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中 장비기업, 韓 전력반도체 시장 두드린다…SK키파운드리·매그나칩 공급 추진

중국 반도체 장비기업 중웨이반도체(AMEC)가 한국 차세대 전력반도체 시장을 노린다. AMEC은 SK키파운드리·매그나칩 등과 전력반도체 핵심 제조장비 테스트에 돌입한 것으로 16일 파악됐다. AMEC은 반도체 전공정인 식각·증착장비가 주력이다. 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 반도체 장비업체 출신들이 공동 설립해 기술력을 키웠다. 대만 파운드리 TSMC에 최첨단 공정 건식 식각장비도 공급하고 있다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩과 테스트 중인 장비는 유기금속화학증착(MOCVD) 장비다. MOCVD는 금속 유기원료를 사용해 웨이퍼에 특정 박막을 형성하는 공정이다. 다양한 반도체 제조에 활용하지만, 특히 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 최첨단 전력반도체 분야에서 중요도가 높다. SiC·GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고전압 내구성이 뛰어나다. 전력효율도 높다. 덕분에 전기차, 데이터센터, 산업용 시설, 통신 등 다양한 분야에서 수요가 증가하는 추세다. SK키파운드리, 매그나칩도 차세대 전력반도체 시장 잠재력에 주목해 시장 진출을 추진 중이다. SK키파운드리의 경우 올 상반기 신규 고객사로부터 1200V SiC 모스펫(MOSFET) 제품 개발을 수주한 바 있다. 국내 차세대 전력반도체 시장 본격 개화는 AMEC에 기회다. AMEC은 중국 MOCVD 시장 점유율이 매우 높지만, 한국 시장에서 입지는 미미하다. 장비 성능과 별개로 지정학 이슈가 AMEC 발목을 잡고 있다는 분석이 나온다. AMEC은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업의 한국 팹에는 장비를 공급하지 못하고 있다. 다만 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 중국 다롄 공장에는 제품을 납품 중이다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩 등에 장비를 공급하는 경우, 국내 반도체 시장과 접점을 확대할 수 있는 교두보로 활용할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 현지 정부 주도로 오래전부터 SiC·GaN 분야에 상당한 규모로 투자해 왔다"며 "이미 SiC·GaN 웨이퍼 등 소재 분야에서는 상당한 경쟁력을 갖췄고, 장비·소자 등에서도 약진할 가능성이 크다"고 설명했다.

2026.10.16 15:54장경윤 기자

매그나칩, DDI 사업 중단…"전력반도체 집중"

매그나칩은 디스플레이구동칩(DDI) 등 디스플레이 사업을 중단하고, 순수 전력 반도체 기업으로 전환하기로 결정했다고 13일 밝혔다. 이에 따라 매그나칩의 디스플레이 사업은 오는 5월에 발표할 1분기 실적에서 중단 사업으로 분류될 예정이다. 또한 매각, 합병, 합작법인 설립, 라이센싱, 사업중단 등을 포함한 전략적 옵션을 검토하고 추진하기로 했다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "소중한 고객과 직원 모두를 고려할 때, 이번 결정은 이사회 및 경영진 입장에서 매우 어려운 결정이었다"며 "그러나 회사의 우선순위는 지속가능한 수익성을 확보해 주주 가치를 극대화해야 하기 때문에, 전력 반도체 사업에 집중할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "2025년 4분기 말까지 손익분기점(EBITDA기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 내고, 2027년에는 잉여현금흐름(free cash flow)을 달성하는 것을 목표로 한다"며 "이러한 각 목표는 3년 내에 30% 매출 총이익률, 3억 달러 매출을 달성하는 우리의 3-3-3 전략에 도달하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 전력 반도체 사업은 다양한 시장에 제품이 공급되고, 제품 수명 주기가 더 길고, 산업 성장률에 변동성이 상대적으로 적어 시장에 대한 예측이 비교적 수월하다. 매그나칩의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년에 1억8천500만 달러의 매출을 달성해, 전년대비 13% 성장을 기록했다. 회사는 2025년에도 매출 성장을 기대하고 있다. 2007년에 전력 반도체 사업에 진출한 매그나칩은 Gen 5, Gen 6 IGBT, Gen 6 SuperJunction MOSFET, Gen 8 중저전압 MOSFET를 포함한 차세대 전력 반도체 제품 라인을 출시한다고 발표했다. 회사는 오늘 별도로 발표된 27개를 포함해 2025년에 40개 이상의 신제품을 출시할 계획이다. 신규 출시된 Gen 6 및 Gen 8 파워 제품들은 기존 제품보다 성능이 30% 향상됐으며, 다이 칩 크기가 줄어들어 웨이퍼당 사용 가능한 다이 수가 30% 이상 증가했다. 이러한 혁신적인 제품군은 자동차, 산업용 시장, AI, 그리고 100KW 이상의 고전류 응용 분야 등 새로운 고부가가치 시장 기회의 잠재력을 열어준다. 이 신제품들은 회사의 구미 제조 시설을 최적화하면서 웨이퍼당 더 높은 매출을 창출할 것으로 예상된다. 전력 반도체 비즈니스에 전념하려는 회사의 전략과 관련해, 매그나칩은 구미 공장을 전력 반도체 비즈니스에 더욱 최적화하고 시설 업그레이드를 하기 위해 향후 3년간 약 6천500만~7천만 달러(약 1천억원)를 투자할 계획이다. 최근 매그나칩은 회사의 기존 자산을 담보로 대출을 제공하는 장비 금융 신용 계약 을 체결해, 2천650만 달러(약 380억 원)를 확보했다. 이 대출의 이자율은 3.97%로 매 분기 조정되며, 10년 만기로 처음 2년은 이자만 납부하고 이후 8년 동안은 분할 상환하는 조건이다.

2025.03.13 09:03장경윤 기자

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