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'망 투자'통합검색 결과 입니다. (51건)

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"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤

"美, 삼성·SK 中 반도체 공장에 미국산 장비 반입 제한 압박"

미국 도널드 트럼프 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 중국 내 공장에 미국산 장비가 도입되는 것을 제한하는 방안을 추진 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 20일 보도했다. WSJ는 익명의 소식통을 인용해 "제프리 케슬러 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자가 이번 주 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 내용을 고지했다"며 "기업들에게는 미국 핵심 기술이 중국으로 넘어가는 것을 막기 위한 조치라고 설명했다"고 밝혔다. 앞서 미국은 바이든 정부 시절인 지난 2022년 10월 미국 반도체 장비 기업들이 중국 반도체 제조공장에 제품을 수출할 때 사전 허가를 받도록 했다. 사실상 중국향 수출을 금지하는 조치로 해석된다. 규제 대상은 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드, 14나노 이하 로직 반도체 등이다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 그동안 국내 기업들은 미국 정부로부터 수출 규제에 대한 유예 조치를 받아 왔다. 그러나 이번 미국의 규제 방향이 변경될 경우, 국내 및 대만 반도체 기업들은 중국 내 설비투자를 진행할 때마다 미국 정부에 개별 허가를 받아야 될 것으로 전망된다. 다만 이 같은 미국 정부의 방침이 아직 확정된 것은 아니다. WSJ는 "케슬러가 주도하는 상무부 산업안보국의 이 같은 입장은 미 정부 내 다른 부처의 동의를 얻지는 못한 상태"라며 "케슬러와 같은 강경파들이 친기업 성향 관계자들과 갈등을 빚고 있다"고 설명했다.

2025.06.21 23:10장경윤

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

SK하이닉스, 최선단 D램·HBM 설비투자 '신중 모드'

SK하이닉스가 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대를 위한 투자에 신중한 태도를 보이고 있다. 당초 신규 공장에 설비를 조기 반입하기로 한 계획을 늦추고, 올해 전체적인 설비투자 규모를 확정하는 시기도 미뤄지고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 대내외적인 불확실성이 높아진 상황에서 섣부른 투자 집행을 경계하려는 것으로 보인다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 M15X를 비롯한 올해 설비투자 계획을 당초 예상 대비 지연이 예상된다. M15X는 SK하이닉스의 최선단 D램 및 HBM 양산을 담당할 신규 생산기지다. 총 투자 규모는 20조원으로, 지난해 2분기부터 공사에 들어가 올해 4분기 준공을 목표로 하고 있다. AI 산업 성장으로 최선단 D램 및 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대되는 만큼, SK하이닉스는 M15X 투자에 공세적으로 나서왔다. 올해 초에는 M15X의 클린룸 등 인프라 투자 일정을 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 바 있다. 이에 따라 팹 내 장비 반입 시점도 당초 예상 대비 1~2개월 빠른 9~10월경으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 SK하이닉스의 기조가 변했다. M15X의 투자를 앞당기는 계획을 늦추기로 하고, 팹 내 장비 반입 시점을 10~11월경으로 되돌린 것으로 파악됐다. 올해 M15X에 들어서는 최선단 D램도 월 1만5천장 수준에서 1만장 아래의 생산능력으로, 사실상 시생산 용도의 원패스(One path) 라인이 구축될 가능성이 유력하다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 연말부터 M15X에서 D램 양산을 시작하기 위해 설비투자를 앞당기는 방안을 논의해 왔으나, 실제 투자심의 및 발주 일정이 밀리고 있는 것으로 안다"며 "투자를 무작정 앞당기기보다는 내년부터 본격적으로 투자를 집행하겠다는 의도"라고 설명했다. SK하이닉스의 올해 전체 설비투자 계획이 확정되는 시점도 지속 미뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아향 최선단 HBM 공급으로 견조한 수익성을 유지하고는 있으나, 여러 경영 여건을 고려해 투자 속도 조절에 나선 것으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자에 17조9천650억원을 집행했다. 올해에는 이보다 많은 규모를 투자하겠다고 밝힌 바 있어, 20조원 중반대의 투자가 이뤄질 것으로 예상된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 20조원 중후반대의 공격적인 투자를 진행할 것이라는 기대감도 있으나, 최근 진행되고 있는 실제 투자 계획을 고려하면 이에 미치지 못할 가능성이 크다"며 "SK그룹 내부적으로도 투자 계획의 타당성, 효용성 등을 깐깐히 살펴보면서 실제 투자 집행 승인이 미뤄지고 있는 것으로 안다"고 말했다.

2025.06.16 15:18장경윤

마이크론, 美 D램·HBM 공급망에 271조 '통큰 투자'…메모리 경쟁 격화

미국 마이크론이 현지 최첨단 메모리 생산 능력과 기술력 강화에 총 271조원을 투자한다. 회사의 전체 D램의 40%를 미국 내에서 생산하는 것이 목표로, AI 산업에 필수적인 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력도 확충할 계획이다. 마이크론은 도날드 트럼프 행정부와 함께 미국 내 메모리 제조에 약 1천500억 달러, 연구개발(R&D)에 500억 달러를 투자하겠다고 12일(현지시간) 밝혔다. 총 투자 규모는 2천억 달러(한화 271조원)에 달한다. 이번 발표로 마이크론은 기존 계획 대비 투자 규모를 300억 달러 확대하게 됐다. 추가 투자 방안으로는 아이다호주 보이시에 두 번째 첨단 메모리반도체 공장 건설, 버지니아주 매너서스의 기존 제조 시설 확장 및 현대화, 미국 내 HBM 패키징 제조라인 도입 등이 포함됐다. 이로써 마이크론은 아이다호주에 2개의 최첨단 대량 양산 공장, 뉴욕주에 최대 4개의 최첨단 대량 양산 공장, 버지니아주 제조 시설의 확장 및 현대화, 고급 HBM 패키징 라인 및 연구개발 시설 등 총 2천억 달러에 이르는 미국 내 대규모 투자 로드맵을 완성했다. 마이크론은 "이러한 투자는 시장 수요 대응 및 시장 점유율 유지, D램의 40%를 미국 내에서 생산하겠다는 목표를 달성하기 위한 설계"라며 "특히 2개의 아이다호주 제조 공장은 R&D 시설과 인접해 규모의 경제를 실현하고, HBM을 포함한 첨단 제품의 시장 출시 기간을 단축하는 데 일조한다"고 강조했다. 마이크론의 아이다호주 첫 번째 공장은 오는 2027년부터 D램 양산을 시작할 예정이다. 두 번째 공장 역시 연말께 부지 조성을 시작하는 뉴욕주의 첫 번째 공장보다 먼저 가동될 것으로 예상된다. 아이다호주의 두 공장이 완공되면, 마이크론은 미국에 첨단 HBM 패키징 설비를 도입할 계획이다. 또한 마이크론은 칩스법에 따라 버지니아주 설비투자에 2억7천500만 달러의 자금을 지원받기로 확정했다. 해당 투자는 올해 시작된다. 미국 내 전체 투자에 대한 지원금으로는 64억 달러를 받을 예정이다. 마이크론의 투자 발표에 마이크로소프트, 엔비디아, 애플, 델테크놀로지스, 아마존웹서비스(AWS), AMD, 퀄컴 등 미국 빅테크 기업들은 일제히 환영의 뜻을 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "마이크론과 트럼프 행정부의 미국 내 첨단 메모리 및 HBM 투자는 AI 생태계를 위한 중대한 진전"이라며 "마이크론의 고성능 메모리 산업 리더십은 엔비디아가 주도하는 차세대 AI 혁신을 가능케 하는 데 있어 매우 귀중하다"고 말했다.

2025.06.13 10:11장경윤

KOTRA, 수출 1조 달러 준비 위한 '무역구조 혁신 TF' 발족

KOTRA(대표 강경성)는 수출 1조 달러 시대 준비를 위한 '무역구조 혁신 TF'를 발족하고 10일 첫 전체회의를 개최했다. 강경성 KOTRA 사장이 직접 총괄을 맡은 이번 TF는 급변하는 통상환경에 전략적으로 대응해 신정부 무역투자 공약(향후 국정과제) 달성을 총력 지원하기 위해 구성됐다. 강 사장은 집중 추진해야 할 전략과제로 ▲수출 시장·품목 다변화 ▲내수 강소·중견기업 수출기업화 ▲환경무역장벽 대응 ▲공급망 안정화를 꼽고 131개 해외무역관을 비롯한 국내외 조직과 역량을 총결집할 것을 주문했다. 수출 시장·품목 다변화는 K-컬처·디지털서비스·방산·조선·인공지능(AI)을 주력 수출산업화하고, 글로벌사우스 등 신시장을 개척하는 데 집중한다. 특히 관세전쟁의 영향이 적은 문화·서비스 수출 확대에 총력을 기울일 예정이다. 내수 강소·중견기업은 수출기업으로 육성해 우리나라가 수출 5강으로 도약할 수 있는 발판을 마련하고, 수출이 내수로 이어지는 선순환 구조를 끌어낸다. 수출기업의 가장 큰 애로인 물류애로 해소를 위해 지원체계 고도화에도 나선다. 또 국내 중소기업이 RE100·ESG 등 환경무역장벽에 효과적으로 대응할 수 있도록 역량 강화를 지원하고, 핵심소재 공급망 안정화를 통해 경제안보 역할도 확대한다. 강경성 KOTRA 사장은 “글로벌 통상환경 급변은 위기이자 기회이기 때문에 속도감 있는 무역구조 혁신이 절실한 시점”이라며 “KOTRA는 수출 1조 달러 등 신정부 무역투자 공약(향후 국정과제) 달성을 위해 혼신의 노력을 다할 것”이라고 밝혔다. 한편, 강 사장은 전사 임직원에게 신정부 출범에 따른 3가지 특별 당부사항을 전한 바 있다. 강 사장은 국내외 모든 임직원은 근무기강을 철저히 확립하고 맡은 바 업무에 최선을 다하고 신정부의 무역·투자 분야 등 KOTRA 관련 공약과 향후 국정과제는 조직의 역량을 총동원해서 이행하는 한편, 정부·국회 등 유관기관과의 소통과 협력을 강화할 것을 이날 회의에서 다시 한번 강조했다.

2025.06.11 08:01주문정

美 상무장관 "칩스법 보조금 너무 관대해"…삼성·SK 피해 우려

하워드 러트닉 미국 상무장관이 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업에게 제공하기로 한 보조금 일부를 재협상하고 있다고 로이터통신이 5일 보도했다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 기업의 보조금 축소가 우려된다. 러트닉 장관은 최근 열린 청문회에서 "바이든 행정부 당시 책정한 보조금 중 일부가 너무 관대한 것 같았고, 우리는 이를 재협상할 수 있었다"며 "목적은 미국 납세자에게 혜택을 주는 것"이라고 말했다. 앞서 바이든 행정부는 지난 2022년 반도체지원법(칩스법)에 서명한 바 있다. 미국 내 반도체 공급망 강화를 위한 투자에 390억달러, 연구개발(R&D) 지원에 132억달러 등 5년간 총 527억달러를 지원하는 것이 주 골자다. 칩스법에 따라 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다. 그러나 도널드 트럼프 2기 행정부가 들어서면서 해당 법안에 대한 기류는 크게 바뀌었다. 트럼프 대통령은 취임 초기부터 "칩스법은 끔찍하다. 아무런 의미가 없다"는 등 거센 비판을 이어갔다. 러트닉 장관도 대만 주요 파운드리 TSMC의 사례를 거론하며 반도체 기업들이 미국에 대한 투자 규모를 확대해야 한다는 뜻을 내비쳤다. TSMC는 당초 미국 반도체 제조설비에 650억 달러를 투자하기로 계획하고, 66억 달러 규모의 보조금 지급을 약속 받았다. 그러나 지난 3월 미국에 대한 투자 규모를 1천억 달러로 확대하겠다고 발표했다.

2025.06.05 10:03장경윤

무보, 美 최대 한인은행 뱅크오브호프과 미국 공급망 투자 지원 강화

한국무역보험공사는 23일(현지시간) 미국 LA에서 미국 최대 한인은행인 뱅크오브호프와 한국 기업의 미국 시장 진출과 공급망 투자 지원을 위한 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔다. 두 기관은 미국 관세정책 등으로 현지 생산체계 구축 중요성이 커지고 있는 가운데 국내 기업의 미국 진출 프로젝트에 경쟁력 있는 조건으로 중장기 수출금융을 지원하기로 뜻을 모았다. 협약 내용은 미국 내 생산시설·에너지 투자, 인프라·플랜트 수주 사업 등에 대한 금융지원과 금융수요 발굴을 위한 미국 내 투자·정책 동향 정보 상호 공유 등이다. 이를 통해 K-푸드, K-뷰티 등 국내 중소·중견기업의 미국 소비재 시장 진출에도 적극 지원한다는 방침이다. 정재용 한국무역보험공사 부사장은 “미주 1위 한인교포 은행인 뱅크오브호프와의 전략적 파트너십이 우리 기업의 현지 경쟁력을 높일 것으로 기대한다”며 “시시각각 변하는 미국 관세정책으로 어려움을 겪고 있는 우리 기업이 금융 부족으로 미국 시장 진출에 어려움을 겪지 않도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 한편, 뱅크오브호프(행장 케빈 김)는 미주 한인 은행 중에서 유일하게 미국 100대 은행에 포함된 자산 1위(약 192억 달러) 은행으로, 12개 주에 90개 이상의 영업 거점을 보유하고 있다.

2025.05.25 17:53주문정

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤

빅테크, AI 인프라에 공격적 투자…삼성·SK도 서버용 메모리 집중

글로벌 빅테크들이 최근 실적발표를 통해 공격적인 AI 인프라 투자 계획을 밝혔다. 최근 대외적 불확실성이 높아진 상황에서도 AI 서버에 대한 수요가 여전히 높다는 판단에서다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들도 올해 서버용 메모리 사업 확대에 나설 것으로 관측된다. 4일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 확대하기로 했다. 메타는 지난 1일 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 자본 지출액 전망치를 기존 600억~650억 달러에서 640억~720억 달러로 상향했다. 데이터센터 및 AI 인프라 관련 파드웨어의 예상되는 비용 증가를 반영했다. 전년 투자규모(392억) 대비 크게 늘어난 수치다. 경쟁사들 역시 올해 AI 인프라 투자 비용을 당초 계획대로 전년 대비 크게 늘리기로 했다. 최근 도날드 트럼프 미국 행정부의 관세 정책에 따른 시장 위축 우려에도, 여전히 AI 데이터센터 수요가 공급을 웃돌고 있다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 같은 날 실적을 발표한 아마존은 올해 1천억 달러를 투자한다. 전년 대비 20%가량 증가한 규모다. 회사는 컨퍼런스콜에서 "투자의 대부분은 AWS(아마존웹서비스) 성장을 지원하기 위한 인프라에 쓰일 것으로 예상한다"고 밝혔다. 마이크로소프트도 올해 AI 데이터센터에 전년 대비 약 44% 증가한 800억 달러를 투자하겠다는 기존 계획을 견지했다. 구글(알파벳)도 전년 대비 43% 증가한 750억 달러를 AI 인프라에 쏟는다. 이에 따라 국내 주요 반도체 기업들도 AI 서버용 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. 현재 이들 기업은 최선단 공정 기반의 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), 서버용 eSSD 비중을 크게 늘려나가고 있다. 삼성전자는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올 하반기 신규 GPU 출시와 맞물려 AI 서버향 수요 견조세가 지속될 전망"이라며 "순연됐던 데이터센터 프로젝트들이 재개되면서 서버용 SSD 수요도 반등을 기대한다"고 밝혔다. 구체적으로, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 개선품과 128GB(기가바이트) 이상의 고용량 DDR5 판매를 늘릴 예정이다. 낸드에서는 가장 진보된 PCIe Gen5 SSD 수요에 대응하기로 했다. SK하이닉스도 고용량 서버 시장의 중장기적 성장 가능성을 높게 평가하고 있다. 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 역시 메모리 수요를 견인할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "올해 생성형 AI 서비스에 대한 요구가 증대되면서 추가적인 메모리 및 인프라가 필요해지고 있다"며 "D램 및 HBM 뿐만 아니라 고성능 TLC(트리플레벨셀) eSSD 수요가 증가할 것으로 기대되고, 고용량 QLC(쿼드레벨셀) eSDD 시장에서도 유의미한 변화가 예상된다"고 강조했다.

2025.05.04 10:30장경윤

"반도체 매년 5.5조 지원하면 GDP 7.2조 상승 효과"

최근 1분기 경제성장률이 마이너스를 기록한 가운데, 반도체 등 전략산업 지원을 통해 성장률을 끌어올려야 한다는 주장이 나왔다. 정부가 매년 5조5천억원을 반도체에 지원하면, 지원하지 않는 경우와 비교해 GDP가 매년 7조2천억원 이상씩 추가 상승하는 효과가 있다는 것이다. 28일 대한상공회의소는 의원연구단체인 '국가 미래비전 포럼', 한국경제학회와 함께 의원회관에서 '한국형 반도체 지원정책의 방향과 과제 토론회'를 개최했다. 이 자리에는 조정식(대표의원), 정태호(연구책임의원), 이학영(고문 겸 국회부의장), 안호영, 권영진, 김주영, 이기헌, 임광현, 정진욱 의원 등 포럼 소속 의원들과 박일준 대한상의 상근부회장, 이근 한국경제학회장 등이 참석했다. "반도체에 매년 5.5조원 지원 시, GDP 매년 7.2조원 이상 추가 상승 효과" 경제효과 분석을 수행한 고려대 경제연구소를 대표해 발표에 나선 김덕파 교수는 “정부가 반도체에 실질 GDP 0.25%(5조 5천억원 정도)를 매년 지원하면 연간 성장률이 매년 0.17%포인트(약 3조7천억원)씩 성장한다”며 “지원이 없을 경우 R&D 투자 감소 등으로 연간성장률이 매년 0.16%포인트(약 3조5천억원)씩 감소하게 되는 것을 고려하면, GDP에 기여하는 실질 효과는 매년 7조2천억원 이상에 달한다”고 말했다. 이유에 대해 김 교수는 “재정지원으로 ▲민간투자 유발 뿐 아니라 ▲반도체 기술 발전에 따른 산업경쟁력 강화 ▲반도체산업 성장이 다른 관련 산업의 성장도 유발하기 때문”이라며 “이제 우리 정부도 경쟁국처럼 직접보조금 지급 방식을 고려해야 한다”고 말했다. 실제로 이번 연구에서 팹 1기 건설에 21조원이 소요되고 그 중 8조원을 공장건설과 국산장비에 5:3의 비율로 분할 투입할 경우, 전후방산업에 미치는 생산유발효과는 15조6천억원으로 나타났다. 이에 더해서 완공된 반도체 생산설비 가동을 통해 연간 약 10조원의 최종수요를 충당할 생산이 이루어질 때 전후방 생산유발효과는 총 13조7천억원으로 집계됐다. 반도체 지원금의 재정환류 효과도 제시했다. 김 교수는 “GDP 1%(22조원)를 반도체에 지원할 경우 추가적인 경제성장으로 인해 국세 수입이 매년 약 4~6조원 증가하는 것으로 분석됐다”고 말했다. 반도체 지원 후 5~6년이 지나면 지원금이 모두 환류된다는 얘기다. 이어 “HBM 기반 반도체 설비투자에 지원하는 경우 재정환류 시점이 더욱 앞당겨질 수 있다”며 “HBM은 기존 DRAM 대비 시장가격이 3~5배 높아 수익성이 더 높고, 경제성장에 기여하는 효과도 더 크기 때문에 같은 금액을 지원하게 된다면, 재정환류 효과는 더 크다”고 덧붙였다. HBM은 2~3년이 지나면 지원금에 상응하는 금액을 국고로 거둬들일 수 있는 것으로 분석됐다. 패널토론에 나선 김창욱 BCG MD파트너도 “한국은 직접 지원보다는 세제 지원 중심의 간접적 지원”이라며 “대기업 특혜 관념에서 벗어나 고부가가치 산업에 집중해 글로벌 첨단기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들 필요가 있다”고 말했다. "정부의 반도체 인프라 지원 시급…고급 인재도 유치해야" 반도체 필수인프라 지원에 대해 고종완 한국반도체산업협회 실장은 “그동안 수요자 부담 원칙에 따라 기업이 직접 구축하는 과정에서 비용 증가와 인허가 지연 등의 부담이 가중됐다”며 “대외 불확실성이 지속되는 현시점에서는 기업이 첨단 제조 시설 구축 등 본연의 사업에 집중할 수 있게끔 정부가 더 책임있게 인프라를 구축해 줘야 한다”고 강조했다. 반도체 인재 확보에 대한 조언도 있었다. 최재혁 서울대 교수는 “국내에서 양성된 우수인재의 이탈 방지와 해외 고급두뇌의 국내유치 등 병행 전략이 필요하다”며 “이를 위해 기업은 성과에 대한 파격적인 보상 체계를, 정부와 대학은 우수 연구자들이 안정적으로 활동할 수 있는 제도적 기반을 마련해야 한다”고 강조했다. 이규봉 산업부 반도체과장은 “반도체 산업에 대한 지원을 33조원으로 대폭 확대하고 재정 지원도 '26년까지 4조원 이상 투입할 계획”이라며 “정부는 앞으로 업계와 긴밀히 소통하면서 관세에 따른 영향이 최소화되도록 대미(對美) 협의를 적극 추진할 계획”이라고 말했다. 조정식 국가 미래비전 포럼 대표의원은 인사말에서 “반도체는 단순한 산업을 넘어 우리 경제의 근간을 이루고, 국가 안보와 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략자산”이라며 “입법과 예산, 제도 설계 전반에서 국회가 주도적으로 역할을 해나가야 할 때”라고 말했다. 박일준 대한상의 상근부회장은 환영사에서 “1분기 역성장 소식에 산업계도 큰 충격을 받았는데, 전략산업인 반도체에 역량을 집중해 경제적 효과를 끌어올릴 수 있도록 정치권에서도 많이 노력해 주시길 당부 드린다”고 말했다.

2025.04.28 14:52장경윤

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤

안덕근 산업장관 "관세 전쟁에 민관 역량 총결집해 지원할 것"

안덕근 산업통상자원부 장관은 미국 정부의 상호관세 발표 및 반도체 품목 관세 예상에 대응해 10일 서울 한국무역보험공사에서 업계 간담회를 개최했다. 이번 간담회에는 종합 반도체 기업, 팹리스 기업, 소재·부품·장비(소부장) 기업, 반도체산업협회가 참석했다. 미국 정부는 지난 2일 국가별 상호관세(우리나라는 25%*, 다만 90일간 기본관세 10%만 적용)를 발표했으며, 반도체에 대한 품목 관세 도입도 예정하고 있어 반도체산업을 둘러싼 불확실성이 큰 상황이다. 또한 상호관세에 따른 IT 제품의 수요 위축으로 반도체 수출 여건에 영향이 있을 것으로 우려된다. 오늘 간담회에서 정부와 업계는 美 정부의 관세 조치에 따른 우리 기업의 영향과 대응방안을 논의했다. 업계는 미국 내 생산에 한계가 있고 고부가 제품(HBM 등) 시장에서 우리 기업의 높은 점유율 등을 고려할 때, 단기적으로 관세 영향은 제한적일 것으로 전망하면서도 통상환경 급변에 따른 불확실성 등을 우려하며 정부에 적극적인 대미(對美) 협의를 요청했다. 아울러 업계는 국내에서 안정적으로 투자할 수 있도록 기반시설에 대한 재정지원을 확대하고 세제·금융지원 강화, 분산에너지 설비 설치 의무 규제 개선 등 정부의 전폭적인 지원과 관심을 요청했다. 이에 정부는 통상리스크에 대응해 ▲수출애로 긴급대응 ▲투자 인센티브 강화 ▲생태계 강화 등을 중심으로 반도체 지원방안을 마련하고 있으며, 관계부처 협의를 거쳐 조만간 수립·발표할 계획이라고 강조했다. 우선, 기업이 당면한 수출 애로를 신속히 해소할 수 있도록 코트라 '관세대응 119', 관세대응 바우처 등을 통해 관세·원산지 등의 컨설팅을 지원한다. 또한 수입에 의존하는 소재·부품에 대한 비용부담을 경감할 수 있는 다양한 대책을 검토할 계획이다. 기업의 투자를 촉진하기 위한 기반시설 지원과 규제개선에도 속도를 높인다. 용인 1호 팹 착공을 시작으로 반도체 클러스터의 성공적인 조성을 위해 전력·폐수 등 기반시설에 대한 정부 지원한도 상향, 송전망지중화 비용분담 등 추가 재정지원을 추진한다. 관세전쟁 등 글로벌 공급망 불안 속에서 반도체 생태계 전반의 경쟁력도 키운다. 우선 '트리니티 팹' 운영법인을 상반기 중 설립해 팹 구축에 본격 착수한다. 이를 통해 소부장 개발제품이 빠르게 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침하고, 트리니티 팹이 R&D·인력양성의 거점으로 역할을 확대할 수 있도록 추진할 계획이다. 팹리스 기업의 성장을 돕는 노력도 지속한다. 국내 AI 생태계 조성이 시급한 만큼, 자동차·로봇·방산·IoT 등 4대 분야 중심으로 1조원 규모의 온디바이스(제품 탑재용) AI 반도체 개발 사업을 신속하게 추진하기 위해 산·학·연 드림팀을 구성하고, 예비타당성 면제를 신청할 계획이다. 정부는 반도체 전문인력 양성을 위한 투자를 계속 확대하는 한편, 국회와 긴밀히 협의하여 '반도체 특별법'의 조속한 입법을 추진한다. 안 장관은 “우리가 직면한 통상·공급망 리스크는 민-관이 온 힘을 합쳐 대응해야 한다”며 “정부는 각급에서 긴밀한 대미 협의를 지속 전개해나가는 한편, 관세 전쟁은 기업 유치를 둘러싼 투자 전쟁이기도 한 만큼 국가적 역량을 총결집해 반도체 지원방안을 조속히 마련하겠다”고 밝혔다.

2025.04.10 09:58장경윤

ISC, 450억원 규모 베트남 사업장 신규 투자 결정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 약 450억 원 규모의 베트남 사업장 신규 투자를 결정했다고 3일 밝혔다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산량의 80% 이상을 차지하고 있는 핵심 생산거점이다. 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI 반도체 테스트 소켓 수요 증가에 따라 생산 역량을 선제적으로 확보하고 공급 안정성을 강화하기 위한 것으로 풀이된다. 투자금은 공장 증설과 함께 자동화 설비 도입 등 스마트 팩토리 구축에 집중될 전망이다. 아이에스시는 2020년 베트남 사업장 신설 이후 초정밀 자동화 조립 공정 도입 및 공장 설비 현대화 등 베트남 사업장에 아낌없는 투자를 이어왔다. 유지한 아이에스시 공동대표는 선임 후 첫 행보로 쩐 쭈이동(Tran Duy Dong) 베트남 빈푹성 인민위원회 인민위원장과 만나 사업 전략을 논의하기도 했다. 아이에스시와 베트남 빈푹성 정부는 지난 2일 SKC 광화문 사옥에서 투자 협정식을 진행해 더욱 공고한 파트너십을 구축했다. 아이에스시는 투자 협정식을 통해 베트남 내 반도체 테스트 소켓 생산 인프라 확장에 대한 정부 차원의 지원을 확보하고, 향후 베트남 사업 확장을 위한 기반을 다질 계획이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체 시대의 도래에 맞춰 글로벌 고객사의 수요에 유연하게 대응할 수 있도록 생산라인을 고도화할 예정”이라며 “이번 투자를 통해 베트남 사업장을 아이에스시의 핵심 생산기지로서 한 단계 더 성장시키겠다”고 강조했다.

2025.04.03 11:06장경윤

TSMC, 美에 145조원 추가 투자...트럼프 "놀라운 일"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국에 1천억 달러(약 145조원)를 추가 투자할 계획이라고 CNBC 등 외신이 3일(현지시간) 보도했다. 추가 투자분은 세부적으로 반도체 공장 3곳, 반도체 패키징(조립 및 테스트) 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳 건설에 쓰인다. 이날 웨이저자 TSMC 회장은 백악관에서 도널트 트럼프 미국 대통령과 만남을 가진 뒤, 이 같은 계획을 발표했다. 앞서 TSMC는 지난 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 팹을 신설하기로 한 바 있다. 이후 신규 공장 증설을 위해 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이를 고려하며 TSMC의 총 투자규모는 1천650억 달러로 늘어나게 된다. 이에 대해 트럼프 대통령은 "TSMC의 신규 투자는 애리조나주에 총 5개의 제조시설을 건설하는 데 쓰이고, 수천개의 고임금 일자리를 창출하게 될 것"이라며 "세계에서 가장 강력한 기업의 놀라운 움직임"이라고 극찬했다. CNBC는 "이번 TSMC의 발표는 트럼프 행정부가 미국을 인공지능 허브로 만드려는 노력을 지원한다"며 "트럼프 대통령은 과거 대만이 미국의 반도체 제조 산업을 훔치고 있다고 거듭 비판하면서, 반도체 수입에 대한 관세를 부과하겠다고 주장한 바 있다"고 논평했다.

2025.03.04 08:13장경윤

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

마이크론, 새해에도 D램 설비투자 활발…삼성·SK '추격'

미국 마이크론이 지난해에 이어 올해에도 D램 생산능력 확대에 적극적으로 나설 것으로 전망된다. 미국 정부로부터 확정한 막대한 보조금을 기반으로, 최근 기존 D램 공장의 전환 투자 계획을 구체화했다. 5일 업계에 따르면 마이크론은 지난해 말 미국 버지니아주 매나사스 지역에 최대 21억7천만 달러(한화 약 3조1천900만원)을 투자한다고 발표했다. 마이크론의 매나사스 반도체 공장은 2000년대 초반부터 가동을 시작한 메모리 공장이다. 이후 지난 2018년 신규 라인 및 R&D 센터 건립에 대한 투자가 진행됐으며 약 7년만에 추가 투자가 이뤄지게 됐다. 마이크론은 이번 투자로 기존 매나사스 팹의 설비를 최신화하고 자동차, 항공우주, 방위 등 특수 산업을 위한 첨단 D램을 양산할 계획이다. 다만 마이크론은 구체적인 전환 투자 계획, 증가하는 생산능력 규모 등에 대해서는 언급하지 않았다. 미국 상무부는 해당 투자에 총 2억7천500만 달러를 지원할 예정이다. 미 상무부와 마이크론은 지난해 12월 이 같은 내용의 예비거래각서를 체결한 바 있다. 동시에 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에서도 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 뉴욕에는 약 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투입한다. 미국 상무부는 해당 투자에 대해 61억6천500만 달러 규모의 반도체 보조금을 지급하기로 확정했다. 미국은 마이크론을 앞세워 자국 내 메모리 공급망 강화에 적극 나서고 있다. 미 상무부는 "마이크론의 투자로 오는 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝히기도 했다. 대만 지역에서는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다. 마이크론은 지난해 8월 대만 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 81억 대만달러(약 3천500억원)에 인수하고, 해당 공장을 HBM 등 최첨단 산업을 위한 D램 라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 최선단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 평택 P2·P3 라인과 화성 15·16라인 등에서 기존 레거시(성숙) D램을 1b(5세대 10나노급) D램으로 전환하기 위한 투자를 진행하고 있다. 차세대 제품인 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 라인 구축도 최근 시작됐다. SK하이닉스는 지난해부터 이천 M14·M16 등에서 1a 및 1b D램을 위한 전환 투자를 진행해 왔다. 특히 M16 팹의 경우 하부층 투자가 대부분 마무리돼, 상부층에 대한 투자 논의가 오가고 있는 것으로 알려졌다.

2025.01.05 13:00장경윤

韓, 올해도 반도체 경쟁력 강화 초점…투자세액공제율 5%p 상향 추진

정부가 반도체 투자세액공제율을 기존 15%에서 20%로 높이는 방안을 재추진한다. 또한 대규모 반도체 클러스터 구축을 위한 인프라 투자에 대해서도 기업의 부담을 줄이기로 했다. 2일 기획재정부의 '2025년 경제정책방향'에 따르면 올해 정부는 반도체 생태계 지원을 가속화하기 위한 방안을 구체화할 계획이다. 먼저 재정·세제 분야에서는 '반도체특별법' 제정을 지원하고, 기반시설과 연구개발 등에 대한 추가 재정, 세제 지원방안을 마련한다. 일례로 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용(총 1조8천억원 수준) 중, 기업부담분에 대해 국가에서 절반 이상을 적극 분담하기로 했다. 특화단지 인프라 지원한도도 기존(500억원) 대비 상향한다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제 공제율은 5%p 상향한다. 앞서 정부는 기존 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이는 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'을 추진했으나, 지난해 말 비상계엄 여파 등으로 본회의에서 무산된 바 있다. 금융 부문에서는 최저 2%대 국고채 금리 수준으로 산업은행 저리 대출 4조2천500억원을 지원하는 등, 올해 14조원 이상의 정책금융을 지원한다. 인프라 부문에서는 투자 단계별로 진행 상황을 밀착 관리해, 현장애로를 해소하고 전력·용수·도로 클러스터 기반시설의 신속조성을 추진한다. 용인 국가산단 계획은 올해부터 보상 절차에 착수해 내년 하반기 중으로 부지조성 착공을 시작할 계획이다.

2025.01.02 18:40장경윤

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