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'메모리'통합검색 결과 입니다. (557건)

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"現 반도체 한계 뛰어넘자"…소니드, R&D 컨소시엄 구성

소니드가 인공지능(AI) 반도체 메모리 용량 한계를 극복하기 위해 나섰다. 소니드는 '컴퓨터익스프레스링크-그래픽처리장치(CXL-GPU)' 기술 개발을 위해 서울대학교 컴퓨터공학부·스타랩스와 컨소시엄을 구성했다고 17일 밝혔다. 소니드가 이처럼 나선 것은 생성형 AI 서비스로 인해 기하급수적으로 늘어난 데이터 처리 용량 때문이다. '챗GPT' 등 생성형 AI 데이터 처리에는 수십 테라바이트(TB) 용량이 필요한 반면 엔비디아 'H100'과 같은 첨단 그래픽처리장치(GPU)는 메모리 용량이 수십 기가바이트(GB)에 그친다. 이에 반도체 업계는 용량 문제를 지속적으로 제기해 왔다. 소니드는 CXL-GPU 기술로 기존 메모리 확장 기술보다 2배 이상 높은 성능을 구현할 방침이다. 특히 CPU와 GPU, 저장장치를 CXL 인터페이스로 직접 연결해 메모리 비용을 줄이고 성능을 올릴 예정이다. 이곳은 클라우드프리(Cloud-free) AI 플랫폼도 보급형과 고성능형으로 나눠 양산할 방침이다. 또 AI 애플리케이션 통합 알고리즘을 개발하고 CXL 보드를 총 3종 시험생산할 계획이다. 이미 AI 분야에서는 다양한 성과를 거뒀다. 특히 지난 2월 자회사 소니드로보틱스를 통해 AI '브레인 봇'을 개발·양산했다. 이 제품은 알고리즘을 통한 영상 데이터 분석으로 특정 이벤트나 인물을 자동 감지한다. 오중건 소니드 대표는 "이번 기술 개발을 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 갖출 것"이라며 "CXL을 활용해 혁신적인 메모리 확장 솔루션을 제공하려고 노력하겠다"고 강조했다.

2024.07.17 16:20조이환

ASML, 2분기도 中 매출 '절반' 육박…고성능 DUV 수요 여전

세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 올 2분기 기대치를 웃도는 실적을 거뒀다. 지난해부터 급증한 중국향 고성능 DUV(심자외선) 장비 수요가 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 이 회사의 중국 매출 비중은 1분기와 2분기 모두 49%에 육박한다. 17일 ASML은 올 2분기 순매출 62억 유로(9조 3천325억원), 당기순이익 16억 유로(2조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 “ASML의 2분기 순매출은 전망 범위 상단인 62억 유로를 기록했고, 매출총이익률은 전망치를 웃도는 51.5%였다"며 "이머전 장비의 매출 증대가 이러한 결과를 견인했다"고 밝혔다. 이머전 장비는 ArF(불화아르곤) 광원을 활용하는 이머전 DUV 기술을 뜻한다. 이머전은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체해 해상력을 높이는 기술로, 고성능 DUV를 구현한다. EUV 만큼의 성능은 아니지만, 이머전 DUV는 멀티 패터닝을 통해 미세 공정 영역인 7나노미터(nm)까지 구현할 수 있다. 때문에 미국의 수출 규제로 EUV 장비를 수입할 수 없는 중국에서 수요가 증가해 왔다. 실제로 ASML의 이번 2분기 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%로 가장 높았다. 지난 1분기(49%)와 동일한 수치다. 특히 이머전 DUV가 포함되는 ArF 장비 매출이 1분기 39%에서 2분기 50%로 급증했다. ArF 장비 판매 수량도 1분기 20대에서 2분기 32대로 증가했다. 반면 EUV 장비는 1분기 11대에서 2분기 8대로 줄어들었다. 다만 ASML의 높은 중국 매출 의존도는 향후에도 지속되기 어려울 전망이다. 앞서 미국 정부는 올해 1월 이머전 DUV 장비에 대해서도 중국 수출을 사실상 금지시켰다. 이번 중국향 매출은 규제 이전에 발생한 '사재기' 효과로 풀이된다. 한편 ASML은 3분기 실적 전망에 대해서는 순매출 70억 유로(중간값), 매출총이익률 50~51%를 제시했다. 올해 연간 순매출은 기존 전망대로 "지난해와 비슷한 수준이 될 것"이라고 밝혔다. 문준호 삼성증권 연구원은 "2분기 실적은 기대치를 상회했으나 3분기 전망치가 다소 아쉬운 상황"이라며 "로직, 파운드리 분야에서 주문이 강하게 나오며 수주 잔고가 다시 증가한 점은 긍정적"이라고 설명했다. 기존 주력 매출원이었던 EUV 장비 사업도 회복세가 나타나는 추세다. ASML의 2분기 말 기준 신규 장비 수주액은 총 55억7천만 유로다. 전분기 대비 54%, 전년동기 대비 23.7% 증가했다. 이 중 EUV 장비 수주 규모는 25억 유로다. 전분기 대비 281%, 전년동기 대비 56% 증가한 수치다.

2024.07.17 14:59장경윤

삼성전자, 차세대 'LLW D램' 애플 공급망 진입 시도

삼성전자가 애플의 차세대 XR기기에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 애플향으로 LLW D램을 공급하기 위한 제품 개발을 진행하고 있다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 이를 통해 128GB/s의 고성능, 저지연 특성을 갖췄다. 덕분에 기존 LPDDR을 대체해 온디바이스 AI 산업에 적용될 것으로 기대되고 있다. 애플도 LLW D램에 많은 관심을 두고 있는 것으로 전해진다. 실제로 애플은 지난해 6월 최첨단 XR기기인 '비전프로'를 공개하면서, SK하이닉스의 LLW D램을 도입한 바 있다. 삼성전자 역시 애플에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 지속해 온 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "지난 2022년 애플로부터 LLW D램 공급에 대한 제안을 받은 것으로 안다"며 "현재 제품을 소량 제작하는 등 사업화가 진행되고 있는 단계"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 애플 LLW D램 공급망에서 SK하이닉스를 추격하기 위해 노력 중"이라며 "특수 메모리로서 차세대 비전 프로 등에서 쓰일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 16:36장경윤

삼성전자 "1b·4F스퀘어 D램 사업 순항…메모리 초격차 유지할 것"

"삼성전자가 발표한 차세대 D램 로드맵은 모두 차질없이 개발되고 있습니다. 1b D램은 잘 양산되고 있고, 4F스퀘어도 개발이 순조롭습니다. 메모리 분야에서 초격차를 유지할 것입니다." 유창식 삼성전자 부사장(D램 선행개발팀장)은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 D램'을 주제로 발표를 진행한 유 부사장은 "첨단 D램에게 요구되는 능력은 크게 고용량, 고대역폭, 저전력 특성 세 가지로 나눌 수 있다"며 "특히 마이크로소프트, 구글 등이 최근 D램 제조업체에 매우 낮은 수준의 전력소모를 요구할 만큼 전력효율성이 중요하다"고 설명했다. D램의 전력효율성을 높이기 위해서는 D램 내부의 셀을 더 촘촘히 만들어야 한다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위로, 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다만 최근 들어 셀을 작게 만드는 시도가 기술적 한계에 다다르고 있다. D램에 적용되는 공정이 10나노미터(nm)까지 다다르면서, 구성 요소 간 거리가 너무 가까워 간섭 문제 등이 발생하고 있기 때문이다. 이를 해결하기 위한 유력한 대안은 4F스퀘어다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 현재 상용화된 D램은 6F스퀘어 구조다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능이 높아지기 때문에, 주요 메모리 업체들은 4F스퀘어로 나아가기 위한 기술개발에 전념해 왔다. 삼상전자의 경우 내년 4F스퀘어 D램의 초기 샘플을 개발할 것으로 기대를 모으고 있다. 이외에도 삼성전자는 1b(5세대 10나노급 D램) D램의 양산 본격화, 업계 최고 동작속도의 LPDDR5X 검증 등 첨단 D램 솔루션 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 올 1분기 1b D램에 대한 내부 품질 테스트를 마무리하고, 현재 본격적인 양산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 위해 올 연말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확충할 계획이다. 유 부사장은 "1b D램은 차질없이 양산하고 있고, 4F스퀘어 D램도 문제없이 개발이 순항 중"이라며 "지금까지 삼성전자가 발표한 메모리 로드맵에서 일정이 밀린 부분은 전혀 없다. 초격차를 계속 유지할 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 15:41장경윤

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

GST, 주고객사에 '냉매식 칠러' 데모 공급…극저온 추세 합류

국내 반도체 장비업체 GST가 최근 주요 고객사에 냉매식 칠러 데모 장비를 납품한 것으로 파악됐다. 차세대 낸드 공정이 극저온 환경으로 나아가는 추세에 맞춰, 기존 전기식에서 냉매식으로 사업 영역을 확장하기 위한 전략이다. 15일 업계에 따르면 GST는 지닌달 주요 메모리 제조업체에 낸드용 극저온 칠러 데모 장비를 공급했다. 칠러는 제조 환경의 온도를 낮추는 장비다. 반도체 공정 전반에 활용되며, 특히 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 필요없는 물질을 제거하는 식각 공정에 활발히 쓰인다. 기존 낸드용 식각공정은 영상 20°C 내외에서 진행되며, 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 과정에서는 온도를 영하 -20~30°C까지 낮추기도 한다. 이에 칠러도 해당 온도에만 대응하면 성능적으로는 문제가 없었다. 그러나 올해부터는 칠러 업계에 급격한 변화가 일어날 것으로 전망된다. 일본 주요 장비업체 TEL(도쿄일렉트론)이 -70°C 내외의 환경에서 더 정밀하고 빠른 식각을 구현하는 신규 장비 'Cryo(크라이오)'를 개발했기 때문이다. 현재 해당 장비는 국내 주요 메모리 제조업체의 공정에서 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 이에 칠러도 -80°C 수준까지 온도를 낮출 수 있도록 요구되고 있다. 이러한 추세에 선제적으로 대응한 기업은 유니셈과 에프에스티로, 두 기업 모두 냉매(쿨런트)식 칠러를 주력으로 공급하고 있다. 반면 GST는 전기식 칠러를 전문으로 개발해 왔다. 전기식 칠러는 냉매식 대비 에너지 효율이 높고 친환경적이지만, 기술적으로 -20°C 이하의 온도를 구현할 수 없다는 한계가 있다. 이에 GST도 경쟁사와 동일한 냉매식 칠러 개발을 진행해 왔다. 이후 지난달 국내 주요 메모리 제조업체에 데모 장비를 공급하는 데 성공한 것으로 파악됐다. 향후 퀄테스트 등 실제 상용화를 위한 과제가 남아있으나, 칠러 사업의 외연을 확장할 수 있는 기회를 잡았다는 점에서는 의미가 있다는 평가가 나온다.

2024.07.15 11:24장경윤

마이크론 HBM 불량 이슈, 사실은..."성능 우수" vs "수율 불안" 엇갈려

올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 진입을 본격화한 미국 마이크론에 국내 메모리 업계의 시선이 쏠리고 있다. 주요 경쟁사 대비 전력 소모량 등 특성이 우수하다는 긍정적인 평가와 수율 문제가 발생하는 등 안정성을 지켜볼 필요가 있다는 지적이 동시에 제기된다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난달 HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품의 불량 이슈가 발생해 문제 해결에 나서고 있다. 마이크론은 미국 주요 메모리 반도체 제조업체로, 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 양산을 공식 발표한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, HBM3E는 가장 최신 제품에 해당한다. 마이크론의 HBM3E는 엔비디아가 올해 중반 상용화하는 고성능 GPU H200과 결합된다. 이를 위해 마이크론은 지난 2분기부터 HBM3E의 양산을 본격화한 바 있다. 그러나 마이크론은 지난달 HBM3E의 패키징 과정에서 불량 문제가 발생한 것으로 알려졌다. 이 사안에 정통한 관계자는 "마이크론의 HBM3E 제품이 발열 등에서 문제를 일으켜 지난달 양산에 큰 차질을 겪게 됐다"며 "패키징 단의 문제로, 현재 대응에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 이번 불량이 HBM 제품 자체가 아닌 패키징 단에서 발생한 만큼, 마이크론의 책임은 훨씬 덜할 것이라는 시각도 있다. 엔비디아의 AI 가속기는 HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 'CoWos'로 연결해 만들어진다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 또 다른 관계자는 "여전히 문제를 파악하고 있으나, TSMC 패키징 공정에서 활용된 소재 일부가 오류를 일으킨 것이라는 분석이 나오고 있다"며 "마이크론 측이 우려 대비 빨리 제품 인증을 받을 가능성도 있다"고 설명했다. 마이크론의 HBM3E 사업 확대는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 경쟁사에게는 경계 1호로 작용한다. 특히 마이크론은 경쟁사 대비 전력소모량이 적다는 점을 무기로 적극 내세우고 있다. 업계 관계자는 "최근 평가 기준으로 마이크론의 HBM3E 제품이 경쟁사 대비 전력소모량이 20% 가량 적은 것으로 기록됐다"며 "당장 마이크론의 HBM 생산능력이 적기는 하지만, HBM3E 상용화 초입부터 공급망에 발빠르게 진입할 수 있다는 점에서는 큰 의미"라고 평가했다. 한편 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표하면서 처음으로 HBM 매출을 별도로 집계했다. 당시 마이크론은 "해당 분기 HBM3E 매출이 1억 달러 이상 발생했다"며 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러의 매출을 일으킬 것"이라고 발표했다.

2024.07.12 14:10장경윤

SK하이닉스, 美서 'AI 반도체' 인재 확보 총력

SK하이닉스가 오는 12일부터 14일까지(미국시간) 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 그룹 주요 관계사들과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다. 이 포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고, 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 2012년부터 매년 열리고 있다. 그룹 관계사들은 이 포럼을 현지에서 우수 인재를 발굴하는 기회로도 활용하고 있다. 올해 행사에는 SK하이닉스, SK이노베이션, SK텔레콤 등 3개사가 참여한다. SK하이닉스는 "HBM 기술개발을 선도하면서 'AI 메모리 글로벌 리더'로 회사의 위상이 높아지고, 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 우수 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”며 “이에 따라 올해는 포럼 초청 대상을 반도체 및 AI 분야에서 일하는 전문 인력은 물론, 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들로까지 확대했다”고 설명했다. 이번 포럼에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 최정달 부사장(NAND개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다. 곽노정 사장은 12일 포럼 개막 기조연설에 나선다. 이 자리에서 그는 회사의 세계 1위 AI 메모리 기술력을 소개하고, 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시할 예정이다. 곽 사장은 또, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯, 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 회사가 추진하고 있는 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유하기로 했다. 이어 김주선 사장 등 경영진은 ▲첨단 메모리 설계(Advanced Memory Design) ▲첨단 패키지(Advanced Package) ▲공정과 소자(Process & Device) ▲낸드 기술과 솔루션(NAND Tech. & Solution) 등 회사의 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할 계획이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “회사가 글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다”며 “이에 따라 CEO를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고, 매년 정례적으로, 그리고 수시로 이런 기회를 만들어 갈 것”이라고 말했다.

2024.07.11 09:26장경윤

삼성전자, HBM4 맞춤형 최적화로 승부수...예상 스펙 첫 공개

삼성전자가 내년 출시 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 맞춤형(커스터마이징) 서비스를 강화한다고 강조했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 수행할 수 있는 종합반도체(IDM) 기업이라는 장점을 앞세우고 있다. 이를 통해 경쟁사와 HBM 기술에서 차별화를 둔다는 목표다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 9일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 향후 지원 계획을 발표했다. 이날 'AI 솔루션' 세션에서 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장 부사장은 "HBM4는 HBM3 대비 성능이 대폭 향상됐다"라며 "48GB(기가바이트) 용량까지 확대해 내년 생산목표로 개발 중이다"고 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E까지 MOSFET 공정을 적용했다면, HBM4부터 핀펫(FinFET) 공정을 적용을 긍정적으로 검토 중이다. 이에 따라 HBM4는 MOSFET 적용 대비 속도가 200% 빠르고, 면적은 70% 줄어들며, 성능은 50% 이상 향상된다고 밝혔다. 삼성전자가 HBM4 스펙에 대해 밝힌 것은 이번이 처음이다. 최 부사장은 "HBM 아키텍처에도 큰 변화가 오고 있다. 많은 고객들은 기존의 범용성 보다 맞춤형 최적화를 지향하고 있다"라며 "한가지 예로 HBM D램과 고객맞춤용 로직 칩의 3D 형태 적층은 전력과 면접을 크게 줄일 수 있고, 범용 HBM의 인터포저와 수많은 입출력(I/O)으로 인한 성능 확장에 대한 장벽을 제거할 것"이라고 설명했다. 그는 이어 "HBM은 성능과 용량뿐 아니라 전력과 열효율성도 간과할 수 없다. 이를 위해서 16단 HBM4는 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술 외에도 HCB(하이브리드 본딩) 기술 등 여러 최첨단 패키징 기술뿐만 아니라 신규 공정까지 다양한 새로운 기술을 적절히 구현하는 것이 필수적이며 삼성은 계획된 일정에 맞춰서 준비 중이다"고 덧붙였다. 하이브리드 본딩은 반도체(다이) 위아래를 구리로 직접 연결하기 때문에 신호 전송 속도를 비약적으로 높일 수 있으며, HBM 높이도 줄일 수 있다. 최 부사장은 "수십 년간 삼성은 메모리 기술 혁신에 전념하며 끊임없이 진화했고, 지난 30년 동안 크고 작은 수많은 역경 속에서도 굳건히 리더십을 유지할 수 있었다"라며 "현재 큰 변화가 불고 있는 인공지능 시대에 경쟁력 있는 리더십을 지속해서 유지하겠다"고 전했다. 한편, 삼성전자는 HBM4 기술 개발을 강화한다는 방침이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 단행했다. 전영현 부회장이 DS부문장에 취임한 지 한 달여 만이다. 신임 HBM 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다.

2024.07.09 17:18이나리

파두, 해외 고객사로부터 68억 규모 eSSD 컨트롤러 추가 수주

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 해외 낸드 플래시 메모리 제조사로부터 68억원 규모의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 컨트롤러를 추가 수주했다고 9일 공시했다. 이번 수주는 지난 6월 14일 동일 고객사로부터 47억원 규모의 SSD 컨트롤러를 수주한데 이어 두번째로 이뤄진 것이다. 이로써 해당 고객사로의 현재까지 수주 규모는 115억원에 달하게 됐다. 최근 두 차례의 공급 계약은 파두와 해외 낸드 플래시 메모리 제조사 간의 협업과 공동 시장 공략이 본격화 되고 있음을 보여준다. 또한 파두는 올해 연이은 수주를 통해 기업용 SSD 시장 회복에 따른 실적 회복이 가시화할 것으로 기대하고 있다. 파두는 SSD 컨트롤러 매출 외에도 SSD 완제품 매출에서도 회복세를 보이고 있다. 지난 5월 말에는 192억원 규모의 기업용 SSD 완제품 공급계약을 체결했으며 현재 복수의 고객사와도 공급계약 논의를 진행 중이다. 파두는 글로벌 데이터센터의 투자 재개와 인공지능(AI) 확산에 따른 저전력 고성능 SSD의 중요성이 커짐에 따라 자사 SSD 컨트롤러와 이를 탑재한 SSD가 크게 주목받을 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 최근 적극 추진 중인 고객군 다양화도 탄력을 받을 것으로 보고 있다. 제품군 측면에서도 다변화에 박차를 가하고 있다. 미국 실리콘밸리 자회사 '이음(EEUM)'을 통해 차세대 데이터센터 표준으로 각광받는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 반도체 제품 사업을 차세대 성장 동력으로 적극 육성하고 있다. 또한 1차 제품 개발을 완료하고 해외 업체와의 협업을 통해 본격 상업화 단계에 들어선 전력관리반도체 사업 등을 통해 주력 사업인 기업용 SSD 분야에서의 경쟁력을 바탕으로 종합 반도체 팹리스 기업으로 입지를 다지고 있다. 이지효 파두 대표는 “최근 연이은 수주로 기술력을 입증한 파두는 앞으로도 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다져나갈 계획“이라고 말했다.

2024.07.09 13:51장경윤

삼성전자 노조 총파업 이틀째…장기화되면 생산 차질 우려

전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일부터 10일까지 창사 이래 55년 만에 첫 총파업에 돌입했다. 파업 이틀째 들어선 가운데 아직까지 삼성전자 반도체 생산에 큰 피해는 없지만, 파업이 장기화되면 어려움이 가중될 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 무엇보다 지난해 반도체 사업에서만 15조원 적자를 기록한 삼성전자가 올해 실적 개선에 들어섰지만 총파업 장기화에 따른 생산 차질 가능성이 주목된다. ■ 반도체 반등했는데, 3일간 총파업…노조 "생산차질이 파업 목적" 전삼노는 오늘과 내일 파업에 참여하는 조합원 선착순 1000명을 대상으로 강성노조인 민주노총의 교육을 실시할 예정이라고 밝혔다. 전삼노는 이번 1차 파업에 이어 다음주에 5일간 2차 행동에 나설 계획이다. 앞서 전삼노는 어제 오전 11시경에 1시간가량 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스 H1 정문 앞에서 열린 총파업 집회에 참석했다. 전삼노는 지난 1월부터 사측과 교섭을 벌여 온 결과 의견을 좁히지 못하고 지난 5월 29일 사상 처음 파업을 선언한데 이어 지난달 7일 단체 연차소진 방식의 집단행동, 이번에 단체 파업까지 나선 것이다. 이날 비가 오는 궂은 날씨에도 전삼노 4000여명은 '투쟁' 구호를 외치며 집회에 참석했다. 파업 집회가 열린 화성캠퍼스는 삼성 반도체의 핵심부이자 2019년 이재용 삼성전자 회장이 2030년 시스템 반도체 세계 1위에 오르겠다는 '시스템 반도체 비전 선포식'을 열기도 한 곳이어서 상황이 대비된다. 전삼노에 따르면 파업 설문조사에 8천115명이 참여했으며, 이중 6천540명이 파업에 참여하겠다는 의사를 밝혔다. 이는 전체 직원의(12만4천804명·지난해 말 기준) 5% 수준이다. 전삼노 조합원수는 8일 오후 3시기준으로 3만855명으로 전체 직원의 24.7%, 4분의 1에 해당된다. 상당수의 조합원은 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 전삼노는 "생산차질이 파업의 목적이다"라며 "총파업을 통해 이 모든 책임을 사측에 묻는다"며 "이번 파업으로 발생하는 모든 경영 손실의 책임은 전적으로 사측에 있다"고 말했다. 이어 조합원들에게 "파업 기간 절대로 출근하지 말고, 업무 연락을 받으면 안 된다"라고 독려했다. ■ 삼성 "사전 대비로 생산라인 피해 없어"…장기화될 경우 피해 우려 이번 파업으로 아직까지 삼성전자 생산라인에 피해는 없는 것으로 파악된다. 삼성전자 관계자는 "사전 대비를 통해 파업으로 인한 생산 차질은 없다"라며 "수만 명이 근무하는 삼성전자 반도체 생산라인은 매일 휴가를 쓰는 인원만 수천 명에 달하기 때문에 이번 파업으로 휴가 쓰는 인원이 조금 더 늘었다고 해도 생산에 피해주는 규모는 아니다"라고 말했다. 외신도 삼성전자의 파업에 주목했다. 로이터통신은 8일(현지시간) "이번 파업은 참여도가 낮고 삼성전자의 생산이 자동화돼 있어서 메모리 칩 생산량에 큰 영향을 미치지 않을 것"이라며 "그러나 AI 시장 성장으로 메모리가 반도체 시장에서 중요한 시점에서 직원들의 사기가 저하됐다는 점이 우려된다"고 말했다. 하지만 업계에서는 파업이 장기화될 경우에는 생산에 피해를 줄 수 있다고 우려하고 있다. 반도체 산업 애널리스트는 "통상 메모리 팹은 3교대로 돌아가다 보니 인원이 비면 유지보수가 밀리게 된다"며 "설비유지가 밀리면 향후에는 가동률이 떨어질 수밖에 없다. 유지보수가 끊임없이 빠르게 돌아가야 최고 수율이 나오는 데, 그렇게 못하게 되기 때문"이라고 설명했다. 사안에 정통한 관계자는 "파업 이후로 메모리 제조라인 내 유지보수(PM)를 해야하는 챔버 수가 늘어났고, 내일도 더 늘어날 예정인 것으로 안다"며 "제조라인이 교대근무로 이뤄지는 만큼, 인원이 비면 운영에 영향이 생길 수 있다"고 우려했다. 협력업체들도 이번 사태를 예의주시하고 있다. 삼성전자 협력사 관계자는 "최근 며칠간 삼성전자 라인에 투입돼야 하는 유지보수 일정이 조금 뒤로 밀렸다"며 "라인 내에서 협력사들과 협업할 삼성전자 근로자들이 빠졌기 때문"이라고 밝혔다. 그는 이어 "당장 설비에 문제가 있을 만큼 중대한 수준은 아닌 것으로 파악된다"면서도 "다만 협력사들도 삼성전자의 파업을 처음 겪었고, 사태가 장기화될 수 있는 만큼 상황을 지켜보고 있다"고 말했다. 삼성전자 파업에 대해 지나친 노조 이기주의라는 업계의 비판도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "실적이 바닥이 났는데도 성과를 가지고 불평하는 노조의 행동이 이해가 안 된다"라며 "임원과 성과급 차별대우라고 말하는데, 임원 성과급은 직전 3년치 평가해서 받는 것이고 직원은 아니다. 회사가 잘 되면 직원 덕분이고, 안되면 임원 탓이라는 논리는 맞지 않는다"라며 "실익도 명분도 없는 파업"이라고 말했다. 한편, 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 ▲전 조합원에 대한 높은 임금 인상률 적용 ▲유급휴가 약속 이행 ▲경제적 부가가치(EVA) 기준으로 지급하는 초과이익성과급(OPI) 기준 개선 ▲파업으로 인해 발생하는 임금 손실에 대한 보상 등을 내세웠다.

2024.07.09 11:29이나리

삼성전자, 차세대 메모리 테스터 도입...엑시콘·네오셈에 '러브콜'

삼성전자가 최근 복수의 협력사들로부터 메모리 패키징용 차세대 테스트 장비를 도입한 것으로 파악됐다. 올 하반기 장비에 대한 평가가 진행될 예정으로, 상용화 시 테스트 공정의 생산효율성을 크게 높일 수 있을 것으로 관측된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달부터 엑시콘·네오셈 등 협력사들과 신규 메모리 테스터에 대한 퀄(품질)테스트에 돌입했다. 메모리 테스터는 반도체 패키징 공정에서 칩의 전기적 특성 및 기능을 최종적으로 검사하는 파이널 테스트(Final Test)에 쓰인다. 파이널 테스트는 칩을 평가하는 환경에 따라 저주파(Low-Frequency)와 고주파(High-Frequency) 순으로 진행된다. 이 중 고주파 평가가 전통적인 파이널 테스트에 해당하며, 메모리 테스터 역시 고주파 평가에 초점을 맞추고 있다. 저주파 평가는 별도의 소형 장비를 여러 대 도입해 진행해 왔다. 다만 이 경우, 더 많은 설비를 도입함에 따라 생산 효율성이 떨어진다는 문제점이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 하반기 CLT(챔버형 저주파 테스트)라는 새로운 장비 컨셉을 고안하고, 엑시콘·네오셈 등에 메모리 테스터 개발을 요청했다. 저주파 평가용 소형 장비 효율을 극대화한 챔버 형태로 만들어 메모리 테스터에 결합하는 것이 주 골자다. 삼성전자의 요청을 받은 엑시콘·네오셈은 곧바로 장비 개발에 착수했다. 이후 지난달 말 기준으로 각각 데모 버전의 장비를 공급한 것으로 파악됐다. 신규 장비의 챔버는 약 1만1천 파라(para, 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위)를 구현한 것으로 알려졌다. 기존 장비가 약 500 파라를 수용할 수 있었던 점을 고려하면, 제조라인 내 공간 및 운영비용을 효과적으로 절감하는 것이 가능해질 것으로 예상된다. 이번 장비 평가는 이르면 연내 마무리될 전망이다. 범용 메모리 제품의 경쟁력에서 생산 효율성이 가장 중요한 요소로 지목되는 만큼, 삼성전자도 적극적인 의지를 보이고 있는 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "대형 챔버를 통해 파이널 테스트의 상세 공정을 통합하면 장비의 크기를 줄일 수 있어, 삼성전자가 협력사에 먼저 신장비 개발을 요청한 것으로 안다"며 "올 하반기 중에는 상용화에 대한 윤곽이 나올 것"이라고 밝혔다.

2024.07.08 15:47장경윤

삼성전자 2분기 '어닝 서프라이즈'…'반도체 훈풍' 강했다

삼성전자가 지난 2분기 수익성 측면에서 증권가 예상치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 메모리 업황 회복에 따른 가격과 출하량 확대, 디스플레이 사업 호조세 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 23.31%, 전분기 대비 2.89% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 1452.24%, 전분기 대비 57.34% 증가했다. 특히 이번 2분기 실적은 증권가의 예상치를 크게 뛰어넘는 수익성을 달성했다는 점에서 주목된다. 이달 초 증권가 실적 전망(컨센서스)에 따르면, 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억 원, 영업이익 8조2천613억원을 기록할 것으로 예상돼 왔다. 실제 매출은 컨센서스와 비슷하나, 영업이익은 예상치를 2조 원 이상 웃돌았다. 또한 삼성전자가 분기 영업이익을 10조원 이상 달성한 것은 7개 분기 만에 처음이다. 삼성전자가 호실적을 달성할 수 있었던 주요 배경으로는 메모리 업황의 급격한 회복세가 꼽힌다. 2분기 메모리의 비트(Bit) 출하량 증가율은 D램이 4%, 낸드가 1% 수준인 것으로 추산된다. 평균판매가격(ASP)는 D램이 16%, 낸드가 18%가량 상승했다. 이에 맞춰 삼성전자도 메모리 생산량을 적극 확대하는 추세다. 2분기부터 국내외 D램, 낸드 팹의 가동률을 끌어올리고 있으며, 지난달에는 각 제조라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스는 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실이다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 신호로 풀이된다. 디스플레이 역시 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 견조한 흐름을 보이고 있다. 2분기부터 삼성전자의 최신형 폴더블폰 시리즈인 갤럭시Z폴드·Z플립 시리즈용 패널 양산이 시작됐으며, 애플의 첫 OLED 아이패드와 아이폰16용 패널 공급도 활발히 진행되고 있다. 계절적 비수기에 해당하나, 스마트폰 및 가전을 담당하는 DX사업부도 당초 예상보다 높은 수익성을 달성한 것으로 추정된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 2분기 영업이익은 반도체 6조1천억원, 디스플레이 1조원, MX 2조5천억원, VD 6천억원, 하만 등이 2천억원으로 분석된다"며 "7개 분기만에 10조원 이상의 영업이익을 달성했다는 측면에서 시장 내 큰 환영을 받을 수 있다"고 설명했다.

2024.07.05 09:41장경윤

곽동신 한미반도체 부회장 "2026년 매출 목표 2조원으로 상향"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 인공지능 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 매출 목표를 상향한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론 등에 HBM 생산에 필요한 열압착(TC) 본더 장비를 공급하고 있다. 곽동신 부회장은 "올 하반기에는 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더', 그리고 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획이다"라며 "올해 매출 목표는 6천500억원, 2025년은 1조2천억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다"고 밝혔다. 한미반도체 TC 본더는 44년 업력이 깃든 인천 본사 2만3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 최근 오픈한 6번째 공장은 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 내년 연 420대(월 35대)의 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 캐파를 확복해 납기를 대폭 단축할 것으로 기대된다. 또한 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다. 한미반도체는 철저한 품질관리와 장인정신이 강점으로 꼽는다. TC 본더는 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거치고 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 생산되는 첨단 기술이 필요한 장비다. 40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 각 공정은 신속히 진행된다. 한미반도체 관계자는 "전문 엔지니어들은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 끊임없는 교육을 받는다"라며 "약 10년여의 훈련 기간과 특별 교육 등을 이수해야 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다"고 설명했다. 곽 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 그 결과 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.

2024.07.05 09:21이나리

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

삼성전자, CXL 2.0 양산용 검사장비 도입…엑시콘·네오셈 공급

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션인 CXL(컴퓨티 익스프레스 링크) 양산 준비를 본격화한다. 이를 위해 주요 장비 협력사로부터 CXL 양산용 검사장비를 수급해 3분기 중으로 평가를 진행할 예정이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 CXL 2.0 양산용 테스터(검사) 장비를 도입해 테스트를 진행한다. 삼성전자의 주요 협력사인 엑시콘과 네오셈은 벤더로 선정돼 각자 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터 장비를 공급하는 것으로 파악됐다. 엑시콘은 2022년 CXL 1.1테스터를 개발한데 이어 올해 1분기 CXL 2.0 테스터 개발을 완료했다. 네오셈도 올해 상반기에 CXL 2.0 메모리 검사장비를 개발한 것으로 확인됐다 업계에서는 삼성전자가 CXL 장비 평가에 나서면서 빠르면 올해 4분기 중에 CXL 메모리를 양산할 것으로 내다보고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존에는 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어려웠지만, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 이런 장점으로 CXL은 AI·서버 시장에서 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 삼성전자는 메모리 시장에서 CXL에서 주도권을 확보하기 위해 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 2019년 엔비디아, AMD, 메타, 마이크로소프트 등과 CXL 컨소시엄을 구축하고, 2022년 5월 CXL 1.1 D램에 이어 지난해 5월 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발했다. 같은해 12월 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다. 올해 6월에는 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇으로부터 CXL(CMM-D 제품) 인증에 성공하는 등 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 CXL 컨트롤러를 구매해 사용해 왔지만, 향후 자사 제품으로 대체하기 위해 해당 기술 개발에 주력하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "CXL 제품의 실제 양산을 위해서는 전용 테스터에 대한 평가 및 투자가 선행돼야 한다"며 "삼성전자가 최선단 메모리 시장에서의 경쟁력 확보가 절실한 만큼, 이번 CXL 양산 준비에 만전을 기하는 분위기"라고 설명했다. CXL IP 업계 관계자는 "데이터센터에서 CXL 도입을 결정해야 CXL 메모리가 양산되고 시장이 커질 수 있는 것"이라며 "최근 미국 빅테크 데이터센터이 자사의 서버에 CXL 테스트를 요청하는 등 CXL 시장이 개화하려는 움직임이 일어나고 있다"고 덧붙였다. 시장조사업에 욜디벨롭먼트가 지난해 9월 발표한 자료에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(23억원)에서 2026년 21억 달러(3조원)로 성장할 전망이다. 특히 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격히 성장할 것으로 보인다.

2024.07.04 14:01장경윤

서린씨앤아이, 클레브 피트V DDR5 메모리 출시

서린씨앤아이가 2일 데스크톱PC용 DDR5 메모리 '에센코어 클레브 피트V'를 국내 출시했다. 클레브 피트V는 높이 33.2mm인 LP(로우 프로파일) 알루미늄 방열판을 기본 장착했다. PC 케이스 내 프로세서 냉각장치나 케이블 등 간섭을 최소화했고 장시간 작동시 열을 효과적으로 발산한다. SK하이닉스 DDR5 메모리 칩을 기반으로 구성했으며 작동 클록은 6000MHz, 램 타이밍은 32-38-38-78(CL32)이다. 기본 내장된 온도 센서로 각종 모니터링 프로그램을 통해 발열 상태 등을 실시간 확인할 수 있다. 에이수스, 기가바이트, MSI 등 주요 PC 메인보드 제조사 제품과 사전 호환성 테스트를 거쳤고 메모리 오버클록시 메인보드에 각종 수치를 전달하는 인텔 XMP 3.0, AMD EXPO 프로파일을 내장했다. 국내 제품 유통 기간 중 제품 이상 발생시 1:1 교환 가능하다. 단종 이후에는 국내 보유 재고 소진시까지 추가 보증을 제공한다. 용량은 32GB 단일 패키지(16GB×2)로 공급되며 공급가는 15만 4천원.

2024.07.03 11:00권봉석

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

中 화웨이, HBM도 '공급망 자립화' 시도…美 제재 정면돌파

중국 화웨이가 현지 파운드리인 XMC(우한신신)과 협력해 HBM(고대역폭메모리)를 개발하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 1일 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 필수적인 요소로 자리잡고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재까지 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. SCMP는 익명의 소식통을 인용해 "화웨이와 우한신신 외에도 현지 패키징 기업인 장전과기(JCET), 통푸마이크로일렉트로닉스도 HBM 개발 협력체에 참여했다"며 "이들은 GPU와 HBM을 단일 패키지로 집적하는, 소위 'CoWoS' 패키징을 개발하도록 지시받았다"고 설명했다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술이다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인다. 화웨이는 지난 2019년부터 미국의 무역 블랙리스트 명단에 이름을 올리고 있다. SMIC도 지난 2022년 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비에 대한 수입이 사실상 불가능해졌다. 그럼에도 화웨이와 SMIC는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재하는 등 반도체 공급망 자립화를 지속하고 있다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다.

2024.07.02 10:35장경윤

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