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'메모리'통합검색 결과 입니다. (549건)

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MS, 메모리 대란에 윈도11 '8GB 노트북 최적화' 방향 선회

메모리 가격 상승으로 노트북 제조사의 원가 부담이 커지는 가운데, 8GB 메모리를 탑재한 보급형 PC가 다시 주목받고 있다. 마이크로소프트는 8GB 이상 메모리를 탑재한 PC에서 보다 원활하게 작동하도록 PC용 운영체제 '윈도11'의 메모리 이용량을 줄이는 최적화 작업에 나섰다. 애플이 8GB 메모리를 탑재한 보급형 노트북 '맥북네오'는 맥OS와 하드웨어를 함께 설계하는 애플의 접근 방식으로 제한된 메모리에서 성능을 확보했다. 올 3분기 윈도11 기반 보급형 노트북 출시가 예정된 가운데, 윈도 진영에서도 메모리 절약 필요성이 커졌다. "윈도11, 8GB 이상 시스템 메모리 최적화" 마이크로소프트는 지난 7월 말 공식 블로그에서 윈도11 품질 개선 계획을 공개하고 메모리 최적화 대상으로 8GB 이상 메모리를 탑재한 시스템을 명기했다. 파반 다불루리 윈도 및 서피스 총괄 부사장은 "8GB 이상 메모리를 탑재한 PC의 메모리 최적화를 진행할 예정이며 소비자들이 일상 작업에서 보다 민첩하게 반응할 수 있도록 윈도 메모리 이용량을 줄일 것"이라고 설명했다. 과거에는 PC 제조사가 더 많은 메모리를 탑재하는 방식으로 대응할 수 있었다. 그러나 메모리 가격이 전년 대비 큰 폭으로 오른 현 상황에서는 이런 방식이 더 이상 통하지 않는다. 마이크로소프트는 이미 구체적인 작업에도 착수했다고 설명했다. 응용프로그램과 구성요소의 부담을 줄일 수 있도록 보다 효율적으로 메모리를 활용하는 한편 웹브라우저 '엣지' 구동을 위한 구성요소인 크로뮴 개선도 병행한다고 설명했다. 5월엔 "32GB 권장"...소비자 반발에 물러나 이 같은 움직임은 마이크로소프트가 불과 수개월 전 제시했던 메모리 권장 기준과 비교하면 더욱 눈에 띈다. 마이크로소프트는 지난 5월 공식 블로그를 통해 "윈도11 탑재 PC의 기본 메모리 하한선으로 16GB가 적합하며 게임용 고성능 PC의 기본 메모리는 32GB가 적합하다"고 안내했다. 마이크로소프트가 제시한 윈도11 최소 사양은 4GB 메모리다. 32GB는 고성능·게임 등 특정 사용 환경을 염두에 둔 권장 수준이었다. 그러나 해당 권고가 현 상황에 맞지 않다는 지적이 이어지자 마이크로소프트는 해당 게시물을 내렸다. 최소 16GB를 하한선으로 제시했던 것과 달리 8GB 이상 시스템의 메모리 효율성 개선을 공식적인 품질 개선 과제로 제시했다는 점은 주목할 만하다. 운영체제가 쓰는 메모리를 줄이는 방식으로 방향이 바뀌었기 때문이다. 8GB 맥북네오 등장...보급형 PC 경쟁도 본격화 여기에 애플이 지난 3월 출시한 '맥북네오'도 상황을 변화시켰다. 맥북네오는 8GB 통합 메모리를 탑재한 보급형 제품이지만 맥OS와 애플 실리콘을 함께 최적화하는 애플의 하드웨어·소프트웨어 통합 설계로 제한된 메모리를 보다 효율적으로 활용한다. 애플은 맥북네오 발표 당시 8GB 통합 메모리 모델과 8GB 메모리를 탑재한 윈도11 PC의 성능을 직접 비교하기도 했다. 애플 이외 주요 PC 제조사도 3분기 중 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), 퀄컴 스냅드래곤C 등 보급형 PC를 겨냥한 프로세서 기반 노트북을 일제히 출시할 예정이다. 이들 중 다수는 맥북네오와 마찬가지로 8GB 메모리를 탑재한다. 윈도 PC 제조사에도 같은 가격대에서 경쟁할 수 있는 제품을 요구하는 압력이 커질 수밖에 없다. AI 투자 확대에 메모리 가격 급등…제조사 부담 커져 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대에 따른 D램 부족 현상과 가격 상승도 PC 시장 상황을 크게 바꿨다. AI 데이터센터가 대규모 메모리를 필요로 하면서 PC용 메모리를 포함한 메모리 시장 전반의 수급 환경이 변하고 있다. 메모리 가격이 상승하면 PC 제조사가 동일한 판매가격을 유지하면서 고용량 메모리를 탑재하기가 어려워진다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 출하된 노트북 원가에서 D램과 낸드 플래시메모리(SSD) 비중은 30%를 이미 넘어섰다. 또 2분기 D램 계약 가격이 1분기 대비 58~63% 상승했다고 밝혔다. '더 많은 메모리'에서 '더 효율적인 메모리'로 경쟁 변화 트렌드포스는 "메모리 가격 상승으로 노트북 제조사가 가격 인상과 사양 조정 사이에서 선택해야 하는 상황이 나타나고 있다"고도 분석했다. 노트북 제조사는 메모리 용량을 유지하면서 제품 가격을 올리거나, 가격 인상을 최소한으로 유지하기 위해 메모리 용량을 줄여야 한다. 운영체제와 응용프로그램이 쓸 수 있는 자원도 줄어든다. 마이크로소프트는 이런 상황에서 운영체제의 메모리 사용량 자체를 줄여 상대적으로 적은 메모리를 탑재한 PC에서도 사용성을 확보하려는 것으로 보인다. 메모리 가격 상승과 보급형 PC 경쟁이 맞물리면서 한정된 메모리를 얼마나 아껴쓰느냐가 새로운 경쟁 요소로 부각된 것이다.

2026.08.18 17:24권봉석 기자

삼성전자, 삼성D 차입금 '20조' 미리 다 갚았다…AI 메모리 효과

삼성전자가 과거 삼성디스플레이로부터 빌렸던 차입금 20조원을 전액 조기 상환했다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 슈퍼사이클이 본격화하면서 삼성전자가 보유한 현금성 자산도 급증한 결과다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이로부터 차입한 무담보차입금 20조원을 올 2분기 중 전액 상환했다. 삼성전자 반기보고서에 기록된 만기일은 지난 5월 29일이다. 전 분기 말까지 총 20조원의 장기차입금이 기록돼 있었으나, 이번 보고서에서 전액 삭제됐다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 23일 해당 차입금을 10조원 상환한 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자는 5월 하순 나머지 10조원 추가 상환한 것으로 분석된다. 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 20조원의 장기차입금을 빌린 건 지난 2023년이다. 당시 차입기간은 2023년 2월부터 2025년 8월까지로, 이자율은 연 4.60%였다. 2023년은 삼성전자의 반도체 사업이 부진했던 시기다. 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 적자 규모만 해도 14조원 이상으로 집계됐다. 삼성전자는 안정적인 유동성 확보를 위해, 그간 유지해 온 '무차입 경영' 기조에서 벗어나 삼성디스플레이로부터 자금을 수혈했다. 이후 삼성전자는 자금 대여기간을 당초 2025년 8월에서 2028년 2월까지로 한 차례 연장하기도 했으나, 올 2분기 두 차례에 걸쳐 차입금을 전액 상환했다. 삼성전자의 이번 차입금 조기 상환은 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 고부가 D램과 낸드 수요가 급증하면서, 삼성전자는 올 상반기에만 DS부문에서 142조 8593억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 삼성전자의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품도 지난해 말 125조 8214억원에서 올해 상반기 말 189조 9530억원으로 약 64조원가량 증가했다.

2026.08.18 09:47장경윤 기자

2분기 美저가폰 출하량 64% 급감...메모리값 상승 여파

메모리 반도체 가격 급등으로 미국 저가 스마트폰 시장이 크게 위축됐다. 올해 2분기 100달러 미만 스마트폰 판매량은 전년 동기의 3분의 1 수준으로 급감했다. 15일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 미국 시장에서 100달러 미만 스마트폰 판매량이 전년 동기 대비 64% 감소했다. 스마트폰 제조사들이 메모리 반도체 가격 상승으로 제품 출하량을 줄이거나 가격을 올렸기 때문이다. 같은 기간 애플과 삼성전자, 모토로라, 구글 등 주요 업체 4곳의 합산 판매량은 4% 감소했다. 이들 업체를 제외한 나머지 업체의 스마트폰 판매량은 45% 감소했다. 전체로는 5% 줄었다. 카운터포인트는 "대형 제조사들이 규모의 경제를 바탕으로 군소 브랜드가 적절한 가격에서 조달하기 어려운 수준의 부품 재고를 확보했다"고 설명했다. 지난해 미국 정부의 관세 부과 우려와 선불폰 시장 부진으로 HMD 등 이미 일부 군소 브랜드가 미국 시장에서 철수하거나 사업 규모를 축소했다. 여기에 메모리와 스토리지 가격 상승까지 겹치며 저가·저마진 제품이 주력인 군소 업체의 사업환경이 어려워졌다. 카운터포인트는 "이동통신사 자체 브랜드(캐리어 브랜드) 저가폰 하락폭이 특히 컸다"고 평가했다. 2분기 미국 선불폰 판매량은 전년 동기 대비 11% 감소했다. 다만 삼성전자와 모토로라는 가격 압박 속에 다른 저가 제조사의 부진한 틈을 타 시장 점유율을 늘렸다. 삼성전자의 미국 선불 스마트폰 점유율은 지난해 2분기 38%에서 올해 2분기 47%로 9%포인트 증가했다. 같은 기간 모토로라는 4%포인트 성장한 32%를 기록했다. 이동통신사들은 선불 시장에서 이탈 고객을 붙잡기 위해 삼성전자 갤럭시 A 시리즈와 모토로라 모토 G 시리즈에 의존했다. 저가 라인업이 줄어든 상황에서 통신사가 선택할 수 있는 선택지가 사실상 두 브랜드로 좁혀졌기 때문이다. 판매 호조로 삼성전자는 갤럭시 A17 가격을 지난 7월 50달러 인상했다. 모토로라도 올해 2분기 G 시리즈 일부 모델 가격을 인상했다. 북미 스마트폰 평균판매가격(ASP) 상승은 3분기에도 이어질 전망이다. 애플 아이폰 18 시리즈 가격 인상이 예상되고, 구글은 이달 출시한 픽셀11 시리즈 가격을 전작보다 100달러 인상했다. 카운터포인트는 "시장 전반에서 가격 인상이 지속되면서 저가 스마트폰 업체의 마진 압박이 심화될 것"이라며 "선불폰 판매 시장은 삼성전자와 모토로라 중심으로 재편될 가능성이 높다"고 분석했다.

2026.08.15 08:00진운용 기자

SK하이닉스 통합노조 출범…"조합원 1만8000명 확보 목표"

SK하이닉스의 전임직(이천·청주)과 기술 사무직을 하나로 아우르는 통합 노동조합이 출범했다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스 통합노조TF는 전날 고용노동부 성남지청으로부터 노조 설립 신고증을 교부받아 정식 SK하이닉스 노조로 승인됐다고 밝혔다. 이번 통합노조 출범은 기존에 분리돼 있던 생산 직군과 사무 직군 세력을 하나로 모았다는 점에서 의미가 있다. 통합노조 측은 전체 SK하이닉스 구성원 약 3만 5000명 가운데 절반이 넘는 약 1만 8000명 조합원을 확보할 계획이다. 최근 정부가 영업이익 연동 성과급 제도를 손질하려는 움직임을 보이며 SK하이닉스 구성원 사이에서 불만이 나오고 있다. 노조는 구성원 의견을 하나로 모아 협상력을 키운다는 구상이다. 현재 통합노조는 정식 위원장과 집행부 출범 전까지 자발적으로 구성된 임시 조직 '통합설립TF' 체제를 유지하고 있다.

2026.08.14 08:49진운용 기자

립부 탄 인텔 CEO "새 메모리 아키텍처 검토"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 최근 "새로운 메모리 아키텍처를 검토하고 있다"며 메모리 관련 산업에 직·간접적으로 관여할 의사가 있음을 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 11일(현지시간) 공개된 팟캐스트 '테크서지'에서 "예전에는 '메모리는 일종의 상품 사업이기 때문에 투자하면 안된다'고 생각했지만 현재는 다르다"고 설명했다. 이어 "새로운 기술이 많이 나오고 있다. 새로운 메모리 아키텍처 가운데 하나를 살펴보는 것이 내가 관심을 갖고 있는 프로젝트 중 하나"라고 밝혔다. 립부 탄 CEO가 주목한 분야 중 하나는 CPU 위에 메모리를 직접 쌓는(적층) 기술이다. 그는 "CPU와 메모리에는 함께 적층할 수 있는 방법이 많이 있다고 생각한다. 메모리를 위한 새로운 아키텍처도 찾아보려 한다"고 설명했다. 그는 해당 프로젝트의 구체적인 내용에 대해서는 공개하지 않았다. 다만 "최근 인텔이 SK하이닉스 출신 이석희 전 CEO를 영입했고 내가 무엇을 생각하고 있는지 알 수 있을 것"이라고 설명했다. 인텔은 1968년 8월 설립 이후 이듬해인 1969년 첫 상용 제품인 64비트 3101 S램을 출시하는 등 창업 초기부터 메모리 관련 사업에 주력하기도 했다. 그러나 1980년대 중반 이후 한국과 일본, 대만 메모리 업체들이 추격하자 메모리 사업을 접었다. 2015년에는 마이크론과 함께 개발한 새로운 소자 '3D 크로스포인트' 기반 옵테인 메모리·SSD를 개발했지만 팻 겔싱어 전 CEO 취임 1년 뒤인 2022년 완전 철수했다. 립부 탄 CEO의 발언을 과거와 같은 범용 D램 사업 복귀로 해석하는 것은 무리가 있다. 메모리 제조업 자체보다 새로운 메모리 아키텍처와 CPU-메모리 적층 등 차세대 기술에 중점을 둔 것으로 봐야 한다. 인텔은 2월 소프트뱅크 계열 사이메모리와 차세대 적층형 메모리 기술인 'Z앵글 메모리(ZAM)' 개발 협력을 발표했다. ZAM은 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 겨냥해 높은 대역폭과 대용량, 저전력 특성을 목표로 하는 기술이다. ZAM 개발에는 미국 에너지부(DOE)와 국가핵안보국(NNSA)이 샌디아, 로런스 리버모어, 로스앨러모스 국립연구소를 통해 관리하는 '차세대 메모리 기술(AMT) R&D 프로그램'의 기초 연구 결과물을 활용 예정이다. 당시 인텔은 메모리 아키텍처와 패키징 기술 개발에 참여하며 2028년까지 시제품을, 2029년 상용화를 목표로 제시했다. AI 데이터센터 확산으로 메모리가 단순한 부품을 넘어 시스템 성능과 전력효율을 좌우하는 핵심 요소로 부상한 만큼, 인텔이 설계·패키징 기술을 중심으로 메모리 영역에서 새로운 사업 기회를 모색할 가능성에 무게가 실린다.

2026.08.13 08:59권봉석 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 27일 착공식

SK하이닉스가 이달 미국 신규 반도체 패키징 팹 착공식을 연다. 메모리가 전세계 인공지능(AI) 인프라 핵심 요소로 떠오른 가운데, 착공식에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO) 만남이 성사될 지 귀추가 주목된다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 구축하기로 한 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최할 계획이다. 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장이다. AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성할 예정이다. 목표 가동 시기는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억 7000만달러(약 5조 4000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 반도체 패키징은 고성능 반도체 제조 핵심으로 떠올랐다. 업계는 이번 SK하이닉스 착공식에 다양한 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 보고 있다. SK에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 경영진이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장의 참석 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 고객사와 파트너 기업들로는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 브로드컴, TSMC 등이 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 경우, 주요 행사를 통해 SK그룹과 여러 차례 만남을 가져 왔다.

2026.08.12 17:43장경윤 기자

코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산

국내 디자인하우스 업계에서 3차원 집적회로(3D IC) 패키지를 적용한 시스템반도체 첫 양산 사례가 나왔다. 코아시아세미는 국내 디자인하우스 중 최초로 3D IC 패키지가 적용된 시스템온칩(SoC)의 양산에 돌입했다고 11일 밝혔다. 3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 로직 SoC와 메모리 등 여러 다이(Die)를 수직으로 쌓는 기술이다. 기존 2D나 2.5D 구조보다 메모리 대역폭이 높고 데이터 이동 효율이 우수해 최근 차세대 인공지능(AI) 반도체 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. 맞춤형 설계 비중이 크고 제조 공정이 복잡해 양산 난이도가 높은 것으로 알려져 있다. 이번에 양산에 들어간 제품은 웨이퍼 위에 웨이퍼를 직접 붙이는 'WoW(Wafer-on-Wafer) 하이브리드 본딩' 기술이 적용됐다. 로직 SoC 위에 맞춤형 D램 복수 개를 수직 적층한 구조다. 다이를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식 대비 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 향상시켰다. 코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 착수한 이후 개발을 거쳐 양산 체제를 구축했다. 회사는 현재 3D 패키지를 적용한 추가 프로젝트의 개발 막바지 단계를 진행 중이며, 글로벌 고객사들과 관련 협력을 논의하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "3D 패키지 등 차세대 시스템반도체는 설계 역량과 함께 파운드리, OSAT 등 공급망 관리 역량이 필수적"이라며 "글로벌 고객과의 개발 및 공급 협력을 지속 확대하겠다"라고 말했다.

2026.08.11 16:36전화평 기자

"TSMC에 애플 칩 10억 달러 재고"…사실일까

애플 칩 패키징에 필요한 메모리 칩 부족으로 TSMC에 약 10억 달러 규모 칩 재고가 쌓여 있다는 소문에 대해 애플 공급망 분석가 궈밍치가 정면으로 반박했다. 10일(현지시간) 애플인사이더 등 외신들에 따르면 궈밍치는 자신의 엑스를 통해 애플이 메모리 부족 문제를 겪고 있는 것은 사실이지만, TSMC가 사용하지 못한 애플 칩을 대규모 재고로 보유하고 있다는 주장은 사실과 다르다고 주장했다. "메모리 부족은 사실…2나노 공정 전환으로 재고 증가는 자연스러운 현상" 궈밍치는 업계 관계자들을 인용해 애플이 실제로 메모리 부족으로 인해 올해 하드웨어 출하 계획을 축소했다고 설명했다. 다만 애플이 TSMC에 웨이퍼를 미리 대량 생산해 달라고 요청하는 방식은 아니라고 강조했다. 그는 애플이 예상되는 메모리 공급량을 바탕으로 최소 3개월 전에 TSMC의 프로세서 생산 계획을 수립한다고 설명했다. 이에 따라 애플이 필요한 웨이퍼 물량 역시 당시 확보할 수 있는 D램 생산 능력에 맞춰 결정된다는 것이다. 궈밍치는 애플과 TSMC가 세계 최고 공급망을 구축하고 효율적으로 운영해온 점을 고려하면, TSMC가 대규모 아이폰용 칩 재고를 떠안고 있다는 것은 공급망 운영에 문제가 발생했다는 의미라고 지적했다. 한 마디로 매우 이례적인 상황이란 것이다. 또 TSMC의 재고 증가가 반드시 애플 칩의 대규모 미사용 재고를 의미하는 것은 아니라고 설명했다. 그는 TSMC의 2026년 2분기 실적 발표에서 웬델 황 최고재무책임자(CFO)가 재고 보유 일수가 증가했다고 언급한 부분에 대해서도 설명했다. TSMC가 차세대 공정의 초기 대량 생산에 돌입할 경우 재고 보유 일수가 늘어나는 것은 일반적인 운영 과정이란 것이다. 특히 2나노 공정으로 생산을 전환하는 과정에서 일시적으로 재고가 증가하는 것은 자연스러운 현상이라는 게 궈밍치의 분석이다. 애플뿐 아니라 퀄컴, 미디어텍, AMD 등 주요 반도체 기업들도 자사 제품의 대량 생산을 위해 2나노 공정 도입을 서두르고 있는 만큼, 이 과정에서 발생하는 재고 증가는 특정 고객사의 문제로만 볼 수 없다는 설명이다. 메모리 부족 현상, 다음 달 출시되는 아이폰에도 영향 애플은 글로벌 메모리 부족 현상으로 맥 스튜디오와 맥 미니, 맥북 에어 등에 영향을 받았다. 메모리 공급 문제가 지속될 경우 다음 달 출시될 아이폰 모델에도 영향을 줄 가능성이 제기된다. 최근 메모리 제조업체들이 인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 공급을 우선하면서 소비자 기기용 메모리 공급 여력이 줄어들고 있다. AI 데이터센터용 메모리 제품이 일반 소비자용 제품보다 수익성이 높기 때문이다. 이에 따라 메모리 가격이 상승하고 일부 제품의 공급 대기 기간도 길어지고 있다. 애플은 지난 6월 모든 맥과 아이패드 제품의 가격을 인상했으며, 오는 9월 출시될 아이폰 신제품의 가격 역시 인상될 가능성이 제기되고 있다. 특히 메모리 공급 부족으로 아이폰18 프로와 아이폰18 프로 맥스, 폴더블 아이폰 등 일부 고급 모델의 초기 공급량이 제한될 수 있다는 전망도 나온다. 이 경우 사전예약 기간에 일부 모델이 조기에 품절될 가능성도 있다.

2026.08.11 14:18이정현 미디어연구소

SK하이닉스, 日키오시아 최대주주 등극

SK하이닉스가 일본 최대 낸드 제조기업 키오시아 최대주주로 올라섰다. 10일 닛케이신문에 따르면 키오시아는 회사 최대주주가 기존 도시바에서 특수목적법인(SPC) 'BCPE 판게아 케이맨2(Pangea Cayman2), 이하 SPC2)로 변경됐다고 공시했다. SPC2는 SK하이닉스가 전환사채(CB)로 투자한 회사다. 도시바는 키오시아 지분을 15.10% 보유해 왔다. 그러나 지난달 15일부터 이달 3일까지 총 7차례에 걸친 매도를 통해 지분을 14.06%까지 줄였다. 이로 인해 키오시아 지분을 14.19% 보유한 SPC2가 회사 최대주주로 등극하게 됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2018년 총 2개 SPC를 통해 키오시아에 약 4조원을 투자한 바 있다. 이 중 베인캐피탈 등과 함께 출자한 SPC1은 지난 6월 베인캐피탈이 투자금을 회수하면서 지분이 전량 매각됐다. 반면 SK하이닉스는 약 1조 3000억원을 투자한 SPC2를 지속 보유해 왔다. CB를 주식으로 전환하는 경우, SK하이닉스는 키오시아에 대한 의결권을 가진 주주가 될 수 있다. 키오시아는 일본 최대 규모 낸드 기업이다. 현재 전 세계 낸드 시장에서 삼성전자, SK하이닉스에 이어 점유율 3위를 기록하고 있다. 다만 SK하이닉스가 키오시아 경영에 직접 영향을 미칠 가능성은 현재로선 낮은 것으로 평가된다. SK하이닉스가 의결권을 확보하려면 각국 경쟁법·독점금지법상 승인을 받아야 하기 때문이다. 일본 정부 역시 자국 반도체 공급망 보호 측면에서 이를 허용하지 않을 가능성이 크다.

2026.08.11 09:56장경윤 기자

SK하이닉스, EUV 공정 고도화…신소재 'PSM' 도입 시작

SK하이닉스가 차세대 D램 양산을 위한 극자외선(EUV) 기술 고도화에 집중하고 있다. 지난해 고개구율(High-NA) EUV 장비를 처음 도입해, 올해부터 관련 기술 연구개발에 본격 착수했다. EUV 성능을 높일 수 있는 '위상변위 마스크(PSM)' 등 신규 소재도 채용 중인 것으로 알려졌다. 박사로한 SK하이닉스 부사장은 10일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 "EUV에서 극한의 성능 향상을 위해 PSM을 본격 도입하기 시작했다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계는 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 고용량·고성능 제품 수요가 급증하고 있다. 메모리 반도체 기업들도 전공정과 후공정 기술 고도화를 통해 차세대 D램·낸드를 개발하고 있다. 대표 기술이 최신 노광 기술인 EUV다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. SK하이닉스는 차세대 제품 개발을 위해 지난해 하반기 양산용 High-NA EUV 장비를 첫 도입했다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV 렌즈 수차는 0.33, High-NA EUV는 0.55다. 박 부사장은 "극한의 미세공정 양산을 위해 EUV를 멀티 패터닝하거나, High-NA 싱글 패터닝을 도입하는 등 방안을 모두 고민 중"이라며 "High-NA EUV 장비는 지난해 말 도입해, 올해부터 이를 통한 연구개발을 시작했다"고 밝혔다. EUV 성능 강화를 위한 위상변위 마스크(PSM:Phase Shift Mask)도 채용한 것으로 파악된다. 마스크는 특정 회로가 새겨진 판이다. EUV용 마스크의 경우 들어오는 광원을 반사해 웨이퍼에 회로를 새긴다. PSM은 인접한 회로 모양을 만드는 빛에 위상의 차이를 발생시키는 물질로 구성된다. 덕분에 회로에 도달하는 빛에 각기 다른 위상 차를 주면서, 미세한 회로에서도 명확한 명암비를 가질 수 있도록 만든다. 박 부사장은 "이전 ArF 영역에서 그랬듯, EUV에서도 해상도 향상을 위해 PSM이 본격 도입되기 시작했다"며 "향후에는 High-NA EUV 측면에서도 PSM이 어떻게 발전할 수 있을까에 대한 고민을 같이 하고 있다"고 말했다.

2026.08.10 15:50장경윤 기자

"SK하이닉스, 4조원대 中 충칭공장 지분 매각 검토"

SK하이닉스가 중국 충칭 공장의 지분 매각을 포함한 복수의 방안을 검토 중이라는 외신 보도가 나왔다. 용인과 청주에 대규모 생산시설 투자를 추진하고 있는 만큼 향후 투자 재원 확보와 자산 효율화 차원의 행보인지 주목된다. 9일 블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 중국 충칭 공장에 외부 투자자를 유치하는 방안을 포함해 다양한 선택지를 검토하고 있다. 이를 위해 자문사 선정 작업에도 나선 것으로 전해졌다. 거래가 성사될 경우 충칭 공장의 기업가치는 약 30억달러(약 4조2000억원) 수준으로 평가될 것으로 예상된다. 잠재적 투자자로는 중국계 펀드와 현지 기업 등이 거론된다. SK하이닉스가 거래 이후에도 충칭 공장에 소수 지분을 유지하는 방안도 검토 대상인 것으로 알려졌다. 다만 논의는 아직 초기 단계로 실제 거래로 이어지지 않을 가능성도 있다. 충칭 공장은 SK하이닉스의 중국 내 주요 반도체 후공정 거점이다. SK하이닉스는 20여 년 전 중국 장쑤성 우시와 협약을 맺고 첫 대규모 해외 웨이퍼 생산 공장을 건설하며 중국 시장에 진출했다. 이후 충칭에 반도체 패키징·테스트 공장을 구축해 낸드플래시 후공정 생산능력을 확대해왔다. 이번 매각 검토는 SK하이닉스가 국내 생산시설에 대규모 투자를 추진하는 시점에 나왔다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 지난 6월 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투자한다는 계획을 밝혔다. 총 700조원 규모다. 이어 이달 6일에는 후속 투자로 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원과 19조 1000억원을 투입하기로 결정했다. 두 생산시설에 들어가는 투자액만 총 54조 3000억원이다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점인 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 열 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산을 담당한다. 연면적 20만 6000평 규모인 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 가동할 예정이다. SK하이닉스가 생산시설 확충에 속도를 내는 배경에는 AI 확산에 따른 메모리 반도체 수요 증가가 있다. 시장조사업체 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 각각 연평균 19% 성장할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17 투자 결정 당시 "메모리는 일시적 호황이 아닌 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로서 구조적 성장에 진입했다"고 설명했다. 대규모 설비투자가 이어지는 만큼 투자 재원을 어떻게 확보할지도 관심사다. SK하이닉스는 국내 생산능력 확대를 위한 다양한 자금 조달 방안을 추진하고 있다. 지난달에는 미국 증시 상장을 통해 265억달러를 조달했다. 외국 기업이 미국 증권거래소에서 진행한 기업공개(IPO) 가운데 사상 최대 규모다. 충칭 공장에 대한 외부 투자 유치나 지분 매각이 현실화할 경우 SK하이닉스는 중국 생산 거점의 운영 효율을 높이는 동시에 국내 생산시설 확대에 필요한 재무적 여력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 보인다.

2026.08.09 09:39진운용 기자

반도체공학회 "연구개발직 주52시간 개선해야…메가특구특별법 지지"

반도체 학계가 정부 메가특구특별법 제정을 계기로 반도체 연구개발(R&D) 인력에 대한 주 52시간 근로제를 유연화해야 한다고 촉구했다. 반도체공학회는 7일 발표한 '연구개발직 주 52시간제 특례에 대한 입장문'에서 정부의 3대 메가프로젝트와 메가특구특별법 제정 추진에 적극적인 지지 의사를 밝혔다. 학회는 "국가 안보와 경제에 직결되는 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 유지하려면 연구개발 환경 개선이 필수"라고 강조했다. 학회는 현행 근로시간 제도 경직성을 문제로 지적했다. 학회는 "연구개발직에 일률적이고 경직된 주 52시간제를 적용하는 것은 기술 경쟁력을 저해하는 요인"이라며 "업무에 집중할 때는 주 52시간을 넘길 수도 있고, 재충전이 필요할 때는 주 40시간보다 적게 일할 수 있는 유연성이 필요하다"고 설명했다. 유연한 근로환경 도입에 따른 관리체계 개혁과 근로자 보호 대책도 제시됐다. 학회는 "근무시간이 아닌 '성과' 기준 평가로 전환돼야 하고, 성과 중심 평가에 따른 합당한 보상이 뒤따라야 한다"라고 밝혔다. 또한 근로자 건강관리 강화와 함께 보상이 미흡할 경우 자유롭게 이직할 수 있도록 노동시장 유연성을 높이는 규제 완화도 검토해야 한다고 요구했다. 최근 메모리 반도체 호황에 대한 경각심도 부각했다. 학회는 "현재 호황에 안주해 경직된 근로시간 체제를 유지할 경우, 더 나은 R&D 환경을 갖춘 미국과 중국 등에 조만간 추격을 허용하거나 추월당할 수 있다"며 "메모리 기술 격차를 벌리고 시스템 반도체로 경쟁력을 확장하려면 연구개발자 창의성을 살릴 수 있는 체제로 전환해야 한다"고 밝혔다.

2026.08.07 17:57전화평 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조원 투입…AI 메모리 신규 팹 건설

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 경기도 용인과 충북 청주에 총 54조원 규모 신규 반도체 공장(팹)을 건설한다. SK하이닉스는 7일 이사회를 열고 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원, 19조 1000억원을 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 이번 투자는 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략 일환이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 구상 아래 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 이번 결정으로 후속 팹 구축에 착수한다. SK하이닉스가 이 같은 결정을 내린 배경에는 메모리 반도체 시장 급성장이 있다. 시장조사기관 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 모두 연평균 19% 성장할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "일시 호황이 아닌 메모리가 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로 자리 잡으면서 구조적으로 성장하고 있다"고 설명했다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점이 될 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 오픈할 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산한다. 이번 투자액에는 지원동, 연구개발통합센터, 용수·변전시설 등 주요 부대시설 건설 비용도 포함됐다. Y2 전체 투자는 2031년 10월까지 순차적으로 집행된다. 현재 용인 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력 및 용수 인프라 구축 공정률은 99%다. 회사는 팹 건설과 인프라 조성을 병행해 온 만큼, Y2도 계획된 일정에 맞춰 차질 없이 건설한다는 방침이다. 새로운 낸드 생산 거점으로는 인프라 조기 확보가 가능한 청주캠퍼스가 낙점됐다. 청주는 M11, M12, M15 등 기존 팹과 연계 효율성이 높고 전력·용수 부지가 상당 부분 확보돼 있다. 연면적 20만 6000평 규모 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 클린룸을 가동할 예정이다. 투자는 2031년 4월까지 단계적으로 이뤄진다. SK하이닉스는 팹 건설 일정은 예정대로 진행하되, 실제 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요 흐름에 맞춰 유연하게 집행해 투자 효율을 높일 계획이다. 이번 대규모 투자를 통해 협력사 동반성장, 고용 창출, 지역경제 활성화 등 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력 제고도 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 투자는 AI 시대 성장 기회를 적기에 포착하기 위한 전략적 결정"이라며 "선제적 생산기반 확보로 글로벌 AI 반도체 공급망 안정에 기여하는 핵심 파트너가 되겠다"고 말했다.

2026.08.07 16:46진운용 기자

한미마이크로닉스, EZDIY-FAB RH01 메모리 방열판 출시

한미마이크로닉스가 7일 데스크톱 PC용 메모리 모듈 냉각을 돕는 'EZDIY-FAB RH01 ARGB 메모리 히트싱크'를 국내 출시했다. EZDIY-FAB RH01 ARGB 메모리 히트싱크는 방열판이 없는 데스크톱 PC용 메모리에 장착시 알루미늄 재질 방열판으로 열을 분산해 장시간 안정적인 작동을 돕는다. 히트싱크 내부에는 메모리 모듈과 히트싱크를 밀착시켜 열 전달을 돕는 실리콘 재질 서멀패드를 적용했다. 단면 메모리에 장착시 고정을 위한 EVA 재질 패드도 함께 제공된다. 히트싱크 상단과 측면에는 주요 메인보드 제조사의 RGB LED 동기화 기능과 연동되는 ARGB 조명을 내장했다. 제품 크기는 128mm×38mm×7.5mm로 PC 내 다른 부품과 간섭을 최소화했고 DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원한다. 패키지는 히트싱크 2개와 실리콘 서멀패드 8개, 단면 메모리 고정용 EVA 패드 2개, 장착용 드라이버와 설명서로 구성됐다. 색상은 화이트, 블랙 2종이며 무상보증기간은 구입 후 1년간이다. 공급가는 3만 6000원.

2026.08.07 12:13권봉석 기자

같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

파두, FMS 2026서 Gen6 실물 SSD 첫 공개

데이터센터 반도체 기업 파두가 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략을 위한 사업 비전을 발표했다. 파두는 미국 산타클라라에서 개최된 'FMS 2026(Future of Memory and Storage 2026)'에서 '파두 2.0' 비전을 선포하고 AI 데이터센터 특화 솔루션 로드맵을 공개했다고 5일 밝혔다. 행사 첫날 기조연설에서 이지효 사장은 AI 데이터센터 환경에서 낸드 메모리와 스토리지 중요성을 언급하며 차세대 주력품 Gen6 컨트롤러 우수성을 강조했다. 남이현 대표는 낸드플래시 메모리 한계를 극복하기 위한 파두의 3대 목표로 ▲SSD 시장 선도 ▲차세대 AI 요구에 맞춘 낸드 기반 혁신 ▲고객 최상 지원을 제시했다. AI 수요 확장에 맞춰 컨트롤러 제품군을 다양화할 방침이다. 차세대 Gen7 컨트롤러 출시 일정도 공개됐다. 파두는 AI 추론에 최적화한 디코드 엔진을 적용한 Gen7 컨트롤러를 개발 중이고, 2028년 고객사 샘플링을 시작한다. 전시 부스에서는 자사 Gen6 컨트롤러를 탑재한 실물 SSD 제품을 최초로 전시하고 기술을 시연했다. Gen6 컨트롤러는 기존 Gen5 대비 성능이 2배 이상 향상된 제품으로 데이터센터 총소유비용(TCO) 절감을 지원한다. Gen6 컨트롤러는 올해 하반기부터 납품할 예정이다. 남이현 대표는 "낸드플래시 및 SSD 선도 기업이 한 데 모이는 세계적 무대에 올라 파두의 우수한 기술을 바탕으로 한 사업 로드맵과 솔루션을 알려 신규 고객 발굴과 성장 기회로 삼겠다"이라며 "AI 데이터센터에 투자하고 운영하는 하이퍼스케일러 생태계에서 파두 기술 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.08.05 11:06전화평 기자

삼성전자, 'HBM5 성능 8배' zHBM·z낸드-O 목업 첫 공개

삼성전자가 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 z낸드-O 목업을 'FMS 2026'에서 세계 최초로 선보였다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 미래 인공지능(AI) 메모리 기술 방향과 포트폴리오를 발표했다. 4일 이진엽 플래시개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 'AI 혁신의 물결을 이끌다: 메모리 및 스토리지 아키텍처의 3D 혁신'을 주제로 발표했다. 차세대 3D 메모리를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요에 대응하고 시스템 전력효율을 극대화하는 기술 로드맵을 공유했다. 이날 업계 최초로 목업을 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 3D 아키텍처다. 메모리와 가속기 간 데이터 이동거리를 크게 줄여 대역폭과 전력효율을 극대화하도록 설계했다. zHBM 적용 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 짧아진 데이터 경로 덕분에 전성비는 최대 3배 향상되며, 열 저항은 절반 이하로 줄어든다. 인터레이어에 맞춤형 IP를 추가해 메모리 용량 확장과 가속기 성능 최적화를 지원하는 고객 맞춤형 솔루션이다. D램과 함께 선보인 z낸드-O는 온디바이스 AI 환경에 특화한 고성능 낸드플래시 솔루션이다. V낸드 수직 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합해 4단 또는 8단 칩을 3D 패키징했다. 높은 공간 효율성과 응답 속도를 바탕으로 모바일 및 에지 기기에서 실시간 대규모 데이터 처리를 지원한다. 삼성전자는 이번 행사에서 400단 이상 10세대 V낸드 'V10 BV(Bonding Vertical)-낸드'도 세계 최초로 실물을 공개했다. BV 기술은 셀과 회로를 분리 제조한 뒤 수직으로 접합하는 방식이다. 여기에 3개 스택을 분할 제조해 연결하는 3 스택 기술을 결합해 400단 이상 적층을 구현했다. 메모리 집적도는 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상됐다. 전시 부스에서는 고성능 컴퓨팅과 데이터센터용 차세대 솔루션도 다수 소개됐다. HBM4E를 적용한 AI 플랫폼, 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용한 HBM5 목업, 연산 기능을 내장한 LPDDR5X-PIM이 대표적이다. 차세대 기업용 SSD인 PM1763과 BM1773 등 스토리지 라인업도 함께 배치했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 내재화한 '원스톱 솔루션' 역량을 기반으로 시장 공략을 강화할 방침이다. 고객사 제품 설계 단계부터 통합 서비스를 제공해 개발기간을 단축하고 맞춤형 AI 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자 관계자는 "차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화 솔루션을 통해 AI 시대 반도체 리더십을 강화하겠다"라고 말했다.

2026.08.05 08:47전화평 기자

SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 메모리 개발에 속도를 낸다. 이달 미국 주요 학회에서 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격과, 375단 적층 10세대 낸드를 최초로 선보였다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. SK하이닉스는 이번 행사 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(그레이드 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다. HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe를 채택했다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다. UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격이다. 회사는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다. 개방형 협력을 바탕으로 저변을 넓히고 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 끌어올릴 계획이다. SK하이닉스는 FMS 2026 전시 부스에서 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 테크 세션 등을 선보인다. SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 리더십을 강화할 계획이다. 김천성 SK하이닉스 부문장(솔루션개발)은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반 재설계가 요구된다"며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.04 09:18장경윤 기자

AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대

낸드 업계 3위 일본 키오시아가 인공지능(AI)용 차세대 낸드 시장을 공략한다. AI 데이터센터 및 온디바이스 AI 산업에 최적화된 최신 규격 낸드 솔루션을 개발해, 올해 순차적으로 양산할 계획이다. 이를 기반으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 추격에 속도를 낼 것으로 관측된다. 3일 업계에 따르면 일본 키오시아는 올해 'PCIe(PCI 익스프레스) 6.0', 'UFS(유니버셜 플래시 스토리지) 5.0' 등 최신 규격 낸드 솔루션을 양산할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아의 전 세계 낸드 시장 점유율은 올해 1분기 13.9%다. 삼성전자(31.6%), SK하이닉스(17.6%)에 이어 3위다. 국내 메모리 업계 대비 매출 규모는 작지만, 키오시아 기술 개발 속도는 매우 빠르다는 평가를 받는다. 특히 AI 산업을 중심으로 수요가 급증하고 있는 고성능·고효율 낸드 분야에서 올해 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 키오시아는 지난달 초 일본 이와테현 기타카미 팹(K2)에서 10세대(BiCS 10) 3D 낸드 양산을 시작했다. 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 수직으로 층층이 쌓는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아의 10세대 낸드는 332단 적층이다. 삼성전자·SK하이닉스는 현재 9세대 낸드까지 양산에 성공했다. 각 기업별로 세대별 적층 수가 다르기 때문에 단순 비교는 불가능하지만, 300단 이상 고적층 낸드를 양산하기 시작했다는 점에서 의의가 있다. 키오시아는 이를 기반으로 PCIe 6.0을 지원하는 데이터센터용 eSSD 'CM10'를 상용화했다. PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 키오시아에 따르면 CM10은 이전 제품 대비 순차 읽기 성능이 최대 92%, 무작위 읽기 성능이 약 85% 향상됐다. 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 UFS 5.0 메모리도 올해 말 양산을 시작할 계획이다. UFS 5.0은 올해부터 상용화되는 최신 내장 메모리 규격으로, 주로 모바일용 낸드에 활용된다. 이전 UFS 4.1 대비 데이터 처리 속도가 약 2배 빠르다. 키오시아의 UFS 5.0은 자체 개발한 컨트롤러와 8세대 낸드를 탑재하고 있다. 이에 맞서 국내 메모리 업계도 최첨단 낸드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 업계 1위 삼성전자가 적극적인 공세를 펼친다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다. 해당 제품은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재했다. UFS 5.0 메모리도 지난 6월 개발을 마쳤고, 올 4분기 양산에 돌입한다. 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 9세대 낸드를 기반으로 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 차세대 낸드인 10세대(V10) 낸드는 이달부터 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 삼성전자 V10 낸드는 430단대로 추정된다. 10세대부터는 회사 최초로 하이브리드 본딩과, 셀을 총 3번에 걸쳐 쌓는 3스택을 적용한다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 최근 V10 낸드에 대한 내부 PRA(제품양산승인)을 완료해 제품 양산 계획을 공식 발표한 것으로 보인다"며 "다만 아직 본격적인 양산 설비 투자가 진행되지 않아, 제품 생산량 자체는 적은 수준일 것"이라고 설명했다.

2026.08.03 10:03장경윤 기자

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

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