테슬라 잡은 삼성전자, 美 '2나노 생산기지' 구축 앞당겨
삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹의 양산라인 구축 속도를 앞당긴다. 당초 내년 초 투자가 예정됐으나, 최근 이를 올 연말에 집행하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 그동안 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객확보 난항으로 미국 내 설비투자 계획을 지속 미뤄왔다. 그러나 오늘(28일) 테슬라가 삼성전자와 22조원 규모의 최첨단 자율주행 칩 제조 의뢰를 공식화하면서, 삼성 파운드리도 반등을 위한 초석을 마련하게 됐다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 대한 양산설비 투자를 연내 집행할 계획이다. 테일러 팹 양산라인 투자, 올 연말로 앞당겨…대응 분주 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 반도체 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)를 주력으로 양산할 계획이다. 다만 2나노 고객사가 확보되지 않은 상황에서 선제적 투자를 진행할 경우 막대한 손실이 발생할 수 있어, 본격적인 양산라인 구축 시기가 지속 연기돼 왔다. 분위기가 바뀐 것은 올해 중반부터다. 삼성전자는 올 2분기부터 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 당초 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말로 예정돼 있었다. 때문에 업계는 삼성전자가 이르면 내년 1~2월부터 곧바로 양산라인을 구축하기 위한 투자를 집행할 것으로 전망해 왔다. 그러나 최근 삼성전자는 계획을 또 다시 변경해, 테일러 팹의 설비투자를 최대한 앞당기기로 한 것으로 파악됐다. 클린룸 마감 시점을 4분기 초로 앞당기고, 곧바로 연말께 설비투자를 진행하는 방안을 구상 중이다. 이 경우 이르면 내년 하반기부터 양산 대응이 가능해질 것으로 전망된다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 수립했던 계획보다 테일러 파운드리 팹 투자를 앞당기기 위해 분주히 움직이고 있다"며 "관련 협력사들도 미국 내 설비 반입을 위한 인증을 사전에 받아야 하기 때문에, 이미 대응을 시작한 것으로 안다"고 밝혔다. 초도 양산인 만큼 확정된 투자 규모는 월 1만장 이하로 아직 적은 수준이다. 다만 내년 고객사 수주 상황에 따라 투자가 확대될 가능성도 남아있다. 테슬라 2나노 'AI6' 칩 23조원 사업 수주 확보…파운드리 반등 기대감 삼성전자가 이처럼 테일러 파운드리 팹 투자를 서두르는 이유는 초미세 공정에서 글로벅 빅테크 고객사 확보에 유리한 입지를 점하기 위해서다. 빅테크 기업들이 대거 위치한 미국은 현재 자국 내 공급망 강화를 위한 각종 정책을 시행하고 있다. 이에 미국 기업들은 자사 반도체를 미국에서 생산하는 것을 선호하는 추세다. 실제로 일론 머스크 테슬라 CEO는 이날(28일) X(구 트위터)에 "삼성전자의 신규 팹은 차세대 'AI6' 칩 생산에 전념할 예정"이라며 "삼성전자는 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원할 수 있도록 허용했고, 제가 직접 현장을 방문해 진행 속도를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이는 삼성전자가 같은 날 올린 반도체 위탁생산 공급계약 체결 공시에 대한 설명이다. 삼성전자는 이날 "글로벌 대형기업과 이달부터 2033년 말까지 22조7천600억원 규모의 공급계약을 체결했다"고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 이에 대해 "규모는 더 커질 수 있다(Likely much more than that)"고 언급하기도 했다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이전 세대인 AI5는 TSMC의 3나노 공정을 사용한다. 현재 테슬라는 FSD 외에도 '도조(Dojo)' 등 슈퍼컴퓨팅용 칩을 개발하고 있어, 삼성전자와의 협력을 확대할 가능성도 점쳐진다.
