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삼성·SK·마이크론, 엔비디아향 HBM4 퀄 2분기 완료

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들이 HBM4 상용화를 앞두고 있다. 3사 모두 올 2분기 엔비디아향 HBM4 최종 퀄테스트를 마무리할 것으로 전망된다. 특히 삼성전자는 가장 높은 제품 안정성으로 가장 빠른 성과를 나타낼 가능성이 높다고 평가 받고 있다. 올해 출하량 역시 전년 대비 가장 큰 폭의 성장이 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 주요 메모리 기업들은 올해 HBM4 상용화와 함께 전체 HBM 시장 점유율에 변동을 보일 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 가장 최신 세대인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 상용화 준비에 매진하고 있다. 해당 HBM은 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 AI 가속기 '루빈' 칩에 탑재된다. 트렌드포스는 "메모리 기업들은 HBM4 검증의 최종 단계에 있고, 올해 2분기 검증 완료를 목표로 하고 있다"며 "삼성전자는 뛰어난 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다. 나머지 기업들도 곧이어 인증을 획득해 엔비디아향 HBM4 공급망은 3개 기업이 생태계를 구축할 것"이라고 밝혔다. 이와 관련, 삼성전자는 지난 12일 메모리 기업 중 가장 먼저 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 세부적으로, 최종 검증을 완료하기 전 선제적으로 제품을 양산하는 '리스크 양산'에 해당한다. SK하이닉스 등도 이달 리스크 양산 제품을 엔비디아향으로 출하할 것으로 알려졌다. 업계는 삼성전자의 HBM4 제품이 11.7Gbps 이상의 높은 성능을 가장 안정적으로 구현한다고 평가하고 있다. 트렌드포스가 삼성전자의 인증 속도가 가장 빠를 것이라고 분석한 이유다. 다만 엔비디아는 루빈 칩을 적기 출시하기 위해 많은 양의 HBM4 물량이 필요한 상황이다. 때문에 엔비디아는 HBM4에 요구되는 성능 완화 등을 통해 3개 메모리 공급사 모두를 HBM4 공급망에 포함시킬 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "단일 공급업체가 루빈향 HBM4 요구 사항을 완전히 충족할 수 없다는 점 등 전략적 필요성을 고려해, 엔비디아가 주요 메모리 공급사를 모두 HBM4 공급망에 포함시킬 것"이라며 "선두를 달리는 삼성전자는 2분기 검증 완료 후 단계적으로 양산에 들어갈 것으로 예상된다"고 말했다. 이에 따라 HBM4를 포함한 전체 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율은 지난해 20%에서 올해 28%로 상승할 전망이다. 마이크론도 지난해 20%에서 올해 22%로 소폭 상세가 예상된다. 반면 SK하이닉스는 경쟁사 진입 확대로 HBM 시장 내 점유율이 지난해 59%에서 올해 50%로 감소할 것으로 관측된다.

2026.02.16 07:45장경윤 기자

마이크론, AI 수요 겨냥한 서버용 PCIe 6.0 SSD 양산

미국 메모리 반도체 업체인 마이크론이 서버·데이터센터용 PCI 익스프레스 6.0 SSD 양산에 돌입했다. AI 확산으로 초고속 데이터 처리 수요가 급증하는 가운데 차세대 인터페이스 기반 스토리지 시장 선점 경쟁이 본격화하는 양상이다. 마이크론이 공개한 9650 SSD는 PCI 익스프레스 6.0 규격을 적용한 서버용 SSD 중 가장 먼저 나온 제품이다. 최대 읽기·쓰기 속도를 이전 규격 제품 대비 최대 두 배 끌어올렸다. 마이크론은 9650 SSD가 대량생산 단계에 들어가 주요 제조사와 AI 데이터센터 고객사 검증 작업을 진행중이라고 밝혔다. 단 이는 서버용 제품이며 일반 소비자용 PCI 익스프레스 6.0 제품이 나오기까지는 상당한 시간이 걸릴 것으로 보인다. PCI-SIG, 2022년 1월 PCIe 6.0 규격 확정 PCI 익스프레스는 프로세서와 그래픽카드, NVMe SSD와 AI 가속기 등 PC·서버 주요 부품을 빠르게 잇는 다리 역할을 한다. 이를 관리하는 곳은 Arm, AMD, 퀄컴, 엔비디아, 인텔, 델테크놀로지스 등 PC와 서버, 반도체 업계 주요 관계사 1천여 개 이상이 참여한 표준화 단체인 PCI-SIG다. PCI-SIG는 2022년 1월 각 회원사 의견 수렴을 거쳐 PCI 익스프레스 6.0 규격을 최종 확정했다. 신호 전송 방식을 바꿔 1개 레인(PCI 익스프레스 데이터 전송 경로)당 전송 속도를 최대 8GB/s까지 끌어올렸다. 이는 PCI 익스프레스 4.0(2GB/s) 대비 네 배, PCI 익스프레스 5.0(4GB/s) 대비 두 배 향상된 것이다. 16개 레인을 모두 활용하면 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어 데이터센터나 서버의 병목현상 제거에 활용될 것으로 예상됐다. 마이크론, 지난해 발표 후 1년 반만에 상용화 마이크론은 2024년 8월 FMS 2024에서 PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 개발 계획을 처음 공개했다. 이후 1년 반이 지난 올 2월부터 제품 대량생산에 나선다고 밝혔다. 마이크론이 13일(현지시간) 공개한 9650 SSD는 E1.S, E3.S 등 서버 규격 제품이며 PCI 익스프레스 6.0 레인 4개와 마이크론 TLC(3비트) 낸드 플래시메모리로 구성됐다. 최대 읽기 속도는 28GB/s, 최대 쓰기 속도는 14GB/s로 현재 판매되는 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD의 두 배 수준이다. 9650 프로는 저장된 데이터를 읽는 작업에 중점을 뒀고 최대 용량은 30.72TB다. 9650 맥스는 읽기와 쓰기가 모두 중요한 제품 대상이며 최대 용량은 25.6TB다. 작동시 발생하는 열을 식힐 수 있는 냉각 옵션은 공랭식, 수랭식을 모두 지원한다. 차세대 SSD, 데이터센터 중심 성장 전망 마이크론은 "9650 SSD 출시를 통해 고성능 스토리지가 선택이 아닌 필수로 자리 잡고 데이터 이동 구조가 AI 워크로드의 핵심 요소가 되는 미래로 업계가 한 걸음 더 나아가고 있다"고 자평했다. 단 마이크론을 포함한 주요 SSD 제조사는 일반 소비자용 PCI 익스프레스 6.0 SSD에 적극적으로 나서지 않을 것으로 보인다. 신호 전송을 제어하기 까다로워 생산 원가가 높고 성능을 온전히 이끌어 낼 용도가 아직까지 미비하기 때문이다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 2023년 3분기부터 일반 소비자용 시장에 나왔지만 발열과 전력소모 문제로 보급이 더뎠다. SSD 컨트롤러 시장을 양분하는 대만 팹리스인 파이슨과 실리콘모션이 작년 상반기부터 저전력 컨트롤러를 공급하며 이 문제가 해결됐다. PCI 익스프레스 5.0 제품의 성장 여지도 여전히 남아있다. 주요 제조사에 따르면 지난 해 일반 소비자용 SSD 시장에서 PCI 익스프레스 5.0 제품 비중은 약 5% 내외다. 새 규격 기반 제품 투입보다는 기존 시장 확대가 더 쉬운 상황에서 신제품 개발과 출시를 굳이 서두를 필요가 없다.

2026.02.14 09:49권봉석 기자

HBM4 출하 경쟁 '과열'...엔비디아 수급 전략이 공급망 핵심 변수

HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 놓고 글로벌 메모리 반도체 빅3간 경쟁이 과열되고 있다. 삼성전자는 바로 전날(12일) SK하이닉스·마이크론에 한 발 앞서 "HBM4 양산 출하를 발표하며, 경쟁사 대비 개발 속도와 성능 우위를 강조했다. 다만 올해 HBM4 공급망 판도는 최종 고객사인 엔비디아의 HBM4 수급 전략에 가장 큰 영향을 받을 전망이다. HBM4의 성능도 중요하지만, 최신 AI 가속기의 적기 출시를 위해서는 HBM4의 수율 및 공급 안정성 등을 함께 고려해야 하기 때문이다. 실제로 업계는 엔비디아가 HBM4의 성능 조건을 완화하거나 차상위 제품을 함께 공급받을 가능성에 주목하고 있다. 삼성전자, 출하 소식 앞당겨…SK하이닉스·마이크론과 주도권 싸움 13일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들은 이달 엔비디아향 HBM4에 대한 리스크 양산 출하를 진행할 예정이다. HBM4는 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올해 출시할 예정인 AI 가속기 '루빈'에 탑재되는 차세대 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수를 2배 늘린 2048개로 구현한 것이 특징이다. 앞서 삼성전자는 지난 12일 HBM4 양산 출하를 가장 먼저 공식 발표했다. 회사는 "HBM4 개발 착수 단계부터 국제반도체표준화기구(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔다"며 "이번 제품에는 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 설명했다. 업계는 삼성전자가 HBM4 양산 출하 소식을 예상 대비 빠르게 발표했다는 점에 주목하고 있다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 당초 회사가 HBM4 양산 출하를 계획하던 시기는 오는 19일이었던 것으로 파악된다. 그러나 경쟁사들도 HBM4의 양산을 최근 공식적으로 발표한 만큼, 주도권 확보를 위해 제품 출하를 최대한 앞당긴 것으로 풀이된다. 실제로 SK하이닉스도 이달 HBM4 제품을 엔비디아향으로 출하할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 28일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일한 기업"이라며 "특히 지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. 마이크론 역시 지난 11일(현지시간) 한 증권사 컨퍼런스콜을 통해 최근 불거진 HBM4 공급망 탈락 논란에 대해 정면 반박하면서, 출하 소식을 공식적으로 알렸다. 이날 마이크론은 "HBM4는 이미 대량 생산에 박차를 가하고 있고, 고객사 출하를 시작했다"며 "지난해 말 실적발표에서 언급한 가이던스보다 1개 분기 가량 시기가 앞당겨진 것"이라고 강조했다. 메모리 3사 모두 리스크 양산…물량 확대는 하반기부터 최근 이들 메모리 3사는 HBM4 상용화를 둘러싸고 주도권을 쥐기 위해 날선 신경전을 벌여 왔다. 업계는 이 과정에서 시장에 불필요한 혼선과 확대 해석이 발생하는 것을 우려하고 있다. 대표적으로, 메모리 3사가 표현하는 '양산'은 일반적인 양산의 개념과 차이점이 있다. 통상 제조산업은 샘플을 통해 고객사와 퀄(품질) 테스트를 진행하고, 일정 기준을 통과하면 정식으로 구매주문(PO)을 받게 된다. 반면 현재 메모리 3사의 HBM4는 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산은 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해서는 코어 다이 양산에만 4개월이 필요하다. 만약 정식 PO를 받고 양산을 시작하게 되면, 최종 고객사인 엔비디아 입장에서는 AI 가속기를 적기에 출시하기 어려워진다. 때문에 메모리 3사는 정식 PO 전부터 HBM4를 고객사에 공급하기 위해 이달 제품 출하를 목표로 양산을 진행해왔다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "엔비디아가 제시한 공식적인 퀄테스트 종료 시점은 올 1분기 말로, 이후 공식적인 PO가 나올 것으로 안다"며 "현재 메모리사들이 대외적으로 양산이라는 표현을 쓰지만, 엄연히는 리스크 양산 개념에 해당한다"고 설명했다. 이를 고려하면 삼성전자, SK하이닉스의 HBM4 출하량이 본격적으로 확대되는 시점은 빨라야 올 하반기로 추산된다. 엔비디아 HBM 수급 전략 주목…성능·수급 안정성 저울질 현재 업계에서는 삼성전자가 엔비디아향 HBM4 퀄테스트를 가장 순조롭게 마무리할 것이라는 전망이 우세하다. 삼성전자의 경우 HBM4에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 적용했다. HBM을 제어하는 베이스 다이도 가장 첨단 공정인 4나노미터(nm)를 기반으로 제작됐다. 삼성전자는 HBM4 양산 출하 자료를 통해 "당사의 HBM4는 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 새로운 기준을 제시했다"며 "이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치로, 최대 13Gbps까지 구현이 가능하다"고 밝혔다. 다만 업계는 HBM4의 출하 속도보다 엔비디아의 제품 수급 전략에 더 큰 관심을 두고 있다. 엔비디아가 메모리 공급사에 요구한 11.7Gbps 급의 성능을 무조건적으로 고집할 경우, 루빈 칩 양산에 필요한 HBM4 물량을 충분히 확보할 수 없다는 이유에서다. 우선 삼성전자는 HBM4 출하량을 급격하게 확대할 여력이 없다. 삼성전자의 1c D램 수율은 이달 기준 60%내외로 추산된다. 이후 진행되는 후공정까지 고려하면 HBM 수율은 더 낮아진다. 또한 1c D램 생산능력은 지난해 말 기준 월 6만~7만장 수준으로, 엔비디아의 총 HBM4 요구량에 대응하기엔 턱없이 모자란 규모다. 현재도 1c D램에 대한 신규 및 전환 투자가 진행되고는 있으나, 실제 생산능력에 반영되려면 아직 시간이 필요하다. SK하이닉스는 엔비디아와의 협의에서 가장 많은 HBM4 물량(점유율 60%가량)을 배정받았다. 그러나 초기 HBM4에 대한 신뢰성 평가에서는 11Gbps급의 성능을 구현하기 힘들다는 평가를 받았다. 이에 SK하이닉스는 최근까지 HBM4의 하드웨어적인 개선을 진행했으나, 100% 성공을 담보하기는 어렵다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 수급할 것으로 보고 있다. 이 경우 메모리 3사 모두 기술적으로 HBM4 공급이 한층 수월해진다. 반도체 업계 관계자는 "HBM 공급망은 단순히 성능만이 아니라 전력 효율성, 발열, 비용, 공급 안정성 등이 모두 한꺼번에 고려돼야 한다"며 "지난해와는 비교도 할 수 없는 메모리 쇼티지 속에서, 엔비디아가 수급 안정성을 위해 HBM4의 성능 조건을 완화할 가능성이 사실상 확정된 상황"이라고 설명했다.

2026.02.13 10:46장경윤 기자

삼성전자, AI 메모리 혁신 'PIM' 상용화 박차… "LPDDR6 표준 논의 중"

삼성전자가 AI 시대의 고질적인 문제인 '메모리 벽'을 허물기 위해 PIM(Process In Memory) 기술 상용화 로드맵을 구체화했다. 특히 온디바이스 AI 시장을 겨냥해 LPDDR6 기반의 PIM 표준 논의에 착수하며 차세대 시장 선점에 나선다. 손교민 삼성전자 마스터는 11일 삼성동 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 "현재 AI 성능은 메모리 대역폭의 부족으로 인해 GPU의 성능을 100% 발휘하지 못하고 있다"며 PIM 기술의 필요성을 강조했다. PIM은 메모리 내부 뱅크(Bank) 레벨에 연산 유닛(ALU)을 배치하는 기술이다. 기존 방식이 데이터를 CPU나 GPU로 옮겨 연산했다면, PIM은 메모리 안에서 직접 연산을 수행한다. 이를 통해 대역폭에서 크게 이득을 얻으면서도, 전력 효율성 또한 크게 상승한다는 게 손 마스터의 설명이다. HBM에서 LPDDR로, 상용화 무게중심 이동 삼성전자는 그간 HBM-PIM 등을 통해 기술 검증(PoC)을 마쳤으며, 이제는 실제 양산이 가능한 커머셜 제품 단계로 진입하고 있다. 그 중심에는 스마트폰 및 온디바이스 AI 기기에 최적화된 LPDDR 시리즈가 있다. 손 마스터는 "LPDDR은 DDR 대비 스피드가 빠르게 발전하고 있으며, 온디바이스 AI에 가장 적합한 용처를 가지고 있다"며 상용화 로드맵을 공개했다. 발표에 따르면 삼성전자는 LPDDR5X에 PIM을 적용할 계획이다. LPDDR5X PIM은 현재 주요 고객사들과 협력해 개발 중이며, 올해 하반기 샘플링이 가능할 전망이다. 아울러 차세대 규격인 LPDDR6에 PIM을 적용하기 위한 스펙 논의가 현재 활발히 진행 중이다. "시스템 생태계와 협력해 '메모리 그 이상' 추구" PIM의 성공적인 안착을 위해서는 소프트웨어 및 시스템 생태계의 변화가 필수적이다. 손 마스터는 "PIM은 NPU나 GPU를 대체하는 것이 아니라, 이들과 협력해 시스템 전체의 성능을 높이는 솔루션"이라며 "과거에는 소프트웨어 지원 문제로 PIM이 어렵다는 인식이 있었으나, 현재는 많은 기업이 이를 도입하려는 의지를 가지고 있다"고 말했다. 삼성전자는 향후 하이브리드 본딩 등 고도의 패키징 기술을 결합하여, PIM이 AI 연산의 필수 요소로 자리 잡도록 개발을 지속할 계획이다.

2026.02.11 17:08전화평 기자

송재혁 삼성전자 CTO "커스텀 HBM으로 AI 메모리 벽 깬다"

삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 총집결한 '커스텀 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI 반도체의 고질적 난제인 '메모리 벽' 돌파에 나선다. 메모리 칩 내부에 직접 연산 기능을 넣는 파격적인 설계와 최첨단 로직 공정을 결합해, 단순한 부품 공급자를 넘어 AI 아키텍처의 설계자로서 주도권을 잡겠다는 전략이다. 송재혁 삼성전자 CTO(사장)는 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 '비욘드(Beyond) ZFLOPS: AI 시스템의 미래 아키텍팅'을 주제로 삼성의 차세대 반도체 로드맵을 발표했다. 송 사장은 "현재 GPU(그래픽처리장치) 성능은 비약적으로 성장하고 있지만, 메모리 대역폭의 증가 속도는 이를 따라가지 못해 AI 시스템 발전의 허들이 되고 있다"고 진단했다. 이러한 불균형을 해결할 삼성전자의 핵심 병기는 '커스텀 HBM'이다. 기존 HBM이 데이터를 전달하는 통로 역할에 충실했다면, 삼성의 커스텀 HBM은 메모리 하단부인 '베이스 다이' 내부에 '컴퓨트 코어'를 이식하는 '컴퓨트 인 베이스 다이' 아키텍처를 채택했다. 이 기술을 적용하면 GPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동이 최소화되어 연산 효율이 극대화된다. 삼성전자에 따르면 커스텀 HBM 기반 시스템은 기존 GPU 구조 대비 전력 대비 성능이 약 2.8배 향상되는 것으로 확인됐다. "메모리+파운드리" 원팀 시너지… "삼성만이 가능한 영역" 송 사장은 삼성 커스텀 HBM의 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 동력으로 삼성전자의 '토탈 솔루션' 역량을 강조했다. 회사는 최첨단 D램, 초미세 로직 공정 파운드리(반도체 위탁생산), 어드밴스드 패키징 기술을 전 세계에서 유일하게 보유했다. 이러한 강점을 살려 시장 리더십을 차지하겠다는 계획이다. 송 사장은 "단일 기업 내에서 메모리와 로직의 시너지를 극대화함으로써 AI 시장이 요구하는 폭발적인 기능을 가장 효율적으로 지원할 것"이라고 자신했다. HBM4 넘어 'zHBM'으로…3D 메모리 시대 예고 삼성전자는 이날 기조연설에서 HBM4(6세대) 이후의 미래형 아키텍처인 'zHBM'의 세부 사양도 처음으로 공개했다. zHBM은 기존 평면적인 배치를 넘어 완전한 3D 적층 구조를 지향한다. 제품의 명칭이 zHBM인 것도, HBM을 패키징할 때 z축(수직)으로 쌓았기 때문이다. zHBM은 멀티 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 통해 수만 개의 I/O(입출력 단자)를 확보하며, 이를 통해 차세대 HBM 대비 대역폭은 4배 이상 높이고 전력 소비는 75% 절감하는 혁신적인 성능을 목표로 하고 있다. 또한 소자 레벨에서 혁신도 가속화한다. 삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 CFET 연구 결과를 공유하며, 기존 구조 대비 채널 반응 속도가 20% 이상 빨라졌음을 확인했다고 밝혔다. 아울러 저전력 구현을 위한 산화물 반도체 채널 적용 등 미세 공정의 한계를 넘기 위한 기술 개발도 순항 중임을 시사했다. 송 사장은 "가상 세계를 넘어 현실을 인식하고 행동하는 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대가 머지않았다"며 "삼성 반도체는 최적화된 시너지 솔루션을 통해 인류의 진화에 기여할 준비가 되어 있다"고 말했다.

2026.02.11 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

美 출장길 오른 최태원 SK 회장…엔비디아 등 빅테크와 AI 회동

최태원 SK그룹 회장과 SK하이닉스 주요 경영진이 지난주 초 미국 출장길에 오른 것으로 파악돼 관심이 모아진다. 업계는 SK 핵심 경영진들이 현지에서 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크 기업들과 인공지능(AI) 인프라 구축 및 메모리 분야에 대해 폭넓은 협력을 논의할 것 기대하고 있다. 9일 지디넷코리아 취재에 따르면 최태원 회장은 이달 초인 지난 3일 미국 현지 빅테크 기업과의 회동을 위해 미국으로 출국한 것으로 확인됐다. 이번 출장에는 SK하이닉스 주요 경영진도 동행한 것으로 전해진다. 최 회장은 이번 방미 일정을 최소 약 2주간 소화할 계획이다. 엔비디아, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들과 순차적으로 회동을 진행하기 위해서다. 특히 AI 산업에서 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 만남도 예정된 것으로 전해진다. 사안에 정통한 관계자는 “최태원 회장과 SK하이닉스 톱 레벨 인사들이 최근 미국에 함께 출장을 간 것으로 안다”며 “최 회장이 AI를 둘러싼 글로벌 생태계 강화에 매우 깊은 관심을 두고 있어, 2주가량 미국에 머무르며 다양한 파트너사들과 협력 방안을 논의할 것”이라고 말했다. 업계에서는 최 회장의 이번 출장이 최근 SK그룹이 현지에 설립을 추진 중인 'AI 컴퍼니(가칭)' 구상과 맞물려 있다는 관측을 내놓고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 28일 미국에 AI 투자를 총괄하고 협력을 도모하는 AI 솔루션 회사를 설립한다고 공식 발표한 바 있다. 이 회사는 현지 AI 기업들과 전략적 투자 및 협업을 추진하고, AI 데이터센터와 관련한 기술·사업 역량을 강화하는 것을 목표로 한다. 복수의 관계자에 따르면 AI 컴퍼니는 최 회장이 직접 전면에 나서 추진하는 프로젝트로, SK텔레콤을 중심으로 한 AI 기술·솔루션 역량과 SK하이닉스의 HBM 등 반도체·자금력을 결합하는 구조로 설계되고 있다. 아직 대표이사 선임 전 단계로 구체적인 사업 내용과 조직 구성은 현재 조율 중인 것으로 전해진다. 다만 AI 컴퍼니 관련 논의가 언론을 통해 먼저 알려지면서, SK하이닉스는 최근 사내 채널을 통해 “AI 컴퍼니는 AI 투자와 관련 솔루션 사업을 전담하는 미국 법인”이라는 점을 공식화했다. AI 컴퍼니 설립을 위해 투입될 자금 규모도 상당한 것으로 전해진다. SK그룹은 해당 법인에 총 100억 달러(약 14조6000억원) 수준의 출자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이를 통해 AI 스타트업 육성 및 투자, 기술 협업, 데이터센터 관련 솔루션 사업을 본격화한다는 구상이다. 특히 기존 SK하이닉스 자회사인 솔리다임을 적극 활용하는 방안이 추진되고 있다. 기존 솔리다임을 AI 컴퍼니 체제로 전환하고, AI 컴퍼니 산하 자회사로 재편하는 방식이다. 이를 통해 SK하이닉스가 보유한 낸드플래시, eSSD, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 메모리 기술을 AI 솔루션 사업과 보다 긴밀하게 연계하겠다는 전략이다. SK그룹 내부 시너지 강화도 이번 AI 컴퍼니 구상의 핵심 축이다. SK하이닉스는 HBM, 기업용 SSD(eSSD) 등 AI 데이터센터에 필수적인 고부가 메모리 제품을 공급하고 있으며, 향후 빅테크 기업들과의 협업을 통해 차세대 AI 데이터센터용 제품 개발을 더욱 가속화할 수 있다. 업계 관계자는 “최태원 회장은 단순히 AI 인프라를 구축하는 사업이 아니라, AI 인프라의 구조 자체를 바꾸고 생태계를 주도하는 사업을 원하고 있다”며 “AI 컴퍼니는 SK하이닉스가 자금 출자를 담당하고, SK텔레콤이 AI 솔루션과 기술 개발을 주도하는 형태로 운영될 가능성이 크다”고 설명했다.

2026.02.09 10:19장경윤 기자

한미반도체, 지난해 매출 5767억원…창사 이래 최대

한미반도체는 지난해 연간 매출 5767억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 매출 실적을 달성했다고 9일 밝혔다. 영업이익률은 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 유지했다. 2024년에 이어 2년 연속 창사 최대 매출을 경신한 배경은 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 인정받은 결과로 분석된다. 특히 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) TC 본더가 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 매출 성장을 견인했다. 올해 역시 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다. 실제로 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고, 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 그 중심에는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론, 중국 업체들이 있다. 특히 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 실제로 마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 팹을 인수한데 이어, 2025년부터 싱가포르 우드랜즈지역에 D램, 낸드 첨단 웨이퍼 제조공장 건설에 착수했다. 이와 함께 일본 히로시마에 증설 확대, 미국에 축구장 800개 규모의 메가팩토리 증설 계획을 연이어 발표했다. 특히 싱가포르를 AI 반도체(HBM,HBF) 생산거점으로 구축하며, 향후 5년간 글로벌 AI 반도체 주도권 확보를 위한 공격적인 행보를 이어 나가고 있다. 이 같은 마이크론의 공격적인 HBM 생산설비 투자 확대는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정 받으며 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상한 한미반도체 TC 본더의 매출 증가에 크게 영향을 미칠 것으로 전망된다. 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다. 한미반도체는 올해 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. 이는 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비로 HBM 코어다이, 베이스다이 그리고 GPU·CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비(빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더)이며, 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서고 있다. EMI 쉴드 장비는 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수장비다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 계속 유지하고 있으며, 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 EMI 쉴드 장비 라인를 독점 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다. 한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다. 이에 힘입어 한미반도체는 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다”며 “차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

2026.02.09 10:00장경윤 기자

나노 소자 스위칭 순간 포착..."차세대 메모리 소재 나왔으면..."

그동안 직접 관찰하기 어려웠던 나노 소자 스위칭 순간과 내부 작동 원리가 밝혀졌다. 차세대 메모리 소재 개발에 도움이 될 것으로 기대된다. KAIST는 서준기 생명화학공학과 교수 연구팀이 경북대학교 이태훈 교수 연구팀과 공동으로 나노 소자 내부의 전기 스위칭 과정과 물질 상태 변화를 실시간 포착할 수 있는 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 연구팀은 전기 스위칭을 확인하기 위해 물질을 순간적으로 녹였다 빠르게 식히는 방식을 적용했다. 이를 통해 그동안 열에 민감해 전기를 흘리는 순간 성질이 쉽게 변하던 텔루륨(Te)을, 머리카락보다 훨씬 작은 나노 소자 안에서 '유리처럼 불규칙한 상태의 비정질 텔루륨'을 구현하는데 성공했다. 텔루륨은 금속과 비금속 성질을 모두 가진 준금속 원소다. 비정질 텔루륨은 ▲전도특성 세밀한 제어 가능 ▲높은 내구성 및 안정성 ▲기존 반도체 공정과의 호환성 등으로 인해 차세대 메모리의 핵심 재료로 주목받고 있다. 연구팀은 스위칭이 시작되는 전압과 열 조건, 그리고 에너지 손실이 발생하는 구간을 구체적으로 파악하는데 성공했다. 서준기 교수는 "열 발생을 줄인 상태에서도 안정적이고 빠른 동작 속도로 스위칭 되는 결과를 관측하는 등, '왜, 언제 전기가 켜지는지'를 이해한 원리 기반 메모리 소재 설계가 가능해졌다"고 설명했다. 연구팀은 비정질 텔루륨 내부 미세한 결함이 전기 전도에 중요한 역할을 한다는 사실도 확인했다. 전압이 일정 수준을 넘으면 전기가 한 번에 흐르는 것이 아니라, 먼저 결함을 따라 전류가 급격히 증가하고 이후 열이 축적되며 물질이 녹는 두 단계 스위칭 과정이 나타났다. 연구팀은 또 전류를 과도하게 흘리지 않고도 비정질 상태를 유지한 채 실험을 진행한 결과 전압이 스스로 커졌다 작아지는 '자가 진동' 현상을 구현하는 데도 성공했다. 이는 복잡한 재료 조합 없이 텔루륨 단일 원소만으로도 안정적인 전기 스위칭이 가능함을 보여준다. 서준기 교수(교신저자)는 “비정질 텔루륨을 실제 소자 환경에서 구현하고 스위칭 원리를 규명한 첫 연구”라며 “차세대 메모리 및 스위칭 소재 연구의 새로운 기준을 제시했다”고 말했다. 연구에는 허남욱 석박사통합과정생이 제1저자로, 김승환 박사과정생이 제2저자로 참여했다. 연구 결과는 국제 학술지 `네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)' 온라인(1월13일자)에 게재됐다.

2026.02.08 12:00박희범 기자

AI 인프라 투자 300조 더 는다…삼성·SK 메모리 슈퍼사이클 '청신호'

세계 4대 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 올해 AI 인프라 투자에 6,600억 달러(한화 약 970조원)을 투자한다. 지난해 대비 2,000억 달러(약 293조원) 가까이 증가한 규모다. 최근 불거진 'AI 거품론' 속에서도 투자 공세를 이어가겠다는 기조로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 상당한 수혜를 입을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 당초 예상보다 크게 늘리고 있다. 최근 실적을 발표한 아마존은 올해 AI 인프라 투자 규모를 2,000억 달러(약 293조원)로 제시했다. 이는 증권가 전망치인 1446억 달러를 크게 웃도는 수치다. 지난해 총 투자규모인 1250억 달러와 비교해도 60%나 증가했다. 앤디 재시 아마존 CEO는 "기존 서비스에 대한 강력한 수요와 AI·반도체·로봇공학·저궤도 위성 등 중대한 기회를 고려한 것"이라며 "투자 자본에 대해 장기적으로 높은 수익률을 기대한다"고 설명했다. 메타는 올해 AI 관련 설비투자 규모가 최대 1,350억 달러에 이를 것이라고 밝혔다. 지난해 투자 규모인 772억 달러 대비 74%가량 늘었다. 구글은 최대 1850억 달러, 마이크로소프트는 1,400억 달러로 역시 전년 대비 규모가 크게 늘었다. 이들 4개 기업의 총 투자 규모는 6,600억 달러에 이른다. 4,000억 달러대인 지난해와 비교하면 2,000억 달러 가량 늘어난 수준이다. 최근 IT 업계는 막대한 투자 대비 불확실한 매출 성장으로 'AI 거품론'에 휩싸이고 있다. 여기에 AI 데이터센터에 필수적인 메모리 반도체 수급난이 심화되면서, 투자 비용 역시 급증하는 추세다. 그럼에도 CSP 기업들은 AI 인프라 투자를 오히려 가속화하고 있다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 강력한 매출 성장 전망치에 힘을 실어주는 기폭제가 될 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있다. 또한 이들 기업이 생산하는 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD) 등은 AI 데이터센터 시장에서 수요가 매우 높다. 반도체 업계 관계자는 "최근 메모리 공급난이 극심함에도 불구하고, CSP 기업들은 이번 실적발표를 통해 투자비용에 대한 부담 대신 더 공격적인 기조를 나타냈다"며 "AI 고도화의 주역인 메모리반도체 기업들 입장에서는 매우 반가운 소식"이라고 밝혔다.

2026.02.08 08:58장경윤 기자

윈도PC 가격 급등에 애플 구매 늘까?…"점유율 변화는 제한적"

올해 출시된 AI PC 신제품 가격이 크게 오르면서 인텔·AMD 등 x86 기반 노트북 대신 맥북에어·맥북프로 등 애플 노트북 제품에 대한 관심이 커지고 있다. 메모리 반도체 수급난 속에서 애플이 PC 제품 가격을 아직까지 올리지 않았다는 것이 그 이유다. 같은 용량의 메모리와 SSD를 탑재한 제품 기준으로 비교하면 적게는 수십만 원에서 많게는 100만원 이상 가격 차이가 난다. 또 거의 모든 서비스가 애플 사파리나 구글 크롬 등 웹브라우저에서 실행되며 마이크로소프트, 어도비 등 소프트웨어도 맥OS를 지원하는 등 호환성 문제도 줄었다. 그러나 실제 국내 시장에서는 여전히 윈도 기반 노트북 제품의 선호도가 높다. 작년 10월부터 올 1월까지 시장조사 데이터에 따르면 단순히 가격 때문에 윈도 대신 맥OS를 선택하는 소비자들은 많지 않다. 여전히 '윈도 생태계 안 대안 찾기'가 주류라는 평가다. 300만원대 진입한 AI PC 신제품 주요 제조사가 1월 말부터 국내 시장에 출시한 최신 AI PC 가격은 300만원을 넘나든다. GPU·NPU 성능 강화와 OLED 디스플레이, 경량화 설계 등을 내세웠지만 소비자 입장에서는 가격 부담이 크다. 16형(40.6cm) OLED 디스플레이와 인텔 코어 울트라 X7 358H 프로세서, 16GB 메모리, 512GB SSD를 탑재한 갤럭시북6 프로 가격은 306만원에 책정됐다(삼성닷컴 기준). 인텔 코어 울트라 X7 358H 프로세서와 16GB 메모리, 1TB SSD를 탑재한 LG 그램 프로 AI 2026 역시 LGE.COM 회원가 기준 340만원이다. 각종 쿠폰과 카드 할인을 적용해도 실구매가는 280만원을 넘어선다. 애플, 메모리 수급난에도 PC 제품 가격 동결 반면 애플은 작년 출시한 M4 탑재 맥북에어, M5 탑재 맥북프로의 가격을 아직까지 인상하지 않고 있다. 동일한 16GB 메모리 기준으로 보면 국산 AI PC 신제품과 맥북 간 가격 차이는 최대 100만원 이상 벌어진다. 6일 애플 온라인 스토어 기준 M4(10코어 CPU·GPU)와 16GB 메모리, 512GB SSD로 구성된 맥북에어 15형 정가는 219만원이다. M5(10코어 CPU·GPU)와 16GB 메모리, 512GB SSD를 탑재한 맥북프로 14형 정가는 239만원이다. 여기에 각급 학교에 재학 중인 학생이라면 약 10% 수준의 교육 할인 혜택을 받을 수 있어 실제 구매가는 더 낮아진다. 주변기기 제조사들도 이런 현상이 애플 점유율 확대까지 이어질 수 있을 지 지켜보고 있다. 노트북 교체 수요가 본격화되는 새학기 시점에서 맥북 사용자 기반이 확대될 경우, USB-C 허브나 고해상도 모니터 등 수요도 함께 늘어날 수 있다는 판단이다. 외국계 모니터 제조사 국내 법인 관계자는 "작년 국내 PC 시장에서 애플 점유율은 8~9% 수준이었지만, 올해는 10%를 넘어설 가능성이 있어 주목하고 있다"고 말했다. 가격 부담 커도 윈도→맥 이탈은 미미 단 국내 시장에서 AI PC의 높은 가격이 윈도 이탈까지 연결되지는 않는 상황이다. 실제 구매 단계에서는 기존 윈도 환경을 유지하려는 선택이 더 많다는 설명이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 관계자는 "최근 메모리 반도체 가격 상승으로 PC 구매가가 오르고 있지만 윈도 대신 애플을 선택하는 소비자는 여전히 적다"고 설명했다. 다나와에 따르면 지난 1월 국내 노트북 전체 판매량과 애플 맥북 판매량은 2025년 10월 대비 각각 1.6배, 1.64배 늘어났다. 그러나 소비자가 선호하는 운영체제 비율은 거의 변하지 않았다. 맥북에어·맥북프로 등 맥OS 탑재 애플 노트북 제품의 판매 비중은 2%포인트 중반대에 머물렀다. 지난 1월 기준 윈도11 홈·프로 기본 탑재 제품 비율은 41%, 윈도11 판매자 설치 제품은 21% 가량이다. 운영체제 미포함 제품(소비자가 직접 설치)까지 고려하면 국내 노트북 시장에서 윈도 점유율은 사실상 97%에 달한다. 다나와 관계자는 "현 시점에서는 단순히 가격 때문에 애플 노트북을 선택하기보다는, 윈도 환경 내에서 대안이 되는 제품을 찾는 경향이 지속되고 있다"며 "특히 고성능·고사양 게이밍 노트북은 맥OS 기반 제품으로 대체하기 어렵다"고 말했다. 애플 가격 인상 가능성 제기... 시장 구도 변화는 제한적 애플은 2024년 10월부터 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 두 배 올렸지만 메모리 수급난이 본격화된 현재까지 제품 가격을 그대로 유지하고 있다. 그러나 이런 기조가 언제까지 유지될 지는 미지수다. 애플은 맥북에어·맥북프로뿐 아니라 아이폰·아이패드 등 다양한 제품에 저전력 D램(LPDDR)을 적용하는 대형 수요처다. 이 덕분에 그간 타 제조사 대비 상대적으로 낮은 가격에 안정적으로 메모리를 수급해 왔다. 그러나 최근 삼성전자와 SK하이닉스가 애플에 공급하는 LPDDR 가격을 전 분기 대비 2배 가까이 인상한 것으로 알려지면서 원가 부담도 상승했다(관련기사 참조). 다나와 관계자는 "애플 제품 가격 인상이 현실화되더라도 맥북프로 대신 상대적으로 저렴한 맥북에어를 선택하는 방식으로, 윈도 대신 애플 생태계에 머무는 소비자가 많을 것"이라고 전망했다.

2026.02.06 16:02권봉석 기자

3000만원하던 서버 한 대가 1억?…증권·병원 IT 투자 비상

메모리 가격 급등으로 서버 교체 시기를 맞은 증권가 등 업계의 부담이 커지고 있다. 서버 한 대 가격이 불과 몇 달 만에 수배씩 뛰면서 IT 예산 수립이 혼선을 빚는 가운데, 병원 등 다른 산업군에서도 PC·서버 도입을 놓고 관망 기류가 확산되는 모습이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면, 서버용 메모리 가격 상승 여파로 증권사들은 서버 교체와 신규 도입에 어려움을 겪고 있다. "3000만원짜리 서버가 1억"…증권사 IT 예산 흔들 한 증권사 IT 담당자는 "요즘 메모리 가격 급등 때문에 사업 예산을 잡아놨던 게 전부 어긋났다"며 "작년 11월만 해도 3천만원이면 살 수 있던 서버 장비가 지금은 9000만원에서 1억원까지 불러 예산 수립 자체가 무너졌다"고 말했다. 증권사는 거래 시스템과 리스크 관리, 데이터 분석 등을 위해 서버를 대규모로 운영한다. 한 증권사당 수백 대에 달하는 서버를 보유한 곳도 적지 않다. 이 때문에 단일 장비 가격 상승이 전체 IT 예산에 직격탄이 되고 있다. 이에 일부 증권사에서는 소프트웨어·솔루션 도입 비용을 줄이는 방향으로 검토하는 분위기다. 예를 들어 전체 예산 중 30%를 하드웨어에, 70%를 소프트웨어(애플리케이션)에 배정했던 구조라면, 서버 가격 급등으로 하드웨어에 대부분의 예산을 투입해야 하는 상황이 되는 셈이다. 아울러 서버 납기 지연도 부담을 키우는 요인이다. 이 관계자는 "과거에는 서버 납품이 2~3주면 됐는데, 요즘은 2~3개월까지 늘어나는 경우도 있다"며 "프로젝트 일정이 틀어지고 예산도 맞지 않아 내부 보고가 쉽지 않다"고 토로했다. 이 같은 상황은 메모리 가격 상승세와 맞물려 있다. 서버용 메모리 가격은 지난해 말부터 가파르게 오르며 시장 변동성을 키우고 있다. 업계에서는 인공지능(AI)용 HBM 수요 증가로 메모리 공급이 빠듯해진 가운데, 올해 1분기까지는 가격 강세가 이어질 가능성이 높다는 전망이 나온다. 일부에서는 하반기 이후 DDR5 전환과 재고 확대로 가격 안정화를 기대하고 있지만, 단기적으로는 부담이 불가피하다는 분석이다. 병원도 PC·서버 도입 '관망' 병원 역시 메모리 가격 상승 영향을 체감하고 있지만, 당장 구매를 중단했다기보다는 시장 상황을 지켜보며 도입 시점을 저울질하는 분위기다. 한 병원 관계자는 "기존 대비 PC 가격은 2~3배, 서버는 예년보다 30~50% 이상 오른 것으로 체감하고 있다"고 말했다. 병원의 경우 회계연도가 3월부터 시작되는 구조여서, 현재는 아직 예산이 확정되지 않은 상태다. 이 관계자는 "병원은 1월이 아니라 3월부터 회계연도가 시작된다"며 "올해 예산을 본격적으로 집행하는 시점이 아니라서 당장 구매를 결정하기보다는 시장 상황을 지켜보고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "메모리 가격 변동성이 워낙 크다 보니 지금 시점에서 섣불리 PC나 서버 도입을 결정하기 어렵다"며 "다른 병원들 역시 당분간은 관망하면서 도입 시기를 조정하려는 분위기"라고 전했다. 다만 보안과 정보시스템 고도화 필요성은 여전하다. 병원 관계자는 "보안 인증이나 시스템 업그레이드가 중요하긴 하지만, 당장 진료에 직접적인 영향을 주는 사안은 아니다"라며 "상급종합병원 일부를 제외하면 다수 병원은 비용 부담을 고려해 IT 투자를 신중하게 검토할 수밖에 없는 상황"이라고 말했다.

2026.02.06 15:45전화평 기자

"1Q 메모리 가격, 전분기比 80~90% 상승할 것"

올해 1분기 메모리 가격이 전례 없는 기록적인 상승세를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 5일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 전 분기 대비 80∼90% 상승할 것으로 예상된다. 서버향 메모리 수요 급증으로 인한 범용 서버 D램 상승세가 주요 원인으로 꼽힌다. 64GB RDIMM의 경우 올해 1분기 고정거래가격은 900달러 돌파가 전망된다. 지난 4분기 가격은 450달러였다. 카운터포인트리서치는 해당 제품이 2분기에 1000달러 돌파가 가능하다고 전망했다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "제조 업체들은 부품가격 상승과 소비자 구매력 약화라는 이중고에 시달리고 있으며, 분기가 진행됨에 따라 수요는 둔화될 가능성이 높다"며 "따라서 OEM 업체들은 조달 방식을 변경하거나, 고가의 모델에 집중하여 가격 상승분을 소화할 수 있는 높은 가격대를 합리화하는 가치를 제공해야 한다"고 강조했다. 이에 스마트폰 업체들은 D램 탑재량을 줄이고 PC 업체들은 SSD를 TLC(트리플레벨셀)에서 QLC(쿼드러블레벨셀)로 변경하는 추세이다. 동시에 현재 공급 부족 사태인 LPDDR4 대신 LPDDR5를 지원하는 신형 저가 칩셋을 기반으로 LPDDR5 주문이 늘어나기 시작했다. 최 연구원은 "지난 4분기 D램 영업 이익률은 60% 수준이었고, 범용 디램의 이익률이 HBM을 최초로 넘어선 분기였다"며 "1분기는 D램 마진이 처음으로 역사적 고점을 넘어서는 분기가 될 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "이는 새로운 기준점이 될 수도 있고, 현재는 견고해 보이지만 향후 하락장이 발생할 경우 더욱 악화시킬 수도 있다”고 덧붙였다

2026.02.05 15:43전화평 기자

SK하이닉스, 성과급 2964% 책정…사상 최대 실적에 '통 큰' 보상

지난해 역대 최대 실적을 기록한 SK하이닉스가 임직원에게 기본급(연봉의 20분의 1)의 2964%를 성과급으로 지급하기로 했다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 올해 '초과이익분배금(PS)'의 지급률을 2964%로 책정했다. 지급일은 오는 5일이다. 연봉이 1억원일 경우 1억4800만원을 받게 되는 셈이다. PS는 연간 실적에 따라 영업이익의 10%를 재원으로 활용해, 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 SK하이닉스의 성과급 제도다. 올해 지급분부터는 지난해 하반기 노사가 새롭게 도출한 PS 지급 기준이 적용됐다. 새 기준은 기존 PS 지급 한도(최대 1천%)를 폐지하고, 전년 영업이익의 10% 전체를 재원으로 상정한다. 이 중 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해 지급되고, 나머지 20%(매년 10%씩)는 2년에 걸쳐 이연 지급된다. 최근 업계에서는 AI 반도체 역량 확보 경쟁이 본격화됨에 따라 설비 투자와 더불어 핵심인재 확보·유지가 경쟁력의 핵심 요소가 되고 있다. 이에 SK하이닉스도 역대 최고 수준의 성과급을 책정한 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 "성과급을 포함해 우수 인재에게 차별화된 보상을 적용하는 SK 하이닉스의 보상체계는 단기적 사기 진작을 넘어, 최고 수준의 연구 개발 경쟁력을 확보하고 미래 더 큰 성장이 지속될 수 있는 기반을 강화하는 투자"라고 밝혔다. 회사는 이어 "특히 날로 치열해지는 글로벌 환경에서 국가 경쟁력 강화를 위한 반도체 인재 유출 방지, 글로벌 핵심 인재 확보 등 장기적 경쟁 우위를 유지할 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

2026.02.04 17:31장경윤 기자

삼성전자 시총 1천조원 돌파…국내 기업 최초

삼성전자가 4일 국내 기업 최초로 시가총액 1000조원 고지에 올랐다. 4일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 이날 종가 16만9천100원을 기록했다. 장중에는 전장 대비 1.13% 오른 16만9천400원을 기록하며 역대 최고가를 경신했다. 이에 따라 삼성전자 시가총액은 역대 최초로 1000조원을 넘어섰다. 장이 마감한 3시30분 기준 회사의 시총은 1001조108억원이다. 삼성전자 주가는 전날 16만원을 넘어서는 등 연일 최고가를 경신하고 있다. 이는 지난해 하반기부터 글로벌 AI 인프라 투자 급증에 따른 메모리 수요 및 가격 급등세로 인한 결과로 풀이된다. 아울러 삼성전자는 그간 발목을 붙잡던 HBM(고대역폭 메모리) 사업에서도 차세대 제품인 HBM4에서 기술력을 회복함에 따라 올해 메모리 점유율 반등이 예상된다. 이에 따라 지난해 4분기에는 국내 기업 최초로 분기 영업이익 20조원을 기록하는 등 역대 최고 실적을 경신했고, 올해는 연간 영업익이 130조원을 넘을 것이라는 전망도 나온다.

2026.02.04 15:39전화평 기자

삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

ISC, 2025년 매출 2202억원…역대 최대 실적

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시는 2025년 매출 2202억원, 영업이익 601억원의 경영실적을 기록했다고 4일 밝혔다. 매출은 전년 대비 26%, 영업이익은 34% 증가해 역대 최대 연간 실적을 새로 기록했다. 4분기 성장세는 더욱 두드러졌다. 4분기에는 AI GPU뿐만 아니라 ASIC과 하이엔드 메모리 수요도 증가하였고 이에 적극 대응한 결과 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 경신했다. 전분기 대비 매출은 12% 증가한 723억원, 영업이익은 26% 증가한 219억원, 영업이익률은 30%를 기록하며 세 지표 모두 증가했다. 전년 동기로는 매출은 84%, 영업이익은 192% 증가해 기술 경쟁력과 양산 경쟁력을 확보했음을 입증했다. 아이에스시는 “AI 중심으로 재편되는 수요에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대, 테스트 장비·소재로 포트폴리오를 다변화해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 전략적 대응의 결과”라고 강조했다. 구체적으로 살펴보면 비메모리 분야에서는 AI GPU와 ASIC을 포함한 AI 반도체 테스트 소켓 매출이 전년 대비 115% 성장해 역대 최대 실적 달성에 기여했다. 일반 비메모리도 고객사를 다양화하고 비메모리 양산 테스트 중 고부가로 평가받는 시스템레벨 테스트 비중이 전체 양산 매출의 50%를 넘어서면서 경쟁력을 입증했다. 메모리는 HBM 테스트 솔루션 개발을 하반기에 완료하고, 고부가 하이엔드 메모리 중심으로 글로벌 고객사 수요에 대응하며 매출 성장세를 이어가고 있다. 어플리케이션 측면에서는 AI데이터센터향 테스트 소켓 매출이 전년대비 88% 성장했고, 분기 스마트폰 분야에서도 글로벌 고객사들의 양산 테스트 시장 점유율을 확대해가고 있다. 또한 자율주행, 로보틱스 분야에서도 신규 고객사를 확보해 포트폴리오 다변화에도 힘쓰고 있다고 강조했다. 나아가 아이에스시는 대면적, 고주파 테스트에 최적화된 테스트 소켓을 안정적으로 공급할 수 있는 기업으로서 확보된 고객신뢰를 바탕으로 기술 차별화는 물론 우수한 품질과 양산 역량을 강화한다는 방침이다. AI반도체 테스트 소켓 시장에서 지속적인 리더십을 확보하는 것은 물론 고객사 협력 체계를 강화해 차세대 HBM으로 평가받는 고대역폭플래시(HBF)와 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비 및 발열을 획기적으로 줄여 AI 데이터센터의 고대역폭 요구를 충족시키는 차세대 기술로 평가받는 CPO(Co-Packaged Optics)에서도 최적의 제품을 공급한다는 계획이다. 아울러, SOCAMM2와 GDDR7 등 하이엔드 메모리 시장 내 점유율을 확대할 방침이다. 비메모리에서는 데이터센터 외에 스마트폰, 차량용, 로보틱스 등 어플리케이션을 다변화해 실적 성장을 견인한다는 계획이다. 한편 아이에스시는 사상 최대 실적을 통해 확보한 견고한 현금 창출력을 바탕으로, 대규모 선제적 CAPEX 투자와 주주환원을 병행하는 균형 잡힌 자본배분 전략을 명확히 했다. CAPEX는 고객 수요 충족을 최우선으로 고려해 베트남 1기팹의 양산 역량을 강화하고 1기팹 대비 3배 규모인 2기팹 신설을 연내 완료해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침이다. 또한 이원화된 국내 생산 사이트 통합과 제조 AX 적용으로 경영 효율성을 최적화시켜 고객 수요 변화에 유연하게 대응할 계획이다. 회사는 2025년 결산 배당으로 총 174억원 규모, 주당 850원의 현금배당을 결정했다. 이는 배당성향 32% 수준으로 전년 대비 2%p 상승한 규모이며 역대 최대 CAPEX 투자 집행 국면에서도 주주환원 기조를 한 단계 상향한 결정이다. 김정렬 아이에스시 대표이사는 “아이에스시는 차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 실적의 질적 성장을 이어가는 동시에, 미래 성장을 위한 투자와 주주가치 제고를 병행하는 기업”이라며 "단기 실적을 넘어 지속 가능한 현금창출 구조를 토대로 한 안정적 주주환원 정책을 통해 시장의 신뢰에 보답하겠다”고 밝혔다. 김 대표는 이어 “단순한 테스트 소켓 공급자를 넘어, AI 인프라 구축에 필수적인 핵심 테스트 솔루션 플랫폼 기업으로 진화하고 있으며, 이러한 구조적 성장의 성과를 공유해 나갈 것”이라고 강조했다.

2026.02.04 09:25장경윤 기자

김정호 KAIST 교수 "차세대 AI 메모리 HBF, 10년 후 HBM 시장 넘을 것"

"HBF는 HBM을 제대로 해본 회사만 할 수 있는 기술입니다." 김정호 KAIST 전기전자공학부 교수는 3일 기자간담회에서 차세대 AI 메모리로 주목받는 HBF(고대역폭 플래시)에 대해 이같이 단언했다. 생성형 AI가 추론·멀티모달·장문 컨텍스트 시대로 진화하면서 메모리 용량 한계가 본격화되기 때문이다. HBF를 단순한 낸드플래시의 확장판이 아니라 HBM(고대역폭 메모리)을 통해 축적된 기술력이 전제돼야 가능한 영역으로 본 셈이다. 김 교수의 이 발언은 곧바로 한국 메모리 산업의 경쟁력으로 이어진다. 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBF에서도 시장 리더십을 유지할 수 있는 것이다. 김 교수는 "HBM은 메모리 중에서도 가장 어려운 시스템 설계"라며 "HBM을 해봤다는 것은 이미 가장 복잡한 메모리 기술을 경험했다는 의미"라고 말했다. 이어 "이 경험을 가진 나라와 기업은 사실상 한국밖에 없다"며 "HBM을 잘하는 회사가 HBF에서도 유리할 수밖에 없는 구조"라고 강조했다. HBF는 낸드플래시 기반의 초대용량 메모리를 GPU 가까이에 배치해, 기존 HBM만으로는 감당하기 어려운 데이터를 처리하기 위한 새로운 메모리 반도체다. AI 추론 과정에서 폭증하는 KV 캐시, RAG(검색 증강 생성)를 위한 문서·영상·이미지 데이터, 멀티모달 AI의 장기 기억이 대표적인 대상이다. 김 교수는 "HBM이 GPU 옆 책상이라면, HBF는 바로 옆에 붙은 도서관"이라며 "당장 필요한 책은 책상에서 보고, 더 많은 자료는 도서관에서 꺼내오는 구조"라고 설명했다. "낸드가 아니라 연결이 성능을 결정" HBF 상용화 과정에서 제기되는 속도 문제는 메모리 제어 로직 설계를 통해 구조적으로 보완할 수 있다는 입장이다. 낸드플래시는 D램에 비해 용량이 큰 대신, 속도가 느리다는 특징을 갖고 있다. 낸드플래시를 집적해 만든 HBF의 속도가 HBM 대비 느린 이유다. 김 교수는 HBF의 성능을 좌우하는 핵심으로 낸드 자체가 아니라, 베이스 다이에 통합된 메모리 제어 로직을 꼽았다. 이 로직은 전통적인 SSD 컨트롤러와는 다르다. SSD처럼 낸드 옆에서 읽기·쓰기만 담당하는 방식이 아니라, GPU와 메모리 사이에 위치한 베이스 다이가 데이터 흐름을 직접 제어하는 구조다. 페이지 단위 병렬 읽기, 대량 데이터 묶음 전송, 버퍼링과 스케줄링을 통해 낸드의 물리적 한계를 구조적으로 보완한다는 설명이다. 김 교수는 "낸드는 느리지만, 한 번에 많이 읽어서 보내면 된다"며 "GPU와 연결되는 대역폭과 지연은 낸드 셀 자체가 아니라 베이스 다이와 인터포저, 인터커넥트 설계가 결정한다"고 말했다. 실제 시스템 기준으로는 HBM 대비 20~30% 수준의 성능 손실로 관리 가능하다는 게 그의 판단이다. HBF는 단독 메모리가 아니라 HBM과 결합된 계층형 구조로 진화할 가능성이 크다. 속도는 HBM, 대용량 데이터는 HBF가 맡는 구조다. 상용화 시점은 2027년 말에서 2028년으로 예상된다. 초기에는 AI 추론용으로 채택되며, 이후 HBM과 HBF를 결합한 메모리 구조가 표준으로 자리 잡을 가능성이 크다는 분석이다. 2038년에는 HBF의 비중이 HBM보다 커질 것으로 내다봤다. 김 교수는 기술 완성도보다 누가 먼저 실제 AI 서비스에 채택하느냐가 관건이라고 강조했다. HBF가 단순한 부품 성능 경쟁이 아니라, 실제 AI 서비스 환경에서 효과가 입증돼야 확산될 수 있는 구조적 기술이기 때문이다. 한 곳에서라도 HBF를 적용해 추론 속도나 동시 처리량 개선이 확인되면, 해당 사례가 곧바로 시장의 기준점이 된다는 설명이다. 그는 "기술 자체보다는 누가 먼저 쓰느냐가 더 중요하다"며 "어떤 서비스에 채택되느냐가 시장을 결정할 것"이라고 말했다.

2026.02.03 16:15전화평 기자

인텔, 소프트뱅크 자회사와 차세대 고성능 메모리 'ZAM' 개발

인텔이 일본 소프트뱅크 그룹 자회사 '사이메모리(SAIMEMORY)'와 함께 고대역폭메모리(HBM)를 뛰어넘는 차세대 적층형 메모리 'Z앵글 메모리(Z-Angle Memory, 이하 ZAM)' 개발에 나선다고 밝혔다. 소프트뱅크는 2024년 12월 차세대 메모리 기술 실용화 연구를 위한 자회사로 자본금 30억엔(약 290억원)을 투자해 사이메모리를 설립했다. 현재 AI GPU 가속기와 데이터센터 등에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 대비 전력 소모를 50% 줄이는 것이 목표다. 양사는 3일 사이메모리가 고용량·광대역폭·저전력을 앞세운 차세대 메모리 'ZAM' 실용화를 위해 인텔과 협업할 것이라고 밝혔다. 미국 정부 지원 받은 '차세대 메모리 기술' 활용 ZAM 개발에는 미국 에너지부(DOE)와 국가핵안보국(NNSA)이 샌디아, 로런스 리버모어, 로스앨러모스 국립연구소를 통해 관리하는 '차세대 메모리 기술(AMT) R&D 프로그램'의 기초 연구 결과물을 활용 예정이다. 인텔은 AMT 프로그램 지원을 받아 개발한 '차세대 D램 결합(NGDB)' 기술로 검증된 기술적 기반을 활용해 혁신적인 메모리 아키텍처와 제품을 연구하고 있다. 양사는 "차세대 메모리 기술 'ZAM'을 통해 대규모 AI 모델 학습이나 추론 처리를 필요로 하는 데이터센터 등에 대용량·광대역 데이터 처리 성능 향상, 소비전력 감소 등을 실현할 것"이라고 설명했다. "기존 메모리로 AI 요구사항 충족 불가" 조슈아 프라이먼 인텔 정부 기술부문 CTO는 "인텔 NGDB 이니셔티브는 D램 성능을 높이는 한편 전력 소비를 줄이며 메모리 비용을 최적화하는 혁신적인 아키텍처와 조립 방법론을 입증했다"고 설명했다. 이어 "기존 메모리 아키텍처로는 AI의 요구사항을 충족할 수 없기에, NGDB는 향후 10년의 성장을 가속할 완전히 새로운 접근 방식을 정의했다"고 밝혔다. 사이메모리는 2027년 회계연도가 끝나는 2028년 3월 31일까지 시제품을 출시하고 2029년 중 상용화를 추진할 예정이다. 메모리 다이 공급사로 일본 키오시아 등 거론 인텔은 1970년대까지 글로벌 D램 시장 점유율 90%를 확보한 업체였다. 그러나 1980년대 중반부터 한국과 일본, 대만 등지 후발주자의 저가 공세로 D램 사업에서 철수했다. 2015년에는 마이크론과 공동으로 새로운 소자인 3D 크로스포인트 기반 서버용 고성능 메모리와 SSD에 진출했지만 7년만인 2022년 이를 정리했다. 낸드 플래시메모리 사업은 2020년 SK하이닉스가 인수했고 관련 자산은 자회사 솔리다임으로 넘겼다. 인텔은 ZAM의 기술적인 기반만 제공한다. ZAM 구현을 위한 메모리 다이(Die) 공급사로는 일본 키오시아가 언급된다. 소프트뱅크 역시 '일본발 선진 반도체 기술 창출과 국제경쟁력 강화 공헌'을 내세웠다. 실제로 키오시아는 지난 해 말 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2025에서 고밀도, 저전력 3차원 디램 구현을 위한 핵심 기술을 개발했다고 밝히기도 했다.

2026.02.03 14:49권봉석 기자

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