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AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

5G 상공망·가상플랫폼·실증사업 등 UAM 핵심기술 공개

국토부가 도심항공교통(UAM) 상용화 시대에 필수적인 5G기반 상공망(CNSi), 가상통합플랫폼(VIPP), K-UAM 그랜드챌린지 실증사업 등 안전 기반 핵심기술을 공개한다. 5G 상공망과 가상플랫폼, 실증사업 등을 통해 하늘길 운행 안전성을 확보하고 지자체와 협력해 실질적인 활용방안을 모색한다는 계획이다. 국토교통부는 22일 오후 2시 대전 한국항공우주연구원에서 11개 지자체 UAM 업무 담당자를 대상으로 설명회를 개최한다. 국토부 관계자는 “교통·물류·관광 분야에 새로운 하늘길을 열어줄 UAM이 안전하게 실현되기 위해서는 눈에 보이는 기체뿐 아니라 하늘에서 길을 안내하고, 서로의 위치를 확인하는 안전운항체계, 이착륙을 지원하는 버티포트, 운항 전 모든 절차를 가상환경에서 우선 검증하는 시험·검증시스템 등 다층적인 기반이 선행적으로 갖춰져야 한다”고 설명했다. 국토부는 설명회에서 UAM 안전운항 핵심 기반을 마련하기 위해 추진해 온 3가지 핵심 사업을 설명하고 활용 방안 등을 논의한다. 우선 5G 기반 상공망은 하늘길에서 항공기가 위치를 확인하고, 충돌을 예방하며 안전하게 목적지에 도달할 수 있도록 돕는 필수 통신·항법·감시 체계다. 2022년부터 국가 연구개발(R&D)을 통해 세계 최초로 5G 상공망 기술을 확보, 올해 안에 1차 개발을 마무리하고 더욱 고도화해 나간다는 계획이다. 가상통합플랫폼은 실제 운항과 동일한 상황을 가상 환경에서 시뮬레이션함으로써, 사고를 미연에 방지하고 교통관리와 안전 점검 체계를 사전에 검증할 수 있다. K-UAM 그랜드챌린지는 기체·운항·교통관리 등 상용화에 필요한 요소를 민관이 함께 현장에서 점검하고 개선하는 실증 프로그램으로, 운영 경험과 노하우 축적에 핵심 역할을 한다. 국토부는 설명회에서 지자체가 UAM 사업을 준비할 때 지역 공역 특성, 기상 조건, 인프라 배치, 안전 점검 체계, 주민 수용성 확보 방안 등을 반드시 고려해야 한다고 강조하는 한편, 지자체 협력을 통한 활용 계획 등도 종합적으로 설명할 예정이다. 김홍목 국토부 모빌리티자동차국장은 “UAM은 기체가 가장 눈에 띄는 상징성을 가지지만 실제 안전한 운항을 위해서는 눈에 보이지 않는 견고한 AI 운항체계가 UAM 시대의 성패를 좌우할 것”이라며 “이번 설명회는 중앙정부의 기술력과 지자체의 지역 전문성이 만나 가장 안전하고 효율적인 UAM 서비스를 함께 만들어가는 실질적인 협력의 출발점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.08.21 13:50주문정

유비리서치, 내달 '2026년 디스플레이 전략 세미나' 개최

디스플레이 시장조사업체 유비리서치는 오는 9월 5일 서울 과학기술컨벤션센터에서 '2026년 준비를 위한 디스플레이 전략 세미나'를 개최한다고 21일 밝혔다. 이번 세미나는 중국 패널 업체들의 저가 공세와 글로벌 IT 기업의 신규 스마트폰 및 IT 기기 라인업에서 차세대 OLED 패널 채택이 본격화되는 흐름을 집중적으로 다룬다. 업계 관계자들은 이러한 변화가 2026년 디스플레이 산업 재편을 앞당길 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 세미나에서는 ▲OLED 산업 전망과 글로벌 시장 동향 ▲Micro LED 산업 동향 ▲XR 기기의 디스플레이 경쟁 구도 ▲차량용 프리미엄 패널 시장 전망 ▲핵심 소재 트렌드 등 기술과 시장을 아우르는 주제가 발표된다. 아울러 글로벌 프리미엄 스마트폰 브랜드의 폴더블 진출, 주요 전자 기업의 웨어러블 디바이스 확대, 패널 선도업체의 마이크로디스플레이 기술 개발, 그리고 중국 부품·소재 기업들의 약진 등 최근 업계 이슈에 대한 분석도 함께 진행된다. 유비리서치 관계자는 “중국의 공격적인 투자와 글로벌 세트 기업들의 패널 전략 변화가 맞물리면서 OLED 중심의 산업 구조가 새로운 전환기를 맞고 있다”며 “이번 세미나는 이러한 변화에 대한 시장 인사이트와 함께 업계 관계자들이 흐름을 이해하고 향후 전략을 고민하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다. 또한 참석자들은 상호 의견을 교류하고, 유비리서치 애널리스트와 직접 대화할 수 있어 디스플레이 산업 종사자들에게 의미 있는 논의와 협력의 장이 될 전망이다.

2025.08.21 10:32장경윤

美, 이 대통령 방미 앞두고 "공공 클라우드 열어라"…디지털 통상 압박 본격화

미국 디지털서비스 업계가 우리나라의 클라우드 보안인증제도(CSAP)를 대표적 무역 장벽으로 지목하며 제도 개편을 공개적으로 촉구하고 나섰다. 오는 25일 예정된 이재명 대통령의 미국 방문을 앞두고 한미 정상회담 의제를 겨냥한 압박 수위가 높아지는 모습이다. 미국 컴퓨터통신산업협회(CCIA)는 20일 하워드 러트닉 미국 상무부 장관에게 서한을 보내 "한미 정상회담이 한국의 디지털 무역 장벽 해소를 위한 결정적 계기가 돼야 한다"며 CSAP를 포함한 주요 규제 완화를 요구했다. 이번 서한은 CCIA를 포함한 6개 미국 디지털·IT 관련 협회 공동명의로 발송됐다. 이들은 ▲CSAP 및 망분리 요건 ▲정밀지도 반출 제한 ▲온라인플랫폼법 ▲AI 기본법 추진 등 한국의 각종 규제를 미국 기업에 불리한 비관세 장벽으로 규정했다. 이들이 특히 지목한 핵심 제도는 CSAP다. CSAP는 국내 공공기관이 민간 클라우드를 도입할 때 필수로 요구되는 보안 인증 제도로, 데이터 민감도에 따라 상·중·하 3등급으로 나뉜다. 현재 외국계 클라우드 서비스 사업자(CSP)에게는 하 등급까지 허용돼 있다. 이에 대해 CCIA는 "세계무역기구(WTO) 및 한미 자유무역협정(FTA)에 따라 미국 CSP도 한국 공공기관의 클라우드 업무를 처리할 수 있어야 한다"며 "최소한 중등급까지는 외국계 CSP에 개방해야 한다"고 주장하고 있다. 실제 마이크로소프트(MS)·구글·아마존웹서비스(AWS) 등 미국계 CSP 3사는 지난해 말부터 올해 상반기까지 차례로 하 등급 인증을 획득했다. 그러나 공공기관의 핵심 업무가 포함된 중·상등급 시스템은 여전히 물리적 망분리 요건이 적용돼 외국 기업의 접근이 사실상 불가능한 상황이다. 미국 측은 이러한 조건이 차별적이라고 보고 있다. CSAP가 ▲현지화 의무(서버·데이터·인력) ▲국내 암호화 모듈 사용 의무 등 국제표준과 상충되는 요건을 포함해 외국계 기업의 진입을 사실상 제한하고 있다는 논리다. 반면 국내 클라우드 업계는 미국 정부와 기업들이 주장하는 '중등급 논리적 망분리 허용' 요구에 강하게 반발하고 있다. 국내 CSP들이 수년간 수백억 원을 투자해 물리적 망분리·보안 요건·가용 영역 등 공공시장용 인프라를 갖춘 만큼 외국계 기업에 대한 규제 완화는 형평성에 어긋난다는 주장이다. 정부 역시 고민이 깊어지고 있다. CSAP는 국가 정보보호 체계의 핵심이자 디지털 통상 압박에 대응하는 정책 도구로 기능해왔다. 특히 미국 측은 이번 사안을 단순한 산업 규제를 넘어 AI 국제 전략의 연장선상에서 바라보고 있어 향후 협상에서 국가안보와 무역개방이라는 가치가 정면 충돌할 가능성도 있다. 이런 상황 속 이재명 대통령은 오는 25일 백악관에서 도널드 트럼프 미국 대통령과 첫 정상회담을 가질 예정이다. 이번 회담은 한미 관세 협상 타결 2주 만에 열리는 후속 외교 일정으로, 디지털 무역 현안이 테이블에 오를지 주목된다. 정치권과 업계에선 "관세는 해결됐지만 클라우드와 플랫폼 이슈는 남아 있다"는 분위기가 지배적이다. 실제로 미국은 한국을 비롯한 동맹국들에 자국의 AI 기술과 인프라 활용을 강하게 요청하고 있으며 클라우드는 그 핵심 인프라로 간주된다. 클라우드 업계 관계자는 "미국의 요구는 단순한 무역 이슈가 아닌 디지털 주권 문제"라며 "CSAP 제도의 향방은 향후 한미 통상 관계 전반에 영향을 줄 수 있다"고 말했다.

2025.08.20 18:01한정호

삼성·SK, 하반기도 낸드 투자에 보수적…장비 업계 '한숨'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 올 하반기에도 첨단 낸드에 대한 투자 속도를 늦추고 있다. 수요에 대한 불확실성이 높고, D램 및 패키징 분야에 투자가 집중되는 상황에서 투자에 대한 부담이 높은 것으로 풀이된다. 국내 장비업체들도 국내 업황을 보수적으로 전망하는 추세다. 20일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기업들은 첨단 낸드에 대한 설비투자 계획을 지연 또는 축소하고 있다. 삼성전자는 올해 초부터 평택 P1팹과 시안 낸드 팹의 전환투자를 진행하고 있다. 이들 팹에서 양산되던 6·7세대 낸드를 8·9세대로 전환하는 것이 주 골자다. 전환투자는 설비를 전면 새로 들이는 신규 투자 대비 투자 비용이 적고, 기존 설비를 일정 부분 개조해 활용할 수 있어 효율성이 높다. 다만 최근 들어 최첨단 낸드에 대한 전환 투자 속도가 줄어드는 추세다. P1의 경우 8세대 낸드 전환은 계획대로 진행되고 있으나, 이르면 올 2분기부터 시작될 예정이었던 9세대 낸드에 대한 전환 투자는 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 시안 팹도 상황은 비슷하다. 8세대 전환이 이뤄지는 X1 라인은 투자가 마무리 단계에 접어들었으나, 9세대 전환이 이뤄지는 X2 라인은 올 3분기 월 5천장 규모의 투자만 집행할 계획이다. 월 5천장은 메모리 제품 양산을 위한 사실상 최소한의 단위에 해당한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 내년 1분기까지 X2 라인에서 V6 등 구세대 낸드를 지속 양산할 계획으로, 9세대 전환이 본격화되는 시점은 적어도 내년 중반이 될 것"이라며 "첨단 낸드에 대한 수요가 부진하기 때문"이라고 설명했다. 차세대 낸드 및 기술에 대한 투자도 보수적인 기조가 지속되고 있다. 당초 삼성전자는 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 하이브리드 본딩을 선제 적용해보는 방안을 검토했으나, 최근 이를 백지화했다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump) 없이, 칩을 직접 붙여 성능과 방열 특성을 높이는 기술이다. 삼성전자의 경우 400단 이상의 10세대(V10) 낸드부터 양산에 적용할 계획이다. V10 양산 투자 시점은 빨라야 내년 중반으로 관측된다. SK하이닉스 역시 현재 투자의 대부분을 최첨단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)에 집중하고 있다. 삼성전자 대비 V10 낸드에 대한 개발 속도도 느리기 때문에, 당장의 신규 투자를 기대하기 힘든 상황이다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난달 열린 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "낸드는 전방 수요 상황과 연계해 신중한 투자 기조 및 수익성 중심 운영을 유지할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.20 14:07장경윤

中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤

만약 전세계 사람들이 동시에 불을 켠다면?

1879년 토머스 에디슨이 백열전구를 발명한 뒤 인류의 밤은 불에서 전기로 바뀌었다. 그런데 전세계 사람들이 동시에 조명을 켠다면 어떤 일이 벌어질까. 지난 16일 더컨버세이션·기가진 등 외신에 따르면, 이 같은 질문에 스미스소니언 협회 국립미국역사박물관의 해럴드 월리스 학예사는 “우선 전력 수요가 급증하게 된다”고 답했다. 전력망은 수요와 공급이 항상 일치해야 안정적으로 작동한다. 누군가 조명을 켜면 그 순간 전력이 소비되고, 발전소가 같은 양을 즉시 공급해야 한다. 이 균형이 몇 초만 무너져도 대규모 정전(블랙아웃)이 발생할 수 있다. 전력 수요는 계절과 시간에 따라 크게 달라진다. 여름에는 냉방, 겨울에는 난방으로 사용량이 치솟고, 봄·가을에는 비교적 안정된다. 주중에는 공장과 기업 가동으로 전력 소비가 늘고, 주말에는 줄어드는 식이다. 발전소의 대응 능력은 연료에 따라 다르다. 석탄·원자력 발전은 대규모 전력을 안정적으로 공급하지만 갑작스러운 수요 변화에 신속히 대응하기 어렵다. 반면 천연가스 발전은 출력 조절이 빨라 전력 피크 시간대에 유용하다. 태양광·풍력 같은 재생에너지는 친환경적이지만 날씨와 바람에 좌우돼 공급을 제어하기 힘들다. 이를 보완하기 위해 축전지 시스템이 활용되지만, 아직은 도시 전체 전력을 장시간 공급할 수준에는 미치지 못한다. 다만, 세계적인 '동시 점등'이 일어나더라도 지구 전체 전력망이 무너질 가능성은 낮다. 국가마다 전력망이 따로 존재하고, 일부(예: 미국-캐나다)는 인접국과 연결돼 있더라도 긴급 상황에서 쉽게 차단할 수 있기 때문이다. 여기에 에너지 효율이 높은 LED 전구의 보급도 부담을 줄이고 있다. LED는 기존 전구보다 훨씬 적은 전력으로 밝은 빛을 내며, 미국 에너지부는 LED 사용 가구가 연평균 약 225달러의 전기료를 절약한다고 추산한다. 2020년 기준 미국 가정 절반가량이 LED를 사용하고 있어, 전체 전력망의 부하를 완화하는 역할을 하고 있다. 전력 문제를 넘어, '빛 공해(light pollution)' 역시 무시할 수 없다. 전 세계에서 동시에 불을 켜면 '스카이 글로우'라 불리는 현상이 극적으로 심해진다. 이는 조명이 대기 중 먼지에 반사돼 밤하늘이 뿌옇게 밝아지는 현상으로, 도시 불빛이 우주에서도 보일 정도가 되지만 정작 지상에서는 별빛을 가려버린다. 스카이 글로우는 인체의 수면·각성 주기를 교란하고, 곤충·새·바다거북 같은 야행성 생물의 생태에도 악영향을 미친다. 월리스 학예사는 “전세계 사람들이 동시에 불을 켠다면 전력 소비는 늘겠지만, 밤하늘은 밝아지고 별이 보이지 않게 된다”면서 “그다지 매력적인 장면은 아닐 것”이라고 말했다.

2025.08.17 10:01백봉삼

삼성전기·LG이노텍, 카메라모듈 단가 변동에 '희비'

국내 주요 전자부품기업인 삼성전기, LG이노텍의 카메라모듈 사업이 희비를 보이고 있다. 삼성전기의 올 상반기 카메라모듈의 평균판매가격(ASP)은 꾸준히 상승한 반면, LG이노텍은 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인해 단가 하락 압박에 직면한 것으로 관측된다. 17일 업계에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 카메라모듈 단가는 각 사의 상황에 따라 다른 양상을 보이고 있다. LG이노텍의 2025년 2분기 분기보고서에 따르면, 이 회사의 카메라모듈 단가는 올 1분기 전년 대비 11.3% 하락했다. 올 상반기 기준으로는 13.6% 하락해 낙폭이 더 커졌다. LG이노텍의 전체 매출에서 카메라모듈 사업을 담당하는 광학솔루션 사업부가 차지하는 매출 비중은 80%대에 달한다. 카메라모듈 가격 하락이 회사의 수익성에 큰 영향을 끼칠 수밖에 없는 구조다. 주요 원인은 주요 고객사인 애플 내 카메라모듈 공급망 경쟁 심화다. 중국 코웰전자는 기존 아이폰 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해 왔으나, 지난해 하반기부터 후면 카메라 공급망에도 진입했다. 실제로 LG이노텍이 집계한 회사의 올 상반기 모바일용 카메라 모듈 시장 점유율은 28.3%로, 전년 평균치인 37.0% 대비 크게 하락했다. 이에 따라 LG이노텍은 점유율 방어를 위해 제품 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼치고 있는 것으로 알려졌다. 부품업계 관계자는 "중국 경쟁사의 생산능력 확장세가 LG이노텍의 카메라모듈 사업 수익성에 적잖은 영향을 미치게 될 것"이라며 "다만 중장기적으로는 카메라모듈 응용처가 확대되고, 플래그십 스마트폰 내 고화소 카메라 탑재 등이 예상돼 가격 반등을 이뤄낼 수 있을 것"이라고 말했다. 삼성전기의 경우 갤럭시 스마트폰을 양산하는 삼성전자 MX사업부를 핵심 고객사로 두고 있다. 퍼스트 벤더의 지위를 기반으로 비교적 안정적인 단가 인상을 실현하고 있다. 삼성전기의 카메라모듈 단가는 지난해 전년 대비 9.6% 상승했으며, 올 1분기에는 전년 대비 21.2% 상승했다. 상반기 기준으로는 전년 대비 17.3% 상승했다.

2025.08.17 08:12장경윤

휴네시온, 올 상반기 역대 최대 매출…하반기도 '맑음'

정보보안 소프트웨어 전문기업 휴네시온(대표 정동섭)이 올해 상반기 연결기준 역대 최대 매출을 달성하는 데 성공했다. SKT 해킹, 예스24, SGI서울보증 랜섬웨어 공격 등 잇단 침해사고에 따라 보안 수요가 늘어난 영향이다. 휴네시온은 올해 상반기 연결 기준 영업이익 3억9천만원으로 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했다고 14일 밝혔다. 매출액은 151억7천만원으로 전년 동기 대비 3.3% 늘었다. 당기 순이익도 1억9천700만원 흑자로 전환했다. 휴네시온은 공공, 금융권 보안 인프라 필수 제품을 자체 개발 및 공급하고 있는 보안SW 전문기업으로 2000여곳이 넘는 고객사를 보유하고 있다. 주력 제품은 네트워크 보안 분야 망연계 솔루션으로 국내 망연계 시장에서 50%가 넘는 점유율을 보이며 10년 연속 시장 1위를 차지하고 있다. 하반기에도 휴네시온은 실적 성장세를 이어갈 계획이다. 미국, 유럽연합 등 해외에서 먼저 소프트웨어 공급망 보안 의무화가 적용되면서, 국내에서도 소프트웨어 공급망 보안 강화를 위한 정부의 정책 기조가 본격화되고 있는 등 우호적인 경영 환경이 조성됐다. 또 휴네시온은 올해 6월 한국인터넷진흥원(KISA)에서 추진하는 '공급망 보안 모델 구축 지원사업'에 선정돼 국내 실정에 적합한 SBOM 기반 공급망 보안 모델을 선제적으로 구축할 계획이다. 이번 사업을 통해 휴네시온은 자사 솔루션에 SBOM 생성 및 관리체계를 내재화해 SW 개발 및 제조와 유통, 도입 전 과정에 SBOM 기반 공급망 보안 통합 위험관리 체계 기반을 마련한다. 숨어있는 위협에 대한 사전 예방과 발생한 위협에 대한 신속한 조치를 통해 지속적인 위험 관리가 가능한 통합 위험관리 체계 구축을 목표로 하고 있다. 휴네시온 관계자는 “국가망 보안체계(N2SF) 정책 시행에 있어 SBOM 기반 관리체계는 필수적인 전제조건이다. 선제적 모델을 확보한 휴네시온이 하반기에도 꾸준하게 성장해 나가는 모습을 기대해 달라”고 밝혔다.

2025.08.14 09:44김기찬

美 ITC "中 BOE OLED 14년8개월간 수입 금지"…삼성·LGD 수혜

삼성디스플레이가 중국 BOE를 상대로 제기한 OLED 영업비밀 침해 소송에서 승기를 잡았다. 미국 국제무역위원회(ITC)는 BOE에 대해 약 15년 간 미국 시장서 OLED 패널 공급을 금지한다는 내용의 명령을 내렸다. 앞서 ITC는 지난달 11일 "BOE 및 7개 자회사가 삼성디스플레이의 영업비밀을 침해하고 관세법 337조를 위반했다"며 수입금지 조치가 필요하다고 밝힌 바 있다. 이후 공개된 예비판결문에 따르면, ITC는 BOE에 15년5개월 동안의 제한적 수입배제명령(LEO)을 부여할 것을 권고했다. LEO는 영업비밀을 침해했다고 판단된 기업의 제품이 미국으로 수입되는 것을 막는 조치다. 이후 ITC 측은 LEO 기간을 14년 8개월로 조정한 것으로 알려졌다. 또한 ITC는 BOE 본사 및 미국 현지 법인의 미국 내 마케팅·판매·광고 등 상업 활동을 전면 금지했다. 만약 ITC가 최종 판결에서도 별다른 입장 변화를 보이지 않는 경우, BOE는 OLED 사업에 적잖은 타격을 입을 것으로 예상된다. BOE는 미국 애플의 아이폰용 OLED 공급사 중 하나로, 삼성디스플레이·LG디스플레이에 이어 3위의 점유율을 차지하고 있다. 해당 소송에 대한 최종 판결은 오는 11월 이뤄질 예정이다. 반면 국내 디스플레이 업계는 중장기적으로 수혜를 입을 전망이다. 김종배 현대차증권 연구원은 "삼성디스플레이는 레거시 및 일반 모델서 BOE와의 경쟁 우위를 점할 수 있고, LG디스플레이는 단가 협상력이 올라가는 효과를 기대할 수 있다"며 "아이폰 외에도 향후 맥, 아이패드 등 IT 제품의 OLED 전환에 있어 국내 업체들이 유리해질 것"이라고 설명했다.

2025.08.13 15:48장경윤

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

스패로우 앱 보안 테스팅 통합 솔루션, CC인증 획득

애플리케이션 보안 전문 기업 스패로우의 애플리케이션 보안 테스팅 통합 솔루션이 공통평가기준(CC)인증을 획득했다. 이를 통해 스패로우는 공공 및 국방 부문에서의 경쟁력을 키워나갈 계획이다. 11일 스패로우에 따르면 보안 테스팅 통합 솔루션 'Sparrow Enterprise v1.0'이 CC인증을 획득했다. 앞서 소스코드 보안약점 분석 도구인 Sparrow SAST/SAQT의 CC인증 획득에도 성공했던 만큼, 이번 인증 획득을 계기로 경쟁력을 한층 강화할 방침이다. CC인증은 제품의 보안성을 평가하는 국제 표준 평가 인증으로, Sparrow Enterprise는 EAL2(evaluation Assurance Levels) 등급을 획득했다. 엄격한 보안 요구사항과 제품의 안전성 기준을 충족한 것이다. 스패로우의 Sparrow Enterprise는 소스코드·오픈소스·웹 취약점을 단일 플랫폼에서 분석 및 통합 관리해 보안 상태를 한 눈에 파악할 수 있는 솔루션이다. 소프트웨어(SW) 개발 생명 주기 전반에 걸친 취약점 분석을 통해 SW 공급망 보안 위협에 선제적으로 대응할 수 있다. 뿐만 아니라 형상 관리 시스템이나 CI(Continuous Integration) 및 CD(Continuous Deployment) 도구와의 연동으로 분석을 자동화하고 분석 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. 개발팀과 보안팀을 비롯한 여러 조직이 일관된 보안 정책을 기반으로 협업하고 맞춤형 취약점 관리 체계를 구축할 수 있다는 점도 강점으로 꼽힌다. 담당자별 작업 할당과 진행 상황 추적, 이력 관리 기능을 통해 취약점을 효율적으로 관리할 수 있는 것이다. 장일수 스패로우 대표는 "이번 CC인증 획득을 통해 Sparrow Enterprise의 기술력과 안전성이 공식적으로 입증됐다"며 "스패로우는 국방 및 공공기관이 안전한 SW 개발 환경을 구축해 증가하는 SW 공급망 보안 위협에 선제적으로 대응할 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다. 한편 스패로우는 이번 CC인증을 기념해 다양한 혜택을 제공하는 프로모션도 준비 중인 것으로 전해졌다.

2025.08.11 16:50김기찬

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤

기업 간 자원순환으로 '경제+기후' 모두 살린다

산업통상자원부는 한 기업이 제조 과정에서 쓰고 남은 폐열·부산물을 다른 기업이 '자원'으로 순환 이용하는 기업 간 협력 프로젝트 16개를 신규 선정했다. 선정된 기업에는 연말까지 ▲자원순환 설비 구축 및 사업화 ▲온실가스 감축성과 산정 등을 위해 총 41억5천만원의 예산이 지원된다. 프로젝트당 정부 지원은 최대 70%다. 선정된 16개 프로젝트 중에는 폐합성수지(PET)를 고기능성 섬유소재로 재탄생시키고 인쇄회로기판(PCB)·화학기계적 연마 디스크(CMP DISK) 등 반도체·전자 산업 폐기물로부터 금·은 등 유가금속을 회수하는 프로젝트가 포함됐다. 또 건설 현장에서 쓰고 남은 그물망(폴리프로필렌 소재)을 고부가 재생플라스틱으로 재자원화하고 소각 과정에서 발생한 폐열을 스팀 형태로 이웃 공장에 공급하는 사례도 지원된다. 산업부는 2018년부터 기업이 밀집한 산업단지를 중심으로 기업 간 자원순환 프로젝트 90건을 발굴해 지원하고 있다. 산업단지에서 발생하는 다량의 폐목재를 바이오 고형 연료로 가공해 발전 기업에 공급함으로써 온실가스 감축을 인정받는 등 성과도 나타나고 있다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “제조업이 발달한 우리나라는 다양한 산업의 공급망이 유기적으로 연결돼 있는 만큼 기업 간 자원순환에 유리한 측면이 있다”면서 “경제도 살리고 기후도 살리는 순환경제 정책을 적극 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.08.10 11:24주문정

KT, 한국수자원공사 '5G 스마트 오피스망' 구축

KT가 한국수자원공사의 'K-water 디지털 워크플레이스' 구현을 위한 5G 업무망 구축을 완료했다고 10일 밝혔다. 이번 사업을 통해 공사 임직원은 사무실, 재택, 출장지 등 장소에 구애 받지 않고 보안 위협 없이 안정적으로 업무를 수행할 수 있게 됐다. KT는 5G 이동통신 기반의 '스마트 오피스망'을 공공기관 최초로 공사 업무망에 적용했다. 이를 통해 전국 단위 사업장에서 순환근무·외근·출장 중심으로 진행되는 근무 환경에 최적화된 디지털 업무 환경을 구현했다. KT가 구축한 5G 업무망은 기존 유선랜 중심의 업무 환경의 한계를 넘어 무선 네트워크 환경에도 사내 보안정책이 적용된 공공기관 전용 '스마트 오피스망'이다. 직원이 노트북에 전용 5G 단말(5G EGG)을 연결하면, 별도의 설정 없이 사무실과 동일한 보안 환경에서 업무를 처리할 수 있다. 기존에는 인사이동, 조직개편, 수해복구 대응 등으로 사무 환경이 변경될 경우, 네트워크 공사와 장비 재구축에 시간과 비용이 반복적으로 소요됐다. KT의 5G 업무망을 활용하면 케이블 설치나 업무 PC의 IP 재설정 없이 신속한 환경 재구성이 가능해, 업무 연속성과 효율성을 높일 수 있다. 이번 사업을 통해 공사는 스마트 오피스, 인력 통합 운영 등 탄력적 조직구성 및 운영이 가능해졌다. 향후 '디지털 워크플레이스' 기반의 업무환경 혁신도 기대하고 있다. 특히 일하는 방식의 실질적인 변화와 물산업 전반의 경쟁력 제고를 동시에 실현한 사례로 평가받고 있다. 유용규 KT 엔터프라이즈부문 공공사업본부장은 “KT의 차별화된 5G 기술력과 공공기관에 최적화된 보안 인프라 기반의 업무망 구축으로 공공기관의 '디지털 워크플레이스' 전환과 일하는 방식 혁신을 적극 도모할 것”이라며 “앞으로도 5G와 AI 융합 인프라를 바탕으로 공공기관의 업무 효율화와 AX 전환을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.08.10 09:00진성우

'한국형 차세대 전력망 거버넌스' 출범…정부·공공기관·민간 전문가 협력체제

산업통상자원부는 8일 서울 광화문 무역보험공사 대회의실에서 '차세대 전력망 추진단 1차 회의'를 개최했다. 이날 회의는 지난달 31일 대통령 주재 수석 보좌관 회의에서 논의된 '한국형 차세대 전력망 구축'의 신속한 추진을 위한 것으로, 기획재정부·과학기술정보통신부·국토교통부·국방부·농림축산식품부 등 정부 관계부처와 한국전력·전력거래소·에너지공단 등 유관기관, 업계·민간 전문가로 구성된 민관합동 협력체제를 가동하기 위해 마련됐다. 차세대 전력망은 인공지능(AI) 기술로 전력 수급을 최적화하고 전력 수요지에 인접한 마이크로그리드 공급체계로 지역 내 에너지 생산·소비를 실현함으로써 계통 안정화와 송전선로 건설 부담을 완화하는 지능형 전력망을 의미한다. 대규모 시설 입지에 따른 지역 갈등을 최소화하면서 재생에너지 중심의 분산형 전력공급에 적합하기 때문에, 산업단지, 대학 캠퍼스, 공항, 군부대 등에 적용해 전력 사용 효율화와 전력 안보를 도모하는 것이 세계적 추세다. 이날 1차 회의에서는 AI 기술 확산과 전기화로 전력수요가 빠르게 증가하면서 전력망 건설 수요가 늘어남에 따라 지역 수용성 확보를 위해 수요지 인근의 전력 공급체계인 분산 전력망이 현실적 대안이라는 점을 재확인했다. 정부와 에너지 공기업뿐만 아니라 지역·민간 협력으로 신속한 기술개발과 다양한 비즈니스 창출이 필요하다는 점도 제기됐다. 또 에너지 스타트업과 인재 육성 등 핵심 역량을 제고하는 한편, 차세대 전력망 연관 기술과 산업생태계의 성장을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 신산업 육성에도 중점을 둬야 한다는 점이 강조됐다. 추진단 단장을 맡은 이호현 산업부 2차관은 “지금은 전자생존(電者生存), 즉 전기가 생존 조건인 시대이며 더 저렴하고 깨끗한 전기를 안정적으로 공급하려면 AI 기술을 활용한 차세대 전력망이 반드시 필요하다”며 “지역 단위 촘촘한 소규모 전력망을 구축하고 연결·통합하는 전략으로 전력망을 새롭게 설계하고, 전력시장에서 통합발전소(VPP·Virtual Power Plant)와 같은 새로운 비즈니스와 스타트업이 성장하게 함으로써, 에너지 산업 육성, 창업 인재양성, 지역경제 활성화 등 1석 3조 이상의 효과를 창출하도록 정부와 민간·공공기관이 함께 힘을 합쳤으면 한다”고 밝혔다.

2025.08.08 14:00주문정

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

이청 삼성디스플레이 사장 "美 관세 영향 예의주시...잘 준비해야"

삼성디스플레이가 올 하반기 디스플레이 시장 전망에 대해 신중한 태도를 보였다. 미국 정부의 관세 여파로 IT 수요 위축, 부품 업계의 단가 인하 압박 등이 발생할 수 있어서다. 다만 OLED 및 차세대 디스플레이의 확장성에 대해서는 긍정적인 시각을 유지했다. 이청 삼성디스플레이 대표이사 사장은 7일 서울 코엑스에서 열린 'K-디스플레이 2025' 행사에서 기자들과 만나 디스플레이 시장 전망에 대해 밝혔다. 이 사장은 올 하반기 디스플레이 업황에 대해 신중한 태도를 보였다. 그는 "하반기는 전통적으로 고객사들이 신제품을 출시하는 시기지만, 올해는 관세 영향으로 수요 둔화 가능성이 있어 고객사들도 보수적으로 운영하지 않을까 하는 걱정이 있다"며 "당사도 영향을 받기 때문에 지금 상황을 예의주시하면서 볼 수밖에 없다"고 밝혔다. 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 전 세계를 대상으로 높은 상호관세 정책을 펼치고 있다. 디스플레이 업계의 경우 패널이 미국으로 직접 수출되지는 않지만, 주요 고객사로부터 부품 단가 인하에 대한 요구를 받을 가능성이 높다. 이와 관련해 이 사장은 "관세의 여파로 세트의 가격이 올라가게 되면, 이를 완화하기 위해 디스플레이를 포함한 여러 부품 업체의 단가를 인하하려는 압박이 있을 것"이라며 "이런 부분들을 어떻게 잘 협의해 나가고 준비하는 지가 중요할 것"이라고 설명했다. 다만 OLED 및 차세대 디스플레이 시장의 확장성에 대해서는 긍정적으로 내다봤다. 이 사장은 "스마트폰은 OLED 패널로의 전환이 60% 정도 됐고, IT나 오토모티브 분야는 시작도 되지 않아 이쪽에서 OLED에 대한 수요가 확대될 것으로 보고 있다"며 "OLEDoS(마이크로 OLED) 등도 중요한 사업의 한 축이 될 것"이라고 말했다. 고부가 제품인 폴더블 디스플레이에 대해서도 "당사가 폴더블 OLED 사업을 제일 먼저 시작했기 때문에 앞으로도 시장을 주도할 것이라고 생각한다"며 "올해 삼성전자에서도 좋은 제품을 만들어 반응이 좋고, 또 앞으로 내년도나 이후에 저희 고객사들이 더 많은 폴더블폰을 출하할 예정이기 때문에 폴더블이 다시 한 번 발전하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

2025.08.07 13:00장경윤

트럼프 "수입 반도체에 100% 관세"…삼성·SK 악영향 우려

미국이 수입 반도체에 대해 100%에 달하는 막대한 관세 부과를 예고했다. 구체적인 시기나 세부 조건 등은 밝혀지지 않았으나, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들의 대미 수출에 악영향을 끼칠 것이라는 우려가 제기된다. 다만 한국은 최근 미국과의 무역합의 과정에서 반도체와 의약품의 경우 다른 나라와 비교해 불리하지 않은 최혜국 대우를 받도록 요구했고, 미국도 이를 수용한다는 입장이어서 이보다는 낮은 품목 관세만 적용받을 가능성이 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 수입 반도체에 100%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다고 블룸버그통신 등이 7일 보도했다. 다만 미국 내에 생산시설을 이전하는 기업은 관세를 면제 받는다. 트럼프 대통령은 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)와의 대담에서 반도체 관세에 대한 내용을 직접 언급했다. 이날 애플은 미국 내 1천억 달러의 신규 투자 계획을 발표했다. 트럼프 대통령은 "우리는 칩과 반도체에 매우 높은 관세를 부과할 것"이라며 "그러나 애플과 같은 회사들에게 좋은 소식은 미국에서 제품을 생산을 하거나, 의심의 여지 없이 미국에서 생산하기로 약속했다면 아무런 관세도 부과되지 않을 것이라는 것"이라고 말했다. 그동안 트럼프 대통령은 철강 및 알루미늄, 자동차, 반도체 등 주요 산업에 대해 별도의 관세 기준을 고려해 왔다. 반도체 산업에 적용되는 관세는 타 산업 대비 매우 높은 수준으로, 발효 시 전 세계 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 관측된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들도 영향권에 들 것이라는 우려가 제기된다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스 오스틴에 파운드리 팹을 두고 있으며, 약 370억 달러(한화 약 48조원)를 들여 테일러 신규 파운드리 팹과 R&D 팹 등을 건설 중이다. SK하이닉스도 미국 애리조나주에 패키징 시설을 들일 계획이다. 다만 이들 기업은 주력 제품인 D램, 낸드 등 메모리반도체를 한국과 중국에서 양산하고 있다. 해당 제품을 미국으로 수출하는 경우 관세가 부과될 가능성이 있다.

2025.08.07 09:18장경윤

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