• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
국감2026
AI페스타26
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'메모리'통합검색 결과 입니다. (605건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박

미국 메모리 업체 마이크론이 내년에 전년비 2배에 가까운 설비투자를 계획하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등에 준하는 가파른 증가세다. 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 전망되는 만큼, 생산능력을 최대한 빨리 확보하려는 행보로 풀이된다. 마이크론은 지난 1일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 "2027회계연도 상반기(9월~2027년 2월) 설비투자는 250억 달러(약 33조 7000억원)에 이를 것"이라며 "하반기(2027년 3~8월)에는 자본지출이 더 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 보수적으로 잡아도 2027회계연도(2026년 9월~2027년 8월) 설비투자 규모는 최소 500억 달러(약 68조원)를 넘어선다. 보수적인 계산으로도 전년(274억 달러) 대비 80% 이상 성장세다. 시황에 따라서는 2배 가까운 증가도 가능할 것으로 예상된다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액을 기준으로 한다. 정부 지원금 등을 포함한 실제 총 투자액은 이보다 더 클 수 있다. 마이크론의 2026회계연도(2025년 9월~2026년 8월) 설비투자 규모는 274억 달러(약 37조원)였다. 기존 전망치(270억 달러)를 소폭 웃돌았다. 회계연도 기준이 달라서 직접 비교는 어려우나, 마이크론의 투자계획은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업을 매우 빠르게 추격하는 수준이다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 연간 설비투자 규모는 2025년 47조 5000억원이었다. 올해 설비투자 전망치는 세부적으로 밝히지 않았으나, 60조원 안팎으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 DS부문 설비투자에 25조 6030억원을 투입했다. SK하이닉스는 2025년 설비투자로 총 30조 1730억원을 집행했다. 올해 투자규모 예상치는 40조원 후반대다. 전년비 최소 50% 이상 증가한 수치다.

2026.10.03 09:00장경윤 기자

반도체 수출, 단일품목 사상 첫 600억 달러…9월 수출 1200억 달러 역대 최대

반도체 수출이 단일 품목으로는 처음으로 600억 달러를 넘어섰다. 9월 수출도 사상 처음으로 1200억 달러를 돌파했다. 산업통상부는 1일 9월 수출이 지난해 같은 달보다 83.5% 증가한 1209억 4000만 달러, 수입은 26% 증가한 710억 9000만 달러, 무역수지는 498억 5000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 9월 수출이 1209억 달러를 기록하면서 1~9월 누적 수출도 역대 최대 실적을 기록한 지난해의 7093억 달러를 넘어선 8145억 달러로 기록을 경신했다. 조업일수를 고려한 하루평균 수출은 105% 증가한 56억 3000만 달러로 사상 처음으로 50억 달러를 넘어섰다. 특히 9월 반도체 수출은 메모리 수요 증가세가 지속된 데 따른 수출물량 확대와 고정가격 증가세에 힘입어 지난해 같은 달보다 263% 증가한 603억 달러로 단일품목으로는 사상 처음으로 600억 달러를 돌파했다. 컴퓨터(70억 달러, 435.3% 증가)는 에이전틱 인공지능(AI) 확산과 AI 인프라 수요 증가가 지속되면서 증가세를 이어갔다. 무선통신기기(21억 4000만 달러, 23.4% 증가)도 갤럭시 Z8시리즈, S26 울트라 등 프리미엄 모델 판매 호조와 아이폰에 탑재하는 부품 수출 증가에 힘입어 11개월 연속 플러스를 이어갔다. 자동차(60억 5000만 달러, 5.5% 감소)는 추석연휴 시점이 지난해 10월에서 올해 9월로 이동한 데 따른 기저효과와 중고차 수출 부진 등 영향으로 소폭 감소했다. 하루평균 수출은 5.5% 증가했다. 선박(37억 6000만 달러, 29.9% 증가)은 LNG선·초대형 가스 운반선(VLGC) 등 인도물량 증가로 호조세를 이어갔다. 석유제품(72억 2000만 달러, 72% 증가)과 석유화학(39억 5000만 달러, 5.1% 증가)은 호르무즈 해협 통항 선박 감소, 홍해 수송 위험 확대 등으로 국제 유가가 큰 폭으로 상승하면서 높은 증가율을 보였다. 수출물량은 석유제품과 석유화학이 각각 6.9%와 19.1% 감소했다. 이차전지(7억 2000만 달러, 14% 증가)는 ESS 시장 확대로 수출 물량이 늘어나고 광물 가격 상승 영향으로 5개월 연속 증가세를 유지햤다. 지역별로는 9대 주요 수출지역 가운데 6개 지역에서 수출이 증가했다. 중국 수출(260억 1000만 달러, 122.7% 증가)은 석유화학 등 일부 품목 수출이 부진한 반면, 반도체·무선통신기기·컴퓨터 등 첨단산업 위주로 증가하면서 4개월 연속 200억 달러를 초과했다. 미국 수출(243억 3000만 달러, 137% 증가)은 반도체·석유제품·일반기계 등 주요 수출 품목이 고르게 증가세를 보이는 가운데 자동차도 미국 내 수요 증가와 신차 효과 등의 영향으로 증가했다. 아세안 수출(212억 9000만 달러, 92.6% 증가)은 반도체·석유제품·선박 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 사상 첫 200억 달러를 넘어섰다. EU 수출(86억 5000만 달러, 20.9% 증가)은 반도체·자동차·석유제품 등 다수 품목이 호조세를 보이면서 10개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 중동 수출(16억 달러, 14.1% 감소)은 호르무즈 해협 통항의 어려움 등으로 자동차·자동차부품·일반기계 등 대다수 품목 수출이 감소세를 보였다. 9월 수입은 26.0% 증가한 710억 9000만 달러로, 에너지 수입은 38% 증가한 129억 6000만 달러, 에너지 외 수입은 23.6% 증가한 581억 3000만 달러를 기록했다. 9월 무역수지는 전년대비 403억 7000만 달러 증가한 498억 5000만 달러 흑자를 기록하며 사상 처음으로 400억 달러 이상을 기록했다. 1~9월 누적 수지는 2525억 달러 흑자로 지난해 같은 보다 2027억 달러 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “9월 수출은 사상 처음으로 1200억 달러를 상회하고 1~9월 누적 수출도 8000억 달러를 돌파하면서 역대 최대치였던 지난해 7093억 달러를 조기에 넘어섰다”며 “이는 우리 산업과 기업의 저력을 다시 한 번 보여준 값진 성과이며, 세계 시장을 누비며 치열하게 경쟁해 온 우리 기업인의 땀과 노력 덕분”이라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “글로벌 보호무역주의 강화와 중동 지역의 긴장 상황은 여전히 우리 수출에 큰 변수로 남아있다”며 “정부는 주요국 통상 당국과의 고위급 채널을 상시 가동하면서 수출규제 동향을 면밀하게 점검하는 한편, 예상치 못한 대외 변수가 우리 수출에 악영향을 미치지 않도록 선제적으로 대응해 남은 4분기에도 수출 상승 모멘텀을 이어갈 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2026.10.01 11:32주문정 기자

SK하이닉스 "솔리다임 자본조달 결정된 사항 없어…주주가치 최우선 고려"

SK하이닉스가 최근 불거지고 있는 손자회사 솔리다임의 미국 기업공개(IPO)와 관련해 "현재 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 1일 밝혔다. SK하이닉스는 "최근 솔리다임의 향후 사업 운영 및 자본 활용 방안과 관련해 다양한 보도가 이어지고 있다"며 "여러 보도에서는 이를 '중복상장'과 연결해 기존 주주가치가 훼손될 수 있다는 우려를 제기하고 있다"고 밝혔다. 회사는 이어 "앞서 공시를 통해 솔리다임의 경쟁력 강화를 위한 여러 방안을 검토하고 있으나 확정된 사항은 없다고 밝혔으며, 이는 지금도 마찬가지"라고 덧붙였다. 다만 외부 자본 활용 시, 회사와 기존 주주에게 미치는 경제적 영향과 자금조달의 재무적 영향 등을 종합적으로 고려하겠다는 뜻도 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "모든 판단의 기준은 장기적인 주주가치"라고 강조했다. 회사는 끝으로 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "아울러 기존 주주에 미치는 영향과 필요한 주주보호 방안도 함께 검토하고 충분히 설명드리겠다"고 말했다. 한편 솔리다임은 SK하이닉스가 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 현재 AI 데이터센터용 고용량 eSSD 등을 중심으로 사업을 전개하고 있다.

2026.10.01 11:14장경윤 기자

마이크론 "2028년까지 메모리 부족"…'피크아웃' 우려 일축

"2027년과 2028년 메모리 반도체 수급 불균형은 올해보다 훨씬 더 심화할 것이다." 마이크론이 30일(현지시간) 6~8월 분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 메모리 시장 '피크아웃(정점 후 하락)' 우려를 일축했다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 AI 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라고 전망했다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "현재 AI 모델 대형화와 컨텍스트 길이 확대 등으로 데이터센터 중심 메모리 탑재량이 가파르게 늘고 있다"며 "공급업체들의 공정 전환만으로는 수요를 충족할 수 없어 수급 균형이 회복되는 시점을 가늠하기 어렵다"고 밝혔다. 마이크론은 이번 실적발표에서 AI 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 사업전략을 구체화했다. 마이크론은 "엔비디아 등 주요 고객과 차세대 HBM4 및 HBM4E 개발 협력을 순조롭게 진행하고 있다"며 "해당 제품들이 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 플랫폼에 성공적으로 채택될 예정"이라고 기대했다. 마이크론은 "2027년(달력 기준) HBM 공급물량은 대부분 고객과 계약을 이미 체결했다"며 "2027년부터는 2026년 대비 크게 인상된 단가가 적용돼 일반 DRAM과 마진 격차가 크게 줄어들 것"이라고 설명했다. 마이크론의 차세대 HBM4E 양산 목표 시점은 2027년 말이다. 시장 변동성 우려에 대해서는 장기공급계약(SCA) 확대를 통한 체질 개선을 강조했다. 마이크론은 누적 SCA 체결 건수가 26건으로 늘었고, 고객 예치금 규모만 320억 달러(약 43조 5300억원)에 달한다고 밝혔다. 마이크론 관계자는 "2030년까지 전체 매출 35~50%를 SCA 구조로 창출할 것이며, 대다수 계약이 '최저-최대 가격 밴드(Floor-Ceiling)' 구조로 설정돼 있다"며 "시황이 하락해도 최저 보장 가격(Floor) 기준 마진이 과거 업황 피크 수준을 상회하도록 설계해 실적 안정성이 한층 강화됐다"고 덧붙였다. 국내 증권가도 마이크론 실적과 컨퍼런스콜이 메모리 업황의 '구조적 장기 상승'을 보여준다고 분석했다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "이번 실적과 가이던스는 시장 눈높이가 크게 높아진 상황에서도 이를 훌쩍 뛰어넘은 서프라이즈 수준"이라며 "과거 B2C 수요가 세트업체의 수익성에 의존한 '소비' 중심이었다면, 현재 AI B2B 수요는 범용인공지능(AGI) 선점을 위한 경쟁적 지출이자 '투자' 중심이어서 수요 성격이 확연히 달라졌다"고 진단했다. 김 연구원은 "메모리 공급사의 설비투자가 그동안 보수적으로 이어진 만큼 2027년까지 공급 제약은 피할 수 없는 '상수'가 됐다"며 "DRAM 업황은 아직 업사이클 중반도 지나지 않았고, 메모리 업체들의 2027년 이익 추정치 재상향과 함께 주가도 강력한 상승 동력을 얻을 것"이라고 내다봤다. 마이크론의 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출은 542억 3000만 달러(약 73조 5900억원)로, 전년 동기(113억 2000만 달러)보다 379% 급증했다. 월가 전망치(514억 달러)도 웃돌았다. 마이크론이 제시한 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 전망치는 615억 달러(약 83조 4600억원)다. 역시 시장 예상치(568억 달러)보다 8% 높다.

2026.10.01 10:15전화평 기자

마이크론, 4분기 매출 73.5조원... 전년비 379% 상승

마이크론이 시장 예상을 상회하는 분기 실적을 기록했다. 마이크론은 30일(현지시간) 뉴욕증시 장마감 후 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출이 542억 3000만 달러(약 73조 5900억원)라고 밝혔다. 전년 동기 매출 113억 2000만 달러(약 15조 3700억원)보다 379% 급증했다. 주당순이익(EPS)은 33.42달러(약 4만 5000원)다. 이는 시장 전망을 크게 웃도는 수준이다. 당초 월가에서는 매출 514억 달러(약 69조 7800억원), EPS 31.73달러(약 4만 3000원)를 전망했다. 이 같은 실적 배경에는 메모리 수요 급증이 있다. 최근 인공지능(AI) 투자 확대로 메모리 부족 현상이 심해져 메모리 가격이 고공행진 중이다. 메모리 슈퍼사이클은 지난해 하반기 시작됐다. 낸드플래시 매출이 크게 올랐다. 마이크론의 6~8월 낸드 매출은 141억 달러(약 19조 1400억원)다. 이는 전년 동기 대비 526% 상승한 수준이다. 전 분기와 비교해도 42% 상승했다. 당초 시장에서 예상한 낸드 매출은 122억 9000만 달러(약 16조 6800억원) 수준이었다. 매출 비중이 큰 D램 매출도 가파른 상승률을 기록했다. 6~8월 D램 매출은 398억 달러(약 54조원)로 전년 동기 대비 343% 뛰었다. 전 분기 대비 27% 상승했다. D램 매출 컨센서스는 382억 2000만 달러(약 51조 9000억원)였다. 이번 분기 매출 전망도 시장 기대를 넘어섰다. 마이크론이 제시한 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 전망치는 615억 달러(약 83조 4600억원)다. 시장 예상치 568억 달러(약 77조 1000억원)보다 8% 높다. EPS 전망도 38.15달러(약 5만 2000원)로 시장 예상 36.02달러(약 4만 9000원)를 웃돌았다.

2026.10.01 06:07전화평 기자

삼성전자, 뉴욕 타임스퀘어에 '젠슨 황' 영상…"밴 플리트상 축하"

삼성전자가 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판을 통해 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)의 '2026 밴 플리트상(James A. Van Fleet Award)' 수상을 축하했다. 삼성전자는 27일(현지시간) 오후 6시부터 28일까지 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십과 인공지능(AI) 산업 발전을 이끌어온 주요 성과를 조명하고 수상을 축하하는 영상을 선보였다고 29일 밝혔다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티(The Korea Society)가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 상을 수여하고 있다. 젠슨 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하며 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 타임스스퀘어 전광판에 송출한 축하 영상은 젠슨 황 CEO를 상징하는 개척자(Pioneer), 설계자(Architect), 건설자(Builder), 친구(Friend) 네 가지 키워드를 중심으로 그의 주요 활동과 업적을 소개했다. 또 다른 영상은 가상 전시 공간을 배경으로 젠슨 황 CEO 주요 활동, 비전을 순차적으로 보여주며 수상 의미를 담았다. 삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 이어 왔다. 최근에는 AI 시대를 맞아 협력 범위를 확대하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술 등을 반도체 제조 역량과 결합해 연구개발(R&D)부터 설계·제조에 이르는 전 과정에 AI를 적용하는 'AI 팩토리' 구축을 추진 중이다. 한편, 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 20년 전인 2006년 밴 플리트상을 수상한 바 있다.

2026.09.29 09:40장경윤 기자

삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 주요 장비업체와 Ph1 설비반입 목표 시기를 당초 내년 3분기에서 내년 2분기로 앞당기는 방안을 논의 중인 것으로 28일 파악됐다. 인공지능(AI)용 고부가 D램과 낸드 수요가 폭증하자 생산능력을 빠르게 확보하려는 의지로 풀이된다. P5는 삼성전자가 오는 2028년 가동을 목표로 한 차세대 반도체 생산기지다. 올 3분기부터 Ph1용 클린룸 구축을 시작했다. 클린룸은 팹 내 미세 오염과 온·습도를 제어하는 인프라 시설이다. 앞서 삼성전자는 내년 초 P5 ph1 클린룸을 구축하려 했으나, 일정을 6개월가량 앞당긴 바 있다. 이에 따라 P5 ph1 설비도입도 내년 3분기 정도로 예정돼 있었다. 하지만 최근 삼성전자의 P5 설비투자 속도가 더 빨라졌다. 한 업계 관계자는 "삼성전자가 P5 ph1 설비 반입을 당초 내년 7~8월에서 내년 5~6월께 시작하겠다는 뜻을 전달했다"며 "클린룸을 조기 구축하면서 일정이 이미 한 차례 변동됐는데, 투자 속도가 더 빨라졌다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 설비를 다른 곳에 보관할 테니 내년 1분기라도 장비를 먼저 달라고 얘기할 정도"라며 "P5 조기투자 의지가 매우 강하다"고 설명했다. P5 ph2 투자 논의도 구체화되고 있다. 현재 P5 ph1은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 라인으로, Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 크다. 한 장비업계 관계자는 "정식 구매주문(PO)이 나온 것은 아니지만, 삼성전자가 P5 ph2를 낸드 라인으로 구축하는 계획을 협력사와 논의하고 있다"며 "현재 장비 리드타임(제품 주문부터 조달까지 걸리는 시간)이 매우 길기 때문에, 삼성전자가 관련 부품을 미리 확보해달라고 요청하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자가 설비투자 시점을 앞당기는 주요 원인은 메모리 반도체 공급난이다. 현재 글로벌 빅테크 기업은 AI 인프라 구축에 필요한 고성능 D램과 낸드 주문량을 늘리고 있으나, 삼성전자를 비롯한 메모리 기업은 생산능력 한계로 모든 수요에 대응하지 못하는 실정이다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 접수된 수요를 고려하면, 올해 충족되지 못하는 수요가 내년으로 이연돼 추가적인 공급 부담으로 이어지고 있다"며 "내년 공급부족은 올해보다 심화되고, 2028년에도 공급 부족이 지속될 것으로 전망한다"고 밝힌 바 있다.

2026.09.28 10:49장경윤 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

'마이크론과 분쟁' YMTC, 특허 무효 판단 불복...항소심서 다투는 특허 15건으로↑

미국 마이크론과 특허분쟁 중인 중국 YMTC가 자사 메모리 특허가 무효라고 판단한 미국 특허심판원(PTAB) 결정에 불복하고 연방항소법원(CAFC)에 항소했다. 이로써 연방항소법원에서 양사가 특허성을 다투는 YMTC 특허는 15건으로 늘었다. 26일 업계에 따르면 YMTC는 자사 메모리 특허 1건(등록번호 12,010,838)이 무효라고 판단했던 지난 2일(현지시간) 특허심판원 판단에 불복하고 이달 23일 연방항소법원에 항소했다. YMTC는 마이크론을 상대로 제기한 특허침해소송 3건에서 모두 특허 27건이 침해됐다고 주장하고 있다. 마이크론은 YMTC 특허 27건 중 19건에 대해선 특허심판원에 무효심판(IPR·PGR)을 청구했고, 나머지 8건에 대해선 특허상표청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 마이크론이 특허심판원에 접수한 무효심판 19건 중 특허심판원 단계에서 무효 판단이 나온 특허는 7건, 유효 취지 판단이 나온 특허는 12건이다. 유효 취지 판단은 무효심판이 개시되지 않았거나, 심판 개시 후 유효 또는 일부 유효(일부 무효) 판단이 나온 특허를 말한다. 특허심판원의 무효심판 개시 기각에 대해선 불복할 수 없다. 마이크론과 YMTC는 바라던 결과를 얻지 못했던 특허심판원 무효심판 결정에 대해 연방항소법원에 항소하고 있다. 일부 유효(일부 무효) 판단이 나온 특허에 대해선 마이크론과 YMTC 모두 항소하고 있다. 다만, YMTC는 특허심판원에서 무효 판단이 나온 특허 7건 중 1건(11,101,276)에 대해선 항소하지 않았다. 마이크론이 특허심판원 무효심판이 아니라 특허청 결정계 재심사를 청구한 YMTC 특허는 8건이다. 8건 중 7건은 재심사 명령이 나왔고, 1건은 기각됐다. 지난해부터 특허청이 특허 안정성 제고를 이유로 특허심판원의 무효심판 재량적 기각을 늘리면서, 특허청 결정계 재심사를 활용하는 경우가 늘었다. 특허심판원 무효심판이 특허청 결정계 재심사보다 특허권자를 압박하는 힘이 더 크다. 결정계 재심사는 비용은 적게 들지만, 결정계 재심사 청구인의 참여폭이 극히 제한된다. YMTC는 지난 2022년 12월 미국 상무부 블랙리스트(Entity List)에 포함됐다. 다음해인 2023년부터 2025년까지 매년 마이크론을 상대로 미국 특허소송을 제기했다. 미국에서 사업을 하기 어려운 YMTC는 사실상 특허관리전문기업(NPE)과 비슷한 지위로 분쟁을 지속할 수 있다. YMTC가 특허소송 3건에서 특허침해품으로 지목한 마이크론 제품은 96단, 128단, 176단, 232단 3D 낸드 플래시 메모리, 그리고 DDR5, LPDDR5 등 D램 메모리 등이다. YMTC가 각각의 소송에 사용한 특허 수는 ▲19건(2023년 11월, 캘리포니아북부법원) ▲11건(2024년 7월, 캘리포니아북부법원) ▲8건(2025년 10월, 텍사스동부법원) 등이다. 두 번째 소송에 사용한 특허 11건은 모두 첫 번째 소송에 사용한 특허 19건에 포함된다. 전체적으로 마이크론이 YMTC를 상대로 자국에서 힘겨운 특허분쟁을 이어가고 있다.

2026.09.26 01:00이기종 기자

AI發 메모리 호황에 D램 가격, TSMC 첨단 공정 추월

인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 수요 폭증으로 D램 가격이 사상 최고치 행진을 이어가는 가운데, 단위 면적당 메모리 칩의 가치가 TSMC의 최첨단 연산용 웨이퍼 가격마저 추월했다는 분석이 나왔다. 24일 반도체 분석 업체 커널 인사이트에 따르면 최신 공정 기반의 D램이 창출하는 단위 면적당 매출 가치는 TSMC의 N2(2나노) 및 N3(3나노) 공정 웨이퍼 가격을 웃도는 것으로 집계됐다. 커널 인사이트는 TSMC의 N3 공정으로 가공된 300mm 웨이퍼 가격을 2만 달러, N2 공정 웨이퍼는 3만 달러로 추정했다. 이를 면적으로 환산하면 mm²당 명목 가격은 각각 약 0.283달러와 0.424달러 수준이다. 이 계산은 비공식 업계 추정치에 기반한 것으로, 실제 칩 생산 시 발생하는 웨이퍼 가장자리 손실, 절단(다이싱) 손실, 수율 및 결함 등은 반영되지 않았다. 반면 D램의 단위 면적당 가치 평가는 밀도를 바탕으로 산출됐다. 커널 인사이트는 D램 가격을 기가비트(Gb)당 1.50달러로 설정하고 세대별 비트 밀도를 적용한 결과, 밀도가 0.219Gb/mm²인 1y D램은 mm²당 0.329달러, 0.273Gb/mm² 밀도의 1z D램은 mm²당 0.410달러로 나타났다. 0.436Gb/mm² 밀도를 갖춘 최신 1b D램의 경우 mm²당 가치가 0.654달러에 달해 TSMC N2 웨이퍼의 가격을 50% 이상 웃돌았다. 10나노급 D램 공정은 1y, 1z, 1a, 1b 순으로 더 미세 공정을 뜻한다. 커널 인사이트가 가정한 Gb당 1.50달러는 최근 DDR5 현물 가격 흐름과 맞닿아 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 21일 기준 16Gb DDR5 eTT 칩의 평균 거래 가격은 24.80달러로, Gb당 약 1.55달러다. DDR5 메모리 생산 비용이 TSMC 첨단 로직 공정보다 저렴하다는 점을 감안할 때, 메모리 제조사들의 웨이퍼당 수익성은 유례없는 수준으로 치솟은 셈이다. 다만 이 같은 비교에는 구조적인 한계가 따른다. TSMC의 수치는 고객사로부터 수취하는 웨이퍼 가공 가격인 반면, D램 수치는 제조사가 완제품 메모리를 판매해 거둘 수 있는 총매출 잠재력을 나타낸다. 아울러 로직 칩 제조에 필수적인 첨단 패키징 비용이 배제된 데다, TSMC의 실제 웨이퍼 공급가는 주문 수량과 고객사별 계약 조건에 따라 큰 편차를 보인다. D램 지표 역시 소량·산발적으로 거래되는 현물가를 기준으로 삼아, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 공급사 매출의 대다수를 차지하는 장기 고정거래(계약) 가격과는 차이가 있다. 시장 전문가들은 비공개로 유지되는 D램 고정거래 가격이 최근 강세를 보이는 만큼 현물가에는 영향을 미치지 못했을 것으로 본다. 이에 메모리 업체들의 웨이퍼당 가격은 TSMC를 더욱 크게 앞설 가능성이 있다.

2026.09.24 11:29진운용 기자

"1GB 모델을 125MB로"…퀄컴, '1비트 AI'로 웨어러블 메모리 장벽 깬다

[마우이(미국)=지디넷코리아 전화평 기자] 퀄컴이 메모리 공간과 배터리 제약이 극심한 소형 웨어러블 기기용 메모리 절감 기술과 플랫폼 최적화 전략을 내놨다. 퀄컴은 24일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026' 퍼스널 인공지능(AI) 및 사운드 질의응답(Q&A) 세션에서 프리즘 ML(Prism ML)과 함께 개발한 '1비트 추론 엔진'을 해결책으로 제시했다. 이는 기존 8비트 AI 모델을 1비트로 양자화해 메모리 사용량을 8분의 1 수준(1GB 모델 기준 125MB)으로 대폭 축소하는 기술이다. 퀄컴은 압축에 따른 정확도 손실을 최소화해, 시각 장애인을 위한 주변 사물 인식 등 복잡한 멀티모달 AI 연산을 초소형 기기 내부에서 원활하게 구동할 수 있다고 설명했다. 플랫폼 경량화를 통한 원가 절감 방안도 도입했다. 기존에는 개발 편의를 위해 무거운 리눅스나 안드로이드 운영체제(OS)를 활용하면서 고용량 D램이 필요했다. 퀄컴은 이를 대체할 '스냅드래곤 사운드 앱스 앤 에이전트' 아키텍처를 선보이며 불필요한 D램 요구량을 줄였다. 동시에 필요에 따라 외부 메모리를 확장하거나 분산 처리를 지원하는 유연한 메모리 아키텍처도 적용했다. 앤드루 레이스터 퀄컴 수석 제품 매니저는 "새 아키텍처는 개발 편의성을 유지하면서도 기기 제조사의 메모리 비용과 제품 총원가를 획기적으로 낮출 수 있는 솔루션"이라며 "이를 통해 압도적인 전력 소비 절감 효과까지 얻을 수 있다"고 설명했다. 지아드 아스가르 퀄컴 수석 부사장은 "1비트 모델은 메모리가 극도로 제한된 소형 기기들이 자체적으로 훨씬 더 많은 AI 연산을 수행할 수 있는 강력한 무기"라며 "이러한 혁신이 스마트 안경을 비롯한 차세대 초소형 웨어러블 기기에서 마주했던 수많은 제약들을 실질적으로 해결할 것"이라고 강조했다.

2026.09.24 11:02전화평 기자

메모리값 고공행진에 유럽 PC 시장도 '위축'

유럽 PC 시장이 메모리 가격 상승 여파로 위축되고 있다. PC용 메모리 가격 상승률은 올해 1분기 이후 둔화됐지만 여전히 높은 수준이며 PC 출하량은 2분기와 3분기 초까지 감소세를 보였다. 22일(현지시간) 영국 시장조사업체 컨텍스트에 따르면 올 1분기 PC용 메모리 평균 가격은 전분기 대비 73% 상승했다. 2분기에는 가격 상승률이 20%로 낮아졌으며, 3분기 초에는 7%까지 둔화했다. 컨텍스트는 메모리 가격 상승률이 둔화하고 있지만 PC 시장의 수요에는 부담으로 작용하고 있다고 분석했다. 유럽의 IT 부서와 기업 구매자들이 연간 조달 한도 내에서 PC를 구매하는 만큼 추가적인 가격 상승을 흡수하기 어렵다는 설명이다. 컨텍스트는 "유럽의 IT 부서와 기업 구매자들은 추가적인 가격 인상을 감당할 수 없어 PC 교체 시기를 늦추고 있다"고 밝혔다. 이 같은 구매 지연은 PC 출하량 감소로 나타나고 있다. 제품군별로는 데스크톱의 감소폭이 두드러졌다. 2025년 출하량이 강했던 데 따른 기저효과까지 겹치면서 3분기 초 데스크톱 출하량은 전년 동기 대비 29% 감소했다. 노트북 출하량도 2분기까지 상대적으로 양호한 흐름을 보였지만 3분기 초에는 전년 동기 대비 10% 감소했다. 컨텍스트는 "PC 가격이 이미 높은 수준에 도달한 상황에서 추가 상승이 이어지고 있다"며 "2분기와 3분기 초에 관찰된 출하량 둔화가 일시적인 현상인지, 지속적인 수요와 가격 조정의 시작인지를 면밀히 지켜볼 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.09.24 09:01권봉석 기자

"수율 따른 급 나누기 아니다"…퀄컴 익스트림 칩, 다이부터 달랐다

[마우이(미국)=지디넷코리아 전화평 기자] 퀄컴이 새롭게 선보인 최상위 모바일 프로세서 '스냅드래곤8 엘리트 익스트림 6세대'는 기본형인 엘리트 모델과 설계 밑단부터 완전히 다른 별개의 칩(Die)인 것으로 확인됐다. 반도체 업계 관행인 생산수율에 따른 급 나누기가 아니라, 제조 단계부터 에이전틱 인공지능(AI)과 극한의 성능을 위해 아예 다른 도면으로 빚은 쌍둥이 형제인 셈이다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석부사장 겸 모바일 핸드셋 본부장은 23일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026' 모바일 Q&A 세션에서 "엘리트와 익스트림은 단순한 버전 차이가 아니라 물리적으로 매우 다른 다이(very different die)"라고 못 박았다. 두 칩셋은 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)라는 동일한 설계 유전자(DNA)를 공유하지만, 그 외 확장 기능은 확연히 다르다. 익스트림 모델은 8K 60fps 동영상 촬영과 전문가용 APV·VVC 코덱을 독점 지원하며, 메모리 용량과 그래픽처리장치(GPU) 매트릭스 가속기 구성도 엘리트보다 크고 촘촘하게 설계됐다. 제조사(OEM)들이 플래그십 스마트폰 라인업을 구성할 때 원가를 최적화하고 타깃 소비자에 맞춰 유연한 선택을 할 수 있도록 두 가지 하드웨어 옵션을 제공한 것이다. 익스트림 모델이 엘리트와 구별되는 또 다른 특징은 '발열 제어'를 위한 독자 패키징 기술이다. 극한의 사양을 견뎌야 하는 익스트림에는 '오프셋 POP(Offset Package on Package)' 방식을 적용했다. 칩 위에 메모리를 곧바로 쌓아 올리는 기존 방식과 달리, 메모리를 위쪽 측면으로 비스듬히 엇갈리게 배치해 물리적 틈(창)을 만들었다. 이를 통해 고사양 게임이나 연산 시 다이에서 발생하는 열을 외부로 신속하게 방출해 스로틀링(성능 저하) 없이 최대 성능을 오랫동안 유지할 수 있다. 기본형인 엘리트 모델에는 기존의 전통적 POP 패키징을 그대로 적용했다. 퀄컴이 익스트림이라는 별도의 칩을 설계한 궁극적인 이유는 다가올 '에이전틱 AI' 시대에 대비하는 것이다. 에이전틱 AI 시대 명령은 "다음 휴가 계획을 세우고 예약해 줘"처럼 여러 작업을 동시에 수행해야 하는 복합 프롬프트(Compound prompt) 형태이기 때문이다. 비네쉬 수쿠마 퀄컴 제품 관리 부사장은 "복잡한 에이전트 작업을 병렬로 처리하려면 강력한 멀티 스레드가 필수"라며 "익스트림 모델은 엘리트 대비 훨씬 많은 스칼라 및 벡터 스레드를 탑재해 복합 명령을 1초 내에 완결할 수 있는 기초 체력을 갖췄다"고 설명했다. 패트릭 수석부사장은 "결국 클라우드의 추론 기능과 기기의 추론 기능이 결합된 하이브리드 형태가 나타날 것"이라며 "맥락을 생성하고 에이전트가 사용자와 친밀해지도록 하는 데 있어 기기(온디바이스)가 고유 역할을 수행한다는 점은 매우 분명하다"고 덧붙였다. 또한 듀얼 플래그십 전략에 따른 스마트폰 업체의 채택 전망에 대해 패트릭 수석부사장은 "제조사들이 자사의 기기 포트폴리오를 검토하며 두 칩셋을 혼합할지, 하나만 선택할지 결정하는 매우 건전한 조합(healthy mix)을 목격하고 있다"며 "서로 다른 폼팩터나 최종 사용자에게 제공하는 가치 특성을 강조하는 일부 제조사는 익스트림이 아닌 엘리트만을 기반으로 작업하는 등, 시장에서 두 칩셋의 혼합된 형태를 보게 될 것"이라고 밝혔다.

2026.09.23 16:54전화평 기자

삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

삼성전자가 차세대 D램 개발 전략을 수정했다. 기존 프로젝트성으로 개발되던 'B1b' 기술을 최근 정식 로드맵에 편입하고, 이를 첫 10나노미터(nm) 미만 D램인 'D0a'로 명명한 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자 D0a은 수직트랜지스터(VCT) D램을 지칭하던 공정이었다. 대신 VCT D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분류됐다. 삼성전자가 D0a의 명칭을 변경한 이유는 범용 D램 내 최첨단 패키징 도입을 앞당기기 위한 조치이다. B1b는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩을 적용해 내부 집적도를 높이는 기술을 뜻한다. 사안에 정통한 관계자는 "당초 B1b는 연구개발은 되고 있었으나 삼성전자의 정식 로드맵에는 없던 공정이다. 이번 전략 수정으로 D0a에 편입된 것"이라며 "삼성전자가 B1b D램의 발빠른 상용화를 적극적으로 추진 중이란 의미"라고 설명했다. 삼성전자, D0a 명칭 VCT D램→B1b로 전환 23일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 차세대 D램 D0a의 개념을 기존 VCT D램에서 B1b로 전환했다. D램은 내부 회로선폭을 줄이는 방식으로 진화해 왔다. 가장 최근 상용화된 D램은 1c(6세대 10나노급)다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 차세대 제품인 1d(7세대 10나노급)는 10~11나노로, 사실상 마지막 10나노급 D램에 해당한다. 다만 이때 선폭은 실제 물리적인 수치가 아닌, 성능을 가늠하기 위한 마케팅 용어다. 첫 10나노 미만 D램인 D0a를 구현하기 위해 삼성전자는 다양한 기술적 변혁을 시도해왔다. 대표적 기술이 B1b다. B1b는 메모리 셀과 주변부 구동회로인 페리를 각각 다른 웨이퍼에 제조한 뒤 붙이는 기술이다. 페리 위에 셀을 얹는 구조다. 기존 셀과 페리를 한 웨이퍼에 모두 집적하는 방식 대비 셀을 밀도 있게 배치하는 데 유리하다. 셀과 페리에 각각 최적화된 공정을 적용할 수 있다는 점도 장점이다. B1b에는 W2W 하이브리드 본딩을 적용한다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 연결해 붙인다. 작은 돌기(범프)로 칩을 연결하는 기존 패키징 대비 칩 집적도와 성능을 높일 수 있다. 400단 이상 고적층 낸드에서도 W2W 하이브리드 본딩 채용이 본격화된다. W2W는 웨이퍼와 웨이퍼를 붙인다는 의미다. B1b 서두르는 이유…"VCT D램 도입엔 시간 더 필요" 삼성전자 D0a 공정으로 불리던 VCT D램은 파생격인 D0a-V로 변경됐다. VCT는 D램 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 내부에 수평으로 배치되던 트랜지스터를 수직으로 세우는 기술이다. 트랜지스터 구조를 수직으로 변경하면 셀 면적을 줄일 수 있다. 기존 셀 면적은 가로·세로 기준 치수(F:Feature)를 곱해 6F²(스퀘어)였다. VCT 적용 시 이를 4F스퀘어로 변경 가능하다. 셀 면적이 작아지면 동일한 면적에 더 많은 셀을 집적할 수 있다. 다만 VCT D램은 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 평가받는다. 트랜지스터를 수직으로 형성하기 위한 고종횡비 식각 기술, 셀 면적 감소에 따른 누설 전류 증가를 해결하기 위한 신소재 적용 등이 필요하다. 반면 B1b와 같은 W2W 하이브리드 본딩은 CMOS 이미지센서, 고적층 낸드 등 기존 반도체 제조공정에서 이미 양산 적용된 바 있다. 이에 삼성전자는 D0a 공정 구현의 우선 순위를 기존 VCT D램에서 B1b로 변경한 것으로 풀이된다. 또 다른 관계자는 "디자인 상으로 VCT보다 B1b가 상용화 허들이 더 낮아서, 업계에서는 B1b 기술 선제 도입이 유력한 것으로 보고 있다"며 "삼성전자 내부에서도 VCT보다 B1b 도입을 더 서두르는 분위기"라고 말했다. B1b, 차세대 AI 메모리 사업에도 큰 영향 B1b는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 사업에서도 큰 역할을 할 수 있다. 현재 삼성전자는 B1b를 차세대 AI 메모리에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 현재 삼성전자는 오는 2029년께 HBM5 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 전작인 HBM4E 대비 동작속도를 약 50% 이상 높이는 것을 목표로 제품을 개발하고 있다. 한편 B1b 기반 D0a D램이 실제 상용화 궤도에 오르는 시점은 빨라야 2년 후 정도로 추산된다. 업계는 구체적인 양산 투자 일정이 내년 중반께 확정될 것으로 보고 있다. 물론 VCT D램도 지속 병행개발되고 있다. 향후에는 B1b를 기반으로 VCT D램, 3D D램 등이 개발될 가능성도 있다는 게 업계의 평가다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술로, VCT D램 이후 도입될 제품이다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "B1b는 궁극적으로 VCT D램이나 3D D램과 병행 적용될 것"이라며 "셀과 페리를 분리 제조할 경우 얻게되는 이점이 많아, 하이브리드 본딩은 하나의 플랫폼으로서 향후 D램 셀 아키텍처에 함께 적용될 것"이라고 설명했다.

2026.09.23 14:06장경윤 기자

삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료

삼성전자가 최근 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋 스냅드래곤8 엘리트 6세대에서 'LPDDR6' 검증을 완료했다. LPDDR6는 내년부터 본격 상용화 궤도에 오르는 차세대 저전력 메모리다. 삼성전자는 이번 검증을 통해 서버 및 엣지 AI 시장에서 D램 초격차를 유지할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 자사 LPDDR6가 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋에서 검증을 완료했다고 23일 공식 블로그를 통해 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 서버 등에 탑재되는 저전력 D램이다. LPDDR6는 지난해 하반기 표준이 제정된 가장 최신 세대 규격에 해당한다. LPDDR6의 대역폭은 10.6~14.4Gbps로, 이전 세대(8.5~10.7Gbps) 대비 성능이 크게 향상됐다. 삼성전자는 최근 16GB 용량의 LPDDR6를 퀄컴의 최신 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증하는 데 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴 간 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 이를 통해 삼성 LPDDR6가 차세대 모바일 플랫폼의 요구 수준을 충족할 수 있음을 입증했으며, 양사는 고도화되는 온디바이스 AI 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 검증으로 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼, 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 스마트폰 등 온디바이스 AI가 멀티모달 AI와 AI 에이전트로 고도화되면서, 업계에서는 고성능·저전력 LPDDR 수요가 확대되고 있다. 카운터포인트는 생성형 AI 스마트폰이 지난해 글로벌 스마트폰 출하량의 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%로 확대돼 전체 스마트폰의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 실제로 스마트폰 출하량보다 메모리 탑재량이 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 올해 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.5% 증가한 반면, 스마트폰에 탑재된 전체 D램 용량은 6.1% 증가했다. 기기당 평균 D램 용량도 7.8GB에서 8.3GB로 5.5% 늘었다. 삼성전자는 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 모바일 D램 시장 1위를 유지해 왔다. 옴디아에 따르면 올 1분기 삼성전자의 글로벌 모바일 D램 시장 점유율은 매출 기준 43%를 기록했다. 향후 LPDDR 시장에서는 LPDDR6 비중이 빠르게 확대될 전망이다. 옴디아는 전체 LPDDR 출하량 가운데 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2028년 9%, 2029년 21%, 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다.

2026.09.23 10:40장경윤 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

"내년에 아이폰 더 비싸진다"…메모리 공급난 장기화

급증하는 메모리 수요를 공급이 따라가지 못하면서 내년에도 아이폰 가격 인상이 이어질 것이라는 전망이 나왔다. 애플인사이더, 맥루머스 등 외신은 대만 매체 디지타임스와 엑스(X) 사용자 @SemiconductorsX를 인용해 메모리 공급망 상황이 앞으로 더욱 악화될 가능성이 있다고 최근 보도했다. 지난 6월 팀 쿡 애플 전 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 수요 급증에 따른 램 부족 사태를 "100년에 한 번 있을 법한 대홍수"에 비유하며 제품 가격 인상이 불가피할 것이라고 밝힌 바 있다. 이후 애플은 맥과 아이패드 등의 가격을 잇따라 인상했으며, 이번 달에는 아이폰 전 라인업의 가격을 100달러씩 올렸다. 15일 @SemiconductorsX는 애플이 현재 D램을 기가바이트(GB)당 1.5달러에 구매하고 있지만, 삼성전자로부터 2027년형 메모리를 2달러에 공급하겠다는 견적을 받았으며 애플이 이를 수락하지 않았다고 주장했다. 그러나 16일 디지타임스 보도에 따르면 애플은 해당 거래를 수락한 것으로 전해졌다. 보도에 따르면 애플은 2027년 1분기부터 삼성전자로부터 LPDDR5X 램을 약 2달러, 낸드플래시를 약 0.33달러에 공급받을 예정이다. 이는 2026년 3분기 가격으로 알려진 LPDDR5X 1.50달러, 낸드플래시 0.26달러보다 크게 오른 수준이다. 보고서에 따르면 메모리 수요는 36.2% 증가할 것으로 예상되는 반면 공급은 19.3% 증가하는 데 그칠 전망이다. 이에 따라 공급과 수요 간 격차는 2026년 -8.1%에서 2027년 -13.6%로 확대될 것으로 예상된다. 이 같은 수급 불균형은 적어도 2028년 상반기까지 지속될 가능성이 있는 것으로 전망됐다. 메모리 부족 현상은 AI 기업들이 대규모 데이터센터 구축에 나서면서 심화되고 있다. 데이터센터용 메모리 수요가 급증하면서 램과 낸드플래시 가격도 크게 상승하는 추세다. 메모리 가격 상승세가 이어질 경우 스마트폰 제조사들은 늘어난 비용을 자체적으로 부담하거나 수익성을 낮추는 대신 제품 가격을 인상해 소비자에게 일부 전가할 가능성이 있다. 애플인사이더는 새해에도 신제품 전반의 가격 인상이 이어질 수 있으며, 내년 봄 아이폰18이 출시될 경우 추가적인 가격 인상이 이뤄질 가능성도 있다고 전했다.

2026.09.18 16:59이정현 미디어연구소

SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진

SK하이닉스의 낸드 손자회사 솔리다임이 미국에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중인 것으로 19일 파악됐다. 현재 공장 부지, 투자 시점 등 세부 계획을 조율하는 단계다. 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 낸드 수요가 폭증하는 만큼, 미국 현지 고객과 협력을 강화하기 위한 전략이란 풀이가 나온다. 최근 최태원 SK 회장이 그룹 차원에서 주도하는 미국 AI 투자 확대 기조와도 맞물린다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 중국 다롄에 1공장이 있고, 올 3분기부터 다롄 2공장 설비투자도 시작했다. 미국에는 본사와 연구개발(R&D) 센터만 있고 생산거점은 없다. 솔리다임이 미국 첫 생산거점 구축을 검토하는 지역은 미국 동부다. 현재 부지 선정과 생산품목, 양산시점 등을 세부적으로 논의 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "솔리다임이 미국 빅테크 기업의 AI 서버용 낸드 수요에 대응하기 위해 현지 양산라인 구축을 추진하고 있다"며 "고객들과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자계획을 구체화할 것"이라고 전망했다. 그간 솔리다임은 AI 데이터센터용 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 3비트를 저장하는 트리플레벨셀(TLC) 등 타 방식 대비 대용량 SSD 구현에 유리하다. 특히 엔비디아의 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼이 요구하는 낸드 용량이 급증하면서, 고용량 낸드 주문도 몰리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출은 142억 7290만 달러(약 19조 8000억원)로 전 분기보다 89.5% 뛰었다. 솔리다임의 미국 투자는 SK그룹이 추진 중인 미국 내 투자 확대 기조와 맞물린다. 현재 SK그룹은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장과 현지 첨단 패키징 팹 구축에 이어, 추가 메모리 생산공장 구축 가능성도 열어두고 있다. 솔리다임 역시 나스닥에 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 최태원 SK 회장도 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 SK하이닉스 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말한 바 있다. 최근에는 외신과 업계를 통해 SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 생산 협력설도 나온다. 최종 확정되려면 시간이 필요하지만, 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속 증가할 것으로 전망돼 실현 가능성은 있다는 게 업계 시각이다. 솔리다임 관계자는 미국 내 설비투자 계획과 관련해 "사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 밝혔다.

2026.09.18 13:44장경윤 기자

아이폰18 사전예약 10명 중 7명 '프로'...256GB·실버에 꽂혔다

SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신3사의 아이폰18 프로 시리즈 사전예약에서 가입자 10명 중 7명 이상이 '프로' 모델을 선택한 것으로 나타났다. 저장용량은 256GB, 프로 색상은 실버가 3사에서 공통으로 가장 높은 선호도를 보였다. 18일 통신업계에 따르면 이동통신3사가 지난 12일부터 일주일간 진행한 아이폰18 프로와 아이폰18 프로맥스 사전예약에서 프로의 예약 비중이 각각 70%를 넘어섰다. 3사는 이날부터 사전예약자를 대상으로 정식 개통을 시작했다. 프로는 실버로 통했다...프로맥스 색상 취향은 제각각 저장용량에서는 통신사와 모델에 관계없이 256GB가 가장 많이 선택됐다. 색상 역시 프로에서는 3사 모두 실버가 1위를 차지했다. SK텔레콤과 KT에서는 실버에 이어 블랙, 글레이셔, 버건디 순으로 프로 색상 선호도가 높았다. LG유플러스는 실버에 이어 버건디, 글레이셔, 블랙 순으로 집계됐다. 프로맥스에서는 통신사별 취향이 엇갈렸다. SK텔레콤 가입자는 블랙을 가장 많이 선택했고 실버, 버건디, 글레이셔가 뒤를 이었다. KT는 버건디, 블랙, 실버, 글레이셔 순이었다. LG유플러스에서는 실버가 가장 인기가 높았고 글레이셔, 버건디, 블랙 순으로 나타났다. 전체 사전예약 규모는 SK텔레콤이 전작인 아이폰17 프로 시리즈와 비슷한 수준을 기록했다. KT는 전작보다 예약 가입자가 늘어난 것으로 나타났다. 아이폰18 프로 시리즈 출고가는 전작보다 약 20만원 올랐다. 256GB 기준 아이폰18 프로는 199만 1000원, 아이폰18 프로맥스는 220만원이다. 프로 최대 45만원 지원…이통3사 개통 경쟁 이동통신3사는 아이폰18 프로 시리즈 정식 개통에 맞춰 지원금과 구독 서비스, 요금 할인 등 가입자 확보 경쟁에 들어갔다. 공시지원금은 이용 요금제에 따라 차등 적용된다. 최대 지원금은 아이폰18 프로 45만원, 아이폰18 프로맥스 26만원으로 책정됐다. SK텔레콤은 10월 18일까지 개통을 마친 가입자에게 T우주 구글 AI Plus 400GB 2개월 구독권과 티빙 광고형 스탠다드 4개월 이용권을 제공한다. KT는 온라인몰 KT닷컴에서 개통한 가입자를 대상으로 선택약정 25%에 전용 할인 7%를 더해 최대 32%의 요금 할인 혜택을 제공한다. LG유플러스는 공식 온라인스토어에서 기존 스마트폰을 반납하고 아이폰18 프로 시리즈를 구매하면 중고폰 보상금에 네이버페이 5만원을 추가로 지급한다. 애플의 첫 폴더블 스마트폰 '아이폰 듀오'는 10월16일부터 사전예약에 들어갈 예정이다.

2026.09.18 11:01홍지후 기자

래티스반도체, AMD·알테라에 도전장...신규 FPGA 칩 성능·보안 강화

미국 래티스반도체가 인공지능(AI) 데이터센터 등 첨단 산업을 위한 신규 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA)를 선보인다. AMD·알테라 등 경쟁사 대비 빠른 부팅 속도와 차세대 보안 기술을 탑재한 것이 특징이다. 현재 복수 고객을 상대로 샘플 공급을 추진 중이다. 래티스반도체는 지난 15일 온라인 간담회를 열고 신규 FPGA 하드웨어 및 설계 소프트웨어 제품을 공개했다. 래티스는 간담회에서 소형 FPGA 플랫폼 '래티스 넥서스(Lattice Nexus) 2'의 신규 제품 '마크(Mach)-N2'를 출시했다. FPGA는 엔지니어가 내부 회로 구조를 원하는 방식으로 바꿀 수 있는 반도체다. 반도체 샘플 검증부터 통신, 데이터센터, 차량 등 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 마크-N2는 전 세계 사이버 공격이 증가하는 추세에 맞춰 래티스가 내놓은 비휘발성 보안 제어 FPGA다. 최대 7.8Gbps 데이터 통신 인터페이스(MIPI D-, C-PHY)를 지원하며, 저전력에서 2배 더 빨라진 프로그래머블 패브릭 속도를 갖췄다. 업계 선도적인 보안 기술도 적용했다. 마크-N2는 암호화 유연성을 비롯해, 양자 컴퓨터 공격에 저항하는 암호화 알고리즘 '양자내성암호(PQC)'를 지원한다. 부팅 속도는 30밀리초(ms) 이내다. 해당 속도가 빨라야 해킹 위험으로부터 칩을 안전히 보호할 수 있다. 빠른 부팅 속도를 가능케 하는 비결은 '통합 플래시메모리'에 있다. 이기훈 래티스 이사는 "통상 FPGA는 플래시 메모리가 외부에 있어 데이터를 읽는 데 시간이 걸렸으나, 래티스 제품은 플래시 메모리를 칩 내부에 통합해 처리속도를 높였다"며 "칩이 외부에 노출되지 않아 해킹 위협도 차단할 수 있다"고 설명했다. 래티스는 마크-N2 장점을 무기로 AI 데이터센터, 네트워크 인프라, 에지 디바이스, 휴머노이드 등 첨단 산업을 공략한다. 곧 일부 고객에 샘플을 제공할 계획인 것으로 알려졌다. AMD, 알테라 등 FPGA 업계 선도업체들과 경쟁 구도가 주목된다. 경쟁사 제품 부팅 속도는 200ms 이상으로, 래티스 대비 크게 느리다. PQC 서비스를 제공하는 칩 역시 래티스가 유일하다. 특히 PQC는 세계 각국에서 향후 3~5년 내 데이터센터 적용을 서두르고 있어, 향후 시장 규모가 커질 것으로 기대된다. 이 이사는 "서버 시장에서 마크-N2의 정확한 공급 시점을 밝히기 어렵지만, 고객사 수요를 확인한 만큼 이미 적용이 예정돼 있다고 보면 된다"고 말했다. 또한 래티스반도체는 AI 기반 FPGA 설계 지능형 소프트웨어 툴 '래티스 프롬프트(Lattice Prompt)'를 출시했다. 해당 도구는 엔지니어가 자연어나 파이썬, C-코드를 입력하면 AI가 FPGA 전용 하드웨어 설계 언어(VHDL, 베릴로그 등)로 자동 변환해 준다. 이를 통해 기존 약 4개월(120일)이 소요되던 복잡한 설계 및 타이밍 맞추기 작업을 10~12일 수준으로 단축했다.

2026.09.17 11:00장경윤 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

'모두의 AI'가 일상을 바꾼다…어떤 변화 생길까

AI 트랙터가 농사 짓는다...4단계 자율주행부터 온실용 휴머노이드까지

아시안게임 e스포츠, 대한민국 금2·은1·동2 수확...LoL 2연패 성공

은행 전산망 잇단 해킹…금융 소비자 불안

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.