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'망 투자'통합검색 결과 입니다. (56건)

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정부, FTA 경제운동장 세계 1위 수준 확대…세계 GDP 90%까지 확충

정부가 자유무역협정(FTA) 네트워크를 세계 1위 수준인 전세계 GDP 90%까지 확충한다. 또 아세안·인도·중동 등 '글로벌 사우스' 국가 협력을 강화한다. 인도·태평양경제프레임워크(IPEF) 공급망 협정 등 다자 차원의 공급망 협력과 함께 양자 공급망협력협정(SCPA)을 체결해 공급망 공조체제를 구축한다. 미국 대선과 같은 통상 리스크에는 민관 원팀 대응 체계를 구축하기로 했다. 정부는 22일 한덕수 국무총리 주재로 '제44회 국정현안관계장관회의'에서 이 같은 내용을 담은 '통상정책 로드맵'을 발표했다. ■ 기업의 경제운동장 확대 산업통상자원부는 FTA 네트워크를 전세계 GDP 90%까지 더 넓고 촘촘하게 확충한다. 핵심광물자원·성장잠재력이 큰 아시아·아프리카 등 주요 거점국과 경제동반자협정(EPA)을 체결하고 인근 미개척 국가로 통상 네트워크를 확대하기로 했다. 세계 10대 자원부국인 몽골을 비롯해 파키스탄·방글라데시 등과의 EPA 협상으로 서남아 통상벨트를 구축하는 한편, 탄자니아·모로코 등과 EPA 협상을 추진해 아프리카 협력 기반도 마련한다. 기존에 협상 타결된 걸프협력이사회(GCC)·에콰도르 등 중동·중남미 지역 FTA는 조속한 발효를 추진한다. 인도·태평양 지역 내에서는 다층적 FTA 체결과 기존 FTA 업그레이드를 추진한다. 한중일 FTA 협상을 재개하고 말레이시아·태국 양자 FTA 협상에 속도를 낸다. 포괄적·점진적환태평양경제동반자협정(CPTPP)은 다양한 국내 이해관계자와 소통하며 사회적 공감대를 형성한다는 계획이다. 아세안·인도·중동·중앙아시아·아프리카·중남미 등 '글로벌 사우스' 국가와 협력을 강화한다. 특히 '한-아프리카 정상회의' '한-중앙아 K-실크로드 협력 구상' 등 다자 플랫폼을 활용해 경제·산업 협력을 강화한다. 또 2027년까지 무역금융을 76조원(2023년)에서 90조원으로, 해외인증 신속취득 품목은 186개에서 230개로 확대한다. 중점 무역관도 92개에서 113개로 늘리는 등 지원을 확대한다. 카자흐스탄·우즈베키스탄 등 주요 자원 보유국과 광물 협력 파트너십을 구축하고 글로벌 사우스 국가의 이익이 서로 극대화되는 'K-산업 연계형 공적개발원조(ODA)'도 추진한다. ■ 미·일·EU·중국 등 주요국 통상리스크 대비 박차 정부는 미·일·EU·중국 등 주요국과 전략적 협력을 강화하면서 통상 리스크를 집중 관리한다는 계획이다. 미국과는 한미 동맹을 바탕으로 첨단산업 파트너십을 확대하는 한편, 오는 11월 미국 대선에 대비해 기업과 원팀으로 협업 체계를 구축해 대미 아웃리치를 전개한다. 일본과는 다자통상 무대에서 글로벌 어젠다에 대응하는 전략적 공조를 강화하면서, 한일 관계 개선을 바탕으로 산업·통상·에너지 전반에 걸쳐 미래지향적 관계를 만들어간다. 공급망 교란·위기 발생시 3국 공동 대응을 위한 한미일 재외공관 조기경보시스템(EWS) 연계 협력도 이어간다. EU와는 디지털·그린 전환과 연계해 공급망산업정책대화 등 협력 플랫폼을 확장한다. 네덜란드·폴란드·체코 등과도 반도체 첨단기술 개발, 원전·방산 프로젝트 참여 등 실질적 협력 성과를 도출할 계획이다. 중국과는 한중 FTA 서비스·투자 후속협상을 가속하고 중앙·지방정부 다층적 협력 채널을 통한 상호호혜적 경제협력에 집중한다. 경제공동위, 공급망 핫라인·수출통제대화 등을 통한 공급망 안정에도 나선다. 특히, 한-중 양국 투자기업의 예측 가능한 경영환경 조성을 위해 중국 정부와 협력을 추진한다. ■ 공급망·기술보호 등 경제안보 강화 IPEF 공급망 협정 등 다자 차원의 공급망 협력에 맞춰 2027년까지 호주·인도네시아 등 핵심 협력대상 5~6개국과 양자 '공급망 협력협정(SCPA)'을 체결해 공급망 교란에 신속하게 공조할 수 있는 협력 체계를 조성한다. 미국·영국·일본·캐나다·호주 등 14개국과 EU가 참여하고 있는 핵심광물안보파트너십(MSP) 의장국으로서 핵심광물의 공급망 안정화와 국내 기업의 사업 기회 확대도 추진한다. 또 외국인투자를 전략적으로 유치하고 첨단전략산업과 공급망 핵심업종의 국내 복귀 활성화를 추진한다. 산업기술보호법을 개정해 국가핵심기술 유출을 막고, 국가안보 위해 우려가 있는 외국인투자 심사대상에 국가첨단전략기술 보유 국내 기업에 대한 인수합병(M&A)을 추가한다. 수출통제 제도를 정비하고, 무역·투자·기술 안보 이슈에 대한 전방위적 대응을 위해 미국 상무부 산업안보국(BIS)과 유사한 한국형 산업안보 전담조직도 검토한다. 연내 민관합동 '무탄소에너지(CFE) 글로벌 작업반' 출범 등 기후·환경 분야 통상규범 확산에도 힘쓴다. 최근 이슈가 되고 있는 인공지능(AI) 분야에 대응하기 위해 '범부처 AI 통상 대응체제'를 마련하기 위한 관계부처 협의도 추진한다.

2024.08.22 17:49주문정

와이씨, 삼성에 HBM용 검사장비 공급 시작…1017억원 규모

와이씨는 삼성전자와 1천17억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 29일 공시했다. 와이씨가 이번에 공급한 장비는 HBM(고대역폭메모리)용 웨이퍼 테스터다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리로, 일반 D램보다 기술적 난이도가 높아 테스트 공정에 대한 중요성이 높아지는 추세다. 웨이퍼 테스터는 전공정을 거친 웨이퍼 원판의 성능, 신뢰성 등을 검증하기 위한 후공정 장비다. 와이씨는 해당 장비를 삼성전자에 공급하기 위한 퀄(품질)테스트를 진행해 왔으며, 이번 공급계약으로 실제 상용화에 성공하게 됐다. 공급계약 규모는 와이씨의 지난해 연 매출의 39.85% 수준이다. 계약기간은 이달 28일부터 내년 1분기 말까지다. 삼성전자가 HBM의 생산능력 확장에 적극 나서고 있다는 점을 고려하면, 내년에도 HBM 관련 후공정 장비에 대한 추가 투자가 나올 가능성이 유력하다. 실제로 삼성전자는 오는 3분기 말 주요 협력사들과 내년 3분기까지에 대한 장비공급 논의를 진행할 예정인 것으로 알려졌다.

2024.07.29 11:08장경윤

SK하이닉스, 용인클러스터 1호 팹에 9.4兆 투자…HBM 등 생산

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조4천억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 “기존에 정해진 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이고, 이에 앞서 이사회의 투자 의사결정을 받은 것”이라며 “회사의 미래 성장 기반을 다지고, 급증하고 있는 AI 메모리 반도체 수요에 적기 대응하기 위해 팹 건설에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 경기도 용인 원삼면 일대 415만 제곱미터 규모 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 부지 정지(整地) 및 인프라 구축 작업이 진행 중이다. SK하이닉스는 이곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소부장 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다. 회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 '글로벌 AI 반도체 생산 거점'으로 성장시킨다는 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 2024년 8월부터 2028년 말까지로 산정했다. 회사는 용인 첫 번째 팹에서 대표적인 AI 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 완공 시점 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 이와 함께 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 '미니팹'을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사들에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 최대한 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 부사장(제조기술담당)은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장(場)이 될 것”이라며 “당사는 대규모 산단 구축을 성공적으로 완수, 대한민국 반도체 기술력과 생태계 경쟁력을 획기적으로 높여 국가경제 활성화에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.26 17:14장경윤

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

SEMI "내년 반도체 장비 시장 17% 성장…전·후공정 모두 견조"

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 업데이트된 반도체 장비 시장 전망 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 1천90억 달러에 달할 것이라고 17일 밝혔다. 특히 이같은 성장세는 내년에도 전공정 및 후공정 분야에서 모두 유지되면서, 시장 규모가 1천280억 달러에 이를 전망이다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다”며 “특히 인공지능을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다”고 밝혔다. 분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문이 지난해 960억 달러의 매출을 기록했다. 올해는 2.8% 증가한 980억 달러를, 내년에는 14.7% 증가한 1천130억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 D램 및 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 반도체 테스트 장비의 매출은 올해 7.4% 증가한 67억 달러를, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가한 44억 달러에 이를 전망이다. 이들 후공정 장비 부문의 성장은 내년에도 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이다. 지역별로는 중국, 대만, 한국이 내년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 장비 투자는 올해 기록적인 350억 달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 일부 지역의 장비 투자는 올해 감소한 후 내년 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 지난 3년간 활발한 투자를 지속한 한 뒤 내년에는 다소 위축될 것으로 보인다.

2024.07.17 11:26장경윤

美 텍사스 주지사 "삼성 입지 더 공고히 하도록 지원"

그레그 애보트 텍사스 주지사는 방한 둘째날인 오늘 경기도 평택에 위치한 반도체 생산시설인 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했다고 10일 밝혔다. 애보트 주지사는 세계 최대 반도체 생산 시설인 평택 캠퍼스 내 시설을 둘러보고 추가로 건설될 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 애보트 주지사는 평택 캠퍼스 내 P1라인을 둘러봤으며, 캠퍼스 내에 추가로 건설될 두 개의 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 삼성전자는 텍사스 오스틴에 2곳을 포함해 현재 추가로 테일러시에 팹을 건설하고 있다. 애보트 주지사는 텍사스 주에서 삼성의 입지를 더욱 공고히 하도록 지원할 것을 약속했다. 애보트 주지사는 지난 4월 텍사스 오스틴의 주지사 관저에서 경계현 전 삼성전자 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 만나 삼성전자의 텍사스 역대 최대 규모인 400억 달러의 외국인직접투자(FDI) 등 지속적인 사업 확장을 축하한 바 있다. 애보트 주지사는 “한국과 텍사스는 국민에게 경제적 자유와 기회를 제공하며 혁신적인 미래를 함께 도모한다“며 "텍사스에 대한 한국의 교역량은 320억 달러(한화 약 44조 4천억원) 이상이며, 대한민국은 텍사스에게 있어 네 번째로 교역 규모가 큰 국가"라고 강조했다. 그는 이어 “한국은 텍사스 내 외국인직접투자(FDI) 투자액 1위 국가로서 삼성과 같은 한국 기업들이 텍사스 주 전역에 핵심 투자를 감행하고 있다"며 "이러한 협력을 통해 한국·텍사스 간 교류가 활발해지고, 나아가 미래의 상품과 서비스를 함께 발견하고 창조할 수 있을 것“이라고 말했다. 한편 주지사는 세아그룹 경영진들과 만나 텍사스 템플(Temple)시에 철강 제조 공장을 준공할 것을 발표했다. 1억 달러(1천300억원) 규모의 이번 투자를 통해 100여 개의 신규 일자리가 창출될 예정이다. 세아그룹은 국내 철강제조 분야의 선도 기업이다. 애보트 주지사는 한국에서의 일정을 마치는 대로 곧바로 일본으로 건너가 경제사절단과 업무를 소화할 예정이다.

2024.07.10 08:57장경윤

산업부, 中장쑤성과 교역·투자 활성화 협의

산업통상자원부는 19일 서울 장충동 신라호텔에서 중국 장쑤성과 교역·투자 활성화와 현지 진출기업 지원, 한중 공급망 안정화 등 경제협력방안을 논의했다고 밝혔다. 장쑤성은 중국 내 31개 성시 가운데 지역내총생산(GRDP) 2위 지역이며 지난해 한국과의 교역액이 723억 달러에 이르는 등 우리나라 최대 교역·투자 지역이다. 특히, 자동차·배터리·반도체 등 제조업 주요 기업(쑤저우 삼성전자·우시 SK하이닉스·옌청 기아·난징 LG에너지솔루션 등)을 비롯한 3천여 개의 국내 기업이 진출해 한-중 간 긴밀한 공급망을 형성하고 있다. 안덕근 산업부 장관은 이날 신창싱 장쑤성 당서기를 만나 한중 간 공급망 협력에서 장쑤성이 핵심 역할을 담당하고 있어 앞으로 공급망 관련 애로사항이 발생하게 되면 장쑤성 정부의 적극적 지원을 당부하는 한편, 장쑤성 내 국내 기업이 안정적이고 예측 가능한 경영을 영위할 수 있도록 요청했다. 신 장쑤성 당서기는 이에 공감을 표하며 향후 양국 간 경제협력 증진을 위해 상호 교역·투자 확대와 함께 금번 교류회와 같은 소통을 지속할 것이라고 밝혔다. 한편, 20일 산업부와 장쑤성 인민정부는 '제6회 한-장쑤성 경제무역협력 교류회'를 개최해 한중 간 투자 활성화와 선진 제조업, 신에너지 등 신산업분야에서의 협력 확대 방안을 논의할 예정이다.

2024.06.19 22:21주문정

1Q 반도체 장비 청구액 264억 달러...전년比 2% 하락

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 1분기 반도체 장비 청구액이 전년동기 대비 2% 감소한 264억 달러를 기록했다고 11일 밝혔다. 전분기 대비로는 6% 하락한 수치다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계 반도체 장비 매출액이 소폭 감소했음에도, 반도체 산업에 대한 주요 지역의 전략적 투자와 첨단 기술에 대한 수요가 반도체 장비 시장의 회복세를 촉진할 것"이라고 말했다. 국가별로는 중국이 125억2천만 달러로 가장 큰 규모를 기록했다. 전년동기 및 전분기 대비 각각 113%, 3% 증가했다. 2위 한국은 52억 달러로 전년동기 대비 7% 감소했다. 다만 전분기 대비로는 8% 늘었다. 3위 대만은 23억4천만 달러로 전년동기 대비 66%, 전분기 대비 22% 감소했다. 한편 SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다.

2024.06.11 11:50장경윤

SEMI "작년 中 반도체 장비 투자액 전년比 29% 증가"

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(WWSEMS)'를 통해 중국의 지난해 반도체 장비 투자액이 전년 대비 29% 증가한 366억 달러를 기록했다고 16일 밝혔다. 지난해 세계 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년(1천76억 달러) 대비 1.3% 감소한 1천63억달러로 집계됐다. 지난해 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체 지출액 중 72%를 차지했다. 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 나타났다. 중국의 지난해 반도체 장비 투자액은 전년 대비 29% 증가한 366억 달러에 도달했다. 두 번째로 큰 장비 시장인 한국의 투자액은 수요 약세와 메모리 시장의 재고 조정으로 인해 7% 감소한 199억 달러로 나타났다. 4년 연속 성장세였던 대만은 27% 하락한 196억 달러를 기록했다. 북미 반도체 장비 투자액은 미국 칩스법의 영향으로 15% 증가했으며, 유럽은 3% 증가했다. 일본과 기타 지역에 대한 반도체 장비 지출액은 전년 동기 대비 각각 5%, 29% 감소했다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "작년 글로벌 장비 매출이 약간의 하락이 있었음에도 불구하고, 반도체 산업은 주요 지역들 내 성장을 촉진하는 전략적 투자로 인해 강세를 유지할 것"이라며 "특히 지난해는 대부분의 산업 관계자들이 예상한 것보다 양호한 것으로 나타났다"고 밝혔다. 부문별로 보면 2023년 웨이퍼 장비의 지출액은 1% 성장한 한편, 기타 전공정 부문 지출액은 10% 증가했다. 지난 2022년 약세였던 패키징 및 어셈블리 장비 지출액은 지난해 30% 하락했으며, 테스트 장비 지출액 또한 17% 감소했다. 이번 발표에 인용된 SEMI의 반도체 장비시장통계 보고서는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트로 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.16 14:29장경윤

[단독] HBM 투자 나선 美 마이크론, 韓 장비업계 찾아와 '러브콜'

미국 마이크론이 지난달 국내 복수의 반도체 장비기업들을 만나 협업을 논의한 것으로 확인됐다. 현재 마이크론은 미국 등에서 설비투자를 진행 중으로, 국내 신규 공급망 확보와 협력 강화에 적극 나서고 있다. 실례로 한미반도체는 마이크론으로부터 약 226억원 규모의 HBM(고대역폭메모리) 제조용 '듀얼 TC본더 타이거'를 첫 수주했다고 11일 공시한 바 있다. 향후 마이크론과 국내 장비업체 간 장비 수주가 더 확대될지 기대되는 상황이다. 12일 업계에 따르면 마이크론 임원진은 지난달 방한해 국내 반도체 장비업체들과 접촉했다. 이번 방문단은 부사장급 임원을 비롯한 마이크론 주요 관계자들로 구성됐다. 이들은 국내 반도체 장비 기업들을 찾아 협업 및 공급망 구축에 대해 논의했으며, 기존 거래 관계가 없던 기업들도 최소 2~3곳 포함된 것으로 파악됐다. 반도체 장비업계 관계자는 "마이크론이 지난달 말 국내 장비업계를 찾아 공장을 구경하는 등 적극적인 움직임을 보였다"며 "메모리 제조와 관련해 인프라부터 제조공정까지 다양한 분야에 관심을 둔 것으로 안다"고 설명했다. 마이크론은 미국의 주요 메모리 제조업체다. 전 세계 D램 시장에서 삼성전자, SK하이닉스에 이어 점유율 3위를 차지하고 있다. 또한 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 HBM를 양산할 수 있는 3개 기업 중 한 곳이기도 하다. 현재 마이크론은 본사를 둔 미국을 비롯해 일본, 대만, 싱가포르 등 아시아 지역에도 생산거점을 두고 있다. 올해에는 설비투자(CAPEX)에 약 80억 달러(10조9천435억원)를 투자할 계획으로, 주로 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 생산능력 확대에 집중하고 있다. 미국 뉴욕주에 건설할 예정인 신규 메모리반도체 제조공장도 국내 장비기업들과 협력과 성장을 촉진할 수 있는 기대 요소다. 현재 협력사들과 장비 납품 계획을 논의 중인 것으로 알려졌다. 앞서 마이크론은 2030년까지 총 200억 달러를 투입해, 뉴욕에 대규모 생산 거점을 마련하기로 했다. 업계 또 다른 관계자는 "최근 마이크론이 뉴욕 신규 팹 구축에 어느 정도로 대응이 가능한 지 문의한 상황"이라며 "마이크론이 미국 설비투자를 본격화하고 있어, 협력사들도 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.12 15:07장경윤

美, 다음주 삼성전자 반도체 보조금 발표...최대 66억 달러

미국 정부가 다음 주 삼성전자에 최대 66억 달러(한화 약 8조9270억원)의 반도체 보조금을 지급하는 방안을 발표할 계획이라고 로이터통신이 9일(현지시간) 보도했다. 이번 보조금은 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 발표할 예정으로, 미국이 지난 2022년 8월 발효한 반도체지원법(칩스법)의 일환이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 삼성전자, TSMC 인텔 등의 최첨단 반도체 설비투자에 쓰일 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 170억 달러를 들여 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 공장은 4나노미터(nm) 이하의 선단 공정을 양산하며, 올해 말부터 가동을 시작한다. 삼성전자는 여기에 더해 미국에 신규 반도체 제조공장 1곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 추가로 지을 것으로 알려졌다. 외신들은 삼성전자의 투자 규모가 최대 440억 달러를 기록할 것으로 전망하고 있다. 한편 주요 경쟁사인 인텔은 지난달 미국 정부로부터 85억 달러의 반도체 보조금을 받는 예비거래각서(PMT)를 체결했다. 현재 인텔은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등 다양한 지역에서 투자를 진행 중이다. 대만 TSMC도 미국 정부로부터 66억 달러의 보조금을 지급받을 예정이다. TSMC는 미국 설비투자 규모를 당초 400억 달러에서 650억 달러로 확대하고, 오는 2030년까지 미국 애리조나에 세 번째 공장을 신설하기로 했다.

2024.04.09 08:58장경윤

WSJ "삼성전자, 美 반도체 투자규모 2배 이상 확대"

삼성전자가 미국 텍사스주의 반도체 설비투자 규모를 440억 달러(한화 약 59조5천억 원)로 당초 대비 2배 이상 늘린다고 월스트리트저널이 5일 보도했다. 월스트리트저널은 소식통을 인용해 "삼성전자가 오는 15일 텍사스주 테일러시의 투자 계획을 발표할 것으로 예상된다"며 "신규 투자는 미국 테일러시에 집중될 것"이라고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 하반기 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 한 바 있다. 당시 책정된 투자 규모는 170억 달러였다. 신규 투자는 반도체 제조공장 및 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함할 것으로 알려졌다. 최근 외신들은 미국 정부가 반도체 지원법에 따라 삼성전자에 60억 달러에 달하는 투자 보조금을 지원할 것이라고 보도했다. 주요 경쟁사인 TSMC는 50억 달러의 보조금을 받을 것으로 전망된다.

2024.04.06 10:49장경윤

TSMC, '2나노' 투자 박차…올해 말 가오슝 공장 완공 예정

대만 주요 파운드리 TSMC의 가오슝 공장이 올해 말 완공을 앞두고 있다고 대만 자유시보 등 현지언론이 17일 보도했다. 가오슝 난쯔 과학단지에 소재한 TSMC 신규 공장 '팹(Fab) 22'는 최선단 반도체 공정인 2나노미터(nm) 공정을 양산할 예정이다. 당초 해당 공장은 28나노용으로 설계됐으나, AI 등 첨단 산업 수요에 대응하고자 계획이 변경됐다. 자유시보는 소식통을 인용해 "팹 22의 첫 생산라인인 P1은 올해 하반기 완공될 예정"이라며 "TSMC는 약 1천500명의 직원을 배치하고, 곧바로 설비 반입을 이어갈 것으로 보인다"고 밝혔다. 다음 생산라인인 P2 역시 부지 조성 및 기초 공사가 진행되고 있다. P2의 완공 예상 시점은 2025년 말이다. P2 공장 완공 시의 상주 직원은 약 4천~5천명에 달할 것으로 예상된다. 자유시보는 반도체 장비업계를 인용해 "TMSC가 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등에 대응하고자 설비투자에 박차를 가하고 있다"며 "신주 바오산에 건설 중인 신규 2나노 공장 '팹 20'도 4월 설비 반입을 시작해 올해 말 시생산에 들어갈 예정"이라고 밝혔다.

2024.03.18 09:29장경윤

"美, 삼성전자에 60억弗 이상 반도체 보조금 지급 계획"

미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(한화 약 7조9천600억원) 이상의 반도체 보조금을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 15일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부가 삼성전자에 60억 달러를, 대만 TSMC에 50억 달러의 보조금을 지원할 계획"이라며 "몇 주 안에 발표될 것"이라고 밝혔다. 다만 이번 계획은 예비 합의일 뿐, 최종 결정은 아니기 때문에 내용이 변경될 가능성도 있다. 미국 백악관과 상무부, 삼성전자 등은 해당 사안에 대한 블룸버그통신의 질의에 응답하지 않았다. 현재 삼성전자는 미국 테일러시에 최첨단 시스템반도체 양산을 위한 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 이르면 올해 말부터 가동을 시작한다. 테일러 신규 파운드리 팹의 당초 투자 규모는 170억 달러로 계획됐다. 다만 현지 인플레이션 문제 등으로 실제 투자 규모는 이를 크게 상회할 가능성이 높다. 이러한 상황에서 미국의 보조금 지급은 삼성전자의 투자 부담을 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 한편 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 현재 BAE시스템즈, 마이크로칩 등이 보조금 지원을 확정받았다.

2024.03.15 10:04장경윤

망 투자 공정분담 논의, MWC 무대 뒤에서 불 붙었다

MWC24에서도 글로벌 통신사들의 네트워크 투자 공정 분담 논의에 불이 붙었다. 망 이용대가 등을 두고 키노트 연설에서 맞불 싸움이 붙었던 지난해 MWC와 달리 겉으로는 조용하지만, 글로벌 통신사업자 간의 분주한 논의가 오갔다. 26일(현지시간) MWC24 개막을 앞두고 진행된 세계이동통신사업자연합회(GSMA) 이사회에서는 공정한 네트워크 투자 분담에 대한 논의가 진행된 것으로 확인됐다. MWC에서 망 이용대가 논의는 오래전부터 진행됐다. 구글, 넷플릭스를 비롯한 디지털 서비스의 네트워크 트래픽이 급격하게 늘어나는 동안 디지털 전체 시장의 영향력과 지배력으로 네트워크 투자 비용 협상이 불가능한 상태에 이르렀기 때문이다. MWC22에서는 GSMA 이사회의 논의에 앞서 정책개발(PG) 단계로 망 이용대가 직접 납부, 펀드 조성, 국가별 법제화 등 투자 분담 방식에 대한 논의가 시작됐다. 이후 유럽연합(EU) 차원에서 네트워크 투자 공정 분담에 대한 법제화 논의가 이뤄지면서 MWC23에서는 전쟁을 방불케 하는 키노트 연사 섭외까지 이뤄졌다. 올해 열리는 MWC24에서는 지난해와 비교하면 겉으로는 망 이용대가 논의가 사라진 것처럼 보인다. MWC23과 같이 각국의 통신사들이 막대한 데이터 트래픽을 유발하며 책임지지 않는 기업들을 성토하고, 이에 맞서 넷플릭스 CEO가 MWC 키노트 연설 직접 나서 통신사들에게 콘텐츠 투자에 분담하라고 맞부딪히는 모습은 보이지 않는다. 실제 올해 MWC 키노트 구성을 보면 ICT 산업 전반의 화두인 인공지능(AI)과 MWC 주최 측인 통신사업자의 디지털 비전이 주를 이루고 있다. 공정한 투자 분담 논의도 필요하지만 이와 같은 논쟁이 새로운 미래를 논해야 하는 MWC 전시와 키노트 발표 등에 부담을 주지 않아야 한다는 의견도 거세기 때문이다. 그럼에도 주요 통신사 경영진이 모인 GSMA 이사회에서는 망 이용대가 논의가 한창이다. 유럽의 통신사들은 지난해보다 더욱 적극적인 입장을 내비쳤다고 전해졌다. EU 집행위원회(EC)가 네트워크 신규 투자에 대해 대량의 트래픽 유발 기업의 펀드 참여 의무화를 고려하고 있다고 알려지면서 유럽발 망 이용대가 논의는 더욱 거세질 전망이다. 이는 법제화를 통한 방법으로 유럽 당국이 더 이상 시장의 협상은 더 이상 불가능한 상황에 도달했다고 판단하는 기준이 될 수도 있다. 국내에서 발의된 법은 협상의 의무를 강조하는 선이었지만 이보다 더 강력한 내용의 규제다. 디지털 인프라 발전을 위해 세계 각국이 같은 내용의 고민을 안고 있는 가운데 유럽이 새로운 시장 규범을 확산시킬 가능성이 커졌다. 통신업계 한 관계자는 “GSMA 보드 멤버 논의가 어느 한 방향으로 일시에 이뤄지기는 어렵지만 같은 수준이거나 후퇴한 논의 수준을 반복하지는 않는다”며 “각국의 특정 산업의 의견이 모인 것을 넘어 규제당국의 논의가 더해지면서 이해관계 갈등 정도에만 그치는 상황은 넘어섰다”고 말했다.

2024.02.26 09:51박수형

제4이통 주파수 값, 망구축 투자비용 넘었다

신규사업자 대상 28GHz 주파수 경매가 과열 혼전 양상을 보이면서 입찰금이 시작가 대비 2배 가까이 올랐다. 과도한 수준의 입찰 베팅이 오가면서 최종 낙찰자가 치러야 할 주파수 할당 비용이 네트워크 구축 비용을 뛰어넘을 것이란 우려가 제기된다. 과학기술정보통신부가 지난 29일까지 진행한 28GHz 주파수 경매 다중라운드오름입찰 누적 25라운드가 진행된 결과 최고 입찰액은 1천414억원이다. 경매 시작가인 최저경쟁가격 742억원 대비 90% 이상 늘어난 금액이다. 시장의 경쟁 수요를 반영해 주파수 할당에 도입된 경매가 흥행한 점은 국민 자산인 주파수 자원의 가치를 인정받은 결과로 볼 수 있다. 하지만 과도하게 과열된 경매가 주파수 자원의 희소성을 살리지 못하고 네트워크 인프라 투자 부실로 이어지는 '승자의 저주' 결과에 대한 우려의 시각이 쏟아지고 있다. 경매에 따른 할당가의 액수가 아니라 실제 인프라 투자까지 이뤄져 국민이 제대로 쓸만한 통신 품질이 갖춰져야 주파수 자원의 가치가 높아지기 때문이다. 특히 주파수 비용이 할당 조건 수준의 망 구축 비용을 넘어선 것이 아니냐는 분석이 나온다. 주파수 경매의 최종 낙찰자는 네트워크 의무 구축 조건에 따라 3년 차에 전국 단위 기준으로 28GHz 기지국 장비 6천 대를 설치해야 한다. 6월 내 주파수 할당이 이뤄지면 2026년까지 투자를 마쳐야 하는 조건이다. 통신 3사의 28GHz 대역 할당취소 처분이 내려질 당시 이 주파수 대역의 기지국 장비 한 대를 구축하는데 약 2천500만원 수준으로 알려졌다. 의무구축 수준인 6천대를 설치하는 비용이 약 1천500억원 수준이 된다. 그런 가운데 3일차 경매에서 1천414억원까지 치솟은 입찰금을 고려하면 최종 낙찰액은 1천500억원을 족히 넘을 것으로 예상된다. 제4이통사가 출범하게 되면 네트워크 구축 투자에 쓰이는 돈보다 5년간 주파수 이용 권리를 갖게 되는 값이 더 비싸졌다는 뜻이다. 이 같은 상황을 두고 이전까지의 주파수 경매와 다른 상황에 따른 영향이란 목소리가 나온다. 그간 오름입찰에서 증분률에 따른 라운드별 최소 입찰이 이뤄진 반면 수백억원의 베팅이 오가는 '쩐의 전쟁'이 됐다는 것이다. 통신업계 한 관계자는 “이전까지의 주파수 경매는 통신 3사가 주파수 블록의 위치와 대역폭을 두고 기대 매출이나 투자 효용성을 보면서 입찰 금액에 신중한 접근을 해왔다”며 “이번 경매는 주파수 자원의 가치 외에도 낙찰받지 못하면 사업권을 얻지 못하는 구조에서 향후 투자 비용이 고려되지 않는 측면이 보인다”고 말했다.

2024.01.30 15:16박수형

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