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'메모리'통합검색 결과 입니다. (525건)

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삼성전자, 차세대 메모리 테스터 도입...엑시콘·네오셈에 '러브콜'

삼성전자가 최근 복수의 협력사들로부터 메모리 패키징용 차세대 테스트 장비를 도입한 것으로 파악됐다. 올 하반기 장비에 대한 평가가 진행될 예정으로, 상용화 시 테스트 공정의 생산효율성을 크게 높일 수 있을 것으로 관측된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달부터 엑시콘·네오셈 등 협력사들과 신규 메모리 테스터에 대한 퀄(품질)테스트에 돌입했다. 메모리 테스터는 반도체 패키징 공정에서 칩의 전기적 특성 및 기능을 최종적으로 검사하는 파이널 테스트(Final Test)에 쓰인다. 파이널 테스트는 칩을 평가하는 환경에 따라 저주파(Low-Frequency)와 고주파(High-Frequency) 순으로 진행된다. 이 중 고주파 평가가 전통적인 파이널 테스트에 해당하며, 메모리 테스터 역시 고주파 평가에 초점을 맞추고 있다. 저주파 평가는 별도의 소형 장비를 여러 대 도입해 진행해 왔다. 다만 이 경우, 더 많은 설비를 도입함에 따라 생산 효율성이 떨어진다는 문제점이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 하반기 CLT(챔버형 저주파 테스트)라는 새로운 장비 컨셉을 고안하고, 엑시콘·네오셈 등에 메모리 테스터 개발을 요청했다. 저주파 평가용 소형 장비 효율을 극대화한 챔버 형태로 만들어 메모리 테스터에 결합하는 것이 주 골자다. 삼성전자의 요청을 받은 엑시콘·네오셈은 곧바로 장비 개발에 착수했다. 이후 지난달 말 기준으로 각각 데모 버전의 장비를 공급한 것으로 파악됐다. 신규 장비의 챔버는 약 1만1천 파라(para, 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위)를 구현한 것으로 알려졌다. 기존 장비가 약 500 파라를 수용할 수 있었던 점을 고려하면, 제조라인 내 공간 및 운영비용을 효과적으로 절감하는 것이 가능해질 것으로 예상된다. 이번 장비 평가는 이르면 연내 마무리될 전망이다. 범용 메모리 제품의 경쟁력에서 생산 효율성이 가장 중요한 요소로 지목되는 만큼, 삼성전자도 적극적인 의지를 보이고 있는 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "대형 챔버를 통해 파이널 테스트의 상세 공정을 통합하면 장비의 크기를 줄일 수 있어, 삼성전자가 협력사에 먼저 신장비 개발을 요청한 것으로 안다"며 "올 하반기 중에는 상용화에 대한 윤곽이 나올 것"이라고 밝혔다.

2024.07.08 15:47장경윤

삼성전자 2분기 '어닝 서프라이즈'…'반도체 훈풍' 강했다

삼성전자가 지난 2분기 수익성 측면에서 증권가 예상치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 메모리 업황 회복에 따른 가격과 출하량 확대, 디스플레이 사업 호조세 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 23.31%, 전분기 대비 2.89% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 1452.24%, 전분기 대비 57.34% 증가했다. 특히 이번 2분기 실적은 증권가의 예상치를 크게 뛰어넘는 수익성을 달성했다는 점에서 주목된다. 이달 초 증권가 실적 전망(컨센서스)에 따르면, 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억 원, 영업이익 8조2천613억원을 기록할 것으로 예상돼 왔다. 실제 매출은 컨센서스와 비슷하나, 영업이익은 예상치를 2조 원 이상 웃돌았다. 또한 삼성전자가 분기 영업이익을 10조원 이상 달성한 것은 7개 분기 만에 처음이다. 삼성전자가 호실적을 달성할 수 있었던 주요 배경으로는 메모리 업황의 급격한 회복세가 꼽힌다. 2분기 메모리의 비트(Bit) 출하량 증가율은 D램이 4%, 낸드가 1% 수준인 것으로 추산된다. 평균판매가격(ASP)는 D램이 16%, 낸드가 18%가량 상승했다. 이에 맞춰 삼성전자도 메모리 생산량을 적극 확대하는 추세다. 2분기부터 국내외 D램, 낸드 팹의 가동률을 끌어올리고 있으며, 지난달에는 각 제조라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스는 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실이다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 신호로 풀이된다. 디스플레이 역시 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 견조한 흐름을 보이고 있다. 2분기부터 삼성전자의 최신형 폴더블폰 시리즈인 갤럭시Z폴드·Z플립 시리즈용 패널 양산이 시작됐으며, 애플의 첫 OLED 아이패드와 아이폰16용 패널 공급도 활발히 진행되고 있다. 계절적 비수기에 해당하나, 스마트폰 및 가전을 담당하는 DX사업부도 당초 예상보다 높은 수익성을 달성한 것으로 추정된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 2분기 영업이익은 반도체 6조1천억원, 디스플레이 1조원, MX 2조5천억원, VD 6천억원, 하만 등이 2천억원으로 분석된다"며 "7개 분기만에 10조원 이상의 영업이익을 달성했다는 측면에서 시장 내 큰 환영을 받을 수 있다"고 설명했다.

2024.07.05 09:41장경윤

곽동신 한미반도체 부회장 "2026년 매출 목표 2조원으로 상향"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 인공지능 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 매출 목표를 상향한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론 등에 HBM 생산에 필요한 열압착(TC) 본더 장비를 공급하고 있다. 곽동신 부회장은 "올 하반기에는 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더', 그리고 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획이다"라며 "올해 매출 목표는 6천500억원, 2025년은 1조2천억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다"고 밝혔다. 한미반도체 TC 본더는 44년 업력이 깃든 인천 본사 2만3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 최근 오픈한 6번째 공장은 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 내년 연 420대(월 35대)의 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 캐파를 확복해 납기를 대폭 단축할 것으로 기대된다. 또한 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다. 한미반도체는 철저한 품질관리와 장인정신이 강점으로 꼽는다. TC 본더는 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거치고 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 생산되는 첨단 기술이 필요한 장비다. 40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 각 공정은 신속히 진행된다. 한미반도체 관계자는 "전문 엔지니어들은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 끊임없는 교육을 받는다"라며 "약 10년여의 훈련 기간과 특별 교육 등을 이수해야 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다"고 설명했다. 곽 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 그 결과 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.

2024.07.05 09:21이나리

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

삼성전자, CXL 2.0 양산용 검사장비 도입…엑시콘·네오셈 공급

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션인 CXL(컴퓨티 익스프레스 링크) 양산 준비를 본격화한다. 이를 위해 주요 장비 협력사로부터 CXL 양산용 검사장비를 수급해 3분기 중으로 평가를 진행할 예정이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 CXL 2.0 양산용 테스터(검사) 장비를 도입해 테스트를 진행한다. 삼성전자의 주요 협력사인 엑시콘과 네오셈은 벤더로 선정돼 각자 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터 장비를 공급하는 것으로 파악됐다. 엑시콘은 2022년 CXL 1.1테스터를 개발한데 이어 올해 1분기 CXL 2.0 테스터 개발을 완료했다. 네오셈도 올해 상반기에 CXL 2.0 메모리 검사장비를 개발한 것으로 확인됐다 업계에서는 삼성전자가 CXL 장비 평가에 나서면서 빠르면 올해 4분기 중에 CXL 메모리를 양산할 것으로 내다보고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존에는 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어려웠지만, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 이런 장점으로 CXL은 AI·서버 시장에서 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 삼성전자는 메모리 시장에서 CXL에서 주도권을 확보하기 위해 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 2019년 엔비디아, AMD, 메타, 마이크로소프트 등과 CXL 컨소시엄을 구축하고, 2022년 5월 CXL 1.1 D램에 이어 지난해 5월 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발했다. 같은해 12월 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다. 올해 6월에는 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇으로부터 CXL(CMM-D 제품) 인증에 성공하는 등 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 CXL 컨트롤러를 구매해 사용해 왔지만, 향후 자사 제품으로 대체하기 위해 해당 기술 개발에 주력하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "CXL 제품의 실제 양산을 위해서는 전용 테스터에 대한 평가 및 투자가 선행돼야 한다"며 "삼성전자가 최선단 메모리 시장에서의 경쟁력 확보가 절실한 만큼, 이번 CXL 양산 준비에 만전을 기하는 분위기"라고 설명했다. CXL IP 업계 관계자는 "데이터센터에서 CXL 도입을 결정해야 CXL 메모리가 양산되고 시장이 커질 수 있는 것"이라며 "최근 미국 빅테크 데이터센터이 자사의 서버에 CXL 테스트를 요청하는 등 CXL 시장이 개화하려는 움직임이 일어나고 있다"고 덧붙였다. 시장조사업에 욜디벨롭먼트가 지난해 9월 발표한 자료에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(23억원)에서 2026년 21억 달러(3조원)로 성장할 전망이다. 특히 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격히 성장할 것으로 보인다.

2024.07.04 14:01장경윤

서린씨앤아이, 클레브 피트V DDR5 메모리 출시

서린씨앤아이가 2일 데스크톱PC용 DDR5 메모리 '에센코어 클레브 피트V'를 국내 출시했다. 클레브 피트V는 높이 33.2mm인 LP(로우 프로파일) 알루미늄 방열판을 기본 장착했다. PC 케이스 내 프로세서 냉각장치나 케이블 등 간섭을 최소화했고 장시간 작동시 열을 효과적으로 발산한다. SK하이닉스 DDR5 메모리 칩을 기반으로 구성했으며 작동 클록은 6000MHz, 램 타이밍은 32-38-38-78(CL32)이다. 기본 내장된 온도 센서로 각종 모니터링 프로그램을 통해 발열 상태 등을 실시간 확인할 수 있다. 에이수스, 기가바이트, MSI 등 주요 PC 메인보드 제조사 제품과 사전 호환성 테스트를 거쳤고 메모리 오버클록시 메인보드에 각종 수치를 전달하는 인텔 XMP 3.0, AMD EXPO 프로파일을 내장했다. 국내 제품 유통 기간 중 제품 이상 발생시 1:1 교환 가능하다. 단종 이후에는 국내 보유 재고 소진시까지 추가 보증을 제공한다. 용량은 32GB 단일 패키지(16GB×2)로 공급되며 공급가는 15만 4천원.

2024.07.03 11:00권봉석

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

中 화웨이, HBM도 '공급망 자립화' 시도…美 제재 정면돌파

중국 화웨이가 현지 파운드리인 XMC(우한신신)과 협력해 HBM(고대역폭메모리)를 개발하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 1일 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 필수적인 요소로 자리잡고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재까지 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. SCMP는 익명의 소식통을 인용해 "화웨이와 우한신신 외에도 현지 패키징 기업인 장전과기(JCET), 통푸마이크로일렉트로닉스도 HBM 개발 협력체에 참여했다"며 "이들은 GPU와 HBM을 단일 패키지로 집적하는, 소위 'CoWoS' 패키징을 개발하도록 지시받았다"고 설명했다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술이다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인다. 화웨이는 지난 2019년부터 미국의 무역 블랙리스트 명단에 이름을 올리고 있다. SMIC도 지난 2022년 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비에 대한 수입이 사실상 불가능해졌다. 그럼에도 화웨이와 SMIC는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재하는 등 반도체 공급망 자립화를 지속하고 있다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다.

2024.07.02 10:35장경윤

AI 서버 수요 강세...3분기 낸드 가격 5~10% 인상 전망

인공지능(AI) 시장 성장으로 서버용 메모리 수요에 힘입어 3분기 낸드플래시 평균가격이 5~10% 증가할 전망이다. 다만 3분기 낸드 평균가격은 소비자용 낸드 가격 상승이 주춤하면서 2분기 상승률(15~20%)에 비해 증가률은 다소 둔화될 것으로 보인다. 1일 시장조사업체 트렌드포스는 올 3분기 낸드 제품별 가격은 엔터프라이즈용 SSD 15~20%, 클라이언트 SSD 3~8%, 소비자용(eMMC, UFS) 낸드는 3~8% 가량 증가할 것으로 전망했다. 트렌드포스는 "엔터프라이즈용 SSD는 서버 OEM 기업들이 IT 인프라에 상당한 투자를 단행하면서 주문이 급격히 늘어났다"라며 "대용량 QLC 엔터프라이즈 SSD는 주로 두 개의 주요 모듈 제조업체에서 공급하고 있다. 반면 다른 제조업체는 하반기에 용량 활용도를 최적화하기 위해 엔터프라이즈 SSD 주문을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다"고 말했다. 클라이언트 SSD의 경우 하반기 노트북 판매가 전통적인 성수기에 접어들지만 고객 재고는 여전히 보수적이다. PC 최종 제품 가격은 작년의 가격 인상을 완전히 흡수하지 못한 결과, 하반기 낸드 수요가 늘어나지 않을 것으로 전망된다. 이는 클라이언트 SSD의 가격 인상이 억제되고 있는 이유다. eMMC는 3분기 여전히 수요가 부족하지만 모듈 제조업체는 더 높은 가격으로 공급을 추진하고 있다. 이는 최소한의 가격 상승으로 이어질 것으로 예상된다. 아울러 낸드 생산이 눈에 띄게 증가한 반면 소매 수요가 부진하면서 웨이퍼 현물 가격은 현재 계약 가격 보다 20% 이상 낮아질 것으로 전망된다.

2024.07.01 17:19이나리

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

SK하이닉스 "자체 기술로 HBM 성공…경쟁사 출신 영입설 '사실무근'"

"SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)는 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄습니다. 온전히 회사 개발진들이 오랜 시간 갈고 닦아 온 자체 기술을 기반으로 하고 있죠. 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없었습니다." 27일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 HBM 기술개발의 주역인 박명재 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. SK하이닉스의 경우 지난 3월부터 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 양산하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 당초 내후년에서 내년으로 앞당긴 바 있다. SK하이닉스는 "2~3년 전부터 생성형 AI가 업계 판도를 뒤흔들면서 SK하이닉스의 HBM이 '벼락 성공'을 맞았다고 보는 시각도 있다"며 "그러나 회사는 지난 2013년부터 최고의 기술진이 15년 이상 연구·개발에 집중해 얻은 기술력으로 HBM 분야의 정상에 올랐다"고 설명했다. HBM설계 담당을 맡고 있는 박명재 부사장 역시 HBM이 시장의 주목을 받지 못하던 2010년대를 '위기 속에서 기회를 발견한 시기'라고 표현했다. 박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM설계 조직은 공공연히 오지로 불렸다"며 "회사가 HBM2를 개발하는 과정에서 어려움을 겪고 있었고, 무엇보다 시장 성장이 예상보다 더뎠던 탓"이라고 설명했다. 그는 이어 "그러나 우리는 HBM이 SK하이닉스 고유의 기술력을 보여줄 기회이며, 최고의 제품만 개발하면 이를 활용할 서비스는 자연스레 생길 것이라고 확신했다"며 "이것이 HBM2E를 비롯해 후속 제품들의 개발을 밀고 나가는 원동력이 됐다"고 강조했다. 박 부사장은 이 과정에서 '성공의 키(Key)는 고객과 시장이 요구하는 것보다 월등히 높은 수준의 1등 성능을 확보하는 것'이라는 교훈을 얻었다. 그리고 이를 위해 절치부심하며 HBM2E 개발에 나섰다고 회상했다. 박 부사장은 "HBM2E부터는 외부 기대치보다 훨씬 높은 수준을 목표로 잡고 협업을 강화했다"며 "덕분에 MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 주요 요소 기술과 현재의 기틀이 된 설계 및 테스트 기술들이 모두 이때 기반을 다지게 됐다”고 밝혔다. 이후 SK하이닉스는 세계 최고 용량 12단 HBM3를 개발한 지 4개월 만인 2023년 8월 HBM3E를 공개하며 제품이 시장에 나오기까지 걸리는 시간(Time to Market)을 획기적으로 단축했다. 지난 3월에는 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급하기도 했다. 박 부사장은 이 같은 성공의 비결은 '성능, 품질, 시장 대응력'임을 강조했다. 그는 "SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄다"며 "특히 여기에 적용된 당사 고유의 MR-MUF 기술은 고성능으로 인한 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능 구현에 기여했다"고 말했다. 또한 박 부사장은 얼마 전 HBM 개발과 관련돼 항간에 돌았던 루머에 대해 '사실무근' 이라고 명확히 짚으면서 앞으로도 경쟁 우위를 확고히 지켜가겠다는 의지를 다졌다. 앞서 지난해 국내 일부 언론에서는 SK하이닉스가 경쟁사 출신의 개발자들을 영입해 HBM을 개발했다고 주장한 바 있다. 박 부사장은 "얼마 전 경쟁사의 HBM팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 사실무근의 루머가 있었는데, 온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"며 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 설명했다.

2024.06.27 10:36장경윤

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤

'AI 시대' HBM 이을 주자는 QLC 낸드…삼성·SK·엔비디아도 주목

최첨단 낸드 기술을 조망하는 국제 메모리 행사가 오는 8월 미국에서 열린다. 이번 행사는 AI 산업을 위한 낸드 솔루션에 초점을 맞출 예정으로, 삼성전자와 엔비디아 등도 이 같은 주제로 함께 담론을 나눌 것으로 알려졌다. 낸드는 데이터센터에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 활용되는 메모리반도체다. 최근 AI 산업의 발달로 D램 기반의 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있으나, 낸드 역시 고용량 데이터를 효율적으로 저장하기 위한 요소로 떠오르고 있다. 25일 업계에 따르면 8월 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라시에서는 '플래시 메모리 서밋 2024(FMS 2024)'가 개최될 예정이다. FMS는 낸드 및 낸드 기반의 스토리지(저장장치)를 중심으로 한 세계 최대의 메모리 행사다. 고적층 3D 낸드, NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) 등은 물론, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)나 UCIe 표준 칩렛 인터페이스와 같은 최첨단 기술의 동향도 조망한다. 이번 FMS 2024에는 전 세계 주요 메모리 기업들이 대거 참여할 예정이다. 메모리 소자업체인 삼성전자·SK하이닉스, 팹리스인 파두 등 국내 업체들도 주요 경영진의 기조연설(executive Premier Keynotes)을 진행한다. 이외에도 마이크론, 키오시아, 웨스턴디지털, 마이크로칩 등이 이름을 올리고 있다. 구체적인 연설 주제는 아직 발표되지 않았으나, 이번 행사의 주제는 AI에 초점이 맞춰질 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "낸드는 데이터센터 산업의 핵심 요소로, 지난해 행사에서도 AI가 최대 화두로 오른 바 있다"며 "올해도 각 기업이 AI를 주제로 각종 발표를 준비하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 특히 이번 FMS 2024에서 주목할 만한 행사는 주요 경영진의 AI 기술 관련 토의다. 해당 토의는 주요 AI 반도체 팹리스 기업인 엔비디아가 주최를 맡고, 삼성전자와 키오시아, 슈퍼마이크로, VAST가 패널로 참여한다. 토의 주제는 'AI 워크로드를 위한 메모리 및 스토리지 혁신'이다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업에 요구되는 방대한 양의 데이터를 관리하기 위한 최신 낸드 솔루션 개발에 열을 올리고 있다. 삼성전자의 경우 지난 4월 업계 최초로 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀)의 9세대 V낸드 양산을 시작한 바 있다. 290단대의 9세대 낸드는 업계 최소 크기의 셀과 몰드 두께 구현으로 이전 세대 대비 약 1.5배 높은 비트 밀도를 구현한 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 올 하반기 QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드도 본격 양산할 계획이다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임을 통해 데이터센터용 QLC 낸드 사업을 적극 확장하고 있다. 현재 60TB eSSD의 출시를 계획 중인 단계로, 내년에는 300TB 제품 개발을 목표로 하고 있다.

2024.06.25 13:55장경윤

삼성전자, 업계 최초 레드햇 인증 'CXL 인프라' 구축

삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 인증한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 인프라를 구축했다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 ▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. 삼성전자는 이달 업계 최초로 CMM-D 제품 레드햇 인증에 성공했으며, 이는 이번 인프라 확보로 이뤄낸 첫 성과다. CMM-D는 삼성전자의 최신 CXL 확장 메모리 디바이스를 뜻한다. CXL 제품 인증을 내부에서 자체 완료한 후 레드햇 등록 절차를 즉시 진행할 수 있어 신속한 제품 개발이 가능해졌으며, 고객들과 개발단계부터 제품 최적화를 진행해 맞춤 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 인증 제품을 사용하는 고객들은 레드햇으로부터 유지·보수 서비스를 받을 수 있어 신뢰성 높은 시스템을 더욱 편리하게 구축 가능하다. 이외에도 고객들은 ▲하드웨어 안정성 보장 ▲리눅스 호환성 보증 ▲전문적인 지원 등을 제공받을 수 있다. 삼성전자와 레드햇은 하드웨어에 이어 소프트웨어 기술까지 협력하며 CXL 생태계를 선도하고 있다. 삼성전자는 지난 5월 미국 덴버에서 진행된 '레드햇 서밋 2024'에서 기업용 리눅스 OS인 '레드햇 엔터프라이즈 리눅스 9.3 (Red Hat Enterprise Linux 9.3)' 기반 서버에 CMM-D를 탑재해 딥러닝 기반 추천 모델(DLRM) 성능을 향상시키는 시연을 진행했다. 해당 시연에는 SMDK의 메모리 인터리빙(복수의 메모리 모듈에 동시에 접근해 데이터 전송속도를 향상하는 기술)으로 차세대 솔루션인 CXL 메모리 동작을 최적화해 메모리 용량과 성능을 모두 높였다. SMDK는 차세대 이종 메모리 시스템 환경에서 기존에 탑재된 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작하도록 도와주는 오픈소스 소프트웨어 개발 도구다. 이를 바탕으로 빠른 데이터 처리와 AI 학습·추론 가속화가 가능해 고객은 추가 시설 투자 없이 더욱 뛰어난 성능의 AI 모델을 구현할 수 있다. 삼성전자와 레드햇은 CXL 메모리 생태계 확장과 새로운 기술 표준 제시를 목표로 파트너십을 강화해 다양한 사용자 시스템에 적합한 고객 솔루션을 제공할 계획이다. 송택상 삼성전자 메모리사업부 DRAM 솔루션팀 상무는 "이번 레드햇과의 협업으로 고객들에게 더욱 신뢰성 높은 CXL 메모리 제품을 제공할 수 있게 돼 매우 기쁘다"며 "하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 양사 간의 지속적인 협업을 통해 혁신적인 메모리 솔루션 개발과 CXL 생태계 발전에 앞장설 것"이라고 말했다. 김경상 레드햇코리아 대표는 "삼성전자와 레드햇의 협력은 CMM-D와 같은 차세대 메모리 솔루션 확장에 오픈소스 기술이 중요함을 보여준다"며 "양사는 CXL 솔루션의 시장 확대를 위해 지속 협력할 것"이라 밝혔다.

2024.06.25 08:49장경윤

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

삼성·SK, 후공정 업계와 장비공급 논의…D램·HBM 수혜 본격화

삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다. 이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM(고대역폭메모리)용 투자를 구체화하기 위한 자리로, 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 D램·HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리했다. 통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다. 상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다. HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다. 협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다. 이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다. 장비업계 한 관계자는 "HBM용 신규 후공정 장비가 올해 말부터 본격적으로 매출이 발생하기 시작할 것"이라며 "다음 위원회에서 변동사항이 생길 수 있으나, 삼성전자가 HBM 생산능력 확대에 적극 나서고 있어 공급량 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 최선단 메모리용 후공정 장비를 당초 예상 대비 10% 더 많이 도입하겠다는 뜻을 전달했다"며 "내년 HBM 생산능력 확대를 위해서 올해 하반기 분주한 움직임이 일어날 것"이라고 설명했다. 이번 장비 공급 논의에 따른 실제 장비 발주는 올 3분기부터 진행될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 향후 1년간 메모리 관련 후공정 투자 속도가 드러날 전망이다.

2024.06.24 11:15장경윤

김종우 ISC 대표, 자사주 2천주 매입…"회사 성장 자신감"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 김종우 대표가 지난 18일 장내 매수를 통해 총 1억3천800만 원 규모의 자사주 2천주를 취득했다고 24일 밝혔다. 비메모리 양산 시장 진입, 글로벌 빅테크 고객사 확보와 반도체 경기회복에 따른 실적 성장 및 미래 회사 가치에 대한 자신감을 드러낸 행보로 풀이된다. 또한 ISC는 올해 '선택과 집중'을 성장 방향성으로 잡고 'ISC 2.0' 프로젝트를 발표한 바 있다. 주력 사업인 테스트 소켓에 더욱 집중할 기반을 만들고 차세대 먹거리인 AI 반도체 수요에 대응하는 전략으로 회사의 밸류에이션을 높여 주주가치를 증진시키는 데 의의가 있다. 지난 2023년 10월 SKC 편입 시 발행한 유상증자를 통해 2천억 원을 확보한 ISC는 이를 토대로 베트남 공장 CAPA 확대, 글로벌 고객사 대응을 위한 북미 R&D 오피스 개설 등 업황 개선에 맞춘 투자를 진행해 왔다. 비수기 선제적인 투자로 북미 대형 고객사를 다수 확보해 비메모리 양산 매출이 빠르게 증가하고 있는 것으로 알려져 2분기 본격 성장 궤도에 오를 것으로 전망된다. 아이에스시 관계자는 ”글로벌 고객사 양산 소켓 수주가 이어지면서 2분기부터 본격 성장이 예상된다”며 “금번 김종우 대표이사의 자사주 매입을 기점으로 주주가치 제고를 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.06.24 09:57장경윤

서린씨앤아이, 지스킬 립죠스 M5 RGB 메모리 출시

서린씨앤아이가 20일 데스크톱PC용 립죠스 M5 DDR5 RGB 메모리를 국내 출시했다. 지스킬 립죠스 M5 RGB 메모리는 방열판과 RGB LED를 지원하는 보급형 제품이며 기존 출시 제품군 대비 가격을 낮췄다. 상단 RGB LED와 방열판 디자인에 일체성을 부여해 조명을 이용한 튜닝이 가능하다. 기본 작동 클록은 DDR5-5200MHz, 램타이밍은 CL40-40-40-83이며 32GB(16GB 모듈 2개), 64GB(32GB 모듈 2개) 등 2개 제품군으로 출시된다. 전력 관리 반도체(PMIC)를 내장해 저전력 대비 높은 효율을 내며 비트 단위 오류를 정정하는 온다이 ECC 기술 등 DDR5 메모리 기본 기술을 모두 지원한다. 방열판 색상은 블랙, 화이트 두 종류이며 가격은 32GB 패키지 기준 14만 9천원.

2024.06.20 10:09권봉석

오픈엣지, 日 현지 법인·R&D센터 신설

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 일본 요코하마에 현지 법인인 '오픈엣지스 테크놀로지 재팬(OTJ)' 및 연구개발(R&D) 센터를 설립했다고 18일 밝혔다. 이번 법인 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 앞서 오픈엣지는 지난 10월에도 일본 요코하마에 영업 사무실을 개소한 바 있다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스 업체를 대상으로 반도체 IP 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점 확대를 지속적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지의 캐나다 자회사에서는 DDR PHY(물리계층) IP 연구개발을, 미국 자회사에서는 NoC(네트워크-온-칩) IP개발에 주력하고 있다.

2024.06.18 09:45장경윤

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