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'메모리칩'통합검색 결과 입니다. (3건)

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"애플, 중국 CXMT D램 테스트 착수"…공급망 다변화 시동

애플이 중국 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 메모리 칩을 테스트하고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 8일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면, 애플은 미국 정부를 상대로 로비 활동을 벌이는 동시에 중국내 판매 기기에 탑재할 CXMT의 D램 칩에 대한 기술 검증을 진행 중이다. 현재는 공급업체를 생산망에 편입하기 전 거치는 인증 절차의 일환으로 칩 성능과 안정성을 평가하는 단계인 것으로 전해졌다. 지난주에는 애플이 CXMT와 중국 낸드플래시업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 메모리 칩 조달 방안을 협상 중이라는 보도가 나왔지만, 아직 최종 계약은 체결되지 않았다. 애플이 CXMT 칩을 상업적으로 채택할지 여부는 아직 결정하지 않은 것으로 알려졌다. 다만 미국 정부의 승인을 확보하기 위해 다른 미국 기술기업들과 함께 로비 활동을 이어가고 있다고 파이낸셜타임스가 전했다. CXMT는 중국 정부의 대규모 지원을 바탕으로 빠르게 성장한 D램 제조업체다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 4위 D램 생산업체로 평가받고 있으며, 지난해에는 전 세계 D램 웨이퍼 생산능력의 약 11%를 차지했다. 허페이와 상하이, 베이징의 신규 생산라인이 본격 가동되면 2028년에는 점유율이 15%까지 확대될 것으로 전망된다. 애플이 CXMT를 공급업체로 인증하려는 것은 승인에 필요한 절차를 줄이려는 의도로 풀이된다. 일단 공급업체로 인증해 놓으면 정치적 승인이 이뤄졌을 때 별도 검증 절차 없이 곧바로 활용할 수 있기 때문이다. 최근에는 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요가 급증하면서 소비자 기기용 D램 생산량이 줄어들었고, 이에 따라 2026년 초 표준 D램 계약 가격은 55~60% 급등한 것으로 알려졌다. 애플 역시 이 같은 영향으로 최근 대부분 제품군 가격을 인상했다. 업계에서는 애플이 CXMT를 네 번째 D램 공급업체로 확보할 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과의 가격 협상에서 우위를 확보하는 동시에 중국 시장용 제품의 메모리 공급 부족에 따른 가격 상승 위험도 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 다만 변수도 있다. CXMT와 YMTC는 미국 국방부가 최근 발표한 중국 군사 지원 관련 기업인 이른바 '1260H' 목록에 포함돼 있다. 이 목록은 국방부 계약을 제한하는 것이어서 현재 애플이 CXMT 제품을 구매하는 데 직접적인 법적 제약은 없다. 반면 YMTC는 미국 상무부의 수출 제한 대상 기업 명단에도 올라 있어 미국 기업이 거래하려면 별도의 수출 허가를 받아야 한다. 애플이 미국 정부에 요구하는 것도 CXMT가 향후 같은 수출 제한 대상에 포함되지 않도록 해 달라는 것이다. 만약 CXMT가 해당 명단에 오를 경우 사실상 공급이 중단될 가능성이 크기 때문이다. 애플은 2022년에도 YMTC를 포함한 중국 메모리 업체와 협력을 추진했지만 미국 정부의 반발로 계획을 철회한 바 있다. 당시 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 중국 시장용 제품에 중국산 메모리를 사용하면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리를 다른 지역 제품에 더 많이 투입할 수 있다는 논리를 제시하며 미 행정부를 설득했던 것으로 알려졌다.

2026.07.09 08:43이정현 미디어연구소

애플, '美 블랙리스트' 中 반도체 칩 구매 추진

애플이 메모리 부족 사태에 따른 제품 가격 인상 부담을 줄이기 위해 미국 국방부 블랙리스트에 오른 중국 반도체 업체 두 곳의 메모리 칩을 구매하는 방안을 추진하고 있다고 블룸버그 통신이 1일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면 애플은 중국 시장 판매 제품에 사용할 메모리 부품을 현지 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)에서 조달하는 방안을 협상 중이다. 현재 협상이 진행 중이며 최종 결정은 내려지지 않았다고 소식통들은 전했다. 애플이 중국산 반도체 구매를 위해 전방위 로비를 하고 있다는 사실은 지난 주 파이낸셜타임스 보도로 널리 알려졌다. 블룸버그 기사는 여기서 한 발 더 나간 소식이다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 스콧 베센트 미국 재무장관을 비롯한 트럼프 행정부 관계자들을 상대로 중국 반도체 업체와 거래할 경우 예상되는 정치적 반발을 완화해 달라고 요청하는 등 물밑 설득 작업을 벌여온 것으로 전해졌다. CXMT와 YMTC는 미국 국방부가 최근 발표한 중국 군사 지원 단체 목록에 포함된 기업이다. 애플이 이 업체들로부터 칩을 구매하는 데 미국 정부의 별도 승인이 필요한 것은 아니다. 다만 미·중 간 긴장이 고조되고 첨단 기술을 둘러싼 갈등이 심화하는 상황에서 워싱턴 내 국가안보 강경파들의 강한 반발에 직면할 가능성이 크다. 실제로 트럼프 행정부 일부 관리들은 애플이 두 중국 업체를 공급망에 추가하는 방안에 반대 입장을 나타낸 것으로 알려졌다. 만약 CXMT와 YMTC가 공급망에 합류할 경우 애플의 메모리 공급업체는 모두 5곳으로 늘어난다. 현재 애플은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지로부터 메모리 칩을 공급받고 있다. 애플의 이 같은 움직임은 전 세계 전자업체들이 전례 없는 메모리 칩 공급 부족에 직면한 가운데 나온 것이다. 메모리 제조업체들은 급증하는 수요를 따라잡는 데 어려움을 겪고 있다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하면서 주요 업체들은 생산능력 확대에 나서고 있다. 이번 주 삼성전자와 SK하이닉스는 생산시설 확충을 위해 8800억 달러 이상을 투자하겠다고 밝혔으며, 마이크론도 미국 내 추가 생산시설에 수십억 달러를 투자할 계획이라고 발표했다. 애플은 지난주 메모리 칩 가격 상승에 따른 비용 부담을 반영해 맥과 아이패드 등 일부 제품 가격을 인상했다. 회사 측은 AI 확산으로 메모리 수요가 급증한 것이 원인이라며 "이처럼 빠른 속도로, 이처럼 큰 폭의 부품 가격 상승을 경험한 적은 없다"고 밝혔다. 블룸버그는 애플의 공급망 다변화 시도가 트럼프 행정부 내부의 반발을 더욱 키울 수 있다고 전했다. 트럼프 행정부는 올해 초 CXMT와 YMTC를 중국 인민해방군 지원 가능성이 있는 기업을 지정한 국방부의 '1260H 목록'에 유지하기로 결정했다. YMTC는 2024년 1월, CXMT는 2025년에 각각 해당 목록에 포함됐다. 앞서 파이낸셜타임스는 애플이 CXMT 인수 가능성을 논의하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 국방부의 1260H 목록은 즉각적인 법적 효력을 갖는 것은 아니지만, 미국 정부는 이 명단을 활용해 해당 기업의 미군 계약 참여나 연구개발 자금 지원을 제한하는 사례를 점차 늘리고 있다. 또한 1260H 지정은 미국 투자자들에게 경고 신호로 받아들여지며, 향후 더 강력한 무역 제재로 이어질 가능성을 시사하는 지표로도 인식된다. 애플은 2022년에도 YMTC로부터 일부 메모리 칩을 공급받는 방안을 추진했지만, 해당 기업이 미국 상무부의 제재 대상 기업 명단에 오르면서 워싱턴의 반대로 계획이 무산된 바 있다.

2026.07.02 08:28이정현 미디어연구소

700도 '극한 고온'서 작동하는 메모리 칩 나왔다

끓는 용암과 같은 극한의 고온에서도 견딜 수 있는 메모리 칩이 개발돼 주목받고 있다. 미국 서던캘리포니아대학교(USC) 연구진이 섭씨 700도 고온에서도 안정적으로 작동하는 메모리 칩 시제품을 개발했다고 IT 매체 기즈모도가 13일(현지시간) 보도했다. 연구진은 국제학술지 '사이언스'를 통해 이 기술을 공개했다. 보도에 따르면 연구진은 700도가 실험 장비 최대 허용 온도였던 만큼, 실제 작동 가능 온도는 이보다 더 높을 수 있다고 설명했다. 이번 연구를 이끈 조슈아 양 교수는 “현재까지 시연된 것 중 가장 뛰어난 고온 메모리”라면서 "혁명이라 부를 수 있다"고 평가했다. 해당 칩은 '멤리스터(memristor)'로 불리는 전기 소자로, 데이터 저장과 연산을 동시에 수행할 수 있다. 구조는 상단의 텅스텐, 중간의 하프늄 산화물 세라믹, 하단의 그래핀으로 구성된 초소형 샌드위치 형태다. 텅스텐은 약 3422도의 높은 녹는점을 지닌 금속이며, 그래핀은 탄소 원자 한 층으로 이루어진 물질로 극한의 열에서도 안정적인 특성을 유지한다. 연구팀은 이러한 소재 특성을 바탕으로 단 1.5볼트의 저전력으로도 섭씨 560도 환경에서 50시간 이상 안정적으로 데이터를 처리할 수 있는 칩을 구현했다고 밝혔다. 이 과정에서 칩은 외부 보정 없이도 10억 회 이상의 스위칭 사이클을 견뎌냈다. 기존 반도체 칩이 고온에서 손상되는 주된 이유는 열로 인해 샌드위치 구조의 최상층이 최하층에 달라붙으며 단락이 발생하기 때문이다. 그러나 이번 설계에서는 그래핀과 텅스텐이 서로 잘 결합하지 않는 화학적 특성을 활용해 이러한 문제를 근본적으로 방지했다는 것이 연구진의 설명이다. 연구진은 이 기술이 다양한 극한 환경 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 고온 환경의 금성 탐사용 우주선, 지구 심층 시추 프로젝트, 핵 및 핵융합 에너지 시스템 등에 적용 가능성이 제기된다. 실제로 금성은 극단적인 고온으로 인해 대부분의 탐사 장비가 정상적으로 작동하지 못하는 환경으로 알려져 있다. 다만 연구진은 해당 기술이 실제 산업에 적용되기까지는 시간이 필요하다고 강조했다. 현재 시제품은 연구실에서 수작업으로 제작된 단계로, 대량 생산 및 시스템 통합을 위한 추가 연구가 요구된다. 그럼에도 불구하고, 비교적 일반적인 반도체 소재를 활용했다는 점에서 향후 확장 가능성은 충분하다는 평가다.

2026.04.14 16:44이정현 미디어연구소

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