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'맞춤형 반도체'통합검색 결과 입니다. (3건)

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인텔, 美 스타트업에 '아톰' CPU 설계 자산 개방...왜?

인텔이 x86 CPU '아톰' 지적재산권(IP)을 미국 스타트업에 개방했다. 수십 년간 직접 설계·판매 중심으로 유지해 온 사업 모델에서 벗어나 x86 생태계를 확대하는 'IP 플랫폼' 전략으로 무게 중심을 옮기려는 시도로 보인다. 최근 로이터통신에 따르면 인텔은 지난 5월 설립된 미국 스타트업 '로자익랩스'에 아톰 프로세서용 x86 명령어 집합(ISA) 구현 기술과 함께 EDA 도구를 활용해 칩을 설계할 수 있는 '레지스터 트랜스퍼 레벨(RTL)'도 제공했다. 로자익랩스는 TI와 인텔, PA세미 등을 거친 벤처 투자자 아마르지트 길이 설립한 반도체 스타트업이다. 로자익랩스는 아톰 RTL을 활용해 x86 호환 프로세서를 설계할 수 있다. 과거 x86 명령어 체계(ISA)만 일부 기업에 라이선스했던 것에서 한 발 더 나아가 전자설계자동화(EDA)를 통해 CPU를 설계할 수 있는 일종의 설계도인 RTL까지 개방한 것이어서 눈길을 끈다. x86 코어, 처음으로 외부에 문 열다 인텔과 로자익랩스의 이번 계약이 주목받는 이유는 따로 있다. 인텔은 CPU 코어 설계 자체를 외부에 개방한 사례가 거의 없기 때문이다. 인텔은 1990년대 중반 AMD와 사이릭스 등에 32비트 x86 명령어 체계를 라이선스했고, 현재도 AMD와 x86-64 명령어 체계에 대한 크로스 라이선스를 유지하고 있다. 그러나 이를 실행하는 CPU의 내부 구조는 각사가 직접 설계해야 한다. 인텔이 아톰 RTL을 제공한 것은 이번이 처음이다. 다른 기업이 인텔 CPU 코어를 기반으로 자체 프로세서를 설계할 수 있도록 허용한 첫 사례라는 의미를 갖는다. E코어로 이어진 아톰 아키텍처 로자익랩스에 제공된 x86 프로세서 설계도가 아톰이라는 점도 흥미롭다. 현재 인텔 프로세서의 한 축을 이루는 기술 기반을 외부에 제공한다는 의미를 갖는다. 인텔은 과거 아톰 프로세서를 보급형 노트북과 윈도 태블릿, 스마트폰용으로 공급했지만 현재는 일반 소비자용 제품 대상으로 공급을 중단한 상황이다. 다만 아톰 계열 저전력 마이크로아키텍처 개발 경험은 2022년 출시된 하이브리드 코어 기반 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)의 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 이어졌다. 인텔은 이후 E코어 관련 기술을 PC용 코어 프로세서는 물론 서버용 제온6+(클리어워터 포레스트)까지 확장하고 있다. 또 아톰 기반 SoC는 여전히 네트워크 장비 등 특수 용도로 제공된다. 맞춤형 반도체 시대 겨냥한 IP 전략 립부 탄 인텔 CEO는 지난해 하반기부터 고객사 중심으로 전략을 재편하고 맞춤형 반도체 고객 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난해 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직인 '중앙 엔지니어링 그룹'을 신설하고, 초대 수장으로 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)을 임명했다. AI와 엣지 컴퓨팅, 산업용 장비, 네트워크 장비 시장에서 맞춤형 반도체 수요는 커지고 있지만 인텔이 모든 제품을 직접 개발해 공급하는 것은 시간과 비용 대비 효율성이 떨어진다. 외부 기업이 인텔 CPU IP를 기반으로 새 프로세서를 개발하면 인텔은 라이선스 수익을 확보하고, 생산을 인텔 파운드리에서 맡길 경우 제조 물량까지 확보하는 효과를 얻을 수 있다. Arm식 생태계 전략에 다가서는 인텔 이는 Arm이 오랫동안 구축해 온 IP 비즈니스 모델과도 닮아 있다. Arm이 올해 자체 개발 'AGI CPU' 공급을 선언했지만, 코어텍스(Cortex) 등 다양한 CPU IP를 팹리스 기업에 라이선스하는 것은 여전히 사업의 중심축이다. 반면 인텔은 CPU를 직접 설계·판매하는 IDM(종합반도체기업) 모델을 고수해 왔다. 이번 결정은 x86 역시 폐쇄적인 자산이 아니라 외부 생태계 확장을 위한 플랫폼으로 활용하겠다는 전략 변화로 읽힌다. 다만 인텔이 로자익랩스에 어느 수준의 RTL을 제공하는지, 또 이를 바탕으로 어느 범위까지 설계를 변경할 수 있는지는 아직 알려지지 않았다. 경쟁력을 유지하면서도 생태계를 넓혀야 하는 만큼 라이선스 대상과 활용 범위는 제한적으로 운영될 가능성이 높다.

2026.08.04 16:18권봉석 기자

6.5조 실탄 쥔 中CXMT 16일 상장…맞춤형 메모리로 시장 공략할까

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 16일 대규모 기업공개(IPO)를 앞둔 가운데, 국내 메모리 업계에 미칠 파장에 이목이 쏠리고 있다. 당장의 파급력은 제한적일 것이란 시각이 우세하지만, CXMT가 차세대 '커스텀 메모리(맞춤형 반도체)' 시장에서 발빠르게 주도권을 쥐고 있어 경계가 필요하다는 지적이 나온다. 10일 업계에 따르면 CXMT 상장일은 16일(현지시간)로 확정됐다. 이번 IPO를 통해 조달하는 자금은 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모다. 상하이 커촹반 역대 2위다. 조달 자금은 주력 생산라인의 미세공정 전환, 반도체 장비 투자, 차세대 D램 연구개발(R&D) 등에 집중 투입할 예정이다. CXMT, 'DDR4 빈집' 파고들어 덩치 키워 현재 CXMT가 점유율을 공격적으로 늘리며 잠식 중인 주력 시장은 구형 제품인 DDR4다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 고대역폭메모리(HBM) 등 수익성이 높은 고부가품에 집중하면서 DDR4 생산을 사실상 단종한 바 있다. 이에 DDR4 물량이 급격히 부족해졌고, CXMT는 이 빈 공간을 파고들어 덩치를 키웠다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 D램 판매액 기준 CXMT 점유율은 지난해 2분기 3.97%에서 4분기 7.67%로 뛰었다. 올 1분기 CXMT 전체 매출은 508억 위안으로 전년 동기 대비 719% 증가했고 순이익은 247억 6200만 위안으로 1688% 폭증했다. CXMT 상장이 당장 국내 메모리 양사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 글로벌 고객사들이 미·중 무역분쟁으로 인한 공급망 단절 등 지정학 리스크를 이유로 CXMT 제품 채용을 꺼리고 있기 때문이다. 애플의 경우 지난 2022년 원가 절감을 위해 중국 양쯔메모리(YMTC)의 낸드플래시 활용을 검토했다가 정치권 반발로 철회한 바 있다. 최근에도 애플은 중국용 제품에 CXMT 메모리 탑재를 테스트한 것으로 전해진다. 그러나 업계 안팎에서는 애플이 정치권 압박을 무시하기 어려울 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "애플조차 테스트 과정에서 미국 정부 눈치를 심하게 볼 수밖에 없는 상황"이라며 "납품이 언제 갑자기 끊길지 모르는 리스크를 감수해야 하는 만큼, 다른 글로벌 기업이 중국산 메모리를 채택하는 것은 현실적으로 훨씬 더 힘들다"고 지적했다. HBM 제재가 키운 '3D IC'… 보조금 기댄 성장 한계 지적도 CXMT가 궁극적으로 노리는 돌파구는 3D IC 기반 커스텀 메모리 시장이다. 미국의 강력한 수출 제재로 HBM을 정상적으로 공급받을 수 없는 중국 시장에서, 사실상 HBM 대안으로 3D IC 적층 기술이 먼저 태동·성장했기 때문이다. CXMT의 커스텀 메모리가 당장 글로벌 경쟁력을 갖추기엔 무리라는 분석도 있다. 반도체 업계 관계자 B는 "현재 중국 내 3D IC 투자는 수율이나 경제성을 전혀 신경 쓰지 않고 정부의 막대한 보조금을 바탕으로 진행된다"며 "해외 고객에 납품할 때 중국 정부가 비용을 보전할리 만무하기 때문에 글로벌 시장에 통용될 원가 경쟁력은 전혀 갖추지 못한 상태"라고 평가했다. 그럼에도 업계는 CXMT가 기술적으로 글로벌 메모리 3사 바로 아래 단계까지 바짝 추격한 점을 예의주시하고 있다. 특히 특정 고객사의 로직 다이 규격에 맞춰 제작하는 커스텀 메모리 분야에서는 CXMT가 경쟁사보다 앞선다는 평가도 있다. 엔비디아 같은 초대형 고객사 물량에 집중하는 국내 대형 메모리 업체는 중소 팹리스나 스타트업을 위한 맞춤형 사업을 전개하기 쉽지 않은 구조다. CXMT는 이 틈새를 파고들고 있다. 아직 커스텀 메모리 시장이 본격 개화하지는 않았지만, 장기적으로는 CXMT가 메모리 파운드리(반도체 위탁생산)로 성장할 잠재력도 있다는 의견도 나온다. 국내 한 인공지능(AI) 반도체 고위 관계자 C는 "메모리 반도체도 점차 파운드리화될 수밖에 없고, 예전처럼 기성품이 아닌 고객 맞춤형으로 갈 수밖에 없는 시대의 시작 단계에 왔다"며 "중국 업체는 이 틈새시장을 선점해 향후 주요 플레이어로 도약하려는 뚜렷한 목표를 갖고 있다"고 분석했다.

2026.07.10 16:05전화평 기자

美 마벨, 맞춤형 S램 칩 시장 정조준...韓 반도체 업계에 기회

글로벌 반도체 기업 마벨(Marvell)이 맞춤형(Custom) AI반도체 전략을 전면에 내세우며 시장 판도 변화를 예고했다. 2나노(nm, 10억분의 1m) 공정으로 제작된 커스텀 S램을 통해 AI 인프라 시장에서 선두주자로 입지를 강화한다는 전략이다. 이에 AI칩 생태계 확대 과정에서 국내 메모리 양사가 협업 파트너로 부상할 가능성이 제기된다. 미국 마벨은 현지시간 17일 AI 기술 웨비나를 개최하고 초미세 공정 기반 맞춤형 AI칩 전략을 공개했다. 클라우드, 데이터센터 등 고객에게 맞춤형 칩을 제공해 엔비디아와 차별화하겠다는 계획이다. “2나노 맞춤형 S램, AI워크로드 최적화 메모리” 이날 발표 중에는 기존 메모리와는 다른 혁신적인 기술 내용이 이어졌다. 기존 10나노~20나노 수준에 머물던 S램을 TSMC 2나노 공정을 통해 양산한다는 내용이다. S램은 전원을 공급하는 한 저장된 데이터가 보존되는 메모리다. 주로 CPU의 캐시 메모리, AI가속기 내부 버퍼, 네트워크 프로세서 등에 활용돼 데이터 접근 속도를 높이는 역할을 담당한다. D램과 달리 리프레시(새로고침) 동작이 필요 없어 속도가 더 빠르지만, 집적도가 낮아 용량이 작고 비싸다는 특징을 가지고 있다. 마벨이 공개한 2나노 맞춤형 S램은 AI 가속기 연산 중간 데이터 전송 지연 시간을 매우 짧게 만든다. 아울러 AI 전용 커스텀 IP(설계자산) 형태로 공급돼, S램의 단점으로 꼽히던 면적을 15% 줄였다. 최선단 공정인 2나노를 통해 양산되는 만큼 동일 밀도에서 표준 SRAM보다 최대 66% 적은 전력을 소비한다. 전반적으로 최적화된 셈이다. 회사는 범용 S램보다 특정 AI 워크로드에 최적화된 맞춤형 메모리 구조가 향후 인프라 시장을 이끌어 갈 것으로 내다봤다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 담당 수석 부사장은 “커스텀은 AI 인프라의 미래”라며 “오늘날 하이퍼스케일러들이 최첨단 커스텀 XPU를 개발하는 데 사용해왔던 기술은 더 많은 고객, 더 다양한 기기, 더 많은 애플리케이션에 적용될 것”이라고 말했다. 그러면서 “커스텀 시대를 위한 선도적인 기술 포트폴리오를 구축하기 위해 파트너 및 고객과 협력하기를 기대한다”고 덧붙였다. 열리는 맞춤형 시장...韓 반도체에 기회 이 같은 행보는 국내 반도체 업계에 기회로 작용할 전망이다. 마벨은 칩을 자체적으로 설계하지만 생산은 외주에 맡기는 팹리스(반도체 설계전문)다. 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 삼성전자의 잠재적인 고객인 셈이다. 또 맞춤형 칩은 범용 칩보다 생산이 복잡한 만큼 IP, 패키징 등 협력사 확대가 필수적이다. 메모리 업체 입장에서는 HBM 등 AI 메모리와 연계할 가능성 있다. S램 IP를 통한 고속 XPU IP 플랫폼을 확장하면 HBM과 공동 최적화를 할 수 있는 것이다. 장비업체 입장에서는 맞춤형 S램에 필요한 테스트, 패키징 장비 분야에서 기회가 있을 것으로 관측된다. 다만 단기간에 국내 업계에 영향을 주지는 않을 것으로 보인다. 메모리 업계 관계자는 “당장은 큰 영향이 없을 것 같다”며 “이와 관련해서 칩이 실제로 나와봐야 알 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.06.18 16:17전화평 기자

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