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전남광주 반도체 新공장 투자, 업계는 당혹스럽다

정치권을 중심으로 삼성전자·SK하이닉스의 전남·광주 반도체 공장 신설론이 빠르게 부상하고 있다. 정부의 지역균형 발전 전략에 따른 투자다. 당초 검토됐던 반도체 후공정 팹은 물론, 전공정 팹까지 모두 수백조원 규모를 투입하는 방안이 검토되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계에선 당혹스럽다는 반응이 나온다. "수요와 공급을 면밀하게 고려하는 기존 방식에서 벗어난 투자"라는 비판과, "공급망 관리 및 인력 배치 측면에서 진통이 발생할 것"이라는 우려가 동시에 나온다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 "국가 핵심 산업인 반도체 투자를 시장 논리가 아닌 정치 요인으로 결정해서는 안 된다"며 "먼저 정부가 예산을 투입해 전력·용수 등 인프라를 다져놓고, 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 기업이 투자를 검토하는 것이 올바른 순서"라고 지적했다. "국내외 대규모 팹 증설 중인데"…추가 투자 필요성 의문 전남·광주 반도체 공장 신설 계획 현실성에 의구심을 표하는 목소리도 있다. 이미 삼성전자·SK하이닉스가 국내외에 대규모 증설을 추진 중인 상황에서, 추가 투자를 위한 동인이 부족하다는 이유에서다. 김 단장은 "1개 반도체 팹 건설에 60조원가량이 필요한데, 현재 확정된 계획 외에 추가 투자를 진행할 만큼 앞으로 수요가 늘어날 것이라고는 누구도 담보할 수 없다"며 "기업들도 시황에 따라 반도체 공장 구축 속도를 세밀하게 조정해 왔는데, 무턱대고 반도체 공장을 늘리라고 할 수는 없다"고 말했다. 현재 삼성전자는 2030년 전후까지 평택 내 반도체 공장을 6기까지 확충하기 위한 투자를 집행 중이다. 용인시 처인구 일대에 360조원을 투입해 반도체 공장 6기를 짓는 대규모 프로젝트도 2028년 착공할 예정이다. 베트남에 반도체 후공정 팹을 짓기 위한 논의도 한창 진행되고 있다. SK하이닉스는 2050년까지 용인 반도체 클러스터에 총 600조원을 투자해 4개 팹을 구축할 계획이다. 1기 팹(Y1)은 지난 2025년 2월 착공했다. SK하이닉스는 청주에는 신규 후공정 팹(P&T7)을, 미국 인디애나주 라스트웨피엣에는 최첨단 패키징 공장 건설을 추진 중이다. 국내 반도체 제조기업 고위 관계자 A는 "인공지능(AI) 인프라 투자로 반도체 수요가 견고하다지만, 이미 세워놓은 팹 구축 계획만 전부 실행해도 수요에 대응하는 데에는 사업적으로 큰 무리가 없을 것으로 본다"며 "특히 최근 짓는 팹들은 면적이 매우 크기 때문에, 생산량을 늘리기 쉽다"고 설명했다. 정부, 투자 설득력 높여야…공급망·인력 배치도 대책 마련 시급 정부 차원에서 전남·광주 반도체 공장을 건설하려면 설득력 있는 대책이 필요할 것이란 목소리도 있다. 김 단장은 "정부가 먼저 자체 예산을 기반으로 전력·용수 등을 풍부하게 공급하기 위한 인프라와 마스터 플랜을 마련하고, 기업을 유치하려는 논의를 진행해야 할 것"이라며 "지금처럼 성급하게 지역 투자를 종용하면 기업들 손목을 비트는 일밖에 되지 않는다"고 강조했다. 전남·광주 반도체 공장을 실제 가동하는 과정에서 발생할 수 있는 문제도 선결 과제다. 인력 배치 관점에서 직원을 충분히 설득하는 과정이 수반돼야 한다는 지적이다. 한 반도체 엔지니어 B는 "공급망관리 입장에서는 반도체 생산거점이 최대한 서로 근접해있는 것이 최우선"이라며 "삼성전자, SK하이닉스가 움직이면 관련 협력사들도 따라서 투자해야 하는데, 이에 대한 지원책이 있을지도 의문"이라고 말했다. 또 다른 관계자 C는 "삼성전자, SK하이닉스 내부에서는 전남·광주 공장 신설에 대해 아직 반신반의하는 사람들이 많다. 그간 직원 대상 논의가 없었기 때문"이라며 "충분한 설득 없이 전남·광주에 인력을 배치할 경우, 생활권이 완전히 바뀌기 때문에 직원들의 반발이 작지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 이재명 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과 회동한 뒤, 오는 25일 이재용 삼성전자 회장을 만날 예정인 것으로 알려졌다. 29일에는 이 대통령과 대기업 총수 간담회가 열린다. 이날 정부는 주요 기업들의 투자 계획을 공식 발표할 예정이다.

2026.06.24 13:03장경윤 기자

이재용 회장, 천안 HBM 생산거점 방문…AI 메모리 사업 점검

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 생산기지를 방문했다. 글로벌 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 메모리 수요가 급증하는 만큼, 미래 사업전략을 구상하기 위한 행보로 풀이된다. 이 회장은 23일 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등 설명을 청취했다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산거점이다. AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산역량 중심 역할을 수행하고 있다. 최근 글로벌 AI 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하는 가운데, 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 직접 점검한 것으로 풀이된다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화하는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있다. 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 사업 성과 측면에서도 HBM4는 의미 있는 성장세를 보이고 있다. 업계에 따르면 삼성전자가 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.

2026.06.23 15:12장경윤 기자

SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 수율 향상을 위한 파트너십을 한층 강화하고 있다. 최근 미국 주요 협력사인 폼팩터와 HBM 검사를 위한 새로운 솔루션 개발에서 성과를 거둔 것으로 나타났다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 8일부터 10일까지 미국 캘리포니아주에서 열린 'SWTest(반도체 웨이퍼 테스트 컨퍼런스)'에서 미국 폼팩터와 차세대 HBM용 테스트 기술을 공동 발표했다. 이번 양사의 발표 주제는 HBM용 차세대 프로브카드 개발이다. 프로브카드는 반도체 칩 불량 여부를 검사하기 위해 웨이퍼와 테스트 장비를 전기적으로 연결해주는 부품이다. HBM의 불량 여부 판별을 위한 필수 요소로 꼽힌다. HBM이 세대를 거듭할수록 고적층·고밀도화되는 만큼, 프로브카드에 요구되는 성능도 높아지고 있다. 그러나 이를 위해서는 열팽창계수(CTE; 물질의 온도 변화에 따라 팽창하는 정도) 문제를 선제적으로 해결해야 한다는 게 업계의 평가다. HBM은 층층이 쌓인 D램 사이로 마이크로 범프(Bump)·언더필(Underfill)·에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 여러 소재가 투입된 복합 구조를 갖추고 있다. 이 경우 각 소재마다 CTE 수치가 달라, 온도에 따른 팽창 정도를 예측하기가 어려워진다. 특히 프로브카드는 수 많은 미세 핀을 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩의 전극과 정확히 접촉시켜야 한다. 때문에 극한의 고·저온 환경에서 HBM과 프로브카드에 변형이 발생하면 접합이 깨지기 쉽다. 테스트 중 고전류가 흐르는 국소 지역에 열이 몰리는 현상도 문제로 지목된다. 이에 폼팩터는 고온에 대한 내구성이 높은 신소재를 프로브카드에 적용하고, 별도의 냉각 시스템을 통해 프로브카드의 열을 식히는 방법을 고안해냈다. 기존에는 프로브카드에 열을 가해 HBM과의 팽창 비율을 맞추는 방식이 주로 쓰였다. 또한 폼팩터는 SK하이닉스와의 협력으로 프로브카드 설계단에서 'FTSM(폼팩터 열 시뮬레이션 모델)'을 개발해냈다. 해당 모델은 상온에서 HBM용 프로브카드를 제작할 시, 극한의 온도 변화에 따른 변형도를 고려해 핀의 위치를 조정할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 변형도를 예측 과정에서는 SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼의 열팽창 데이터를 수집한다. 이를 활용하면 고온 환경에서도 HBM과 프로브카드가 잘 접합되도록 미리 설계도를 그려볼 수 있다. 실제로 SK하이닉스·폼팩터가 6만개 이상의 핀이 구현된 초정밀 프로브 카드로 실측 데이터를 수집한 결과, 고온 및 저온 테스트에서 HBM과 프로브카드간 정렬도가 우수한 것으로 확인됐다. FTSM도 실측 데이터와 높은 상관관계를 보였다. 양사는 해당 발표에서 "다양한 온도 환경에서 HBM 검사를 성공적으로 가능하게 한 핵심 요인들 중 하나는 SK하이닉스와 폼팩터 간의 파트너십"이라고 밝혔다. 폼팩터는 미국 반도체 후공정 전문 기업으로, HBM용 프로브카드 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난 2024년 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수여받기도 했다.

2026.06.23 14:47장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

삼성전자, 최첨단 낸드 기반 'UFS 5.0' 개발…4분기 양산 돌입

삼성전자가 업계 최고 성능의 차세대 모바일 스토리지 제품을 개발해 올 4분기부터 양산에 나선다. 전작 대비 성능이 약 2배 향상된 것이 특징으로, 온디바이스 AI 시장에서 수요가 크게 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시대에 최적화된 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다고 23일 밝혔다. 이번 제품은 반도체 표준화 기구 'JEDEC'의 최신 내장 메모리 규격인 'UFS 5.0' 인터페이스를 적용했다. 특히 UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼, 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다. 최근 생성형 AI가 클라우드 중심에서 온디바이스 AI로 확산되며 모바일 기기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 저장장치는 단순 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해, 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상되었으며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장∙처리할 수 있다. 특히 AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화돼, 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다. 또한 UFS 5.0은 차세대 모바일 저전력 환경에 최적화된 ▲클락 게이팅 ▲멀티 전압 등 다양한 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 클락 게이팅은 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 효율을 높이는 기술이다. 멀티 전압은 회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 줄인다. 이를 바탕으로 동일한 양의 데이터를 전송할 때 소모되는 전력을 크게 낮춰 모바일 기기의 배터리 사용 시간을 향상시켰다. 삼성전자는 UFS 5.0을 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작 대비 16.7% 작아진 패키지를 구현해 ▲모바일 ▲웨어러블 ▲XR 기기 등의 설계 유연성과 공간 활용성도 높이며, 최대 1TB 용량까지 제공할 계획이다. 온디바이스 AI 활용이 확대되면서 모바일 기기의 성능과 사용자 경험을 결정하는 모바일 스토리지의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 업계 최초 UFS 5.0 개발 완료를 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고, AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작해 시장의 요구에 선제적으로 대응하고, 향후 플래그십 스마트폰 뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장 성장에 맞춰 UFS 5.0 공급을 확대할 계획이다.

2026.06.23 08:50장경윤 기자

SK하이닉스, 25년만에 삼성전자 시총 첫 추월...우선주 제외시

SK하이닉스(보통주 기준)가 25년만에 삼성전자를 코스피 시가총액에서 추월했다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 30분 장 마감 기준 SK하이닉스는 시가총액 2079조 6655억원을 기록하며 삼성전자를 제치고 코스피 시총 1위로 장을 마쳤다. 한 주당 291만 9000원으로 전일 대비 5.61% 올랐다. 반면 삼성전자는 전일 대비 0.14% 감소한 시가총액 2066조 6595억원을 기록하며 2위로 내려앉았다. 주당 가격은 35만 3500원이다. 삼성전자는 2000년 11월 21일부터 2026년 6월 21일까지 단 한 차례도 코스피 시총 1위 자리를 내준 적이 없다. 올해 초 65만 1000원이던 SK하이닉스 주가는 이날까지 약 349% 가량 폭등한 반면, 같은 기간 삼성전자 주가는 198% 상승에 그쳤다. 증권가에서는 AI 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발의 수혜가 메모리 집중 구조인 SK하이닉스에 쏠린 결과로 분석했다. 다만 코스피와 달리 실질적인 기업 가치는 아직 삼성전자가 1위다. 시가 총액은 보통주로만 계산된다. 삼성전자의 우선주는 합산되지 않는 것이다. 삼성전자 우선주는 180조원 규모로 이를 합산할 경우 삼성전자 전체 시가총액은 2246조원 규모다. 삼성전자 관계자는 "기업의 시가총액은 보통주와 우선주를 포함한 주식 가치의 전체 합계로 산출돼야 한다"며 발행주식수가 많은 우선주까지 모두 합산할 경우 기업 전체의 실질 시가총액은 삼성전자가 여전히 국내 증시 1위 자리를 굳건히 지키고 있다고 설명했다. 증권가에서는 SK하이닉스의 중장기적 펀더멘털 변화에 목표가를 상향 조정하는 추세다. 이날 한화투자증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 대비 164% 상향한 430만원으로 제시하며 국내 증권사 중 최고가를 기록했다. 박준영 한화투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 지속적으로 높은 수준의 이익을 창출할 수 있는 체질로 변모했다"며 "미국 마이크론이 주가수익비율(P/E) 10배 이상을 부여받는 반면, SK하이닉스의 12개월 선행 P/E는 6.6배 수준에 불과해 여전히 글로벌 테크 기업들 대비 저평가 상태"라고 평가했다.

2026.06.22 15:54전화평 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

조준희 "AI는 승자독식 시장…정부·기업·산업계 힘 모아야"

"인공지능(AI) 시대는 승자독식 시장입니다. 글로벌 시장에서 생존하기 위해선 정부와 기업, 산업계가 연대해 한국형 피지컬 AI 생태계를 구축해 경쟁력을 갖춰야 합니다. 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회장(KOSA)은 19일 서울 더플라자 호텔에서 열린 '2026년 피지컬 AI 얼라이언스 2기 개편 방향 및 확대 운영 방안' 축사에서 이같이 밝혔다. 피지컬 AI 얼라이언스 공동 의장으로 선임된 조 회장은 피지컬 AI 얼라이언스의 존재 이유로 '연대'를 꼽았다. 그는 "정부 역할이 있고 기업 역할이 있지만 AI 시대에는 각자 움직여서는 안 된다"며 "정부와 기업, 협회가 하나의 완성형 산업 생태계를 만들어야 한다"고 말했다. 특히 AI 산업이 소수 기업 중심으로 재편되는 점을 언급하며 핵심 기술 확보의 중요성을 강조했다. 그는 "한국형 월드모델(World Model)과 로보틱스 파운데이션 모델이 없다면 국내 기업들은 결국 해외 빅테크 플랫폼에 종속될 수밖에 없다"고 지적했다. 조준희 회장은 한국이 보유한 경쟁력으로 고대역폭메모리(HBM)과 제조 데이터를 제시했다. 그는 "엔비디아도 한국의 HBM 공급 없이는 경쟁력을 유지하기 어렵고, 미국도 한국 수준의 제조 데이터를 확보하지 못하고 있다"며 "이 같은 강점을 바탕으로 월드모델, 버티컬 파운데이션 모델, NPU 등 AI 핵심 기술을 함께 육성해야 한다"고 말했다. 이어 "피지컬 AI는 대한민국이 AI 3강 국가로 도약할 수 있는 중요한 기회"라며 "산업계와 정부가 힘을 모아 AI 강국 실현에 나서야 한다"고 강조했다.

2026.06.19 11:14남혁우 기자

SK하이닉스, 시총 2000조원 첫 돌파…삼성전자와 나란히 신고가

SK하이닉스가 사상 처음으로 시가총액 2000조원 고지를 돌파했다. 삼성전자도 장중 신고가를 경신하며 반도체 주도 랠리를 이끌었다. 19일 오전 9시 46분 기준 코스피 시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 상승세를 이어가며 283만원에 거래 중이다. 앞서 장 초반에는 한때 285만원까지 치솟으며 사상 최고가를 다시 썼고, 시가총액은 2031조원까지 늘어나기도 했다. 삼성전자 역시 동반 강세를 나타내며 전일비 3500원(0.97%) 상승한 36만 6000원을 기록하고 있다. 삼성전자는 장중 37만 4500원까지 상승하며 신고가를 경신했다. 두 종목의 최고가 기준 시가총액 격차는 158조원 수준까지 좁혀졌다. 삼성전자는 지난달 29일 우선주를 포함한 시가총액이 2000조원을 돌파했고, 이달 초 보통주 기준 2000조원을 넘어섰다. 국내에서 단일 종목 기준으로 시가총액 2000조원을 돌파한 것은 삼성전자가 처음이었다. 19일 주요 반도체 주 급등으로 관련 지분 보유 기업 주가도 강세를 보이고 있다. SK하이닉스 지분을 가진 SK스퀘어는 6% 이상 급등하며 주당 180만원을 돌파했다. 삼성전자 지분을 보유한 삼성생명(7.04%)과 삼성물산(13.08%)도 동반 상승 중이다. 현재 국내 증시는 반도체 업종이 견인하는 흐름이 뚜렷하다. 12개월 선행 영업이익 기준 연초 이후 코스피 실적 증가분의 97%를 반도체 업종이 견인했다. 코스피 전체 영업이익 중 반도체 비중은 74%에 달한다. 시가총액 내 반도체 비중은 60% 수준을 기록하고 있다. 이번 국내 반도체 주 동반 랠리는 간밤 뉴욕 증시의 기술주 급등 영향으로 풀이된다. 뉴욕 증시에서는 필라델피아 반도체 지수가 6% 이상 급등했으며, 지수를 구성하는 30개 종목이 일제히 상승 마감했다. 인텔이 10.6% 폭등한 것을 비롯해 엔비디아(3%대), 마이크론(9%대) 등이 일제히 지수를 끌어올렸다. 이러한 미국 내 반도체주 강세는 도널드 트럼프 미국 대통령의 발표가 도화선이 됐다. 트럼프 대통령은 애플과 인텔이 협력해 미국 현지에서 칩을 설계하고 생산하기로 합의했다고 발표했다. 이 발표가 국내 반도체 대형주에도 긍정적인 투자 심리로 작용한 것으로 분석된다.

2026.06.19 09:58전화평 기자

삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'

삼성전자가 메모리 슈퍼사이클로 당초 예상을 크게 웃도는 2분기 실적을 기록할 것이란 전망이 나온다. 임직원 성과급 재원 마련을 위한 상여금 충당 규모도 확대될 가능성이 커졌다. 1분기 미반영분을 합하면 상여금 충당 규모는 최소 15조원에 이를 수 있다. 상여금 충당은 임직원에게 지급해야 할 전체 성과급 규모를 예측해 반영하는 금액이다. 18일 증권가에 따르면 삼성전자의 올 2분기 실적 전망치는 당초 예상보다 긍정적이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 최근 보고서에서 "올 2분기에 상반기 성과급을 일시 반영할 것으로 추정한다"며 "성과급 효과를 제외한 2분기 영업이익은 100조원을 상회할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 삼성전자 DS(반도체)부문은 53조 7000억원 영업이익을 기록한 바 있다. 2분기 예상 영업이익인 100조원을 더하면, 상반기에만 150조원 이상 수익을 거두는 셈이다. 여기에 삼성전자의 특별경영성과급(영업이익의 10.5%) 기준을 대입하면, 상여금으로 최소 15조원을 충당해야 한다. 통상 삼성전자는 매 분기 상여금을 충당해 왔다. 그러나 지난 1분기에는 노사 협의가 마무리되지 않아, 상여금 충당을 반영하지 않았다. 이후 삼성전자 노사가 지난달 24일 성과급 협상을 타결하면서, 올 2분기에 상반기 전체 상여금 충당을 반영하게 됐다. 삼성전자는 영업이익의 1.0~1.5%를 성과인센티브(OPI) 재원으로 마련하기로 했다. 또한 DS부문은 지급률 한도 없이 영업이익의 10.5%를 특별경영성과급으로 받는다. 반도체 업계 관계자는 "현재 논의되고 있는 반도체 영업이익 규모를 고려하면 1분기 5조~6조원, 2분기 10조원 이상이 상여금으로 책정될 것"이라며 "2분기에 모두 합산 반영될 것으로 전망된다"고 설명했다. 다만 대규모 상여금 충당이 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클에서 기인한 만큼, 삼성전자의 견조한 수익성에는 큰 흠결이 생기지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다. 당초 삼성전자의 올 2분기 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 20~30% 상승할 것으로 관측돼 왔다. 그러나 메모리 공급난이 심해지면서, 최근에는 가격 상승률이 50~60% 수준까지 도달한 것으로 알려졌다.

2026.06.18 14:59장경윤 기자

삼성 갤럭시A37 60만원...전작보다 10만원 상승

삼성전자가 중저가 스마트폰 갤럭시A37 5G를 19일 국내에 출시한다고 밝혔다. 가격은 59만 8400원이다. 1년 전 이맘때 국내 출시한 전작 갤럭시A36 5G 가격 49만 9400원보다 10만원 올랐다. 최근 메모리 반도체 등 부품 가격 상승이 영향을 미친 것으로 보인다. 갤럭시A37과 전작 A36의 디스플레이와 카메라 모듈 등 사양은 비슷하다. 갤럭시A37은 6.7인치 FHD+ 해상도 유기발광다이오드(OLED)를 적용했고, 최대 120헤르츠(Hz) 주사율을 지원한다. A36도 6.7인치 FHD+ OLED에 최대 120Hz 주사율을 지원했다. 삼성전자가 보도자료에서 직접 밝히진 않았지만 갤럭시A37과 A36 모두 리지드 OLED를 사용한다. 해당 패널은 삼성디스플레이가 납품했다. 갤럭시A37 후면 트리플 카메라 모듈 사양은 ▲5000만 화소 광각 ▲800만 화소 초광각 ▲500만 화소 접사 등이다. 삼성전자는 "광각 카메라는 빛을 더 많이 받아들일 수 있는 1.0마이크로미터(um) 픽셀의 센서 크기를 적용해 저조도 환경에서도 보다 밝고 선명한 촬영을 지원한다"고 설명했다. 이어 "광학식손떨림보정(OIS) 기능이 촬영 시 흔들림을 줄여 다양한 순간을 또렷하게 담도록 돕는다"고 덧붙였다. 전작 갤럭시A36 후면 트리플 카메라 모듈 사양은 ▲5000만 화소 광각 ▲800만 화소 초광각 ▲500만 화소 접사 등이다. A37에 1.0um 픽셀의 센서 크기를 적용한 것이 차이점이다. 방수·방진은 전작보다 강화했다. 전작 갤럭시A36은 IP67 등급, 올해 A37은 IP68 등급 방수·방진 성능을 적용했다. 배터리 용량은 5000mAh로 같다. 삼성전자는 갤럭시A37에 "5000mAh 배터리를 탑재해 초고속충전 2.0 연결 시 30분 만에 최대 60% 충전을 지원한다"고 설명했다. 갤럭시A37은 갤럭시A 시리즈용 모바일 인공지능(AI) '어썸 인텔리전스'(Awesome Intelligence)에서 텍스트 변환 기능을 이번에 추가했다. 제품 무게는 갤럭시A36은 195그램, A37은 196그램이다. 중앙처리장치(CPU) 클록 속도는 A36이 1.8~2.4기가헤르츠(GHz), A37이 2~2.75GHz다. 연산처리 능력을 개선했다. 삼성전자는 "갤럭시A37은 최대 6회 운영체제(OS) 업그레이드와 최대 6년 보안 업데이트를 지원해 성능과 보안을 유지한다"고 밝혔다. A37은 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌' 행사대상 제품에 포함된다. 구매자는 결제금액 20%를 디지털 온누리상품권으로 환급받는다. 혜택은 다음 달 5일까지 받을 수 있다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시A37 5G는 어썸 인텔리전스 AI 기능과 카메라, 디스플레이 등 일상 사용성을 강화한 제품"이라며 "더 많은 소비자들이 갤럭시 AI와 모바일 혁신 기능을 경험하도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.06.18 11:04이기종 기자

메모리 값 폭등에 애플도 백기…"가격 인상 불가피"

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)가 메모리와 스토리지 가격 급등으로 인해 향후 제품 가격 인상이 불가피할 수 있다고 밝혔다고 월스트리트저널(WSJ)이 17일(현지시간) 보도했다. 쿡 CEO는 WSJ와의 인터뷰에서 "안타깝게도 가격 인상은 불가피하다"며 "우리는 그동안 비용 상승분을 최대한 흡수해 고객 부담을 줄이기 위해 노력해 왔지만, 더 이상 현재 상황을 유지하기 어려워졌다"고 말했다. 다만 그는 어떤 제품의 가격이 오를지, 인상 폭이 어느 정도일지는 구체적으로 언급하지 않았다. 이에 따라 업계에서는 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 프로와 아이폰18 프로 맥스를 비롯해 아이패드와 맥 제품군 가격 인상 가능성에 주목하고 있다. 애플은 최근 맥 미니 기본 모델을 단종시키며 시작 가격을 599달러에서 799달러로 올렸다. 일부 고급형 맥 미니와 맥 스튜디오 모델도 정리했다. 이번 가격 인상 압박 배경에는 인공지능(AI) 열풍으로 인한 메모리·스토리지 반도체 수요 급증이 있다. AI 서버용 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 메모리 공급이 부족해졌고 가격도 큰 폭으로 상승했다. "아이폰18 프로 가격 약 41만원 오를 수도" WSJ는 메모리 칩과 SSD 가격 상승을 고려할 때 애플이 현재 수준의 수익성을 유지하려면 기기 가격을 상당 폭 인상해야 할 수 있다고 전했다. 시장조사업체 테크인사이트는 애플이 현재 수익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격이 약 270달러(약 41만원) 오를 수 있다고 전망하기도 했다. 쿡 CEO는 "소비자들이 제품을 원할 때 공급은 부족한 상황이고, 메모리 제조업체들은 가격을 크게 올리고 있다"고 설명했다. 그는 애플이 보유한 현금을 활용해 메모리 공급 확대에 나설 계획이라고 밝혔지만 구체적인 방안은 공개하지 않았다. 다만 애플이 자체 메모리나 스토리지 생산 시설을 구축할 계획은 없는 것으로 알려졌다. 쿡 CEO는 "우리가 모든 것을 직접 할 수는 없다"며 "우리는 무엇을 가장 잘하는지 알고 있다"고 말했다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 생산 능력 확대에 나서고 있다. 그러나 추가 생산 물량의 상당 부분이 AI 서버용 고성능 반도체에 집중될 것으로 예상되면서 소비자용 기기에 사용되는 메모리 공급 부족 현상은 당분간 이어질 전망이다. 애플 역시 새로운 AI 기능 지원을 위해 기기에 탑재되는 D램 용량을 늘려야 하는 상황이다. 쿡 CEO는 현재의 메모리 수급난을 "100년에 한 번 있을 만한 대홍수"에 비유하며 "40년 넘게 업계에 몸담았지만 이런 상황은 본 적이 없다"고 말했다. 애플은 세계 최대 메모리·스토리지 구매 기업 중 하나지만, 일부 AI 기업들이 사용하는 대규모 선급금 지급 방식의 장기 공급 계약에는 상대적으로 신중한 태도를 보이고 있는 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자와 마이크로소프트, 소니, 델 등 여러 기업은 이미 부품 가격 상승 부담을 반영해 제품 가격을 인상한 상태다.

2026.06.18 09:14이정현 미디어연구소

삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비

삼성전자의 차세대 D램 양산 계획이 구체화되고 있다. 현재 복수의 협력사들과 7세대 10나노급(1d) D램 양산을 위한 장비 개발을 진행 중으로, 이르면 내년 2분기 도입을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 상반기부터 1d D램에 대한 초도 양산 준비에 나설 예정이다. 1d는 회로 선폭이 10~11나노미터(nm) 수준인 D램이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 6세대 10나노급(1c) D램의 경우 선폭이 11~12나노 수준으로 평가된다. 선폭이 좁을수록 D램의 성능 및 전력효율이 개선된다. 그간 삼성전자는 1d D램의 초기 샘플 제작 등 양산을 위한 내부 평가를 거쳐 왔다. 일각에서는 삼성전자가 이르면 올해 1d D램 양산에 나설 것으로 전망하기도 했으나, 현실성이 떨어진다는 지적이 제기된다. 1d D램 제조에 쓰일 주요 장비들이 아직 개발 단계에 머물러 있기 때문이다. 현재 삼성전자가 협력사와 논의 중인 1d D램용 양산 장비의 도입 목표 시점은 내년 2분기인 것으로 알려졌다. 실제 양산 준비에 필요한 시간을 고려하면, 삼성전자가 1d D램의 초도 양산에 나설 수 있는 시점은 빨라야 내년 말께로 분석된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 주요 협력사들과 1d D램의 수율 및 성능 안정화를 위한 연구개발을 적극 진행하고 있다"며 "일정은 변동될 수 있으나 내년 2분기 혹은 3분기에 양산장비를 도입하는 것이 목표"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자의 1d D램은 비교적 개발 진척도가 높은 공정으로, 내년 양산이 시작될 수 있을 것으로 보고 있다"며 "올 연말께 계획이 구체화될 전망"이라고 말했다. 삼성전자의 1d D램은 자체 AI 메모리 사업에 있어 매우 중요한 역할을 차지할 것으로 기대된다. 특히 오는 2029년 상용화가 예상되는 9세대 고대역폭메모리(HBM5E)의 코어(Core) 다이로 채택될 예정이다.

2026.06.17 14:25장경윤 기자

학력 제한 전면 폐지...AI 시대 채용 혁신 나선 SK하이닉스

SK하이닉스가 인재 확보를 위한 제도 혁신에 나선다. 기존 채용 공고에 명시된 학력 자격 요건을 모두 삭제하는 한편, 차세대 반도체 기술 개발을 위한 주요 직무의 경우 세 자릿수 단위의 대규모 선발을 진행할 예정이다. SK하이닉스는 AGI(일반인공지능) 시대를 대비해 이번 신입사원 수시채용부터 학력 제한을 전면 폐지한다고 17일 밝혔다. 이에 따라 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건은 모두 삭제한다. 지원자가 보유한 경험, 직무 역량, 기업문화 적합성 등이 일치하면 학력에 관계없이 누구나 지원하고 합격할 수 있는 구조로 전환한다. 이러한 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과 맥을 같이 한다. 최 회장은 최근 미래 인재가 갖춰야 할 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 파고드는 '생각 근육', 새로운 기술 환경 변화에 민첩하게 대처하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 유연하게 협업하는 '공감 근육' 등 '3대 근육'의 중요성을 언급한 바 있다. SK하이닉스 관계자는 “급변하는 AI 환경 속에서 미래 인재들의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다”며 “복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신한 것”이라고 설명했다. 특히 SK하이닉스는 이번 수시 채용에서 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 '설계'를 비롯한 주요 직무에서 수시채용으로는 이례적으로 세 자릿수 단위 대규모 선발을 진행한다. 우수한 잠재력을 가진 인재들을 적극적으로 채용해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 “잠재력을 지닌 신입사원을 대거 선발해 청년 고용 확대에 기여하는 한편, 인재들이 역량을 마음껏 발휘할 수 있도록 육성해 글로벌 AI 시장에서의 독보적인 기술 경쟁력을 지속해 강화해 나갈 것”이라고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 17일부터 23일까지 진행되며, 상세한 전형 일정은 SK하이닉스 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

2026.06.17 10:22장경윤 기자

KAIST-MIT-마이크로소프트 "비전 알고리즘 구글 대비 성능 20% 개선"

저해상 시각정보를 제한된 GPU 메모리만으로 고해상도로 손쉽게 복원하는 기술이 개발됐다. 구글이 최근 내놓은 컴퓨터 비전 알고리즘보다 최소 20%이상 성능이 우수하다는 것이 연구진 설명이다. 연구는 김창익 KAIST 전기및전자공학부 교수 연구팀이 미국 MIT 및 마이크로소프트 연구진과 공동으로 제한된 GPU 메모리만으로도 AI의 시각 성능을 원본대비 90%이상 높일 수 있는 '업샘플 애니띵(Upsample Anything)'을 개발했다고 17일 밝혔다. 연구결과는 인공지능 및 컴퓨터 비전 분야 세계 최고 학회인 'CVPR 2026'에서 계산 자원의 효율적 활용을 인정받아 'CVPR 컴퓨트 골드 스타(CVPR Compute Gold Star)'를 수상했다. 골드스타는 전체 논문 가운데 최고를 의미한다. 이와함께 연구 과정 투명성과 재현 가능성 부문 '트랜스패런시 챔피언(Transparency Champion)'에도 선정됐다. 논문 제1저자인 서민석 KAIST 전기및전자공학부 박사과정생은 전화통화에서 "휴머노이드는 대부분 수입 제품을 쓰는데, 비전 분야에서 이미지는 보통 16배 압축해 쓰기 때문에 해상도가 많이 떨어지는데다, 유니트리 등 각 회사들이 자체 기준에 따라 제품을 출시하기 때문에 복원 이미지 품질이 제각각"이라며 "이를 연구 목적에 맞게 바꾸는 추가 작업이 많이 번거롭다"고 설명했다. 서민석 박사과정생은 "예를 들어 자율주행을 하면서 글자를 읽거나 제조공정에서 흠집 등을 제대로 잡지 못하는 어려움이 있다. 이를 해결하기 위해서는 픽셀 100만개의 경우 최소 256회의 연산이 필요하다"며 "이 문제를 해결하기 위해 이 기술을 개발했다"고 말했다. 연구팀은 우선 학습이 필요없는 테스트 시점 최적화(TTO) 기반 업샘플링 프레임워크를 설계했다. 먼저 고해상도 이미지를 저해상도 이미지로 다운샘플링한 뒤, 다시 원본 이미지를 가장 잘 복원할 수 있도록 픽셀별 적응형 가우시안 커널을 최적화한다. 이를 통해 각 픽셀은 주변 영역 공간적 거리와 색상 유사도를 동시에 고려하는 엣지-어웨어(edge-aware) 복원 방식을 학습하게 되며, 이미지 경계와 구조를 유지하면서 고해상도 복원을 수행할 수 있다. 연구팀은 "이 과정은 새로운 값을 생성하는 생성형 방식이 아니라, 기존 특징 정보를 공간적으로 재배치하고 혼합하는 방식이기 때문에 모델 구조나 도메인에 관계없이 높은 범용성을 가진다"고 설명했다. 성능 시험 결과 224×224 해상도 기준 약 0.4초, 1,000×1,000 해상도 기준 3초 수준의 경량 최적화만으로 동작한다. 기존 테스트 시점 최적화 기반 기법 대비 메모리 사용량도 16분의 1에 불과하다는 것. 연구팀은 또 기존 업샘플링 구조인 JBU와 GS 장점을 결합해, 경계 보존 능력과 연속적 공간 표현 능력을 동시에 활용할 수 있는 업샘플링 구조를 제안했다. 이는 픽셀별 방향성과 공간 구조를 반영하는 적응형 업샘플링이라고 연구팀은 부연 설명했다. 김창익 교수는 “적은 메모리 자원으로도 인공지능 시각 정밀도를 크게 높일 수 있는 알고리즘"이라며 "휴머노이드 로봇과 온디바이스 AI 실용화를 앞당길 것"으로 기대했다.

2026.06.17 08:49박희범 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

KT, 셋톱박스 협력사에 메모리 확보용 선금 지급

KT는 글로벌 공급망 불안으로 급등한 메모리 가격에 대응해 셋톱박스 협력사에 메모리 확보용 선금을 지급했다고 16일 밝혔다. 최근 중동 지역 지정학적 리스크와 고환율 기조, 원자재 가격 상승이 맞물리며 메모리를 비롯한 핵심 부품의 가격 상승과 수급 부담이 커지고 있다. 이에 KT는 협력사의 생산과 공급이 차질 없이 이어질 수 있도록 메모리 수급과 단가 인상 영향이 큰 셋톱박스 협력사가 6개월 정도 활용할 수 있는 메모리를 미리 구매할 수 있게 선금을 지급했다. 이 조치로 KT는 협력사 자금 부담을 완화하는 동시에 협력사의 단말 생산 차질이 발생하는 기간을 최소화했다. 가입자 서비스 안정성 확보에 기여할 것이라 보고 향후 시장 상황에 따라 지원 확대 방안도 검토할 계획이다. KT는 개별 기업의 노력만으로 모든 부담을 흡수하기엔 한계가 있는 만큼, 산업 전반의 공급망 안정과 지속 가능한 환경 조성을 위한 논의와 협력이 함께 이뤄질 수 있도록 노력한다는 방침이다. 권혜진 KT SCM실장은 "최근 공급망 위기는 개별 기업만의 노력으로 해결하기 어려운 구조적 과제"라며 "메모리 선구매 지원을 비롯해 협력사의 실질적인 경쟁력 강화를 돕고 안정적인 서비스 제공을 위한 지원을 지속하겠다"고 말했다.

2026.06.16 10:04홍지후 기자

이녹스첨단소재, 글로벌 고객사향 고부가 반도체 패키징 소재 양산 돌입

이녹스첨단소재가 메모리 반도체용 필름 소재중 하나인 DAF(다이 어태치 필름) 시장 진출을 본격화하고 있다. 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 톱티어 반도체 제조사에 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ DAF(다이 어태치 필름) 수주를 확보하고 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 및 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 높이는 데 중요한 역할을 한다. AI용 고성능 반도체를 생산하기 위해서는 칩의 용량을 늘리고 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 향상시키는 것이 중요하다. 이를 해결하기 위해서 첨단 반도체 산업 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 적층 시키는 방법으로 발전하고 있다. 더 많은 칩을 적층 시키면서 안정적인 성능과 내구성을 확보하려면 칩과 칩사이의 완충 역할을 하는 필름소재의 박막화와 열처리 성능 향상이 필수적이다. 이녹스첨단소재는 소재 설계 및 배합 기술, 특허 기반의 R&D 역량을 바탕으로 차세대 메모리 반도체 소재 시장 공략도 진행하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “당사는 시장과 고객이 요구하는 차세대 반도체 소재를 적기에 제공하기 위해 반도체 소재 R&D 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며 “현재는 DAF에 이어 빌드업필름(Build-up Film) 개발에 집중하고 있으며, 글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 제품 적용이 가능하도록 노력하고 있다”고 말했다.

2026.06.15 11:31장경윤 기자

AWS, 자체 칩 '그래비톤5' 출격…에이전틱 AI 인프라 정조준

아마존웹서비스(AWS)가 차세대 자체 설계 프로세서 '그래비톤5'를 정식 출시하며 에이전틱 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 클라우드 인프라 경쟁력 강화에 나선다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 작업 오케스트레이션 등 AI 에이전트 워크로드에 최적화된 성능을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 본격화한다는 전략이다. AWS는 그래비톤5 기반 '아마존 EC2 M9g'와 'M9gd' 인스턴스를 정식 출시했다고 15일 밝혔다. 그래비톤5는 지난해 'AWS 리인벤트 2025'에서 처음 공개된 이후 프리뷰 단계를 거쳐 이번에 상용화됐다. 최근 AI 산업은 생성형 AI를 넘어 스스로 판단하고 여러 업무를 수행하는 에이전틱 AI 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 이에 대규모 동시 작업 처리와 저지연 응답, 높은 메모리 대역폭을 제공할 수 있는 인프라 수요도 증가하는 추세다. AWS는 이러한 변화에 대응하기 위한 차세대 프로세서로 그래비톤5를 선보였다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 업무 수행 등 에이전틱 AI 워크로드를 지원하도록 설계됐으며 대규모 동시 실행 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 것이 특징이다. 앞서 메타는 에이전틱 AI 개발을 위해 수천만 개 규모 그래비톤 코어 도입을 결정했으며 우버와 스노우플레이크도 관련 워크로드에 그래비톤을 활용 중이다. 현재 전 세계 12만 개 이상 고객이 그래비톤 기반 환경을 구축한 것으로 집계됐다. 회사 측에 따르면 그래비톤5는 칩당 192개 코어와 이전 세대 대비 5배 확대된 캐시, DDR5-8800 메모리, PCIe 젠 6 등을 지원한다. 특히 코어 간 데이터 이동 거리를 줄여 지연시간을 최대 33% 단축했으며 네트워크와 스토리지 대역폭도 향상했다. 이를 통해 실시간 게임과 데이터베이스(DB), 빅데이터 분석, 전자설계자동화(EDA) 등 고성능 워크로드를 보다 효율적으로 처리할 수 있다는 설명이다. 성능 개선 폭도 크다. M9g 인스턴스는 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 웹 애플리케이션과 머신러닝 추론은 최대 35%, DB는 최대 30% 더 빠르게 실행할 수 있다. M9gd 인스턴스는 최대 11.4테라바이트(TB) NVMe SSD 스토리지와 최대 30% 향상된 입출력 성능을 지원해 고속 로컬 스토리지가 필요한 환경을 겨냥했다. 보안성도 강화했다. 두 인스턴스 모두 6세대 AWS 니트로 시스템 기반으로 구축됐으며 새롭게 적용된 '니트로 아이솔레이션 엔진'은 워크로드 간 격리를 수학적으로 검증하는 방식으로 구현됐다. AWS는 이를 통해 클라우드 환경에서 보안성과 신뢰성을 더욱 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 그래비톤5는 실제 고객 환경에서도 성과를 내고 있다. 에어비앤비는 검색 워크로드 테스트에서 이전 세대 그래비톤4 대비 최대 20%, 동세대 다른 시스템 아키텍처 대비 최대 25% 성능 향상을 확인했다고 밝혔다. SAP 역시 그래비톤5 기반 환경에서 SAP HANA 클라우드 OLTP 쿼리 성능이 35~60% 향상됐다고 평가했다. 시놉시스·지멘스·아틀라시안 등도 반도체 설계와 엔터프라이즈 소프트웨어 분야에서 성능 개선 효과를 확인한 것으로 나타났다. 업계에선 AI 인프라 경쟁이 단순 그래픽처리장치(GPU) 확보를 넘어 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 네트워크, 보안 아키텍처를 아우르는 종합 플랫폼 경쟁으로 확대되고 있다고 보고 있다. 특히 AI 에이전트가 대규모로 확산될수록 추론 성능과 효율성을 동시에 확보할 수 있는 자체 설계 칩 중요성이 더욱 커질 것이란 전망이 나온다. AWS 측은 "그래비톤5는 에이전틱 AI와 고성능 컴퓨팅 환경을 지원하기 위해 설계된 차세대 프로세서"라며 "고객이 다양한 워크로드를 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 성능·확장성·보안성을 지속 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.06.15 11:29한정호 기자

中 YMTC, 소비자용 SSD로 삼성전자·SK하이닉스 안방 노크

작년 말 이후 SSD 가격 상승과 시장 재편이 이어지는 가운데 중국 낸드플래시 업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 일반 소비자용 SSD 브랜드 '지타이(ZHITAI)'를 앞세워 한국 시장에 정식 진출했다. YMTC의 한국 진출은 최근 SSD 시장 재편 흐름과 맞물린다. AI 서버용 고성능 메모리 수요가 급증하면서 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 제품군에 집중하고 있다. 그 여파로 소비자용 SSD 가격 상승세도 이어지고 있다. 소비자들의 저장장치 구매 부담이 커진 가운데 조립 PC 시장 역시 위축된 상황이다. 이런 상황에서 YMTC가 새로운 대안으로 자리잡을 수 있을지 주목된다. YMTC, SSD 브랜드 '지타이'로 한국 상륙 YMTC는 8일부터 국내 공식 유통사인 도우정보를 통해 '지타이(ZHITAI)' 브랜드 SSD 3종을 출시하고 판매에 들어갔다. PCI 익스프레스 5.0 SSD '타이프로 9000', '타이플러스 9100', PCI 익스프레스 4.0 SSD '타이플러스 7100s' 등이 첫 출시 제품이다. 11일 도우정보 관계자는 "YMTC SSD 완제품 공급을 위해 약 1년 반 전부터 준비해 왔다"며 "글로벌 메모리 반도체 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 있는 한국 시장 진출에 의미가 있다"고 설명했다. 이어 "과거에는 국내외 주요 브랜드 제품 가격이 낮아 신규 브랜드가 경쟁하기 쉽지 않았지만 최근 낸드 가격이 오르면서 소비자들의 가격 부담이 커졌고 새로운 선택지에 대한 관심도 높아지고 있다"고 말했다. SSD 가격 상승 속 '새로운 선택지' 노린다 YMTC가 국내 공급하는 SSD는 낸드 플래시 메모리는 자체 제조 제품을, 컨트롤러는 대만 파이슨/실리콘모션 제품을 활용한다. 핵심 구성요소인 낸드 플래시메모리를 직접 생산해 원가와 공급 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 도우정보 관계자는 "주요 메모리 제조사가 고대역폭메모리(HBM) 수요 대응에 투자 역량을 집중하고 있지만 YMTC는 낸드 생산 역량을 오히려 확충하고 있다"고 설명했다. 이어 "YMTC의 제품 공급가 인상률은 주요 SSD 업체들 대비 비교적 낮은 수준"이라고 덧붙였다. 다만 YMTC SSD의 가격을 무조건 내릴 수 있는 것도 아니다. 도우정보 관계자는 "현재 SSD 시장의 유동성이 심해 주문 시점과 실제 제품 공급 시점의 가격에 큰 차이가 있다"고 설명했다. 이 관계자는 "이번에 출시하는 제품은 모두 중간급 이상 제품이며 하반기 보급형 제품이 추가 공급되면 가격 경쟁력을 더 부각할 수 있을 것"이라고 전망했다. YMTC, 지난 주 해외 시장 공략 확대 선언 YMTC SSD의 한국 진출은 YMTC의 아시아 시장 확대 전략의 일환이기도 하다. YMTC는 지난 주 진행된 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 중국 외 시장으로 확대 계획을 밝혔다. 업계에서는 마이크론이 소비자용 SSD 브랜드 '크루셜' 사업을 중단한 데다 SSD 가격 상승세까지 겹치면서 중국 업체들의 국내 시장 진입 여건이 과거보다 개선되고 있다고 평가한다. 다만 국내 소비자들이 저장장치 구매 시 신뢰성과 사후지원 체계를 중요하게 평가한다는 점은 YMTC가 넘어야 할 과제로 꼽힌다. 화웨이 등 한발 앞서 국내 시장에 진출한 중국 제품도 아직 뚜렷한 존재감을 확보하지는 못하고 있다. 업계에서는 성능보다 브랜드 신뢰도와 사후지원 체계 구축이 시장 안착의 관건이 될 것으로 보고 있다. 도우정보 관계자는 "무상보증기간 5년을 제공하고 국내 대형 조립PC 업체를 중심으로 유통망 확대에 집중할 계획"이라고 말했다.

2026.06.11 16:44권봉석 기자

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