전망했다. 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 톱5 낸드 플래시메모리 제조사 중 매출 감소를 피한 곳은 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함), 웨스턴디지털 뿐이다. 반면 키오시아는 2022년 대비 8.6%, 마이크론은 5.2% 매출이 줄었다. 대만 매체 연합보 역시 작년 말 복수 관계자를 인용해 "지금까지 진행된 낸드 플래시메모리 가격 인상은 단순히 시작에 불과하며 단기적으로 최대 50% 이상 오를 가능성이 있다"고 보도했다. ■ 해외 제조사, 연초부터 국내 공급가 인상 통보 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 연말 이미 국내 시장 공급가를 크게 올렸다. 국내 시장에서 현재 가장 많은 수요가 몰리는 PCI 익스프레스 4.0 기반 1TB NVMe SSD 최저가는 작년 말 기준으로 10월 대비 20% 이상 올랐다. 여기에 새해부터는 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 해외 제조사도 공급가를 인상할 방침이다. 국내 SSD 유통사 관계자들에 따르면 지난 2, 3일 양일간에 걸쳐 대부분의 SSD 제조사가 공급가 인상을 통보했다. 일부 소비자가 미국이나 일본 등 시장에서 시도하던 해외 역직구도 힘들어질 것으로 보인다. 업계 관계자는 "11월 말 미국 블랙프라이데이 등으로 시작된 할인행사도 새해를 기점으로 대부분 종료됐다. 일본 아마존이 연초 진행하는 온라인 할인 행사에서도 SSD 제품은 제외됐다"고 설명했다. ■ "SSD 가격 인상, 낸드 공급사·제조사가 주도" SSD 가격이 단시간에 크게 오른 사례 중 하나로 2021년 암호화폐 '치아'(Chia)로 촉발된 SSD·HDD(하드디스크 드라이브) 가격 상승을 꼽을 수 있다. 치아는 저장공간을 빌려주면 이자처럼 보상을 주는 구조로 대용량일수록, 입출력 속도가 빠를수록 더 많은 보상을 받을 수 있다. 비트코인이나 이더리움으로 이득을 얻지 못한 채굴 업자가 SSD와 HDD를 대량 구매하며 가격이 올랐다. 그러나 취재에 응한 시장 관계자들은 "현재 진행되는 SSD 가격 상승은 낸드 플래시메모리 제조사와 SSD 제조사 주도 아래 진행중이다. 시장 수요와도 무관하며 이런 움직임은 당분간 계속될 것"이라고 내다봤다.

2024.01.05 09:24권봉석

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